JP3575893B2

JP3575893B2 - Resin molding device with temperature control mechanism for resin tablet

Info

Publication number: JP3575893B2
Application number: JP30714095A
Authority: JP
Inventors: 和秀高橋
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1995-11-27
Filing date: 1995-11-27
Publication date: 2004-10-13
Anticipated expiration: 2015-11-27
Also published as: JPH09141685A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は温度管理された樹脂タブレットをモールド金型に供給して樹脂モールドを行う樹脂タブレットの温度管理機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂モールドタイプの半導体装置の製造に使用するマルチポットタイプのトランスファモールド装置では、一回のモールド操作ごとモールド金型の各々のポットに樹脂タブレットを供給して樹脂モールドする。
図５は温度管理された樹脂タブレットを保管場所からモールド金型へ供給する樹脂モールド装置の従来例を示す。この樹脂モールド装置は、円柱状の樹脂タブレット１０１を収納するパーツフィーダ１０２よりテーブル１０３上に樹脂タブレット１０１が長手方向に順次送り出される。そして、チャック爪を有するチャック機構１０４によりチャックされて長手方向に収納穴を設けたホルダー１０５ａ、１０５ｂに整列して収納する。上記チャック機構１０４は回動可能なチャックを両側に開き、樹脂タブレット１０１を立てた状態でホルダー１０５ａ，１０５ｂの収納穴に収納する。
【０００３】
上記ホルダー１０５ａ、１０５ｂに設ける収納穴はモールド金型のポットの位置に合わせて設けられており、パーツフィーダ１０２から各収納穴に樹脂タブレット１０１を移載した後、該ホルダー１０５ａ、１０５ｂをモールド金型１０７へ樹脂タブレット１０１を移送するインローダー１０６まで移動させて、樹脂タブレット１０１を突き上げシリンダ等により突き上げてインローダー１０６に移載する。また、上記インローダー１０６には供給マガジン１１０より半導体素子を搭載したリードフレームがモールド金型の成形品収容部に合わせて移載され、該リードフレームはカートリッジが内蔵された熱板によりプレヒートされる。上記インローダー１０６をモールド金型１０７上に移動させて樹脂タブレット１０１をポットへリードフレームを成形品収容部へそれぞれ供給する。
そして、金型の型締めが行われて、樹脂モールドが行われた後、取り出し位置１０８に移送され、ゲートブレイクが行われて不要樹脂を分離或いは除去させた後、各成形品は収納部１０９に回収される。
【０００４】
上記樹脂モールド装置において、タブレット供給部に装備されたパーツフィーダ１０２の温度管理機構について図６を参照して説明する。パーツフィーダ１０２は、樹脂タブレット１０１が送り出されるにしたがって、サブタンク１１１内のタブレットはホッパー１１２を介してパーツフィーダ１０２内に供給する。上記サブタンク１１１内に保管される樹脂タブレット１０１は、品種にもよるが通常２０°Ｃ〜３０°Ｃに保管されるのが望ましい。上記樹脂タブレット１０１は、熱硬化性樹脂が用いられるため、所定温度で保管しないと、樹脂が劣化して成形不良の要因となる。
また、図５に示すように、上記パーツフィーダ１０２は、高温のモールド金型１０７と仕切壁１１３を介して隣接して配置されているため、フィーダ部の温度は高温となりやすい。
上記樹脂タブレット１０１は、低温貯蔵された冷蔵庫より取り出して常温に戻してから使用される。即ち、常温での使用が一般的であるため、パーツフィーダ１０２が配置されている装置壁面に外気を取り込むための冷却ファン１１４を設けて、パーツフィーダ１０２やサブタンク１１１に外気を吹きつけて樹脂タブレット１０１の温度管理を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の樹脂モールド装置においては、モールド金型１０７付近はおよそ１８０°Ｃに加熱されており、リードフレームも１００°Ｃ〜１２０°Ｃ程度にプレヒートされているため、これらの輻射熱等により樹脂タブレット１０１周辺の温度は４０°Ｃ近くまで上がる場合がある。この場合、気温に左右される外気を冷却ファン１１４により取り込むだけでは冷却効果が十分得られない。
特に、熱硬化性樹脂の場合、３０°Ｃ〜３５°Ｃ以上の高温になると架橋反応が進み樹脂が硬化して流れ難くなるため、樹脂モールドの際にボイド発生の要因となったり、ワイヤー流れを生じたりするおそれがあった。
また、パーツフィーダ１０２に供給するサブタンク１１１内に収容された樹脂タブレット１０１は、共用のものでモールド金型１０７の品種交換を何度か繰り返して行うと、１日ぐらい収容されたままになるという実情もある。
よって、樹脂タブレット１０１の保管場所の温度管理をより厳格に行う必要性が生じている。
【０００６】
本発明はこのような要請に鑑みてなされたものであり、樹脂タブレットの保管場所の温度管理を厳格に行うことが可能な樹脂タブレットの温度管理機構を備えた樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、温度管理された樹脂タブレットをモールド金型に供給して樹脂モールドを行う樹脂タブレットの温度管理機構を備えた樹脂モールド装置において、仕切壁により周囲を取り囲む部屋内に配置され、複数の樹脂タブレットが収容保管されたタンクからホッパーを通じてパーツフィーダへ樹脂タブレットが供給され、該パーツフィーダにより樹脂タブレットを連続してテーブル上へ供給するタブレット供給手段と、前記タブレット供給手段によりテーブル上に供給された樹脂タブレットを収納保持してモールド金型に移送するためのタブレット移送手段と、前記パーツフィーダを収容する部屋の上部に設けられ、該部屋内の空気を吸引して冷気をパーツフィーダに向けて吹き付けることにより、部屋内の温度を所定温度以下に維持する冷却手段と、前記冷却手段の冷却動作を制御するための制御手段とを具備したことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る樹脂モールド装置の平面図、図２は温度管理機構の制御系のブロック図、図３はパーツフィーダを内蔵した部屋の構成を示す説明図、図４はチャック機構及び排出機構の構成を示す説明図である。
【０００９】
先ず、図１を参照して樹脂モールド装置の全体構成について説明する。
１はタブレット供給手段としてのタブレット供給部であり、円柱状の樹脂タブレット２を収容保管するパーツフィーダ３を装備している。このパーツフィーダ３は、樹脂タブレット２をフィーダで長手方向に一列に向きを揃えて連続的にタブレットテーブル４上に供給するものである。上記パーツフィーダ３は、後述するホルダーの収納穴の数に対応した数を単位として供給される。
また、上記パーツフィーダ３は周囲を仕切壁に取り囲まれた部屋５内に収容されており、該部屋５内には温度センサー６ａが設けられている。上記温度センサー６ａとしては、熱電対等が好適に用いられる。尚、必要に応じて湿度センサー６ｂを設けても良い。
【００１０】
７はタブレット移送手段を構成するタブレット収納部である。このタブレット収納部７には、パーツフィーダ３によりタブレットテーブル４上に供給された樹脂タブレット２をチャックしてホルダー９ａ，９ｂに移載するチャック機構８が装備されている。このチャック機構８は、一回に２個の樹脂タブレット２をチャック可能な開閉可能なチャックアームをチャック側及び収納側に２対有している。上記チャックアームはアーム回転テーブル１０上に回転可能に支持されており、一方のアーム対が樹脂タブレット２をチャックするとき、他方のアーム対がホルダー９ａ，９ｂに樹脂タブレット２を振り分けて収納する動作を繰り返す。詳しくは、上記ホルダー９ａ，９ｂの長手方向にポット配置に合わせて形成された収納穴に収納し、該ホルダー９ａ，９ｂを定寸送りしながらアーム回転テーブル１０を例えば１８０°回転させるごとにチャックアーム対を交互に開閉動作させて樹脂タブレット２のピックアップ及び収納作業を行う。このため、タブレットテーブル４上に供給された２つの樹脂タブレット２はストッパーに突き当ててチャック位置に位置決めしてセットするようにしている。
【００１１】
１１はタブレット移送手段を構成するタブレット移送部であり、上記ホルダー９ａ，９ｂに収納されて搬送された樹脂タブレット２をプレヒート部において高周波加熱してインローダー１２へ受渡しが行われる。具体的には、押し上げシリンダ等により樹脂タブレット２を押し上げることによりローダハンドに受渡しが行われる。
また、熱板１１ａ上に設けられたセットプレートには、供給マガジン１３より半導体素子がボンディングされたリードフレームがフレーム切り出しプッシャー１４によりモールド金型の成形位置に合わせて順次積載される。
上記セットプレートは、リードフレームのプレヒート部を兼用しており、リードフレームを１００°Ｃ〜１２０°Ｃ程度に加熱する。上記高周波加熱を使うと、タブレットの中心部まで加熱できるためモールド金型内で均一な溶融が可能となる。
上記インローダー１２は、半導体素子を搭載したリードフレーム及び樹脂タブレット２を保持したままガイドレールに沿って図１の矢印方向に移動してモールド金型へ移送し、下型上にリードフレーム及び樹脂タブレット２の受渡しをした後、元の位置に戻る。
【００１２】
１５はモールド金型であり、上記インローダー１２により搬送されたリードフレーム及び樹脂タブレット２を下型上にセットされ、下型を上昇させて型締めを行った後、樹脂モールドが行われる。
上記モールド金型１５には、品種検出部１６が形成されており、金型を交換したときに樹脂モールドされる成形品１７の品種が判別できるように構成されている。具体的には、使用する樹脂タブレット２の品種、即ち保管温度や、その他成形品の種類、リードフレームの種類等のその品種に関するデータが全て判別できるように構成されている。
【００１３】
１８は成形品取り出し部であり、該成形品取り出し部１８にはガイドレールに沿ってモールド金型１５上に往復移動可能なアンローダー１９を装備している。このアンローダー１９は、樹脂モールド後下型上に移動して、金型より離型した成形品１７を移載して該成形品を１７を保持したまま元の位置に戻る。
上記アンローダー１９に保持された成形品１７は、成形品取り出し方向とは直交する方向に移動可能な移動テーブル１８ａ上のディゲートパレットに移載され、ツイストを行うことによりゲートブレイクを行い不要樹脂が除去される。
【００１４】
２０は不要樹脂除去後の成形品１７を収納する収納マガジンである。不要樹脂除去後の成形品１７は、移動テーブル１８ａにより収納マガジン２０上に移送されてマガジン内に収納される。
【００１５】
次に、上記樹脂モールド装置に装備される温度管理機構の構成を図２に示すフロック図を参照して説明する。
図２において、２１は制御手段としての制御部であり、後述する部屋５の温度管理をする冷却ユニット２２の冷却動作を制御したり、所定温度以上に昇温した樹脂タブレット２をタブレットテーブル４上より排出する排出機構２３の動作を制御する。上記制御部２１は、温度管理機構全体の制御を行うＭＰＵ（マイクロプロセッサ）、入力データの一時保存やＭＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ，制御プログラムや成形品種に応じた樹脂タブレット２の管理温度データ等を記憶したＲＯＭ等を備えたデータ記憶部２１ａ、該データ記憶部２１ａの記憶値と検出値との比較を行うコンパレータ等を備えた比較部２１ｂを備えている。
【００１６】
上記制御部２１には、部屋４内に装備した温度センサー６ａによる温度データや、後述する樹脂タブレット２の移送経路に設けた温度センサーによるタブレット自体の温度検出データが入力され、また、モールド金型１５の品種検出部１６における品種データやキーボード２４から入力される金型品種や該使用する樹脂タブレットの品種に応じた管理温度等の情報が入力され、制御部２１は管理温度データの変更を行う。
また、制御部２１からは、冷却ユニット２２の冷却動作を制御して部屋５内の温度を所定管理温度（例えば３０°Ｃ以下）に維持したり、排出機構２３による昇温したタブレットを排出させたり、昇温した不良樹脂タブレットが存在する旨をアラーム表示したり、樹脂タブレット２の管理温度をモニター２５に表示したりする。
【００１７】
次に、図３を参照してパーツフィーダ３を内蔵した部屋の構成を説明する。
パーツフィーダ３は、樹脂タブレット２を長手方向に連続して送り出すフィーダ部３ａ、該フィーダ部３ａにポッパー３ｂを介して樹脂タブレット２を供給するサブタンク３ｃを装備している。上記フィーダ部３ａとしては、ボウルフィーダ，リニアフィーダ等があるが、本実施の態様では、ボールフィーダを採用している。
上記サブタンク３ｃ内には、円柱状の樹脂タブレット２が１００ショット分ぐらい収容保管されている。この樹脂タブレット２は、冷蔵庫に入れて低温保存されており、使用する最に常温に戻してからパーツフィーダ３に装填される。
上記パーツフィーダ３の周囲は仕切壁３ｄにより囲まれており、該仕切壁３ｄの上面外側には、冷却ユニット２２が設けられており、部屋５内の空気を吸入して冷媒により冷やした空気をパーツフィーダ３に向かって吹きつけることにより、部屋５内の温度を常温、即ち３０°Ｃ以下、好ましくは２０°Ｃ〜２５°Ｃに維持するように温度管理を行う。樹脂モールド工程を繰り返すことにより部屋５内の温度が３０°Ｃより上昇した場合には、温度センサー６ａにより温度検出を行っているため、制御部２１は冷却ユニット２２の冷却能力を高めることにより部屋５内の温度を常に３０°Ｃ以下となるように調整する。
【００１８】
これによって、例えば樹脂タブレット２は交換せずにモールド金型１５のみを交換する場合等、パーツフィーダ３内の樹脂タブレット２の保管時間が長くなっても、部屋５内は常温を維持することができるため樹脂タブレットの性能が劣化することなく、安定した樹脂モールド工程を行うことができる。
【００１９】
また、樹脂タブレット２の温度管理は、部屋５内のみならず、該樹脂タブレット２の移送経路においても温度管理を行うことが可能である。
例えば、図４において、温度センサーをタブレット収納部７に配置した実施例について説明する。パーツフィーダ３よりタブレットテーブル４上に供給された樹脂タブレット２はチャック機構８によるチャック位置にセットするためストッパー２６に突き当てられて位置決めされる。上記ストッパー２６の近傍に温度センサー６ｃ（赤外線センサー）を配置しても良い。上記タブレットテーブル４は図示しない駆動手段により矢印方向（図の左右方向）に移動可能に構成されており、該テーブル４の下部には開閉可能なシャッター２７が設けられている。該シャッター２７の下方には不良のタブレットを回収するタブレット廃棄ボックス２８が設けられている。
上記温度センサー６ｃによりタブレットテーブル４上にセットされた樹脂タブレット２の温度が３０°Ｃ以上であることを検出すると、樹脂タブレットの供給動作を停止してタブレットテーブル４を移動させると共に、シャッター２７を開放して昇温した樹脂タブレット２をタブレット廃棄ボックス２８へ回収する。
【００２０】
また、上記タブレット収納部７には、ホルダー９ａ，９ｂの収納穴に収納する樹脂タブレット２の大きさ（長さ）が許容範囲内にあるか否かを検出する不良検出機構が装備されている。タブレットの長さが短すぎると樹脂量が不足して成形不良の要因となり、長すぎると成形品の取り出しが困難になる等の不都合があるためである。この不良排出機構に温度センサーを装備しても良い。
【００２１】
具体的には、チャック位置に位置決めされた樹脂タブレット２はチャック機構８によって２個ずつチャックされた後上昇し、アーム回転テーブル１０により１８０°回転させて、タブレットをチャックしたチャックアーム８ａ，８ｂを収納側位置（図面奥側）に移動させた後、該チャックアーム８ａ，８ｂをそれぞれ９０°回転させることにより、図の二点鎖線に示すように水平位置（検査位置）まで両側に開く。このとき他のチャックアーム８ｃ，８ｄ（図示せず）はチャック側位置（図面手前側）に配置される。
【００２２】
この状態で図示しないエアシリンダに検査ピン２９ａ，２９ｂを下降させてチャックアーム８ａ，８ｂによってチャックされた樹脂タブレット２の上端面に当接させる。このとき、図示しない検知センサが検査片が許容範囲にあるか否かを検査し、検査後チャック機構８を下降させて収納側位置（図面奥側）に配置されたチャックアーム８ａ，８ｂのチャックを開放してホルダー９ａ，９ｂの収納穴に樹脂タブレット２を収納する。このとき、チャックアーム８ｃ，８ｄによりタブレットテーブル４上の樹脂タブレット２のチャックを同時に行う。そして、チャック機構８は再び上昇して、収納後のチャックアーム８ａ，８を垂直方向位置まで閉じるよう９０°回転させた後、アーム回転テーブル１０により１８０°回転させると、樹脂タブレット２をチャックしたチャックアーム８ｃ，８ｄは収納側位置（図面奥側）に移動し、チャックアーム８ａ，８ｂはチャック側位置（図面手前側）に移動する。そして、チャックアーム８ｃ，８ｄをそれぞれ９０°回転させることにより図の二点鎖線に示す水平位置（検査位置）まで両側に開いて、タブレットの収納及びチャック動作を同時に行う。なお、図４において、３１はチャックアーム８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを開閉させるためのアーム開閉シリンダであり、３２は上記チャックアーム８ａ，８ｂ及び８ｃ，８ｄを１８０°回転させるための回動シリンダである。
以上の動作を交互に繰り返すことにより、樹脂タブレット２の検査を行いながらホルダー９ａ，９ｂの収納穴に樹脂タブレット２を収納する。
【００２３】
上記検査片が許容範囲内にあるときは、チャックアーム８ａ，８ｂによる次の樹脂タブレット２の移載操作に移行し、許容範囲外にあるときは不良樹脂タブレットの排出操作に移行する。
不良樹脂タブレットを排出する場合には、先ずホルダー９ａ，９ｂを移動させて、不良樹脂タブレットが収納された収納穴位置を排出シリンダ３０ａ，３０ｂの上方に位置させる。次いで、排出シリンダ３０ａ，３０ｂを作動させてホルダー９ａ，９ｂから不良樹脂タブレットを突き上げ、収納側に配置され水平位置に開かせたいずれかのチャックアームにより不良タブレットをチャックさせる。
次いで、チャック機構８を上昇させた後、アームを垂直方向に閉じ、アーム回転テーブル１０により１８０°回転させてチャック側位置に移動させる。また、前記タブレットテーブル４を移動させてシャッター２７を開放し、不良樹脂タブレットのチャックを開放することによりタブレット廃棄ボックス２８に落下させる。
また、上記不良樹脂タブレットの排出は、排出シリンダで排出シュータ（図示せず）内へ突き上げてシュータを通って上記タブレット廃棄ボックス２８まで滑り落としても良い。
【００２４】
上記構成において、樹脂タブレット２がチャック機構８により保持された検査位置に対応した両側位置に温度センサー（赤外線センサー等）６ｄをそれぞれ設けても良い。この場合、温度センサー６ｄにより樹脂タブレット２が３０°Ｃ以上に昇温した場合には、上述したチャック機構８によるホルダー９ａ，９ｂ内の不良樹脂タブレットの排出機構と同様の動作によりタブレット廃棄ボックス２８へ回収される。
【００２５】
このように、樹脂タブレット移送経路に温度センサー６ｃ，６ｄ等を設けてきめ細かな温度管理を行い、所定温度より昇温した樹脂タブレット２を排出機構２３により回収することにより、樹脂モールドにおいて成形不良等の要因を未然に除去することができるので、高品質な成形品を安定供給できる。
【００２６】
また、成形品種を変更するためモールド金型１５を交換すると、品種検出部１６により使用する樹脂タブレット２の種類に対応した管理温度データが特定され、制御部２１のデータ記憶部２１ａに記憶された管理温度を自動的に書き換えて冷却ユニット２２の冷却動作を制御する。
【００２７】
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、例えば樹脂タブレットの温度検出は、タブレット移送部１１におけるプレヒート部等で行っても良く、発明の精神を逸脱しない範囲で他の改変を行うことができるのはもちろんである。
【００２８】
【発明の効果】
本発明は、前述したように、タブレット供給手段に保管される樹脂タブレットの保管時間が長くなっても、前記タブレット供給手段を収容する部屋内を冷却手段により常温を維持するように温度制御されているので、樹脂タブレットの性能が劣化することなく、安定した樹脂モールド工程を行うことができる。
特に、樹脂タブレット移送経路に温度センサー等を設けてきめ細かな温度管理を行い、所定温度より昇温した樹脂タブレットを排出機構により回収することにより、樹脂モールドにおいて成形不良等の要因を未然に除去することができるので、高品質な成形品を安定供給できる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の平面図である。
【図２】樹脂モールド装置に装備した温度管理機構の制御系のブロック図である。
【図３】パーツフィーダを内蔵した部屋の構成を示す説明図である。
【図４】チャック機構及び排出機構の構成を示す説明図である。
【図５】従来の樹脂モールド装置の平面図である。
【図６】従来のパーツフィーダの温度管理機構の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１タブレット供給部
２樹脂タブレット
３パーツフィーダ
３ａフィーダ部
３ｂホッパー
３ｃサブタンク
３ｄ仕切壁
４タブレットテーブル
５部屋
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ温度センサー
６ｂ湿度センサー
７タブレット収納部
８チャック機構
９ａ，９ｂホルダー
１０アーム回転テーブル
１１タブレット移送部
１１ａ熱板
１２インローダー
１３供給マガジン
１４フレーム切り出しプッシャー
１５モールド金型
１６品種検出部
１７成形品
１８成形品取り出し部
１９アンローダー
２０収納マガジン
２１制御部
２１ａデータ記憶部
２１ｂ比較部
２２冷却ユニット
２３排出機構
２４キーボード
２５モニター
２６ストッパー
２７シャッター
２８タブレット廃棄ボックス
２９ａ，２９ｂ検査ピン
３０ａ，３０ｂ排出シリンダ
３１アーム開閉シリンダ
３２回動シリンダ[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a resin molding apparatus having a temperature control mechanism for a resin tablet that supplies a temperature-controlled resin tablet to a mold and performs resin molding.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In a multi-pot type transfer molding apparatus used for manufacturing a resin mold type semiconductor device, a resin tablet is supplied to each pot of a mold die for one molding operation to perform resin molding.
FIG. 5 shows a conventional example of a resin molding apparatus for supplying a temperature-controlled resin tablet from a storage location to a mold. In this resin molding apparatus, the resin tablet 101 is sequentially sent out in the longitudinal direction onto a table 103 from a parts feeder 102 that stores a cylindrical resin tablet 101. Then, it is chucked by a chuck mechanism 104 having chuck claws and aligned and stored in holders 105a and 105b provided with storage holes in the longitudinal direction. The chuck mechanism 104 opens the rotatable chuck on both sides, and stores the resin tablet 101 in the storage holes of the holders 105a and 105b in an upright state.
[0003]
The storage holes provided in the holders 105a and 105b are provided in accordance with the positions of the pots of the mold. After the resin tablet 101 is transferred from the parts feeder 102 to each of the storage holes, the holders 105a and 105b are The resin tablet 101 is moved to the inloader 106 for transferring the resin tablet 101 to the mold 107, and the resin tablet 101 is pushed up by a pushing cylinder or the like and transferred to the inloader 106. Further, a lead frame on which the semiconductor element is mounted is transferred from the supply magazine 110 to the inloader 106 in accordance with the molded article accommodating portion of the mold, and the lead frame is preheated by a hot plate having a built-in cartridge. . The in-loader 106 is moved onto the mold 107 to supply the resin tablet 101 to the pot and the lead frame to the molded product accommodating section.
Then, after the mold is clamped and the resin molding is performed, the molded product is transferred to the take-out position 108, and gate break is performed to separate or remove unnecessary resin. Will be collected.
[0004]
With reference to FIG. 6, a description will be given of a temperature management mechanism of the parts feeder 102 provided in the tablet supply unit in the resin molding apparatus. The parts feeder 102 supplies the tablets in the sub tank 111 into the parts feeder 102 via the hopper 112 as the resin tablet 101 is sent out. The resin tablet 101 stored in the sub-tank 111 is usually desirably stored at 20 ° C. to 30 ° C., depending on the type. Since the thermosetting resin is used for the resin tablet 101, if the resin tablet 101 is not stored at a predetermined temperature, the resin is deteriorated and causes a molding failure.
Further, as shown in FIG. 5, the parts feeder 102 is disposed adjacent to the high-temperature mold 107 via the partition wall 113, so that the temperature of the feeder portion is likely to be high.
The resin tablet 101 is used after being taken out of the refrigerator stored at low temperature and returned to normal temperature. That is, since use at room temperature is common, a cooling fan 114 for taking in outside air is provided on the apparatus wall on which the parts feeder 102 is disposed, and the outside air is blown onto the parts feeder 102 and the sub tank 111 to form a resin tablet. The temperature control of 101 was performed.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional resin molding apparatus, the vicinity of the mold 107 is heated to about 180 ° C., and the lead frame is also preheated to about 100 ° C. to 120 ° C. The temperature around the resin tablet 101 may rise to near 40 ° C. In this case, a sufficient cooling effect cannot be obtained simply by taking in the outside air that depends on the air temperature with the cooling fan 114.
In particular, in the case of a thermosetting resin, when the temperature is higher than 30 ° C. to 35 ° C., a crosslinking reaction proceeds, and the resin is hardened and hardly flows. Or may occur.
Further, the resin tablet 101 housed in the sub-tank 111 to be supplied to the parts feeder 102 is a common one, and it is said that the resin tablet 101 remains housed for about one day if the kind of the mold 107 is changed several times. There is fact.
Therefore, there is a need to more strictly control the temperature of the storage location of the resin tablet 101.
[0006]
The present invention has been made in view of such a demand, and an object of the present invention is to provide a resin molding apparatus having a resin tablet temperature management mechanism capable of strictly controlling the temperature of a storage location of a resin tablet. And
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
That is, in a resin molding apparatus provided with a temperature control mechanism of a resin tablet that supplies a temperature-controlled resin tablet to a mold and performs resin molding, the resin tablet is disposed in a room surrounding the periphery by a partition wall, and a plurality of resin tablets are arranged. A resin tablet is supplied to the parts feeder through a hopper from a tank in which is stored and stored, and a tablet supply means for continuously supplying the resin tablet onto the table by the parts feeder; and a resin supplied on the table by the tablet supply means Tablet transfer means for storing and holding a tablet and transferring it to a mold die , provided at the top of a room for housing the parts feeder , sucking air in the room and blowing cool air toward the parts feeder. by maintaining the temperature in the room below a predetermined temperature A retirement unit, characterized in that the ingredients Bei and control means for controlling the cooling operation of the cooling means.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view of a resin molding apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram of a control system of a temperature management mechanism, FIG. 3 is an explanatory view showing a configuration of a room containing a parts feeder, and FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a configuration of a mechanism.
[0009]
First, the overall configuration of the resin molding device will be described with reference to FIG.
Reference numeral 1 denotes a tablet supply unit serving as a tablet supply unit, which is equipped with a parts feeder 3 for accommodating and storing a cylindrical resin tablet 2. The parts feeder 3 supplies the resin tablet 2 onto the tablet table 4 continuously in a line in the longitudinal direction by a feeder. The parts feeder 3 is supplied in units of a number corresponding to the number of storage holes of a holder described later.
The parts feeder 3 is housed in a room 5 surrounded by a partition wall, and a temperature sensor 6a is provided in the room 5. A thermocouple or the like is preferably used as the temperature sensor 6a. In addition, you may provide the humidity sensor 6b as needed.
[0010]
Reference numeral 7 denotes a tablet storage unit that constitutes a tablet transfer unit. The tablet housing 7 is provided with a chuck mechanism 8 for chucking the resin tablet 2 supplied onto the tablet table 4 by the parts feeder 3 and transferring the resin tablet 2 to the holders 9a and 9b. The chuck mechanism 8 has two pairs of openable and closable chuck arms capable of chucking two resin tablets 2 at a time on the chuck side and the storage side. The chuck arm is rotatably supported on an arm rotating table 10. When one arm pair chucks the resin tablet 2, the other arm pair sorts and stores the resin tablet 2 in the holders 9a and 9b. repeat. Specifically, the holders 9a, 9b are stored in storage holes formed in accordance with the pot arrangement in the longitudinal direction, and the chuck 9 is rotated every time the arm rotation table 10 is rotated by, for example, 180 ° while feeding the holders 9a, 9b by a fixed size. The pair of arms are alternately opened and closed to pick up and store the resin tablet 2. For this reason, the two resin tablets 2 supplied on the tablet table 4 are abutted against the stopper, positioned at the chuck position, and set.
[0011]
Reference numeral 11 denotes a tablet transfer unit which constitutes a tablet transfer unit, which performs high frequency heating of the resin tablet 2 stored and transported in the holders 9a and 9b in the preheating unit, and transfers the resin tablet 2 to the inloader 12. Specifically, the delivery to the loader hand is performed by pushing up the resin tablet 2 by a pushing up cylinder or the like.
Further, a lead frame to which the semiconductor element is bonded from the supply magazine 13 is sequentially loaded on a set plate provided on the hot plate 11a in accordance with a molding position of a mold by a frame cutout pusher 14.
The set plate also serves as a preheating portion of the lead frame, and heats the lead frame to about 100 ° C. to 120 ° C. The use of the high-frequency heating enables heating to the center of the tablet, thereby enabling uniform melting in the mold.
The inloader 12 moves along the guide rail in the direction of the arrow in FIG. 1 to the molding die while holding the lead frame on which the semiconductor element is mounted and the resin tablet 2 and holds the lead frame and the resin on the lower mold. After the delivery of the tablet 2, it returns to the original position.
[0012]
Reference numeral 15 denotes a molding die, on which the lead frame and the resin tablet 2 conveyed by the inloader 12 are set on a lower die, and the lower die is raised to perform mold clamping, followed by resin molding.
A type detection unit 16 is formed in the mold 15 so that the type of the molded product 17 to be resin-molded when the die is replaced can be determined. Specifically, the type of the resin tablet 2 to be used, that is, the storage temperature, the type of the molded product, the type of the lead frame, and the like, are all configured so that data relating to the type can be determined.
[0013]
Reference numeral 18 denotes a molded product take-out portion, and the molded product take-out portion 18 is equipped with an unloader 19 that can reciprocate on the mold 15 along a guide rail. The unloader 19 moves onto the lower mold after the resin molding, transfers the molded product 17 released from the mold, and returns to the original position while holding the molded product 17.
The molded product 17 held by the unloader 19 is transferred to a degate pallet on a movable table 18a movable in a direction perpendicular to the molded product take-out direction. Is removed.
[0014]
Reference numeral 20 denotes a storage magazine for storing the molded article 17 from which unnecessary resin has been removed. The molded article 17 from which the unnecessary resin has been removed is transferred onto the storage magazine 20 by the moving table 18a and stored in the magazine.
[0015]
Next, a configuration of a temperature management mechanism provided in the resin molding apparatus will be described with reference to a block diagram shown in FIG.
In FIG. 2, a control unit 21 controls the cooling operation of a cooling unit 22 for controlling the temperature of the room 5 to be described later, and controls the resin tablet 2 heated to a predetermined temperature or higher on the tablet table 4. The operation of the discharge mechanism 23 that discharges more is controlled. The control unit 21 includes an MPU (microprocessor) for controlling the entire temperature management mechanism, a RAM used for temporarily storing input data and a work area of the MPU, and a management temperature of the resin tablet 2 according to a control program and a molding type. A data storage unit 21a including a ROM or the like storing data and the like, and a comparison unit 21b including a comparator and the like for comparing a storage value of the data storage unit 21a with a detected value are provided.
[0016]
Temperature data from the temperature sensor 6a provided in the room 4 and temperature detection data of the tablet itself from a temperature sensor provided on the transfer path of the resin tablet 2 described later are input to the control unit 21. Information such as control data and the like corresponding to the product data in the 15 product type detection unit 16 and the product type of the mold and the product type of the resin tablet used from the keyboard 24 are input, and the control unit 21 changes the management temperature data. .
In addition, the control unit 21 controls the cooling operation of the cooling unit 22 to maintain the temperature in the room 5 at a predetermined management temperature (for example, 30 ° C. or lower), and discharges the tablet whose temperature has been raised by the discharge mechanism 23. Alternatively, an alarm is displayed to indicate that a defective resin tablet has risen in temperature, or the management temperature of the resin tablet 2 is displayed on the monitor 25.
[0017]
Next, a configuration of a room in which the parts feeder 3 is built will be described with reference to FIG.
The parts feeder 3 includes a feeder section 3a for continuously feeding the resin tablet 2 in the longitudinal direction, and a sub tank 3c for supplying the resin tablet 2 to the feeder section 3a via a popper 3b. The feeder section 3a includes a bowl feeder, a linear feeder, and the like. In this embodiment, a ball feeder is used.
In the sub-tank 3c, about 100 shots of the cylindrical resin tablet 2 are stored and stored. The resin tablet 2 is stored in a refrigerator at a low temperature, and is returned to room temperature before use, and then loaded into the parts feeder 3.
The periphery of the parts feeder 3 is surrounded by a partition wall 3d, and a cooling unit 22 is provided outside the upper surface of the partition wall 3d. The cooling unit 22 sucks air in the room 5 and cools the air cooled by the refrigerant. The temperature is controlled so that the temperature in the room 5 is maintained at room temperature, that is, 30 ° C. or lower, preferably 20 ° C. to 25 ° C. by blowing toward the parts feeder 3. When the temperature in the room 5 rises above 30 ° C. by repeating the resin molding process, since the temperature is detected by the temperature sensor 6a, the control unit 21 increases the cooling capacity of the cooling unit 22 to increase the cooling capacity of the cooling unit 22. The temperature in 5 is always adjusted to 30 ° C. or less.
[0018]
Thereby, even if the storage time of the resin tablet 2 in the parts feeder 3 becomes long, for example, when only the mold 15 is replaced without replacing the resin tablet 2, the room 5 can be maintained at room temperature. Therefore, a stable resin molding process can be performed without deteriorating the performance of the resin tablet.
[0019]
The temperature of the resin tablet 2 can be controlled not only in the room 5 but also in the transfer path of the resin tablet 2.
For example, in FIG. 4, an embodiment in which a temperature sensor is disposed in the tablet storage unit 7 will be described. The resin tablet 2 supplied from the parts feeder 3 onto the tablet table 4 is abutted against a stopper 26 and set to a chuck position by the chuck mechanism 8. A temperature sensor 6c (infrared sensor) may be arranged near the stopper 26. The tablet table 4 is configured to be movable in an arrow direction (left and right directions in the figure) by driving means (not shown), and a shutter 27 that can be opened and closed is provided below the table 4. Below the shutter 27, a tablet disposal box 28 for collecting defective tablets is provided.
When the temperature sensor 6c detects that the temperature of the resin tablet 2 set on the tablet table 4 is 30 ° C. or higher, the supply operation of the resin tablet is stopped, the tablet table 4 is moved, and the shutter 27 is moved. The opened and heated resin tablet 2 is collected in the tablet waste box 28.
[0020]
Further, the tablet storage section 7 is provided with a failure detection mechanism for detecting whether or not the size (length) of the resin tablet 2 stored in the storage holes of the holders 9a and 9b is within an allowable range. . If the length of the tablet is too short, the amount of the resin is insufficient, resulting in poor molding. If the length of the tablet is too long, it is difficult to take out the molded product. This defective discharging mechanism may be equipped with a temperature sensor.
[0021]
Specifically, the resin tablet 2 positioned at the chuck position is lifted after being chucked two by two by the chuck mechanism 8 and rotated by 180 ° by the arm rotation table 10 so that the chuck arms 8a and 8b that chuck the tablet are moved. After the chuck arms 8a and 8b have been moved to the storage side position (the back side in the drawing) by 90 °, the chuck arms 8a and 8b are opened to both sides to the horizontal position (inspection position) as shown by the two-dot chain line in the figure. At this time, the other chuck arms 8c and 8d (not shown) are arranged at the chuck side position (front side in the drawing).
[0022]
In this state, the inspection pins 29a and 29b are lowered to an air cylinder (not shown), and are brought into contact with the upper end surface of the resin tablet 2 chucked by the chuck arms 8a and 8b. At this time, a detection sensor (not shown) inspects whether or not the test piece is within an allowable range, and lowers the chuck mechanism 8 after the inspection so that the chucks of the chuck arms 8a and 8b arranged at the storage side position (the back side in the drawing). Is released, and the resin tablet 2 is stored in the storage holes of the holders 9a and 9b. At this time, chucking of the resin tablet 2 on the tablet table 4 is performed simultaneously by the chuck arms 8c and 8d. Then, the chuck mechanism 8 moves up again, rotates the stored chuck arms 8a, 8 by 90 ° to close to the vertical position, and then rotates the chuck arms 8a, 8 by 180 ° by the arm rotation table 10, thereby chucking the resin tablet 2. The chuck arms 8c and 8d move to the storage side position (the back side in the drawing), and the chuck arms 8a and 8b move to the chuck side position (the front side in the drawing). Then, by rotating the chuck arms 8c and 8d by 90 ° respectively, the chuck arms 8c and 8d are opened to both sides to a horizontal position (inspection position) indicated by a two-dot chain line in the figure, and the tablet is stored and the chuck operation is simultaneously performed. In FIG. 4, reference numeral 31 denotes an arm opening / closing cylinder for opening and closing the chuck arms 8a, 8b, 8c, 8d, and 32, a rotary cylinder for rotating the chuck arms 8a, 8b, 8c, 8d by 180 °. It is.
By repeating the above operations alternately, the resin tablet 2 is stored in the storage holes of the holders 9a and 9b while inspecting the resin tablet 2.
[0023]
When the test piece is within the allowable range, the operation shifts to a transfer operation of the next resin tablet 2 by the chuck arms 8a and 8b, and when the test piece is out of the allowable range, the operation shifts to a discharge operation of the defective resin tablet.
When discharging the defective resin tablet, first, the holders 9a and 9b are moved so that the storage hole position where the defective resin tablet is stored is positioned above the discharge cylinders 30a and 30b. Next, the defective cylinder is pushed up from the holders 9a and 9b by operating the discharge cylinders 30a and 30b, and the defective tablet is chucked by one of the chuck arms arranged on the storage side and opened to the horizontal position.
Next, after raising the chuck mechanism 8, the arm is closed in the vertical direction, and is rotated by 180 ° by the arm rotating table 10 to move to the chuck side position. Further, the tablet table 4 is moved to open the shutter 27, and the chuck of the defective resin tablet is opened to drop the tablet into the tablet disposal box.
Further, the defective resin tablet may be discharged by pushing up into a discharge shooter (not shown) by a discharge cylinder and sliding down to the tablet waste box 28 through the shooter.
[0024]
In the above configuration, temperature sensors (such as infrared sensors) 6d may be provided at both sides corresponding to the inspection position where the resin tablet 2 is held by the chuck mechanism 8. In this case, when the temperature of the resin tablet 2 is raised to 30 ° C. or more by the temperature sensor 6 d, the tablet waste box 28 is operated by the above-described operation of the chuck mechanism 8 for discharging the defective resin tablet in the holders 9 a and 9 b. To be collected.
[0025]
As described above, the temperature sensors 6c, 6d, etc. are provided in the resin tablet transfer path to perform fine temperature control, and the resin tablet 2 heated above a predetermined temperature is collected by the discharge mechanism 23, thereby forming molding defects in the resin mold. Can be removed beforehand, so that a high-quality molded product can be stably supplied.
[0026]
When the mold 15 is changed to change the molding type, the management temperature data corresponding to the type of the resin tablet 2 to be used is specified by the type detecting unit 16 and stored in the data storage unit 21a of the control unit 21. The control temperature is automatically rewritten to control the cooling operation of the cooling unit 22.
[0027]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the temperature detection of the resin tablet may be performed in the preheating section or the like in the tablet transfer section 11, and other modifications may be made without departing from the spirit of the invention. Can of course be done.
[0028]
【The invention's effect】
According to the present invention, as described above, even if the storage time of the resin tablet stored in the tablet supply unit is long, the temperature in the room accommodating the tablet supply unit is controlled by the cooling unit so as to maintain the room temperature. Therefore, a stable resin molding process can be performed without deteriorating the performance of the resin tablet.
In particular, by providing a temperature sensor and the like in the resin tablet transfer path and performing fine temperature control, and collecting the resin tablet heated to a predetermined temperature by a discharge mechanism, a factor such as molding failure in the resin mold is removed beforehand. Therefore, it has a remarkable effect that a high-quality molded product can be supplied stably.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a resin molding apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of a control system of a temperature management mechanism provided in the resin molding apparatus.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration of a room in which a parts feeder is built.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a configuration of a chuck mechanism and a discharge mechanism.
FIG. 5 is a plan view of a conventional resin molding apparatus.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional temperature management mechanism of a parts feeder.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 tablet supply unit 2 resin tablet 3 parts feeder 3a feeder unit 3b hopper 3c sub tank 3d partition wall 4 tablet table 5 rooms 6a, 6b, 6c, 6d temperature sensor 6b humidity sensor 7 tablet storage unit 8 chuck mechanism 9a, 9b holder 10 arm Rotary table 11 Tablet transfer unit 11a Hot plate 12 Inloader 13 Supply magazine 14 Frame cutout 15 Mold die 16 Type detection unit 17 Molded product 18 Molded product removal unit 19 Unloader 20 Storage magazine 21 Control unit 21a Data storage unit 21b Comparison Part 22 cooling unit 23 discharge mechanism 24 keyboard 25 monitor 26 stopper 27 shutter 28 tablet waste box 29a, 29b inspection pin 30a, 30b discharge cylinder 31 arm open Cylinder 32 rotating cylinder

Claims

In a resin molding apparatus provided with a temperature control mechanism of a resin tablet that supplies a temperature-controlled resin tablet to a mold and performs resin molding,
A tablet placed in a room surrounding the periphery by a partition wall , a resin tablet is supplied to a parts feeder through a hopper from a tank in which a plurality of resin tablets are stored and stored, and the resin tablet is continuously supplied to the table by the parts feeder. Supply means;
Tablet transfer means for storing and holding the resin tablet supplied on the table by the tablet supply means and transferring the resin tablet to a mold,
Cooling means provided at the upper part of the room accommodating the parts feeder , and sucking air in the room and blowing cool air toward the parts feeder to maintain the temperature in the room at a predetermined temperature or less,
Resin molding apparatus having a temperature control mechanism, wherein the control means, that it has ingredients Bei a for controlling the cooling operation of the cooling means.

The resin according to claim 1, wherein the control unit controls the operation of the cooling unit so as to maintain the temperature in the room at a predetermined value or less in accordance with a temperature detected by a temperature sensor provided in the room. A resin molding device equipped with a tablet temperature control mechanism.

The control means monitors the temperature of the resin tablet with a temperature sensor provided on the transfer path of the resin tablet, and detects whether the variation in the length of the resin tablet stored in the holder is within an allowable range by a defect detection mechanism. 2. The temperature management mechanism for a resin tablet according to claim 1, wherein when the temperature of the resin tablet exceeds a predetermined value, or when the variation in the length of the resin tablet is out of an allowable range, the resin tablet is discarded. A resin mold device equipped with:

A type detection unit is provided in the mold, and the control unit stores type data including management temperature data corresponding to the type of the resin tablet according to the type of the molded product in the storage unit. At the time of replacement, the control temperature data corresponding to the type of the resin tablet is specified from the type data specified by the type detection unit, the control temperature in the room stored in the storage unit is automatically rewritten, and The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the cooling operation is controlled.