JP3572126B2 - Resin molding equipment with resin tablet alignment supply mechanism - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は樹脂タブレットをモールド金型のポット配置に合わせて整列させてモールド金型に移送して樹脂モールドを行う樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
樹脂モールドタイプの半導体装置の製造に使用するマルチポットタイプのトランスファモールド装置では、一回のモールド操作ごとモールド金型の各々のポットに樹脂タブレットを供給して樹脂モールドする。
図8は樹脂モールド装置の従来例を示す。この樹脂モールド装置は、円柱状の樹脂タブレット101を収納するパーツフィーダ102よりテーブル103上に樹脂タブレット101が長手方向に順次送り出される。そして、チャック爪を有するチャック機構104によりチャックされて長手方向に収納穴を設けたホルダー105a、105bに整列して収納する。上記チャック機構104は回動可能なチャックを両側に開き、樹脂タブレット101を立てた状態でホルダー105a,105bの収納穴に収納する。
【0003】
上記ホルダー105a、105bに設ける収納穴はモールド金型107のポットの位置に合わせて設けられている。パーツフィーダ102から各収納穴に樹脂タブレット101を整列収納した後、該ホルダー105a、105bをセットプレート位置まで搬送して、高周波加熱によるプレヒートを経て、各樹脂タブレット101を突き上げシリンダ等により突き上げてインローダー106に移載する。
また、上記セットプレートは、熱板上に支持されており、供給マガジン110より半導体素子をボンディングされたリードフレームは切り出し板115により1枚ずつ4枚単位で供給され、モールド金型107の成形品収容部に合わせて配置させるべくターンテーブル116により180°回転させてポット列を介して対称位置になるように載置される。上記各リードフレームは、熱板によりセットプレートを介してプレヒートされ、インローダー106に移載される。上記インローダー106をモールド金型107上に移動させて樹脂タブレット101をポットへ、リードフレームを成形品収容部へ、それぞれ供給する。
そして、モールド金型107の型締めが行われて、樹脂モールドが行われた後、成形品は取り出し位置108に移送され、ゲートブレイクが行われて不要樹脂を剥離させた後、各成形品は収納部109に回収される。
【0004】
上記樹脂モールド装置において、樹脂タブレット101をホルダー105a、105bに収納するチャック機構104の構成について図9及び図10を参照して説明する。樹脂タブレット101は、図10(b)に示すように、円柱状のものが長手方向に連なってタブレットレール111上を送り出され、タブレットテーブル112上に順次供給される。上記タブレットテーブル112上に供給された樹脂タブレット101は、先頭部の端面をストッパー113に突き当ててチャック位置に位置決めがなされる。
そして、図10(a)に示すチャックアーム104a,104bの先端に取り付けられたチャック爪104c,104dによって、樹脂タブレット101が2個ずつチャックされる。また上記チャックアーム104a,104bは、図9に示すように、図示しないシリンダー駆動により垂直下方に閉じた閉塞位置(図9の実線位置)と水平方向両側に開いた開放位置(図9の二点鎖線位置)とを開閉可能に構成されている。また、上記チャック機構104は、図示しない上下シリンダー機構によりチャック位置Hと退避位置Iとを上下動可能に構成されている。
【0005】
上記タブレットテーブル112の上方には、ホルダー105a,105bが装備されている。このホルダー105a、105bは、図10(b)に示すようにコ字状の対向する長手部に樹脂タブレットを収納可能な収納穴がモールド金型107のポット配置に合わせて形成されたものが用いられる。上記チャックアーム104a,104bによる樹脂タブレット101の整列収納操作ごとに図示しない駆動機構によりホルダー105a,105bを定寸送りして収納穴の設定位置をずらすことにより樹脂タブレット101を各々の収納穴に収納することができる。
【0006】
上記チャック機構104による樹脂タブレット101の収納動作について図9及び図5を参照して説明する。
先ず、タブレットテーブル112のチャック位置Hに供給された樹脂タブレット101は、チャックアーム104a,104bを閉塞位置に閉じたままチャック機構104をチャック位置Hに下動させてチャック爪104c,104dにチャックする(図5(3)E点)。
次に、チャック機構104を収納位置Jより上方の退避位置Iに上動させて、チャックアーム104a,104bを開放位置に開かせる。このとき、樹脂タブレット101は、ホルダー105a、105bの収納穴位置の上方に配置される。そして、チャック機構104を再び収納位置まで下動させてチャック爪104c,104dを開放すると共に、樹脂タブレットの長さ検知を行うと同時に押し込みの役割をする検知ピン114,114により樹脂タブレット101を収納穴に押し込んで収納させる(図5(3)G点)。
次に上記チャック機構104を再び退避位置Iに上動させてチャックアーム104a,104bを閉塞位置に閉じ(図5(3)F点)、チャック機構104をチャック位置Hに下動させてタブレットテーブル112に供給された樹脂タブレット101をチャックする(図5(3)E点)。上記ホルダー105a、105bは次の樹脂タブレットの収納に備えて定寸送りされる。
以上述べたような樹脂タブレット101の1ピッチ投入動作を繰り返すことにより、ホルダー105a、105bの収納穴に樹脂タブレット101が順次収納される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の樹脂モールド装置の樹脂タブレットの整列供給機構においては、チャック機構4により樹脂タブレット101をチャックするピックアップラインと、ピックアップした樹脂タブレット101をホルダー105a,105bへ収納する投入ラインが同一であるため、チャック機構104が樹脂タブレット101を1個ずつ左右のホルダー105a,105bへ収納するまでに図5(3)に示すようにチャックアーム104a,104bを2度上下動しなければならず、樹脂タブレット1ピッチ投入時間tが長くなる。
このため、モールド金型107のポット数が多くなるに連れて、チャック機構104によるホルダー105a,105bへの樹脂タブレット101の整列投入時間が長くなるため、樹脂モールド装置全体のマシンタイムの遅延につながっていた。
【0008】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、チャック機構によるホルダーへの樹脂タブレット整列投入時間を短縮することにより、装置全体のマシンタイムの短縮化を図り、高速処理を実現可能な樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、樹脂タブレットをモールド金型のポット配置に合わせて整列させてモールド金型に移送して樹脂モールドを行う樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置において、
上下動可能な回転板に前記樹脂タブレットを保持可能な複数の保持手段を備え、前記回転板が下動位置へ移動すると前記一部の保持手段は樹脂タブレットを保持すると共に他の一部の保持手段は先に保持した樹脂タブレットをホルダーに収納し、前記回転板が上動位置へ移動すると前記保持手段は樹脂タブレットを保持したまま回転して位置を変更し、当該保持手段の1回の上下動で樹脂タブレットの保持とホルダーへの収納を同時に行う動作を繰り返して樹脂タブレットの整列供給を行うことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明に係る樹脂モールド装置の平面図、図2はチャック機構の構成を示す正面図、図3は図2のチャック機構の左側面図、図4はチャック機構の上視図、図5は本願発明と従来のチャック機構の動作を示すタイミングチャートである。
【0011】
先ず、図1を参照して樹脂モールド装置の全体構成について説明する。
1はタブレット供給手段としてのタブレット供給部であり、円柱状の樹脂タブレット2を収容保管するパーツフィーダ3を装備している。このパーツフィーダ3は、樹脂タブレット2をフィーダで長手方向に一列に向きを揃えて連続的にタブレットテーブル4上に供給するものである。上記パーツフィーダ3は、後述するホルダーの収納穴の数に対応した数を単位として供給される。
【0012】
7はタブレット移送手段を構成するタブレット収納部である。このタブレット収納部7には、パーツフィーダ3によりタブレットテーブル4上に供給された樹脂タブレット2を保持してホルダー9a,9bに整列収納する保持手段としてのチャック機構8が装備されている。このチャック機構8は、一回に2個の樹脂タブレット2をチャック可能な開閉可能なチャックアームをチャック側及び収納側に1対ずつ有している。上記チャックアームは回転可能な回転板(以下『ベース板』という)10上に垂下可能に支持されており、一方のアーム対が樹脂タブレット2をチャックするとき、他方のアーム対がホルダー9a,9bに樹脂タブレット2を振り分けて収納する動作を繰り返す。詳しくは、上記ホルダー9a,9bの長手方向にポット配置に合わせて形成された収納穴に収納し、該ホルダー9a,9bを定寸送りしながらベース板10を例えば180°回転させるごとにチャックアーム対を交互に開閉動作させて樹脂タブレット2のピックアップ及び収納作業を行う。このため、タブレットテーブル4上に供給された樹脂タブレット2の先端はストッパ4a(図2参照)に突き当ててチャック位置に位置決めするようにしている。
【0013】
11は樹脂タブレット2及びリードフレームをモールド金型へ移送する移送部であり、上記ホルダー9a,9bに収納されて搬送された樹脂タブレット2をプレヒート部により高周波加熱してインローダー12へ受渡しが行われる。具体的には、突き上げシリンダ等により樹脂タブレット2を突き上げることによりローダハンドに受渡しが行われる。
また、熱板11a上に設けられたセットプレートには、供給マガジン13より半導体素子がボンディングされたリードフレームが切り出し板14により1枚ずつ供給されモールド金型の成形位置に合わせて順次積載される。具体的には、リードフレームが切り出し板14により1枚ずつ4枚単位で供給され、モールド金型の成形品収容部に合わせて配置させるべくターンテーブル11bにより180°回転させてポット列を介して対称位置になるように載置される。
上記セットプレートは、リードフレームのプレヒート部を兼用しており、各リードフレームをヒータにより100°C〜120°C程度に加熱する。このように樹脂タブレット2及びリードフレームをプレヒートした状態でモールド金型内へ移送することによりセンターずれの生じない円滑な樹脂モールドが可能となる。
上記インローダー12は、半導体素子をボンディングしたリードフレーム及び樹脂タブレット2を保持したまま図1の矢印方向に移動してモールド金型へ移送し、下型上に上記リードフレーム及び樹脂タブレット2の受渡しをした後、元の位置に戻る。
【0014】
15はモールド金型であり、上記インローダー12により搬送されたリードフレーム及び樹脂タブレット2を下型上にセットされ、下型を上昇させて型締めを行った後、樹脂モールドが行われる。
上記モールド金型15には、品種検出部16が形成されており、金型を交換したときに樹脂モールドされる成形品17の品種、その他リードフレームの種類等のその品種に関するデータが全て判別できるように構成されている。
【0015】
18は成形品取り出し部であり、該成形品取り出し部18にはモールド金型15上に往復移動可能なアンローダー18aを装備している。このアンローダー18aは、樹脂モールド後下型上に移動して、金型より離型した成形品17を移載して該成形品を17を保持したまま元の位置に戻る。
上記アンローダーに保持された成形品17は、成形品取り出し方向とは直交する方向に移動可能な移動テーブル20のディゲートパレットに移載され、ツイストを行うことによりゲートブレイクを行い不要樹脂が除去される。
【0016】
19は不要樹脂除去後の成形品17を収納する収納マガジンである。不要樹脂除去後の成形品17は、移動テーブル20により収納マガジン19に移送され、マガジン内に収納される。
【0017】
次に、上記樹脂モールド装置に装備されるチャック機構8の構成を図2乃至図4を参照して説明する。
図2及び図3において、21aは下側ベースプレート、21bは上側ベースプレートであり、該上側ベースプレート21bは下側ベースプレート21aに立設された支柱21c,21cにより支持されている。22は上下シリンダであり、チャック機構8を上下動させる駆動部として装備されている。上記上下シリンダ22は上側ベースプレート21bの下方にシリンダロッドを突き出し可能に構成されており、該ロッド先端部は押し下げプレート31に連結されている。
23はガイドロッドであり、上下シリンダ22を中心に左右両側に設けられており、これらは上端側で連結アーム24に連結されて連動するように構成されている。また、上記ガイドロッド23,23の他端は、上記上側ベースプレート21bを挿通して、支持プレート25に連結されている。この支持プレート25は、上下シリンダ22を作動させると、押し下げプレート31を介してガイドロッド23,23にガイドされながら上下動する。
また、図3に示すように、上記連結アーム24にはショックアブソーバ24aが設けられており、上記チャック機構8が下動した際にショックアブソーバ24aが上側ベースプレート21bに当接してチャック機構8が停止する際の衝撃を吸収するように構成されている。
【0018】
上記支持プレート25の下面には回動軸26が設けられており、該回動軸26の先端部にはベース板10が取り付けられている。上記支持プレート25の上面には回動シリンダ27が固定されており、上記回動軸26及びこれに取り付けられたベース板10を回転駆動する。
【0019】
また、上記支持プレート25の下面には検知シリンダ28,28が左右両側に設けられており、該検知シリンダ28,28によって駆動される検知ロッド29,29が樹脂タブレット2の収納位置に配置されている。この検知ロッド29,29の上端側には検出片29a,29aがそれぞれ設けられており、また上記支持プレート25の上面には、上記検出片29a,29aの位置検出用の検出センサ29b,29bが設けられている。
収納位置に保持された樹脂タブレット2は、チャック爪を開放してホルダー9a,9bの収納穴に投入されるとき、検知シリンダ28,28を駆動させて検知ロッド29,29を樹脂タブレット2の上端面に突き当てるように突き出させて確実に収納穴に押し込まれる。このとき、検知ロッド29,29先端は樹脂タブレット2,2の上端面に突き当たって停止するため、上記検出センサ29b,29bにより検出片29a,29aの位置検出を行い、樹脂タブレット2の長さが許容範囲内にあるか否かを検出する。
【0020】
また、上記支持プレート25の上面には、支持ロッド30が4か所に立設されており、該支持ロッド30の上端には押し下げプレート31が支持されている。前記上下シリンダー22を駆動させると、上記押し下げプレート31は、該押し下げプレート31が支持されている支持プレート25と共に上下動する。また、上記押し下げプレート31は上動して前記上側ベースプレート21bに設けたショックアブソーバ32に当接して停止し(図3参照)、チャック機構8の上動が停止する際の衝撃を吸収するように構成されている。
【0021】
また、前記ベース板10には、アーム開閉駆動部としての開閉シリンダ33,33を介して垂直方向と水平方向との間を開閉駆動される第1,第2アーム対34,35が設けられている。また、上記ベース板10にはショックアブソーバ36,36が両端側に設けられており、上記第1,第2アーム対34,35を水平方向に開放した際に上記ショックアブソーバ36,36にそれぞれ当接させて衝撃を吸収するように構成されている。
【0022】
上記第1,第2アーム対34,35の先端部には、樹脂タブレット2をチャック可能なチャック爪34a,35aがそれぞれ設けられており、該チャック爪34a,35aはアーム内に装備された爪開閉駆動部としてのチャックシリンダ34b,35bにより開閉可能に構成されている。また、上記第1,第2アーム対34,35は、前記上下シリンダ22の作動により第1,第2アーム対34,35は、樹脂タブレット2をチャックしたり樹脂タブレット2をホルダー9a,9bの収納穴に収納する下動位置Pと、前記樹脂タブレット2,2をチャックしたまま回動・開閉する上動位置Qとの間を上下動する。
図3及び図4において、第1アーム対34は樹脂タブレット2をチャック可能なピックアップラインに配置されており、第2アーム対35はチャックした樹脂タブレット2をホルダー9a,9bの収納穴に収納可能な投入ラインに配置されている。上記樹脂タブレット2のピックアップラインと投入ラインとを異なるように配置されているため、前記回動シリンダ27により前記回動軸26及びベース板10を180°回転させることにより交互に動作位置を変更できるよう構成されている。
【0023】
また、図2において、タブレットテーブル4上には、供給された樹脂タブレット2の端面を突き当てて、前記第1,第2アーム対34,35によるチャック位置に位置決めするためのストッパ4aが設けられている。また、上記ストッパ4aによりチャック位置に位置決めされた樹脂タブレット2,2を挟む両側位置(図4のM−M,N−N位置)には、透過型センサが各樹脂タブレット2のチャック位置に対応して設けられている。この透過型センサは、樹脂タブレット2,2のチャック位置への供給を検出してチャック機構8を作動させる基準となる。
尚、ベース板10は四角形状にしたが、他の部材と干渉しなければ、円形等他の形状であっても良い。
【0024】
次に、上述のように構成されたチャック機構8による樹脂タブレット2のホルダー9a,9bへの整列投入動作について図2及び図5を参照して説明する。
先ず、図2において、樹脂タブレット2はタブレットレール37上を長手方向に一列に向きを揃えて送り出され、タブレットテーブル4上のストッパ4aに突き当たるチャック位置まで連続的に供給される。
【0025】
前述したように、透過型センサにより樹脂タブレット2,2の供給を検出すると、先ず上下シリンダ22を作動させてシリンダロッドを下方に突き出して押し下げプレート31を押し下げ、同時に支持プレート25を押し下げ、チャック機構8全体を下動位置Pまで移動させる。このとき、第1アーム対34は垂直方向に閉じた状態にあり、第2アーム対35は水平方向に開いた状態にあり、上記第1アーム対34がピックアップライン上に配置されており、上記第2アーム対35は投入ライン上に配置されている。
上記第1アーム対34は、チャックシリンダ34b,34bを作動させてチャック爪34a,34aを開放したまま下動位置Pに移動して該チャック爪34a,34aを閉じることにより樹脂タブレット2,2をチャックする(図5(1)C点)。また、同時に上記第2アーム対35はチャックシリンダ35b,35bを作動させてチャック爪35a,35aを開放して、樹脂タブレット2,2(初期動作だけ樹脂タブレット2,2はチャックしていない)のホルダー9a,9bへの投入動作を行う(図5(2)A点)。
【0026】
次に、前記上下シリンダ22を作動してシリンダロッドを上方に戻すことにより押し下げプレート31及び支持プレート25を上方に戻して、チャック機構8全体を上動位置Qまで移動させる。
【0027】
次に、回動シリンダ27を作動させて回動軸26及びベース板10を180°回転駆動する。すると、第1アーム対34は投入ライン上に、第2アーム対35はピックアップライン上に、それぞれ移動する。そして、上記第1アーム対34の開閉シリンダ33を作動させて該第1アーム対34を左右両側に水平方向に開かせる(図5(1)B点)。また、上記第2アーム対35は開閉シリンダ33を作動させて垂直方向に閉じる(図5(2)D点)。
本実施の態様では、上動→回転→開閉→下動という各ステップ毎に順次動作するようにしているが、回転と開閉は一緒に動作させても良く、更には干渉に注意しつつ上動(下動)と複合的に行う場合には、より整列投入時間を短縮できる。
【0028】
次に、前記上下シリンダ22を作動してシリンダロッドを下方に突き出して押し下げプレート31及び支持プレート25を押し下げ、チャック機構8全体を下動位置Pまで移動させる。
下動位置Pにおいて、上記第1アーム対34は、チャックシリンダ34b,34bによりチャック爪34a,34aをそれぞれ開放させて樹脂タブレット2,2をホルダー9a,9bの収納穴に投入する。このとき、検知シリンダ28,28を駆動させて検知ロッド29,29を樹脂タブレット2の上端面に突き当てて樹脂タブレット2,2は確実に収納穴に押し込まれる。また、検知ロッド29,29先端は樹脂タブレット2,2の上端面に突き当たって停止するため、上記検出センサ29b,29bにより検出片29a,29aの位置検出を行い、樹脂タブレット2,2の長さが許容範囲内にあるか否かを検出する(図5(1)A点)。なお、樹脂タブレット2,2を投入する毎にホルダー9a,9bは、次の樹脂タブレット2,2の投入に備えて、図示しない駆動機構により図4の矢印方向に定寸送りされる。
また、同時に上記第2アーム対35は、チャックシリンダ35b,35bを作動させてチャック爪35a,35aを開放したまま下動位置Pに移動して該チャック爪35a,35aを閉じることにより樹脂タブレット2,2をチャックする(図5(2)C点)。
【0029】
以上の動作を繰り返すことにより、ホルダー9a,9bの収納穴に樹脂タブレット2,2の整列投入動作が完了する。、なお、チャック機構8による樹脂タブレットの整列投入動作は、モールド金型15のポット数に応じて制御部において予めプログラミングされた個数分だけ行われる。
【0030】
上記構成によれば、第1,第2アーム対34,35の1回の上下動により樹脂タブレット2,2のチャック動作及びホルダー9a,9bへの投入動作を同時に行い、しかも、回動シリンダ27により上記第1,第2アーム対34,35の位置を180°回転させて交互に連続して行うことができるので、樹脂タブレットの1ピッチ投入時間Tが従来の時間tに比べてほぼ半分以下で済むため、樹脂整列時間の短縮化を図ることができる。従って、装置全体のマシンタイムの短縮化に寄与でき、高速処理が可能な樹脂モールド装置を提供できる。
【0031】
なお、前記検出センサ29b,29bにより樹脂タブレット2,2の長さが許容範囲内にない場合には、不良樹脂タブレットとして廃棄する。タブレットの長さが短すぎると樹脂量が不足して成形不良の要因となり、長すぎると成形品の取り出しが困難になる等の不都合があるためである。
【0032】
この不良樹脂タブレットの廃棄動作は、先ずホルダー9a,9bを移動させて、不良樹脂タブレットが収納された収納穴位置を図示しない排出シリンダの上方に位置させる。次いで、上記排出シリンダを作動させてホルダー9a,9bから不良樹脂タブレットを突き上げ、投入ライン上に配置されアームを水平位置に開かせたいずれかのアーム対により不良タブレットをチャックさせる。
次いで、上下シリンダ22によりチャック機構8を上昇させた後、開閉シリンダ33により上記アーム対を垂直方向に閉じ、回動シリンダ27により上記アーム対を180°回転させてチャック側位置に移動させる。また、前記タブレットテーブル4を移動させて図示しないシャッターを開放し、不良樹脂タブレットのチャックを開放することにより図示しないタブレット廃棄ボックスに落下させる。また、不良樹脂タブレットの排出は、排出シリンダで突き上げて排出シュータ(図示せず)を通って廃棄ボックスまで滑り落としても良い。
【0033】
なお、上記実施の態様は、モールド金型15の両側成形部を使用して樹脂モールドする(両側チェイス使用)ため、図6(a)に示すように、樹脂タブレット2をホルダー9a,9bの2列に整列収納させて金型上へ移送するように構成していた。
【0034】
これに対して、モールド金型15の片側成形部を使用して樹脂モールドする場合(片側チェイス使用)にも、本実施の態様に示すチャック機構8は有効に機能する。具体的には、図6(b)に示すように、例えばホルダー9bのみに樹脂タブレット2を供給するため、ピックアップライン上において、透過型センサAにより樹脂タブレット2の供給を検出すると、第1,第2アーム対34,35は、ピックアップライン側において例えば第1アーム対34のうち片側アームのみによる樹脂タブレット2のチャックを行い、ベース板10を180°回転させて樹脂タブレットをチャックした第1アーム対34を投入ライン側に移動させて片側のホルダー9bに対してのみ樹脂タブレット2の投入動作、及び第2アーム対35のうち片側アームのみによる樹脂タブレット2のチャックを行う。
【0035】
上記構成によれば、使用する金型の品種や使用者のニーズに応じて片側成形部に対して樹脂タブレットを迅速に整列供給することができる。
【0036】
次に、チャック機構の他例について図7を参照して説明する。なお、前記実施の態様と同一部材には同一番号を付して説明を援用する。
前述した実施の態様は、第1,第2アーム対34,35を保持するベース板10を、各アーム対がピックアップライン及び投入ラインに交互に配置されるよう180°回転するごとに、樹脂タブレット2,2のチャック動作及び投入動作を同時に行うように構成されていたが、本実施の態様はベース板を90°回転するごとに樹脂タブレット2,2のチャック動作及び投入動作を同時に行うように構成したものである。
【0037】
図7において、上下シリンダ22の駆動に連動して上下動する円板状上下動テーブル38の周縁部近傍に90°ずつずれた位置にチャックアーム39,40,41,42がそれぞれ垂下するよう設けられている。上記チャックアーム39,40,41,42は、上記上下シリンダ22により上下動テーブル38を介して樹脂タブレットをチャックしたりホルダー9a,9bに樹脂タブレット2,2を投入したりする下動位置と、これらの位置より上方に退避する上動位置との間を上下動するように構成されている。上記チャックアーム39,40,41,42は上下動テーブル38に対してコイルスプリング43により垂下するように設けられており、コイルスプリング43の弾性により伸縮可能に構成されている。
また、上記チャックアーム39,40,41,42には、先端に設けられたチャック爪39a,40a,41a,42aを開閉可能なチャックシリンダ39b,40b,41b,42bが内蔵されている。また、上記上下動テーブル38は、図示しない回動シリンダにより回動可能構成されている。
なお、上記チャックアーム39,40,41,42はそれぞれコイルスプリング43を介して上下動テーブル38に取付られているが、シリンダ駆動により上下動可能に構成しても良い。
【0038】
また、タブレットテーブル4上には樹脂タブレット2を供給するタブレットレール37が2箇所に設けられており、180°対向配置される例えばチャックアーム39,41に対して樹脂タブレット2,2が同時に供給されるように構成されている。また、上記タブレットテーブル4上には、樹脂タブレット2,2をチャック位置にセットするためのストッパー4a,4aが2箇所に設けられている。また、上記ストッパー4a,4aの近傍には、樹脂タブレット2,2がチャック位置にセットされたことを検出する透過型センサ(図示せず)がそれぞれ設けられている。
【0039】
また、上記タブレットレール37,37上を搬送される樹脂タブレット2,2は短手方向の円筒面どうしが連なってチャック位置に順次送り込まれる。また、樹脂タブレット2,2を整列収納するホルダー9a,9bの収納穴は、上記樹脂タブレット2,2のチャック位置とは回転方向(図の矢印方向)に90°回転したチャックアーム40,42の先端位置に対応してセットされる。即ち、樹脂タブレット2,2のピックアップラインと投入ラインとは上下動テーブル38上で直交するように配置されている。上記ホルダー9a,9bは、樹脂タブレット2,2の投入が行われる毎に、図示しない駆動手段により定寸送りされ次の収納穴への投入に備える。
【0040】
上記チャック機構の樹脂タブレットの整列投入動作について説明すると、図7において、樹脂タブレット2,2はタブレットレール37,37上を短手方向に一列に向きを揃えて送り出され、タブレットテーブル4上のストッパ4a,4aに突き当たるチャック位置まで連続的に供給される。
【0041】
前述した、透過型センサにより樹脂タブレット2,2の供給を検出すると、先ず上下シリンダ22を作動させると、シリンダロッドを下方に突き出して上下動テーブル38を下動させる。
このとき、チャックアーム39,41をタブレットテーブル4近傍の下動位置まで移動させ、チャックシリンダ39b,41bによりチャック爪39a,41aを開放したままチャック位置にセットされた樹脂タブレット2,2をチャックする。
また、チャックアーム40,42は、ホルダー9a,9b上の下動位置まで移動させてチャックシリンダ40b,42bによりチャック爪40a,42aを開放して樹脂タブレット2,2の投入動作が行われる(初期動作ではタブレットの投入は行われない)。
【0042】
次に、上記上下シリンダ22により上下動テーブル38を上動させた後、回動シリンダにより上下動テーブル38を90°図の矢印方向に回転させる。このとき、チャックアーム40,42がピックアップライン上に移動し、チャックアーム39,41は投入ライン上に配置されている。
【0043】
次に、上記上下シリンダ22により再び上下動テーブル38を下動させる。このとき、チャックアーム39,41は、ホルダー9a,9b上の下動位置まで移動させてチャックシリンダ39b,41bによりチャック爪39a,41aを開放して樹脂タブレット2,2の投入動作が行われる。また同時にチャックアーム40,42をタブレットテーブル4近傍の下動位置まで移動させ、チャックシリンダ40b,42bによりチャック爪40a,42aを開放したままチャック位置にセットされた樹脂タブレット2,2をチャックする。
なお、樹脂タブレット2,2を投入する毎にホルダー9a,9bは、次の樹脂タブレット2,2の投入に備えて定寸送りされる。
【0044】
上記構成によっても、樹脂タブレット2,2のチャック動作と投入動作を同時行うことにより、1ピッチ投入時間を短縮化して樹脂タブレットの整列投入動作迅速に行うことができる。また、チャックアームの開閉動作(90°開閉)が不要であるので、機構的に簡略化できる。
【0045】
なお、本発明は上述した実施の態様に限定されるものではなく、例えば回動可能なベース板に保持されるアームの数を更に増やしたり、アームを移動させる回転角度等を変更しても良く、また、樹脂タブレットを保持する機構としてはチャック以外に吸着パッドを使用しても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で他の改変を行うことができるのはもちろんである。
【0046】
【発明の効果】
本発明は、前述したように、第1,第2アーム対の1回の上下動により樹脂タブレットのチャック動作及びホルダーへの投入動作を同時に行い、しかも上記第1,第2アーム対の位置を180°回転させて交互に連続して行うことができるので、樹脂タブレットの1ピッチ投入時間が従来の投入時間に比べてほぼ半分以下で済むため、樹脂整列時間の短縮化を図ることができる。
従って、装置全体のマシンタイムの短縮化に寄与でき、高速処理が可能な樹脂モールド装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂モールド装置の平面図である。
【図2】チャック機構の構成を示す正面図である。
【図3】図2のチャック機構の左側面図である。
【図4】チャック機構の上視図である。
【図5】本願発明と従来のチャック機構の動作を示すタイミングチャートである。
【図6】チャック機構の他の使用態様を示す説明図である。
【図7】他例に係るチャック機構の説明図である。
【図8】従来の樹脂モールド装置の説明図である。
【図9】従来のチャック機構の構成を示す説明図である。
【図10】従来のチャック機構の側面図及び部分説明図である。
【符号の説明】
1 タブレット供給部
2 樹脂タブレット
3 パーツフィーダ
4 タブレットテーブル
4a ストッパ
7 タブレット収納部
8 チャック機構
9a,9b ホルダー
10 ベース板
11 移送部
12 インローダー
13 供給マガジン
14 切り出し板
15 モールド金型
16 品種検出部
17 成形品
18 成形品取り出し部
18a アンローダ
19 収納マガシン
20 移動テーブル
21a 下側ベースプレート
21b 上側ベースプレート
21c 支柱
22 上下シリンダ
23 ガイドロッド
24 連結アーム
24a,32,36 ショックアブソーバ
25 支持プレート
26 回動軸
27 回動シリンダ
28 検知シリンダ
29 検知ロッド
29a 検出片
29b 検出センサ
30 支持ロッド
31 押し下げプレート
33 開閉シリンダ
34 第1アーム対
35 第2アーム対
34a,35a,39a,40a,41a,42a チャック爪
34b,35b,39b,40b,41b,42b,43 チャックシリンダ
37 タブレットレール
38 上下動テーブル
39,40,41,42 チャックアーム[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a resin molding apparatus having a resin tablet alignment supply mechanism for aligning a resin tablet in accordance with a pot arrangement of a mold die, transferring the resin tablet to the mold die, and performing resin molding.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In a multi-pot type transfer molding apparatus used for manufacturing a resin mold type semiconductor device, a resin tablet is supplied to each pot of a mold die for one molding operation to perform resin molding.
FIG. 8 shows a conventional example of a resin molding apparatus. In this resin molding apparatus, the
[0003]
The storage holes provided in the
The set plate is supported on a hot plate, and the lead frames to which the semiconductor elements are bonded from the
After the
[0004]
The configuration of the
Then, two
[0005]
Above the tablet table 112,
[0006]
The storage operation of the
First, the
Next, the
Next, the
By repeating the one-pitch loading operation of the
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the resin tablet aligning and feeding mechanism of the conventional resin molding apparatus, the pick-up line for chucking the
For this reason, as the number of pots in the
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and by shortening the time required for aligning and feeding a resin tablet to a holder by a chuck mechanism, it is possible to shorten the machine time of the entire apparatus and realize high-speed processing. An object of the present invention is to provide a resin molding apparatus provided with a resin tablet alignment supply mechanism.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration to achieve the above object.
That is, in a resin molding apparatus equipped with a resin tablet alignment supply mechanism for aligning the resin tablet in accordance with the pot arrangement of the mold die, transferring the resin tablet to the mold die, and performing resin molding,
A plurality of holding means capable of holding the resin tablet on a vertically movable rotary plate, wherein the rotary plate is in a lower position What When moved, the part of the holding means holds the resin tablet and the other part of the holding means stores the previously held resin tablet in the holder, and the rotating plate is moved upward. What When moved, the holding means rotates while holding the resin tablet. To change the position, and simultaneously hold the resin tablet and store it in the holder with one vertical movement of the holding means. It is characterized in that the operation is repeated to perform the alignment supply of the resin tablet.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1 is a plan view of a resin molding apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front view showing a configuration of a chuck mechanism, FIG. 3 is a left side view of the chuck mechanism of FIG. 2, and FIG. 5 is a timing chart showing the operation of the present invention and the conventional chuck mechanism.
[0011]
First, the overall configuration of the resin molding device will be described with reference to FIG.
[0012]
Reference numeral 7 denotes a tablet storage unit that constitutes a tablet transfer unit. The tablet storage unit 7 is provided with a
[0013]
Further, on the set plate provided on the
The set plate also serves as a preheating portion of the lead frame, and heats each lead frame to about 100 ° C. to 120 ° C. by a heater. By transferring the
The
[0014]
A
[0015]
The molded
[0016]
[0017]
Next, the configuration of the
2 and 3,
As shown in FIG. 3, the connecting
[0018]
A
[0019]
On the lower surface of the
When the
[0020]
Further, on the upper surface of the
[0021]
The
[0022]
At the distal ends of the first and second arm pairs 34 and 35, chuck
3 and 4, the
[0023]
In FIG. 2, a
Although the
[0024]
Next, an operation of aligning and charging the
First, in FIG. 2, the
[0025]
As described above, when the supply of the
The
[0026]
Next, by operating the upper and
[0027]
Next, the
In the present embodiment, the operation is sequentially performed in each step of upward movement → rotation → opening / closing → downward movement, but rotation and opening / closing may be operated together, and further upward movement while paying attention to interference. When performing in combination with (downward movement), it is possible to further reduce the time for aligning and charging.
[0028]
Next, the upper and
In the lower movement position P, the
At the same time, the
[0029]
By repeating the above operation, the operation of aligning the
[0030]
According to the above configuration, the chucking operation of the
[0031]
If the lengths of the
[0032]
In the disposal operation of the defective resin tablet, first, the
Next, after the
[0033]
In the above embodiment, since the resin molding is performed using the molded portions on both sides of the mold 15 (both sides are used for chase), as shown in FIG. 6A, the
[0034]
On the other hand, when resin molding is performed using the one-side molding part of the mold 15 (one-side chase is used), the
[0035]
According to the above configuration, it is possible to quickly align and supply the resin tablet to the one-side molded portion according to the type of the die to be used and the needs of the user.
[0036]
Next, another example of the chuck mechanism will be described with reference to FIG. Note that the same members as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description is referred to.
In the embodiment described above, each time the
[0037]
In FIG. 7, chuck
The
Although the
[0038]
Further, two
[0039]
Further, the
[0040]
A description will be given of the operation of aligning and loading the resin tablets by the chuck mechanism. In FIG. 7, the
[0041]
When the supply of the
At this time, the chuck arms 39 and 41 are moved to the lower movement position near the tablet table 4, and the chuck cylinders 39b and 41b chuck the
Further, the
[0042]
Next, after the vertically moving table 38 is moved up by the vertically moving
[0043]
Next, the vertical movement table 38 is moved down again by the
Each time the
[0044]
Also according to the above configuration, by performing the chucking operation and the loading operation of the
[0045]
The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the number of arms held on a rotatable base plate may be further increased, or a rotation angle for moving the arms may be changed. Of course, other modifications can be made without departing from the spirit of the invention, such as using a suction pad other than a chuck as a mechanism for holding the resin tablet.
[0046]
【The invention's effect】
According to the present invention, as described above, the chucking operation of the resin tablet and the loading operation to the holder are simultaneously performed by one vertical movement of the first and second arm pairs, and the positions of the first and second arm pairs are adjusted. Since the rotation can be performed 180 °, the resin tablet can be alternately and continuously performed, so that the injection time of one pitch of the resin tablet is less than half of the conventional injection time, so that the resin alignment time can be shortened.
Therefore, it is possible to provide a resin molding apparatus that can contribute to shortening of the machine time of the entire apparatus and can perform high-speed processing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a resin molding apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a front view showing a configuration of a chuck mechanism.
FIG. 3 is a left side view of the chuck mechanism of FIG. 2;
FIG. 4 is a top view of the chuck mechanism.
FIG. 5 is a timing chart showing the operation of the present invention and a conventional chuck mechanism.
FIG. 6 is an explanatory view showing another use mode of the chuck mechanism.
FIG. 7 is an explanatory view of a chuck mechanism according to another example.
FIG. 8 is an explanatory view of a conventional resin molding apparatus.
FIG. 9 is an explanatory view showing a configuration of a conventional chuck mechanism.
FIG. 10 is a side view and a partial explanatory view of a conventional chuck mechanism.
[Explanation of symbols]
1 tablet supply department
2 resin tablet
3 Parts feeder
4 tablet table
4a Stopper
7 Tablet storage section
8 Chuck mechanism
9a, 9b holder
10 Base plate
11 transfer unit
12 Inloader
13 Supply magazine
14 Cutting plate
15 Mold
16 Type detection section
17 Molded product
18 Mold removal section
18a Unloader
19 Storage Magasin
20 Moving table
21a Lower base plate
21b Upper base plate
21c prop
22 Vertical cylinder
23 Guide rod
24 Connecting arm
24a, 32, 36 Shock absorber
25 Support plate
26 Rotation axis
27 Rotating cylinder
28 Detection cylinder
29 Detection rod
29a Detection piece
29b Detection sensor
30 Support rod
31 Push-down plate
33 opening / closing cylinder
34 1st arm pair
35 Second arm pair
34a, 35a, 39a, 40a, 41a, 42a Chuck claws
34b, 35b, 39b, 40b, 41b, 42b, 43 Chuck cylinder
37 Tablet Rail
38 Vertical table
39,40,41,42 Chuck arm
Claims (4)
上下動可能な回転板に前記樹脂タブレットを保持可能な複数の保持手段を備え、前記回転板が下動位置へ移動すると前記一部の保持手段は樹脂タブレットを保持すると共に他の一部の保持手段は先に保持した樹脂タブレットをホルダーに収納し、前記回転板が上動位置へ移動すると前記保持手段は樹脂タブレットを保持したまま回転して位置を変更し、当該保持手段の1回の上下動で樹脂タブレットの保持とホルダーへの収納を同時に行う動作を繰り返して樹脂タブレットの整列供給を行うことを特徴とする樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。In a resin molding apparatus having a resin tablet alignment supply mechanism for aligning a resin tablet according to a pot arrangement of a mold die, transferring the resin tablet to the mold die, and performing resin molding,
A plurality of holding means capable of holding the resin tablet are provided on a rotatable plate which can move up and down, and when the rotating plate moves to a lower position , some of the holding means hold the resin tablet and hold another part. means houses a resin tablet held above the holder, said holding means and the rotary plate is moved to the upward position, change the position and remain rotating holding the resin tablet, of one said retaining means A resin molding apparatus having a resin tablet aligning and feeding mechanism characterized in that an operation of simultaneously holding a resin tablet and storing it in a holder by vertical movement is repeated to perform aligning and feeding of the resin tablet.
前記チャック機構を上下動させる駆動部、前記アーム対を支持する回転板を回動させる回動部と、前記アーム対を開閉移動させるためのアーム開閉駆動部と、前記アーム対の先端に設けられたチャック爪を開閉させる爪開閉駆動部と、を有する駆動手段と、
を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。The resin tablet aligning and feeding mechanism is between a lower position where the resin tablet is chucked and the previously chucked resin tablet is stored in a holder, and an upper position where the resin tablet is turned and opened and closed while the resin tablet is being chucked. A chuck mechanism having a plurality of arm pairs that can move up and down with
A drive unit for vertically moving the chuck mechanism, a rotating unit for rotating a rotary plate supporting the arm pair, an arm opening / closing drive unit for opening and closing the arm pair, and a tip unit of the arm pair. A driving unit having a claw opening / closing drive unit for opening and closing the chuck claw,
The resin molding apparatus according to claim 1 or 2, further comprising: a resin tablet alignment supply mechanism.
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