JP3188334B2 - Mold storage and its control method - Google Patents

Mold storage and its control method

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JP3188334B2
JP3188334B2 JP1779793A JP1779793A JP3188334B2 JP 3188334 B2 JP3188334 B2 JP 3188334B2 JP 1779793 A JP1779793 A JP 1779793A JP 1779793 A JP1779793 A JP 1779793A JP 3188334 B2 JP3188334 B2 JP 3188334B2
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storage
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、金型収納庫及びその制
御方法に係り、詳しくは、厚肉で偏肉比の大きいレン
ズ、例えばfθレンズ等の高精度プラスティックレンズ
成形金型の金型収納庫及びその制御方法に適用すること
ができ、複数金型を加熱工程、射出成形工程、徐冷工程
及び成形品取り出し工程の各工程に順次移送して成形品
を成形する成形システムに有用な金型収納庫及びその制
御方法の改良に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold storage and a method for controlling the same, and more particularly, to a mold for forming a high-precision plastic lens such as a thick lens having a large thickness deviation ratio, such as an fθ lens. It can be applied to a storage and its control method, and is useful for a molding system for molding a molded product by sequentially transferring a plurality of molds to respective processes of a heating process, an injection molding process, a slow cooling process, and a molded product removal process. The present invention relates to an improvement in a mold storage and its control method.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に金属製品等を成形加工する場合、
プレス機等の成形機を成形工程に応じて複数台列設し、
金型収納庫から金型を取り出し、これらの各成形機に各
々の成形工程に応じた各種金型をセットして製品を成形
するようにしている。金型収納庫からの移送手段として
は往復運動可能な移動台車やベルトコンベヤといった搬
送装置を用いている。これについては、例えば特開昭5
8−93523号公報、特開平1−157728号公
報、特開平3−19813号公報等で報告されている。
2. Description of the Related Art Generally, when a metal product or the like is formed and processed,
A plurality of molding machines such as presses are arranged in line according to the molding process,
The mold is taken out of the mold storage, and various molds corresponding to the respective molding processes are set in these molding machines to mold the product. As a transfer means from the mold storage, a transfer device such as a reciprocating movable carriage or a belt conveyor is used. Regarding this, for example,
It is reported in JP-A-8-93523, JP-A-1-157728, JP-A-3-19813 and the like.

【0003】また、例えば特開平2−212111号公
報では、予熱装置を有する金型搬送装置が報告されてお
り、例えば特開昭60−245521号公報では、金型
収納装置が報告されている。
[0003] For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-212111 discloses a mold transfer device having a preheating device, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-245521 discloses a die storage device.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の金型倉庫では、
プレス機等の成形機に対して金型を自動的に交換するた
めに金型収納庫に金型を移送させる移送装置と金型の自
動交換装置を付属して構成していた。このため、金型倉
庫と成形機間における金型の搬送装置と交換装置及びそ
の制御方法が考案されている。
In a conventional mold warehouse,
In order to automatically change the dies to a molding machine such as a press machine, a transfer device for transferring the dies to a mold storage and an automatic die changing device are attached. For this reason, a mold transfer device and an exchange device between a mold warehouse and a molding machine and a control method thereof have been devised.

【0005】しかしながら、複数金型を加熱工程、射出
成形工程、徐冷工程及び成形品取り出し工程の各工程に
順次移送して成形品を成形するゲートシール成形法を用
いており、金型収納庫から金型を直接成形機へ搬送する
成形法ではないため、成形ラインに対する搬送装置が必
要であった。また、成形ラインで必要な金型が成形機の
台数に比べはるかに多いため、金型倉庫での金型品種や
番号の管理が必須で、定期的な金型の保守が必要であっ
た。また、生産計画及びその修正により各品種の金型の
個数を変更する時にその制御が複雑になっていた。そし
て、金型の温度管理が不可欠であるため、金型倉庫に温
度管理が必要となるといった問題があった。
However, a gate seal molding method in which a plurality of molds are sequentially transferred to respective steps of a heating step, an injection molding step, a slow cooling step, and a molded article removal step to form a molded article is used. Since it is not a molding method in which a mold is directly conveyed to a molding machine, a conveying device for a molding line is required. In addition, since the number of molds required in the molding line is much larger than the number of molding machines, it is necessary to manage the mold types and numbers in the mold warehouse, and regular mold maintenance is required. Further, when the number of molds of each type is changed by the production plan and its modification, the control is complicated. In addition, since temperature control of the mold is indispensable, there is a problem that temperature control is required in the mold warehouse.

【0006】そこで、本発明は、以上の問題に鑑みてな
されたもので、成形ラインに対して搬送装置を設け、使
用する各種金型の金型情報の管理や投入金型の個数を生
産計画に沿って短時間に変更することができ、しかも金
型の温度管理や保守も含めて効率的に制御を行なうこと
ができる金型収納庫及びその制御方法を提供することを
目的としている。
In view of the above, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is provided with a conveying device for a molding line to manage mold information of various molds to be used and to determine the number of inputted molds in a production plan. It is an object of the present invention to provide a mold storage that can be changed in a short time in accordance with the above and can efficiently perform control including temperature control and maintenance of the mold, and a control method therefor.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
複数の金型を加熱工程、射出成形工程、徐冷工程及び成
形品取り出し工程に順次移送して成形品を成形するゲー
トシール成形方法を用いる金型収納庫において、複数金
型を保管する金型収納棚と、該金型収納欄に対して金型
を搬入、搬出する少なくとも1つの運搬装置と、該運搬
装置によって搬出された金型を成形ラインへ搬送する少
なくとも1つの第1の搬送装置と、成形ラインから搬出
されてきた金型を該運搬装置に搬送する少なくとも1つ
の第2の搬送装置と、金型を識別するための金型判別装
置と、該金型収納棚、該運搬装置、該第1の搬送装置、
該第2の搬送装置及び該金型判別装置を一括制御する中
央制御装置とを有し、該金型判別装置によって金型の移
送を制御するように構成することを特徴とするものであ
る。
According to the first aspect of the present invention,
A mold for storing a plurality of molds in a mold storage using a gate seal molding method in which a plurality of molds are sequentially transferred to a heating step, an injection molding step, a slow cooling step, and a molded article removal step to form a molded article. A storage shelf, at least one transport device for loading and unloading dies to and from the die storage section, and at least one first transport device for transporting the dies unloaded by the transport device to a molding line; , At least one second transfer device that transfers the mold that has been unloaded from the molding line to the transfer device, a mold identification device for identifying the mold, the mold storage shelf, the transfer device, The first transport device,
It has a central control device for controlling the second transfer device and the mold discriminating device collectively, and is configured to control the transfer of the mold by the mold discriminating device.

【0008】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、外部に金型を搬入、搬出するための第3の
搬送装置と、該第3の搬送装置から前記金型収納棚に金
型を搬入あるいは搬出する搬送装置とを有し、該第3の
搬送装置から金型を投入したり、前記金型収納棚から金
型を排出することを特徴とするものである。請求項3記
載の発明は、請求項1乃至2記載の発明において、前記
金型収納棚あるいは前記第1の搬送装置に少なくとも1
つの加熱装置及び金型の型温度測定装置を設けることを
特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a third transfer device for loading and unloading the mold to the outside, and the third transfer device transfers the mold to the mold storage shelf. And a transfer device for loading and unloading the mold, wherein the mold is inserted from the third transfer device and the mold is discharged from the mold storage shelf. According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, at least one of the mold storage shelves or the first transfer device is provided.
It is characterized in that two heating devices and a mold temperature measuring device are provided.

【0009】請求項4記載の発明は、請求項1乃至3記
載の発明において、前記金型収納棚あるいは前記第2の
搬送装置に少なくとも1つの冷却装置を設けることを特
徴とするものである。請求項5記載の発明は、一連の生
産計画の区切り毎に投入すべき各品種の金型個数を決定
し、前記金型収納棚から指定された金型を前記運搬装置
によって搬出し、該金型を前記第1の搬送装置によって
成形ラインへ搬入するとともに予定数量の生産完了後、
前記成形ラインから金型を取り出して該金型を前記第1
の搬送装置によって前記運搬装置に搬送し、該運搬装置
によって金型を前記金型収納棚に搬入するとともに金型
認識装置によって前記中央制御装置内のメモリに金型収
納棚内の金型と成形ラインへ投入した金型情報を蓄積
し、在庫金型と投入金型をモニタ可能とすることを特徴
とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first to third aspects of the present invention, at least one cooling device is provided in the mold storage shelf or the second transfer device. In the invention according to claim 5, the number of molds of each type to be put in is determined at each break of a series of production plans, and the designated mold is carried out from the mold storage shelf by the transporting device. After the mold is carried into the molding line by the first transfer device and the production of the planned quantity is completed,
The mold is taken out from the molding line and the mold is placed in the first
Is transported to the transport device by the transport device, and the transport device transports the mold to the mold storage shelf, and the mold recognition device stores the mold in the memory in the central control device with the mold in the mold storage shelf. The present invention is characterized in that information on the dies put into the line is accumulated, and the stock dies and the put dies can be monitored.

【0010】請求項6記載の発明は、請求項5記載の発
明において、生産計画を変更するのに変更に対応した金
型の個数を前記金型収納棚から取り出して成形ラインへ
投入したり、あるいは成形ラインから変更分だけ金型を
搬出して前記金型収納棚へ戻すとともに、過不足分の金
型を前記第2の搬送装置から投入または移出することを
特徴とするものである。
According to a sixth aspect of the present invention, in the invention of the fifth aspect, when changing the production plan, the number of dies corresponding to the change is taken out from the mold storage shelf and put into a molding line. Alternatively, the mold is unloaded from the molding line by an amount corresponding to the change and returned to the mold storage shelf, and the excess or deficient mold is loaded or removed from the second transfer device.

【0011】請求項7記載の発明は、請求項5記載の発
明において、一連の生産計画の区切りにおいて生産計画
の生産品種である金型が現在投入中の金型数より多くな
る時、準備しなければならない金型を前記加熱装置及び
前記金型の型温度測定装置により予め決められている設
定温度に加熱することを特徴とするものである。請求項
8記載の発明は、請求項5記載の発明において、成形ラ
インから排出する必要の生じた金型を成形ラインから前
記第1の搬送装置へ排出し、該第1の搬送装置から前記
第3の搬送装置へ搬送し、前記冷却装置で急冷して取り
出すことを特徴とするものである。
According to a seventh aspect of the present invention, in the fifth aspect of the present invention, when the number of dies as production varieties of the production plan becomes larger than the number of dies currently inputted at a break of a series of production plans. The required mold is heated to a predetermined temperature set by the heating device and the mold temperature measuring device of the mold. According to an eighth aspect of the present invention, in the invention according to the fifth aspect, the mold that needs to be discharged from the molding line is discharged from the molding line to the first transfer device, and the first transfer device transfers the mold to the first transfer device. 3. It is transported to the transport device of No. 3 and quenched by the cooling device and taken out.

【0012】[0012]

【作用】従来では、金型を金型収納庫と成形機間で運搬
することが特徴であるが、複数の金型を加熱工程、射出
成形工程、徐冷工程及び成形品取り出し工程に順次移送
して成形品を成形するゲートシール成形方法において
は、従来のように単純に金型を金型収納庫から成形機に
運搬するのでは成り立たない。このため、請求項1記載
の発明では、複数金型を保管する金型収納棚と、該金型
収納棚に対して金型を搬入、搬出する少なくとも1つの
運搬装置と、該運搬装置によって搬出された金型を成形
ラインへ搬送する少なくとも1つの第1の搬送装置と、
成形ラインから搬出されてきた金型を該運搬装置に搬送
する少なくとも1つの第2の搬送装置と、金型を識別す
るための金型判別装置と、該金型収納棚、該運搬装置、
該第1の搬送装置、該第2の搬送装置及び該金型判別装
置を一括制御する中央制御装置とを有するように構成し
たため、金型の成形ラインへの搬入あるいは成形ライン
からの搬出を迅速に行うことができる。そして、金型判
別装置によって金型の移送を制御するように構成したた
め、搬入すべき金型の判別や金型収納棚の管理を効率よ
く行うことができる。
[Function] Conventionally, the mold is transported between the mold storage and the molding machine, but a plurality of molds are sequentially transferred to a heating step, an injection molding step, a slow cooling step, and a molded article removal step. In the gate seal forming method for forming a molded product by using the conventional method, it is not feasible to simply transport the mold from the mold storage to the molding machine as in the related art. For this reason, according to the first aspect of the present invention, a mold storage shelf for storing a plurality of molds, at least one transport device for loading and unloading the molds to and from the mold storage shelf, and unloading by the transport device. At least one first transfer device for transferring the formed mold to a molding line;
At least one second transfer device that transfers the mold that has been unloaded from the molding line to the transfer device, a mold determination device for identifying the mold, the mold storage shelf, the transfer device,
Since the apparatus has the first transfer device, the second transfer device, and the central control device that collectively controls the mold discriminating device, the transfer of the mold to or from the molding line can be performed quickly. Can be done. Since the transfer of the mold is controlled by the mold discriminating device, it is possible to efficiently discriminate the mold to be carried in and manage the mold storage shelves.

【0013】請求項2記載の発明では、金型収納庫や各
成形工程で金型が搬送されるが、搬出するための第3の
搬送装置と、該第3の搬送装置から前記金型収納棚に金
型を搬入あるいは搬出する搬送装置とを有し、該第3の
搬送装置から金型を投入したり、前記金型収納棚から金
型を排出したりするように構成しており、即ち新規投入
する金型、試作用の金型、型不良の金型や定期保守の必
要な金型を投入、排出する搬送路を金型収納庫に設けて
構成したため、効率的な金型の管理を行うことができ
る。
According to the second aspect of the present invention, the mold is conveyed in the mold storage and in each molding step. A transport device for loading or unloading the mold to or from the shelf, wherein the mold is inserted from the third transport device, or the mold is discharged from the mold storage shelf, In other words, a new feeding mold, a trial mold, a mold with a defective mold, and a mold that requires regular maintenance are provided in the mold storage with a transport path for loading and discharging the mold. Can manage.

【0014】請求項3記載の発明では、金型収納棚ある
いは第1の搬送装置上に加熱装置と金型の型温度測定装
置を設けて構成したため、金型を設定温度に常に保持す
ることができる。請求項4記載の発明では、金型収納棚
あるいは第2の搬送装置に冷却装置を設けて構成したた
め、成形ラインから搬入された高温の金型を急速に冷却
することができる。
According to the third aspect of the present invention, since the heating device and the mold temperature measuring device are provided on the mold storage shelf or the first transfer device, the mold can be always maintained at the set temperature. it can. According to the fourth aspect of the present invention, since the cooling device is provided in the mold storage shelf or the second transfer device, the high-temperature mold carried in from the molding line can be rapidly cooled.

【0015】従来では、生産計画によって1つの成形機
に1つの金型を割り当てていたが、成形ラインへ一度に
複数の金型を投入しなければならなかった。これに対
し、請求項5記載の発明では、金型の品種と個数によっ
て成形ラインへの金型を投入するための制御を金型収納
庫内で行うことができる。また、金型認識装置により金
型収納庫の在庫状態が中央制御装置内のメモリに蓄積さ
れており、生産計画による品種と個数によりメモリ内の
金型情報から選択投入することができ、在庫状況と投入
状況が作業者に確認することができる。
Conventionally, one mold is assigned to one molding machine according to a production plan. However, a plurality of molds must be supplied to a molding line at one time. On the other hand, according to the fifth aspect of the present invention, the control for feeding the dies to the molding line can be performed in the dies storage according to the type and number of dies. In addition, the inventory status of the mold storage is stored in the memory in the central control unit by the mold recognition device, and it can be selected from the mold information in the memory according to the type and number according to the production plan. The operator can confirm the loading status.

【0016】生産計画は一般に変更が見込まれ、この時
上記請求項5記載の在庫と投入中の金型情報により生産
計画の変更が効率よく行われる。即ち、請求項6記載の
発明では、現状と計画変更の金型品種と個数の差分によ
り成形ラインから余分の金型を搬出したり、あるいは不
足分の金型を収納庫から成形ラインへ投入することがで
きる。
In general, the production plan is expected to be changed. At this time, the production plan can be efficiently changed based on the inventory and the information on the dies being put in. In other words, according to the sixth aspect of the present invention, an extra mold is carried out of the molding line or a shortage of the mold is put into the molding line from the storage box according to the difference between the present and planned mold types and the number of molds. be able to.

【0017】請求項7記載の発明では、一連の生産計画
の区切りにおいて生産計画の生産品種である金型が現在
投入中の金型数より多くなる時、その金型数の差分の数
だけ準備しなければならない金型を加熱装置及び金型の
型温度測定装置により予め決められている設定温度に加
熱することができる。請求項8記載の発明では、成形ラ
インから排出する必要の生じた金型を成形ラインから第
3の搬送装置へ搬送し、冷却装置で急冷して取り出すこ
とができる。
In the invention according to claim 7, when the number of dies as production varieties of the production plan becomes larger than the number of dies currently inputted at a break of a series of production plans, the number of dies corresponding to the number of dies is prepared. The required mold can be heated to a predetermined set temperature by a heating device and a mold temperature measuring device of the mold. According to the eighth aspect of the present invention, the mold that needs to be discharged from the molding line can be transported from the molding line to the third transport device, and can be rapidly cooled by the cooling device and taken out.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
1は本発明の一実施例に則した成形システムの構成を示
す概略図である。図1において、1は複数金型2を保管
する金型収納棚であり、3は金型2を予備加熱する予備
加熱装置3であり、4は予備加熱装置3で予備加熱され
た金型2を成形に必要な温度に加熱する加熱装置であ
り、5は加熱装置4で成形に必要な温度に加熱された金
型2が導入される成形機である。そして、6は成形機5
で成形された金型2を徐冷する徐冷装置であり、7は徐
冷装置6で徐冷された金型2を型取り出しする型取り出
し装置であり、8は型取り出しロボットである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a molding system according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a mold storage shelf for storing a plurality of dies 2, 3 a preheating device 3 for preheating the dies 2, and 4 a dies 2 preheated by the preheating device 3. Is a heating device for heating the mold 2 to a temperature necessary for molding, and 5 is a molding machine into which the mold 2 heated to a temperature necessary for molding by the heating device 4 is introduced. And 6 is a molding machine 5
A gradual cooling device for gradually cooling the mold 2 molded by the above, a mold removing device 7 for removing the mold 2 gradually cooled by the slow cooling device 6, and a mold removing robot 8.

【0019】本実施例では、金型2はボルトによる自己
保持機構を有し、ゲートシール成形を用いる成形方法を
適用している。ここでのボルトによる自己保持機構につ
いては、特願平3−83349号等で記載されているも
の等を使用することができ、具体的にはボルトによって
一対の金型2間を型締めする自己保持形の型締め機であ
り、ボルトの線膨張係数を金型2材料の線膨張係数より
も小さく構成したものである。ゲートシール成形方法に
ついては、例えば球状弁体を弁座に形成された段差状の
内周縁に当接させて、球状弁体を弁座に着座され構成さ
れたものを使用することができる。
In this embodiment, the mold 2 has a self-holding mechanism using bolts, and a molding method using gate seal molding is applied. As the self-holding mechanism using bolts, the one described in Japanese Patent Application No. 3-83349 or the like can be used. Specifically, a self-holding mechanism that clamps a pair of molds 2 with bolts is used. This is a holding-type mold clamping machine in which the linear expansion coefficient of the bolt is smaller than the linear expansion coefficient of the mold 2 material. As the gate seal forming method, for example, a method in which a spherical valve body is brought into contact with a step-shaped inner peripheral edge formed on a valve seat and the spherical valve body is seated on the valve seat can be used.

【0020】次に、図2は本発明の一実施例に則した金
型収納庫の構成を示す概略図であり、これは図1に示す
A部分の拡大概略図である。図2において図1と同一符
号は同一または相当部分を示し、11a、11bは、金型2
を識別するための金型判別装置であり、12は金型2を搬
入する金型搬入装置12であり、13は金型搬入用搬送装置
である。次いで、14は外部搬出用搬送装置であり、15は
金型2を冷却する冷却装置であり、16は金型2を運搬す
る金型運搬装置である。そして、17は金型搬出用搬送装
置であり、18a、18bは予備加熱装置3を構成するヒー
ターブロック加熱装置であり、19はゲートシール成形ラ
インである。なお、中央制御設定は各装置に接続されて
いる。但し、配線の詳細は省略する。
Next, FIG. 2 is a schematic view showing a configuration of a mold storage in accordance with one embodiment of the present invention, which is an enlarged schematic view of a portion A shown in FIG. 2, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same or corresponding parts, and 11a and 11b
Is a mold discriminating apparatus for identifying the mold, 12 is a mold carrying-in apparatus 12 for carrying in the mold 2, and 13 is a mold carrying-in transporting apparatus. Next, 14 is a transfer device for external unloading, 15 is a cooling device for cooling the mold 2, and 16 is a mold transport device for transferring the mold 2. Reference numeral 17 denotes a die transporting device, reference numerals 18a and 18b denote heater block heating devices constituting the preheating device 3, and reference numeral 19 denotes a gate seal forming line. The central control settings are connected to each device. However, details of the wiring are omitted.

【0021】次に、金型収納庫の制御方法ついて説明す
る。まず、金型判別装置11aにより成形ライン19上に流
れている金型2の品種と番号を検知し、この金型判別装
置11aの判別結果に基づいた信号によって金型搬入装置
12を制御する。次いで、収納庫に収納すべき金型2が金
型判別装置11aで判別されたら金型搬入装置12により金
型2を金型搬入用搬送装置13へ移送した後、この金型搬
入用搬送装置13により金型運搬装置16へ金型2を移送す
る。次いで、金型判別装置11bにより金型2が金型運搬
装置16へ移送すべきか外部搬出用搬送装置14へ移送すべ
きかを判別した後、金型運搬装置16により金型収納棚1
へ金型2を移送する。次いで、金型運搬装置16により金
型収納棚1から金型2を取り出した後、金型搬出用搬送
装置17へ移送する。次いで、ヒーターブロック加熱装置
18a、18bにより金型2を予め設定された温度まで加熱
した後、金型搬出装置10により金型2をゲートシール成
形ライン19へ搬出する。なお、冷却装置15は高温の金型
2を急冷し、作業者が金型2を外部へ取り出すために配
置されている。
Next, a method of controlling the mold storage will be described. First, the type and number of the mold 2 flowing on the molding line 19 are detected by the mold discriminating device 11a, and the mold loading device is detected by a signal based on the discrimination result of the mold discriminating device 11a.
Control 12 Next, when the mold 2 to be stored in the storage is determined by the mold discriminating device 11a, the mold 2 is transferred to the mold carrying conveyor 13 by the mold carrying device 12, and then the mold carrying conveyor 13 is used. The mold 2 is transferred to the mold transport device 16 by 13. Next, after the mold discriminator 11b determines whether the mold 2 is to be transferred to the mold carrier 16 or to the external unloading carrier 14, the mold carrier 1 is used by the mold carrier 16.
The mold 2 is transferred to Next, the mold 2 is taken out from the mold storage shelf 1 by the mold transport device 16 and then transferred to the mold unloading transport device 17. Next, the heater block heating device
After the mold 2 is heated to a preset temperature by 18 a and 18 b, the mold 2 is carried out to the gate seal molding line 19 by the mold unloading device 10. The cooling device 15 is arranged to rapidly cool the high-temperature mold 2 and to take out the mold 2 outside by an operator.

【0022】そして、新規投入金型2を外部搬出用搬送
装置14から投入し、金型判別装置11bからの信号により
中央制御装置に収納庫内の金型情報を蓄積し、この金型
情報を用いて、搬出された金型情報を成形ライン19内の
金型情報として蓄積した後、この情報を中央制御装置の
モニター上で作業者が確認する。このように、本実施例
では、複数金型2を保管する金型収納棚1と、金型収納棚
1に対して金型2を搬入、搬出する運搬装置16と、この運
搬装置16によって搬出された金型2を成形ライン19へ搬
送する搬送装置17と、成形ライン19から搬出されてきた
金型2を運搬装置16に搬送する搬送装置13と、金型2を識
別するための金型判別装置11a,11bと、これらの装置を
一括制御する中央制御装置とからなるように構成したた
め、金型2の成形ライン19への搬入あるいは成形ライン1
9からの搬出を迅速に行うことができる。そして、金型
判別装置11a,11bによって金型2の移送を制御するように
構成したため、搬入すべき金型2の判別や金型収納棚1の
管理を効率よく行うことができる。
Then, the newly charged mold 2 is loaded from the external unloading and transferring device 14, and the mold information in the storage is stored in the central control unit by a signal from the mold discriminating device 11b, and this mold information is stored. After that, the carried-out mold information is accumulated as mold information in the molding line 19, and the operator confirms this information on the monitor of the central control device. As described above, in the present embodiment, the mold storage shelf 1 for storing the plurality of molds 2 and the mold storage shelf
A transport device 16 for loading and unloading the mold 2 with respect to 1, a transport device 17 for transporting the mold 2 unloaded by the transport device 16 to a molding line 19, and a mold unloaded from the molding line 19. Since it is configured to include a transport device 13 for transporting the mold 2 to the transport device 16, a mold determining device 11a, 11b for identifying the mold 2, and a central control device for collectively controlling these devices, the mold 2 into molding line 19 or molding line 1
It can be carried out quickly from 9. Since the transfer of the mold 2 is controlled by the mold discriminating devices 11a and 11b, the discrimination of the mold 2 to be carried in and the management of the mold storage shelf 1 can be performed efficiently.

【0023】なお、上記実施例の収納庫には金型の品種
と金型番号を認識するための判別装置を設けたが、本発
明はこれのみに限定されるものではなく、金型品種、番
号プレートを認識する方法として、マイクロスイッチに
よる方式や光学式センサー等による方式による場合であ
ってもよい。また、上記実施例では、加熱装置をヒータ
ーブロックによる加熱方式による場合を示したが、本発
明はこれのみに限定されるものではなく、高周波加熱等
他にも種々の形式による場合であってもよい。
Although the storage of the above embodiment is provided with a discriminating device for recognizing the kind of the mold and the mold number, the present invention is not limited to this. The method of recognizing the number plate may be a method using a microswitch or a method using an optical sensor. Further, in the above-described embodiment, the case where the heating device is based on the heating method using the heater block has been described. However, the present invention is not limited to this, and the heating device may be based on various other types such as high-frequency heating. Good.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明によれば、成形ラインに対して搬
送装置を設け、使用する各種金型の金型情報の管理や投
入金型の個数を生産計画に沿って短時間に変更すること
ができ、しかも金型の温度管理や保守までも含めて効率
的に制御を行なうことができるという効果がある。
According to the present invention, a transfer device is provided for a molding line, and management of mold information of various molds to be used and change of the number of input molds in a short time according to a production plan. In addition, there is an effect that control can be efficiently performed including temperature control and maintenance of the mold.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に則した成形システムの構成
を示す概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a molding system according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例に則した金型収納庫の構成を
示す概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a mold storage in accordance with one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 金型収納棚 2 金型 3 予備加熱装置 4 加熱装置 5 成形機 6 除冷装置 7 型取り出し装置 8 型取り出しロボット 11 成形ライン 11a、11b 金型判別装置 12 金型搬入装置 13 金型搬入用搬送装置 14 外部搬出用搬送装置 15 冷却装置 16 金型運搬装置 17 金型搬出用搬送装置 18a、18b ヒーターブロック加熱装置 19 ゲートシール成形ライン REFERENCE SIGNS LIST 1 mold storage shelf 2 mold 3 preheating device 4 heating device 5 molding machine 6 cooling device 7 mold removal device 8 mold removal robot 11 molding line 11a, 11b mold discriminating device 12 mold loading device 13 mold loading Transport device 14 External transport device 15 Cooling device 16 Die transport device 17 Die transport device 18a, 18b Heater block heating device 19 Gate seal molding line

フロントページの続き (72)発明者 諏訪 光信 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株 式会社リコー内 (72)発明者 及川 欽一 岩手県花巻市大畑第10地割109番地 リ コー光学株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−329901(JP,A) 特開 平5−345343(JP,A) 特許3059516(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 Continued on the front page (72) Inventor Mitsunobu Suwa 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Inside Ricoh Co., Ltd. (72) Inventor Kinichi Oikawa 109-109 Ohata 10th Landing, Hanamaki-shi, Iwate Ricoh Optical Co., Ltd. In-company (56) References JP-A-5-329901 (JP, A) JP-A-5-345343 (JP, A) Patent 3059516 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB Name) B29C 45/00-45/84

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】複数の金型を加熱工程、射出成形工程、徐
冷工程及び成形品取り出し工程に順次移送して成形品を
成形するゲートシール成形方法を用いる金型収納庫にお
いて、 複数金型を保管する金型収納棚と、該金型収納棚に対し
て金型を搬入、搬出する少なくとも1つの運搬装置と、
該運搬送装置によって搬出された金型を成形ラインへ搬
送する少なくとも1つの第1の搬送装置と、成形ライン
から搬出されてきた金型を該運搬装置に搬送する少なく
とも1つの第2の搬送装置と、金型を識別するための金
型判別装置と、該金型収納棚、該運搬装置、該第1の搬
送装置、該第2の搬送装置及び該金型判別装置を一括制
御する中央制御装置とを有し、該金型判別装置によって
金型の移送を制御するように構成することを特徴とする
金型収納庫。
1. A mold storage using a gate seal molding method in which a plurality of molds are sequentially transferred to a heating step, an injection molding step, a slow cooling step, and a molded article removal step to form a molded article. A mold storage shelf for storing, and at least one transport device for loading and unloading the mold to and from the mold storage shelf,
At least one first transport device for transporting the mold unloaded by the transport device to the molding line, and at least one second transport device for transporting the die unloaded from the molding line to the transport device And a mold discriminating device for identifying a mold, and central control for collectively controlling the mold storage shelf, the transport device, the first transport device, the second transport device, and the mold discriminating device. And a device for controlling the transfer of the mold by the mold discriminating device.
【請求項2】外部に金型を搬入、搬出するための第3の
搬送装置と、該第3の搬送装置から前記金型収納棚に金
型を搬入あるいは搬出する搬送装置とを有し、該第3の
搬送装置から金型を投入したり、前記金型収納棚から金
型を排出するように構成することを特徴とする請求項1
記載の金型収納庫。
A third transfer device for loading and unloading the mold to and from the outside; and a transfer device for loading and unloading the mold from the third transfer device to the mold storage shelf. 2. The apparatus according to claim 1, wherein a mold is inserted from the third transfer device, and the mold is discharged from the mold storage shelf.
The described mold storage.
【請求項3】前記金型収納棚あるいは前記第1の搬送装
置に少なくとも1つの加熱装置及び金型の型温度測定装
置を設けることを特徴とする請求項1乃至2記載の金型
収納庫。
3. The mold storage according to claim 1, wherein at least one heating device and a mold temperature measuring device are provided on the mold storage shelf or the first transfer device.
【請求項4】前記第3の搬送装置に少なくとも1つの冷
却装置を設けることを特徴とする請求項1乃至3記載の
金型収納庫
4. The mold storage according to claim 1, wherein at least one cooling device is provided in said third transfer device.
【請求項5】複数金型を保管する金型収納棚と、該金型
収納棚に対して金型を搬入、搬出する少なくとも一つの
運搬装置と、該運搬装置によって搬出された金型を成形
ラインへ搬送する少なくとも1つの第1の搬送装置と、
成形ラインから搬出されてきた金型を該運搬装置に搬送
する少なくとも1つの第2の搬送装置と、金型を識別す
るための金型判別装置と、該金型収納棚、該運搬装置、
該第1の搬送装置、第2の搬送装置および該金型判別装
置を一括制御する中央制御装置とを有し、該金型判別装
置によって金型の移送を制御するように構成される金型
収納庫を準備し、 一連の生産計画の区切り毎に投入すべき各品種の金型個
数を決定し、前記金型収納棚から指定された金型を前記
運搬装置によって搬出し、該金型を前記第1の搬送措置
によって成形ラインへ搬入するとともに予定数量の生産
完了後、前記成形ラインから金型を取り出して該金型を
前記第1の搬送装置によって前記運搬装置に搬送し、該
運搬装置によって金型を前記金型収納棚に搬入するとと
もに金型認識装置によって前記中央制御装置内のメモリ
に金型収納棚内の金型と成形ラインへ投入した金型情報
を蓄積し、在庫金型と投入金型をモニタ可能とすること
を特徴とする金型収納庫の制御方法。
5. A mold storage shelf for storing a plurality of molds, and the molds
At least one for loading and unloading the mold to and from the storage shelf
Forming a transport device and a mold carried out by the transport device
At least one first transport device for transporting to the line;
Conveys the mold that has been unloaded from the molding line to the conveyor
Identifying at least one second transfer device and a mold.
A mold discriminating device, the mold storage shelf, the transport device,
The first transfer device, the second transfer device, and the mold discriminating device
A central control device for collectively controlling the die placement,
Mold configured to control the transfer of the mold by placement
Prepare a storage , determine the number of dies of each type to be put in every break of a series of production plan, unload the specified die from the die storage shelf by the transport device, and remove the die After the production is carried out to the molding line by the first transportation means and the planned quantity is completed, the mold is taken out from the molding line, and the mold is transported to the transportation device by the first transportation device, and the transportation device The mold is carried into the mold storage shelf, and the mold recognition device accumulates the mold information in the mold storage shelf and the mold information input to the molding line in the memory in the central control device, and stores the stock mold. And a method for controlling a mold storage, characterized in that the mold and the input mold can be monitored.
【請求項6】生産計画を変更するのに変更に対応した金
型の個数を前記金型収納棚から取り出して成形ラインへ
投入し、あるいは成形ラインから変更分だけ金型を搬出
して前記金型収納棚へ戻すとともに、過剰分の金型を前
記第2の搬送装置によって移出し、不足分の金型を前記
第1の搬送措置によって投入することを特徴とする請求
項5記載の金型収納庫の制御方法。
6. A production plan is changed by taking out the number of molds corresponding to the change from the mold storage shelf and putting it into a molding line, or carrying out the mold by the amount of the change from the molding line to produce the mold. along with the return to the type of storage shelves, before the excess of the mold
The second transporting device is used to transfer the mold and the shortage of the mold.
6. The method according to claim 5, wherein the charging is performed by the first transport device.
【請求項7】一連の生産計画の区切りにおいて生産計画
の生産品種である金型が現在投入中の金型数より多くな
る時、準備しなければならない金型を前記加熱装置及び
前記金型の型温度測定装置により予め決められている設
定温度に加熱することを特徴とする請求項5記載の金型
収納庫の制御方法。
7. When the number of dies as production varieties of a production plan becomes larger than the number of dies currently being inputted at a break of a series of production plans, dies to be prepared are prepared by the heating device and the dies. 6. The method according to claim 5, wherein the mold is heated to a preset temperature by a mold temperature measuring device.
【請求項8】成形ラインから排出する必要の生じた金型
を成形ラインから前記第1の搬送装置へ排出し、該第1
の搬送装置から前記第3の搬送装置へ搬送し、前記冷却
装置で急冷して取り出すことを特徴とする請求項5記載
の金型収納庫の制御方法。
8. A mold which needs to be discharged from the molding line is discharged from the molding line to the first transfer device.
The method according to claim 5, wherein the mold is transferred from the transfer device to the third transfer device, and is rapidly cooled by the cooling device and taken out.
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