JP3575222B2 - Mounting structure and mounting method of chip-shaped component - Google Patents

Mounting structure and mounting method of chip-shaped component Download PDF

Info

Publication number
JP3575222B2
JP3575222B2 JP10409697A JP10409697A JP3575222B2 JP 3575222 B2 JP3575222 B2 JP 3575222B2 JP 10409697 A JP10409697 A JP 10409697A JP 10409697 A JP10409697 A JP 10409697A JP 3575222 B2 JP3575222 B2 JP 3575222B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
mounting
conductive paste
shaped component
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10409697A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10294546A (en
Inventor
貞男 小寺
嘉邦 東川
貴宏 江口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP10409697A priority Critical patent/JP3575222B2/en
Publication of JPH10294546A publication Critical patent/JPH10294546A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3575222B2 publication Critical patent/JP3575222B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状部品の実装構造および実装方法に関するもので、特に、ベアチップＳＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れやすいチップ状部品に適した、実装構造および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４には、チップ状部品１に対して適用されている従来の実装構造の一例が断面図で示されている。
プリント回路基板のような配線基板２上には、電極３が形成されていて、この電極３上に、半田４を用いて、チップ状部品１が電気的に接続されるとともに機械的に接合されるように実装される。また、チップ状部品１の剥離防止のため、チップ状部品１の端部を覆うように、樹脂５が付与され硬化されることもある。
【０００３】
また、図示しないが、半田に代えて、導電性ペーストを用いて、チップ状部品が配線基板上に実装されることもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示したチップ状部品１がベアチップＳＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れやすいチップ状部品の場合には、このようなチップ状部品１を備える製品に衝撃を加えると、チップ状部品１が壊れることがある。
他方、導電性ペーストを用いてチップ状部品を実装する場合には、導電性ペーストが弾力性を有しているので、このような衝撃をある程度和らげることができるが、以下のような問題に遭遇することがある。
【０００５】
まず、導電性ペーストが電極からはみ出さないようにしようとすると、用いられる導電性ペーストの量を必然的に少なくしなければならず、その結果、十分な弾力性を得ることができない。そのため、衝撃を和らげて、チップ状部品の損傷を防ぐ効果をあまり期待できない。
他方、衝撃を緩和する効果を高めるため、導電性ペーストによって十分な弾力性を得ようとすれば、導電性ペーストの量を増やさなければならないが、この場合には、導電性ペーストを配線基板上に付与した後、チップ状部品をこの上に置いたとき、導電性ペーストが不所望な領域にまではみ出し、近接する他の部品や電極等との間で電気的短絡を生じさせることがある。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、チップ状部品の実装構造および実装方法を提供しようとすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、まず、配線基板上に導電性ペーストを用いてチップ状部品を実装する構造に向けられ、上述した技術的課題を解決するため、配線基板上であって、チップ状部品と対向する領域には、弾性材料からなる凸部が形成され、配線基板の、凸部が形成された領域には、穴が設けられ、凸部を構成する弾性材料の一部は、この穴の少なくとも一部を埋め、チップ状部品は、この凸部によって配線基板に対して所定の間隔が保たれた状態で導電性ペーストを介して配線基板上に実装されていることを特徴としている。
【０００８】
また、この発明は、配線基板上に導電性ペーストを用いてチップ状部品を実装する方法にも向けられる。この発明に係るチップ状部品の実装方法は、上述した技術的課題を解決するため、配線基板上に弾性材料からなる凸部を形成し、この凸部によってチップ状部品と配線基板との間に所定の間隔が保たれた状態で導電性ペーストを介してチップ状部品を前記配線基板上に実装する、各工程を備え、凸部を形成する工程において、配線基板として穴が設けられたものが用意され、凸部を形成する弾性材料は、その一部が穴の少なくとも一部を埋めるように付与されることを特徴としている。
【０００９】
この発明において、凸部を形成する弾性材料は、導電性ペーストによって与えられてもよい。
【００１０】
また、この発明において、チップ状部品を実装するための導電性ペーストは、凸部を覆うように付与されても、あるいは、凸部とは異なる位置に付与されてもよい。
【００１１】
この発明に係るチップ状部品の実装方法に含まれる、凸部を形成する工程において、好ましくは、配線基板の、凸部を形成すべき面とは逆の面側から、穴内に弾性材料を付与し、次いで、この弾性材料を、穴内を通過させて凸部を形成すべき面側まで流動させることが行なわれる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態によるチップ状部品の実装構造および実装方法を説明するためのもので、配線基板１１の一部を拡大して断面図で示している。
まず、図１（１）を参照して、配線基板１１には、電極１２が形成され、この電極１２が形成された領域内に、穴１３が設けられている。図１（１）においては、配線基板１１は、電極１２が形成された面、すなわち実装面を下方に向けて図示されている。ペースト状の弾性材料１４が、配線基板１１の、実装面とは逆の面、すなわち裏面側から、穴１３内に付与される。この弾性材料１４としては、たとえば導電性ペーストが有利に用いられる。
【００１３】
次に、図１（２）に示すように、弾性材料１４を、穴１３内を通過させて実装面側まで流動させる。このとき、上方から穴１３に向かって、矢印１５で示すようなブローを適用しても、あるいは、矢印１６で示すような単なる重力を利用するだけであってもよい。この弾性材料１４は、必要に応じて硬化され、実装面側において弾力性を有する凸部１７を形成する。
【００１４】
なお、図１（２）に示す工程において、図２に示すようなバキュームが適用されてもよい。すなわち、配線基板１１の実装面側に、バキュームノズル１８が配置され、このバキュームノズル１８から矢印１９で示すようなバキュームが穴１３に向かって付与される。これによって、凸部１７を形成するように、弾性材料１４が穴１３を通過して実装面側に流動する。
【００１５】
次に、図１（３）に示すように、配線基板１１の実装面側が上方に向けられ、チップ状部品２０を配線基板１１の電極１２に対して接着かつ電気的に接続するための、すなわち実装するための導電性ペースト２１が、凸部１７を覆うように付与される。そして、この導電性ペースト２１上に、矢印２２で示すように、チップ状部品２０が置かれ、図１（４）に示すように、導電性ペースト２１がチップ状部品２０の端子電極（図示を省略。）に付着した状態とされ、この状態で、導電性ペースト２１が硬化される。
【００１６】
なお、チップ状部品２０としては、たとえばベアチップＳＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れやすいチップ状部品が有利に適用されるが、他の任意のチップ状部品であっても同様に適用することができる。
上述のように、導電性ペースト２１上に置かれたチップ状部品２０が配線基板１１に向かって押し付けられたとき、図１（４）に示すように、チップ状部品２０は凸部１７に当接するので、この凸部１７がストッパとして作用し、チップ状部品２０の重み等による沈み込みを防ぐことができる。したがって、導電性ペースト２１は、周囲へ流動することがあるが、凸部１７によってチップ状部品２０と配線基板１１との間に所定の間隔が保たれているので、この導電性ペースト２１の流動は少なくて済み、したがって、導電性ペースト２１の周囲へのはみ出しを抑制することができる。また、凸部１７の存在により、導電性ペースト２１を厚く盛ることができるので、導電性ペースト２１および凸部１７が有する弾力性を大きく作用させることができる。
【００１７】
また、この実施形態では、配線基板１１の、凸部１７が形成された領域には、穴１３が設けられ、凸部１７を構成する弾性材料１４の一部が穴１３内の少なくとも一部を埋めているので、図１（４）において、矢印２３で示すようなストレスがチップ状部品２０に加わったとき、穴１３を通して、弾性材料１４が、矢印２４で示しかつ破線で示すように、容易に変位または変形することができる。したがって、凸部１７の弾力性をより効果的に発揮させることができる。
【００１８】
この実施形態において、凸部１７のための弾性材料１４および実装のための導電性ペースト２１の各材料は、用いられる状況に応じて、接着力、弾力性および導電率等を考慮して選択される。たとえば、凸部１７のための弾性材料１４としても導電性ペーストが用いられる場合には、この導電性ペーストとしては弾力性の大きいものを用いることが好ましい。また、凸部１７のための導電性ペーストと実装のための導電性ペースト２１とは、互いに同品種であっても、互いに異品種であってもよい。また、チップ状部品２０の実装状態において大きな接着強度を得たい場合には、実装のための導電性ペースト２１として、大きい接着強度が得られるものが用いられ、他方、高い導電率を得たい場合には、導電率の優れたものが用いられる。
【００１９】
なお、凸部１７のための弾性材料１４として、導電性ペーストが用いられず、非導電性のものが用いられても、実装のための導電性ペースト２１が、チップ状部品２０と配線基板１１との間での所望の電気的導通経路を達成するので、何ら問題とはならない。
また、上述した実施形態において、穴１３および凸部１７の形状、大きさ、数等は任意であり、穴１３および凸部１７の位置についても、実装されるべきチップ状部品２０の下方であれば、任意に変更することができる。
【００２０】
図３は、この発明の第２の実施形態によるチップ状部品の実装構造および実装方法を説明するためのもので、配線基板３１を斜視図で示している。
まず、図３（１）を参照して、配線基板３１には、チップ状部品実装のための電極３２が形成され、電極３２の周囲には、複数の穴３３が設けられる。これら穴３３内には、図１（１）に示すのと同様の態様で、ペースト状の弾性材料が配線基板３１の裏面側から付与される。なお、図３（１）では、この弾性材料は図示されない。
【００２１】
次いで、図１（２）または図２に示したのと同様の方法により、上述の弾性材料を、穴３３内を通過させて実装面側まで流動させ、必要に応じて硬化させる。これによって、図３（２）に示すように、弾性材料３４は、配線基板３１の実装面側であって電極３２の周囲において弾力性を有する凸部３５を形成する。
また、同じく図３（２）に示すように、チップ状部品を実装するための導電性ペースト３６が、凸部３５とは異なる位置、すなわち電極３２上に付与される。そして、この導電性ペースト３６上に、図示しないチップ状部品が置かれる。このとき、チップ状部品は、凸部３５に当接する。この状態で、導電性ペースト３６が硬化される。
【００２２】
このように、この実施形態によっても、チップ状部品が配線基板３１上に置かれたとき、チップ状部品は凸部３５に当接するので、これら凸部３５がストッパとして作用し、チップ状部品の重み等による沈み込みを防ぐことができる。したがって、導電性ペースト３６の周囲への流動を少なくすることができ、導電性ペースト３６の周囲へのはみ出しを抑制することができる。また、凸部３５の存在により、導電性ペースト３６を厚く盛ることができるので、導電性ペースト３６および凸部３５が有する弾力性を大きく作用させることができる。
【００２３】
また、この実施形態においても、配線基板３１の、凸部３５が形成された領域には、穴３３が設けられ、凸部３５を構成する弾性材料３４の一部が穴３３内の少なくとも一部を埋めている状態となっているので、凸部３５の弾力性をより効果的に発揮させることができる。
この第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の要領により、凸部３５のための弾性材料３４および実装のための導電性ペースト３６の各材料の選択を行なうことができる。また、この実施形態においても、穴３３および凸部３５の形状、大きさ、数等は任意であり、穴３３および凸部３５の位置についても、実装されるべきチップ状部品２０の下方であれば、電極３２の周囲以外でもよい。
【００３１】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形が可能である。
【００３２】
たとえば、各実施形態に係るチップ状部品の実装構造および実装方法では、チップ状部品の１つの端子電極と配線基板上の１つの電極との接続について説明されかつ図示されたが、実装にあたって、チップ状部品の複数の端子電極が各々配線基板上の対応の電極に接続される場合には、これら端子電極の各々に関して、図示したような構造および方法が採用される。
【００３３】
【発明の効果】
このように、この発明にかかるチップ状部品の実装構造によれば、配線基板上であって、チップ状部品と対向する領域に、弾性材料からなる凸部が形成され、チップ状部品が、この凸部によって配線基板に対して所定の間隔が保たれた状態で導電性ペーストを介して配線基板上に実装されているので、導電性ペーストおよび凸部が有する弾力性を大きく作用させることができる。したがって、衝撃に対して強い実装構造が得られ、この実装構造は、たとえばベアチップＳＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れやすいチップ状部品の実装に有利に適用することができる。
【００３４】
また、この発明に係るチップ状部品の実装方法によれば、配線基板上に弾性材料からなる凸部を形成し、この凸部によってチップ状部品と配線基板との間に所定の間隔が保たれた状態で導電性ペーストを介してチップ状部品を前記配線基板上に実装する、各工程を備えているので、導電性ペースト上にチップ状部品を置いたとき、チップ状部品と配線基板との間隔が凸部によって保たれることができる。したがって、導電性ペーストが周囲へはみ出すことを抑制できるので、少量の導電性ペーストであっても、これを厚く盛ることができ、導電性ペーストおよび凸部が有する弾力性を大きく作用させることができるとともに、近接する他の電気的要素との不所望な電気的短絡を招くことも防止できる。
【００３５】
この発明において、凸部を形成する弾性材料を導電性ペーストによって構成すると、この凸部によっても電気的導通経路が与えられる。したがって、この場合には、チップ状部品を実装するための導電性ペーストが、凸部を覆うように付与されても、凸部とは異なる位置に付与されても、凸部は、補助的な電気的導通経路として機能させることができるので、電気的導通の信頼性を高めることができる。
【００３７】
また、この発明によれば、配線基板の、凸部が形成された領域に、穴が設けられ、凸部を構成する弾性材料の一部が、この穴の少なくとも一部を埋めるようにされるので、チップ状部品にストレスが加わったとき、穴を通して、弾性材料が容易に変位または変形することができるようになるので、凸部の弾力性をより効果的に発揮させることができる。
【００３８】
上述の場合、この発明に係るチップ状部品の実装方法に含まれる、凸部を形成する工程において、配線基板の、凸部を形成すべき面とは逆の面側から、穴内に弾性材料を付与し、次いで、この弾性材料を、穴内を通過させて凸部を形成すべき面側まで流動させることを行なえば、凸部を構成する弾性材料の一部が穴の少なくとも一部を埋める状態を容易にかつ確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状部品の実装構造および実装方法を説明するための断面図であって、（１）〜（４）において、この実装方法に含まれる代表的な工程を順次示している。
【図２】図１（２）に示した工程に代えて実施される工程を示す断面図である。
【図３】この発明の第２の実施形態によるチップ状部品の実装構造および実装方法を説明するための斜視図であって、（１）および（２）において、この実装方法に含まれる代表的な工程を順次示している。
【図４】この発明にとって興味ある従来のチップ状部品の実装構造および実装方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１１，３１ 配線基板
１２，３２ 電極
１３，３３ 穴
１４，３４ 弾性材料
１７，３５ 凸部
２０ チップ状部品
２１，３６ 導電性ペースト[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure and a mounting method of a chip-shaped component, and more particularly to a mounting structure and a mounting method suitable for a chip-shaped component that is easily damaged by impact such as a bare chip SAW filter.
[0002]
[Prior art]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a conventional mounting structure applied to the chip-shaped component 1.
An electrode 3 is formed on a wiring board 2 such as a printed circuit board, and the chip-like component 1 is electrically connected and mechanically joined to the electrode 3 by using solder 4. Is implemented as follows. Further, in order to prevent the chip-shaped component 1 from peeling, the resin 5 may be applied and cured so as to cover the end of the chip-shaped component 1.
[0003]
Although not shown, a chip-shaped component may be mounted on a wiring board using a conductive paste instead of solder.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case where the chip-shaped component 1 shown in FIG. 4 is a chip-shaped component such as a bare chip SAW filter that is vulnerable to impact and is easily broken, when a product provided with such a chip-shaped component 1 is subjected to an impact, the chip-shaped component 1 is damaged. 1 may break.
On the other hand, when a chip-shaped component is mounted using a conductive paste, such impact can be reduced to some extent because the conductive paste has elasticity, but the following problems are encountered. Sometimes.
[0005]
First, in order to prevent the conductive paste from protruding from the electrode, the amount of the conductive paste to be used must be necessarily reduced, and as a result, sufficient elasticity cannot be obtained. Therefore, the effect of reducing the impact and preventing damage to the chip-shaped component cannot be expected much.
On the other hand, in order to obtain sufficient elasticity with the conductive paste in order to enhance the effect of alleviating the impact, the amount of the conductive paste must be increased. Then, when the chip-shaped component is placed on the chip-shaped component, the conductive paste may protrude to an undesired region, and may cause an electric short circuit with other components, electrodes, and the like in proximity.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide a mounting structure and a mounting method of a chip-like component which can solve the above-described problem.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is directed to a structure in which a chip-shaped component is mounted on a wiring board by using a conductive paste. In order to solve the above-described technical problem, the present invention is directed to a structure on a wiring board which faces the chip-shaped component. A convex portion made of an elastic material is formed in the region, and a hole is provided in the region of the wiring board where the convex portion is formed, and a part of the elastic material forming the convex portion is formed in at least one of the holes. The chip-shaped component is mounted on the wiring board via the conductive paste in a state where the chip-shaped component is kept at a predetermined distance from the wiring board by the projection.
[0008]
The present invention is also directed to a method of mounting a chip-shaped component on a wiring board using a conductive paste. In order to solve the above-described technical problem, the mounting method of a chip-like component according to the present invention forms a convex portion made of an elastic material on a wiring board, and the convex portion forms a convex portion between the chip-like component and the wiring substrate. Mounting a chip-like component on the wiring board via a conductive paste in a state where a predetermined interval is maintained, including a step, in the step of forming a convex portion, a hole provided as a wiring board The elastic material which is provided and forms the convex portion is characterized in that a portion thereof is provided so as to fill at least a portion of the hole .
[0009]
In the present invention, the elastic material forming the projection may be provided by a conductive paste .
[0010]
Further, in the present invention, the conductive paste for mounting the chip-shaped component may be provided so as to cover the convex portion, or may be provided at a position different from the convex portion .
[0011]
Included in the implementation of the chip-component according to this invention, in the step of forming the convex portion, preferably, the wiring substrate, from the opposite side to the surface to form the convex portion, the elastic material in the hole Then, the elastic material is caused to flow through the hole to the surface on which the convex portion is to be formed.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is for explaining a mounting structure and a mounting method of a chip-shaped component according to a first embodiment of the present invention, and a part of a wiring board 11 is shown in an enlarged sectional view.
First, referring to FIG. 1A, an electrode 12 is formed on a wiring board 11, and a hole 13 is provided in a region where the electrode 12 is formed. In FIG. 1A, the wiring board 11 is illustrated with the surface on which the electrodes 12 are formed, that is, the mounting surface facing downward. The paste-like elastic material 14 is applied to the inside of the hole 13 from the surface of the wiring board 11 opposite to the mounting surface, that is, from the back surface side. As the elastic material 14, for example, a conductive paste is advantageously used.
[0013]
Next, as shown in FIG. 1 (2), the elastic material 14 is caused to flow through the hole 13 to the mounting surface side. At this time, a blow as indicated by an arrow 15 may be applied from above to the hole 13, or a simple gravity as indicated by an arrow 16 may be used. The elastic material 14 is hardened as necessary, and forms a convex portion 17 having elasticity on the mounting surface side.
[0014]
In the step shown in FIG. 1B, a vacuum as shown in FIG. 2 may be applied. That is, the vacuum nozzle 18 is arranged on the mounting surface side of the wiring board 11, and the vacuum as shown by the arrow 19 is applied from the vacuum nozzle 18 toward the hole 13. Thereby, the elastic material 14 flows through the hole 13 toward the mounting surface side so as to form the convex portion 17.
[0015]
Next, as shown in FIG. 1 (3), the mounting surface side of the wiring board 11 is turned upward to bond and electrically connect the chip-shaped component 20 to the electrode 12 of the wiring board 11, ie, A conductive paste 21 for mounting is applied so as to cover the protrusion 17. Then, the chip-shaped component 20 is placed on the conductive paste 21 as shown by an arrow 22, and as shown in FIG. 1 (4), the conductive paste 21 is The conductive paste 21 is cured in this state.
[0016]
Note that, as the chip-like component 20, a chip-like component that is easily damaged by impact, such as a bare chip SAW filter, is advantageously applied, but any other chip-like component can be similarly applied. .
As described above, when the chip-shaped component 20 placed on the conductive paste 21 is pressed toward the wiring board 11, the chip-shaped component 20 hits the projection 17 as shown in FIG. Since the projections 17 are in contact with each other, the projections 17 function as stoppers, and it is possible to prevent sinking due to the weight of the chip-shaped component 20 or the like. Therefore, the conductive paste 21 may flow to the surroundings, but since a predetermined distance is maintained between the chip-shaped component 20 and the wiring board 11 by the projections 17, the flow of the conductive paste 21 Therefore, the protrusion of the conductive paste 21 to the periphery can be suppressed. In addition, since the conductive paste 21 can be thickened due to the presence of the convex portions 17, the elasticity of the conductive paste 21 and the convex portions 17 can be greatly exerted.
[0017]
In this embodiment, a hole 13 is provided in a region of the wiring board 11 where the convex portion 17 is formed, and at least a part of the elastic material 14 forming the convex portion 17 1 (4), when a stress as shown by an arrow 23 is applied to the chip-shaped component 20 in FIG. 1 (4), the elastic material 14 can easily pass through the hole 13 as shown by an arrow 24 and a broken line. Can be displaced or deformed. Therefore, the elasticity of the convex portion 17 can be more effectively exerted.
[0018]
In this embodiment, each material of the elastic material 14 for the convex portion 17 and the conductive paste 21 for mounting is selected in consideration of the adhesive force, elasticity, conductivity, and the like, depending on the situation in which it is used. You. For example, when a conductive paste is also used as the elastic material 14 for the projections 17, it is preferable to use a conductive material having high elasticity. Further, the conductive paste for the protrusion 17 and the conductive paste 21 for mounting may be of the same type or different types. In addition, when it is desired to obtain a large adhesive strength in the mounted state of the chip-shaped component 20, a conductive paste 21 for mounting is used that can obtain a large adhesive strength. Is used, which has excellent conductivity.
[0019]
Note that, even if a conductive paste is not used as the elastic material 14 for the protrusions 17 and a non-conductive material is used, the conductive paste 21 for mounting is replaced by the chip-shaped component 20 and the wiring board 11. There is no problem since the desired electrical conduction path between the two is achieved.
In the above-described embodiment, the shape, size, number, and the like of the holes 13 and the protrusions 17 are arbitrary, and the positions of the holes 13 and the protrusions 17 may be below the chip-like component 20 to be mounted. If it can be changed arbitrarily.
[0020]
FIG. 3 is a view for explaining a mounting structure and a mounting method of a chip-shaped component according to a second embodiment of the present invention, and shows a wiring board 31 in a perspective view.
First, referring to FIG. 3A, an electrode 32 for mounting a chip-shaped component is formed on a wiring board 31, and a plurality of holes 33 are provided around the electrode 32. In the holes 33, a paste-like elastic material is applied from the back surface side of the wiring board 31 in the same manner as shown in FIG. This elastic material is not shown in FIG.
[0021]
Next, by the same method as shown in FIG. 1 (2) or FIG. 2, the above-described elastic material is caused to flow through the hole 33 to the mounting surface side, and is cured as necessary. Thereby, as shown in FIG. 3B, the elastic material 34 forms a convex portion 35 having elasticity on the mounting surface side of the wiring board 31 and around the electrode 32.
Also, as shown in FIG. 3B, the conductive paste 36 for mounting the chip-shaped component is applied to a position different from the projection 35, that is, on the electrode 32. Then, a chip-shaped component (not shown) is placed on the conductive paste 36. At this time, the chip-shaped component comes into contact with the projection 35. In this state, the conductive paste 36 is cured.
[0022]
As described above, also according to this embodiment, when the chip-shaped component is placed on the wiring board 31, the chip-shaped component comes into contact with the projections 35, and these projections 35 act as stoppers, and Sinking due to weight or the like can be prevented. Therefore, the flow to the periphery of the conductive paste 36 can be reduced, and the protrusion of the conductive paste 36 to the periphery can be suppressed. In addition, since the conductive paste 36 can be thickened due to the presence of the convex portions 35, the elasticity of the conductive paste 36 and the convex portions 35 can be largely exerted.
[0023]
Also in this embodiment, a hole 33 is provided in a region of the wiring substrate 31 where the convex portion 35 is formed, and a part of the elastic material 34 forming the convex portion 35 is at least partially in the hole 33. Are filled, so that the elasticity of the convex portion 35 can be more effectively exerted.
Also in the second embodiment, each material of the elastic material 34 for the projection 35 and the conductive paste 36 for mounting can be selected in the same manner as in the first embodiment. Also in this embodiment, the shape, size, number, and the like of the holes 33 and the protrusions 35 are arbitrary, and the positions of the holes 33 and the protrusions 35 may be below the chip-like component 20 to be mounted. As long as it is not around the electrode 32, it may be.
[0031]
On more than has been described in connection with the illustrated embodiments of the invention, within the scope of the invention, other various modifications are possible.
[0032]
For example, in the mounting structure and mounting method of the chip-shaped component according to each embodiment, the connection and connection between one terminal electrode of the chip-shaped component and one electrode on the wiring board are described and illustrated. When a plurality of terminal electrodes of the component are respectively connected to corresponding electrodes on the wiring board, the structure and method shown in the figure are employed for each of these terminal electrodes.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the mounting structure of the chip-shaped component according to the present invention, a projection made of an elastic material is formed on the wiring board in a region facing the chip-shaped component. Since the bumps are mounted on the wiring board via the conductive paste while maintaining a predetermined distance from the wiring board, the elasticity of the conductive paste and the bumps can be greatly exerted. . Accordingly, a mounting structure resistant to impact is obtained, and this mounting structure can be advantageously applied to mounting of chip-shaped components that are susceptible to impact and fragile, such as a bare chip SAW filter.
[0034]
Further, according to the method for mounting a chip-shaped component according to the present invention, a convex portion made of an elastic material is formed on the wiring board, and a predetermined interval is maintained between the chip-shaped component and the wiring substrate by the convex portion. Mounting the chip-like component on the wiring board via the conductive paste in a state in which the chip-like component and the wiring board are placed on the conductive paste. The spacing can be maintained by the protrusions. Therefore, since the conductive paste can be prevented from protruding to the surroundings, even a small amount of the conductive paste can be thickened, and the elasticity of the conductive paste and the protrusions can be greatly exerted. At the same time, it is possible to prevent undesired electrical short-circuiting with other nearby electrical elements.
[0035]
In the present invention, when the elastic material forming the convex portion is made of a conductive paste, the convex portion also provides an electrical conduction path. Therefore, in this case, even if the conductive paste for mounting the chip-shaped component is applied so as to cover the convex portion or is applied at a position different from the convex portion, the convex portion serves as an auxiliary Since it can function as an electrical conduction path, the reliability of electrical conduction can be improved.
[0037]
Further, according to the present invention, a hole is provided in the region of the wiring board where the protrusion is formed, and a part of the elastic material forming the protrusion fills at least a part of the hole. Therefore , when stress is applied to the chip-shaped component, the elastic material can be easily displaced or deformed through the hole, so that the elasticity of the projection can be more effectively exerted.
[0038]
In the above case, in the method of mounting the chip-shaped component according to the present invention, in the step of forming the protrusion, the elastic material is filled in the hole from the side of the wiring board opposite to the surface on which the protrusion is to be formed. If the elastic material is allowed to pass through the hole and flow to the surface side on which the convex portion is to be formed, a portion of the elastic material forming the convex portion fills at least a portion of the hole. Can be obtained easily and reliably.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a mounting structure and a mounting method of a chip-shaped component according to a first embodiment of the present invention, and representative examples included in this mounting method in (1) to (4). Are sequentially shown.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a step performed in place of the step shown in FIG. 1 (2).
FIG. 3 is a perspective view for explaining a mounting structure and a mounting method of a chip-shaped component according to a second embodiment of the present invention, and representative examples included in this mounting method in (1) and (2). Are sequentially shown .
4 is a sectional view for explaining the mounting structure and mounting method of the conventional chip-shaped component of interest to the present invention.
[Explanation of symbols]
11,3 first wiring board 12, 3 2 electrodes 13 and 33 holes 14 and 34 an elastic material 17,3 5 protrusions 2 0 chip-like parts 21,3 6 conductive paste

Claims (9)

配線基板上に導電性ペーストを用いてチップ状部品を実装する構造であって、
前記配線基板上であって、前記チップ状部品と対向する領域には、弾性材料からなる凸部が形成され、
前記配線基板の、前記凸部が形成された領域には、穴が設けられ、前記凸部を構成する弾性材料の一部は、前記穴の少なくとも一部を埋め、
前記チップ状部品は、前記凸部によって前記配線基板に対して所定の間隔が保たれた状態で導電性ペーストを介して前記配線基板上に実装されている、
チップ状部品の実装構造。A structure in which a chip-shaped component is mounted on a wiring board using a conductive paste,
On the wiring substrate, a convex portion made of an elastic material is formed in a region facing the chip-shaped component,
A hole is provided in a region of the wiring board where the protrusion is formed, and a part of the elastic material forming the protrusion fills at least a part of the hole,
The chip-shaped component is mounted on the wiring board via a conductive paste in a state where a predetermined distance is maintained with respect to the wiring board by the protrusion.
Mounting structure of chip-shaped parts. 前記弾性材料は、導電性ペーストによって与えられる、請求項１に記載のチップ状部品の実装構造。The mounting structure according to claim 1, wherein the elastic material is provided by a conductive paste. 前記チップ状部品を実装するための導電性ペーストは、前記凸部を覆うように付与される、請求項１または２に記載のチップ状部品の実装構造。The mounting structure of the chip-shaped component according to claim 1, wherein the conductive paste for mounting the chip-shaped component is applied so as to cover the protrusion. 前記チップ状部品を実装するための導電性ペーストは、前記凸部とは異なる位置に付与される、請求項１または２に記載のチップ状部品の実装構造。 The mounting structure for a chip-shaped component according to claim 1, wherein the conductive paste for mounting the chip-shaped component is provided at a position different from the projection . 配線基板上に導電性ペーストを用いてチップ状部品を実装する方法であって、
前記配線基板上に弾性材料からなる凸部を形成し、
前記凸部によって前記チップ状部品と前記配線基板との間に所定の間隔が保たれた状態で導電性ペーストを介して前記チップ状部品を前記配線基板上に実装する、
各工程を備え、
前記凸部を形成する工程において、前記配線基板として穴が設けられたものが用意され、前記凸部を形成する弾性材料は、その一部が前記穴の少なくとも一部を埋めるように付与される、チップ状部品の実装方法。A method of mounting a chip-like component using a conductive paste on a wiring board,
Forming a protrusion made of an elastic material on the wiring board,
Mounting the chip-shaped component on the wiring board via a conductive paste in a state where a predetermined distance is maintained between the chip-shaped component and the wiring board by the convex portion,
With each process ,
In the step of forming the convex portion, a substrate provided with a hole is prepared as the wiring board, and the elastic material forming the convex portion is provided so that a part thereof fills at least a part of the hole. , How to mount chip-like parts. 前記凸部は、前記配線基板上に導電性ペーストを付与することによって形成される、請求項５に記載のチップ状部品の実装方法。The method for mounting a chip-shaped component according to claim 5 , wherein the protrusion is formed by applying a conductive paste on the wiring board. 前記チップ状部品を実装する工程において、前記チップ状部品を実装するための導電性ペーストは、前記凸部を覆うように付与される、請求項５または６に記載のチップ状部品の実装方法。In the step of mounting the chip-like component, a conductive paste for mounting the chip-like component, the is applied so as to cover the protrusions, a mounting method of the chip-component according to claim 5 or 6. 前記チップ状部品を実装する工程において、前記チップ状部品を実装するための導電性ペーストは、前記凸部とは異なる位置に付与される、請求項５または６に記載のチップ状部品の実装方法。In the step of mounting the chip-like component, a conductive paste for mounting the chip-like component, and the convex portion is applied to the different positions, mounting method of the chip-component according to claim 5 or 6 . 前記凸部を形成する工程は、前記配線基板の、前記凸部を形成すべき面とは逆の面側から、前記穴内に前記弾性材料を付与し、次いで、前記弾性材料を、前記穴内を通過させて前記凸部を形成すべき面側まで流動させる、各工程を含む、請求項５ないし８のいずれかに記載のチップ状部品の実装方法。The step of forming the convex portion includes applying the elastic material into the hole from the side of the wiring substrate opposite to the surface on which the convex portion is to be formed, and then applying the elastic material to the inside of the hole. The method for mounting a chip-shaped component according to any one of claims 5 to 8, further comprising each step of flowing the liquid to a surface on which the convex portion is to be formed.
JP10409697A 1997-04-22 1997-04-22 Mounting structure and mounting method of chip-shaped component Expired - Lifetime JP3575222B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10409697A JP3575222B2 (en) 1997-04-22 1997-04-22 Mounting structure and mounting method of chip-shaped component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10409697A JP3575222B2 (en) 1997-04-22 1997-04-22 Mounting structure and mounting method of chip-shaped component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10294546A JPH10294546A (en) 1998-11-04
JP3575222B2 true JP3575222B2 (en) 2004-10-13

Family

ID=14371596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10409697A Expired - Lifetime JP3575222B2 (en) 1997-04-22 1997-04-22 Mounting structure and mounting method of chip-shaped component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3575222B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6481458B2 (en) * 2015-03-27 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 Method for manufacturing light emitting device
JP2022163491A (en) * 2021-04-14 2022-10-26 Ｊｏｈｎａｎ株式会社 Electronic component mounting method and circuit mounting board

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10294546A (en) 1998-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1266725A (en) Integrated circuit chips mounting and packaging assembly
JP2001189416A (en) Power module
JP2004023108A (en) Ic substrate equipped with overvoltage protection function and its manufacturing method
JP5363417B2 (en) Interconnection of dense arrays and flex circuits
JP2000124588A (en) Electronic circuit unit and manufacture of it
JP3575222B2 (en) Mounting structure and mounting method of chip-shaped component
KR101983168B1 (en) Electric component module and manufacturing method threrof
JP3728813B2 (en) Electronic components
JP3580082B2 (en) Mounting structure and mounting method of chip-shaped component
JPH10340925A (en) Semiconductor device and manufacture thereof
JP3446608B2 (en) Semiconductor unit
JP2750595B2 (en) Connection members for electronic components for surface mounting
JP2000332164A (en) Mounting structure for semiconductor chip
JP2004063841A (en) Semiconductor device
JP3914478B2 (en) LSI chip mounting flexible wiring board
JPH0456295A (en) Mounting method for electronic component
JPH09219487A (en) Solder bridge preventing method of electric component terminal
JP3604001B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP2531126B2 (en) Semiconductor device
JP2002329806A (en) Electric circuit component
JPH05191025A (en) Method of mounting part on printed wiring board
JP3174975B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP2001298260A (en) Method for mounting back electrode-type electric parts and integrated land
JPH04354355A (en) Chip carrier
JPH04233295A (en) Electronic circuit device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20031127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20031224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040323

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040615

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040628

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716

Year of fee payment: 6