JP3574727B2 - 熱交換装置 - Google Patents
熱交換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3574727B2 JP3574727B2 JP09659997A JP9659997A JP3574727B2 JP 3574727 B2 JP3574727 B2 JP 3574727B2 JP 09659997 A JP09659997 A JP 09659997A JP 9659997 A JP9659997 A JP 9659997A JP 3574727 B2 JP3574727 B2 JP 3574727B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- passage
- heat exchange
- partition plate
- passages
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/206—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-air heat-exchanger
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
- F28D9/04—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being formed by spirally-wound plates or laminae
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
- F28F13/12—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by creating turbulence, e.g. by stirring, by increasing the force of circulation
- F28F13/125—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by creating turbulence, e.g. by stirring, by increasing the force of circulation by stirring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度の異なる2つの流体間で熱交換する熱交換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、消費電力の大きな電子機器において内部に発生した熱を放出しないと内部温度が上昇し、その結果、回路を構成する素子の動作が不安定になり機器の誤動作や故障につながるため、何らかの手段で機器の内部を冷却する必要があった。このため、機器に冷却ファンを設けて外部の冷えた空気を機器の内部に取り込むとともに、機器内の熱せられた空気を機器外に排出して機器の内部の空気を入れ替えていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の冷却ファンでは、外部の空気を取り込むために機器の内部に塵埃が入り、特に導電性を有する金属粉等を含んだ塵埃は故障の大きな原因につながる恐れがあり、これを回避するためにフィルターを使用して機器内に塵埃の入り込みを防いでいたが、塵埃によるフィルターの目詰まりが冷却ファンの効率を落とすために定期的にフィルターの交換・清掃をしなければならず、機能上、運用管理上で問題があるうえ、屋外等で使用する場合は機器の内部に雨や水が進入する問題もあり、機器自体をそのままの状態で戸外などに設置することはできなかった。
【0004】
また、流体を入れ替えることなく熱交換を行うことができる熱交換装置も提供されている。例えば特開平3ー1095号公報に示すものがある。
【0005】
この熱交換装置は図8(a)、(b)に示すように、分割円筒状のセンタコア52、53と、そのセンタコア52、53の内周面から径方向へ渦巻状に巻き回された隔壁板54と、この隔壁板54の両端を塞ぐ端面スペーサ55、56と、上記隔壁板54が形成した流体経路を分割する中間スペーサ57、58とから構成され、センタコア52の第1パイプ52eから吹き込まれた流体は隔壁板54の形成する上側の通路を外側に向かって流れ(P1〜P4)、外周に到達した流体は下側の通路を通って内側に向かって流れ(P6〜P8)、センタコア52に到達した流体は第2パイプ52fから外部に流れ出る。一方、他の流体はセンタコア53の第1パイプ53eから吹き込まれ隔壁板4の形成する下側の通路を外側に向かって流れ(Q1〜Q4)、外周に到達した流体は上側の通路を通って内側に向かって流れ(Q5〜Q8)、センタコア53に到達した流体は第2パイプ53fから外部に流れ出る。2つの流体は隔壁板を介して熱交換を行うが、それぞれの流体をこの装置に送り込む送流手段を別途設けなければならないため、装置全体の形状が大きくなり小型の電子機器などに取り付けることはできない。また、流路が狭く複雑になるため装置内を流れる流体の流速を早くすることができず、単位時間内の熱交換量を確保することは難しかった。
【0006】
本発明は上記問題点を解消し、温度の異なる2つの流体を入れ替えることなく効率的に熱交換を行うとともに、小型でしかも単独で熱交換を行うことができ、使用環境に制約を受けない熱交換装置を提供することをその課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、本発明に係る熱交換装置は、仕切り板で遮断された温度の異なる2つの流体の間で熱交換を行う熱交換装置であって、上記仕切り板の中央の両面にはそれぞれ流体を圧送する流体圧送手段を配置し、これらの流体圧送手段の周囲には一端が流体圧送手段側に、他端が仕切り板の外側なるように複数の通路を円弧状に湾曲且つ隣接して全体として渦巻き状に形成するとともに、各通路を上記仕切り板の表裏両側に突出させ、奇数列又は偶数列の何れか一方の通路の両端を仕切り板の表側に開口し、他方の通路の両端を仕切り板の裏側に開口させ、上記各流体圧送手段からの流体を上記各通路の一端から他端に圧送し、通路の側壁を隔てて温度の異なる2つの流体を通過させることにより上記側壁を介して熱交換させることを特徴とする。
【0008】
なお、上記流体圧送手段が遠心ファンで構成されていることが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面によって本発明の実施の形態について説明する。
【0010】
図1及び図2は熱交換装置を示し、この熱交換装置は2つの流体を遮断する仕切り板1の両面中央にそれぞれ配置された流体圧送手段2と、この流体圧送手段2の周囲に一端が上記流体圧送手段2側に、他端が上記仕切り板1の外側になるように配置された複数の通路3とで構成されている。
【0011】
上記仕切り板1の表側中央部にはモータ6が固定されている。このモータ6の回転軸7の一端にはアダプタ8を介して流体圧送手段2の1つである第1の遠心ファン10が取着され、仕切り板1を貫通して裏側に突出した回転軸7の他端にはファンブッシュ11を介して流体圧送手段2である第2の遠心ファン12が取着され、これら2つの遠心ファン10、12は1つのモータ6で回転させられ、周囲に配置された通路3に流体を圧送するように構成されている。
【0012】
なお、上記仕切り板1の少なくとも一方の面には通路の周囲にシールド用のOリングを嵌装するためのOリング溝(図示せず)を周設してもよい。
【0013】
上記通路3は一端が流体圧送手段2側に、他端が仕切り板1の外側なるように仕切り板1と同一素材で、この仕切り板1の表裏両側に突出し、円弧状に湾曲且つ隣接して配置されて全体として渦巻き状に形成されている。図3、図4に示すように、仕切り板1の上下には中央に開口部13a、14aが形成された仕切り板1と同一素材からなる略円板状の遮蔽板13、14が取着され、上方が開口した奇数列の通路3aは遮蔽板13で上方が遮蔽されて通路の両端が仕切り板1の表側1aに開口し、流体が拡散・逆流することなく通路3aを一端から他端に通過させることができるように形成され、下方が開口した偶数列の通路3bは遮蔽板14で下方が遮蔽されて通路の両端が仕切り板1の裏側1bに開口し、流体が拡散・逆流することなく通路3bを一端から他端に通過させることができるように形成され、通路3aを通過する流体と通路3bを通過する流体とは通路3a、3bの共通の側壁aを隔てて流れるように形成されている。
【0014】
なお、図5(a)の平面側斜視図に示すように、通路3bを形成する壁には斜面21を形成し、通路3aの流入口20に流れ込む流体の流れに対して先端が先細りになるように形成され、流出する流体に対しては流出口22に向かって図5(b)の底面側斜視図に示すように斜面23を形成し、流体に対する流路抵抗を低下させるとともに、騒音を減少させるように形成されている。なお、図5(a)において符号30は遮蔽板13を固定するためのネジの取付穴、31はモータ6を取り付けるための取付凹部、32はモータを固定するネジの取付穴を示す。そして、図5(b)の底面側斜視図に示すように、通路3aを形成する壁には斜面26を形成し、通路3bの流入口25に流れ込む流体の流れに対して先端が鋭角になるように形成され、流出する流体に対しては流出口27に向かって図5(a)の平面側斜視図に示すように斜面28を形成し、流体に対する流路抵抗を低下させるとともに、騒音を減少させるように形成されている。なお、図5(b)において符号33は遮蔽板14を固定するためのネジの取付穴、34はモータ6の回転軸7を貫通する貫通孔を示す。
【0015】
上記構成の熱交換装置によれば、図6に示すように、機器の筐体30に形成された開口部31に、モータ6取付側が機器側になるように外側から固定用の螺子32で取り付けることにより、筐体30内部の流体(空気)Aと外部の流体(外気)Bとが仕切り板1によって完全に遮断されるとともに、図4に示すように、遠心ファン10によって遮蔽板13の開口部13aから吸い込まれた流体Aは、流入口20から通路3a内に圧送され、遠心ファン12によって遮蔽板14の開口部14aから吸い込まれた流体Bは、流入口25から通路3b内に圧送される。
【0016】
流入口20から流入した流体Aは遮蔽板13で上部を覆われた通路3aを矢印(実線)のように流出口22に向かって流れる。同様に他の流入口から流入した流体Aも同様に通路3a内をそれぞれ通過してそれぞれの流出口22に向かって流れる。
【0017】
一方、偶数列の通路3b内に送り込まれた流体Bは遮蔽板14で覆われた通路3bを矢印(破線)のように流出口27に向かって流れる。他の流入口から流入した流体Bも同様に通路3b内をそれぞれ通過してそれぞれの流出口27に向かって流れる。
【0018】
奇数列の通路3aと偶数列の通路3bとは交互に隣接して形成されているので、図7に示すように、流体Aは通路3aを矢印(実線)のように流れ、流体Bは通路3bを矢印(破線)のように流れる。流体Aの熱は奇数列の通路3aを通りながら通路3aの内壁に熱伝導し、流体Bの熱は偶数列の通路3bを通りながら通路3bの内壁に熱伝導するが、通路3aの外壁は通路3bの内壁になり、通路3bの外壁は通路3aの内壁になるので、1つの側壁aを隔てて異なる温度の流体が流れることになり、2つの流体A、Bは通路3a、3bを通過しながら通路の側壁aを介して熱交換をおこなうことができる。
【0019】
そして通路3a、3bの中央部はそれぞれ仕切り板1の反対側に突出しているので2つの流体が流れる側壁aが形成する伝熱面積を大きくすることができるとともに、圧力損失に対して効率の高い遠心ファンを使用し、しかも流入口、流出口は流路抵抗を減少させる形状にしたので流体の速度を確保でき、大きな伝熱面積とあいまって熱交換量を大きくすることができ、効率のよい熱交換を行うことができる。
【0020】
また、側壁を薄く形成することにより、通路の形成する広い面積で薄い側壁を通して熱交換することができるので、熱伝導率の低いプラスチックであっても熱抵抗が少ないので熱交換装置として十分に利用することができる。
【0021】
これに対し、流体圧送手段2としてプロペラ式ファン(軸流ファン)を使用した場合は、流体が通路3を通過する際に圧力が高くなるため失速して流体の圧送効率が低下し、結果として熱交換量が減少してしまうが、同一条件下において遠心ファンを使用することにより大きな熱交換量を得ることができる。
【0022】
この熱交換装置を、例えば電子機器に取り付けた場合は、機器の内部の熱せられた空気は遠心ファン10によって奇数列の通路3aに送り込まれ、送り込まれた空気は通路3aの内壁に熱伝導しながら流出口に流れる。一方、機器の外部の空気(外気)は遠心ファン12によって偶数列の通路3bに送り込まれ、送り込まれた外気は内部の空気によって暖められた内壁を冷却しながら流出口に流れる。機器内部で発生した熱は奇数列の通路3aを通りながら通路3aの内壁に熱伝導し、外気は偶数列の通路3bを通りながら通路3bの内壁を冷却するが、通路3aの外壁は通路3bの内壁になり、通路3bの外壁は通路3aの内壁になるので、1つの側壁を介して異なる温度の流体が流れることになり、側壁を介して熱交換が行われた結果、機器内部の温度を下げることができる。
【0023】
この熱交換装置を取り付けた電子機器は筐体内外の空気を入れ替えることなく、筐体内部を冷却することができるので外気に含まれる塵埃や水分が機器内部に入り込むことがなく、設置場所が電子機器にとって好ましくない場所(屋外や塵埃の多い場所等)であっても安心して設置することができる。
【0024】
そして、仕切り板1の表側に配置した1つのモータ6で仕切り板1の両側に設けた遠心ファン10、12を回転させて2つの流体を入れ替えることなく熱交換を行うことができるので、熱交換装置の設置時(機器への取付等)には流体の方向性は考慮する必要がなく、モータ6を悪い環境におかないように熱交換装置の取付方向を決定すればよい。
【0025】
なお、上述の熱交換装置は効率のよい熱交換ができるので、熱伝導率の低いプラスチックを利用することができ、プラスチックを利用することにより生産性を高めることができるが、熱交換装置の一部(遮蔽板)をアルミや銅等の熱伝導率の高い金属板で形成してもかまわないし、全てをアルミや銅等で形成してもかまわない。
【0026】
また、上述の熱交換装置では2つの流体を気体(空気)で説明したが、一方の流体が液体で他方の流体が気体であってもかまわないし、2つの流体が液体であってもかまわない。この場合には、モータ6として防水型を使用すればよい。
【0027】
そして、上述の熱交換装置では奇数列4個、偶数列4個の都合8個の通路が設けられているが、通路の合計が偶数個であればこの通路の数は8個に限定されるものではない。
【0028】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、2つの流体を遮断する仕切り板に、2つの流体を別々に通過させる通路を仕切り板の両側に突出させるとともに、円弧状に湾曲且つ隣接して全体として渦巻き状に形成したので、流体を拡散、逆流させることなく流路を通過させることができ、上記2つの流体を入れ替えることなく伝熱面積の大きい通路の側壁を介して効率的に熱交換をおこなうことができるので、熱交換装置を取り付けた機器において、筐体内部に外部の塵埃や水などが入り込むことがなく、機器を長期にわたって安定して動作させることができるとともに、気体間だけではなく、気体と液体間など異なる流体間においても熱交換を行なうことができる。しかも、コンパクトな形状にもかかわらず流体圧送手段を内蔵し、取付対象の機器に容易に取着することができる。
【0029】
また、薄い側壁を隔てて2つの流体を通過させることにより効率のよい熱交換ができるので、熱伝導率の低いプラスチックを利用することが可能になり、生産性を向上させることができるとともに製造コストを大幅に下げることができる。
【0030】
そして、フィルター等で塵埃の進入を防ぐ必要がないのでメンテナンスフリーになり、運用管理の面で優れるとともに、筐体の内部を外部から完全に遮断することができるので使用環境に制約を受けることのない熱交換装置を提供することができる。
【0031】
請求項2の発明によれば、流体圧送手段を遠心ファンで構成したことにより、流体の圧送圧力が高く、通路を通過させる際の圧力損失に対応して効率を高くすることができるので、仕切り板の両面に通路を突出させたことにより得られる大きな伝熱面積と相まって熱交換量の増大を図ることができ、効率のよい熱交換装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る熱交換装置の斜視図
【図2】上記熱交換装置の構成を示す分解斜視図
【図3】熱交換装置の要部縦断面図
【図4】通路を展開した状態の熱交換装置の要部縦断面図
【図5】(a)(b)は通路の形状を示す平面側斜視図及び底面側斜視図
【図6】上記熱交換装置の使用状態の一例を示す斜視図
【図7】熱交換装置の要部横断面図
【図8】(a)(b)は従来の熱交換装置の一例を示す斜視図及び縦断面図
【符号の説明】
1 仕切り板
2 流体圧送手段
3 通路
6 モータ
10、12 遠心ファン
20、25 流入口
22、27 流出口
A 流体
B 流体
a 側壁
Claims (2)
- 仕切り板で遮断された温度の異なる2つの流体の間で熱交換を行う熱交換装置であって、
上記仕切り板の中央の両面にはそれぞれ流体を圧送する流体圧送手段を配置し、これらの流体圧送手段の周囲には一端が流体圧送手段側に、他端が仕切り板の外側なるように複数の通路を円弧状に湾曲且つ隣接して全体として渦巻き状に形成するとともに、各通路を上記仕切り板の両側に突出させ、奇数列又は偶数列の何れか一方の通路の両端を仕切り板の表側に開口し、他方の通路の両端を仕切り板の裏側に開口させ、上記各流体圧送手段からの流体を上記各通路の一端から他端に圧送し、通路の側壁を隔てて温度の異なる2つの流体を通過させることにより上記側壁を介して熱交換させることを特徴とする熱交換装置。 - 前記流体圧送手段が遠心ファンで構成されていることを特徴とする請求項1記載の熱交換装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09659997A JP3574727B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 熱交換装置 |
US09/052,312 US5954124A (en) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | Heat exchanging device |
GB9806963A GB2323921B (en) | 1997-03-31 | 1998-03-31 | Heat exchanger |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09659997A JP3574727B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 熱交換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10284864A JPH10284864A (ja) | 1998-10-23 |
JP3574727B2 true JP3574727B2 (ja) | 2004-10-06 |
Family
ID=14169354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09659997A Expired - Lifetime JP3574727B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 熱交換装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5954124A (ja) |
JP (1) | JP3574727B2 (ja) |
GB (1) | GB2323921B (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10102434B4 (de) * | 2001-01-19 | 2005-01-20 | Siemens Ag | Kühlkörper mit innenliegendem Lüfter |
AUPR982302A0 (en) | 2002-01-03 | 2002-01-31 | Pax Fluid Systems Inc. | A fluid flow controller |
AUPR982502A0 (en) * | 2002-01-03 | 2002-01-31 | Pax Fluid Systems Inc. | A heat exchanger |
CA2471816C (en) * | 2002-01-03 | 2011-04-19 | Pax Scientific, Inc. | Vortex ring generator |
US20030131970A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-17 | Carter Daniel P. | Heat sinks and method of formation |
TWI286436B (en) * | 2003-02-27 | 2007-09-01 | Advmatch Technology Inc | Image sensing device to determine the exposure time automatically |
AU2003903386A0 (en) | 2003-07-02 | 2003-07-17 | Pax Scientific, Inc | Fluid flow control device |
US6827131B1 (en) * | 2003-07-21 | 2004-12-07 | Neng Chao Chang | Apparatus of water-cooled heat sink |
US6846157B1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-01-25 | Averatec Inc. | Cooling fans |
JP4403823B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2010-01-27 | 株式会社デンソー | 冷却装置 |
KR101168098B1 (ko) * | 2003-11-04 | 2012-07-24 | 팍스 싸이언티픽 인코퍼레이션 | 유체 순환 시스템 |
WO2005073561A1 (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Pax Scientific, Inc | Housing for a centrifugal fan, pump or turbine |
CN1985093A (zh) * | 2004-01-30 | 2007-06-20 | 百思科技公司 | 用于离心通风机、泵或涡轮机的机罩 |
TWI303021B (en) * | 2004-02-04 | 2008-11-11 | Quanta Comp Inc | Multi-layer and multi-direction fan device |
DE102005049455B4 (de) | 2005-10-15 | 2007-11-22 | Ziehm Imaging Gmbh | Wärmetauscher für einen Einkessel-Generator einer Röntgendiagnostikeinrichtung mit einer Drehanodenröhre mit Glasgehäuse |
WO2007057871A1 (en) | 2005-11-17 | 2007-05-24 | University Of Limerick | A cooling device |
US8328522B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-12-11 | Pax Scientific, Inc. | Axial flow fan |
WO2010136898A1 (en) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | University Of Limerick | Cooling device |
EP2446210B1 (en) | 2009-06-24 | 2018-05-30 | Valorbec Société En Commandite, Représentée Par Gestion Valeo S.E.C | Heat-exchanger configuration |
US8821227B2 (en) * | 2009-10-07 | 2014-09-02 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heat dissipating system |
US20120073785A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-03-29 | Herrick-Kaiser Nicholas | Compact high efficiency air to air heat exchanger with integrated fan |
JP5053447B1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-17 | ファナック株式会社 | 筐体内冷却用熱交換器 |
WO2022229711A1 (en) * | 2022-02-05 | 2022-11-03 | Kiani Salmi Hamid | Three-dimensional spiral heat exchanger with flat, curved, angled, and corrugate plates |
CN114857959B (zh) * | 2022-05-20 | 2022-12-27 | 盐城工学院 | 一种波纹面螺旋板式换热器的换热装置 |
US12005797B2 (en) * | 2022-08-25 | 2024-06-11 | Chargepoint, Inc. | Thermal management system for an electric vehicle supply equipment (EVSE) that includes a dual-sided heatsink |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2743708A1 (de) * | 1977-09-28 | 1979-04-05 | Siemens Ag | Einrichtung zur ableitung der waerme aus einem hermetisch gekapselten geraet |
US4431048A (en) * | 1980-09-01 | 1984-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat-exchange fan apparatus |
DE3311212A1 (de) * | 1983-03-28 | 1984-10-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waermeaustauscher fuer einen elektronikschrank |
US4997034A (en) * | 1987-12-23 | 1991-03-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Heat exchanger |
JPH031095A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Nippon Stainless Steel Co Ltd | 渦巻板型熱交換器及びその製造方法 |
GB8918446D0 (en) * | 1989-08-12 | 1989-09-20 | Stokes Keith H | Heat exchange apparatus |
GB2303970A (en) * | 1995-07-31 | 1997-03-05 | Ming Der Chiou | CPU heat dissipating apparatus |
US5661638A (en) * | 1995-11-03 | 1997-08-26 | Silicon Graphics, Inc. | High performance spiral heat sink |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP09659997A patent/JP3574727B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-03-31 US US09/052,312 patent/US5954124A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-31 GB GB9806963A patent/GB2323921B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2323921B (en) | 1999-02-24 |
JPH10284864A (ja) | 1998-10-23 |
US5954124A (en) | 1999-09-21 |
GB2323921A (en) | 1998-10-07 |
GB9806963D0 (en) | 1998-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3574727B2 (ja) | 熱交換装置 | |
TWI684853B (zh) | 液冷式熱交換裝置 | |
JP3575968B2 (ja) | 熱電システム用マニホルド | |
US20110174470A1 (en) | Spiral heat exchanger | |
JP4158225B2 (ja) | 熱交換器および筐体冷却装置 | |
US6945314B2 (en) | Minimal fluid forced convective heat sink for high power computers | |
US20190212077A1 (en) | Water-cooling radiator structure with internal partition member | |
US20210307198A1 (en) | Liquid cooling module and its liquid cooling head | |
US20050183848A1 (en) | Coolant tray of liquid based cooling device | |
JP4239260B2 (ja) | 冷却装置 | |
CN113280408A (zh) | 一种电控盒和整体式空调器 | |
US20210360823A1 (en) | Water pump for water cooler for electronic component | |
JP7152799B2 (ja) | 液冷ヘッド及びそれを用いた液冷放熱器 | |
TWI649024B (zh) | Electronic device | |
WO2005064675A1 (ja) | 放射状に配置された放熱フィンを有する放熱器、放熱器を備えた冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 | |
JP3115543B2 (ja) | 熱交換装置 | |
TW202137864A (zh) | 液冷頭裝置 | |
CN213210681U (zh) | 一种控制盒 | |
US7445038B2 (en) | Rotary total heat exchange apparatus | |
CN215175549U (zh) | 一种电控盒和整体式空调器 | |
JPH10277678A (ja) | 熱交換器 | |
US11085709B2 (en) | Heat exchange device for closed electrical apparatus | |
JP2007335624A (ja) | 電子機器用の液冷装置 | |
TW202137865A (zh) | 液冷模組及其液冷頭 | |
CN109901686A (zh) | 一种环设水道的计算机冷却装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040608 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040705 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080709 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |