JP3573539B2 - インク噴射記録ヘッド - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、熱エネルギを利用してインク液滴を記録媒体に向けて飛翔させる形式のインク噴射記録ヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パルス加熱によってインクの一部を急速に気化させ、その膨張力によってインク液滴をオリフィスから吐出させる方式のインクジェット記録装置は特開昭48−9622号公報、特開昭54−51837号公報等によって開示されている。
【0003】
このパルス加熱の最も簡便な方法は発熱抵抗体にパルス通電することであり、これら従来の発熱抵抗体の共通する基本的構成は、薄膜抵抗体と薄膜導体を酸化防止層で被覆し、この上に該酸化防止層のキャビテーション破壊を防ぐ目的で、耐キャビテーション層を1〜2層被覆するというものであった。
【0004】
この複雑な多層構造を抜本的に簡略化するものとして、特開平06−71888号公報に記載のように、前記酸化防止層と耐キャビテーション層を不要とする発熱抵抗体を用いて印字する方法がある。この場合は、薄膜抵抗体がインクと直接接触しているため、パルス加熱によるインクの急激な気化とそれによるインクの吐出特性が大幅に改善され、熱効率の大幅な改善と吐出周波数の向上を図ることができた。このような画期的な性能を実現できた最大の理由は、耐パルス性、耐酸化性、耐電食性に優れたTa−Si−SiO合金薄膜抵抗体とNi薄膜導体のみから構成される発熱抵抗体を用いたことにある(特願平07−43968号参照)。
【0005】
このように、従来技術に比較して、大幅に小さな投入エネルギでインク噴射が可能となったので、この発熱抵抗体を駆動用LSIチップ上のデバイス領域に近接して形成しても、もはやLSIデバイスを加熱して温度上昇をもたらすこともなく、非常に簡単な構成のモノリシックLSIヘッドを実現することができるようになった。これについては特願平07−135185号公報に記載の通りである。この新しい技術によって、多くのインク噴射ノズルを持つオンデマンド型インクジェットプリントヘッドが高密度に、しかも2次元的に集積化して製造することができるようになり、しかもその駆動を制御する配線本数が大幅に削減できるので実装方法も非常に簡略化することができた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような、ドライバ回路一体型の薄膜プロセスのみで製造する方式のサーマルインク噴射記録ヘッドにおいて、一列に並ぶノズル数が多くなればその分だけ共通薄膜導体の長さが長くなり、この抵抗値が大きくなって薄膜発熱抵抗体の抵抗値に対して無視できない大きさとなる。特に共通薄膜導体として比抵抗の大きなNi薄膜導体を用いる場合は問題となる。即ち、薄膜発熱抵抗体に流れる電流値がその位置によって異なることになり、発熱量即ち発熱温度が各抵抗体によって異なるという不都合が発生することになる。
【0007】
例えば、図5に示す回路構成において、400dpi(ドット/インチ)の薄膜発熱抵抗体52の抵抗をR1 〜Rn=R、共通薄膜配線導体54の抵抗をr、各ドライバデバイス56をつなぐ薄膜導体の抵抗をlとしたとき、R、r、lは次のようになる。
R=200Ω:Ta−Si−SiO合金薄膜抵抗体の場合
r=0. 08Ω:厚さ1μm×巾80μmのNi薄膜導体の場合
l=0. 01Ω:厚さ1μm×巾200μmのAl薄膜導体の場合。
【0008】
ここで、n=128とした場合の印加電力は、
配線抵抗の最も小さなR1 に対しては W1=5×10 ̄3V2、
最も大きなRnに対しては Wn=4.47×10 ̄3V2 となる。即ち、 Rnの発熱温度をインクの吐出に必要な300℃とすると、R1 は約333℃となり、抵抗体は破断せず実用可能である。
【0009】
しかし、ノズル数を多くして、n=256とした場合の印加電力は、
W1=5×10 ̄3V2、Wn=4.02×10 ̄3V2となり、Rnの発熱温度を300℃とするとR1は約368 ℃にもなり、R1のヒータ寿命が短く実用不可となる。
【0010】
本発明は、このような問題を解決し、ラインヘッドの様な極端に長いヘッドにおいても全ての発熱抵抗体の発熱温度を均一化できる方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、基板の第1面上に形成された薄膜抵抗体と薄膜導体からなる複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を駆動するべく同一基板上に形成されたドライバ回路と、前記複数個の発熱抵抗体に通電することによって該発熱抵抗体と垂直又はほぼ垂直方向にインク滴を吐出する複数個の吐出口と、該吐出口の全てを連通する共通インク通路の全長にわたって導通されるよう前記基板に設けられた共通インク溝とを有するインク噴射記録ヘッドにおいて、
前記共通インク溝が複数の分割インク溝によって構成され、前記各分割インク溝の内側となる前記複数個の発熱抵抗体と前記複数の分割インク溝との間に前記複数個の発熱抵抗体に共通な共通配線を、前記各分割インク溝の外側となる前記共通配線と前記複数の分割インク溝を挟んで対向する位置に低抵抗の迂回共通配線をそれぞれ設け、前記迂回共通配線と前記共通配線とを、前記共通インク溝の各分割部において接続したことによって達成される。
ここで、上記インク噴射記録ヘッドにおいて、前記各分割インク溝に属する複数個の発熱抵抗体の抵抗値が、該各分割インク溝単位で調整され、全ての発熱抵抗体がほぼ同一発熱温度となるように選定された値であるのが好ましい。
【0012】
また、前記共通インク溝の内側に共通配線を設け、前記ドライバ回路の外側もしくは前記共通インク溝の外側を配線領域として低抵抗の迂回共通配線を設け、該迂回共通配線の一端を前記共通配線に接続するのも好ましい。
【0013】
ここで、前記迂回共通配線は、アルミニウムからなるのが好ましく、また、前記迂回共通配線と前記共通配線はスルーホールを通じて接続されるのが好ましい。
なお、インク溝の外側とは、インク溝から見て発熱抵抗体と反対の側を指し、ドライバ回路の外側とは、ドライバ回路から見て発熱抵抗体と反対の側を指すものとする。
【0014】
【作用】
本発明によれば、共通薄膜配線導体の抵抗値を小さくするために、共通インク溝61を複数に分割し、インク溝外側に低抵抗の迂回共通配線を設け、これとNi共通配線とを共通インク溝の各分割部においてNi配線で接続する。
【0015】
これによって長いNi共通配線54のライン抵抗を引き下げることができる。あるいはまた、ドライバ回路の外側もしくは共通インク溝の外側に、低抵抗の迂回共通配線を設けることによっても、長い薄膜配線導体のライン抵抗を引き下げることができる。
【0016】
【実施例】
〔実施例1〕
以下、図面を用いて実施例を説明する。
図1は本発明が適用されるインクジェットプリンタの要部断面図、図2はインク噴射記録ヘッドのノズル列の断面図であり、このA−A断面を図3に示す。さらに、図4は、発熱抵抗体や配線導体及びドライバデバイスを接続する回路構成を示している。まず、図1において、ベルト式プリヒータ27によって加熱された記録紙20は、吸着搬送器28によってフルカラーラインヘッド1の直下を一定速度で搬送される。この時、4列に並べられたノズル列から4色のインクを吐出するフルカラーラインヘッド1によって印刷される。外部から供給された4色のインクはそれぞれフレーム2のインク供給口に導かれ、フレーム内の共通インク溝63、シリコン基板に間歇的にあけられている連結穴62、シリコン基板内共通インク溝61を経由して各吐出ノズル59より吐出される。
【0017】
各吐出ノズル59は、図2の紙面の垂直方向に例えば62.5μmピッチ(400ドット/インチ)で1680ノズル並んでおり、1680ノズル×4列=6720個のノズルが1基板で構成されているヘッド1に含まれている。A4フルカラーラインヘッドとしては、この6720個のノズルから構成されている相互に対称型のヘッド1を2基板、同一フレーム2上に中央部で直線的に突き合わせる形でダイボンディングして作られる。
【0018】
シリコン基板51にTa−Si−SiO合金薄膜抵抗体とNi金属薄膜をスパッタ法で形成し、フォトエッチングで薄膜発熱抵抗体52、個別薄膜導体53、共通薄膜配線導体54を形成する。また、この発熱抵抗体52を駆動するべく同一シリコン基板上に駆動用LSIデバイス部56が形成されており、スルーホールを通して個別薄膜導体53と接続されている。複数個の発熱抵抗体52に順次パルス通電することによってこの発熱抵抗体と垂直又はほぼ垂直方向にインク滴を吐出する複数個の吐出ノズル59がオリフィスプレート58に設けられている。これら複数個の吐出口ノズル59のそれぞれに対応してシリコン基板51上に複数個の個別インク通路60が設けられ、個別薄膜配線導体53、共通薄膜配線導体54はいずれも1μm厚さのNi薄膜を用いており、いずれも保護層を被覆していない。ドライバICデバイス部56はシフトレジスタとドライバ回路から構成されており、ラインヘッド1の両端から入力される駆動信号によって駆動される。
【0019】
図3、図4の回路構成において、52は薄膜発熱抵抗体、54は共通薄膜配線導体、56はドライバデバイスであり、各共通インク溝61の両側とドライバICデバイス部56の上部及び外周を配線領域として利用している。ここでは、共通薄膜配線導体54の抵抗値を小さくするために、共通インク溝61を複数に分割し(61A〜61C)、インク溝外側に低抵抗の迂回共通配線(Al)70を設け、これとNi共通配線54とを共通インク溝の各分割部の接続点71においてスルーホールを通してNi配線72と接続する。
【0020】
これによって長いNi共通配線54のライン抵抗を引き下げることができる。
【0021】
例えば、図4に示す回路構成において、n=512とした場合、全体を2分割(256ヒータ×2)すれば全ての薄膜発熱抵抗体52の抵抗R(R1〜Rn)を200Ωと一定としても、n=400付近の最低発熱温度(300℃)とn=1付近の最高発熱温度(335℃)の差は最大でも35℃となる。
【0022】
すなわち、従来法ではn=256の場合においてさえ発熱温度差が68℃にもなって実用不能であったものが、本方式採用によってn=512においてさえこれが35℃以下にすることができ、抵抗体は破断せず実用化が可能となる。
【0023】
しかし、n=1024以上となるとこのままのAl配線では温度差が67℃以上となって実用不能であるが、このAl配線巾を200μmから800μmとすることによってこの温度差を大巾に低減できる。例えば本実施例の最初に触れたA4ラインヘッド用のn=1680の場合について説明する。この場合、全体を8分割(210ヒータ×8)し、分割インク溝を8個とする。この時の最低発熱温度はn=1578付近のヒータで、これを300℃とすると、最高発熱温度はn=1付近の335℃となり、ヒータは破断することなく実用化可能となる。また、実際にラインヘッドを試作して印字テストを行ったが、1億ドット以上の信頼性テストに合格した。
【0024】
〔実施例2〕
上記実施例のn=1680のケースでは、Al配線巾を0.8mmとすることによって発熱温度差を35℃以下にすることができた。しかしこれでは電源と迂回共通配線のAl配線だけで0.8mm×2以上の巾を占有することになり、ラインヘッドの小型化にとって若干の問題を生ずることになる。これを解決する具体的な実施例を以下に説明する。ここではn=1680で8分割とすることは前の実施例と同じであるが、Al配線巾は400μmと狭くした。但し、8ヶの各分割インク溝61A〜61Hに属する発熱ヒータの抵抗値を、R(61A)=200Ωから4Ωずつ順次低減させてR(61B)=196Ω,…,R(61H)=172Ωとする。抵抗値をこのようにするのは、ヒータの巾を順次1%ずつ広くし、長さを順次1%ずつ短くすることによって可能である。また、この程度のヒータの変形ではインクの吐出にも影響を与えないことを確認している。
【0025】
この条件で各ヒータに投入される印加電力を計算して発熱温度を推定すると、最低発熱温度は各ブロックの中心付近であり、最も低いところは61Hに属するn=1581付近のヒータであること、また最高発熱温度は各ブロックの先頭ヒータで、特に61Aのn=1が最も高くなることが分かる。n=1581の発熱温度が300℃となるように印加電力(×パルス巾)を投入すると、同一条件の印加電力でn=1のヒータは320℃となる。即ち、1680個の全てのヒータは300〜320℃の範囲内で動作させることが可能である。実際のヘッドでは製造に伴うバラツキがこの程度の温度差を発生させることもあり、現実には320℃±20℃程度の範囲で稼働することになる。このようにして試作したラインヘッドで印字させたところ、印字品質に何らの不都合も認められず、1億ドット以上の印字を完全に達成し、信頼性の点でも何らの不都合も認められなかった。
【0026】
尚、ブロック毎に低減させる抵抗値は、各ブロックの先頭ヒータが同一発熱温度になるように決定すれば良く、また、ヒータの形状がインクの吐出とかノズルの配列密度に影響を与えない範囲にとどめられるように共通配線導体の抵抗値を決定すれば良い。
【0027】
上記の実施例ではヒータの最大変形量が各約7%であり、またこれを達成させるためにAl配線巾を400μmとしたのもこの理由である。もし、Al配線巾を200μmと更に狭くすると、R(61H)=133Ωとする必要があり、これを実現するにはR(61A)=200Ωのヒータを20%短くし、巾を20%広くすることが必要である。これは特にノズルの配列密度を低下させることにもなり、望ましくない。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、ラインヘッドの様な非常に長いヘッドにおいても、全ての発熱抵抗体の発熱温度をほぼ均一にしたインク噴射記録ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用されるインクジェットプリンタの要部縦断面図である。
【図2】図1のインク噴射記録ヘッドのノズル列の断面図である。
【図3】本発明の一実施例になるインク噴射記録ヘッドを示すもので、図2のA−A’断面に相当する図である。
【図4】図3の実施例のインク噴射記録ヘッドにおけるドライブ回路を示す図である。
【図5】従来例におけるドライブ回路の構成を示す図である。
【符号の説明】
51…シリコン基板、52…薄膜発熱抵抗体、54…共通薄膜配線導体、56…ドライバデバイス、60…個別インク通路、61…共通インク通路、70…迂回共通配線(Al)
Claims (4)
- 基板の第1面上に形成された薄膜抵抗体と薄膜導体からなる複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を駆動するべく同一基板上に形成されたドライバ回路と、前記複数個の発熱抵抗体に通電することによって該発熱抵抗体と垂直又はほぼ垂直方向にインク滴を吐出する複数個の吐出口と、該吐出口の全てを連通する共通インク通路の全長にわたって導通されるよう前記基板に設けられた共通インク溝とを有するインク噴射記録ヘッドであって、
前記共通インク溝が複数の分割インク溝によって構成され、前記各分割インク溝の内側となる前記複数個の発熱抵抗体と前記複数の分割インク溝との間に前記複数個の発熱抵抗体に共通な共通配線を、前記各分割インク溝の外側となる前記共通配線と前記複数の分割インク溝を挟んで対向する位置に低抵抗の迂回共通配線をそれぞれ設け、前記迂回共通配線と前記共通配線とを、前記共通インク溝の各分割部において接続したことを特徴とするインク噴射記録ヘッド。 - 請求項1記載のインク噴射記録ヘッドにおいて、前記各分割インク溝に属する複数個の発熱抵抗体の抵抗値が、該各分割インク溝単位で調整され、全ての発熱抵抗体がほぼ同一発熱温度となるように選定された値であることを特徴とするインク噴射記録ヘッド。
- 前記迂回共通配線は、アルミニウムからなる請求項1または2に記載のインク噴射記録ヘッド。
- 前記迂回共通配線と前記共通配線はスルーホールを通じて接続される請求項1〜3のいずれかに記載のインク噴射記録ヘッド。
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