JP3570042B2 - Thermal analyzer - Google Patents

Thermal analyzer Download PDF

Info

Publication number
JP3570042B2
JP3570042B2 JP27971095A JP27971095A JP3570042B2 JP 3570042 B2 JP3570042 B2 JP 3570042B2 JP 27971095 A JP27971095 A JP 27971095A JP 27971095 A JP27971095 A JP 27971095A JP 3570042 B2 JP3570042 B2 JP 3570042B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
sample
feedback
program
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP27971095A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH09101275A (en
Inventor
孝二 西野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP27971095A priority Critical patent/JP3570042B2/en
Publication of JPH09101275A publication Critical patent/JPH09101275A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3570042B2 publication Critical patent/JP3570042B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱炉本体の温度制御を行う温度制御部を備えた熱分析装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
種々の材料の熱的物性を求めたり、各種の無機・有機化合物の熱安定性を調べるための試験方法の一つとして熱分析が広く利用されている。この熱分析は、温度制御された加熱炉中に試料を収納して、この試料の温度やその他、質量,寸法又はエンタルピー等の各種物理量を検出するものであり、これによって温度と各物理量との関係を示す熱分析曲線を得ることができる。
【0003】
上記熱分析を行う熱分析装置の一例を図4に示す。この熱分析装置は、セラミックス等の耐熱性の高い材料で構成された加熱炉本体1を備えている。加熱炉本体1は、内部に試料収納部1aが形成されると共に、周囲にヒータ線2が巻回されている。また、加熱炉本体1には、熱電対による炉体温度検出器3が埋め込まれて、この加熱炉本体1の温度を検出できるようになっている。加熱炉本体1の試料収納部1a内には、センサユニット4が配置されている。センサユニット4は、白金の合金等によるプレート4aの裏面に熱電対の線材4bを溶接したものである。そして、このセンサユニット4のプレート4a上に試料5を入れた試料容器6が載置される。従って、このセンサユニット4は、熱電対の線材4bでの起電力を測定することにより、試料容器6に入れた試料5の温度を間接的に検出することができる。
【0004】
上記構造の従来の熱分析装置は、熱分析の際に所定の温度プログラムに従って試料収納部1aの内部の温度を定速で昇降させたり等温保持する必要があるため、図5に示すような温度制御部を備えている。温度プログラムによって設定されるプログラム温度Tは、この温度制御部の比較器11に送られる。比較器11では、炉体温度検出器3が検出した炉体温度Tとこのプログラム温度Tとの差である温度偏差T−Tが計算され、この温度偏差T−Tがヒータパワー調節器12に送られる。ヒータパワー調節器12は、この温度偏差T−Tに応じてヒータ線2に通電する電力を制御することによりヒータパワーを調節する。従って、この熱分析装置は、温度プログラムによってプログラム温度Tが与えられると、加熱炉本体1の炉体温度Tをこのプログラム温度Tに追従させるような温度制御を行うことができる。
【0005】
なお、従来の熱分析装置では、センサユニット4が検出する試料温度Tは、熱分析にのみ利用され、温度制御部での温度制御には関与していなかった。即ち、従来は、炉体温度Tのみを制御系のフィードバック量としていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記温度制御部では、加熱炉本体1が通常大きな熱容量を有するためヒータ線2の発熱が該加熱炉本体1に伝わり炉体温度検出器3によって検出されるまでの間に時間遅れ要素が加わるので、この加熱炉本体1の炉体温度Tには、温度制御ノイズによる微小な変動が現れる。そして、このような温度変動は、熱分析の測定に悪影響を及ぼすおそれがある。そこで、熱分析装置は、加熱炉本体1の熱容量をある程度大きくして、炉体温度Tに生じた温度変動を減衰させることにより、試料収納部1a内の試料5には温度制御ノイズによる温度変動がほとんど伝わらないようにしている。
【0007】
しかしながら、このように加熱炉本体1の熱容量を大きくすると、図6に示すように、炉体温度Tは、時間の遅れもほとんどなくほぼ正確にプログラム温度Tに追従させることができるが、試料温度Tには、大きな時間遅れτが生じるようになる。しかも、この試料温度Tは、常に一定の時間遅れτが生じるだけであれば問題はないが、実際には加熱炉本体1での熱損失によりプログラム温度Tの変化に正確に追従せずに、この温度変化に鈍りを生じるようになり、例えば等温保持の際に温度オフセットδTが発生するようになる。
【0008】
このため、従来の熱分析装置は、試料温度Tがプログラム温度Tに正確に追従しないために、温度プログラム通りの精密な測定を行うことができないという問題があった。
【0009】
なお、制御系のフィードバック量として試料温度Tを用いれば、この試料温度Tを正確にプログラム温度Tに追従させることは可能である。しかしながら、試料温度Tには、加熱炉本体1の熱容量による大きな時間遅れ要素が加わるので、この試料温度Tを直接温度制御に用いると、制御系を安定に保つことが困難となり加熱炉本体1の温度が発振するおそれが生じる。そして、従来は、この制御系の安定性を確保するために、ヒータ線2に近い位置に配置した炉体温度検出器3で検出した炉体温度Tを温度制御に用いていた。
【0010】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、加熱炉本体の温度制御を炉体温度だけでなく試料温度も考慮して行うことにより、制御系の安定性を大きく損なうことなく、試料温度をプログラム温度に正確に追従させることができる熱分析装置を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、上記課題を解決するために、加熱炉本体の内部に試料を収納するための試料収納部が形成されると共に、この加熱炉本体の周囲に加熱手段が設けられ、かつ、この加熱炉本体の周縁部付近の温度を検出する炉体温度検出手段と、試料収納部内の温度を検出する試料温度検出手段とが装備された熱分析装置において、炉体温度検出手段が検出した炉体温度と試料温度検出手段が検出した試料温度と温度プログラムによって設定されたプログラム温度とをパラメータとする関数であって、このプログラム温度と試料温度との温度差に応じた割り合いで炉体温度に試料温度を関与させる関数によってフィードバック温度を算出するフィードバック温度演算手段と、このフィードバック温度演算手段が算出したフィードバック温度とプログラム温度とを比較して温度偏差を算出する比較手段と、この比較手段が算出した温度偏差に応じて加熱手段の加熱量を調節する加熱制御手段とからなる温度制御部を備えたことを特徴とする。
【0012】
上記構成によれば、制御系のフィードバック量であるフィードバック温度が炉体温度だけでなく試料温度をも考慮した温度となるので、目標値となるプログラム温度と炉体温度との間にほとんど差がない場合であっても、試料温度との間に十分な差があれば、比較手段が算出する温度偏差をある程度大きくすることができる。そして、加熱制御手段は、試料温度がより一層プログラム温度に近づくように加熱手段の加熱量を調整するので、この試料温度を迅速にプログラム温度に追従させることができるようになる。
【0013】
しかも、これらの炉体温度と試料温度だけでなくプログラム温度もパラメータに加えるので、直接の目標値となるプログラム温度と試料温度との温度差に応じて、この試料温度がフィードバック温度に関与する割り合いを変更することができるようになる。従って、試料温度をより迅速にプログラム温度に追従させるだけでなく、試料温度がフィードバック温度に関与する割り合いが固定されている場合に比べて、制御系の安定性を向上させることもできる。
【0014】
なお、関数とは、各パラメータの値がそれぞれの定義域の範囲内で決定されれば、これに応じて一意的に値が定まる関係をいう。しかも、ここでいう関数は、全てのパラメータが関数の値に関与し得るものでなければならない。
【0015】
ところで、試料温度検出手段が検出する試料収納部の温度、即ち試料温度は、本来の試料の温度の他に、試料収納部に収納される基準物質等の温度とすることもできる。
【0016】
上記フィードバック温度演算手段、プログラム温度と試料温度との温度差をパラメータとし、値域が0≦β≦1の範囲で0<β<1の値を取り得る関数によってこの係数βを算出すると共に、炉体温度をT,試料温度をT,フィードバック温度をTとして、
=β・T+(1−β)・T
の計算によりフィードバック温度を算出するものであることが好ましい
【0017】
上記構成の場合には、炉体温度と試料温度の加重平均によってフィードバック温度を計算する。ただし、係数βの値は、プログラム温度と試料温度との温度差に応じて変化するので、この試料温度がフィードバック温度に関与する割り合いを動的に変更することができるようになる。また、この試料温度が関与する割り合いは、温度差に応じて連続的に変化するので、試料温度の変化に屈曲や段付き等の温度プログラムにはない変化が現れるようなおそれもない。
【0018】
ここで、係数βは、プログラム温度と試料温度との温度差によっては、0又は1の値を取る場合があってもよいので、関数の値域は0≦β≦1の範囲となる。しかし、どの温度差の場合にも常に0又は1の値となることは認められないので、この関数は0<β<1の範囲の値も取り得るものでなければならない。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【0020】
図1乃至図3は本発明の一実施形態を示すものであって、図1は熱分析装置の温度制御部の構成を示すブロック図、図2はプログラム温度と試料温度との温度差T−Tと係数βとの正規分布型の関係を示す図、図3はプログラム温度と試料温度との温度差T−Tと係数βとの他の関係を示す図である。なお、図4及び図5に示した従来例と同様の機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。
【0021】
本実施形態の熱分析装置は、図4で示した従来例と同様の構造である。従って、炉体温度Tは、加熱炉本体1のヒータ線2近傍に埋め込まれた炉体温度検出器3によって検出される。また、試料温度Tは、センサユニット4の熱電対の線材4bによって検出される。
【0022】
上記熱分析装置の温度制御部は、図1に示すように、比較器11でプログラム温度Tとフィードバック温度Tとの差である温度偏差T−Tが計算される。そして、この温度偏差T−Tがヒータパワー調節器12に送られて、ヒータ線2のヒータパワーが調節され加熱炉本体1の温度制御が行われる。フィードバック温度Tは、演算器13が炉体温度Tと試料温度Tとプログラム温度Tに基づいて算出した制御系のフィードバック量である。そして、これらの炉体温度Tと試料温度Tは、上記のように炉体温度検出器3とセンサユニット4によって検出される。
【0023】
演算器13は、炉体温度Tと試料温度Tとをパラメータとする関数fによって、
=f(T,T
の計算を行うことによりフィードバック温度Tを算出するものである。従って、制御系のフィードバック量であるフィードバック温度Tが炉体温度Tだけでなく試料温度Tも考慮した温度となる。このフィードバック温度Tを炉体温度Tと試料温度Tとの線形結合とする場合には、例えばβを0<β<1の範囲の定数として、
=β・T+(1−β)・T
の計算を行うようにする。
【0024】
また、上記関数fは、
=f(T,T,T
のように、炉体温度Tと試料温度Tに加えてプログラム温度Tもパラメータとすることができる。例えばプログラム温度 と試料温度Tとの温度差T−Tをパラメータとする関数gによって、
β=g(T−T
の計算を行うことにより係数βの値を定め、次に、
=β・T+(1−β)・T
の計算を行うことによりフィードバック温度Tを算出することもできる。この場合、係数βは、温度差T−Tの値に応じて変化する。そして、この温度差T−Tが大きいほど係数βの値を小さくして、フィードバック温度Tに試料温度Tが関与する割り合いが高くなるようにする。
【0025】
上記のような係数βを算出するための関数gとしては、例えば
β=exp(−{T−T/0.08)
のような正規分布型のものを用いることができる。この場合、温度差T−Tと係数βとの関係は、図2に示すような正規分布曲線によって表される。即ち、温度差T−Tが0のときにβが1となって炉体温度Tのみがフィードバック温度Tに関与し、温度差T−Tの絶対値が大きくなるほど係数βが0に近づき試料温度Tが関与する割り合いが高くなる。また、温度差T−Tが0.2Kのときに係数βが約0.6となって、炉体温度Tと試料温度Tとが同程度にフィードバック温度Tに関与することになる。
【0026】
また、上記温度差T−Tと係数βとの関係は、図3に示すような曲線によって表されるようなものであってもよい。この場合、温度差T−Tの絶対値がしきい値である0.2K以下となる場合には係数βが1となって炉体温度Tのみがフィードバック温度Tに関与する。しかし、温度差T−Tの絶対値が0.2Kよりも大きくなると、係数βが0に近づき試料温度Tが関与する割り合いが高くなる。
【0027】
上記構成の熱分析装置の温度制御部は、炉体温度Tと試料温度Tとを考慮してフィードバック温度Tを算出し、プログラム温度Tとの温度偏差T−Tを計算するので、例えばこのプログラム温度Tと炉体温度Tとの間にほとんど温度差がない場合であっても、試料温度Tがこれよりも十分に低い温度であれば、ヒータパワー調節器12がヒータ線2への通電電力を増大させてヒータパワーを大きくすることができる。従って、試料温度Tは、大きな時間遅れを生じることなくプログラム温度Tの変化に正確に追従することができるようになる。
【0028】
また、プログラム温度Tと試料温度Tとの温度差が小さい場合には、この試料温度Tがフィードバック温度Tに関与する割り合いを小さくするので、ほぼ従来と同様の炉体温度Tのみによる温度制御を行うことができ、制御系の安定性が損なわれるのを防止することができる。
【0029】
さらに、試料温度Tがフィードバック温度Tに関与する割り合いをプログラム温度Tとこの試料温度Tとの温度差に応じて連続的に変化させるので、試料温度Tの変化に屈曲や段付き等の温度プログラムにはない変化が現れるようなおそれも生じない。
【0030】
なお、上記実施形態では、試料収納部1aに試料のみを収納する熱天秤等の熱分析装置について説明したが、例えば示差熱分析(DTA)装置等の場合には、この試料収納部1aに本来の試料5の他に、この試料5の比較対象となる基準物質も収納されるので、このような場合には、センサユニット4が検出する試料温度Tを基準物質の温度とすることもできる。特に、試料5が転移を生じるような場合には、ヒータ線2の発熱量を増加してもこの試料5の温度が全く上昇しないようなことがあるので、このような場合は、試料5に代えて基準物質の温度を試料温度Tとすることが望ましい。
【0031】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の熱分析装置によれば、炉体温度だけでなく試料温度も考慮して加熱炉本体の温度制御を行うので、加熱炉本体の熱容量が大きい場合にも、実際に温度制御の対象となる試料温度を正確にプログラム温度に追従させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示すものであって、熱分析装置の温度制御部の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の一実施形態を示すものであって、プログラム温度と試料温度との温度差T−Tと係数βとの正規分布型の関係を示す図である。
【図3】本発明の一実施形態を示すものであって、プログラム温度と試料温度との温度差T−Tと係数βとの他の関係を示す図である。
【図4】熱分析装置の構造を示す縦断面正面図である。
【図5】従来例を示すものであって、熱分析装置の温度制御部の構成を示すブロック図である。
【図6】従来例を示すものであって、炉体温度Tと試料温度Tとの温度変化の相違を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
1 加熱炉本体
1a 試料収納部
2 ヒータ線
3 炉体温度検出器
4 センサユニット
5 試料
13 演算器
12 ヒータパワー調節器
11 比較器
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermal analysis device provided with a temperature control unit for controlling the temperature of a heating furnace main body.
[0002]
[Prior art]
Thermal analysis is widely used as a test method for determining the thermal properties of various materials and for examining the thermal stability of various inorganic and organic compounds. In this thermal analysis, a sample is stored in a temperature-controlled heating furnace, and various physical quantities such as the mass, dimensions, and enthalpy of the sample are detected. A thermal analysis curve showing the relationship can be obtained.
[0003]
FIG. 4 shows an example of a thermal analyzer for performing the thermal analysis. This thermal analyzer includes a heating furnace main body 1 made of a material having high heat resistance such as ceramics. The heating furnace main body 1 has a sample storage section 1a formed therein and a heater wire 2 wound therearound. Further, a furnace body temperature detector 3 using a thermocouple is embedded in the heating furnace main body 1 so that the temperature of the heating furnace main body 1 can be detected. A sensor unit 4 is arranged in the sample storage section 1a of the heating furnace main body 1. The sensor unit 4 is obtained by welding a wire 4b of a thermocouple to the back surface of a plate 4a made of a platinum alloy or the like. Then, the sample container 6 containing the sample 5 is placed on the plate 4a of the sensor unit 4. Therefore, the sensor unit 4 can indirectly detect the temperature of the sample 5 placed in the sample container 6 by measuring the electromotive force of the thermocouple wire 4b.
[0004]
In the conventional thermal analyzer having the above-described structure, it is necessary to raise or lower the temperature inside the sample storage unit 1a at a constant speed or maintain the temperature inside the sample storage unit 1a according to a predetermined temperature program at the time of thermal analysis. It has a control unit. Programmed temperature T p is set by the temperature program is fed to a comparator 11 of the temperature control unit. In the comparator 11, temperature deviation T p -T f is the furnace body temperature detector 3 which is the difference between the detected furnace temperature T f and the program temperature T p is calculated, this temperature deviation T p -T f It is sent to the heater power controller 12. Heater power adjuster 12 adjusts the heater power by controlling the power distributed to the heater line 2 in accordance with the temperature deviation T p -T f. Thus, the thermal analysis apparatus, given a programmed temperature T p by a temperature program, the temperature can be controlled as to follow the furnace temperature T f of the furnace body 1 to the programmed temperature T p.
[0005]
In conventional thermal analyzer, sample temperature T s of the sensor unit 4 detects is used only for thermal analysis and is not involved in the temperature control of the temperature control unit. That is, conventionally, only the furnace body temperature Tf is used as the feedback amount of the control system.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the temperature control unit, since the heating furnace main body 1 usually has a large heat capacity, a time delay element is generated between the time when the heat generated by the heater wire 2 is transmitted to the heating furnace main body 1 and detected by the furnace body temperature detector 3. Therefore, a slight variation due to temperature control noise appears in the furnace body temperature Tf of the heating furnace body 1. Such a temperature fluctuation may adversely affect the measurement of the thermal analysis. Therefore, the thermal analysis apparatus increases the heat capacity of the heating furnace main body 1 to some extent to attenuate the temperature fluctuation generated in the furnace body temperature Tf , so that the temperature of the sample 5 in the sample storage unit 1a is reduced by the temperature control noise. The change is hardly transmitted.
[0007]
However, in this way to increase the heat capacity of the furnace body 1, as shown in FIG. 6, the furnace body temperature T f, which can be time delayed to follow the little almost exactly programmed temperature T p, the sample temperature T s, so a large time lag τ occurs. In addition, there is no problem if the sample temperature T s always has a constant time delay τ. However, actually, the sample temperature T s does not accurately follow the change in the program temperature T p due to heat loss in the heating furnace main body 1. Then, this temperature change becomes dull, and a temperature offset δT occurs during, for example, isothermal holding.
[0008]
For this reason, the conventional thermal analyzer has a problem that the sample temperature T s does not accurately follow the program temperature T p , so that accurate measurement according to the temperature program cannot be performed.
[0009]
Note that the use of the sample temperature T s as the amount of feedback control system, is possible to the sample temperature T s accurately follow the programmed temperature T p. However, the sample temperature T s, since a large time delay element by the heat capacity of the furnace body 1 is applied, using the direct temperature control of the sample temperature T s, the furnace body becomes difficult to keep the control system stable 1 may oscillate. Conventionally, in order to secure the stability of the control system, the furnace body temperature Tf detected by the furnace body temperature detector 3 arranged near the heater wire 2 has been used for temperature control.
[0010]
The present invention has been made in view of such circumstances, and by controlling the temperature of the heating furnace main body in consideration of not only the furnace body temperature but also the sample temperature, the stability of the control system is not significantly impaired, and the It is an object of the present invention to provide a thermal analyzer capable of causing a temperature to accurately follow a program temperature.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention is to solve the above problems, with the sample accommodating portion for accommodating a sample is formed in the pressurized hot furnace body, heating means is provided around the furnace body, and In a thermal analyzer equipped with a furnace body temperature detecting means for detecting the temperature near the periphery of the heating furnace body and a sample temperature detecting means for detecting the temperature in the sample storage section, the furnace body temperature detecting means detects the temperature. This is a function using the furnace body temperature, the sample temperature detected by the sample temperature detecting means, and the program temperature set by the temperature program as parameters, and the furnace is divided by a rate corresponding to the temperature difference between the program temperature and the sample temperature. and feedback temperature calculating means for calculating a feedback temperature by the function to involve sample temperature to body temperature, and feedback temperature feedback temperature calculation means has calculated A temperature control unit including a comparison unit that calculates a temperature deviation by comparing the temperature difference with the program temperature, and a heating control unit that adjusts a heating amount of the heating unit according to the temperature deviation calculated by the comparison unit. And
[0012]
According to the above configuration , the feedback temperature, which is the feedback amount of the control system, is a temperature that takes into account not only the furnace temperature but also the sample temperature, so that there is almost no difference between the program temperature that is the target value and the furnace temperature. Even when there is no sample temperature, if there is a sufficient difference from the sample temperature, the temperature deviation calculated by the comparing means can be increased to some extent. Then, the heating control means adjusts the heating amount of the heating means so that the sample temperature approaches the program temperature even more, so that the sample temperature can quickly follow the program temperature.
[0013]
Moreover, since not only the furnace body temperature and the sample temperature but also the program temperature are added to the parameters, the sample temperature is related to the feedback temperature in accordance with the temperature difference between the program temperature and the sample temperature, which are direct target values. You can change the match. Therefore, not only can the sample temperature more quickly follow the program temperature, but also the stability of the control system can be improved as compared with the case where the rate at which the sample temperature relates to the feedback temperature is fixed.
[0014]
The function refers to a relationship in which, if the value of each parameter is determined within the range of each domain, the value is uniquely determined in accordance with the value. Moreover, the function referred to here must be such that all parameters can contribute to the value of the function.
[0015]
By the way, the temperature of the sample storage section detected by the sample temperature detecting means, that is, the sample temperature, can be the temperature of the reference material or the like stored in the sample storage section in addition to the original sample temperature.
[0016]
The feedback temperature calculating means, the temperature difference between the programmed temperature and the sample temperature as a parameter, the value range for calculating the coefficient beta by 0 <beta <get function takes a value within the range of 0 ≦ beta ≦ 1 , The furnace temperature is T f , the sample temperature is T s , and the feedback temperature is T c ,
T c = β · T f + (1−β) · T s
It is preferable that the feedback temperature is calculated by the following calculation.
[0017]
In the case of the above configuration, the feedback temperature is calculated by a weighted average of the furnace body temperature and the sample temperature. However, since the value of the coefficient β changes in accordance with the temperature difference between the program temperature and the sample temperature, it becomes possible to dynamically change the ratio of the sample temperature to the feedback temperature. Further, since the rate at which the sample temperature is involved continuously changes in accordance with the temperature difference, there is no possibility that a change in the sample temperature that is not present in the temperature program such as bending or stepping will appear.
[0018]
Here, the coefficient β may take a value of 0 or 1 depending on the temperature difference between the program temperature and the sample temperature. Therefore, the value range of the function is in the range of 0 ≦ β ≦ 1. However, this function must also be able to take values in the range 0 <β <1, since it is not always possible to assume a value of 0 or 1 for any temperature difference.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0020]
1 to 3 there is shown an embodiment of the present invention, the temperature difference T p in FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a temperature control unit of the thermal analysis apparatus, FIG. 2 is a program temperature and the sample temperature FIG. 3 is a diagram illustrating a normal distribution type relationship between −T s and coefficient β, and FIG. 3 is a diagram illustrating another relationship between the temperature difference T p −T s between the program temperature and the sample temperature and the coefficient β. Components having the same functions as those of the conventional example shown in FIGS. 4 and 5 are denoted by the same reference numerals.
[0021]
The thermal analyzer of the present embodiment has the same structure as the conventional example shown in FIG. Therefore, the furnace body temperature Tf is detected by the furnace body temperature detector 3 embedded near the heater wire 2 of the heating furnace body 1. Further, the sample temperature T s is detected by a wire 4b of the thermocouple of the sensor unit 4.
[0022]
Temperature control unit of the thermal analysis apparatus, as shown in FIG. 1, the temperature difference T p -T c is calculated which is the difference between the programmed temperature T p and feedback temperature T c by a comparator 11. Then, the temperature deviation T p -T c is sent to the heater power controller 12, the temperature control of the heater power of the heater line 2 is adjusted furnace body 1 is performed. Feedback temperature T c is the amount of feedback control system which is calculated on the basis of the operator 13 is a furnace body temperature T f and the sample temperature T s and the programmed temperature T p. Then, these furnace body temperature T f and sample temperature T s is detected by the furnace body temperature detector 3 and the sensor unit 4 as described above.
[0023]
The computing unit 13 calculates a function f using the furnace body temperature T f and the sample temperature T s as parameters.
T c = f (T f, T s)
Is calculated to calculate the feedback temperature Tc . Thus, the temperature feedback temperature T c is the amount of feedback control system is also considered sample temperature T s as well furnace temperature T f. As a constant of the, for example beta and 0 <β <1 range when that the feedback temperature T c and linear combinations of the furnace body temperature T f and the sample temperature T s,
T c = β · T f + (1−β) · T s
Is calculated.
[0024]
The function f is
T c = f (T f, T s, T p)
As in, in addition to the furnace body temperature T f and the sample temperature T s program temperature T p can also be a parameter. By the function g to the parameters temperature difference T p -T s of, for example, programmed temperature T p and the sample temperature T s,
β = g (T p −T s )
The value of the coefficient β is determined by calculating
T c = β · T f + (1−β) · T s
By performing the above calculation, the feedback temperature Tc can also be calculated. In this case, the coefficient beta, varies according to the value of the temperature difference T p -T s. Then, the higher the temperature difference T p -T s is greater by reducing the value of the coefficient beta, the sample temperature T s to the feedback temperature T c is such proportion involved is high.
[0025]
The function g for calculating the coefficient as described above beta, for example, β = exp (- {T p -T s} 2 /0.08)
A normal distribution type such as In this case, the relationship between the temperature difference T p -T s and the coefficient β is represented by the normal distribution curve as shown in FIG. That is, only the furnace body temperature T f are involved in feedback temperature T c becomes β is 1 when the temperature difference T p -T s is 0, the coefficient as the absolute value of the temperature difference T p -T s is greater β but the sample temperature T s becomes higher proportion involved close to 0. Further, the temperature difference T p -T s is a coefficient β of about 0.6 when the 0.2 K, and a furnace body temperature T f and the sample temperature T s involved in the feedback temperature T c to the same extent become.
[0026]
The relationship between the temperature difference T p -T s and the coefficient β may be as represented by the curve as shown in FIG. In this case, only the temperature difference T p -T s of the absolute value of the furnace body temperature T f in the coefficient β becomes 1 when equal to or less than 0.2K the threshold is involved in the feedback temperature T c. However, if the absolute value of the temperature difference T p -T s is greater than 0.2 K, proportion coefficient β is the sample temperature T s is involved approaches 0 becomes high.
[0027]
Temperature controller of thermal analysis apparatus of the above configuration calculates a feedback temperature T c in consideration of the furnace body temperature T f and the sample temperature T s, calculating the temperature difference T p -T c the programmed temperature T p to so, for example, even if there is little temperature difference between the programmed temperature T p and furnace temperature T f, if the sample temperature T s is sufficiently low temperatures than this, the heater power controller 12 can increase the power supplied to the heater wire 2 to increase the heater power. Therefore, the sample temperature T s will be able to accurately follow the change of the programmed temperature T p without causing a significant time delay.
[0028]
Further, when the temperature difference between the programmed temperature T p and the sample temperature T s is small, the sample temperature T s to reduce the proportion involved in feedback temperature T c, substantially similar to the conventional furnace body temperature T Temperature control can be performed only by f, and the stability of the control system can be prevented from being impaired.
[0029]
Furthermore, since the sample temperature T s is changed continuously according to the temperature difference of the proportion involved in feedback temperature T c and programmed temperature T p and the sample temperature T s, Ya bent to a change in the sample temperature T s There is no possibility that a change that is not present in the temperature program such as a step appears.
[0030]
In the above-described embodiment, a thermal analyzer such as a thermobalance that stores only a sample in the sample storage section 1a has been described. However, in the case of a differential thermal analysis (DTA) apparatus or the like, the sample storage section 1a originally has other sample 5, since the reference substance to be compared of the sample 5 is also housed, in such a case, may be the sensor unit 4 and the temperature of the sample temperature T s of the standard substance for detecting . In particular, when the sample 5 undergoes a transition, the temperature of the sample 5 may not increase at all even if the heating value of the heater wire 2 is increased. it is desirable that the temperature of the reference material and the sample temperature T s in place.
[0031]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the thermal analysis apparatus of the present invention, since the temperature control of the heating furnace main body is performed in consideration of not only the furnace body temperature but also the sample temperature, when the heat capacity of the heating furnace main body is large, Also, the sample temperature actually subjected to the temperature control can accurately follow the programmed temperature.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 illustrates one embodiment of the present invention, and is a block diagram illustrating a configuration of a temperature control unit of a thermal analyzer.
FIG. 2, showing an embodiment of the present invention, is a diagram illustrating a normal distribution type relationship between a temperature difference T p −T s between a program temperature and a sample temperature and a coefficient β.
FIG. 3 illustrates one embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating another relationship between a temperature difference T p −T s between a program temperature and a sample temperature and a coefficient β.
FIG. 4 is a vertical sectional front view showing the structure of the thermal analyzer.
FIG. 5 shows a conventional example, and is a block diagram illustrating a configuration of a temperature control unit of a thermal analyzer.
6 there is shown a conventional example, is a time chart showing the difference in the temperature change of the furnace body temperature T f and sample temperature T s.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heating furnace main body 1a Sample storage part 2 Heater wire 3 Furnace body temperature detector 4 Sensor unit 5 Sample 13 Calculator 12 Heater power controller 11 Comparator

Claims (1)

加熱炉本体の内部に試料を収納するための試料収納部が形成されると共に、この加熱炉本体の周囲に加熱手段が設けられ、かつ、この加熱炉本体の周縁部付近の温度を検出する炉体温度検出手段と、試料収納部内の温度を検出する試料温度検出手段とが装備された熱分析装置において、
炉体温度検出手段が検出した炉体温度と試料温度検出手段が検出した試料温度と温度プログラムによって設定されたプログラム温度とをパラメータとする関数であって、このプログラム温度と試料温度との温度差に応じた割り合いで炉体温度に試料温度を関与させる関数によってフィードバック温度を算出するフィードバック温度演算手段と、
このフィードバック温度演算手段が算出したフィードバック温度とプログラム温度とを比較して温度偏差を算出する比較手段と、
この比較手段が算出した温度偏差に応じて加熱手段の加熱量を調節する加熱制御手段とからなる温度制御部を備えたことを特徴とする熱分析装置。
A furnace for forming a sample housing portion for housing a sample inside the heating furnace main body, heating means provided around the heating furnace main body, and detecting a temperature near a peripheral edge of the heating furnace main body. In a thermal analyzer equipped with body temperature detection means and sample temperature detection means for detecting the temperature in the sample storage unit,
A function using the furnace body temperature detected by the furnace body temperature detecting means, the sample temperature detected by the sample temperature detecting means, and the program temperature set by the temperature program as parameters, and a temperature difference between the program temperature and the sample temperature. Feedback temperature calculating means for calculating a feedback temperature by a function that causes the sample temperature to participate in the furnace body temperature at a rate corresponding to
Comparing means for comparing the feedback temperature calculated by the feedback temperature calculating means with the program temperature to calculate a temperature deviation;
A thermal analysis apparatus comprising: a temperature control unit including a heating control unit that adjusts a heating amount of the heating unit according to the temperature deviation calculated by the comparison unit.
JP27971095A 1995-10-02 1995-10-02 Thermal analyzer Expired - Lifetime JP3570042B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27971095A JP3570042B2 (en) 1995-10-02 1995-10-02 Thermal analyzer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27971095A JP3570042B2 (en) 1995-10-02 1995-10-02 Thermal analyzer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09101275A JPH09101275A (en) 1997-04-15
JP3570042B2 true JP3570042B2 (en) 2004-09-29

Family

ID=17614805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27971095A Expired - Lifetime JP3570042B2 (en) 1995-10-02 1995-10-02 Thermal analyzer

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3570042B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4849961B2 (en) * 2006-06-05 2012-01-11 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 Thermal analyzer
JP2020060522A (en) * 2018-10-12 2020-04-16 株式会社島津製作所 Thermal analyzer
JP7265772B2 (en) * 2019-11-20 2023-04-27 株式会社リガク Thermal analysis equipment and electric furnace control method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09101275A (en) 1997-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2918062B2 (en) Current meter
JP5721953B2 (en) Thermal analyzer
US5983711A (en) Temperature controlled gravimetric moisture analyzer and method therefor
JP2000515959A (en) Method of individually performing cooking process and related cooking equipment
JP4260349B2 (en) Method and apparatus for thermal analysis of materials
JP3434694B2 (en) Differential scanning calorimeter
US6007240A (en) Method and apparatus for modulated-temperature thermomechanical analysis
US7193187B2 (en) Feedback control system and method for maintaining constant resistance operation of electrically heated elements
US6913383B2 (en) Method and apparatus for thermally investigating a material
EP1161712B1 (en) Method and apparatus for optimizing environmental temperature for a device under test
Jitschin et al. Dynamical behaviour of the Pirani sensor
JP3570042B2 (en) Thermal analyzer
CA2749719C (en) Differential scanning calorimetry and calibration methods for use therewith
JP2949314B2 (en) Calorimeter and method
JPH1123505A (en) Thermal analysis device
JP3539093B2 (en) Temperature control device for measuring equipment
JP2664088B2 (en) Thermal change temperature measurement method
Höhne et al. DSC curves and further evaluations
JP3246861B2 (en) Thermal characteristic measuring device and soil moisture content measuring device using the same
RU2649250C1 (en) Method of heat capacity measuring under quasi-adiabatic conditions
Moreira et al. Sensors characterization and control of measurement systems based on thermoresistive sensors via feedback linearization
JPH076842B2 (en) Radiant heat detector
JPH07198500A (en) Surface temperature measuring method
JP2005055378A (en) Temperature detector, temperature detecting method, and temperature detecting program
JPH0285722A (en) System for monitoring process data

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040601

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040614

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080702

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110702

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110702

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120702

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120702

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 9

EXPY Cancellation because of completion of term