JP3559706B2

JP3559706B2 - Electronics

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Publication number: JP3559706B2
Application number: JP05513198A
Authority: JP
Inventors: 聡杉本
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-03-06
Filing date: 1998-03-06
Publication date: 2004-09-02
Anticipated expiration: 2018-03-06
Also published as: JPH11259172A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板を備えた電子機器からの放射ノイズを抑えるための、電子機器内でのプリント配線板と筐体の導電性部材との間の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板上に設けられているグランドパターンは、電位変動が少なくなるように設計すると良いとされている。これは配線板上のグランド電位の変動に伴う不要電流の発生を抑えるためである。この為の従来の第１の方法に、プリント配線板のグランドと、電位変動のより少ない筐体の導電性部材とをねじ止めや半田付け、導電性テープなどの低インピーダンスで接続することがある。
【０００３】
しかしプリント配線坂上のグランドと、筐体の導電性部材とを単に低インピーダンスで接続する場合には、配線板上を流れる電流によってある周波数で定在波が発生する。この定在波は強い電磁波であり、放射ノイズの問題となる場合がある。この周波数は、主としてデジタルクロックの高調波の周波数や、配線板のサイズ、配線板を構成している誘電体の誘電率などによって決まる。
【０００４】
さらに筐体の導電性部材と接続することにより、その接続箇所が低インピーダンスであることから、接続個所に電流が流れやすい状態になる場合があり、筐体の導電性部材に流れる電流によって放射ノイズの原因となる場合がある。
【０００５】
この定在波が原因の放射ノイズを抑える従来の第２の方法として、複数箇所で接続したり、特開平７−２２５６３４号公報で取り挙げられている接続部に抵抗性を持たせる方法があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、機器を構成する筐体の構造が、図１２に示すような２つのプリント配線板２ａ及び２ｂが筐体内にある場合に、一方のプリント配線板２ａの近傍には、配線板２ａと対向した筐体の導電性部材１が存在しないことがあり、また対向した導電性部材１があってもプリント配線板と比べて十分な大きさでないことがある。
【０００７】
このような場合、上記従来の第２の方法を用い、複数箇所での接続をしようとしても、接続箇所を設けることができないときがある。一方、配線板のグランドと筐体の導電性部材とを、インピーダンスを介して接続しても、定在波を抑えることはできるが配線板上のグランド電位の安定につながらない。つまり筐体の導電性部材が、プリント配線板近傍で配線板と対向した位置にない場合は、プリント配線板のグランドの電位変動に起因する放射ノイズを抑える事はできない。
【０００８】
さらにプリント配線板上に設けられるグランドパターンは、例えばアナログ信号用、デジタル信号用、筐体との接続用グランドなどと、用途別にグランドのパターンを分けてプリント配線板を設計することがある。またプリント配線板上に設けられる電源のパターンも、回路の駆動電圧に応じて分割されることが多い。
【０００９】
上記の様にグランドや電源のパターンが混在した場合には、プリント配線板上に設計される配線や部品配置は複雑になり、配線板のグランドと筐体の導電性部材とを最適な位置で接続をすることが難しい。
【００１０】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の実情に鑑み、プリント配線板を含む電子機器において、プリント配線板のグランドの電位を安定化し、かつ筐体の導電性部材との接続によって発生する定在波などが原因の放射ノイズを抑制する事ができるプリント配線板と筐体間の接続構造を持つ電子機器を提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明ではプリント配線板の面と対向した位置に、プリント配線板と同等の大きさを持つ金属板を新たに配設し、プリント配線板のグランドパターンと金属板とを、ねじ止めや半田付けなどの低インピーダンスで接続するのではなく、所定のインピーダンスを持たせて接続する。
【００１２】
以上の様な構成にすることで、配線板上のグランドの電位は金属板によって安定させ、かつ金属板を付与することで心配される定在波などが原因の放射ノイズは、所定のインピーダンスで抑制できる。さらにこの金属板は、機器筐体等を構成する導電性部材とは直流的に接続されていないので、外部からの電流の影響も少なく、不要電流の発生を抑えられ放射ノイズを抑制することが可能になる。
【００１３】
またここで新たに配設される金属板には、例えばプリント配線板と連結する為のねじを通す穴や、ケーブルやコネクタの挿入の為の穴などがあってもよいが、金属板の大きさはプリント配線板と同等程度か、それ以上であることが望ましい。さらに金属板の代わりに可撓性のあるシート状の導電性部材を用いてもよく、さらに金属板が誘電体に包まれているものであれば、プリント配線板上に実装された電子部品からの漏洩電流を防ぐことも出来る。
【００１４】
また新たに配設する金属板とプリント配線板のグランドパターンとを接続する箇所は任意の箇所でよいし、接続部にインピーダンスを持たせる方法としては、電子部品を半田付けやねじ止めなどの方法で接続してもよいし、フェライトなどの磁性体を使ってもよい。さらにこれらを複数用いることにより、周波数に応じて接続部のインピーダンスを変化させても良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。そして以下の各実施形態で対象とする電子機器は、プリント配線板の近傍に、当該配線板と対向した筐体の導電性部材が存在しておらず、また対向した導電性部材があってもプリント配線板と比べて十分な大きさでない筐体構造を持つものである。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施形態による電子機器の模式的構造を示す斜視図である。この図では電子機器内がよく分かるように筐体の一部を破断してある。
【００１７】
図１で示される形態の電子機器を構成している筐体の導電性部材１内には、プリント配線板２が配設されている。プリント配線板２の下には当該プリント配線板２と同等の大きさをもつ金属板３が配設されている。金属板３は筐体の導電性部材１に非導電性部材６によって固定されており、金属板３と筐体の導電性部材１との間は電気的に接続されていない。プリント配線板２および金属板３の一端側には、両者をねじ止めで電気的に接続するためのねじ止め穴４ａ及び４ｂが形成されている。
【００１８】
図２に、プリント配線板２の接続部分付近を拡大した斜視図を示す。プリント配線板２上のグランドパターン７とねじ止め穴４の一部とには、リード型電子部品５が実装可能なスルーホールランド８が形成されている。このスルーホールランド８にインピーダンスを有するリード型電子部品５が挿入されており、これによって、グランドパターン７とプリント配線板２のねじ止め穴４ａとが電気的に接続されている。さらに、プリント配線板２のねじ止め穴４ａと金属板３のねじ止め穴４ｂとが電気的導通の有るねじ（不図示）で接続されている。以上の事によって、プリント配線板２上のグランドパターン７と金属板３とは、プリント配線板２上の、インピーダンスを有するリード型電子部品５を介して、電気的に接続されている。
【００１９】
またプリント配線板２の他端側は非導電性部材６によって、プリント配線板２と金属板３、及び筐体の導電性部材１とは電気的に導通のない状態で固定されている。
【００２０】
なお、図２で示すプリント配線板２上に設けられたグランドパターン７は、模式的に描いたものであって、他の配線パターンのための抜けや、配線される配線層は任意であってよい。またプリント配線板２上のグランドパターン７と金属板３との接続を行う箇所はプリント配線板２及び金属板３の任意の箇所でよく、複数であってもよい。さらに複数接続の場合の接続箇所の各々のインピーダンスは異なっていてもよい。
【００２１】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【００２２】
図３でプリント配線板２の一端側には、配線板２上に設けられているグランドパターン７と金属板３との接続を行う為のねじ止め穴４ａが形成されている。またプリント配線板２のグランドパターン７とねじ止め穴４ａの間には、リード型抵抗部品９とリード型コンデンサ部品１０を直列に搭載するための接続用の導体パターン１１が設けられている。そして、導体パターン１１にはリード型抵抗部品９やリード型コンデンサ部品１０のリードを挿入するスルーホールランド８が設けられている。リード型抵抗部品９やリード型コンデンサ１０はスルーホールランド８に挿入され、半田付けなどの方法で接続されている。
【００２３】
また、金属板３にもねじ止め穴４ｂが設けられており、プリント配線板２のねじ止め穴４ａと金属板３のねじ止め穴４ｂとが電気的導通の有るねじ（不図示）で接続されている。この事によって、プリント配線板２上のグランドパターン７と金属板３とは、プリント配線板２上に直列接続されたリード型の抵抗部品９とコンデンサ部品１０を介して、電気的に接続されている。
【００２４】
さらにプリント配線板２の他端側は非導電性部材６によって、プリント配線板２と金属板３、及び筐体の導電性部材１とは電気的に導通のない状態で固定されている。
【００２５】
なお、本実施形態ではリード型の抵抗部品とコンデンサ部品を直列に組み合わせて用いたが、接続用に設けた導体パターンに表面実装用ランドを設けて、チップ型電子部品を用いてもよい。またインダクタンス性を示す素子を組み合わせてもよいし、組み合わせる数は複数であってもよい。
【００２６】
（第３の実施の形態）
図４は、本発明の第３の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【００２７】
前述の第２の実施形態では、リード型抵抗部品とリード型コンデンサ部品を直列に組み合わせて、新たに新設した金属板とプリント配線板のグランドパターンとの接続部に、所定のインピーダンスを持たせている。これに対し、本実施形態では、プリントインダクタとリード型抵抗部品を並列に組み合わせて、前記の接続部に、所定のインピーダンスを持たせている。以下、具体的に説明する。
【００２８】
図４でプリント配線板２の一端側には、配線板２上に設けられているグランドパターン７と金属板３との接続を行う為のねじ止め穴４ａが形成されている。またプリント配線板２のグランドパターン７とねじ止め穴４ａにはそれぞれ、リード型抵抗部品９を搭載するための接続用の導体パターン１１が設けられている。そして各導体パターン１１にはスルーホールランド８が設けられている。このスルーホールランド８にリード型抵抗部品９が挿入され、スルーホールランド８とリード型抵抗部品９のリードとが半田付けなどの方法で接続されている。これによって、グランドパターン７とプリント配線板２のねじ止め穴４ａとが電気的に接続されている。
【００２９】
さらにプリント配線板２のグランドパターン７とねじ止め穴４ａの間に、折り返し形状の導体パターン１２がリード型抵抗部品９と並列に別途設けられ、グランドパターン７とねじ止め穴４ａが接続されている。
【００３０】
また、金属板３にもねじ止め穴４ｂが設けられており、プリント配線板２のねじ止め穴４ａと金属板３のねじ止め穴４ｂとが電気的導通の有るねじ（不図示）で接続されている。この事によって、プリント配線板２上のグランドパターン７と金属板３とは、プリント配線板２上に並列接続されたリード型の抵抗部品９と折り返し形状の導体パターン１２を介して、電気的に接続されている。
【００３１】
さらにプリント配線板２の他端側は非導電性部材６によって、プリント配線板２と金属板３、及び筐体の導電性部材１とは電気的に導通のない状態で固定されている。ただし図４では、筐体の導電性部材１及びプリント配線板２の他端側の非導電性部材６は省略している。
【００３２】
以上のような構成にすることにより、プリント配線板２上のグランドパターン７と新たに配設する金属板３とを、複数のインピーダンスを並列に接続する構造とすることが出来る。
【００３３】
また、図５に示したように折り返し形状の導体パターンの代わりに、渦巻形状（スパイラル形状）の導体パターンを使ったプリントインダクタを用いてもよい。このようにプリントインダクタを有するプリント配線板の接続部付近を配線層毎に見た部分上面図を図５に示す。この図において、（ａ）はプリント配線板が多層の場合の第１配線層を示し、（ｂ）は第２配線層を示している。すなわち、図５（ａ）で示す第１配線層１３では、プリント配線板２のグランドパターン７とねじ止め穴４ａの間に、渦巻き形状の導体パターン１４がリード型抵抗部品９と並列に別途設けられている。一方、図５（ｂ）で示す第２配線層１５には導体パターン１１が設けられ、第１配線層１３の渦巻き形状の導体パターン１３とねじ止め穴４ａとが、スルーホール（図中点線）及び導体パターン１１を介して電気的に接続されている。
【００３４】
（第４の実施の形態）
図６は、本発明の第４の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【００３５】
前述の第３の実施形態においてはプリントインダクタを用いたが、本実施形態では櫛型形状のプリントコンデンサによって、接続部に容量性を持たせた例を示す。
【００３６】
図６でプリント配線板２の一端側には、配線板２上に設けられているグランドパターン７と金属板３との接続を行う為のねじ止め穴４ａが形成されている。またプリント配線板２のグランドパターン７とねじ止め穴４ａにはそれぞれ、リード型抵抗部品９を搭載するための接続用の導体パターン１１が設けられている。そして各導体パターン１１にはスルーホールランド８が設けられている。このスルーホールランド８にリード型抵抗部品９が挿入され、スルーホールランド８とリード型抵抗部品９のリードとが半田付けなどの方法で接続されている。これによって、グランドパターン７とプリント配線板２のねじ止め穴４ａとが電気的に接続されている。
【００３７】
さらにプリント配線板２のグランドパターン７とねじ止め穴４ａの間に、櫛型形状の導体パターン１６がリード型抵抗部品９と並列に別途設けられ、グランドパターン７とねじ止め穴４ａが接続されている。
【００３８】
また、金属板３にもねじ止め穴４ｂが設けられており、プリント配線板２のねじ止め穴４ａと金属板３のねじ止め穴４ｂとが電気的導通の有るねじ（不図示）で接続されている。この事によって、プリント配線板２上のグランドパターン７と金属板３とは、プリント配線板２上に並列接続されたリード型の抵抗部品９と櫛型形状の導体パターン１６を介して、電気的に接続されている。
【００３９】
さらにプリント配線板２の他端側は非導電性部材６によって、プリント配線板２と金属板３、及び筐体の導電性部材１とは電気的に導通のない状態で固定されている。ただし図６では、筐体の導電性部材１及びプリント配線板２の他端側の非導電性部材６は省略している。
【００４０】
以上のような構成にすることにより、プリント配線板上のグランドパターンと新たに配設する金属板とを、抵抗性と容量性を並列に接続する構造とすることが出来る。
【００４１】
（第５の実施の形態）
図７は、本発明の第５の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【００４２】
図７でプリント配線板２ａ及び２ｂの配線同士は、コネクタ１７を介してケーブル１８で接続されている。そして、これらのプリント配線板２ａ及び２ｂの両方と対向する位置に、プリント配線板２ａ及び２ｂとケーブル１８などで占有する平面面積と同等な大きさを有する金属板３が配設されている。ここで、「同等な大きさ」とは、図８に示すようにケーブル１８によってプリント配線板２ａ及び２ｂを接続した際に、プリント配線板２ａ及び２ｂとケーブル１８とを包括する平面面積と同程度の大きさを持っている事を指す。
【００４３】
さらにプリント配線板２ａの一端側には、配線板２ａ上に設けられているグランドパターン７ａと金属板３との接続を行う為のねじ止め穴４ａが形成されている。またプリント配線板２ａのグランドパターン７ａとねじ止め穴４ａにはそれぞれ、リード型電子部品５を搭載するための接続用の導体パターン１１が設けられ、導体パターン１１に、リード型電子部品５のリードが半田付けなどの方法で接続されている。これによって、グランドパターン７ａとプリント配線板２ａのねじ止め穴４ａとが電気的に接続されている。
【００４４】
また、金属板３にもねじ止め穴４ｂが設けられており、プリント配線板２ａのねじ止め穴４ａと金属板３のねじ止め穴４ｂとが電気的導通の有るねじ（不図示）で接続されている。この事によって、プリント配線板２ａ上のグランドパターン７ａと金属板３とは、リード型の電子部品５を介して、電気的に接続されている。
【００４５】
さらにプリント配線板２ｂの他端側は非導電性部材６によって、プリント配線板２と金属板３、及び筐体の導電性部材１とは電気的に導通のない状態で固定されている。ただし図７では、筐体の導電性部材１は省略している。
【００４６】
以上のような構成にすることにより、複数のプリント配線板がケーブルで接続されている場合に、プリント配線板上のグランドパターンと新たに配設する金属板とを、インピーダンスを介して接続する構造とすることが出来る。
【００４７】
（第６の実施の形態）
図９は、本発明の第６の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【００４８】
前述の第５の実施形態では２つのプリント配線板とケーブルは、同一平面に配設されているが、本実施形態では２つのプリント配線板がそれぞれ異なる平面に配設された例を示す。
【００４９】
図９で示すプリント配線板２ａ及び２ｂは、相互に垂直な平面に配設されており、プリント配線板２ａ及び２ｂの配線同士は、コネクタ１７を介してケーブル１８で接続されている。そして、これらのプリント配線板２ａ及び２ｂの両方と対向する位置に、垂直に折れ曲がりの有る金属板３が配設されている。この金属板３は、ケーブル１８によってプリント配線板２ａ及び２ｂを接続した際に、プリント配線板２ａ及び２ｂとケーブル１８とを包括する面積と同程度の大きさを持っている。
【００５０】
さらにプリント配線板２ａの一端側には、配線板２ａ上に設けられているグランドパターン７ａと金属板３との接続を行う為のねじ止め穴４ａが形成されている。またプリント配線板２ａのグランドパターン７ａとねじ止め穴４ａにはそれぞれ、リード型電子部品５を搭載するための接続用の導体パターン１１が設けられ、導体パターン１１に、リード型電子部品５のリードが半田付けなどの方法で接続されている。これによって、グランドパターン７ａとプリント配線板２ａのねじ止め穴４ａとが電気的に接続されている。
【００５１】
また、金属板３にもねじ止め穴４ｂが設けられており、プリント配線板２ａのねじ止め穴４ａと金属板３のねじ止め穴４ｂとが電気的導通の有るねじ（不図示）で接続されている。この事によって、プリント配線板２ａ上のグランドパターン７ａと金属板３とは、リード型電子部品５を介して、電気的に接続されている。
【００５２】
さらにプリント配線板２ｂの他端側は非導電性部材６によって、プリント配線板２と金属板３、及び筐体の導電性部材１とは電気的に導通のない状態で固定されている。ただし図９では、筐体の導電性部材１は省略している。
。
【００５３】
以上のような構成にすることにより、ケーブルで接続された複数のプリント配線板が同じ面に無い場合に、プリント配線板上のグランドパターンと新たに配設する金属板とを、インピーダンスを介して接続する構造とすることが出来る。
【００５４】
（第７の実施の形態）
図１０は、本発明の第７の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【００５５】
前述の第５の実施形態では２つのプリント配線板はケーブルによって接続されているが、本実施形態では２つのプリント配線板はコネクタのみで接続されている例を示す。
【００５６】
図１０でプリント配線板２ａ及び２ｂの配線同士は、コネクタ１７のみで接続されている。そして、これらのプリント配線板２ａ及び２ｂの両方と対向する位置に、プリント配線板２ａ及び２ｂとコネクタ１７で占有する平面面積と同等な大きさを有する金属板３が配設されている。
【００５７】
さらにプリント配線板２ａの一端側には、配線板２ａ上に設けられているグランドパターン７ａと金属板３との接続を行う為のねじ止め穴４ａが形成されている。またプリント配線板２ａのグランドパターン７ａとねじ止め穴４ａにはそれぞれ、リード型電子部品５を搭載するための接続用の導体パターン１１が設けられ、導体パターン１１に、リード型電子部品５のリードが半田付けなどの方法で接続されている。これによって、グランドパターン７ａとプリント配線板２ａのねじ止め穴４ａとが電気的に接続されている。
【００５８】
また、金属板３にもねじ止め穴４ｂが設けられており、プリント配線板２ａのねじ止め穴４ａと金属板３のねじ止め穴４ｂとが電気的導通の有るねじ（不図示）で接続されている。この事によって、プリント配線板２ａ上のグランドパターン７ａと金属板３とは、リード型の電子部品５を介して、電気的に接続されている。
【００５９】
さらにプリント配線板２ｂの他端側は非導電性部材６によって、プリント配線板２と金属板３、及び筐体の導電性部材１とは電気的に導通のない状態で固定されている。ただし図１０では、筐体の導電性部材１は省略している。
【００６０】
以上のような構成にすることにより、コネクタのみで接続された複数のプリント配線板上のグランドパターンと、新たに配設する金属板とを、インピーダンスを介して接続する構造とすることが出来る。
【００６１】
（第８の実施の形態）
図１１は、本発明の第８の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した断面図である。
【００６２】
図１１でプリント配線板２と対向した位置に、プリント配線板２と同等な大きさを持ち、かつ誘電体１９で包まれた金属板３が配設されている。またプリント配線板２の一端側には、配線板２上に設けられているグランドパターン（不図示）と金属板３との接続を行う為のねじ止め穴４ａが形成されている。またプリント配線板２のグランドパターン（不図示）とねじ止め穴４ａにはそれぞれ、リード型電子部品５を搭載するための接続用の導体パターン１１が設けられ、導体パターン１１に、リード型電子部品５のリードが半田付けなどの方法で接続されている。これによって、グランドパターンとプリント配線板２のねじ止め穴４ａとが電気的に接続されている。
【００６３】
また、金属板３にもねじ止め穴４ｂが設けられており、プリント配線板２のねじ止め穴４ａと金属板３のねじ止め穴４とが電気的導通の有るねじ（不図示）で接続されている。この事によって、プリント配線板２上のグランドパターン（不図示）と金属板３とは、リード型の電子部品５を介して、電気的に接続されている。
【００６４】
さらにプリント配線板２の他端側は非導電性部材６によって、プリント配線板２と金属板３、及び筐体の導電性部材１とは電気的に導通のない状態で固定されている。
【００６５】
以上のような構成にすることにより、プリント配線坂上のグランドパターンと新たに配設する金属板とを、インピーダンスを介して接続する構造とすることが出来る。
【００６６】
本実施形態の場合には、コネクタなどの電子部品をプリント配線板に実装するのに必要な接続ピンからの電流の漏洩を防ぐことができる。
【００６７】
尚、本発明は、上述した第１〜第８の実施形態で使用した金属板の代わりに、可撓性の有るシート形状の導電性部材としてもよい。また、プリント配線板は、片面板、両面板、あるいは多層基板のいずれであってもよい。さらに、プリント配線板は、デジタルロジック回路用グランドの配線パターンと、アナログ回路用グランドの配線パターンが分離されて混在しているものであってもよい。
【００６８】
また本発明において、金属板が配設される位置はプリント配線板の面と対向した位置で、かつ当該プリント配線板においてコネクタが搭載されていない面の側に配設されていることが好ましい。また、金属板が、プリント配線板の面と対向した両面で挟み込むように複数配設されていてもよい。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、プリント配線板の面と対向した位置に、プリント配線板と同等の大きさを持ち、かつ筐体を構成する導電性部材とはプリント配線板と同様に絶縁された金属板が配置され、さらにプリント配線板のグランドパターンと金属板とが、所定のインピーダンスを有する接続部を介して接続された事により、プリント配線板のグランド電位は安定し、かつ定在波などが原因の放射ノイズを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子機器の模式的構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施形態の変形例として、プリントインダクタを有するプリント配線板の接続部付近を配線層毎に見た部分上面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【図７】本発明の第５の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【図８】図７に示した金属板と、ケーブルで接続された２つのプリント配線板との大きさの関係を説明するための平面図である。
【図９】本発明の第６の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【図１０】本発明の第７の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した斜視図である。
【図１１】本発明の第８の実施形態による電子機器の内部のプリント配線板と金属板の接続部分付近を拡大した断面図である。
【図１２】電子機器内のプリント配線板と筐体間の接続構造の従来例を示す図である。
【符号の説明】
１筐体の導電性部材
２、２ａ、２ｂプリント配線板
３金属板
４ａ、４ｂねじ止め穴
５リード型電子部品
６非導電性部材
７プリント配線板のグランドパターン
８スルーホールランド
９リード型抵抗部品
１０リード型コンデンサ部品
１１接続用の導体パターン
１２折り返し形状の導体パターン
１３第１配線層
１４渦巻形状の導体パターン
１５第２配線層
１６櫛型の導体パターン
１７コネクタ
１８ケーブル
１９誘電体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a connection structure between a printed wiring board and a conductive member of a housing in an electronic device for suppressing radiation noise from an electronic device provided with the printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, it has been considered that a ground pattern provided on a printed wiring board should be designed so as to reduce potential fluctuation. This is to suppress generation of unnecessary current due to fluctuation of the ground potential on the wiring board. A first conventional method for this purpose is to connect the ground of the printed wiring board to the conductive member of the housing with less potential fluctuation with low impedance such as screwing, soldering, or conductive tape. .
[0003]
However, when the ground on the printed wiring slope and the conductive member of the housing are simply connected with low impedance, a standing wave is generated at a certain frequency due to the current flowing on the wiring board. This standing wave is a strong electromagnetic wave, which may cause a problem of radiation noise. This frequency is mainly determined by the harmonic frequency of the digital clock, the size of the wiring board, the dielectric constant of the dielectric material constituting the wiring board, and the like.
[0004]
Furthermore, by connecting to the conductive member of the housing, the connection point has a low impedance, so that current may easily flow to the connection point, and radiated noise may be generated by the current flowing to the conductive member of the housing. May cause.
[0005]
As a second conventional method for suppressing the radiation noise caused by the standing wave, there is a method of connecting at a plurality of locations or a method of giving a resistance to a connecting portion described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-225634. Was.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the structure of the housing constituting the device is such that the two printed wiring boards 2a and 2b are inside the housing as shown in FIG. 12, the wiring board 2a is opposed to one printed wiring board 2a. There is a case where the conductive member 1 of the case does not exist, and even if there is the conductive member 1 facing the case, the size may not be sufficiently large as compared with the printed wiring board.
[0007]
In such a case, there is a case where a connection point cannot be provided even if an attempt is made to connect at a plurality of points using the second conventional method. On the other hand, even if the ground of the wiring board and the conductive member of the housing are connected via impedance, the standing wave can be suppressed, but the ground potential on the wiring board is not stabilized. That is, when the conductive member of the housing is not located near the printed wiring board and opposed to the wiring board, it is not possible to suppress radiation noise caused by fluctuations in the ground potential of the printed wiring board.
[0008]
Further, the printed wiring board may be designed such that a ground pattern provided on the printed wiring board is divided into a ground pattern for each application, for example, an analog signal, a digital signal, and a ground for connection to a housing. Also, the power supply pattern provided on the printed wiring board is often divided according to the drive voltage of the circuit.
[0009]
When the ground and power supply patterns are mixed as described above, the wiring and component layout designed on the printed wiring board become complicated, and the ground of the wiring board and the conductive member of the housing are placed at the optimal position. Difficult to make a connection.
[0010]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic device including a printed wiring board, which stabilizes the ground potential of the printed wiring board and generates a stationary state generated by connection with a conductive member of a housing. Provided is an electronic device having a connection structure between a printed wiring board and a housing capable of suppressing radiation noise caused by waves or the like.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the present invention, a metal plate having the same size as the printed wiring board is newly provided at a position facing the surface of the printed wiring board, and a ground pattern of the printed wiring board and the metal plate are provided. Instead of connecting with low impedance such as screwing or soldering, Place Connect with constant impedance.
[0012]
With the above configuration, the ground potential on the wiring board is stabilized by the metal plate, and radiated noise caused by a standing wave or the like that is worried by applying the metal plate has a predetermined impedance. Can be suppressed. Furthermore, since this metal plate is not connected to a conductive member constituting a device housing or the like in a direct current manner, the influence of an external current is small, the generation of unnecessary current is suppressed, and radiation noise is suppressed. Will be possible.
[0013]
In addition, the metal plate newly provided here may have a hole for inserting a screw for connecting to a printed wiring board, a hole for inserting a cable or a connector, and the like. It is desirable that the thickness be equal to or greater than that of the printed wiring board. Further, a flexible sheet-shaped conductive member may be used in place of the metal plate, and if the metal plate is wrapped in a dielectric, the electronic component mounted on the printed wiring board may be used. Leakage current can be prevented.
[0014]
The metal plate to be newly arranged and the ground pattern of the printed wiring board may be connected at any point. The connection part may be provided with impedance by a method such as soldering or screwing an electronic component. Or a magnetic material such as ferrite may be used. Further, by using a plurality of them, the impedance of the connection portion may be changed according to the frequency.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the electronic device targeted in each of the following embodiments, the conductive member of the housing facing the wiring board does not exist near the printed wiring board, and even if there is a conductive member facing the wiring board. It has a housing structure that is not large enough compared to a printed wiring board.
[0016]
(First Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. In this figure, a part of the housing is broken so that the inside of the electronic device can be clearly seen.
[0017]
A printed wiring board 2 is provided in a conductive member 1 of a housing constituting the electronic device of the embodiment shown in FIG. Below the printed wiring board 2, a metal plate 3 having the same size as the printed wiring board 2 is provided. The metal plate 3 is fixed to the conductive member 1 of the housing by a non-conductive member 6, and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected. Screw holes 4a and 4b for electrically connecting the printed wiring board 2 and the metal plate 3 to each other by screwing are formed on one end side.
[0018]
FIG. 2 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion of the printed wiring board 2. Through-hole lands 8 on which the lead-type electronic components 5 can be mounted are formed in the ground pattern 7 and a part of the screw holes 4 on the printed wiring board 2. The lead-type electronic component 5 having impedance is inserted into the through-hole land 8, thereby electrically connecting the ground pattern 7 and the screw hole 4 a of the printed wiring board 2. Further, the screw holes 4a of the printed wiring board 2 and the screw holes 4b of the metal plate 3 are connected by screws (not shown) having electrical continuity. As described above, the ground pattern 7 on the printed wiring board 2 and the metal plate 3 are electrically connected via the lead type electronic component 5 having impedance on the printed wiring board 2.
[0019]
The other end side of the printed wiring board 2 is fixed by a non-conductive member 6 in a state where the printed wiring board 2 and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected.
[0020]
Note that the ground pattern 7 provided on the printed wiring board 2 shown in FIG. 2 is a schematic drawing, and any other wiring pattern may be omitted or the wiring layer to be wired may be arbitrary. Good. The connection between the ground pattern 7 and the metal plate 3 on the printed wiring board 2 may be an arbitrary portion of the printed wiring board 2 and the metal plate 3, or may be a plurality. Furthermore, the impedance of each connection point in the case of a plurality of connections may be different.
[0021]
(Second embodiment)
FIG. 3 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
[0022]
3, a screw hole 4a for connecting the ground pattern 7 provided on the wiring board 2 to the metal plate 3 is formed at one end of the printed wiring board 2. Further, between the ground pattern 7 of the printed wiring board 2 and the screw hole 4a, there is provided a connection conductor pattern 11 for mounting the lead-type resistor component 9 and the lead-type capacitor component 10 in series. The conductor pattern 11 is provided with through-hole lands 8 into which the leads of the lead-type resistor component 9 and the lead-type capacitor component 10 are inserted. The lead-type resistor component 9 and the lead-type capacitor 10 are inserted into the through-hole land 8 and connected by a method such as soldering.
[0023]
The metal plate 3 is also provided with a screw hole 4b, and the screw hole 4a of the printed wiring board 2 and the screw hole 4b of the metal plate 3 are connected by an electrically conductive screw (not shown). ing. As a result, the ground pattern 7 on the printed wiring board 2 and the metal plate 3 are electrically connected via the lead-type resistor component 9 and the capacitor component 10 connected in series on the printed wiring board 2. I have.
[0024]
Further, the other end of the printed wiring board 2 is fixed by a non-conductive member 6 in a state where the printed wiring board 2 and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected.
[0025]
In this embodiment, a lead-type resistance component and a capacitor component are used in series, but a chip-type electronic component may be used by providing a surface mounting land on a conductor pattern provided for connection. Elements exhibiting inductance may be combined, and the number of combinations may be plural.
[0026]
(Third embodiment)
FIG. 4 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a third embodiment of the present invention.
[0027]
In the second embodiment described above, a lead-type resistor component and a lead-type capacitor component are combined in series, and the connection between the newly-installed metal plate and the ground pattern of the printed wiring board is Place It has a constant impedance. On the other hand, in the present embodiment, a printed inductor and a lead-type resistance component are combined in parallel, and Place It has a constant impedance. Hereinafter, a specific description will be given.
[0028]
In FIG. 4, a screw hole 4 a for connecting the ground pattern 7 provided on the wiring board 2 to the metal plate 3 is formed on one end side of the printed wiring board 2. The ground pattern 7 and the screw hole 4a of the printed wiring board 2 are each provided with a connection conductor pattern 11 for mounting the lead-type resistance component 9. Each conductor pattern 11 is provided with a through-hole land 8. The lead-type resistor component 9 is inserted into the through-hole land 8, and the through-hole land 8 and the lead of the lead-type resistor component 9 are connected by a method such as soldering. As a result, the ground pattern 7 and the screw holes 4a of the printed wiring board 2 are electrically connected.
[0029]
Further, between the ground pattern 7 of the printed wiring board 2 and the screw hole 4a, a folded conductive pattern 12 is separately provided in parallel with the lead-type resistor component 9, and the ground pattern 7 and the screw hole 4a are connected. .
[0030]
The metal plate 3 is also provided with a screw hole 4b, and the screw hole 4a of the printed wiring board 2 and the screw hole 4b of the metal plate 3 are connected by an electrically conductive screw (not shown). ing. As a result, the ground pattern 7 on the printed wiring board 2 and the metal plate 3 are electrically connected to each other via the lead-type resistor component 9 connected in parallel on the printed wiring board 2 and the folded conductive pattern 12. It is connected.
[0031]
Further, the other end of the printed wiring board 2 is fixed by a non-conductive member 6 in a state where the printed wiring board 2 and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected. However, in FIG. 4, the conductive member 1 of the housing and the non-conductive member 6 on the other end side of the printed wiring board 2 are omitted.
[0032]
With the above configuration, the ground pattern 7 on the printed wiring board 2 and the newly provided metal plate 3 can be configured to connect a plurality of impedances in parallel.
[0033]
In addition, a printed inductor using a spiral (spiral) conductor pattern may be used instead of the folded conductor pattern as shown in FIG. FIG. 5 is a partial top view showing the vicinity of the connection portion of the printed wiring board having the printed inductor in each wiring layer. In this figure, (a) shows the first wiring layer when the printed wiring board has a multilayer structure, and (b) shows the second wiring layer. That is, in the first wiring layer 13 shown in FIG. 5A, a spiral-shaped conductor pattern 14 is separately provided in parallel with the lead-type resistance component 9 between the ground pattern 7 of the printed wiring board 2 and the screw hole 4a. Has been. On the other hand, the conductor pattern 11 is provided on the second wiring layer 15 shown in FIG. 5B, and the spiral conductor pattern 13 of the first wiring layer 13 and the screw holes 4a are formed through holes (dotted lines in the figure). And are electrically connected via the conductor pattern 11.
[0034]
(Fourth embodiment)
FIG. 6 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention.
[0035]
In the third embodiment described above, a printed inductor is used. However, in the present embodiment, an example is shown in which a connection portion is made capacitive by a comb-shaped printed capacitor.
[0036]
6, a screw hole 4a for connecting the ground pattern 7 provided on the wiring board 2 to the metal plate 3 is formed at one end of the printed wiring board 2. The ground pattern 7 and the screw hole 4a of the printed wiring board 2 are each provided with a connection conductor pattern 11 for mounting the lead-type resistance component 9. Each conductor pattern 11 is provided with a through-hole land 8. The lead-type resistor component 9 is inserted into the through-hole land 8, and the through-hole land 8 and the lead of the lead-type resistor component 9 are connected by a method such as soldering. As a result, the ground pattern 7 and the screw holes 4a of the printed wiring board 2 are electrically connected.
[0037]
Further, between the ground pattern 7 of the printed wiring board 2 and the screw hole 4a, a comb-shaped conductor pattern 16 is separately provided in parallel with the lead-type resistor component 9, and the ground pattern 7 and the screw hole 4a are connected. I have.
[0038]
The metal plate 3 is also provided with a screw hole 4b, and the screw hole 4a of the printed wiring board 2 and the screw hole 4b of the metal plate 3 are connected by an electrically conductive screw (not shown). ing. As a result, the ground pattern 7 on the printed wiring board 2 and the metal plate 3 are electrically connected via the lead-type resistor component 9 and the comb-shaped conductor pattern 16 connected in parallel on the printed wiring board 2. It is connected to the.
[0039]
Further, the other end of the printed wiring board 2 is fixed by a non-conductive member 6 in a state where the printed wiring board 2 and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected. However, in FIG. 6, the conductive member 1 of the housing and the non-conductive member 6 on the other end side of the printed wiring board 2 are omitted.
[0040]
With the above configuration, the ground pattern on the printed wiring board and the newly provided metal plate And content A structure in which the quantities are connected in parallel can be adopted.
[0041]
(Fifth embodiment)
FIG. 7 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention.
[0042]
In FIG. 7, the wires of the printed wiring boards 2a and 2b are connected by a cable 18 via a connector 17. A metal plate 3 having a size equivalent to a plane area occupied by the printed wiring boards 2a and 2b, the cable 18, and the like is provided at a position facing both of the printed wiring boards 2a and 2b. Here, the “equivalent size” is the same as the plane area covering the printed wiring boards 2a and 2b and the cable 18 when the printed wiring boards 2a and 2b are connected by the cable 18 as shown in FIG. Refers to having about the size.
[0043]
Further, on one end side of the printed wiring board 2a, a screw hole 4a for connecting the ground pattern 7a provided on the wiring board 2a to the metal plate 3 is formed. The ground pattern 7a and the screw hole 4a of the printed wiring board 2a are provided with connection conductor patterns 11 for mounting the lead-type electronic components 5, respectively. Are connected by a method such as soldering. Thus, the ground pattern 7a and the screw holes 4a of the printed wiring board 2a are electrically connected.
[0044]
The metal plate 3 is also provided with a screw hole 4b, and the screw hole 4a of the printed wiring board 2a and the screw hole 4b of the metal plate 3 are connected by an electrically conductive screw (not shown). ing. Thus, the ground pattern 7a on the printed wiring board 2a and the metal plate 3 are electrically connected via the lead-type electronic component 5.
[0045]
Further, the other end side of the printed wiring board 2b is fixed by a non-conductive member 6 in a state where the printed wiring board 2 and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected. However, in FIG. 7, the conductive member 1 of the housing is omitted.
[0046]
With the above configuration, when a plurality of printed wiring boards are connected by cables, a ground pattern on the printed wiring board is connected to a newly provided metal plate via an impedance. It can be.
[0047]
(Sixth embodiment)
FIG. 9 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a sixth embodiment of the present invention.
[0048]
In the above-described fifth embodiment, the two printed wiring boards and the cables are arranged on the same plane, but in the present embodiment, an example is shown in which the two printed wiring boards are arranged on different planes.
[0049]
The printed wiring boards 2a and 2b shown in FIG. 9 are disposed on mutually perpendicular planes, and the wirings of the printed wiring boards 2a and 2b are connected by a cable 18 via a connector 17. A metal plate 3 which is bent vertically is disposed at a position facing both of the printed wiring boards 2a and 2b. When the printed wiring boards 2 a and 2 b are connected by the cable 18, the metal plate 3 has the same size as the area that covers the printed wiring boards 2 a and 2 b and the cable 18.
[0050]
Further, on one end side of the printed wiring board 2a, a screw hole 4a for connecting the ground pattern 7a provided on the wiring board 2a to the metal plate 3 is formed. The ground pattern 7a and the screw hole 4a of the printed wiring board 2a are provided with connection conductor patterns 11 for mounting the lead-type electronic components 5, respectively. Are connected by a method such as soldering. Thus, the ground pattern 7a and the screw holes 4a of the printed wiring board 2a are electrically connected.
[0051]
The metal plate 3 is also provided with a screw hole 4b, and the screw hole 4a of the printed wiring board 2a and the screw hole 4b of the metal plate 3 are connected by an electrically conductive screw (not shown). ing. As a result, the ground pattern 7a on the printed wiring board 2a and the metal plate 3 are electrically connected via the lead-type electronic component 5.
[0052]
Further, the other end side of the printed wiring board 2b is fixed by a non-conductive member 6 in a state where the printed wiring board 2 and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected. However, in FIG. 9, the conductive member 1 of the housing is omitted.
.
[0053]
With the above configuration, when a plurality of printed wiring boards connected by cables are not on the same surface, a ground pattern on the printed wiring board and a newly provided metal plate are connected via an impedance. A connection structure can be adopted.
[0054]
(Seventh embodiment)
FIG. 10 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a seventh embodiment of the present invention.
[0055]
In the above-described fifth embodiment, two printed wiring boards are connected by a cable, but in the present embodiment, an example is shown in which the two printed wiring boards are connected only by a connector.
[0056]
In FIG. 10, the wirings of the printed wiring boards 2a and 2b are connected only by the connector 17. A metal plate 3 having a size equivalent to the plane area occupied by the printed wiring boards 2a and 2b and the connector 17 is provided at a position facing both of the printed wiring boards 2a and 2b.
[0057]
Further, on one end side of the printed wiring board 2a, a screw hole 4a for connecting the ground pattern 7a provided on the wiring board 2a to the metal plate 3 is formed. The ground pattern 7a and the screw hole 4a of the printed wiring board 2a are provided with connection conductor patterns 11 for mounting the lead-type electronic components 5, respectively. Are connected by a method such as soldering. Thus, the ground pattern 7a and the screw holes 4a of the printed wiring board 2a are electrically connected.
[0058]
The metal plate 3 is also provided with a screw hole 4b, and the screw hole 4a of the printed wiring board 2a and the screw hole 4b of the metal plate 3 are connected by an electrically conductive screw (not shown). ing. Thus, the ground pattern 7a on the printed wiring board 2a and the metal plate 3 are electrically connected via the lead-type electronic component 5.
[0059]
Further, the other end side of the printed wiring board 2b is fixed by a non-conductive member 6 in a state where the printed wiring board 2 and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected. However, in FIG. 10, the conductive member 1 of the housing is omitted.
[0060]
With the above configuration, a ground pattern on a plurality of printed wiring boards connected only by connectors and a metal plate to be newly provided can be connected via impedance.
[0061]
(Eighth embodiment)
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to an eighth embodiment of the present invention.
[0062]
In FIG. 11, a metal plate 3 having the same size as the printed wiring board 2 and wrapped with a dielectric 19 is disposed at a position facing the printed wiring board 2. On one end of the printed wiring board 2, a screw hole 4 a for connecting a ground pattern (not shown) provided on the wiring board 2 to the metal plate 3 is formed. The ground pattern (not shown) and the screw hole 4a of the printed wiring board 2 are provided with connection conductor patterns 11 for mounting the lead-type electronic components 5, respectively. 5 are connected by a method such as soldering. Thus, the ground pattern and the screw hole 4a of the printed wiring board 2 are electrically connected.
[0063]
The metal plate 3 is also provided with a screw hole 4b, and the screw hole 4a of the printed wiring board 2 and the screw hole 4 of the metal plate 3 are connected by an electrically conductive screw (not shown). ing. As a result, a ground pattern (not shown) on the printed wiring board 2 and the metal plate 3 are electrically connected via the lead-type electronic component 5.
[0064]
Further, the other end of the printed wiring board 2 is fixed by a non-conductive member 6 in a state where the printed wiring board 2 and the metal plate 3 and the conductive member 1 of the housing are not electrically connected.
[0065]
With the above configuration, the ground pattern on the printed wiring slope and the newly provided metal plate can be connected via the impedance.
[0066]
In the case of the present embodiment, it is possible to prevent leakage of current from connection pins necessary for mounting an electronic component such as a connector on a printed wiring board.
[0067]
In the present invention, a flexible sheet-shaped conductive member may be used instead of the metal plate used in the first to eighth embodiments. Further, the printed wiring board may be a single-sided board, a double-sided board, or a multilayer board. Furthermore, the printed wiring board may be a circuit in which a digital logic circuit ground wiring pattern and an analog circuit ground wiring pattern are separated and mixed.
[0068]
Further, in the present invention, it is preferable that the metal plate is disposed at a position facing the surface of the printed wiring board and at a side of the printed wiring board on which the connector is not mounted. Further, a plurality of metal plates may be provided so as to be sandwiched between both surfaces facing the surface of the printed wiring board.
[0069]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the conductive member having the same size as the printed wiring board and constituting the housing is printed at a position facing the surface of the printed wiring board. Distribution A metal plate that is insulated in the same way as the wire plate is arranged, and the ground pattern and the metal plate of the printed wiring board are Place By being connected via the connection portion having a constant impedance, the ground potential of the printed wiring board is stabilized, and radiation noise caused by a standing wave or the like can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a partial top view of the vicinity of a connection portion of a printed wiring board having a printed inductor as a modification of the third embodiment of the present invention, as viewed from each wiring layer.
FIG. 6 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention.
8 is a plan view for explaining a size relationship between the metal plate shown in FIG. 7 and two printed wiring boards connected by cables.
FIG. 9 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an enlarged perspective view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an enlarged sectional view of the vicinity of a connection portion between a printed wiring board and a metal plate inside an electronic device according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating a conventional example of a connection structure between a printed wiring board and a housing in an electronic device.
[Explanation of symbols]
1 Conductive member of housing
2, 2a, 2b Printed wiring board
3 Metal plate
4a, 4b Screw holes
5 Lead type electronic components
6 Non-conductive members
7 Ground pattern of printed wiring board
8 Through Hole Land
9 Lead type resistance parts
10 Lead type capacitor parts
11 Conductor pattern for connection
12. Folded conductor pattern
13 First wiring layer
14. Spiral-shaped conductor pattern
15 Second wiring layer
16 Comb-shaped conductor pattern
17 Connector
18 Cable
19 Dielectric

Claims

An electronic device provided with a printed wiring board, wherein the metal plate has a size equivalent to the printed wiring board, and has no electrical conduction with a conductive member forming an equipment housing. And a ground pattern provided on the printed wiring board and the metal plate are connected via a connection portion having a predetermined impedance.

The electronic device according to claim 1, wherein the metal plate has a size equal to or larger than the printed wiring board.

The electronic device according to claim 1, wherein the connection unit includes a circuit element or a circuit element group.

The electronic device according to claim 3, wherein the circuit element or the circuit element group is configured to have resistance, capacitance, and inductance alone or in combination.

The electronic device according to claim 3, wherein the circuit element group includes a resistive element and a capacitive element connected in series.

4. The electronic device according to claim 3, wherein the circuit element group includes a resistive element connected in parallel and a folded conductive pattern having inductance.

4. The electronic device according to claim 3, wherein the circuit element group includes a resistive element connected in parallel and a spiral conductive pattern having inductance.

The electronic device according to claim 3, wherein the circuit element group includes a resistive element connected in parallel and a comb-shaped conductive pattern having capacitance.

The printed wiring board is connected to another printed wiring board via a cable, and the metal plate has an area including the printed wiring board, another printed wiring board, and a cable. 9. The electronic device according to any one of 1 to 8.

The printed wiring board is connected to another printed wiring board via a connector, and the metal plate has an area including the printed wiring board, the other printed wiring board, and the connector. 9. The electronic device according to any one of 1 to 8.

The electronic device according to claim 1, wherein the metal plate is surrounded by a dielectric.

The electronic device according to any one of claims 1 to 11, wherein a flexible sheet-shaped conductive member is used instead of the metal plate.