JP3558537B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板のような大型の基板を処理するための処理空間を規定するカップと蓋を備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造プロセスでは半導体デバイスの製造プロセスと同様にフォトリソグラフィ技術が利用される。ＬＣＤのフォトリソグラフィにおいては、ガラス基板上にレジスト塗膜を形成し、これをパターン露光し、さらに現像する。そして、基板上に形成された半導体層、絶縁体層、電極層を選択的にエッチングし、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）の薄膜や電極パターン等を形成する。 ＬＣＤ基板にレジスト液を塗布する場合は所謂スピンコーティング法を利用する。スピンコーティング法には例えば米国特許番号５，６８８，３２２号公報に開示された塗布装置が用いられる。この従来の塗布装置では、蓋を開け、基板をカップ内に搬入し、スピンチャックで基板を吸着保持し、溶剤およびレジスト液を基板の表面に滴下し、蓋を閉じ、スピンチャックにより基板を回転させ、蓋を開け、基板をカップから搬出し、蓋を閉じる。この蓋はエアシリンダ機構により昇降される支持アームに片持ち支持されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の装置においては、蓋をカップから持ち上げる最大ストローク量がシリンダのストローク量に等しく、蓋とカップとの離間距離が短いので、保守管理のためにカップ内部の清掃作業をするのに十分な空間を確保することができない。そのため、カップ内部を清掃する度に装置本体から蓋と支持アームを取り外す必要があり不便である、という問題がある。
【０００４】
また、蓋や支持アームは大型で重量物であるので取扱い難く、これらを装置本体から取り外したり取り付けたりする際に、これらをカップ及びその付属品にぶつけて破損するおそれがある、という問題がある。
【０００５】
また、蓋を上昇させるときにエアシリンダ機構に過大な負荷がかかるため故障が多く、装置寿命が短いという問題がある。
【０００６】
一方、蓋を下降させるときにはシリンダ内のエアを排気するのに時間がかかりすぎるためスループットが低いという問題がある。
【０００７】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされたものである。
【０００８】
即ち、本発明の目的は、基板処理時においては蓋の開け閉めを速やかに行なうことができ、保守管理時においては装置を分解することなく簡易かつ安全に作業することができる基板処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、基板載置台と、上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、このカップの上部開口を開閉する蓋と、この蓋を支持する支持アームと、この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、上記第１及び第２の昇降機構の両者により上記支持アームとともに蓋を昇降させるか、又は上記第１及び第２の昇降機構のいずれか一方により上記支持アームとともに蓋を昇降させるかを選択し、この選択に基づき上記駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、を具備する。
【００１５】
請求項２の基板処理装置は、基板載置台と、上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、このカップの上部開口を開閉する蓋と、この蓋を支持する支持アームと、この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、この駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、を具備し、上記第１のピストンのストロークが、上記第２のピストンのストロークより大きく、上記第１及び第２のピストンを上死点まで上昇させたときに上記カップと蓋との間に保守管理をするために十分な空間が確保できる高さに蓋が持ち上げられることを特徴とする。
【００１６】
請求項３の基板処理装置は、基板載置台と、上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、このカップの上部開口を開閉する蓋と、この蓋を支持する支持アームと、この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、この駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、具備し、上記駆動回路に含まれ、上記第１及び第２のシリンダのうち少なくとも一方に連通し、上記第１及び第２のシリンダのうち少なくとも一方からの圧力流体の漏出を防止するチェック弁を更に有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の基板処理装置では、支持アーム、曳いては蓋を昇降させる昇降機構が第１の昇降機構と、第２の昇降機構との上下二段に分かれており、これらは同時に作動させることも、別々に作動させることもできる。そのため、通常の基板処理工程では第１の昇降機構のみを作動させることにより必要なストロークで支持アームを昇降させることができるので、無駄な動作がなく、蓋の開閉を迅速に行うことができる。
【００１８】
一方、保守管理時には第１及び第２の昇降機構を作動させることにより十分高い位置まで支持アームを移動させ蓋を高い位置で停止させ、この位置に保持することができるので、上記第１及び第２のピストンを上死点まで上昇させることにより、上記カップと蓋との間に保守管理をするために十分な空間を確保できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しながら本発明の種々の好ましい実施の形態について説明する。
【００２０】
図１及び図２に示すように、塗布・現像処理システム１は、ローダ／アンローダ部２と、第１プロセス部３と、第２プロセス部４と、第３プロセス部５と、インターフェース部６とを備えている。この処理システム１は、ＬＣＤ基板Ｇにフォトレジスト液を塗布し、レジスト塗膜を現像するための種々の処理機構を備えており、インターフェース部６を介して露光装置７に連結されている。
【００２１】
ローダ／アンローダ部２は、Ｘ軸方向にそれぞれ延び出したカセット載置台１０および搬送部１１を備えている。カセット載置台１０には最大４つのカセットＣ１、Ｃ２が並べて載置される。このうち２つのカセットＣ１には処理前のＬＣＤ基板Ｇが収納され、他の２つのカセットＣ２には処理後のＬＣＤ基板Ｇが収納される。各カセットＣ１、Ｃ２には例えば最大２５枚までのＬＣＤ基板Ｇが収納可能である。
【００２２】
ロ一ダ／アンローダ部２の搬送部１１には第１のサブアーム機構１３が設けられている。この第１サブアーム機構１３は、基板ＧをカセットＣ１、Ｃ２に対して出し入れするためのホルダと、このホルダを前進又は後退させる進退駆動機構と、ホルダをＸ軸方向に移動させるＸ軸駆動機構と、ホルダをＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構と、ホルダをＺ軸まわりに回転揺動させるθ回転駆動機構と、を備えている。
【００２３】
第１のプロセス部３は、Ｙ軸方向に延び出す中央搬送路１５Ａと、この搬送路１５Ａに沿って走行可能に設けられた第１の主アーム機構１４Ａと、複数の処理ユニット１６，１７，１８，１９と、を備えている。搬送路１５Ａの一方側には２つの湿式洗浄ユニット１６が配置されている。このユニット１６は基板Ｇに洗浄処理液をかけながら回転ブラシで基板Ｇの表面をスクラブ洗浄するためのブラシスクラバＳＣＲを備えている。搬送路１５Ａの他方側には加熱ユニット１７、乾式洗浄ユニット１８、冷却ユニット１９が配置されている。加熱ユニット１７は基板Ｇを加熱するための上下２段のホットプレートＨＰ１を備えている。乾式洗浄ユニット１８は基板Ｇに紫外線を照射して基板Ｇの表面を洗浄するための紫外線洗浄装置ＵＶを備えている。冷却ユニット１９は基板Ｇを冷却するためのクーリングプレートＣＯＬ１を備えている。第１の主アーム機構１４Ａは、基板Ｇを保持するホルダ１４ａと、このホルダ１４ａを前進又は後退させる進退駆動機構と、ホルダ１４ａをＹ軸方向に移動させるＹ軸駆動機構と、ホルダ１４ａをＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構と、ホルダ１４ａをＺ軸まわりに揺動回転させるθ回転駆動機構と、を備えている。
【００２４】
第２のプロセス部４は、Ｙ軸方向に延び出す中央搬送路１５Ｂと、この搬送路１５Ｂに沿って走行可能に設けられた第２の主アーム機構１４Ｂと、複数の処理ユニット２１，２４，２５，２６と、を備えている。搬送路１５Ｂの一方側にはレジスト塗布／周縁レジスト除去ユニット２１が配置されている。このユニット２１は、基板Ｇをスピン回転させながらレジスト液を塗布する塗布装置ＣＴと、基板Ｇの周縁部からレジスト塗膜を除去する周縁レジスト除去装置ＥＲとを備えている。搬送路１５Ｂの他方側にはアドヒージョン／冷却ユニット２４、加熱／冷却ユニット２５、加熱／加熱ユニット２６が配置されている。アドヒージョン／冷却ユニット２４は、基板Ｇの表面をＨＭＤＳの蒸気により疎水化処理するアドヒージョン装置ＡＤと、基板Ｇを冷却するクーリングプレートＣＯＬ３と、を備えている。加熱／冷却ユニット２５は、基板Ｇを加熱するホットプレートＨＰ２と、基板Ｇを冷却するクーリングプレートＣＯＬ３と、を備えている。加熱／加熱ユニット２６は、基板Ｇを加熱する上下２段のホットプレートＨＰ２を備えている。
【００２５】
第３のプロセス部５は、Ｙ軸方向に延び出す中央搬送路１５Ｃと、この搬送路１５Ｃに沿つて走行可能に設けられた第３の主アーム機構１４Ｃと、複数の処理ユニット２８，２９，３０，３１，３２，３３，３４と、を備えている。搬送路１５Ｃの一方側には３つの現像ユニット２８，２９，３０が配置されている。各ユニット２８，２９，３０は基板Ｇに現像液をかけてレジスト塗膜を現像処理するための現像装置ＤＥＶを備えている。搬送路１５Ｃの他方側にはタイトラ−３１、加熱／加熱ユニット３２、加熱／冷却ユニット３３，３４が配置されている。なお、第２および第３の主アーム機構１４Ｂ，１４Ｃは上記の第１の主アーム機構１４Ａと実質的に同じである。また、第１プロセス部３と第２プロセス部４との間には冷却ユニット２０を設け、第２プロセス部４と第３プロセス部５との間には冷却ユニット２７を設けている。これらの冷却ユニット２０，２７は処理待ちの基板Ｇを一時的に待機させておくためにも用いられる。
【００２６】
インターフェース部６は第３プロセス部と露光装置７との間に設けられている。インターフェース部６は搬送／待機部３６および受渡し部３７を備えている。
【００２７】
搬送／待機部３６には第２のサブアーム機構３５および２つのバッファーカセットＢＣが設けられている。第２サブアーム機構３５は第１サブアーム機構１３と実質的に同じものである。各バッファーカセットＢＣには処理待ちの基板Ｇが収納され、ここで基板Ｇは一時的に待機するようになっている。受渡し部３７には受渡し台（図示せず）が設けられ、この受渡し台を介して露光装置７の搬送機構（図示せず）と第２サブアーム機構３５との間で基板Ｇが受け渡されるようになつている。
【００２８】
次に、図３〜図６を参照しながらレジスト塗布／周縁塗膜除去ユニット２１について説明する。
【００２９】
図４に示すように、ユニット２１はレジスト塗布装置２１Ａ（ＣＴ）および周縁塗膜除去装置２１Ｂ（ＥＲ）を備えている。ユニット２１の正面壁には２つの開閉口（図示せず）が形成され、一方の開閉口を介してレジスト塗布装置２１Ａに基板Ｇが搬入され、他方の開閉口を介して周縁塗膜除去装置２１Ｂから基板Ｇが搬出されるようになっている。なお、レジスト塗布装置２１Ａと周縁塗膜除去部２１Ｂとの間には移送機構２６２が設けられ、基板Ｇがレジスト塗布装置２１Ａから周縁塗膜除去部２１Ｂに向けて移送されるようになっている。
【００３０】
図３及び図６に示すように、レジスト塗布装置２１Ａは、スピンチャック（基板載置台）４３と、回転カップ（カップ）ＣＰと、ドレンカップ４１と、蓋４２と、塗布液供給機構１５０と、を備えている。スピンチャック４３は、ステッピングモータ４５を有する回転駆動機構と、真空吸着機構４８Ａと、昇降シリンダ機構４８Ｂと、を備えている。モータ４５の駆動プーリとスピンチャック回転軸４７の従動プーリとの間にベルト４６が巻き掛けられている。真空吸着機構４８Ａの通路の一方側はスピンチャック４３の上面にて開口し、他方側はラビリンスシール部を介して真空排気ポンプ（図示せず）の吸込側に連通している。昇降シリンダ機構４８Ｂのロッドはスピンチャック回転軸４７に連結されている。
【００３１】
スピンチャック４３を取り囲むように回転カップＣＰが設けられている。この回転カップＣＰとスピンチャック４３とは共通のモータ４５により同期回転されるようになっている。回転カップＣＰの上部は開口し、これに蓋４２が被せられるようになっている。回転カップＣＰは例えば８３０ｍｍ×６５０ｍｍサイズの基板Ｇを収納しうる容積を有する。回転カップＣＰの外周下部には複数の排出孔が形成され、これらの排出孔を介して液滴やミストが回転カップＣＰからドレインカップ４１に排出されるようになっている。
【００３２】
さらに回転カップＣＰを取り囲むようにドレンカップ４１が設けられている。ドレンカップ４１の底部には複数の排液口４１ｄが形成され、これら排液口４１ｄを介してドレンカップ４１から回収再生装置（図示せず）に廃液が排出されるようになっている。また、ドレンカップ４１の側周部には４つの排気口４１ｆが形成され、これら排気口４１ｆを介してドレンカップ４１から回収再生装置（図示せず））にミストが排出されるようになっている。なお、各排気口４１ｆは排気管４１ｅを介して真空排気ポンプ（図示せず）の吸込口にそれぞれ連通している。塗布液供給機構１５０は、水平アーム１５５と、揺動機構１５６と、ノズル部１５７と、待機部１５８とを備えている。水平アーム１５５の基端部は揺動機構１５６の垂直駆動軸に回転可能に支持されている。ノズル部１５７は水平アーム１５５の自由端部に取り付けられている。ノズル部１５７は、揺動機構１５６により待機部１５８（ホーム位置）とスピンチャック４３の回転中心の上方（使用位置）との間を往復移動される。また、ノズル部１５７は２つのノズル（図示せず）を備えている。一方のノズルはレジスト液供給用であり、他方のノズルは溶剤（シンナー）供給用である。
【００３３】
図４に示すように、周縁塗膜除去部２１Ｂは、基板Ｇを吸着保持する載置台２３０と、載置台２３０の周囲に設けられた４本のガイドレール２３２と、各ガイドレール２３２に沿って移動可能に設けられた溶剤吐出ノズル２３４と、各ノズル２３４をそれぞれ移動させるスキャン移動機構２３６と、を備えている。さらに、ノズル２３４同士の衝突防止のために複数の接近センサ２３８が適所に設けられている。
【００３４】
図８に示すように、回転カップＣＰには蓋４２が被せられる。この蓋４２はアルミニウム合金でつくられており、直径が約１１００ｍｍである。蓋４２とアーム部材６１との合計重量は約５０ｋｇである。蓋４２の中央部をシャフト４２ｂが貫通し、シャフト４２ｂの上端には取手４２ａが取り付けられ、シャフト４２ｂの下端には後述の整流板（図示せず）が取り付けられている。取手４２ａは後述する昇降機構６０のアーム部材６１に連結されている。
【００３５】
蓋４２の周縁部は段差状に他の部分より少し高くなっている。この周縁段部の下面には複数の凹所４２ｃが形成されている。一方、回転カップＣＰの周縁部の上面には複数の突起４１ｃが形成されている。蓋４２を回転カップＣＰに被せると、各凹所４２ｃに突起４１ｃが嵌まり込み、蓋４２は回転カップＣＰに係合される。これにより蓋４２と回転カップＣＰとは緊密に一体化し、その内部に基板を処理するための処理空間が形成される。
【００３６】
蓋４２の下部には整流板（図示せず）が取り付けられている。空気は、給気孔４２ｄを通って処理空間に導入され、整流板に沿って放射状に拡がり、排出孔を通って処理空間からドレンカップ４１に流れ出るようになっている。この空気の気流は、処理空間からレジスト液の液滴やミストを迅速かつ円滑に排出させる機能を有する。また、給気孔４２ｄは回転カップＣＰの内圧が過度に負圧になるのを防止する機能をもつので、蓋４２を回転カップＣＰから容易に取り外すことができる。
【００３７】
図６に示すように、塗布処理時にはスピンチャック４３は昇降機構４８ＢによりカップＣＰ，４１の上面より低い位置まで下げられる。一方、基板受渡し時にはスピンチャック４３は昇降機構４８ＢによりカップＣＰ，４１の上面より高い位置に持ち上げられる。
【００３８】
次に、図３〜図１５および図１８〜図２０を参照しながら蓋４２を昇降させる昇降機構６０について説明する。
【００３９】
図４に示すように、昇降機構６０は塗布部２１Ａ内の周縁塗膜除去部（エッジリムーバ）２１Ｂから最も離れたところに設けられている。昇降機構６０は、アーム部材６１と、ガイドポスト６２とを備えている。アーム部材６１はガイドポスト６２から水平に延び出し、その先端において蓋４２を片持ち支持している。アーム部材６１は、蓋４２を挟持する１対のアーム部材（支持アーム）６１ａと、これら１対のアーム部材６１ａを互いに連結し補強する２本のリブ６１ｂと、を備えている。
【００４０】
図３に示すように、ガイドポスト６２の正面には１対の平行垂直溝６２ａが形成され、各溝６２ａのなかをアーム部材６１ａがそれぞれ案内移動されるようになっている。図４及び図６に示すように、ガイドポスト６２の両側内壁には垂直リニアガイド６３がそれぞれ設けられ、棒状突起６１ｃを介して各リニアガイド６３にアーム部材６１ａの基端部がそれぞれ係合している。
【００４１】
図６に示すように、アーム部材６１の下部にシリンダ機構６４が設けられている。このシリンダ機構６４は底板４４を貫通して設けられ、その上半部はガイドポスト６２の内部に位置し、その下半部はガイドポスト６２の外部に位置している。
【００４２】
図７は蓋昇降用シリンダ機構６４を示す透視図である。図７に示したように、このシリンダ機構６４では、第１の昇降機構と第２の昇降機構とが直列に上下二段に配設されている。このように、第１の昇降機構と第２の昇降機構とを上下二段に直列に取り付けているので、蓋４２を持ち上げる際に短時間で持ち上げる必要がある場合には、これら第１の昇降機構と第２の昇降機構とを同時に作動させて大きな力で蓋４２を短時間で持ち上げることができる。
【００４３】
また図７および図１８〜図２０に示すように、安全作業と損傷防止のために３つのショックアブソーバ１９０Ａ，１９０Ｂ，１９０Ｃがガイドポスト６２に取り付けられている。第１のショックアブノ一バ１９０Ａはガイドポスト６２の上部に取り付けられ、急激な上昇によるアーム部材６１の衝突時の衝撃力を吸収緩和するようになっている。第２のショックアブソ一バ１９０Ｂはガイドポスト６２の下部に取り付けられ、急激な降下（蓋４２の落下）によるアーム部材６１の衝突時の衝撃力を吸収緩和するようになっている。第３のショックアブソーバ１９０Ｃは、図１８に示すように、支柱１９３に支持された水平アーム１９２の先端に取り付けられている。水平アーム１９２にはスリットガイド１９２ａが形成され、このスリットガイド１９２ａを通して固定具１９４によりアーム１９２は支柱１９３に締結されている。固定具１９４を緩めると、アーム１９２がスライド可能になり、第３のショックアブソーバ１９０Ｃをガイドポスト６２の中間部に出し入れできるようになる。この第３のショックアブソーバ１９０Ｃは、基板処理時においてはガイドポスト６２の中間部に装着されて蓋の誤上昇を防止し、保守管理時においてはガイドポスト６２の中間部から撤収される。
【００４４】
次に、図７および図９〜図１１を参照しながら昇降機構６０のシリンダ機構６４について詳しく説明する。
【００４５】
シリンダ機構６４の上部からはロッド６５が突出退入するようになっている。このロッド６５の上部６５ａはアーム部材６１の下部に連結されている。一方、ロッド６５の下部はピストン（ピストン）６６に連結されている。
【００４６】
図７及び図９に示すように、シリンダ機構６４は上側の第１シリンダ（シリンダ）６４ａと、下側の第２シリンダ（シリンダ）６４ｂとを備えている。これら第１シリンダ６４ａと第２シリンダ６４ｂとの間には仕切板６９が設けられ、これにより上部シリンダ室（第１及び第２の空気室）Ａ，Ｂと下部シリンダ室（第３及び第４の空気室）Ｃ，Ｄとに区切られている。
【００４７】
第１シリンダ６４ａ内には第１のピストン６６及びロッド６５が昇降可能に設けられている。第１のピストン６６により第１シリンダ６４ａの内部空間は上側の第１空気室Ａと下側の第２空気室Ｂとに区分される。なお、第１のピストン６６は、第１シリンダ６４ａの下方段部６４ｃから上方段部６４ｄまでの間を移動しうるようになっており、このストロークＬ４は４５０〜５００ｍｍである。また、第２のピストン６８は、第２シリンダ６４ａの下方段部６４ｅから上方段部６４ｆまでの間を移動しうるようになっており、このストロークＬ３は２２０〜２５０ｍｍである。
【００４８】
第１及び第２のピストン６６，６８の位置をそれぞれ検出するために３つのマグネットセンサ１２１，１２２，１２３がシリンダ６４ａ，６４ｂの外壁に取り付けられている。第１のセンサ１２１は第１シリンダ６４ａの下方段部６４ｃから距離Ｌ４の位置（上方段部６４ｄの近傍）に設けられている。第２のセンサ１２１は第１シリンダ６４ａの下方段部６４ｃから距離Ｌ３の位置に設けられている。第３のセンサ１２３は第２シリンダ６４ｂの下方段部６４ｅから距離Ｌ３の位置（上方段部６４ｆの近傍）に設けられている。
【００４９】
各ピストン６６，６８には永久磁石（図示せず）がそれぞれ埋め込まれている。ピストン６６，６８がシリンダ壁を介してマグネットセンサ１２１，１２２，１２３と向き合うと、永久磁石から漏洩する磁束がセンサ１２１，１２２，１２３により検出され、検出信号が制御器２０１に送られるようになっている。
【００５０】
第１シリンダ６４ａの上部には配管７１が取り付けられ、第１シリンダ６４ａの下部には配管７２が取り付けられている。これらの配管７１，７２は後述するエア供給システム２００（図１２参照）にそれぞれ連通しており、流路７１ａを介して第１の空気室Ａにエアを出し入れし、流路７２ａを介して第２の空気室Ｂにエアを出し入れするようになっている。
【００５１】
第２シリンダ６４ｂ内には第２のピストン６８及びロッド６７が昇降可能に設けられている。第２のピストン６８により第２シリンダ６４ｂの内部空間は上側の第３空気室Ｃと下側の第４空気室Ｄとに区分される。
【００５２】
第２シリンダ６４ｂの上部には配管７０が取り付けられ、第２シリンダ６４ｂの下部には配管７３が取り付けられている。これらの配管７０，７３は後述するエア供給システム２００（図１２参照）にそれぞれ連通しており、流路７０ａを介して第３の空気室Ｃにエアを出し入れし、流路７３ａを介して第４の空気室Ｄにエアを出し入れするようになっている。
【００５３】
仕切板６９の中央には貫通孔が形成され、この貫通孔を通って第２のロッド６７が第１シリンダ６４ａの第２空気室Ｂに出入りするようになっている。仕切板６９と第２ロッド６７との間にはＶシール６９ａが設けられ、これにより第２空気室Ｂと第３空気室Ｃとの間における空気の漏洩が防止されている。このＶシーノレ６９ａは摩擦抵抗が低く、第２のロッド６７が仕切板６９の貫通孔を円滑にスライドできるようになっている。
【００５４】
第２ロッド６７の長さは第２シリンダ６４ｂの長さより長く、ロッド６７の先端部分は常に第２の空気室Ｂ内に位置するようになっている。ここで、第２のロッド６７とピストン６８とは互いに連結され、第１のロッド６５とピストン６６とは互いに連結しているが、第２のロッド６７と第１のピストン６６とは連結していない（分離している）。第２のロッド６７は、図９及び図１０に示すように第１のピストン６６に当接したり、図１１に示すように第１のピストン６６から離れたりする。
【００５５】
次に、図９〜図１１を参照しながらシリンダ機構６４にエアを供給した場合の動作について説明する。
【００５６】
図９に示すように、流路７１ａ，７２ａ，７３ａにエアを供給しない状態では、第１及び第２のピストン６６，６８はともに第１及び第２のシリンダ６４ａ，６４ｂの最も低いところ（下死点）にそれぞれ位置し、第１のピストン６６の下面中央部に第２のロッド６７の上端が当接した状態にある。
【００５７】
図１０に示すように、第４の空気室Ｄに圧力Ｐ２のエアを供給すると、第２のピストン６８が上昇し、第２のロッド６７は第１のピストン６６に当接して更にこれを上方に持ち上げる。このとき同時に第２の空気室Ｂに圧力Ｐ１のエアを供給し、第１のピストン６６に上昇力を付与する。これにより図１７に示すように蓋４２は第１の位置ＰＳ１（カップＣＰの位置）から第２の位置ＰＳ２（基板処理時の蓋開け位置）に持ち上がる。
【００５８】
図１１に示すように、第２の空気室Ｂに圧力Ｐ２のエアを供給すると、第１のピストン６６は更に上昇して第１シリンダ６４ａの上死点に到達する。これにより図１９に示すように、蓋４２はさらに第２の位置ＰＳ２から第３の位置ＰＳ３（保守管理時の蓋開け位置）に持ち上がる。
【００５９】
この場合に、流路７２ａから圧力Ｐ１のエアを第２の空気室Ｂに供給し、配管７３から圧力Ｐ２のエアを第４の空気室Ｄに供給する。ここで圧力Ｐ１，Ｐ２の間には下式（１）の関係が成り立つ。
【００６０】
Ｐ１＜Ｗ＜Ｐ２ ・・・（１）
但し、Ｐ１は第１シリンダ６４ａ（第２の空気室Ｂ）に供給されるエアの圧力を、Ｗはアーム部材６１及び蓋４２を上昇させるのに必要なエアの圧力を、Ｐ２は第２シリンダ６４ｂ（第４の空気室Ｄ）に供給されるエアの圧力とする。
【００６１】
これにより第１及び第２のピストン６６，６８には共に垂直方向上向きの駆動力が作用する。このとき、第２のピストン６８は圧力Ｐ２のエアにより駆動され、上式（１）に示すエア圧力Ｗよりエア圧力Ｐ２のほうが大きい（Ｗ＜Ｐ２）という関係にある。このため、第２のピストン６８単独でもアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げることができる。
【００６２】
ー方、第１のピストン６６にも垂直方向上向きの駆動力が作用するが、この駆動力は圧力Ｐ１のエア供給に基づくものであり、上式（１）に示すエア圧力Ｗよりエア圧力Ｐ１のほうが小さい（Ｐ１＜Ｗ）という関係にある。このため、第１のピストン６６単独ではアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げることはできず、基板処理のための基板搬出入時において蓋が第２のピストンのストローク以上に上昇することはない。
【００６３】
シリンダ機構６４全体としては第２ピストン６８のストロークＬ３の分だけアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げることになる。すなわち第２ロッド６７と第１ピストン６６とは当接したままの状態で、第１及び第２のピストン６６，６８は同じストロークＬ３だけ上方に移動する。
【００６４】
このように、通常の基板処理時においては、主として下側の第２シリンダ６４ｂがアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げるための負荷を担う。このとき第１のピストン６６は第２のロッド６７により押し上げられる。但し、補助的とはいえ第１シリンダ６４ａからも駆動力が第１ピストン６６に与えられるため、第２シリンダ６４ｂ単独の場合よりも第１及び第２のシリンダ６４ａ，６４ｂの協同の場合のほうがアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げる速度は速くなる。
【００６５】
次に図１１、図１９、図２０を参照しながら保守管理時における蓋４２の開閉動作について説明する。
【００６６】
先ず、流路７２ａから圧力Ｐ１のエアを第２空気室Ｂに供給するとともに、流路７３ａから圧力Ｐ２のエアを第４空気室Ｄに供給する。これにより蓋４２を第１の位置ＰＳ１から第２の位置ＰＳ２まで持ち上げる。
【００６７】
次いで、エア供給システム２００の回路を切り換えて、流路７３ａからの供給エア圧力Ｐ２を維持したまま、流路７２ａからの供給エア圧力をＰ１からＰ２に変える。これにより第１ピストン６６にアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げるのに十分な駆動力が付与され、第１ピストン６６単独でアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げ始め、図１１に示すように第１のピストン６６は第１のシリンダ６４ａの上死点まで上昇して停止する。このとき第１のピストン６６単独でア一ム部材６１及び蓋４２を持ち上げ、その駆動力源は圧力Ｐ２のエアのみであるため、この保守管理時の蓋の上昇速度は基板処理時のそれより遅い。しかし、この蓋４２の開放時間は保守管理に要する時間全体に占める割合は僅かであるので、この開放時間の遅れは許容可能な範囲である。
【００６８】
このようにして、第１ロッド６５は第２ロッド６７に比べて遥かに長く、アーム部材６１は十分な高さにまで持ち上げられ、蓋４２と塗布装置２１Ａの上部フレームとの間には保守管理を行なうのに必要な空間を確保できる。
【００６９】
次に、図１２及び図９〜図１１を参照しながらシリンダ機構６４にエアを供給するためのエア供給システム２００について説明する。
【００７０】
エア供給システム２００は、以下に述べる多種多様な要素（流体機器）の動作を制御する制御器２０１を備えている。この制御器２０１はセンサ１２１，１２２，１２３等により、昇降機構６０の誤動作を検知したときに警報システム２０４に信号を送り警報機２０６でオペレータに異常を知らせるとともに、異常動作を停止させる信号をカップリフタ駆動部に送るようになっている。
【００７１】
配管７１は第１シリンダ６４ａ上部の第１の空気室Ａに連通している。この配管７１はスピードコントローラ（ＳＣ）７４、配管７７、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７８、配管８０、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０５、配管８４、スピードコントローラ（ＳＣ）８８、配管９６を経由してソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４に連通している。ノレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４は吸気側の配管１０１と排気側の配管１０２とを備えている。吸気側の配管１０１はエア供給源２０２の供給側に連通している。さらに、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４の配管９７は第２シリンダ６４ｂ下部の第４空気室Ｄに連通している。 配管７２は第１シリンダ６４ａ下部の第２の空気室Ｂに連通している。この配管７２はスピードコントローラ（ＳＣ）７５、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ｂおよび配管９２を経てシャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０に連通している。シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０は弁室１１０ａ及びボール弁体１１１を備えており、３つの配管８６，９１，９２が弁室１１０ａに連通している。第１の配管８６はスピードコントローラ（ＳＣ）８７に連通している。さらにスピードコントローラ（ＳＣ）８７は配管９５を介してソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３に連通している。このソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３は給気側の配管９９および排気側の配管１００を備えている。さらにソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３には給気側と排気側とを切り換えるときに必要とされる配管９８が設けられている。この配管９８は大気開放されている。
【００７２】
第２の配管９１はレギュレータ（ＲＥＧ）１０３の入口側に連通している。レギュレータ（ＲＥＧ）１０３の出口側には配管９０が連通し、この配管９０は、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４から第２シリンダ６４ｂ下部の第４の空気室Ｄに向かう途中の配管８５に合流している。第３の配管９２はパイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ｂ，スピードコントローラ（ＳＣ）７５および配管７２を経由して第１シリンダ６４ａ下部の第２空気室Ｂに連通している。
【００７３】
配管７０は、第２シリンダ６４ｂ上部の第３の空気室Ｃに連通し、図示しない配管を経由して大気開放されている。一方、第２シリンダ６４ｂ下部の配管７３は第４の空気室Ｄに連通している。この配管７３は、スピードコントローラ（ＳＣ）７６、配管１０４、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ａ、配管８３、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６、配管８５、スピードコントロ一ラ（ＳＣ）８９、配管９７を経由してソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４に連通している。
【００７４】
次に、図１３〜図１５を参照しながら上記エア供給システム２００の回路に用いられる各種の要素について説明する。
【００７５】
ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３，９４は電気的に駆動されるバルブであり、吸気、排気の開始や停止を行ったり、配管中のエアの流れる方向を順方向と逆方向との間で切り換えるものである。
【００７６】
図１３に示すように、スピードコントローラ（ＳＣ）７４（７５，７６，８７，８８，８９）は、入口７７（９２，９５，９６，９７，１０４）と出口７１（７２，７３，８４，８５，８６）との間にニ一ドル１６６を有する流量調整器である。本体１６１は直交する流路として入口７７（９２，９５，９６，９７，１０４）および出口７１（７２，７３，８４，８５，８６）を備えている。ニ−ドルル６６はボディリング１６２，シートリング１６３，ガイド１６４，ロックナット１６５を介して本体１６１に取り付けられている。ハンドル１６７を回すとニ一ドル１６６の先端がＵパッキン１６８に当接したり離れたりし、これにより流路断面積が変わるようになっている。
【００７７】
図１４に示すように、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０５，１０６は、入口８４，８５、出口８０，８３及び緊急排出口８１，８２を有する本体１７１と、可撓弁体１７２と、第１の弁座１７３と、第２の弁座１７５と、を備えている。通常の状態でＱＥＶ１０５，１０６を使用する場合は、可撓弁体１７２は第１及び第２の弁座１７３，１７５に当接し、緊急排出口８１，８２は閉じているので、流体は入口８４，８５から出口８０，８３に向かって流れる。短時間に効率よく排気する必要がある場合は、可撓弁体１７２は第１の弁座１７３を離れて緊急排出口８１，８２が開き、流体は入口８４，８５から緊急排出口８１，８２に向かって流れる。緊急排出口８１，８２は出口８０，８３の狭隘部１７４より開口量が大きいので、これを介して流体を短時問で高速排気することができる。
【００７８】
図１５に示すように、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７８（７９Ｂ，７９Ａ）は、予期しないエア供給源からのエア供給圧の低下の発生に対して安全装置としてはたらくチェック弁体１８３（１８４Ｂ，１８４Ａ）を備えている。一方のチェック弁７８のポート１８１ａには第１空気室Ａが連通している。他方のチェック弁７９Ｂ（７９Ａ）のポート１８２Ｂ（１８２Ａ）には第２空気室Ｂ（第４空気室Ｄ）が連通している。弁体１８３，１８４Ｂ（１８４Ａ）は内部流路１８１ｄ，１８９Ｂ（１８９Ａ）をそれぞれ開閉するためにスライド可能に設けられている。
【００７９】
流路８０はチェック弁７８のポート１８１ｃおよびチェック弁７９Ｂ（７９Ａ）のパイロッ卜圧ポート１８５Ｂ（１８５Ａ）にそれぞれ連通している。また、流路９２はチェック弁７９Ｂのポート１８２ｃに、また流路８３はチェック弁７８のパイロット圧ポート１８１ｂにそれぞれ連通している。このようなパイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７８，７９Ｂ（７９Ａ）は、予期せずエア供給源からのエア供給圧が低下して流路８０，９２（８３）からの圧力流体の供給が遮断された場合においても、内部流路１８１ｄ，１８９Ｂ（１８９Ａ）を遮断し、第１、第２、第４の空気室Ａ，Ｂ，Ｄ内の圧力流体が配管８０，９２（８３）のほうに流出しないように保持し、現状の第１、第２、第４の空気室Ａ，Ｂ，Ｄの内圧が保たれるため、基板搬出入時、保守管理作業時における蓋の落下による基板又は装置の損傷、保守管理作業者の障害等を防止し、処理、作業の安全を確保する。 シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０は、２つの入力側配管８６，９１のうちの一方と出力側配管９２とを連通させるものである。シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０の小室１１０ａにはシャトル１１１が移動可能に収容されている。小室１１０ａの両側には二本の配管８６，９１が対向配置され、小室１１０ａの中央には配管９２が接続されている。この二本の配管８６，９１から供給されるエアの圧力に差があるとシャトル１１１は圧力の強い配管側から、圧力の低い配管測へ押圧されて移動するため、圧力の強い配管と配管９２との間が連通して圧力の強い配管から配管９２へとエアが流れるようになる。このようにシャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０はエアの圧力によって流路を切り換えるものである。
【００８０】
レギュレータ（ＲＥＧ）８３は減圧装置の一種であり、供給されたエアの圧力を幾分低下させて出力するものである。
【００８１】
次に、図１６を参照しながらＬＣＤ基板Ｇの一連のレジスト処理プロセスについて説明する。
【００８２】
サブ搬送アーム１３によってカセットＣ１から１枚の基板Ｇを取り出す。基板Ｇをサブ搬送アーム１３から第１の主搬送アーム１４Ａに受け渡す。第１の主搬送アーム１４Ａは、ブラシ洗浄ユニット１６、アドヒージョンユニット２４、冷却ユニット２５に基板Ｇを次々に搬送し、各ユニットにおいて基板Ｇに対して必要な処理をする。一連の必要な処理が完了すると、第１の主搬送アーム１４Ａは第２の主搬送アーム１４Ｂに基板Ｇを受け渡す。さらに、第２の主搬送アーム１４Ｂは基板Ｇをユニット２１に搬送する。第２の主搬送アーム１４Ｂがレジスト塗布部２１Ａの前方に到着すると、シャッタ（図示せず）を開け、基板Ｇをレジスト塗布部２１Ａのなかに搬入する。
【００８３】
次いで、エアシリンダ機構６４を作動させて蓋４２を開ける（工程Ｓ１）。蓋４２を開けるには、まずソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４を作動させて配管１０１の流路と配管９７の流路とを連通させる。配管１０１にはエア供給源（エアコンプレッサ）２０２から圧縮空気が供給されているため、この圧縮空気はソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４を経由してスピードコントローラ（ＳＣ）８９に供給される。エアコンプレッサ２０２から配管１０１を介して供給されるエアの圧力を例えば４．５ｋｇ／ｃｍ２ とすると、配管８５にも４．５ｋｇ／ｃｍ２ の圧縮エアが供給される。配管８５は途中で配管９０の方に分岐しており、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６に向かう空気とレギュレータ（ＲＥＧ）１０３に向かう空気とに分かれる。
【００８４】
クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６に向かう圧縮空気はこのクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６を経由して配管８３、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ａ、配管１０４、スピードコントローラ（ＳＣ）７６，及び配管７３を経由して第２シリンダ６４ｂの第４空気室Ｄに供給される。従って、この第４空気室Ｄに供給されるエアの圧力は４．５ｋｇ／ｃｍ２ であり、この圧力が第２ピストン６８を持ち上げる力として作用する。
【００８５】
一方、レギュレータ（ＲＥＧ）１０３に向かうエアは配管９０を介してレギュレータ（ＲＥＧ）１０３に流れ込む。このレギュレータ（ＲＥＧ）１０３では通過するエアの圧力が減圧される。例えば、配管９０から圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ で流入したエアは、１．５ｋｇ／ｃｍ２ にまで減圧されて配管９１へ流出する。配管９１に流出したエアは、シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０に送られる。このとき、シヤトルバルブ（ＳＨＶ）１１０のもうーつの入力側配管８６にはソレノイドバルブ９３からエアが供給されていないため、シャトル１１１に作用するエアは配管９１から供給されるエアのみである。そのため、このエアに押圧されてシャトル１１１は小室１１０ａ内を移動し、流路９１が流路９２に連通し、エアは流路９２に流れ込む。この流路９２に流れ込んだエアはスピードコントローラ（ＳＣ）７５と配管７２を介して第１シリンダ６４ａ下部の第２空気室Ｂに供給される。従って、第２空気室Ｂに供給されるエアの圧力は１．５ｋｇ／ｃｍ２ となり、この圧力エアが第１ピストン６６を持ち上げる。
【００８６】
なお、流路７０ａは、上流側が第３空気室Ｃ（第２シリンダ６４ｂ上部空間）に連通し、下流側が他の流路（図示せず）を経由して大気開放されている。また、流路７１ａは、下流側が第１空気室Ａ（第１シリンダ６４ａ上部空間）に連通し、上流側がスピードコントローラ（ＳＣ）７４、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７８、クイックエグゾーストバルプ（ＱＥＶ）１０５、スピードコントローラ（ＳＣ）８８を経由してソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４に連通している。このソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４において配管９６は排気側配管１０２に接続されている。第１空気室Ａおよび第３空気室Ｃ内のエアは上記経路を通って速やかに排気されるので、第１及び第２のピストン６６，６８は速やかに上昇される。なお、このときＰＣＶ７８の内部流路１８１ｄは、流路９２を通って供給される圧力流体のパイロット圧により開いている。
【００８７】
このように第２のピストン６８は圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアにより駆動され、第１のピストン６６は圧力１．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアにより駆動される。これらの圧力エアは蓋４２を持ち上げるために協同する。
【００８８】
このとき、圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアが第２ピストン６８を押し上げる力を４．５Ｐとし、圧力１．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアが第１ピストン６６を押し上げる力を１．５Ｐとし、アーム部材６１及び蓋４２を持ち上げるのに必要な圧力をＷとすると、上記の不等式（１）を満たす１．５Ｐ＜Ｗ＜４．５Ｐの関係が成立する。よって、蓋４２は第２ピストン６８のストロークＬ３の分だけ上昇したところで停止する。このときの蓋４２の上昇速度は第２シリンダ６４ｂ単独で上昇させる場合よりも速く上昇する。なお、第２の位置ＰＳ２は、蓋４２とカップＣＰ，４１との間に主アーム機構のホルダ１４ｂが十分出入りできるだけのスペースを確保できる位置とする。
【００８９】
なお、制御器２０１から指令信号がシステム２００の回路に設けられた各機器に送られ、これに基づき各機器の動作はインターロックされ、蓋４２は第２の位置ＰＳ２で停止される。また、蓋４２の上昇動作はショックアブソーバ−１９０Ｃによっても機械的に制限されており、蓋４２は第２の位置ＰＳ２よりも上方に移動できないようになっている。なお、搬入及び搬出動作を開始する前にセンサ一における出力を確認し、異常が検出された場合には制御器２０１は警報システム２０４を作動させるとともに、エアの供給および排出動作を直ちに停止する。また、この時、他の処理部においては少なくとも処理中の基板の処理は完了させ、可能な限り処理を継続する。塗布処理待ちの基板はバッファーカセットの空きスペースに一時保管され、また、複数の塗布装置を有するシステムの場合には、他の塗布装置が代りに基板を処理する。
【００９０】
蓋４２が第２の位置ＰＳ２にて停止すると、スピンチャック４３を上昇させ、基板Ｇをアームホルダ１４ｂからスピンチャック４３の上に移載する。アームホノレダ１４ｂを退出させ、シャッタを閉じる。スピンチャック４３により基板Ｇを吸着保持し、スピンチャック４３を下降させる（工程Ｓ２）。
【００９１】
エアシリンダ機構６４の第１空気室Ａにエアを供給して第１ピストン６６を下降させるとともに、第３空気室Ｃにエアを供給して第２ピストン６８を下降させ、図１８に示すように蓋４２をカップＣＰに被せる（工程Ｓ３）。
【００９２】
以下、蓋４２を閉じる動作について説明する。
【００９３】
先ずソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４を切り換えて、いままで配管９７と給気配管１０１と、配管９６と排気配管１０２とを連通させていたのを配管９７と排気配管１０２と、配管９６と給気配管１０１とを連通させる。すると配管１０１からのエアの供給がなくなると共に、給気配管１０１、配管９６を経て第１空気室Ａにエアが供給されるため、第２ピストン６８には第１空気室においてピストン６６の上面に作用するエア圧力により発生する力と第１ピストン６６を介してアーム部材６１及び蓋４２の重量が下向きに作用する。このため、第１ピストン６６はこれらアーム部材６１及び蓋４２を支えきれずに下降を始める。すると第４空気室Ｄ内のエアは配管７３、スピードコントローラ（ＳＣ）７６、配管１０４、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ａ、配管８３を経由してクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６に送られる。ここでクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６の流路は配管８２に連通し、エアを配管８２のほうに排出する。配管８２は大径であるので、第４空気室Ｄからエアは速やかに排気され、第２ピストン６８はは速やかに下降する。なお、このときＰＣＶ７９Ａの内部流路１８２ｅは、流路８０を通って供給される圧力流体のパイロット圧により開いている。
【００９４】
一方、配管１０１から第４空気室Ｄへのエアの供給が停止されると、第１ピストンン６６を持ち上げる力がなくなり、第１空気室においてピストン６６の上面に作用するエア圧力により発生する力とアーム部材６１と蓋４２の重量が第１ピストン６６に負荷される。そのため、第２空気室Ｂ内のエアは配管７２、スピードコントローラ（ＳＣ）７５、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ｂ、配管９２を経由してシャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０に入り、更に配管９１、レギュレータ（ＲＥＧ）１０３、配管９０を経由して配管８５内に入る。配管８５に入ったエアはクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６を経由して前記と同様にして配管８２に送られるので、この配管８２を介して速やかに排気が行われ、第１ピストン６６は速やかに下降する。なお、このときＰＣＶ７９Ｂの内部流路１８２ｄは、流路８０を通って供給される圧力流体のパイロット圧により開いている。
【００９５】
アーム部材６１が下降して最も低い位置近くまでくると、アーム部材６１の下面がショックアブソーバ−１９０Ｂに当接する。このショックアブソーバ−１９０Ｂのダンパーは、アーム部材６１の下降停止位置よりも少し上方に付勢されている。ダンパーに蓋４２及びアーム部材６１の重量がかかると、ダンパーの下側の緩衝部材が変形し、蓋４２の下降速度が緩やかになり、蓋４２はゆっくり下降してカップＣＰに装着される。このように蓋４２の下降速度を減速するため、蓋４２でカップＣＰを損傷しなくなる。
【００９６】
蓋４２を閉じた後、気密になったカップＣＰ内で基板Ｇを温調する（工程Ｓ４）。基板温調後に、蓋４２を開け（工程Ｓ５）、アーム１５５を旋回させ、ノズル１５７を基板Ｇの中央直上に位置させる。基板Ｇを低速回転させながら、ノズル１５７から基板Ｇに溶剤を供給する（工程Ｓ６）蓋４２を閉じ（工程Ｓ７）、基板Ｇとカップ４１とを同期回転させ、溶剤を基板Ｇの表面上で拡散させる（工程８）。基板Ｇとカップ４１との同期回転により基板Ｇの周囲に気流が実質的にほとんど発生しなくなるので、溶剤の温度差の発生が抑制される。
【００９７】
蓋４２を開け（工程Ｓ９）、ノズル１５７を基板Ｇの中央直上に位置させ、ノズル１５７から基板Ｇにレジスト液を供給する（工程Ｓ１０）。蓋４２を閉じ（工程Ｓ１１）、ドレインカップ４１の排気を開始するとともに、基板ＧとカップＣＰとを同期回転させ、レジスト液を基板Ｇの表面上で拡散させる（工程Ｓ１２）。
【００９８】
蓋４２を開け（工程Ｓ１３）、スピンチャック４３を上昇させ、基板Ｇを移送機構２６２に移載する。移送機構２６２は基板Ｇをレジスト塗布部２１Ａから搬出し、これを周縁塗膜除去部２１Ｂに向けて搬送する（工程Ｓ１４）。移送機構２６２が退避した後は、スピンチャック４３を下降させ、蓋４２を閉じる（工程Ｓ１５）。
【００９９】
周縁塗膜除去部２１Ｂでは、載置台２３０を上昇させ、移送機構２６２から載置台２３０の上に基板Ｇを移載する。移送機構２６２を退避させ、載置台２３０を下降させる。各ノズル２３４を基板Ｇの四辺に沿ってそれぞれ移動させながらシンナーをそれぞれ吐出させ、基板Ｇの周縁部からレジスト塗膜を除去する。載置台２３０を上昇させ、第２の主搬送アーム機構１４Ｂにより載置台２３０から基板Ｇを取り上げ、これをユニット２１から搬出する。
【０１００】
その後は、第２及び第３の主搬送アーム１４Ｂ，１４Ｃにより基板Ｇをべーキングユニット２６および冷却ユニット２７に順次搬送し、これを処理する。さらに、第３の主搬送アーム１４Ｃはインターフェース部７を介して基板Ｇを露光装置に搬入し、露光装置６によりレジスト塗膜をパターン露光する。
【０１０１】
露光処理後、基板Ｇを現像ユニット２８に搬送し、パターン露光されたレジス卜塗膜を現像する。さらに、基板Ｇを純水でリンスし、加熱乾燥させる。さらに、基扱Ｇを冷却ユニット３３に搬送し、冷却する。処理済みの基板Ｇは、第１〜第３の主搬送アーム１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃおよびサブ搬送アーム１３に受け渡され、さらにサブ搬送アーム１３によりローダ部２のカセットＣ２内に収納される。そして、最終的にはカセットＣ２ごと基板Ｇはシステム１から搬出され、次工程の処理装置に向けて搬送される。
【０１０２】
次に、図１１、図１９、図２０を参照しながら上記装置を保守管理する場合について説明する。
【０１０３】
レジスト塗布部２１Ａにおいては、飛散したレジスト液がカップＣＰ，４１などの各部に付着し、これらが汚される。このためレジスト塗布部２１Ａを長期間にわたって連続使用した場合においては、装置各部を清掃したほうがよい。この保守管理時に装置本体から各部を取り外したりするため、蓋４２が作業の邪魔になる。このため、装置本体の上方に十分な作業用空間を確保する必要が生じる。先ずショックアブソーバ−１９０Ｃをガイドポスト６２から取り外す。ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４を作動させ、配管１０１と配管９７とを連通させ、圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアを配管９７に送り、第４空気室Ｄには圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアを供給し、第２空気室Ｂへはレギュレータ（ＲＥＧ）１０３で減圧して得た１．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアを供給する。これにより蓋４２を第３の位置ＰＳ３まで持ち上げる。
【０１０４】
次いで、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３を作動させて配管９９と配管９５とを連通させ、圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアを配管９５に供給する。このエアはスピードコントローラ（ＳＣ）８７、配管８６を経てシャトルバルブ（ＳＨＶ１１０に流入する。このとき、シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０には配管９１から圧力１．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアが供給されているが、いま配管８６を通じて供給されたエアの圧力は４．５ｋｇ／ｃｍ２ であり、このエアの圧力の方が高いため、シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０内のシャトル１１１は圧力の低い配管９１側へ押圧されて移動し、配管８６と配管９２とが連通する。このため、圧力４５ｋｇ／ｃｍ２ のエアが配管９２内に流れ込み、スピードコントローラ（ＳＣ）７５、配管７２を介して第２空気室Ｂ内に流入する。このため、ピストン６６には圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアにより垂直方向上向きの駆動力が作用する。
【０１０５】
すると、上記したように、１．５Ｐ＜Ｗ＜４．５Ｐの関係があるので、このエアの力により蓋４２とアーム部材６１とが持ち上がる。図１９に示すように、蓋４２を第３の位置ＰＳ３まで持ち上げ、この状態を維持する。なお、図１１に示すように第１ピストン６６は第２ロッド６７から分離して単独で上昇する。なお、この場合においてもＰＣＶ７８内の内部流路１８１ｄは通路８３を経て作用するパイロット圧により開かれている。
【０１０６】
このように蓋４２を上昇しうる最も高い位置に保持した状態で保守管理作業が行われる。保守管理作業が終了すると、蓋４２を下降させる。
【０１０７】
以下、蓋４２の下降動作について説明する。
【０１０８】
まず、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３を切り換えて配管９５と排気側の配管１００とを連通させる。すると配管９９からのエアの供給がなくなるため、第１空気室においてピストン６６の上面に作用するエア圧力により発生する力と、第１ピストン６６には垂直方向上向きに駆動させる力が作用しなくなり、蓋４２及びアーム部材６１の重量が下向きにかかる。これにより第１ピストン６６は押し下げられるため、第２空気室Ｂ内のエアは配管７２、スピードコントローラ（ＳＣ）７５、配管９２を経てシャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０内に流入する。シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０内ではシャトル１１１が配管９１側にあるので、このエアは配管８６に流入し、スピードコントローラ（ＳＣ）８７、配管９５を経てソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３に到達する。このソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３では、配管９５と排気配管１００とを連通させた状態となっているので、エアは排気配管１００を通って排気される。その結果、第１ピストン６６は下降し、その底部が第２ロッド６７に当接する。
【０１０９】
これに先立ち、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４でも、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３と同期して配管９７を排気配管１０２と連通させており、配管１０１から第４空気室Ｄへのエアの供給は停止している。そのため、第２ピストン６８を上向きに駆動する力はもはや作用しておらず、第１ピストン６６が下降するとその力により第２ピストン６８も下降を始める。
【０１１０】
その結果、第４空気室Ｄ内のエアは配管７３内に流出し、更にスピードコントローラ（ＳＣ）７６、配管１０４、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ａ、配管８３を経てクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６内に流れ込む。
【０１１１】
このクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６では、配管８３と配管８２とを連通させた状態となっているので、このクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６内に流れ込んだエアは配管８２内に流入し、これを介して速やかに排気される。このように、第４空気室Ｄ内のエアは配管８２を介して速やかに排気されるため、蓋４２は速やかに下降する。なお、このとき、第１空気室Ａは空気配管１０１からのエアにより加圧されていると共に、ＰＣＶ７９Ａ，７９Ｂにおいてそれぞれ内部流路１８２ｅ，１８２ｄは配管８０より配管１８６，１８７を経て導入されるパイロット圧により開かれている。
【０１１２】
上記実施形態の装置によれば、通常の基板処理時と保守管理時とで蓋４２を持ち上げる高さ位置を変えられるので、装置の各部を分解することなく簡単かつ安全に保守管理作業を行なうことができる。
【０１１３】
また、上記実施形態の装置によれば、蓋４２を持ち上げる速度が速く、かつ蓋４２を持ち上げる動作をスムーズに行なうことができる。
【０１１４】
さらに、蓋４２を下降させる場合は、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０５，１０６を介して高速排気するので、エアシリンダ機構６４からエアを速やかに排気することができ、蓋４２を下降させる速度を速く、かつ蓋４２を安全に閉じることができる。
【０１１５】
上記実施形態ではＬＣＤ基板にレジスト塗布する塗布装置を例にとって説明したが、蓋を備えた基板処理装置であればよく、現像装置などの他の装置にも適用することができる。また、半導体ウエハにレジスト液を塗布したり、現像処理する装置にも本発明を適用することができる。
【０１１６】
さらに、上記実施形態では、蓋４２を持ち上げる際に各シリンダ６４ａ，６４ｂのピストン６６，６８の下側の第２及び第４の空気室Ｂ，Ｄにエアを供給することにより各シリンダ６４ａ，６４ｂを作動させているが、このとき同時に上側の第１及び第３の空気室Ａ，Ｃに負圧を作用させてもよい。
【０１１７】
さらに、上記した通常の製造工程において、蓋４２の持ち上げの際の負圧の併用と、蓋４２の下降の際の陽圧の併用との両方を組み合わせて用いることも可能である。
【０１１８】
また更に、本発明は上記実施形態のみに限られるものではなく、第１の昇降機構と第２の昇降機構とを並列に配置し、第１及び第２の昇降機構がそれぞれ単独でアーム部材６１を持ち上げるようにしてもよい。なお、この場合に、第１の昇降機構のシリンダ内径を第２の昇降機構のシリンダ内径と異ならせるようにしてもよい。
【０１１９】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１に記載した発明によれば、通常の基板処理時と保守管理時とで蓋を持ち上げる高さ位置を変えられるので、装置の各部を分解することなく簡単かつ安全に保守管理作業を行なうことができる。
【０１２０】
また、上記発明によれば、蓋を持ち上げる速度が速く、かつ蓋を持ち上げる動作をスムーズに行なうことができる。
【０１２１】
さらに、蓋を下降させる場合は、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）を介して高速排気するので、エアシリンダ機構からエアを速やかに排気することができ、蓋を下降させる速度を速く、かつ蓋を安全に閉じることができる。
【０１２２】
また、本発明によれば、上記第１及び第２の昇降機構の両者により上記支持アームとともに蓋を昇降させることができるので、蓋の昇降を速やかにおこなうことができる。
【０１２３】
また、本発明において、上記支持アームとともに蓋を上昇させるのに必要な駆動力よりも小さい駆動力を第１のピストンと第２のピストンのいずれか一方に印加すれば、基板処理のための通常運転時に蓋を持ち上げる際に必要以上に高い位置まで蓋を持ち上げてしまうという誤動作を防止することができる。その一方で蓋を持ち上げるための駆動力は第１のピストンと第２のピストンの両方から与えられるので短時間で速やかに持ち上げることができる。
【０１２４】
また、本発明によれば、第１のピストンのストロークは第２のピストンのストロークに比べて遥かに長く、支持アームは十分な高さにまで持ち上げられ、蓋と塗布装置のカップとの間には保守管理を行なうのに必要な空間を確保できる。
【０１２５】
また、本発明において、前記第２のピストンが少なくとも上記第１のピストンを介して上記支持アームを間接的に支持するようにすれば、基板処理のための通常運転時に一旦持ち上げた蓋を下ろす際には第１のピストンだけを駆動させることにより蓋を下ろすことができる。従って第２のピストンを駆動するためのエア配管を簡略化できる。
【０１２６】
また、本発明において、制御機構が、昇降機構が誤動作したときに警報システムに信号を送り警報機でオペレータに異常を知らせるとともに、異常動作を停止させる信号を駆動部に送るようにすれば、昇降機構の誤動作が起きた場合でも、事故の発生を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＣＤ基板処理システムの概要を示す平面レイアウト図である。
【図２】本発明のＬＣＤ基板処理システムの概要を示す正面外観図である。
【図３】本発明の塗布／周縁塗膜除去ユニットの塗布部を示す斜視図である。
【図４】本発明の塗布／周縁塗膜除去ユニットの概要を示す平面図である。
【図５】本発明の塗布部のカップから蓋を取り外した状態を示す平面図である。
【図６】本発明の塗布部の主要部を示す透視断面図である。
【図７】本発明の基板処理装置の蓋昇降用シリンダ機構を示す透視図である。
【図８】本発明の蓋とカップを示す分解斜視図である。
【図９】本発明の塗布処理時における蓋昇降用シリンダ機構（蓋を閉じた状態）を示す拡大断面図である。
【図１０】塗布処理時における蓋昇降用シリンダ機構（蓋を開けた状態）を示す拡大断面図である。
【図１１】保守点検時における蓋昇降用シリンダ機構（蓋を限界高さ位置まで持ち上げた状態）を示す拡大断面図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示すブロック回路図である。
【図１３】本発明のスピードコントローラ（ＳＣ）の縦断面図である。
【図１４】本発明のクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）の縦断面図である。
【図１５】本発明のパイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）の回路図である。
【図１６】本発明の基板処理方法を示すフローチャートである。
【図１７】本発明の基板処理装置（基板処理時における蓋開け動作を示すブロック回路図である。
【図１８】本発明の基板処理装置（基板処理時における蓋閉じ動作）を示すブロック回路図である。
【図１９】本発明の基板処理装置（保守管理時における蓋の待避動作）を示すブロック回路図である。
【図２０】本発明の基板処理装置（保守管理時における蓋の戻し動作）を示すブロック回路図である。
【符号の説明】
４３……スピンチャック（基板載置台）
４１ｂ…開口
ＣＰ……回転カップ（カップ）
４２……蓋（蓋）
６０……昇降機構（昇降機構）
６１……アーム部材（支持アーム）
６６……ピストン（第１のピストン）
６４ａ…シリンダ（第１のシリンダ）
６８……ピストン（第２のピストン）
６４ｂ…シリンダ（第２のシリンダ）
２０１…制御機構
２０４…警報機
ＰＣＶ…チェック弁
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板のような大型の基板を処理するための処理空間を規定するカップと蓋を備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造プロセスでは半導体デバイスの製造プロセスと同様にフォトリソグラフィ技術が利用される。ＬＣＤのフォトリソグラフィにおいては、ガラス基板上にレジスト塗膜を形成し、これをパターン露光し、さらに現像する。そして、基板上に形成された半導体層、絶縁体層、電極層を選択的にエッチングし、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）の薄膜や電極パターン等を形成する。 ＬＣＤ基板にレジスト液を塗布する場合は所謂スピンコーティング法を利用する。スピンコーティング法には例えば米国特許番号５，６８８，３２２号公報に開示された塗布装置が用いられる。この従来の塗布装置では、蓋を開け、基板をカップ内に搬入し、スピンチャックで基板を吸着保持し、溶剤およびレジスト液を基板の表面に滴下し、蓋を閉じ、スピンチャックにより基板を回転させ、蓋を開け、基板をカップから搬出し、蓋を閉じる。この蓋はエアシリンダ機構により昇降される支持アームに片持ち支持されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の装置においては、蓋をカップから持ち上げる最大ストローク量がシリンダのストローク量に等しく、蓋とカップとの離間距離が短いので、保守管理のためにカップ内部の清掃作業をするのに十分な空間を確保することができない。そのため、カップ内部を清掃する度に装置本体から蓋と支持アームを取り外す必要があり不便である、という問題がある。
【０００４】
また、蓋や支持アームは大型で重量物であるので取扱い難く、これらを装置本体から取り外したり取り付けたりする際に、これらをカップ及びその付属品にぶつけて破損するおそれがある、という問題がある。
【０００５】
また、蓋を上昇させるときにエアシリンダ機構に過大な負荷がかかるため故障が多く、装置寿命が短いという問題がある。
【０００６】
一方、蓋を下降させるときにはシリンダ内のエアを排気するのに時間がかかりすぎるためスループットが低いという問題がある。
【０００７】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされたものである。
【０００８】
即ち、本発明の目的は、基板処理時においては蓋の開け閉めを速やかに行なうことができ、保守管理時においては装置を分解することなく簡易かつ安全に作業することができる基板処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、基板載置台と、上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、このカップの上部開口を開閉する蓋と、この蓋を支持する支持アームと、この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、上記第１及び第２の昇降機構の両者により上記支持アームとともに蓋を昇降させるか、又は上記第１及び第２の昇降機構のいずれか一方により上記支持アームとともに蓋を昇降させるかを選択し、この選択に基づき上記駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、を具備する。
【００１５】
請求項２の基板処理装置は、基板載置台と、上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、このカップの上部開口を開閉する蓋と、この蓋を支持する支持アームと、この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、この駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、を具備し、上記第１のピストンのストロークが、上記第２のピストンのストロークより大きく、上記第１及び第２のピストンを上死点まで上昇させたときに上記カップと蓋との間に保守管理をするために十分な空間が確保できる高さに蓋が持ち上げられることを特徴とする。
【００１６】
請求項３の基板処理装置は、基板載置台と、上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、このカップの上部開口を開閉する蓋と、この蓋を支持する支持アームと、この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、この駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、具備し、上記駆動回路に含まれ、上記第１及び第２のシリンダのうち少なくとも一方に連通し、上記第１及び第２のシリンダのうち少なくとも一方からの圧力流体の漏出を防止するチェック弁を更に有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の基板処理装置では、支持アーム、曳いては蓋を昇降させる昇降機構が第１の昇降機構と、第２の昇降機構との上下二段に分かれており、これらは同時に作動させることも、別々に作動させることもできる。そのため、通常の基板処理工程では第１の昇降機構のみを作動させることにより必要なストロークで支持アームを昇降させることができるので、無駄な動作がなく、蓋の開閉を迅速に行うことができる。
【００１８】
一方、保守管理時には第１及び第２の昇降機構を作動させることにより十分高い位置まで支持アームを移動させ蓋を高い位置で停止させ、この位置に保持することができるので、上記第１及び第２のピストンを上死点まで上昇させることにより、上記カップと蓋との間に保守管理をするために十分な空間を確保できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しながら本発明の種々の好ましい実施の形態について説明する。
【００２０】
図１及び図２に示すように、塗布・現像処理システム１は、ローダ／アンローダ部２と、第１プロセス部３と、第２プロセス部４と、第３プロセス部５と、インターフェース部６とを備えている。この処理システム１は、ＬＣＤ基板Ｇにフォトレジスト液を塗布し、レジスト塗膜を現像するための種々の処理機構を備えており、インターフェース部６を介して露光装置７に連結されている。
【００２１】
ローダ／アンローダ部２は、Ｘ軸方向にそれぞれ延び出したカセット載置台１０および搬送部１１を備えている。カセット載置台１０には最大４つのカセットＣ１、Ｃ２が並べて載置される。このうち２つのカセットＣ１には処理前のＬＣＤ基板Ｇが収納され、他の２つのカセットＣ２には処理後のＬＣＤ基板Ｇが収納される。各カセットＣ１、Ｃ２には例えば最大２５枚までのＬＣＤ基板Ｇが収納可能である。
【００２２】
ロ一ダ／アンローダ部２の搬送部１１には第１のサブアーム機構１３が設けられている。この第１サブアーム機構１３は、基板ＧをカセットＣ１、Ｃ２に対して出し入れするためのホルダと、このホルダを前進又は後退させる進退駆動機構と、ホルダをＸ軸方向に移動させるＸ軸駆動機構と、ホルダをＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構と、ホルダをＺ軸まわりに回転揺動させるθ回転駆動機構と、を備えている。
【００２３】
第１のプロセス部３は、Ｙ軸方向に延び出す中央搬送路１５Ａと、この搬送路１５Ａに沿って走行可能に設けられた第１の主アーム機構１４Ａと、複数の処理ユニット１６，１７，１８，１９と、を備えている。搬送路１５Ａの一方側には２つの湿式洗浄ユニット１６が配置されている。このユニット１６は基板Ｇに洗浄処理液をかけながら回転ブラシで基板Ｇの表面をスクラブ洗浄するためのブラシスクラバＳＣＲを備えている。搬送路１５Ａの他方側には加熱ユニット１７、乾式洗浄ユニット１８、冷却ユニット１９が配置されている。加熱ユニット１７は基板Ｇを加熱するための上下２段のホットプレートＨＰ１を備えている。乾式洗浄ユニット１８は基板Ｇに紫外線を照射して基板Ｇの表面を洗浄するための紫外線洗浄装置ＵＶを備えている。冷却ユニット１９は基板Ｇを冷却するためのクーリングプレートＣＯＬ１を備えている。第１の主アーム機構１４Ａは、基板Ｇを保持するホルダ１４ａと、このホルダ１４ａを前進又は後退させる進退駆動機構と、ホルダ１４ａをＹ軸方向に移動させるＹ軸駆動機構と、ホルダ１４ａをＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構と、ホルダ１４ａをＺ軸まわりに揺動回転させるθ回転駆動機構と、を備えている。
【００２４】
第２のプロセス部４は、Ｙ軸方向に延び出す中央搬送路１５Ｂと、この搬送路１５Ｂに沿って走行可能に設けられた第２の主アーム機構１４Ｂと、複数の処理ユニット２１，２４，２５，２６と、を備えている。搬送路１５Ｂの一方側にはレジスト塗布／周縁レジスト除去ユニット２１が配置されている。このユニット２１は、基板Ｇをスピン回転させながらレジスト液を塗布する塗布装置ＣＴと、基板Ｇの周縁部からレジスト塗膜を除去する周縁レジスト除去装置ＥＲとを備えている。搬送路１５Ｂの他方側にはアドヒージョン／冷却ユニット２４、加熱／冷却ユニット２５、加熱／加熱ユニット２６が配置されている。アドヒージョン／冷却ユニット２４は、基板Ｇの表面をＨＭＤＳの蒸気により疎水化処理するアドヒージョン装置ＡＤと、基板Ｇを冷却するクーリングプレートＣＯＬ３と、を備えている。加熱／冷却ユニット２５は、基板Ｇを加熱するホットプレートＨＰ２と、基板Ｇを冷却するクーリングプレートＣＯＬ３と、を備えている。加熱／加熱ユニット２６は、基板Ｇを加熱する上下２段のホットプレートＨＰ２を備えている。
【００２５】
第３のプロセス部５は、Ｙ軸方向に延び出す中央搬送路１５Ｃと、この搬送路１５Ｃに沿つて走行可能に設けられた第３の主アーム機構１４Ｃと、複数の処理ユニット２８，２９，３０，３１，３２，３３，３４と、を備えている。搬送路１５Ｃの一方側には３つの現像ユニット２８，２９，３０が配置されている。各ユニット２８，２９，３０は基板Ｇに現像液をかけてレジスト塗膜を現像処理するための現像装置ＤＥＶを備えている。搬送路１５Ｃの他方側にはタイトラ−３１、加熱／加熱ユニット３２、加熱／冷却ユニット３３，３４が配置されている。なお、第２および第３の主アーム機構１４Ｂ，１４Ｃは上記の第１の主アーム機構１４Ａと実質的に同じである。また、第１プロセス部３と第２プロセス部４との間には冷却ユニット２０を設け、第２プロセス部４と第３プロセス部５との間には冷却ユニット２７を設けている。これらの冷却ユニット２０，２７は処理待ちの基板Ｇを一時的に待機させておくためにも用いられる。
【００２６】
インターフェース部６は第３プロセス部と露光装置７との間に設けられている。インターフェース部６は搬送／待機部３６および受渡し部３７を備えている。
【００２７】
搬送／待機部３６には第２のサブアーム機構３５および２つのバッファーカセットＢＣが設けられている。第２サブアーム機構３５は第１サブアーム機構１３と実質的に同じものである。各バッファーカセットＢＣには処理待ちの基板Ｇが収納され、ここで基板Ｇは一時的に待機するようになっている。受渡し部３７には受渡し台（図示せず）が設けられ、この受渡し台を介して露光装置７の搬送機構（図示せず）と第２サブアーム機構３５との間で基板Ｇが受け渡されるようになつている。
【００２８】
次に、図３〜図６を参照しながらレジスト塗布／周縁塗膜除去ユニット２１について説明する。
【００２９】
図４に示すように、ユニット２１はレジスト塗布装置２１Ａ（ＣＴ）および周縁塗膜除去装置２１Ｂ（ＥＲ）を備えている。ユニット２１の正面壁には２つの開閉口（図示せず）が形成され、一方の開閉口を介してレジスト塗布装置２１Ａに基板Ｇが搬入され、他方の開閉口を介して周縁塗膜除去装置２１Ｂから基板Ｇが搬出されるようになっている。なお、レジスト塗布装置２１Ａと周縁塗膜除去部２１Ｂとの間には移送機構２６２が設けられ、基板Ｇがレジスト塗布装置２１Ａから周縁塗膜除去部２１Ｂに向けて移送されるようになっている。
【００３０】
図３及び図６に示すように、レジスト塗布装置２１Ａは、スピンチャック（基板載置台）４３と、回転カップ（カップ）ＣＰと、ドレンカップ４１と、蓋４２と、塗布液供給機構１５０と、を備えている。スピンチャック４３は、ステッピングモータ４５を有する回転駆動機構と、真空吸着機構４８Ａと、昇降シリンダ機構４８Ｂと、を備えている。モータ４５の駆動プーリとスピンチャック回転軸４７の従動プーリとの間にベルト４６が巻き掛けられている。真空吸着機構４８Ａの通路の一方側はスピンチャック４３の上面にて開口し、他方側はラビリンスシール部を介して真空排気ポンプ（図示せず）の吸込側に連通している。昇降シリンダ機構４８Ｂのロッドはスピンチャック回転軸４７に連結されている。
【００３１】
スピンチャック４３を取り囲むように回転カップＣＰが設けられている。この回転カップＣＰとスピンチャック４３とは共通のモータ４５により同期回転されるようになっている。回転カップＣＰの上部は開口し、これに蓋４２が被せられるようになっている。回転カップＣＰは例えば８３０ｍｍ×６５０ｍｍサイズの基板Ｇを収納しうる容積を有する。回転カップＣＰの外周下部には複数の排出孔が形成され、これらの排出孔を介して液滴やミストが回転カップＣＰからドレインカップ４１に排出されるようになっている。
【００３２】
さらに回転カップＣＰを取り囲むようにドレンカップ４１が設けられている。ドレンカップ４１の底部には複数の排液口４１ｄが形成され、これら排液口４１ｄを介してドレンカップ４１から回収再生装置（図示せず）に廃液が排出されるようになっている。また、ドレンカップ４１の側周部には４つの排気口４１ｆが形成され、これら排気口４１ｆを介してドレンカップ４１から回収再生装置（図示せず））にミストが排出されるようになっている。なお、各排気口４１ｆは排気管４１ｅを介して真空排気ポンプ（図示せず）の吸込口にそれぞれ連通している。塗布液供給機構１５０は、水平アーム１５５と、揺動機構１５６と、ノズル部１５７と、待機部１５８とを備えている。水平アーム１５５の基端部は揺動機構１５６の垂直駆動軸に回転可能に支持されている。ノズル部１５７は水平アーム１５５の自由端部に取り付けられている。ノズル部１５７は、揺動機構１５６により待機部１５８（ホーム位置）とスピンチャック４３の回転中心の上方（使用位置）との間を往復移動される。また、ノズル部１５７は２つのノズル（図示せず）を備えている。一方のノズルはレジスト液供給用であり、他方のノズルは溶剤（シンナー）供給用である。
【００３３】
図４に示すように、周縁塗膜除去部２１Ｂは、基板Ｇを吸着保持する載置台２３０と、載置台２３０の周囲に設けられた４本のガイドレール２３２と、各ガイドレール２３２に沿って移動可能に設けられた溶剤吐出ノズル２３４と、各ノズル２３４をそれぞれ移動させるスキャン移動機構２３６と、を備えている。さらに、ノズル２３４同士の衝突防止のために複数の接近センサ２３８が適所に設けられている。
【００３４】
図８に示すように、回転カップＣＰには蓋４２が被せられる。この蓋４２はアルミニウム合金でつくられており、直径が約１１００ｍｍである。蓋４２とアーム部材６１との合計重量は約５０ｋｇである。蓋４２の中央部をシャフト４２ｂが貫通し、シャフト４２ｂの上端には取手４２ａが取り付けられ、シャフト４２ｂの下端には後述の整流板（図示せず）が取り付けられている。取手４２ａは後述する昇降機構６０のアーム部材６１に連結されている。
【００３５】
蓋４２の周縁部は段差状に他の部分より少し高くなっている。この周縁段部の下面には複数の凹所４２ｃが形成されている。一方、回転カップＣＰの周縁部の上面には複数の突起４１ｃが形成されている。蓋４２を回転カップＣＰに被せると、各凹所４２ｃに突起４１ｃが嵌まり込み、蓋４２は回転カップＣＰに係合される。これにより蓋４２と回転カップＣＰとは緊密に一体化し、その内部に基板を処理するための処理空間が形成される。
【００３６】
蓋４２の下部には整流板（図示せず）が取り付けられている。空気は、給気孔４２ｄを通って処理空間に導入され、整流板に沿って放射状に拡がり、排出孔を通って処理空間からドレンカップ４１に流れ出るようになっている。この空気の気流は、処理空間からレジスト液の液滴やミストを迅速かつ円滑に排出させる機能を有する。また、給気孔４２ｄは回転カップＣＰの内圧が過度に負圧になるのを防止する機能をもつので、蓋４２を回転カップＣＰから容易に取り外すことができる。
【００３７】
図６に示すように、塗布処理時にはスピンチャック４３は昇降機構４８ＢによりカップＣＰ，４１の上面より低い位置まで下げられる。一方、基板受渡し時にはスピンチャック４３は昇降機構４８ＢによりカップＣＰ，４１の上面より高い位置に持ち上げられる。
【００３８】
次に、図３〜図１５および図１８〜図２０を参照しながら蓋４２を昇降させる昇降機構６０について説明する。
【００３９】
図４に示すように、昇降機構６０は塗布部２１Ａ内の周縁塗膜除去部（エッジリムーバ）２１Ｂから最も離れたところに設けられている。昇降機構６０は、アーム部材６１と、ガイドポスト６２とを備えている。アーム部材６１はガイドポスト６２から水平に延び出し、その先端において蓋４２を片持ち支持している。アーム部材６１は、蓋４２を挟持する１対のアーム部材（支持アーム）６１ａと、これら１対のアーム部材６１ａを互いに連結し補強する２本のリブ６１ｂと、を備えている。
【００４０】
図３に示すように、ガイドポスト６２の正面には１対の平行垂直溝６２ａが形成され、各溝６２ａのなかをアーム部材６１ａがそれぞれ案内移動されるようになっている。図４及び図６に示すように、ガイドポスト６２の両側内壁には垂直リニアガイド６３がそれぞれ設けられ、棒状突起６１ｃを介して各リニアガイド６３にアーム部材６１ａの基端部がそれぞれ係合している。
【００４１】
図６に示すように、アーム部材６１の下部にシリンダ機構６４が設けられている。このシリンダ機構６４は底板４４を貫通して設けられ、その上半部はガイドポスト６２の内部に位置し、その下半部はガイドポスト６２の外部に位置している。
【００４２】
図７は蓋昇降用シリンダ機構６４を示す透視図である。図７に示したように、このシリンダ機構６４では、第１の昇降機構と第２の昇降機構とが直列に上下二段に配設されている。このように、第１の昇降機構と第２の昇降機構とを上下二段に直列に取り付けているので、蓋４２を持ち上げる際に短時間で持ち上げる必要がある場合には、これら第１の昇降機構と第２の昇降機構とを同時に作動させて大きな力で蓋４２を短時間で持ち上げることができる。
【００４３】
また図７および図１８〜図２０に示すように、安全作業と損傷防止のために３つのショックアブソーバ１９０Ａ，１９０Ｂ，１９０Ｃがガイドポスト６２に取り付けられている。第１のショックアブノ一バ１９０Ａはガイドポスト６２の上部に取り付けられ、急激な上昇によるアーム部材６１の衝突時の衝撃力を吸収緩和するようになっている。第２のショックアブソ一バ１９０Ｂはガイドポスト６２の下部に取り付けられ、急激な降下（蓋４２の落下）によるアーム部材６１の衝突時の衝撃力を吸収緩和するようになっている。第３のショックアブソーバ１９０Ｃは、図１８に示すように、支柱１９３に支持された水平アーム１９２の先端に取り付けられている。水平アーム１９２にはスリットガイド１９２ａが形成され、このスリットガイド１９２ａを通して固定具１９４によりアーム１９２は支柱１９３に締結されている。固定具１９４を緩めると、アーム１９２がスライド可能になり、第３のショックアブソーバ１９０Ｃをガイドポスト６２の中間部に出し入れできるようになる。この第３のショックアブソーバ１９０Ｃは、基板処理時においてはガイドポスト６２の中間部に装着されて蓋の誤上昇を防止し、保守管理時においてはガイドポスト６２の中間部から撤収される。
【００４４】
次に、図７および図９〜図１１を参照しながら昇降機構６０のシリンダ機構６４について詳しく説明する。
【００４５】
シリンダ機構６４の上部からはロッド６５が突出退入するようになっている。このロッド６５の上部６５ａはアーム部材６１の下部に連結されている。一方、ロッド６５の下部はピストン（ピストン）６６に連結されている。
【００４６】
図７及び図９に示すように、シリンダ機構６４は上側の第１シリンダ（シリンダ）６４ａと、下側の第２シリンダ（シリンダ）６４ｂとを備えている。これら第１シリンダ６４ａと第２シリンダ６４ｂとの間には仕切板６９が設けられ、これにより上部シリンダ室（第１及び第２の空気室）Ａ，Ｂと下部シリンダ室（第３及び第４の空気室）Ｃ，Ｄとに区切られている。
【００４７】
第１シリンダ６４ａ内には第１のピストン６６及びロッド６５が昇降可能に設けられている。第１のピストン６６により第１シリンダ６４ａの内部空間は上側の第１空気室Ａと下側の第２空気室Ｂとに区分される。なお、第１のピストン６６は、第１シリンダ６４ａの下方段部６４ｃから上方段部６４ｄまでの間を移動しうるようになっており、このストロークＬ４は４５０〜５００ｍｍである。また、第２のピストン６８は、第２シリンダ６４ａの下方段部６４ｅから上方段部６４ｆまでの間を移動しうるようになっており、このストロークＬ３は２２０〜２５０ｍｍである。
【００４８】
第１及び第２のピストン６６，６８の位置をそれぞれ検出するために３つのマグネットセンサ１２１，１２２，１２３がシリンダ６４ａ，６４ｂの外壁に取り付けられている。第１のセンサ１２１は第１シリンダ６４ａの下方段部６４ｃから距離Ｌ４の位置（上方段部６４ｄの近傍）に設けられている。第２のセンサ１２１は第１シリンダ６４ａの下方段部６４ｃから距離Ｌ３の位置に設けられている。第３のセンサ１２３は第２シリンダ６４ｂの下方段部６４ｅから距離Ｌ３の位置（上方段部６４ｆの近傍）に設けられている。
【００４９】
各ピストン６６，６８には永久磁石（図示せず）がそれぞれ埋め込まれている。ピストン６６，６８がシリンダ壁を介してマグネットセンサ１２１，１２２，１２３と向き合うと、永久磁石から漏洩する磁束がセンサ１２１，１２２，１２３により検出され、検出信号が制御器２０１に送られるようになっている。
【００５０】
第１シリンダ６４ａの上部には配管７１が取り付けられ、第１シリンダ６４ａの下部には配管７２が取り付けられている。これらの配管７１，７２は後述するエア供給システム２００（図１２参照）にそれぞれ連通しており、流路７１ａを介して第１の空気室Ａにエアを出し入れし、流路７２ａを介して第２の空気室Ｂにエアを出し入れするようになっている。
【００５１】
第２シリンダ６４ｂ内には第２のピストン６８及びロッド６７が昇降可能に設けられている。第２のピストン６８により第２シリンダ６４ｂの内部空間は上側の第３空気室Ｃと下側の第４空気室Ｄとに区分される。
【００５２】
第２シリンダ６４ｂの上部には配管７０が取り付けられ、第２シリンダ６４ｂの下部には配管７３が取り付けられている。これらの配管７０，７３は後述するエア供給システム２００（図１２参照）にそれぞれ連通しており、流路７０ａを介して第３の空気室Ｃにエアを出し入れし、流路７３ａを介して第４の空気室Ｄにエアを出し入れするようになっている。
【００５３】
仕切板６９の中央には貫通孔が形成され、この貫通孔を通って第２のロッド６７が第１シリンダ６４ａの第２空気室Ｂに出入りするようになっている。仕切板６９と第２ロッド６７との間にはＶシール６９ａが設けられ、これにより第２空気室Ｂと第３空気室Ｃとの間における空気の漏洩が防止されている。このＶシーノレ６９ａは摩擦抵抗が低く、第２のロッド６７が仕切板６９の貫通孔を円滑にスライドできるようになっている。
【００５４】
第２ロッド６７の長さは第２シリンダ６４ｂの長さより長く、ロッド６７の先端部分は常に第２の空気室Ｂ内に位置するようになっている。ここで、第２のロッド６７とピストン６８とは互いに連結され、第１のロッド６５とピストン６６とは互いに連結しているが、第２のロッド６７と第１のピストン６６とは連結していない（分離している）。第２のロッド６７は、図９及び図１０に示すように第１のピストン６６に当接したり、図１１に示すように第１のピストン６６から離れたりする。
【００５５】
次に、図９〜図１１を参照しながらシリンダ機構６４にエアを供給した場合の動作について説明する。
【００５６】
図９に示すように、流路７１ａ，７２ａ，７３ａにエアを供給しない状態では、第１及び第２のピストン６６，６８はともに第１及び第２のシリンダ６４ａ，６４ｂの最も低いところ（下死点）にそれぞれ位置し、第１のピストン６６の下面中央部に第２のロッド６７の上端が当接した状態にある。
【００５７】
図１０に示すように、第４の空気室Ｄに圧力Ｐ２のエアを供給すると、第２のピストン６８が上昇し、第２のロッド６７は第１のピストン６６に当接して更にこれを上方に持ち上げる。このとき同時に第２の空気室Ｂに圧力Ｐ１のエアを供給し、第１のピストン６６に上昇力を付与する。これにより図１７に示すように蓋４２は第１の位置ＰＳ１（カップＣＰの位置）から第２の位置ＰＳ２（基板処理時の蓋開け位置）に持ち上がる。
【００５８】
図１１に示すように、第２の空気室Ｂに圧力Ｐ２のエアを供給すると、第１のピストン６６は更に上昇して第１シリンダ６４ａの上死点に到達する。これにより図１９に示すように、蓋４２はさらに第２の位置ＰＳ２から第３の位置ＰＳ３（保守管理時の蓋開け位置）に持ち上がる。
【００５９】
この場合に、流路７２ａから圧力Ｐ１のエアを第２の空気室Ｂに供給し、配管７３から圧力Ｐ２のエアを第４の空気室Ｄに供給する。ここで圧力Ｐ１，Ｐ２の間には下式（１）の関係が成り立つ。
【００６０】
Ｐ１＜Ｗ＜Ｐ２ ・・・（１）
但し、Ｐ１は第１シリンダ６４ａ（第２の空気室Ｂ）に供給されるエアの圧力を、Ｗはアーム部材６１及び蓋４２を上昇させるのに必要なエアの圧力を、Ｐ２は第２シリンダ６４ｂ（第４の空気室Ｄ）に供給されるエアの圧力とする。
【００６１】
これにより第１及び第２のピストン６６，６８には共に垂直方向上向きの駆動力が作用する。このとき、第２のピストン６８は圧力Ｐ２のエアにより駆動され、上式（１）に示すエア圧力Ｗよりエア圧力Ｐ２のほうが大きい（Ｗ＜Ｐ２）という関係にある。このため、第２のピストン６８単独でもアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げることができる。
【００６２】
ー方、第１のピストン６６にも垂直方向上向きの駆動力が作用するが、この駆動力は圧力Ｐ１のエア供給に基づくものであり、上式（１）に示すエア圧力Ｗよりエア圧力Ｐ１のほうが小さい（Ｐ１＜Ｗ）という関係にある。このため、第１のピストン６６単独ではアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げることはできず、基板処理のための基板搬出入時において蓋が第２のピストンのストローク以上に上昇することはない。
【００６３】
シリンダ機構６４全体としては第２ピストン６８のストロークＬ３の分だけアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げることになる。すなわち第２ロッド６７と第１ピストン６６とは当接したままの状態で、第１及び第２のピストン６６，６８は同じストロークＬ３だけ上方に移動する。
【００６４】
このように、通常の基板処理時においては、主として下側の第２シリンダ６４ｂがアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げるための負荷を担う。このとき第１のピストン６６は第２のロッド６７により押し上げられる。但し、補助的とはいえ第１シリンダ６４ａからも駆動力が第１ピストン６６に与えられるため、第２シリンダ６４ｂ単独の場合よりも第１及び第２のシリンダ６４ａ，６４ｂの協同の場合のほうがアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げる速度は速くなる。
【００６５】
次に図１１、図１９、図２０を参照しながら保守管理時における蓋４２の開閉動作について説明する。
【００６６】
先ず、流路７２ａから圧力Ｐ１のエアを第２空気室Ｂに供給するとともに、流路７３ａから圧力Ｐ２のエアを第４空気室Ｄに供給する。これにより蓋４２を第１の位置ＰＳ１から第２の位置ＰＳ２まで持ち上げる。
【００６７】
次いで、エア供給システム２００の回路を切り換えて、流路７３ａからの供給エア圧力Ｐ２を維持したまま、流路７２ａからの供給エア圧力をＰ１からＰ２に変える。これにより第１ピストン６６にアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げるのに十分な駆動力が付与され、第１ピストン６６単独でアーム部材６１及び蓋４２を持ち上げ始め、図１１に示すように第１のピストン６６は第１のシリンダ６４ａの上死点まで上昇して停止する。このとき第１のピストン６６単独でア一ム部材６１及び蓋４２を持ち上げ、その駆動力源は圧力Ｐ２のエアのみであるため、この保守管理時の蓋の上昇速度は基板処理時のそれより遅い。しかし、この蓋４２の開放時間は保守管理に要する時間全体に占める割合は僅かであるので、この開放時間の遅れは許容可能な範囲である。
【００６８】
このようにして、第１ロッド６５は第２ロッド６７に比べて遥かに長く、アーム部材６１は十分な高さにまで持ち上げられ、蓋４２と塗布装置２１Ａの上部フレームとの間には保守管理を行なうのに必要な空間を確保できる。
【００６９】
次に、図１２及び図９〜図１１を参照しながらシリンダ機構６４にエアを供給するためのエア供給システム２００について説明する。
【００７０】
エア供給システム２００は、以下に述べる多種多様な要素（流体機器）の動作を制御する制御器２０１を備えている。この制御器２０１はセンサ１２１，１２２，１２３等により、昇降機構６０の誤動作を検知したときに警報システム２０４に信号を送り警報機２０６でオペレータに異常を知らせるとともに、異常動作を停止させる信号をカップリフタ駆動部に送るようになっている。
【００７１】
配管７１は第１シリンダ６４ａ上部の第１の空気室Ａに連通している。この配管７１はスピードコントローラ（ＳＣ）７４、配管７７、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７８、配管８０、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０５、配管８４、スピードコントローラ（ＳＣ）８８、配管９６を経由してソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４に連通している。ノレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４は吸気側の配管１０１と排気側の配管１０２とを備えている。吸気側の配管１０１はエア供給源２０２の供給側に連通している。さらに、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４の配管９７は第２シリンダ６４ｂ下部の第４空気室Ｄに連通している。 配管７２は第１シリンダ６４ａ下部の第２の空気室Ｂに連通している。この配管７２はスピードコントローラ（ＳＣ）７５、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ｂおよび配管９２を経てシャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０に連通している。シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０は弁室１１０ａ及びボール弁体１１１を備えており、３つの配管８６，９１，９２が弁室１１０ａに連通している。第１の配管８６はスピードコントローラ（ＳＣ）８７に連通している。さらにスピードコントローラ（ＳＣ）８７は配管９５を介してソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３に連通している。このソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３は給気側の配管９９および排気側の配管１００を備えている。さらにソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３には給気側と排気側とを切り換えるときに必要とされる配管９８が設けられている。この配管９８は大気開放されている。
【００７２】
第２の配管９１はレギュレータ（ＲＥＧ）１０３の入口側に連通している。レギュレータ（ＲＥＧ）１０３の出口側には配管９０が連通し、この配管９０は、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４から第２シリンダ６４ｂ下部の第４の空気室Ｄに向かう途中の配管８５に合流している。第３の配管９２はパイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ｂ，スピードコントローラ（ＳＣ）７５および配管７２を経由して第１シリンダ６４ａ下部の第２空気室Ｂに連通している。
【００７３】
配管７０は、第２シリンダ６４ｂ上部の第３の空気室Ｃに連通し、図示しない配管を経由して大気開放されている。一方、第２シリンダ６４ｂ下部の配管７３は第４の空気室Ｄに連通している。この配管７３は、スピードコントローラ（ＳＣ）７６、配管１０４、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ａ、配管８３、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６、配管８５、スピードコントロ一ラ（ＳＣ）８９、配管９７を経由してソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４に連通している。
【００７４】
次に、図１３〜図１５を参照しながら上記エア供給システム２００の回路に用いられる各種の要素について説明する。
【００７５】
ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３，９４は電気的に駆動されるバルブであり、吸気、排気の開始や停止を行ったり、配管中のエアの流れる方向を順方向と逆方向との間で切り換えるものである。
【００７６】
図１３に示すように、スピードコントローラ（ＳＣ）７４（７５，７６，８７，８８，８９）は、入口７７（９２，９５，９６，９７，１０４）と出口７１（７２，７３，８４，８５，８６）との間にニ一ドル１６６を有する流量調整器である。本体１６１は直交する流路として入口７７（９２，９５，９６，９７，１０４）および出口７１（７２，７３，８４，８５，８６）を備えている。ニ−ドルル６６はボディリング１６２，シートリング１６３，ガイド１６４，ロックナット１６５を介して本体１６１に取り付けられている。ハンドル１６７を回すとニ一ドル１６６の先端がＵパッキン１６８に当接したり離れたりし、これにより流路断面積が変わるようになっている。
【００７７】
図１４に示すように、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０５，１０６は、入口８４，８５、出口８０，８３及び緊急排出口８１，８２を有する本体１７１と、可撓弁体１７２と、第１の弁座１７３と、第２の弁座１７５と、を備えている。通常の状態でＱＥＶ１０５，１０６を使用する場合は、可撓弁体１７２は第１及び第２の弁座１７３，１７５に当接し、緊急排出口８１，８２は閉じているので、流体は入口８４，８５から出口８０，８３に向かって流れる。短時間に効率よく排気する必要がある場合は、可撓弁体１７２は第１の弁座１７３を離れて緊急排出口８１，８２が開き、流体は入口８４，８５から緊急排出口８１，８２に向かって流れる。緊急排出口８１，８２は出口８０，８３の狭隘部１７４より開口量が大きいので、これを介して流体を短時問で高速排気することができる。
【００７８】
図１５に示すように、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７８（７９Ｂ，７９Ａ）は、予期しないエア供給源からのエア供給圧の低下の発生に対して安全装置としてはたらくチェック弁体１８３（１８４Ｂ，１８４Ａ）を備えている。一方のチェック弁７８のポート１８１ａには第１空気室Ａが連通している。他方のチェック弁７９Ｂ（７９Ａ）のポート１８２Ｂ（１８２Ａ）には第２空気室Ｂ（第４空気室Ｄ）が連通している。弁体１８３，１８４Ｂ（１８４Ａ）は内部流路１８１ｄ，１８９Ｂ（１８９Ａ）をそれぞれ開閉するためにスライド可能に設けられている。
【００７９】
流路８０はチェック弁７８のポート１８１ｃおよびチェック弁７９Ｂ（７９Ａ）のパイロッ卜圧ポート１８５Ｂ（１８５Ａ）にそれぞれ連通している。また、流路９２はチェック弁７９Ｂのポート１８２ｃに、また流路８３はチェック弁７８のパイロット圧ポート１８１ｂにそれぞれ連通している。このようなパイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７８，７９Ｂ（７９Ａ）は、予期せずエア供給源からのエア供給圧が低下して流路８０，９２（８３）からの圧力流体の供給が遮断された場合においても、内部流路１８１ｄ，１８９Ｂ（１８９Ａ）を遮断し、第１、第２、第４の空気室Ａ，Ｂ，Ｄ内の圧力流体が配管８０，９２（８３）のほうに流出しないように保持し、現状の第１、第２、第４の空気室Ａ，Ｂ，Ｄの内圧が保たれるため、基板搬出入時、保守管理作業時における蓋の落下による基板又は装置の損傷、保守管理作業者の障害等を防止し、処理、作業の安全を確保する。 シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０は、２つの入力側配管８６，９１のうちの一方と出力側配管９２とを連通させるものである。シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０の小室１１０ａにはシャトル１１１が移動可能に収容されている。小室１１０ａの両側には二本の配管８６，９１が対向配置され、小室１１０ａの中央には配管９２が接続されている。この二本の配管８６，９１から供給されるエアの圧力に差があるとシャトル１１１は圧力の強い配管側から、圧力の低い配管測へ押圧されて移動するため、圧力の強い配管と配管９２との間が連通して圧力の強い配管から配管９２へとエアが流れるようになる。このようにシャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０はエアの圧力によって流路を切り換えるものである。
【００８０】
レギュレータ（ＲＥＧ）８３は減圧装置の一種であり、供給されたエアの圧力を幾分低下させて出力するものである。
【００８１】
次に、図１６を参照しながらＬＣＤ基板Ｇの一連のレジスト処理プロセスについて説明する。
【００８２】
サブ搬送アーム１３によってカセットＣ１から１枚の基板Ｇを取り出す。基板Ｇをサブ搬送アーム１３から第１の主搬送アーム１４Ａに受け渡す。第１の主搬送アーム１４Ａは、ブラシ洗浄ユニット１６、アドヒージョンユニット２４、冷却ユニット２５に基板Ｇを次々に搬送し、各ユニットにおいて基板Ｇに対して必要な処理をする。一連の必要な処理が完了すると、第１の主搬送アーム１４Ａは第２の主搬送アーム１４Ｂに基板Ｇを受け渡す。さらに、第２の主搬送アーム１４Ｂは基板Ｇをユニット２１に搬送する。第２の主搬送アーム１４Ｂがレジスト塗布部２１Ａの前方に到着すると、シャッタ（図示せず）を開け、基板Ｇをレジスト塗布部２１Ａのなかに搬入する。
【００８３】
次いで、エアシリンダ機構６４を作動させて蓋４２を開ける（工程Ｓ１）。蓋４２を開けるには、まずソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４を作動させて配管１０１の流路と配管９７の流路とを連通させる。配管１０１にはエア供給源（エアコンプレッサ）２０２から圧縮空気が供給されているため、この圧縮空気はソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４を経由してスピードコントローラ（ＳＣ）８９に供給される。エアコンプレッサ２０２から配管１０１を介して供給されるエアの圧力を例えば４．５ｋｇ／ｃｍ２ とすると、配管８５にも４．５ｋｇ／ｃｍ２ の圧縮エアが供給される。配管８５は途中で配管９０の方に分岐しており、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６に向かう空気とレギュレータ（ＲＥＧ）１０３に向かう空気とに分かれる。
【００８４】
クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６に向かう圧縮空気はこのクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６を経由して配管８３、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ａ、配管１０４、スピードコントローラ（ＳＣ）７６，及び配管７３を経由して第２シリンダ６４ｂの第４空気室Ｄに供給される。従って、この第４空気室Ｄに供給されるエアの圧力は４．５ｋｇ／ｃｍ２ であり、この圧力が第２ピストン６８を持ち上げる力として作用する。
【００８５】
一方、レギュレータ（ＲＥＧ）１０３に向かうエアは配管９０を介してレギュレータ（ＲＥＧ）１０３に流れ込む。このレギュレータ（ＲＥＧ）１０３では通過するエアの圧力が減圧される。例えば、配管９０から圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ で流入したエアは、１．５ｋｇ／ｃｍ２ にまで減圧されて配管９１へ流出する。配管９１に流出したエアは、シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０に送られる。このとき、シヤトルバルブ（ＳＨＶ）１１０のもうーつの入力側配管８６にはソレノイドバルブ９３からエアが供給されていないため、シャトル１１１に作用するエアは配管９１から供給されるエアのみである。そのため、このエアに押圧されてシャトル１１１は小室１１０ａ内を移動し、流路９１が流路９２に連通し、エアは流路９２に流れ込む。この流路９２に流れ込んだエアはスピードコントローラ（ＳＣ）７５と配管７２を介して第１シリンダ６４ａ下部の第２空気室Ｂに供給される。従って、第２空気室Ｂに供給されるエアの圧力は１．５ｋｇ／ｃｍ２ となり、この圧力エアが第１ピストン６６を持ち上げる。
【００８６】
なお、流路７０ａは、上流側が第３空気室Ｃ（第２シリンダ６４ｂ上部空間）に連通し、下流側が他の流路（図示せず）を経由して大気開放されている。また、流路７１ａは、下流側が第１空気室Ａ（第１シリンダ６４ａ上部空間）に連通し、上流側がスピードコントローラ（ＳＣ）７４、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７８、クイックエグゾーストバルプ（ＱＥＶ）１０５、スピードコントローラ（ＳＣ）８８を経由してソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４に連通している。このソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４において配管９６は排気側配管１０２に接続されている。第１空気室Ａおよび第３空気室Ｃ内のエアは上記経路を通って速やかに排気されるので、第１及び第２のピストン６６，６８は速やかに上昇される。なお、このときＰＣＶ７８の内部流路１８１ｄは、流路９２を通って供給される圧力流体のパイロット圧により開いている。
【００８７】
このように第２のピストン６８は圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアにより駆動され、第１のピストン６６は圧力１．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアにより駆動される。これらの圧力エアは蓋４２を持ち上げるために協同する。
【００８８】
このとき、圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアが第２ピストン６８を押し上げる力を４．５Ｐとし、圧力１．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアが第１ピストン６６を押し上げる力を１．５Ｐとし、アーム部材６１及び蓋４２を持ち上げるのに必要な圧力をＷとすると、上記の不等式（１）を満たす１．５Ｐ＜Ｗ＜４．５Ｐの関係が成立する。よって、蓋４２は第２ピストン６８のストロークＬ３の分だけ上昇したところで停止する。このときの蓋４２の上昇速度は第２シリンダ６４ｂ単独で上昇させる場合よりも速く上昇する。なお、第２の位置ＰＳ２は、蓋４２とカップＣＰ，４１との間に主アーム機構のホルダ１４ｂが十分出入りできるだけのスペースを確保できる位置とする。
【００８９】
なお、制御器２０１から指令信号がシステム２００の回路に設けられた各機器に送られ、これに基づき各機器の動作はインターロックされ、蓋４２は第２の位置ＰＳ２で停止される。また、蓋４２の上昇動作はショックアブソーバ−１９０Ｃによっても機械的に制限されており、蓋４２は第２の位置ＰＳ２よりも上方に移動できないようになっている。なお、搬入及び搬出動作を開始する前にセンサ一における出力を確認し、異常が検出された場合には制御器２０１は警報システム２０４を作動させるとともに、エアの供給および排出動作を直ちに停止する。また、この時、他の処理部においては少なくとも処理中の基板の処理は完了させ、可能な限り処理を継続する。塗布処理待ちの基板はバッファーカセットの空きスペースに一時保管され、また、複数の塗布装置を有するシステムの場合には、他の塗布装置が代りに基板を処理する。
【００９０】
蓋４２が第２の位置ＰＳ２にて停止すると、スピンチャック４３を上昇させ、基板Ｇをアームホルダ１４ｂからスピンチャック４３の上に移載する。アームホノレダ１４ｂを退出させ、シャッタを閉じる。スピンチャック４３により基板Ｇを吸着保持し、スピンチャック４３を下降させる（工程Ｓ２）。
【００９１】
エアシリンダ機構６４の第１空気室Ａにエアを供給して第１ピストン６６を下降させるとともに、第３空気室Ｃにエアを供給して第２ピストン６８を下降させ、図１８に示すように蓋４２をカップＣＰに被せる（工程Ｓ３）。
【００９２】
以下、蓋４２を閉じる動作について説明する。
【００９３】
先ずソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４を切り換えて、いままで配管９７と給気配管１０１と、配管９６と排気配管１０２とを連通させていたのを配管９７と排気配管１０２と、配管９６と給気配管１０１とを連通させる。すると配管１０１からのエアの供給がなくなると共に、給気配管１０１、配管９６を経て第１空気室Ａにエアが供給されるため、第２ピストン６８には第１空気室においてピストン６６の上面に作用するエア圧力により発生する力と第１ピストン６６を介してアーム部材６１及び蓋４２の重量が下向きに作用する。このため、第１ピストン６６はこれらアーム部材６１及び蓋４２を支えきれずに下降を始める。すると第４空気室Ｄ内のエアは配管７３、スピードコントローラ（ＳＣ）７６、配管１０４、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ａ、配管８３を経由してクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６に送られる。ここでクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６の流路は配管８２に連通し、エアを配管８２のほうに排出する。配管８２は大径であるので、第４空気室Ｄからエアは速やかに排気され、第２ピストン６８はは速やかに下降する。なお、このときＰＣＶ７９Ａの内部流路１８２ｅは、流路８０を通って供給される圧力流体のパイロット圧により開いている。
【００９４】
一方、配管１０１から第４空気室Ｄへのエアの供給が停止されると、第１ピストンン６６を持ち上げる力がなくなり、第１空気室においてピストン６６の上面に作用するエア圧力により発生する力とアーム部材６１と蓋４２の重量が第１ピストン６６に負荷される。そのため、第２空気室Ｂ内のエアは配管７２、スピードコントローラ（ＳＣ）７５、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ｂ、配管９２を経由してシャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０に入り、更に配管９１、レギュレータ（ＲＥＧ）１０３、配管９０を経由して配管８５内に入る。配管８５に入ったエアはクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６を経由して前記と同様にして配管８２に送られるので、この配管８２を介して速やかに排気が行われ、第１ピストン６６は速やかに下降する。なお、このときＰＣＶ７９Ｂの内部流路１８２ｄは、流路８０を通って供給される圧力流体のパイロット圧により開いている。
【００９５】
アーム部材６１が下降して最も低い位置近くまでくると、アーム部材６１の下面がショックアブソーバ−１９０Ｂに当接する。このショックアブソーバ−１９０Ｂのダンパーは、アーム部材６１の下降停止位置よりも少し上方に付勢されている。ダンパーに蓋４２及びアーム部材６１の重量がかかると、ダンパーの下側の緩衝部材が変形し、蓋４２の下降速度が緩やかになり、蓋４２はゆっくり下降してカップＣＰに装着される。このように蓋４２の下降速度を減速するため、蓋４２でカップＣＰを損傷しなくなる。
【００９６】
蓋４２を閉じた後、気密になったカップＣＰ内で基板Ｇを温調する（工程Ｓ４）。基板温調後に、蓋４２を開け（工程Ｓ５）、アーム１５５を旋回させ、ノズル１５７を基板Ｇの中央直上に位置させる。基板Ｇを低速回転させながら、ノズル１５７から基板Ｇに溶剤を供給する（工程Ｓ６）蓋４２を閉じ（工程Ｓ７）、基板Ｇとカップ４１とを同期回転させ、溶剤を基板Ｇの表面上で拡散させる（工程８）。基板Ｇとカップ４１との同期回転により基板Ｇの周囲に気流が実質的にほとんど発生しなくなるので、溶剤の温度差の発生が抑制される。
【００９７】
蓋４２を開け（工程Ｓ９）、ノズル１５７を基板Ｇの中央直上に位置させ、ノズル１５７から基板Ｇにレジスト液を供給する（工程Ｓ１０）。蓋４２を閉じ（工程Ｓ１１）、ドレインカップ４１の排気を開始するとともに、基板ＧとカップＣＰとを同期回転させ、レジスト液を基板Ｇの表面上で拡散させる（工程Ｓ１２）。
【００９８】
蓋４２を開け（工程Ｓ１３）、スピンチャック４３を上昇させ、基板Ｇを移送機構２６２に移載する。移送機構２６２は基板Ｇをレジスト塗布部２１Ａから搬出し、これを周縁塗膜除去部２１Ｂに向けて搬送する（工程Ｓ１４）。移送機構２６２が退避した後は、スピンチャック４３を下降させ、蓋４２を閉じる（工程Ｓ１５）。
【００９９】
周縁塗膜除去部２１Ｂでは、載置台２３０を上昇させ、移送機構２６２から載置台２３０の上に基板Ｇを移載する。移送機構２６２を退避させ、載置台２３０を下降させる。各ノズル２３４を基板Ｇの四辺に沿ってそれぞれ移動させながらシンナーをそれぞれ吐出させ、基板Ｇの周縁部からレジスト塗膜を除去する。載置台２３０を上昇させ、第２の主搬送アーム機構１４Ｂにより載置台２３０から基板Ｇを取り上げ、これをユニット２１から搬出する。
【０１００】
その後は、第２及び第３の主搬送アーム１４Ｂ，１４Ｃにより基板Ｇをべーキングユニット２６および冷却ユニット２７に順次搬送し、これを処理する。さらに、第３の主搬送アーム１４Ｃはインターフェース部７を介して基板Ｇを露光装置に搬入し、露光装置６によりレジスト塗膜をパターン露光する。
【０１０１】
露光処理後、基板Ｇを現像ユニット２８に搬送し、パターン露光されたレジス卜塗膜を現像する。さらに、基板Ｇを純水でリンスし、加熱乾燥させる。さらに、基扱Ｇを冷却ユニット３３に搬送し、冷却する。処理済みの基板Ｇは、第１〜第３の主搬送アーム１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃおよびサブ搬送アーム１３に受け渡され、さらにサブ搬送アーム１３によりローダ部２のカセットＣ２内に収納される。そして、最終的にはカセットＣ２ごと基板Ｇはシステム１から搬出され、次工程の処理装置に向けて搬送される。
【０１０２】
次に、図１１、図１９、図２０を参照しながら上記装置を保守管理する場合について説明する。
【０１０３】
レジスト塗布部２１Ａにおいては、飛散したレジスト液がカップＣＰ，４１などの各部に付着し、これらが汚される。このためレジスト塗布部２１Ａを長期間にわたって連続使用した場合においては、装置各部を清掃したほうがよい。この保守管理時に装置本体から各部を取り外したりするため、蓋４２が作業の邪魔になる。このため、装置本体の上方に十分な作業用空間を確保する必要が生じる。先ずショックアブソーバ−１９０Ｃをガイドポスト６２から取り外す。ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４を作動させ、配管１０１と配管９７とを連通させ、圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアを配管９７に送り、第４空気室Ｄには圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアを供給し、第２空気室Ｂへはレギュレータ（ＲＥＧ）１０３で減圧して得た１．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアを供給する。これにより蓋４２を第３の位置ＰＳ３まで持ち上げる。
【０１０４】
次いで、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３を作動させて配管９９と配管９５とを連通させ、圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアを配管９５に供給する。このエアはスピードコントローラ（ＳＣ）８７、配管８６を経てシャトルバルブ（ＳＨＶ１１０に流入する。このとき、シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０には配管９１から圧力１．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアが供給されているが、いま配管８６を通じて供給されたエアの圧力は４．５ｋｇ／ｃｍ２ であり、このエアの圧力の方が高いため、シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０内のシャトル１１１は圧力の低い配管９１側へ押圧されて移動し、配管８６と配管９２とが連通する。このため、圧力４５ｋｇ／ｃｍ２ のエアが配管９２内に流れ込み、スピードコントローラ（ＳＣ）７５、配管７２を介して第２空気室Ｂ内に流入する。このため、ピストン６６には圧力４．５ｋｇ／ｃｍ２ のエアにより垂直方向上向きの駆動力が作用する。
【０１０５】
すると、上記したように、１．５Ｐ＜Ｗ＜４．５Ｐの関係があるので、このエアの力により蓋４２とアーム部材６１とが持ち上がる。図１９に示すように、蓋４２を第３の位置ＰＳ３まで持ち上げ、この状態を維持する。なお、図１１に示すように第１ピストン６６は第２ロッド６７から分離して単独で上昇する。なお、この場合においてもＰＣＶ７８内の内部流路１８１ｄは通路８３を経て作用するパイロット圧により開かれている。
【０１０６】
このように蓋４２を上昇しうる最も高い位置に保持した状態で保守管理作業が行われる。保守管理作業が終了すると、蓋４２を下降させる。
【０１０７】
以下、蓋４２の下降動作について説明する。
【０１０８】
まず、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３を切り換えて配管９５と排気側の配管１００とを連通させる。すると配管９９からのエアの供給がなくなるため、第１空気室においてピストン６６の上面に作用するエア圧力により発生する力と、第１ピストン６６には垂直方向上向きに駆動させる力が作用しなくなり、蓋４２及びアーム部材６１の重量が下向きにかかる。これにより第１ピストン６６は押し下げられるため、第２空気室Ｂ内のエアは配管７２、スピードコントローラ（ＳＣ）７５、配管９２を経てシャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０内に流入する。シャトルバルブ（ＳＨＶ）１１０内ではシャトル１１１が配管９１側にあるので、このエアは配管８６に流入し、スピードコントローラ（ＳＣ）８７、配管９５を経てソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３に到達する。このソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３では、配管９５と排気配管１００とを連通させた状態となっているので、エアは排気配管１００を通って排気される。その結果、第１ピストン６６は下降し、その底部が第２ロッド６７に当接する。
【０１０９】
これに先立ち、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９４でも、ソレノイドバルブ（ＳＯＬＶ）９３と同期して配管９７を排気配管１０２と連通させており、配管１０１から第４空気室Ｄへのエアの供給は停止している。そのため、第２ピストン６８を上向きに駆動する力はもはや作用しておらず、第１ピストン６６が下降するとその力により第２ピストン６８も下降を始める。
【０１１０】
その結果、第４空気室Ｄ内のエアは配管７３内に流出し、更にスピードコントローラ（ＳＣ）７６、配管１０４、パイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）７９Ａ、配管８３を経てクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６内に流れ込む。
【０１１１】
このクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６では、配管８３と配管８２とを連通させた状態となっているので、このクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０６内に流れ込んだエアは配管８２内に流入し、これを介して速やかに排気される。このように、第４空気室Ｄ内のエアは配管８２を介して速やかに排気されるため、蓋４２は速やかに下降する。なお、このとき、第１空気室Ａは空気配管１０１からのエアにより加圧されていると共に、ＰＣＶ７９Ａ，７９Ｂにおいてそれぞれ内部流路１８２ｅ，１８２ｄは配管８０より配管１８６，１８７を経て導入されるパイロット圧により開かれている。
【０１１２】
上記実施形態の装置によれば、通常の基板処理時と保守管理時とで蓋４２を持ち上げる高さ位置を変えられるので、装置の各部を分解することなく簡単かつ安全に保守管理作業を行なうことができる。
【０１１３】
また、上記実施形態の装置によれば、蓋４２を持ち上げる速度が速く、かつ蓋４２を持ち上げる動作をスムーズに行なうことができる。
【０１１４】
さらに、蓋４２を下降させる場合は、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）１０５，１０６を介して高速排気するので、エアシリンダ機構６４からエアを速やかに排気することができ、蓋４２を下降させる速度を速く、かつ蓋４２を安全に閉じることができる。
【０１１５】
上記実施形態ではＬＣＤ基板にレジスト塗布する塗布装置を例にとって説明したが、蓋を備えた基板処理装置であればよく、現像装置などの他の装置にも適用することができる。また、半導体ウエハにレジスト液を塗布したり、現像処理する装置にも本発明を適用することができる。
【０１１６】
さらに、上記実施形態では、蓋４２を持ち上げる際に各シリンダ６４ａ，６４ｂのピストン６６，６８の下側の第２及び第４の空気室Ｂ，Ｄにエアを供給することにより各シリンダ６４ａ，６４ｂを作動させているが、このとき同時に上側の第１及び第３の空気室Ａ，Ｃに負圧を作用させてもよい。
【０１１７】
さらに、上記した通常の製造工程において、蓋４２の持ち上げの際の負圧の併用と、蓋４２の下降の際の陽圧の併用との両方を組み合わせて用いることも可能である。
【０１１８】
また更に、本発明は上記実施形態のみに限られるものではなく、第１の昇降機構と第２の昇降機構とを並列に配置し、第１及び第２の昇降機構がそれぞれ単独でアーム部材６１を持ち上げるようにしてもよい。なお、この場合に、第１の昇降機構のシリンダ内径を第２の昇降機構のシリンダ内径と異ならせるようにしてもよい。
【０１１９】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１に記載した発明によれば、通常の基板処理時と保守管理時とで蓋を持ち上げる高さ位置を変えられるので、装置の各部を分解することなく簡単かつ安全に保守管理作業を行なうことができる。
【０１２０】
また、上記発明によれば、蓋を持ち上げる速度が速く、かつ蓋を持ち上げる動作をスムーズに行なうことができる。
【０１２１】
さらに、蓋を下降させる場合は、クイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）を介して高速排気するので、エアシリンダ機構からエアを速やかに排気することができ、蓋を下降させる速度を速く、かつ蓋を安全に閉じることができる。
【０１２２】
また、本発明によれば、上記第１及び第２の昇降機構の両者により上記支持アームとともに蓋を昇降させることができるので、蓋の昇降を速やかにおこなうことができる。
【０１２３】
また、本発明において、上記支持アームとともに蓋を上昇させるのに必要な駆動力よりも小さい駆動力を第１のピストンと第２のピストンのいずれか一方に印加すれば、基板処理のための通常運転時に蓋を持ち上げる際に必要以上に高い位置まで蓋を持ち上げてしまうという誤動作を防止することができる。その一方で蓋を持ち上げるための駆動力は第１のピストンと第２のピストンの両方から与えられるので短時間で速やかに持ち上げることができる。
【０１２４】
また、本発明によれば、第１のピストンのストロークは第２のピストンのストロークに比べて遥かに長く、支持アームは十分な高さにまで持ち上げられ、蓋と塗布装置のカップとの間には保守管理を行なうのに必要な空間を確保できる。
【０１２５】
また、本発明において、前記第２のピストンが少なくとも上記第１のピストンを介して上記支持アームを間接的に支持するようにすれば、基板処理のための通常運転時に一旦持ち上げた蓋を下ろす際には第１のピストンだけを駆動させることにより蓋を下ろすことができる。従って第２のピストンを駆動するためのエア配管を簡略化できる。
【０１２６】
また、本発明において、制御機構が、昇降機構が誤動作したときに警報システムに信号を送り警報機でオペレータに異常を知らせるとともに、異常動作を停止させる信号を駆動部に送るようにすれば、昇降機構の誤動作が起きた場合でも、事故の発生を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＣＤ基板処理システムの概要を示す平面レイアウト図である。
【図２】本発明のＬＣＤ基板処理システムの概要を示す正面外観図である。
【図３】本発明の塗布／周縁塗膜除去ユニットの塗布部を示す斜視図である。
【図４】本発明の塗布／周縁塗膜除去ユニットの概要を示す平面図である。
【図５】本発明の塗布部のカップから蓋を取り外した状態を示す平面図である。
【図６】本発明の塗布部の主要部を示す透視断面図である。
【図７】本発明の基板処理装置の蓋昇降用シリンダ機構を示す透視図である。
【図８】本発明の蓋とカップを示す分解斜視図である。
【図９】本発明の塗布処理時における蓋昇降用シリンダ機構（蓋を閉じた状態）を示す拡大断面図である。
【図１０】塗布処理時における蓋昇降用シリンダ機構（蓋を開けた状態）を示す拡大断面図である。
【図１１】保守点検時における蓋昇降用シリンダ機構（蓋を限界高さ位置まで持ち上げた状態）を示す拡大断面図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示すブロック回路図である。
【図１３】本発明のスピードコントローラ（ＳＣ）の縦断面図である。
【図１４】本発明のクイックエグゾーストバルブ（ＱＥＶ）の縦断面図である。
【図１５】本発明のパイロットチェックバルブ（ＰＣＶ）の回路図である。
【図１６】本発明の基板処理方法を示すフローチャートである。
【図１７】本発明の基板処理装置（基板処理時における蓋開け動作を示すブロック回路図である。
【図１８】本発明の基板処理装置（基板処理時における蓋閉じ動作）を示すブロック回路図である。
【図１９】本発明の基板処理装置（保守管理時における蓋の待避動作）を示すブロック回路図である。
【図２０】本発明の基板処理装置（保守管理時における蓋の戻し動作）を示すブロック回路図である。
【符号の説明】
４３……スピンチャック（基板載置台）
４１ｂ…開口
ＣＰ……回転カップ（カップ）
４２……蓋（蓋）
６０……昇降機構（昇降機構）
６１……アーム部材（支持アーム）
６６……ピストン（第１のピストン）
６４ａ…シリンダ（第１のシリンダ）
６８……ピストン（第２のピストン）
６４ｂ…シリンダ（第２のシリンダ）
２０１…制御機構
２０４…警報機
ＰＣＶ…チェック弁
Claims (3)
- 基板載置台と、
上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、
このカップの上部開口を開閉する蓋と、
この蓋を支持する支持アームと、
この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、
前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、
前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、
上記第１及び第２の昇降機構の両者により上記支持アームとともに蓋を昇降させるか、又は上記第１及び第２の昇降機構のいずれか一方により上記支持アームとともに蓋を昇降させるかを選択し、この選択に基づき上記駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、 を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 基板載置台と、
上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、
このカップの上部開口を開閉する蓋と、
この蓋を支持する支持アームと、
この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、
前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、
前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、
この駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、
を具備し、上記第１のピストンのストロークが、上記第２のピストンのストロークより大きく、上記第１及び第２のピストンを上死点まで上昇させたときに上記カップと蓋との間に保守管理をするために十分な空間が確保できる高さに蓋が持ち上げられることを特徴とする基板処理装置。 - 基板載置台と、
上部開口を有し、前記基板載置台を取り囲むカップと、
このカップの上部開口を開閉する蓋と、
この蓋を支持する支持アームと、
この支持アームを直接又は間接に支持する第１のピストンと、該第１のピストンを昇降案内する第１のシリンダとを有する第１の昇降機構と、
前記支持アームを直接又は間接に支持する第２のピストンと、該第２のピストンを昇降案内する第２のシリンダとを有する第２の昇降機構と、
前記第１及び第２のシリンダに圧力流体をそれぞれ供給し、前記第１及び第２のシリンダから圧力流体をそれぞれ排気する駆動回路と、
この駆動回路の動作をそれぞれ制御する制御機構と、
を具備し、上記駆動回路に含まれ、上記第１及び第２のシリンダのうち少なくとも一方に連通し、上記第１及び第２のシリンダのうち少なくとも一方からの圧力流体の漏出を防止するチェック弁を更に有することを特徴とする基板処理装置。
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