JP3534641B2 - アンプ一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御システム - Google Patents
アンプ一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御システムInfo
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- JP3534641B2 JP3534641B2 JP05969899A JP5969899A JP3534641B2 JP 3534641 B2 JP3534641 B2 JP 3534641B2 JP 05969899 A JP05969899 A JP 05969899A JP 5969899 A JP5969899 A JP 5969899A JP 3534641 B2 JP3534641 B2 JP 3534641B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンプ一体型モー
タ及びモータ・アンプの群管理制御システムに関し、特
に、サーボモータ群の駆動をコントローラにより制御す
るアンプ一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御
システムに関する。
タ及びモータ・アンプの群管理制御システムに関し、特
に、サーボモータ群の駆動をコントローラにより制御す
るアンプ一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御
システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】サーボモータは、多様な分野で用いられ
ている。サーボモータは、アンプを含むドライバにより
駆動される。そのアンプがコントローラにより制御され
る場合、図１０に示されるように、コントローラ１０１
とアンプ１０２との間の接続線１０３、アンプ１０２と
サーボモータ１０４との間の接続線１０５が、工場のよ
うな現場で使用される。このような接続線の配線作業
は、煩わしく、接続線が長く無造作に放置されていると
そこからノイズが入り込み制御が適正でなくなる。ＡＣ
サーボモータの場合で例示すれば、アンプとモータとの
間の接続線の本数は、モータ駆動用として４、ブレーキ
用として２、サーボ制御のための角度検出器（エンコー
ダ）用として１５の計２１であり、アンプとコントロー
ラとの間の接続線の本数は、アンプ自身に電力を供給す
るために２、コントロール信号用として３６が必要であ
る。このような本数は、使用するモータの台数に対応し
て倍数化され膨大な数に達している。
ている。サーボモータは、アンプを含むドライバにより
駆動される。そのアンプがコントローラにより制御され
る場合、図１０に示されるように、コントローラ１０１
とアンプ１０２との間の接続線１０３、アンプ１０２と
サーボモータ１０４との間の接続線１０５が、工場のよ
うな現場で使用される。このような接続線の配線作業
は、煩わしく、接続線が長く無造作に放置されていると
そこからノイズが入り込み制御が適正でなくなる。ＡＣ
サーボモータの場合で例示すれば、アンプとモータとの
間の接続線の本数は、モータ駆動用として４、ブレーキ
用として２、サーボ制御のための角度検出器（エンコー
ダ）用として１５の計２１であり、アンプとコントロー
ラとの間の接続線の本数は、アンプ自身に電力を供給す
るために２、コントロール信号用として３６が必要であ
る。このような本数は、使用するモータの台数に対応し
て倍数化され膨大な数に達している。
【０００３】アンプ１０２とサーボモータ１０４との間
の接続線を短く拘束して配線作業を省略する省線化が、
特開昭６０−１０２８３９号で知られている。この公知
技術は、サーボモータとアンプを一体化構造に形成する
ことによりその省線化を実現している。このような一体
化にともなって、サーボモータとアンプの間には断熱構
造が形成される。
の接続線を短く拘束して配線作業を省略する省線化が、
特開昭６０−１０２８３９号で知られている。この公知
技術は、サーボモータとアンプを一体化構造に形成する
ことによりその省線化を実現している。このような一体
化にともなって、サーボモータとアンプの間には断熱構
造が形成される。
【０００４】図１１に示されるように、複数・サーボモ
ータ１０４ｎとコントローラ１０１との間の接続線１０
３−ｎ、１０５−ｎの配線作業は、更に複雑化し、ノイ
ズの混入が更に増大する。このようなサーボモータの配
線の複数化は、図１５に示されるようなビークル、ＡＧ
Ｖにより例示されている。全ての機器がその機体内に配
置されなければならないビークルでは、コントローラ１
０１’、アンプ・ドライバ１０２’、広い領域を占有す
るバッテリ１０６等が搭載されるビークルの中の狭い隙
間で、多数のサーボモータ１０４’−ｎに対する複雑な
接続線１０３’，１０５’の配線作業が強要されること
になる。このような機体内の配線数の膨大化は、更に増
大するノイズ発生の問題、アクチュエータであるモータ
の組込・組立、故障時のメインテナンスを煩雑化する。
このような問題は、ロボット、マニピュレータについて
も派生している。従来、コントローラと各アンプとの間
は、図１２に示されるように、モータ数に対応するアン
プ数に少なくとも同数の接続線で配線されている。
ータ１０４ｎとコントローラ１０１との間の接続線１０
３−ｎ、１０５−ｎの配線作業は、更に複雑化し、ノイ
ズの混入が更に増大する。このようなサーボモータの配
線の複数化は、図１５に示されるようなビークル、ＡＧ
Ｖにより例示されている。全ての機器がその機体内に配
置されなければならないビークルでは、コントローラ１
０１’、アンプ・ドライバ１０２’、広い領域を占有す
るバッテリ１０６等が搭載されるビークルの中の狭い隙
間で、多数のサーボモータ１０４’−ｎに対する複雑な
接続線１０３’，１０５’の配線作業が強要されること
になる。このような機体内の配線数の膨大化は、更に増
大するノイズ発生の問題、アクチュエータであるモータ
の組込・組立、故障時のメインテナンスを煩雑化する。
このような問題は、ロボット、マニピュレータについて
も派生している。従来、コントローラと各アンプとの間
は、図１２に示されるように、モータ数に対応するアン
プ数に少なくとも同数の接続線で配線されている。
【０００５】複数・モータを群管理する場合、更に、通
信技術上の問題がある。通信技術として知られる従来の
ＬＡＮ方式は、図１３に示されるように、１つのコント
ローラ１０７に共通のＬＡＮ形式のシリアルバス１０８
を介して複数・アクチュエータ（図示せず）に接続する
場合に、その複数・アクチュエータとシリアルバス１０
８との間にそれぞれに接続機器１０９が介設され、コン
トローラ１０７とシリアルバス１０８との間、及び、シ
リアルバス１０８と各接続機器１０９との間に、図１４
に示されるように、通信インタフェースフェース１１１
が介設される。このような接続によれば、単線であるシ
リアルバスは断線に関して信頼性が乏しく、且つ、断線
箇所が不明であり、更に通信がハンドシェイク方式であ
るため、接続される複数・接続機器のうちで通信速度が
遅い機器の通信速度に全体の通信系が拘束されるという
問題がった。
信技術上の問題がある。通信技術として知られる従来の
ＬＡＮ方式は、図１３に示されるように、１つのコント
ローラ１０７に共通のＬＡＮ形式のシリアルバス１０８
を介して複数・アクチュエータ（図示せず）に接続する
場合に、その複数・アクチュエータとシリアルバス１０
８との間にそれぞれに接続機器１０９が介設され、コン
トローラ１０７とシリアルバス１０８との間、及び、シ
リアルバス１０８と各接続機器１０９との間に、図１４
に示されるように、通信インタフェースフェース１１１
が介設される。このような接続によれば、単線であるシ
リアルバスは断線に関して信頼性が乏しく、且つ、断線
箇所が不明であり、更に通信がハンドシェイク方式であ
るため、接続される複数・接続機器のうちで通信速度が
遅い機器の通信速度に全体の通信系が拘束されるという
問題がった。
【０００６】コントローラと複数・アンプとの間の省線
化が望まれる。更に、全体のシステムとして省線化を実
現することを前提条件として、モータのアンプに対する
熱的影響の問題をより一層に解決しておくことが望まれ
る。更に、有機的に運動する複数・アクチュエータの群
管理のためには、省線化に伴う通信問題を解決した通信
技術の確立が望まれる。
化が望まれる。更に、全体のシステムとして省線化を実
現することを前提条件として、モータのアンプに対する
熱的影響の問題をより一層に解決しておくことが望まれ
る。更に、有機的に運動する複数・アクチュエータの群
管理のためには、省線化に伴う通信問題を解決した通信
技術の確立が望まれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、コン
トローラと複数・アンプとの間の省線化度が高いアンプ
一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御システム
を提供することにある。本発明の他の課題は、全体のシ
ステムとして省線化を実現する前提条件として、モータ
のアンプに対する熱的影響の問題をより一層に解決する
ことができるアンプ一体型モータ及びアンプの群管理制
御システムを提供することにある。本発明の更に他の課
題は、有機的に運動する複数・アクチュエータの群管理
のために省線化に伴う通信問題を解決しながらその通信
技術を確立することができるアンプ一体型モータ及びア
ンプの群管理制御システムを提供することにある。
トローラと複数・アンプとの間の省線化度が高いアンプ
一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御システム
を提供することにある。本発明の他の課題は、全体のシ
ステムとして省線化を実現する前提条件として、モータ
のアンプに対する熱的影響の問題をより一層に解決する
ことができるアンプ一体型モータ及びアンプの群管理制
御システムを提供することにある。本発明の更に他の課
題は、有機的に運動する複数・アクチュエータの群管理
のために省線化に伴う通信問題を解決しながらその通信
技術を確立することができるアンプ一体型モータ及びア
ンプの群管理制御システムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その課題を解決するため
の手段が、下記のように表現される。その表現中の請求
項対応の技術的事項には、括弧（）つきで、番号、記号
等が添記されている。その番号、記号等は、請求項対応
の技術的事項と実施の複数・形態のうちの少なくとも１
つの形態の技術的事項との一致・対応関係を明白にして
いるが、その請求項対応の技術的事項が実施の形態の技
術的事項に限定されることを示すためのものではない。
の手段が、下記のように表現される。その表現中の請求
項対応の技術的事項には、括弧（）つきで、番号、記号
等が添記されている。その番号、記号等は、請求項対応
の技術的事項と実施の複数・形態のうちの少なくとも１
つの形態の技術的事項との一致・対応関係を明白にして
いるが、その請求項対応の技術的事項が実施の形態の技
術的事項に限定されることを示すためのものではない。
【０００９】本発明によるアンプ一体型モータは、モー
タ（１−ｓ）と、モータ（１−ｓ）に支持されるアンプ
（１３−ｓ）とからなり、アンプ（１３−ｓ）はモータ
の側面側に配置されて支持されている。又は、アンプ
（１３−ｓ）は、モータ（１−ｓ）の後面側に配置され
て支持されている。モータ（１−ｓ）とアンプ（１３−
ｓ）との間には空気層が介設されていることが特に好ま
しい。モータ（１−ｓ）の表面から空気に伝達され輻射
される熱は、空気の対流により持ち去られ、アンプ（１
３−ｓ）に届きにくい。この点からみれば、アンプはモ
ータに対して鉛直上方から外れた領域にあることが好ま
しいが、後述する断熱構造の存在は、このような配置に
よる断熱効果による差異はほとんどない。
タ（１−ｓ）と、モータ（１−ｓ）に支持されるアンプ
（１３−ｓ）とからなり、アンプ（１３−ｓ）はモータ
の側面側に配置されて支持されている。又は、アンプ
（１３−ｓ）は、モータ（１−ｓ）の後面側に配置され
て支持されている。モータ（１−ｓ）とアンプ（１３−
ｓ）との間には空気層が介設されていることが特に好ま
しい。モータ（１−ｓ）の表面から空気に伝達され輻射
される熱は、空気の対流により持ち去られ、アンプ（１
３−ｓ）に届きにくい。この点からみれば、アンプはモ
ータに対して鉛直上方から外れた領域にあることが好ま
しいが、後述する断熱構造の存在は、このような配置に
よる断熱効果による差異はほとんどない。
【００１０】空気層に断熱構造（３４）が含まれている
ことは特に好ましい。断熱構造（３４）は放熱構造を含
んでいることが更に好ましい。放熱構造は放熱板（３
５）から形成されることが好ましい。放熱板は、アンプ
に対する空気の対流による熱の伝達を阻止するとともに
自ら熱を吸収しその吸収した熱を空気層に逃がす物理的
作用を有している。したがって、放熱板（３５）は輻射
熱線を反射するように鏡面化されていれば更に好まし
く、放熱板（３５）の複数枚が多層化されていることは
更に好ましい。このような多層化は、放熱が断熱を促進
する効果を一層に顕著にする。従って、複数・放熱板
（３５）の間が空気層であることが特に好ましい。
ことは特に好ましい。断熱構造（３４）は放熱構造を含
んでいることが更に好ましい。放熱構造は放熱板（３
５）から形成されることが好ましい。放熱板は、アンプ
に対する空気の対流による熱の伝達を阻止するとともに
自ら熱を吸収しその吸収した熱を空気層に逃がす物理的
作用を有している。したがって、放熱板（３５）は輻射
熱線を反射するように鏡面化されていれば更に好まし
く、放熱板（３５）の複数枚が多層化されていることは
更に好ましい。このような多層化は、放熱が断熱を促進
する効果を一層に顕著にする。従って、複数・放熱板
（３５）の間が空気層であることが特に好ましい。
【００１１】断熱構造を介してモータから離隔している
アンプを支持する部材として、細い支柱（２６）である
ことが放熱性、熱伝達性の点で好ましい。支柱（２６）
を細くするために、支柱は（２６）は複数本化される。
その本数としては４であることが好ましい。支柱（２
６）は、熱伝達性が低いことが好ましく、更に、振動吸
収性があることが望ましい。
アンプを支持する部材として、細い支柱（２６）である
ことが放熱性、熱伝達性の点で好ましい。支柱（２６）
を細くするために、支柱は（２６）は複数本化される。
その本数としては４であることが好ましい。支柱（２
６）は、熱伝達性が低いことが好ましく、更に、振動吸
収性があることが望ましい。
【００１２】アンプ（１３−ｓ）は基板として形成さ
れ、基板はコントロール基板（２４）とパワー基板（２
３）とを備えている。パワー基板は着脱自在であるある
ことが好ましい。パワー基板の交換は、モータ仕様に自
由に応じることができる。コントロール基板（２４）と
パワー基板（２３）は多層構造により配置され、又は、
コントロール基板（２４）とパワー基板（２３）は交叉
構造により配置されている。
れ、基板はコントロール基板（２４）とパワー基板（２
３）とを備えている。パワー基板は着脱自在であるある
ことが好ましい。パワー基板の交換は、モータ仕様に自
由に応じることができる。コントロール基板（２４）と
パワー基板（２３）は多層構造により配置され、又は、
コントロール基板（２４）とパワー基板（２３）は交叉
構造により配置されている。
【００１３】このようなアンプ一体型モータは、ＬＡＮ
形式により群管理される下記の実施の形態に利用される
ことが特に望まれる。モータ（１−ｓ）は複数が設けら
れ、アンプ（１３−ｓ）は記複数・モータに対応して複
数が設けられ、更に、コントローラ（７）からなり、コ
ントローラ（７）と複数・アンプ（１３−ｓ）とはＬＡ
Ｎとして接続形成がなされている。このようなＬＡＮ形
式により省線化が極端に促進される。そのＬＡＮは、複
数・アンプ（１３−ｓ）がコントローラ（７）にシリア
ルバス方式により接続される接続形式である。
形式により群管理される下記の実施の形態に利用される
ことが特に望まれる。モータ（１−ｓ）は複数が設けら
れ、アンプ（１３−ｓ）は記複数・モータに対応して複
数が設けられ、更に、コントローラ（７）からなり、コ
ントローラ（７）と複数・アンプ（１３−ｓ）とはＬＡ
Ｎとして接続形成がなされている。このようなＬＡＮ形
式により省線化が極端に促進される。そのＬＡＮは、複
数・アンプ（１３−ｓ）がコントローラ（７）にシリア
ルバス方式により接続される接続形式である。
【００１４】シリアルバス（１１）は単一線のメインバ
ス（１１Ｍ）を備えている。シリアルバス（１１）は、
更に、複数・アンプに対応する複数線のローカルバス
（１２−ｓ）を備えている。ローカルバス（１２−ｓ）
に中継器（４１，４２）が介設され、中継器はメモリ方
式であることが特に好ましい。
ス（１１Ｍ）を備えている。シリアルバス（１１）は、
更に、複数・アンプに対応する複数線のローカルバス
（１２−ｓ）を備えている。ローカルバス（１２−ｓ）
に中継器（４１，４２）が介設され、中継器はメモリ方
式であることが特に好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】図に一致対応して、本発明による
実施の形態のビークルにアクチュエータである複数・サ
ーボモータが設けられている。図１は、そのビークル１
０に搭載されている複数・サーボモータの内の２つだけ
１−１，１−２を示している。モータ１−１は、車軸構
造体３のＺ軸スピン機能を有し、モータ１−２は車輪４
の回転駆動機能を有する。モータ１−１，２は、車軸構
造体３に差し込み式に装着され得る。
実施の形態のビークルにアクチュエータである複数・サ
ーボモータが設けられている。図１は、そのビークル１
０に搭載されている複数・サーボモータの内の２つだけ
１−１，１−２を示している。モータ１−１は、車軸構
造体３のＺ軸スピン機能を有し、モータ１−２は車輪４
の回転駆動機能を有する。モータ１−１，２は、車軸構
造体３に差し込み式に装着され得る。
【００１６】車体フレーム５には、バッテリ６が搭載さ
れている。車体フレーム５には、更に、コントローラ７
が搭載されている。コントローラ７とバッテリ６との間
は、電力供給線８により接続されている。コントローラ
７と各モータ１−，２との間は、１本の電力供給線９と
シリアルバス１１とにより接続されている。
れている。車体フレーム５には、更に、コントローラ７
が搭載されている。コントローラ７とバッテリ６との間
は、電力供給線８により接続されている。コントローラ
７と各モータ１−，２との間は、１本の電力供給線９と
シリアルバス１１とにより接続されている。
【００１７】図２は、コントローラ７と複数モータ１
−，２・・・，ｎとの間の接続関係を示している。シリ
アルバス１１は、１本のメインバス１１Ｍと複数・ロー
カルバス１１Ｌ−ｎとから形成されている。各ローカル
バス１１Ｌ−ｓは、中継接続機器１２−ｓを介して共通
のメインバス１１Ｍに接続されている。
−，２・・・，ｎとの間の接続関係を示している。シリ
アルバス１１は、１本のメインバス１１Ｍと複数・ロー
カルバス１１Ｌ−ｎとから形成されている。各ローカル
バス１１Ｌ−ｓは、中継接続機器１２−ｓを介して共通
のメインバス１１Ｍに接続されている。
【００１８】各モータ１−ｓで、そのアンプ又はドライ
バ（以下、アンプという）１３−ｓはそのモータ１−ｓ
に一体化されている。一体化とは、各モータにこれに対
応するアンプが同体に取りつけられていることをいう。
以下添字ｓ，ｎは、必要がない限り省略される。アンプ
１３とコントローラ７との間は、ＬＡＮ構成・シリアル
バスである各ローカルバス１１Ｌと共通のメインバス１
１Ｍとによりシリアル通信が行われる。中継接続機器１
２による接続方式は、後述される。
バ（以下、アンプという）１３−ｓはそのモータ１−ｓ
に一体化されている。一体化とは、各モータにこれに対
応するアンプが同体に取りつけられていることをいう。
以下添字ｓ，ｎは、必要がない限り省略される。アンプ
１３とコントローラ７との間は、ＬＡＮ構成・シリアル
バスである各ローカルバス１１Ｌと共通のメインバス１
１Ｍとによりシリアル通信が行われる。中継接続機器１
２による接続方式は、後述される。
【００１９】図３は、アンプ一体型モータ２１の詳細を
示している。アンプ一体型モータ２１は、モータ１とア
ンプ１３とから形成されている。モータ１は、本体ケー
シング２２を備えている。アンプ１３は、パワー基板２
３と制御基板２４とから形成されている。パワー基板２
３は、制御基板２４から分離され得る。モータの出力仕
様の変更があった場合、そのパワー基板２３を取り外し
てより適正な出力用の他のパワー基板に取り替えること
ができる。
示している。アンプ一体型モータ２１は、モータ１とア
ンプ１３とから形成されている。モータ１は、本体ケー
シング２２を備えている。アンプ１３は、パワー基板２
３と制御基板２４とから形成されている。パワー基板２
３は、制御基板２４から分離され得る。モータの出力仕
様の変更があった場合、そのパワー基板２３を取り外し
てより適正な出力用の他のパワー基板に取り替えること
ができる。
【００２０】パワー基板２３は、２体に分割されてい
る。パワー基板２３の分割２体は、その隅部分が取付構
造部位２５として形成されている。その１体について取
付構造部位２５は、両端側に２カ所で設けられている。
４カ所の取付構造部位にボルトのような支柱２６が通さ
れる。支柱２６の一端部が取付構造部位２５に固着さ
れ、支柱２６の他端部が本体ケーシング２２に固着され
ている。
る。パワー基板２３の分割２体は、その隅部分が取付構
造部位２５として形成されている。その１体について取
付構造部位２５は、両端側に２カ所で設けられている。
４カ所の取付構造部位にボルトのような支柱２６が通さ
れる。支柱２６の一端部が取付構造部位２５に固着さ
れ、支柱２６の他端部が本体ケーシング２２に固着され
ている。
【００２１】制御基板２４は、パワー基板２３に支持さ
れている。このようにアンプ１３は、モータ１に支持さ
れて固着されモータ１に同体化されている。アンプ１３
は、放熱用カバー２７で被覆される。放熱用カバー２７
は、アンプ１３を保護しながらアンプ１３の発熱による
熱を大気中に放出する機能を有している。
れている。このようにアンプ１３は、モータ１に支持さ
れて固着されモータ１に同体化されている。アンプ１３
は、放熱用カバー２７で被覆される。放熱用カバー２７
は、アンプ１３を保護しながらアンプ１３の発熱による
熱を大気中に放出する機能を有している。
【００２２】アンプ１３には、モータ電源２８が属して
いる。モータ電源２８は、本体ケーシング２２に固定さ
れている。このように、アンプ１３とモータ電源２８
は、同体化されている。アンプ１３は、更に、補助基板
２９を含んでいる。補助基板２９は、コントローラ７を
制御基板２４に接続するためと、制御基板２４をパワー
基板２３に電気的に接続するために設けられている。モ
ータ電源２８は、図１のバッテリ６に接続され、制御基
板２４は図２の中継接続機器１２を介してコントローラ
７に接続されている。
いる。モータ電源２８は、本体ケーシング２２に固定さ
れている。このように、アンプ１３とモータ電源２８
は、同体化されている。アンプ１３は、更に、補助基板
２９を含んでいる。補助基板２９は、コントローラ７を
制御基板２４に接続するためと、制御基板２４をパワー
基板２３に電気的に接続するために設けられている。モ
ータ電源２８は、図１のバッテリ６に接続され、制御基
板２４は図２の中継接続機器１２を介してコントローラ
７に接続されている。
【００２３】制御基板２４は、パワー基板２３からモー
タ１に出力される電力供給を制御するための制御ロジッ
クを担当するシステムＬＳＩ基板３１とコントローラ７
との間でＬＡＮ形式・シリアル通信を実行させるための
シリアル通信ＩＣ基板３２を含んでいる。制御基板２４
は、更に、モータ角度検出センサ（図示せず）の出力信
号を処理するためのＡＳＩＣ基板を含んでいる。パワー
基板２３はパワーＩＣ３３で形成されている。
タ１に出力される電力供給を制御するための制御ロジッ
クを担当するシステムＬＳＩ基板３１とコントローラ７
との間でＬＡＮ形式・シリアル通信を実行させるための
シリアル通信ＩＣ基板３２を含んでいる。制御基板２４
は、更に、モータ角度検出センサ（図示せず）の出力信
号を処理するためのＡＳＩＣ基板を含んでいる。パワー
基板２３はパワーＩＣ３３で形成されている。
【００２４】本体ケーシング２２の外表面とアンプ１３
との間に、多層断熱・放熱構造体３４が介設されてい
る。多層断熱・放熱構造体３４には既述の支柱２６が通
され、多層断熱・放熱構造体３４は支柱２６により支持
されている。多層断熱・放熱構造体３４は、支柱２６に
接触しているが、モータ１とアンプ１３とには直接には
接触していない。多層断熱・放熱構造体３４は、複数枚
の薄い断熱・放熱板３５の集合である。複数・放熱板の
相互の間は、空間である。
との間に、多層断熱・放熱構造体３４が介設されてい
る。多層断熱・放熱構造体３４には既述の支柱２６が通
され、多層断熱・放熱構造体３４は支柱２６により支持
されている。多層断熱・放熱構造体３４は、支柱２６に
接触しているが、モータ１とアンプ１３とには直接には
接触していない。多層断熱・放熱構造体３４は、複数枚
の薄い断熱・放熱板３５の集合である。複数・放熱板の
相互の間は、空間である。
【００２５】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は、アンプ１
３へのモータ１からの入熱量の相違を示している。図４
（ａ）は、アンプ１３が直接に広い面積でモータ１に接
触している場合の入熱・放熱関係を示している。モータ
１からアンプ１３に伝導する熱量Ｑｍとアンプ１３から
大気中へ伝導する熱量Ｑｄの関係は、定常状態になる前
には、Ｑｍ＞＞Ｑｄ。これら熱量の大きい差分が入熱量
としてアンプ１３中に常時に残存することになる。本発
明による実施の形態を示す図４（ｂ）は、モータ１とア
ンプ１３との間に空気層４１が介在する場合の入熱関係
を示している。対流により伝達される熱伝達量Ｑｍは、
アンプ１３から放出される熱量Ｑｄに対して、Ｑｍ＞Ｑ
ｄ。この場合のアンプ１３が蓄熱する熱量は、図４
（ａ）に示される場合のそれよりも小さいが、図４
（ｃ）に示される場合の蓄熱量よりは大きい。このよう
な空気層の空気を強制排除するためのファンを設けるこ
とが好ましい。
３へのモータ１からの入熱量の相違を示している。図４
（ａ）は、アンプ１３が直接に広い面積でモータ１に接
触している場合の入熱・放熱関係を示している。モータ
１からアンプ１３に伝導する熱量Ｑｍとアンプ１３から
大気中へ伝導する熱量Ｑｄの関係は、定常状態になる前
には、Ｑｍ＞＞Ｑｄ。これら熱量の大きい差分が入熱量
としてアンプ１３中に常時に残存することになる。本発
明による実施の形態を示す図４（ｂ）は、モータ１とア
ンプ１３との間に空気層４１が介在する場合の入熱関係
を示している。対流により伝達される熱伝達量Ｑｍは、
アンプ１３から放出される熱量Ｑｄに対して、Ｑｍ＞Ｑ
ｄ。この場合のアンプ１３が蓄熱する熱量は、図４
（ａ）に示される場合のそれよりも小さいが、図４
（ｃ）に示される場合の蓄熱量よりは大きい。このよう
な空気層の空気を強制排除するためのファンを設けるこ
とが好ましい。
【００２６】図４（ｃ）は、モータ１とアンプ１３との
間に多層断熱・放熱構造体３４が介設されている場合の
入熱・放熱関係を示している。空気層４１の対流による
熱伝達量Ｑｍとしてモータの発熱量の大半が空気中に放
散される。対流により多層断熱・放熱構造体３４に伝達
され断熱・放熱板３５に入熱した熱は、断熱・放熱板３
５の間の対流により大気中に放散される。空気は良好な
断熱材であるから、空気を介した熱伝達はほとんど無視
することができる。このように、多層断熱・放熱構造体
３４は、断熱・放熱の両作用効果を有している。多層構
造化は、その効果をエキスポーネンシャルに高くするこ
とができる。
間に多層断熱・放熱構造体３４が介設されている場合の
入熱・放熱関係を示している。空気層４１の対流による
熱伝達量Ｑｍとしてモータの発熱量の大半が空気中に放
散される。対流により多層断熱・放熱構造体３４に伝達
され断熱・放熱板３５に入熱した熱は、断熱・放熱板３
５の間の対流により大気中に放散される。空気は良好な
断熱材であるから、空気を介した熱伝達はほとんど無視
することができる。このように、多層断熱・放熱構造体
３４は、断熱・放熱の両作用効果を有している。多層構
造化は、その効果をエキスポーネンシャルに高くするこ
とができる。
【００２７】モータ１をアンプ１３に直接に接続する支
柱２６は、その断面積が小さく設計されている。支柱２
６を介してモータ１が発生する熱のうちアンプ１３に伝
達される量は設計通りに少ない。支柱にフィンである放
熱板を追加することは好ましい。この場合、アンプの蓄
熱量は定常的に極端に小さく、結果的にアンプからの放
熱量も少ない。アンプに放熱板を取り付けてアンプに蓄
積される熱を放出してアンプの温度を下げる冷却は、遅
きに失する。
柱２６は、その断面積が小さく設計されている。支柱２
６を介してモータ１が発生する熱のうちアンプ１３に伝
達される量は設計通りに少ない。支柱にフィンである放
熱板を追加することは好ましい。この場合、アンプの蓄
熱量は定常的に極端に小さく、結果的にアンプからの放
熱量も少ない。アンプに放熱板を取り付けてアンプに蓄
積される熱を放出してアンプの温度を下げる冷却は、遅
きに失する。
【００２８】多層断熱・放熱構造体３４は、薄くて熱伝
導率が小さい材料で形成され、その熱容量が小さく熱伝
導率がもっとも小さい空気層が大きい断熱効果を発揮
し、その多層化構造により全体の熱伝導率は極端に小さ
くなっており、蓄熱アンプ１３への入熱量を効果的に削
減することができる。更に、断熱・放熱板３５の面特
に、アンプ側の面に鏡面処理を施すことが好ましい。そ
の鏡面により入熱しようとする輻射熱を反射させること
ができる。
導率が小さい材料で形成され、その熱容量が小さく熱伝
導率がもっとも小さい空気層が大きい断熱効果を発揮
し、その多層化構造により全体の熱伝導率は極端に小さ
くなっており、蓄熱アンプ１３への入熱量を効果的に削
減することができる。更に、断熱・放熱板３５の面特
に、アンプ側の面に鏡面処理を施すことが好ましい。そ
の鏡面により入熱しようとする輻射熱を反射させること
ができる。
【００２９】図５は、本発明によるアンプ一体型モータ
の実施の他の形態を示している。この実施の形態による
アンプ一体型モータ２１’は、モータ１とアンプ２の一
体化の際の配置関係が、既述のそれとは異なっている。
図３に示される一体化は、パワー基板２３と制御基板２
４が並ぶ方向がモータの回転軸心線に直交する方向であ
るが、図５に示されるパワー基板２３’と制御基板２
４’は、その並ぶ方向がモータの回転軸心線Ｌの方向に
同じである。
の実施の他の形態を示している。この実施の形態による
アンプ一体型モータ２１’は、モータ１とアンプ２の一
体化の際の配置関係が、既述のそれとは異なっている。
図３に示される一体化は、パワー基板２３と制御基板２
４が並ぶ方向がモータの回転軸心線に直交する方向であ
るが、図５に示されるパワー基板２３’と制御基板２
４’は、その並ぶ方向がモータの回転軸心線Ｌの方向に
同じである。
【００３０】電源２８’は、本体ケーシング２２の軸直
角側面に取り付けられている。電源２８’とパワー基板
２３’との間に支柱２６’が配置されている。支柱２
６’の一端部は電源２８’に固着され、支柱２６’の他
端部はパワー基板２３’に固着されている。電源２８’
の軸直角側面とパワー基板２３’との間の空気層（空
間）に多層断熱・放熱構造体３４’が配置されている。
このような配置関係は、モータ２１の取付角度、取り付
け場所等が考慮されて定められる。回転軸心線が鉛直向
きであれば、図３に示される配置が好ましい。放熱用カ
バー２７’が、図３の実施の形態と同様に設けられてい
る。図５の多層断熱・放熱構造体３４’は、回転軸心線
Ｌが水平であれば、その対流による放熱性がよい。
角側面に取り付けられている。電源２８’とパワー基板
２３’との間に支柱２６’が配置されている。支柱２
６’の一端部は電源２８’に固着され、支柱２６’の他
端部はパワー基板２３’に固着されている。電源２８’
の軸直角側面とパワー基板２３’との間の空気層（空
間）に多層断熱・放熱構造体３４’が配置されている。
このような配置関係は、モータ２１の取付角度、取り付
け場所等が考慮されて定められる。回転軸心線が鉛直向
きであれば、図３に示される配置が好ましい。放熱用カ
バー２７’が、図３の実施の形態と同様に設けられてい
る。図５の多層断熱・放熱構造体３４’は、回転軸心線
Ｌが水平であれば、その対流による放熱性がよい。
【００３１】図６は、図１のアンプ１３の内部配置を抽
象的に示している。パワー基板２３と制御基板２４は、
それらの基板面が直交している立体的交叉構造を有して
いる。図７は、図５のアンプ１３の他の内部配置を抽象
的に示している。パワー基板２３’と制御基板２４’
は、それらの基板面が平行である多層化構造を有してい
る。
象的に示している。パワー基板２３と制御基板２４は、
それらの基板面が直交している立体的交叉構造を有して
いる。図７は、図５のアンプ１３の他の内部配置を抽象
的に示している。パワー基板２３’と制御基板２４’
は、それらの基板面が平行である多層化構造を有してい
る。
【００３２】図８は、ＬＡＮ方式・シリアルバス配線の
実施の他の形態を示している。メインバス１１Ｍ’は、
複数線化され３本が例示されている。複数・メインバス
と各アンプ１３の間に、少なくとも２つの直列中継接続
機器がそれぞれに介設されている。直列中継接続機器
は、中間中継接続機器４１と中継接続機器４２とから形
成されている。各メインバス１１Ｍ’は、各第１ローカ
ルバス４３を介して各中間中継接続機器４１に接続して
いる。複数・メインバス１１Ｍ’は、それぞれの第１ロ
ーカルバス４３を介して各中間中継接続機器４１にそれ
ぞれに接続している。各中間中継接続機器４１は、各第
２ローカルバス４４を介して各中継接続機器４２に接続
している。
実施の他の形態を示している。メインバス１１Ｍ’は、
複数線化され３本が例示されている。複数・メインバス
と各アンプ１３の間に、少なくとも２つの直列中継接続
機器がそれぞれに介設されている。直列中継接続機器
は、中間中継接続機器４１と中継接続機器４２とから形
成されている。各メインバス１１Ｍ’は、各第１ローカ
ルバス４３を介して各中間中継接続機器４１に接続して
いる。複数・メインバス１１Ｍ’は、それぞれの第１ロ
ーカルバス４３を介して各中間中継接続機器４１にそれ
ぞれに接続している。各中間中継接続機器４１は、各第
２ローカルバス４４を介して各中継接続機器４２に接続
している。
【００３３】各中間中継接続機器４１と各中継接続機器
４２との接続が、図９に示されている。中間中継接続機
器４１は、第１ローカルバス側に通信インタフェース４
５を有し、第２ローカルルバス側に接続インタフェース
４６を有している。このような接続により、ハンドシェ
イク方式でなくメモリ方式であるシリアル通信が可能で
ある。
４２との接続が、図９に示されている。中間中継接続機
器４１は、第１ローカルバス側に通信インタフェース４
５を有し、第２ローカルルバス側に接続インタフェース
４６を有している。このような接続により、ハンドシェ
イク方式でなくメモリ方式であるシリアル通信が可能で
ある。
【００３４】複数・メインバス１１Ｍ’のうちの１本に
図中にＸで示す位置に断線が発生した場合、コントロー
ラ７から中間中継接続機器４１へその１本による通信が
不可能であることを検出することにより、その１本が断
線していることを検出することができ、コントローラ７
から通信する相手の中間中継接続機器４１のどれに対し
て通信が不可能であるかを検出することにより、その１
本の断線箇所を検出することができる。３本のメインバ
ス１１Ｍ’に断線がない場合、コントローラ７から各中
継接続機器４２に対して通信することにより、複数・第
２ローカルバスのどの線が断線しているかを検出するこ
とができる。
図中にＸで示す位置に断線が発生した場合、コントロー
ラ７から中間中継接続機器４１へその１本による通信が
不可能であることを検出することにより、その１本が断
線していることを検出することができ、コントローラ７
から通信する相手の中間中継接続機器４１のどれに対し
て通信が不可能であるかを検出することにより、その１
本の断線箇所を検出することができる。３本のメインバ
ス１１Ｍ’に断線がない場合、コントローラ７から各中
継接続機器４２に対して通信することにより、複数・第
２ローカルバスのどの線が断線しているかを検出するこ
とができる。
【００３５】複数・中継接続機器に処理速度が遅いもの
が含まれている場合、メモリ方式の通信が採用されてお
り、メモリに書き込まれ、又は、メモリに読み込まれる
データの更新周期は遅くなるが、メインバス、ローカル
バスの通信速度は、従来のハンドシェイク方式の通信の
ように遅く拘束されることはない。メインバス１１Ｍ’
によりシリアルに送信されてくるデータは、通信インタ
フェース４５であるメモリに一旦読み込まれ、そのデー
タは直ちに接続インタフェース４６に転送される。接続
インタフェース４６のデータをアンプに転送するための
処理速度が遅くても、次にメインバス１１Ｍ’によりシ
リアルに送信されてくる次のデータは、通信インタフェ
ース４５に保持されている。中継接続器４２の処理速度
は、シリアル通信に対して実質的には影響しない。
が含まれている場合、メモリ方式の通信が採用されてお
り、メモリに書き込まれ、又は、メモリに読み込まれる
データの更新周期は遅くなるが、メインバス、ローカル
バスの通信速度は、従来のハンドシェイク方式の通信の
ように遅く拘束されることはない。メインバス１１Ｍ’
によりシリアルに送信されてくるデータは、通信インタ
フェース４５であるメモリに一旦読み込まれ、そのデー
タは直ちに接続インタフェース４６に転送される。接続
インタフェース４６のデータをアンプに転送するための
処理速度が遅くても、次にメインバス１１Ｍ’によりシ
リアルに送信されてくる次のデータは、通信インタフェ
ース４５に保持されている。中継接続器４２の処理速度
は、シリアル通信に対して実質的には影響しない。
【００３６】
【発明の効果】本発明によるアンプ一体型モータ及びア
ンプの群管理制御システムは、省線効果が大きい。その
場合に、モータ・アンプの保護が保持される。
ンプの群管理制御システムは、省線効果が大きい。その
場合に、モータ・アンプの保護が保持される。
【図１】図１は、本発明によるアンプの群管理制御シス
テムの実施の形態を示す射軸投影図である。
テムの実施の形態を示す射軸投影図である。
【図２】図２は、本発明によるアンプの群管理制御シス
テムの実施の形態を示す回路図である。
テムの実施の形態を示す回路図である。
【図３】図３は、本発明によるアンプ一体型モータの実
施の形態を示す射軸投影図である。
施の形態を示す射軸投影図である。
【図４】図４は、多層断熱構造体の実施の形態の物理的
作用を示す概念図である。
作用を示す概念図である。
【図５】図５は、本発明によるアンプ一体型モータの実
施の他の形態を示す射軸投影図である。
施の他の形態を示す射軸投影図である。
【図６】図６は、本発明によるアンプ一体型モータの実
施の更に他の形態を示す射軸投影図である。
施の更に他の形態を示す射軸投影図である。
【図７】図７は、本発明によるアンプ一体型モータの実
施の更に他の形態を示す射軸投影図である。
施の更に他の形態を示す射軸投影図である。
【図８】図８は、本発明によるアンプの群管理制御シス
テムの実施の他の形態を示す回路図である。
テムの実施の他の形態を示す回路図である。
【図９】図９は、本発明によるアンプの群管理制御シス
テムの実施の更に他の形態を示す回路図である。
テムの実施の更に他の形態を示す回路図である。
【図１０】図１０は、公知装置を示す射軸投影図であ
る。
る。
【図１１】図１１は、他の公知装置を示す射軸投影図で
ある。
ある。
【図１２】図１２は、更に他の公知装置を示す射軸投影
図である。
図である。
【図１３】図１３は、更に他の公知装置を示す回路図で
ある。
ある。
【図１４】図１４は、更に他の公知装置を示す回路図で
ある。
ある。
【図１５】図１５は、更に他の公知装置を示す射軸投影
図である。
図である。
１−ｓ…モータ
７…コントローラ
１１…バス
１１…Ｍ共通バス
１２−ｓ…複数・個別バス
１３−ｓ…アンプ
３４…断熱構造体
３５…単位吸収体
４１…中継器
４２…他の中継器
４６…メモリ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 早川 数良
兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目１番
１号 三菱重工業株式会社神戸造船所内
(72)発明者 大西 献
兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目１番
１号 三菱重工業株式会社神戸造船所内
(56)参考文献 特開 平５−252688（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−139137（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−252300（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−3235（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−351260（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−303779（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−146066（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−179621（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−12148（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−141148（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−101357（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭58−121178（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02K 11/00
H02K 9/00 - 9/27
H02K 5/00 - 5/26
Claims (19)
- 【請求項１】本体ケーシング内に設けられたモータと、 前記本体ケーシングの一表面から延びる少なくとも１つ
の棒状の支柱と、 前記本体ケーシングから離れるように前記支柱により支
持され、カバー内に設けられたアンプとを具備し、 前記アンプと前記本体ケーシングの前記表面との間には
空気層が介設され、前記カバーは、前記支柱と垂直な方向において前記空気
層を大気に開放する開放部が設けられるように前記アン
プを被覆する アンプ一体型モータ。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記アンプは前記モータの側面側に配置されて支持され
ているアンプ一体型モータ。 - 【請求項３】 請求項１において、 前記アンプは前記モータの後面側に配置されて支持され
ているアンプ一体型モータ。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかにおいて、 前記空気層に断熱構造が含まれているアンプ一体型モー
タ。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかにおいて、 前記アンプ一体型モータは、複数の前記支柱を有してい
るアンプ一体型モータ。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかにおいて、 前記支柱は振動吸収性を有しているアンプ一体型モー
タ。 - 【請求項７】 請求項４において、 前記アンプ一体型モータは、複数の前記支柱を有し、 前記断熱構造は放熱構造を含んでいるアンプ一体型モー
タ。 - 【請求項８】本体ケーシング内に設けられたモータと、 前記本体ケーシングの一表面から延びる複数の棒状の支
柱と、 前記本体ケーシングから離れるように前記支柱により支
持され、カバー内に設けられたアンプと、 前記複数の支柱により支持された少なくとも１枚の放熱
板とを具備し、 前記アンプと前記本体ケーシングの前記表面との間には
空気層が介設された アンプ一体型モータ。 - 【請求項９】 請求項８において、 前記放熱板は輻射熱線を反射するように鏡面化されてい
るアンプ一体型モータ。 - 【請求項１０】 請求項８又は９において、前記放熱板は複数であり、 前記アンプと前記複数の放熱板の最上位のものとの間、
前記複数の放熱板の隣り合う２つの間、及び前記複数の
放熱板の最下位のものと前記本体ケーシングとの間は空
気層であるアンプ一体型モータ。 - 【請求項１１】 請求項１乃至１０のいずれかにおい
て、 前記アンプは、 コントロール基板と、 パワー基板とを備え、 前記パワー基板は着脱自在であるアンプ一体型モータ。 - 【請求項１２】 請求項１１において、 前記コントロール基板と前記パワー基板は多層構造によ
り配置されているアンプ一体型モータ。 - 【請求項１３】 請求項１１において、 前記コントロール基板と前記パワー基板は交叉構造によ
り配置されているアンプ一体型モータ。 - 【請求項１４】 請求項１乃至１３のいずれかに記載の
複数のアンプ一体型モータと、 コントローラと、 前記コントローラと前記複数のアンプとを接続するＬＡ
Ｎとを具備するモータ・アンプの群管理システム。 - 【請求項１５】請求項１乃至１３のいずれかに記載の複
数のアンプ一体型モータと、 コントローラと、 前記コントローラと前記複数のアンプ一体型モータとを
接続するＬＡＮとを具備し、 前記ＬＡＮは、前記複数のアンプ一体型モータが前記コ
ントローラにシリアルバス方式により接続される接続形
式であり、 前記シリアルバスは単一線のメインバスを備えており、 前記シリアルバスは、更に、前記複数のアンプ一体型モ
ータに対応する複数線のローカルバスを備えており、 前記ローカルバスに中継器が介設され、 前記中継器はメモリ方式であるモータ・アンプの群管理
システム。 - 【請求項１６】 請求項１乃至１３のいずれかに記載の
複数のアンプ一体型モータと、 前記複数のアンプ一体型モータを制御するためのコント
ローラと、 前記コントローラと接続された少なくとも１つのメイン
バスと、 前記複数のアンプ一体型モータの各々を前記メインバス
に接続するための中継器とを具備し、 前記中継器は、前記メインバス側に通信インターフェイ
スを有し、前記額アンプ一体型モータ側に接続インター
フェイスを有し、メモリ方式でシリアル通信を可能とす
るモータ・アンプの群管理システム。 - 【請求項１７】 請求項１乃至１３のいずれかに記載の
複数のアンプ一体型モータと、前記複数のアンプ一体型
モータは複数のグループにグループ化され、 前記複数のアンプ一体型モータを制御するためのコント
ローラと、 前記コントローラと接続された複数のメインバスと、 前記複数のメインバスに接続されたメモリ方式の複数の
中継器とを具備し、 前記複数のグループはそれぞれ前記複数の中継器と接続
されているモータ・アンプの群管理システム。 - 【請求項１８】 請求項１７において、 前記複数の中継器の各々は、 前記複数のメインバスに接続され、メモリを有する第１
中継器と、前記メモリには前記コントローラからデータ
が書き込まれ、 前記各中継器に対応する前記グループ内の対応するアン
プ一体型モータと接続され、前記第１中継器から前記デ
ータを読み出して前記対応するアンプ一体型モータに転
送する前記第２中継器とを具備するモータ・アンプの群
管理システム。 - 【請求項１９】 請求項１８において、 前記コントローラは、前記複数の第１中継器のいずれか
との通信に基づいて、前記複数のメインバスのうちの断
線を検出し、前記複数の第２中継器のいずれかとの通信
に基づいて前記第１中継器と前記第２中継器の間の断線
を検出するモータ・アンプの群管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05969899A JP3534641B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | アンプ一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05969899A JP3534641B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | アンプ一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000262014A JP2000262014A (ja) | 2000-09-22 |
| JP3534641B2 true JP3534641B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=13120701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05969899A Expired - Lifetime JP3534641B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | アンプ一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3534641B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017107501B4 (de) * | 2016-04-12 | 2020-03-12 | Fanuc Corporation | Roboter mit verkettbarem Roboterarm |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002159161A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | アンプ一体型モータ |
| JP2005218240A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Tamagawa Seiki Co Ltd | モータコントローラシステムおよびモータシステム |
| JP2009095942A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Toyota Motor Corp | ユニット搭載装置及びロボット |
| JP2012029508A (ja) | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Tamagawa Seiki Co Ltd | アクチュエータコントロールシステムおよびアクチュエータシステム |
| KR101412588B1 (ko) * | 2011-04-27 | 2014-06-27 | 엘지전자 주식회사 | 전동기 및 이를 구비한 전기차량 |
| US10257920B2 (en) | 2015-05-29 | 2019-04-09 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1999
- 1999-03-08 JP JP05969899A patent/JP3534641B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017107501B4 (de) * | 2016-04-12 | 2020-03-12 | Fanuc Corporation | Roboter mit verkettbarem Roboterarm |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000262014A (ja) | 2000-09-22 |
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