JP3526943B2 - Polishing tape - Google Patents
Polishing tapeInfo
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- polishing
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、超精密加工分野で利用
するのに好適な研磨テープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing tape suitable for use in the ultraprecision processing field.
【０００２】[0002]
【従来の技術】研磨テープ用基材に対して、研磨材粒子
をバインダー用の樹脂液中に分散させた塗工剤による研
磨層を形成した研磨テープは、精密機械部品や精密電子
部品等の仕上げ研磨に使用されている。2. Description of the Related Art A polishing tape having a polishing tape formed on a base material for a polishing tape by a coating agent in which abrasive particles are dispersed in a resin liquid for a binder is used for precision mechanical parts and precision electronic parts. Used for finish polishing.
【０００３】この樹脂塗工層からなる研磨層を有する研
磨テープにおいては、研磨作業時に発生する研磨屑によ
る被研磨体の表面のスクラッチ傷を防ぐために、研磨層
の表面に研磨屑を捕集するチップポケットとなる凹部
を、バーナードセル現象によって生成させた研磨テープ
が、特開昭６２−２５５０６９号公報によって提案され
ている。In a polishing tape having a polishing layer composed of this resin coating layer, in order to prevent scratches on the surface of the object to be polished due to polishing dust generated during polishing work, the polishing dust is collected on the surface of the polishing layer. Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-255069 proposes a polishing tape in which a concave portion which becomes a chip pocket is formed by a Bernard cell phenomenon.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、研磨テープ
用基材に、研磨材粒子をバインダー用の樹脂液中に分散
させた塗工剤による研磨層を形成した研磨テープは、研
磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくなるに従って、研
磨層の表面が平滑状態になる。By the way, a polishing tape in which a polishing layer is formed on a base material for a polishing tape by a coating agent in which abrasive particles are dispersed in a resin liquid for a binder is used. As the particle size of the material particles becomes smaller, the surface of the polishing layer becomes smoother.
【０００５】一般に、研磨テープの研磨材粒子の粒子径
が小さく、かつ研磨層の表面が平滑になるに従って、研
磨テープの研削効率が低下する。また同時に、研磨作業
時に発生する研磨屑を捕集するチップポケットが微小に
なり、研磨屑によるチップポケットの目詰まりが早く、
研磨テープの研削力が低下するだけでなく、被研磨体の
表面にスクラッチ傷を発生させ易くなる。Generally, as the particle size of the abrasive particles of the polishing tape becomes smaller and the surface of the polishing layer becomes smoother, the grinding efficiency of the polishing tape decreases. At the same time, the chip pockets that collect the polishing chips generated during polishing work become minute, and the chip pockets are quickly clogged with polishing chips,
Not only is the grinding force of the polishing tape lowered, but scratches are more likely to occur on the surface of the object to be polished.
【０００６】また、例えばハードディスク基板のテクス
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、表面が平滑状態の研磨層を有する研
磨テープは、該研磨テープと被研磨体との間に液膜が発
生するためにスリップしてしまい、初期の目的の研削を
行なうことができない。Further, in wet polishing using a polishing tape method which is used, for example, for texturing hard disk substrates, a polishing tape having a polishing layer with a smooth surface is provided between the polishing tape and the object to be polished. Since a liquid film is generated on the surface, it slips, and it is not possible to perform the initial grinding.
【０００７】したがって本発明の目的は、研磨層に含有
させる研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下（＃８００
０以上）というような微細なものであっても、樹脂塗工
層からなる研磨層の表面に、前記課題を解決することの
できる凹凸を有する研磨テープを提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to make the abrasive particles contained in the polishing layer have an average particle diameter of 1 μm or less (# 800
It is an object of the present invention to provide a polishing tape having even irregularities such as 0 or more) on the surface of a polishing layer made of a resin coating layer, which has irregularities capable of solving the above problems.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の課題は、以下の構
成による本発明の研磨テープによって解決することがで
きる。すなわち本発明は、研磨テープ用基材に対して、
有機質粒子及び／又は無機質粒子を含有する樹脂層から
なるアンダーコート層が形成されていて、該アンダーコ
ート層の表面に、研磨材粒子を含有する厚さ２〜１０μ
ｍの樹脂層からなる研磨層が形成されている研磨テープ
であって、前記アンダーコート層の表面には、該アンダ
ーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子のサイ
ズに起因する凹凸が形成されており、前記研磨層の表面
には、アンダーコート層の表面の前記凹凸に起因する凹
凸が形成されている研磨テープからなる。The above-mentioned problems can be solved by the polishing tape of the present invention having the following constitution. That is, the present invention, with respect to the polishing tape substrate,
An undercoat layer made of a resin layer containing organic particles and / or inorganic particles is formed, and a thickness of the undercoat layer containing abrasive particles is 2 to 10 μm.
m is a polishing tape having a polishing layer formed of a resin layer, wherein unevenness due to the size of the organic particles and / or the inorganic particles in the undercoat layer is formed on the surface of the undercoat layer. The surface of the polishing layer is formed of a polishing tape having irregularities resulting from the irregularities on the surface of the undercoat layer.
【０００９】本発明の研磨テープにおける研磨テープ用
基材としては、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等に優
れた性質を有する合成紙やプラスチックフィルム、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート，延伸ポリプロピレ
ン，ポリカーボネート，アセチルセルロースジエステ
ル，アセチルセルローストリエステル，延伸ポリエチレ
ン，ポリブチレンテレフタレート等による厚さ２０〜１
００μｍ程度のものが好適である。As the base material for the polishing tape in the polishing tape of the present invention, synthetic paper or plastic film having excellent properties such as mechanical strength, dimensional stability and heat resistance, such as polyethylene terephthalate, oriented polypropylene, polycarbonate, Thickness of acetyl cellulose diester, acetyl cellulose triester, drawn polyethylene, polybutylene terephthalate, etc. 20-1
It is preferably about 00 μm.
【００１０】研磨テープ用基材に対して形成されるアン
ダーコート層は、一般的には研磨層のバインダー用樹脂
と同一の樹脂中に有機質粒子及び／又は無機質粒子を含
有させた樹脂層からなり、厚さ５〜２０μｍ程度のもの
である。The undercoat layer formed on the base material for the polishing tape is generally composed of a resin layer containing organic particles and / or inorganic particles in the same resin as the binder resin of the polishing layer. The thickness is about 5 to 20 μm.
【００１１】このアンダーコート層の表面には、該アン
ダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子のサ
イズに起因する凹凸が現出されていて、アンダーコート
層の表面に形成されている研磨層の表面には、アンダー
コート層の表面の前記凹凸に起因する凹凸が形成されて
いる。On the surface of the undercoat layer, irregularities due to the size of the organic particles and / or the inorganic particles in the undercoat layer appear, and the polishing layer formed on the surface of the undercoat layer. The surface of the undercoat layer has irregularities due to the irregularities on the surface of the undercoat layer.
【００１２】このため、アンダーコート層中に含有させ
る有機質粒子及び／又は無機質粒子は、該粒子の平均粒
子径が、研磨層中の研磨材粒子の平均粒子径よりも大き
いことが好ましく、アンダーコート層中の有機質粒子及
び／又は無機質粒子の平均粒子径が２〜１０μｍ、研磨
層中の研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下であること
が好適である。Therefore, the organic particles and / or inorganic particles contained in the undercoat layer preferably have an average particle size larger than that of the abrasive particles in the polishing layer. It is preferable that the organic particles and / or the inorganic particles in the layer have an average particle diameter of 2 to 10 μm, and the abrasive particles in the polishing layer have an average particle diameter of 1 μm or less.
【００１３】アンダーコート層中に含有させる有機質粒
子及び／又は無機質粒子は、シリカ粒子、シリコーン樹
脂粒子、ウレタン樹脂粒子等であり、粒子形状は不定形
であっても又は真球状であってもよい。The organic particles and / or inorganic particles contained in the undercoat layer are silica particles, silicone resin particles, urethane resin particles and the like, and the particle shape may be indefinite or true spherical. .
【００１４】このアンダーコート層中の有機質粒子及び
／又は無機質粒子の粒子径を変えることにより、また、
アンダーコート層における有機質粒子及び／又は無機質
粒子とバインダー用樹脂との比率を変えることにより、
研磨層の表面の凹凸の大小をコントロールすることがで
きる。By changing the particle size of the organic particles and / or the inorganic particles in the undercoat layer,
By changing the ratio of the organic particles and / or inorganic particles and the binder resin in the undercoat layer,
The size of the irregularities on the surface of the polishing layer can be controlled.
【００１５】また、アンダーコート層における有機質粒
子及び／又は無機質粒子とバインダー用樹脂との比率
は、重量比で２／８〜８／２程度が好適である。The weight ratio of the organic particles and / or inorganic particles to the binder resin in the undercoat layer is preferably about 2/8 to 8/2.
【００１６】アンダーコート層の表面に形成されている
研磨層の厚さは、該研磨層の表面に、前記アンダーコー
ト層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子のサイズに起
因する凹凸が現出される厚さでなければならなく、１０
μｍ以下である。The thickness of the polishing layer formed on the surface of the undercoat layer is such that irregularities due to the size of the organic particles and / or inorganic particles in the undercoat layer appear on the surface of the polishing layer. Thickness must be 10
μm or less.
【００１７】そして、アンダーコート層の表面の凹凸に
起因する凹凸が研磨層の表面にも現出するようにするた
めに研磨層の厚さを薄くすることは、高価な研磨材粒子
の使用量が少なくて済み、安価な研磨テープになる。The thickness of the polishing layer should be reduced so that the unevenness due to the unevenness of the surface of the undercoat layer also appears on the surface of the polishing layer. Less, and it becomes an inexpensive polishing tape.
【００１８】したがって研磨層は、アンダーコート層の
表面に、例えば、酸化アルミニウム，炭化珪素，酸化ジ
ルコニウム，酸化クロム，酸化鉄，ダイヤモンド，窒化
ホウ素，エメリー等の研磨材粒子を含有する樹脂層とし
て、厚さ２〜１０μｍに形成される。Therefore, the polishing layer is a resin layer containing abrasive particles such as aluminum oxide, silicon carbide, zirconium oxide, chromium oxide, iron oxide, diamond, boron nitride and emery on the surface of the undercoat layer. It is formed to have a thickness of 2 to 10 μm.
【００１９】アンダーコート層中の有機質粒子及び／又
は無機質粒子のサイズに起因するアンダーコート層の表
面の凹凸に起因して、研磨層の表面には凹凸が生成して
いて、該研磨層の表面は中心線平均粗度（Ｒａ）０．１
〜１．０μｍの粗面になっていることが好ましい。Due to the unevenness of the surface of the undercoat layer due to the size of the organic particles and / or the inorganic particles in the undercoat layer, unevenness is generated on the surface of the polishing layer. Is the center line average roughness (Ra) of 0.1
It is preferable that the surface is a rough surface of about 1.0 μm.
【００２０】上記のアンダーコート層は、ポリエステル
樹脂，ウレタン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，ブチラール樹
脂等のバインダー用樹脂と、該樹脂に応じて選択される
有機質溶剤、例えば、トルエン，キシレン，メチルエチ
ルケトン，メチルイソブチルケトン，アノン，酢酸エチ
ル，酢酸ブチル等から選択される単独溶剤や混合溶剤
と、有機質粒子及び／又は無機質粒子とを利用して得ら
れる粘度１０〜１０００ｃｐｓの塗工剤による塗工層と
して形成される。The above-mentioned undercoat layer comprises a binder resin such as polyester resin, urethane resin, chlorinated rubber, nitrified cotton and butyral resin, and an organic solvent selected according to the resin, for example, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, As a coating layer of a coating agent having a viscosity of 10 to 1000 cps obtained by using a single solvent or a mixed solvent selected from methyl isobutyl ketone, anone, ethyl acetate, butyl acetate, etc. and organic particles and / or inorganic particles It is formed.
【００２１】また、研磨層は、ポリエステル樹脂，ウレ
タン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，ブチラール樹脂等のバイ
ンダー用樹脂と、該樹脂に応じて選択される有機質溶剤
と、研磨材粒子とを利用して得られる粘度１０〜１００
０ｃｐｓの塗工剤による塗工層として形成される。The polishing layer uses a binder resin such as polyester resin, urethane resin, chlorinated rubber, nitrified cotton, butyral resin, an organic solvent selected according to the resin, and abrasive particles. Obtained viscosity 10-100
It is formed as a coating layer with a coating agent of 0 cps.
【００２２】これらの塗工層からなるアンダーコート層
や研磨層は、ロールコート，グラビアコート，キスコー
ト，ナイフコート，バーコート，ロッドコート，コンマ
コート，スプレーコート，パークコート等を利用して形
成することができる。The undercoat layer and polishing layer made of these coating layers are formed by using roll coat, gravure coat, kiss coat, knife coat, bar coat, rod coat, comma coat, spray coat, park coat and the like. be able to.
【００２３】尚、アンダーコート層や研磨層に使用する
バインダー用樹脂における官能基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，
−ＣＯＯＨ等）に対して、トルイレンジイソシアナート
（ＴＤＩ），キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）,
ヘキサメチレジイソシアナート（ＨＭＤＩ）等のイソシ
アナート系硬化剤を、［イソシアナート基（−ＮＣＯ）
／樹脂の官能基］で表示される当量比が０．５〜１０．
０程度の範囲内となる程度に混合した塗工剤を利用し、
アンダーコート層や研磨層を、バインダー用樹脂におけ
る官能基と硬化剤との反応による硬化樹脂層にすること
により、耐溶剤性と密着強度とに優れたアンダーコート
層や研磨層にすることができる。The functional groups (--OH, --NH 2 ,
-COOH), toluylene diisocyanate (TDI), xylylene diisocyanate (XDI),
Hexamethylenediisocyanate (HMDI) and other isocyanate-based curing agents are added to [isocyanate group (-NCO)
/ Functional group of resin] is 0.5 to 10.
Use a coating agent mixed to the extent of 0,
By forming the undercoat layer or the polishing layer as a cured resin layer by the reaction between the functional group in the binder resin and the curing agent, the undercoat layer or the polishing layer having excellent solvent resistance and adhesion strength can be obtained. .
【００２４】[0024]
【作用】本発明の研磨テープは、研磨テープ用基材に対
して、有機質粒子及び／又は無機質粒子を含有する樹脂
層からなるアンダーコート層が形成されていて、該アン
ダーコート層の表面に、研磨材粒子を含有する厚さ２〜
１０μｍの樹脂層からなる研磨層が形成されている研磨
テープであって、前記アンダーコート層の表面には、該
アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子
のサイズに起因する凹凸が形成されており、前記研磨層
の表面には、アンダーコート層の表面の前記凹凸に起因
する凹凸が形成されている研磨テープからなるものであ
る。In the polishing tape of the present invention, an undercoat layer consisting of a resin layer containing organic particles and / or inorganic particles is formed on the base material for the polishing tape, and the undercoat layer has a surface, Thickness 2 containing abrasive particles
A polishing tape having a polishing layer made of a resin layer having a thickness of 10 μm, wherein irregularities due to the size of organic particles and / or inorganic particles in the undercoat layer are formed on the surface of the undercoat layer. The surface of the polishing layer is formed of a polishing tape having irregularities resulting from the irregularities on the surface of the undercoat layer.
【００２５】上記の構成による本発明の研磨テープは、
研磨層の表面にアンダーコート層中の有機質粒子及び／
又は無機質粒子のサイズに起因する凹凸が現出されてい
るので、研磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくても、
研削効率が良好なものになる。The polishing tape of the present invention having the above structure is
Organic particles in the undercoat layer on the surface of the polishing layer and /
Or, since irregularities due to the size of the inorganic particles are exposed, even if the particle size of the abrasive particles in the polishing layer is small,
Good grinding efficiency.
【００２６】また本発明の研磨テープは、研磨層の表面
の凹凸が、研磨作業時に発生する研磨屑を捕集するチッ
プポケットになるため、研磨層中の研磨材粒子の粒子径
が小さくても研磨層の表面が平滑面になることがなく、
これにより被研磨体の表面にスクラッチ傷を生じること
のない研磨を行なえる研磨テープになる。Further, in the polishing tape of the present invention, the irregularities on the surface of the polishing layer serve as chip pockets for collecting polishing dust generated during the polishing operation, so that even if the particle size of the abrasive particles in the polishing layer is small. The surface of the polishing layer does not become a smooth surface,
This results in a polishing tape that can be polished without causing scratches on the surface of the object to be polished.
【００２７】また、例えばハードディスク基板のテクス
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被研
磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削を
行なうことができる研磨テープになる。Further, in wet polishing using a polishing tape system which is used for, for example, texturing of hard disk substrates, the polishing tape of the present invention can be used even if the particle size of the abrasive particles in the polishing layer is small. The polishing tape can be satisfactorily ground without forming a liquid film between the polishing tape and the object to be polished.
【００２８】また本発明の研磨テープは、上記のアンダ
ーコート層を有するものであるために、研磨層を薄い塗
工層からなるものにすることができ、このことにより高
価な研磨材粒子の使用量が少なくて済み、安価な研磨テ
ープになる。Further, since the polishing tape of the present invention has the above-mentioned undercoat layer, the polishing layer can be composed of a thin coating layer, which allows the use of expensive abrasive particles. The amount is small and it becomes an inexpensive polishing tape.
【００２９】[0029]
【実施例】以下、本発明の研磨テープの具体的な構成を
製造実施例に基づいて説明する。EXAMPLES The specific constitution of the polishing tape of the present invention will be described below based on manufacturing examples.
【００３０】実施例１
アンダーコート層用の塗工剤
線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン
＃５３０］２０重量部とトルエン３０重量部とメチルエ
チルケトン２０重量部との樹脂溶液中に、シリコーン樹
脂粒子［東芝シリコーン (株) ：トスパール１２０］２
０重量部を添加してサンドミルで良く分散させた後、キ
シリレンジイソシアナート［ザ・インクテック (株) ：
ＸＥＬ硬化剤（Ｄ）］３重量部を添加し、さらにトルエ
ンとメチルエチルケトンとの等量混合溶剤で希釈するこ
とにより、粘度１００ｃｐｓのアンダーコート層用の塗
工剤［ａ］を得た。Example 1 Coating agent for undercoat layer Linear saturated polyester resin [Toyobo Co., Ltd .: Byron # 530] In a resin solution of 20 parts by weight, toluene 30 parts by weight and methyl ethyl ketone 20 parts by weight, Silicone resin particles [Toshiba Silicone Co., Ltd .: Tospearl 120] 2
After adding 0 part by weight and thoroughly dispersing with a sand mill, xylylene diisocyanate [The Inktech Co., Ltd .:
XEL curing agent (D)] 3 parts by weight was added, and the mixture was further diluted with an equal amount mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone to obtain a coating agent [a] for the undercoat layer having a viscosity of 100 cps.
【００３１】研磨層用の塗工剤
線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン
＃６３０］２０重量部とトルエン１２０重量部とメチル
エチルケトン３０重量部との樹脂溶液中に、酸化アルミ
ニウム微粉末［昭和電工 (株) ：ＷＡ＃８０００］２０
０重量部を添加してサンドミルで良く分散させた後、キ
シリレンジイソシアナート［ザ・インクテック (株) ：
ＸＥＬ硬化剤（Ｄ）］１０重量部を添加し、さらにトル
エンとメチルエチルケトンとの等量混合溶剤で希釈する
ことにより、粘度８０ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ｂ］
を得た。Coating material for polishing layer Linear saturated polyester resin [Toyobo Co., Ltd .: Byron # 630] Aluminum oxide fine powder in a resin solution of 20 parts by weight, 120 parts by weight of toluene and 30 parts by weight of methyl ethyl ketone. [Showa Denko KK: WA # 8000] 20
After adding 0 part by weight and thoroughly dispersing with a sand mill, xylylene diisocyanate [The Inktech Co., Ltd .:
XEL curing agent (D)] 10 parts by weight and further diluted with an equal amount mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone to obtain a coating agent [b] for a polishing layer having a viscosity of 80 cps.
Got
【００３２】研磨テープの製造
［図１］において、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］
からなる研磨テープ用基材２の片面に、上記のアンダー
コート層用の塗工剤［ａ］を、３本リバース法により５
０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に塗工 乾燥し、さらに５０℃の
雰囲気中にて２日間のエージングを行なうことによりア
ンダーコート層３を形成した。In the production of the polishing tape [FIG. 1], a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm [Teijin Ltd .: low heat shrink SG type]
The undercoat layer coating agent [a] is coated on one side of the polishing tape substrate 2 made of
The undercoat layer 3 was formed by coating and drying to 0 g (dry) / m 2 and further aging for 2 days in an atmosphere of 50 ° C.
【００３３】続いて、このアンダーコート層３の上に、
上記の研磨層用の塗工剤［ｂ］を、グラビア印刷法によ
り２０ｇ／ｍ2 に塗工、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気
中にて２日間のエージングを行なうことにより研磨層４
を形成し、本発明の実施例品である研磨テープ１を得
た。Then, on the undercoat layer 3,
The above-mentioned coating agent [b] for the polishing layer was applied at 20 g / m 2 by a gravure printing method, dried, and then aged for 2 days in an atmosphere of 50 ° C. to obtain the polishing layer 4
Was formed to obtain an abrasive tape 1 which is an example product of the present invention.
【００３４】研磨テープ１の研磨層４の表面には、アン
ダーコート層３中のシリコーン樹脂粒子５に起因する不
規則な凹凸が現出されていた。なお、符号６は研磨層４
中の研磨材粒子である。On the surface of the polishing layer 4 of the polishing tape 1, irregular irregularities due to the silicone resin particles 5 in the undercoat layer 3 were revealed. The reference numeral 6 indicates the polishing layer 4
It is the abrasive particles inside.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明の研磨テープは、研磨層の表面
に、アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質
粒子のサイズに起因する凹凸が現出されているので、研
磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくても、研削効率の
良好なものになる。INDUSTRIAL APPLICABILITY The polishing tape of the present invention has irregularities due to the size of the organic particles and / or inorganic particles in the undercoat layer on the surface of the polishing layer. Even if the particle size of the particles is small, the grinding efficiency is good.
【００３６】また本発明の研磨テープは、研磨層中の研
磨材粒子の粒子径が小さくても研磨層の表面が平坦面に
なることがなく、これにより被研磨体の表面にスクラッ
チ傷を生じることのない研磨を行なえる研磨テープにな
る。Further, in the polishing tape of the present invention, the surface of the polishing layer does not become a flat surface even if the particle size of the abrasive particles in the polishing layer is small, which causes scratches on the surface of the object to be polished. It becomes a polishing tape that can be polished without exception.
【００３７】さらに、例えばハードディスク基板のテク
スチャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式
研磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中
の研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被
研磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削
を行なうことができる研磨テープになる。Further, in wet polishing using a polishing tape system which is used for, for example, texturing of hard disk substrates, the polishing tape of the present invention can be used even if the particle size of the abrasive particles in the polishing layer is small. The polishing tape can be satisfactorily ground without forming a liquid film between the polishing tape and the object to be polished.
【００３８】また本発明の研磨テープは、上記のアンダ
ーコート層を有するものであるため、研磨層を薄い塗工
層からなるものにできるため、このことにより、高価な
研磨材粒子の使用量が少なくて済み、安価な研磨テープ
になる。Further, since the polishing tape of the present invention has the above-mentioned undercoat layer, the polishing layer can be composed of a thin coating layer, whereby the amount of expensive abrasive particles used is reduced. A less expensive and less expensive polishing tape.
【図１】本発明の研磨テープの１実施例品を模式的に示
す切断端面図である。FIG. 1 is a cut end view schematically showing an example of an abrasive tape of the present invention.
１・・・・研磨テープ
２・・・・研磨テープ用基材
３・・・・有機質粒子及び／又は無機質粒子を含有する樹脂
層からなるアンダーコート層
４・・・・研磨層
５・・・・アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機
質粒子
６・・・・研磨材粒子1 ...- Abrading tape 2 ...- Abrading tape substrate 3 ...- Undercoat layer 4 consisting of resin layer containing organic particles and / or inorganic particles ... Abrasive layer 5 ...・ Organic particles and / or inorganic particles in the undercoat layer 6 ... ・ Abrasive particles
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 11/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B24D 11/00
Claims (4)
子及び／又は無機質粒子を含有する樹脂層からなるアン
ダーコート層が形成されていて、該アンダーコート層の
表面に、研磨材粒子を含有する厚さ２〜１０μｍの樹脂
層からなる研磨層が形成されている研磨テープであっ
て、前記アンダーコート層の表面には、該アンダーコー
ト層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子のサイズに起
因する凹凸が形成されており、前記研磨層の表面には、
アンダーコート層の表面の前記凹凸に起因する凹凸が形
成されていることを特徴とする研磨テープ。1. An undercoat layer comprising a resin layer containing organic particles and / or inorganic particles is formed on a base material for a polishing tape, and the surface of the undercoat layer contains abrasive particles. And a polishing layer formed of a resin layer having a thickness of 2 to 10 μm , wherein the undercoat layer is formed on the surface of the undercoat layer.
The size of the organic and / or inorganic particles in the
The resulting unevenness is formed, and on the surface of the polishing layer,
A polishing tape , wherein irregularities resulting from the irregularities on the surface of the undercoat layer are formed.
／又は無機質粒子の平均粒子径が、研磨層中の研磨材粒
子の平均粒子径よりも大きいことを特徴とする請求項１
に記載の研磨テープ。2. The average particle size of the organic particles and / or inorganic particles in the undercoat layer is larger than the average particle size of the abrasive particles in the polishing layer.
The polishing tape according to.
／又は無機質粒子の平均粒子径が２〜１０μｍで、研磨
層中の研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下であること
を特徴とする請求項２に記載の研磨テープ。3. The average particle size of the organic particles and / or inorganic particles in the undercoat layer is 2 to 10 μm, and the average particle size of the abrasive particles in the polishing layer is 1 μm or less. The polishing tape according to 2.
ａ）が、０．１〜１．０μｍであることを特徴とする請
求項１、請求項２又は請求項３に記載の研磨テープ。4. The center line average roughness (R
A) is 0.1-1.0 micrometer, The polishing tape of Claim 1, 2 or 3 characterized by the above-mentioned.
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Family Applications (1)
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