JP3519922B2 - Two-dimensional input module element - Google Patents

Two-dimensional input module element

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JP3519922B2
JP3519922B2 JP29660597A JP29660597A JP3519922B2 JP 3519922 B2 JP3519922 B2 JP 3519922B2 JP 29660597 A JP29660597 A JP 29660597A JP 29660597 A JP29660597 A JP 29660597A JP 3519922 B2 JP3519922 B2 JP 3519922B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、原稿に書かれた文
字図形等の情報を二次元で読み取ることができる光半導
体からなる電子部品に関するものであり、特に回路基板
等に差し込みを可能とし、情報機器等への搭載が容易な
二次元入力モジュール素子に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component made of an optical semiconductor capable of two-dimensionally reading information such as a character graphic written on a manuscript, and in particular, it can be inserted into a circuit board or the like. The present invention relates to a two-dimensional input module element that can be easily mounted on an information device or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】一次元に受光素子が配列され、原稿に照
射した光源の光を受光する光電変換器と、この光電変換
器と原稿との相対位置を直交する方向に移動させて得た
電気信号を、情報の読み取り信号として送出するデータ
処理部とを備えた装置は、例えばファクシミリ、複写機
としてよく知られている。
2. Description of the Related Art A photoelectric converter in which light receiving elements are arranged one-dimensionally and which receives light from a light source applied to an original, and an electric device obtained by moving a relative position between the photoelectric converter and the original in a direction orthogonal to each other A device provided with a data processing unit for transmitting a signal as a read signal of information is well known as, for example, a facsimile or a copying machine.

【0003】また、一次元に受光素子を配列され、パー
ソナルコンピュータやワードプロセッサーなどに接続し
て原稿や文章の一部を読み取る装置は、ハンドスキャナ
ーとしてよく知られている。
A device in which light receiving elements are arranged one-dimensionally and which is connected to a personal computer, a word processor or the like to read a manuscript or a part of a sentence is well known as a hand scanner.

【0004】また、コンピュータへの入出力装置として
実用化が検討されている文字図形等の画像情報の入出力
装置は、例えば特公平5−40927号公報に記載の画
像入出力装置が知られている。このような装置の情報入
力部は、二次元マトリクス状に受光素子を形成したパネ
ルで構成されており、このようなパネルは、例えば特開
昭60−262236号公報や特公平4−52485号
公報に記載があり、本願出願人も特開昭60−1135
87号公報に記載の提案をしており、さらに二次元のマ
トリクス状に複数の光電池を配列したパネルを特願平7
−130152号として提案している。
An image input / output device described in Japanese Patent Publication No. 5-40927, for example, is known as an input / output device for image information such as characters and figures, which is being studied for practical use as an input / output device for a computer. There is. The information input section of such an apparatus is composed of a panel in which light receiving elements are formed in a two-dimensional matrix, and such a panel is disclosed, for example, in JP-A-60-262236 and JP-B-4-52485. And the applicant of the present application has also disclosed in JP-A-60-1135.
No. 87 has been proposed, and a panel in which a plurality of photovoltaic cells are arranged in a two-dimensional matrix is further proposed.
-130152 is proposed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】以上に述べた従来技術
を、携帯情報機器用の二次元入力モジュール素子に適用
しようとした場合、携帯情報機器としての性能が十分に
発揮できるように二次元入力モジュール素子の構成に工
夫を施すことが必要とされるが、上述の従来技術ではこ
の点について触れられていない。
When the above-mentioned prior art is applied to a two-dimensional input module element for a portable information device, the two-dimensional input is performed so that the performance of the portable information device can be sufficiently exerted. Although it is necessary to devise the structure of the module element, this point is not mentioned in the above-mentioned conventional technology.

【0006】本願の目的は、携帯情報機器用の部品とし
て適している構造上の特徴を持つ二次元入力モジュール
素子を提供することである。
An object of the present application is to provide a two-dimensional input module element having structural characteristics suitable as a component for portable information equipment.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】原稿に記録された文字、
絵情報等を読み込むための、センサーパネル、及び当該
センサーパネルを支持する外囲器を有する二次元入力モ
ジュール素子であって、前記外囲器は上部開口部と下部
開口部を有する、いわゆる筒型形状であり、前記センサ
ーパネルの周縁部を取り囲む形で当該センサーパネルを
支持し、前記センサーパネルは透明基板と、当該透明基
板上に形成される光電池を有し、当該透明基板の光電池
形成面側は原稿接触面の方向を向いていることを特徴と
する。
[Means for Solving the Problems] Characters recorded on a manuscript,
A two-dimensional input module element having a sensor panel for reading in pictorial information and the like, and an envelope supporting the sensor panel, wherein the envelope has a so-called cylindrical shape having an upper opening and a lower opening. The sensor panel has a shape and supports the sensor panel in such a manner as to surround the peripheral portion of the sensor panel, and the sensor panel has a transparent substrate and a photovoltaic cell formed on the transparent substrate, and the photovoltaic cell formation surface side of the transparent substrate. Is oriented toward the document contact surface.

【0008】また、前記透明基板は信号線接続用の電極
孔を有しており、前記信号線は上記透明基板の、原稿接
触面側ではないほうの面に前記電極孔を介して取り付け
られることを特徴とする。
Further, the transparent substrate has an electrode hole for connecting a signal line, and the signal line is attached to the surface of the transparent substrate which is not the original contact surface side through the electrode hole. Is characterized by.

【0009】また、前記電極孔は透明基板上に千鳥状に
配設されていることを特徴とする。また、気密封止され
て形成された素子構造であることを特徴とする。
The electrode holes are arranged in a staggered pattern on the transparent substrate. Further, it is characterized in that it is an element structure formed by hermetically sealing.

【0010】また、上記センサーパネルは微動部を介し
て外囲器に取り付けられ、当該微動部はその駆動方向が
上記センサーパネルの面方向と一致するように取り付け
られていることを特徴とする。
Further, the sensor panel is attached to the envelope via a fine movement portion, and the fine movement portion is attached so that the driving direction thereof coincides with the surface direction of the sensor panel.

【0011】また、前記外囲器の上部開口部と下部開口
部は共にセンサーパネルによって塞がれていることを特
徴とする。
The upper opening and the lower opening of the envelope are both closed by a sensor panel.

【0012】また、前記外囲器は前記センサーパネルの
設置角度の変更を行う微動部を有し、当該微動部はその
駆動方向が上記センサーパネルの面方向の垂直方向と一
致するように形成されていることを特徴とする。
Further, the envelope has a fine movement part for changing the installation angle of the sensor panel, and the fine movement part is formed so that the driving direction thereof coincides with the vertical direction of the surface direction of the sensor panel. It is characterized by

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る二次元入力モ
ジュール素子の実施の形態について、図面に基づいて詳
細に説明する。なお、以下の説明で同一部材には同一符
号を付す。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a two-dimensional input module element according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following description, the same members are designated by the same reference numerals.

【0014】[実施の形態1]まず、本発明の二次元入
力モジュール素子に用いた二次元センサーデバイスは、
光の反射によって情報を入力する二次元センサーパネル
12(以下、センサーパネルと呼ぶ)であり、本出願人
により出願済みの特願平7−130152号に詳しく記
載している。本発明は、いわゆる反転構造(特願平7−
130152号の図8参照)の二次元センサーパネルを
用いた二次元入力モジュール素子である。図1乃至図3
の図面を用いて説明する。なお、二次元センサーパネル
12として、従来の他の構造のパネルを用いることもで
きる。
[First Embodiment] First, the two-dimensional sensor device used in the two-dimensional input module element of the present invention is
A two-dimensional sensor panel 12 (hereinafter referred to as a sensor panel) for inputting information by light reflection, which is described in detail in Japanese Patent Application No. 7-130152 filed by the present applicant. The present invention is a so-called inverted structure (Japanese Patent Application No. 7-
This is a two-dimensional input module element using the two-dimensional sensor panel of No. 130152 (see FIG. 8). 1 to 3
Will be described with reference to the drawings. As the two-dimensional sensor panel 12, a panel having another conventional structure can be used.

【0015】図1は、二次元センサーパネル12の平面
図であり、図2は、図1のEF面における断面図であ
り、図3は、図2の詳細図である。
FIG. 1 is a plan view of the two-dimensional sensor panel 12, FIG. 2 is a sectional view taken along the line EF of FIG. 1, and FIG. 3 is a detailed view of FIG.

【0016】図1において、1は透明基板であり、材料
としては例えばガラス基板が用いられる。第1の電極4
は前記透明基板1上に、光学的にニッケルやアルミなど
透過率の低い材質で形成されたストライプ状の第1の電
極である。第1の電極4が形成された透明基板1上に
は、前記第1の電極4に直交する方向にストライプ状に
積層されたアモルファスシリコン層3と、当該アモルフ
ァスシリコン層3上に光学的にITOなどの透過率の高
い材質で形成されたストライプ状の第2の電極2が存在
する。
In FIG. 1, reference numeral 1 is a transparent substrate, and a glass substrate, for example, is used as the material. First electrode 4
Is a stripe-shaped first electrode formed on the transparent substrate 1 by an optically low-transmittance material such as nickel or aluminum. On the transparent substrate 1 on which the first electrode 4 is formed, an amorphous silicon layer 3 stacked in a stripe shape in a direction orthogonal to the first electrode 4, and an ITO optically on the amorphous silicon layer 3 are formed. There is a stripe-shaped second electrode 2 formed of a material having high transmittance such as.

【0017】なお当該第2の電極2に光透過率80%の
ITO膜、前記透明基板1に光透過率95%のガラス基
板を用いた場合、前記第2の電極2と前記透明基板の積
層部分bの光透過率は75%となる。
When an ITO film having a light transmittance of 80% is used for the second electrode 2 and a glass substrate having a light transmittance of 95% is used for the transparent substrate 1, a stack of the second electrode 2 and the transparent substrate is used. The light transmittance of the portion b is 75%.

【0018】また透明基板1の端部には走査信号を接続
する為に必要な領域である端子部5が存在する。
At the end of the transparent substrate 1, there is a terminal portion 5 which is a region necessary for connecting a scanning signal.

【0019】また、図2に示す二次元センサーパネル1
2の断面構造は、透明基板1側から、第1の電極4、ア
モルファスシリコン層3、第2の電極2が順次積層され
た構成となっている。このようにして、第1の電極4と
第2の電極2との交点に二次元マトリクス状に光電池6
が形成される。
The two-dimensional sensor panel 1 shown in FIG.
The sectional structure of No. 2 has a structure in which the first electrode 4, the amorphous silicon layer 3, and the second electrode 2 are sequentially laminated from the transparent substrate 1 side. In this way, the photovoltaic cells 6 are arranged in a two-dimensional matrix at the intersections of the first electrode 4 and the second electrode 2.
Is formed.

【0020】そこで、図2の入射光Xのごとく透明基板
1に入射した光は、透明基板1と第2の電極2の部分を
通過し、図1のaで示した、ストライプ状に形成された
アモルファスシリコン層3とストライプ状に形成された
第1の電極4の部分以外を通過して表面へ透過する。ま
た、図2の入射光Yのごとく入射した光は、図1のbで
示したストライプ状に形成された第2の電極2と透明基
板1を通過して裏面へ透過する。このように、光透過率
の高いセンサーパネルを提供できる。
Therefore, light incident on the transparent substrate 1 like the incident light X in FIG. 2 passes through the transparent substrate 1 and the second electrode 2 and is formed into a stripe shape as shown by a in FIG. The amorphous silicon layer 3 and the first electrode 4 formed in a stripe shape are passed through, and the light is transmitted to the surface. Light incident as the incident light Y in FIG. 2 passes through the second electrode 2 and the transparent substrate 1 formed in the stripe shape shown in FIG. 1B and is transmitted to the back surface. Thus, it is possible to provide a sensor panel having a high light transmittance.

【0021】一方、図1のaの部分(第1の電極4とア
モルファスシリコン層3と第2の電極2と重なり合って
いる部分)に入射した光は、図2のXの方向(裏面)か
ら入射しようともYの方向(表面)から入射しようと
も、反対面には透過しない。なぜなら、前記入射光は光
学的に透過率の低い第1の電極4で遮蔽されるからであ
る。
On the other hand, the light incident on the portion of FIG. 1a (the portion where the first electrode 4, the amorphous silicon layer 3 and the second electrode 2 overlap) is incident from the X direction (back surface) of FIG. Whether it is incident from the Y direction (front surface) or not, the light does not pass through to the opposite surface. This is because the incident light is blocked by the first electrode 4 having an optically low transmittance.

【0022】このように、第1の電極4と第2の電極2
の交点に光電池6が二次元マトリクス状に形成され、第
1の電極4、第2の電極2の光透過率に差があるため、
光透過率の低い第1の電極4が存在する側(裏面)から
入射した光には光電池は応答せず、一方、光透過率の高
い第2の電極2が存在する側(表面)から入射した光に
のみ光電池6が応答して光起電力を発生する。このよう
にしてセンサーパネル12は構成されている。
In this way, the first electrode 4 and the second electrode 2 are
Since the photovoltaic cells 6 are formed in a two-dimensional matrix shape at the intersection of, and there is a difference in light transmittance between the first electrode 4 and the second electrode 2,
The photocell does not respond to the light incident from the side (rear surface) where the first electrode 4 having a low light transmittance exists, while the light enters from the side (front surface) where the second electrode 2 having a high light transmittance exists. The photovoltaic cell 6 responds only to the generated light to generate a photoelectromotive force. The sensor panel 12 is configured in this way.

【0023】また、アモルファスシリコン層3は、横方
向への電気電導率が極めて低い。すなわち、アモルファ
スシリコンをした横方向の光電池同士のリークは極めて
低いと言える。そのため、アモルファスシリコン層3が
ストライブ状につながっていても、実際上は第1の電極
4と第2の電極2の交点付近にのみにしか光電池6は形
成されない。また場合によっては、完全にきり離した光
電池という構成をとってもよい。
The amorphous silicon layer 3 has a very low lateral electric conductivity. That is, it can be said that the leakage between the lateral photovoltaic cells using amorphous silicon is extremely low. Therefore, even if the amorphous silicon layers 3 are connected in a stripe shape, the photovoltaic cell 6 is actually formed only near the intersection of the first electrode 4 and the second electrode 2. In some cases, a completely separated photovoltaic cell may be used.

【0024】また、透明基板1の上に各電極やアモルフ
ァスシリコン層を形成する方法は、CVD装置などを用
いて薄膜を形成した後、適当な方法でエッチングすれば
よい。
As a method of forming each electrode and the amorphous silicon layer on the transparent substrate 1, a thin film may be formed by using a CVD apparatus or the like and then etching may be performed by an appropriate method.

【0025】アモルファスシリコン層は、p型半導体、
絶縁層、n型半導体の順で第1の電極の上に形成する
か、または、n型半導体、絶縁層、p型半導体の順で第
1の電極の上に形成する。いずれを用いても機能的に差
はなく、要するに第1の電極と第2の電極の交差部分に
光電池を形成すればよい。なお、図1に示したセンサー
パネル12はマトリクス状に形成される光電池の数には
依存しない。つまり、複数個であれば説明図で用いたよ
うに4個であってもよいし、10000個以上の多数で
あっても構わない。
The amorphous silicon layer is a p-type semiconductor,
The insulating layer and the n-type semiconductor are sequentially formed on the first electrode, or the n-type semiconductor, the insulating layer, and the p-type semiconductor are sequentially formed on the first electrode. There is no functional difference between them, and in short, the photovoltaic cell may be formed at the intersection of the first electrode and the second electrode. The sensor panel 12 shown in FIG. 1 does not depend on the number of photovoltaic cells formed in a matrix. That is, as long as it is a plural number, it may be four as used in the explanatory diagram, or a large number of 10,000 or more.

【0026】図3に本願センサーパネル12の特徴的な
構成、すなわち、図1に示すセンサーパネル12に最終
工程の透明保護膜100を取り付けた構成を示す。当該
図面に示すように透明保護膜100側の面に原稿8が密
着することになる。透明保護膜100は第2の電極2及
び光電池を保護することが目的である。当該構成におい
て、原稿に書かれた情報の入力の様子を図4を用いて説
明する。
FIG. 3 shows a characteristic structure of the sensor panel 12 of the present application, that is, a structure in which the transparent protective film 100 in the final step is attached to the sensor panel 12 shown in FIG. As shown in the drawing, the original 8 comes into close contact with the surface of the transparent protective film 100 side. The transparent protective film 100 is intended to protect the second electrode 2 and the photovoltaic cell. The state of inputting the information written on the document in the configuration will be described with reference to FIG.

【0027】情報読み込み時には透明基板1の面7に原
稿8をのせる。この原稿8の上には例えばインク9によ
って情報が記録されている。原稿8をのせた面とは反対
の面から光源の光イ、光ロを入射させると、この入射し
た光がセンサーパネル12のbの部分を透過し、透過し
た光イ、ロは原稿8によって反射される。
When reading information, the original 8 is placed on the surface 7 of the transparent substrate 1. Information is recorded on the original 8 with ink 9, for example. When the light a and the light b of the light source are incident from the surface opposite to the surface on which the original 8 is placed, the incident light is transmitted through the portion b of the sensor panel 12, and the transmitted light a and the light b are transmitted by the original 8. Is reflected.

【0028】この時、光イのように原稿8に文字または
図形情報がインク9で書かれている所に入射してきた光
イは、インク9の面に吸収されるので反射が弱く、反射
光はほぼ無くなる。一方、逆に光ロのように原稿131
の何も書かれていない部分に入射した光は、強い反射光
ハが得られる。そこでこの光の強弱を光電池で発生する
電流の強弱として検出すれば、原稿8に書かれた情報を
読み取ることができる。
At this time, the light b which is incident on the original 8 where the character or graphic information is written in the ink 9 like the light b is absorbed by the surface of the ink 9 so that the reflection is weak and the reflected light is reflected. Is almost gone. On the other hand, conversely, the original 131
Light that is incident on the blank part of is strongly reflected. Therefore, if the intensity of this light is detected as the intensity of the current generated by the photocell, the information written on the original 8 can be read.

【0029】本発明の二次元入力モジュール素子は、図
1から図4で述べた光の反射によって情報を入力する二
次元のセンサーパネル12を用い、プリント基板、また
はICソケットに差し込むことのできる構造とすること
で、誰でも容易に電子部品のモジュール素子として使用
できるものである。
The two-dimensional input module element of the present invention has a structure that can be inserted into a printed circuit board or an IC socket by using the two-dimensional sensor panel 12 for inputting information by light reflection described in FIGS. 1 to 4. Thus, anyone can easily use it as a module element of an electronic component.

【0030】そこで、本発明の二次元入力モジュール素
子を図5、図6を用いて説明する。図5はモジュール部
品としての二次元入力モジュール素子の全体構造の斜視
図であり、図6は、図5の二次元入力モジュール素子の
断面図である。
Therefore, the two-dimensional input module element of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 is a perspective view of the overall structure of a two-dimensional input module element as a module component, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the two-dimensional input module element of FIG.

【0031】図5において、フラットパッケージ構造の
外囲器10の内部より突起している複数の金属製の電極
ピン11があり、この電極ピン11は、プリント基板ま
たはICソケット等に容易に接続できるようにしてい
る。
In FIG. 5, there are a plurality of metal electrode pins 11 protruding from the inside of the envelope 10 having a flat package structure. The electrode pins 11 can be easily connected to a printed circuit board, an IC socket or the like. I am trying.

【0032】電極ピン11を電子部品として使用してい
くには、プリント基板やICソケットに容易に取り付け
られることが必要である。特に現在一般的になっている
ICパッケージのDIPタイプと呼ばれるピン間隔に統
一していくことが望ましい。なお、DIPタイプのピン
は、ピン間隔が2.54mm(0.1インチ)であるこ
とから、本願二次元入力モジュール素子においても電極
ピン11の設置間隔は2.54mm(0.1インチ)と
しておく。
In order to use the electrode pin 11 as an electronic component, it must be easily attached to a printed circuit board or an IC socket. In particular, it is desirable to unify the pin intervals called the DIP type of the IC packages which are becoming popular nowadays. Since the DIP type pins have a pin spacing of 2.54 mm (0.1 inch), the electrode pins 11 are installed at a spacing of 2.54 mm (0.1 inch) also in the two-dimensional input module element of the present application. deep.

【0033】また、二次元入力モジュール素子は複数の
光電池を走査することから非常に信号線が多く、外囲器
10の回りを2.54mmピッチにて電極を備えても不
足することがあるので、必要に応じて1.27mmにし
てもよい。1.27mmの整数倍の間隔としておくこと
で容易にプリント基板やICソケットに配線できるよう
にしておく。
Further, since the two-dimensional input module element scans a plurality of photocells, the number of signal lines is very large, and even if electrodes are provided around the envelope 10 at a pitch of 2.54 mm, it may be insufficient. If necessary, it may be 1.27 mm. The spacing is set to an integral multiple of 1.27 mm so that wiring can be easily performed on a printed circuit board or an IC socket.

【0034】なお、電極ピン11は、フラットパッケー
ジ構造の外囲器10の側面を一周、囲むように突起して
いるが、外囲器10は裏表両方から使用する構造である
ことから電極ピン11の突起形状は、I形状としてい
る。勿論、光の入射や、外囲器の開口部を邪魔しないよ
うな形状であれば、従来のソケットに差し込めるような
L形状でもかまわない。
The electrode pin 11 projects so as to surround the side surface of the envelope 10 having a flat package structure once. However, since the envelope 10 is used from both front and back sides, the electrode pin 11 is formed. The shape of the protrusion is an I shape. Of course, an L shape that can be inserted into a conventional socket may be used as long as it does not interfere with the incidence of light or the opening of the envelope.

【0035】フラットパッケージ構造の外囲10の構造
は、自然光などの外光が自由に出入りできるように外囲
器10の上部に上部開口部14と、外囲器10の下部に
下部開口部15を有し、外光16が外囲器10の外部か
ら外囲器内部を通過して外に出て行けるようにしてい
る。
The structure of the envelope 10 having the flat package structure is such that an upper opening 14 is provided at an upper portion of the envelope 10 and a lower opening 15 is provided at a lower portion of the envelope 10 so that external light such as natural light can freely enter and exit. The external light 16 can pass from the outside of the envelope 10 through the inside of the envelope and go outside.

【0036】外囲器10上部の開口部14は、センサー
パネルの表面12aが見えるように配置され、開口部1
4には受光部である光電池6が、マトリクス状に並設さ
れる。この複数の光電池6によって、センサーパネル表
面12aの上部に入力したい原稿を置くことで情報が読
み込める。
The opening 14 in the upper part of the envelope 10 is arranged so that the surface 12a of the sensor panel can be seen, and the opening 1
Photoelectric cells 6, which are light receiving portions, are arranged in a matrix at 4. With the plurality of photocells 6, information can be read by placing an original document to be input on the sensor panel surface 12a.

【0037】つまり、原稿面に反射させる光は、外囲器
10の外部より下部開口部15より外光16を取り入
れ、外囲器内部を通過して、センサーパネル12を透過
して、原稿面に当たって反射した光を複数の受光部であ
る光電池6を順次走査して検出する。外囲器10下部の
開口部15は、光を透過する材料の透明板19によって
塞がれる。当該透明板19の材料は、例えばガラス板、
アクリル板でよい。
That is, the light reflected on the document surface takes in external light 16 from the lower opening 15 from the outside of the envelope 10, passes through the inside of the envelope, passes through the sensor panel 12, and passes through the document surface. The light reflected by the light is detected by sequentially scanning the photocells 6, which are a plurality of light receiving parts. The opening 15 at the bottom of the envelope 10 is closed by a transparent plate 19 made of a material that transmits light. The material of the transparent plate 19 is, for example, a glass plate,
Acrylic board may be used.

【0038】この状態で下部開口部15より目視したと
きに、上部開口部14の外に、読み取りたい原稿が見え
ることが重要である。光16を妨げる部材がなく、原稿
の読み取りたい情報にセンサーパネル12を目視で持っ
て行けることが最も大きな特徴である。
In this state, it is important that the document to be read can be seen outside the upper opening 14 when viewed through the lower opening 15. The greatest feature is that there is no member that obstructs the light 16 and the sensor panel 12 can be visually carried to the information desired to be read on the document.

【0039】また、外囲器10の内部に実装している信
号処理部等は、非常に微小な信号を取り扱うため(例え
ば光電池6の出力信号は、nAオーダー)、信号のSN
を向上させられるようにノイズ対策が不可欠である。本
発明においては、外囲器10は、外部からの外来ノイズ
を遮断する遮蔽効果の高い金属材料を用いることとして
いる。その材料は、アルミ又は銅等がコスト面から望ま
しい。シールド効果の高い表面メッキでもよい。例えば
金属材料からなる外囲器10は、電極ピン11とは絶縁
するために、絶縁材料17を備える。
Further, since the signal processing unit or the like mounted inside the envelope 10 handles a very small signal (for example, the output signal of the photocell 6 is of the order of nA), the signal SN
Noise measures are indispensable so that the noise can be improved. In the present invention, the envelope 10 is made of a metal material having a high shielding effect that shields external noise from the outside. The material is preferably aluminum or copper in terms of cost. Surface plating with high shielding effect may be used. The envelope 10 made of, for example, a metal material is provided with an insulating material 17 in order to insulate it from the electrode pins 11.

【0040】原稿情報の読み込み範囲は、原稿を外囲器
10の上部の開口部14を塞ぐように置いたときに、開
口部14の面積に相当する範囲が読み込める。
As for the reading range of the document information, when the document is placed so as to close the opening 14 in the upper part of the envelope 10, the range corresponding to the area of the opening 14 can be read.

【0041】電子部品としての形状である以上、狭い範
囲の入力となるが、小型でフラット構造である形状を生
かし、また、どこにでも搭載できる部品として、さらに
外囲器10越しに反対側が見える利点を生かし、次のよ
うに応用範囲を広げることができる。 1.二次元入力モジュール素子を、XY機構系に搭載し
て原稿上にそって移動させながら入力することで、広い
情報範囲を読み込むこともできる。 2.原稿を二次元入力モジュール素子上にそって移動さ
せながら入力することで、広い情報範囲を読み込むこと
もできる。 3.名刺、葉書などの比較的面積の小さい原稿を入力中
も読込み情報を見ながらできる。 4.情報によっては反射しにくい原稿で検出信号が弱く
なる場合においても外部光源を自由に近づけられ、ユー
ザーが原稿にあわせて電気スタンドなどで測定環境が作
れる。 5.薄型パッケージとすることでICカード、PCカー
ド型とし、小型、携帯性を生かして小型スキャナーとす
る。 6.指紋入力として強力な光を外部より入射して、検出
微小信号を光によって増幅し、S/Nを上げて使用す
る。指紋入力モジュール素子とする。 以上、本発明は、情報が書かれた原稿面を、外囲器10
の開口部14をふさぐようにしているセンサーデバイス
面12aに密着するように接触させることで、原稿情報
が入力できる情報入力部品である。
As long as the shape is an electronic part, the input is in a narrow range, but the advantage is that the small size and flat structure are utilized, and as a part that can be mounted anywhere, the opposite side can be seen through the envelope 10. By utilizing the above, the range of application can be expanded as follows. 1. It is possible to read a wide information range by mounting the two-dimensional input module element on the XY mechanism system and moving the document while moving the document. 2. A wide information range can be read by inputting an original while moving it along the two-dimensional input module element. 3. While reading a manuscript with a relatively small area such as business cards and postcards, you can do so while checking the read information. 4. Even when the detection signal is weak on a document that is difficult to reflect depending on the information, the external light source can be freely brought close to it, and the user can create a measurement environment with a table lamp or the like according to the document. 5. By making it into a thin package, it becomes an IC card or PC card type, and it is made into a small scanner by taking advantage of its small size and portability. 6. Strong light is input from the outside as a fingerprint input, the detected minute signal is amplified by the light, and the S / N is raised before use. Fingerprint input module element. As described above, according to the present invention, the surface of the document on which the information is written is changed to the envelope 10
This is an information input component that can input document information by closely contacting the opening 14 of the sensor device surface 12a.

【0042】次に、外囲器10の開口部14を塞ぐよう
にしているセンサーパネル表面12aに原稿を密着させ
る手段について説明する。
Next, a means for bringing the original into close contact with the sensor panel surface 12a which closes the opening 14 of the envelope 10 will be described.

【0043】センサーパネル12から確実に信号を得る
にはパネルと原稿との密着が必要不可欠である。外囲器
10の開口部14をふさぐようにしているセンサーパネ
ル表面12aは段差90ができないようにしなければな
らない。また、センサーパネル12の光電池を走査して
信号処理するにはセンサーパネル12の電極に信号線を
配線する必要がある。今回は信号処理部をIC化して搭
載したが、ここで大きな課題があった。
In order to reliably obtain a signal from the sensor panel 12, it is essential that the panel and the original are in close contact with each other. The sensor panel surface 12a that closes the opening 14 of the envelope 10 must be free from the step 90. Further, in order to scan the photocells of the sensor panel 12 to process signals, it is necessary to connect signal lines to the electrodes of the sensor panel 12. This time, the signal processing unit was integrated into an IC and mounted, but there was a big problem here.

【0044】第1の電極4、第2の電極2は透明基板1
の表面側に形成されている。つまり、原稿に接触する側
の光電池6があるセンサーパネル表面12a側である。
The first electrode 4 and the second electrode 2 are the transparent substrate 1
Is formed on the surface side of. That is, it is on the side of the sensor panel surface 12a where the photocell 6 on the side of contacting the document exists.

【0045】信号処理部をIC化したチップ50をフレ
キシブル基板51上に配設し、これをセンサーパネル1
2の第1の電極4、第2の電極2に接続することにな
る。
A chip 50 in which a signal processing unit is integrated is arranged on a flexible substrate 51, and this is mounted on the sensor panel 1.
2 will be connected to the first electrode 4 and the second electrode 2.

【0046】以上の構成の課題を課題解決手段と併せて
図7を用いて説明する。なお、ここでは第2の電極2へ
の接続について説明するが、第1の電極4も同様であ
る。
The problem of the above configuration will be described together with the problem solving means with reference to FIG. Although the connection to the second electrode 2 will be described here, the same applies to the first electrode 4.

【0047】図7(a)は、従来方法のフレキシブル基
板51を、センサーパネル12に形成された第2の電極
2に接続した状態の説明図である。
FIG. 7A is an explanatory view showing a state in which the flexible substrate 51 of the conventional method is connected to the second electrode 2 formed on the sensor panel 12.

【0048】同図(a)に示す従来構成では、フレキシ
ブル基板51に載せたチップ50の高さは原稿8を密着
させるのを妨げる事になる。非常に小さい原稿は密着す
るものの、大きな原稿はフレキシブル基板51、チップ
50によって密着できないのである。
In the conventional structure shown in FIG. 3A, the height of the chip 50 mounted on the flexible substrate 51 prevents the original 8 from being brought into close contact with the flexible substrate 51. A very small original can be in close contact, but a large original cannot be in close contact with the flexible substrate 51 and the chip 50.

【0049】これを解決するための手段を同図(b)に
示す。第2の電極2に小さな電極孔52をあけて電極を
センサーパネル12の裏面に導き、フレキシブル基板5
1をセンサーパネル12の裏面に接続している。図に示
すように原稿8はフレキ基板51、チップ50に邪魔さ
れることなく密着できる。なお、同図(c)を同図
(b)の構成をセンサーパネル12に対して垂直方向に
見た場合の模式図である。
A means for solving this is shown in FIG. A small electrode hole 52 is formed in the second electrode 2 to guide the electrode to the back surface of the sensor panel 12, and the flexible substrate 5
1 is connected to the back surface of the sensor panel 12. As shown in the figure, the original 8 can be brought into close contact with the flexible substrate 51 and the chip 50 without being disturbed. It is to be noted that FIG. 3C is a schematic view of the configuration of FIG. 2B viewed in a direction perpendicular to the sensor panel 12.

【0050】図に示すように前記チップ50は、フレキ
シブル基板51上に配置され、フレキシブル基板51を
形成している複数の信号線と、センサーパネル12の複
数の電極孔52とをつなげる。そして前記複数の信号線
を外囲器10の外部に導くために電極ピン11に接続す
る。外囲器10が金属性等の材料からなる時は、導電性
材料の電極ピン11との間に絶縁材料17を挟んだ構造
とする。
As shown in the figure, the chip 50 is arranged on the flexible substrate 51, and connects a plurality of signal lines forming the flexible substrate 51 and a plurality of electrode holes 52 of the sensor panel 12. Then, the plurality of signal lines are connected to the electrode pins 11 so as to be guided to the outside of the envelope 10. When the envelope 10 is made of a metallic material or the like, the insulating material 17 is sandwiched between the conductive material and the electrode pin 11.

【0051】透明基板1上への電極孔52の形成方法を
図8を用いて説明する。同図(a)は、電極孔52を透
明基板1上に一列に加工した場合、同図(b)は電極孔
52を透明基板1上に千鳥状に加工した場合の説明図で
ある。
A method of forming the electrode holes 52 on the transparent substrate 1 will be described with reference to FIG. FIG. 6A is an explanatory diagram when the electrode holes 52 are processed in a line on the transparent substrate 1, and FIG. 6B is an explanatory diagram when the electrode holes 52 are processed in a staggered pattern on the transparent substrate 1.

【0052】微細加工が難しい現在の技術では、電極の
幅にあった孔の加工ができないことがある。そのときの
配置として、隣の孔とできるだけ離れるような同図
(b)に示す構成が望ましい。勿論、フレキ基板の長さ
及び、光電池からの引き出し電極の長さによっては
(b)のように2列ではなく、3列以上にしてもよい。
間隔が広くなるほどセンサーパネル12の強度は保たれ
る。
With the current technology, which is difficult to perform fine processing, there are cases where it is not possible to process holes that match the width of the electrodes. As the arrangement at that time, it is desirable that the arrangement shown in FIG. Of course, depending on the length of the flexible substrate and the length of the extraction electrode from the photocell, the number of rows may be three or more instead of two as in (b).
The wider the gap, the more the strength of the sensor panel 12 is maintained.

【0053】次に前記電極孔52の形成方法について、
以下により具体的に説明する。ガラス基板1に電極(第
1の電極4、第2の電極2)を蒸着する前に、ガラスの
微細加工技術として微小な穴を電極ピッチで複数個設け
る。加工技術として今回は、CO2レーザー加工を用い
て100μmφから200μmφ(電極の幅に合わせた
径でこの値にこだわらない)を行った。また、100μ
mφ以上の孔であれば、ウォータージェット加工におい
ても加工は可能である。
Next, regarding the method of forming the electrode holes 52,
The details will be described below. Before vapor-depositing the electrodes (the first electrode 4 and the second electrode 2) on the glass substrate 1, a plurality of fine holes are provided at an electrode pitch as a glass microfabrication technique. This time, as a processing technique, CO 2 laser processing was used to perform 100 μmφ to 200 μmφ (the diameter according to the width of the electrode does not depend on this value). Also, 100μ
If it is a hole having a diameter of mφ or more, it can be processed by water jet processing.

【0054】ガラス基板1を孔加工したのちに、ガラス
基板1の裏側(IC等を配線する側)にテフロンフィル
ムを貼り、表側(光電池が形成される側)から蒸着によ
り電極の形成を行う。これにより、予めCO2レーザー
加工を用いて100μmφから200μmφの孔内部壁
面に電極が蒸着される。
After making holes in the glass substrate 1, a Teflon film is attached to the back side of the glass substrate 1 (the side on which ICs and the like are wired), and electrodes are formed by vapor deposition from the front side (the side on which the photovoltaic cell is formed). Thereby, the electrode is vapor-deposited on the inner wall surface of the hole of 100 μmφ to 200 μmφ by using CO 2 laser processing in advance.

【0055】なお、前記テフロンフィルムの張付は次の
理由による。すなわち、孔部を有するガラス基板の表面
(=光電池形成面)に対して電極材料の蒸着処理を行っ
た場合、孔部を介して電極材料がガラス基板の裏面(=
フレキシブル基板接続面)に付着されるという現象が起
きる。この現象を利用して基板裏面の孔部周辺にフレキ
シブル基板接続用の電極材料を形成するのであるが、こ
の場合、電極材料の付着量が過剰になることがある。こ
れを防ぎ、電極材料を所定の形状に形成させるためにマ
スキング用としてあらかじめ透明基板上にテフロンフィ
ルムが張付されるのである(当該テフロンフィルムは電
極蒸着処理後、除去される)。
The Teflon film is attached for the following reason. That is, when the electrode material is vapor-deposited on the surface of the glass substrate (= photocell formation surface) having the holes, the electrode material is exposed through the holes on the back surface of the glass substrate (=
The phenomenon of being attached to the flexible substrate connection surface) occurs. This phenomenon is used to form the electrode material for connecting the flexible substrate around the hole on the back surface of the substrate. In this case, the amount of the electrode material deposited may be excessive. In order to prevent this and form the electrode material in a predetermined shape, a Teflon film is previously attached to a transparent substrate for masking (the Teflon film is removed after the electrode vapor deposition process).

【0056】この方法によって、センサーパネル12に
接続する信号線を裏側にする上記図8(b)に示す実施
形態が可能となる。
This method enables the embodiment shown in FIG. 8 (b) in which the signal line connected to the sensor panel 12 is on the back side.

【0057】図9にモジュール化素子構造の断面図を示
す。必要に応じて電極ピン11と電極孔52とはワイヤ
ーリード23によって接続される。このように各入出力
信号線を導電性材料の電極ピン11に接続することで外
囲器10の外部に導かれ、信号が入出力できるフラット
パッケージの構造が可能となる。
FIG. 9 shows a sectional view of the modularized element structure. If necessary, the electrode pin 11 and the electrode hole 52 are connected by the wire lead 23. In this way, by connecting each input / output signal line to the electrode pin 11 made of a conductive material, a flat package structure can be provided in which the signal is guided to the outside of the envelope 10 and signals can be input / output.

【0058】なお、当該素子構造の内部は下部開口部を
塞ぐ透明板19と、上部開口部を塞ぐセンサーパネル1
2を外囲器10に接着することで気密封止40されるこ
とが好ましい。このような構成にすると内部の気密性が
高まり、したがって外部からの湿度、温度変化の影響を
受けにくくなるので、センサーパネル12の劣化の防止
が図れる効果がある。
In the inside of the element structure, the transparent plate 19 that closes the lower opening and the sensor panel 1 that closes the upper opening.
An airtight seal 40 is preferably made by bonding 2 to the envelope 10. With such a configuration, the airtightness of the inside is enhanced, and therefore, it is less likely to be affected by the humidity and the temperature change from the outside, so that the deterioration of the sensor panel 12 can be prevented.

【0059】なお、注意しておくことは、図9におい
て、外囲器10と、外囲器10の開口部を塞ぐものがフ
ラットになるようにしておくことである。外囲器に密着
する原稿の動きを妨げないようにしておくことが望まし
い。
It should be noted that, in FIG. 9, the envelope 10 and the one that closes the opening of the envelope 10 are made flat. It is desirable not to disturb the movement of the original that comes into close contact with the envelope.

【0060】さらには、外囲器10の内部が、断熱のた
め真空に保持されることが望ましい。上述のようにセン
サーパネル12によって気密封止を行い、センサーパネ
ル12や必要に応じて搭載する電流電圧変換増幅部45
が発生する熱が、熱的に連結することのないように、真
空に保持することで真空断熱する。
Further, it is desirable that the inside of the envelope 10 is kept in vacuum for heat insulation. As described above, the sensor panel 12 is hermetically sealed, and the sensor panel 12 and the current-voltage conversion / amplification unit 45 mounted as necessary.
The generated heat is vacuum-insulated by holding it in a vacuum so as not to be thermally connected.

【0061】このときの構成を図10に示す。当該構成
は外部71からゲイン調整部46をコントロールでき、
外光の入射量の変化に追随可能なものとなっている。上
記真空断熱処理により、温度特性によるセンターパネル
12の特性変化や、微小信号増幅のために使用している
増幅部のFET入力OPアンプのバイアス電流変化を防
ぐ効果があり、非常に安定したモジュール素子が実現で
きる。
The structure at this time is shown in FIG. With this configuration, the gain adjusting unit 46 can be controlled from the outside 71,
It is possible to follow changes in the incident amount of external light. The vacuum heat insulation treatment has the effect of preventing the characteristic change of the center panel 12 due to the temperature characteristic and the change of the bias current of the FET input OP amplifier of the amplifying section used for amplifying a minute signal, and is a very stable module element. Can be realized.

【0062】[実施の形態2]外光を利用して平面光源
を無くすことは大きな効果がある反面、自然光の光だけ
を外囲器の外から取り込む場合には、センサーパネル1
2の光電池が形成されていない箇所(センサーパネルの
開口部)を透過する光ができるだけ多くなるように構成
することが望ましい。
[Embodiment 2] While eliminating the plane light source by utilizing external light has a great effect, when only natural light is taken in from the outside of the envelope, the sensor panel 1
It is desirable that the light passing through a portion (opening portion of the sensor panel) where the second photovoltaic cell is not formed is as much as possible.

【0063】センサーパネル12で文字を読み取る場合
には200dpi以上の仕様、すなわちある程度の解像
度を持たせるべく、セグメントを増やす必要がある。
When reading characters with the sensor panel 12, it is necessary to increase the number of segments in order to have a specification of 200 dpi or more, that is, a certain resolution.

【0064】しかし、光透過量を増加させようとしてセ
ンサーパネル12の開口率を増やそうとした場合、セン
サーパネル12に設置する光電池の数を増やすことが出
来ず、解像度の向上が図れないという問題がある。
However, if an attempt is made to increase the aperture ratio of the sensor panel 12 in order to increase the amount of light transmission, the number of photocells installed in the sensor panel 12 cannot be increased and the resolution cannot be improved. is there.

【0065】この実施形態2では、センサーパネル12
に形成されている光電池の数を増やさずに(センサーパ
ネル12の開口率を変えずに)情報の読み込み量を増や
し、解像度をあげるべく、外囲器に微動部を備えさせた
構成を示す。
In the second embodiment, the sensor panel 12
2 shows a structure in which the envelope is provided with a fine movement part in order to increase the information reading amount and increase the resolution without increasing the number of photocells formed in (1) (without changing the aperture ratio of the sensor panel 12).

【0066】当該構成、すなわち微動部69を備えた外
囲器10の構成を図11に示す。センサーパネル12と
微動部69と外囲器10を連結し、微動部69の微動移
動120によってセンサーパネル12は符号121の方
向に微動移動できるようになる。
FIG. 11 shows the structure, that is, the structure of the envelope 10 having the fine moving part 69. The sensor panel 12, the fine movement part 69, and the envelope 10 are connected to each other, and the fine movement movement 120 of the fine movement portion 69 enables the sensor panel 12 to be finely moved in the direction 121.

【0067】今回実施したセンサーパネル12に連結し
た微動部69について説明する。微動部69には圧電素
子が用いられる。圧電素子は所望の移動量を得やすいと
いう事と、外囲器に取り付けやすいという長所がある。
The fine movement part 69 connected to the sensor panel 12 implemented this time will be described. A piezoelectric element is used for the fine movement unit 69. The piezoelectric element has the advantage that it is easy to obtain a desired amount of movement and that it is easy to attach it to the envelope.

【0068】圧電素子とは電気エネルギーを機械的エネ
ルギーに可逆的に変換できる素子である。これは、機械
的応力を加えると応力に比例した電界が発生する正圧電
効果と、逆に電界を加えて電界に比例した歪みを生じる
逆圧電効果が現れる素子である。
The piezoelectric element is an element capable of reversibly converting electric energy into mechanical energy. This is an element in which a positive piezoelectric effect in which an electric field proportional to the stress is generated when a mechanical stress is applied, and an inverse piezoelectric effect in which a distortion is proportional to the electric field when an electric field is applied, appear on the contrary.

【0069】この素子構造は、外部からある値以上の電
界を加えて、結晶軸が全部揃った単一分域の結晶構造に
なるように分域を反転させる操作(分極処理)を行った
セラミックスからなる。当該セラミックスは外部からの
エネルギーに応じて圧電効果を示す。このように分極処
理して分域(ドメイン)を揃えないと圧電効果はおこら
ない。
In this element structure, an electric field of a certain value or more is applied from the outside to invert the domains (polarization treatment) so that the domains have a single domain crystal structure in which all crystal axes are aligned. Consists of. The ceramic exhibits a piezoelectric effect in response to external energy. In this way, the piezoelectric effect does not occur unless the domains are aligned by polarization processing.

【0070】分極すると未分極の場合、異なって分極方
向に大きな歪みが生じ、この歪が外部からの電界に応じ
て逆圧電効果を示す。この効果は主に、縦効果の電極方
向と伸縮歪方向が同一方向である場合(圧電定数d33
と、横効果の電極方向と伸縮歪方向が垂直方向である場
合(圧電定数d31)の2種類がある。印加電圧と伸縮方
向の関係は縦効果または横効果のいずれを用いた設計に
するのかによって決まってくる。
When polarized, when not polarized, a large strain is generated in the polarization direction differently, and this strain exhibits an inverse piezoelectric effect according to an electric field from the outside. This effect is mainly obtained when the longitudinal direction electrode direction and the stretching strain direction are the same direction (piezoelectric constant d 33 ).
And the case where the lateral effect electrode direction and the stretching strain direction are vertical (piezoelectric constant d 31 ). The relationship between the applied voltage and the expansion / contraction direction depends on whether the design uses the vertical effect or the horizontal effect.

【0071】実際の伸縮の動作について、図12を用い
て詳しく説明する。同図(a)は、横効果設計した圧電
素子90に電圧を印加した状態の説明図、同図(b)は
圧電素子90に電圧を印加した状態の説明図である。
The actual expansion / contraction operation will be described in detail with reference to FIG. FIG. 11A is an explanatory diagram of a state in which a voltage is applied to the piezoelectric element 90 designed in the lateral effect, and FIG. 9B is an explanatory diagram of a state in which a voltage is applied to the piezoelectric element 90.

【0072】図12のように横効果設計すると電極方向
と伸縮部変位方向が垂直になる。圧電素子90の分極電
極91にプラスの電圧92を印加すると、横効果により
分極電極91は分極方向に伸びようとして、結果的に上
下方向に縮むことになる。
When the lateral effect design is performed as shown in FIG. 12, the electrode direction and the expansion / contraction part displacement direction are perpendicular. When a positive voltage 92 is applied to the polarization electrode 91 of the piezoelectric element 90, the polarization electrode 91 tends to expand in the polarization direction due to the lateral effect, and consequently contracts in the vertical direction.

【0073】次に圧電素子90の分極電極91にマイナ
スの電圧92を印加すると、横効果により分極電極91
は分極方向に縮もうとして、結果的に上下方向に伸びよ
うとすることになる。
Next, when a negative voltage 92 is applied to the polarized electrode 91 of the piezoelectric element 90, the polarized electrode 91 is generated by the lateral effect.
Tends to contract in the polarization direction, and consequently expands in the vertical direction.

【0074】分極方向に伸びて、標準状態160から上
下方向に縮む状態が160aで、分極方向に縮もうとし
て、結果的に標準状態160から上下方向に伸びた状態
が160bである。
A state 160a extends in the polarization direction and contracts in the vertical direction from the standard state 160, and a state 160b extends in the vertical direction from the standard state 160 due to contraction in the polarization direction.

【0075】図13に本願構成における微動部の動作の
概要説明図を示す。同図(a)は本願構成を断面方向か
ら見たもの、同図(b)は本願構成を真上方向から見た
ものである。
FIG. 13 is a schematic explanatory view of the operation of the fine moving part in the configuration of the present application. The figure (a) shows the configuration of the present application as seen from the cross-sectional direction, and the figure (b) shows the configuration of the present application as seen from directly above.

【0076】第一の微動部68と第二の微動部69で上
記で説明したように操作することで自由に伸縮できる。
微動部68を伸ばしているときは微動部69を縮め、逆
に微動部68を伸ばしているときは微動部69を縮める
ことで、センサーパネル12が左右に移動することにな
る。
The first fine moving portion 68 and the second fine moving portion 69 can be freely expanded and contracted by operating as described above.
By contracting the fine moving part 69 when the fine moving part 68 is extended, and by contracting the fine moving part 69 when the fine moving part 68 is extended, the sensor panel 12 moves to the left and right.

【0077】したがって、微動部68、69の先にとり
つけられているセンサーパネル12が符号121の方向
に微動移動し、原稿の読取範囲を変えられることにな
る。
Therefore, the sensor panel 12 attached to the ends of the fine moving portions 68 and 69 moves slightly in the direction of the reference numeral 121, and the reading range of the original can be changed.

【0078】開口部を塞ぐセンサーパネル12は微動部
68、69のX軸方向の微動によって移動し、さらに外
囲器に取り付けてある微動部70、71のY軸方向の微
動によってもセンサーパネル12はY方向にも移動す
る。これを電圧印加によって制御することで自由に2次
元方向にセンサーパネル12を移動させることが可能と
なる。
The sensor panel 12 that closes the opening is moved by the fine movements of the fine movement portions 68 and 69 in the X-axis direction, and further by the fine movements of the fine movement portions 70 and 71 attached to the envelope in the Y-axis direction. Also moves in the Y direction. By controlling this by applying a voltage, the sensor panel 12 can be freely moved in the two-dimensional direction.

【0079】なお、微動部68,69,70,71は外
囲器10で動かないように固定されている。以上によ
り、センサーパネル12を電圧入力によって自由に2次
元微動移動させられる2次元入力モジュール素子が提供
できる。
The fine movement parts 68, 69, 70, 71 are fixed in the envelope 10 so as not to move. As described above, it is possible to provide the two-dimensional input module element in which the sensor panel 12 can be freely two-dimensionally finely moved by the voltage input.

【0080】このように微動部を、電気エネルギーを機
械的エネルギーに可逆的に変換できる圧電材料からなる
圧電素子によって構成することで電圧によって簡単に微
動量を決定できる。また、圧電素子による構成とするこ
とで、小型で大きな力を発生でき、応答性が早く、変位
精度が高く、軽量、低価格の微動部とすることができ
る。非常に小型な構造にできることから、センサーパネ
ル面、外囲器面にも違和感もすくなく、搭載しやすい。
As described above, by configuring the fine movement part by the piezoelectric element made of the piezoelectric material capable of reversibly converting the electric energy into the mechanical energy, the fine movement amount can be easily determined by the voltage. Further, by adopting the configuration of the piezoelectric element, it is possible to obtain a fine movement unit that is small in size, can generate a large force, has quick response, high displacement accuracy, is lightweight, and is inexpensive. Since it has a very small structure, the sensor panel surface and the envelope surface do not feel strange, and it is easy to mount.

【0081】また、圧電素子の微動量は計算によって設
計できることから、電圧値変化によって正確にセンサー
パネル12をコントロールできる。
Since the amount of fine movement of the piezoelectric element can be designed by calculation, the sensor panel 12 can be accurately controlled by changing the voltage value.

【0082】以上の実施形態2による2次元入力モジュ
ール素子によれば、この一体化したセンサーパネル12
と微動部は、ユーザーが、外囲器の上部に自由に載せら
れことで、自由に変更でき、使用場所を選ばない。微動
部を備えたセンサーパネル12の2次元入力モジュール
素子を、情報の読み込みを行う原稿に載せ、その時に使
用状態によって信号が良好な出力が得られるように制御
する。したがって、さらに低消費電力、薄型、軽量の2
次元入力モジュール素子にできる。
According to the two-dimensional input module element according to the second embodiment, the integrated sensor panel 12 is provided.
The user can freely change the fine movement part by freely placing it on the upper part of the envelope, and it can be used anywhere. The two-dimensional input module element of the sensor panel 12 provided with the fine movement part is placed on a document from which information is read, and at that time, control is performed so that a good signal output can be obtained depending on the state of use. Therefore, it has lower power consumption, thinner and lighter weight.
It can be a dimensional input module element.

【0083】次に上述の構成により解像度が上がる原理
について図14を用いて説明する。同図(a)に示すよ
うに、センサーパネル12を符号190の方向に微動移
動させると、位置6に位置していた光電池はセンサーパ
ネル12の移動にともなって位置6aに移動する。
Next, the principle of increasing the resolution by the above configuration will be described with reference to FIG. When the sensor panel 12 is finely moved in the direction of reference numeral 190 as shown in FIG. 7A, the photocell located at the position 6 moves to the position 6a as the sensor panel 12 moves.

【0084】このように位置6時そして位置6a時とい
うように、光電池による読み込み情報量を増やせば、移
動前の光電池6と光電池6fの間に光電池6aに相当す
る情報が得られる。なお、今回は光電池6と光電池6f
の間に移動して光電池6a相当の情報を得ているが、さ
らに細かくステップ状に移動させることで読み込み情報
量を増やしてもよい。
In this way, if the amount of information read by the photocell is increased, such as at position 6 and position 6a, information corresponding to photocell 6a can be obtained between photocell 6 and photocell 6f before the movement. In addition, this time, photocell 6 and photocell 6f
While the information corresponding to the photocell 6a is obtained during the period, the amount of information to be read may be increased by further moving in a stepwise manner.

【0085】また、他のセンサーパネル12の移動によ
る読み込みの例を同図(b)に示す。位置6に位置して
いた光電池を図13の4箇所の微動部68、69、7
0、71の駆動によって順次微動移動させる。符号20
0、201、202、203の方向に順次移動されるこ
とで、光電池は位置6から6a、6b、6c、そして元
の位置6へ順次移動し、各位置における情報を検出す
る。これによりセンサーパネル12に設ける光電池の数
は増やす事なく、解像度を上げることができる。
An example of reading by moving the other sensor panel 12 is shown in FIG. The photocell located at the position 6 is replaced by the four fine movement parts 68, 69, 7 in FIG.
By driving 0 and 71, fine movement is performed sequentially. Code 20
By moving sequentially in the direction 0, 201, 202, 203, the photovoltaic cell moves sequentially from position 6 to 6a, 6b, 6c and back to position 6 and detects the information at each position. As a result, the resolution can be increased without increasing the number of photocells provided in the sensor panel 12.

【0086】また、センサーパネル12の任意の光電池
に欠陥が見られる場合に、読み込みとしてはライン欠陥
として現れる。このとき、欠陥部の近接に位置する正常
な光電池を上記微動部によって光電池欠陥部の位置に移
動させることでカバーでき、簡易的な救済ができる。
When a defect is found in any of the photocells of the sensor panel 12, the reading appears as a line defect. At this time, it is possible to cover a normal photocell located in the vicinity of the defective part by moving it to the position of the photodefective part by the fine movement part, and a simple relief can be performed.

【0087】[実施の形態3]次に、外囲器が確実に原
稿に接近して密着しているかどうかの確認が可能な二次
元モジュール素子構造を提案する。当該構造の斜視図を
図15に示す。
[Third Embodiment] Next, a two-dimensional module element structure is proposed in which it is possible to confirm whether or not the envelope is securely approaching and closely contacting the original. A perspective view of the structure is shown in FIG.

【0088】当該構成は外囲器10に紙検出部210を
備えたものである。紙検出部210は外囲器10の表面
から突出しないように備え、原稿表面に信号を反射させ
る反射型センサーを用いて原稿を確認する。さらに原稿
が途切れた場合などの検出も可能である。
In this structure, the envelope 10 is provided with the paper detecting section 210. The paper detection unit 210 is provided so as not to project from the surface of the envelope 10, and a document is confirmed using a reflective sensor that reflects a signal on the document surface. Further, it is possible to detect a case where the document is interrupted.

【0089】また、紙検出部210として光感度検出セ
ンサーを用いれば、原稿の薄紙、厚紙の違いによる反射
率の変化を検出して原稿の種類を判断することも可能で
ある。
Further, if a photosensitivity detection sensor is used as the paper detection unit 210, it is possible to determine the type of the original by detecting the change in reflectance due to the difference between the thin and thick papers of the original.

【0090】[実施の形態4]図16に、外囲器内部に
おいて外光の入射を妨げない位置に補助光源を搭載した
実施例の説明図を示す。
[Fourth Embodiment] FIG. 16 is an explanatory view of an embodiment in which an auxiliary light source is mounted at a position that does not prevent the incidence of external light inside the envelope.

【0091】自然光だけでは使用環境によって信号が弱
い場合がある。光が弱ければ、センサーパネル12から
の出力信号も弱くなり、解像度の劣化を招く事になる。
さらに、センサーパネル12周辺の各部品の配置によっ
ては外光をとりにくくなる場合が存在することも考えら
れる。
The signal may be weak with natural light only depending on the usage environment. If the light is weak, the output signal from the sensor panel 12 will be weak, and the resolution will be deteriorated.
Furthermore, it may be difficult to take outside light depending on the arrangement of each component around the sensor panel 12.

【0092】そこで、透明板19とセンサーパネル12
を通過する自然光などの外光を妨げない位置に補助光源
130を設け、センサーパネル12への光量を増加させ
る。さらに、補助光源130の後方、及びセンサーパネ
ル12と対面する位置に反射板131を備え、補助光源
130の光を有効に利用するようにしている。このと
き、補助光源130及び反射板131等は外部から入射
する光を妨げないように、フレキシブル基板51などを
収納している外囲器の端に備えることが望ましい。
Therefore, the transparent plate 19 and the sensor panel 12
The auxiliary light source 130 is provided at a position that does not interfere with outside light such as natural light passing through the sensor panel 12 to increase the amount of light. Further, a reflection plate 131 is provided behind the auxiliary light source 130 and at a position facing the sensor panel 12, so that the light of the auxiliary light source 130 can be effectively used. At this time, it is desirable that the auxiliary light source 130, the reflection plate 131, and the like be provided at the end of the envelope in which the flexible substrate 51 and the like are housed so as not to block light incident from the outside.

【0093】[実施の形態5]また、検出信号を増幅す
る電流電圧変換増幅部45などの各種信号処理部を外囲
器10内部に搭載する場合には、当該処理部で扱われる
信号は非常に微小信号であることから、図17に示すよ
うにシールド板140で囲み、出力信号はシールド線1
41によって対策することが望ましい。なお、透明板1
9とセンサーパネル12を通過する自然光などの外光を
妨げない位置に備えることは勿論で、フレキシブル基板
51などを収納している外囲器の端に備えることが望ま
しい。
[Fifth Embodiment] Further, when various signal processing units such as the current-voltage conversion amplification unit 45 for amplifying the detection signal are mounted inside the envelope 10, the signals handled by the processing unit are extremely small. Since it is a very small signal, it is surrounded by a shield plate 140 as shown in FIG.
It is desirable to take measures by 41. The transparent plate 1
9 and the sensor panel 12 are preferably provided at a position where they do not interfere with outside light such as natural light passing through, and are preferably provided at the end of the envelope that houses the flexible substrate 51 and the like.

【0094】実施形態4と組み合わせる場合には、反射
板131の後に信号処理部を設置して、補助光源130
の反射目的とシールド目的を合わせ持つようにする。
In the case of combining with the fourth embodiment, a signal processing section is installed after the reflecting plate 131, and the auxiliary light source 130 is installed.
Have both the reflection purpose and the shield purpose of.

【0095】[実施の形態6]次に提案する2次元モジ
ュール素子は、外囲器の上下の開口部を2枚のセンサー
パネル12によって塞ぎ、外囲器の何れの面でも原稿読
み込みが可能なモジュール構造の提案である。本実施形
態においては、図6に示す構成の透明板19をセンサー
パネル12と同じ構造の第二のセンサーパネルを外囲器
の下部開口部を塞ぎ、モジュール素子の両面使用を可能
とした。
[Embodiment 6] In the next-proposed two-dimensional module element, the upper and lower openings of the envelope are closed by two sensor panels 12, and the original can be read on any surface of the envelope. This is a module structure proposal. In the present embodiment, the transparent plate 19 having the structure shown in FIG. 6 is used for the second sensor panel having the same structure as the sensor panel 12 to close the lower opening of the envelope so that both sides of the module element can be used.

【0096】実施例の図は図9の透明板19をセンサー
パネル12に置き換えているだけであるのでここでは省
略する。ただし、センサーパネル12の開口率が実施形
態1に比べて外部からの光量が減るため、上述の実施形
態4に示される補助光源を備えることが望ましい。
In the drawings of the embodiment, the transparent plate 19 shown in FIG. 9 is merely replaced with the sensor panel 12, and the description thereof is omitted here. However, since the aperture ratio of the sensor panel 12 is smaller than that of the first embodiment, the amount of light from the outside is reduced, and thus it is desirable to provide the auxiliary light source shown in the fourth embodiment.

【0097】また、できるだけ外部からの光を透過する
ように、外囲器上部の開口部を塞ぐ第1のセンサーパネ
ル12と、外囲器下部の開口部を塞ぐ第2のセンサーパ
ネルの光電池が形成されている部分の中心点が一致する
ようにしておく。これにより外囲器上部の開口部を塞ぐ
第1のセンサーパネル開口部と、外囲器下部の開口部を
塞ぐ第2のセンサーパネル開口部が直線的になり、光の
直進を妨げる事なく原稿に導かれる。
Further, in order to transmit the light from the outside as much as possible, the photocells of the first sensor panel 12 that closes the opening in the upper part of the envelope and the photocells of the second sensor panel that closes the opening in the lower part of the envelope. The center points of the formed parts should be aligned. As a result, the first sensor panel opening that closes the opening in the upper part of the envelope and the second sensor panel opening that closes the opening in the lower part of the envelope become linear, and the original does not interfere with the straight movement of light. Be led to.

【0098】さらに、外囲器上部の開口部を塞ぐ第1の
センサーパネルと、外囲器下部の開口部を塞ぐ第2のセ
ンサーパネルの光電池が形成されている部分の中心点が
一致するようにしておく事で、2次元入力モジュール素
子を位置合わせして取り付けられていても、簡単に裏表
反転でき、原稿の読み取り部分をかわることなく使用で
きる。
Furthermore, the center points of the portions where the photocells are formed of the first sensor panel that closes the opening in the upper part of the envelope and the second sensor panel that closes the opening in the lower part of the envelope are aligned. By doing so, even if the two-dimensional input module elements are aligned and attached, they can be easily turned upside down and can be used without changing the original reading portion.

【0099】[実施の形態7]次に原稿を確実に密着さ
せる手段として実施形態7を提案する。2次元入力モジ
ュール素子をシステムに固定した後は、外囲器の位置は
ほぼ固定され、読み込みによって移動させることはでき
ない。しかし、実際の原稿読み込み時を見てみると、原
稿の厚さ、折り目、しわ等によって、センサーパネルと
原稿が常に同じ状態での密着はない。そこで、取り付け
られている外囲器からセンサーパネルを持ち上げるよう
に原稿に近づける手段を備えた2次元入力モジュール素
子を図18を提案する。
[Seventh Embodiment] Next, a seventh embodiment is proposed as a means for surely bringing the original into close contact. After fixing the two-dimensional input module element to the system, the position of the envelope is almost fixed and cannot be moved by reading. However, when actually reading the original, due to the thickness of the original, folds, wrinkles, etc., the sensor panel and the original do not always adhere to each other in the same state. Then, FIG. 18 proposes a two-dimensional input module element provided with a means for bringing the sensor panel close to the original so as to lift the sensor panel from the attached envelope.

【0100】すなわち、外囲器10の開口部を塞ぐよう
に取り付けられているセンサーパネル12との連結部分
に、センサーパネル12を持ち上げるように微動に動
く、密着微動部150aを設ける。密着微動部150a
は例えば圧電素子からなる微動部とすることが望まし
い。このときの密着微動部150aの動作原理は図12
を用いて前述したのでここでは省略する。
That is, the close contact fine movement part 150a that moves finely so as to lift the sensor panel 12 is provided at the connecting portion with the sensor panel 12 mounted so as to close the opening of the envelope 10. Adhesion fine movement part 150a
It is desirable that the fine movement part is composed of, for example, a piezoelectric element. The operation principle of the close contact fine movement part 150a at this time is shown in FIG.
Since it has been described above by using, the description thereof will be omitted here.

【0101】図18(a)に示す状態では、密着微動部
150aが通常の状態でセンサーパネル12は外囲器1
0に収まっているように設定されている。ここで原稿の
状態によってセンサーパネル12を持ち上げるように密
着微動部150bを動作させたのが同図(b)に示す状
態である。これにより、センサーパネル12の上にくる
原稿を押すように折り目、しわを伸ばせることで、確実
に密着できることになる。
In the state shown in FIG. 18A, the close contact fine movement part 150a is in a normal state and the sensor panel 12 is in the envelope 1.
It is set to be within 0. Here, the state in which the close contact fine movement part 150b is operated so as to lift the sensor panel 12 depending on the state of the original is the state shown in FIG. As a result, the folds and wrinkles can be extended so as to push the original document on the sensor panel 12, so that the documents can be surely brought into close contact with each other.

【0102】さらに、同図(c)に示すように外囲器1
0の左右に設けられている密着微動部150c、150
dをそれぞれ独立して動作させることで微動量を変え、
センサーパネル12の角度を変えられるようにしてもよ
い。当該図面では、密着微動部150cは密着微動部1
50dより変位量を多くすることでセンサーパネル12
に角度をつけていることを示している。
Further, as shown in FIG.
0 fine contact parts 150c, 150 provided on the left and right
The amount of fine movement is changed by operating d independently,
The angle of the sensor panel 12 may be changed. In the drawing, the close contact fine movement part 150c is the close contact fine movement part 1
By increasing the displacement amount from 50d, the sensor panel 12
It shows that it is angled.

【0103】勿論、解像度をあげる目的で2次元方向に
センサーパネル12を動かす機能を、この密着微動部1
50aと組み合わせ、3次元方向に動作するようにもし
ておいてもよい。このように構成することであらゆる原
稿に、また、使用状況に応じて対応できる2次元入力モ
ジュール素子が実現できる。
Of course, the function of moving the sensor panel 12 in the two-dimensional direction for the purpose of increasing the resolution is to use the contact fine movement unit 1
It may be configured to operate in a three-dimensional direction in combination with 50a. With such a configuration, it is possible to realize a two-dimensional input module element that can deal with all documents and according to the usage status.

【0104】[0104]

【発明の効果】本願では、センサーパネルの構造におい
て、透明基板の光電池形成面側が原稿接触面の方向を向
いているので原稿面と光電池の距離が短く、したがって
光電池に入力する光の損失を少なくできるので高性能の
モジュール素子を提供できる。
According to the present invention, in the structure of the sensor panel, since the photocell formation surface side of the transparent substrate faces the document contact surface, the distance between the document surface and the photocell is short, and therefore the loss of light input to the photocell is reduced. Therefore, a high-performance module element can be provided.

【0105】なお、ノイズを遮断する金属材料等からな
る外囲器とすると、外囲器外部からの外来ノイズを遮断
する作用が発揮できて好ましい。また、システムに搭載
する時は金属製の外囲器とすることで容易にグランド電
位にできる。
It is preferable that the envelope is made of a metal material or the like that blocks noise, because it can exhibit the effect of blocking external noise from the outside of the envelope. Also, when it is mounted on the system, it can be easily set to the ground potential by using a metal enclosure.

【0106】また、センサーパネル12の配線基板を、
原稿に接触するセンサーパネル12のセンサー面側の裏
面に設置することで、原稿が信号線やフレキに邪魔され
ることなくセンサーパネルに密着させられる。無論、外
囲器との段差をなくしたことで大きい原稿でも密着する
ことができる。また、マトリクス状にある電極は非常に
幅が細い為、つなげる信号線も自然と細くなり断線しや
すくなるが、裏面に信号線を出し外囲器内部で接続させ
ていることで保護することができる。さらには、ICを
外囲器内部に収納した状態になりIC自身も保護でき
る。
In addition, the wiring board of the sensor panel 12 is
By placing the sensor panel 12 on the back surface of the sensor surface of the sensor panel 12 that comes into contact with the original, the original can be brought into close contact with the sensor panel without being disturbed by the signal lines and the flexible cable. Of course, by eliminating the step from the envelope, it is possible to attach even large documents. In addition, since the electrodes in a matrix are very thin, the signal lines that can be connected are naturally thin and easy to break, but it is possible to protect by connecting the signal lines on the back side inside the envelope. it can. Furthermore, the IC itself can be protected because the IC is housed inside the envelope.

【0107】また、センサーパネルを貫通する孔をあけ
ることで最も確実に、かつ、シンプルに電極を裏面に導
びくことができる。
Further, the electrode can be guided to the back surface most reliably and simply by forming a hole penetrating the sensor panel.

【0108】また、センサーパネルの裏面に電極を製膜
する必要もないことでコスト面においても有利である。
また、予めセンサーパネルを貫通する孔をあけてから製
膜すれば孔内部壁面も一度に蒸着して電極が形成され工
程も簡単で電極を裏面に導びくことができる。
Further, there is no need to form an electrode on the back surface of the sensor panel, which is advantageous in terms of cost.
Also, if a hole is formed in advance through the sensor panel and then a film is formed, the inner wall surface of the hole is also vapor-deposited at one time to form an electrode, and the electrode can be guided to the back surface by a simple process.

【0109】また、複数の電極上に微細に孔加工するに
も現在の技術では限界があることで、場合によっては隣
同士の電極孔がつながってしまう問題を微細加工の時に
孔の配置を千鳥状にすることで回避できる。また、セン
サーパネルの強度は一列に並べるよりも千鳥状に並べた
方が有利である。
In addition, since there is a limit in the present technology for finely processing holes on a plurality of electrodes, the problem that adjacent electrode holes may be connected in some cases causes a staggered arrangement of holes at the time of fine processing. It can be avoided by making a state. Further, it is advantageous to arrange the sensor panels in a zigzag pattern rather than in a line.

【0110】また、外囲器の開口部を上記センサーパネ
ルによって気密封止を行い、各部の信号処理による発熱
や、必要に応じて搭載する補助光源の光放射による発熱
が、熱的に連結することのないように上記外囲器の内部
が真空に保持することで真空断熱する。また、上記セン
サーパネルの温度特性による出力変化を抑えることがで
きる。
Further, the opening of the envelope is hermetically sealed by the sensor panel, and heat generated by signal processing of each part and heat generated by light emission of an auxiliary light source mounted as necessary are thermally coupled. In order to prevent this, the inside of the envelope is vacuum-insulated by maintaining a vacuum. Further, it is possible to suppress the output change due to the temperature characteristics of the sensor panel.

【0111】また、透過型の外囲器であることから原稿
に書かれた情報を確認しながら少しでも良好な信号が得
られるようにセンサーパネルの光電池部分を動かすこと
ができる。さらに、一度読み込んだ後で僅かにずらして
再度読み込むことで読込情報量を増やすことができ、解
像度を上げることができる。光電池一つが一画素に相当
するが、微動部で移動させることで光電池よりも多くの
情報が得られ、補間画素が見かけ上できる大きな効果が
ある。
Further, since it is a transmissive type envelope, it is possible to move the photocell portion of the sensor panel so as to obtain a good signal while confirming the information written on the document. Further, the read information amount can be increased by slightly shifting the read information after reading it once again, and the resolution can be increased. One photocell corresponds to one pixel, but by moving it with the fine movement part, more information can be obtained than with the photocell, and there is a great effect that the interpolation pixel can be apparent.

【0112】また、小型で大きな力を発生でき、応答性
が早く、変位精度が高く且つ、軽量、低価格で実現で
き、モジュールとして最もあった材料からなる微動部を
提供できる。勿論、複雑な機構系を必要としない微動が
可能となり簡単な形状で外囲器に搭載できる。
Further, it is possible to provide a fine movement part made of a material most suitable for a module, which is small in size, capable of generating a large force, quick in response, high in displacement accuracy, light in weight, and low in cost. Of course, fine movement is possible without requiring a complicated mechanical system, and it can be mounted on the envelope with a simple shape.

【0113】また、原稿読取時に確実に信号を得ること
ができるのは勿論、必要時以外の消費電力を抑えるため
のコントロール信号を得ることができる。また、モジュ
ール素子と原稿との密着度合いを確認することができ
る。
Further, not only the signal can be surely obtained at the time of reading the original, but also the control signal for suppressing the power consumption except when necessary can be obtained. Further, the degree of contact between the module element and the original can be confirmed.

【0114】また、外光である自然光に補助光源の光量
を加算して増加させ、センサーパネルからの検出出力信
号を増加させることができる。
Further, the detection output signal from the sensor panel can be increased by adding the light amount of the auxiliary light source to the natural light which is the external light and increasing the light amount.

【0115】使用環境によって変化する光量を調整する
ことができる。
It is possible to adjust the amount of light that changes depending on the usage environment.

【0116】また、下部開口部を複数の光電池からなる
センサーパネルで塞ぐことで両面使用ができるモジュー
ルを提供できる。センサーパネルの光を通過させる開口
率は半分程度であることから補助電源を搭載しておくこ
とが望ましい。
Further, a module which can be used on both sides can be provided by closing the lower opening with a sensor panel composed of a plurality of photovoltaic cells. Since the aperture ratio of the sensor panel that allows light to pass through is about half, it is desirable to install an auxiliary power supply.

【0117】また、センサーパネルの光を通過させる開
口窓の位置を、上と下のセンサーパネルで一致させてお
かないと、外光の光が通過しにくく、光量が減少する問
題を防ぐことができる。
Further, unless the positions of the opening windows through which the light of the sensor panel passes are matched between the upper and lower sensor panels, it is difficult for external light to pass therethrough, and it is possible to prevent the problem that the amount of light decreases.

【0118】また、モジュール素子の外囲器が原稿に密
着しきれていないときに、独立してセンサーパネルが原
稿を押すように微動することができる。
Further, when the envelope of the module element is not in close contact with the document, the sensor panel can independently move slightly so as to push the document.

【0119】また、モジュール素子としてシステム化し
た後は外囲器を動かすことができないため、使用形態に
合わせたモジュール素子の最終調整としてセンサーパネ
ルの原稿に対する位置合わせを可能とする。また、原稿
の折り目、しわ、等に対して密着するように調整が可能
である。また、このように検出信号が少しでも大きく、
SNが上がるように垂直微動部によって調整が可能とな
る。
Further, since the envelope cannot be moved after the systemization as a module element, the sensor panel can be aligned with the document as the final adjustment of the module element according to the usage pattern. Further, it can be adjusted so as to be in close contact with creases, wrinkles, etc. of the document. In addition, the detection signal is as large as this,
Adjustment can be performed by the vertical fine movement unit so that SN increases.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係るセンサーパネルの平
面図である。
FIG. 1 is a plan view of a sensor panel according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態に係るセンサーパネルの断
面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a sensor panel according to an embodiment of the present invention.

【図3】本願センサーパネルのより詳細な断面図であ
る。
FIG. 3 is a more detailed cross-sectional view of the sensor panel of the present application.

【図4】本願センサーパネルへの情報入力の様子を示す
説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing how information is input to the sensor panel of the present application.

【図5】本発明の二次元入力モジュール素子の斜視図で
ある。
FIG. 5 is a perspective view of a two-dimensional input module device of the present invention.

【図6】本発明の二次元入力モジュール素子の断面図で
ある。
FIG. 6 is a sectional view of a two-dimensional input module element of the present invention.

【図7】本願センサーパネルに搭載するICの実装の様
子を示す説明図(a)〜(c)である。
7A to 7C are explanatory views (a) to (c) showing how the IC mounted on the sensor panel of the present application is mounted.

【図8】センサーパネルにIC実装する為の電極孔の配
置についての説明図(a)、(b)である。
8A and 8B are explanatory views (a) and (b) of the arrangement of electrode holes for IC mounting on the sensor panel.

【図9】本願二次元入力モジュール素子の内部状態の説
明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram of an internal state of the two-dimensional input module element of the present application.

【図10】本願二次元入力モジュール素子の信号処理部
の説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram of a signal processing unit of the two-dimensional input module element of the present application.

【図11】本願センサーパネルをパネルの面方向に平行
に移動可能とする微動部を示した図である。
FIG. 11 is a diagram showing a fine movement unit that enables the sensor panel of the present application to move in parallel to the surface direction of the panel.

【図12】本発明に用いた一実施例の圧電素子の動作原
理図である。
FIG. 12 is a diagram showing the principle of operation of the piezoelectric element of one embodiment used in the present invention.

【図13】微動部によるセンサーパネルの移動状態をパ
ネルの断面から見た図(a)、真上方向から見た図
(b)である。
13A and 13B are a diagram (a) seen from a cross section of the panel and a diagram (b) seen from directly above, showing a moving state of the sensor panel by the fine movement part.

【図14】本願センサーパネルの微動による補間処理の
説明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram of interpolation processing by fine movement of the sensor panel of the present application.

【図15】外囲器に紙検出部を備えた本願二次元入力モ
ジュール素子の説明図である。
FIG. 15 is an explanatory diagram of the two-dimensional input module element of the present application in which the envelope has a paper detection unit.

【図16】補助光源を備えた本願二次元入力モジュール
素子の説明図である。
FIG. 16 is an explanatory diagram of a two-dimensional input module device of the present application including an auxiliary light source.

【図17】シールド板を備えた本願二次元入力モジュー
ル素子の説明図である。
FIG. 17 is an explanatory diagram of a two-dimensional input module device of the present application including a shield plate.

【図18】密着微動部を備えた本願二次元入力モジュー
ル素子の説明図である。
FIG. 18 is an explanatory diagram of a two-dimensional input module device of the present application including a close contact fine movement part.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 透明基盤 2 第2の電極 3 アモルファスシリコン層 4 第1の電極 6 光電池 8 原稿 9 インク 10 外囲器 12 センサーパネル 14 上部開口部 15 下部開口部 16 外光 19 透明板 51 フレキシブル基板 52 電極孔 68、69、70、71 微動部 90 圧電素子 130 補助光源 150a 密着微動部 210 紙検出部 1 Transparent base 2 Second electrode 3 Amorphous silicon layer 4 First electrode 6 photocells 8 manuscript 9 ink 10 envelope 12 sensor panel 14 Upper opening 15 Lower opening 16 outside light 19 Transparent plate 51 Flexible substrate 52 Electrode hole 68, 69, 70, 71 Fine movement part 90 Piezoelectric element 130 Auxiliary light source 150a Adhesion fine movement part 210 Paper detector

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 原稿に記録された文字、絵情報等を読み
込むための、センサーパネル、及び当該センサーパネル
を支持する外囲器を有する二次元入力モジュール素子で
あって、 前記外囲器は上部開口部と下部開口部を有する、いわゆ
る筒型形状であり、前記センサーパネルの周縁部を取り
囲む形で当該センサーパネルを支持し、 前記センサーパネルは透明基板と、当該透明基板上に形
成される光電池を有し、当該透明基板の光電池形成面側
は原稿接触面の方向を向いていることを特徴とする二次
元入力モジュール素子。
1. A two-dimensional input module element having a sensor panel for reading characters, picture information, etc. recorded on a document, and an envelope supporting the sensor panel, wherein the envelope is an upper part. It has a so-called tubular shape having an opening and a lower opening, and supports the sensor panel in a form surrounding the peripheral portion of the sensor panel, the sensor panel being a transparent substrate, and a photovoltaic cell formed on the transparent substrate. A two-dimensional input module element, characterized in that the photocell formation surface side of the transparent substrate faces the document contact surface.
【請求項2】 前記透明基板は信号線接続用の電極孔を
有しており、 前記信号線は上記透明基板の、原稿接触面側ではないほ
うの面に前記電極孔を介して取り付けられることを特徴
とする請求項1記載の二次元入力モジュール素子。
2. The transparent substrate has an electrode hole for connecting a signal line, and the signal line is attached to the surface of the transparent substrate, which is not the original contact surface side, through the electrode hole. The two-dimensional input module element according to claim 1, characterized in that
【請求項3】 前記電極孔は透明基板上に千鳥状に配設
されていることを特徴とする請求項2記載の二次元入力
モジュール素子。
3. The two-dimensional input module element according to claim 2, wherein the electrode holes are arranged in a staggered pattern on a transparent substrate.
【請求項4】 気密封止されて形成された素子構造であ
ることを特徴とする請求項2記載の二次元入力モジュー
ル素子。
4. The two-dimensional input module element according to claim 2, which is an element structure formed by hermetically sealing.
【請求項5】 上記センサーパネルは微動部を介して外
囲器に取り付けられ、当該微動部はその駆動方向が上記
センサーパネルの面方向と一致するように取り付けられ
ていることを特徴とする請求項1記載の二次元入力モジ
ュール素子。
5. The sensor panel is attached to an envelope via a fine movement part, and the fine movement part is attached so that a driving direction thereof matches a surface direction of the sensor panel. Item 2. The two-dimensional input module element according to item 1.
【請求項6】 前記外囲器の上部開口部と下部開口部は
共にセンサーパネルによって塞がれていることを特徴と
する請求項1記載の二次元入力モジュール素子。
6. The two-dimensional input module element according to claim 1, wherein both the upper opening and the lower opening of the envelope are closed by a sensor panel.
【請求項7】 前記外囲器は前記センサーパネルの設置
角度の変更を行う微動部を有し、当該微動部はその駆動
方向が上記センサーパネルの面方向の垂直方向と一致す
るように形成されていることを特徴とする請求項1記載
の二次元入力モジュール素子。
7. The envelope has a fine movement part for changing an installation angle of the sensor panel, and the fine movement part is formed so that a driving direction thereof coincides with a vertical direction of a surface direction of the sensor panel. The two-dimensional input module device according to claim 1, wherein
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