JPS62123865A - Reader - Google Patents

Reader

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JPS62123865A
JPS62123865A JP60262380A JP26238085A JPS62123865A JP S62123865 A JPS62123865 A JP S62123865A JP 60262380 A JP60262380 A JP 60262380A JP 26238085 A JP26238085 A JP 26238085A JP S62123865 A JPS62123865 A JP S62123865A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line sensor
reading device
base
sensor
insulating layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP60262380A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Zensaku Watanabe
渡辺 善作
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS62123865A publication Critical patent/JPS62123865A/en
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Abstract

PURPOSE:To facilitate the optical axis alignment and to uniform a read sensor face illuminance distribution by arranging a line sensor comprising plural photoelectric transducing elements arranged on a base in the scanning direction and providing an insulation layer on the arranged face. CONSTITUTION:The insulation base 2 with the line sensor 20 mounted on a support base 27 via an adhesives 26 is fitted. The line sensor 20 consists of a CCD where plural photoelectric transducing elements are arranged and arranged in zigzag in the scanning direction on the insulation base 21. The line sensor 20 is mounted on the insulation base 21 by using a mount agent and an input/output bonding pad part and a wire conductor layer are connected. A protection cover 31 is formed by adhering a light transmission plate 32 top the line sensor, an input/output signal extracting wire 30 of the line sensor and a spacer 33 with low melting point glass and using a sealing adhesives.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は光電変換素子を用いて原稿等の画像面上の画像
を電気信号に変換する読取装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a reading device that converts an image on an image surface of a document or the like into an electrical signal using a photoelectric conversion element.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

近年、走査型複写機、ファクシミリ装置等で用いられる
画像読取装置として、密着型イメージセンサが注目を集
め開発が盛んである。この密着型イメージセンサとは、
被読取物体としての原稿とほぼ等しい長さを有する光学
的センサアレイ上に集束性ロッドレンズアレイ等の等倍
結像の光学系を用いることにより1M稿像を結像させて
原稿面上の画像情報を読取るものである。
2. Description of the Related Art In recent years, contact image sensors have attracted attention and are being actively developed as image reading devices used in scanning copying machines, facsimile machines, and the like. What is this close-contact image sensor?
A 1M document image is formed on an optical sensor array having approximately the same length as the document to be read by using a 1M magnification optical system such as a converging rod lens array, and an image on the document surface is generated. It is for reading information.

この密着型イメージセンサを用いて、原稿に近接して、
原稿上の長尺文字列を読むことができる読取装置が、特
開昭59−202766号公報に開示されている。この
公報の読取装置(公報の第5図参照)は、長尺センサを
千鳥状に複数個設けたことを特徴としている。
Using this close-contact image sensor, you can
A reading device capable of reading long character strings on a manuscript is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 59-202766. The reading device of this publication (see FIG. 5 of the publication) is characterized by having a plurality of elongated sensors arranged in a staggered manner.

しかしながら本発明者が研究のため試作実験したところ
、次の問題点があり実用に供しないことが判明した。
However, when the present inventor conducted a prototype experiment for research purposes, it was found that the following problems existed and the device could not be put to practical use.

(1)原稿に対して垂直位置に読取センサ(14)面(
公報の第5図参照)が配設されず、センサ面の照度が低
くセンサ感度が小さくなる問題がある。その上、LED
アレイ(17a)、 (17b) (公報の第5図参照
)の照射距離が等しく配置できないことにより原稿面に
対する照度むらが大きくなり、均等な反射光が得られず
完全な読取が行なえない問題がある。
(1) The reading sensor (14) surface (
(See FIG. 5 of the publication) is not provided, and there is a problem that the illuminance of the sensor surface is low and the sensor sensitivity is low. Besides, LED
Because the arrays (17a) and (17b) (see Figure 5 of the publication) cannot be arranged at equal illumination distances, the illuminance on the document surface increases, resulting in the problem that uniform reflected light cannot be obtained and complete reading cannot be performed. be.

■ 複数個の読取センサを精度よく光軸を合わせること
は実用上困難である。特に解像度が16dots/mm
以上になると10ミクロンメータ前後の合せ精度が必要
となり実用に供しない。また、複数個のモジュール構造
体で読取装置が構成されているため、重量が重くなり生
産性に乏しくなる。その上、縮小光学系を用いた読取装
置では、解像度の低下、全体システムの大型化、メンテ
ナンスが困難という問題もある。
■ It is practically difficult to align the optical axes of multiple reading sensors with high precision. Especially the resolution is 16dots/mm
If it is more than that, a matching accuracy of around 10 micrometers is required, which is not practical. In addition, since the reading device is constituted by a plurality of module structures, it is heavy and productivity is poor. Furthermore, reading devices using a reduction optical system have problems such as a decrease in resolution, an increase in the size of the entire system, and difficulty in maintenance.

■ 読取センサの基板がセラミック板であるためCCD
から発生する熱が蓄熱し、解像il’i、Mtなはだし
きはバイメタル効果によりCCDが基板から剥離する危
険がある。
■ Since the reading sensor substrate is a ceramic plate, CCD
There is a risk that the heat generated from the substrate will accumulate, and the CCD will peel off from the substrate due to the bimetallic effect when the resolution il'i and Mt are exposed.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は、上述の問題点を鑑みてなされたもので、原稿
等に対し読取センサ面を垂直配置可能とし、読取センサ
面照度分布を均一にし、その上光軸合せが容易である読
取装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and provides a reading device that allows the reading sensor surface to be arranged perpendicular to the original, etc., makes the illuminance distribution on the reading sensor surface uniform, and furthermore allows easy alignment of the optical axis. The purpose is to provide.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

上述の目的を達成するため、本発明の読取装置は、基体
上に走査方向に配置された複数個の光電変換素子よりな
るラインセンサを備え、この基体のこのラインセンサを
配置した配置面上には絶縁層が配置されているものであ
る。
In order to achieve the above-mentioned object, the reading device of the present invention includes a line sensor consisting of a plurality of photoelectric conversion elements arranged in the scanning direction on a base body, and a line sensor made of a plurality of photoelectric conversion elements arranged on a base body, and a line sensor made of a plurality of photoelectric conversion elements arranged on a base body, is one in which an insulating layer is arranged.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下本発明の一実施例を第1図及び第2図を参照して説
明する。なお、第1図は読取装置の斜視部分破断簡略図
、第2図は第1図のA−A断面図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. Note that FIG. 1 is a simplified perspective partially broken view of the reading device, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1.

読取装置の基本構成は、支持板(27)上に接着部材(
26)を介して、ラインセンサ(2o)が取着された絶
縁基板(21)が固着されてなる。このラインセンサ(
20)は複数個の光電変換素子が配列されたccDから
なる。この複数個のラインセンサ(2o)は、絶縁基板
(21)上に走査方向に対し千鳥状に配列されている。
The basic configuration of the reading device is that an adhesive member (
26), an insulating substrate (21) to which a line sensor (2o) is attached is fixed. This line sensor (
20) consists of a CCD in which a plurality of photoelectric conversion elements are arranged. The plurality of line sensors (2o) are arranged in a staggered manner in the scanning direction on the insulating substrate (21).

一方、この絶縁基板(21)は、低炭素鋼板または鉄ニ
ツケル系合金等からなる金属板(2z)と、この上に形
成された硬質または軟質ガラスによる第1の絶縁層(2
3)と、この第1の絶縁層(23)上に形成されたガラ
スを主成分とする第2の絶縁層(24)とから構成され
ている。この第1の絶縁層(23)と第2の絶縁層(2
4)とは、厚膜技術により印刷焼成して形成されている
。この第2の絶縁層(24)上には。
On the other hand, this insulating substrate (21) includes a metal plate (2z) made of a low carbon steel plate or an iron-nickel alloy, and a first insulating layer (2z) made of hard or soft glass formed thereon.
3) and a second insulating layer (24) whose main component is glass, which is formed on the first insulating layer (23). This first insulating layer (23) and second insulating layer (2
4) is formed by printing and firing using thick film technology. On this second insulating layer (24).

ラインセンサ(20)よりの入出力配線パターンを絶縁
層と多層構造に構成してなる配線導体部層(25)が構
成されている。
A wiring conductor layer (25) is constructed by forming an input/output wiring pattern from the line sensor (20) into a multilayer structure with an insulating layer.

ここで、ラインセンサ(20)の配置方法について簡単
に述べる。絶縁基板(21)上にラインセンサ(20)
はマウント剤(29)を用いマウントされている。
Here, the method of arranging the line sensor (20) will be briefly described. Line sensor (20) on the insulating substrate (21)
is mounted using a mounting agent (29).

このラインセンサ(20)の入出力用ポンディングパッ
ド部と配線導体部層(25)との導体リード間を細線(
30)を介して電気的に接続されている。
A thin wire (
30).

次に保護カバー(31)について述べる。このラインセ
ンサ(20)の保護カバー(31)はラインセンサへの
光透過板(32)と、ラインセンサ部の入出力信号取出
し用細線(30)及びラインセンサ(20)と光透過板
(32)の間に間隙を設けるスペーサ(33)とを低融
点ガラス(34)等により接着合体後、封着用接着剤(
35)を介して絶縁基板(21)と窒素雰囲気あるいは
ホットエア中で組立てられる。外部への入出力信号は入
出力リード線部(36)により取り出される。
Next, the protective cover (31) will be described. The protective cover (31) of this line sensor (20) includes a light transmitting plate (32) to the line sensor, a thin wire (30) for taking out input/output signals of the line sensor section, a line sensor (20), and a light transmitting plate (32). ) with a spacer (33) to provide a gap between them using a low melting point glass (34), etc., and then apply a sealing adhesive (
35) and the insulating substrate (21) in a nitrogen atmosphere or hot air. Input/output signals to the outside are taken out by the input/output lead wire section (36).

なお、図示していないが配線導体部層(25)の一部に
設けられたリード線接続パッドと入出力リード線(37
)とを半田付により接続し、この接続部(38)を補強
する為に樹脂モールドしても良い。
Although not shown, the lead wire connection pad provided on a part of the wiring conductor layer (25) and the input/output lead wire (37)
) may be connected by soldering and molded with resin to reinforce this connection portion (38).

上述の如く、第1図に示す読取装置は、同一の絶縁基板
を用いたため原稿等に対し読取センサ面(ラインセンサ
の光電変換素子面)を垂直に配設可能となり、読取セン
サ面照度も均一化できる。また、ラインセンサが同一基
板上に千鳥状に配置されていることにより光軸合せも容
易となり、大型化することなくレンズ等他の装置との組
立が容易となる。なお、この効果はラインセンサを同一
基板上に直線に配置することにより達成できることは言
うまでもない。それと同時に、モジュール構造に一体化
でき生産性が向上するとともに信頼性の高い読取装置を
用いた読取システムが得られる。
As mentioned above, since the reading device shown in Fig. 1 uses the same insulating substrate, it is possible to arrange the reading sensor surface (the photoelectric conversion element surface of the line sensor) perpendicularly to the document, etc., and the illuminance on the reading sensor surface is also uniform. can be converted into Furthermore, since the line sensors are arranged in a staggered manner on the same substrate, alignment of the optical axes is facilitated, and assembly with other devices such as lenses is facilitated without increasing the size. It goes without saying that this effect can be achieved by arranging the line sensors in a straight line on the same substrate. At the same time, it is possible to obtain a reading system using a highly reliable reading device that can be integrated into a modular structure, improving productivity.

さらに、絶縁基板として金属を用いると、ラインセンサ
から発生する熱を効率よく伝導するたア。
Furthermore, using metal as the insulating substrate allows for efficient conduction of the heat generated from the line sensor.

ラインセンサと絶縁基板との間にバイメタル効果が生じ
ラインセンサが湾曲する現象を防止できる。
It is possible to prevent a phenomenon in which a bimetal effect occurs between the line sensor and the insulating substrate, causing the line sensor to curve.

なお、上述の実施例においては、絶縁層を2層層の厚さ
を厚くして1層としたり、また銀層以上にしても良い。
In the above-mentioned embodiment, the insulating layer may have a thickness of one layer by increasing the thickness of two layers, or may have a thickness of more than a silver layer.

この際、この絶縁層の構成は用いるラインセンサ(20
)の消費電力にともなう発熱の熱伝導機構の障害になら
ない程度に厚さを制御すれば良い。
At this time, the structure of this insulating layer is the line sensor (20
) The thickness may be controlled to such an extent that it does not interfere with the heat conduction mechanism for heat generated due to power consumption.

また、第1図に示した絶縁基板(21)は接着部材(2
6)により支持板(27)に取り付けられている。しか
しながら、この支持板(27)は必ずしも必要なもので
はない。すなわち、金属板(22)に極めて厚いものを
使用し、絶縁層(23) 、 (24)及び配線導体部
層(25)をそれぞれ厚膜印刷焼成時に反り等が生じな
いようにすると同時に、この絶縁基板(21)の両端部
等に外部装置等との取付孔(28)を設ければ良い。
Furthermore, the insulating substrate (21) shown in FIG.
6) is attached to the support plate (27). However, this support plate (27) is not absolutely necessary. That is, an extremely thick metal plate (22) is used to prevent warping of the insulating layers (23), (24) and wiring conductor layer (25) during thick film printing and firing, and at the same time, this Attachment holes (28) for external devices etc. may be provided at both ends of the insulating substrate (21).

さらに、保護カバー(31)について述べるならば、保
護カバー(31)としてラインセンサ(20)周辺部に
相当する部分を凹形とした構造にて光透過板(30)と
スペーサ(33)とを一体成形したものを用いても良い
Furthermore, regarding the protective cover (31), the protective cover (31) has a structure in which the portion corresponding to the peripheral area of the line sensor (20) is concave, and includes the light transmitting plate (30) and the spacer (33). An integrally molded one may also be used.

その上付言するならば、金属板(22)を用いることに
本発明の読取装置は限られず他の基板等を用いても良い
。その際、その基板は熱伝導性の良好なものを利用する
と良いことは言うまでもない。
Additionally, the reading device of the present invention is not limited to using the metal plate (22), and other substrates may be used. In this case, it goes without saying that it is better to use a substrate with good thermal conductivity.

次に、第3図を参照して本発明の読取装置の他の実施例
を説明する。なお、第3図は、本発明の読取装置の断面
簡略図である。
Next, another embodiment of the reading device of the present invention will be described with reference to FIG. Note that FIG. 3 is a simplified cross-sectional view of the reading device of the present invention.

第3図において、金属板(22)全面に第1の絶縁WJ
(23)を形成している。この第1の絶縁層(23)上
のラインセンサ(20)が載置される面には、第2の絶
縁層(24)が形成されている。この第3図の構造とす
ることにより、金属板(22)の全面を第1の絶Jll
ff(23)が被覆することにより、金属板(22)と
第1の絶縁M (24)との熱膨張係数との差により生
じるバイメタル効果が緩和され、絶縁基板の反りが防止
される。特に、金属板(22)の厚さが薄い場合は有効
である。
In FIG. 3, a first insulating WJ is provided on the entire surface of the metal plate (22).
(23) is formed. A second insulating layer (24) is formed on the surface of the first insulating layer (23) on which the line sensor (20) is placed. By adopting the structure shown in FIG. 3, the entire surface of the metal plate (22) can be
By covering with ff (23), the bimetal effect caused by the difference in thermal expansion coefficients between the metal plate (22) and the first insulator M (24) is alleviated, and warping of the insulating substrate is prevented. This is particularly effective when the metal plate (22) is thin.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の読取装置は、上述の構成をとることにより、読
取センサ面照度が均一となり、原稿等に対して読取セン
サ面を垂直に配設することができる。その上、ラインセ
ンサが同一基板上に直線あるいは千鳥状に配置されてい
ることにより光軸合せも容易となり、大型化することな
くレンズ等他の装置との組立が容易となる効果もある。
By adopting the above-described configuration, the reading device of the present invention has uniform illuminance on the reading sensor surface, and the reading sensor surface can be disposed perpendicularly to a document or the like. Furthermore, since the line sensors are arranged in a straight line or in a staggered manner on the same substrate, alignment of the optical axes is facilitated, and there is also the effect that assembly with other devices such as lenses is facilitated without increasing the size.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の読取装置の一実施例を示す斜視部分破
断簡略図、第2図は第1図のA−A断面図、第3図は本
発明の読取装置の他の実施例を示す断面簡略図である。 (20)・・・ラインセンサ   (21)・・・絶縁
基板(22)・・・金属板      (23)・・・
第1の絶縁層(24)・・・第2の絶縁層
FIG. 1 is a simplified perspective partially broken view showing one embodiment of the reading device of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 1, and FIG. 3 shows another embodiment of the reading device of the present invention. FIG. (20)...Line sensor (21)...Insulating substrate (22)...Metal plate (23)...
First insulating layer (24)...second insulating layer

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)基体と、 この基体上に走査方向に配置された複数個の光電変換素
子よりなるラインセンサとを少なくとも備えた読取装置
において、 前記基体の前記ラインセンサを配置した配置面上には絶
縁層が配置されていることを特徴とする読取装置。
(1) In a reading device including at least a base body and a line sensor consisting of a plurality of photoelectric conversion elements arranged on the base body in the scanning direction, an insulator is provided on the arrangement surface of the base body on which the line sensor is disposed. A reading device characterized in that layers are arranged.
(2)前記絶縁層は、1層からなることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の読取装置。
(2) The reading device according to claim 1, wherein the insulating layer consists of one layer.
(3)前記絶縁層は、複数層からなることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の読取装置。
(3) The reading device according to claim 1, wherein the insulating layer is composed of a plurality of layers.
(4)前記絶縁層は、前記基体の片面に配置されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項または第3項記
載の読取装置。
(4) The reading device according to claim 2 or 3, wherein the insulating layer is disposed on one side of the base.
(5)前記絶縁層は、前記基体の全面に配置されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項または第3項記
載の読取装置。
(5) The reading device according to claim 2 or 3, wherein the insulating layer is disposed on the entire surface of the base.
(6)前記基体は、熱伝導性の良好な金属からなること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の読取装置。
(6) The reading device according to claim 1, wherein the base body is made of a metal with good thermal conductivity.
(7)前記ラインセンサは、前記基体上に複数個が走査
方向に実質的に直線に配置されていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の読取装置。
(7) The reading device according to claim 1, wherein a plurality of the line sensors are arranged substantially in a straight line in the scanning direction on the base body.
(8)前記ラインセンサは、前記基体上に複数個が走査
方向に実質的に千鳥状に配置されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の読取装置。
(8) The reading device according to claim 1, wherein a plurality of the line sensors are arranged on the base body in a substantially staggered manner in the scanning direction.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0488129A2 (en) * 1990-11-26 1992-06-03 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor and information processing apparatus
US5281803A (en) * 1990-11-26 1994-01-25 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor and information processing apparatus
US6846223B2 (en) 2000-12-09 2005-01-25 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Abrasive wheels with workpiece vision feature

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0488129A2 (en) * 1990-11-26 1992-06-03 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor and information processing apparatus
US5281803A (en) * 1990-11-26 1994-01-25 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor and information processing apparatus
US6846223B2 (en) 2000-12-09 2005-01-25 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Abrasive wheels with workpiece vision feature
JP2008006583A (en) * 2000-12-09 2008-01-17 Saint-Gobain Abrasives Inc Abrasive grain wheel equipped with work viewing feature and method of manufacturing the wheel

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