JP3518802B2 - 電源装置及びそれを備えた光ファイバ融着接続装置 - Google Patents
電源装置及びそれを備えた光ファイバ融着接続装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 この発明は、光ファイバをアー
ク放電による熱で融着接続するための電力を与える光フ
ァイバ融着接続用電源などに用いるのに適した高電圧発
生装置に関する。
ク放電による熱で融着接続するための電力を与える光フ
ァイバ融着接続用電源などに用いるのに適した高電圧発
生装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来の光ファイバ融着接続用電源とし
て、特公平３−３２３０５号公報の特に図３及びそれに
関する記載で開示されているように、負荷電流の平均値
に比例する電圧波形を正確に検出できる検出回路を備え
ているものがある。この従来例、及び電圧の高低にかか
わらず、電源の主回路を流れる電流に比例して負荷電力
制御を正確に行うためには、電流検出を正確に行う必要
があり、したがって正確な電流検出を行える回路設計が
行われている。
て、特公平３−３２３０５号公報の特に図３及びそれに
関する記載で開示されているように、負荷電流の平均値
に比例する電圧波形を正確に検出できる検出回路を備え
ているものがある。この従来例、及び電圧の高低にかか
わらず、電源の主回路を流れる電流に比例して負荷電力
制御を正確に行うためには、電流検出を正確に行う必要
があり、したがって正確な電流検出を行える回路設計が
行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 しかし、特公平３−
３２３０５号公報のように電源装置にあっては、小型化
が強く要求されるために高電圧発生装置を含みながら電
子部品の配置密度の高い実装が行われるので、高電圧発
生装置の高電圧部と低電圧の主回路ライン及び低電圧側
に位置する電流検出回路との間に無視できない浮遊容量
が形成されることがあり、その浮遊容量を通して流れる
電流までも検出してしまう。したがって、実際の主回路
ライン及び実際の電流検出ラインに流れる負荷電流又は
入力電流よりも大きな電流検出値となることが多く、正
確な電力制御が難しい場合があった。
３２３０５号公報のように電源装置にあっては、小型化
が強く要求されるために高電圧発生装置を含みながら電
子部品の配置密度の高い実装が行われるので、高電圧発
生装置の高電圧部と低電圧の主回路ライン及び低電圧側
に位置する電流検出回路との間に無視できない浮遊容量
が形成されることがあり、その浮遊容量を通して流れる
電流までも検出してしまう。したがって、実際の主回路
ライン及び実際の電流検出ラインに流れる負荷電流又は
入力電流よりも大きな電流検出値となることが多く、正
確な電力制御が難しい場合があった。
【０００４】 また、通常のコッククロフト・ウォルト
ン回路のような高電圧発生用電源装置の場合にも、電流
検出回路が低電位にあれば、高電圧発生部と低電圧の主
回路ライン及び低電圧側に位置する電流検出回路との間
に無視できない浮遊容量が形成されることがあり、この
場合にもその浮遊容量を通して流れる電流までも検出す
るので、電力制御を正確に行う上で浮遊容量を通して流
れる電流を無視できなくなる。
ン回路のような高電圧発生用電源装置の場合にも、電流
検出回路が低電位にあれば、高電圧発生部と低電圧の主
回路ライン及び低電圧側に位置する電流検出回路との間
に無視できない浮遊容量が形成されることがあり、この
場合にもその浮遊容量を通して流れる電流までも検出す
るので、電力制御を正確に行う上で浮遊容量を通して流
れる電流を無視できなくなる。
【０００５】 したがって、この発明は小型化が可能で
品質の高い電源装置を提供することを主目的としてい
る。
品質の高い電源装置を提供することを主目的としてい
る。
【０００６】
【０００７】この請求項１の発明は、前記課題を解決す
るために、昇圧用トランスの１次巻線側に接続されたス
イッチング半導体素子及び前記昇圧用トランスの２次巻
線に接続された入力端子を有する多段倍電圧整流回路を
プリント回路基板の一方の面に搭載し、その他方の面
に、前記多段倍電圧整流回路の一方の前記入力端子と接
地との間に接続される電流検出回路を搭載してなる電源
装置であって、前記多段倍電圧整流回路と前記電流検出
回路との間における前記プリント基板に導電膜を備え、
前記多段倍電圧整流回路の前記一方の入力端子となる端
子ピンは、前記導電膜を通して、該導電膜と一緒に前記
昇圧用トランスの２次巻線の一端と前記電流検出回路と
の間に接続されていることを特徴とする電源装置を提供
する。
るために、昇圧用トランスの１次巻線側に接続されたス
イッチング半導体素子及び前記昇圧用トランスの２次巻
線に接続された入力端子を有する多段倍電圧整流回路を
プリント回路基板の一方の面に搭載し、その他方の面
に、前記多段倍電圧整流回路の一方の前記入力端子と接
地との間に接続される電流検出回路を搭載してなる電源
装置であって、前記多段倍電圧整流回路と前記電流検出
回路との間における前記プリント基板に導電膜を備え、
前記多段倍電圧整流回路の前記一方の入力端子となる端
子ピンは、前記導電膜を通して、該導電膜と一緒に前記
昇圧用トランスの２次巻線の一端と前記電流検出回路と
の間に接続されていることを特徴とする電源装置を提供
する。
【０００８】 この発明の請求項２は前記課題を解決す
るため、請求項１において、前記導電膜が前記プリント
回路基板のいずれか一方の面又は内部に形成されている
ことを特徴とする電源装置を提供する。
るため、請求項１において、前記導電膜が前記プリント
回路基板のいずれか一方の面又は内部に形成されている
ことを特徴とする電源装置を提供する。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
において、前記多段倍電圧整流回路は電気絶縁樹脂の中
に埋設されており、前記導電膜を前記多段倍電圧整流回
路と前記電流検出回路との接続点に接続する前記端子ピ
ンが前記電気絶縁樹脂から突出し、前記導電膜には前記
端子ピンが挿通する孔が形成されていることを特徴とす
る電源装置を提供する。
において、前記多段倍電圧整流回路は電気絶縁樹脂の中
に埋設されており、前記導電膜を前記多段倍電圧整流回
路と前記電流検出回路との接続点に接続する前記端子ピ
ンが前記電気絶縁樹脂から突出し、前記導電膜には前記
端子ピンが挿通する孔が形成されていることを特徴とす
る電源装置を提供する。
【００１０】請求項４の発明は、昇圧用トランスの１次
巻線側に接続されたスイッチング半導体素子と、前記昇
圧用トランスの２次巻線に接続された入力端子を有する
多段倍電圧整流回路と、高電圧コンデンサとをプリント
回路基板の一方の面に搭載し、その他方の面に電流検出
回路を搭載してなる電源装置であって、前記多段倍電圧
整流回路と前記電流検出回路との間における前記プリン
ト基板に導電膜を備え、該導電膜を前記多段倍電圧整流
回路の一方の前記入力端子と前記電流検出回路との接続
点に接続し、前記昇圧用トランスの位置に相当する前記
プリント回路基板の面域に比較的大きな切り込みが設け
られると共に、前記多段倍電圧整流回路の前記複数のコ
ンデンサと前記高電圧コンデンサとが搭載された前記プ
リント回路基板の間の面域に細長いスリットが形成され
ていることを特徴とする電源装置を提供する。
巻線側に接続されたスイッチング半導体素子と、前記昇
圧用トランスの２次巻線に接続された入力端子を有する
多段倍電圧整流回路と、高電圧コンデンサとをプリント
回路基板の一方の面に搭載し、その他方の面に電流検出
回路を搭載してなる電源装置であって、前記多段倍電圧
整流回路と前記電流検出回路との間における前記プリン
ト基板に導電膜を備え、該導電膜を前記多段倍電圧整流
回路の一方の前記入力端子と前記電流検出回路との接続
点に接続し、前記昇圧用トランスの位置に相当する前記
プリント回路基板の面域に比較的大きな切り込みが設け
られると共に、前記多段倍電圧整流回路の前記複数のコ
ンデンサと前記高電圧コンデンサとが搭載された前記プ
リント回路基板の間の面域に細長いスリットが形成され
ていることを特徴とする電源装置を提供する。
【００１１】請求項５の発明は、請求項４において、前
記プリント回路基板は、電気絶縁材料からなる一面が開
かれたケースの前記開かれた面を蓋するように配置さ
れ、前記プリント回路基板は前記比較的大きな切り込み
の他に前記ケースの側壁との間に間隙を形成する切り欠
きを備えたことを特徴とする電源装置を提供する。
記プリント回路基板は、電気絶縁材料からなる一面が開
かれたケースの前記開かれた面を蓋するように配置さ
れ、前記プリント回路基板は前記比較的大きな切り込み
の他に前記ケースの側壁との間に間隙を形成する切り欠
きを備えたことを特徴とする電源装置を提供する。
【００１２】 この発明の請求項６は前記課題を解決す
るため、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載され
た電源装置から給電される放電電極を備えたことを特徴
とする光ファイバ融着接続装置を提供する。
るため、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載され
た電源装置から給電される放電電極を備えたことを特徴
とする光ファイバ融着接続装置を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態及び実施例】 先ず、図１により本
発明の電源装置にかかる回路例を説明する。１は電圧調
整機能をもつ直流給電回路、２は制御回路２Ａ、制御回
路２Ａにより高周波で動作するトランジスタなどのよう
なスイッチング半導体素子２Ｂ、２Ｃ、１次巻線２Ｄａ
と２次巻線２Ｄｂを有する昇圧用トランス２Ｄなどとか
らなる高周波インバータ、３はコンデンサとダイオード
とからなる回路を複数縦続接続してなるコッククロフト
・ウォルトン回路又はシュンケル回路のような通常の多
段倍電圧整流回路、５は多段倍電圧整流回路の出力端子
に接続された高電圧抵抗器４を通して直流高電圧まで充
電されると共に、交流電圧を通過させる高電圧コンデン
サ、６は限流抵抗器、７は光ファイバ融着接続装置の一
対の放電電極、９は常時低電位の主回路ライン８の途中
に接続されて放電電極７を流れる電流を検出する電流検
出回路、１０は本発明の重要な構成要件である導電膜で
あり、多段倍電圧整流回路３と常時低電位の主回路ライ
ン８の一部分と電流検出回路９との間に配設されてお
り、多段倍電圧整流回路３の一方の入力端子３Ａと電流
検出回路９との接続点Ｘに接続されている。
発明の電源装置にかかる回路例を説明する。１は電圧調
整機能をもつ直流給電回路、２は制御回路２Ａ、制御回
路２Ａにより高周波で動作するトランジスタなどのよう
なスイッチング半導体素子２Ｂ、２Ｃ、１次巻線２Ｄａ
と２次巻線２Ｄｂを有する昇圧用トランス２Ｄなどとか
らなる高周波インバータ、３はコンデンサとダイオード
とからなる回路を複数縦続接続してなるコッククロフト
・ウォルトン回路又はシュンケル回路のような通常の多
段倍電圧整流回路、５は多段倍電圧整流回路の出力端子
に接続された高電圧抵抗器４を通して直流高電圧まで充
電されると共に、交流電圧を通過させる高電圧コンデン
サ、６は限流抵抗器、７は光ファイバ融着接続装置の一
対の放電電極、９は常時低電位の主回路ライン８の途中
に接続されて放電電極７を流れる電流を検出する電流検
出回路、１０は本発明の重要な構成要件である導電膜で
あり、多段倍電圧整流回路３と常時低電位の主回路ライ
ン８の一部分と電流検出回路９との間に配設されてお
り、多段倍電圧整流回路３の一方の入力端子３Ａと電流
検出回路９との接続点Ｘに接続されている。
【００１４】 次に、図２ないし図４により本発明にか
かる電源装置の配置及び構成について説明する。この電
源装置は図２に示すように１枚のプリント回路基板２０
に搭載されたものからなり、プリント回路基板２０の一
方の面には高周波インバータ２の昇圧用トランス２Ｄと
多段倍電圧整流回路３と高電圧抵抗器４と高電圧コンデ
ンサ５と限流抵抗器６とをエポキシ樹脂のような電気絶
縁樹脂中に埋設してなる高電圧モジュール２１が搭載さ
れていると共に、直流給電回路１などの種々の電子部品
が搭載されている。
かる電源装置の配置及び構成について説明する。この電
源装置は図２に示すように１枚のプリント回路基板２０
に搭載されたものからなり、プリント回路基板２０の一
方の面には高周波インバータ２の昇圧用トランス２Ｄと
多段倍電圧整流回路３と高電圧抵抗器４と高電圧コンデ
ンサ５と限流抵抗器６とをエポキシ樹脂のような電気絶
縁樹脂中に埋設してなる高電圧モジュール２１が搭載さ
れていると共に、直流給電回路１などの種々の電子部品
が搭載されている。
【００１５】 図３に示すように、常時低電位の主回路
ライン８を構成する配線パターン８Ａ、配線パターン８
Ａなどに搭載された表面実装部品からなる電流検出回路
９及び一次側回路の制御回路などは、プリント回路基板
２０の他方の面に形成、あるいは搭載されている。な
お、２１Ａは一方の放電電極に電気的に接続される出力
端子であり、出力端子２１Ａには、放電電極７間に火花
放電が発生するまでは所定の高電圧値に向けて上昇する
電圧が現出し、その火花放電が発生した後には低い電圧
の高周波交流電圧が現出する。
ライン８を構成する配線パターン８Ａ、配線パターン８
Ａなどに搭載された表面実装部品からなる電流検出回路
９及び一次側回路の制御回路などは、プリント回路基板
２０の他方の面に形成、あるいは搭載されている。な
お、２１Ａは一方の放電電極に電気的に接続される出力
端子であり、出力端子２１Ａには、放電電極７間に火花
放電が発生するまでは所定の高電圧値に向けて上昇する
電圧が現出し、その火花放電が発生した後には低い電圧
の高周波交流電圧が現出する。
【００１６】 次に図４は高電圧モジュール２１を搭載
する前のプリント回路基板２０の上面の状態を示し、高
電圧モジュール２１が搭載されたときに多段倍電圧整流
回路３の比較的高い電圧部分が位置する面域あるいはそ
れよりも広い面域を覆うように、導電膜１０がプリント
回路基板２０における高電圧モジュール２１の搭載面に
形成される。この導電膜１０の厚みは任意で良い。な
お、この導電膜１０はプリント回路基板２０の内層に形
成されても良い。導電膜１０には孔１０Ａが形成されて
おり、孔１０Ａは高電圧モジュール２１から延びる多段
倍電圧整流回路３の一方の入力端子に相当する端子ピン
を挿通させ、プリント回路基板２０の反対側における常
時低電位の主回路ライン８を構成する配線パターン８Ａ
に接続されハンダ付けされる。
する前のプリント回路基板２０の上面の状態を示し、高
電圧モジュール２１が搭載されたときに多段倍電圧整流
回路３の比較的高い電圧部分が位置する面域あるいはそ
れよりも広い面域を覆うように、導電膜１０がプリント
回路基板２０における高電圧モジュール２１の搭載面に
形成される。この導電膜１０の厚みは任意で良い。な
お、この導電膜１０はプリント回路基板２０の内層に形
成されても良い。導電膜１０には孔１０Ａが形成されて
おり、孔１０Ａは高電圧モジュール２１から延びる多段
倍電圧整流回路３の一方の入力端子に相当する端子ピン
を挿通させ、プリント回路基板２０の反対側における常
時低電位の主回路ライン８を構成する配線パターン８Ａ
に接続されハンダ付けされる。
【００１７】 よってこの配置及び構成によれば高電圧
モジュール２１の高電圧部分、換言すれば多段倍電圧整
流回路３の少なくとも高電圧部分に相当するプリント回
路基板２０の面域とその反対面に形成された主回路ライ
ン８を構成する配線パターン８Ａと電流検出回路９との
間には導電膜１０が存在し、かつ導電膜１０を多段倍電
圧整流回路３の一方の入力端子３Ａと電流検出回路９と
の接続点Ｘに接続しているので、従来装置とは違って多
段倍電圧整流回路３の高電圧部分と導電膜１０との間に
浮遊容量が形成されることになる。その浮遊容量を通し
て流れる電流は、導電膜１０を介して接続点Ｘ及び昇圧
用トランス２Ｄの２次巻線２Ｄｂに流れるので、電流検
出回路９には流れない。したがって、電流検出回路９は
正確に負荷電流を検出することができ、このことはイン
バータ２及び直流給電回路１の正確な制御を可能にし、
電子部品の実装密度を低減することなく信頼性の高い電
源装置を提供することができる。
モジュール２１の高電圧部分、換言すれば多段倍電圧整
流回路３の少なくとも高電圧部分に相当するプリント回
路基板２０の面域とその反対面に形成された主回路ライ
ン８を構成する配線パターン８Ａと電流検出回路９との
間には導電膜１０が存在し、かつ導電膜１０を多段倍電
圧整流回路３の一方の入力端子３Ａと電流検出回路９と
の接続点Ｘに接続しているので、従来装置とは違って多
段倍電圧整流回路３の高電圧部分と導電膜１０との間に
浮遊容量が形成されることになる。その浮遊容量を通し
て流れる電流は、導電膜１０を介して接続点Ｘ及び昇圧
用トランス２Ｄの２次巻線２Ｄｂに流れるので、電流検
出回路９には流れない。したがって、電流検出回路９は
正確に負荷電流を検出することができ、このことはイン
バータ２及び直流給電回路１の正確な制御を可能にし、
電子部品の実装密度を低減することなく信頼性の高い電
源装置を提供することができる。
【００１８】 次に、図５ないし図８により高電圧モジ
ュール２１について説明する。回路基板３０の一方の面
には昇圧用トランス２Ｄ、多段倍電圧整流回路３を構成
する複数のダイオードと複数のコンデンサ、高電圧抵抗
器４、高電圧コンデンサ５及び限流抵抗器６が搭載され
ている。回路基板３０には、昇圧用トランス２Ｄの搭載
箇所に比較的大きな切り込み３１、多段倍電圧整流回路
３の平滑コラム側のコンデンサと押し上げ側コラムのコ
ンデンサとの間に位置する箇所には複数のＴ字を互いに
逆にして直列にした形状の第１のスリット３２、多段倍
電圧整流回路３と高電圧コンデンサ５との間に位置する
箇所には第２のスリット３３が形成されている。
ュール２１について説明する。回路基板３０の一方の面
には昇圧用トランス２Ｄ、多段倍電圧整流回路３を構成
する複数のダイオードと複数のコンデンサ、高電圧抵抗
器４、高電圧コンデンサ５及び限流抵抗器６が搭載され
ている。回路基板３０には、昇圧用トランス２Ｄの搭載
箇所に比較的大きな切り込み３１、多段倍電圧整流回路
３の平滑コラム側のコンデンサと押し上げ側コラムのコ
ンデンサとの間に位置する箇所には複数のＴ字を互いに
逆にして直列にした形状の第１のスリット３２、多段倍
電圧整流回路３と高電圧コンデンサ５との間に位置する
箇所には第２のスリット３３が形成されている。
【００１９】 さらにまた、回路基板３０はその両側に
長手方向に沿った細長い切り欠き３４、３５を有すると
共に、限流抵抗器６の双方のリード端子の近傍に長手方
向から直角に延びる細長い切り込み３６、３７、３８
と、限流抵抗器６の双方のリード端子間に空隙を形成す
るように延びる比較的大きな切り込み３９を備える。
長手方向に沿った細長い切り欠き３４、３５を有すると
共に、限流抵抗器６の双方のリード端子の近傍に長手方
向から直角に延びる細長い切り込み３６、３７、３８
と、限流抵抗器６の双方のリード端子間に空隙を形成す
るように延びる比較的大きな切り込み３９を備える。
【００２０】 ここで比較的大きな切り込み３１は、図
７で示すように電気絶縁材料からなるケース２１Ｂと回
路基板３０とを組み合わせた後、電気絶縁樹脂４３をケ
ース２１Ｂ内に流し込むときに利用され、切り込み３１
から電気絶縁樹脂４３は流し込まれる。高電圧モジュー
ル２１において昇圧用トランス２が最も複雑な形状であ
り、昇圧用トランス２が位置する箇所から電気絶縁樹脂
４３をケース２１Ｂ内に注入することが、昇圧用トラン
ス２形状に起因して発生するボイドを最も少なくでき
る。また、第１のスリット３２は多段倍電圧整流回路３
を構成するコンデンサとダイオードの互いに隣接するも
の同士の間の電気絶縁を高めるためのものである。第２
のスリット３３は多段倍電圧整流回路３を構成するコン
デンサ、ダイオードと高電圧コンデンサ５との間の電気
絶縁を高めるためのものである。
７で示すように電気絶縁材料からなるケース２１Ｂと回
路基板３０とを組み合わせた後、電気絶縁樹脂４３をケ
ース２１Ｂ内に流し込むときに利用され、切り込み３１
から電気絶縁樹脂４３は流し込まれる。高電圧モジュー
ル２１において昇圧用トランス２が最も複雑な形状であ
り、昇圧用トランス２が位置する箇所から電気絶縁樹脂
４３をケース２１Ｂ内に注入することが、昇圧用トラン
ス２形状に起因して発生するボイドを最も少なくでき
る。また、第１のスリット３２は多段倍電圧整流回路３
を構成するコンデンサとダイオードの互いに隣接するも
の同士の間の電気絶縁を高めるためのものである。第２
のスリット３３は多段倍電圧整流回路３を構成するコン
デンサ、ダイオードと高電圧コンデンサ５との間の電気
絶縁を高めるためのものである。
【００２１】 次に、長手方向に沿った細長い切り欠き
３４、３５は、図６及び図７に示すように部品搭載面を
ケース内側にして回路基板３０をケース２１Ｂに組み合
わせたとき、ケース２１Ｂの側壁との間に細長い空隙を
形成して、ケース２１Ｂ内に電気絶縁樹脂を流し込むと
きにケース２１Ｂ内の空気を排出する働きを行う。細長
い切り込み３６は高電圧抵抗器４の高電圧端子と限流抵
抗器６の放電電極７側の端子間の電気絶縁を高めるため
のものである。細長い切り込み３７は限流抵抗器６の放
電電極７側の端子と接地電位に接続される固定用ピン４
０との間の電気絶縁を高めるためのものである。また、
細長い切り込み３８は限流抵抗器６の他方の端子と接地
電位に接続される固定用ピン４１との間の電気絶縁を高
めるためのものである。さらに、切り込み３９は限流抵
抗器６の双方のリード線間の電気絶縁を高めるばかりで
なく、必要に応じてこの切り込み３９から電気絶縁樹脂
４３を流し込んでも良い。
３４、３５は、図６及び図７に示すように部品搭載面を
ケース内側にして回路基板３０をケース２１Ｂに組み合
わせたとき、ケース２１Ｂの側壁との間に細長い空隙を
形成して、ケース２１Ｂ内に電気絶縁樹脂を流し込むと
きにケース２１Ｂ内の空気を排出する働きを行う。細長
い切り込み３６は高電圧抵抗器４の高電圧端子と限流抵
抗器６の放電電極７側の端子間の電気絶縁を高めるため
のものである。細長い切り込み３７は限流抵抗器６の放
電電極７側の端子と接地電位に接続される固定用ピン４
０との間の電気絶縁を高めるためのものである。また、
細長い切り込み３８は限流抵抗器６の他方の端子と接地
電位に接続される固定用ピン４１との間の電気絶縁を高
めるためのものである。さらに、切り込み３９は限流抵
抗器６の双方のリード線間の電気絶縁を高めるばかりで
なく、必要に応じてこの切り込み３９から電気絶縁樹脂
４３を流し込んでも良い。
【００２２】 細長い切り欠き３４、３５の他に上述し
た切り込みやスリットも、ケース２１Ｂ内に後述する電
気絶縁樹脂４３を流し込むときにケース２１Ｂ内の空気
を排出する働きを行うので、電気絶縁樹脂４３と回路基
板３０間に空気が残留してしまうのを防ぐことができ、
それらの電気絶縁性を高めるといった機能と合わせて小
型で品質のよい高電圧モジュールを得ることができる。
なお、電気絶縁樹脂４３は図８に示すように回路基板３
０の裏面に形成された配線パターン及びハンダ膜などが
埋没し、ケース２１Ｂの開口面がケース開口端部とほぼ
同一レベルか幾分低いレベルになるまで注入される。
た切り込みやスリットも、ケース２１Ｂ内に後述する電
気絶縁樹脂４３を流し込むときにケース２１Ｂ内の空気
を排出する働きを行うので、電気絶縁樹脂４３と回路基
板３０間に空気が残留してしまうのを防ぐことができ、
それらの電気絶縁性を高めるといった機能と合わせて小
型で品質のよい高電圧モジュールを得ることができる。
なお、電気絶縁樹脂４３は図８に示すように回路基板３
０の裏面に形成された配線パターン及びハンダ膜などが
埋没し、ケース２１Ｂの開口面がケース開口端部とほぼ
同一レベルか幾分低いレベルになるまで注入される。
【００２３】 なお、端子ピン４２は、図２に示すよう
に高電圧モジュール２１がプリント回路基板２０に搭載
されたときに、導電膜１０のスルーホール１０Ａに挿入
され、プリント回路基板２０の裏面で図１の点Ｘに接続
され、ハンダ付けされる。
に高電圧モジュール２１がプリント回路基板２０に搭載
されたときに、導電膜１０のスルーホール１０Ａに挿入
され、プリント回路基板２０の裏面で図１の点Ｘに接続
され、ハンダ付けされる。
【００２４】 このような電源は小型で品質が高いの
で、種々の機器に採用できるが、特に蓄電池を直流電力
供給源とするような光ファイバ融着接続装置の電源装置
として用いた場合には効果が大きい。なお、昇圧用トラ
ンスの１次側の回路については実施例に限定されること
なく、高周波インバータに代えてチョッパ回路など、負
荷によって種々の回路を採用することができる。
で、種々の機器に採用できるが、特に蓄電池を直流電力
供給源とするような光ファイバ融着接続装置の電源装置
として用いた場合には効果が大きい。なお、昇圧用トラ
ンスの１次側の回路については実施例に限定されること
なく、高周波インバータに代えてチョッパ回路など、負
荷によって種々の回路を採用することができる。
【００２５】
【発明の効果】 以上述べたように、本発明によれば実
装密度の比較的高い構成の高電圧モジュールを採用した
電源装置であっても、その多段倍電圧整流回路の高電圧
部分と他の低電圧回路部分との間に形成される浮遊容量
を通して流れる電流を実質的に検出せずに、負荷を流れ
る電流を正確に検出することができるので、電力制御を
正確に行え、品質の高い電源装置を得ることができる。
また、高電圧モジュールの回路基板に様々な切り込み、
スリット、切り欠きを備えているので、このことが実装
密度を低下させることなく電気絶縁性が確保された更に
品質に優れた電源装置を提供することを可能にしてい
る。
装密度の比較的高い構成の高電圧モジュールを採用した
電源装置であっても、その多段倍電圧整流回路の高電圧
部分と他の低電圧回路部分との間に形成される浮遊容量
を通して流れる電流を実質的に検出せずに、負荷を流れ
る電流を正確に検出することができるので、電力制御を
正確に行え、品質の高い電源装置を得ることができる。
また、高電圧モジュールの回路基板に様々な切り込み、
スリット、切り欠きを備えているので、このことが実装
密度を低下させることなく電気絶縁性が確保された更に
品質に優れた電源装置を提供することを可能にしてい
る。
【図１】 本発明の電源装置の一実施例を説明するため
の図である。
の図である。
【図２】 本発明の電源装置の一実施例を説明するため
の図である。
の図である。
【図３】 本発明の電源装置の一実施例を説明するため
の一部断面図である。
の一部断面図である。
【図４】 本発明の電源装置の一実施例を説明するため
の図である。
の図である。
【図５】 本発明の電源装置の他の一実施例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図６】 本発明の電源装置の他の一実施例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図７】 本発明の電源装置の他の一実施例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図８】 本発明の電源装置の他の一実施例を説明する
ための図である。
ための図である。
１・・直流給電回路 ２・・高周波
インバータ ３・・多段倍電圧整流回路 ４・・高電圧
抵抗器 ５・・高電圧コンデンサ ６・・限流抵
抗器 ７・・放電電極 ８・・常時低
電位の主回路ライン ９・・電流検出回路 １０・・導電膜 ２０・・プリント回路基板 ２１・・高電
圧モジュール ３０・・回路基板 ３１・・比較
的大きな切り込み ３２、３３・・スリット ３４、３５・
・切り欠き ３６、３７、３８、３９・・切り込み ４０、４１・・固定用ピン ４２・・端子
ピン ４３・・電気絶縁樹脂
インバータ ３・・多段倍電圧整流回路 ４・・高電圧
抵抗器 ５・・高電圧コンデンサ ６・・限流抵
抗器 ７・・放電電極 ８・・常時低
電位の主回路ライン ９・・電流検出回路 １０・・導電膜 ２０・・プリント回路基板 ２１・・高電
圧モジュール ３０・・回路基板 ３１・・比較
的大きな切り込み ３２、３３・・スリット ３４、３５・
・切り欠き ３６、３７、３８、３９・・切り込み ４０、４１・・固定用ピン ４２・・端子
ピン ４３・・電気絶縁樹脂
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フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02M 3/28
H02M 7/10
Claims (6)
- 【請求項１】 昇圧用トランスの１次巻線側に接続され
たスイッチング半導体素子及び前記昇圧用トランスの２
次巻線に接続された入力端子を有する多段倍電圧整流回
路をプリント回路基板の一方の面に搭載し、その他方の
面に、前記多段倍電圧整流回路の一方の前記入力端子と
接地との間に接続される電流検出回路を搭載してなる電
源装置であって、 前記多段倍電圧整流回路と前記電流検出回路との間にお
ける前記プリント基板に導電膜を備え、前記多段倍電圧整流回路の前記一方の入力端子となる端
子ピンは、前記導電膜を通して、該導電膜と一緒に前記
昇圧用トランスの２次巻線の一端と前記電流検出回路と
の間に接続され ていることを特徴とする電源装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記導電膜が前記プリント回路基板のいずれか一方の面
又は内部に形成されていることを特徴とする電源装置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、 前記多段倍電圧整流回路は電気絶縁樹脂の中に埋設され
ており、前記導電膜を前記多段倍電圧整流回路と前記電
流検出回路との接続点に接続する前記端子ピンが前記電
気絶縁樹脂から突出し、前記導電膜には前記端子ピンが
挿通する孔が形成されていることを特徴とする電源装
置。 - 【請求項４】 昇圧用トランスの１次巻線側に接続され
たスイッチング半導体素子と、前記昇圧用トランスの２
次巻線に接続された入力端子を有する多段倍電圧整流回
路と、高電圧コンデンサとをプリント回路基板の一方の
面に搭載し、その他方の面に電流検出回路を搭載してな
る電源装置であって、前記多段倍電圧整流回路と前記電流検出回路との間にお
ける前記プリント基板に導電膜を備え、 該導電膜を前記多段倍電圧整流回路の一方の前記入力端
子と前記電流検出回路との接続点に接続し、 前記昇圧用トランスの位置に相当する前記プリント回路
基板の面域に比較的大きな切り込みが設けられると共
に、前記多段倍電圧整流回路の前記複数のコンデンサと
前記高電圧コンデンサとが搭載された前記プリント回路
基板の間の面域に細長いスリットが形成されていること
を特徴とする電源装置。 - 【請求項５】 請求項４において、 前記プリント回路基板は、電気絶縁材料からなる一面が
開かれたケースの前記開かれた面を蓋するように配置さ
れ、前記プリント回路基板は前記比較的大きな切り込み
の他に前記ケースの側壁との間に間隙を形成する切り欠
きを備えたことを特徴とする電源装置。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載された電源装置から給電される放電電極を備えたこと
を特徴とする光ファイバ融着接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052703A JP3518802B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 電源装置及びそれを備えた光ファイバ融着接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052703A JP3518802B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 電源装置及びそれを備えた光ファイバ融着接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001245473A JP2001245473A (ja) | 2001-09-07 |
| JP3518802B2 true JP3518802B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=18574174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000052703A Expired - Fee Related JP3518802B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 電源装置及びそれを備えた光ファイバ融着接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3518802B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7488336B2 (ja) * | 2020-06-10 | 2024-05-21 | 三菱電機株式会社 | 電圧発生装置 |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000052703A patent/JP3518802B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001245473A (ja) | 2001-09-07 |
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