JP3516896B2 - 接触端子の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄板弾性材をロ−
ル状の接触端子に形成する接触端子の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プラグを差し込んで電気的な接
続を可能にするコンセント、ジャック、コネクタ−等の
差込み口側の接触端子は、挿入軸芯を跨いで一対の対向
する端子先端がプラグの挿入経路に飛出すように設けら
れ、挿入されたプラグを弾性力で挟みつけるようにし
て、プラグ胴部周りに設けられたプラグ側接触端子と接
触する構成のものが多く用いられている。

【０００３】ところが、このような接触端子構造では、
以下に述べるような問題がある。すなわち、接触端子の
表面は電気抵抗を少なくするために金、銀等のメッキが
施され導通状態を良好に行なうことができるようになっ
ているが、長期にわたる使用、湿気が多いところでの使
用、温度変化の激しい場所での使用等の悪条件下での使
用によっては、酸化や電池作用等による化学変化によっ
て接触端子に酸化膜や腐食が生じることがある。そのよ
うな事態になった場合、このような接触端子構造のもの
では、大電流を通電するようなことがあると端子相互の
接触点が少ないので、接触端子自体が発熱して接触端子
の材料特性が変化してしまう懸念がある。

【０００４】そのため、自動車、ハイブリッド自動車、
電気自動車等の電源系配線経路、電気分配経路等の電気
接続に用いられる接触端子には、プラグの挿入経路の内
周面に周方向に沿って多数の端子先端が飛出すように設
けられ、挿入されたプラグを弾性力で抱込んで、プラグ
胴部周りに設けられたプラグ側接触端子と多数の接触点
で接触状態になるように構成されたものが用いられ、先
に述べたように大電流を通電する場合においても、接触
端子相互の接触部分が多く取られていること等によっ
て、接触端子の材料特性に影響を及ぼすことがない良好
な通電状態を得る構造になっている。

【０００５】普通には、この種の自動車等の電気系統に
用いられる接触端子は、ばね性を有する長尺の金属薄板
に板幅中央部分に長手方向に沿って多数のスリットを打
抜き手段で形成し、板幅中央部分に長手方向に沿って連
続する凹部を湾曲形成手段で予備成形材を形成し、この
予備成形材を長手方向に所定長さに切断し、この切断さ
れた予備成形材をロ−ル形成装置でロ−ル状に巻回して
製造される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
製造されたロ−ル状形態の接触端子は、ばね性を備えた
金属薄板を加工及びロ−ル巻き加工を施すので、普通の
金属薄板に比し加工による内部応力のひずみが大きく、
最終に仕上がった接触端子に曲りやつれ等の変形が生じ
やすく、品質面で解決すべき課題を有している。

【０００７】また、例えば、直径が１０ｍｍ以下の比較
的に寸法の小さなものでは、どうにかこのような製造方
法でも品質を維持できるのであるが、それより寸法的に
大きいものでは、大きければ大きい程、内部応力による
ひずみが大きいため製品形状が安定せず型崩れ等の現象
が発生し、品質上の歩留まりが悪く、品質の規格化及び
標準化することができない問題がある。

【０００８】本発明は、上述の実状に鑑みて為されたも
のであって、その主たる課題は、寸法の大小を問わず加
工によって生じた内部応力のひずみを可及的に押さえ
て、品質良好な接触端子を得る接触端子の製造方法を提
供する点にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１による
接触端子の製造方法の特徴構成は、帯状のばね性を備え
た金属薄板を搬送する搬送経路に、帯状金属薄板を端子
の展開形状に対応する形状に成形する成形手段と、成形
された帯状金属薄板を端子長さ単位で切断する切断手段
と、切断された端子板を所定径のロ−ル状に曲げ加工す
る曲げ成形手段とを配設して、帯状金属薄板を搬送しな
がらロ−ル状の半製品端子を製作したのち、この半製品
端子を熱処理手段で所定時間貯蔵して、半製品端子残留
応力を除去処理する接触端子の製造方法であって、前記
成形手段の少なくとも成形加工部での雰囲気温度を、熱
処理手段の熱処理温度よりも低く、かつ、常温よりも高
い温度に設定するとともに、前記成形手段での成形時
に、張力付与手段で帯状金属薄板に張力を付与する点に
ある。

【００１０】上記特徴構成によれば、帯状金属薄板に張
力を付与して素材自体のひずみをなくした状態にし、こ
のひずみの少ない状態にある帯状金属薄板を設定温度雰
囲気内で成形手段を介して端子の展開形状に対応する形
状にひずみ少なく成形することができるとともに、この
ひずみの少ない金属薄板を切断手段、曲げ成形手段を介
して成形されたロ−ル状の半製品端子を、前記成形手段
の雰囲気温度より温度の高い熱処理手段で所定時間貯蔵
することにより、半製品端子内の残留応力が除去されて
ひずみのない接触端子を製造することができる。

【００１１】しかも、製造する接触端子の大きさに関係
なく同様の結果が得られるので、どのような大きさの接
触端子を製造するにあたっても、ひずみのない接触端子
を製造することができる。その結果、製造歩留まりがよ
くなる等、製造品質を著しく向上することができる。

【００１２】本発明の請求項２による接触端子の製造方
法の特徴構成は、成形手段の少なくとも成形加工部での
雰囲気温度をＨ１，切断手段の少なくとも切断加工部で
の雰囲気温度をＨ２、曲げ成形手段の少なくとも曲げ加
工部での雰囲気温度をＨ３、熱処理手段の熱処理温度を
Ｈ４としたとき、Ｈ４＝Ｈ３＝Ｈ２＞Ｈ１の関係に構成
されている点にある。

【００１３】上記特徴構成によれば、成形手段の少なく
とも成形加工部での雰囲気温度Ｈ１より、切断加工部で
の雰囲気温度Ｈ２、曲げ加工部での雰囲気温度Ｈ３、熱
処理手段の熱処理温度Ｈ４の方を高くしてあるので、各
段階でひずみが除去され、確実に品質の安定した接触端
子を製造することができる。

【００１４】本発明の請求項３による接触端子の製造方
法の特徴構成は、成形手段が少なくとも、板幅中央部分
に搬送方向に沿って多数のスリットを形成する打抜き手
段と、板幅中央部分に搬送方向に沿って連続する凹部又
は凸部を形成する接片形成手段とから構成されている点
にある。

【００１５】上記特徴構成によれば、板幅中央部の搬送
方向に沿って多数のスリットが形成されるとともに、隣
り合うスリット間の残存板部が凹状に、または、凸状に
湾曲する接片構造を有する展開形状を帯状金属薄板に搬
送方向に沿って連続的に形成することができる。

【００１６】本発明の請求項４による接触端子の製造方
法の特徴構成は、前記張力付与手段が、搬送経路に沿っ
て搬送される帯状金属薄板を表裏から挟持する一対の挟
持ロ−ラを、少なくとも前記打抜き手段の搬送上手側と
搬送下手側との二個所に配設して構成されているととも
に、搬送上手側の挟持ロ−ラによる送り力が、搬送下手
側の挟持ロ−ラによる送り力よりも小に構成されている
点にある。

【００１７】上記特徴構成によれば、搬送上手側の挟持
ロ−ラと、搬送下手側の挟持ロ−ラとの間にある帯状金
属薄板には搬送経路に沿った張力を付与することがで
き、搬送される金属薄板自体の内部応力のひずみを除去
することができる。

【００１８】本発明の請求項５による接触端子の製造方
法の特徴構成は、切断される端子板の長手方向が帯状金
属薄板の圧延方向である点にある。

【００１９】上記特徴構成によれば、製造された接触端
子は、機械的特性や耐久性がよく、製品寿命が長い利点
がある。その理由として、切断される端子板の長手方向
が帯状金属薄板の圧延方向と直交する方向である場合、
製造された接触端子は、物理的特性が同じでも機械的特
性や耐久性が総じて悪く、製品寿命が短いことが経験的
にわかっているからである。ここで言う物理的特性と
は、融点、密度、線膨張率、熱伝導度、導伝率、比熱等
を指し、機械的特性とは、引張強さ、耐力、伸び、ビッ
カース硬さ、ばね限界値、疲労強さ等を指す。

【００２０】

【発明の実施の形態】〔第１実施形態〕 この第１実施形態は高電流接触端子の製造に適用した例
を説明する。図１は、本発明を適用した高電流接触端子
の製造装置Ａを示し、帯状のばね性を備えた金属薄板Ｂ
の搬送経路Ｘに沿って前段加熱炉１と後段加熱炉３とが
配備され、前段加熱炉１には、帯状金属薄板Ｂを端子の
展開形状に対応する形状に成形する成形手段２が収容さ
れ、後段加熱炉３には、成形手段２で成形された帯状金
属薄板Ｂを端子長さ単位で切断する切断手段４と、切断
された端子板Ｂ１を所定径のロ−ル状に曲げ加工する曲
げ成形手段５と、この曲げ成形手段５でロ−ル状の半製
品端子Ｂ２を所定時間貯蔵する熱処理手段６とが収容さ
れている。

【００２１】また、搬送経路Ｘに搬送される帯状の金属
薄板Ｂは、接触端子素材として良好に用いられていると
ころの、ベリリウム鋼、リン青銅等のばね性を備えた端
子素材から構成されている。

【００２２】前記前段加熱炉１は、例えば、電熱ヒータ
１Ａを熱源として内部に窒素ガス及び水素ガス等の雰囲
気ガス１Ｂを充填して室内を加熱する構成や、電熱ヒー
タ１Ａを熱源として内部に不活性ガスを充填して室内を
加熱する構成や、加熱部で加熱された加熱ガスを室内に
供給するとともに、室内から排出した廃熱ガスを加熱部
で加熱し、再び加熱された加熱ガスを室内に供給すると
いった連続的な加熱により室内を加熱する構成等が採用
されている。

【００２３】この前段加熱炉１の温度制御は室壁に配備
された温度センサ−の検出温度によって、例えば、電熱
ヒ−タをＯＮ−ＯＦＦするか、封入ガスの出入れを調整
して温度制御が行われる。

【００２４】この前段加熱炉１に設けられる成形手段２
は、例えば、金属薄板Ｂの搬送経路に沿って上手側から
下手側に順番に、２組（１組であっても２組以上でもよ
い）の前段挟持ロ―ラ１８、１９と、板幅中央部分に搬
送方向に沿って多数のスリットを形成する打抜き手段２
０と、この打抜き手段２０で成形された金属薄板Ｂの板
幅中央部分に搬送方向に沿って連続する凸部を形成する
接片形成手段２１と、この接片形成手段２１で成形され
た金属薄板Ｂの等間隔位置にだぼを形成するエンボス形
成手段２２とを配備して構成されている。

【００２５】前段挟持ロ−ラ１８，１９は、搬送経路に
沿って搬送される帯状金属薄板を表裏から挟持する一対
の挟持ロ−ラ１８Ａ，１８Ｂ、１９Ａ，１９Ｂを配設し
て構成されている。

【００２６】前段挟持ロ−ラ１８、１９、打抜き機２
０、接片形成手段２１、エンボス形成手段２２は、図
１、図２に示すように、それぞれ搬送経路に沿って搬送
される帯状金属薄板を表裏から挟持する上下一対のロ−
ラ（１８Ａ，１８Ｂ）、（１９Ａ，１９Ｂ）、（２０
Ａ，２０Ｂ）、（２１Ａ，２１Ｂ）、（２２Ａ，２２
Ｂ）を具備し、下側の挟持ロ−ラ１８Ｂ〜２２Ｂは定位
置で回転自在な固定ロ−ラを構成しているとともに、各
上側の挟持ロ−ラ１８Ａ〜２２Ａはコイルスプリング７
０、エア−シリンダ等の弾性力付勢手段を介して下側の
挟持ロ−ラ側に押圧力を与えるように構成してある。

【００２７】また、例えば、各ロ−ラ１８Ａ〜２２Ａ，
１８Ｂ〜２２Ｂは、最大直径が同じドラム体が用いら
れ、上側のロ−ラ１８Ａ，１９Ａ，２０Ａ、２１Ａ、２
２Ａの回転軸に連結したスプロケット７１…間に無端チ
ェーン７２を巻回するとともに、下側のロ−ラ１８Ｂ，
１９Ｂ，２０Ｂ、２１Ｂ、２２Ｂの回転軸に連結したス
プロケット７３…間に無端チェーン７４が巻回し、か
つ、エンボス形成手段２２の上下のロ−ラ２２Ａ，２２
Ｂの回転軸に連結される歯車７５，７６同士を噛合わ
せ、このエンボス形成手段２２の下側のロ−ラ２２Ｂに
連結される受動スプロケット７７と、駆動モータ７８の
駆動スプロケット７９とに無端チェーン８０を巻回し
て、モータ７８の回転力がチェ−ンや歯車を介して各ロ
−ラに動力伝達される動力伝達機構によって、帯状の金
属薄板Ｂを上手側から下手側に挟持搬送することができ
るよう構成されている。

【００２８】従って、前記エンボス形成手段２２の挟持
ロ−ラ２２Ａ，２２Ｂを駆動ロ−ラにすることにより、
前段挟持ロ−ラ１８、１９、打抜き手段２０、接片形成
手段２１の各ロ−ラ１８Ａ〜２１Ａ、１８Ｂ〜２１Ｂは
従動ロ−ラとなり、搬送上手側の挟持ロ−ラによる送り
力が、搬送下手側の挟持ロ−ラによる送り力よりも小に
することができる構成になり、成 形手段２に搬送される
帯状の金属薄板Ｂに常に張力が加わる張力付与手段Ｄが
構成される。また、高電流接触端子にはだぼのないもの
も存在しており、この場合、前記エンボス形成手段２２
を用いて展開状態の帯状金属薄板にだぼを形成する必要
がないため、だぼのない接触端子を製造する製造装置の
成形手段２には、エンボス形成手段２２を設けない構成
となる。そのため、このような製造装置では、前記接片
形成手段２１の挟持ロ−ラ２１Ａ，２１Ｂを駆動ロ−ラ
にすることにより、前段挟持ロ−ラ１８、１９、打抜き
手段２０の各ロ−ラ１８Ａ〜２０Ａ、１８Ｂ〜２０Ｂは
従動ロ−ラとなり、搬送上手側の挟持ロ−ラによる送り
力が、搬送下手側の挟持ロ−ラによる送り力よりも小に
することができる構成になり、成形手段２に搬送される
帯状の金属薄板Ｂに常に張力が加わる張力付与手段Ｄが
構成される。

【００２９】さらに、前記接片形成手段２１の挟持ロ−
ラ２１Ａ，２１Ｂを駆動ロ−ラにすることにより、前段
挟持ロ−ラ１８、１９、打抜き手段２０の各ロ−ラ１８
Ａ〜２１Ａ、１８Ｂ〜２０Ｂは従動ロ−ラとなり、搬送
上手側の挟持ロ−ラによる送り力が、搬送下手側の挟持
ロ−ラによる送り力よりも小にすることができる構成に
なり、成形手段２に搬送される帯状の金属薄板Ｂに常に
張力が加わる張力付与手段Ｄを構成してもよい。

【００３０】また、張力付与手段Ｄを構成するに、搬送
上手側の挟持ロ−ラによる送り力が、搬送下手側の挟持
ロ−ラによる送り力よりも小に構成するには、例えば、
上記実施形態のやり方以外に、搬送上手側、搬送下手側
の各挟持ロ−ラを回転が同期した駆動ロ−ラ構成とし、
搬送下手側の挟持ロ−ラの挟持力より搬送上手側の挟持
ロ−ラの挟持力の方を強くして、搬送上手側の挟持ロ−
ラによる送り力が、搬送下手側の挟持ロ−ラによる送り
力よりも小に構成してもよい。

【００３１】前記打抜き手段２０は、図３に示すよう
に、下側の挟持ロ−ラ２０Ｂのドラム周面に周方向に沿
って、凹設された雌型２０Ｄを等角度に配列形成し、こ
の下側の挟持ロ−ラ２０Ｂに対向する上側の挟持ロ−ラ
２０Ａのドラム周面に周方向に沿って、凸設された雄型
２０Ｃを等角度に配列形成して、上下の挟持ロ−ラ２０
Ａ，２０Ｂの相対回転により、各挟持ロ−ラ２０Ａ，２
０Ｂの雄型２０Ｃと雌型２０Ｄが凹凸噛合して、挟持搬
送される金属薄板Ｂに端子の展開形状に対応する形状を
成形することができる構成になっている。前記雄型２０
Ｃ及び雌型２０Ｄは端子の種類によって異なっている。
具体的には、図３に示すように、下側の挟持ロ−ラ２０
Ｂの雌型２０Ｄには、複数の方形スリット形状を凹設す
る雌部が間隔を開けて一対形成されるとともに、所定個
所に切欠き用の凹部が形成され、この雌型２０Ｄに対向
する上側の挟持ロ−ラ２０Ａの雄型２０Ｃには、雌型２
０Ｄに対応して複数の方形スリット形状を凸設する雄部
が間隔を開けて一対形成されるとともに、所定個所に切
欠き用の凸部が形成されて、上下の挟持ロ−ラ２０Ａ，
２０Ｂの相対回転により、各挟持ロ−ラ２０Ａ，２０Ｂ
の雄型２０Ｃと雌型２０Ｄが凹凸噛合することによっ
て、挟持搬送される金属薄板Ｂに図６（イ）、図９
（イ）に示すように、板幅中央部分に複数のスリットＢ
ａ…が間隔を開けて一対存在するような端子の展開形状
が成形される。その他にも、下側の挟持ロ−ラ２０Ｂの
雌型２０Ｄには、複数の方形スリット形状の凹部がドラ
ム周面に周方向に沿って形成され、この雌型２０Ｄに対
向する上側の挟持ロ−ラ２０Ａの雄型２０Ｃには、複数
の方形スリット形状の凸部がドラム周面に周方向に沿っ
て形成されて、上下の挟持ロ−ラ２０Ａ，２０Ｂの相対
回転により、各挟持ロ−ラ２０Ａ，２０Ｂの雄型２０Ｃ
と雌型２０Ｄが凹凸噛合することによって、挟持搬送さ
れる金属薄板Ｂに図１０（イ）に示すように、板幅中央
部分に複数のスリットＢａ…を等間隔に存在するような
端子の展開形状が形成されるものもある。

【００３２】前記接片形成手段２１は、図４に示すよう
に、下側の挟持ロ−ラ２１Ｂのドラム周面に周方向に沿
って、所定角度に亘って凸設された雄型２１Ｄを等角度
に配列形成し、この下側の挟持ロ−ラ２１Ｂに対向する
上側の挟持ロ−ラ２１Ａのドラム周面に周方向に沿っ
て、所定角度に亘って凹設された雌型２１Ｃを等角度に
配列形成して、上下の挟持ロ−ラ２１Ａ，２１Ｂの相対
回転により、各挟持ロ−ラ２１Ａ，２１Ｂの雌型２１Ｃ
と雄型２１Ｄが凹凸嵌合して、挟持搬送される金属薄板
Ｂの幅中央部に搬送方向に沿って連続する凸部ＢＡを等
間隔に形成することができる構成になっている。この凸
部ＢＡの形成により、図６（ロ）に示すように、前記打
抜き手段２０で形成された隣り合うスリットＢａ、Ｂａ
間の残存板部分が凸状の接片Ｂｂを構成することにな
る。

【００３３】前記エンボス形成手段２２は、例えば、図
５に示すように、下側の挟持ロ−ラ２２Ｂのドラム周面
に周方向に沿って、方形額縁状に凹設された雌型２２Ｄ
を等角度に配列形成し、この下側の挟持ロ−ラ２２Ｂに
対向する上側の挟持ロ−ラ２２Ａのドラム周面に周方向
に沿って、方形額縁状に凸設された雄型２２Ｃを等角度
に配列形成して、上下の挟持ロ−ラ２２Ａ，２２Ｂの相
対回転により、各挟持ロ−ラ２２Ａ，２２Ｂの雄型２２
Ｃと雌型２２Ｄが互いに凹凸嵌合して、図６（ハ）に示
すように、挟持搬送される金属薄板Ｂに凹状又は凸状の
だぼＢｃを形成することができる構成になっている。

【００３４】前記後段加熱炉３は、例えば、電熱ヒータ
３Ａを熱源として内部に窒素ガス３Ｂを充填して炉内を
加熱する構成や、電熱ヒータ３Ａを熱源として炉内の空
気を脱気して真空にして比加熱物を加熱する構成や、電
熱ヒータ３Ａを熱源として炉内の空気を脱気して、板状
端子Ｂ１の酸化を阻止するとともに変色を防止するため
窒素ガス及び水素ガスの混合ガスを充填して炉内を加熱
する構成や、電熱ヒータ３Ａを熱源として内部に不活性
ガスを充填して炉内を加熱する構成や、加熱部で加熱さ
れた加熱ガスを炉内に供給するとともに、炉内から排出
した廃熱ガスを加熱部で加熱し、再び加熱された加熱ガ
スを炉内に供給するといった連続的な加熱により炉内を
加熱する構成が採用されている。

【００３５】この後段加熱炉３の温度制御は室壁に配備
された温度センサ−の検出温度によって、例えば、電熱
ヒ−タをＯＮ−ＯＦＦするか、封入ガスの出入れを調整
して温度制御が行われる。

【００３６】前記切断手段４は、例えば、図１に示すよ
うに、モ−タ４０の回転駆動力をクランク機構４１を介
して上下動に変換される上側の可動切断刃４２と、ガイ
ド台４３側の固定刃４４との間に、ガイド台４３に案内
されて所定スピ−ドで搬送されてくる帯状金属薄板Ｂを
所定長さで切断することによって、図６（ニ）に示すよ
うに、金属薄板を端子の展開形状に対応する端子板Ｂ１
を形成する構成になっている。ここで、図示していない
が、前記切断手段４は、帯状金属薄板Ｂを所定長さで切
断する以外に、端子の展開形状に対応する端子板Ｂ１を
形成するのに不要な部分を切断して整形するための切断
手段を付帯している。理由としては、前記成形手段２に
おいて、予め端子の展開形状に対応して成形する段階
で、不要な部分を切断しておけばよいのであるが、成形
手段２で帯状金属薄板Ｂに張力付与手段Ｄを介してバラ
ンスの良い張力を与えるためには、張力付与が減少する
ような切断はすべきではなく、張力効果を発揮し終えた
後工程で行なうのが良いと判断するからである。具体的
には、帯状金属薄板Ｂの搬送方向と直交する方向の幅を
減少させるような切欠きや切断がそれに該当する。

【００３７】前記曲げ成形手段５は、図２、図７に示す
ように、上下に配置される一対の高耐熱性の金属素材か
らなる芯金ロ−ラ５１，５２から構成され、下側の芯金
ロ−ラ５２が大径で上側の芯金ロ−ラ５１が小径に構成
されているとともに、上側の芯金ロ−ラ５１の周面に
は、搬送される帯状金属薄板Ｂ１の凸状の接片Ｂｂ部分
に該当する部分には、接片Ｂｂと干渉しない半球状の凹
部５１Ａが形成され、また、下側の芯金ロ−ラ５２の周
面には、搬送される帯状金属薄板Ｂ１の凹状のだぼＢｃ
部分に該当する部分には、だぼＢｃと干渉しない溝５２
Ａが形成され、搬送されてきた所定長さの帯状金属薄板
Ｂ１が、上下ロ−ラ５１，５２間に挟み込まれてゆく
と、挿入先端から上側の芯金ロ−ラ５１に巻付いてロ−
ル状に形成され、図７、図８に示すように、接片Ｂｂが
円弧状に内側に湾曲して接片部分が鼓状形態となるとと
もに、周部に外方に突接するだぼＢｃが形成される半製
品端子Ｂ２を形成する。

【００３８】また、上側の芯金ロ−ラ５１は片持ち支持
されており、この上側の芯金ロ−ラ５１には、当該芯金
ロ−ラ５１に外嵌するとともに、シリンダ−５４を介し
て芯金ロ−ラ５１の基端部と開放先端部とに亘って往復
移動する押板５５が設けられ、上側の芯金ロ−ラ５１に
巻付いた半製品端子Ｂ２を押板５５によって押出すこと
によって、上側の芯金ロ−ラ５１から半製品端子Ｂ２が
放出される。ところで、前記図９（イ）で説明した展開
状態の端子の場合、エンボス形成手段２２、切断手段
４、曲げ成形手段５を介して加工され、図９（ロ）に示
すように、接片Ｂｂが円弧状に内側に湾曲して接片部分
が鼓状形態となるとともに、周部に内方に折曲げ形成さ
れる舌片状のだぼＢｃが形成される半製品端子Ｂ２を形
成する。また、前記図１０（イ）で説明した展開状態の
端子の場合、切断手段４、曲げ成形手段５を介して加工
され、図１０（ロ）に示すように、接片Ｂｂが円弧状に
内側に湾曲して接片部分が鼓状形態となるとともに、だ
ぼのない半製品端子Ｂ２を形成する。

【００３９】前記熱処理手段６は、図１に示すように、
前記曲げ成形手段５から放出された半製品端子Ｂ２を受
入れ収容する容器６０と、この容器６０に半製品端子Ｂ
２が満載になると後段加熱炉３の開閉口３Ｃに設定時間
（例えば２時間〜３時間）かけて搬送するコンベヤ６１
とから構成される。

【００４０】この熱処理手段６で熱処理を終えた半製品
端子Ｂ２は、次期工程である金や銀等のメッキ工程へ搬
送される。

【００４１】

【実施例】直径１ｍｍ〜４０ｍｍ程度、厚さ０．１５ｍ
ｍ〜３ｍｍ程度のロ−ル状の高電流接触端子の実験製造
を行なった。

【００４２】ばね性の帯状金属薄板Ｂとして、ＪＩＳ
Ｃ１７２０等のベリリウム銅又はそれに類する端子素材
を用いた。

【００４３】条件として、前段加熱炉の温度を２００〜
２５０℃で好ましくは２３０℃程度にし、この温度雰囲
気温度Ｈ１の中で成形手段２の成形加工部により帯状金
属薄板を端子の展開形状に対応する形状に成形し、後段
加熱炉の温度を３１０〜３３０℃で好ましくは３２０℃
程度にし、この雰囲気温度Ｈ２、Ｈ３で切断手段４によ
り帯状金属薄板Ｂを端子長さ単位で切断するとともに、
曲げ成形手段５で切断された端子板Ｂ１を所定径のロ−
ル状に曲げ加工して、熱処理手段６で同じく３１０〜３
３０℃で好ましくは３２０℃程度の雰囲気温度Ｈ４で半
製品端子Ｂ２を１時間〜３時間好ましくは２時間３０分
程度の間貯蔵した。

【００４４】[ 実験結果] 内部応力が除去されてひずみ
のない高電流接触端子がえられた。 ベリリウム銅又は
それに類する素材を使用した接触端子では、ＨＶ４３０
〜５０のビッカース硬さが得られ、接触端子として高性
能が得られるとともに、耐久性に優れる結果を得ること
が可能となった。

【００４５】［比較実験］ 直径１ｍｍ〜４０ｍｍ程度、厚さ０．１５ｍｍ〜３ｍｍ
程度のロ−ル状の高電流接触端子となる半製品端子Ｂ２
を、熱処理手段６の雰囲気温度Ｈ４が、２６０℃、３２
０℃、３７０℃、４２０℃の４種類の異なる温度におい
て貯溜時間との関係を調べる実験を行なった。図１１は
引張強さ、図１２は耐力、図１３は伸びの各実験結果を
示す。結果的には、引張強さ、耐力が最良で最大値を示
し、かつ、伸びが最良で最小値を示すのは、３２０℃の
雰囲気温度Ｈ４で、貯溜時間がほぼ２時間３０分前後で
あることがわかった。

【００４６】前記成形手段２の成形加工を２００〜２５
０℃の雰囲気温度で行なったのは、２００℃以下だと成
形手段２の成形加工によるひずみ除去が十分ではなく、
２５０℃以上だとひずみ除去効果がそれ以下の温度と変
わりがないためである。

【００４７】前記曲げ成形手段５の成形加工を３１０〜
３３０℃で好ましくは３２０℃程度の雰囲気温度Ｈ３で
行なったのは、ロ−ル曲げによる内部応力のひずみ除去
に最適に対処するためであり、また、後工程の貯溜手段
で必要な温度に合せて温度管理を容易にするためであ
る。

【００４８】前記熱処理手段６の貯蔵を３１０〜３３０
℃の雰囲気温度Ｈ４で行なったのは、３１０℃以下だと
半製品端子Ｂ２が急激に硬化してしまい最適な硬度を確
保できなくなり、３３０℃以上だと反対に急激に軟化し
てしまって最適な硬度を確保できないからである。

【００４９】〔その他の実施形態〕 １） 上記第１実施形態では、接片形成手段２１におい
て、金属薄板Ｂの板幅中央部分に搬送方向に沿って連続
する凸部を形成することで、プラグを差し込んで電気的
な接続を可能にするコンセント、ジャック、コネクタ−
等の差込み口側の接触端子を製造する方法について説明
したが、本発明はこれに限らず、接片形成手段２１にお
いて、金属薄板Ｂの板幅中央部分に搬送方向に沿って連
続する凹部を形成することで、コンセント、ジャック、
コネクタ−等に差し込んで電気的な接続を可能にするプ
ラグ側の接触端子を製造する方法であってもよい。

【００５０】２） 上記第１実施形態における成形手段
２の打抜き手段２０、接片形成手段２１、エンボス形成
手段２２、切断手段４の各成形加工部を製造したい接触
端子の種類に対応する成形加工部に交換可能な構成にす
ることによって、幅の異なる帯状の金属薄板や、スリッ
ト形状、凹部又は凸部形状、だぼ形状が異なる接触端子
等を製造することができ、また、曲げ成形手段５の上側
の芯金ロ−ラ５１、下側の芯金ロ−ラ５２を、接触端子
の種類に対応する上側の芯金ロ−ラ５１、下側の芯金ロ
−ラ５２に交換可能な構成にすることによって、直径の
異なる接触端子を製造することができる。

【００５１】３） 上記第１実施形態では、曲げ成形手
段５と、熱処理手段６とを後段加熱炉３内に一緒に設け
た例を説明したが、本発明はこれに限らず、曲げ成形手
段５と、熱処理手段６とをそれぞれ別々に加熱する構成
であってもよく。この場合、それぞれの加熱空間を小さ
くできる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の全体構成を示す原理説明図

【図２】金属薄板の加工状態を金属薄板の搬送に沿って
示す簡略斜視図

【図３】打抜き手段の要部を示す断面図

【図４】接片形成手段の要部を示す断面図

【図５】エンボス形成手段の要部を示す断面図

【図６】帯状金属薄板が半製品端子に至る経過を示す説
明図

【図７】曲げ成形手段の上側の芯金ロ−ラに半製品端子
が巻付いた状態を示す斜視図

【図８】曲げ成形手段の押板の押出しによって上側の芯
金ロ−ラから半製品端子が放出された状態を示す斜視図

【図９】帯状金属薄板の各成形状態を示す説明図

【図１０】帯状金属薄板の各成形状態を示す説明図

【図１１】引張り強さを示すグラフ

【図１２】耐力を示すグラフ

【図１３】伸びを示すグラフ

【符号の説明】

Ａ 接触端子の製造装置 Ｂ 金属薄板 Ｂ１ 端子板 Ｂ２ 半製品端子 Ｄ 張力付与手段 ２ 成形手段 ４ 切断手段 ５ 曲げ成形手段 ６ 熱処理手段 ２０ 打抜き手段 ２１ 接片形成手段 １８ Ａ〜２１Ａ 上側の挟持ロ−ラ １８Ｂ〜２１Ｂ 下側の挟持ロ−ラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 櫨山 繁 大阪府大阪市淀川区三津屋中３丁目１番 １号 国産バネ工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−294715（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−192950（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−78081（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−30160（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−116069（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−10849（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−82101（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−314359（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−36281（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−171974（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 43/16

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状のばね性を備えた金属薄板を搬送す
   る搬送経路に、帯状金属薄板を端子の展開形状に対応す
   る形状に成形する成形手段と、成形された帯状金属薄板
   を端子長さ単位で切断する切断手段と、切断された端子
   板を所定径のロ−ル状に曲げ加工する曲げ成形手段とを
   配設して、帯状金属薄板を搬送しながらロ−ル状の半製
   品端子を製作したのち、この半製品端子を熱処理手段で
   所定時間貯蔵して、半製品端子残留応力を除去処理する
   接触端子の製造方法であって、 前記成形手段の少なくとも成形加工部での雰囲気温度
   を、熱処理手段での熱処理温度よりも低く、かつ、常温
   よりも高い温度に設定するとともに、前記成形手段での
   成形時に、張力付与手段で帯状金属薄板に張力を付与す
   ることを特徴とする接触端子の製造方法。
2. 【請求項２】 成形手段の少なくとも成形加工部での雰
   囲気温度をＨ１，切断手段の少なくとも切断加工部での
   雰囲気温度をＨ２、曲げ成形手段の少なくとも曲げ加工
   部での雰囲気温度をＨ３、熱処理手段の熱処理温度をＨ
   ４としたとき、Ｈ４＝Ｈ３＝Ｈ２＞Ｈ１の関係に構成さ
   れている請求項１記載の接触端子の製造方法。
3. 【請求項３】 前記成形手段が少なくとも、板幅中央部
   分に搬送方向に沿って多数のスリットを形成する打抜き
   手段と、板幅中央部分に搬送方向に沿って連続する凹部
   又は凸部を形成する接片形成手段とから構成されている
   請求項１又は２記載の接触端子の製造方法。
4. 【請求項４】 前記張力付与手段が、搬送経路に沿って
   搬送される帯状金属薄板を表裏から挟持する一対の挟持
   ロ−ラを、少なくとも前記打抜き手段の搬送上手側と搬
   送下手側との二個所に配設して構成されているととも
   に、搬送上手側の挟持ロ−ラによる送り力が、搬送下手
   側の挟持ロ−ラによる送り力よりも小に構成されている
   請求項３記載の接触端子の製造方法。
5. 【請求項５】 切断される端子板の長手方向が帯状金属
   薄板の圧延方向である請求項１〜４項いずれか１項に記
   載の接触端子の製造方法。