JP3515290B2 - 光学導波路装置 - Google Patents
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Description
学装置に関し、特に偏光補償型導波路グレーティングル
ータに関する。
ータ(waveguide grating router(WGR))を偏光に
対し感受性をなくすような試みが行われている。InP
ベースのルータは、共通のInP基板上に光検出器、光
学増幅器、光学変調器、光学スイッチ等の活性光学電子
要素と共に、搭載することが望まれている。この極性依
存性(感受性)は、InPベースの導波路の複屈折に起
因し、このルータを受信器内で受動型ディマルチプレク
サとして用いた場合には、重大な問題を引き起こす。こ
の種の問題は、ルータの自由スペクトル領域(free spe
ctral range(FSR))と、電界(electrical field
(TE))と、磁界(magnetic field(TM))とをマ
ッチングさせることによって解決することができるが、
しかし、そうするとルータが動作する光学バンド幅を厳
しく制限することになる。このような構成例は、M. Zir
ngibl 他著の論文 "Polarisation independent 8
×8 waveguide grating multiplexer on InP,"(E
lectronic Letters, Vol. 29,1993, pages 201-202)に
開示されている。
複屈折をなくすことであり、これに関しては、B.H.Verb
eek他著の論文"Large Bandwidth Polarisation In
dependent and Compact 8 Channel PHASAR Demultiplex
er/Filter,"(OFC '94,February 1994, paper PD
13-1.)に開示されている。しかし、これらの導波路
は、例えば光学増幅器と集積するのには実際的ではな
い。他の技術としては、米国特許第5,341,444
号に開示されるように、この技術は、SiOベースの回
路には、成功裏に採用されてはいるが、InPベースの
素子には、必ずしも適切なものではない。
的は、偏光無依存性のInPベースのルータを提供する
ことである。
コアのセグメント上に堆積されるクラッド材料の厚さ
を、導波路の光学フィールドの垂直方向の高さのオーダ
まで減少することにより、「エアパッチ」セグメントを
生成し、このエアパッチセグメントを用いて複屈折を変
化させることができる(例えば、導波路のパッチセグメ
ント内のTE波の伝送速度をTM波に対し増加させ
る)。導波路の長さに反比例する、エアパッチ長さを用
いることにより異なる導波路間の正確な位相関係を維持
して、偏光無依存性のInPベースのルータを生成する
ことができる。
ェハ上に堆積されるクラッド層と、このクラッド層内に
埋設され、周囲のクラッド材料の屈折率よりも高い屈折
率を有し、導波路コアの長さに沿って光を伝送する長方
形断面の導波路コアとを有する光学導波路素子において
は、異なる有効屈折率を示す2つの偏光状態でもって光
を伝送する機能を有する。そして本発明の改良点は、コ
ア上に形成されたクラッド層の厚さを有する導波路コア
の長さ方向に沿った第1セグメントを有し、この第1セ
グメントは、導波路コアの長さ方向に沿った第2セグメ
ントのコア上に形成されたクラッド層の厚さよりも薄い
ものである。
導波路マルチプレクサ/ディマルチプレクサ装置は、1
対のカプラとこのカプラ間の導波路アレイとを有し、こ
の導波路アレイの各連続する導波路は、所定の長さの差
を有し、少なくとも1つの導波路内においては、導波路
上に形成されたクラッド層を有する導波路の長さ方向に
沿った第1セグメントは、その導波路の第2セグメント
内の導波路上に形成されたクラッド層の厚さよりも薄い
厚さを有し、それにより偏光無依存性応答を有する導波
路を提供できる。
性)の発生するメカニズムを図1を用いて説明する。図
1の導波路グレーティングにおいて、光信号は、導波路
107で受信され、自由空間領域101から自由空間領
域102に多重グレーティングアーム(導波路)103
を介して伝播する。この多重グレーティングアーム10
3の長さは、隣接するアーム(導波路)の間の長さの差
はΔLである。この長さの差が、位相差ΔΦ=2πΔL
N/λとなる。ここでNは材料の屈折率で、λは信号の
波長である。この位相差が、第2の自由空間領域102
内のファーフィールードパターン(far field patter
n)が出光する出力ポートを決定する。TMモードとT
Eモードとの間に屈折率差ΔN=NTM−NTEが存在
する場合には、このルーティング特性は、信号波長λの
みならず偏光の状態に依存し、その結果これが好ましく
ない偏光感受性となって現れる。
て考えてみることにし、第1の導波路は、第2の導波路
よりもΔLだけ短いものとする。ここで、この2本のア
ームにさらに一定の長さの導波路を加えることにする。
この加えられた延長部分は、両方のアームにとってΔl
とするが、この付加された導波路は異なる屈折率をもつ
ものとする。例えば、長い方のアームの導波路の延長部
分は、同一の屈折率Nを有するが、短い方のアームは、
屈折率は、nに変わりΔn=nTM−nTEの複屈折と
なる。コヒーレントな波が2本のアームを伝播する場合
には、これらのアームの出力点における位相差は、次式
で表される。 ΔΦ=2π(ΔLN+Δl(N−n))/λ (1)
は、この2つのパス長差は、以下の関係を有しなければ
ならない。 Δl=ΔL/(Δn/ΔN−1) (2)
る。2本のグレーティングを考えてみると、第1のグレ
ーティングは、実際のパス長差により形成され、第2の
グレーティングは、屈折率パス長差により決定される。
Δn/ΔNが1よりはるかに大きい場合には、補償を実
現するのに必要なパス長差Δlは、ΔLに比較して小さ
くなるので上記の考えはうまく機能する。当然のことで
あるが、Δn/ΔNのいかなる値に対しても(たとえ負
でも)上記の考えは原則として働く。
線部分104を含む導波路が、ルータの中央部に形成さ
れ、その中央部には、三角形状パッチ105が配置され
る。この三角形状パッチ105は、湾曲した部分上に直
接形成してもよいが、図1の構成の方が好ましい。その
理由は、曲げ損失は、屈折率の変化に極めて敏感だから
である。
伝送速度を低減することにより、導波路の非パッチセグ
メントの複屈折以下にその複屈折を低下させるような高
屈折率パッチを用いることにより、シリコン基板上のシ
リカ製導波路の複屈折を減少する技術を開示している。
前掲の特許においては、図2に示すように窒化シリコン
製パッチ9がクラッド層23内に埋設され、ドープシリ
カ製コア20の屈折率(1.5)よりも高い屈折率
(1.9)を有する。ところがこの特許に開示された高
屈折率の埋め込みパッチ技術は、SiO2ベースの回路
22上では機能するが、InPベースの素子では不適切
なものである。
リブ303のセグメント上に堆積されるクラッド層30
1の厚さを、導波路の電界(TE)の垂直方向の高さの
オーダーまで減少することにより、エアパッチセグメン
トを有効に形成でき、これにより導波路のパッチセグメ
ント内の複屈折を増加することができる。エアパッチセ
グメントのクラッド層301の厚さは、コア305下の
InGaAsP製のガイド層306とInGaAsP製
リブ303との組み合わせた厚さ304とほぼ同一のオ
ーダー(2000オングストローム)である。本発明の
新規なエアパッチ概念(空気の屈折率は1である)を用
いることにより偏光無依存性の新規なInPベースのル
ータを形成できる。
波路内の光が正確な位相関係をもってカプラに到達させ
るためには、より長い導波路は、より長い埋設パッチを
必要とすることを教示するものである。これに対し、本
発明においては、複屈折をエアパッチセグメント内で増
加させている。後述するように本発明のルータにおいて
は、より長い多重グレーティングアーム103は、より
短い三角形状パッチ105を有する。
対し、埋め込みフローティング型のリブ構造導波路を説
明する。図4に示すように、三角形状パッチ105の外
側の導波路セグメント106のセグメント内ではリブ4
03上のInP製のクラッド層401は、少なくとも1
μmで、導波路内の光は、半導体と外気との界面402
から完全に分離される。この導波路の複屈折は、3.5
nm(複屈折をλΔn/nとして定義する)である。図
3においては、三角形状パッチ105内において導波路
は、クラッド層301内にわずか0.2μmだけ埋設さ
れている。この場合、導波は半導体と外気との界面30
2により大きく影響され、それにより複屈折を8.4n
mに増加させる。これらの数を式(2)に入れると、Δ
l=0.715ΔLとなることがわかる。
m)だけ離間した8個のチャネル用のものである。図
1、3、4とを組み合わせると、図1のルータは、以下
の公知のプロセスにより生成される。まず第1に2−3
000オングストローム(以下Aとする)のInGaA
sP製のガイド層406をInP製のウェハ407上に
成長させる。その後、従来の光リソグラフィ技術を用い
て形成した150A厚のコア305上に堆積された40
0A厚のInGaAsP製リブ303を含むフローティ
ングリブ導波路構造体を形成する。第1再成長過程にお
いて、ウェハ全体の上にInP製の0.2μm厚のクラ
ッド層301が成長される。SiO2のストライプが直
線部分104の領域上の半導体と外気との界面302上
に堆積される。これらのストライプは、さらに別の0.
8μmだけ導波路のセグメント106を埋設する第2の
再成長(その結果、クラッド層301の厚さは0.2μ
m+0.8μmである)の間、そこにInPが成長する
のを阻止する。この第2のInP再成長プロセスの完了
後、半導体と外気との界面302上のSiO2は、直線
部分104から除去され、ルータ(図1)がこのInP
ウェハからへき開して形成される。リブ上0.2μm
(表面302)でエッチストップ層を含ませ、この構造
体が1μm厚のInPにより埋設された後、エッチング
して形成することにより第2のInP再成長プロセスを
回避することもできる。
造のフローティングタイプを用いて開示したが、本発明
は、図5に示す埋め込み型リブ導波路構造、あるいは図
6の埋設型導波路を用いても実現できる。図5の501
と図6の601の厚さに関しては、それらは図3の30
4の厚さにほぼ等しい。以下の説明においては、図2,
5,6の導波路構造は全て埋設型コア導波路構造と称す
る。
増幅器、変調器、スイッチ、位相回転子、波長変換器、
あるいは他の活性あるいは非活性の光電子素子(図1の
109)のようなコンパチブルなInP光学回路を本発
明のルータ装置と共にモノリシカルに集積することがで
きる。本発明の他の実施形態によれば、導波路はLiN
bO3基板(ウェハ)上のLiNbO3に対しチタンを
拡散して形成したものである。
光をレンズ付きファイバを介して三角形状パッチ105
の1つに注入することにより行われた。TMモードとT
Eモードの2つの伝送スペクトルは、ほとんど完全にオ
ーバラップすることが見いだされた。図7に示すように
8チャンネル全てのTM偏光のスペクトルを図8にプロ
ットしてある。このスペクトルは、各チャネルのピーク
値で正規化されている。最も外側のチャネル(1と8)
の挿入損失は、中央部のチャネル(4と5)のそれより
も2dB高い。直線部分のテスト導波路と比較すると中
央部のチャネルは、3dBのオンチップ挿入損失を示
す。テスト導波路に1−2dBの損失を含ませることに
より全体の挿入損失を約5dBにできる。TEモードと
TMモードの挿入損失は、1dB以内でほぼ同一であ
る。本発明のルータ装置のスペクトル特性は、極めて良
好である。最高のサイドローブは、ピーク値から少なく
とも−21dBだけダウンしている。ピーク値から1チ
ャネル間隔より大きく離れた平均スペクトルパワー密度
は、−27dBに抑制される。非補償のルータ装置に比
較して、補償型のルータ装置により引き起こされる挿入
損失とクロストークに関しては、大きな悪い影響はな
い。
路コアのセグメント上に堆積されるクラッド材料の厚さ
を、導波路の光学フィールドの垂直方向の高さのオーダ
まで減少することにより、「エアパッチ」セグメントを
生成し、このエアパッチセグメントを用いて複屈折を変
化させることができる。導波路の長さに反比例する、エ
アパッチ長さを用いることにより異なる導波路間の正確
な位相関係を維持して、偏光無依存性のInPベースの
ルータを生成することができる。
タ)装置を表す図
号の図2を表す図
に沿った断面図
断面図
ペクトルを表す図
Claims (12)
- 【請求項1】 基板ウェハ(307,407)と、 前記ウェハ(307,407)上に堆積されるクラッド
層(301,401)とガイド層(306,406)
と、 前記クラッド層(301,401)内に埋設され、周囲
のクラッド層(301,401)の屈折率よりも高い屈
折率を有し、その長さ方向に沿って光を伝送する長方形
断面の導波路コア(303,403)とからなる光学導
波路グレーティング装置において、 前記光学導波路グレーティング装置は、 異なる偏光状態に対し、異なる有効屈折率を示し、異な
る偏光状態を有する複数の光学モードで光を伝送する機
能を有し、 前記コア(303,403)の長さ方向に沿って、第1
と第2のセグメント(105,106)を有し、 前記第1セグメント(105)は、第2セグメント(1
06)のコア上に形成されたクラッド層の厚さよりも薄
い厚さのクラッド層を有し、 前記第1セグメント上のクラッド層は、前記第2セグメ
ントに比べて前記第1セグメントの複屈折を増大させる
ことを特徴とする光学導波路グレーティング装置。 - 【請求項2】 前記コア(403)は、リブ形状をして
いることを特徴とする請求項1の装置。 - 【請求項3】 前記リブは、フローティングリブ形状を
していることを特徴とする請求項2の装置。 - 【請求項4】 前記コア(303)とガイド層(30
6)とは、InGaAsPで、 前記クラッド層(301,401)とウェハ(307)
とは、InPであることを特徴とする請求項1の装置。 - 【請求項5】 前記コア(303)の第1セグメント
(105)上のクラッド層(301,401)の厚さ
は、約0.2μmで、 前記第2セグメント(106)のクラッド層の厚さは、
約1μmであることを特徴とする請求項4の装置。 - 【請求項6】 前記コア(303)は、LiNbO3
に対しチタンを拡散して形成したものであり、 前記クラッド層(301,401)とウェハ(307)
は、LiNbO3 であることを特徴とする請求項1の
装置。 - 【請求項7】 前記コア(303)の第1セグメント
(105)上のクラッド層(301,401)の厚さ
は、前記コア(303)の上部からガイド層(306)
の底部までの厚さ(304,404)にほぼ等しいこと
を特徴とする請求項1の装置。 - 【請求項8】 前記コア(303)の第1セグメント
(105)上のクラッド層(301,401)の厚さ
は、前記コア(303)上の光学フィールドの垂直高さ
にほぼ等しいことを特徴とする請求項1の装置。 - 【請求項9】 光信号を処理するために前記光学導波路
グレーティング装置に光学的に接続され、少なくとも検
出器、増幅器、変調器、スイッチ、位相回転子、波長変
換器を含むグループから選択された素子の1つで、光学
導波路グレーティング装置と一体にモノリシカルに集積
された1個以上の光学電子装置(109)をさらに有す
ることを特徴とする請求項1の装置。 - 【請求項10】 一対のカプラ(101,102)と、
前記カプラ間の導波路アレイ(103)とからなるウェ
ハ(307,407)上に堆積される集積光導波路マル
チプレクサ/ディマルチプレクサ装置(図1)におい
て、 前記導波路アレイの各連続する導波路は、所定の長さず
つ長くなり、 少なくとも1つの導波路において、導波路上に形成され
たクラッド層を有する導波路の長さ方向の第1セグメン
ト(105)は、第2セグメント(106)内の導波路
上に形成されたクラッド層の厚さよりも薄い厚さのクラ
ッド層を有し、それによりこの導波路に偏光独立応答を
与え、 前記第1セグメント上のクラッド層は、前記第2セグメ
ントに比べて前記第1セグメントの複屈折を増大させる
ことを特徴とする集積光学導波路マルチプレクサ/ディ
マルチプレクサ装置。 - 【請求項11】 光信号を処理するために前記集積光導
波路マルチプレクサ/ディマルチプレクサ装置に光学的
に接続され、少なくとも検出器、増幅器、変調器、スイ
ッチ、位相回転子、波長変換器を含むグループから選択
された素子の1つで、集積光導波路マルチプレクサ/デ
ィマルチプレクサ装置と一体にモノリシカルに集積され
た1個以上の光学電子装置(109)をさらに有するこ
とを特徴とする請求項10の装置。 - 【請求項12】 前記導波路は、LiNbO3 に対し
チタンを拡散して形成したものであり、 前記クラッド層(301,401)とウェハ(307)
は、LiNbO3 であることを特徴とする請求項10
の装置。
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