JP3503610B2 - 真空処理装置用の防着部材及び真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置用の防着部材及び真空処理装置Info
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Description
の真空処理を行う真空処理装置において処理室を形成す
る密閉空間の内面への汚染物の付着を防止する真空処理
装置用の防着部材及び真空処理装置に関するものであ
る。
ラズマ処理が知られている。この方法は密閉空間内を減
圧雰囲気にしてプラズマを発生させ、このプラズマの物
理作用や化学作用によって処理対象面の表面処理を行う
ものである。このプラズマ処理は、処理対象物の表面に
電子やイオンを衝突させ、そのエッチング効果で表面の
汚染物を除去するものであるため、除去された微粒子状
の汚染物は周囲に飛散して密閉空間を形成する真空チャ
ンバの内壁面に付着する。
堆積すると、この堆積層が真空チャンバの開閉の度に外
部から導入される大気中の水蒸気その他のガスを吸着す
る。これらのガスは、真空チャンバの真空排気時に堆積
層から放出され真空排気に要する時間を増加させること
から、このような汚染物の付着・堆積は極力防止する必
要がある。
にこのような付着を防止するための防着用のシールド部
材が真空チャンバの内面に装着される。そして、所定の
稼働時間が経過すると、シールド部材を取り外して洗浄
し付着物を除去したり、あるいは新たなシールド部材と
交換する保守作業が行われる。
真空処理装置に用いられる防着部材は、金属板などで製
作されたシールド板を真空チャンバの内面にボルトなど
の固定手段によって固着されていた。このため、シール
ド板は複数の板部材に分割されており、保守作業に際し
てはこれらの板部材をボルトによって着脱する作業に手
間と時間を要していた。
低減することができる真空処理装置用の防着部材及び真
空処理装置を提供することを目的とする。
装置用の防着部材は、真空処理装置において処理室を形
成する密閉空間内面への汚染物の付着を防止する真空処
理装置用の防着部材であって、1枚のシート状のシール
ド材を前記密閉空間を構成する凹状容器の内面の平面展
開形状に即して切断した展開防着部材と、この展開防着
部材を立体的に組み立てた立体防着部材を凹状容器内面
に固定する固定手段とを備え、前記展開防着部材の平面
形状は、前記凹状容器において開口面に対向する位置に
ある第1平面に対応した平面部と、前記第1平面に略直
交する位置にある第2平面に対応した立面部と、前記平
面部と立面部との境界に所定幅で設けられた弧面部と、
前記弧面部に部分的に形成された切り欠き部とによって
構成される。
は、請求項1記載の真空処理装置用の防着部材であっ
て、前記固定手段は、前記シート状のシールド材の凹状
容器との当接面に形成された粘着層である。
形成する密閉空間内で処理対象物の真空処理を行う真空
処理装置であって、前記密閉空間を構成する凹状容器
と、1枚のシート状のシールド材を前記凹状容器の内面
の平面展開形状に即して切断した展開防着部材を立体的
に組み立てた立体防着部材と、この立体防着部材を凹状
容器内面に固定する固定手段とを備え、前記展開防着部
材の平面形状は、前記凹状容器において開口面に対向す
る位置にある第1平面に対応した平面部と、前記第1平
面に略直交する位置にある第2平面に対応した立面部
と、前記平面部と立面部との境界に所定幅で設けられた
弧面部と、前記弧面部に部分的に形成された切り欠き部
とによって構成され、前記立体防着部材を凹状容器の内
面に装着した状態で、前記第1平面と第2平面と立体防
着部材の弧面部とによって閉囲される空間が、前記密閉
空間の内部と前記切り欠き部を介して連通する。
成する凹状容器の内面に装着される防着部材を展開した
展開防着部材の平面形状の平面部と立面部との境界に所
定幅で設けられた弧面部に部分的に切り欠きを形成し、
防着部材装着状態において弧面部と凹状容器のコーナ部
とで閉囲される空間を密閉空間内部と連通させることに
より、1枚のシート上のシールド材のみで防着部材を構
成することができ、防着部材交換時の保守作業の手間と
労力を低減することができる。
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の真空
処理装置の断面図、図2は本発明の一実施の形態の立体
防着部材の斜視図、図3(a)は本発明の一実施の形態
の防着部材を展開した展開防着部材の平面図、図3
(b)は本発明の一実施の形態の展開防着部材の断面
図、図4は本発明の一実施の形態の防着部材の装着状態
の説明図、図5(a)は本発明の一実施の形態の電子部
品の真空処理装置の蓋部材の部分反転平面図、図5
(b)は本発明の一実施の形態の電子部品の真空処理装
置の蓋部材の部分断面図である。
説明する。図1において、真空チャンバ1は、基部2と
基部2上に開閉自在に配設された蓋部4(凹状容器)を
備えている。基部2の上面には開口部2aが設けられて
おり、開口部2a内には、下部電極5が絶縁部6を介し
て絶縁状態で装着されている。下部電極5の上面には真
空処理の処理対象物である基板7が載置される。蓋部4
を基部2上に下降させることにより、基部2、下部電極
5および蓋部4によって構成される密閉空間は、プラズ
マ処理の処理室8を形成する。このとき、シール部材3
によって処理室8は真空密に保たれる。
孔部2bを介して真空排気部12およびガス供給部13
と接続されている。真空排気部12は、真空チャンバ1
の処理室8内を真空排気する。ガス供給部13は、処理
室8内にアルゴンガスや酸素ガスなどのプラズマ発生用
のガスを供給する。下部電極5は高周波電源部14と電
気的に接続されている。接地部15に接地された蓋部4
は、下部電極5と対向する上部電極となっている。蓋部
4の内面には、以下に説明する防着部材9が装着されて
いる。
ついて説明する。防着部材9は、後述するように真空処
理過程において発生する汚染物の蓋部4内面への付着を
防止する目的で装着されるものである。防着部材9は、
シート状のシールド材16の蓋部4との当接面に形成さ
れた粘着層16a(図3(b)参照)によって、蓋部4
内面に貼着して固定される。シールド材16は、屈曲性
に優れ取り扱いが容易で、かつ真空処理で発生する汚染
物の付着性がよい材質が用いられ、ここではアルミ箔な
どの金属薄膜の表面にセラミック層を形成した積層シー
ト材を用いている。
しては、1枚のシートから切り出したシールド材16を
立体形状に組み立てた状態の防着部材(立体防着部材9
A)を、一括して蓋部4の内面に装着する。図3は、立
体防着部材9Aを平面に展開した展開防着部材9Bの平
面形状を示しており、この平面形状にしたがってシール
ド材16を切断加工することにより、展開防着部材9B
が製作される。
は、蓋部4において開口面A(正置状態で基部2と当接
する側の面)に対向する位置にある天井面(第1平面)
4aに対応した平面部9aと、この天井面4aに直交す
る位置にある蓋部4の4つの内側壁面(第2平面)4b
にそれぞれ対応した4つの立面部9bを有している。平
面部9aと立面部9bとの境界には、立体形状に組み立
てる際に蓋部4内面の天井面4aと内側壁面4bが交わ
るコーナ部に相当する折れ曲がり部において、シールド
材16を円弧状に屈曲するための所定幅の弧面部9cが
設定されている。
部9cを部分的に切り取った切り欠き部9dが形成され
ている。これらの切り欠き部9dは、蓋部4内面の前記
コーナ部を部分的に蓋部4内の密閉空間に露呈させるた
めに設けられるものである。なおここでは切り欠き部9
dを弧面部9cの両端部に設けた例を示しているが、図
3(a)に示すように弧面部9cの中間位置を部分的に
切り取って切り欠き部9d’としてもよい。
の蓋部4内面への装着について説明する。まず図4に示
すように、図3(a)の展開防着部材9Bの立面部9b
を、弧面部9cを屈曲させることにより平面部9aに対
して直角に曲げ、図2に示す立体防着部材9Aを組み立
てる。そして、平面部9aの各コーナ点Pを蓋部4の天
井面4aの対応点Qに位置あわせして、立体防着部材9
Aを蓋部4の開口面Aより押し込み、平面部9aを天井
面4aに、立面部9bを内側壁面4bにそれぞれ粘着層
16aによって貼着して固定する。
9Aを凹状容器である蓋部4の内面に固定する固定手段
となっている。なお粘着層16aをシールド材16の全
面に設ける方法以外にも、両面テープなどでシールド材
16の固定のために必要な箇所にのみ部分的に粘着層を
形成する方法を用いてもよい。
れた状態の蓋部4のコーナ部の平面を示しており、コー
ナ点Pが対応点Qに位置あわせされた状態では、蓋部4
の天井面4aの4つのコーナ部には、弧面部9cの両端
の切り欠き部9dに対応して開口部17が形成される。
B−B断面を示しており、この装着状態において、天井
面4aと内側壁面4bが交わるコーナ部には、弧面部9
cに相当するシールド材16と天井面4a、内側壁面4
bとによって閉囲された空間18が生じる。そしてこの
空間18は、開口部17を介して蓋部4内の密閉空間と
連通する。これにより、防着部材9の装着状態で密閉空
間内を真空排気する際には、空間18内も共に排気され
る。したがって、空間18内が排気されないまま密閉空
間内を真空排気することによる防着部材9の剥離などの
不具合が生じない。
成り、次に動作を説明する。まず図1において蓋部4が
開放された状態で、下部電極5上に基板7が載置され
る。次に蓋部4を閉じた後、真空排気部12を駆動して
真空チャンバ1によって形成された処理室8を真空吸引
する。その後処理室8にはガス供給部13によりプラズ
マ発生用ガスが供給される。
極5に高周波電圧を印加することにより処理室8内には
プラズマが発生し、プラズマによる電子やイオンが基板
7の表面に衝突する。そしてこれら電子やイオンのエッ
チング作用により、基板7の表面を対象としたプラズマ
処理が行われる。
の表面から除去された汚染物や基板7の微粒子が飛散し
て蓋部4の内面に装着された防着部材9に付着し、稼働
時間の経過とともにシールド材16の表面に堆積する。
このような汚染物の堆積を放置すると、堆積層に吸着さ
れた水蒸気その他のガスが真空排気時に放出され真空排
気に要する時間を増加させることから、汚染物の堆積が
進行した防着部材9は、定期的に交換する必要がある。
このため防着部材9は、コスト的に安価で、交換時の取
り扱いが容易なものが望まれる。
シート状のシールド材16から安価・簡便に製作が可能
であり、しかもシールド材16に形成された粘着層16
aによって容易に蓋部4の内面に装着することができ、
交換時には1枚のシールド材16を剥離させるだけで、
きわめて容易に取り外すことができる。これにより、ね
じなどの固定手段で締結された複数のプレート状のシー
ルド部材を脱着する従来の方法と比較して、防着部材9
の交換時の手間と労力を低減することができる。
状容器の内面に装着される防着部材を展開した展開防着
部材の平面形状の平面部と立面部との境界に所定幅で設
けられた弧面部に部分的に切り欠きを形成し、防着部材
装着状態において弧面部と凹状容器のコーナ部とで閉囲
される空間を密閉空間内部と連通させるようにしたの
で、1枚のシート状のシールド材のみで防着部材を構成
することができ、防着部材交換時の保守作業の手間と労
力を低減することができる。
した展開防着部材の平面図(b)本発明の一実施の形態
の展開防着部材の断面図
説明図
処理装置の蓋部材の部分反転平面図 (b)本発明の一実施の形態の電子部品の真空処理装置
の蓋部材の部分断面図
Claims (3)
- 【請求項1】真空処理装置において処理室を形成する密
閉空間内面への汚染物の付着を防止する真空処理装置用
の防着部材であって、1枚のシート状のシールド材を前
記密閉空間を構成する凹状容器の内面の平面展開形状に
即して切断した展開防着部材と、この展開防着部材を立
体的に組み立てた立体防着部材を凹状容器内面に固定す
る固定手段とを備え、前記展開防着部材の平面形状は、
前記凹状容器において開口面に対向する位置にある第1
平面に対応した平面部と、前記第1平面に略直交する位
置にある第2平面に対応した立面部と、前記平面部と立
面部との境界に所定幅で設けられた弧面部と、前記弧面
部に部分的に形成された切り欠き部とによって構成され
ることを特徴とする真空処理装置用の防着部材。 - 【請求項2】前記固定手段は、前記シート状のシールド
材の凹状容器との当接面に形成された粘着層であること
を特徴とする請求項1記載の真空処理装置用の防着部
材。 - 【請求項3】処理室を形成する密閉空間内で処理対象物
の真空処理を行う真空処理装置であって、前記密閉空間
を構成する凹状容器と、1枚のシート状のシールド材を
前記凹状容器の内面の平面展開形状に即して切断した展
開防着部材を立体的に組み立てた立体防着部材と、この
立体防着部材を凹状容器内面に固定する固定手段とを備
え、前記展開防着部材の平面形状は、前記凹状容器にお
いて開口面に対向する位置にある第1平面に対応した平
面部と、前記第1平面に略直交する位置にある第2平面
に対応した立面部と、前記平面部と立面部との境界に所
定幅で設けられた弧面部と、前記弧面部に部分的に形成
された切り欠き部とによって構成され、前記立体防着部
材を凹状容器の内面に装着した状態で、前記第1平面と
第2平面と立体防着部材の弧面部とによって閉囲される
空間が、前記密閉空間の内部と前記切り欠き部を介して
連通することを特徴とする真空処理装置。
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---|---|---|---|
JP2001109625A JP3503610B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 真空処理装置用の防着部材及び真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP (1) | JP3503610B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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US9328417B2 (en) * | 2008-11-01 | 2016-05-03 | Ultratech, Inc. | System and method for thin film deposition |
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- 2001-04-09 JP JP2001109625A patent/JP3503610B2/ja not_active Expired - Fee Related
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