JP3502429B2 - リフロー装置とリフロー方法 - Google Patents
リフロー装置とリフロー方法Info
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- JP3502429B2 JP3502429B2 JP01523194A JP1523194A JP3502429B2 JP 3502429 B2 JP3502429 B2 JP 3502429B2 JP 01523194 A JP01523194 A JP 01523194A JP 1523194 A JP1523194 A JP 1523194A JP 3502429 B2 JP3502429 B2 JP 3502429B2
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- Japan
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- hot air
- circuit board
- printed circuit
- reflow
- furnace body
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板に電
子部品を搭載して半田付けするリフロー装置およびリフ
ロー方法に関するものである。
子部品を搭載して半田付けするリフロー装置およびリフ
ロー方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のプリント回路基板には、微細化さ
れた電子部品を高密度で実装した部分や大型ＱＦＰ等を
実装した部分等の熱容量が大きな部分と、実装電子部品
が少ない部分等の熱容量が小さい部分とが混在してい
る。
れた電子部品を高密度で実装した部分や大型ＱＦＰ等を
実装した部分等の熱容量が大きな部分と、実装電子部品
が少ない部分等の熱容量が小さい部分とが混在してい
る。
【０００３】従来から、リフロー装置では、所定温度に
加熱した空気を熱媒体としてプリント回路基板を加熱
し、半田を溶融させて電子部品を半田付けしている。
加熱した空気を熱媒体としてプリント回路基板を加熱
し、半田を溶融させて電子部品を半田付けしている。
【０００４】図５は、特開昭６３−２７８６６８号公報
で知られる従来装置を示している。
で知られる従来装置を示している。
【０００５】図５において、コンベアｂがプリント回路
基板ａを載置して通過する熱風循環路ｃを、コンベアｂ
の長手方向に隙間無く配し、各熱風循環路ｃにおいて、
シロッコファンｄが熱風を循環させ、途中に設けられた
ヒータｅが熱風を加熱し、熱風を熱風循環路ｃを通過す
るコンベア上のプリント回路基板ａに吹き付けて、プリ
ント回路基板ａを加熱して半田付けしている。
基板ａを載置して通過する熱風循環路ｃを、コンベアｂ
の長手方向に隙間無く配し、各熱風循環路ｃにおいて、
シロッコファンｄが熱風を循環させ、途中に設けられた
ヒータｅが熱風を加熱し、熱風を熱風循環路ｃを通過す
るコンベア上のプリント回路基板ａに吹き付けて、プリ
ント回路基板ａを加熱して半田付けしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、高密度に実装されたアルミ電解コンデンサ
ーの密集部やプリント回路基板の裏面に実装された大型
ＱＦＰ重なり部等の熱容量が大きな基板部分と、実装電
子部品が少ない部分等の熱容量が小さい基板部分とを比
較すると、リフロー中にこれらの部分に大きな温度差が
発生し、他の部分の半田が溶けても熱容量が大きな部分
のクリーム半田が溶けなかったり、熱容量が大きな部分
の半田を溶かすと熱容量が小さな部分の電子部品の温度
が上がり過ぎて破壊されるという問題点がある。
の構成では、高密度に実装されたアルミ電解コンデンサ
ーの密集部やプリント回路基板の裏面に実装された大型
ＱＦＰ重なり部等の熱容量が大きな基板部分と、実装電
子部品が少ない部分等の熱容量が小さい基板部分とを比
較すると、リフロー中にこれらの部分に大きな温度差が
発生し、他の部分の半田が溶けても熱容量が大きな部分
のクリーム半田が溶けなかったり、熱容量が大きな部分
の半田を溶かすと熱容量が小さな部分の電子部品の温度
が上がり過ぎて破壊されるという問題点がある。
【０００７】これは、従来のリフロー装置では、図５に
示すように、熱風循環路ｃが夫々一つの大きな流れにな
っており、この大きな流れの中に面積が比較的大きなプ
リント回路基板ａが、熱風に略垂直に置かれるので、熱
風の流れには前記のプリント回路基板ａの外周に逸れて
流れる傾向が発生し、プリント回路基板ａの中央部では
熱風の流れが淀んでしまい、温度が規定温度から低下し
た古い熱風が溜まり新しい規定温度の熱風が当たらず、
熱風からの熱の供給が不足するという現象が発生するか
らである。このようになると、前記の熱風が淀む部分
に、前記の熱容量が大きな部分がある場合に温度上昇が
不足してクリーム半田が溶けないというトラブルが発生
する。そして、この熱の供給が不足する部分の温度を必
要温度まで上昇させると、熱容量が小さい部分の温度が
上昇し過ぎて、その部分の電子部品が破壊されるという
問題点がある。即ち、プリント回路基板ａの周辺部は熱
風からの熱供給量が多く、中央部は熱風からの熱供給量
が少ないという問題点がある。
示すように、熱風循環路ｃが夫々一つの大きな流れにな
っており、この大きな流れの中に面積が比較的大きなプ
リント回路基板ａが、熱風に略垂直に置かれるので、熱
風の流れには前記のプリント回路基板ａの外周に逸れて
流れる傾向が発生し、プリント回路基板ａの中央部では
熱風の流れが淀んでしまい、温度が規定温度から低下し
た古い熱風が溜まり新しい規定温度の熱風が当たらず、
熱風からの熱の供給が不足するという現象が発生するか
らである。このようになると、前記の熱風が淀む部分
に、前記の熱容量が大きな部分がある場合に温度上昇が
不足してクリーム半田が溶けないというトラブルが発生
する。そして、この熱の供給が不足する部分の温度を必
要温度まで上昇させると、熱容量が小さい部分の温度が
上昇し過ぎて、その部分の電子部品が破壊されるという
問題点がある。即ち、プリント回路基板ａの周辺部は熱
風からの熱供給量が多く、中央部は熱風からの熱供給量
が少ないという問題点がある。
【０００８】本発明は、上記の問題点を解決し、プリン
ト回路基板の周辺部と中央部とに対する熱供給量に差が
無く、プリント回路基板の全面を均一に加熱するリフロ
ー装置およびリフロー方法を提供することを課題とす
る。
ト回路基板の周辺部と中央部とに対する熱供給量に差が
無く、プリント回路基板の全面を均一に加熱するリフロ
ー装置およびリフロー方法を提供することを課題とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のリフロー装置は
上記課題を解決するため、炉体部と、電子部品を搭載し
たプリント回路基板を炉体部内を通過するように搬送す
る搬送手段と、熱風をプリント回路基板に吹き付けるリ
フロー加熱室と、熱風を炉体部内で循環させる循環手段
とを有するリフロー装置において、リフロー加熱室の熱
風吹出し口を搬送手段の上下両側に設け、上下両側の熱
風吹出し口は夫々複数個あり、かつ各熱風吹出し口は整
流板によって絞られて前記プリント回路基板に向かって
略垂直に熱風を吹き付けるように構成されたスリット状
のものであり、このスリット状熱風吹出し口の長軸は搬
送手段の搬送方向と直交する方向にあり、さらに上下の
スリット状熱風吹出し口が上下間において互いに前記搬
送方向に半ピッチずつずれた位置に設けられていること
を特徴とするものである。
上記課題を解決するため、炉体部と、電子部品を搭載し
たプリント回路基板を炉体部内を通過するように搬送す
る搬送手段と、熱風をプリント回路基板に吹き付けるリ
フロー加熱室と、熱風を炉体部内で循環させる循環手段
とを有するリフロー装置において、リフロー加熱室の熱
風吹出し口を搬送手段の上下両側に設け、上下両側の熱
風吹出し口は夫々複数個あり、かつ各熱風吹出し口は整
流板によって絞られて前記プリント回路基板に向かって
略垂直に熱風を吹き付けるように構成されたスリット状
のものであり、このスリット状熱風吹出し口の長軸は搬
送手段の搬送方向と直交する方向にあり、さらに上下の
スリット状熱風吹出し口が上下間において互いに前記搬
送方向に半ピッチずつずれた位置に設けられていること
を特徴とするものである。
【００１０】また本発明のリフロー方法は上記課題を解
決するため、電子部品を搭載したプリント回路基板を、
その搬送中に、上下両側から夫々複数の熱風を吹き付
け、熱風を炉体部内で循環させるリフロー方法におい
て、整流板によって絞られ搬送方向と直交する方向を長
手方向とした熱風を、前記プリント回路基板に向けて略
垂直に吹き付け、かつ前記熱風が上下間において互いに
前記搬送方向に半ピッチずつずれるようして、炉体部内
を通過するプリント回路基板を加熱することを特徴とす
るものである。
決するため、電子部品を搭載したプリント回路基板を、
その搬送中に、上下両側から夫々複数の熱風を吹き付
け、熱風を炉体部内で循環させるリフロー方法におい
て、整流板によって絞られ搬送方向と直交する方向を長
手方向とした熱風を、前記プリント回路基板に向けて略
垂直に吹き付け、かつ前記熱風が上下間において互いに
前記搬送方向に半ピッチずつずれるようして、炉体部内
を通過するプリント回路基板を加熱することを特徴とす
るものである。
【００１１】
【作用】本発明によれば、炉体部内のリフロー加熱室を
通過するプリント回路基板及び搭載している電子部品を
所定温度に加熱して半田付けする熱風を整流板で絞り、
スリット状の熱風吹出し口によってスリット状の熱風ジ
ェットに細分化し、これら熱風ジェットをプリント回路
基板の上下両面に衝突させて加熱する。このようにする
と、各熱風ジェットが直接にプリント回路基板に衝突す
るので、従来例では問題になるプリント回路基板の中央
部における熱風の淀みがなくなり、常に、新しい規定温
度の熱風がプリント回路基板の各部に均一に衝突するこ
とになり、加熱効率が向上する。又、スリット状熱風ジ
ェットが、通過するプリント回路基板の全幅を漏れなく
加熱するので、加熱の均一性が更に向上する。又、スリ
ット状熱風ジェットを、搬送されるプリント回路基板の
両面に衝突させるので、加熱効率が向上し、短時間に所
定温度まで加熱できる。
通過するプリント回路基板及び搭載している電子部品を
所定温度に加熱して半田付けする熱風を整流板で絞り、
スリット状の熱風吹出し口によってスリット状の熱風ジ
ェットに細分化し、これら熱風ジェットをプリント回路
基板の上下両面に衝突させて加熱する。このようにする
と、各熱風ジェットが直接にプリント回路基板に衝突す
るので、従来例では問題になるプリント回路基板の中央
部における熱風の淀みがなくなり、常に、新しい規定温
度の熱風がプリント回路基板の各部に均一に衝突するこ
とになり、加熱効率が向上する。又、スリット状熱風ジ
ェットが、通過するプリント回路基板の全幅を漏れなく
加熱するので、加熱の均一性が更に向上する。又、スリ
ット状熱風ジェットを、搬送されるプリント回路基板の
両面に衝突させるので、加熱効率が向上し、短時間に所
定温度まで加熱できる。
【００１２】
【００１３】また本発明によれば、プリント回路基板の
両面に衝突させるスリット状熱風ジェットの衝突位置
を、上面と下面とで互いに半ピッチずつずらせているの
で、加熱位置の間隔が短くなり、上昇温度の脈動が小さ
くなり、プリント回路基板の材料の違いによる温度伸縮
の悪影響（熱衝撃）が小さくなる。
両面に衝突させるスリット状熱風ジェットの衝突位置
を、上面と下面とで互いに半ピッチずつずらせているの
で、加熱位置の間隔が短くなり、上昇温度の脈動が小さ
くなり、プリント回路基板の材料の違いによる温度伸縮
の悪影響（熱衝撃）が小さくなる。
【００１４】
【００１５】
【実施例】本発明のリフロー装置の実施例を図１〜図４
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１６】図１は、本実施例の搬送方向の断面図、図
２は、本実施例の搬送方向に垂直な断面図である。
２は、本実施例の搬送方向に垂直な断面図である。
【００１７】図１、図２において、搬送手段２が、炉体
部１内を縦通しており、電子部品６を装着したプリント
回路基板３が前工程から供給されると、これを載置・搬
送して炉体部１内を、入口トンネル４から出口トンネル
５まで所定速度で通過させる。
部１内を縦通しており、電子部品６を装着したプリント
回路基板３が前工程から供給されると、これを載置・搬
送して炉体部１内を、入口トンネル４から出口トンネル
５まで所定速度で通過させる。
【００１８】炉体部１は、入口トンネル４側から、予熱
室１１と、リフロー加熱室１２と、冷却室１３とに区画
されている。
室１１と、リフロー加熱室１２と、冷却室１３とに区画
されている。
【００１９】予熱室１１には予熱ヒータ１５が、リフロ
ー加熱室１２にはリフロー加熱ヒータ１６が、冷却室１
３には冷却用の熱交換器１７が設けられている。
ー加熱室１２にはリフロー加熱ヒータ１６が、冷却室１
３には冷却用の熱交換器１７が設けられている。
【００２０】又、予熱室１１、リフロー加熱室１２、冷
却室１３には夫々１対のクロスフローファン１８、１８
が設けられている。
却室１３には夫々１対のクロスフローファン１８、１８
が設けられている。
【００２１】クロスフローファン１８、１８が発生する
循環空気は、予熱ヒータ１５、１５又はリフロー加熱ヒ
ータ１６、１６又は熱交換器１７、１７を通過し、熱風
は矢印１９に示すように循環する。この循環は、基本的
には、プリント回路基板３の上面側の循環と、下面側の
循環とがそれぞれ独立して循環するようになっている。
循環空気は、予熱ヒータ１５、１５又はリフロー加熱ヒ
ータ１６、１６又は熱交換器１７、１７を通過し、熱風
は矢印１９に示すように循環する。この循環は、基本的
には、プリント回路基板３の上面側の循環と、下面側の
循環とがそれぞれ独立して循環するようになっている。
【００２２】炉体部１内には、搬送手段２の上下に整流
板２１が、熱風ジェットを吹出すためのスリット状熱風
吹出し口２３を形成するように並んでいる。循環路２
２、２２は、前記クロスフローファン１８、１８から延
び出て、プリント回路基板３に対向する面に、スリット
状熱風吹出し口２３を、予熱室１１、リフロー加熱室１
２及び冷却室１３の夫々において複数設け、かつ図２に
示すように、吹出し口２３を設け始めた位置から循環路
断面積を減じはじめ吹き出す熱風の残量に比例して循環
路断面積を次第に縮小しながら略直角に曲がって、熱風
を、プリント回路基板３に向かって略垂直に吹き付ける
ように構成されている。この際、熱風は、前記整流板２
１で絞られて、スリット状熱風吹出し口２３から、スリ
ット状の熱風ジェットとなって、プリント回路基板３に
衝突する。
板２１が、熱風ジェットを吹出すためのスリット状熱風
吹出し口２３を形成するように並んでいる。循環路２
２、２２は、前記クロスフローファン１８、１８から延
び出て、プリント回路基板３に対向する面に、スリット
状熱風吹出し口２３を、予熱室１１、リフロー加熱室１
２及び冷却室１３の夫々において複数設け、かつ図２に
示すように、吹出し口２３を設け始めた位置から循環路
断面積を減じはじめ吹き出す熱風の残量に比例して循環
路断面積を次第に縮小しながら略直角に曲がって、熱風
を、プリント回路基板３に向かって略垂直に吹き付ける
ように構成されている。この際、熱風は、前記整流板２
１で絞られて、スリット状熱風吹出し口２３から、スリ
ット状の熱風ジェットとなって、プリント回路基板３に
衝突する。
【００２３】前記スリット状熱風吹出し口２３は、その
長軸が搬送手段２の搬送方向と直交する方向に設けられ
ている。そして上下の整流板２１の一方、又は両方を水
平方向に移動できるように構成し（移動手段は公知のも
のを採用すればよく、図示を省略している。）、上側の
スリット状熱風吹出し口２３の位置と、下側のそれと
を、上下同一位置と半ピッチずれた位置の一方から他方
に切替えることができるように構成している。
長軸が搬送手段２の搬送方向と直交する方向に設けられ
ている。そして上下の整流板２１の一方、又は両方を水
平方向に移動できるように構成し（移動手段は公知のも
のを採用すればよく、図示を省略している。）、上側の
スリット状熱風吹出し口２３の位置と、下側のそれと
を、上下同一位置と半ピッチずれた位置の一方から他方
に切替えることができるように構成している。
【００２４】予熱室１１、リフロー加熱室１２又は冷却
室１３内の熱風は、予熱ヒータ１５、リフロー加熱ヒー
タ１６又は熱交換器１７を通過し、夫々の設定温度に制
御される。図３は、予熱室１１、リフロー加熱室１２、
冷却室１３内でのプリント回路基板３の目標温度で、熱
風は、これらの目標温度に所定温度をプラスした温度に
設定する。
室１３内の熱風は、予熱ヒータ１５、リフロー加熱ヒー
タ１６又は熱交換器１７を通過し、夫々の設定温度に制
御される。図３は、予熱室１１、リフロー加熱室１２、
冷却室１３内でのプリント回路基板３の目標温度で、熱
風は、これらの目標温度に所定温度をプラスした温度に
設定する。
【００２５】プリント回路基板３の上下面に実装されて
いる電子部品の耐熱性に差異が無い場合には、上下面の
熱風の温度Ｔ1 、Ｔ2 を同一温度に設定する。そして、
図４の（ａ）に示すように、スリット状熱風ジェットの
位置を、上下面で半ピッチずらせる。すなわち、スリッ
ト状熱風吹出し口２３を上下間において互いに半ピッチ
づつずれた位置に配置する。
いる電子部品の耐熱性に差異が無い場合には、上下面の
熱風の温度Ｔ1 、Ｔ2 を同一温度に設定する。そして、
図４の（ａ）に示すように、スリット状熱風ジェットの
位置を、上下面で半ピッチずらせる。すなわち、スリッ
ト状熱風吹出し口２３を上下間において互いに半ピッチ
づつずれた位置に配置する。
【００２６】この場合、上下面の夫々において、スリッ
ト状熱風ジェットが直接にプリント回路基板３に衝突す
るので、従来例では問題になるプリント回路基板３の中
央部における熱風の淀みがなくなり、常に、新しい規定
温度の熱風がプリント回路基板３の各部に均一に衝突す
ることになり、加熱効率が向上し、従来例の熱風温度
が、プリント回路基板３の目標温度＋５０°Ｃ程度が必
要なのに対して、＋５°Ｃ程度で充分になり、電子部品
を熱破壊する可能性が減少する。
ト状熱風ジェットが直接にプリント回路基板３に衝突す
るので、従来例では問題になるプリント回路基板３の中
央部における熱風の淀みがなくなり、常に、新しい規定
温度の熱風がプリント回路基板３の各部に均一に衝突す
ることになり、加熱効率が向上し、従来例の熱風温度
が、プリント回路基板３の目標温度＋５０°Ｃ程度が必
要なのに対して、＋５°Ｃ程度で充分になり、電子部品
を熱破壊する可能性が減少する。
【００２７】プリント回路基板３の上下面に実装されて
いる電子部品６の耐熱性に差異が有り、下面の耐熱性が
劣る場合には、上下面の熱風の温度Ｔ3 、Ｔ4 を、Ｔ3
＞Ｔ4 に設定する。そして、この場合には、図４の
（ｂ）に示すように、スリット状熱風ジェットの位置
を、上下面で同じ位置にする。すなわち、スリット状熱
風吹出し口２３を上下同一位置に配置する。
いる電子部品６の耐熱性に差異が有り、下面の耐熱性が
劣る場合には、上下面の熱風の温度Ｔ3 、Ｔ4 を、Ｔ3
＞Ｔ4 に設定する。そして、この場合には、図４の
（ｂ）に示すように、スリット状熱風ジェットの位置
を、上下面で同じ位置にする。すなわち、スリット状熱
風吹出し口２３を上下同一位置に配置する。
【００２８】この場合には、プリント回路基板３の上面
に実装されている電子部品の温度は、Ｔ3 の温度に近く
なるが、前記のように耐熱性が良いので問題は無い。プ
リント回路基板３の下面に実装されている電子部品の温
度は、Ｔ4 の温度に近くなるが、前記のようにＴ3 ＞Ｔ
4 に設定しているので問題は無い。
に実装されている電子部品の温度は、Ｔ3 の温度に近く
なるが、前記のように耐熱性が良いので問題は無い。プ
リント回路基板３の下面に実装されている電子部品の温
度は、Ｔ4 の温度に近くなるが、前記のようにＴ3 ＞Ｔ
4 に設定しているので問題は無い。
【００２９】そして、この場合には、上側の熱風と、下
側の熱風とが正面衝突し、逆戻りするので、図２に示す
ように、上側は上側で循環し、下側は下側で循環するよ
うになり、上側と下側とに温度差がある場合には、温度
の異なる熱風が混合することが少なく、熱効率が良く、
夫々の温度制御が容易になる。
側の熱風とが正面衝突し、逆戻りするので、図２に示す
ように、上側は上側で循環し、下側は下側で循環するよ
うになり、上側と下側とに温度差がある場合には、温度
の異なる熱風が混合することが少なく、熱効率が良く、
夫々の温度制御が容易になる。
【００３０】上記実施例では、スリット状熱風吹出し口
２３を予熱室１１、リフロー加熱室１２、冷却室１３の
夫々に同一態様で設けているが、本発明においては、少
なくともリフロー加熱室１２が上記のような構成になっ
ていればよい。又上記実施例では、上側のスリット状熱
風吹出し口２３の位置と、下側のそれとを、上下同一位
置と半ピッチずれた位置の一方から他方に切替えること
ができるように構成しているが、本発明では上下間で半
ピッチずれた位置に設定された固定構造のものであって
もよい。
２３を予熱室１１、リフロー加熱室１２、冷却室１３の
夫々に同一態様で設けているが、本発明においては、少
なくともリフロー加熱室１２が上記のような構成になっ
ていればよい。又上記実施例では、上側のスリット状熱
風吹出し口２３の位置と、下側のそれとを、上下同一位
置と半ピッチずれた位置の一方から他方に切替えること
ができるように構成しているが、本発明では上下間で半
ピッチずれた位置に設定された固定構造のものであって
もよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、プリント回路基板のリ
フロー加熱を均一で、効率良く行い、熱風の設定温度を
低下させることができるリフロー装置およびリフロー方
法を提供することができる。
フロー加熱を均一で、効率良く行い、熱風の設定温度を
低下させることができるリフロー装置およびリフロー方
法を提供することができる。
【図１】本発明の実施例の搬送方向の断面図である。
【図２】本発明の実施例の搬送方向に垂直な断面図であ
る。
る。
【図３】炉体部内の温度変化を示す図である。
【図４】スリット状熱風吹出し口の配置関係を示す図で
ある。
ある。
【図５】従来例のリフロー装置の搬送方向の断面図であ
る。
る。
１ 炉体部
２ 搬送手段
３ プリント回路基板
１２ リフロー加熱室
２１ 整流板
２３ スリット状熱風吹出し口
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中村 洋一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平１−305594（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−284764（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−177076（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−138062（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
Claims (2)
- 【請求項１】 炉体部と、電子部品を搭載したプリント
回路基板を炉体部内を通過するように搬送する搬送手段
と、熱風をプリント回路基板に吹き付けるリフロー加熱
室と、熱風を炉体部内で循環させる循環手段とを有する
リフロー装置において、リフロー加熱室の熱風吹出し口
を搬送手段の上下両側に設け、上下両側の熱風吹出し口
は夫々複数個あり、かつ各熱風吹出し口は整流板によっ
て絞られて前記プリント回路基板に向かって略垂直に熱
風を吹き付けるように構成されたスリット状のものであ
り、このスリット状熱風吹出し口の長軸は搬送手段の搬
送方向と直交する方向にあり、さらに上下のスリット状
熱風吹出し口が上下間において互いに前記搬送方向に半
ピッチずつずれた位置に設けられていることを特徴とす
るリフロー装置。 - 【請求項２】 電子部品を搭載したプリント回路基板
を、その搬送中に、上下両側から夫々複数の熱風を吹き
付け、熱風を炉体部内で循環させるリフロー方法におい
て、整流板によって絞られ搬送方向と直交する方向を長
手方向とした熱風を、前記プリント回路基板に向けて略
垂直に吹き付け、かつ前記熱風が上下間において互いに
前記搬送方向に半ピッチずつずれるようして、炉体部内
を通過するプリント回路基板を加熱することを特徴とす
るリフロー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01523194A JP3502429B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | リフロー装置とリフロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01523194A JP3502429B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | リフロー装置とリフロー方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226580A JPH07226580A (ja) | 1995-08-22 |
| JP3502429B2 true JP3502429B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=11883098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01523194A Expired - Lifetime JP3502429B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | リフロー装置とリフロー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3502429B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368006B1 (ko) * | 2000-11-28 | 2003-01-14 | 유일반도체 주식회사 | 히터 조립체와 이를 이용한 기판 가열장치 |
-
1994
- 1994-02-09 JP JP01523194A patent/JP3502429B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH07226580A (ja) | 1995-08-22 |
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