JP3502417B2 - Electronic component mounting device - Google Patents

Electronic component mounting device

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JP3502417B2
JP3502417B2 JP18679593A JP18679593A JP3502417B2 JP 3502417 B2 JP3502417 B2 JP 3502417B2 JP 18679593 A JP18679593 A JP 18679593A JP 18679593 A JP18679593 A JP 18679593A JP 3502417 B2 JP3502417 B2 JP 3502417B2
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component
axis
electronic component
electronic
cartridge
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鎬一 浅井
紘三 松本
邦夫 大江
康雄 武藤
信介 須原
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富士機械製造株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品装着装置に関す
るものであり、特に、部品保持具による電子部品の保持
位置誤差を取得するための撮像の能率向上に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly to improving the efficiency of image pickup for acquiring a holding position error of an electronic component by a component holder.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品装着装置の一種に、部品保持具
を備えた部品装着ヘッドがX軸方向移動装置およびY軸
方向移動装置によりXY座標面上の任意の位置へ移動さ
せられる形式のものがある。部品装着ヘッドが部品供給
装置の位置へ移動させられて、部品保持具が電子部品を
保持させられ、その後、部品装着ヘッドが、基板コンベ
ヤにより搬送されて保持されているプリント基板の位置
へ移動させられて、部品保持具に保持された電子部品が
プリント基板に装着されるのである。この種の電子部品
装着装置においては、部品装着ヘッドが部品供給装置の
位置からプリント基板の位置へ移動させられる途中で、
部品保持具により保持された電子部品が撮像装置により
撮像され、得られた画像データの処理により部品保持具
による電子部品の保持位置誤差が取得され、その誤差が
補正された上でプリント基板に装着されることが多い。
2. Description of the Related Art A type of electronic component mounting apparatus of a type in which a component mounting head having a component holder can be moved to an arbitrary position on an XY coordinate plane by an X-axis direction moving device and a Y-axis direction moving device. There is. The component mounting head is moved to the position of the component supply device, the component holder is caused to hold the electronic component, and then the component mounting head is moved to the position of the printed circuit board conveyed and held by the substrate conveyor. Then, the electronic component held by the component holder is mounted on the printed circuit board. In this type of electronic component mounting device, while the component mounting head is being moved from the position of the component supply device to the position of the printed circuit board,
The electronic component held by the component holder is imaged by the imaging device, the error in the holding position of the electronic component by the component holder is acquired by processing the obtained image data, and the error is corrected and then mounted on the printed circuit board. It is often done.

【0003】そのための電子部品撮像装置として、ライ
ンセンサを備えた装置や撮像面を有する撮像手段を備え
た装置が知られている。ラインセンサは、部品装着ヘッ
ドに対して相対移動可能に設けられるとともに、その相
対移動の方向と交差する方向に配列された多数の受光素
子により電子部品をライン状に撮像するものであり、部
品装着ヘッドとラインセンサとが1回相対移動する間
に、単位相対移動距離毎にラインセンサにより得られる
撮像データの集合として1個の電子部品の像データが得
られる。また、撮像面を有する撮像手段の撮像面は1個
の電子部品全体を一挙に撮像するのに十分な大きさとさ
れ、撮像手段と電子部品とがいずれも静止した状態で撮
像が行われる。
As an electronic component image pickup device for that purpose, a device provided with a line sensor and a device provided with an image pickup means having an image pickup surface are known. The line sensor is provided so as to be movable relative to the component mounting head, and linearly images electronic components by a large number of light receiving elements arranged in a direction intersecting the direction of relative movement. While the head and the line sensor relatively move once, image data of one electronic component is obtained as a set of image pickup data obtained by the line sensor for each unit relative movement distance. Further, the image pickup surface of the image pickup means having the image pickup surface is made large enough to pick up an image of one electronic component at a time, and the image pickup is performed while the image pickup means and the electronic component are both stationary.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の発明者等は1
個の部品装着ヘッドに複数の部品保持具を設け、それら
部品保持具にそれぞれ電子部品を保持させて搬送し、プ
リント基板に装着することを考えた。このようにすれ
ば、電子部品を1個ずつ搬送して装着する場合に比較し
て搬送の時間を低減させることができ、能率良く電子部
品の装着を行うことができる。この場合に、従来通りの
電子部品撮像装置によって各電子部品の像を1個ずつ順
次撮像して部品保持具による電子部品の保持位置を検出
することも可能であるが、全ての電子部品の像を取得す
るのに時間がかかる。撮像装置がラインセンサを有する
ものである場合には部品装着ヘッドとラインセンサとを
複数回相対移動させることが必要であるからである。本
発明は、部品装着ヘッドにより保持された複数の電子部
品の全ての像のデータを迅速に取得することができるよ
うにすることを課題として為されたものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The inventors of the present invention have
It is considered that a plurality of component holders are provided on each component mounting head, the component holders respectively hold and convey electronic components, and the component holders are mounted on a printed circuit board. With this configuration, the time required for the transportation can be reduced as compared with the case where the electronic components are transported and mounted one by one, and the electronic components can be mounted efficiently. In this case, it is possible to sequentially pick up the images of the electronic components one by one by the conventional electronic component imaging device to detect the holding positions of the electronic components by the component holder, but the images of all the electronic components are detected. Takes time to get. Imaging device because the case is one having a line sensor it is necessary to the component mounting head and a line sensor a plurality of times relative movement. An object of the present invention is to make it possible to quickly acquire data of all images of a plurality of electronic components held by a component mounting head.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る電
子部品装着装置は、上記の課題を解決するために、
(a)プリント基板を搬送するとともに予め定められた
位置に固定して保持する基板コンベヤと、(b)電子部
品を供給する電子部品供給装置と、(c)前記電子部品
供給装置から電子部品を受け取って前記基板コンベヤに
保持されたプリント基板に装着する部品保持具が複数設
けられた部品装着ヘッドと、(d)前記部品装着ヘッド
を、XY座標面上の任意の位置へ移動させるX軸方向移
動装置およびY軸方向移動装置と、(e)前記部品供給
装置から電子部品を受け取った前記部品装着ヘッドが、
前記X軸方向移動装置およびY軸方向移動装置により、
前記基板コンベヤに保持されたプリント基板へ移動させ
られる際に、前記複数の部品保持具にそれぞれ保持され
た電子部品の全ての像を撮像可能な撮像装置と、(f)
の撮像装置により取得された前記全ての電子部品の像
のデータに基づいて各部品保持具による各電子部品の保
持位置誤差を取得し、少なくともそれら保持位置誤差を
補正して各電子部品を前記プリント基板に装着すべく前
記X軸方向移動装置およびY軸方向移動装置を制御する
制御装置とを含み、かつ、上記撮像装置が、 (1) 前記タ
ーンテーブルの回転軸線と交差する方向に延びる状態で
設けられたラインセンサと、 (2) そのラインセンサと前
記部品装着ヘッドとの1回の相対移動の間に、単位相対
移動距離毎にラインセンサにより得られる撮像データの
集合として、前記複数の部品保持具にそれぞれ保持され
た電子部品の全ての像のデータを取得する手段とを含む
ように構成される。請求項2の発明に係る電子部品装着
装置においては、前記制御装置が、前記撮像装置により
取得された像データのうち、前記複数の部品保持具の各
々を中心とする一定の領域のデータは記憶するがそれら
領域以外のデータは記憶しない画像メモリを含むものと
される。請求項3の発明に係る電子部品装着装置におい
ては、前記部品供給装置が、前記基板コンベヤの両側に
それぞれ設けられ、それら両側の部品供給装置の各々と
前記基板コンベヤとの間にそれぞれ前記撮像装置が設け
られる。
In order to solve the above-mentioned problems, the electronic component mounting apparatus according to the invention of claim 1
(A) A substrate conveyor that conveys a printed circuit board and fixes and holds it at a predetermined position, (b) an electronic component supply device that supplies electronic components, and (c) an electronic component from the electronic component supply device. A component mounting head provided with a plurality of component holders to be mounted on the printed circuit board received and held by the substrate conveyor; and (d) an X-axis direction for moving the component mounting head to an arbitrary position on an XY coordinate plane. A moving device and a Y-axis direction moving device, and (e) the component mounting head that receives an electronic component from the component supply device,
By the X-axis direction moving device and the Y-axis direction moving device,
When it moved to the print substrate held by the substrate conveyor, and an imaging device capable of shooting images all images of the respective holding electronic components to the plurality of component holders, (f)
Get the hold position errors of the electronic components by the component holders on the basis of the data of the image of the acquired all the electronic components by its the imaging device, each electronic component by correcting at least their holding position error look including a control device for controlling the X-axis direction moving device and the Y-axis direction moving device to be worn on the printed board and the imaging device, (1) the data
While extending in the direction that intersects the rotation axis of the turntable
The line sensor provided, (2) the line sensor and the front
During one relative movement with the component mounting head, the unit relative
The imaging data obtained by the line sensor for each moving distance
As a set, each is held by the plurality of component holders.
And means for acquiring data of all images of the electronic component . In the electronic component mounting apparatus according to the invention of claim 2 , among the image data acquired by the imaging device, the control device stores data of a certain area centered on each of the plurality of component holders. However, it includes an image memory that does not store data other than those areas. In the electronic component mounting apparatus according to the invention of claim 3, the component supply device is provided on both sides of the board conveyor, and the imaging device is provided between each of the component supply devices on both sides and the board conveyor. Is provided.

【0006】[0006]

【作用】請求項1の発明に係る電子部品装着装置におい
ては、複数の部品保持具を備えた部品装着ヘッドがX軸
方向移動装置およびY軸方向移動装置により部品供給装
置の位置へ移動させられて、複数の部品保持具がそれぞ
れ電子部品を保持させられる。その後、部品装着ヘッド
が、基板コンベヤにより搬送されて保持されているプリ
ント基板の位置へ移動させられて、複数の部品保持具に
保持された複数の電子部品がそれぞれプリント基板の予
め定められた複数の装着位置に装着される。そして、部
品装着ヘッドが部品供給装置の位置からプリント基板の
位置へ移動させられる際、ラインセンサと部品装着ヘッ
ドとが相対移動させられ、1回の相対移動により全部の
電子部品の像のデータが取得される。複数の部品保持具
にそれぞれ保持された複数の電子部品の撮像が短時間で
行われるのである。そして、その結果得られた画像デー
タの処理によって各部品保持具による各電子部品の保持
位置誤差が取得され、それら誤差が各々補正された上で
プリント基板に装着される。請求項2の発明に係る電子
部品装着装置においては、撮像装置により取得された像
データのうち、複数の部品保持具の各々を中心とする一
定の領域のデータのみが記憶され、それら領域以外のデ
ータは画像メモリに記憶されない。請求項3の発明に係
る電子部品装着装置においては、基板コンベヤの両側に
それぞれ設けられた部品供給装置の各々と基板コンベヤ
との間にそれぞれ撮像装置が設けられているため、両側
の部品供給装置のいずれから供給された電子部品も最寄
りの撮像装置により一括して撮像される。
In the electronic component mounting apparatus according to the first aspect of the invention, the component mounting head having a plurality of component holders is moved to the position of the component supply device by the X-axis direction moving device and the Y-axis direction moving device. Thus, the plurality of component holders can hold the electronic components. After that, the component mounting head is moved to the position of the printed circuit board which is conveyed and held by the substrate conveyor, and the plurality of electronic components held by the plurality of component holders are respectively arranged in a predetermined plurality of printed circuit boards. It is installed in the installation position. Then, when the component mounting head is moved from the position of the component supply device to the position of the printed circuit board , the line sensor and the component mounting head are moved.
Are moved relative to each other, and all
Data of the image of the electronic component is acquired. Multiple component holders
The image of multiple electronic components held in
It is done. And thus the processing of the obtained image data holding position errors of the electronic components by each component holder is obtained, Ru is mounted on a printed circuit board on which they error is respectively corrected. In the electronic component mounting apparatus according to the second aspect of the present invention, among the image data acquired by the imaging device, only data of a certain area centered on each of the plurality of component holders is stored, and the data other than those areas is stored. No data is stored in the image memory. In the electronic component mounting apparatus according to the invention of claim 3, since the image pickup device is provided between each of the component feeding devices provided on both sides of the substrate conveyor and the substrate conveyor, the component feeding devices on both sides are provided. The electronic components supplied from any of the above are collectively imaged by the nearest imaging device.

【0007】[0007]

【発明の効果】請求項1の発明によれば、ラインセンサ
と部品装着ヘッドとの1回の相対移動の間に、複数の部
品保持具にそれぞれ保持された複数の電子部品の全ての
像のデータが取得される。部品装着ヘッドに保持された
複数の電子部品の全てが一括して撮像されるのであり、
撮像に要する時間が短縮され、電子部品のプリント基板
への装着作業の能率が向上する。また、請求項2の発明
によれば、複数の部品保持具の各々を中心とする一定の
領域のデータのみが画像メモリに記憶されるため、画像
メモリの容量が小さくて済むとともに画像処理時間が短
縮される。一つの部品装着ヘッドにより複数の電子部品
が一度に搬送され、装着される場合には、1個ずつの電
子部品が搬送され、装着される場合に比較して電子部品
1個の画像データの処理に使用可能な時間が短くなるた
め、画像処理時間が短縮されることは非常に望ましいこ
とである。請求項3の発明によれば、基板コンベヤの両
側の部品供給装置のいずれから供給された電子部品も最
寄りの撮像装置により一括して撮像されるため、撮像に
要する時間が短縮され、その分電子部品の装着能率が向
上する。
According to the invention of claim 1 according to the present invention, during one relative movement of the La-sensor and the component mounting head, all of the images of the plurality of electronic components held in a plurality of component holders data is Ru is obtained. All of the plurality of electronic components held by the part product placement heads collectively and of being imaged,
The time required for imaging is shortened, and the efficiency of the work of mounting the electronic component on the printed circuit board is improved. Further, according to the second aspect of the present invention, since only the data of a certain area centered on each of the plurality of component holders is stored in the image memory, the capacity of the image memory can be small and the image processing time can be reduced. Shortened. When a plurality of electronic components are conveyed at one time by one component mounting head and are mounted, one electronic component is transported at a time, and image data of one electronic component is processed as compared with the case where the electronic components are mounted. It is highly desirable to reduce the image processing time because it reduces the available time. According to the third aspect of the present invention, the electronic components supplied from any of the component supply devices on both sides of the substrate conveyor are collectively imaged by the nearest image pickup device, so that the time required for image pickup is shortened, and the electronic parts are reduced accordingly. The mounting efficiency of parts is improved.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明の一実施例である電子部品装着
装置を図面に基づいて詳細に説明する。図1において
号10は電子部品装着装置のベースを示し、ベース10
上には基板コンベア12が設けられ、プリント基板14
をX軸方向(図において左右方向)に搬送するようにさ
れている。ベース10上にはまた、X軸方向と直交する
Y軸方向において基板コンベア12に隣接する位置に2
個の部品供給パレット16が設けられており、装着装置
18に電子部品を供給するようにされている。
[Examples] Electronic component mounting according to an example of the present invention
The device will be described in detail with reference to the drawings. Marks in Figure 1
No. 10 shows the base of the electronic component mounting apparatus, and the base 10
A board conveyer 12 is provided on the printed board 14
Is conveyed in the X-axis direction (left-right direction in the drawing). In addition, on the base 10, at a position adjacent to the substrate conveyor 12 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction,
An individual component supply pallet 16 is provided, and electronic components are supplied to the mounting device 18.

【0009】これら部品供給パレット16はそれぞれ、
ベース10上に設けられた一対ずつのガイドレール20
に嵌合されている。作業者は部品供給パレット16を後
方の退避位置へ引き出した状態で段取り替え作業を行っ
た後、ガイドレール20に沿って装着装置18側のスト
ッパに当接する部品供給位置まで前進させ、図示しない
クランプ装置によってベース10上に固定する。
These parts supply pallets 16 are respectively
A pair of guide rails 20 provided on the base 10.
Is fitted to. The worker performs the setup change work while pulling out the component supply pallet 16 to the rearward retracted position, and then advances the component supply pallet 16 along the guide rail 20 to the component supply position where it abuts against the stopper on the mounting device 18 side, and a clamp (not shown). It is fixed on the base 10 by the device.

【0010】装着装置18は、ベース10上に立設され
た4本のコラム26上に設けられている。コラム26上
にはY軸方向に延びる一対のガイドレール28がX軸方
向に距離を隔てて設けられるとともに、それらガイドレ
ール28の側面にそれぞれ取り付けられたボールねじ3
0にY軸スライド32に固定のナットが螺合され、2本
のボールねじ30がそれぞれY軸サーボモータ34によ
って回転させられることにより、Y軸スライド32がガ
イドレール28に案内されて移動させられる。これらY
軸サーボモータ34は交流サーボモータであって駆動回
路を共通にしており、同期して回転させられる。これら
ボールねじ30,Y軸スライド32およびY軸サーボモ
ータ34等がY軸方向移動装置35を構成している。
The mounting device 18 is provided on four columns 26 standing on the base 10. A pair of guide rails 28 extending in the Y-axis direction are provided on the column 26 at a distance in the X-axis direction, and the ball screws 3 attached to the side surfaces of the guide rails 28, respectively.
A nut fixed to the Y-axis slide 32 is screwed to 0, and the two ball screws 30 are each rotated by the Y-axis servo motor 34, whereby the Y-axis slide 32 is guided and moved by the guide rail 28. . These Y
The axis servo motor 34 is an AC servo motor, has a common drive circuit, and is rotated in synchronization. The ball screw 30, the Y-axis slide 32, the Y-axis servo motor 34, and the like constitute a Y-axis direction moving device 35.

【0010】装着装置18は、ベース10上に立設され
た4本のコラム26上に設けられている。コラム26上
にはY軸方向に延びる一対のガイドレール28がX軸方
向に距離を隔てて設けられるとともに、それらガイドレ
ール28の側面にそれぞれ取り付けられたボールねじ3
0にY軸スライド32に固定のナットが螺合され、2本
のボールねじ30がそれぞれY軸サーボモータ34によ
って回転させられることにより、Y軸スライド32がガ
イドレール28に案内されて移動させられる。これらY
軸サーボモータ34は交流サーボモータであって駆動回
路を共通にしており、同期して回転させられる。これら
ボールねじ30,Y軸スライド32およおよびY軸サー
ボモータ34等がY軸方向移動装置35を構成してい
る。
The mounting device 18 is provided on four columns 26 standing on the base 10. A pair of guide rails 28 extending in the Y-axis direction are provided on the column 26 at a distance in the X-axis direction, and the ball screws 3 attached to the side surfaces of the guide rails 28, respectively.
A nut fixed to the Y-axis slide 32 is screwed to 0, and the two ball screws 30 are each rotated by the Y-axis servo motor 34, whereby the Y-axis slide 32 is guided and moved by the guide rail 28. . These Y
The axis servo motor 34 is an AC servo motor, has a common drive circuit, and is rotated in synchronization. The ball screw 30, the Y-axis slide 32, the Y-axis servomotor 34, and the like constitute a Y-axis direction moving device 35.

【0011】Y軸スライド32上にはボールねじ36が
X軸方向に取り付けられるとともにX軸スライド38に
固定のナットが螺合されており、ボールねじ36がX軸
サーボモータ40によって回転させられることにより、
X軸スライド38が移動させられる。X軸サーボモータ
40は交流サーボモータであり、これらボールねじ3
6,X軸スライド38およびX軸サーボモータ40等が
X軸方向移動装置42を構成している。このX軸スライ
ド38には部品保持ヘッドとしての部品装着ヘッド44
が取り付けられており、部品装着ヘッド44は、X軸方
向,Y軸方向の各移動装置42,35により水平面内に
おいて任意の位置に移動させられる。
A ball screw 36 is mounted on the Y-axis slide 32 in the X-axis direction, and a fixed nut is screwed onto the X-axis slide 38 so that the ball screw 36 can be rotated by an X-axis servomotor 40. Due to
The X-axis slide 38 is moved. The X-axis servomotor 40 is an AC servomotor, and these ball screws 3
6, the X-axis slide 38, the X-axis servo motor 40, and the like constitute the X-axis direction moving device 42. The X-axis slide 38 has a component mounting head 44 as a component holding head.
The component mounting head 44 is moved to an arbitrary position in the horizontal plane by the moving devices 42 and 35 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

【0012】部品装着ヘッド44は、図2および図3に
示すようにX軸スライド38に固定の固定軸48を有し
ている。固定軸48は円筒状を成し、上下方向に配設さ
れており、その下端部から順に、円形断面の回転体とし
てのターンテーブル50,押下部材51およびスリーブ
52が取り付けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the component mounting head 44 has a fixed shaft 48 fixed to the X-axis slide 38. The fixed shaft 48 has a cylindrical shape and is arranged in the up-down direction. A turntable 50 as a rotating body having a circular cross section, a pressing member 51, and a sleeve 52 are attached in this order from the lower end thereof.

【0013】ターンテーブル50は、2個の軸受54を
介してZ軸方向(上下方向)に平行な軸線まわりに回転
可能かつ軸方向に移動不能に取り付けられている。ター
ンテーブル50の下端部に設けられた大径部55の外周
面には、ギヤ56が設けられ、そのギヤ56および図示
しない他のギヤ等を介してテーブル回転用サーボモータ
57(図9参照)の回転が伝達され、それらギヤおよび
テーブル回転用サーボモータ57等によって構成される
回転駆動装置によってターンテーブル50が回転させら
れる。
The turntable 50 is mounted via two bearings 54 so as to be rotatable about an axis parallel to the Z-axis direction (vertical direction) and immovable in the axial direction. A gear 56 is provided on the outer peripheral surface of the large diameter portion 55 provided at the lower end of the turntable 50, and the table rotation servomotor 57 (see FIG. 9) is provided via the gear 56 and other gears not shown. Is transmitted, and the turntable 50 is rotated by a rotation drive device configured by the gears, the table rotation servomotor 57, and the like.

【0014】大径部55には、図4に示すように電子部
品64を吸着保持する部品保持具としての12個の部品
吸着具66が等角度間隔にかつZ軸方向に平行に取り付
けられている。これら部品吸着具66はターンテーブル
50の回転により任意の位相位置に移動させられて電子
部品64を吸着し、あるいはプリント基板14に装着す
る。12個の部品吸着具66の構成はいずれも同じであ
り、一つについて詳細に説明する。
As shown in FIG. 4, twelve component suction tools 66, which are component holding tools for sucking and holding the electronic components 64, are attached to the large-diameter portion 55 at equal angular intervals and parallel to the Z-axis direction. There is. These component suction tools 66 are moved to an arbitrary phase position by the rotation of the turntable 50 to suction the electronic components 64 or mount them on the printed circuit board 14. The configurations of the twelve component suction tools 66 are the same, and one of them will be described in detail.

【0015】部品吸着具66の吸着具本体67は摺動軸
68の下端に固定のチャック69に着脱可能に取り付け
られている。チャック69は図示を省略する保持機構を
備えており、吸着具本体67を自動交換装置で交換し得
る。摺動軸68の外周面にはスプラインが形成され、タ
ーンテーブル50に設けられたボールスプライン70に
軸方向に摺動可能に嵌合されている。この摺動軸68の
ターンテーブル50から上方へ突出した頭部71と前記
大径部55との間にはスプリング72が配設され、摺動
軸68を上方に付勢している。また、摺動軸68の下端
部は大径部55から下方へ突出させられるとともに、上
記チャック69が固定され、このチャック69が大径部
55に当接することによって摺動軸68の上昇端位置が
規定されている。
The suction tool body 67 of the component suction tool 66 is detachably attached to a chuck 69 fixed to the lower end of the sliding shaft 68. The chuck 69 has a holding mechanism (not shown), and the suction tool body 67 can be replaced by an automatic replacement device. A spline is formed on the outer peripheral surface of the sliding shaft 68, and is fitted to a ball spline 70 provided on the turntable 50 so as to be slidable in the axial direction. A spring 72 is arranged between the large-diameter portion 55 and the head portion 71 of the sliding shaft 68 protruding upward from the turntable 50, and urges the sliding shaft 68 upward. Further, the lower end of the sliding shaft 68 is projected downward from the large diameter portion 55, and the chuck 69 is fixed. By contacting the chuck 69 with the large diameter portion 55, the rising end position of the sliding shaft 68 is increased. Is specified.

【0016】吸着具本体67にはクッション部材65が
軸方向に相対移動可能に嵌合されるとともに、吸着具本
体67との間に配設されたスプリング75によって吸着
具本体67から抜け出す向き付勢されている。クッショ
ン部材65は、軸方向に延びる一対の長穴76において
吸着具本体67に突設されたピン77に嵌合され、吸着
具本体67からの抜出しを阻止されるとともに回転を阻
止されており、部品吸着具66の下降時にスプリング7
5の圧縮によって余分な下降量が吸収される。
A cushion member 65 is fitted in the suction tool body 67 so as to be relatively movable in the axial direction, and a spring 75 disposed between the suction member body 67 and the suction tool body 67 urges the suction tool body 67 in the direction in which it is pulled out from the suction tool body 67. Has been done. The cushion member 65 is fitted into a pin 77 projecting from the suction tool body 67 in a pair of elongated holes 76 extending in the axial direction, and is prevented from being pulled out from the suction tool body 67 and is prevented from rotating. When the component suction tool 66 descends, the spring 7
The compression of 5 absorbs the excess descent amount.

【0017】クッション部材65には吸着管74が嵌合
されており、吸着管74には吸着具本体67内に形成さ
れた通路78,継手部材79およびバキュームホース8
0および前記スリーブ52等を介してバキュームが供給
されるが、この供給経路については後に説明する。クッ
ション部材65にはまた、発光板81が設けられてい
る。発光板81は紫外線を吸収して可視光線を発射する
ものである。
A suction pipe 74 is fitted to the cushion member 65, and the suction pipe 74 has a passage 78, a joint member 79 and a vacuum hose 8 formed in the suction device body 67.
The vacuum is supplied via 0 and the sleeve 52, and the supply path will be described later. The cushion member 65 is also provided with a light emitting plate 81. The light emitting plate 81 absorbs ultraviolet rays and emits visible rays.

【0018】なお、12個の部品吸着具66の各吸着管
74は径が異なるものとされており、電子部品64の形
状,寸法に適した吸着管74を有する部品吸着具66が
選択して使用され、部品装着ヘッド44は形状,寸法の
異なる多種類の電子部品64を同時に保持することがで
きる。この場合、部品吸着具66によって吸着される電
子部品64の寸法が大きく、隣接する部品吸着具66に
より吸着される電子部品64と干渉する場合には、隣接
する部品吸着具66は電子部品64を吸着しないように
される。また、図示は省略するが、固定軸48内には部
品保持チャックが昇降可能に、スプリングによって上昇
端位置へ付勢されて収容され、大形の電子部品64を保
持するようにされている。本部品装着ヘッド44は最も
多くて13個の電子部品64を1度に保持することがで
きるのである。
The suction tubes 74 of the twelve component suction tools 66 have different diameters, and the component suction tool 66 having the suction tubes 74 suitable for the shape and size of the electronic component 64 is selected. Used, the component mounting head 44 can simultaneously hold various types of electronic components 64 having different shapes and sizes. In this case, when the size of the electronic component 64 sucked by the component suction tool 66 is large and interferes with the electronic component 64 sucked by the adjacent component suction tool 66, the adjacent component suction tool 66 holds the electronic component 64. It is prevented from adsorbing. Although illustration is omitted, a component holding chuck is housed in the fixed shaft 48 so as to be able to move up and down, urged by a spring to a raised end position and housed, and holds a large electronic component 64. The component mounting head 44 can hold a maximum of 13 electronic components 64 at one time.

【0019】ターンテーブル50には筒状のスプライン
部材82が固定されており、このスプライン部材82の
外側に前記押下部材51が軸方向に摺動可能かつ相対回
転不能に嵌合されている。したがって、押下部材51
は、ターンテーブル50に対して軸方向に相対移動可能
であり、ターンテーブル50と一体的に回転する。押下
部材51の外周面には円環状の溝84が形成され、これ
に1対のローラ86が係合させられている。これらロー
ラ86はヨーク88によってZ軸方向と直角な軸線のま
わりに回転可能に保持されており、ヨーク88が図示を
省略するカム機構を介して昇降用モータ89(図9参
照)により昇降させられることによって、押下部材51
が昇降させられる。
A cylindrical spline member 82 is fixed to the turntable 50, and the pressing member 51 is fitted on the outside of the spline member 82 so as to be slidable in the axial direction and non-rotatable. Therefore, the pressing member 51
Is axially movable relative to the turntable 50 and rotates integrally with the turntable 50. An annular groove 84 is formed on the outer peripheral surface of the pressing member 51, and a pair of rollers 86 are engaged with the groove 84. These rollers 86 are held by a yoke 88 so as to be rotatable about an axis perpendicular to the Z-axis direction, and the yoke 88 is moved up and down by a lifting motor 89 (see FIG. 9) via a cam mechanism (not shown). Therefore, the pressing member 51
Can be raised and lowered.

【0020】押下部材51には、12個のエアシリンダ
92が部品吸着具66と同心状にかつ下向きに取り付け
られ、ピストンロッド93は押下部材51から下方に突
出させられている。なお、図示は省略するが、固定軸4
8内には前記押下部材51と共に昇降させられる別の押
下部材が摺動可能に嵌合されており、その押下部材にエ
アシリンダ92と同様なエアシリンダが取り付けられて
いる。
Twelve air cylinders 92 are attached to the push-down member 51 concentrically and downward with the component suction tool 66, and the piston rod 93 is projected downward from the push-down member 51. Although not shown, the fixed shaft 4
Another push-down member, which can be moved up and down together with the push-down member 51, is slidably fitted in the push button 8, and an air cylinder similar to the air cylinder 92 is attached to the push-down member.

【0021】前記スリーブ52は、図3に示すように、
固定軸48に回転可能に嵌合されるとともに、ターンテ
ーブル50に固定の前記スプライン部材82の押下部材
51から突出した上端部に固定されており、ターンテー
ブル50および押下部材51と一体的に回転する。この
スリーブ52には半径方向通路94が形成されており、
前記吸着管74にバキュームを供給するバキュームホー
ス80が接続されている。バキュームホース80は、押
下部材51に形成された貫通穴95(図2参照)を通っ
て半径方向通路94に接続されており、半径方向通路9
4は固定軸48に形成された円環状通路96に連通させ
られている。円環状通路96は固定軸48内に形成され
た通路97およびバキュームホース98によってバキュ
ーム源に接続されており、バキュームホース98の途中
に設けられたバキューム用電磁方向切換弁100(図9
参照)の切換えにより、吸着管74にバキュームが供給
されて電子部品64を吸着し、あるいは解放する。吸着
管74は円環状通路96を介してバキューム源に接続さ
れているため、電子部品64を吸着した状態でターンテ
ーブル50,押下部材51およびスリーブ52が回転し
てもバキューム源に連通した状態に保たれる。
The sleeve 52, as shown in FIG.
The spline member 82 fixed to the turntable 50 is rotatably fitted to the fixed shaft 48, and is fixed to the upper end of the spline member 82 protruding from the pressing member 51. The turntable 50 and the pressing member 51 rotate together. To do. A radial passage 94 is formed in the sleeve 52,
A vacuum hose 80 for supplying vacuum is connected to the suction pipe 74. The vacuum hose 80 is connected to the radial passage 94 through a through hole 95 (see FIG. 2) formed in the pressing member 51, and the radial passage 9
4 is communicated with an annular passage 96 formed in the fixed shaft 48. The annular passage 96 is connected to a vacuum source by a passage 97 formed in the fixed shaft 48 and a vacuum hose 98, and a vacuum electromagnetic directional control valve 100 (FIG. 9) provided in the middle of the vacuum hose 98.
By switching (see), the vacuum is supplied to the suction pipe 74 to suck or release the electronic component 64. Since the suction pipe 74 is connected to the vacuum source through the annular passage 96, even if the turntable 50, the pressing member 51, and the sleeve 52 rotate while the electronic component 64 is suctioned, the suction pipe 74 is in communication with the vacuum source. To be kept.

【0022】また、押下部材51に取り付けられたエア
シリンダ92についても同様に、スリーブ52を介して
エアが供給される。エアシリンダ92は単動シリンダで
あり、エア室はエアホース102によってスリーブ52
に形成された半径方向通路103に接続され、固定軸4
8内に形成された円環状通路104,軸方向通路106
および軸方向通路に接続されたホース108によってエ
ア源に接続されるとともに、ホースの途中に設けられた
エア用電磁方向切換弁118(図9参照)の切換えによ
り、エア室にエアが供給,排出されてピストンロッド9
3が伸縮させられるのである。また、円環状通路104
を介してエア源に接続されることにより、押下部材51
等が回転してもエア室へのエアの供給経路が確保され
る。
Air is similarly supplied to the air cylinder 92 attached to the pressing member 51 through the sleeve 52. The air cylinder 92 is a single-acting cylinder, and the air chamber is covered by the air hose 102 in the sleeve 52.
Connected to the radial passage 103 formed in the fixed shaft 4
8, a circular passage 104 and an axial passage 106 formed in
And the air is connected to the air source by the hose 108 connected to the axial passage, and the air is supplied to and discharged from the air chamber by switching the electromagnetic electromagnetic directional control valve 118 (see FIG. 9) provided in the middle of the hose. Piston rod 9
3 can be expanded and contracted. Also, the annular passage 104
By being connected to the air source via the pressing member 51
The air supply path to the air chamber is secured even if the above rotate.

【0023】さらに、X軸スライド38上には、図1に
示すようにプリント基板14に付されたプリント基板基
準マークを撮像するためのCCDカメラ120(図9参
照)が搭載されている。CCDカメラ120はX軸スラ
イド38およびY軸スライド32の移動により水平面内
の任意の位置に移動してプリント基板基準マークを撮像
する。
Further, on the X-axis slide 38, a CCD camera 120 (see FIG. 9) for picking up an image of a printed board reference mark provided on the printed board 14 as shown in FIG. 1 is mounted. The CCD camera 120 moves to an arbitrary position in the horizontal plane by the movement of the X-axis slide 38 and the Y-axis slide 32, and images the printed circuit board reference mark.

【0024】前記2個の部品供給パレット16上にはそ
れぞれ、図5に示すように、複数のカートリッジ130
がX軸方向に並んで取り付けられている。部品供給パレ
ット16には位置決めピンが設けられており、複数のカ
ートリッジ130はそれぞれ位置決めピンにより位置決
めされて部品供給パレット16に取り付けられる。
As shown in FIG. 5, a plurality of cartridges 130 are provided on the two component supply pallets 16, respectively.
Are mounted side by side in the X-axis direction. Positioning pins are provided on the component supply pallet 16, and the plurality of cartridges 130 are respectively positioned by the positioning pins and attached to the component supply pallet 16.

【0025】このカートリッジ130において、電子部
品64はテープに保持されてテーピング電子部品とされ
ている。キャリヤテープに等間隔に形成された部品収容
凹部の各々に電子部品が収容され、それら部品収容凹部
の開口がキャリヤテープに貼り付けられたカバーフィル
ムによって塞がれることにより、キャリヤテープ送り時
における電子部品の部品収容凹部からの飛び出しが防止
されているのである。このキャリヤテープがY軸方向に
所定ピッチずつ送られることにより、カバーフルムが剥
がされるとともに電子部品が図5に×印で示す部品供給
位置へ送られる。このカートリッジ130には、部品供
給位置の近傍に丸印で示すカートリッジ基準マーク13
2が付されている。その他の構成は本出願人に係る特願
平4−185966号に記載のカートリッジと同じ構成
であり、詳細な説明は省略する。
In this cartridge 130, the electronic component 64 is held by a tape to be a taping electronic component. An electronic component is accommodated in each of the component accommodating recesses formed at equal intervals in the carrier tape, and the openings of the component accommodating recesses are closed by the cover film attached to the carrier tape, so that the electronic components during carrier tape feeding The parts are prevented from protruding from the part accommodating recesses. By feeding the carrier tape by a predetermined pitch in the Y-axis direction, the cover flume is peeled off and the electronic component is fed to the component feeding position shown by a cross mark in FIG. This cartridge 130 has a cartridge reference mark 13 indicated by a circle near the component supply position.
2 is attached. Other configurations are the same as those of the cartridge described in Japanese Patent Application No. 4-185966 filed by the present applicant, and detailed description thereof will be omitted.

【0026】また、部品供給パレット16には2個のパ
レット基準マーク134が設けられ、ベース10に対す
る位置決め誤差がわかるようにされている。これらパレ
ット基準マーク134は部品供給パレット16に固定の
台136の上面に付けられて、カートリッジ130が部
品供給パレット16に取り付けられた際はカートリッジ
基準マーク132と高さが同じで、かつX軸方向におい
てほぼ一直線上に位置するようにされている。
Further, the component supply pallet 16 is provided with two pallet reference marks 134 so that the positioning error with respect to the base 10 can be seen. These pallet reference marks 134 are attached to the upper surface of a table 136 fixed to the component supply pallet 16, and when the cartridge 130 is attached to the component supply pallet 16, they have the same height as the cartridge reference mark 132 and in the X-axis direction. It is designed to be located on a straight line at.

【0027】前記部品供給パレット16と基板コンベア
12との間には、図1に示すように高精度電子部品撮像
装置190および中精度電子部品撮像装置192がY軸
方向に並んで設けられている。これら撮像装置190,
192はいずれも、受光素子がX軸方向に1列に並んで
なるラインセンサ194,196および紫外線照射装置
を有するものである。各紫外線照射装置はそれぞれ、ラ
インセンサ194,196の受光素子が並ぶ方向に長い
ものであり、受光素子に隣接して設けられるとともに、
紫外線のみの透過を許容するフィルタが設けられてい
る。また、ラインセンサ194,196には、紫外線を
吸収し、可視光線の透過を許容するフィルタが設けられ
ている。
As shown in FIG. 1, a high-precision electronic component image pickup device 190 and a medium-precision electronic component image pickup device 192 are provided side by side in the Y-axis direction between the component supply pallet 16 and the substrate conveyor 12. . These imaging devices 190,
Each of 192 has line sensors 194 and 196 in which light receiving elements are arranged in a line in the X-axis direction, and an ultraviolet irradiation device. Each of the ultraviolet irradiation devices is long in the direction in which the light receiving elements of the line sensors 194 and 196 are arranged, and is provided adjacent to the light receiving elements.
A filter that allows only ultraviolet rays to pass through is provided. Further, the line sensors 194 and 196 are provided with filters that absorb ultraviolet rays and allow visible rays to pass through.

【0028】高精度電子部品撮像装置190は集光レン
ズが前記ターンテーブル50の直径のほぼ半分の長さを
有するものとされ、中精度電子部品撮像装置192の集
光レンズはターンテーブル50の直径にほぼ等しい大き
さを有するものとされている。図4に示すように高精度
電子部品撮像装置190の方が視野が狭いのであり、そ
の分、解像度が高く、電子部品64を精度良く撮像する
ことができ、例えば、本体に多数のリード線が取り付け
られて成る電子部品や、それらリード線の間隔が極めて
狭い電子部品64等の撮像に適している。
In the high precision electronic component image pickup device 190, the condenser lens has a length which is approximately half the diameter of the turntable 50. In the middle precision electronic component image pickup device 192, the condenser lens has the diameter of the turntable 50. It has a size almost equal to. As shown in FIG. 4, the high-precision electronic component imaging device 190 has a narrower field of view, and accordingly, the resolution is higher and the electronic component 64 can be accurately imaged. For example, a large number of lead wires are provided on the main body. It is suitable for imaging electronic components that are mounted and electronic components 64 in which the distance between the lead wires is extremely narrow.

【0029】さらに、部品供給パレット16にX軸方向
に隣接して、部品供給ボックス200が設置されてい
る。この部品供給ボックス200は、図6に示すよう
に、多数の棚202がフレーム204に組み付けられて
成る。各棚202のY軸に平行な一対の内側面にはそれ
ぞれ、Y軸方向に延びる複数段のガイドレール206が
設けられ、各段毎にそれぞれ部品収容トレイ208が収
容されている。なお、棚202のY軸方向の寸法は、部
品収容トレイ208のY軸方向の寸法の2倍より大きい
ものとされ、ガイドレール206は棚202のY軸方向
一杯に取り付けられている。
Further, a component supply box 200 is installed adjacent to the component supply pallet 16 in the X-axis direction. As shown in FIG. 6, the component supply box 200 is composed of a large number of shelves 202 assembled on a frame 204. A plurality of guide rails 206 extending in the Y-axis direction are provided on a pair of inner side surfaces parallel to the Y-axis of each shelf 202, and a component storage tray 208 is accommodated in each of the stages. The size of the shelf 202 in the Y-axis direction is set to be larger than twice the size of the component storage tray 208 in the Y-axis direction, and the guide rails 206 are attached to the shelf 202 so as to fill the Y-axis direction.

【0030】部品収容トレイ208は、図7に示すよう
に、平板状の本体210に電子部品64を収容する部品
収容凹部212が複数列、複数行に形成されたものであ
り、本体210には2個のトレイ基準マーク216(図
には1個のみ示されている)が付されている。この部品
収容凹部212に収容された電子部品64は図1に示す
部品取出しロボット220によって部品収容凹部212
から取り出される。
As shown in FIG. 7, the component accommodating tray 208 has a plate-shaped main body 210 in which plural component accommodating recesses 212 for accommodating the electronic components 64 are formed in a plurality of rows and a plurality of rows. Two tray reference marks 216 (only one shown in the figure) are attached. The electronic component 64 accommodated in the component accommodating recess 212 is removed by the component extracting robot 220 shown in FIG.
Taken from.

【0031】部品取出しロボット220は、前記装着装
置18に類似した構造のものであり、ガイドレール22
2に案内されつつ2組のボールねじ224およびY軸サ
ーボモータ226によりY軸方向に移動させられるY軸
スライド228と、ガイドレール230に案内されつつ
ボールねじ232およびX軸サーボモータ234により
X軸方向に移動させられるX軸スライド236とを備え
ている。X軸スライド236にはZ軸方向に垂下した案
内部が設けられており、この案内部に設けられたガイド
レールにZ軸スライド238が嵌合されている。このZ
軸スライド238はボールねじとZ軸サーボモータ24
0により昇降させられる。
The part take-out robot 220 has a structure similar to that of the mounting device 18, and has a guide rail 22.
The Y-axis slide 228 which is moved in the Y-axis direction by the two sets of the ball screw 224 and the Y-axis servomotor 226 while being guided by 2, and the X-axis which is guided by the guide rail 230 by the ball screw 232 and the X-axis servomotor 234. And an X-axis slide 236 that can be moved in any direction. The X-axis slide 236 is provided with a guide portion that hangs down in the Z-axis direction, and the Z-axis slide 238 is fitted to the guide rail provided in this guide portion. This Z
The shaft slide 238 is a ball screw and the Z-axis servomotor 24.
It is raised and lowered by 0.

【0032】したがって、Z軸スライド238は部品供
給ボックス200の手前側をX軸,Y軸およびZ軸の3
方向に移動可能であるが、このZ軸スライド238から
水平に部品供給ボックス200側へアーム242が延び
出させられている。アーム242は部品供給ボックス2
00の任意の棚202内に侵入可能なのであり、このア
ーム242の先端部に電子部品64を吸着する部品吸着
ヘッド244が取り付けられて、所望の部品収容凹部2
14内の電子部品64を吸着して取り出し得るようにさ
れている。部品吸着ヘッド244へのバキュームの供給
はバキューム用電磁方向切換弁246(図9参照)によ
り制御される。アーム242にはまた、前記トレイ基準
マーク216を撮像するためのCCDカメラ248が取
り付けられている。
Therefore, the Z-axis slide 238 is arranged on the front side of the component supply box 200 in three directions of X-axis, Y-axis and Z-axis.
Although movable in the direction, an arm 242 is extended horizontally from the Z-axis slide 238 toward the component supply box 200 side. The arm 242 is the component supply box 2
00 can be inserted into any of the shelves 202, and a component suction head 244 for sucking the electronic component 64 is attached to the tip of this arm 242, and the desired component accommodating recess 2
The electronic component 64 in 14 can be sucked and taken out. The supply of vacuum to the component suction head 244 is controlled by the vacuum electromagnetic directional control valve 246 (see FIG. 9). A CCD camera 248 for picking up an image of the tray reference mark 216 is also attached to the arm 242.

【0033】部品供給ボックス200の前側の下方位置
には部品コンベア250が設けられており、部品取出し
ロボット220により取り出された電子部品64は部品
コンベア250上に載置され、装着装置18に供給され
る。部品コンベア250は、部品取出しロボット220
が一定の載置位置において1個の電子部品64を載置す
る毎に一定ピッチずつ間欠的に移動するものであり、部
品コンベア250上には種々の電子部品64が装着順に
並べられ、順次装着装置18に供給される供給位置へ搬
送される。
A component conveyer 250 is provided at a lower position on the front side of the component supply box 200, and the electronic component 64 taken out by the component take-out robot 220 is placed on the component conveyer 250 and supplied to the mounting device 18. It The parts conveyor 250 is a parts picking robot 220.
Is intermittently moved by a constant pitch every time one electronic component 64 is mounted at a constant mounting position. Various electronic components 64 are arranged on the component conveyor 250 in the mounting order, and are sequentially mounted. It is conveyed to the supply position where it is supplied to the device 18.

【0034】さらに、前記基板コンベア12と前記部品
供給パレット16との間であって、撮像装置190,1
92に対して部品コンベア250とは反対側の位置に
は、部品吸着具保持装置252が設けられている。部品
吸着具保持装置252は多数の保持部に多種類の部品吸
着具66を保持しており、装着すべき電子部品64の種
類が変わった場合には部品装着ヘッド44が部品吸着具
保持装置252の位置へ移動し、自動交換装置254
(図9参照)が両者の間で部品吸着具66の自動交換を
行う。
Further, between the board conveyor 12 and the component supply pallet 16, the image pickup devices 190, 1 are provided.
A component suction tool holding device 252 is provided at a position opposite to the component conveyor 250 with respect to 92. The component suction tool holding device 252 holds many types of component suction tools 66 in a large number of holding parts, and when the type of the electronic component 64 to be mounted changes, the component mounting head 44 causes the component suction tool holding device 252. Of the automatic exchange device 254
(See FIG. 9) automatically exchanges the component suction tool 66 between them.

【0035】本電子部品装着装置は、図9に示す制御装
置180によって制御される。この制御装置180はコ
ンピュータを主体とするものであり、前記CCDカメラ
120,248の検出結果および高精度電子部品撮像装
置190と中精度電子部品撮像装置192との各撮像結
果等が供給される。また、駆動回路262〜286を介
して基板コンベア12と装着装置18のX軸サーボモ
ータ40,Y軸サーボモータ34,テーブル回転用サー
ボモータ57,昇降用モータ89,バキューム用電磁方
向切弁100およびエア用電磁方向切換弁118と、部
品取出しロボット220のX軸サーボモータ234,Y
軸サーボモータ226,Z軸サーボモータ240および
バキューム用電磁方向切弁246と、部品コンベア25
0と、自動交換装置254とを制御する。
This electronic component mounting device is controlled by the control device 180 shown in FIG. The control device 180 is mainly composed of a computer, and is supplied with the detection results of the CCD cameras 120 and 248 and the imaging results of the high-precision electronic component imaging device 190 and the medium-precision electronic component imaging device 192. The drive circuit substrate conveyor 12 through a two hundred and sixty-two to two hundred and eighty-six , X-axis servomotor 40, Y-axis servo motor 34 of the mounting device 18, the table rotation servomotor 57, the lifting motor 89, the electromagnetic direction Setsuben 100 for vacuum And the electromagnetic directional control valve 118 for air, and the X-axis servomotor 234, Y of the parts pickup robot 220.
Axis servo motor 226, Z axis servo motor 240, vacuum solenoid directional valve 246, and parts conveyor 25
0 and the automatic exchange device 254 are controlled.

【0036】次に作動を説明する。まず、カートリッジ
130によって電子部品64が供給される場合について
説明する。プリント基板14への電子部品64の装着に
先立ってCCDカメラ120が移動させられ、全部のカ
ートリッジ130の各カートリッジ基準マーク132を
撮像する。CCDカメラ120はカートリッジ基準マー
ク132の本来あるべき位置へ移動させられて撮像する
のであるが、図10に示すようにカートリッジ基準マー
ク132が×印で示す位置へずれていれば、カートリッ
ジ基準マーク132毎にそれぞれX軸方向およびY軸方
向の取付位置誤差ΔXCnおよびΔYCnが算出されてコン
ピュータのRAMに格納される。なお、これら取付位置
誤差ΔXCnおよびΔYCnは、カートリッジ基準マーク1
32のあるべき位置に対してX軸方向およびY軸方向に
おいてそれぞれいずれの側にあるかによって、正負の符
号を付して格納される。電子部品吸着時には、この取付
位置誤差ΔXCnおよびΔYCnに基づいて部品装着ヘッド
44の移動距離を修正することにより、部品吸着具66
を精度良くカートリッジ130の部品供給位置上へ移動
させることができる。
Next, the operation will be described. First, the case where the electronic component 64 is supplied by the cartridge 130 will be described. Prior to mounting the electronic component 64 on the printed circuit board 14, the CCD camera 120 is moved to image each cartridge reference mark 132 of all the cartridges 130. The CCD camera 120 is moved to the original position of the cartridge reference mark 132 to take an image, but if the cartridge reference mark 132 is displaced to the position indicated by X as shown in FIG. Mounting position errors ΔX Cn and ΔY Cn in the X-axis direction and the Y-axis direction are calculated for each and stored in the RAM of the computer. The mounting position errors ΔX Cn and ΔY Cn are determined by the cartridge reference mark 1
Depending on which side in the X-axis direction and the Y-axis direction the position of 32 should be, it is stored with positive and negative signs. When picking up an electronic component, the component suction tool 66 is corrected by correcting the moving distance of the component mounting head 44 based on the mounting position errors ΔX Cn and ΔY Cn.
Can be accurately moved to the component supply position of the cartridge 130.

【0037】また、部品供給パレット16の2個のパレ
ット基準マーク134もCCDカメラ120により撮像
され、カートリッジ基準マーク132の場合と同様にX
軸方向およびY軸方向の固定位置誤差ΔXQ1,ΔYQ1
ΔXQ2,ΔYQ2がRAMに格納される。この理由は後に
説明する。
Further, the two pallet reference marks 134 of the component supply pallet 16 are also imaged by the CCD camera 120, and as in the case of the cartridge reference mark 132, the X reference is given.
Axial and Y-axis fixed position error ΔX Q1 , ΔY Q1 ,
ΔX Q2 and ΔY Q2 are stored in the RAM. The reason for this will be described later.

【0038】以上のようにして各カートリッジ基準マー
ク132の固定の取付位置誤差ΔXCnおよびΔYCn、お
よび各パレット基準マーク134の固定位置誤差Δ
Q1,ΔYQ1,ΔXQ2,ΔYQ2の検出が行われた後、プ
リント基板14への電子部品64の装着が行われる。ま
ず、部品装着ヘッド44がX軸方向およびY軸方向に移
動させられ、部品吸着位置に移動させられた部品吸着具
66に電子部品64が吸着される。ターンテーブル50
の回転位置のうちY軸方向において部品供給パレット1
6に最も近い位置が部品吸着位置であり、ターンテーブ
ル50の回転により12個の部品吸着具66が順次部品
吸着位置へ移動させられて各カートリッジ130から電
子部品64を取り出す。なお、ターンテーブル50の回
転により部品吸着具66を部品吸着位置に移動させるこ
とは不可欠ではなく、部品吸着具66をX軸方向および
Y軸方向の移動のみによって目指すカートリッジ130
の部品供給位置上へ移動させてもよい。
As described above, the fixed mounting position errors ΔX Cn and ΔY Cn of each cartridge reference mark 132, and the fixed position error Δ of each pallet reference mark 134.
After the detection of X Q1 , ΔY Q1 , ΔX Q2 , and ΔY Q2 is performed, the electronic component 64 is mounted on the printed board 14. First, the component mounting head 44 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the electronic component 64 is sucked by the component suction tool 66 moved to the component suction position. Turntable 50
Component supply pallet 1 in the Y-axis direction of the rotational position of
The position closest to 6 is the component suction position, and the rotation of the turntable 50 sequentially moves the 12 component suction tools 66 to the component suction position to take out the electronic component 64 from each cartridge 130. It should be noted that it is not essential to move the component suction tool 66 to the component suction position by rotating the turntable 50, and the cartridge 130 that aims at the component suction tool 66 only by moving in the X-axis direction and the Y-axis direction.
It may be moved to above the component supply position.

【0039】部品吸着具66の電子部品64を取り出す
べきカートリッジ130はコンピュータのROMに格納
された電子部品装着データによって設定されており、そ
のデータに基づいて部品装着ヘッド44のX軸,Y軸両
方向における移動距離が算出される。そして、その算出
された移動距離が、各カートリッジ130の前記取付位
置誤差ΔXCnおよびΔYCnだけ修正される。
The cartridge 130 from which the electronic component 64 of the component suction tool 66 should be taken out is set by the electronic component mounting data stored in the ROM of the computer, and based on this data, the component mounting head 44 can be moved in both the X-axis and Y-axis directions. The moving distance in is calculated. Then, the calculated moving distance is corrected by the mounting position errors ΔX Cn and ΔY Cn of each cartridge 130.

【0040】部品吸着具66により電子部品64を取り
出す際には、電子部品64を取り出す部品吸着具66に
対応して設けられたエアシリンダ92が作動させられ、
ピストンロッド93が摺動軸68の頭部71に対して微
小な隙間を隔てた位置まで伸長させられる。その状態で
押下部材51が下降させられることにより、部品吸着位
置に位置決めされた部品吸着具66のみが下降させられ
てそれの吸着管74が電子部品64に当接する。この
際、押下部材51の下降速度は滑らかに増大させられて
一定値に達し、部品吸着具66が電子部品64に当接す
る少し前から滑らかに減速されるため、吸着管74は電
子部品64にゆっくり当接する。そして、吸着管74当
接後の部品吸着具66の余分な下降はスプリング75の
圧縮による吸着管74と吸着具本体67との相対移動に
よって吸収される。
When the electronic component 64 is taken out by the component suction tool 66, the air cylinder 92 provided corresponding to the component suction tool 66 for taking out the electronic component 64 is operated,
The piston rod 93 is extended to a position separated from the head 71 of the sliding shaft 68 by a minute gap. When the pressing member 51 is lowered in that state, only the component suction tool 66 positioned at the component suction position is lowered, and the suction pipe 74 of the component suction tool 74 contacts the electronic component 64. At this time, the descending speed of the pressing member 51 is smoothly increased to reach a constant value, and is gradually decelerated just before the component suction tool 66 contacts the electronic component 64, so that the suction pipe 74 is moved to the electronic component 64. Abut slowly. The excessive lowering of the component suction tool 66 after contact with the suction tube 74 is absorbed by the relative movement of the suction tube 74 and the suction tool body 67 due to the compression of the spring 75.

【0041】吸着管74へのバキュームの供給により電
子部品64を吸着した後、押下部材51が上昇させられ
る。なお、エアシリンダ92のピストンロッド93は押
下部材51の下降後、バキュームの供給と並行して収縮
させられ、更に押下部材51がピストンロッド93の収
縮と並行して上昇させられ、それらが相前後して収縮,
上昇させられる場合に比較してサイクルタイムが短くて
済む。
After the electronic component 64 is sucked by supplying vacuum to the suction tube 74, the pressing member 51 is raised. The piston rod 93 of the air cylinder 92 is contracted in parallel with the supply of vacuum after the depression member 51 is lowered, and the depression member 51 is further elevated in parallel with the contraction of the piston rod 93. And contract,
The cycle time is shorter than when it is raised.

【0042】エアシリンダ92が12個の部品吸着具6
6のうち電子部品64を吸着する部品吸着具66を選択
する選択手段を構成し、押下部材51および昇降用モー
タ89を駆動源とする昇降装置が選択された部品吸着具
66に吸着動作を行わせる吸着具駆動装置を構成してい
るのである。
The air cylinder 92 has 12 parts suction tools 6
6, a selection means for selecting the component suction tool 66 that suctions the electronic component 64, and an elevating device that uses the pressing member 51 and the lifting motor 89 as a drive source performs the suction operation on the selected component suction tool 66. That is, the suction tool drive device is configured.

【0043】なお、固定軸48内に配設される部品保持
チャックも部品吸着具66と同様にして昇降させられ、
電子部品64を保持する。
The component holding chuck arranged in the fixed shaft 48 is also moved up and down in the same manner as the component suction tool 66.
Holds the electronic component 64.

【0044】全部の部品吸着具66が電子部品64を吸
着したならば、部品装着ヘッド44はプリント基板14
上へ移動して電子部品64を装着するが、移動の途中で
高精度,中精度の各電子部品撮像装置190,192に
よって電子部品64が撮像される。部品装着ヘッド44
は電子部品撮像装置190,192上をY軸方向に移動
して電子部品64が撮像されるのであり、この際、ター
ンテーブル50は、12個の部品吸着具66のうち、高
精度電子部品撮像装置190によって撮像される電子部
品64を有する部品吸着具66が高精度電子部品撮像装
置190の視野の範囲内に位置するように回転させられ
る。
If all of the component suction tools 66 have suctioned the electronic components 64, the component mounting head 44 moves to the printed circuit board 14
Although the electronic component 64 is moved upward and the electronic component 64 is mounted, the electronic component 64 is imaged by the high-accuracy and medium-accuracy electronic component imaging devices 190 and 192 during the movement. Component mounting head 44
Moves in the Y-axis direction on the electronic component image pickup devices 190 and 192 to pick up an image of the electronic component 64. At this time, the turntable 50 picks up an image of the high-precision electronic component out of the twelve component suction tools 66. The component suction tool 66 having the electronic component 64 imaged by the device 190 is rotated so as to be located within the range of the visual field of the high-precision electronic component imaging device 190.

【0045】電子部品64が電子部品撮像装置190,
192を通過するとき、高精度,中精度の各電子部品撮
像装置190,192の紫外線照射装置が紫外線を照射
し、部品吸着具66の発光板81がその紫外線を吸収し
て可視光線を発射し、電子部品64の投影像を形成す
る。高精度,中精度の各電子部品撮像装置190,19
2のラインセンサ194,196が投影像を形成する光
をライン状に受光し、電子部品64の画像がコンピュー
タの画像メモリに取り込まれる。制御装置180がライ
ンセンサ194,196から画像信号を読み出し、1ラ
イン分のデータを得るのである。
The electronic component 64 is an electronic component image pickup device 190,
When passing through 192, the ultraviolet irradiation devices of the high-accuracy and medium-accuracy electronic component imaging devices 190 and 192 irradiate the ultraviolet rays, and the light emitting plate 81 of the component adsorption tool 66 absorbs the ultraviolet rays and emits visible rays. , A projection image of the electronic component 64 is formed. High-precision and medium-precision electronic component imaging devices 190, 19
The line sensors 194 and 196 of the second light linearly receive the light forming the projected image, and the image of the electronic component 64 is captured in the image memory of the computer. The control device 180 reads the image signal from the line sensors 194 and 196 and obtains data for one line.

【0046】電子部品64の画像は、部品装着ヘッド4
4が単位距離移動する毎に取り込まれ、部品装着ヘッド
44が電子部品撮像装置190,192上を通過し終わ
ったとき、部品装着ヘッド44に保持された全部の電子
部品64のデータが画像メモリに記憶される。電子部品
撮像装置190,192と部品装着ヘッド44との1回
の相対移動によって全部の電子部品64の二次元像が一
挙に得られるのであり、制御装置180が像データ取得
手段を構成している。
The image of the electronic component 64 is the component mounting head 4
4 is taken in each time the unit distance moves, and when the component mounting head 44 has finished passing over the electronic component imaging devices 190, 192, the data of all the electronic components 64 held by the component mounting head 44 is stored in the image memory. Remembered. A two-dimensional image of all the electronic components 64 can be obtained at once by the relative movement of the electronic component image pickup devices 190, 192 and the component mounting head 44 at once, and the control device 180 constitutes an image data acquisition means. .

【0047】そして、現に部品装着ヘッド44に保持さ
れている電子部品64の種類を表すデータおよびそれら
電子部品64を保持している部品吸着具66および電子
部品保持チャックがどの回転位置にあるかを示すデータ
(これらのデータは電子部品装着データから作成され
る)と、ROMに格納されている各電子部品64の基準
データとから、各電子部品64が各位置の部品吸着具に
正規の位置で保持された場合の正規像データが作成さ
れ、この正規像データと撮像により得られた全部の電子
部品64の像データとが比較され、各電子部品64の回
転位置誤差(部品吸着具66の軸線を回転軸線とする回
転角度誤差)Δθと中心位置誤差ΔXE およびΔYE
演算される。
Then, the data indicating the type of the electronic component 64 currently held by the component mounting head 44 and the rotational position of the component suction tool 66 and the electronic component holding chuck holding the electronic components 64 are shown. Based on the data shown (these data are created from the electronic component mounting data) and the reference data of each electronic component 64 stored in the ROM, each electronic component 64 is located at the regular position on the component suction tool at each position. Normal image data in the case of being held is created, and this normal image data is compared with the image data of all electronic components 64 obtained by imaging, and the rotational position error of each electronic component 64 (the axis of the component suction tool 66 is A rotation angle error) Δθ and a center position error ΔX E and ΔY E are calculated.

【0048】なお、上記の現に部品装着ヘッド44に保
持されている電子部品64の種類を表すデータと、それ
ら電子部品を保持している部品吸着具66がどの位置に
あるかを示すデータと、撮像により得られた全部の電子
部品64の像データとから、各電子部品64を保持して
いる部品吸着具66等を予め定められている一定の回転
位置へ回転させた場合の像データが作成され、この像デ
ータとROMに格納されている基準データとの比較によ
って回転位置誤差Δθと中心位置誤差ΔXE およびΔY
E が演算されるようにすることも可能である。
The data representing the type of the electronic component 64 currently held by the component mounting head 44 and the data indicating the position of the component suction tool 66 holding the electronic component, From the image data of all electronic components 64 obtained by imaging, image data is created when the component suction tool 66 or the like holding each electronic component 64 is rotated to a predetermined fixed rotation position. By comparing this image data with the reference data stored in the ROM, the rotational position error Δθ and the center position errors ΔX E and ΔY are obtained.
It is also possible that E is calculated.

【0049】いずれにしても、演算された中心位置誤差
ΔXE およびΔYE は電子部品装着ヘッド44のX軸方
向およびY軸方向の移動距離の修正によって修正され
る。また、回転位置誤差Δθは、ターンテーブル50の
回転によって修正される。この場合、ターンテーブル5
0の回転により電子部品64のX軸方向およびY軸方向
の位置にずれΔxおよびΔyが生ずる。そのため、部品
装着ヘッド44のX軸方向およびY軸方向の移動距離
は、これらずれΔxおよびΔyをなくすようにも修正さ
れる。ターンテーブル50を回転させる回転駆動装置お
よびX軸方向,Y軸方向の各移動装置42,35が電子
部品64の回転位置誤差修正装置を構成しているのであ
る。
In any case, the calculated center position errors ΔX E and ΔY E are corrected by correcting the moving distances of the electronic component mounting head 44 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Further, the rotational position error Δθ is corrected by the rotation of the turntable 50. In this case, turntable 5
The rotation of 0 causes deviations Δx and Δy in the positions of the electronic component 64 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Therefore, the movement distances of the component mounting head 44 in the X-axis direction and the Y-axis direction are also corrected so as to eliminate the deviations Δx and Δy. The rotation drive device for rotating the turntable 50 and the respective movement devices 42, 35 in the X-axis direction and the Y-axis direction constitute a rotational position error correction device for the electronic component 64.

【0050】部品装着ヘッド44の移動距離は更に、プ
リント基板14の位置決め誤差をなくすようにも修正さ
れる。プリント基板14のX軸方向およびY軸方向にお
ける位置決め誤差はプリント基板14に設けられたプリ
ント基板基準マークからわかり、プリント基板14の位
置決め後、電子部品64の装着前に撮像されて算出され
ており、このような部品吸着具66による電子部品64
の保持姿勢の修正ならびにプリント基板14の位置修正
により、電子部品64は適正な姿勢でプリント基板14
の適正な位置に装着される。
The movement distance of the component mounting head 44 is further modified to eliminate the positioning error of the printed circuit board 14. The positioning error in the X-axis direction and the Y-axis direction of the printed circuit board 14 can be understood from the printed circuit board reference mark provided on the printed circuit board 14, and is imaged and calculated after positioning the printed circuit board 14 and before mounting the electronic component 64. , Electronic component 64 by such component suction tool 66
By correcting the holding posture of the printed circuit board 14 and the position of the printed circuit board 14, the electronic component 64 is placed in the proper posture.
Is installed in the proper position.

【0051】装着時には、吸着時と同様に、電子部品6
4を装着する部品吸着具66に対応するエアシリンダ9
2が作動させられてピストンロッド93が摺動軸68の
頭部71に対向する位置へ下降させられ、その状態で押
下部材51が下降させられて電子部品64がプリント基
板14に載置される。載置後、部品吸着具66へのバキ
ュームの供給が断たれ、吸着時と同様にエアシリンダ9
2が収縮させられるとともに押下部材51が上昇させら
れて部品吸着具66が上昇する。装着後、次に電子部品
64をプリント基板14に装着する部品吸着具66が移
動距離を修正されて装着位置へ移動し、電子部品64を
プリント基板14に装着する。部品装着ヘッド44によ
り保持された全部の電子部品64のプリント基板12へ
の装着が終了すれば、部品装着ヘッド44は新たな電子
部品64を保持するために部品供給パレット16へ移動
する。
At the time of mounting, as in the case of suction, the electronic component 6
The air cylinder 9 corresponding to the component suction tool 66 for mounting 4
2 is operated to lower the piston rod 93 to a position facing the head 71 of the sliding shaft 68, and in this state, the pressing member 51 is lowered to mount the electronic component 64 on the printed board 14. . After mounting, the vacuum supply to the component suction tool 66 is cut off, and the air cylinder 9
2 is contracted, the pressing member 51 is raised, and the component suction tool 66 is raised. After the mounting, the component suction tool 66 for mounting the electronic component 64 on the printed circuit board 14 is moved to the mounting position with the movement distance corrected, and the electronic component 64 is mounted on the printed circuit board 14. When all the electronic components 64 held by the component mounting head 44 have been mounted on the printed circuit board 12, the component mounting head 44 moves to the component supply pallet 16 to hold a new electronic component 64.

【0052】以上のようにして、所定量の電子部品64
のプリント基板12への装着が行われた後、プリント基
板12の種類が変わり、あるいはいずれかのカートリッ
ジ130内の電子部品64がなくなるなどした場合に
は、それまで電子部品64を供給していた部品供給パレ
ット16が退避位置へ後退させられ、予め準備されてい
たもう一方の部品供給パレット16が部品供給位置へ前
進させられて固定される。この部品供給パレット16
が、これへのカートリッジ130の取付け後始めて部品
供給位置に固定された場合には、前述の場合と同様に、
全カートリッジ130のカートリッジ基準マーク132
の撮像からの作動が繰り返されるが、既に1度でも部品
供給位置に固定されたことがあるのであれば、以下のよ
うにして今回の取付位置誤差ΔXCn′およびΔYCn′が
求められた後、電子部品64の装着が行われる。
As described above, a predetermined amount of electronic parts 64
When the type of the printed circuit board 12 is changed after the mounting of the electronic component 64 on the printed circuit board 12 or the electronic component 64 in any of the cartridges 130 is lost, the electronic component 64 is supplied until then. The component supply pallet 16 is retracted to the retracted position, and the other component supply pallet 16 prepared in advance is advanced to the component supply position and fixed. This parts supply pallet 16
However, when the cartridge 130 is fixed to the component supply position for the first time after the cartridge 130 is attached thereto, as in the case described above,
Cartridge reference mark 132 of all cartridges 130
The operation from the image pickup is repeated, but if it has already been fixed to the component supply position even once, after the mounting position errors ΔX Cn ′ and ΔY Cn ′ of this time are obtained as follows. The electronic component 64 is mounted.

【0053】一旦ベース10上の部品供給位置に固定さ
れて電子部品64を供給していた部品供給パレット16
が、カートリッジ130への部品補給等のため退避位置
へ後退させられ、再度部品供給位置へ前進させられて固
定されたとき、部品供給パレット16の固定位置は、す
べてのカートリッジ130が部品供給パレット16に取
り付けられた後、その部品供給パレット16が部品供給
位置に固定されたときの固定位置(当初の固定位置と称
する)からずれるのが普通である。したがって、まず、
CCDカメラ120が本来パレット基準マーク134が
あるべき位置へ移動させられて、パレット基準マーク1
34が撮像され、今回のパレット基準マーク134の固
定位置誤差(本来あるべき位置からのずれ量)ΔXP1
ΔYP1,ΔXP2,ΔYP2が、図11(a)に示すように
求められるのである。
The component supply pallet 16 which was once fixed to the component supply position on the base 10 and supplied the electronic component 64.
When the cartridges 130 are retreated to the retreat position for replenishing the components to the cartridges 130, etc., and are advanced to the component supply position again and fixed, the fixing position of the component supply pallets 16 is that all the cartridges 130 have the component supply pallets 16 After being attached to the component supply pallet 16, the component supply pallet 16 is usually displaced from the fixed position when the component supply pallet 16 is fixed to the component supply position (referred to as an initial fixed position). So first,
The CCD camera 120 is moved to the position where the pallet reference mark 134 should originally be, and the pallet reference mark 1 is moved.
34 is imaged, and the fixed position error of this pallet reference mark 134 (the amount of deviation from the original position) ΔX P1 ,
ΔY P1 , ΔX P2 , and ΔY P2 are obtained as shown in FIG. 11 (a).

【0054】そして、これら今回の固定位置誤差Δ
P1,ΔYP1,ΔXP2,ΔYP2と、当初の固定位置誤差
ΔXQ1,ΔYQ1,ΔXQ2,ΔYQ2との差が、部品供給パ
レット16の当初の固定位置と今回の固定位置とのずれ
を表すことになる。このように、部品供給パレット16
の固定位置がずれれば、それに支持されているカートリ
ッジ130のベース10に対する位置にもずれが生ずる
が、一旦部品供給パレット16に取り付けられたカート
リッジ130が部品供給パレット16に取り付けられた
ままである限り、カートリッジ基準マーク132とパレ
ット基準マーク134との位置関係は変わらないため、
2個のパレット基準マーク134の撮像により得られる
固定位置のずれ量に基づいて各カートリッジ130の当
初の固定位置誤差を修正することにより、各カートリッ
ジ130の今回の取付位置誤差(本来あるべき位置から
のずれ量)を求めることができる。
Then, these fixed position errors Δ
The difference between X P1 , ΔY P1 , ΔX P2 , and ΔY P2 and the initial fixed position errors ΔX Q1 , ΔY Q1 , ΔX Q2 , and ΔY Q2 is the difference between the initial fixed position of the parts supply pallet 16 and the current fixed position. It will represent the deviation. In this way, the parts supply pallet 16
If the fixed position of the cartridge is displaced, the position of the cartridge 130 supported by the cartridge is displaced with respect to the base 10. However, as long as the cartridge 130 once attached to the component supply pallet 16 is still attached to the component supply pallet 16. Since the positional relationship between the cartridge reference mark 132 and the pallet reference mark 134 does not change,
By correcting the initial fixed position error of each cartridge 130 based on the deviation amount of the fixed position obtained by imaging the two pallet reference marks 134, the current mounting position error of each cartridge 130 (from the originally desired position) Deviation amount) can be obtained.

【0055】部品供給パレット16が再度ベース10上
の部品供給位置に固定されたときに、あらためて全部の
カートリッジ基準マーク132を撮像すれば、カートリ
ッジ130の位置誤差を求めることができるが、撮像に
時間がかかる。それに対し、パレット基準マーク134
の固定位置誤差の差に基づいてカートリッジ130の取
付位置誤差を修正する場合には、2個のパレット基準マ
ーク134を撮像するのみでよく、多数のカートリッジ
130の取付位置誤差を迅速に修正することができるの
である。
When the parts supply pallet 16 is again fixed to the parts supply position on the base 10, if all the cartridge reference marks 132 are imaged again, the position error of the cartridge 130 can be obtained, but it takes time to image. Takes. On the other hand, the pallet reference mark 134
When the mounting position error of the cartridge 130 is corrected based on the difference of the fixed position errors of the above, it is only necessary to image the two pallet reference marks 134, and the mounting position error of many cartridges 130 can be quickly corrected. Can be done.

【0056】具体的には、2個のパレット基準マーク1
34の各X軸方向の今回の固定位置誤差ΔXP1,ΔXP2
の平均値(ΔXP1+ΔXP2)/2から前記当初の固定位
置誤差ΔXQ1,ΔXQ2の平均値(ΔXQ1+ΔXQ2)/2
が差し引かれて、部品供給パレット16の今回の固定位
置の当初の固定位置からのずれ量が、X軸方向修正量Δ
D として演算される。X軸方向に関しては全てのカー
トリッジ基準マーク132に対する修正量が一律なので
あり、RAMに格納されている各カートリッジ基準マー
ク132のX軸方向の取付位置誤差ΔXCnがこの修正量
だけ修正されたものが今回の各カートリッジ基準マーク
132のX軸方向の取付位置誤差ΔXCn´としてRAM
に格納される。なお、次にまた部品供給パレット16が
退避位置へ後退させられた場合にも同様にして新しい取
付位置誤差が演算されるので、当初の取付位置誤差ΔX
CnはRAMに残される。
Specifically, two pallet reference marks 1
Fixed position error ΔX P1 , ΔX P2 in each X-axis direction of 34
From the average value (ΔX P1 + ΔX P2 ) / 2 of the initial fixed position errors ΔX Q1 and ΔX Q2 (ΔX Q1 + ΔX Q2 ) / 2
Is subtracted, and the amount of deviation of the current fixed position of the component supply pallet 16 from the initial fixed position is the correction amount Δ in the X-axis direction.
Calculated as X D. In the X-axis direction, the correction amount for all the cartridge reference marks 132 is uniform, so that the mounting position error ΔX Cn in the X-axis direction of each cartridge reference mark 132 stored in the RAM is corrected by this correction amount. RAM as the mounting position error ΔX Cn ′ of each cartridge reference mark 132 in the X-axis direction this time
Stored in. When the component supply pallet 16 is retracted to the retreat position next time, a new mounting position error is calculated in the same manner. Therefore, the initial mounting position error ΔX is calculated.
Cn is left in RAM.

【0057】上記のように、X軸方向の修正量は全ての
カートリッジ基準マーク132に対して一律であるのに
対し、Y軸方向に関しては各カートリッジ基準マーク1
32に対する修正量が相異なる。これらの修正量は次の
ようにして求められる。図11(b)に示すように、当
初○印の位置にあった2個のパレット基準マーク134
が今回は×印の位置へ移動したとすれば、各カートリッ
ジ基準マーク132のY軸方向の修正量は一次式y=
{(ΔYD2−ΔYD1)/L}・x+ΔYD1から求められ
る。ただし、ΔYD1=ΔYP1−ΔYQ1,ΔYD2=ΔYP2
−ΔYQ2であり、Lは2個のパレット基準マーク134
のX軸方向における距離である。この一次式は、パレッ
ト基準マーク134のY軸方向のずれのない位置を原点
とし、一方のパレット基準マーク134をX軸方向の原
点として求められる。
As described above, the correction amount in the X-axis direction is uniform for all the cartridge reference marks 132, whereas in the Y-axis direction, each cartridge reference mark 1 is corrected.
The correction amount for 32 is different. These correction amounts are obtained as follows. As shown in FIG. 11 (b), the two pallet reference marks 134 that were originally at the positions marked with a circle are shown.
If this time, the correction amount of each cartridge reference mark 132 in the Y-axis direction is a linear expression y =
It is obtained from {(ΔY D2 −ΔY D1 ) / L} · x + ΔY D1 . However, ΔY D1 = ΔY P1 −ΔY Q1 , ΔY D2 = ΔY P2
-ΔY Q2 , L is two pallet reference marks 134
Is the distance in the X-axis direction. This linear expression is obtained with a position where the pallet reference mark 134 is not displaced in the Y-axis direction as an origin and one pallet reference mark 134 as an origin in the X-axis direction.

【0058】各カートリッジ基準マーク132のY軸方
向における修正量はこの一次式を満足するはずであり、
一方のパレット基準マーク134からの距離Dn をこの
一次式に代入することにより各カートリッジ基準マーク
132のY軸方向における修正量{(ΔYD2−ΔYD1
/L}・Dn +ΔYD1が算出される。そして、カートリ
ッジ基準マーク132毎にRAMに格納されているY軸
方向の当初の取付位置誤差ΔYCnが上記修正量だけそれ
ぞれ修正されることにより今回の各カートリッジ基準マ
ーク132のY軸方向の取付位置誤差ΔYCn′が求めら
れ、RAMに格納される。
The correction amount of each cartridge reference mark 132 in the Y-axis direction should satisfy this linear expression,
The correction amount {(ΔY D2 −ΔY D1 ) of each cartridge reference mark 132 in the Y-axis direction is obtained by substituting the distance D n from one pallet reference mark 134 into this linear expression.
/ L} · D n + ΔY D1 is calculated. Then, the initial mounting position error ΔY Cn in the Y-axis direction, which is stored in the RAM for each cartridge reference mark 132, is corrected by the above correction amount, so that the mounting position of each cartridge reference mark 132 in the Y-axis direction at this time is corrected. The error ΔY Cn ′ is determined and stored in RAM.

【0059】これら取付位置誤差ΔXCn′,ΔYCn′が
求められた後、ROMに格納されている電子部品装着デ
ータに基づいて部品装着ヘッド44のX軸,Y軸両方向
における移動距離が算出される。そして、その算出され
た移動距離が取付位置誤差ΔXCn′,ΔYCn′だけ修正
されて、電子部品64の各カートリッジ130からの取
出しが行われる。これ以外の作動は前記作動と同様であ
る。
After these mounting position errors ΔX Cn ′ and ΔY Cn ′ are obtained, the moving distance of the component mounting head 44 in both the X axis and Y axis directions is calculated based on the electronic component mounting data stored in the ROM. It Then, the calculated moving distance is corrected by the mounting position errors ΔX Cn ′ and ΔY Cn ′, and the electronic component 64 is taken out from each cartridge 130. The other operations are the same as the above operations.

【0060】以上は、部品供給パレット16が退避位置
へ後退させられたがカートリッジ130の交換は行われ
なかった場合の説明であるが、多数のカートリッジ13
0のうちの一部のものが交換された場合には、それら交
換されたカートリッジ130の取付位置誤差の検出が以
下のようにして行われる。カートリッジ130の一部を
交換した場合には、作業者はそれら交換したカートリッ
ジ130の番号を図示を省略する入力装置から入力して
おく。すると、次の部品供給パレット16が部品供給位
置へ前進させられて固定された場合に、前述のようにパ
レット基準マーク134の撮像が行われた後に、上記番
号が入力されているカートリッジ130のカートリッジ
基準マーク132の撮像も行われる。
The above description is for the case where the component supply pallet 16 has been retracted to the retracted position but the cartridge 130 has not been replaced.
When a part of 0 is replaced, the mounting position error of the replaced cartridge 130 is detected as follows. When some of the cartridges 130 are replaced, the operator inputs the numbers of the replaced cartridges 130 from an input device (not shown). Then, when the next component supply pallet 16 is advanced to the component supply position and fixed, the image of the pallet reference mark 134 is taken as described above, and then the cartridge of the cartridge 130 to which the above number is input. An image of the reference mark 132 is also taken.

【0061】そして、交換されなかったカートリッジ1
30については前述のようにして今回の取付位置誤差が
求められるが、交換されたカートリッジ130について
は上記カートリッジ基準マーク132の撮像の結果から
今回の取付位置誤差が求められる。また、パレット基準
マーク134の当初の固定位置誤差と今回の固定位置誤
差との差に基づいて、交換された各カートリッジ130
のカートリッジ基準マーク132の位置における当初の
位置と今回の位置との各ずれ量が計算され、それらずれ
量に基づいて、交換された各カートリッジ130が当初
から部品供給パレット16に取り付けられていたと仮定
した場合の取付位置誤差(当初の取付位置誤差)が逆算
され、それまでRAMに格納されていた当初の取付位置
誤差と置換される。これによって、以後、交換された各
カートリッジ130を当初から取り付けられていた他の
カートリッジ130と同様に扱うことが可能になる。
The cartridge 1 which has not been replaced
The mounting position error of this time is calculated for 30 as described above, but the mounting position error of this time is calculated for the replaced cartridge 130 based on the result of imaging the cartridge reference mark 132. Also, based on the difference between the initial fixed position error and the current fixed position error of the pallet reference mark 134, each cartridge 130 that has been replaced.
It is assumed that the respective displacement amounts between the initial position and the current position at the position of the cartridge reference mark 132 are calculated, and the replaced cartridges 130 are originally attached to the component supply pallet 16 based on the displacement amounts. In this case, the mounting position error (original mounting position error) is calculated backward and replaced with the initial mounting position error stored in the RAM until then. This makes it possible to handle each replaced cartridge 130 thereafter in the same manner as the other cartridges 130 originally installed.

【0062】以上、電子部品64が部品供給パレット1
6に取り付けられたカートリッジ130によって供給さ
れる場合について説明したが、部品供給ボックス200
によって供給される場合もある。この場合には、部品取
出しロボット220が部品収容トレイ208の部品収容
凹部212から電子部品64を取り出して部品コンベア
250上に位置決めした状態で載せ、部品装着ヘッド4
4は部品コンベア250上に位置決めされた電子部品6
4を吸着してプリント基板14に装着する。
As described above, the electronic component 64 is the component supply pallet 1
The case in which the cartridge 130 attached to the No. 6 supplies the cartridge 130 has been described.
May be supplied by. In this case, the component take-out robot 220 takes out the electronic component 64 from the component accommodating recess 212 of the component accommodating tray 208 and places it on the component conveyor 250 in a positioned state, and the component mounting head 4
4 is an electronic component 6 positioned on the component conveyor 250
4 is adsorbed and mounted on the printed circuit board 14.

【0063】この際、部品収容トレイ208に付された
トレイ基準マーク216をCCDカメラ248により撮
像して部品収容トレイ208の位置誤差を検出し、部品
取出しロボット220の移動距離を修正することにより
電子部品64を確実に取り出すことができる。また、部
品コンベア250にもコンベア基準マークを設けて部品
コンベア250の停止位置誤差がわかるようにすれば、
部品装着ヘッド44による電子部品64の吸着を確実に
行うことができる。
At this time, the tray reference mark 216 attached to the component accommodating tray 208 is imaged by the CCD camera 248 to detect the position error of the component accommodating tray 208, and the moving distance of the component take-out robot 220 is corrected, thereby electronic The component 64 can be reliably taken out. Further, if a conveyor reference mark is also provided on the parts conveyor 250 so that the stop position error of the parts conveyor 250 can be recognized,
The electronic component 64 can be reliably sucked by the component mounting head 44.

【0064】なお、部品収容トレイ208に収容された
全部の電子部品64が取り出されたならば、その部品収
容トレイ208は部品取出しロボット220のアーム2
42によって後方へ押し出され、次の段の部品収容トレ
イ208から電子部品64を取り出し得るようにされ
る。部品供給ボックス200の棚202に設けられたガ
イドレール206はY軸方向において部品収容トレイ2
08の寸法の2倍より長いものとされているため、電子
部品64のなくなった部品収容トレイ208を後方へ退
避させることができるのである。また、以上の説明にお
いては、部品供給パレット16からの電子部品64の供
給と部品供給ボックス200からの供給とを別々に説明
したが、これらから供給される電子部品64を混合して
部品装着ヘッド44に保持させ、プリント基板12の装
着させることも勿論可能である。
When all the electronic components 64 accommodated in the component accommodating tray 208 have been taken out, the component accommodating tray 208 is in the arm 2 of the component ejecting robot 220.
The electronic component 64 is pushed backward by 42 so that the electronic component 64 can be taken out from the component storage tray 208 of the next stage. The guide rail 206 provided on the shelf 202 of the component supply box 200 is a component storage tray 2 in the Y-axis direction.
Since the size is longer than twice the size of 08, the component storage tray 208 without the electronic components 64 can be retracted rearward. Further, in the above description, the supply of the electronic component 64 from the component supply pallet 16 and the supply from the component supply box 200 have been described separately, but the electronic component 64 supplied from these components is mixed to mount the component mounting head. Of course, it is also possible to hold the printed circuit board 12 by 44 and mount the printed circuit board 12.

【0065】このように本実施例によれば、部品装着ヘ
ッド44の全部の部品吸着具66および部品保持チャッ
クによって吸着,保持された電子部品64の像データを
一斉に取得することができ、電子部品64の像を1個ず
つ取得する場合に比較して迅速に取得し得るとともに、
電子部品64を迅速にプリント基板に装着することがで
きる。
As described above, according to the present embodiment, the image data of the electronic components 64 sucked and held by all the component suction tools 66 and the component holding chucks of the component mounting head 44 can be simultaneously acquired. Compared to the case where the images of the parts 64 are acquired one by one, it can be acquired more quickly,
The electronic component 64 can be quickly mounted on the printed circuit board.

【0066】また、本実施例においては電子部品撮像装
置が高精度用,中精度用の2種類設けられており、電子
部品64の種類に応じて適正な精度で撮像することがで
きる。
In this embodiment, two types of electronic component image pickup devices, one for high precision and the other for medium precision, are provided, and an image can be picked up with appropriate precision according to the type of electronic component 64.

【0067】さらに、本実施例においては、部品吸着具
66自身は回転せず、ターンテーブル50の回転によっ
て電子部品64の回転位置誤差Δθが修正されるように
なっているため、部品吸着具66を自身の軸心まわりに
回転させて回転位置誤差Δθを修正する場合のように専
用のノズル回転装置を必要とせず、装置コストを低減す
ることができる。
Further, in the present embodiment, the component suction tool 66 itself does not rotate, and the rotation position error Δθ of the electronic component 64 is corrected by the rotation of the turntable 50. Therefore, the component suction tool 66. It is possible to reduce the apparatus cost because a dedicated nozzle rotating device is not required unlike the case where the rotational position error Δθ is corrected by rotating the nozzle about its own axis.

【0068】また、12個の部品吸着具66は、電子部
品64の吸着,装着を行う部品吸着具66のみが下降さ
せられるようになっているが、そのためのエアシリンダ
92は全部の部品吸着具66の各々に対応して設けられ
るとともに、エアシリンダ92,押下部材51および押
下部材51の昇降装置が部品装着ヘッド44に設けられ
て部品吸着具66と共に移動するようにされており、部
品吸着具66がX軸方向,Y軸方向のどの位置にあって
もエアシリンダ92および押下部材51の作動によって
吸着,装着動作を行わせることができる。
Further, among the twelve component suction tools 66, only the component suction tool 66 for sucking and mounting the electronic component 64 can be lowered, but the air cylinder 92 for this purpose is the entire component suction tool. 66, the air cylinder 92, the pressing member 51, and an elevating device for the pressing member 51 are provided on the component mounting head 44 so as to move together with the component suction tool 66. The suction and mounting operations can be performed by the operation of the air cylinder 92 and the pressing member 51 regardless of the position of 66 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

【0069】さらに、本実施例において装着装置18の
Y軸スライド32と部品取出しロボット220のY軸ス
ライド228とは、それぞれ2個のY軸サーボモータ3
4,226によって移動させられるようになっているた
め、こじりや振動を生ずることなく迅速に移動させるこ
とができる。長手形状のY軸スライド32,228を、
一方の端部のみを長手方向と直角な方向に駆動すること
により移動させる場合には、Y軸スライド32,228
とそれに支持されているX軸スライド38,236等の
慣性に基づくこじりや振動が生じ易く、高速で移動させ
ることができないのであるが、本実施例におけるように
両端部を駆動すれば高速で移動させてもこじりや振動が
生じることがないのである。
[0069] Further, the Y-axis slide 228 in the Y-axis slide 32 and the component pickup robot 220 of Te embodiment odor instrumentation Chakusochi 18 each two Y-axis servomotor 3
Since it is moved by 4, 226, it can be moved quickly without twisting or vibration. Longitudinal Y-axis slide 32, 228,
When moving only one end by driving in the direction perpendicular to the longitudinal direction, the Y-axis slides 32, 228 are used.
It is impossible to move at high speed due to twisting or vibration based on the inertia of the X-axis slides 38, 236 supported by it, and it is not possible to move at high speed. However, if both ends are driven as in this embodiment, it moves at high speed. Even if it is done, no prying or vibration will occur.

【0070】また装着装置18による部品供給パレッ
ト16からの電子部品64の吸着およびプリント基板1
4への装着も、部品取出しロボット220による部品供
給ボックス200からの吸着も、基準マークの撮像に基
づく位置修正を伴って行われるため、装置の構成部材の
加工精度や組立精度を低くすることができ、装置の製造
コストを著しく低減することができる。カートリッジ1
30と部品吸着具66との相対位置誤差および部品収容
トレイ208と部品吸着ヘッド244との相対位置誤差
は、極めて多くの構成部材の加工誤差,組立誤差の累積
である。したがって、これらの相対位置精度を高めるた
めには、それら多くの構成部材全ての加工精度および組
立精度を高めることが必要であり、製造コストが非常に
高くなることを避け得ないのでるが、本実施例における
ように、基準マークの撮像によりこれらの累積誤差を修
正すれば、これら構成部材の加工精度および組立精度を
高める必要がなくなり、製造コストを著しく低減させ得
るのである。
Further, the electronic component 64 is sucked from the component supply pallet 16 by the mounting device 18 and the printed circuit board 1 is attached.
No. 4 is mounted and suctioned from the component supply box 200 by the component take-out robot 220 is accompanied by position correction based on the imaging of the reference mark, so that the processing accuracy and the assembly accuracy of the component members of the apparatus can be lowered. Therefore, the manufacturing cost of the device can be significantly reduced. Cartridge 1
The relative position error between the component suction tool 66 and the component suction tool 66 and the relative position error between the component storage tray 208 and the component suction head 244 are accumulations of machining errors and assembly errors of an extremely large number of components. Therefore, in order to improve the relative position accuracy of these, it is necessary to improve the processing accuracy and the assembly accuracy of all of these many constituent members, and it is unavoidable that the manufacturing cost becomes very high. By correcting these accumulated errors by imaging the reference marks as in the embodiment, it is not necessary to improve the processing accuracy and the assembly accuracy of these components, and the manufacturing cost can be significantly reduced.

【0071】さらに、本実施例においては、電子部品6
4が部品供給パレット16と部品供給ボックス200と
の両方から供給され、これらはそれぞれ大きく性質を異
にする電子部品64の供給に適している。また、部品供
給ボックス200は、多数の棚202がフレーム204
に組み付けられて成るものであり、棚202の組み合わ
せを変えることにより、部品供給ボックス200によっ
て供給し得る電子部品の種類や数を変えることができ
る。その上、部品装着ヘッド44も多種類の部品吸着具
66を自動交換して使用し得、かつ大形の部品を保持す
る部品保持チャックも備えているため、極めて広範囲の
電子部品64を装着することができる。
Further, in this embodiment, the electronic component 6
4 are supplied from both the component supply pallet 16 and the component supply box 200, which are suitable for supplying electronic components 64 having largely different properties. Further, in the parts supply box 200, a large number of shelves 202 are provided with frames 204.
The number and type of electronic components that can be supplied by the component supply box 200 can be changed by changing the combination of the shelves 202. In addition, the component mounting head 44 can be used by automatically exchanging various kinds of component suction tools 66 and is also provided with a component holding chuck for holding large-sized components, so that an extremely wide range of electronic components 64 can be mounted. be able to.

【0072】なお、上記実施例においては、部品装着ヘ
ッド44が移動するようにされていたが、電子部品撮像
装置を移動させて電子部品64を撮像するようにしても
よい。
Although the component mounting head 44 is moved in the above embodiment, the electronic component image pickup device may be moved to image the electronic component 64.

【0073】また、上記実施例においては、ラインセン
サによって撮像された全部のデータが画像メモリに格納
され、電子部品64以外の部分のデータも記憶されるよ
うになっていたが、部品吸着具66および部品保持チャ
ックを中心とする一定の領域のデータのみが画像メモリ
に格納されるようにすることも可能であり、それによっ
て画像メモリの所要記憶容量を小さくすることができ
る。
Further, in the above embodiment, all the data picked up by the line sensor is stored in the image memory, and the data of parts other than the electronic parts 64 are also stored. Also, it is possible to store only the data in a certain area centered on the component holding chuck in the image memory, thereby reducing the required storage capacity of the image memory.

【0074】さらに、上記実施例において撮像精度の異
なる2種類の電子部品撮像装置が設けられていたが、2
種類設けることは不可欠ではなく、1種類のみでもよ
い。
Further, in the above embodiment, two types of electronic component image pickup devices having different image pickup accuracy were provided.
It is not essential to provide a type, and only one type may be provided.

【0075】また、上記実施例において、部品吸着具6
6は部品装着ヘッド44にターンテーブル50の回転軸
線を中心とする一円周上に設けられていたが、例えば、
X軸方向あるいはY軸方向のみに1列に並ぶように設け
られる場合、X軸方向およびY軸方向にそれぞれ複数列
ずつ並んで設けられる場合等、部品吸着具が任意の配列
で設けられた部品装着ヘッドにより保持された電子部品
を撮像する装置にも本発明を適用することができる。
In the above embodiment, the component suction tool 6
6 is provided on the component mounting head 44 on one circumference centered on the rotation axis of the turntable 50.
A component provided with an arbitrary arrangement of component suction tools, such as a case where the components are arranged in a row only in the X-axis direction or the Y-axis direction, or a case where a plurality of columns are arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction. The present invention can also be applied to a device that images an electronic component held by a mounting head.

【0076】さらに、上記実施例においては部品供給パ
レット16とカートリッジ130との両方に基準マーク
134,132が設けられていたが、1個の部品供給パ
レット16に取り付けられている多数のカートリッジ1
30のうちの代表的な2個(例えば、両端の2個)のカ
ートリッジ基準マーク132をパレット基準マーク13
4の代わりとして利用することも可能である。これら代
表的なカートリッジ130が交換されない限り、これら
のカートリッジ基準マーク132が部品供給パレット1
34に対して相対移動することがないので、これらのカ
ートリッジ基準マーク132を部品供給パレット16に
固定して設けられたパレット基準マーク134とみなす
ことができるのである。なお、これら代表的な2個のカ
ートリッジ130のいずれかが交換された場合には、も
う一度全てのカートリッジ基準マーク132の撮像から
行えばよい。
Further, although the reference marks 134 and 132 are provided on both the component supply pallet 16 and the cartridge 130 in the above embodiment, a large number of cartridges 1 mounted on one component supply pallet 16.
Two representative (for example, two at both ends) cartridge reference marks 132 out of 30 are set as the pallet reference marks 13
It is also possible to use it instead of 4. Unless these representative cartridges 130 are replaced, these cartridge reference marks 132 are used for the parts supply pallet 1.
Since they do not move relative to 34, these cartridge reference marks 132 can be regarded as pallet reference marks 134 fixedly provided on the component supply pallet 16. When any one of these two typical cartridges 130 is exchanged, all the cartridge reference marks 132 may be imaged again.

【0077】また、カートリッジ130を部品供給パレ
ット16に精度良く取り付けることは比較的容易である
ため、部品供給パレット16のみに基準マークを設け、
部品供給パレット16のベース10に対する固定位置誤
差のみに基づいてカートリッジ130の取付位置誤差を
求め、部品吸着具66の移動距離を修正するようにして
もよい。
Since it is relatively easy to attach the cartridge 130 to the component supply pallet 16 with high precision, a reference mark is provided only on the component supply pallet 16.
The mounting position error of the cartridge 130 may be obtained based on only the fixed position error of the component supply pallet 16 with respect to the base 10, and the movement distance of the component suction tool 66 may be corrected.

【0078】逆に、カートリッジ130のみに基準マー
クを設けてもよい。この場合には、部品供給パレット1
6をベース10上の部品供給位置に固定する毎にカート
リッジ基準マーク132を読み取って位置ずれ量および
方向を算出するのである。
On the contrary, the reference mark may be provided only on the cartridge 130. In this case, the parts supply pallet 1
The cartridge reference mark 132 is read every time 6 is fixed to the component supply position on the base 10 to calculate the positional deviation amount and direction.

【0079】 カートリッジのみに基準マークを設ける
例を図18に示す。本実施例において複数の部品供給カ
ートリッジ360(以下、カートリッジ360と略称す
る。)は、移動テーブル362上にX軸方向に並んで取
り付けられている。移動テーブル362上には、図12
に示すように位置決めピン364が1個のカートリッジ
360について2個ずつ、Y軸方向に距離を隔てて立設
されており、カートリッジ360は位置決めピン364
により位置決めされて移動テーブル362に取り付けら
れている。
FIG. 18 shows an example in which the reference mark is provided only on the cartridge. In the present embodiment, a plurality of component supply cartridges 360 (hereinafter abbreviated as cartridges 360) are mounted on the moving table 362 side by side in the X-axis direction. The moving table 362 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, two positioning pins 364 are erected at a distance in the Y-axis direction for each cartridge 360.
And is attached to the moving table 362.

【0080】カートリッジ360において電子部品は、
前記カートリッジ130におけると同様にテープに保持
されてテーピング電子部品とされている。テーピング電
子部品は、図20に示すカートリッジ本体368の上面
上を所定ピッチずつ送られ、カートリッジ本体368の
先端部に回動可能に取り付けられたカバー370の下側
へ送られる。
The electronic parts in the cartridge 360 are
Like the cartridge 130, it is held on a tape to be a taping electronic component. The taping electronic component is fed on the upper surface of the cartridge body 368 shown in FIG. 20 by a predetermined pitch, and is fed to the lower side of the cover 370 rotatably attached to the tip of the cartridge body 368.

【0081】キャリヤテープに貼り付けられて部品収容
凹部を覆うカバーフィルムは、カバー370に設けられ
たスリット372を通って引き出され、図示しないリー
ルにより巻き取られる。また、カバーフィルムを剥がさ
れたキャリヤテープはカバー370とカートリッジ本体
368との間を送られ、カバー370のスリット372
より先端側に設けられた開口374に至った部品収容凹
部内の電子部品が図18に示す部品装着ヘッド376に
よって取り出される。開口374が設けられた位置が各
カートリッジ360の部品供給位置である。このカバー
370の上面には、開口374にY軸方向において隣接
する位置にカートリッジ基準マーク378が設けられて
いる。
The cover film attached to the carrier tape and covering the component accommodating recess is drawn out through the slit 372 provided in the cover 370 and wound by a reel (not shown). Further, the carrier tape from which the cover film has been peeled off is sent between the cover 370 and the cartridge main body 368, and the slit 372 of the cover 370.
The electronic component in the component accommodating recess reaching the opening 374 provided on the more distal side is taken out by the component mounting head 376 shown in FIG. The position where the opening 374 is provided is the component supply position of each cartridge 360. A cartridge reference mark 378 is provided on the upper surface of the cover 370 at a position adjacent to the opening 374 in the Y-axis direction.

【0082】移動テーブル362は、図19に示すベー
ス382上に設けられたボールねじ384が図示しない
サーボモータによって回転させられることにより、一対
のガイドレール386に案内されてX軸方向に移動させ
られる。それにより複数のカートリッジ360のうちの
1つが、その部品供給位置が部品装着ヘッド376の部
品吸着位置と一致する部品取出し位置へ移動させられ
る。
The moving table 362 is moved in the X-axis direction by being guided by a pair of guide rails 386 when a ball screw 384 provided on a base 382 shown in FIG. 19 is rotated by a servo motor (not shown). . As a result, one of the plurality of cartridges 360 is moved to the component take-out position whose component supply position coincides with the component suction position of the component mounting head 376.

【0083】部品装着ヘッド376は前記部品装着ヘッ
ド44と同様に構成され、図示しない回転駆動装置によ
ってZ軸方向に平行な軸線のまわりに回転させられるタ
ーンテーブル388を有している。このターンテーブル
388は、図18に矢印で示す方向に回転させられるこ
とにより、黒丸印を付して位置を示すように等角度間隔
に取り付けられた6個の部品吸着具390(図19参
照)がターンテーブル388の回転軸線を中心とする円
周上の任意の位置へ移動させられる。これら6個の部品
吸着具390の移動位置のうち、最も移動テーブル36
2側のカートリッジ360上方の位置が部品吸着位置で
あり、部品吸着位置から180隔たった位置が部品装着
位置である。
The component mounting head 376 is constructed in the same manner as the component mounting head 44, and has a turntable 388 which can be rotated about an axis parallel to the Z-axis direction by a rotation driving device (not shown). This turntable 388 is rotated in the direction shown by the arrow in FIG. 18, so that the six component suction tools 390 (see FIG. 19) are attached at equal angular intervals so that the positions are marked with black circles. Is moved to an arbitrary position on the circumference around the rotation axis of the turntable 388. Of the moving positions of these six component suction tools 390, the most moving table 36
The position above the cartridge 360 on the second side is the component suction position, and the position separated from the component suction position by 180 is the component mounting position.

【0084】部品装着ヘッド376は図示しない移動装
置によりY軸方向に移動させられ、カートリッジ360
とプリント基板396との間を移動させられる。プリン
ト基板396は基板コンベアにより搬送された後、基板
位置決め支持台398上に位置決め支持され、X軸方向
およびY軸方向に移動させられる。これらカートリッジ
360とプリント基板396との間の部品装着ヘッド3
76の移動経路の途中には前記高精度電子部品撮像装置
190および中精度電子部品撮像装置192と同様の高
精度電子部品撮像装置400および中精度電子部品撮像
装置402が設けられている。
The component mounting head 376 is moved in the Y-axis direction by a moving device (not shown), and the cartridge 360 is moved.
And the printed circuit board 396. The printed board 396 is conveyed by a board conveyor, then positioned and supported on the board positioning support 398, and moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. The component mounting head 3 between the cartridge 360 and the printed circuit board 396.
A high-precision electronic component image pickup device 400 and a medium-precision electronic component image pickup device 402, which are similar to the high-precision electronic component image pickup device 190 and the medium precision electronic component image pickup device 192, are provided in the middle of the movement path of 76.

【0085】カートリッジ360に付されたカートリッ
ジ基準マーク378はCCDカメラ392によって読み
取られる。CCDカメラ392は、その撮像面394の
中心O(図21参照)が部品取出し位置に移動させられ
たカートリッジ360のカートリッジ基準マーク378
の中心と一致する位置に固定して設けられている。
The cartridge reference mark 378 attached to the cartridge 360 is read by the CCD camera 392. The CCD camera 392 has a cartridge reference mark 378 of the cartridge 360 in which the center O (see FIG. 21) of the image pickup surface 394 is moved to the component taking-out position.
It is fixedly provided at a position corresponding to the center of.

【0086】カートリッジ基準マーク378の読取り
は、電子部品のプリント基板への装着開始前に行われ
る。移動テーブル362の移動により複数のカートリッ
ジ360が順次部品取出し位置へ移動させられ、各カー
トリッジ基準マーク378がCCDカメラ392によっ
て読み取られるのであるが、図21に示すように、撮像
面394の中心Oとカートリッジ基準マーク378の中
心とがずれていることがある。カートリッジ基準マーク
378は部品供給位置に隣接して設けられており、カー
トリッジ基準マーク378のずれは部品供給位置のずれ
と見做すことができる。
The reading of the cartridge reference mark 378 is performed before the mounting of the electronic component on the printed circuit board is started. The plurality of cartridges 360 are sequentially moved to the component taking-out position by the movement of the moving table 362, and the respective cartridge reference marks 378 are read by the CCD camera 392. As shown in FIG. The center of the cartridge reference mark 378 may be misaligned. The cartridge reference mark 378 is provided adjacent to the component supply position, and the deviation of the cartridge reference mark 378 can be regarded as the deviation of the component supply position.

【0087】 カートリッジ360の部品供給位置(図
23,図12には黒丸印を付して示す)のずれGは、例
えば、図22に示すように、カートリッジ360がテー
ブル362の上面に傾いて取り付けられることにより生
じ、あるいは図23に示すようにカートリッジ本体36
8のそりによって生じ、あるいは図12に示すように位
置決めピン364の取付誤差によって生ずる。図12,
図22〜図23に示すようにカートリッジ360の部品
供給位置の位置ずれはX軸方向に大きく生じ、Y軸方向
におけるずれは極く僅かであり、X軸方向のずれを修正
すれば電子部品を確実に吸着することができ、Y軸方向
については修正しなくても支障はない。
The deviation G of the component supply position (marked with black circles in FIGS . 23 and 12 ) of the cartridge 360 is, for example, as shown in FIG. 22, the cartridge 360 is attached while being inclined to the upper surface of the table 362. Or the cartridge body 36 as shown in FIG.
8 warpage, or as shown in FIG. 12 , an error in mounting the positioning pin 364. 12,
As shown in FIGS. 22 to 23 , the component supply position of the cartridge 360 is greatly displaced in the X-axis direction, and the displacement in the Y-axis direction is extremely small. It can be surely adsorbed, and there is no problem even if the Y-axis direction is not corrected.

【0088】したがって、CCDカメラ392による撮
像に基づいてカートリッジ基準マーク378のX軸方向
における各位置ずれ量Δxが算出され、カートリッジ3
60毎にコンピュータのRAMに格納される。なお、こ
の位置ずれ量は電源がOFFにされてもバックアップさ
れて消去されないようになっている。
Therefore, each positional deviation amount Δx of the cartridge reference mark 378 in the X-axis direction is calculated based on the image pickup by the CCD camera 392, and the cartridge 3
Every 60 is stored in the RAM of the computer. It should be noted that this displacement amount is backed up and not erased even when the power is turned off.

【0089】そして、カートリッジ360が移動テーブ
ル362の移動によって部品取出し位置へ移動させられ
るとき、X軸方向の位置ずれ量Δxが読み出され、移動
テーブル362の移動距離が修正されて部品供給位置が
部品吸着位置と一致するようにされる。そのため、カー
トリッジ360の取付位置にずれがあっても部品吸着具
390は電子部品を吸着することができる。
Then, when the cartridge 360 is moved to the component take-out position by the movement of the moving table 362, the positional deviation amount Δx in the X-axis direction is read, the moving distance of the moving table 362 is corrected, and the component supply position is changed. It is made to coincide with the component suction position. Therefore, even if the mounting position of the cartridge 360 is deviated, the component suction tool 390 can suction the electronic component.

【0090】6個の部品吸着具390の全部が電子部品
を吸着した後、部品装着ヘッド376がプリント基板3
96へ移動する途中で部品吸着具390による電子部品
の保持姿勢が高精度電子部品撮像装置400および中精
度電子部品撮像装置402によって撮像され、水平面内
における中心位置誤差ΔXE ,ΔYE および回転位置誤
差Δθが算出される。前記実施例と同様に、回転位置誤
差Δθはターンテーブル388の回転により修正され、
その修正に伴うX軸方向およびY軸方向の各ずれおよび
中心位置誤差ΔXE ,ΔYE はプリント基板396の移
動距離の修正により修正され、電子部品はプリント基板
の適正な位置に適正な姿勢で装着される。
After all of the six component suction tools 390 have suctioned the electronic components, the component mounting head 376 causes the printed circuit board 3 to move.
During the movement to 96, the holding posture of the electronic component by the component suction tool 390 is imaged by the high-precision electronic component imaging device 400 and the medium-precision electronic component imaging device 402, and the center position errors ΔX E , ΔY E and the rotational position in the horizontal plane. The error Δθ is calculated. As in the above embodiment, the rotational position error Δθ is corrected by the rotation of the turntable 388,
The deviations in the X-axis direction and the Y-axis direction and the center position errors ΔX E and ΔY E resulting from the correction are corrected by the correction of the movement distance of the printed circuit board 396, and the electronic component is placed in the proper position on the printed circuit board in a proper posture. It is installed.

【0091】このように本実施例の電子部品装着装置に
よれば、カートリッジ360に設けられたカートリッジ
基準マーク378を予め読み取ってテーブル362の移
動距離を修正することにより、カートリッジ360の部
品供給位置にずれがあっても部品吸着具390が電子部
品を吸着することができるようにされており、部品装着
ヘッド376の作動開始当初から電子部品を確実に吸着
することができる。
As described above, according to the electronic component mounting apparatus of this embodiment, the cartridge reference mark 378 provided on the cartridge 360 is read in advance and the moving distance of the table 362 is corrected, so that the component supply position of the cartridge 360 is set. Even if there is a deviation, the component suction tool 390 can suck the electronic component, and the electronic component can be reliably sucked from the beginning of the operation of the component mounting head 376.

【0092】上述のように、高精度,中精度の各電子部
品撮像装置400,402によって部品吸着具390に
よる電子部品の保持姿勢が撮像され、中心位置誤差ΔX
E ,ΔYE が算出されるようになっており、カートリッ
ジ基準マーク378の撮像に基づいて移動テーブル36
2の移動距離を修正しない場合、中心位置誤差ΔXE
ΔYE に部品供給位置の位置ずれが含まれるため、それ
に基づいて移動テーブル362の移動距離を修正するこ
とにより部品吸着具390が電子部品を吸着し得るよう
にすることもできる。しかし、この場合には、部品装着
ヘッド376の作動開始当初から、位置ずれ量の算出に
よって移動テーブル362の移動距離が修正されるまで
の間は部品供給位置と部品吸着位置とがずれたままであ
り、部品吸着具390が電子部品を吸着し損なうことが
あるのに対し、本電子部品装着装置においては部品装着
ヘッド376の装着動作の開始当初から移動テーブル3
62の移動距離が修正されるため、部品吸着具390が
電子部品を吸着し損なうことがないのである。
As described above, the high-accuracy and medium-accuracy electronic component image pickup devices 400 and 402 image the holding posture of the electronic component by the component suction tool 390, and the center position error ΔX.
E and ΔY E are calculated, and based on the image of the cartridge reference mark 378, the moving table 36
If the moving distance of 2 is not corrected, the center position error ΔX E ,
Since ΔY E includes the positional deviation of the component supply position, the component suction tool 390 may be able to suction the electronic component by correcting the moving distance of the moving table 362 based on the displacement. However, in this case, the component supply position and the component suction position remain displaced from the beginning of the operation of the component mounting head 376 until the movement distance of the movement table 362 is corrected by the calculation of the displacement amount. While the component suction tool 390 may fail to pick up the electronic component, in the present electronic component mounting apparatus, the moving table 3 is started from the beginning of the mounting operation of the component mounting head 376.
Since the movement distance of 62 is corrected, the component suction tool 390 does not fail to suck the electronic component.

【0093】カートリッジ基準マーク378の読取りお
よび位置ずれ量の算出は、段取り替えに伴うプログラム
変更や電子部品がなくなったこと等によるカートリッジ
360の交換毎に行われる。この場合、コンピュータの
RAMに格納された交換前の位置ずれ量はクリアされて
新たな位置ずれ量が格納される。
The reading of the cartridge reference mark 378 and the calculation of the position shift amount are performed every time the cartridge 360 is replaced due to a program change accompanying the setup change or the loss of electronic parts. In this case, the position displacement amount before replacement stored in the RAM of the computer is cleared and a new position displacement amount is stored.

【0094】また、カートリッジ基準マーク378の位
置ずれ量Δxは、装置の電源がOFFにされてもクリア
されないようになっているため、次の電子部品の装着が
前回の続きから行われるとき、再度カートリッジ基準マ
ーク378を撮像して位置ずれ量を算出しなくてもよ
く、迅速に電子部品の装着を開始することができる。
Further, since the positional deviation amount Δx of the cartridge reference mark 378 is not cleared even when the power supply of the apparatus is turned off, when the next electronic component is mounted from the previous continuation, It is not necessary to take an image of the cartridge reference mark 378 to calculate the positional deviation amount, and the mounting of electronic components can be started quickly.

【0095】なお、本実施例においては部品装着ヘッド
376がY軸方向に移動させられるため、カートリッジ
基準マーク378の読取りに基づいて部品供給位置のY
軸方向の位置ずれ量Δyを算出し、電子部品装着時に部
品装着ヘッドのY軸方向の位置を修正して位置ずれを解
消するようにしてもよい。
Since the component mounting head 376 is moved in the Y-axis direction in this embodiment, the component supply position Y is read based on the reading of the cartridge reference mark 378.
The positional deviation amount Δy in the axial direction may be calculated, and the position deviation of the component mounting head in the Y-axis direction may be corrected when the electronic component is mounted to eliminate the positional deviation.

【0096】また、電子部品の装着時にプリント基板3
96がX軸方向およびY軸方向に移動させられるように
なっていたが、プリント基板396をX軸方向のみに移
動させ、部品装着ヘッド376のY軸方向の移動と合わ
せてプリント基板396の任意の位置に電子部品を装着
するようにしてもよい。
In addition, the printed circuit board 3 is used for mounting electronic parts.
Although the 96 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, the printed circuit board 396 is moved only in the X-axis direction, and the printed circuit board 396 is arbitrarily moved together with the movement of the component mounting head 376 in the Y-axis direction. You may make it mount | wear with the electronic component in the position.

【0097】上記実施例において移動装置35,42を
構成するY軸サーボモータ34,X軸サーボモータ40
はいずれも交流サーボモータとされていたが、パルスモ
ータを使用してもよい。
In the above embodiment, the Y-axis servo motor 34 and the X-axis servo motor 40 which constitute the moving devices 35 and 42.
Although all of the above are AC servo motors, a pulse motor may be used.

【0098】さらに、部品吸着具保持装置252にも基
準マークを設け、部品吸着具66の交換時の位置決め精
度を向上させるようにしてもよい。
Further, a reference mark may be provided also on the component suction tool holding device 252 to improve the positioning accuracy when the component suction tool 66 is replaced.

【0099】[0099]

【0100】また、上記各実施例において部品供給パレ
ット16は前進,後退のみ可能とされていたが、移動の
態様を変更することも可能である。例えば、図13に示
すように、2個あるいは3個の部品供給パレット306
を含む部品供給パレット群を2群設け(図13に示す部
品供給パレット群については1群について部品供給パレ
ットが2個ずつ設けられている)、各群内において部品
供給パレット306をそれぞれ、移動装置によって矢印
で示すように一方向に循環式に移動させるのである。こ
のようにすれば、各群1個ずつ、計2個の部品供給パレ
ット306から電子部品を供給しつつ、他の部品供給パ
レット306に対する段取り替え作業を行うことができ
る。
Further, in each of the above-mentioned embodiments, the component supply pallet 16 is only capable of advancing and retreating, but it is also possible to change the mode of movement. For example, as shown in FIG. 13, two or three component supply pallets 306
Two component supply pallet groups each including (including two component supply pallets for each group in the component supply pallet group shown in FIG. 13), and each component supply pallet 306 in each group is moved. It moves in a circular direction in one direction as indicated by the arrow. By doing so, it is possible to perform the setup change work for the other component supply pallets 306 while supplying the electronic components from the total of two component supply pallets 306, one for each group.

【0101】また、図14に示すように、基板コンベア
12の一方の側に部品供給パレット310を2個設け、
それら部品供給パレット310をX軸方向に移動可能と
する一方、基板コンベア12の他方の側に部品供給パレ
ット312を位置を固定して設けてもよい。この場合に
は部品供給パレット312と基板コンベア12との間に
も高精度電子部品撮像装置314および中精度電子部品
撮像装置316を設ける。このように基板コンベア12
の両側に部品供給パレットを設ければ、供給し得る電子
部品64の種類を増やすことができる。
As shown in FIG. 14, two component supply pallets 310 are provided on one side of the board conveyor 12.
While allowing the component supply pallets 310 to move in the X-axis direction, the component supply pallets 312 may be provided on the other side of the substrate conveyor 12 in a fixed position. In this case, the high precision electronic component image pickup device 314 and the medium precision electronic component image pickup device 316 are also provided between the component supply pallet 312 and the board conveyor 12. In this way, the board conveyor 12
If the component supply pallets are provided on both sides of the above, the types of electronic components 64 that can be supplied can be increased.

【0102】さらに、基板コンベアの両側に部品供給パ
レットを設ける場合、図15に示すように2個の基板コ
ンベア320を並行に設けてもよい。このようにすれ
ば、一方の基板コンベア320によってプリント基板1
4が搬送される間に他方の基板コンベア320により位
置決め支持されたプリント基板14に電子部品を装着す
ることができ、あるいは2枚のプリント基板14に同時
に電子部品を装着することができ、装着能率を向上させ
ることができる。また、この場合、一方の基板コンベア
320側にX軸方向に移動する部品供給パレット322
および循環式の部品供給パレット324が設けられ、他
方の基板コンベア320の側にX軸方向に移動する部品
供給パレット326が設けられている。
Further, when the component supply pallets are provided on both sides of the board conveyor, two board conveyors 320 may be provided in parallel as shown in FIG. In this way, the printed circuit board 1 is moved by the one substrate conveyor 320.
It is possible to mount the electronic components on the printed circuit board 14 positioned and supported by the other substrate conveyor 320 while the 4 is being conveyed, or it is possible to mount the electronic components on the two printed circuit boards 14 at the same time. Can be improved. Further, in this case, the component supply pallet 322 that moves in the X-axis direction on the side of the one board conveyor 320.
A circulating component supply pallet 324 is provided, and a component supply pallet 326 that moves in the X-axis direction is provided on the other substrate conveyor 320 side.

【0103】この場合、部品装着ヘッドを2個設け、各
部品装着ヘッドがそれぞれ部品供給パレット322,3
24,326から電子部品を受け取り、2個の基板コン
ベア320によりそれぞれ搬送される2枚のプリント基
板に並行して電子部品64を装着するようにしてもよ
い。
In this case, two component mounting heads are provided, and each component mounting head has a component supply palette 322, 3 respectively.
It is also possible to receive the electronic components from 24 and 326 and mount the electronic components 64 in parallel on the two printed boards that are respectively conveyed by the two board conveyors 320.

【0104】さらにまた、図16に示すように、基板コ
ンベア330を2個設けるとともに、一方の基板コンベ
ア330に隣接して循環式の部品供給パレット332を
2群設け、他方の基板コンベア330に隣接してX軸方
向のみに移動する部品供給パレット334を1対設けて
もよい。
Further, as shown in FIG. 16, two board conveyors 330 are provided, two circulating component supply pallets 332 are provided adjacent to one board conveyor 330, and adjacent to the other board conveyor 330. A pair of component supply pallets 334 that move only in the X-axis direction may be provided.

【0105】また、図17に示すように、基板コンベア
340の一方の側に固定の部品供給パレット342と、
循環式の部品供給パレット344とを設け、他方の側に
固定の部品供給パレット346を設けるとともに、部品
供給パレット342,344にY軸方向に隣接して部品
供給ボックス348を設けてもよい。
Further, as shown in FIG. 17, a component supply pallet 342 fixed to one side of the board conveyor 340,
A circulating component supply pallet 344 may be provided, a fixed component supply pallet 346 may be provided on the other side, and a component supply box 348 may be provided adjacent to the component supply pallets 342 and 344 in the Y-axis direction.

【0106】これらの他にも、基板コンベア,位置固定
の部品供給パレット,循環式の部品供給パレット,一方
向のみに移動する部品供給パレットおよび部品供給ボッ
クスの数および配置は、目的に応じて種々に組み合わせ
ることが可能である。そして、図13ないし図17の電
子部品装着装置を含む多種類の電子部品装着装置は、複
数種類の単位ブロックを量産し、それらを適宜組み合わ
せて構成することが可能であり、それによって、多様な
要求に答え得る、自由度に富んだ電子部品装着装置シリ
ーズを得ることができる。
In addition to these, the number and arrangement of the board conveyer, the position-fixed component supply pallet, the circulation type component supply pallet, the component supply pallet moving only in one direction, and the component supply box are various according to the purpose. Can be combined with. In addition, various types of electronic component mounting apparatuses including the electronic component mounting apparatuses of FIGS. 13 to 17 can be configured by mass-producing a plurality of types of unit blocks and combining them appropriately, and thereby various types can be configured. It is possible to obtain a series of electronic component mounting devices with a high degree of freedom that can respond to requests.

【0107】さらに、上記各実施例において電子部品撮
像時の照明は、部品吸着具に設けた発光板が紫外線を吸
収して可視光線を発射することにより行われていたが、
これ以外の態様で照明してもよい。例えば、部品吸着具
に発光ダイオードを有して発光する発光板およびその光
を拡散する拡散板を設けて電子部品に光を当てるのであ
る。
Furthermore, in each of the above-mentioned embodiments, the illumination at the time of picking up an electronic component is performed by the light emitting plate provided in the component suction tool absorbing the ultraviolet rays and emitting visible rays.
Illumination may be performed in other modes. For example, a component adsorbing tool is provided with a light emitting plate that has a light emitting diode and emits light and a diffuser plate that diffuses the light to illuminate the electronic components.

【0108】その他、特許請求の範囲を逸脱することな
く、当業者の知識に基づいて種々の変形,改良を施した
態様で本発明を実施することができる。
In addition, the present invention can be carried out in various modified and improved modes based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the scope of the claims.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例である電子部品装着装置を示
す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記電子部品装着装置の部品装着ヘッドを示す
正面断面図である。
FIG. 2 is a front sectional view showing a component mounting head of the electronic component mounting apparatus.

【図3】上記電子部品装着ヘッドの部品吸着具にバキュ
ームを供給するホースの配管を示す図である。
FIG. 3 is a view showing a hose pipe for supplying a vacuum to a component suction tool of the electronic component mounting head.

【図4】上記電子部品装着ヘッドにおける部品吸着具の
配置を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing the arrangement of component suction tools in the electronic component mounting head.

【図5】上記電子部品装着装置の部品供給パレットを示
す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a component supply pallet of the electronic component mounting apparatus.

【図6】上記電子部品装着装置の部品供給ボックスを示
す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a component supply box of the electronic component mounting apparatus.

【図7】上記部品供給ボックスを構成する棚に収容され
る部品供給トレイの一部を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a part of a component supply tray accommodated in a shelf that constitutes the component supply box.

【図8】上記棚の一部を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing a part of the shelf.

【図9】上記電子部品装着装置を制御する制御装置を示
すブロック図である。
FIG. 9 is a block diagram showing a control device for controlling the electronic component mounting device.

【図10】上記部品供給パレット自体の固定位置誤差お
よびその部品供給パレットへのカートリッジの取付位置
誤差の検出を説明する図である。
FIG. 10 is a diagram for explaining detection of a fixed position error of the component supply pallet itself and a mounting position error of the cartridge on the component supply pallet.

【図11】上記部品供給パレットの固定位置誤差の変化
に応じたカートリッジの取付位置誤差の修正量の算出を
説明する図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating calculation of a correction amount of a mounting position error of a cartridge according to a change in a fixed position error of the component supply pallet.

【図12】図18に示す部品供給カートリッジの部品供
給位置のずれの原因を説明するための図である。本発明
の別の実施例である電子部品装着装置を示す平面図であ
る。
FIG. 12 is a schematic diagram of a component supply cartridge of FIG .
It is a figure for explaining a cause of gap of a feed position. It is a top view which shows the electronic component mounting apparatus which is another Example of this invention.

【図13】電子部品装着装置の別の態様を示す図であ
る。
FIG. 13 is a diagram showing another aspect of the electronic component mounting apparatus.

【図14】電子部品装着装置の別の態様を示す図であ
る。
FIG. 14 is a diagram showing another aspect of the electronic component mounting apparatus.

【図15】電子部品装着装置の別の態様を示す図であ
る。
FIG. 15 is a diagram showing another aspect of the electronic component mounting apparatus.

【図16】電子部品装着装置の別の態様を示す図であ
る。
FIG. 16 is a diagram showing another aspect of the electronic component mounting apparatus.

【図17】電子部品装着装置の別の態様を示す図であ
る。
FIG. 17 is a diagram showing another aspect of the electronic component mounting apparatus.

【図18】本発明の別の実施例である電子部品装着装置
を概略的に示す平面図である。
FIG. 18 is a plan view schematically showing an electronic component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention.

【図19】図18に示す電子部品装着装置の部品装着ヘ
ッドの部品吸着具および部品供給カートリッジの側面図
(一部断面)である。
19 is a side view (partial cross section) of a component suction tool and a component supply cartridge of the component mounting head of the electronic component mounting apparatus shown in FIG.

【図20】図18に示す部品供給カートリッジの先端部
をCCDカメラと共に示す斜視である。
20 is a perspective view showing a front end portion of the component supply cartridge shown in FIG. 18 together with a CCD camera.

【図21】図18に示す部品供給カートリッジのカート
リッジ基準マークがCCDカメラによって撮像された状
態を示す図である。
21 is a diagram showing a state where the cartridge reference mark of the component supply cartridge shown in FIG. 18 is imaged by a CCD camera.

【図22】図18に示す部品供給カートリッジの部品供
給位置のずれの原因を説明するための図である。
22 is a diagram for explaining the cause of the deviation of the component supply position of the component supply cartridge shown in FIG.

【図23】図18に示す部品供給カートリッジの部品供
給位置のずれの別の原因を説明するための図である。
[Figure 23] Ru FIG der for explaining another cause of displacement of the component supply position of the component supply cartridge shown in Figure 18.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12 基板コンベヤ 16 部品供給パレット 18 装着装置 35 Y軸方向移動装置 42 X軸方向移動装置 44 部品装着ヘッド 64 電子部品 66 部品吸着具 180 制御装置 190 高精度電子部品撮像装置 192 中精度電子部品撮像装置 194,196 ラインセン 14 高精度電子部品撮像装置 316 中精度電子部品撮像装置 376 部品装着ヘッド 390 部品吸着具 400 高精度電子部品撮像装置 402 中精度電子部品撮像装置12 Substrate conveyor 16 Component supply pallet 18 Mounting device 35 Y-axis direction moving device 42 X-axis direction moving device 44 Component mounting head 64 Electronic component 66 Component suction tool 180 Control device 190 High-precision electronic component imaging device 192 Medium-precision electronic component imaging device 194,196 Rainsen Sa 3 14 precision electronic component imaging device 316 in precision electronic component imaging device 376 component mounting head 390 EC sucker 400 precision electronic component imaging device in high-precision electronic component imaging device 402

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武藤 康雄 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機 械製造株式会社内 (72)発明者 須原 信介 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機 械製造株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−203298(JP,A) 特開 平4−74497(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 H05K 13/08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasuo Muto 19 Chasuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi Fuji Machinery Co., Ltd. Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd. (56) Reference JP-A-3-203298 (JP, A) JP-A-4-74497 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/04 H05K 13/08

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プリント基板を搬送するとともに予め定
められた位置に固定して保持する基板コンベヤと、 電子部品を供給する電子部品供給装置と、 上下方向の回転軸線まわりに回転するターンテーブルと
そのターンテーブルの外周部に保持された複数の部品保
持具とを備え、それら複数の部品保持具の各々により前
記電子部品供給装置から複数の電子部品をそれぞれ受け
取って前記基板コンベヤに保持されたプリント基板に装
着する部品装着ヘッドと、 その部品装着ヘッドを、XY座標面上の任意の位置へ移
動させるX軸方向移動装置およびY軸方向移動装置と、 (1)前記部品供給装置から電子部品を受け取った前記部
品装着ヘッドが、前記X軸方向移動装置およびY軸方向
移動装置により前記基板コンベヤに保持されたプリント
基板へ移動させられる際に、前記ターンテーブルの回転
軸線と交差する方向に延びる状態で設けられたラインセ
ンサと、(2)そのラインセンサと前記部品装着ヘッドと
の1回の相対移動の間に、単位相対移動距離毎にライン
センサにより得られる撮像データの集合として、前記複
数の部品保持具にそれぞれ保持された電子部品の全ての
像のデータを取得する手段とを備えた撮像装置と、 その撮像装置により取得された前記全ての電子部品の像
のデータに基づいて各部品保持具による各電子部品の保
持位置誤差を取得し、少なくともそれら保持位置誤差を
補正して各電子部品を前記プリント基板に装着すべく前
記X軸方向移動装置およびY軸方向移動装置を制御する
制御装置とを含むことを特徴とする電子部品装着装置。
1. A substrate conveyor that conveys a printed circuit board and fixes and holds the printed circuit board at a predetermined position, an electronic component supply device that supplies electronic components, a turntable that rotates around a vertical rotation axis, and a turntable thereof. A printed circuit board provided with a plurality of component holders held on an outer peripheral portion of a turntable, each of the plurality of component holders receiving a plurality of electronic components from the electronic component supply device and held on the substrate conveyor; A component mounting head to be mounted on, an X-axis direction moving device and a Y-axis direction moving device for moving the component mounting head to an arbitrary position on an XY coordinate plane, and (1) receiving an electronic component from the component supply device. The component mounting head is moved to the printed circuit board held by the substrate conveyor by the X-axis direction moving device and the Y-axis direction moving device. The line sensor is provided so as to extend in a direction intersecting with the rotation axis of the turntable, and (2) a unit relative movement is made during one relative movement between the line sensor and the component mounting head. As an image data set obtained by a line sensor for each moving distance, an image pickup device provided with means for obtaining data of all images of the electronic components held by the plurality of component holders, and the image pickup device The holding position error of each electronic component by each component holder is acquired based on the acquired image data of all the electronic components, and at least the holding position error is corrected and each electronic component is mounted on the printed circuit board. Accordingly, an electronic component mounting apparatus including a control device for controlling the X-axis direction moving device and the Y-axis direction moving device.
【請求項2】 前記制御装置が、前記撮像装置により取
得された像データのうち、前記複数の部品保持具の各々
を中心とする一定の領域のデータは記憶するがそれら領
域以外のデータは記憶しない画像メモリを含む請求項1
に記載の電子部品装着装置。
2. The control device stores, in the image data acquired by the imaging device, data of a certain region centered on each of the plurality of component holders, but stores data other than those regions. claim 1 includes an image memory not
The electronic component mounting device according to.
【請求項3】 前記部品供給装置が、前記基板コンベヤ
の両側にそれぞれ設けられており、それら両側の部品供
給装置の各々と前記基板コンベヤとの間にそれぞれ前記
撮像装置が設けられた請求項1または2に記載の電子部
品装着装置。
Wherein the component feeding device, the provided on both sides of the substrate conveyor, according to claim 1, wherein the imaging device respectively between each of those two sides of the component supplying device and the substrate conveyor is provided Alternatively, the electronic component mounting device according to item 2 .
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