JP3497356B2 - Thermo-compression device and thermo-compression method for work - Google Patents
Thermo-compression device and thermo-compression method for workInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などのワ
ークを熱圧着するワークの熱圧着装置および熱圧着方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermocompression bonding apparatus and a thermocompression bonding method for thermocompression bonding a work such as an electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品などのワークを基板にボンディ
ングする方法として、熱圧着による方法が知られてい
る。この方法は、熱圧着ツールにワークを保持させて基
板表面に押圧するとともに、ワークを加熱することによ
りワークを基板に半田付けや樹脂接着剤により接着する
ものである。ここで、加熱は熱圧着ツールに内蔵された
ヒータにより行われるが、良好な圧着品質を得るために
は、熱圧着過程でのワークの温度を所定の経時温度変化
パターン、すなわち加熱プロファイルにしたがって制御
する必要がある。2. Description of the Related Art As a method for bonding a work such as an electronic component to a substrate, a method using thermocompression bonding is known. In this method, the work is held by a thermocompression bonding tool and pressed against the surface of the substrate, and the work is heated to bond the work to the substrate by soldering or a resin adhesive. Here, heating is performed by a heater built into the thermocompression bonding tool, but in order to obtain good crimping quality, the temperature of the work in the thermocompression bonding process is controlled according to a predetermined time-dependent temperature change pattern, that is, a heating profile. There is a need to.
【０００３】従来より、ヒータの温度制御には一般にＰ
ＩＤ制御が用いられる。ＰＩＤ制御では、Ｐ（比例）、
Ｉ（積分）、Ｄ（微分）の各要素に対応したパラメータ
（ＰＩＤパラメータ）が設定され、ヒータの温度制御に
おいては加熱プロファイルに従ってＰＩＤパラメータを
設定する必要がある。Conventionally, P is generally used for controlling the temperature of the heater.
ID control is used. In PID control, P (proportional),
A parameter (PID parameter) corresponding to each element of I (integration) and D (differentiation) is set, and it is necessary to set the PID parameter according to the heating profile in the temperature control of the heater.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、同一のワー
クの熱圧着装置で圧着されるワークは一般に複数種類で
あり、ワークの種類が異る場合には熱圧着ツールをワー
クの種類に応じて交換しなければならない。そして熱圧
着ツールが異ると一般に前述のＰＩＤパラメータの最適
値も異なったものとなる。しかしながら、従来のワーク
の熱圧着装置では、ワークの種類に応じて熱圧着ツール
を交換した場合でも同一のＰＩＤパラメータを用いてい
たため、場合によっては必ずしも最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御が行われないという問題点
があった。By the way, generally, there are a plurality of types of workpieces to be crimped by the thermocompression bonding apparatus for the same workpiece, and when the types of workpieces are different, the thermocompression bonding tool is exchanged according to the type of workpieces. Must. When the thermocompression bonding tool is different, the optimum value of the above PID parameter is also generally different. However, in the conventional thermocompression bonding apparatus for a work, the same PID parameter is used even when the thermocompression bonding tool is exchanged depending on the type of the work, so in some cases, it is not always possible to control the temperature of the heater according to the optimum heating profile. There was a problem that it was not done.
【０００５】そこで本発明は、ワークの種類に応じて熱
圧着ツールを交換した場合でも、最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御が行えるワークの熱圧着装
置および熱圧着方法を提供することを目的とする。Therefore, the present invention provides a work thermocompression bonding apparatus and a thermocompression bonding method capable of controlling the temperature of a heater according to an optimum heating profile even when the thermocompression bonding tool is exchanged according to the type of the work. To aim.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載のワークの
熱圧着装置は、熱圧着ツールを加熱するヒータと、複数
の温度ステップを有する加熱プロファイルに従ってヒー
タの温度をＰＩＤ制御する温度制御部と、複数の異る熱
圧着ツールを交換するツール交換手段と、前記熱圧着ツ
ールのそれぞれに固有のＰＩＤパラメータを記憶する記
憶部とを備え、前記温度制御パラメータは、前記ＰＩＤ
制御の為のＰＩＤパラメータが前記温度ステップ毎に設
定されている。A work thermocompression bonding apparatus according to claim 1, further comprising: a heater for heating the thermocompression bonding tool; and a temperature controller for PID controlling the temperature of the heater according to a heating profile having a plurality of temperature steps. A tool exchanging means for exchanging a plurality of different thermocompression bonding tools, and a storage unit for storing PID parameters unique to each of the thermocompression bonding tools, wherein the temperature control parameter is the PID.
PID parameters for control are set for each temperature step.
【０００７】 請求項２記載のワークの熱圧着方法は、
複数の温度ステップを有する加熱プロファイルに従って
ヒータ制御部によりヒータの温度をＰＩＤ制御し、この
ヒータにより熱圧着ツールを介してワークを加熱するこ
とによりワークを熱圧着する熱圧着方法であって、複数
の熱圧着ツールのそれぞれに固有の温度制御パラメータ
であって前記ＰＩＤ制御の為のＰＩＤパラメータを前記
温度ステップ毎に予め求めて記憶部に記憶させておき、
ツール交換手段によりこれらの熱圧着ツールを交換した
ならば、前記固有の温度制御パラメータを用いてヒータ
の温度制御を複数の温度ステップを有する加熱プロファ
イルに従って行うようにした。A method for thermocompression bonding a work according to claim 2,
The temperature of the heater and PID control by the heater controller according to the heating profile with a plurality of temperature step, the workpiece by heating the workpiece through the thermo-compression tool by the heater to a thermocompression bonding method of thermocompression bonding, a plurality of A temperature control parameter unique to each thermocompression bonding tool, which is a PID parameter for the PID control, is obtained in advance for each temperature step and stored in the storage unit,
When these thermocompression bonding tools are exchanged by the tool exchanging means, the temperature control of the heater is performed according to the heating profile having a plurality of temperature steps by using the specific temperature control parameter.
【０００８】本発明によれば、複数の熱圧着ツールのそ
れぞれに固有のＰＩＤパラメータを求めて予め記憶部に
記憶させておき、熱圧着ツールを交換したならばこの固
有の温度制御パラメータを用いて熱圧着ツールを加熱す
るヒータを制御することにより、ワークの種類に応じて
熱圧着ツールを交換した場合でも最適な加熱プロファイ
ルに従ったヒータの温度制御を行うことができる。According to the present invention, the PID parameters unique to each of the plurality of thermocompression bonding tools are obtained and stored in the storage unit in advance, and when the thermocompression bonding tools are replaced, the unique temperature control parameters are used. By controlling the heater that heats the thermocompression bonding tool, it is possible to control the temperature of the heater according to the optimum heating profile even when the thermocompression bonding tool is replaced according to the type of work.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワー
クの熱圧着装置の斜視図、図２は同ワークの熱圧着装置
のツール交換部の側断面図、図３は同ワークの熱圧着装
置の制御系の構成を示すブロック図、図４は同ワークの
熱圧着装置の温度制御の加熱プロファイルを示すグラ
フ、図５は同ワークの熱圧着装置のＰＩＤパラメータの
データテーブルである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a thermocompression bonding apparatus for a work according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of a tool exchange section of the thermocompression bonding apparatus for the same work, and FIG. 3 is a control system for the thermocompression bonding apparatus for the same work. FIG. 4 is a graph showing a heating profile of temperature control of the thermocompression bonding apparatus for the same work, and FIG. 5 is a PID parameter data table for the thermocompression bonding apparatus for the same work.
【００１０】まず図１を参照してワークの熱圧着装置の
構造を説明する。図１において、基台１上には可動テー
ブル２が配設されている。可動テーブル２はＸ軸モータ
３およびＹ軸モータ４を備えている。可動テーブル２上
には基板５およびワークである電子部品６の供給部７が
配設されている。First, the structure of a thermocompression bonding device for a work will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a movable table 2 is arranged on a base 1. The movable table 2 includes an X-axis motor 3 and a Y-axis motor 4. A substrate 5 and a supply unit 7 for an electronic component 6, which is a work, are arranged on the movable table 2.
【００１１】基台１上にはフレーム８が立設されてい
る。フレーム８の上部には熱圧着ヘッドの昇降テーブル
９が装着されている。昇降テーブル９の下端部には熱圧
着ヘッド１１が装着されている。昇降テーブル９が駆動
すると熱圧着ヘッド１１は上下動し、熱圧着ヘッド１１
の先端に装着された熱圧着ツール１２により電子部品６
を真空吸着する。熱圧着ヘッド１１の上下動と、可動テ
ーブル２の水平移動を組み合わせることにより、熱圧着
ヘッド１１は供給部７より電子部品６を真空吸着してピ
ックアップし、電子部品６を基板５上に押圧して熱圧着
する。A frame 8 is erected on the base 1. An elevating table 9 of a thermocompression bonding head is mounted on the top of the frame 8. A thermocompression bonding head 11 is attached to the lower end of the lifting table 9. When the lifting table 9 is driven, the thermocompression bonding head 11 moves up and down, and the thermocompression bonding head 11 moves.
The electronic component 6 by the thermocompression bonding tool 12 attached to the tip of the
Are vacuum-adsorbed. By combining the vertical movement of the thermocompression bonding head 11 and the horizontal movement of the movable table 2, the thermocompression bonding head 11 vacuum-sucks and picks up the electronic component 6 from the supply unit 7, and presses the electronic component 6 onto the substrate 5. Thermocompression bonding.
【００１２】また、可動テーブル２上には電子部品６を
熱圧着する熱圧着ツール１２のツール交換部１０が配設
されている。以下、図２を参照してツール交換部１０お
よび熱圧着ツール１２について説明する。図２におい
て、可動テーブル２上にはツール交換部１０の基部１４
が固着されている。基部１４上にはツールプレート１５
が装着されており、ツールプレート１５には複数（図２
の例では３個）のツール収納用の凹部が設けられてい
る。これらの凹部には種類および大きさの異る３種類の
熱圧着ツール１２ａ，１２ｂ，１２ｃがそれぞれ着脱自
在に収納されている。A tool exchanging section 10 for a thermocompression bonding tool 12 for thermocompression bonding the electronic component 6 is disposed on the movable table 2. Hereinafter, the tool exchange unit 10 and the thermocompression bonding tool 12 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the base 14 of the tool exchanging unit 10 is provided on the movable table 2.
Is stuck. Tool plate 15 on the base 14
Are mounted on the tool plate 15, and a plurality of tool plates (see FIG.
In this example, three tool recesses are provided for tool storage. Three types of thermocompression bonding tools 12a, 12b, 12c having different types and sizes are detachably housed in these recesses.
【００１３】可動テーブル２を駆動して所望の熱圧着ツ
ール１２（図２の例では熱圧着ツール１２ａ）を圧着ヘ
ッド１１の下方に位置させ、昇降テーブル９を下降させ
て圧着ヘッドに熱圧着ツール１２を吸着させた後、昇降
テーブル９を上昇させることにより、熱圧着ツール１２
は圧着ヘッド１１に装着される。また、熱圧着ツール１
２ａによる熱圧着を終えた後には、使用済の熱圧着ツー
ル１２ａを上記と逆の手順でツールプレート１５の収納
位置に戻し、同様の手順で新たに使用する熱圧着ツール
１２ｂまたは熱圧着ツール１２ｃと交換することができ
る。すなわち圧着ヘッド１１、昇降テーブル９、ツール
プレート１５および可動テーブル２は熱圧着ツール１２
を交換するツール交換手段となっている。The movable table 2 is driven to position a desired thermocompression bonding tool 12 (the thermocompression bonding tool 12a in the example of FIG. 2) below the crimping head 11, and the elevating table 9 is lowered to bring the thermocompression bonding tool to the crimping head. After adsorbing 12, the elevating table 9 is moved up, so that the thermocompression bonding tool 12
Is attached to the crimping head 11. Also, thermocompression bonding tool 1
After the thermocompression bonding by 2a is completed, the used thermocompression bonding tool 12a is returned to the storage position of the tool plate 15 in the reverse order of the above, and the thermocompression bonding tool 12b or the thermocompression bonding tool 12c newly used in the same procedure. Can be exchanged for. That is, the crimping head 11, the lifting table 9, the tool plate 15 and the movable table 2 are the thermocompression bonding tool 12
It is a tool exchange means for exchanging.
【００１４】図２に示すように、圧着ヘッド１１にはヒ
ータ１３が内蔵されており、ヒータ１３を駆動すること
により圧着ヘッド１１に装着される熱圧着ツール１２を
介して電子部品６（図１）を加熱する。As shown in FIG. 2, the crimping head 11 has a heater 13 built therein. By driving the heater 13, the electronic component 6 (see FIG. 1) is inserted through the thermocompression bonding tool 12 mounted on the crimping head 11. ) Is heated.
【００１５】次に図３を参照してワークの熱圧着装置の
制御系の構成を説明する。図３において制御部２０はワ
ークの熱圧着装置全体を制御する。温度制御部２１はＰ
ＩＤ制御によりヒータ１３の温度制御を行う。ヒータ１
３によって加熱された熱圧着ツール１２の温度を温度セ
ンサ２２で検出することにより、間接的に電子部品６の
温度を検出する。この検出された温度は温度制御部２１
にフィードバックされ、温度制御部２１ではこの検出温
度と制御部２０からの指令温度に基づいてヒータ１３へ
の給電を制御する。Next, the structure of the control system of the thermocompression bonding apparatus for the work will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the control unit 20 controls the entire thermocompression bonding apparatus for the work. The temperature control unit 21 is P
The temperature of the heater 13 is controlled by the ID control. Heater 1
The temperature of the thermocompression bonding tool 12 heated by 3 is detected by the temperature sensor 22 to indirectly detect the temperature of the electronic component 6. The detected temperature is the temperature control unit 21.
The temperature controller 21 controls the power supply to the heater 13 based on the detected temperature and the command temperature from the controller 20.
【００１６】圧着ヘッド駆動部２３は制御部２０の指令
に基き昇降テーブル９を駆動する。可動テーブル駆動部
２４は同様に制御部２０の指令に基き可動テーブル２を
駆動する。記憶部２５は電子部品６の種類に応じて設定
される温度制御パラメータとしてのＰＩＤパラメータを
記憶する。The crimping head driving unit 23 drives the lifting table 9 based on a command from the control unit 20. The movable table drive unit 24 similarly drives the movable table 2 based on a command from the control unit 20. The storage unit 25 stores the PID parameter as a temperature control parameter set according to the type of the electronic component 6.
【００１７】このワークの熱圧着装置は上記のような構
成より成り、次に動作を説明する。まず図１において、
可動テーブル２および昇降テーブル９を駆動することに
より、所定の熱圧着ツール１２を圧着ヘッド１１に装着
する。次いで再び可動テーブル２と昇降テーブル９を駆
動することにより、熱圧着ツール１２にて供給部７より
電子部品６を真空吸着してピックアップし、基板５上に
搭載する。次いで、圧着ヘッド１１により電子部品６を
基板５に対して所定荷重で押圧するとともに、ヒータ１
３を駆動して熱圧着ツール１２を介して電子部品６を加
熱する。The thermocompression bonding apparatus for this work is constructed as described above, and its operation will be described below. First, in FIG.
By driving the movable table 2 and the lifting table 9, a predetermined thermocompression bonding tool 12 is mounted on the pressure bonding head 11. Next, by driving the movable table 2 and the lifting table 9 again, the electronic component 6 is vacuum-sucked and picked up from the supply unit 7 by the thermocompression bonding tool 12, and mounted on the substrate 5. Next, the crimping head 11 presses the electronic component 6 against the substrate 5 with a predetermined load, and the heater 1
3 is driven to heat the electronic component 6 via the thermocompression bonding tool 12.
【００１８】このときの加熱の温度制御について図４を
参照して説明する。図４は、電子部品６を基板５に熱圧
着する過程で所望される電子部品６の経時温度変化をグ
ラフに示した加熱プロファイルである。図４に示すよう
に、熱圧着過程で所望される電子部品６の温度条件は一
定でなく、異る温度の温度ステップＴ１〜Ｔ５に分割さ
れた形となっており、さらに各温度ステップＴ１〜Ｔ５
の切換えのタイミングｔ１〜ｔ４も異っている。The heating temperature control at this time will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a heating profile showing in a graph the temperature change over time of the electronic component 6 desired in the process of thermocompression bonding the electronic component 6 to the substrate 5. As shown in FIG. 4, the temperature condition of the electronic component 6 desired in the thermocompression bonding process is not constant, but is divided into temperature steps T1 to T5 of different temperatures. T5
The switching timings t1 to t4 are also different.
【００１９】このような加熱プロファイルに則した温度
制御を実現するため、温度制御部２１でのＰＩＤ制御に
おいて、指令温度を維持するのに最適なＰＩＤパラメー
タを、熱圧着時の各温度ステップＴ１〜Ｔ５ごとにそれ
ぞれ予め設定し、記憶部２５に電子部品６の種類および
熱圧着ツール１２の種類ごとに記憶させておく。ここで
熱圧着ツール１２を変えた場合にもＰＩＤパラメータを
変更するのは、熱圧着ツール１２は種類によって形状や
大きさが異り、熱圧着ツール１２を変えれば圧着ヘッド
１１からの熱伝導や熱圧着ツール１２からの放熱の条件
も異ったものとなるからである。In order to realize the temperature control in accordance with such a heating profile, in the PID control by the temperature control unit 21, the optimum PID parameter for maintaining the command temperature is set at each temperature step T1 during thermocompression bonding. It is preset for each T5, and is stored in the storage unit 25 for each type of electronic component 6 and each type of thermocompression bonding tool 12. Even when the thermocompression bonding tool 12 is changed, the PID parameters are changed because the shape and size of the thermocompression bonding tool 12 differ depending on the type. This is because the conditions of heat radiation from the thermocompression bonding tool 12 also differ.
【００２０】そこで、熱圧着時には電子部品６の種類に
応じた加熱プロファイルに基き、さらに熱圧着ツール１
２の種類および加熱プロファイルの各温度ステップに従
って設定されたＰＩＤパラメータを記憶部２５から読み
出して温度制御部２１に伝達する。温度制御部２１は、
これらのＰＩＤパラメータを用いてヒータ温度のＰＩＤ
制御を行う。図５は記憶部２５に記憶されるＰＩＤパラ
メータをテーブルの形式で表した例を示している。図５
では電子部品の種類と熱圧着ツールの種類を一対一で対
応させているが、同一の熱圧着ツールにて異る電子部品
を熱圧着する場合もある。図５に示すように、各温度ス
テップ（Ｔ１〜Ｔ５）につきＰ，Ｉ，Ｄに対応する３個
のパラメータが設定される。Therefore, at the time of thermocompression bonding, based on the heating profile according to the type of electronic component 6, the thermocompression bonding tool 1
The PID parameters set according to the two types and the temperature steps of the heating profile are read from the storage unit 25 and transmitted to the temperature control unit 21. The temperature control unit 21
PID of heater temperature using these PID parameters
Take control. FIG. 5 shows an example in which the PID parameters stored in the storage unit 25 are represented in a table format. Figure 5
Although the types of electronic components and the types of thermocompression bonding tools are made to correspond one-on-one, different electronic components may be thermocompression bonded by the same thermocompression bonding tool. As shown in FIG. 5, three parameters corresponding to P, I, and D are set for each temperature step (T1 to T5).
【００２１】このようにＰＩＤパラメータを熱圧着ツー
ル１２の種類や、加熱プロファイルの各温度ステップに
応じてきめ細かく設定して記憶部に記憶させ、熱圧着時
にはこれらのＰＩＤパラメータを熱圧着ツール１２の種
類や、加熱プロファイルの各温度ステップに応じて用い
ることにより、電子部品の種類や熱圧着ツールが変わる
場合でも所望の加熱プロファイルにより忠実な温度制御
が実現でき、電子部品の熱圧着品質を向上させることが
できる。As described above, the PID parameters are finely set according to the type of the thermocompression bonding tool 12 and each temperature step of the heating profile and stored in the storage unit. At the time of thermocompression bonding, these PID parameters are classified into the types of the thermocompression bonding tool 12. Also, by using it according to each temperature step of the heating profile, faithful temperature control can be realized with the desired heating profile even when the type of the electronic component or the thermocompression bonding tool changes, and the thermocompression bonding quality of the electronic component is improved. You can
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明によれば、複数の熱圧着ツールの
それぞれに固有の温度制御パラメータを求めて予め記憶
部に記憶させておき、熱圧着ツールを交換する際にはこ
の固有の温度制御パラメータを用いて熱圧着ツールを加
熱するヒータを制御するようにしたので、ワークの種類
や熱圧着ツールが変わった場合でも所望の加熱プロファ
イルに従った温度制御を精度よく行うことができ、した
がって良好な熱圧着品質を得ることができる。According to the present invention, the temperature control parameters unique to each of the plurality of thermocompression bonding tools are obtained and stored in the storage unit in advance, and when the thermocompression bonding tools are replaced, this unique temperature control parameter is controlled. Since the heater that heats the thermocompression bonding tool is controlled using parameters, even if the type of work or the thermocompression bonding tool is changed, it is possible to accurately perform temperature control according to the desired heating profile, which is good. It is possible to obtain excellent thermocompression bonding quality.
【図１】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
斜視図FIG. 1 is a perspective view of a thermocompression bonding device for a work according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
ツール交換部の側断面図FIG. 2 is a side sectional view of a tool exchanging portion of the thermocompression bonding apparatus for a work according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
制御系の構成を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the work thermocompression bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
温度制御の加熱プロファイルを示すグラフFIG. 4 is a graph showing a temperature control heating profile of a thermocompression bonding apparatus for a work according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
ＰＩＤパラメータのデータテーブルを示す図FIG. 5 is a diagram showing a data table of PID parameters of the work thermocompression bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
６ 電子部品 １０ ツール交換部 １１ 圧着ヘッド １２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ 熱圧着ツール １３ ヒータ ２０ 制御部 ２１ 温度制御部 ２２ 温度センサ ２５ 記憶部 6 electronic components 10 Tool exchange section 11 Crimping head 12, 12a, 12b, 12c Thermocompression bonding tool 13 heater 20 Control unit 21 Temperature controller 22 Temperature sensor 25 memory
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/603 Ｈ０１Ｌ 21/603 Ｃ (56)参考文献 特開 平３−12943（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−71715（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−281755（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−129412（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−210530（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−42561（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/00 B29C 45/00 G05D 23/00 G02F 1/00 G01N 23/00 Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI H01L 21/603 H01L 21/603 C (56) Reference JP-A-3-12943 (JP, A) JP-A-6-71715 (JP, A) ) JP-A-8-281755 (JP, A) JP-A-3-129412 (JP, A) JP-A-3-210530 (JP, A) JP-A-3-42561 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/00 B29C 45/00 G05D 23/00 G02F 1/00 G01N 23/00
Claims (2)
温度ステップを有する加熱プロファイルに従ってヒータ
の温度をＰＩＤ制御する温度制御部と、複数の異る熱圧
着ツールを交換するツール交換手段と、前記熱圧着ツー
ルのそれぞれに固有の温度制御パラメータを記憶する記
憶部とを備え、前記温度制御パラメータは、前記ＰＩＤ
制御の為のＰＩＤパラメータが前記温度ステップ毎に設
定されていることを特徴とするワークの熱圧着装置。1. A heater for heating a thermocompression bonding tool, a temperature controller for PID controlling the temperature of the heater according to a heating profile having a plurality of temperature steps, and a tool exchanging means for exchanging a plurality of different thermocompression bonding tools. A storage unit that stores a temperature control parameter unique to each of the thermocompression bonding tools, wherein the temperature control parameter is the PID.
A thermocompression bonding device for a work, wherein a PID parameter for control is set for each temperature step.
イルに従ってヒータ制御部によりヒータの温度をＰＩＤ
制御し、このヒータにより熱圧着ツールを介してワーク
を加熱することによりワークを熱圧着する熱圧着方法で
あって、複数の熱圧着ツールのそれぞれに固有の温度制
御パラメータであって前記ＰＩＤ制御の為のＰＩＤパラ
メータを前記温度ステップ毎に予め求めて記憶部に記憶
させておき、ツール交換手段によりこれらの熱圧着ツー
ルを交換したならば、前記固有の温度制御パラメータを
用いてヒータの温度制御を複数の温度ステップを有する
加熱プロファイルに従って行うことを特徴とするワーク
の熱圧着方法。2. A heater controller PIDs the temperature of the heater according to a heating profile having a plurality of temperature steps.
A thermocompression bonding method in which a work is thermocompression-bonded by heating the work through a thermocompression-bonding tool with this heater, the temperature control parameter being unique to each of the plurality of thermocompression-bonding tools, A PID parameter for each temperature step is obtained in advance and stored in the storage unit, and when these thermocompression bonding tools are replaced by the tool replacement means, the temperature control of the heater is performed using the unique temperature control parameter. A thermocompression bonding method for a work, which is performed according to a heating profile having a plurality of temperature steps.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27837897A JP3497356B2 (en) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | Thermo-compression device and thermo-compression method for work |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27837897A JP3497356B2 (en) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | Thermo-compression device and thermo-compression method for work |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11119841A JPH11119841A (en) | 1999-04-30 |
| JP3497356B2 true JP3497356B2 (en) | 2004-02-16 |
Family
ID=17596511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27837897A Expired - Fee Related JP3497356B2 (en) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | Thermo-compression device and thermo-compression method for work |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3497356B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043080A (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Canon Inc | Temperature control device and temperature control method |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11773358B2 (en) | 2009-12-22 | 2023-10-03 | Cytiva Sweden Ab | Method for controlling culture parameters in a bioreactor |
| SG188677A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-04-30 | Trimech Technology Pte Ltd | An apparatus and a method for controlling temperature of a heating element in a thermocompression bonding process |
| KR101417252B1 (en) * | 2012-02-24 | 2014-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Device for bonding pcb to module |
| JP6457194B2 (en) * | 2014-04-02 | 2019-01-23 | ファナック株式会社 | Temperature control device for injection molding machine having parameter adjustment function |
| WO2023223393A1 (en) * | 2022-05-16 | 2023-11-23 | 株式会社新川 | Bonding apparatus, bonding method, and bonding control program |
-
1997
- 1997-10-13 JP JP27837897A patent/JP3497356B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043080A (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Canon Inc | Temperature control device and temperature control method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11119841A (en) | 1999-04-30 |
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Legal Events
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071128 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091128 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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