JP3368811B2 - Mounting method of work with bump - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付きワーク
のバンプを基板の電極にボンディングするバンプ付きワ
ークの実装方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting a work with bumps by bonding the bumps of the work with bumps to electrodes on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
は、バンプを基板の電極にボンディングして実装され
る。バンプ付きワークには一般に多数個（数１０個もし
くは１００個以上）のバンプが突設されており、すべて
のバンプを均一な力で基板の電極に押しつけてボンディ
ングする必要がある。2. Description of the Related Art A work with bumps such as a flip chip is mounted by bonding the bumps to electrodes on a substrate. Generally, a large number (several tens or 100 or more) of bumps are projected on the work with bumps, and it is necessary to press all the bumps against the electrodes of the substrate with a uniform force for bonding.
【０００３】ところが、バンプは製造のばらつきから高
さのばらつきがあり、したがってバンプ付きワークをフ
ェースダウンで基板にボンディングする場合、バンプを
電極に押しつける押圧力にばらつきが生じ、すべてのバ
ンプを均一な押圧力で電極にボンディングすることはで
きない。However, the bumps have variations in height due to variations in manufacturing. Therefore, when a work with bumps is bonded face down to a substrate, the pressing force for pressing the bumps against the electrodes varies, and all the bumps are made uniform. It is not possible to bond to the electrode by pressing force.
【０００４】そこで従来、フラットニングツールにより
バンプの高さを揃えることが行われている。この方法
は、バンプ付きワークに突設されたバンプに平坦なフラ
ットニングツールを所定の加圧力で押しつけてバンプの
先端部を若干押し潰すことにより、すべてのバンプの高
さを揃えるものである。Therefore, conventionally, the heights of the bumps have been made uniform by using a flattening tool. In this method, a flat flattening tool is pressed against the bumps protruding from the work with bumps by a predetermined pressing force to slightly crush the tip end portions of the bumps so that the heights of all the bumps are made uniform.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところがバンプ付きワ
ークの本体であるワーク（代表的には、ウェハから切り
出されたチップ）には厚さのばらつきがあり、このため
上述したようにフラットニングツールでバンプの高さを
揃えても、バンプ付きワーク毎にバンプの高さが異り、
このため後工程で吸着ツールを下降させてバンプ付きワ
ークをワークにボンディングする際には、バンプ付きワ
ーク毎にバンプを電極に押しつける押圧力にばらつきが
生じ、すべてのバンプ付きワークを最適の押圧力でワー
クにボンディングできないという問題点があった。However, the work (typically, chips cut out from the wafer), which is the main body of the work with bumps, has a variation in thickness. Therefore, as described above, the flattening tool is used. Even if the bump heights are the same, the bump heights differ for each work with bumps,
Therefore, when the work with bumps is bonded to the work by lowering the suction tool in the subsequent process, the pressing force for pressing the bumps to the electrodes varies depending on the work with bumps, and all work with bumps has the optimum pressing force. However, there was a problem that it could not be bonded to the work.
【０００６】また従来は、バンプに押しつけるフラット
ニングツールの加圧力を調整することによりバンプの高
さ管理を行っていたものであるが、バンプの形状やサイ
ズにはばらつきがあることから、フラットニングツール
を所定の加圧力でバンプに押しつけても、若干（５μｍ
程度）の高さのばらつきが生じることは避けられないも
のであった。またワークの品種により、バンプの数、サ
イズ、材質は変化するので、従来方法では、ワークの品
種変更の都度、フラットニングツールの加圧力の調整を
やり直さねばならないため、この前準備のために多大な
労力と時間を要するという問題点があった。Conventionally, the height of the bumps is controlled by adjusting the pressure applied by the flattening tool pressed against the bumps. However, since the bumps have different shapes and sizes, the flattening is performed. Even if the tool is pressed against the bumps with a predetermined pressure, it will be slightly (5 μm
It was unavoidable that there were variations in height. In addition, since the number of bumps, size, and material change depending on the type of work, the conventional method requires re-adjustment of the pressing force of the flattening tool every time the type of work is changed. There was a problem that it took a lot of labor and time.
【０００７】したがって本発明は、上記課題を解決し、
バンプ付きワークを最適の押圧力でワークにボンディン
グすることができるバンプ付きワークの実装方法を提供
することを目的とする。Therefore, the present invention solves the above problems,
An object of the present invention is to provide a mounting method for a work with bumps, which can bond the work with bumps to the work with an optimum pressing force.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付きワー
クの実装方法は、吸着ツールに真空吸着されたバンプ付
きワークの下面の高さを計測手段で計測する工程と、計
測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決定
し、下降手段を駆動して吸着ツールを下降させてバンプ
付きワークの下面から突出するバンプをフラットニング
ツールに押しつけてバンプの下面の高さを揃える工程
と、吸着ツールに上下動作を行わせてバンプ付きワーク
のバンプをワークの電極にボンディングする工程と、を
含む。A method of mounting a work with bumps according to the present invention comprises a step of measuring a height of a lower surface of a work with bumps vacuum-sucked by a suction tool by a measuring means, and a suction tool according to a measurement result. The lowering stroke is determined, the lowering means is driven to lower the suction tool, and the bumps protruding from the lower surface of the work with bumps are pressed against the flattening tool to make the lower surfaces of the bumps even, and the suction tool moves up and down. Bonding the bumps of the work with bumps to the electrodes of the work by performing an operation.
【０００９】上記構成において、吸着ツールに真空吸着
されたバンプ付きワークの下面の高さを計測し、この計
測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決定
し、バンプをフラットニングツールに押しつけてバンプ
の高さを揃えたうえで、バンプをワークの電極にボンデ
ィングするので、バンプ付きワークの厚さにばらつきが
あっても、すべてのバンプの高さを所定の高さにしたう
えでバンプをワークの電極に確実に押しつけてボンディ
ングすることができる。In the above structure, the height of the lower surface of the work with bumps vacuum-sucked by the suction tool is measured, the descending stroke of the suction tool is determined according to the measurement result, and the bump is pressed against the flattening tool to Since the bumps are bonded to the electrodes of the work after making the heights uniform, even if there are variations in the thickness of the work with bumps, the height of all the bumps must be set to the prescribed height before the work is bumped. It is possible to surely press and bond to the electrode.
【００１０】また本発明のバンプ付きワークの実装方法
は、バンプ付きワークの厚さｄとバンプの目標高さＢｈ
に関するデータを記憶する工程と、吸着ツールをフラッ
トニングツールの上面に着地させたときの吸着ツールの
高さＨｏを記憶する工程と、前記バンプ付きワークの厚
さｄ、バンプの目標高さＢｈ及び吸着ツールの高さＨｏ
よりバンプを目標高さにするための吸着ツールの下降ス
トロークＨｄをＨｏ−（ｄ＋Ｂｈ）として算出する工程
と、バンプ付きワークを吸着ツールで真空吸着し、この
吸着ツールをフラットニングステージに対して前記下降
ストロークＨｄ下降させてバンプをフラットニングする
工程と、フラットニングされたバンプを基板の電極にボ
ンディングする工程と、を含む。Further, according to the mounting method of the work with bumps of the present invention, the thickness d of the work with bumps and the target height Bh of the bumps are set.
The step of storing data relating to the bump tool, the step of storing the height Ho of the suction tool when the suction tool lands on the upper surface of the flattening tool, the thickness d of the work with bumps, the target height Bh of the bump, and Height of suction tool Ho
The suction tool lowers to lower the bump to the target height .
A step of calculating the trocar Hd as Ho- (d + Bh), and a work with bumps is vacuum-sucked by a suction tool, and the suction tool is lowered to the flattening stage.
The step of lowering the stroke Hd to flatten the bump, and the step of bonding the flattened bump to the electrode of the substrate are included.
【００１１】上記構成によれば、バンプの形状やサイズ
にばらつきがあっても、すべてのバンプを確実に基板に
押しつけてボンディングすることができる。According to the above structure, even if the bumps have different shapes and sizes, all the bumps can be surely pressed against the substrate for bonding.
【００１２】[0012]
（実施の形態１）以下、図面を参照して本発明の実施の
形態１を説明する。図１は、本発明の実施の形態１のバ
ンプ付きワークの実装装置の斜視図、図２は同バンプ付
きワークの実装装置に備えられたボンディングヘッドの
断面図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は同バンプ付きワ
ークの実装工程図である。(Embodiment 1) Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a mounting apparatus for a work with bumps according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a bonding head provided in the mounting apparatus for a work with bumps, and FIGS. ), (C) are mounting process diagrams of the work with bumps.
【００１３】まず、図１を参照してバンプ付きワークの
実装装置の全体構造を説明する。図１において、基台１
はＸテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂと台板１Ｃを積み重
ねた可動テーブルである。台板１Ｃ上には、バンプ付き
ワーク８の供給部２と、バンプ付きワーク８を実装する
ワークとしての基板３と、フラットニングツール４と、
高さの計測手段としてのレーザユニット５が設置されて
いる。基台１のＸ軸モータ６とＹ軸モータ７を駆動する
と、台板１ＣはＸ方向やＹ方向へ水平移動する。First, the overall structure of a mounting device for a work with bumps will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the base 1
Is a movable table in which an X table 1A, a Y table 1B, and a base plate 1C are stacked. On the base plate 1C, a supply unit 2 for the work 8 with bumps, a substrate 3 as a work for mounting the work 8 with bumps, a flattening tool 4,
A laser unit 5 is installed as a height measuring means. When the X-axis motor 6 and the Y-axis motor 7 of the base 1 are driven, the base plate 1C horizontally moves in the X and Y directions.
【００１４】基台１の上方にはボンディングヘッド１０
が設けられている。図２において、ボンディングヘッド
１０のケース１１内には、垂直な送りねじ１２が配設さ
れている。送りねじ１２はモータ１３に駆動されて回転
する。送りねじ１３にはナット１４が螺着されている。
ナット１４には本体部１５が結合されており、本体部１
５の下部には吸着ツール１６が保持されている。したが
ってモータ１３が正逆駆動すると、ナット１４は送りね
じ１２に沿って上下動し、吸着ツール１６も上下動す
る。また図示しないが、本体部１５には吸着ツール１６
を加熱する加熱手段などが内蔵されている。１７はボン
ディングヘッド１０の保持フレームである。A bonding head 10 is provided above the base 1.
Is provided. In FIG. 2, a vertical feed screw 12 is arranged in the case 11 of the bonding head 10. The feed screw 12 is driven by a motor 13 to rotate. A nut 14 is screwed onto the feed screw 13.
The body portion 15 is coupled to the nut 14, and the body portion 1
A suction tool 16 is held at the lower part of 5. Therefore, when the motor 13 is driven forward and backward, the nut 14 moves up and down along the feed screw 12, and the suction tool 16 also moves up and down. Although not shown, the suction tool 16 is provided on the main body 15.
It has a built-in heating means for heating. Reference numeral 17 is a holding frame for the bonding head 10.
【００１５】このバンプ付きワークの実装装置は上記の
ような構成より成り、次に動作を説明する。図１におい
て、Ｘテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂが駆動することに
より、供給部２上のバンプ付きワーク８はボンディング
ヘッド１０の直下に移動する。そこでモータ１３が正逆
駆動して吸着ツール１６は上下動作を行い、供給部２上
のバンプ付きワーク８をその下面に真空吸着してピック
アップする。The mounting apparatus for the work with bumps has the above-mentioned structure, and its operation will be described below. In FIG. 1, when the X table 1A and the Y table 1B are driven, the work 8 with bumps on the supply unit 2 moves directly below the bonding head 10. Therefore, the motor 13 is driven in the forward and reverse directions to move the suction tool 16 up and down, and the work 8 with bumps on the supply unit 2 is vacuum-sucked on its lower surface to be picked up.
【００１６】次にＸテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂが再
度駆動し、レーザユニット５をボンディングヘッド１０
の直下に移動させる。図３（ａ）はこのときの状態を示
している。図３（ａ）において、レーザユニット５の発
光部５ａからバンプ付きワーク８の本体であるチップ８
ａの下面にレーザ光Ｌが照射され、その反射光を受光部
５ｂで受光することにより、バンプ付きワーク８の下面
の高さＨ１が計測され、計測結果は制御部のメモリ（図
示せず）に登録される。なおこの場合、レーザ光Ｌはバ
ンプ付きワーク８の下面から突出するバンプ９に当らな
いようにバンプ付きワーク８の本体であるチップ８ａの
下面に照射される。なおバンプ付きワーク８の下面の高
さの計測手段としては、レーザユニット５以外にも、接
触式センサなども適用できる。Next, the X table 1A and the Y table 1B are driven again, and the laser unit 5 is moved to the bonding head 10.
Move it directly below. FIG. 3A shows the state at this time. In FIG. 3A, from the light emitting portion 5a of the laser unit 5 to the chip 8 which is the main body of the work 8 with bumps.
By irradiating the lower surface of a with the laser beam L and receiving the reflected light by the light receiving section 5b, the height H1 of the lower surface of the work 8 with bumps is measured, and the measurement result is a memory (not shown) of the control section. Be registered with. In this case, the laser light L is applied to the lower surface of the chip 8a, which is the main body of the work 8 with bumps, so as not to hit the bumps 9 protruding from the lower surface of the work 8 with bumps. As the means for measuring the height of the lower surface of the work 8 with bumps, in addition to the laser unit 5, a contact sensor or the like can be applied.
【００１７】次にＸテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂが再
度駆動し、フラットニングツール４をボンディングヘッ
ド１０の直下に移動させる。図３（ｂ）はこのときの状
態を示している。そこでモータ１３を正駆動して吸着ツ
ール１６を下降させ、バンプ９をフラットニングツール
４の上面に押しつける（破線参照）。このときの下降ス
トロークＳは、上記高さＨ１の計測結果に基づいて決定
される。すなわち、バンプ付きワーク８の本体であるチ
ップ８ａの厚さｄにはばらつきがあるが、本方法はバン
プ付きワーク８の下面の高さＨ１を計測し、この計測結
果に基づいて吸着ツール１６の下降ストロークＳを決定
するので、チップ８ａの厚さのばらつきにかかわらず、
バンプ９の下面の高さを完全に揃えることができる。Next, the X table 1A and the Y table 1B are driven again, and the flattening tool 4 is moved to directly below the bonding head 10. FIG. 3B shows the state at this time. Then, the motor 13 is normally driven to lower the suction tool 16 and press the bump 9 against the upper surface of the flattening tool 4 (see the broken line). The descending stroke S at this time is determined based on the measurement result of the height H1. That is, although the thickness d of the chip 8a, which is the main body of the work 8 with bumps, varies, this method measures the height H1 of the lower surface of the work 8 with bumps, and the suction tool 16 of the suction tool 16 is measured based on this measurement result. Since the descending stroke S is determined, regardless of the variation in the thickness of the tip 8a,
The heights of the lower surfaces of the bumps 9 can be perfectly aligned.
【００１８】次に再度Ｘテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂ
を駆動して基板１をボンディングヘッド１０の直下に移
動させる。図３（ｃ）はこのときの状態を示している。
上記工程で、バンプ９はフラットニングツール４に押し
つけられたことにより、バンプ９の下面は図示するよう
にやや押し潰されてフラットになっており、すべてのバ
ンプ９の下面の高さＨ２は完全に揃っている。そこで吸
着ツール１６に上下動作を行わせ、バンプ９を基板３の
電極３ａに所定の荷重で押しつけてボンディングする
（破線参照）。なおこの場合、吸着ツール１６は本体部
１５に内蔵された加熱手段で加熱されており、また基板
３も基台１に内蔵された加熱手段で加熱するのが望まし
い。また一般に基板３の電極３ａ上には、バンプ９を電
極３ａに接着し、また電極３ａと導通させるための異方
性導電材が貼着される。Next, again the X table 1A and the Y table 1B
Is driven to move the substrate 1 directly below the bonding head 10. FIG. 3C shows the state at this time.
In the above process, since the bumps 9 are pressed against the flattening tool 4, the lower surfaces of the bumps 9 are crushed to be flat as shown in the drawing, and the heights H2 of the lower surfaces of all the bumps 9 are perfect. Are available. Therefore, the suction tool 16 is moved up and down, and the bumps 9 are pressed against the electrodes 3a of the substrate 3 with a predetermined load for bonding (see the broken line). In this case, the suction tool 16 is heated by the heating means built in the main body portion 15, and the substrate 3 is also preferably heated by the heating means built in the base 1. Further, generally, on the electrode 3a of the substrate 3, an anisotropic conductive material for adhering the bump 9 to the electrode 3a and electrically connecting with the electrode 3a is attached.
【００１９】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２のバンプ付きワークの実装装置に備えられたボン
ディングヘッドの断面図、図５は同バンプ付きワークの
側面図、図６は同バンプ付きワークのボンディング動作
のフローチャートである。この実施の形態２は、バンプ
付きワーク８のチップ９の厚さのばらつきが実質的にな
い場合の形態である。(Second Embodiment) FIG. 4 is a sectional view of a bonding head provided in a mounting apparatus for a work with bumps according to a second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a side view of the work with bumps. 3 is a flowchart of a bonding operation of the work with bumps. The second embodiment is a mode in which there is substantially no variation in the thickness of the chip 9 of the work 8 with bumps.
【００２０】図４において、ケース１１の内面にはリニ
アスケール１９が設けられており、ナット１４にはこの
リアスケール１９を読み取る位置検出センサ２０が装着
されており、その検出データは制御部２１に入力され
る。位置検出センサ２０は吸着ツール１６の高さを検出
するものであるが、吸着ツールの高さ検出手段としては
モータ１３の回転量を検出するエンコーダなどでもよ
い。In FIG. 4, a linear scale 19 is provided on the inner surface of the case 11, a position detection sensor 20 for reading the rear scale 19 is attached to the nut 14, and the detection data is stored in the control unit 21. Is entered. Although the position detection sensor 20 detects the height of the suction tool 16, the height detection means of the suction tool may be an encoder or the like that detects the rotation amount of the motor 13.
【００２１】制御部２１には、キーボードやマウスなど
の入力手段２２と記憶部２３が接続されている。記憶部
２３には、図５に示すように、吸着ツール１６を原点位
置Ｓ．Ｌ．から下降させてその下面をフラットニングツ
ール４に着地させたときの下降ストロークＨ0 、チップ
８ａの厚さｄ、バンプ９の目標高さＢｈなどのデータが
格納される。チップ８ａの厚さｄとバンプの目標高さＢ
ｈは、入力手段２２により記憶部２３に登録される。An input means 22 such as a keyboard and a mouse and a storage section 23 are connected to the control section 21. In the storage unit 23, as shown in FIG. L. Data such as the descending stroke H0 when the lower surface is landed on the flattening tool 4, the thickness d of the chip 8a, and the target height Bh of the bump 9 are stored. Thickness d of chip 8a and target height B of bump
The h is registered in the storage unit 23 by the input unit 22.
【００２２】次に、図６のフローチャートを参照して、
ボンディング動作の説明を行う。まずステップ１におい
て、バンプ付きワーク８を吸着していない吸着ツール１
６を図５に示すようにフラットニングツール４の上方の
原点位置Ｓ．Ｌ．に位置させ、そこで吸着ツール１６を
ゆっくり下降させてその下面をフラットニングツール４
の上面に着地させる。このときの下降ストロークを位置
検出センサ２０により読み取り、これによりフラットニ
ングツール４の上面から原点位置Ｓ．Ｌ．における吸着
ツール１６の下面までの高さ（下降ストローク）Ｈ0 を
求めて記憶部２３に登録する（ステップ２）。Next, referring to the flowchart of FIG.
The bonding operation will be described. First, in step 1, the suction tool 1 that does not suck the work 8 with bumps
6 as shown in FIG. L. Position, the suction tool 16 is slowly lowered there, and the lower surface thereof is flattened by the flattening tool 4.
Land on the upper surface of. The descending stroke at this time is read by the position detection sensor 20, and as a result, from the upper surface of the flattening tool 4 to the origin position S. L. The height (lowering stroke) H0 to the lower surface of the suction tool 16 at is obtained and registered in the storage unit 23 (step 2).
【００２３】次にバンプ９をフラットニングする時の吸
着ツール１６の下降ストロークＨｄを制御部２１で算出
し、記憶部２３に記憶する（ステップ３）。図５に明ら
かなようにＨｄ＝Ｈ0 −（ｄ＋Ｂｈ）である。Next, the lowering stroke Hd of the suction tool 16 when the bumps 9 are flattened is calculated by the control unit 21 and stored in the storage unit 23 (step 3). As is apparent from FIG. 5, Hd = H0- (d + Bh).
【００２４】次に吸着ツール１６によるバンプ付きワー
ク８の基板３への実装を開始する（ステップ４）。この
場合、吸着ツール１６は供給部２のバンプ付きワーク８
をピックアップし（ステップ５）、フラットニングツー
ル４を吸着ツール１６の下方へ移動させる。次いで吸着
ツール１６を下降させ、バンプ９を基板３の電極３ａに
押しつけてボンディングするが、この場合、吸着ツール
１６の下降ストロークは上記のようにして求められた下
降ストロークＨｄとする（ステップ６）。以上の動作を
生産終了まで繰り返す（ステップ７）。Next, mounting of the work 8 with bumps on the substrate 3 by the suction tool 16 is started (step 4). In this case, the suction tool 16 is the work 8 with bumps of the supply unit 2.
Is picked up (step 5), and the flattening tool 4 is moved below the suction tool 16. Next, the suction tool 16 is lowered and the bumps 9 are pressed against the electrodes 3a of the substrate 3 for bonding. In this case, the lower stroke of the suction tool 16 is the lower stroke Hd obtained as described above (step 6). . The above operation is repeated until the end of production (step 7).
【００２５】本方法によれば、バンプ付きワークの品種
が変更になる場合に、上記ステップ１〜ステップ３の動
作を行って吸着ツール１６の下降ストロークＨｄを求め
ればよく、したがってバンプ付きワークの品種変更にき
わめて対応しやすい。According to this method, when the type of the work with bumps is changed, the descending stroke Hd of the suction tool 16 may be obtained by performing the operations of steps 1 to 3 above. Very easy to adapt to changes.
【００２６】[0026]
【発明の効果】請求項１の発明は、吸着ツールに真空吸
着されたバンプ付きワークの下面の高さを計測し、この
計測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決
定し、バンプをフラットニングツールに押しつけてバン
プの高さを揃えたうえで、バンプをワークの電極にボン
ディングするので、バンプ付きワークの厚さにばらつき
があっても、すべてのバンプの高さを所定の高さにした
うえでバンプをワークの電極に押しつけてボンディング
することができる。According to the first aspect of the present invention, the height of the lower surface of the workpiece with bumps vacuum-sucked by the suction tool is measured, the descending stroke of the suction tool is determined according to the measurement result, and the bump is flattened by the flattening tool. Since the bumps are bonded to the electrodes of the work after they are pressed against each other to make the bumps uniform in height, even if there are variations in the thickness of the work with bumps, the height of all bumps must be the specified height. The bumps can be pressed against the electrodes of the workpiece and bonded.
【００２７】また請求項２の発明によれば、バンプ付き
ワークの品種変更の都度、吸着ストロークの下降ストロ
ークを求めればよいので、バンプ付きワークの品種変更
にきわめて容易・迅速に対応し、最適下降ストロークで
バンプを基板の電極にボンディングすることができる。According to the second aspect of the present invention, since the descending stroke of the suction stroke may be obtained each time the type of the work with bumps is changed, it is possible to respond to the change of the type of the work with bumps very easily and quickly, and to achieve the optimum lowering. The strokes can bond the bumps to the electrodes on the substrate.
【図１】本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実
装装置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a mounting apparatus for a work with bumps according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実
装装置に備えられたボンディングヘッドの断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of a bonding head provided in the mounting device for a work with bumps according to the first embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１のバンプ付きワー
クの実装工程図
（ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実装
工程図
（ｃ）本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実装
工程図FIG. 3A is a mounting process diagram of a work with bumps according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3B is a mounting process diagram of a work with bumps according to the first embodiment of the present invention. Mounting process diagram of workpiece with bump
【図４】本発明の実施の形態２のバンプ付きワークの実
装装置に備えられたボンディングヘッドの断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a bonding head provided in a mounting device for a work with bumps according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態２のバンプ付きワークの側
面図FIG. 5 is a side view of the work with bumps according to the second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態２のバンプ付きワークのボ
ンディング動作のフローチャートFIG. 6 is a flowchart of a bonding operation of a work with bumps according to the second embodiment of the present invention.
３ 基板 ３ａ 電極 ４ フラットニングツール ５ レーザユニット ８ バンプ付きワーク ８ａ チップ ９ バンプ １０ ボンディングヘッド １２ 送りねじ １３ モータ １４ ナット １６ 吸着ツール ２０ 高さ検出センサ ２１ 制御部 ２３ 記憶部 3 substrates 3a electrode 4 flattening tools 5 Laser unit 8 Work with bump 8a chip 9 bumps 10 Bonding head 12 Lead screw 13 motor 14 nuts 16 Suction tool 20 Height detection sensor 21 Control unit 23 Memory
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−209028（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−222572（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−12555（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−246946（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−153525（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−163215（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−284496（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−198621（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 Continuation of front page (56) Reference JP-A-6-209028 (JP, A) JP-A-8-222572 (JP, A) JP-A 64-12555 (JP, A) JP-A-3-246946 (JP , A) JP 9-153525 (JP, A) JP 10-163215 (JP, A) JP 10-284496 (JP, A) JP 5-198621 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/60
Claims (2)
ークの下面の高さを計測手段で計測する工程と、計測結
果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決定し、
下降手段を駆動して吸着ツールを下降させてバンプ付き
ワークの下面から突出するバンプをフラットニングツー
ルに押しつけてバンプの下面の高さを揃える工程と、吸
着ツールに上下動作を行わせてバンプ付きワークのバン
プを基板の電極にボンディングする工程と、を含むこと
を特徴とするバンプ付きワークの実装方法。1. A step of measuring a height of a lower surface of a work having bumps vacuum-sucked to a suction tool by a measuring means, and a descending stroke of the suction tool is determined according to the measurement result.
Driving the descending means to lower the suction tool to bump the bumps protruding from the bottom surface of the work piece to the flattening tool to make the bottom surface of the bumps even, and the suction tool to move up and down And a step of bonding the bumps of the work to the electrodes of the substrate.
高さＢｈに関するデータを記憶する工程と、吸着ツール
をフラットニングツールの上面に着地させたときの吸着
ツールの高さＨｏを記憶する工程と、前記バンプ付きワ
ークの厚さｄ、バンプの目標高さＢｈ及び吸着ツールの
高さＨｏよりバンプを目標高さにするための吸着ツール
の下降ストロークＨｄをＨｏ−（ｄ＋Ｂｈ）として算出
する工程と、バンプ付きワークを吸着ツールで真空吸着
し、この吸着ツールをフラットニングステージに対して
前記下降ストロークＨｄ下降させてバンプをフラットニ
ングする工程と、フラットニングされたバンプを基板の
電極にボンディングする工程と、を含むことを特徴とす
るバンプ付きワークの実装方法。2. A step of storing data relating to a thickness d of a work with bumps and a target height Bh of bumps, and a height Ho of the suction tool when the suction tool is landed on the upper surface of the flattening tool. The lower stroke Hd of the suction tool for making the bump a target height is calculated as Ho- (d + Bh) based on the step and the thickness d 1 of the work with bumps, the target height Bh of the bump, and the height Ho of the suction tool. Vacuum-sucking the work with bumps with a suction tool, lowering the suction tool Hd to the flattening stage to flatten the bumps, and bonding the flattened bumps to the electrodes of the substrate. A method of mounting a work with bumps, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243897A JP3368811B2 (en) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | Mounting method of work with bump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243897A JP3368811B2 (en) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | Mounting method of work with bump |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187431A JPH1187431A (en) | 1999-03-30 |
| JP3368811B2 true JP3368811B2 (en) | 2003-01-20 |
Family
ID=17089099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24243897A Expired - Fee Related JP3368811B2 (en) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | Mounting method of work with bump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3368811B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286166A (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | Coining apparatus and method |
| TW200628029A (en) * | 2004-12-06 | 2006-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting apparatus and component mounting method |
| JP4251458B2 (en) | 2005-12-21 | 2009-04-08 | Ｔｄｋ株式会社 | Chip component mounting method and circuit board |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP24243897A patent/JP3368811B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1187431A (en) | 1999-03-30 |
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