KR102277210B1 - Apparatus and method of bonding a die - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 다이 본딩 장치는, 몸체 및 상기 몸체에 고정되거나 전후 좌우로 이동 가능하도록 연결되며, 기판에 본딩될 다이를 파지하는 가압 툴을 포함하며, 상기 기판을 지지하는 스테이지의 상방에 구비되는 본딩 헤드와, 상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기를 획득할 수 있는 획득 유닛 및 상기 획득 유닛에서 획득된 기울기와 동일하도록 상기 가압 툴의 기울기를 조정하고 상기 다이를 상기 기판에 본딩하기 위해 상기 가압 툴을 승강시키는 제1 승강 유닛을 포함할 수 있다. A die bonding apparatus according to the present invention includes a body and a pressing tool fixed to the body or connected to move forward and backward, left and right, and a pressing tool for holding a die to be bonded to a substrate, and is provided above a stage for supporting the substrate a bonding head, an acquisition unit disposed above the stage, capable of acquiring the inclination of the upper surface of the stage or the substrate, and adjusting the inclination of the pressing tool to be the same as the inclination obtained in the acquiring unit, and the die may include a first elevating unit for elevating the pressing tool in order to bond to the substrate.
Description
본 발명은 다이 본딩 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 다이를 가압하여 본딩하는 다이 본딩 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a die bonding apparatus and method, and more particularly, to a die bonding apparatus and method for bonding by pressing a die to a substrate.
일반적으로, 반도체 소자 제조 공정은 기판에 다이를 본딩하는 다이 본딩 공정을 포함한다. 상기 다이 본딩 공정은 상기 다이를 상기 기판에 한 번에 본딩하거나, 상기 다이를 상기 기판에 예비 본딩한 후 상기 예비 본딩된 다이를 가압하여 본딩할 수 있다. In general, a semiconductor device manufacturing process includes a die bonding process for bonding a die to a substrate. In the die bonding process, the die may be bonded to the substrate at once, or the die may be pre-bonded to the substrate and then bonded by pressing the pre-bonded die.
상기 기판을 상기 다이에 본딩할 때 본딩 헤드의 가압 툴의 기울기는 상기 다이를 본딩하기 전에 결정된다. 상기 스테이지는 넓은 면적으로 인해 상부면의 평탄도가 불균일하다. 상기 기판은 상기 스테이지의 상부면에 놓여지므로, 상기 기판은 상기 스테이지의 상부면과 실질적으로 동일한 평탄도를 갖는다. The tilt of the pressure tool of the bonding head when bonding the substrate to the die is determined prior to bonding the die. The flatness of the upper surface of the stage is non-uniform due to the large area. Since the substrate is placed on the top surface of the stage, the substrate has substantially the same flatness as the top surface of the stage.
상기 기판을 상기 다이에 본딩할 때 상기 가압 툴의 기울기와 상기 스테이지의 상부면 기울기가 비슷할수록 상기 다이의 본딩 불량을 방지할 수 있다. When the substrate is bonded to the die, as the inclination of the pressing tool is similar to the inclination of the upper surface of the stage, bonding failure of the die may be prevented.
그러나, 상기 가압 툴의 기울기가 상기 스테이지의 상부면 기울기와 다른 경우, 상기 본딩 헤드가 상기 다이를 안정적으로 가압하기 어렵다. However, when the inclination of the pressing tool is different from the inclination of the upper surface of the stage, it is difficult for the bonding head to stably press the die.
상기 본딩 헤드가 상기 다이를 안정적으로 가압하지 못하므로, 상기 다이가 상기 기판에 정확하게 본딩되지 못하거나 상기 다이의 하부면에 구비된 솔더 볼들이 수평 방향으로 눌릴 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정에 불량이 발생할 수 있다. Since the bonding head does not stably press the die, the die may not be accurately bonded to the substrate or solder balls provided on the lower surface of the die may be pressed in the horizontal direction. Accordingly, defects may occur in the die bonding process.
본 발명은 가압 툴의 기울기를 스테이지의 상부면 기울기와 동일하도록 조정하여 다이를 본딩할 수 있는 다이 본딩 장치 및 방법을 제공한다. The present invention provides a die bonding apparatus and method capable of bonding a die by adjusting the inclination of the pressing tool to be equal to the inclination of the upper surface of the stage.
본 발명에 따른 다이 본딩 장치는, 몸체 및 상기 몸체에 고정되거나 전후 좌우로 이동 가능하도록 연결되며, 기판에 본딩될 다이를 파지하는 가압 툴을 포함하며, 상기 기판을 지지하는 스테이지의 상방에 구비되는 본딩 헤드와, 상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기를 획득할 수 있는 획득 유닛 및 상기 획득 유닛에서 획득된 기울기와 동일하도록 상기 가압 툴의 기울기를 조정하고 상기 다이를 상기 기판에 본딩하기 위해 상기 가압 툴을 승강시키는 제1 승강 유닛을 포함할 수 있다. A die bonding apparatus according to the present invention includes a body and a pressing tool fixed to the body or connected to move forward and backward, left and right, and a pressing tool for holding a die to be bonded to a substrate, and is provided above a stage for supporting the substrate a bonding head, an acquisition unit disposed above the stage, capable of acquiring the inclination of the upper surface of the stage or the substrate, and adjusting the inclination of the pressing tool to be the same as the inclination obtained in the acquiring unit, and the die may include a first elevating unit for elevating the pressing tool in order to bond to the substrate.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 획득 유닛은, 상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판까지의 거리를 각각 측정하는 적어도 세 개의 센서들 및 상기 센서들에서 측정된 값들을 연산하여 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기를 연산하는 연산부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the acquisition unit is disposed above the stage, and at least three sensors for measuring the distance to the upper surface of the stage or the substrate, respectively, and the measured values from the sensors It may include a calculator for calculating the slope of the upper surface of the stage or the substrate by calculating the values.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 승강 유닛은, 상기 본딩 헤드의 상기 가압 툴과 연결되며, 상기 가압 툴의 기울기 조정과 상기 다이의 본딩을 위해 상기 가압 툴을 승강시키는 적어도 세 개의 선형 모터들 및 상기 선형 모터들과 각각 연결되며, 상기 선형 모터들 각각의 위치를 감지하는 엔코더들을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first lifting unit is connected to the pressing tool of the bonding head, and at least three of the pressing tool elevating the pressing tool for inclination adjustment of the pressing tool and bonding of the die. It may include linear motors and encoders respectively connected to the linear motors and sensing a position of each of the linear motors.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 본딩 헤드의 상기 몸체와 연결되며, 상기 제1 승강 유닛보다 더 큰 힘으로 상기 다이를 상기 기판에 본딩하기 위해 상기 몸체를 승강시키는 제2 승강 유닛을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the die bonding device is connected to the body of the bonding head, and elevates the body to bond the die to the substrate with a greater force than the first lifting unit. It may further include a second elevating unit.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 본딩 헤드의 위치를 이동하고, 상기 획득 유닛이 상기 스테이지의 상부면 전체 또는 상기 기판 전체에 대해 상기 기울기를 감지하도록 상기 본딩 헤드, 상기 획득 유닛 및 상기 제1 승강 유닛을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the die bonding apparatus includes: the bonding head so that the position of the bonding head is moved, and the acquisition unit senses the tilt with respect to the entire upper surface of the stage or the entire substrate; It may further include a driving unit for moving the acquisition unit and the first lifting unit in the X-axis direction and the Y-axis direction.
본 발명에 따른 다이 본딩 방법은, 스테이지의 상부면 또는 상기 스테이지에 지지된 기판에 대한 기울기 정보를 획득하는 단계와, 본딩 헤드를 가압 툴이 몸체에 대해 전후 좌우로 움직이는 해제 상태로 변경하는 단계와, 상기 기울기 정보를 이용하여 상기 가압 툴의 기울기를 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기와 동일하도록 조정하는 단계와, 상기 가압 툴의 기울기 조정이 완료되면, 상기 본딩 헤드를 상기 해제 상태에서 상기 가압 툴이 상기 몸체에 고정되는 고정 상태로 변경하는 단계 및 상기 본딩 헤드가 상기 다이를 파지한 상태에서 상기 본딩 헤드로 상기 다이를 가압하여 상기 다이를 상기 기판에 본딩하는 단계를 포함할 수 있다. A die bonding method according to the present invention includes the steps of: obtaining inclination information for an upper surface of a stage or a substrate supported on the stage; changing a bonding head to a release state in which a pressing tool moves forward, backward, left and right with respect to a body; , adjusting the inclination of the pressing tool to be the same as the inclination of the upper surface of the stage or the substrate by using the inclination information, and when the inclination adjustment of the pressing tool is completed, the bonding head is moved in the released state It may include changing the pressing tool to a fixed state fixed to the body, and bonding the die to the substrate by pressing the die with the bonding head while the bonding head grips the die.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 기울기 정보를 획득하는 단계는, 상기 스테이지의 상방에 배치된 적어도 세 개의 센서들로 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판까지의 거리를 각각 측정하는 단계 및 상기 센서들에서 측정된 값들을 연산하여 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기를 연산하는 단계를 포함할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the obtaining of the tilt information includes measuring a distance to the upper surface of the stage or the substrate with at least three sensors disposed above the stage, and the It may include calculating the values measured by the sensors to calculate the inclination of the upper surface of the stage or the substrate.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 센서들과 상기 스테이지를 상대 수평 이동시키면서 상기 스테이지의 상부면 전체 또는 상기 기판 전체에 대해 상기 기울기 정보를 획득할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the tilt information may be acquired with respect to the entire upper surface of the stage or the entire substrate while the sensors and the stage are relatively horizontally moved.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 센서들을 상기 본딩 헤드와 인접하도록 위치한 상태에서 상기 기판에서 상기 다이가 본딩될 본딩 영역에 대해 상기 기울기 정보를 획득할 수 있다. According to embodiments of the present invention, in a state in which the sensors are positioned adjacent to the bonding head, the inclination information may be obtained with respect to a bonding region to which the die is to be bonded on the substrate.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드로 상기 다이를 본딩하는 동안 상기 가압 툴은 상기 다이를 가열할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the press tool may heat the die while bonding the die with the bonding head.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 몸체와 상기 가압 툴의 사이로 에어를 공급하여 상기 본딩 헤드를 상기 고정 상태에서 상기 해제 상태로 변경하며, 상기 몸체와 상기 가압 툴 사이의 상기 에어를 흡입하여 진공 상태를 형성함으로써 상기 본딩 헤드를 상기 해제 상태에서 상기 고정 상태로 변경할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, by supplying air between the body and the pressing tool to change the bonding head from the fixed state to the released state, by sucking the air between the body and the pressing tool By creating a vacuum state, the bonding head can be changed from the released state to the fixed state.
본 발명의 다이 본딩 장치 및 방법에 따르면, 상기 감지 유닛을 이용하여 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기를 획득하고, 상기 획득된 기울기와 동일하도록 상기 가압 툴의 기울기를 조정할 수 있다. 상기 스테이지의 상부면 또는상기 기판의 기울기와 동일하도록 상기 가압 툴의 기울기를 조정한 후, 상기 본딩 헤드가 상기 다이를 상기 기판에 본딩한다. 상기 다이를 상기 기판에 정확하게 본딩할 수 있으므로, 상기 다이의 본딩 불량을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. According to the die bonding apparatus and method of the present invention, the inclination of the upper surface of the stage or the substrate may be obtained using the sensing unit, and the inclination of the pressing tool may be adjusted to be the same as the obtained inclination. After adjusting the inclination of the pressing tool to be equal to the inclination of the substrate or the upper surface of the stage, the bonding head bonds the die to the substrate. Since the die can be accurately bonded to the substrate, a bonding defect of the die can be prevented. Accordingly, the reliability of the die bonding process may be improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 승강 유닛 및 상기 제2 승강 유닛의 배치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 도 3에 도시된 기울기 정보 획득 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5 내지 도 9는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 이용한 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 정면도들이다. 1 is a front view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the arrangement of the first lifting unit and the second lifting unit shown in FIG. 1 .
3 is a flowchart illustrating a die bonding method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a flowchart for explaining the method of obtaining gradient information shown in FIG. 3 .
5 to 9 are front views for explaining a die bonding method using the die bonding apparatus shown in FIG. 1 .
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged than the actual size for clarity of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 승강 유닛 및 상기 제2 승강 유닛의 배치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 1 is a front view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the arrangement of the first lifting unit and the second lifting unit shown in FIG. 1 .
도 1 및 도 2를 참조하면, 다이 본딩 장치(100)는 스테이지(10)의 상부면에 지지된 기판(20)에 다이(20)를 가압하여 본딩한다. 상기 다이 본딩 장치(110)는 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 바로 본딩하거나, 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 예비 본딩한 후 상기 예비 본딩된 다이(30)를 가압하여 본딩할 수 있다. 상기 기판(20)은 웨이퍼, 인쇄회로기판 등일 수 있다. 1 and 2 , the die
이하에서는 상기 다이 본딩 장치(110)가 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 바로 본딩하는 경우를 중심으로 설명한다. Hereinafter, a case in which the
상기 다이 본딩 장치(100)는 본딩 헤드(110), 획득 유닛(120), 제1 승강 유닛(130), 제2 승강 유닛(140), 베이스 부재(150) 및 구동 유닛(160)을 포함할 수 있다. The
상기 본딩 헤드(110)는 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 본딩하기 위한 것으로, 몸체(111) 및 가압 툴(115)을 포함한다. The bonding
상기 몸체(111)와 상기 가압 툴(115)은 상하로 배치되어 서로 결합한다. 상기 몸체(111)와 상기 가압 툴(115)의 연결 부위는 반구 형상을 가질 수 있다. The
일 예로, 상기 몸체(111)의 하부면 및 상기 가압 툴(115)의 상부면은 위로 볼록한 반구 형상을 가질 수 있다. 다른 예로, 상기 몸체(111)의 하부면 및 상기 가압 툴(115)의 상부면은 아래로 볼록한 반구 형상을 가질 수 있다. 따라서, 상기 가압 툴(115)은 상기 몸체(111)에 대해 전후 좌우로 쉽게 움직일 수 있다. For example, the lower surface of the
상기 몸체(111)와 상기 가압 툴(115) 사이는 별도의 부재에 의해 밀폐될 수 있다. 상기 몸체(111)는 내부에 유로를 갖는다. A space between the
상기 몸체(111)의 상기 유로를 통해 상기 몸체(111)와 상기 가압 툴(115) 사이로 공기를 공급할 수 있다. 상기 공기가 공급되면, 상기 몸체(111)와 상기 가압 툴(115)이 이격된다. 따라서, 상기 가압 툴(115)이 상기 몸체(111)에 대해 전후 좌우로 움직일 수 있다. 상기 가압 툴(115)이 상기 몸체(111)에 대해 전후 좌우로 움직일 수 있는 상태를 상기 본딩 헤드(110)의 해제 상태라 한다. Air may be supplied between the
상기 몸체(111)의 상기 유로를 통해 상기 몸체(111)와 상기 가압 툴(115) 사이의 공기를 외부로 배출하여 상기 몸체(111)와 상기 가압 툴(115) 사이를 진공 상태로 형성할 수 있다. 상기 진공 상태가 되면, 상기 몸체(111)와 상기 가압 툴(115)이 밀착된다. 따라서, 상기 가압 툴(115)이 상기 몸체(111)에 고정된다. 상기 가압 툴(115)이 상기 몸체(111)에 고정된 상태를 상기 본딩 헤드(110)의 고정 상태라 한다. The air between the
상기 가압 툴(115)은 본체부(116) 및 툴부(117)를 포함한다. The
상기 본체부(116)는 상기 몸체(111)와 결합한다. 상기 본체부(116)는 내부에 히터(미도시)를 포함한다. 상기 히터는 상기 본딩 헤드(110)가 상기 다이(30)를 가압할 때 상기 다이(30)와 상기 기판(20) 사이를 접착하는 솔더 페이스트(미도시)를 가열한다. The
상기 툴부(117)는 상기 본체부(116)의 하부면에 구비되며, 상기 본체부(116)를 통해 제공되는 진공력에 의해 상기 본체부(116)에 고정될 수 있다. 상기 툴부(117)는 상기 다이(30)와 접촉하면서 상기 다이(30)를 가압한다. The
상기 진공력을 해제하여 상기 툴부(117)를 교체할 수 있다. 예를 들면, 상기 툴부(117)가 상기 다이(30)와 반복적으로 접촉하여 마모되거나, 상기 다이(30)의 크기가 변경되는 경우, 상기 툴부(117)가 교체될 수도 있다. The
상기 가압 툴(115)은 플랜지(118)를 더 포함할 수 있다. 상기 플랜지(118)는 상기 본체부(116)의 둘레를 따라 구비되며, 상기 본체부(116)의 측면으로 돌출될 수 있다. 상기 플랜지(118)는 상기 가압 툴(115)과 상기 제1 승강 유닛(130)을 연결할 때 이용될 수 있다. The
상기 획득 유닛(120)은 상기 스테이지(10)의 상방에 배치된다. 예를 들면, 상기 획득 유닛(120)은 상기 베이스 부재(150)에 장착될 수 있다. 상기 획득 유닛(120)은 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기를 획득할 수 있다. The acquiring
상기 획득 유닛(120)은 다수의 센서들(121) 및 연산부(123)를 포함할 수 있다. The
상기 센서들(121)은 상기 스테이지(10)의 상방에 배치되며, 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)까지의 거리를 각각 측정한다. 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기를 정확하게 측정하기 위해 상기 센서들(121)은 적어도 세 개가 구비될 수 있다. 상기 센서들(121)의 예로는 거리 센서를 들 수 있다. The
상기 센서들(121)이 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)으로 광을 조사하고, 반사되는 광을 수광하는데 소요되는 시간을 측정하여 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)까지의 거리를 측정할 수 있다. 상기 센서들(121)은 상기 다이(30)가 본딩될 본딩 영역들에 대해 상기 거리 측정을 수행할 수 있다. The
상기 연산부(123)는 상기 센서들(121)과 연결되며, 상기 센서들(121)로부터 상기 측정된 값들을 전달받는다. 또한, 상기 연산부(123)는 상기 측정된 값들을 연산하여 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기를 연산한다. 예를 들면, 상기 연산부(123)는 상기 각 센서들(121)에서 측정된 거리 값들의 차이를 이용하여 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기를 연산할 수 있다. The
상기 획득 유닛(120)은 상기 기판(20)에서 상기 다이(30)가 본딩될 본딩 영역들에 대해 상기 기울기를 획득할 수 있다. The acquiring
상기 구동 유닛(160)의 구동에 의해 상기 센서들(121)과 상기 스테이지(10)를 상대 수평 이동할 수 있다. 따라서, 상기 획득 유닛(120)은 상기 스테이지(10)의 상부면 전체 또는 상기 기판(20) 전체에 대해 상기 기울기 정보를 획득할 수 있다. 즉, 상기 획득 유닛(120)은 상기 기판(20)의 상기 본딩 영역들 전체에 대한 기울기를 획득할 수 있다. By driving the
이와 달리, 상기 센서들(121)을 상기 본딩 헤드(110)와 인접하도록 위치한 상태에서 상기 기판(20)에서 상기 본딩 헤드(110)가 상기 다이(30)를 본딩할 본딩 영역에 대해 상기 기울기 정보를 획득할 수 있다. 즉, 상기 획득 유닛(120)은 상기 본딩 헤드(110)가 상기 다이(30)를 본딩하기 전에 상기 본딩 영역에 대한 기울기 정보를 실시간으로 획득할 수 있다. On the other hand, in a state where the
상기 제1 승강 유닛(130)은 상기 본딩 헤드(110), 구체적으로, 상기 가압 툴(115)을 승강시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1 승강 유닛(130)은 상기 획득 유닛(120)에서 획득된 기울기와 동일하도록 상기 가압 툴(115)의 기울기를 조정하고, 상기 다이(30)를 상기 기판(10)에 본딩할 수 있다. The first elevating
상기 제1 승강 유닛(130)은 다수의 선형 모터들(131) 및 다수의 엔코더들(133)을 포함할 수 있다. The
상기 선형 모터들(131)은 상기 본딩 헤드(110)의 상기 가압 툴(115)과 연결된다. 예를 들면, 상기 각 선형 모터들(131)의 로드(132)가 상기 가압 툴(115)의 상기 플랜지(118)와 연결될 수 있다. 상기 로드들(132)은 상기 플랜지(118)와 힌지 결합할 수 있다. 상기 선형 모터들(131)은 적어도 세 개가 삼각형 형태로 배치될 수 있다. 따라서, 상기 선형 모터들(131)은 상기 가압 툴(115)과 안정적으로 연결될 수 있다. The
상기 선형 모터들(131)은 상기 가압 툴(115)을 승강시킬 수 있다. The
일 예로, 상기 각 선형 모터들(131)이 상기 가압 툴(115)을 서로 다른 높이만큼 승강시킬 수 있다. 따라서, 상기 선형 모터들(131)은 상기 가압 툴(115)의 기울기를 조정할 수 있다. 특히, 상기 획득 유닛(120)에서 획득된 기울기에 대한 정보를 이용하여 상기 선형 모터들(131)은 상기 가압 툴(115)의 기울기를 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기와 동일하도록 조정할 수 있다. For example, each of the
다른 예로, 상기 각 선형 모터들(131)이 상기 가압 툴(115)을 동일한 높이만큼 승강시킬 수 있다. 따라서, 상기 선형 모터들(131)은 상기 가압 툴(115)의 기울기를 변화시키지 않으면서 상기 가압 툴(115)을 승강시킬 수 있다. As another example, each of the
특히, 상기 가압 툴(115)의 기울기가 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기와 동일하도록 조정된 후, 상기 선형 모터들(131)이 상기 가압 툴(115)을 상기 기판(20)을 향해 하강시킴으로써 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 본딩할 수 있다. In particular, after the inclination of the
상기 가압 툴(115)의 기울기가 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기와 동일하므로, 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 정확하게 본딩할 수 있으며, 상기 다이(30)의 본딩 불량을 방지할 수 있다. Since the inclination of the
상기 엔코더들(133)은 상기 선형 모터들(131)과 각각 연결되며, 상기 선형 모터들(131) 각각의 위치를 감지할 수 있다. The
상기 선형 모터들(131)이 상기 가압 툴(115)의 기울기를 조정하는 경우, 상기 엔코더들(133)을 통해 상기 가압 툴(115)의 조정된 기울기를 정확하게 확인할 수 있다. When the
또한, 상기 선형 모터들(131)이 상기 다이(30)의 본딩을 위해 상기 가압 툴(115)을 승강시키는 경우, 상기 엔코더들(133)을 통해 상기 선형 모터들(131)이 동일하게 동작하는 지 여부 및 상기 가압 툴(115)이 승강한 거리를 정확하게 확인할 수 있다.In addition, when the
상기 제2 승강 유닛(140)은 상기 본딩 헤드(110)의 상기 몸체(111)와 연결되며, 상기 몸체(111)를 승강시킬 수 있다. 상기 몸체(111)를 승강시킴으로써 상기 제2 승강 유닛(140)은 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 본딩할 수 있다. The second elevating
상기 제2 승강 유닛(140)은 상기 제1 승강 유닛(130)보다 더 큰 힘으로 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 본딩할 때 사용할 수 있다. 상기 제2 승강 유닛(140)의 예로는 유압 실린더, 공압 실린더 등을 들 수 있다. The
상기 베이스 부재(150)는 상기 본딩 헤드(110), 상기 획득 유닛(120), 상기 제1 승강 유닛(130) 및 상기 제2 승강 유닛(140)을 고정할 수 있다. The
상기 구동 유닛(160)은 상기 본딩 헤드(110), 상기 획득 유닛(120), 상기 제1 승강 유닛(130) 및 상기 제2 승강 유닛(140)을 X축 방향 및 상기 X축 방향과 수직하는 Y축 방향으로 수평 이동시킬 수 있다. The driving
예를 들면, 상기 구동 유닛(160)은 상기 베이스 부재(150)에 구비되며, 상기 베이스 부재(150)를 상기 수평 이동시킴으로써 상기 본딩 헤드(110), 상기 획득 유닛(120), 상기 제1 승강 유닛(130) 및 상기 제2 승강 유닛(140)을 상기 수평 이동시킬 수 있다. For example, the driving
상기 구동 유닛(160)의 구동에 따라 상기 본딩 헤드(110)를 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 본딩 헤드(110)가 상기 기판(20)의 상기 본딩 영역들 전체에 상기 다이(30)를 본딩할 수 있다. The
또한, 상기 구동 유닛(160)의 구동에 따라 상기 획득 유닛(120)이 상기 스테이지(10)와 상대 수평 이동할 수 있다. 따라서, 상기 획득 유닛(120)이 상기 스테이지(10)의 상부면 전체 또는 상기 기판(20) 전체에 대해 상기 기울기를 감지할 수 있다. Also, according to the driving of the
상기 구동 유닛(160)은 X축 구동부(161) 및 Y축 구동부(163)를 포함할 수 있다. The driving
상기 X축 구동부(161)는 상기 베이스 부재(150) 상에 상기 X축 방향으로 연장하며, 상기 베이스 부재(150)를 상기 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 X축 구동부(130)는 상기 베이스 부재(150)를 이동시키기 위한 가동자를 포함하는 리니어 모터를 이용하여 구성될 수 있다.The
상기 Y축 구동부(163)는 상기 Y축 방향으로 연장하며, 상기 베이스 부재(150)를 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 Y축 구동부(163)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 베이스 부재(150)는 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 Y축 방향으로 안내될 수 있다.The Y-
상기 X축 구동부(161) 및 상기 Y축 구동부(163)는 갠트리 구조를 가지거나, 직교 로봇 구조를 가질 수 있다. The
또한, 상기 구동 유닛(160)은 회전 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다. In addition, the driving
상기 회전 구동부는 상기 베이스 부재(150)를 회전시킬 수 있다. 상기 베이스 주재(150)의 회전에 따라 상기 본딩 헤드(110), 상기 획득 유닛(120), 상기 제1 승강 유닛(130) 및 상기 제2 승강 유닛(140)도 회전시킬 수 있다. The rotation driving unit may rotate the
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 회전 구동부는 상기 다이(30)의 본딩 각도를 조정하기 위해 사용될 수 있으며 모터 및 일반적인 동력 전달 장치를 이용하여 구성될 수 있다. Although not shown in detail, the rotation driving unit may be used to adjust the bonding angle of the
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 4는 도 3에 도시된 기울기 정보 획득 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 5 내지 도 9는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 이용한 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 정면도들이다. FIG. 3 is a flowchart for explaining a die bonding method according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a flowchart for explaining a method for obtaining tilt information shown in FIG. 3 , and FIGS. 5 to 9 are shown in FIG. It is a front view for explaining a die bonding method using a die bonding apparatus.
도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 다이 본딩 방법은, 먼저 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 스테이지(10)에 지지된 기판(20)에 대한 기울기 정보를 획득한다.(S110)Referring to FIGS. 3 and 5 , the die bonding method first acquires tilt information with respect to the upper surface of the
도 4를 참조하여 상기 기울기 정보를 획득하는 방법은 다음과 같다. A method of obtaining the slope information with reference to FIG. 4 is as follows.
먼저, 상기 스테이지(10)의 상방에 배치된 센서들(121)로 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)까지의 거리를 각각 측정한다.(S111)First, the distance to the upper surface of the
상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기를 정확하게 측정하기 위해 상기 센서들(121)은 적어도 세 개가 구비될 수 있다. 상기 센서들(121)이 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)으로 광을 조사하고, 반사되는 광을 수광하는데 소요되는 시간을 측정하여 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)까지의 거리를 측정할 수 있다. 상기 센서들(121)은 상기 다이(30)가 본딩될 본딩 영역들에 대해 상기 거리 측정을 수행할 수 있다. At least three
다음으로, 상기 센서들(121)에서 측정된 값들을 연산하여 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기를 연산한다.(S112)Next, the values measured by the
상기 연산부(123)가 상기 센서들(121)로부터 상기 측정된 값들을 전달받고, 상기 측정된 값들을 연산하여 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기를 연산한다. 예를 들면, 상기 연산부(123)는 상기 각 센서들(121)에서 측정된 거리 값들의 차이를 이용하여 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기를 연산할 수 있다. 따라서, 상기 기판(20)에서 상기 다이(30)가 본딩될 본딩 영역들에 대해 상기 기울기를 획득할 수 있다. The calculating
상기 센서들(121)과 상기 스테이지(10)를 상대 수평 이동하면서, 상기 스테이지(10)의 상부면 전체 또는 상기 기판(20) 전체에 대해 상기 기울기 정보를 획득할 수 있다. 즉, 상기 기판(20)의 상기 본딩 영역들 전체에 대한 기울기를 획득할 수 있다. While the
이와 달리, 상기 센서들(121)을 상기 본딩 헤드(110)와 인접하도록 위치한 상태에서 상기 기판(20)에서 상기 본딩 헤드(110)가 상기 다이(30)를 본딩할 본딩 영역에 대해 상기 기울기 정보를 획득할 수 있다. 즉, 상기 본딩 헤드(110)가 상기 다이(30)를 본딩하기 전에 상기 본딩 영역에 대한 기울기 정보를 실시간으로 획득할 수 있다. On the other hand, in a state where the
그러므로, 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 스테이지(10)에 지지된 기판(20)에 대한 기울기 정보는 상기 기판(20)의 상기 본딩 영역들 전체에 대한 기울기 정보이거나, 상기 본딩 헤드(110)가 상기 다이(30)를 본딩하기 전에 상기 본딩 영역에 대한 기울기 정보일 수 있다. Therefore, the inclination information of the upper surface of the
도 3 및 도 6을 참조하면, 본딩 헤드(110)를 가압 툴(115)이 몸체(111)에 대해 전후 좌우로 움직이는 해제 상태로 변경한다.(S120)3 and 6, the
상기 몸체(111)의 상기 유로를 통해 상기 몸체(115)와 상기 가압 툴(111)의 사이로 에어를 공급함으로써 상기 본딩 헤드(110)를 상기 고정 상태에서 상기 해제 상태로 변경할 수 있다. 상기 본딩 헤드(110)가 상기 고정 상태에서 상기 해제 상태로 변경되므로, 상기 가압 툴(115)이 상기 몸체(111)에 대해 자유롭게 움직일 수 있다.By supplying air between the
도 3 및 도 7을 참조하면, 상기 기울기 정보를 이용하여 상기 가압 툴(115)의 기울기를 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기와 동일하도록 조정한다. (S130)Referring to FIGS. 3 and 7 , the inclination of the
상기 본딩 헤드(110)가 상기 해제 상태로 변경되므로, 상기 가압 툴(115)의 기울기가 조정될 수 있다. 상기 획득된 기울기에 대한 정보에 따라 상기 각 선형 모터들(131)이 상기 가압 툴(115)을 서로 다른 높이만큼 승강시킨다. 따라서, 상기 가압 툴(115)의 기울기를 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기와 동일하도록 조정할 수 있다. 상기 가압 툴(115)의 기울기 조정은 상기 본딩 영역들 각각에 대해 이루어질 수 있다. Since the
상기 선형 모터들(131)이 상기 가압 툴(115)의 기울기를 조정하는 경우, 상기 엔코더들(133)을 통해 상기 가압 툴(115)의 조정된 기울기를 정확하게 확인할 수 있다. When the
도 3 및 도 8을 참조하면, 상기 가압 툴(115)의 기울기 조정이 완료되면, 상기 본딩 헤드(110)를 상기 해제 상태에서 상기 가압 툴(115)이 상기 몸체(111)에 고정되는 고정 상태로 변경한다. (S140)3 and 8 , when the inclination adjustment of the
상기 몸체(111)의 상기 유로를 통해 상기 몸체(115)와 상기 가압 툴(111)의 사이의 에어를 흡입하여 외부로 배출함으로써 상기 몸체(115)와 상기 가압 툴(111)의 사이를 진공 상태로 형성할 수 있다. 따라서, 상기 본딩 헤드(110)를 상기 해제 상태에서 상기 고정 상태로 변경할 수 있다. By sucking air between the
상기 본딩 헤드(110)가 상기 고정 상태로 변경되므로, 상기 가압 툴(115)의 기울기가 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기와 동일한 상태로 유지될 수 있다. Since the
도 3 및 도 9를 참조하면, 상기 본딩 헤드(110)가 상기 다이(30)를 파지한 상태에서 상기 본딩 헤드(110)로 상기 다이(30)를 가압하여 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 본딩한다. (S150)3 and 9 , in a state in which the
일 예로, 상기 선형 모터들(131)이 상기 가압 툴(115)을 상기 기판(20)을 향해 하강시킴으로써 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 본딩할 수 있다. 또한, 상기 선형 모터들(131)이 상기 다이(30)의 본딩을 위해 상기 가압 툴(115)을 승강시키는 경우, 상기 엔코더들(133)을 통해 상기 선형 모터들(131)이 동일하게 동작하는 지 여부 및 상기 가압 툴(115)이 승강한 거리를 정확하게 확인할 수 있다. For example, the
다른 예로, 상기 제2 승강 유닛(140)이 상기 몸체(111)를 상기 기판(20)을 향해 하강시킴으로써 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 본딩할 수 있다. As another example, the
상기 본딩 헤드(110)는 상기 다이(20)를 향해 상대적으로 빠른 제1 속도로 하강하다가 상기 다이(20)와 가까워지면 상기 제1 속도보다 느린 제2 속도로 하강할 수 있다. 상기 본딩 헤드(110)가 상기 제1 속도로 하강하므로, 상기 본딩 헤드(110)가 하강하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 상기 본딩 헤드(110)가 상기 제2 속도로 하강하면서 상기 다이(20)와 접촉할 수 있으므로, 상기 가압 출(115)이 상기 다이(30)와 접촉할 때 발생하는 충격을 줄일 수 있다. The
상기 본딩 헤드(110)가 하강하는 동안 상기 가압 툴(115)은 약 80℃의 온도로 유지될 수 있다. While the
상기 가압 툴(115)이 상기 다이(30)를 가압하는 동안 상기 가압 툴(115)은 열을 발생하여 상기 다이(30)와 상기 기판(20) 사이를 접착하는 상기 솔더 페이스트를 녹일 수 있다. 상기 가압 툴(115)이 상기 다이(30)를 가압하는 동안 상기 가압 툴(115)의 온도는 급격히 상승하여 일정하게 유지될 수 있다. 예를 들면, 상기 가압 툴(115)의 온도는 약 80℃에서 약 270℃ 까지 상승한 후 유지될 수 있다.While the
상기 가압 툴(115)의 기울기가 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기와 동일하므로, 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 정확하게 본딩할 수 있다. 따라서, 상기 다이(30)의 본딩 불량을 방지할 수 있다. Since the inclination of the
상기 다이(30)의 본딩이 완료된 후 상기 고정 상태인 상기 본딩 헤드(110)를 상기 기판(20)으로부터 상승시킨다.After the bonding of the die 30 is completed, the
이후 상기 다수의 다이(30)들에 대해 상기 본딩 헤드(110)의 위치를 변경하면서 상기 본딩 헤드(110)로 상기 다이(30)를 본딩하는 공정을 반복적으로 수행할 수 있다. 이때, 상기 가압 툴(115)의 상기 기울기 조정은 상기 다이(30)을 본딩할 때마다 이루어지거나, 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기가 일정한 범위를 벗어나는 경우 이루어질 수 있다. Thereafter, a process of bonding the
상기 다이 본딩 방법은 상기 가압 툴(115)의 기울기와 상기 스테이지(10)의 상부면 또는 상기 기판(20)의 기울기가 동일한 상태에서 상기 다이(30)의 본딩이 이루어지므로, 상기 다이(30)를 상기 기판(20)에 정확하게 본딩할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In the die bonding method, since the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다이 본딩 장치 및 방법은 상기 가압 툴의 기울기와 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기가 동일한 상태에서 상기 다이의 본딩이 이루어지므로, 상기 다이를 상기 기판에 정확하고 안정적으로 본딩할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the die bonding apparatus and method according to the present invention, since bonding of the die is performed in a state where the inclination of the pressing tool and the inclination of the upper surface of the stage or the substrate are the same, the die is accurately attached to the substrate. and stable bonding. Accordingly, the reliability of the die bonding process may be improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.
100 : 다이 본딩 장치 110 : 본딩 헤드
111 : 몸체 115 : 가압 툴
116 : 본체부 117 : 툴부
118 : 플랜지 120 : 획득 유닛
121 : 센서 123 : 연산부
130 : 제1 승강 유닛 131 : 선형 모터
132 : 로드 133 : 엔코더
140 : 제2 승강 유닛 150 : 베이스 부재
160 : 구동 유닛 161 : X축 구동부
163 : Y축 구동부 10 : 스테이지
20 : 기판 30 : 다이100: die bonding device 110: bonding head
111: body 115: pressure tool
116: body part 117: tool part
118: flange 120: acquisition unit
121: sensor 123: calculation unit
130: first lifting unit 131: linear motor
132: load 133: encoder
140: second lifting unit 150: base member
160: drive unit 161: X-axis drive unit
163: Y-axis driving unit 10: stage
20: substrate 30: die
Claims (11)
상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기를 획득할 수 있는 획득 유닛; 및
상기 획득 유닛에서 획득된 기울기와 동일하도록 상기 가압 툴의 기울기를 조정하고 상기 다이를 상기 기판에 본딩하기 위해 상기 가압 툴을 승강시키는 제1 승강 유닛을 포함하고,
상기 획득 유닛은,
상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판까지의 거리를 각각 측정하는 적어도 세 개의 센서들; 및
상기 센서들에서 측정된 값들을 연산하여 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기를 연산하는 연산부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.a bonding head fixed to the body or connected to the body to move forward and backward, left and right, a bonding head comprising a pressing tool for holding a die to be bonded to the substrate, the bonding head provided above the stage supporting the substrate;
an acquisition unit disposed above the stage and capable of acquiring an upper surface of the stage or an inclination of the substrate; and
a first lifting unit that adjusts the inclination of the pressing tool to be the same as the inclination obtained in the acquiring unit and raises and lowers the pressing tool to bond the die to the substrate;
The acquisition unit is
at least three sensors disposed above the stage and measuring a distance to the upper surface of the stage or the substrate, respectively; and
and a calculator configured to calculate the inclination of the upper surface of the stage or the substrate by calculating the values measured by the sensors.
상기 본딩 헤드의 상기 가압 툴과 연결되며, 상기 가압 툴의 기울기 조정과 상기 다이의 본딩을 위해 상기 가압 툴을 승강시키는 적어도 세 개의 선형 모터들; 및
상기 선형 모터들과 각각 연결되며, 상기 선형 모터들 각각의 위치를 감지하는 엔코더들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. According to claim 1, wherein the first lifting unit,
at least three linear motors connected to the pressing tool of the bonding head and configured to elevate the pressing tool for inclination adjustment of the pressing tool and bonding of the die; and
and encoders respectively connected to the linear motors and sensing a position of each of the linear motors.
본딩 헤드를 가압 툴이 몸체에 대해 전후 좌우로 움직이는 해제 상태로 변경하는 단계;
상기 기울기 정보를 이용하여 상기 가압 툴의 기울기를 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기와 동일하도록 조정하는 단계;
상기 가압 툴의 기울기 조정이 완료되면, 상기 본딩 헤드를 상기 해제 상태에서 상기 가압 툴이 상기 몸체에 고정되는 고정 상태로 변경하는 단계; 및
상기 본딩 헤드가 다이를 파지한 상태에서 상기 본딩 헤드로 상기 다이를 가압하여 상기 다이를 상기 기판에 본딩하는 단계를 포함하고,
상기 기울기 정보를 획득하는 단계는,
상기 스테이지의 상방에 배치된 적어도 세 개의 센서들로 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판까지의 거리를 각각 측정하는 단계; 및
상기 센서들에서 측정된 값들을 연산하여 상기 스테이지의 상부면 또는 상기 기판의 기울기를 연산하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.obtaining inclination information about the upper surface of the stage or the substrate supported on the stage;
changing the bonding head to a released state in which the pressure tool moves forward and backward with respect to the body;
adjusting the inclination of the pressing tool to be the same as the inclination of the upper surface of the stage or the substrate by using the inclination information;
when the inclination adjustment of the pressing tool is completed, changing the bonding head from the released state to a fixed state in which the pressing tool is fixed to the body; and
bonding the die to the substrate by pressing the die with the bonding head while the bonding head grips the die;
The step of obtaining the slope information includes:
measuring a distance to the upper surface of the stage or the substrate with at least three sensors disposed above the stage; and
and calculating the inclination of the upper surface of the stage or the substrate by calculating the values measured by the sensors.
상기 몸체와 상기 가압 툴 사이의 상기 에어를 흡입하여 진공 상태를 형성함으로써 상기 본딩 헤드를 상기 해제 상태에서 상기 고정 상태로 변경하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법. The method according to claim 6, wherein air is supplied between the body and the pressure tool to change the bonding head from the fixed state to the released state,
and changing the bonding head from the released state to the fixed state by sucking the air between the body and the pressing tool to form a vacuum state.
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