JP3492195B2 - Electrode bonding method for plasma display panel - Google Patents
Electrode bonding method for plasma display panelInfo
- Publication number
- JP3492195B2 JP3492195B2 JP11860898A JP11860898A JP3492195B2 JP 3492195 B2 JP3492195 B2 JP 3492195B2 JP 11860898 A JP11860898 A JP 11860898A JP 11860898 A JP11860898 A JP 11860898A JP 3492195 B2 JP3492195 B2 JP 3492195B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- glass substrate
- flexible substrate
- display panel
- plasma display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの電極接合方法に関するものであり、特に、
ガラス基板上の厚膜電極に、フレキシブル基板の電極を
接合するプラズマディスプレイパネルの電極接合方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode bonding method for a plasma display panel, and more particularly,
The present invention relates to an electrode joining method for a plasma display panel, which joins an electrode on a flexible substrate to a thick film electrode on a glass substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ガラス基板上の厚膜電極へのフレ
キシブル基板の実装に関する技術としては、プラズマデ
ィスプレイパネルへの実装として、フレキシブル基板の
電極とガラス基板の厚膜電極を加熱加圧ツールで押圧し
て半田付けする方法が知られている。図８においては、
プラズマディスプレイパネルのガラス基板１の電極２
に、あらかじめ、半田めっきされたフレキシブル基板５
の電極６を合わせ、フレキシブル基板５の上から、加熱
加圧ツール７（図１参照）で押圧して、フレキシブル基
板５の半田１０を溶解して半田付けされた構成を示して
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, as a technique for mounting a flexible substrate on a thick film electrode on a glass substrate, a flexible substrate electrode and a thick film electrode on a glass substrate are heated and pressed by a heating and pressing tool for mounting on a plasma display panel. A method of pressing and soldering is known. In FIG.
Electrode 2 on glass substrate 1 of plasma display panel
In addition, the flexible substrate 5 that has been solder-plated in advance
The electrode 6 is combined and pressed from above the flexible substrate 5 with a heating and pressing tool 7 (see FIG. 1) to melt and solder the solder 10 of the flexible substrate 5.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このようなプラズマデ
ィスプレイパネルへのフレキシブル基板の実装において
は、例えば端子間電圧が２５０Ｖ程度となるような高電
流が流されることへの信頼性確保と同時に、パネルの高
精細化のための電極の狭ピッチ化が求められている。狭
ピッチの電極に従来の半田付け方法を適用すれば、半田
の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、実装品質
言い換えれば接合品質がよくなく、従来の半田付け方法
ではパネルの高精細化のための電極の狭ピッチに対応が
難しいという課題があった。本発明の目的は、接合品質
の不安定性を排除し、高電流化に対応し、かつ、電極の
狭ピッチ化に対応することができて、高信頼性の接合品
質を実現することができるプラズマディスプレイパネル
の電極接合方法を提供することである。In mounting a flexible substrate on such a plasma display panel, the reliability is ensured against the flow of a high current such that the terminal voltage is about 250 V, and at the same time the panel is mounted. There is a demand for narrower electrode pitch for higher definition. If the conventional soldering method is applied to the electrodes with a narrow pitch, wetting of the solder is bad or a solder bridge is generated, and the mounting quality, in other words, the bonding quality is not good. Therefore, there is a problem that it is difficult to cope with the narrow pitch of the electrodes. The object of the present invention is to eliminate the instability of the bonding quality, to cope with a high current, and also to cope with a narrow electrode pitch, and to realize a highly reliable bonding quality. A method of joining electrodes of a display panel is provided.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、プラズマディスプレイパネルのガラス基
板に形成された電極とフレキシブル基板の電極とを接着
剤シートを介して重ね合わせ、上記フレキシブル基板の
上から加熱加圧することにより、上記ガラス基板の電極
と上記フレキシブル基板の電極を接合し、上記ガラス基
板の電極が形成された表面側のフレキシブル基板上に、
上記フレキシブル基板とガラス基板の境界及び上記ガラ
ス基板と上記フレキシブル基板の接合部分の両端部を覆
うように樹脂を塗布するとともに、上記ガラス基板の表
面側とは反対の裏面側のフレキシブル基板と上記ガラス
基板の境界に、上記接合部分の両端部に達するように樹
脂を塗布し、その後、上記表裏面の上記樹脂を硬化する
ことを特徴とする。また、本発明においては、上記ガラ
ス基板の電極が形成された表面側のフレキシブル基板上
に上記樹脂を塗布する際に、上記ガラス基板の表面側に
接合された複数のフレキシブル基板上に連続して上記樹
脂を塗布することを特徴とする。さらに、上記接着剤シ
ートは導電粒子が分散されたもので、上記フレキシブル
基板の上から加熱加圧することにより上記ガラス基板の
電極と上記フレキシブル基板の電極とを上記導電粒子を
介して導通させることを特徴とする。In order to solve this problem, the present invention relates to the above-mentioned flexible structure in which an electrode formed on a glass substrate of a plasma display panel and an electrode of a flexible substrate are superposed with an adhesive sheet interposed therebetween. Board
By heating and pressing from above, in the glass substrate of the electrode and the electrode of the flexible substrate is bonded, on a flexible substrate electrode formed surface side of the glass substrate,
A resin is applied so as to cover the boundary between the flexible substrate and the glass substrate and both ends of the joint portion between the glass substrate and the flexible substrate, and the flexible substrate on the back surface opposite to the front surface side of the glass substrate and the glass. A resin is applied to the boundary of the substrate so as to reach both ends of the joint, and then the resin on the front and back surfaces is cured. Further, in the present invention, the above-mentioned glass
On the flexible substrate on the front side where the electrodes of the substrate are formed
When applying the above resin to the surface side of the glass substrate
The above tree is continuously formed on multiple bonded flexible substrates.
It is characterized in that fat is applied . In addition, the adhesive
Conductive particles are dispersed in the sheet, and the flexible
By applying heat and pressure from above the substrate,
The electrodes and the electrodes of the flexible substrate with the conductive particles
It is characterized in that it is conducted through .
【０００５】本発明の第４態様によれば、仮止め用接着
剤シートを介して、ガラス基板に形成された厚膜の電極
とフレキシブル基板の電極とを重ね合わせ、上記フレキ
シブル基板の上から圧着ツールで、加熱加圧して、上記
接着剤シートを硬化して、上記ガラス基板の電極の表面
の凹凸が上記フレキシブル基板の電極に食い込むことに
より両電極を導通させるようにしたことを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
第４態様によれば、厚膜電極の表面に生じる凹凸を利用
して、この凹凸が対向する電極の表面に食い込むことに
より両電極を電気的に接合するようにしたので、導電粒
子が不要となり、導電粒子を接着剤シート中で例えば均
一に配置することなどが不要となる。さらに、ガラス基
板上の電極とフレキシブル基板の電極とを半田を用いる
ことなく導通させるため、両電極間での良好な接続を確
保することができ、半田による不具合、つまり、半田の
酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合を生じるこ
とや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブ
リッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、
電極の狭ピッチ化に対応できる、高信頼性の接合品質を
実現することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the thick film electrode formed on the glass substrate and the electrode of the flexible substrate are overlapped with each other through the temporary adhesive sheet, and the flexible substrate is pressure-bonded on the flexible substrate. A plasma characterized by heating and pressurizing the adhesive sheet with a tool to cure the adhesive sheet, and the unevenness of the surface of the electrode of the glass substrate bites into the electrode of the flexible substrate to make both electrodes conductive. A method for joining electrodes of a display panel is provided.
According to the fourth aspect, since the unevenness generated on the surface of the thick film electrode is utilized and the unevenness cuts into the surface of the opposing electrode to electrically connect the both electrodes, conductive particles are not required. Therefore, it is not necessary to uniformly arrange the conductive particles in the adhesive sheet. Furthermore, since the electrodes on the glass substrate and the electrodes on the flexible substrate are electrically connected without using solder, a good connection between the electrodes can be ensured, and problems caused by solder, that is, oxidation or corrosion of solder, can be prevented. Therefore, the occurrence of a problem in electrical continuity, poor solder wetting at the time of soldering, a solder bridge occurs, and the bonding quality does not deteriorate,
It is possible to realize a highly reliable joining quality that can cope with the narrowing of the electrode pitch.
【０００６】本発明の第５態様によれば、上記フレキシ
ブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合された
部分をシリコーン樹脂で覆い隠し、上記シリコーン樹脂
を硬化するようにした第１〜４態様のいずれかに記載の
プラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供す
る。第５態様によれば、両電極の接合部分への水や腐食
性ガスの侵入を防止でき、電極や導電粒子の酸化が生じ
ず、電気的な導通阻害が防止できる。本発明の第６態様
によれば、上記シリコーン樹脂の厚さは０．３μｍから
２ｍｍ程度てするようにした第５態様に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。本発明
の第７態様によれば、上記シリコーン樹脂は、上記フレ
キシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合さ
れた部分の表裏の両面を覆いかつ上記接合部分の端部に
おいて表裏両側の上記シリコーン樹脂が一体的に連結さ
れるようにした第５又は６態様に記載のプラズマディス
プレイパネルの電極接合方法を提供する 第６，７態様
によれば、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの侵入
を防止でき、電極や導電粒子の酸化が生じず、電気的な
導通阻害が防止できる。。本発明第８態様によれば、上
記フレキシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが
接合された部分を紫外線硬化型樹脂で覆い隠し、上記紫
外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させるようにし
た第１〜４態様のいずれかに記載のプラズマディスプレ
イパネルの電極接合方法を提供する。第８態様によれ
ば、短時間で、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの
侵入が防止でき、かつ、電極や導電粒子の酸化が生じな
い、電気的な導通阻害が防止できる被覆が形成でき、高
信頼性の接合品質を実現できる。According to the fifth aspect of the present invention, the portions where the electrodes of the flexible substrate and the electrodes of the glass substrate are joined are covered with a silicone resin, and the silicone resin is cured. An electrode bonding method for a plasma display panel according to any one of the aspects is provided. According to the fifth aspect, it is possible to prevent water or a corrosive gas from entering the joint portion of both electrodes, prevent oxidation of the electrodes and conductive particles, and prevent electrical continuity inhibition. According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the electrode bonding method for a plasma display panel according to the fifth aspect, wherein the silicone resin has a thickness of about 0.3 μm to 2 mm. According to a seventh aspect of the present invention, the silicone resin covers both sides of the front and back of a portion where the electrode of the flexible substrate and the electrode of the glass substrate are joined, and the silicone resin on both sides of the joined portion is at the end. According to the sixth and seventh aspects, which provides the electrode joining method of the plasma display panel according to the fifth or sixth aspect, the silicone resin is integrally connected. Invasion of gas can be prevented, oxidation of electrodes and conductive particles does not occur, and electrical conduction can be prevented. . According to the eighth aspect of the present invention, the portion where the electrode of the flexible substrate and the electrode of the glass substrate are joined is covered with an ultraviolet curable resin, and the ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays to be cured. A method for bonding electrodes of a plasma display panel according to any one of the first to fourth aspects is provided. According to the eighth aspect, a coating capable of preventing water or a corrosive gas from entering the joint portion of both electrodes in a short time, and preventing the electrodes and conductive particles from being oxidized and preventing electrical continuity. Can be formed, and highly reliable joining quality can be realized.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて詳細に説明する。
（第１実施形態）図１は、本発明の第１実施形態にかか
るプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を示し、
プラズマディスプレイパネルのガラス基板１上の電極２
とフレキシブル基板５の電極６の接合後の断面図を示し
ている。また、図７は両電極２，６の接合状態での平面
図である。図１３は上記第１実施形態にかかるプラズマ
ディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へ
のフレキシブル基板の接合方法のフローチャートであ
る。この接合方法は、図１において、ガラス基板１上に
形成された厚膜電極の一例としての厚さ５〜１５μｍ程
度の厚膜銀電極２に、導電粒子４の一例としてニッケル
粒子が分散された接着剤シート３を貼り付ける工程（図
１３ステップＳ１）と、フレキシブル基板５の電極６
を、接着剤シート３を介して、前記ガラス基板１上の電
極２と重ね合わせる工程（図１３ステップＳ２）と、次
いで、フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加
熱加圧して、前記接着剤シート３を硬化して、ガラス基
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を導電粒
子４を介して導通させる工程（図１３ステップＳ３）か
ら構成されている。圧着ツール７は、その下端部に接着
剤シート加熱用ヒータ５００を内蔵するとともに、その
上端にエアーシリンダ（例えば、藤倉ゴム工業株式会社
製の「ベロフラムシリンダー」）２０１を配置し、モー
タ２００により圧着ツール７全体が昇降されるようにし
ている。モータ２００により圧着ツール７が下降して、
受台２０２上のガラス基板１上のフレキシブル基板５に
接触したのち、ヒータ５００により加熱して前記接着剤
シート３を硬化つつ、空気を供給してエアーシリンダー
２０１が駆動されることにより、ガラス基板１上の電極
２とフレキシブル基板５の電極６とを圧着させて、ガラ
ス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を導
電粒子４を介して導通させるようにしている。なお、こ
の加熱及び加圧装置は以下の実施形態においても使用す
ることができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. (First Embodiment) FIG. 1 shows an electrode bonding method for a plasma display panel according to a first embodiment of the present invention.
Electrode 2 on glass substrate 1 of plasma display panel
3 is a cross-sectional view after the electrodes 6 of the flexible substrate 5 are joined. Further, FIG. 7 is a plan view of the two electrodes 2 and 6 in a joined state. FIG. 13 is a flowchart of a method of joining a flexible substrate to a glass substrate by the electrode joining method of the plasma display panel according to the first embodiment. In this joining method, in FIG. 1, nickel particles as an example of conductive particles 4 are dispersed in a thick film silver electrode 2 having a thickness of about 5 to 15 μm as an example of a thick film electrode formed on a glass substrate 1. The step of attaching the adhesive sheet 3 (step S1 in FIG. 13) and the electrode 6 of the flexible substrate 5
Is overlaid on the electrode 2 on the glass substrate 1 via the adhesive sheet 3 (step S2 in FIG. 13), and then the flexible substrate 5 is heated and pressed with a pressure bonding tool 7 to bond the adhesive. It is composed of a step of curing the agent sheet 3 to bring the electrode 2 on the glass substrate 1 and the electrode 6 of the flexible substrate 5 into conduction via the conductive particles 4 (step S3 in FIG. 13). The crimping tool 7 has a heater 500 for heating the adhesive sheet built in at the lower end thereof, and an air cylinder (for example, “Bellofram cylinder” manufactured by Fujikura Rubber Co., Ltd.) 201 arranged at the upper end of the heater 500. The entire crimping tool 7 is moved up and down. The crimping tool 7 is lowered by the motor 200,
After the flexible substrate 5 on the glass substrate 1 on the pedestal 202 is contacted, the adhesive sheet 3 is heated by the heater 500 to cure the adhesive sheet 3, and air is supplied to drive the air cylinder 201. The electrode 2 on 1 and the electrode 6 on the flexible substrate 5 are pressure-bonded to each other so that the electrode 2 on the glass substrate 1 and the electrode 6 on the flexible substrate 5 are electrically connected via the conductive particles 4. The heating and pressurizing device can also be used in the following embodiments.
【０００８】接着剤シート３の材質は、特に限定される
ものではないが、好ましくは、熱硬化性樹脂である。接
着剤シート３の形状は、特に限定されないが、幅は１ｍ
ｍ以上、厚さは１５〜６０μｍが望ましい。接着剤シー
ト３の幅が１ｍｍ未満では、０．５Ａ以上の電流を流せ
なくなり、パネルが動作しなくなるため好ましくない。
また、接着剤シート３の厚さが１５μｍ未満では、接着
強度が不足し剥がれやすく、厚さが６０μｍを越えると
導通できなくなる。接着剤シート３の厚さとしては、厚
膜電極２の厚さ５〜１５μｍに対応して３５〜４０μｍ
とするのがさらに好ましい。その理由は、この範囲であ
れば接着剤シート３のはみ出し量が適切であり、これよ
り大きくなると、圧着ツール７に接着剤シート３が付着
してしまうため好ましくない。接着剤シート３の貼り付
け長さは、ガラス基板１とフレキシブル基板５とが圧着
する幅より長ければよく、特に制限はない。The material of the adhesive sheet 3 is not particularly limited, but a thermosetting resin is preferable. The shape of the adhesive sheet 3 is not particularly limited, but the width is 1 m.
m or more, and the thickness is preferably 15 to 60 μm. If the width of the adhesive sheet 3 is less than 1 mm, a current of 0.5 A or more cannot be applied and the panel will not operate, which is not preferable.
When the thickness of the adhesive sheet 3 is less than 15 μm, the adhesive strength is insufficient and the adhesive sheet 3 is easily peeled off, and when the thickness exceeds 60 μm, it becomes impossible to conduct electricity. The thickness of the adhesive sheet 3 is 35 to 40 μm corresponding to the thickness of the thick film electrode 2 of 5 to 15 μm.
Is more preferable. The reason is that the amount of protrusion of the adhesive sheet 3 is appropriate within this range, and if it exceeds this range, the adhesive sheet 3 will adhere to the crimping tool 7, which is not preferable. The bonding length of the adhesive sheet 3 is not particularly limited as long as it is longer than the width at which the glass substrate 1 and the flexible substrate 5 are pressure bonded.
【０００９】接着剤シート３に分散されている導電粒子
４の粒径は、３〜１５μｍが望ましい。３μｍ未満で
は、０．５Ａ以上の電流を流せなくなり、パネルが動作
しなくなるため好ましくなく、１５μｍを越えると電極
間のショート不良が発生しやすくなるため好ましくな
い。接着剤シート３は、ガラス基板１側に貼り付けられ
るものに限らず、フレキシブル基板５側に貼り付けられ
るようにしてもよく、また、ガラス基板１及びフレキシ
ブル基板５のいずれにも貼り付けられずに、両基板１，
５が重ね合わされるときに所定の位置に位置決めされる
ように配置されてもよい。ガラス基板１やフレキシブル
基板５の材質は、特に限定されない。厚膜の銀電極２
は、スクリーン印刷やフォトグラフ法により形成され、
焼成される。電極２の材質は特に限定されない。フレキ
シブル基板５の電極６の材質も、特に限定されないが、
好ましくは、銅にニッケルめっき後、さらに金めっきし
たものがある。圧着ツール７による加圧力の一例として
は、２０ｋｇ／ｃｍ2程度が好ましい。The particle size of the conductive particles 4 dispersed in the adhesive sheet 3 is preferably 3 to 15 μm. If it is less than 3 μm, a current of 0.5 A or more cannot be applied and the panel does not operate, which is not preferable, and if it exceeds 15 μm, a short circuit between electrodes tends to occur, which is not preferable. The adhesive sheet 3 is not limited to being attached to the glass substrate 1 side, but may be attached to the flexible substrate 5 side, and is not attached to either the glass substrate 1 or the flexible substrate 5. And both boards 1,
It may be arranged so that it is positioned at a predetermined position when the five are superposed. The material of the glass substrate 1 and the flexible substrate 5 is not particularly limited. Thick film silver electrode 2
Is formed by screen printing or photo-graphic method,
To be fired. The material of the electrode 2 is not particularly limited. The material of the electrode 6 of the flexible substrate 5 is not particularly limited, either,
Preferably, copper is nickel-plated and then gold-plated. As an example of the pressure applied by the crimping tool 7, about 20 kg / cm 2 is preferable.
【００１０】上記第１実施形態によれば、ガラス基板１
上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを半田を用
いることなく導通させるため両電極２，６間での良好な
接続を確保することができ、半田による不具合、つま
り、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合
を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かった
り、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることが
なくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さら
に、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチ
にも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することが
できる。According to the first embodiment, the glass substrate 1
Since the upper electrode 2 and the electrode 6 of the flexible substrate 5 are electrically connected to each other without using solder, a good connection between the electrodes 2 and 6 can be secured, and a defect due to solder, that is, oxidation or corrosion of solder For this reason, there is no problem in electrical continuity, poor solder wetting at the time of soldering, or solder bridging, which does not deteriorate the joint quality, and supports high current. Further, it is possible to realize a highly reliable joining quality which can cope with a narrow electrode pitch, for example, a pitch of 0.3 mm or less.
【００１１】（第２実施形態）図２は、本発明の第２実
施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。第１実施形
態と異なるのは、図２において、接着剤シート３に分散
された導電粒子４が、８μｍ±２μｍの粒径のニッケル
粒子の表面に金めっきしたものである点である。導電粒
子４に被覆される金の厚さは、特に限定されない。ま
た、金めっき方法等についても、特に限定されない。接
着剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガ
ラス基板１、ガラス基板１上の電極２やフレキシブル基
板５、フレキシブル基板５上の電極６の材質、形成方法
については、第１実施形態と同様である。第２実施形態
によれば、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、プ
ラズマディスプレイパネルが高温に曝された場合でも、
導電粒子４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止で
きる。(Second Embodiment) FIG. 2 is a cross-sectional view after bonding electrodes 2 on a glass substrate 1 and electrodes 6 on a flexible substrate 5 in a method for bonding electrodes of a plasma display panel according to a second embodiment of the present invention. The figure is shown. FIG. 7 is a plan view of the two electrodes 2 and 6 in a joined state. The difference from the first embodiment is that in FIG. 2, the conductive particles 4 dispersed in the adhesive sheet 3 are obtained by plating the surfaces of nickel particles having a particle diameter of 8 μm ± 2 μm with gold. The thickness of the gold with which the conductive particles 4 are coated is not particularly limited. Also, the gold plating method and the like are not particularly limited. Regarding the material and shape of the adhesive sheet 3, the size of the conductive particles 4, the glass substrate 1, the electrode 2 or the flexible substrate 5 on the glass substrate 1, the material and the forming method of the electrode 6 on the flexible substrate 5, It is similar to the embodiment. According to the second embodiment, in addition to the operational effects of the first embodiment, even when the plasma display panel is exposed to high temperature,
Oxidation of the conductive particles 4 does not occur, and electrical continuity inhibition can be prevented.
【００１２】（第３実施形態）図３は、本発明の第３実
施形態においてプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。図１４は上
記第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの
電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の
接合方法のフローチャートである。第１，第２実施形態
と異なるのは、図３において、ガラス基板１上の電極２
とフレキシブル基板５の電極６の接合部を各電極の両端
も含めて覆い隠すように、シリコーン樹脂８が塗布され
ている点（図１４のステップＳ４参照）である。このよ
うにシリコーン樹脂８を接合部に塗布する理由は、以下
のとおりである。一般に、プラズマディスプレイパネル
においては端子間に２５０Ｖ程度の高電圧がかけられる
ため、水分と金属イオンが電極間に存在すると、高電圧
と合わさってマイグレーションが発生する原因となって
しまう。そこで、シリコーン樹脂８を接合部を覆うよう
に塗布すれば、電極間の接合部に水分が侵入することが
確実に防止でき、マイグレーションの発生を効果的に防
止することができる。このように水分の侵入を防止する
ためには、シリコーン樹脂８は少なくとも０．３μｍ以
上の厚さが必要であり、２ｍｍを超える厚さとした場合
には、シリコーン樹脂８の硬化に相当な時間を要してし
まい、実用上問題がある。よって、シリコーン樹脂８の
厚さは０．３μｍから２ｍｍ程度、好ましくは０．５μ
ｍから２ｍｍ程度とするのが実際的であり、好ましい。
ここで、図９は上記第３実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプ
レイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電
極とを接合する状態を示す部分斜視図である。１０１ａ
は表面側のガラス基板、１０１ｂは裏面側のガラス基
板、１０３はＡＣＦ（異方導電性シート）である。ま
た、図１０は、上記第３実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプ
レイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電
極とを接合したのちシリコ−ン樹脂を塗布する状態を示
す部分斜視図である。さらに、図１１は、図１０におい
て、プラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極と
フレキシブル基板の電極との接合部分の表裏両面に塗布
したシリコ−ン樹脂が上記接合部分の端面にて境界を形
成することなく連続的にかつ一体的に連結される状態
（８ａ参照）を示す部分拡大断面図である。 シリコー
ン樹脂８は、いかなる種類のシリコーン樹脂でもよい
が、好ましくは、室温硬化型シリコーン樹脂である。こ
のような室温硬化型シリコーン樹脂８を使用した場合に
は、塗布後、室温で放置して自然乾燥させるだけでよ
い。シリコーン樹脂８の材質としては、銀電極２に水分
などが接触して腐食しないようにするため、脱アルコー
ル型又は脱アセトン型のシリコーンが好ましい。シリコ
ーン樹脂８の厚さとしては、０．３μｍから２ｍｍ程
度、好ましくは０．５μｍから２ｍｍ程度とするのが実
際的であり、好ましい。このように室温硬化型シリコー
ン樹脂を、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板
５の電極６の接合部を各電極の両端も含めて覆い隠すよ
うに塗布するとき、より詳細には、以下のように行う。
図１５に示すように、ディスペンサーを使用して、ま
ず、図９に示すような矩形のプラズマディスプレイパネ
ルの場合には、その４辺の各辺の接合部における表面及
び裏面のうちいずれか一方、例えば表面側の接合部に室
温硬化型シリコーン樹脂８を塗布する（図１５ステップ
Ｓ４ａ）。そして、このまま室温に放置して自然乾燥さ
せ（図１５ステップＳ４ｂ）、たとえば、３から５分程
度経過すれば、表裏反転しても室温硬化型シリコーン樹
脂８が垂れない状態となるため、表裏反転したのち、表
面及び裏面のうちいずれか他方、例えば裏面側の接合部
に室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布する（図１５ステ
ップＳ４ｃ）。このとき、室温硬化型シリコーン樹脂８
が完全に硬化した状態ではなく半硬化状態のとき、例え
ば、室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布してから５分経
過後から６０分経過後までの間に、他方の面の接合部に
室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布することにより、図
１０に示すように、電極５の単面において表面側接合部
から裏面側接合部に達しようとしている部分の室温硬化
型シリコーン樹脂８が、図１０及び１１において８ａに
より示すように、裏面側で塗布される室温硬化型シリコ
ーン樹脂８と境界面を形成することなく混ざり合って一
体化することになり、より確実に接合部を覆うことがで
きる。もし、表裏両面に塗布したシリコーン樹脂８の間
で境界が形成されてしまうと、その境界から水分が接合
部分に侵入する恐れがあるため好ましくない。接着剤シ
ート３に分散されている導電粒子４の種類は、ニッケル
粒子または、金めっきされたニッケル粒子である。接着
剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラ
ス基板１、ガラス基板１上の電極２やフレキシブル基板
５、フレキシブル基板５上の電極６の材質、形成方法に
ついては、前記と同様である。第３実施形態によれば、
第１実施形態の奏する作用効果に加えて、シリコーン樹
脂８により、電極２，６間の接合部分への水や腐食性ガ
スの侵入を防止でき、電極２，６や導電粒子４の酸化が
生じず、電気的な導通阻害が防止できる。(Third Embodiment) FIG. 3 is a cross-sectional view after joining electrodes 2 on a glass substrate 1 and electrodes 6 on a flexible substrate 5 in an electrode joining method for a plasma display panel according to a third embodiment of the present invention. Is shown. FIG. 7 is a plan view of the two electrodes 2 and 6 in a joined state. FIG. 14 is a flowchart of a method for joining a flexible substrate to a glass substrate by the electrode joining method for a plasma display panel according to the third embodiment. The difference from the first and second embodiments is that in FIG.
The silicone resin 8 is applied so as to cover the joint portion of the electrode 6 of the flexible substrate 5 including both ends of each electrode (see step S4 in FIG. 14). The reason why the silicone resin 8 is applied to the joint portion in this way is as follows. Generally, in a plasma display panel, a high voltage of about 250 V is applied between terminals. Therefore, if water and metal ions are present between the electrodes, they will combine with the high voltage to cause migration. Therefore, if the silicone resin 8 is applied so as to cover the joints, it is possible to reliably prevent water from entering the joints between the electrodes and effectively prevent the occurrence of migration. Thus, in order to prevent the invasion of water, the silicone resin 8 needs to have a thickness of at least 0.3 μm or more. When the thickness exceeds 2 mm, it takes a considerable time to cure the silicone resin 8. It is necessary and there is a problem in practical use. Therefore, the thickness of the silicone resin 8 is about 0.3 μm to 2 mm, preferably 0.5 μm.
It is practical and preferable that the thickness is about 2 mm.
Here, FIG. 9 is a partial perspective view showing a state in which the electrodes of the glass substrate and the electrodes of the flexible substrate of the plasma display panel are joined by the electrode joining method of the plasma display panel according to the third embodiment. 101a
Is a glass substrate on the front side, 101b is a glass substrate on the back side, and 103 is an ACF (anisotropic conductive sheet). FIG. 10 is a portion showing a state in which electrodes of a glass substrate of a plasma display panel and electrodes of a flexible substrate of the plasma display panel are joined by the electrode joining method of the plasma display panel according to the third embodiment, and then a silicone resin is applied. It is a perspective view. Further, FIG. 11 shows that, in FIG. 10, the silicone resin applied to both the front and back surfaces of the joining portion between the electrode of the glass substrate and the electrode of the flexible substrate of the plasma display panel forms a boundary at the end face of the joining portion. It is a partial expanded sectional view which shows the state (refer to 8a) connected continuously and integrally without it. The silicone resin 8 may be any type of silicone resin, but is preferably a room temperature curable silicone resin. When such a room temperature curable silicone resin 8 is used, it is only necessary to leave it at room temperature and naturally dry after application. As the material of the silicone resin 8, a dealcohol type or deacetone type silicone is preferable in order to prevent the silver electrode 2 from being corroded by moisture or the like. It is practical and preferable that the thickness of the silicone resin 8 is about 0.3 μm to 2 mm, preferably about 0.5 μm to 2 mm. In this way, when the room temperature curable silicone resin is applied so as to cover the joint portion of the electrode 2 on the glass substrate 1 and the electrode 6 of the flexible substrate 5 including both ends of each electrode, more specifically, To do so.
As shown in FIG. 15, using a dispenser, first, in the case of a rectangular plasma display panel as shown in FIG. 9, either one of the front surface and the back surface at the bonding portion of each of the four sides, For example, the room temperature curable silicone resin 8 is applied to the front side joint (FIG. 15, step S4a). Then, it is left as it is at room temperature to be naturally dried (step S4b in FIG. 15), and if, for example, about 3 to 5 minutes have passed, the room temperature curable silicone resin 8 will not drip even if the front and back are reversed, so that the front and back is reversed. After that, the room temperature curable silicone resin 8 is applied to the other one of the front surface and the back surface, for example, the bonding portion on the back surface side (step S4c in FIG. 15). At this time, room temperature curable silicone resin 8
Is not a completely cured state but a semi-cured state, for example, between 5 minutes and 60 minutes after the room temperature curing type silicone resin 8 is applied, room temperature curing is performed on the bonding portion of the other surface. As shown in FIG. 10, the room temperature curable silicone resin 8 in a portion of the single surface of the electrode 5 which is about to reach the front surface side joint portion from the rear surface side joint portion is applied by applying the type silicone resin 8 as shown in FIG. As indicated by reference numeral 8a in 11, the room temperature curable silicone resin 8 applied on the back side is mixed and integrated without forming a boundary surface, and the joint portion can be covered more reliably. If a boundary is formed between the silicone resins 8 applied on both the front and back sides, water may enter the joint through the boundary, which is not preferable. The conductive particles 4 dispersed in the adhesive sheet 3 are nickel particles or gold-plated nickel particles. Regarding the material and shape of the adhesive sheet 3, the size of the conductive particles 4, the glass substrate 1, the electrode 2 or the flexible substrate 5 on the glass substrate 1, the material of the electrode 6 on the flexible substrate 5, and the forming method, the above description is given. It is the same. According to the third embodiment,
In addition to the function and effect of the first embodiment, the silicone resin 8 can prevent the entry of water or corrosive gas into the joint portion between the electrodes 2 and 6, and the electrodes 2 and 6 and the conductive particles 4 are oxidized. As a result, it is possible to prevent electrical continuity obstruction.
【００１３】（第４実施形態）図４は、本発明の第４実
施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル
基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は
両電極２，６の接合状態での平面図である。図１６は、
上記第４実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル
の電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板
の接合方法のフローチャートである。前記第１〜３実施
形態と異なるのは、図３において、ガラス基板１上の電
極２とフレキシブル基板５の電極６との接合部を覆い隠
すように、紫外線硬化型樹脂９が塗布されている点（図
１６ステップＳ１４）及びその紫外線硬化型樹脂９に紫
外線を照射して硬化させる点（図１６ステップＳ１５）
である。紫外線硬化型樹脂９は、いかなる種類の紫外線
硬化型樹脂でもよいが、硬化強度が大きく耐湿性が良い
エポキシアクリレート系樹脂が好ましい。接着剤シート
３に分散されている導電粒子４の種類は、ニッケル粒子
または、金めっきされたニッケル粒子である。接着剤シ
ート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラス基
板１、ガラス基板上電極２やフレキシブル基板５、フレ
キシブル基板電極６の材質、形成方法については、前記
第１実施形態と同様である。第４実施形態によれば、第
１実施形態の奏する作用効果に加えて、紫外線硬化型樹
脂９により、短時間で、電極２，６間の接合部分への水
や腐食性ガスの侵入が防止でき、かつ、電極２，６や導
電粒子４の酸化が生じない、電気的な導通阻害が防止で
きる被覆が形成でき、高信頼性の接合品質を実現でき
る。(Fourth Embodiment) FIG. 4 is a cross-sectional view after bonding the electrode 2 on the glass substrate 1 and the electrode 6 on the flexible substrate 5 in the electrode bonding method for the plasma display panel according to the fourth embodiment of the present invention. The figure is shown. FIG. 7 is a plan view of the two electrodes 2 and 6 in a joined state. 16
9 is a flowchart of a method of joining a flexible substrate to a glass substrate by an electrode joining method for a plasma display panel according to the fourth embodiment. The difference from the first to third embodiments is that, in FIG. 3, an ultraviolet curable resin 9 is applied so as to cover the joint between the electrode 2 on the glass substrate 1 and the electrode 6 on the flexible substrate 5. A point (step S14 in FIG. 16) and a point where the ultraviolet curable resin 9 is irradiated with ultraviolet rays to be cured (step S15 in FIG. 16).
Is. The UV-curable resin 9 may be any kind of UV-curable resin, but an epoxy acrylate resin having high curing strength and good moisture resistance is preferable. The conductive particles 4 dispersed in the adhesive sheet 3 are nickel particles or gold-plated nickel particles. The material and shape of the adhesive sheet 3, the size of the conductive particles 4, the material of the glass substrate 1, the electrode 2 on the glass substrate, the flexible substrate 5, and the flexible substrate electrode 6, and the forming method are the same as those in the first embodiment. Is. According to the fourth embodiment, in addition to the function and effect of the first embodiment, the ultraviolet curable resin 9 prevents water or corrosive gas from entering the joint between the electrodes 2 and 6 in a short time. A coating which can be formed and which can prevent the electrodes 2 and 6 and the conductive particles 4 from being oxidized and which can prevent the electrical continuity from being disturbed can be formed, and a highly reliable bonding quality can be realized.
【００１４】（第５実施形態）図５，６は、本発明の第
５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極
接合方法を示す。図７は両電極２，６の接合状態での平
面図である。図１７は、上記第５実施形態にかかるプラ
ズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基
板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートで
ある。この第５実施形態は、第１〜４実施形態とは異な
り、接着剤シート３に導電粒子４を含まずに、両電極
２，６を接合する方法（図１７ステップＳ２３参照）を
示す。この第５実施形態では、ガラス基板１の厚膜電極
２に対して導電粒子が含有されていない接着剤シート３
を介してフレキシブル基板５等の電極６に圧着して加熱
することにより、表面粗さが２から３μｍ程度の厚膜電
極２の表面に厚膜ゆえに元々形成されている凹凸がフレ
キシブル基板５等の電極（銅製）６に食い込むようにな
り、両電極２，６が電気的に接合される。この場合、接
着剤シート３は、加圧により最終的に両電極間を電気的
に接触させる前に両電極２，６の位置を一時的に位置決
めするとともに、後工程でシリコ−ン樹脂８が両電極間
に入り込むのを防止するためのものであり、導電粒子は
含有されていない。この場合の加圧力としては４０〜５
０ｋｇ／ｃｍ２、加熱温度としては１８０℃以上が好ま
しい。厚膜電極２の表面の凹凸は一例としては±２μｍ
程度である。両電極２，６の接合幅は３ｍｍ程度以上と
するのが実用的である。(Fifth Embodiment) FIGS. 5 and 6 show an electrode bonding method for a plasma display panel according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a plan view of the two electrodes 2 and 6 in a joined state. FIG. 17 is a flowchart of a method for joining a flexible substrate to a glass substrate by the electrode joining method for a plasma display panel according to the fifth embodiment. Unlike the first to fourth embodiments, the fifth embodiment shows a method (see step S23 in FIG. 17) of joining the two electrodes 2 and 6 without including the conductive particles 4 in the adhesive sheet 3. In the fifth embodiment, the adhesive sheet 3 containing no conductive particles in the thick film electrode 2 of the glass substrate 1 is used.
The electrode 6 of the flexible substrate 5 or the like is pressure-bonded via the heating and is heated, so that the irregularities originally formed on the surface of the thick film electrode 2 having a surface roughness of about 2 to 3 μm due to the thick film are not formed on the surface of the flexible substrate 5 or the like. It comes to bite into the electrode (made of copper) 6 and the electrodes 2 and 6 are electrically joined. In this case, the adhesive sheet 3 temporarily positions the electrodes 2 and 6 before the electrodes are finally electrically contacted with each other by pressurization, and the silicone resin 8 is applied in a later step. This is for preventing the particles from entering between both electrodes, and contains no conductive particles. The pressing force in this case is 40 to 5
The heating temperature is preferably 0 kg / cm 2, and the heating temperature is preferably 180 ° C. or higher. The unevenness on the surface of the thick film electrode 2 is ± 2 μm as an example.
It is a degree. It is practical that the joint width of both electrodes 2 and 6 is about 3 mm or more.
【００１５】接着剤シート３としては、異方導電性シー
ト（ＡＣＦ）であってもよく、またこのＡＣＦに限ら
ず、任意の仮止め用の接着剤シートとしては、例えばＡ
ＣＦと比較して安価なエポキシ樹脂を使用することがで
きる。第５実施形態によれば、厚膜電極２の表面に生じ
る凹凸を利用して、この凹凸が対向する電極６の表面に
食い込むことにより両電極２，６を電気的に接合するよ
うにしたので、導電粒子が不要となり、導電粒子を接着
剤シート３中で例えば均一に配置することなどが不要と
なる。さらに、上記第５実施形態によれば、ガラス基板
１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを半田を
用いることなく導通させるため両電極２，６間での良好
な接続を確保することができ、半田による不具合、つま
り、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合
を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かった
り、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることが
なくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さら
に、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチ
にも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することが
できる。The adhesive sheet 3 may be an anisotropic conductive sheet (ACF), and is not limited to this ACF, and an arbitrary adhesive sheet for temporary fixing may be, for example, A
An inexpensive epoxy resin can be used as compared with CF. According to the fifth embodiment, the unevenness generated on the surface of the thick film electrode 2 is used, and the unevenness cuts into the surface of the opposing electrode 6 to electrically connect the two electrodes 2 and 6. Therefore, the conductive particles are not required, and it is not necessary to arrange the conductive particles in the adhesive sheet 3 uniformly. Further, according to the fifth embodiment, since the electrode 2 on the glass substrate 1 and the electrode 6 on the flexible substrate 5 are electrically connected without using solder, a good connection between the electrodes 2 and 6 is ensured. The solder is defective, that is, the solder is oxidized or corroded, resulting in a defect in electrical continuity, poor solder wetting at the time of soldering, or a solder bridge. It is possible to realize a high-reliability bonding quality that does not deteriorate and can cope with high current, and can also cope with a narrow electrode pitch, for example, a pitch of 0.3 mm or less. .
【００１６】この第５実施形態においても、第３，４実
施形態を適用すれば、紫外線硬化型樹脂９、または、シ
リコーン樹脂８により、電極２，６間の接合部分への水
や腐食性ガスの侵入を防止でき、電極２，６や導電粒子
４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。例
えば、図１２は、上記第５実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法の変形例として、図５
の接合方法での接合後の状態の後にシリコーン樹脂をさ
らに塗布した状態を示す断面図である。前記第１〜４実
施形態において、導電粒子４の材質としては特に限定さ
れないが、厚膜電極２が銀電極の場合には、銀の酸化を
防止する観点から、導電粒子４はニッケル粒子、金メッ
キされたニッケル粒子、又は金そのものからなる粒子と
するのが好ましい。なお、本発明は、ＤＣタイプ及びＡ
Ｃタイプの両方のプラズマディスプレスパネルに適用で
きるものである。Also in the fifth embodiment, if the third and fourth embodiments are applied, water or a corrosive gas to the joint portion between the electrodes 2 and 6 is applied by the ultraviolet curable resin 9 or the silicone resin 8. Can be prevented, the electrodes 2 and 6 and the conductive particles 4 are not oxidized, and electrical conduction can be prevented. For example, FIG. 12 shows a modified example of the electrode joining method of the plasma display panel according to the fifth embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a silicone resin is further applied after the state after the joining by the joining method of No. 3; In the first to fourth embodiments, the material of the conductive particles 4 is not particularly limited, but when the thick film electrode 2 is a silver electrode, the conductive particles 4 are nickel particles or gold plating from the viewpoint of preventing silver oxidation. It is preferable to use the formed nickel particles or particles made of gold itself. The present invention is of DC type and A type.
It is applicable to both C type plasma display panels.
【００１７】[0017]
【実施例】次に、本発明の具体例としての実施例を説明
する。
（実施例１）図１を参照しながら説明する。ガラス１
（厚さ３ｍｍ）上にスクリーン印刷法と焼成により形成
された厚膜の銀電極２（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッ
チ）に、導電粒子４としてニッケル粒子（粒径５μｍ）
が分散された接着剤シート３（熱硬化性エポキシ樹脂、
幅３ｍｍ、厚さ４０μｍ）を貼り付ける。このとき、加
熱温度は１００℃、加圧力は１０ｋｇ／ｃｍ2、加圧時
間は５秒加圧である。次いで、フレキシブル基板５の電
極６を前記ガラス基板１の電極２に合わせるように貼り
付ける。次いで、前記フレキシブル基板５の上から圧着
ツール７で、加熱加圧して、前記の接着剤シート３を硬
化し、ガラス基板１上に厚膜銀電極２とフレキシブル基
板５の電極６を導通させる。このとき、加熱温度は１７
０℃、加圧力は２０ｋｇ／ｃｍ2、加圧時間は２０秒加
圧である。なお、以上の説明では、ガラス基板、ガラス
基板上の電極、フレキシブル基板、フレキシブル基板の
電極、接着剤シート、導電粒子等の材質、大きさ、厚み
や、また、工程での圧力、温度、時間を限定したが、こ
れらは、一つの例であり、限定されるものではない。EXAMPLES Next, examples as specific examples of the present invention will be described. (Embodiment 1) A description will be given with reference to FIG. Glass 1
A thick film silver electrode 2 (thickness 10 μm, 0.3 mm pitch) formed by screen printing and baking on (thickness 3 mm) has nickel particles (particle diameter 5 μm) as conductive particles 4.
Adhesive sheet 3 (a thermosetting epoxy resin,
A width of 3 mm and a thickness of 40 μm) are attached. At this time, the heating temperature is 100 ° C., the applied pressure is 10 kg / cm 2 , and the pressing time is 5 seconds. Next, the electrode 6 of the flexible substrate 5 is attached so as to be aligned with the electrode 2 of the glass substrate 1. Next, the flexible substrate 5 is heated and pressed with a pressure bonding tool 7 to cure the adhesive sheet 3, and the thick film silver electrode 2 and the electrode 6 of the flexible substrate 5 are electrically connected to each other on the glass substrate 1. At this time, the heating temperature is 17
The temperature is 0 ° C., the applied pressure is 20 kg / cm 2 , and the pressing time is 20 seconds. In the above description, the glass substrate, the electrode on the glass substrate, the flexible substrate, the electrode of the flexible substrate, the adhesive sheet, the material such as the conductive particles, the size, the thickness, and the pressure, temperature, time in the process. However, these are just examples and are not limiting.
【００１８】（実施例２）実施例１における接着剤シー
ト３に分散されている導電粒子４を金めっきニッケル粒
子（粒径５μｍ）に置き換えたものを使用した。金めっ
きは、フラッシュめっき法により作製した。その他の工
程と条件は、実施例１と同じ。(Example 2) The conductive particles 4 dispersed in the adhesive sheet 3 in Example 1 were replaced with gold-plated nickel particles (particle diameter 5 μm). Gold plating was prepared by a flash plating method. Other steps and conditions are the same as in Example 1.
【００１９】（実施例３）実施例１における、ガラス基
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を接合、
導通させたものに、その接合部を覆い隠すように、シリ
コーン樹脂８（脱アルコール型シリコーン樹脂、ＳＥ４
４８６、東レダウコーニングシリコーン社製）を塗布
し、硬化させた（２５℃で３時間放置させて硬化）。そ
の他の工程と条件は、実施例１と同じ。(Example 3) In Example 1, the electrode 2 on the glass substrate 1 and the electrode 6 on the flexible substrate 5 were joined,
Silicone resin 8 (dealcoholized silicone resin, SE4
486, Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. was applied and cured (leaved at 25 ° C. for 3 hours to cure). Other steps and conditions are the same as in Example 1.
【００２０】（実施例４）実施例１における、ガラス基
板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を接合、
導通させたものに、その接合部を覆い隠すように、紫外
線硬化型樹脂８（エポキシアクリレート系樹脂、ＰＳＲ
−３１０、互応化学社製）を塗布し、硬化させた。（紫
外線３６５ｎｍ、１０００ｍＪ／ｃｍ、１０秒照射硬
化）。その他の工程と条件は、実施例１と同じ。(Embodiment 4) In Embodiment 1, the electrode 2 on the glass substrate 1 and the electrode 6 on the flexible substrate 5 are joined,
UV-curable resin 8 (epoxy acrylate resin, PSR, PSR
-310, manufactured by Kyowa Kagaku Co., Ltd.) was applied and cured. (Ultraviolet ray 365 nm, 1000 mJ / cm, 10 seconds irradiation curing). Other steps and conditions are the same as in Example 1.
【００２１】（比較例）ガラス１（厚さ３ｍｍ）上にス
クリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の銀電極２
（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッチ）に、半田めっき
（めっき厚さ１５μｍ）されたフレキシブル基板５の電
極６を前記ガラス基板１の電極２に合わせ、ついで、前
記フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加熱加
圧して、半田１０を溶融させ、ガラス基板１上に厚膜銀
電極２とフレキシブル基板５の電極６を導通させた。
（２３０℃、２ｋｇ／ｃｍ2、３秒加圧）。実施例１〜
４と比較例のサンプルをｎ＝５０個ずつ作製し、各種の
信頼性試験後の導通不良率とＩＣ部品交換時の基板の破
損不良率を調べた。(Comparative Example) A thick film silver electrode 2 formed on a glass 1 (thickness: 3 mm) by a screen printing method and firing.
The electrode 6 of the flexible substrate 5 plated with solder (plating thickness 15 μm) (thickness: 10 μm, 0.3 mm pitch) is aligned with the electrode 2 of the glass substrate 1, and then the pressure bonding tool is applied from above the flexible substrate 5. At 7, heating and pressurization was performed to melt the solder 10 and electrically connect the thick film silver electrode 2 and the electrode 6 of the flexible substrate 5 on the glass substrate 1.
(230 ° C., 2 kg / cm 2 , 3 seconds pressurization). Example 1
Samples of No. 4 and Comparative Example were manufactured by n = 50 each, and the conduction failure rate after various reliability tests and the breakage failure rate of the substrate at the time of IC component replacement were examined.
【表１】
このように、比較例と比べて、本実施例によれば、不良
率および破損率を０にすることができることがわかる。
なお、本発明はプラズマディスプレイパネルに適用した
例を説明したが、プラズマディスプレイパネル以外に、
情報又はデータなどを表示するために高電圧を端子間に
かけるディプレイ装置にも適用することができる。[Table 1] As described above, it can be seen that the defect rate and the damage rate can be reduced to 0 according to the present example, as compared with the comparative example.
Although the present invention has been described as an example applied to a plasma display panel, other than the plasma display panel,
It can also be applied to a display device in which a high voltage is applied between terminals to display information or data.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ガラス基
板上の電極とフレキシブル基板の電極の良好な接続を確
保し、高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対
応する、高信頼性の接合品質の接合方法が実現できると
いう効果が得られる。As described above, according to the present invention, a good connection between the electrodes on the glass substrate and the electrodes on the flexible substrate is ensured, the current is increased, and the pitch of the electrodes is narrowed. The effect that a highly reliable joining method with a joining quality can be realized is obtained.
【図１】 本発明の第１実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す一部断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a bonding state in a bonding step of a method for bonding a flexible substrate to a glass substrate by an electrode bonding method for a plasma display panel according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の第２実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a bonding state in a bonding step of a method for bonding a flexible substrate to a glass substrate by an electrode bonding method for a plasma display panel according to a second embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の第３実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a bonding state in a bonding step of a method for bonding a flexible substrate to a glass substrate by an electrode bonding method for a plasma display panel according to a third embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第４実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a bonding state in a bonding step of a method for bonding a flexible substrate to a glass substrate by an electrode bonding method for a plasma display panel according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第５実施形態にかかるプラズマディ
スプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフ
レキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示
す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a joining state in a joining step of a method of joining a flexible substrate to a glass substrate by an electrode joining method for a plasma display panel according to a fifth embodiment of the present invention.
【図６】 図５の接合方法での接合後の状態を示す断面
図である。6 is a cross-sectional view showing a state after joining by the joining method of FIG.
【図７】 上記接合状態を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the joined state.
【図８】 従来のガラス基板へのフレキシブル基板の実
装方法の接合工程での接合状態を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a bonded state in a bonding step of a conventional method for mounting a flexible substrate on a glass substrate.
【図９】 本発明の上記第３実施形態にかかるプラズマ
ディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディ
スプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板
の電極とを接合する状態を示す部分斜視図である。FIG. 9 is a partial perspective view showing a state in which electrodes of a glass substrate and electrodes of a flexible substrate of a plasma display panel are joined by an electrode joining method of a plasma display panel according to the third embodiment of the present invention.
【図１０】 本発明の上記第３実施形態にかかるプラズ
マディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマデ
ィスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基
板の電極とを接合したのちシリコ−ン樹脂を塗布する状
態を示す部分斜視図である。FIG. 10 shows a state in which an electrode of a glass substrate of a plasma display panel and an electrode of a flexible substrate of the plasma display panel are bonded by the electrode bonding method of the plasma display panel according to the third embodiment of the present invention, and then a silicone resin is applied. It is a partial perspective view.
【図１１】 図１０において、プラズマディスプレイパ
ネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極との
接合部分の表裏両面に塗布したシリコ−ン樹脂が上記接
合部分の端面にて境界を形成することなく連続的にかつ
一体的に連結される状態を示す部分拡大断面図である。FIG. 10 is a view showing that, in FIG. 10, the silicone resin applied to both front and back surfaces of the bonding portion between the electrode of the glass substrate of the plasma display panel and the electrode of the flexible substrate is continuous without forming a boundary at the end face of the bonding portion. FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which they are integrally and integrally connected.
【図１２】 本発明の第５実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法の変形例として、図５
の接合方法での接合後の状態の後にシリコーン樹脂をさ
らに塗布した状態を示す断面図である。FIG. 12 shows a modified example of the electrode bonding method of the plasma display panel according to the fifth embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a silicone resin is further applied after the state after the joining by the joining method of No. 3;
【図１３】 本発明の第１実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart of a method for joining a flexible substrate to a glass substrate by an electrode joining method for a plasma display panel according to the first embodiment of the present invention.
【図１４】 本発明の第３実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart of a method for joining a flexible substrate to a glass substrate by an electrode joining method for a plasma display panel according to a third embodiment of the present invention.
【図１５】 本発明の第３実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のさらに詳細なフローチャ
ートである。FIG. 15 is a more detailed flowchart of a method for joining a flexible substrate to a glass substrate by an electrode joining method for a plasma display panel according to a third embodiment of the present invention.
【図１６】 本発明の第４実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart of a method for joining a flexible substrate to a glass substrate by an electrode joining method for a plasma display panel according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１７】 本発明の第５実施形態にかかるプラズマデ
ィスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板への
フレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。FIG. 17 is a flowchart of a method for joining a flexible substrate to a glass substrate by an electrode joining method for a plasma display panel according to a fifth embodiment of the present invention.
１ ガラス基板 ２ ガラス基板上の電極 ３ 接着剤シート ４ 導電粒子 ５ フレキシブル基板 ６ フレキシブル基板の電極 ７ 圧着ツール ８ シリコーン樹脂 ９ 紫外線硬化樹脂 １０ 半田 1 glass substrate 2 Electrodes on glass substrate 3 adhesive sheet 4 Conductive particles 5 Flexible substrate 6 Flexible substrate electrodes 7 Crimping tool 8 Silicone resin 9 UV curable resin 10 Solder
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 11/02 H05K 13/04 Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01J 11/02 H05K 13/04
Claims (3)
に形成された電極とフレキシブル基板の電極とを接着剤
シートを介して重ね合わせ、上記フレキシブル基板の上
から加熱加圧することにより、上記ガラス基板の電極と
上記フレキシブル基板の電極を接合し、上記ガラス基板
の電極が形成された表面側のフレキシブル基板上に、上
記フレキシブル基板とガラス基板の境界及び上記ガラス
基板と上記フレキシブル基板の接合部分の両端部を覆う
ように樹脂を塗布するとともに、上記ガラス基板の表面
側とは反対の裏面側のフレキシブル基板と上記ガラス基
板の境界に、上記接合部分の両端部に達するように樹脂
を塗布し、その後、上記表裏面の上記樹脂を硬化するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法。1. An electrode formed on a glass substrate of a plasma display panel and an electrode of a flexible substrate are superposed on each other via an adhesive sheet, and the flexible substrate is placed on the flexible substrate.
From by heating under pressure to bond the electrodes and the electrodes of the flexible substrate of the glass substrate, on a flexible substrate of the electrode forming surface side of the glass substrate, the flexible substrate and the glass substrate boundaries and the A resin is applied so as to cover both end portions of the joining portion of the glass substrate and the flexible substrate, and both ends of the joining portion are provided at the boundary between the flexible substrate and the glass substrate on the back surface side opposite to the front surface side of the glass substrate. A resin bonding method for a plasma display panel, comprising: applying a resin so as to reach a portion and then curing the resin on the front and back surfaces.
のフレキシブル基板上に上記樹脂を塗布する際に、上記
ガラス基板の表面側に接合された複数のフレキシブル基
板上に連続して上記樹脂を塗布することを特徴とする請
求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合
方法。2. A surface side of the glass substrate on which electrodes are formed
When applying the resin on the flexible substrate of
Multiple flexible substrates bonded to the front side of the glass substrate
The electrode bonding method for a plasma display panel according to claim 1, wherein the resin is continuously applied onto a plate .
もので、上記フレキシブル基板の上から加熱加圧するこ
とにより上記ガラス基板の電極と上記フレキシブル基板
の電極とを上記導電粒子を介して導通させることを特徴
とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの
電極接合方法。3. The adhesive sheet has conductive particles dispersed therein.
It should be heated and pressed from above the flexible board.
By the electrode of the glass substrate and the flexible substrate
It is characterized in that it is electrically connected to the electrode of
The electrode bonding method for a plasma display panel according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11860898A JP3492195B2 (en) | 1997-04-30 | 1998-04-28 | Electrode bonding method for plasma display panel |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-112377 | 1997-04-30 | ||
| JP11237797 | 1997-04-30 | ||
| JP11860898A JP3492195B2 (en) | 1997-04-30 | 1998-04-28 | Electrode bonding method for plasma display panel |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003276769A Division JP2004004947A (en) | 1997-04-30 | 2003-07-18 | Plasma display panel |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116502A JPH1116502A (en) | 1999-01-22 |
| JP3492195B2 true JP3492195B2 (en) | 2004-02-03 |
Family
ID=26451555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11860898A Expired - Lifetime JP3492195B2 (en) | 1997-04-30 | 1998-04-28 | Electrode bonding method for plasma display panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3492195B2 (en) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6759806B2 (en) | 2000-03-13 | 2004-07-06 | Nec Microwave Tube, Ltd. | High pressure discharge lamp and method for sealing a bulb thereof |
| JP4746732B2 (en) * | 2000-05-31 | 2011-08-10 | キヤノン株式会社 | Manufacturing method of image display device |
| CN1311504C (en) | 2002-02-01 | 2007-04-18 | 松下电器产业株式会社 | Manufacturing method of plasma display device |
| JP2003295786A (en) * | 2002-02-01 | 2003-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing plasma display device |
| KR100512992B1 (en) * | 2003-07-09 | 2005-09-05 | 엘지전자 주식회사 | Connection structure of plasma display panel and structure method thereof |
| JP4423970B2 (en) * | 2003-12-26 | 2010-03-03 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | Circuit connection structure and connection method |
| JP2007041389A (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Nec Lcd Technologies Ltd | Display device and its manufacturing method |
| KR100684726B1 (en) * | 2005-09-27 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | Plasma display device |
| US8064028B2 (en) | 2007-03-16 | 2011-11-22 | Sony Corporation | Method for manufacturing electro-optical device wherein an electrostatic protection circuit is shielded by a light-shielding sheet that is separate and apart from the electro-optical device |
| KR100823196B1 (en) * | 2007-03-26 | 2008-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | Plasma display device |
| CN102270669A (en) * | 2007-05-09 | 2011-12-07 | 日立化成工业株式会社 | Conductor connection member, connection structure, and solar cell module |
| KR101248636B1 (en) | 2007-05-09 | 2013-04-01 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Method for connecting conductor, member for connecting conductor, connecting structure and solar cell module |
| JP5498123B2 (en) | 2008-12-25 | 2014-05-21 | パナソニック株式会社 | Electrode bonding structure and manufacturing method thereof |
| JP5796309B2 (en) * | 2011-03-15 | 2015-10-21 | セイコーエプソン株式会社 | Electro-optical device and electronic apparatus |
| JP6020669B2 (en) * | 2015-06-29 | 2016-11-02 | セイコーエプソン株式会社 | Electro-optical substrate, electro-optical device, manufacturing method, and electronic apparatus |
| JP2020064889A (en) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Wiring sheet |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP11860898A patent/JP3492195B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1116502A (en) | 1999-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6086441A (en) | Method for connecting electrodes of plasma display panel | |
| JP3492195B2 (en) | Electrode bonding method for plasma display panel | |
| US5311341A (en) | Connection structure between a tab film and a liquid crystal panel | |
| US6034331A (en) | Connection sheet and electrode connection structure for electrically interconnecting electrodes facing each other, and method using the connection sheet | |
| US20050211464A1 (en) | Method of microelectrode connection and connected structure of use threof | |
| JPS63164180A (en) | Anisotropic adhesive | |
| JP2006049917A (en) | Electrode joining method of plasma display panel, and plasma display panel | |
| JPS60108822A (en) | Terminal connecting method of liquid crystal display element | |
| JP2004004947A (en) | Plasma display panel | |
| JPH07226569A (en) | Circuit board and electrode connection member and its manufacture | |
| JP2003297516A (en) | Connection method of flexible board | |
| JP2006276881A (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
| JPH02127620A (en) | Electrooptic device and its connecting method | |
| JP3438583B2 (en) | Anisotropic conductive film connection method | |
| JP3719925B2 (en) | Electrode bonding method for plasma display panel and plasma display panel | |
| JP2005141244A (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
| JP2828851B2 (en) | How to repair electronic components | |
| JP4648294B2 (en) | Electrode bonding method and electrode bonding structure | |
| JP2762813B2 (en) | Connection method of semiconductor chip | |
| JPH0773921A (en) | Connecting member | |
| JP3100436B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| JPH06235928A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP3059744B2 (en) | Liquid crystal display | |
| JPH05203976A (en) | Liquid crystal display device and its production | |
| JPH0463447A (en) | Electrode structure of printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071114 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081114 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091114 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091114 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101114 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131114 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |