JP3486150B2 - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
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- JP3486150B2 JP3486150B2 JP2000096544A JP2000096544A JP3486150B2 JP 3486150 B2 JP3486150 B2 JP 3486150B2 JP 2000096544 A JP2000096544 A JP 2000096544A JP 2000096544 A JP2000096544 A JP 2000096544A JP 3486150 B2 JP3486150 B2 JP 3486150B2
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- exterior
- electronic component
- electronic
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の外装
方法に係り、特に、不燃性及び防爆性を備えた電子部品
用の外装材を用いた電子部品の外装方法に関する。
方法に係り、特に、不燃性及び防爆性を備えた電子部品
用の外装材を用いた電子部品の外装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の外装材としてはエポキ
シ樹脂が一般的に使用されている。このエポキシ樹脂は
エポキシ環を含有する樹脂であるが、電子部品の外装材
としては中分子量のビスフェノールＡ型樹脂や、難燃性
を有する低分子量の臭素化ビスフェノールＡ型樹脂等が
使われている。これらエポキシ樹脂で電子部品に外装を
施す際には、ジシアンジアシド、イミダール、カルボン
酸ジヒドラシド等の硬化剤が併用されている。尚、上記
ビスフェノールＡ型樹脂の化学構造は次の通りである。
シ樹脂が一般的に使用されている。このエポキシ樹脂は
エポキシ環を含有する樹脂であるが、電子部品の外装材
としては中分子量のビスフェノールＡ型樹脂や、難燃性
を有する低分子量の臭素化ビスフェノールＡ型樹脂等が
使われている。これらエポキシ樹脂で電子部品に外装を
施す際には、ジシアンジアシド、イミダール、カルボン
酸ジヒドラシド等の硬化剤が併用されている。尚、上記
ビスフェノールＡ型樹脂の化学構造は次の通りである。
【０００３】
【化１】
【０００４】また、上記臭素化ビスフェノールＡ型樹脂
の化学構造は次の通りである。
の化学構造は次の通りである。
【０００５】
【化２】
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記化学構造を有する
エポキシ樹脂は、４００℃を越えると熱分解が生じ、水
素、酸素、メチル、一酸化炭素、二酸化炭素、炭化水素
等のガスを発生させるものである。このガス雰囲気中に
火種が存在すると、上記ガスが発火してさらにエポキシ
樹脂の熱分解が促進され、遂には火災の発生といった事
態を生じさせることがある。特に、エポキシ樹脂による
外装を施される電子部品が、電圧非直線抵抗体の両面に
電極を形成して成るバリスタのような電圧非直線抵抗特
性を有するものである場合、当該電子部品に異常な過電
圧が印加されて部品破壊に至る際には、数十〜数百Ωの
抵抗モードで破壊されるため、電子部品の温度は瞬間的
に数千度の高温に達っすることがある。この場合、電子
部品内部から放出されるガスによってエポキシ樹脂が破
裂したり、電子部品の発熱によりエポキシ樹脂が熱分解
されてガスを発生し、このガスに、電子部品の破壊時に
発生することのあるスポット放電（例えば、バリスタ破
壊時に、電極が電圧非直線抵抗体から剥がれる際に発生
するコロナ放電等）による火花が引火して発火するとい
った危険性があった。
エポキシ樹脂は、４００℃を越えると熱分解が生じ、水
素、酸素、メチル、一酸化炭素、二酸化炭素、炭化水素
等のガスを発生させるものである。このガス雰囲気中に
火種が存在すると、上記ガスが発火してさらにエポキシ
樹脂の熱分解が促進され、遂には火災の発生といった事
態を生じさせることがある。特に、エポキシ樹脂による
外装を施される電子部品が、電圧非直線抵抗体の両面に
電極を形成して成るバリスタのような電圧非直線抵抗特
性を有するものである場合、当該電子部品に異常な過電
圧が印加されて部品破壊に至る際には、数十〜数百Ωの
抵抗モードで破壊されるため、電子部品の温度は瞬間的
に数千度の高温に達っすることがある。この場合、電子
部品内部から放出されるガスによってエポキシ樹脂が破
裂したり、電子部品の発熱によりエポキシ樹脂が熱分解
されてガスを発生し、このガスに、電子部品の破壊時に
発生することのあるスポット放電（例えば、バリスタ破
壊時に、電極が電圧非直線抵抗体から剥がれる際に発生
するコロナ放電等）による火花が引火して発火するとい
った危険性があった。
【０００７】この発明は、従来の上記問題点に鑑みて案
出されたものであり、その目的とするところは、電子部
品が異常な高温となっても発火や破裂の危険性のない不
燃性及び防爆性を備えた外装材を用いた電子部品の外装
方法を実現することにある。
出されたものであり、その目的とするところは、電子部
品が異常な高温となっても発火や破裂の危険性のない不
燃性及び防爆性を備えた外装材を用いた電子部品の外装
方法を実現することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明に係る電子部品の外装方法は、シリコーン
系樹脂を主成分とし、これに微粉末状ガラス質であるケ
イ酸マグネシウムを添加して構成した外装材を、電子部
品に塗布した後、加熱焼成し、上記外装材中のシリコー
ン系樹脂を無機物化することを特徴とする。
め、この発明に係る電子部品の外装方法は、シリコーン
系樹脂を主成分とし、これに微粉末状ガラス質であるケ
イ酸マグネシウムを添加して構成した外装材を、電子部
品に塗布した後、加熱焼成し、上記外装材中のシリコー
ン系樹脂を無機物化することを特徴とする。
【０００９】上記外装材中には、ＴｉＯ２若しくはＡｌ
２Ｏ３を添加するのが望ましく、これらＴｉＯ２若しく
はＡｌ２Ｏ３を添加することにより、外装材の接着性が
高まり、電子部品に対して外装材を厚塗りすることがで
きるようになる。
２Ｏ３を添加するのが望ましく、これらＴｉＯ２若しく
はＡｌ２Ｏ３を添加することにより、外装材の接着性が
高まり、電子部品に対して外装材を厚塗りすることがで
きるようになる。
【００１０】本発明に係る外装材は、シリコーン系樹脂
を主成分とし、これに微粉末状ガラス質であるケイ酸マ
グネシウムを添加して構成したことから、該外装材を電
子部品に塗布した後、所定の温度で加熱焼成すれば、有
機物であるシリコーン系樹脂が熱分解して無機物である
酸化シリコンへ変化する。 この結果、電子部品は、無機
物である酸化シリコンを主成分とし、微粉末状ガラス質
であるケイ酸マグネシウムが添加された外装材で被覆さ
れることとなる。従って、電子部品が異常な高温になっ
たとしても、外装材の主成分が無機物である酸化シリコ
ンで構成されていることから、燃焼することがなく、発
火が防止される。
を主成分とし、これに微粉末状ガラス質であるケイ酸マ
グネシウムを添加して構成したことから、該外装材を電
子部品に塗布した後、所定の温度で加熱焼成すれば、有
機物であるシリコーン系樹脂が熱分解して無機物である
酸化シリコンへ変化する。 この結果、電子部品は、無機
物である酸化シリコンを主成分とし、微粉末状ガラス質
であるケイ酸マグネシウムが添加された外装材で被覆さ
れることとなる。従って、電子部品が異常な高温になっ
たとしても、外装材の主成分が無機物である酸化シリコ
ンで構成されていることから、燃焼することがなく、発
火が防止される。
【００１１】また、電子部品が異常な高温になると、外
装材中に添加された微粉末状ガラス質であるケイ酸マグ
ネシウムが溶融・結合して粘性を有するガラスとなると
共に 、外装材の主成分である酸化シリコンも軟化する。
この結果、異常な高温のため電子部品からガスが放出さ
れたとしても、このガスは、粘性を有する軟らかいガラ
スと軟化した酸化シリコンで構成された外装材の脆弱部
分を容易に突き破って徐々に外装材外部へと放出される
こととなり、外装材内部で蓄積された後一気に放出され
ることがないため、電子部品から放出されるガスによる
外装膜の破裂・飛散が防止される。
装材中に添加された微粉末状ガラス質であるケイ酸マグ
ネシウムが溶融・結合して粘性を有するガラスとなると
共に 、外装材の主成分である酸化シリコンも軟化する。
この結果、異常な高温のため電子部品からガスが放出さ
れたとしても、このガスは、粘性を有する軟らかいガラ
スと軟化した酸化シリコンで構成された外装材の脆弱部
分を容易に突き破って徐々に外装材外部へと放出される
こととなり、外装材内部で蓄積された後一気に放出され
ることがないため、電子部品から放出されるガスによる
外装膜の破裂・飛散が防止される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品用の
外装材及び該外装材を用いた電子部品の外装方法につい
て説明する。本発明の外装材は、シリコーン系樹脂であ
るメチルシリコーン樹脂を主成分とし、これに微粉末状
ガラス質としてのケイ酸マグネシウム（３ＭｇＯ・４Ｓ
ｉＯ２・Ｈ２Ｏ）を添加し、さらに、ＴｉＯ２若しくは
Ａｌ２Ｏ３を溶剤と共に添加し、これらを混合して構成
されるものである。上記メチルシリコーン樹脂の化学構
造は次の通りである。
外装材及び該外装材を用いた電子部品の外装方法につい
て説明する。本発明の外装材は、シリコーン系樹脂であ
るメチルシリコーン樹脂を主成分とし、これに微粉末状
ガラス質としてのケイ酸マグネシウム（３ＭｇＯ・４Ｓ
ｉＯ２・Ｈ２Ｏ）を添加し、さらに、ＴｉＯ２若しくは
Ａｌ２Ｏ３を溶剤と共に添加し、これらを混合して構成
されるものである。上記メチルシリコーン樹脂の化学構
造は次の通りである。
【００１３】
【化３】
【００１４】上記ケイ酸マグネシウムを添加することに
より、外装材の強度及び耐熱性を向上させることができ
る。尚、ケイ酸マグネシウムの配合割合は、メチルシリ
コーン樹脂１００重量％に対して、２０〜６０重量％の
範囲内とするのが好ましい。
より、外装材の強度及び耐熱性を向上させることができ
る。尚、ケイ酸マグネシウムの配合割合は、メチルシリ
コーン樹脂１００重量％に対して、２０〜６０重量％の
範囲内とするのが好ましい。
【００１５】また、上記ＴｉＯ２若しくはＡｌ２Ｏ
３は、外装材の接着性を高め、外装を施す電子部品に対
して外装材を厚塗りできるようにするため添加されるも
のであり、その配合割合は、メチルシリコーン樹脂１０
０重量％に対して、５〜１０重量％の範囲内とするのが
好ましい。
３は、外装材の接着性を高め、外装を施す電子部品に対
して外装材を厚塗りできるようにするため添加されるも
のであり、その配合割合は、メチルシリコーン樹脂１０
０重量％に対して、５〜１０重量％の範囲内とするのが
好ましい。
【００１６】上記外装材を用いて電子部品へ外装を施す
には、電子部品に所定の厚さで該外装材を塗布して被覆
した後、これを加熱して焼成する。加熱温度は、メチル
シリコーン樹脂の分解が促進される３００℃以上に設定
するのが望ましい。但し、電子部品にリード線等が半田
付されている場合には、半田が溶融しないように使用さ
れている半田の融点直下の温度（例えば１８０℃〜２４
０℃）で加熱する。上記の如く本発明の外装材が焼成さ
れると、外装材中の主成分であるメチルシリコーン樹脂
が熱分解し、有機物であるメチルシリコーン樹脂は無機
物である酸化シリコンへ変化すると共に、発火性の炭化
水素ガスが外装材の外部へ放出される。
には、電子部品に所定の厚さで該外装材を塗布して被覆
した後、これを加熱して焼成する。加熱温度は、メチル
シリコーン樹脂の分解が促進される３００℃以上に設定
するのが望ましい。但し、電子部品にリード線等が半田
付されている場合には、半田が溶融しないように使用さ
れている半田の融点直下の温度（例えば１８０℃〜２４
０℃）で加熱する。上記の如く本発明の外装材が焼成さ
れると、外装材中の主成分であるメチルシリコーン樹脂
が熱分解し、有機物であるメチルシリコーン樹脂は無機
物である酸化シリコンへ変化すると共に、発火性の炭化
水素ガスが外装材の外部へ放出される。
【００１７】上記の結果、電子部品は、無機物である酸
化シリコンを主成分とし、微粉末状ガラス質であるケイ
酸マグネシウムが添加された外装材で被覆されることと
なる。従って、異常な過電圧が印加される等して電子部
品が発熱し、異常な高温になったとしても、外装材の主
成分が無機物の酸化シリコンで構成されていることか
ら、燃焼することがなく、発火が防止される。また、電
子部品が異常な高温になると、外装材中に添加された微
粉末状ガラス質が溶融・結合して粘性を有するガラスと
なると共に、外装材の主成分である酸化シリコンも軟化
する。この結果、異常な高温のため電子部品からガスが
放出されたとしても、このガスは、粘性を有する軟らか
いガラスと軟化した酸化シリコンで構成された外装材の
脆弱部分を容易に突き破って徐々に外装材外部へと放出
されることとなり、外装材内部で蓄積された後一気に放
出されることがないため、電子部品から放出されるガス
による外装膜の破裂・飛散を防止できる。
化シリコンを主成分とし、微粉末状ガラス質であるケイ
酸マグネシウムが添加された外装材で被覆されることと
なる。従って、異常な過電圧が印加される等して電子部
品が発熱し、異常な高温になったとしても、外装材の主
成分が無機物の酸化シリコンで構成されていることか
ら、燃焼することがなく、発火が防止される。また、電
子部品が異常な高温になると、外装材中に添加された微
粉末状ガラス質が溶融・結合して粘性を有するガラスと
なると共に、外装材の主成分である酸化シリコンも軟化
する。この結果、異常な高温のため電子部品からガスが
放出されたとしても、このガスは、粘性を有する軟らか
いガラスと軟化した酸化シリコンで構成された外装材の
脆弱部分を容易に突き破って徐々に外装材外部へと放出
されることとなり、外装材内部で蓄積された後一気に放
出されることがないため、電子部品から放出されるガス
による外装膜の破裂・飛散を防止できる。
【００１８】上記の通り、本発明の外装材は、これを電
子部品に塗布した後、加熱焼成するだけで、不燃性及び
防爆性を備えた外装を電子部品に施すことができる。
尚、加熱温度が低い場合（例えば１８０℃）や、加熱時
間が短い場合には、外装材中のメチルシリコーン樹脂の
全てを無機物である酸化シリコンへ変化させるには至ら
ないが、約７０％以上、酸化シリコンへ変化させること
ができれば、十分な不燃性及び防爆性を発揮することが
できる。
子部品に塗布した後、加熱焼成するだけで、不燃性及び
防爆性を備えた外装を電子部品に施すことができる。
尚、加熱温度が低い場合（例えば１８０℃）や、加熱時
間が短い場合には、外装材中のメチルシリコーン樹脂の
全てを無機物である酸化シリコンへ変化させるには至ら
ないが、約７０％以上、酸化シリコンへ変化させること
ができれば、十分な不燃性及び防爆性を発揮することが
できる。
【００１９】
【発明の効果】上記の通り、シリコーン系樹脂を主成分
とし、これに微粉末状ガラス質であるケイ酸マグネシウ
ムを添加して構成した外装材を、電子部品に塗布した
後、加熱焼成して、上記シリコーン系樹脂を無機物化す
ることにより、上記電子部品は無機物を主成分とし、微
粉末状ガラス質であるケイ酸マグネシウムが分散された
外装材で被覆されることとなる。従って、電子部品が異
常な高温になったとしても、外装材の主成分が無機物で
構成されていることから、燃焼することがなく、発火を
防止できる。また、電子部品が異常な高温になると、外
装材中に添加された微粉末状ガラス質であるケイ酸マグ
ネシウムが溶融・結合して粘性を有するガラスとなると
共に、外装材の主成分である酸化シリコンも軟化する。
この結果、異常な高温のため電子部品からガスが放出さ
れたとしても、このガスは、粘性を有する軟らかいガラ
スと軟化した酸化シリコンで構成された外装材の脆弱部
分を容易に突き破って徐々に外装材外部へと放出される
こととなり、外装材内部で蓄積された後一気に放出され
ることがないため、電子部品から放出されるガスによる
外装膜の破裂・飛散を防止できる。
とし、これに微粉末状ガラス質であるケイ酸マグネシウ
ムを添加して構成した外装材を、電子部品に塗布した
後、加熱焼成して、上記シリコーン系樹脂を無機物化す
ることにより、上記電子部品は無機物を主成分とし、微
粉末状ガラス質であるケイ酸マグネシウムが分散された
外装材で被覆されることとなる。従って、電子部品が異
常な高温になったとしても、外装材の主成分が無機物で
構成されていることから、燃焼することがなく、発火を
防止できる。また、電子部品が異常な高温になると、外
装材中に添加された微粉末状ガラス質であるケイ酸マグ
ネシウムが溶融・結合して粘性を有するガラスとなると
共に、外装材の主成分である酸化シリコンも軟化する。
この結果、異常な高温のため電子部品からガスが放出さ
れたとしても、このガスは、粘性を有する軟らかいガラ
スと軟化した酸化シリコンで構成された外装材の脆弱部
分を容易に突き破って徐々に外装材外部へと放出される
こととなり、外装材内部で蓄積された後一気に放出され
ることがないため、電子部品から放出されるガスによる
外装膜の破裂・飛散を防止できる。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０８Ｋ 7/14 Ｃ０８Ｋ 7/14
Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｇ
23/31
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 83/00 - 83/16
H01L 23/30
Claims (2)
- 【請求項１】 シリコーン系樹脂を主成分とし、これに
微粉末状ガラス質であるケイ酸マグネシウムを添加して
構成した外装材を、電子部品に塗布した後、加熱焼成
し、上記外装材中のシリコーン系樹脂を無機物化するこ
とを特徴とする電子部品の外装方法。 - 【請求項２】 上記外装材に、ＴｉＯ ２ 若しくはＡｌ ２
Ｏ ３ を添加したことを特徴とする請求項１に記載の電子
部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000096544A JP3486150B2 (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000096544A JP3486150B2 (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | 電子部品の外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001279099A JP2001279099A (ja) | 2001-10-10 |
| JP3486150B2 true JP3486150B2 (ja) | 2004-01-13 |
Family
ID=18611297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000096544A Expired - Fee Related JP3486150B2 (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3486150B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4762841B2 (ja) * | 2006-09-25 | 2011-08-31 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子保護用ガラス材料組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
| WO2010059710A1 (en) | 2008-11-19 | 2010-05-27 | Dow Corning Corporation | A silicone composition and a method for preparing the same |
-
2000
- 2000-03-31 JP JP2000096544A patent/JP3486150B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001279099A (ja) | 2001-10-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |