JP3484633B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板上に搭載
された半導体素子やその他の各種の電子部品素子を液状
樹脂で封止して電子部品を製造する方法に関する。
された半導体素子やその他の各種の電子部品素子を液状
樹脂で封止して電子部品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子部品の製造方法について
は、配線基板上の電子部品素子を真空下で孔版印刷手段
を用いて封止を行うことにより、電子部品素子を気泡を
含まない樹脂で封止できるようにしたものが特開平５−
１１４６２０号公報に開示されている。この方法によれ
ば、それまで金型の中で成型していた従来のトランスフ
ァーモールドに比べて、生産性を低下させずに気泡を含
まない信頼性の高い電子部品を安価に生産できる。
は、配線基板上の電子部品素子を真空下で孔版印刷手段
を用いて封止を行うことにより、電子部品素子を気泡を
含まない樹脂で封止できるようにしたものが特開平５−
１１４６２０号公報に開示されている。この方法によれ
ば、それまで金型の中で成型していた従来のトランスフ
ァーモールドに比べて、生産性を低下させずに気泡を含
まない信頼性の高い電子部品を安価に生産できる。
【０００３】しかしながら、封止樹脂が未硬化の時点で
孔版を配線基板から離脱させるので、図７のように、封
止樹脂の表面張力によって配線基板１００上の封止樹脂
層１０１の表面が曲面を呈し、均一な厚みの封止樹脂層
を有する電子部品が得られないという問題があった。
孔版を配線基板から離脱させるので、図７のように、封
止樹脂の表面張力によって配線基板１００上の封止樹脂
層１０１の表面が曲面を呈し、均一な厚みの封止樹脂層
を有する電子部品が得られないという問題があった。
【０００４】一方、封止樹脂層の上に離型可能な平板を
載せた状態で封止樹脂を硬化させることにより、封止樹
脂層の厚みの均一性及び表面の平滑性が得られるように
したものが、特開平９−３６１５０号公報に開示されて
いる。
載せた状態で封止樹脂を硬化させることにより、封止樹
脂層の厚みの均一性及び表面の平滑性が得られるように
したものが、特開平９−３６１５０号公報に開示されて
いる。
【０００５】しかしながら、この方法によれば、図８の
ように、封止樹脂層２００の上に平板２０１を載せる際
に、封止樹脂層２００の表面と平板２０１との間に気泡
２０２が巻き込まれるので、図９のように、封止樹脂層
２００の表面に気泡によるくばみ２０３が形成されて封
止樹脂層２００の表面が平滑にならないという問題があ
った。
ように、封止樹脂層２００の上に平板２０１を載せる際
に、封止樹脂層２００の表面と平板２０１との間に気泡
２０２が巻き込まれるので、図９のように、封止樹脂層
２００の表面に気泡によるくばみ２０３が形成されて封
止樹脂層２００の表面が平滑にならないという問題があ
った。
【０００６】また、複数個の電子部品素子が搭載された
配線基板の外周部に予めダムを形成した後、該ダム内に
液状樹脂を供給して複数個の電子部品素子を一括封止す
ると共に、外側方への液状樹脂の流動を阻止して表面の
平滑性はある程度確保し、次に、封止樹脂層を電子部品
素子ごとに縦横に切断して複数個の電子部品を得る方法
が、特開平１１−６７７９９号公報に開示されている。
配線基板の外周部に予めダムを形成した後、該ダム内に
液状樹脂を供給して複数個の電子部品素子を一括封止す
ると共に、外側方への液状樹脂の流動を阻止して表面の
平滑性はある程度確保し、次に、封止樹脂層を電子部品
素子ごとに縦横に切断して複数個の電子部品を得る方法
が、特開平１１−６７７９９号公報に開示されている。
【０００７】この方法によれば、電子部品の縦方向及び
横方向の寸法の正確性及び直線性が確保されるが、封止
樹脂層の表面は表面張力によって曲面を呈することには
変わりがないので、電子部品の厚みが不揃いになるとい
う問題があった。
横方向の寸法の正確性及び直線性が確保されるが、封止
樹脂層の表面は表面張力によって曲面を呈することには
変わりがないので、電子部品の厚みが不揃いになるとい
う問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の点に
鑑みてなされたものであって、封止樹脂層の表面の平滑
性を確保することにより、電子部品の縦横方向の寸法の
均一性及び直線性を確保できるのみならならず、封止樹
脂層の表面が平滑で厚み寸法の均一性を確保でき、生産
性にも優れた電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
鑑みてなされたものであって、封止樹脂層の表面の平滑
性を確保することにより、電子部品の縦横方向の寸法の
均一性及び直線性を確保できるのみならならず、封止樹
脂層の表面が平滑で厚み寸法の均一性を確保でき、生産
性にも優れた電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、配
線基板上に搭載された複数個の電子部品素子を真空下で
孔版を用いて液状樹脂により一括して封止した後、上記
孔版を上記配線基板上から離脱させて上記配線基板上に
封止樹脂層を形成し、真空下で上記封止樹脂層の上面を
離型可能な平板で押圧して封止樹脂層の表面を平滑に
し、上記封止樹脂を硬化させた後に上記平板を離型し、
上記配線基板及び上記封止樹脂層を上記電子部品間で切
断分割して複数の電子部品を得ることを特徴とする電子
部品の製造方法によって達成される。
線基板上に搭載された複数個の電子部品素子を真空下で
孔版を用いて液状樹脂により一括して封止した後、上記
孔版を上記配線基板上から離脱させて上記配線基板上に
封止樹脂層を形成し、真空下で上記封止樹脂層の上面を
離型可能な平板で押圧して封止樹脂層の表面を平滑に
し、上記封止樹脂を硬化させた後に上記平板を離型し、
上記配線基板及び上記封止樹脂層を上記電子部品間で切
断分割して複数の電子部品を得ることを特徴とする電子
部品の製造方法によって達成される。
【００１０】上記離型可能な平板の材料は金属又は非金
属性無機物又はプラスチックのいずれかであり、上記平
板は離型剤で表面処理されているのが好ましい。
属性無機物又はプラスチックのいずれかであり、上記平
板は離型剤で表面処理されているのが好ましい。
【００１１】また、上記封止樹脂層表面のうち、上記電
子部品素子に対応する部位にマーキングを行い、上記配
線基板の切断分割は粘着テープに粘着した状態でダイシ
ングカッター又はレーザーカッターを用いて粘着テープ
を切断することなく行うのが好ましい。
子部品素子に対応する部位にマーキングを行い、上記配
線基板の切断分割は粘着テープに粘着した状態でダイシ
ングカッター又はレーザーカッターを用いて粘着テープ
を切断することなく行うのが好ましい。
【００１２】本発明の製造方法は、ＢＧＡ（ボール・グ
リッド・アレイ）,ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケー
ジ）,ＱＦＰ,ＳＯＰ,フリップチップ,ＬＣＣ（リードレ
ス・チップ・キャリア）等の半導体パッケージやＬＥ
Ｄ,抵抗体,整流器（ダイオード）,積層コンデンサーな
どのチップ部品の製造に適用される。
リッド・アレイ）,ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケー
ジ）,ＱＦＰ,ＳＯＰ,フリップチップ,ＬＣＣ（リードレ
ス・チップ・キャリア）等の半導体パッケージやＬＥ
Ｄ,抵抗体,整流器（ダイオード）,積層コンデンサーな
どのチップ部品の製造に適用される。
【００１３】配線基板１としては、ガラス−エポキシ、
ＢＴ、ポリイミドなどの有機基板、ガラス、セラミック
スなどの無機基板の他、リードフレーム、シリコンウエ
ハーなどを採用し得る。
ＢＴ、ポリイミドなどの有機基板、ガラス、セラミック
スなどの無機基板の他、リードフレーム、シリコンウエ
ハーなどを採用し得る。
【００１４】電子部品素子２としては、ＩＣ、ＬＳＩな
どの半導体素子の他、トランジスター、ダイオード、発
光体、コンデンサー、抵抗、トランスコイルなど単体や
それらの混合を単位としたものが考えられる。なお、そ
れらの混合を単位としたものとは、それらが相互に配線
基板１上で接続されて一つのモジュールとして作用する
単位であって、各々は、モールドして作られた部品であ
っても、モールド前の素子であっても良く、例えば、電
池の保護回路モジュール、マルチチップモジュールなど
がある。
どの半導体素子の他、トランジスター、ダイオード、発
光体、コンデンサー、抵抗、トランスコイルなど単体や
それらの混合を単位としたものが考えられる。なお、そ
れらの混合を単位としたものとは、それらが相互に配線
基板１上で接続されて一つのモジュールとして作用する
単位であって、各々は、モールドして作られた部品であ
っても、モールド前の素子であっても良く、例えば、電
池の保護回路モジュール、マルチチップモジュールなど
がある。
【００１５】封止用樹脂としては、エポキシ系樹脂やシ
リコーン系樹脂などを主成分とする公知の各種の封止用
樹脂を必要に応じ粘度及び／又はチクソトロピー性を調
整して使用でき、特に硬化時の収縮が少ないものもが反
りをなくする上で好ましい。このような封止用樹脂とし
てエポキシ樹脂にシリカ材を６０〜９５重量部配合した
もの、例えばＮＰＲ−７８０、ＮＰＲ−７８５（商標
日本レック株式会社製）を例示できる。
リコーン系樹脂などを主成分とする公知の各種の封止用
樹脂を必要に応じ粘度及び／又はチクソトロピー性を調
整して使用でき、特に硬化時の収縮が少ないものもが反
りをなくする上で好ましい。このような封止用樹脂とし
てエポキシ樹脂にシリカ材を６０〜９５重量部配合した
もの、例えばＮＰＲ−７８０、ＮＰＲ−７８５（商標
日本レック株式会社製）を例示できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
添付図面を参照して説明する。
添付図面を参照して説明する。
【００１７】本実施形態において使用される素子搭載配
線基板Ａは、図１のように、多数個取りの配線基板１上
に複数個の電子部品素子２を相互に複数個取りのための
間隔を設けて配設搭載し、各電子部品素子２をそれぞれ
ワイヤー３を介して配線基板１上の基板回路（図示せ
ず）と電気的に接続して構成されている。配線基板１の
材質及び構成は複数個取りが可能なものであれば特に制
限されない。なお、電子部品素子２の配線基板１上への
接続は、ワイヤーボンディング、バンプ接合、ハンダ接
合等、種々の形態が考えられる。
線基板Ａは、図１のように、多数個取りの配線基板１上
に複数個の電子部品素子２を相互に複数個取りのための
間隔を設けて配設搭載し、各電子部品素子２をそれぞれ
ワイヤー３を介して配線基板１上の基板回路（図示せ
ず）と電気的に接続して構成されている。配線基板１の
材質及び構成は複数個取りが可能なものであれば特に制
限されない。なお、電子部品素子２の配線基板１上への
接続は、ワイヤーボンディング、バンプ接合、ハンダ接
合等、種々の形態が考えられる。
【００１８】本実施形態の電子部品の製造方法では、ま
ず、図１のように、素子搭載配線基板Ａを印刷テーブル
４上に固定する。
ず、図１のように、素子搭載配線基板Ａを印刷テーブル
４上に固定する。
【００１９】次に、図２のように、封止用の孔部５を有
する所定厚みの孔版６を配線基板１上に接触させると共
に、該孔部５内に素子搭載配線基板Ａの電子部品素子２
を位置させる。孔部５は、素子搭載配線基板Ａのすべて
の電子部品素子２を一括して封止できる大きさに設定さ
れている。なお、配線基板１上の電子部品素子２をいく
つかのグループに分け、各グループ毎に樹脂を封入して
も良い。この場合には、各グループに対応する孔部５を
孔版６に複数設ける。
する所定厚みの孔版６を配線基板１上に接触させると共
に、該孔部５内に素子搭載配線基板Ａの電子部品素子２
を位置させる。孔部５は、素子搭載配線基板Ａのすべて
の電子部品素子２を一括して封止できる大きさに設定さ
れている。なお、配線基板１上の電子部品素子２をいく
つかのグループに分け、各グループ毎に樹脂を封入して
も良い。この場合には、各グループに対応する孔部５を
孔版６に複数設ける。
【００２０】次に、真空室において真空下で、図２のよ
うに、スキージ７の移動により液状樹脂９を孔部５内に
供給して電子部品素子２を液状樹脂９にて一括して封止
した後、孔版６を素子搭載配線基板Ａから離脱させて配
線基板１上に封止樹脂層８を形成する（図３）。液状樹
脂の押し込み充填時の真空度は、０．１３ｋＰａ〜２６
ｋＰａ程度に設定するのが好ましい。
うに、スキージ７の移動により液状樹脂９を孔部５内に
供給して電子部品素子２を液状樹脂９にて一括して封止
した後、孔版６を素子搭載配線基板Ａから離脱させて配
線基板１上に封止樹脂層８を形成する（図３）。液状樹
脂の押し込み充填時の真空度は、０．１３ｋＰａ〜２６
ｋＰａ程度に設定するのが好ましい。
【００２１】なお、スキージ７を往復させて封止樹脂層
８を印刷する場合には、往路と復路で真空度が異なるよ
うに設定して気圧差充填すれば、未充填空間の発生を減
少することができる。
８を印刷する場合には、往路と復路で真空度が異なるよ
うに設定して気圧差充填すれば、未充填空間の発生を減
少することができる。
【００２２】次に、真空下で、図４のように、配線基板
１との間にスペーサー１０を介在させて封止樹脂層８の
上に平板１１を離型可能な状態で載せ、平板１１の自重
若しくはプレス装置によって封止樹脂層８の表面を押圧
して封止樹脂層８の表面を平滑する。
１との間にスペーサー１０を介在させて封止樹脂層８の
上に平板１１を離型可能な状態で載せ、平板１１の自重
若しくはプレス装置によって封止樹脂層８の表面を押圧
して封止樹脂層８の表面を平滑する。
【００２３】離型可能な平板１１の材料は、銅、ステン
レス、鉄などの金属、又はガラス、セラミックなどの非
金属性無機物、又はポリカーボネート、ＰＥＴ、ＰＰＳ
などのプラスチックであって硬化温度以上の耐熱性のあ
るものが好ましい。また、平板１１は、シリコーン系も
しくはフッ素系の離型剤で表面処理されていることが好
ましい。
レス、鉄などの金属、又はガラス、セラミックなどの非
金属性無機物、又はポリカーボネート、ＰＥＴ、ＰＰＳ
などのプラスチックであって硬化温度以上の耐熱性のあ
るものが好ましい。また、平板１１は、シリコーン系も
しくはフッ素系の離型剤で表面処理されていることが好
ましい。
【００２４】次に、封止樹脂層８を加熱硬化させた後に
平板１１を離型させる。封止樹脂層８の加熱硬化の条件
は、温度範囲を６０〜１８０℃、硬化時間を１０〜３６
０分程度、熱源を熱風や遠赤外線とし、また、常圧下よ
りも４９０〜１９６０ｋＰａの加圧下で硬化させるのが
好ましい。
平板１１を離型させる。封止樹脂層８の加熱硬化の条件
は、温度範囲を６０〜１８０℃、硬化時間を１０〜３６
０分程度、熱源を熱風や遠赤外線とし、また、常圧下よ
りも４９０〜１９６０ｋＰａの加圧下で硬化させるのが
好ましい。
【００２５】平板１１の離型のタイミングは、封止樹脂
層８が流動性を失った後であれば、完全に硬化する前で
あっても良いが、完全に硬化する前に離型する場合に
は、封止樹脂層８を完全に硬化させた後に次工程に移る
ようにする。
層８が流動性を失った後であれば、完全に硬化する前で
あっても良いが、完全に硬化する前に離型する場合に
は、封止樹脂層８を完全に硬化させた後に次工程に移る
ようにする。
【００２６】樹脂層８を加熱硬化し平板１１を離型した
後は、封止樹脂層８の表面に各電子部品素子２と一致す
るようにマーキング（図示せず）を形成する。マーキン
グとしては、接続端子の位置を示す目印、ロゴ及び製品
番号等が採用される。封止樹脂層８の表面は後述のよう
に平滑であるので、印刷手段を適用してマーキングを支
障なく形成できる。
後は、封止樹脂層８の表面に各電子部品素子２と一致す
るようにマーキング（図示せず）を形成する。マーキン
グとしては、接続端子の位置を示す目印、ロゴ及び製品
番号等が採用される。封止樹脂層８の表面は後述のよう
に平滑であるので、印刷手段を適用してマーキングを支
障なく形成できる。
【００２７】マーキングを形成した後は、配線基板１の
裏面側のボールパッド（図示せず）部分に各電子部品素
子２と一致するようにハンダボール（図示せず）を公知
の各種手段を適用してマウントする。
裏面側のボールパッド（図示せず）部分に各電子部品素
子２と一致するようにハンダボール（図示せず）を公知
の各種手段を適用してマウントする。
【００２８】次に、図５のように、封止樹脂層８及び配
線基板１を縦方向及び横方向に切断して各電子部品素子
２ごとに分割し、複数の電子部品を得る。なお、複数の
電子部品素子２が連続して配電基板１上に存在するよう
に切断しても良い。切断手段としては、ダイシングカッ
ターやレーザーカッター等を用いるのが好ましい。
線基板１を縦方向及び横方向に切断して各電子部品素子
２ごとに分割し、複数の電子部品を得る。なお、複数の
電子部品素子２が連続して配電基板１上に存在するよう
に切断しても良い。切断手段としては、ダイシングカッ
ターやレーザーカッター等を用いるのが好ましい。
【００２９】この場合、粘着テープ又はシート上に配線
基板１を貼着した状態で該テープ又はシートの非切断状
態下に切断分割を行うようにすれば、切断分割して得ら
れた製品がバラバラにならず、後の取り扱いに便利であ
る。
基板１を貼着した状態で該テープ又はシートの非切断状
態下に切断分割を行うようにすれば、切断分割して得ら
れた製品がバラバラにならず、後の取り扱いに便利であ
る。
【００３０】次に、本発明の電子部品を効率良く製造す
るための装置Ｂを、図６に基づいて説明する。
るための装置Ｂを、図６に基づいて説明する。
【００３１】電子部品の製造工程の上流側から下流側に
かけて上流側サブチャンバー１２とメインチャンバー１
３と下流側サブチャンバー１４とが連続して設けられ、
上流側及び下流側のサブチャンバー１２，１４とメイン
チャンバー１３との間には内部扉１５，１６が設けら
れ、上流側及び下流側のサブチャンバー１２，１４には
外部と通ずるための外部扉１７，１８が設けられ、サブ
チャンバー１２，１４及びメインチャンバー１３はそれ
ぞれ図外の開閉バブル付きの導管を介して真空発生装置
に接続されている。
かけて上流側サブチャンバー１２とメインチャンバー１
３と下流側サブチャンバー１４とが連続して設けられ、
上流側及び下流側のサブチャンバー１２，１４とメイン
チャンバー１３との間には内部扉１５，１６が設けら
れ、上流側及び下流側のサブチャンバー１２，１４には
外部と通ずるための外部扉１７，１８が設けられ、サブ
チャンバー１２，１４及びメインチャンバー１３はそれ
ぞれ図外の開閉バブル付きの導管を介して真空発生装置
に接続されている。
【００３２】メインチャンバー１３内の上流側には、定
位置に保持される孔部５を有する孔版６が配設され、孔
版６上には図外の駆動手段にて往復動するスキージ７が
配設され、スキージ７の上方には図外の樹脂供給管が配
設され、孔版６の下方には素子搭載配線基板Ａを供給す
るために図外の駆動手段にて昇降する印刷テーブル４が
配設されている。
位置に保持される孔部５を有する孔版６が配設され、孔
版６上には図外の駆動手段にて往復動するスキージ７が
配設され、スキージ７の上方には図外の樹脂供給管が配
設され、孔版６の下方には素子搭載配線基板Ａを供給す
るために図外の駆動手段にて昇降する印刷テーブル４が
配設されている。
【００３３】メインチャンバー１３内の下流側には、定
位置に保持されるが押圧体１９が配設され、押圧体１９
の下方には図外の駆動手段にて昇降する平滑テーブル２
０が配設されている。
位置に保持されるが押圧体１９が配設され、押圧体１９
の下方には図外の駆動手段にて昇降する平滑テーブル２
０が配設されている。
【００３４】電子部品を製造する場合には、上流側サブ
チャンバー１２の外部扉１７を開けて図外のコンベアに
より素子搭載配線基板Ａを上流側サブチャンバー１２内
へ導入した後、外部扉１７を閉じる。
チャンバー１２の外部扉１７を開けて図外のコンベアに
より素子搭載配線基板Ａを上流側サブチャンバー１２内
へ導入した後、外部扉１７を閉じる。
【００３５】次に、上記真空発生装置を作動させて上流
側サブチャンバー１２内をメインチャンバー１３室内と
同等の真空圧に調整した後、上流側サブチャンバー１２
とメインチャンバー１３との間の内部扉１５を開けて素
子搭載配線基板Ａをメインチャンバー１３内へ送って印
刷テーブル４上にセットする。
側サブチャンバー１２内をメインチャンバー１３室内と
同等の真空圧に調整した後、上流側サブチャンバー１２
とメインチャンバー１３との間の内部扉１５を開けて素
子搭載配線基板Ａをメインチャンバー１３内へ送って印
刷テーブル４上にセットする。
【００３６】製造作業中、メインチャンバー１３は、常
に真空に保たれるようにする。
に真空に保たれるようにする。
【００３７】次に、印刷テーブル４を上昇させて素子搭
載配線基板Ａを孔版６に接触させ、この状態でスキージ
７の作動により孔部５に液状樹脂を充填して封止樹脂層
８を印刷する。
載配線基板Ａを孔版６に接触させ、この状態でスキージ
７の作動により孔部５に液状樹脂を充填して封止樹脂層
８を印刷する。
【００３８】印刷終了後は、印刷テーブル４を下降させ
て素子搭載配線基板Ａを孔版６から離脱させる。
て素子搭載配線基板Ａを孔版６から離脱させる。
【００３９】封止樹脂層８が印刷された素子搭載配線基
板Ａは、メインチャンバー１３内の平滑テーブル２０に
移送された後、素子搭載配線基板Ａの封止樹脂層８の上
にスペーサー１０付き平板１１を載せ、しかる後、平滑
テーブル２０を上昇させてスペーサー１０付き平板１１
を押圧体１９に押し付けて封止樹脂層８の上面を平滑に
する。
板Ａは、メインチャンバー１３内の平滑テーブル２０に
移送された後、素子搭載配線基板Ａの封止樹脂層８の上
にスペーサー１０付き平板１１を載せ、しかる後、平滑
テーブル２０を上昇させてスペーサー１０付き平板１１
を押圧体１９に押し付けて封止樹脂層８の上面を平滑に
する。
【００４０】次に、内部扉１６を開けて素子搭載配線基
板Ａを図外のコンベアにて真空下の下流側サブチャンバ
ー１４内に送り、内部扉１６を閉じた後、下流側サブチ
ャンバー１４内の圧力を大気圧に戻す。
板Ａを図外のコンベアにて真空下の下流側サブチャンバ
ー１４内に送り、内部扉１６を閉じた後、下流側サブチ
ャンバー１４内の圧力を大気圧に戻す。
【００４１】次に、下流側サブチャンバー１４の外部扉
１８を開いて素子搭載配線基板Ａを装置Ｂの外部に搬出
する。
１８を開いて素子搭載配線基板Ａを装置Ｂの外部に搬出
する。
【００４２】次に、素子搭載配線基板Ａの封止樹脂層８
を図外の加熱手段で加熱硬化させた後、平板１１を離型
する。
を図外の加熱手段で加熱硬化させた後、平板１１を離型
する。
【００４３】次に、封止樹脂層８及び配線基板１を上記
のように縦方向及び横方向に切断して各電子部品素子２
ごとに切断分割して複数の電子部品を得る。
のように縦方向及び横方向に切断して各電子部品素子２
ごとに切断分割して複数の電子部品を得る。
【００４４】この装置Ａを用いれば、上記のように、電
子部品を一連の作業によって製造でき、電子部品の生産
性を向上させることができる。
子部品を一連の作業によって製造でき、電子部品の生産
性を向上させることができる。
【００４５】なお、封止樹脂層８の表面を平滑にする工
程は、下流側サブチャンバー１４内で行なうこともでき
る。この場合には、下流側サブチャンバー１４の外部扉
１８を開いて封止樹脂層８の表面が平滑化された素子搭
載配線基板Ａを直ちに大気圧中に送り込んで次の硬化工
程に移ることができ、生産性を更に向上させることがで
きる。
程は、下流側サブチャンバー１４内で行なうこともでき
る。この場合には、下流側サブチャンバー１４の外部扉
１８を開いて封止樹脂層８の表面が平滑化された素子搭
載配線基板Ａを直ちに大気圧中に送り込んで次の硬化工
程に移ることができ、生産性を更に向上させることがで
きる。
【００４６】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように本発明に
よると、真空下で電子部品素子を樹脂封止するので、ス
キージにより孔板の孔部内に液状樹脂を押し込んで充填
する時に、液状樹脂中に空気が巻き込まれることがな
い。また、封止樹脂層の表面を平板で押さえて封止樹脂
層を硬化させるので、封止樹脂層の厚みを均一にでき
る。また、真空下で封止樹脂層の上に平板を載せるの
で、気泡を巻き込んで封止樹脂層の表面に気泡によるく
ぼみが生じることがなく、封止樹脂層の表面を平滑にで
きる。また、配線基板と平板との間にスペーサーを介在
させることにより、液状樹脂が押しのけられてワイヤー
が露出するのを防止する。なお、スペーサーを平板に固
定すれば、作業性を一層向上さることができる。
よると、真空下で電子部品素子を樹脂封止するので、ス
キージにより孔板の孔部内に液状樹脂を押し込んで充填
する時に、液状樹脂中に空気が巻き込まれることがな
い。また、封止樹脂層の表面を平板で押さえて封止樹脂
層を硬化させるので、封止樹脂層の厚みを均一にでき
る。また、真空下で封止樹脂層の上に平板を載せるの
で、気泡を巻き込んで封止樹脂層の表面に気泡によるく
ぼみが生じることがなく、封止樹脂層の表面を平滑にで
きる。また、配線基板と平板との間にスペーサーを介在
させることにより、液状樹脂が押しのけられてワイヤー
が露出するのを防止する。なお、スペーサーを平板に固
定すれば、作業性を一層向上さることができる。
【００４７】更に、平板を載せて封止樹脂層を硬化させ
た後、封止樹脂層及び配線基板を縦横に切断分割するの
で、電子部品の縦横寸法及び高さ寸法を均一にでき、且
つ、切断面である電子部品の側端面の垂直性及び直線性
を確保できることにより、規格化された製品を得ること
ができる。
た後、封止樹脂層及び配線基板を縦横に切断分割するの
で、電子部品の縦横寸法及び高さ寸法を均一にでき、且
つ、切断面である電子部品の側端面の垂直性及び直線性
を確保できることにより、規格化された製品を得ること
ができる。
【００４８】また、平板を載せて封止樹脂層の厚み方向
に圧力を加えれば、封止樹脂層の側部は外側にはみ出し
て封止樹脂層の縦寸法及び横寸法が不均一になるが、複
数個の電子部品を分離切断する工程において、図５のよ
うに、封止樹脂層の外周部のはみ出し部も一緒に切り取
れるようにすれば、封止樹脂層のはみ出し部を切除する
ための工程を別途設ける必要がなく生産性の面で有利に
なる。このように、電子部品の縦横方向の寸法の均一
性、側面部の垂直性及び直線性、厚み寸法の均一性、封
止樹脂層の表面の平滑性を確保できるので、電子部品の
高性能化、小型化及び薄肉化に対処できる。また、平板
が載ることによる封止樹脂層の外側部のはみ出しは、複
数個の電子部品に切断分離する工程で切り取ることがで
きるので、生産性も低下しない。
に圧力を加えれば、封止樹脂層の側部は外側にはみ出し
て封止樹脂層の縦寸法及び横寸法が不均一になるが、複
数個の電子部品を分離切断する工程において、図５のよ
うに、封止樹脂層の外周部のはみ出し部も一緒に切り取
れるようにすれば、封止樹脂層のはみ出し部を切除する
ための工程を別途設ける必要がなく生産性の面で有利に
なる。このように、電子部品の縦横方向の寸法の均一
性、側面部の垂直性及び直線性、厚み寸法の均一性、封
止樹脂層の表面の平滑性を確保できるので、電子部品の
高性能化、小型化及び薄肉化に対処できる。また、平板
が載ることによる封止樹脂層の外側部のはみ出しは、複
数個の電子部品に切断分離する工程で切り取ることがで
きるので、生産性も低下しない。
【図１】本発明の第１実施形態において、複数個取り配
線基板上に複数個の電子部品素子の搭載した状況を示す
正面図である。
線基板上に複数個の電子部品素子の搭載した状況を示す
正面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の製造工程を示す正面図
である。
である。
【図３】本発明の第１実施形態の製造工程を示す正面図
である。
である。
【図４】本発明の第１実施形態の製造工程を示す正面図
である。
である。
【図５】本発明の第１実施形態の製造工程を示す正面図
である。
である。
【図６】本発明の第２実施形態において、該製造方法に
使用される製造装置の断面図である。
使用される製造装置の断面図である。
【図７】従来の製造方法により製造された電子部品の断
面図である。
面図である。
【図８】従来の製造方法の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図９】従来の製造方法の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
Ａ 素子搭載配線基板
１ 配線基板
２ 電子部品素子
３ ワイヤー
５ 孔部
６ 孔版
７ スキージ
８ 封止樹脂層
９ 液状樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平11−67799（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−36150（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/56
Claims (5)
- 【請求項１】 配線基板上に搭載された複数個の電子部
品素子を真空下で孔版を用いて液状樹脂により一括して
封止した後、上記孔版を上記配線基板上から離脱させて
上記配線基板上に封止樹脂層を形成し、 真空下で上記封止樹脂層の上面を離型可能な平板で押圧
して封止樹脂層の表面を平滑にし、 上記封止樹脂を硬化させた後に上記平板を離型し、 上記配線基板及び上記封止樹脂層を上記電子部品間で切
断分割して複数の電子部品を得ることを特徴とする電子
部品の製造方法。 - 【請求項２】 上記離型可能な平板の材料は金属又は非
金属性無機物又はプラスチックのいずれかであることを
特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 上記平板は離型剤で表面処理されている
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造
方法。 - 【請求項４】 上記封止樹脂層表面のうち、電子部品素
子に対応する部位にマーキングを行うことを特徴とする
請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項５】 上記配線基板の切断分割は粘着テープに
粘着した状態でダイシングカッター又はレーザーカッタ
ーを用いて粘着テープを切断することなく行うことを特
徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000265130A JP3484633B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000265130A JP3484633B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076034A JP2002076034A (ja) | 2002-03-15 |
| JP3484633B2 true JP3484633B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=18752444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000265130A Expired - Fee Related JP3484633B2 (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3484633B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3952998B2 (ja) * | 2003-06-24 | 2007-08-01 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の封止装置及びその封止方法 |
| JP4738390B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2011-08-03 | サンユレック株式会社 | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
| JP5843709B2 (ja) * | 2012-06-26 | 2016-01-13 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
| TWI861179B (zh) | 2019-08-23 | 2024-11-11 | 日商長瀨化成股份有限公司 | 密封結構體之製造方法 |
-
2000
- 2000-09-01 JP JP2000265130A patent/JP3484633B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2002076034A (ja) | 2002-03-15 |
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