JP3483608B2 - 液晶表示素子 - Google Patents
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Description
特に、静電気等による絶縁破損を防止することができる
液晶表示素子に関するものである。
ラスのような透明絶縁基板上にポリシリコン薄膜トラン
ジスタ(Poly Si TFT )またはCDSe(セレン化カド
ミウム) TFTを形成し、アクティブマトリクス(AM)
状の配列を有する構造からなる。
表示素子(AM LCD)は、高い電荷移動路を有するPoly S
i TFT の特性を用いて、複数のTFTと、このTFTの
ゲートを駆動するゲート駆動回路と、入力されるビデオ
データを該TFTを通じて任意の順序にピクセルに供給
するビデオデータ駆動回路をガラス基板のような透明絶
縁基板上に共に製作する。これにより、製造費用及び配
線費用を低減することができ、かつ素子の信頼度を改善
させることができることになる。
表示素子は、図1に示すように、ガラス基板1と、ガラ
ス基板1上に一定間隔をおいて形成される複数のゲート
バスライン2と、ゲートバスライン2と交差するように
一定間隔をおいてガラス基板1上に形成されるデータバ
スライン3と、与えられるスタートパルス(SP)とク
ロック信号(CK)によって、ゲートバスライン2にゲ
ート駆動信号を供給するゲート駆動回路4と、ゲートバ
スライン2とデータバスライン3との間に位置されて規
則的に配列される複数のピクセル5と、ゲートバスライ
ン2とデータバスライン3及びピクセル5に接続されて
ゲート駆動信号によりデータバスライン3を介して伝送
されるビデオデータをピクセル5に供給する複数の薄膜
トランジスタ6と、入力されるビデオデータに応答して
データバスライン3に任意の順序でデータ信号を供給す
るデータ駆動回路7及びゲート絶縁膜8とからなる。
駆動回路4は、一般に入力されるスタートパルス(S
P)とクロック信号(CK)とに応答してシーケンシャ
ル信号を出力する複数のシフトレジスタSR1 ,SR1
…と、印加される高電位電源(VDD)と低電位電源(V
SS)とにより駆動され、シフトレジスタSR1 ,SR1
…から出力されるシーケンシャル信号を反転させてゲー
ト駆動信号を出力する複数のインバータI1 ,I2 ,I
3 …とからなる。
2 、I3 …の詳細構成図を示すもので、一般的に各イン
バータはPチャネルMOS(Metal Oxide Semiconducto
r (PMOS))とNチャネルMOS(Metal Oxide Se
miconductor (NMOS))とからなる相補型MOS
(CMOS)構造を有する。
する。図1において、ゲート駆動回路4の各インバータ
I1 ,I2 ,I3 …は、最上側から順次にゲートバスラ
イン2にゲート駆動信号を出力し、データ駆動回路7は
最左側のデータバスライン3から順次にビデオデータを
出力する。したがって、ビデオデータは、最左側ピクセ
ルPから最右側のピクセルP方向に、そして、最上側の
ピクセルPから最下側のピクセルP方向に順次的に表示
される。
図1には正確に示すことが出来ないが、ゲートバスライ
ン2とデータバスライン3(または、ドレインバスライ
ン)は、必ず電気的に分離されなければならないし、こ
れらを電気的に分離するためには、通常、これらの間に
シリコン窒化膜(SiNx)のようなゲート絶縁膜8が
PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposit
ion )法のような蒸着法により形成される。
ために非常に重要な役割を果たす。しかし、これはかな
り薄く形成されるため、その形成時、またはその前後工
程時に非常に留意しなければならない。
ス基板1上にPoly Si TFT のアレイを形成する工程や、
この工程に続けて行われる液晶注入工程時に静電気が発
生する可能性があり、この静電気は周囲環境や基板移動
状態に因ってゲート絶縁膜8を破壊させることもある。
イン3との間に形成されたゲート絶縁膜8は、ステップ
された部分において他の部分よりも相対的に不完全にな
ったり、薄く形成されることもあるから、静電気の放電
が起こると、その衝撃によりゲート絶縁膜8が破壊しや
すく、さらにはゲート絶縁膜8の破断部分を通じてTF
Tのゲート電極とドレイン電極との間に短絡が生じるこ
とになる。これは、LCDの製造時に致命的な欠陥とし
て働くこととなる。
ための方法として、従来に別の2つの電源(VDD10,V
SS10)を有する短絡線を用いた。即ち、図3に示すよう
に、データバスライン3とゲートバスライン2とを共に
短絡させるために、別の短絡線9がLCD内に設けられ
る。
生されても該短絡線9により、ゲートバスライン2とデ
ータバスライン3は、常に同一の電位を保持することに
なるので、TFT製造工程時にゲート絶縁膜が破壊さ
れ、ゲート電極とドレイン電極との間の短絡現象を防止
できる。
成する工程が完了すると、別のホトリソグラフィーエッ
チング工程を行い、図4に示すように、ゲートバスライ
ン2間でその短絡線9を切断させる。
が形成されたガラス基板1と他の対向基板とを合着して
液晶注入を行い、液晶注入工程が完了すると、図4に示
すように、各LCD別に分けるためのガラス基板1の切
断作業により、データバスライン3は該短絡線9から分
離される。上述したように、TFT−LCDパネルの製
造工程は行われる。
もので、インバータI2 はPMOSとNMOSとからな
り、このPMOSとNMOSのドレインは該当ゲートバ
スライン2に共に接続され、このゲートバスライン2は
短絡線9に接続されていることがわかる。
なければ、各TFT6のゲート電極が静電気が発生する
とき、LCDにはその静電気の電荷を周辺に放出するこ
とができる電流通路がないから、ゲート絶縁膜8はその
静電気により破壊されることもある。しかし、短絡線9
が設けられると、ゲート電極に発生される静電気は、そ
の短絡線9を通じて自由に放出することができるので、
ゲートバスライン2とデータバスライン3との間の電位
差をなくすことができ、さらにはゲート絶縁膜の破壊を
防止することもできる。
ガラス基板1にTFTを製造する工程中に発生する静電
気により、ゲート絶縁膜8が破壊されることを防止する
ことはできた。
示すように、ガラス基板1上にTFTアレイが形成され
た後に、短絡線9はゲートバスライン2間で切断される
ため、その短絡線9はTFTアレイの形成後に進行され
る液晶注入のための種々の工程中に発生される静電気に
ついては、何ら役割を果たされなくなる。そのため、液
晶注入工程中に発生される静電気は、ゲート絶縁膜8を
破壊することとなる。
構造によれば、短絡線9の付加の他に、別の2つの電源
(VDD10 ,VSS10 )による2つの電極を形成する必
要があるため、別のマスク作業とこれによるエッチング
工程及びホトレジストの除去工程が追加に必要であっ
た。そのため、LCD製造工程の時間が長くなり、製造
コストが増加され、欠陥の確率が高めるという不具合が
あった。
るためになされたもので、TFT製造工程のみならず、
液晶注入工程時にも発生された静電気によるゲート絶縁
膜の破壊を防止することができる液晶表示素子を提供す
ることにある。
の本発明の1つの特徴によれば、液晶表示素子は、透明
絶縁基板と、透明絶縁基板上に規則的に配列される複数
のピクセルと、前記透明基板上で前記複数のピクセルの
間に配列され、該ピクセルに任意の順序でビデオデータ
を供給する複数のデータバスラインと、高電位電源及び
低電位電源と、前記電源から必要な電源が供給され、複
数のゲート駆動信号を供給するゲート駆動回路と、前記
複数のピクセル間にデータバスラインと交差されるよう
に配列され、ゲート駆動信号を伝送するための複数のゲ
ートバスラインと、前記複数のゲートバスラインとデー
タバスラインとを互いに絶縁させるために、基板上に形
成されるゲート絶縁膜と、前記複数のゲートバスライン
と前記複数のデータバスライン及び前記複数のピクセル
との間に接続され、ゲート駆動信号によりスイッチング
されてビデオデータを前記複数のピクセルに伝達する複
数のTFTと、前記複数のデータバスラインに接続され
る1つの短絡線と、高電位電源及び低電位電源と、前記
ゲートバスラインとゲート駆動回路との間に接続され、
かつ前記電源及び前記短絡線に接続されて、発生した静
電気を前記電源及び前記短絡線を通じて除去するための
複数の静電気除去回路とを備えることを特徴とする。
実施例を詳細に説明する。
成図であり、透明絶縁基板としてのガラス基板11と、
ガラス基板11上に規則的に配列される複数のピクセル
12と、ガラス基板11上でピクセル12,12,…間
に配列され、該ピクセル12に任意の順序にビデオデー
タを供給する複数のデータバスライン13と、高電位電
源(VDD20)と、低電位電源(VSS20)と、高電位電
源(VDD20)と低電位電源(VSS20)とから必要な電
源が供給され、複数のゲート駆動信号を供給するゲート
駆動回路14と、ピクセル12の間にデータバスライン
13と交差されるように配列され、ゲート駆動信号を伝
送するための複数のゲートバスライン15と、ゲートバ
スライン15とデータバスライン13とを互いに絶縁さ
せるためのゲート絶縁膜16と、前記ゲートバスライン
15とデータバスライン13及びピクセル12との間に
接続され、ゲートバスライン15を介して印加されるゲ
ート駆動信号によりスイッチングされてデータバスライ
ン13を介して伝送されるビデオデータをピクセル12
に伝達する複数のTFT17と、前記データバスライン
13に接続される短絡線18と、前記ゲートバスライン
15とゲート駆動回路14との間に接続され、かつ高電
位電源(VDD20)と、低電位電源(VSS20)及び短絡
線18にも電気的に接続されてTFT17のゲートに発
生される静電気を除去するための複数の静電気除去回路
19a,19b,…とからなる。
ートバスライン15を短絡させるための別の2つの電源
(VDD10,VSS10)を用いず、ゲート駆動回路14の2
つの電源(VDD20,VSS20)をデータバスライン13の
短絡線に接続した。また、ゲート絶縁膜16は、その一
例として、PECVD法のような蒸着法によりSiN及
びSiOのような絶縁膜で形成することもできる。
の透明絶縁基板に代替することもある。図5において、
ゲート駆動回路14は、入力されるスタートパルスSP
とクロック信号CKとに応答し、シーケンシャルな信号
を出力する複数のシフトレジスタSR10,SR20,…
と、高電位電源(VDD20)と低電位電源(VSS20)とに
より駆動されて短絡線18に接続され、シフトレジスタ
SR10,SR20,…から出力されるシーケンシャル信号
を反転してゲート駆動信号をゲートバスライン15に供
給する複数のインバータI10,I20,…とからなる。
を示す詳細回路図であり、インバータI20は、PMOS
TFT(P10)とNMOS TFT(N10)とからな
るCMOS TFTであり、静電気回路19bは順方向
ダイオードとして働くNMOS TFT(N20)とPM
OS TFT(P20)とからなることがわかる。
域Lに該当するゲート駆動回路14と静電気除去回路1
9bとは、1つのシーケンシャル信号を出力するシフト
レジスタSR20と、ゲートがシフトレジスタSR20の出
力側に接続され、かつソースが高電位電源(VDD20)及
び短絡線18に接続されるPMOS TFT(P10)
と、ゲートがPMOS TFT(P10)のゲートと共に
シフトレジスタSR20の出力側に接続され、かつソース
が低電位電源(VSS20)および短絡線18に接続され、
かつドレインがPMOS TFT(P10)のドレインと
共にゲートバスライン15に接続されるNMOS TF
T(N10)と、ソースがPMOS TFT(P10)のド
レインと共に高電位電源(VDD20)及び短絡線18に接
続され、かつゲートとドレインが共にゲートバスライン
15に接続されて順方向ダイオードとして働くNMOS
TFT(N20)と、ソースがNMOS TFT
(N10)のソースと共に低電位電源(VSS20)及び短絡
線18に接続され、かつゲートとドレインが共にゲート
バスライン15に接続されて逆方向ダイオードとして働
くPMOS TFT(P20)とからなる。
続されるNMOS TFTは順方向ダイオードとして用
いられ、ゲート及びドレインが共通に接続されるPMO
STFTは逆方向ダイオードとして用いられることがわ
かる。
動回路14と静電気除去回路19bの第2実施例を示す
詳細回路図であり、ゲート駆動回路14の部分は、図7
と同一であり、静電気除去回路19bの部分だけが異な
ることがわかる。
がゲートバスライン15に接続され、ソース及びゲート
が共通に高電位電源(VDD20)及び短絡線18に接続さ
れて順方向ダイオードとして働くPMOS TFT(P
30)とドレインがPMOSTFT(P30)のドレインと
共にゲートバスライン15に接続され、ソースとゲート
とが共通に低電位電源(VSS20)及び短絡線18に接続
されて逆方向ダイオードとして働くNMOS TFT
(N30)とからなる。
ト駆動回路14及び静電気除去回路19bの第3実施例
を示す詳細回路図であり、ゲート駆動回路14の部分は
図7と同一であり、静電気回路19bの部分だけが異な
ることがわかる。
ースが高電位電源(VDD20)及び短絡線18に接続さ
れ、ゲートとドレインが共にゲートバスライン15に接
続されて順方向ダイオードとして働くNMOS TFT
(N40)と、ドレインがゲートバスライン15に接続さ
れ、ゲート、ソースが低電位電源(VSS20)及び短絡線
18に接続されて逆方向ダイオードとして働くNMOS
TFT(N50)とからなる。
なる静電気回路19は、ゲート駆動回路14の出力側と
高電位電源(VDD20)及び低電位電源(VSS20)との間
に接続されている。
には、ゲートバスライン15の電位は、高電位電源(V
DD20)よりも低く、低電位電源(VSS20)よりも高い状
態を保持する。即ち、この状態は、TFT17のゲート
側から静電気が発生しない状態であるので、ゲートバス
ライン15及び静電気除去回路19を介して短絡線18
には電流が流れなくなる。
11上にTFT17を製造時、または液晶注入工程時に
静電気がゲートバスライン15に発生すると、ゲートバ
スライン15は高電位電源(VDD20)よりも高く、また
は低電位電源(VSS20)よりも低い電位を持つことにな
る。
の電位が高電位電源(VDD20)よりも高くなると、順方
向ダイオードとして働くNMOS TFT(N20)が動
作し、ゲートバスライン15に発生された静電気電荷は
NMOS TFT(N20)を通じて高電位電源
(VDD20)に流れた後、再び短絡線18を介して放出さ
れるので、静電気電荷は安全に除去される。
の電位が低電位電源(VSS20)よりも低くなると、逆方
向ダイオードとして働くPMOS TFT(P20)が動
作し、ゲートバスライン15に発生された静電気電荷は
PMOS TFT(P20)を介して低電位電源
(VSS20)に流れた後、再び短絡線18を介して放出さ
れるので、静電気電荷は安全に除去される。
いて、単にPMOS TFT(P20)とNMOS TF
T(N20)との位置を入替えた構造であるため、PMO
STFT(P30)が順方向ダイオードとして働き、NM
OS TFT(N30)が逆方向ダイオードとして働く。
は、図6と同様であるため、その説明は省略する。
TFT(N40,N50)だけを持って構成したもので
あり、NMOS TFT(N40)が順方向ダイオードと
して、NMOS TFT(N50)が逆方向ダイオードと
して働くことになる。
時にゲートバスライン15は、高電位電源(VDD20)と
低電位電源(VSS20)との間の電位を保持する。即ち、
ゲートバスライン15の電位は、高電位電源(VDD20)
と低電位電源(VSS20)との間の電位が保持されるの
で、静電気除去回路19bは動作しない。
よる電荷が発生されてゲートバスライン15の電位が高
電位電源(VDD20)よりも高くなると、順方向ダイオー
ドとして働くNMOS TFT(N40)が動作し、静電
気電荷はNMOS TFT(N40)を介して高電位電源
(VDD20)に流れた後、再び短絡線18を通じて放電さ
れる。
位電源(VSS20)よりも低くなると、静電気電荷は逆方
向ダイオードとして働くNMOS TFT(N50)を介
して低電位電源(VSS20)に流れた後、再び短絡線18
を通じて放電される。したがって、静電気の発生による
ゲート絶縁膜16の破壊が防止でき、しかも、LCDの
製造欠陥を防ぐことができる。
短絡線18は、図6に示すように、ガラス基板11の切
断時にドライエッチング法により共に除去される。
通りの効果が得られる。 (1)LCD製造工程のTFT製造工程は勿論、液晶注
入工程中にもゲートバスラインとデータバスラインとの
間で発生できる静電気を自動的に安全に除去することが
できるので、静電気によるゲート絶縁膜の破壊を防ぐこ
とができるばかりではなく、LCD素子の製造の欠陥を
防止することができるという効果が得られる。 (2)短絡線に別途の電源を付加することなく、短絡線
が直接ゲート駆動回路の2つの電源に接続されるので、
別のマスク工程、ホトレジスト除去工程及びエッチング
工程が不要となるので、LCD製造コストを低減するこ
とがでるという効果が得られる。
る。
回路図である。
構成を示す回路図である。
である。
である。
ことを説明するための回路図である。
である。
Claims (7)
- 【請求項1】透明絶縁基板と、 前記透明絶縁基板上に規則的に配列される複数のピクセ
ルと、 前記透明基板上で前記複数のピクセルの間に配列され、
該ピクセルに任意の順序でビデオデータを供給する複数
のデータバスラインと、 高電位電源及び低電位電源と、 前記電源から必要な電源を供給され、複数のゲート駆動
信号を供給するゲート駆動回路と、 前記複数のピクセルの間に前記複数のデータバスライン
と交差されるように配列され、ゲート駆動信号を伝送す
るための複数のゲートバスラインと、 前記複数のゲートバスラインと前記複数のデータバスラ
インとを互いに絶縁させるために、前記基板上に形成さ
れるゲート絶縁膜と、 前記複数のゲートバスラインと前記複数のデータバスラ
イン及び前記複数のピクセルとの間に接続され、前記ゲ
ート駆動信号によりスイッチングされてビデオデータを
ピクセルに伝達する複数のTFTと、 前記データバスラインに接続される1つの短絡線と、 前記ゲートバスラインと前記ゲート駆動回路との間に接
続され、かつ前記電源及び前記短絡線に接続されて、発
生した静電気を前記電源及び前記短絡線を通じて除去す
るための複数の静電気除去回路とを備えることを特徴と
する液晶表示素子。 - 【請求項2】前記透明基板の物質は、ガラスと石英のい
ずれかを用いることを特徴とする請求項1記載の液晶表
示素子。 - 【請求項3】前記ゲート絶縁膜は、窒化膜(SiN)と
酸化膜(SiO)のいずれかを用いることを特徴とする
請求項1記載の液晶表示素子。 - 【請求項4】前記ゲート駆動回路は、入力される1つの
スタートパルスとクラック信号とに応答して任意のシー
ケンシャル信号を出力する複数のシフトレジスタと、 前記高電位電源と低電位電源とにより駆動され、前記短
絡線に接続されて前記シフトレジスタから出力されるシ
ーケンシャル信号を反転してゲート駆動信号を形成し、
これをゲートバスラインに供給する複数のインバータと
からなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素
子。 - 【請求項5】各インバータは、ゲートがシフトレジスタ
のうちの対応する1つの出力側に接続され、ソースが前
記高電位電源及び短絡線に接続されるPMOS TFT
と、 ゲートが前記PMOS TFTのゲートと共に前記シフ
トレジスタの出力側に接続され、ソースが低電位電源及
び短絡線に接続され、ドレインがPMOS TFTのド
レインと共に対応する1つのゲートバスラインに接続さ
れるNMOSTFTとからなることを特徴とする請求項
4記載の液晶表示素子。 - 【請求項6】各静電気除去回路は、 ドレインが対応する1つのゲートバスラインに接続さ
れ、ソースとゲートが共に高電位電源及び短絡線に接続
されて順方向ダイオードとして働くPMOS TFT
と、 ドレインが対応する1つのゲートバスラインに接続さ
れ、ソースとゲートが共に低電位電源及び短絡線に接続
されて逆方向ダイオードとして働くNMOS TFTと
からなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素
子。 - 【請求項7】各静電気除去回路は、 ソースが前記高電位電源及び短絡線に接続され、ゲート
とドレインが共に対応する1つのゲートバスラインに接
続されて順方向ダイオードとして働くNMOSTFT
と、 ドレインが対応する1つのゲートバスラインに接続さ
れ、ゲートとソースが共に低電位電源及び短絡線に接続
されて逆方向ダイオードとして働くNMOS TFTと
からなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素
子。
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