JP3480643B2 - Pattern inspection method - Google Patents
Pattern inspection methodInfo
- Publication number
- JP3480643B2 JP3480643B2 JP12701196A JP12701196A JP3480643B2 JP 3480643 B2 JP3480643 B2 JP 3480643B2 JP 12701196 A JP12701196 A JP 12701196A JP 12701196 A JP12701196 A JP 12701196A JP 3480643 B2 JP3480643 B2 JP 3480643B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- measured
- master
- distance
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシートあ
るいはフィルムキャリア等に形成されたパターンを検査
する検査方法に係り、特に被測定パターンと比較するた
めの基準となるマスタパターンとしてＣＡＤデータを用
いる検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣ、ＬＳＩの多ピン化要求
に適した実装技術として、ＰＧＡ（Pin Grid Array）が
知られている。ＰＧＡは、チップを付けるパッケージの
ベースとしてセラミック基板を用い、リード線の取り出
し位置まで配線を行っている。このセラミック基板を作
るために、アルミナ粉末を液状のバインダで練り合わせ
てシート状にしたグリーンシートと呼ばれるものが使用
され、このグリーンシート上に高融点の金属を含むペー
ストがスクリーン印刷される。そして、このようなシー
トを必要枚数積み重ねて焼成することにより、グリーン
シートを焼結させると共にペーストを金属化させる、い
わゆる同時焼成が行われる。
【０００３】また、その他の実装技術として、ＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）が知られている。ＴＡＢ法
は、ポリイミド製のフィルムキャリア（ＴＡＢテープ）
上に形成された銅箔パターンをＩＣチップの電極に接合
して外部リードとする。銅箔パターンは、フィルムに銅
箔を接着剤で貼り付け、これをエッチングすることによ
って形成される。
【０００４】このようなグリーンシートあるいはフィル
ムキャリアでは、パターン形成後に顕微鏡を用いて人間
により目視でパターンの検査が行われる。ところが、微
細なパターンを目視で検査するには、熟練を要すると共
に、目を酷使するという問題点があった。そこで、目視
検査に代わるものとして、フィルムキャリア等に形成さ
れたパターンをＴＶカメラで撮像して自動的に検査する
技術が提案されている（例えば、特開平６−２７３１３
２号公報）。
【０００５】このようなパターン検査技術では、予め良
品と判定されているパターンをカメラによって撮像する
ことにより、被測定パターンと比較するための基準とな
るマスタパターンを作成する。ところが、マスタパター
ンを被測定パターンの良品から作成する場合、良品サン
プルを用意しなければならないが、選んだ良品サンプル
で全ての被測定パターンを代表するには無理がある。す
なわち、良品サンプルは、規格内ではあっても、規格の
中心には必ずしも合っていないからである。
【０００６】また、実物をカメラで撮像するため、カメ
ラや照明、あるいはその他の画像入力条件（例えばカメ
ラやパターンに付着したごみ）がマスタパターンに加味
され、画像分解能以上の精度を有するマスタパターンを
作成することができない。以上のようなことから、現物
からマスタパターンを作成する場合、撮像したパターン
を部分的に修正して最終的なマスタパターンを作成する
ことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のように良品サン
プルからマスタパターンを作成する従来の方法では、規
格の中心値にかなったマスタパターンを作成することが
できず、マスタパターンを部分的に修正しなければなら
ないという問題点があった。本発明は、上記課題を解決
するためになされたもので、規格の中心値にかない、か
つ修正が不要なマスタパターンを得ることができる検査
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、被測定パター
ンの設計時のＣＡＤデータからパターンエッジを示すエ
ッジデータを抽出して、これを基準となるマスタパター
ンとし、ラインセンサカメラで撮像した被測定パターン
の画像と抽出したマスタパターンのそれぞれについて、
Ｘ方向に並んだ２つの位置決めマーク間の距離を求め、
求めたマーク間距離が一致するようにマスタパターンを
拡大又は縮小し、被測定パターンの画像と拡大／縮小補
正したマスタパターンのそれぞれについて、Ｙ方向に並
んだ２つの位置決めマーク間の距離を求め、求めたマー
ク間距離が一致するようにラインセンサカメラと被測定
パターンの相対速度を調整して、被測定パターンを再び
撮像し、撮像した被測定パターンの画像と拡大／縮小補
正したマスタパターンの角度ずれを求めて、この角度ず
れがなくなるようにマスタパターンを回転させ、回転補
正したマスタパターンと被測定パターンを比較して被測
定パターンを検査するようにしたものである。このよう
に、ＣＡＤデータから抽出したマスタパターンと撮像し
た被測定パターンのＸ方向のマーク間距離が一致するよ
うに、マスタパターンを拡大又は縮小し、Ｙ方向のマー
ク間距離が一致するようにラインセンサカメラと被測定
パターンの相対速度を調整して被測定パターンを再び撮
像し、この撮像した被測定パターンと拡大／縮小補正し
たマスタパターンの角度ずれがなくなるようにマスタパ
ターンを回転させることにより、ＣＡＤデータから抽出
したマスタパターンと撮像した被測定パターンを合わせ
ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
となる検査方法を示すフローチャート図、図２はこの検
査方法で用いるパターン検査装置の撮像系の外観図であ
る。図２において、１はグリーンシート、２はグリーン
シート１上に形成されたパターン、３はグリーンシート
１を載せるＸ−Ｙテーブル、４はグリーンシート１を撮
像するラインセンサカメラである。
【００１０】最初に、ＣＡＤ（Computer Aided Design
）システムによって作成され磁気ディスク等に書き込
まれたグリーンシートの設計値データ（以下、ＣＡＤデ
ータとする）を読み出す（ステップ１０１）。そして、
読み出したＣＡＤデータからパターンのエッジデータを
抽出し、これをマスタパターンとする（ステップ１０
２）。この抽出したマスタパターンのエッジデータは、
パターンエッジを示す直線の集合である。
【００１１】なお、上記ＣＡＤデータに基づいて、グリ
ーンシート１が作製されシート１上にパターン２がスク
リーン印刷されることは言うまでもない。次いで、グリ
ーンシート１をカメラ４によって撮像し、カメラ４から
出力された濃淡画像をディジタル化して、図示しない画
像メモリにいったん記憶させる（ステップ１０３）。カ
メラ４は、Ｘ方向に画素が配列されたラインセンサなの
で、Ｘ−Ｙテーブル３あるいはカメラ４をＹ方向に移動
させることにより（本実施の形態では、テーブル３がＹ
方向に移動する）、２次元の画像データが画像メモリに
記憶される。
【００１２】そして、画像メモリに記憶された多階調の
濃淡画像データを２値化し（ステップ１０４）、２値画
像中の連結した画素に同じラベル（名前）を与えるラベ
リング処理により、被測定パターンのエッジ座標を示す
エッジデータを抽出する（ステップ１０５）。図３はラ
ベリング処理を説明するための図である。ここでは、パ
ターンを白丸で表し、基材（グリーンシート）を黒丸で
表すことにする。
【００１３】例えば、図３に示すような２値画像からエ
ッジデータを抽出する場合、この２値画像をＴＶのラス
タ方向（図３では左→右）に順次走査して、まだ境界追
跡がなされていない境界点を見つけ、これを新しい追跡
開始点ｎ１とすると共に、そのＸ、Ｙ座標を記憶する。
そして、この追跡開始点ｎ１から例えば時計回りで連結
した境界点を探し、この境界点のＸ、Ｙ座標を記憶する
ことを追跡開始点ｎ１に戻るまで繰り返す。
【００１４】ｎ１、ｎ２、ｎ３・・・という境界点を抽
出し、１本のパターンの境界追跡が完了すると、再び境
界追跡がなされていない境界点を探し、次のパターンの
境界を追跡する。こうして、被測定パターンは次々とラ
ベリングされる。なお、本実施の形態では、上記ラスタ
方向に走査したとき、黒→白に立ち上がる場合は白の画
素を上記境界点とし、白→黒に立ち下がる場合は黒の画
素を境界点としている。
【００１５】次に、こうして抽出した被測定パターンＰ
１において、ＣＡＤデータ作成の際にあらかじめ設けら
れた位置決めマークａを図４（ａ）に示すように３箇所
以上指定し、先に抽出したマスタパターンＭ１におい
て、これらに該当する位置決めマークｂを図４（ｂ）の
ように指定する（ステップ１０６）。そして、被測定パ
ターンＰ１とマスタパターンＭ１の各々について、Ｘ方
向に並んだ２つの位置決めマーク間の距離ＤＸｐ、ＤＸ
ｍを求める（ステップ１０７）。
【００１６】位置決めマークは、被測定パターンのエッ
ジデータにおいてはそのエッジを示す点（エッジ座標）
の集合で表され、マスタパターンのエッジデータにおい
てはそのエッジを示す直線の集合で表されているが、マ
ーク間距離は、２つの位置決めマークの重心間の距離で
ある。
【００１７】続いて、求めたマーク間距離から拡大／縮
小率（ＤＸｐ／ＤＸｍ）を算出し、この拡大／縮小率に
よりマスタパターンのマーク間距離が被測定パターンの
マーク間距離と一致するように、マスタパターンＭ１を
拡大又は縮小する（ステップ１０８）。次いで、被測定
パターンＰ１と拡大／縮小補正したマスタパターンＭ２
のそれぞれについて、Ｙ方向に並んだ２つの位置決めマ
ーク間の距離ＤＹｐ、ＤＹｍを図４（ｃ）、（ｄ）のよ
うに求める（ステップ１０９）。
【００１８】そして、被測定パターンのマーク間距離が
マスタパターンのマーク間距離と一致するように、ライ
ンセンサカメラ４とグリーンシート１（Ｘ−Ｙテーブル
３）の相対速度を調整して、シート１を再度撮像する
（ステップ１１０）。Ｙ方向の画像分解能は、カメラ４
の画素の大きさと上記相対速度によって決定される。し
たがって、Ｘ−Ｙテーブル３あるいはラインセンサカメ
ラ４の移動速度を変えることにより、Ｙ方向の画像分解
能を調整し、マーク間距離を一致させることができる。
【００１９】撮像した濃淡画像からは上記と同様にして
被測定パターンのエッジデータが抽出される。次に、こ
うして抽出した被測定パターンＰ２の位置決めマーク位
置と拡大／縮小補正したマスタパターンＭ２の位置決め
マーク位置により、図４（ｅ）のようにパターンＰ２、
Ｍ２の角度ずれθを求め、この角度ずれがなくなるよう
にマスタパターンＭ２を回転させる（ステップ１１
１）。
【００２０】最後に、互いのマーク位置が一致するよう
に、マスタパターンＭ２と被測定パターンＰ２の位置を
合わせた後（ステップ１１２）、マスタパターンと被測
定パターンを比較して被測定パターンを検査する（ステ
ップ１１３）。以上のように本実施の形態では、ライン
センサカメラ４の画素数によって決定されるＸ方向の画
像分解能に対し、カメラ４の取り込み速度を変えてＹ方
向の画像分解能を調整することにより、縦（Ｙ）、横
（Ｘ）の比率を１：１にすることができる。
【００２１】なお、実際の検査においては、縦、横の比
率が完全な１：１にならない場合がある。例えば、グリ
ーンシートにスクリーン印刷されるパターンは、印刷さ
れる方向により伸びた状態で印刷されることがある。し
たがって、良品ではあっても規格に対して許容できる範
囲内の伸びが存在するパターンでは、縦、横の比率が完
全な１：１とはならない。
【００２２】本実施の形態では、ラインセンサカメラ４
の取り込み速度を変えてＹ方向のマーク間距離を一致さ
せるため、許容範囲内で縦、横のスケールが異なる被測
定パターンをマスタパターンに一致させることができ、
形成時のパターン位置の変化に対して自動的にパターン
の位置補正を行うことができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、マスタパターンと被測
定パターンのＸ方向のマーク間距離が一致するようにマ
スタパターンを拡大又は縮小し、Ｙ方向のマーク間距離
が一致するようにラインセンサカメラと被測定パターン
の相対速度を調整して被測定パターンを再び撮像し、撮
像した被測定パターンと拡大／縮小補正したマスタパタ
ーンの角度ずれがなくなるようにマスタパターンを回転
させることにより、マスタパターンと被測定パターンを
合わせることができるので、ＣＡＤデータから抽出した
規格の中心値にかなったパターンをマスタパターンとし
て用いることができる。また、良品サンプルの状態や画
像入力（撮像）条件に左右されることがないので、マス
タパターンを修正する作業が不要となる。また、許容範
囲内で縦、横のスケールが異なる被測定パターンに対し
ても、マスタパターンを容易に一致させることができ
る。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an inspection method for inspecting a pattern formed on a green sheet or a film carrier, and more particularly to a reference for comparing with a pattern to be measured. And an inspection method using CAD data as a master pattern. 2. Description of the Related Art A PGA (Pin Grid Array) has been conventionally known as a mounting technique suitable for a request for increasing the number of pins of ICs and LSIs. In PGA, a ceramic substrate is used as a base of a package for attaching a chip, and wiring is performed to a lead wire extraction position. To make this ceramic substrate, a so-called green sheet made by kneading alumina powder with a liquid binder is used, and a paste containing a high melting point metal is screen-printed on the green sheet. By stacking and firing the required number of such sheets, so-called simultaneous firing, in which the green sheets are sintered and the paste is metallized, is performed. [0003] As another mounting technique, TAB is used.
(Tape Automated Bonding) is known. TAB method is a polyimide film carrier (TAB tape)
The copper foil pattern formed thereon is joined to the electrode of the IC chip to form an external lead. The copper foil pattern is formed by attaching a copper foil to a film with an adhesive and etching this. In such a green sheet or film carrier, a pattern is visually inspected by a human using a microscope after the pattern is formed. However, visually inspecting a fine pattern requires skill and has a problem of overworking the eyes. Therefore, as an alternative to the visual inspection, a technique has been proposed in which a pattern formed on a film carrier or the like is imaged by a TV camera and automatically inspected (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-27313)
No. 2). In such a pattern inspection technique, a master pattern which is a reference for comparison with a pattern to be measured is created by capturing an image of a pattern which has been previously determined to be non-defective by a camera. However, when creating a master pattern from non-defective products of the pattern to be measured, a non-defective sample must be prepared, but it is impossible to represent all the measured patterns with the selected non-defective sample. That is, a good product sample does not always conform to the center of the standard even though it is within the standard. In addition, since a real object is imaged by a camera, a camera, lighting, or other image input conditions (for example, dust attached to the camera or pattern) are added to the master pattern, and a master pattern having an accuracy higher than the image resolution is obtained. Cannot be created. As described above, when creating a master pattern from the actual thing, the captured pattern is partially corrected to create a final master pattern. [0007] As described above, the conventional method of creating a master pattern from non-defective samples cannot create a master pattern that meets the central value of the standard. There was a problem that it had to be corrected. The present invention has been made to solve the above-described problem, and has as its object to provide an inspection method capable of obtaining a master pattern which does not meet the center value of the standard and does not need to be corrected. According to the present invention, edge data indicating a pattern edge is extracted from CAD data at the time of designing a pattern to be measured, and the extracted data is used as a reference master pattern. For each of the captured image of the measured pattern and the extracted master pattern,
Find the distance between two positioning marks arranged in the X direction,
The master pattern is enlarged or reduced so that the obtained mark-to-mark distance matches, and the distance between the two positioning marks arranged in the Y direction is obtained for each of the image of the measured pattern and the enlarged / reduced corrected master pattern. The relative speed between the line sensor camera and the pattern to be measured is adjusted so that the obtained mark-to-mark distance matches, the pattern to be measured is imaged again, and the image of the image of the pattern to be measured and the angle of the enlarged / reduced master pattern The deviation is obtained, the master pattern is rotated so as to eliminate the angular deviation, and the rotation-corrected master pattern is compared with the pattern to be measured to inspect the pattern to be measured. In this way, the master pattern is enlarged or reduced so that the mark-to-mark distance in the X direction of the master pattern extracted from the CAD data and the image of the pattern to be measured match, and the line is changed so that the mark-to-mark distance in the Y direction matches. By adjusting the relative speed between the sensor camera and the pattern to be measured, re-imaging the pattern to be measured, and rotating the master pattern so that the angle deviation between the imaged pattern to be measured and the master pattern subjected to the enlargement / reduction correction is eliminated. The master pattern extracted from the CAD data and the pattern to be measured can be matched. FIG. 1 is a flowchart showing an inspection method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an external view of an image pickup system of a pattern inspection apparatus used in the inspection method. . In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a green sheet, 2 denotes a pattern formed on the green sheet 1, 3 denotes an XY table on which the green sheet 1 is placed, and 4 denotes a line sensor camera that images the green sheet 1. First, CAD (Computer Aided Design)
3.) Design value data (hereinafter referred to as CAD data) of a green sheet created by the system and written on a magnetic disk or the like is read (step 101). And
Edge data of a pattern is extracted from the read CAD data, and this is used as a master pattern (step 10).
2). The edge data of the extracted master pattern is
It is a set of straight lines indicating pattern edges. It is needless to say that the green sheet 1 is manufactured based on the CAD data and the pattern 2 is screen-printed on the sheet 1. Next, the green sheet 1 is imaged by the camera 4, and the grayscale image output from the camera 4 is digitized and temporarily stored in an image memory (not shown) (step 103). Since the camera 4 is a line sensor in which pixels are arranged in the X direction, by moving the XY table 3 or the camera 4 in the Y direction (in the present embodiment, the table 3
2D image data is stored in the image memory. Then, the multi-tone grayscale image data stored in the image memory is binarized (step 104), and a labeling process for giving the same label (name) to the connected pixels in the binary image is performed. Then, edge data indicating the edge coordinates is extracted (step 105). FIG. 3 is a diagram for explaining the labeling process. Here, the pattern is represented by white circles, and the base material (green sheet) is represented by black circles. For example, when edge data is extracted from a binary image as shown in FIG. 3, this binary image is sequentially scanned in the TV raster direction (left to right in FIG. 3), and boundary tracking is still performed. An unbounded boundary point is found, this is set as a new tracking start point n1, and its X and Y coordinates are stored.
Then, for example, a search is made for a boundary point connected clockwise from the tracking start point n1, and the storing of the X and Y coordinates of this boundary point is repeated until returning to the tracking start point n1. When the boundary points of n1, n2, n3,... Are extracted and the boundary tracing of one pattern is completed, a boundary point whose boundary tracing has not been performed is searched again, and the boundary of the next pattern is traced. Thus, the patterns to be measured are labeled one after another. In the present embodiment, when scanning in the raster direction, a white pixel is defined as the boundary point when rising from black to white, and a black pixel is defined as a boundary point when falling from white to black. Next, the pattern to be measured P
In FIG. 1, three or more positioning marks a provided in advance at the time of CAD data creation are designated as shown in FIG. 4 (a), and the corresponding positioning marks b in the previously extracted master pattern M1 are shown in FIG. 4 (b) is specified (step 106). Then, for each of the pattern to be measured P1 and the master pattern M1, the distances DXp and DX between the two positioning marks arranged in the X direction are set.
m is obtained (step 107). The positioning mark is a point (edge coordinate) indicating the edge in the edge data of the pattern to be measured.
And in the edge data of the master pattern, a set of straight lines indicating the edge, the distance between marks is the distance between the centers of gravity of two positioning marks. Subsequently, an enlargement / reduction ratio (DXp / DXm) is calculated from the obtained distance between the marks, and the distance between the marks of the master pattern is made to match the distance between the marks of the pattern to be measured by the enlargement / reduction ratio. The master pattern M1 is enlarged or reduced (step 108). Next, the pattern to be measured P1 and the master pattern M2 subjected to enlargement / reduction correction
, Distances DYp and DYm between the two positioning marks arranged in the Y direction are obtained as shown in FIGS. 4C and 4D (step 109). The relative speed between the line sensor camera 4 and the green sheet 1 (XY table 3) is adjusted so that the distance between marks of the pattern to be measured matches the distance between marks of the master pattern. Is imaged again (step 110). The image resolution in the Y direction is
Is determined by the size of the pixel and the relative speed. Therefore, by changing the moving speed of the XY table 3 or the line sensor camera 4, the image resolution in the Y direction can be adjusted and the distance between the marks can be matched. The edge data of the pattern to be measured is extracted from the captured grayscale image in the same manner as described above. Next, the pattern P2, as shown in FIG. 4E, is determined based on the positioning mark position of the pattern P2 to be measured thus extracted and the positioning mark position of the master pattern M2 subjected to the enlargement / reduction correction.
The angle deviation θ of M2 is obtained, and the master pattern M2 is rotated so as to eliminate the angle deviation (step 11).
1). Finally, after aligning the positions of the master pattern M2 and the pattern to be measured P2 so that the mark positions match each other (step 112), the pattern to be measured is inspected by comparing the master pattern and the pattern to be measured. (Step 113). As described above, in the present embodiment, the image resolution in the X direction determined by the number of pixels of the line sensor camera 4 is changed by changing the image capturing speed of the camera 4 to adjust the image resolution in the Y direction. The ratio of Y) to the width (X) can be 1: 1. In an actual inspection, the ratio of length and width may not be completely 1: 1. For example, a pattern to be screen-printed on a green sheet may be printed in a state of being elongated depending on a printing direction. Therefore, in a pattern in which a good product has an elongation within an allowable range with respect to the standard, the ratio of length to width is not completely 1: 1. In this embodiment, the line sensor camera 4
In order to match the distance between marks in the Y direction by changing the capture speed of the pattern, it is possible to match the pattern to be measured having different vertical and horizontal scales within the allowable range with the master pattern.
The pattern position can be automatically corrected for a change in the pattern position during formation. According to the present invention, the master pattern is enlarged or reduced so that the distance between the marks in the X direction of the master pattern and the pattern to be measured match, and the distance between the marks in the Y direction matches. By adjusting the relative speed between the line sensor camera and the pattern to be measured, the pattern to be measured is imaged again, and the master pattern is rotated so that the angle deviation between the imaged pattern to be measured and the master pattern that has been enlarged / reduced is eliminated. Since the master pattern and the pattern to be measured can be matched with each other, a pattern meeting the central value of the standard extracted from the CAD data can be used as the master pattern. In addition, since there is no influence on the condition of non-defective samples or image input (imaging) conditions, the work of correcting the master pattern becomes unnecessary. Also, the master pattern can be easily matched with the measured pattern having different vertical and horizontal scales within the allowable range.
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態となる検査方法を
示すフローチャート図である。
【図２】 パターン検査装置の撮像系の外観図である。
【図３】 被測定パターンのラベリング処理を説明する
ための図である。
【図４】 ＣＡＤデータから抽出したマスタパターンと
撮像した被測定パターンを合わせる処理を説明するため
の図である。
【符号の説明】
１…グリーンシート、２…パターン、３…Ｘ−Ｙテーブ
ル、４…ラインセンサカメラ、Ｐ１、Ｐ２…被測定パタ
ーン、Ｍ１、Ｍ２…マスタパターン、ａ、ｂ…位置決め
マーク、ＤＸｐ、ＤＸｍ…Ｘ方向のマーク間距離、ＤＹ
ｐ、ＤＹｍ…Ｙ方向のマーク間距離。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flowchart showing an inspection method according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an external view of an imaging system of the pattern inspection apparatus. FIG. 3 is a diagram illustrating a labeling process of a pattern to be measured. FIG. 4 is a diagram for explaining a process of combining a master pattern extracted from CAD data with a pattern to be measured. [Description of Signs] 1 ... Green Sheet, 2 ... Pattern, 3 ... XY Table, 4 ... Line Sensor Camera, P1, P2 ... Measurement Pattern, M1, M2 ... Master Pattern, a, b ... Positioning Mark, DXp , DXm... Distance between marks in the X direction, DY
p, DYm: distance between marks in the Y direction.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06T 7/00 - 7/60 G01B 11/00 - 11/30 G06T 1/00 G01N 21/84 - 21/958 H01L 21/64 - 21/66 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G06T 7 /00-7/60 G01B 11/00-11/30 G06T 1/00 G01N 21/84-21 / 958 H01L 21/64-21/66
Claims (1)
カメラあるいは被測定パターンをＸ方向と直交するＹ方
向に移動させることにより、被測定パターンを撮像して
検査するパターンの検査方法において、 被測定パターンの設計時のＣＡＤデータからパターンエ
ッジを示すエッジデータを抽出して、これを基準となる
マスタパターンとし、 ラインセンサカメラで撮像した被測定パターンの画像と
抽出したマスタパターンのそれぞれについて、Ｘ方向に
並んだ２つの位置決めマーク間の距離を求め、求めたマ
ーク間距離が一致するようにマスタパターンを拡大又は
縮小し、 被測定パターンの画像と拡大／縮小補正したマスタパタ
ーンのそれぞれについて、Ｙ方向に並んだ２つの位置決
めマーク間の距離を求め、求めたマーク間距離が一致す
るようにラインセンサカメラと被測定パターンの相対速
度を調整して、被測定パターンを再び撮像し、 撮像した被測定パターンの画像と前記拡大／縮小補正し
たマスタパターンの角度ずれを求めて、この角度ずれが
なくなるようにマスタパターンを回転させ、 回転補正したマスタパターンと被測定パターンを比較し
て被測定パターンを検査することを特徴とするパターン
の検査方法。(57) [Claim 1] An image of a pattern to be measured is taken by moving a line sensor camera having pixels arranged in the X direction or a pattern to be measured in a Y direction orthogonal to the X direction. In a method of inspecting a pattern to be inspected, edge data indicating a pattern edge is extracted from CAD data at the time of designing a pattern to be measured, and the extracted edge data is used as a reference master pattern. For each of the extracted master patterns, the distance between the two positioning marks arranged in the X direction is obtained, and the master pattern is enlarged or reduced so that the obtained mark distance matches, and the image of the pattern to be measured is enlarged or reduced. For each of the corrected master patterns, the distance between the two positioning marks arranged in the Y direction was determined and determined. The relative speed between the line sensor camera and the pattern to be measured is adjusted so that the distance between the masks coincides with each other, the pattern to be measured is imaged again, and the angle between the image of the pattern to be measured and the master pattern subjected to the enlargement / reduction correction. A pattern inspection method characterized by determining a shift, rotating the master pattern so as to eliminate the angular shift, and comparing the rotation-corrected master pattern with the measured pattern to inspect the measured pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12701196A JP3480643B2 (en) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | Pattern inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12701196A JP3480643B2 (en) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | Pattern inspection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09311939A JPH09311939A (en) | 1997-12-02 |
| JP3480643B2 true JP3480643B2 (en) | 2003-12-22 |
Family
ID=14949483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12701196A Expired - Fee Related JP3480643B2 (en) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | Pattern inspection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3480643B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7065319B2 (en) * | 2018-10-31 | 2022-05-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Dimension measuring device and locker for shipping packages |
-
1996
- 1996-05-22 JP JP12701196A patent/JP3480643B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09311939A (en) | 1997-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7349575B2 (en) | Pattern inspection method and apparatus, and pattern alignment method | |
| JP4405009B2 (en) | Calibration method of inspection machine with line sensor camera | |
| JP3127434B2 (en) | Pattern inspection method and pattern inspection device | |
| JP3579247B2 (en) | Pattern alignment method | |
| JP2987565B2 (en) | Pattern inspection method and pattern inspection device | |
| JP3480643B2 (en) | Pattern inspection method | |
| JP3049488B2 (en) | Pattern inspection method and pattern inspection device | |
| JP3857668B2 (en) | Pattern alignment method | |
| KR20040042775A (en) | Inspection Status Display Method | |
| JP3447538B2 (en) | Pattern inspection method | |
| JP4091231B2 (en) | Pattern alignment method | |
| JP3511456B2 (en) | Pattern inspection method | |
| JP2001202520A (en) | Method for composing pattern | |
| JP4057479B2 (en) | Pattern inspection method | |
| JPH10141930A (en) | Method and device for inspecting pattern | |
| JP2939582B2 (en) | Pattern alignment method | |
| JP3694198B2 (en) | Pattern alignment method | |
| JP3480642B2 (en) | Pattern inspection method | |
| JP2000149020A (en) | Pattern alignment method | |
| JP3706375B2 (en) | Pattern inspection method and pattern inspection apparatus | |
| JP3480641B2 (en) | Pattern inspection method | |
| JP3704014B2 (en) | Pattern inspection method | |
| JP3801248B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP3441299B2 (en) | Pattern inspection equipment | |
| JPH0851131A (en) | X-ray inspecting method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081010 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091010 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |