JP3469522B2 - 薄膜磁気ヘッド用素材加工装置および方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッド用素材加工装置および方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、それぞれ薄膜磁気
ヘッド素子を含むスライダとなる部分が一列に配列され
た薄膜磁気ヘッド用素材の研磨加工を行う薄膜磁気ヘッ
ド用素材加工装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置等に用いられる浮上型
薄膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド
素子が形成されたスライダによって構成されるようにな
っている。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面
（エアベアリング面）となるレール部を有すると共に、
空気流入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有
し、テーパ部またはステップ部より流入する空気流によ
ってレール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわ
ずかに浮上するようになっている。
【０００３】スライダは、一般に、それぞれ薄膜磁気ヘ
ッド素子を含むスライダとなる部分（以下、スライダ部
分と言う。）が複数列に配列されたウェハを一方向に切
断して、スライダ部分が一列に配列されたバーと呼ばれ
る素材を形成し、このバーを切断して各スライダに分離
することによって製造される。バーにおける媒体対向面
となる面（以下、便宜上、媒体対向面と言う。）には、
バーが形成された後または形成される前において、ラッ
ピング、レール部の形成等の加工が施される。
【０００４】上述のようなスライダの製造過程におい
て、バーの媒体対向面の加工後または加工前にバーの媒
体対向面とは反対側の面をラッピングしたり、あるいは
媒体対向面同士が対向するようにスライダ部分が２列に
配列されたブロック状の素材の媒体対向面とは反対側の
２つの面をラッピングしたりして、最終的なスライダの
厚みや媒体対向面のプロファイルを管理する場合があ
る。
【０００５】従来、上述のような薄膜磁気ヘッド用素材
における媒体対向面とは反対側の面（以下、裏面と言
う。）をラッピングする方法としては、以下のような２
つの方法があった。
【０００６】第１の方法は、媒体対向面をラッピングす
る前に裏面をラッピングする方法である。この方法は、
主に、媒体対向面同士が対向するようにスライダ部分が
２列に配列されたブロック状の素材を用いる場合に適用
され、この素材を用いる場合には、両面ラッピング装置
を用いて素材の両面をラッピングすることが多い。
【０００７】第２の方法は、媒体対向面をラッピングし
た後に裏面をラッピングする方法である。この方法は、
スライダ部分が例えば同一方向を向くように複数列に配
列されたウェハを一方向に切断して形成されたバーを用
いる場合に適用される。この方法では、バーの裏面を所
定の治具に接着して、バーの媒体対向面をラッピング
し、その後、バーを治具から取り外し、バーの媒体対向
面を治具に接着して、バーの裏面をラッピングする場合
が多い。
【０００８】上記の２つの方法のいずれの場合にも、被
作材（ワーク）である素材の厚みが所望の値になるよう
に加工（ラッピング）を制御する必要がある。このよう
に素材の厚みを制御するために、従来は、例えば加工時
間を制御するようにしていた。この場合の加工作業で
は、作業者が素材の厚みを測定し、それに応じた加工時
間を加工装置に設定して素材の加工を行う。この加工作
業では、加工の精度を高くするため、作業者は、途中で
１回以上、加工を停止して素材の厚みを測定し、加工時
間を調整していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】近年、高密度記録を実
現するために低浮上量で小型のスライダが望まれてい
る。薄膜磁気ヘッド用素材の厚みの精度は、スライダの
厚みの精度のみならず、スライダのレールの形成の精度
にも大きく影響する。従って、低浮上量で小型のスライ
ダの実現のためには、薄膜磁気ヘッド用素材の厚みを精
度よく制御する必要がある。
【００１０】しかしながら、上述のように加工時間を制
御して薄膜磁気ヘッド用素材の裏面を加工する方法で
は、定盤やスラリー等の状態や作業者による加工のばら
つきが大きくなり、加工精度が低い。そのため、薄膜磁
気ヘッド用素材の厚みを精度よく制御することが難しい
という問題点がある。また、加工の精度を高くするに
は、作業者が何度も素材の厚みの測定と加工を繰り返し
行う必要があるため、工数が増え、作業効率が悪いとい
う問題点がある。
【００１１】特に、バーの媒体対向面をラッピングした
後に裏面をラッピングする場合には、スライダ部分が２
列に配列されたブロック状の素材の両面をラッピングす
る場合に比べてラッピング工程が多いことから、上述の
作業効率の悪さが顕著になる。また、バーの媒体対向面
をラッピングした後に裏面をラッピングする場合には、
何度も素材の厚みの測定と加工を繰り返し行うと、ラッ
ピング後の媒体対向面が劣化したり、静電放電（ＥＳ
Ｄ）によるＧＭＲ（巨大磁気抵抗）膜等の薄膜の破壊が
生じたりするという問題点がある。
【００１２】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その第１の目的は、薄膜磁気ヘッド用素材の研磨
加工の精度と効率を向上させることができるようにした
薄膜磁気ヘッド用素材加工装置および方法を提供するこ
とにある。
【００１３】本発明の第２の目的は、上記第１の目的に
加え、薄膜磁気ヘッド用素材の媒体対向面を保護しなが
ら、媒体対向面とは反対側の面の研磨加工を行うことが
できるようにした薄膜磁気ヘッド用素材加工装置および
方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
用素材加工装置は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含む
スライダとなる部分が一列に配列された薄膜磁気ヘッド
用素材に対して研磨加工を施す加工手段と、基準位置を
検出する第１の検出手段と、素材の厚みに応じて変化す
る位置を検出する第２の検出手段と、第１の検出手段に
よって検出される基準位置と第２の検出手段によって検
出される位置とに基づいて素材の厚みを認識し、素材の
厚みが所定の値になるように加工手段を制御する制御手
段とを備えたものである。
【００１５】本発明の薄膜磁気ヘッド用素材加工装置で
は、第１の検出手段によって基準位置が検出され、第２
の検出手段によって素材の厚みに応じて変化する位置が
検出され、制御手段によって、２つの検出手段によって
検出される各位置に基づいて素材の厚みが認識され、素
材の厚みが所定の値になるように加工手段が制御され
る。
【００１６】本発明の加工装置において、加工手段は回
転する定盤を有し、加工装置は、更に、素材の研磨加工
される面が定盤に接するように素材を保持する加工用治
具を備えている。
【００１７】加工用治具は、研磨加工される面とは反対
側の面に帯状の保護部材が貼り付けられた素材を保持す
るものであり、下端部において、素材を通し保護部材を
通さない孔が形成された第１の部材と、第１の部材との
間で保護部材を挟持すると共に第１の部材と結合される
第２の部材とを有する。
【００１８】第２の検出手段は、素材の厚みに応じて変
化する位置として、第２の部材の上面の位置を検出す
る。
【００１９】第１の部材には孔が複数形成されていても
よい。また、第１の部材として、孔の長さと配置の少な
くとも一方が異なる複数種類の第１の部材を備えていて
もよい。また、複数種類の第１の部材において、孔の最
外周の位置は統一されていてもよい。
【００２０】また、本発明の加工装置において、第１の
検出手段と第２の検出手段は、同一のアームに取り付け
られていてもよい。
【００２１】また、本発明の加工装置において、第１の
検出手段と第２の検出手段は、間欠的に検出動作を行う
ものであってもよい。
【００２２】また、本発明の加工装置において、制御手
段は、第１の検出手段および第２の検出手段の複数回の
検出結果に基づいて素材の厚みを認識するようにしても
よい。
【００２３】本発明の薄膜磁気ヘッド用素材加工方法
は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる
部分が一列に配列された薄膜磁気ヘッド用素材に対して
研磨加工を施す加工手段と、基準位置を検出する第１の
検出手段と、素材の厚みに応じて変化する位置を検出す
る第２の検出手段とを備えた加工装置を用いて薄膜磁気
ヘッド用素材の加工を行う方法であって、第１の検出手
段によって基準位置を検出すると共に第２の検出手段に
よって素材の厚みに応じて変化する位置を検出する手順
と、第１の検出手段によって検出される基準位置と第２
の検出手段によって検出される位置とに基づいて素材の
厚みを認識する手順と、認識された厚みに基づいて、素
材の厚みが所定の値になるように加工手段を制御して加
工を行う手順とを含むものである。
【００２４】本発明の加工方法において、加工手段は回
転する定盤を有し、加工装置は、更に、素材の研磨加工
される面が前記定盤に接するように前記素材を保持する
加工用治具を備えている。
【００２５】また、本発明の加工方法において、加工用
治具は、研磨加工される面とは反対側の面に帯状の保護
部材が貼り付けられた素材を保持するものであって、下
端部において、素材を通し保護部材を通さない孔が形成
された第１の部材と、第１の部材との間で保護部材を挟
持すると共に第１の部材と結合される第２の部材とを有
するものである。
【００２６】検出する手順において、第２の検出手段
は、素材の厚みに応じて変化する位置として、第２の部
材の上面の位置を検出する。
【００２７】第１の部材には孔が複数形成されていても
よい。また、本発明の加工方法において、第１の部材と
して、孔の長さと配置の少なくとも一方が異なる複数種
類の第１の部材を用意してもよい。また、複数種類の第
１の部材において、孔の最外周の位置を統一してもよ
い。
【００２８】また、本発明の加工方法において、第１の
検出手段と第２の検出手段は、同一のアームに取り付け
られていてもよい。
【００２９】また、本発明の加工方法において、検出す
る手順は、間欠的に位置の検出を行ってもよい。
【００３０】また、本発明の加工方法において、認識す
る手順は、第１の検出手段および第２の検出手段の複数
回の検出結果に基づいて素材の厚みを認識してもよい。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド用素材加工装置（以
下、単に加工装置と言う。）の全体構成を示す正面図で
ある。図２および図３は、それぞれ本発明の一実施の形
態に係る加工装置の要部を示す正面図である。なお、図
２は調整動作時の状態を示し、図３は加工動作中の状態
を示している。
【００３２】本実施の形態に係る加工装置は、被作材の
研磨加工を行う装置本体１と、被作材に関する情報や加
工の条件の入力や種々の表示を行うためのコントロール
パネル２とを備えている。本実施の形態において、被作
材は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとな
る部分が一列に配列された薄膜磁気ヘッド用素材（以
下、バーと言う。）である。また、本実施の形態におい
て、研磨加工はラッピングである。装置本体１は、３つ
の定盤３と、各定盤３毎に２つずつ設けられた垂直軸４
と、各垂直軸４毎に設けられたアーム５とを有してい
る。アーム５は、垂直軸４に対して垂直方向および水平
方向（前後方向）に移動可能に連結されている。
【００３３】アーム５には、スプライン軸６が垂直方向
に移動可能に取り付けられている。スプライン軸６の下
端部には、被作材を保持するためのキーパー７が取り付
けられるようになっている。また、スプライン軸６の上
端部近傍には重り８が取り付けられている。
【００３４】また、アーム５には、基準位置を検出する
第１の検出手段としての基準位置センサ１１と、加工に
よって変化する被作材の厚みに対応した位置を検出する
第２の検出手段としての被作材厚みセンサ１２とが取り
付けられている。基準位置センサ１１は、定盤３の外周
部よりも外側の位置に配置されている。被作材厚みセン
サ１２は、キーパー７の上方の位置に配置されている。
基準位置センサ１１の下方には、基準位置を示すための
ブロック状の基準ベース１３が設けられている。基準位
置センサ１１は、基準位置として、基準ベース１３の上
面の位置を検出するようになっている。被作材厚みセン
サ１２は、加工によって変化する被作材の厚みに対応し
た位置として、キーパー７の上面の位置を検出するよう
になっている。
【００３５】基準位置センサ１１と被作材厚みセンサ１
２は、接触式のセンサでもよいし、非接触式のセンサで
もよい。接触式のセンサとしては、ＴＥＳＡ社製、“Ｔ
ＥＳＡ Ｍｏｄｕｌｅ”（商標名）等が使用可能であ
る。非接触式のセンサとしては、ＡＤＥ社製、“マイク
ロセンス”（商標名）等が使用可能である。また、加工
中にセンサ１１，１２近傍の温度が変化する場合がある
ので、センサ１１，１２としては温度特性のよいものを
使用するのが好ましい。温度特性のよいセンサとして
は、例えばガラススケール式センサ（例えばユニオンツ
ール社製）がある。
【００３６】図４は、本実施の形態に係る加工装置の回
路構成を示すブロック図である。なお、図４では、１つ
のアーム５に対応した部分のみについて示している。図
４に示したように、加工装置は、定盤３やアーム５を駆
動する駆動部１５と、この駆動部１５を制御する制御部
１６とを備えている。制御部１６には、コントロールパ
ネル２と基準位置センサ１１と被作材厚みセンサ１２と
が接続されている。制御部１６は、コントロールパネル
２より入力された被作材の情報や加工の条件等に応じて
駆動部１５を制御すると共に、基準位置センサ１１によ
って検出される基準位置と被作材厚みセンサ１２によっ
て検出される位置とに基づいて被作材の厚みを認識し、
被作材の厚みが所定の値になるように駆動部１５を制御
する。また、制御部１６は、認識した被作材の厚み等の
情報をコントロールパネル２に表示させる。制御部１６
は、例えばコンピュータによって構成される。また、制
御部１６は本発明における制御手段に対応する。
【００３７】次に、図５ないし図７を参照して、被作材
の研磨加工される面が定盤３に接するように被作材を保
持する本実施の形態における加工用治具について説明す
る。図５は加工用冶具に被作材を固定した状態を示す断
面図、図６は被作材を示す斜視図、図７は加工用冶具の
うちのキャリアを示す平面図である。
【００３８】図６に示したように、被作材２０すなわち
バーは細長い板状をなしている。この被作材２０は、そ
の媒体対向面となる面（以下、便宜上、媒体対向面と言
う。）とは反対側の面（以下、裏面と言う。）が、本実
施の形態に係る加工装置によって研磨加工されるように
なっている。この研磨加工の際には、被作材２０は、被
作材２０の研磨加工される面とは反対側の面すなわち媒
体対向面に帯状の保護部材２１が貼り付けられた状態で
加工用冶具によって保持されるようになっている。保護
部材２１の幅は被作材２０の幅よりも大きくなってい
る。
【００３９】保護部材２１は適度の弾性を有している。
保護部材２１の厚みは、９０〜１５０μｍ程度が好まし
い。保護部材２１としては、例えば、基材に粘着剤層が
積層されたものを用いることができる。基材を構成する
材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィン
系等の有機系材質を用いることができる。粘着剤層を構
成する粘着剤には、例えば、一般的なアクリル系粘着剤
等の有機系粘着剤を用いることができる。
【００４０】また、保護部材２１としては、粘着剤層が
紫外線（ＵＶ）硬化型の材質からなる紫外線硬化型テー
プを用いてもよい。このような紫外線硬化型テープとし
ては、例えば、リンテック株式会社製のＵＶ硬化型ダイ
シングテープ“Ｄシリーズ”（商品名）がある。このよ
うな紫外線硬化型テープでは、紫外線が照射されると、
粘着剤層の粘着力が低下する。従って、保護部材２１と
して、このような紫外線硬化型テープを用いることによ
り、被作材２０から保護部材２１を剥離する際に、保護
部材２１に紫外線を照射することで、粘着剤の残りがな
く、容易に被作材２０から保護部材２１を剥離すること
が可能となる。
【００４１】また、保護部材２１としては、粘着剤層が
加熱剥離型の材質からなる加熱剥離型テープを用いても
よい。このような加熱剥離型テープとしては、例えば、
日化精工株式会社製の“スカイシート”（商品名）や、
日東電工株式会社製の“リバアルファ”（商品名）があ
る。このような加熱剥離型テープでは、加熱されると、
粘着剤層の粘着力が低下する。従って、保護部材２１と
して、このような加熱剥離型テープを用いることによ
り、被作材２０から保護部材２１を剥離する際に、保護
部材２１を加熱することで、粘着剤の残りがなく、容易
に被作材２０から保護部材２１を剥離することが可能と
なる。
【００４２】また、保護部材２１としては、基材が導電
性物質を含み帯電防止機能を有する帯電防止テープを用
いてもよい。このような帯電防止テープとしては、東洋
化学株式会社製のエレグリップ“Ｅシリーズ”（商標
名）がある。保護部材２１として、このような帯電防止
テープを用い、このテープによって、スライダ部分の媒
体対向面を保護することにより、バー内におけるスライ
ダの静電破壊、特に、人のハンドリング等によるバー内
における薄膜磁気ヘッド素子の静電破壊を防止すること
が可能となる。
【００４３】また、保護部材２１としては、フォトリソ
グラフィに用いられるドライフィルムレジストを用いて
もよい。このようなドライフィルムレジストとしては、
例えば、フジフィルムオーリン株式会社製の“バンクス
ドライフィルムフォトレジストＵ−１２０”（商品名）
がある。保護部材２１として、このようなドライフィル
ムレジストを用いる場合には、ドライフィルムレジスト
を、後述するレール部の形成の際に使用するフォトレジ
ストとして利用することができる。
【００４４】図５および図７に示したように、加工用冶
具は、キャリア３０とキーパー７とを有している。キャ
リア３０は、肉厚の円筒形状の円筒部３０ａと、この円
筒部３０ａの下端部を閉塞するように形成された円板状
の円板部３０ｂとを有している。円板部３０ｂには、被
作材２０を通し保護部材２１を通さない大きさの複数の
孔３０ｃが形成されている。円板部３０ｂの厚みは、加
工後の所望の被作材２０の厚みよりも小さくなってい
る。被作材２０は、円板部３０ｂの孔３０ｃに挿入さ
れ、その下端面すなわち研磨加工される面が、円板部３
０ｂより下方に突出し、定盤３に接するようになってい
る。保護部材２１は、円板部３０ｂにおける孔３０ｃの
周辺部分によって係止されるようになっている。
【００４５】キーパー７は、キャリア３０の円筒部３０
ａの内径よりもわずかに小さい外形を有する円柱状をな
している。このキーパー７は、キャリア３０の円筒部３
０ａに挿入され、その下端面とキャリア３０の円板部３
０ｂとの間で保護部材２１を挟持して、保護部材２１お
よび被作材２０を保持するようになっている。
【００４６】また、キャリア３０の円筒部３０ａの内周
部には、上端部より下方に延び、更に水平方向に延びる
複数のかぎ形の係合部３０ｄが設けられている。一方、
キーパー７の外周部には、キャリア３０の係合部３０ｄ
に係合するピン７ａが設けられている。キーパー７とキ
ャリア３０は、ピン７ａと係合部３０ｄが係合すること
によって、互いに結合されるようになっている。
【００４７】また、キーパー７の上端部の中央部分に
は、スプライン軸６の下端部と係合するアタッチメント
７ｂが設けられている。このアタッチメント７ｂの外周
部には、上端部より下方に延び、更に水平方向に延びる
複数のかぎ形の係合部７ｃが設けられている。図示しな
いが、スプライン軸６の下端部には、アタッチメント７
ｂが挿入される円筒部分が設けられ、この円筒部分の内
周部には、アタッチメント７ｂの係合部７ｃに係合する
ピンが設けられている。スプライン軸６の下端部とアタ
ッチメント７ｂは、このスプライン軸６のピンと係合部
７ｃとが係合することによって、互いに結合されるよう
になっている。また、キーパー７には、スプライン軸６
を介して、重り８による荷重が負荷されるようになって
いる。
【００４８】キャリア３０は本発明における第１の部材
に対応し、キーパー７は本発明における第２の部材に対
応する。また、キャリア３０の孔３０ｃは、被作材２０
を所定の位置に配置する位置規定部である。
【００４９】上述のキャリア３０およびキーパー７より
なる加工用冶具は、定盤３の回転につれて、あるいは強
制的に回転されるようになっている。
【００５０】本実施の形態に係る加工装置では、孔３０
ｃの長さと配置の少なくとも一方が異なる複数種類のキ
ャリア３０を備えている。また、複数種類のキャリア３
０において、孔３０ｃの最外周の位置は統一されてい
る。
【００５１】図８ないし図１８は、複数種類のキャリア
３０の例を示す平面図である。これらの図において、二
点鎖線は、統一された孔３０ｃの最外周の位置を表して
いる。本実施の形態では、４種類の長さの被作材２０に
対応できるように、孔３０ｃの長さは、長い順にＤ1，
Ｄ2，Ｄ3，Ｄ4の４種類用意されている。
【００５２】図８に示したキャリア３０では、長さＤ1
の６個の孔３０ｃが平行に配置されている。図９に示し
たキャリア３０では、長さＤ2の８個の孔３０ｃが平行
に配置されている。図１０に示したキャリア３０では、
長さＤ3の８個の孔３０ｃが平行に配置されている。図
１１に示したキャリア３０では、長さＤ4の８個の孔３
０ｃが平行に配置されている。
【００５３】図１２に示したキャリア３０では、長さＤ
1の孔３０ｃを２個１組として、３組の孔３０ｃが互い
に６０°をなすように配置されている。図１３に示した
キャリア３０では、長さＤ2の孔３０ｃを２個１組とし
て、３組の孔３０ｃが互いに６０°をなすように配置さ
れている。図１４に示したキャリア３０では、長さＤ 3
の孔３０ｃを２個１組として、３組の孔３０ｃが互いに
６０°をなすように配置されている。図１５に示したキ
ャリア３０では、長さＤ4の孔３０ｃを２個１組とし
て、３組の孔３０ｃが互いに６０°をなすように配置さ
れている。
【００５４】図１６に示したキャリア３０では、中心線
より片側に、長さＤ1〜Ｄ4の４種類の孔３０ｃが１個ず
つ互いに平行に配置され、更に、これらと点対称な位置
に同様に４個の孔３０ｃが配置されている。図１７に示
したキャリア３０では、中心線より片側に、長さＤ2の
１個の孔３０ｃと長さＤ3の２個の孔３０ｃと長さＤ4の
１個の孔３０ｃが互いに平行に配置され、更に、これら
と点対称な位置に同様に４個の孔３０ｃが配置されてい
る。図１８に示したキャリア３０では、長さＤ 1の１個
の孔３０ｃと長さＤ2の１個の孔３０ｃとを１組とし
て、３組の孔３０ｃが互いに６０°をなすように配置さ
れている。
【００５５】次に、本実施の形態に係る加工装置の作用
および本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド用素材加工方
法（以下、単に加工方法と言う。）について説明する。
本実施の形態に係る加工装置では、被作材の加工を行う
前に、以下のような調整動作を行う。この調整動作で
は、図２に示したように、スプライン軸６の下端部に、
既知の基準の厚みを有するキーパー７を取り付け、この
キーパー７を定盤３の上面に接触させる。次に、基準位
置センサ１１によって、基準位置として基準ベース１３
の上面の位置を検出すると共に、被作材厚みセンサ１２
によって、キーパー７の上面の位置を検出する。制御部
１６は、各センサ１１，１２によって検出される位置の
情報に基づいて、基準位置とキーパー７の上面の位置と
の相対的な位置関係を認識し、記憶する。なお、調整動
作は、定盤３を停止させて行ってもよいし、回転させて
行ってもよいが、後述する理由から回転させて行うのが
好ましい。また、調整は、加工動作の前に毎回行う必要
はなく、適度の頻度で行えばよい。
【００５６】被作材の加工時には、図３に示したよう
に、キーパー７によって保持された被作材２０が定盤３
に接触し、定盤３が回転することで被作材２０が研磨さ
れる。加工動作中には、基準位置センサ１１によって基
準位置が検出されると共に、被作材厚みセンサ１２によ
ってキーパー７の上面の位置が検出される。制御部１６
は、各センサ１１，１２によって検出される位置の情報
に基づいて、基準位置とキーパー７の上面の位置との相
対的な位置関係を認識する。そして、この位置関係を、
調整動作によって認識し記憶した位置関係と比較するこ
とにより、被作材２０の厚みを認識する。
【００５７】次に、図１９の流れ図と図３を参照して、
加工作業の手順について説明する。この加工作業では、
まず、被作材２０をキーパー７に固定する（ステップＳ
１０１）。なお、ここで使用するキーパー７の厚みは、
調整時に使用したキーパー７と同じであり、既知であ
る。次に、図３に示したように、キーパー７を加工装置
に固定する（ステップＳ１０２）。次に、コントロール
パネル２より、被作材２０の長さ、数等の被作材２０に
関する情報や加工の条件を入力する。加工の条件の入力
には、被作材２０の加工後の所望の厚みの設定が含まれ
る。次に、被作材２０の加工および厚み認識動作を行う
（ステップＳ１０３）。加工動作では、キーパー７によ
って保持された被作材２０が定盤３に接触し、定盤３が
回転することで被作材２０が研磨される。加工動作中、
制御部１６は、入力された情報や条件に応じて駆動部１
５を制御すると共に、基準位置センサ１１によって検出
される基準位置と被作材厚みセンサ１２によって検出さ
れる位置とに基づいて被作材２０の厚みを認識する。次
に、制御部１６は、被作材２０の厚みが、設定された厚
みに達したか否かを判断することによって、加工を終了
するか否かを判断し（ステップＳ１０４）、加工を終了
しない場合（Ｎ）には、ステップＳ１０３を続行する。
被作材２０の厚みが、設定された厚みに達し、加工を終
了する場合（ステップＳ１０４；Ｙ）には、加工装置に
よる加工が終了する。最後に、被作材の厚み測定と評価
を行い（ステップＳ１０５）、加工作業を終了する。
【００５８】センサ１１，１２が非接触式のセンサの場
合には、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位
置の検出は、連続的に行ってもよいし間欠的に行っても
よい。センサ１１，１２が接触式のセンサの場合には、
センサ１１，１２の磨耗を抑制するために、加工動作中
におけるセンサ１１，１２による位置の検出は間欠的に
行うのが好ましい。センサ１１，１２による位置の検出
を間欠的に行う場合には、図３に示したように、アーム
５を上下方向に移動させて、位置の検出を行うときにの
みセンサ１１，１２をそれぞれ基準ベース１３、キーパ
ー７に接触させるようにする。
【００５９】また、加工動作中におけるセンサ１１，１
２による位置の検出を間欠的に行う場合には、被作材２
０の厚みが設定値に近づくに従って検出の周期を段階的
に短くするようにしてもよい。
【００６０】また、センサ１１，１２の検出値に基づい
て被作材２０の厚みを測定する場合、１回の測定につき
センサ１１，１２による位置の検出を複数回行い、複数
の検出値に基づいて制御部１６によって統計的手法を用
いた演算を行って被作材２０の厚みを求めるようにして
もよい。これにより、被作材２０の絶対的な厚みをより
精度よく認識することが可能になる。
【００６１】例えば、定盤３の回転時には、定盤３やキ
ーパー７のうねりにより、キーパー７の上面の位置にも
うねりが生じる場合がある。そこで、センサ１１，１２
の検出値に基づいて認識される被作材２０の厚みがうね
りによって変動することを防止するために、以下のよう
にして被作材２０の厚みを認識するようにしてもよい。
まず、調整動作は、定盤３を回転させながら行う。この
とき、定盤３の回転位置を示す信号を発生させ、この信
号に基づいてセンサ１１，１２の検出タイミングを決定
することによって、定盤３の複数の回転位置においてセ
ンサ１１，１２による位置の検出を行う。これにより、
うねりを含めたキーパー７の上面の絶対的な位置、すな
わち定盤３の回転位置とキーパー７の上面の絶対的な位
置との対応関係を認識する。この対応関係は、例えば、
横軸を定盤３の回転位置とし、縦軸をキーパー７の上面
の絶対的な位置としたときに正弦曲線で表される。加工
動作中も同様にして、定盤３の複数の回転位置において
センサ１１，１２による位置の検出を行い、うねりを含
めたキーパー７の上面の絶対的な位置、すなわち定盤３
の回転位置とキーパー７の上面の絶対的な位置との対応
関係を認識する。この対応関係も例えば正弦曲線で表さ
れる。そして、調整動作時に認識された対応関係と、加
工動作中に認識された対応関係とを比較することによ
り、うねり成分が除去された被作材２０の絶対的な厚み
を精度よく認識することができる。調整動作時に認識さ
れた対応関係と、加工動作中に認識された対応関係とを
比較する際には、２つの対応関係（例えば２つの正弦曲
線）の相関を求める等して、互いに対応する部分を正確
に求めてそれらを比較するようにしてもよい。
【００６２】次に、図２０ないし図２６を参照して、ウ
ェハから、本実施の形態における被作材２０であるバー
を経て、スライダが製造されるまでの工程を説明する。
【００６３】この工程では、まず、薄膜磁気ヘッド素子
を含むスライダ部分が複数列に配列された円板状のウェ
ハより、互いに幅の異なる複数種類のブロックを切り出
す。図２０は、このブロックの切り出し方の一例を示し
たものである。この例では、ウェハ１０１より、３種類
のブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃを切り出して
いる。図２０において、スライダ部分の列は左右方向に
延び、このスライダ部分の列が上下方向に複数並んでい
る。また、ブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃの幅
とは、図２０においてブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１
１１Ｃの左右方向の長さである。ブロック１１１Ａ，１
１１Ｂ，１１１Ｃの中では、ブロック１１１Ａの幅が最
も大きく、次にブロック１１１Ｂの幅が大きく、ブロッ
ク１１１Ｃの幅が最も小さくなっている。各ブロック１
１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃは、それぞれ、複数列に配
列されたスライダ部分を含み一定の幅を有する。
【００６４】次に、図２１に示したように、ブロック１
１１（１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃを代表する。）に
おいて媒体対向面となる面が現れている端面１３１とは
反対側の端面を加工用の冶具１３２に接合する。
【００６５】次に、図２２に示したように、冶具１３２
に接合されたブロック１１１における端面１３１、すな
わち媒体対向面となる面に対して、研削装置を用いた研
削（グラインディング）や研磨装置１３３を用いた研磨
（ラッピング）等を行い、ＭＲハイトやスロートハイト
を正確に規定する。なお、ＭＲハイトとは、ＭＲ（磁気
抵抗）素子の媒体対向面側の端部から反対側の端部まで
の長さ（高さ）を言う。また、スロートハイトとは、誘
導型磁気変換素子における磁極部分の媒体対向面側の端
部から反対側の端部までの長さ（高さ）を言う。
【００６６】次に、図２３に示したように、研磨された
端面１３１が傷ついたり腐食したりしないように、端面
１３１に保護部材１３４を貼り付ける。
【００６７】次に、図２４に示したように、端面１３１
を保護部材１３４で覆った状態で、切断装置によって、
端面１３１を含む１列分のスライダ部分が残りのブロッ
ク１１１より分離されるようにブロック１１１を切断す
る。ブロック１１１より分離された１列分のスライダ部
分は、加工後の１列分のスライダ部分からなるバー１４
１となる。ブロック１１１の残りがある限り、媒体対向
面となる面の加工と切断は繰り返し実行される。
【００６８】次に、保護部材１３４は、適当な大きさに
切断されて、図５および図６に示した保護部材２１とな
る。バー１４１は、図５および図６に示した被作材２０
となる。そして、このバー１４１（被作材２０）の裏面
に対して、本実施の形態に係る加工装置によってラッピ
ングが施される。このラッピングにより、最終的なスラ
イダの厚みや媒体対向面のプロファイルが管理される。
【００６９】次に、図２５に示したように、複数のバー
１４１を並べて配置し、バー１４１の媒体対向面に対し
てエッチング用のフォトレジストパターンを形成し、こ
のフォトレジストパターンを用いてバー１４１をドライ
エッチングによってエッチングして、バー１４１におけ
る媒体対向面にレール部を形成する。
【００７０】次に、図２６に示したように、レール部が
形成された複数のバー１４１を並べてＩＣテープに貼り
付け、切断装置によって、バー１４１を切断して、スラ
イダ１５１を形成する。
【００７１】以上説明したように、本実施の形態に係る
加工装置または方法によれば、被作材の絶対的な厚みを
認識して、この被作材の厚みが所定の値になるように自
動的に加工を行うようにしたので、被作材に対して所望
の厚みになるように自動的に加工を施すことができると
共に、精度よく被作材の加工を行うことができる。
【００７２】また、本実施の形態では、基準位置を検出
する基準位置センサ１１と、加工によって変化する被作
材の厚みに対応した位置を検出する被作材厚みセンサ１
２とを設け、両センサ１１，１２の検出情報に基づいて
被作材の絶対的な厚みを認識するようにしている。従っ
て、本実施の形態によれば、機械制御系の精度を必要以
上に高くすることなく、センサ１１，１２の検出情報を
比較することによって容易に被作材の絶対的な厚みを精
度よく認識することができ、その結果、加工の精度を向
上させることができる。
【００７３】また、被作材が所望の厚みとなるように加
工時間を制御する場合には、加工工程と測定・評価工程
が２回以上繰り返されるため作業効率が悪い。これに対
し、本実施の形態によれば、被作材の絶対的な厚みを精
度よく認識できることから１回の加工工程で所望の厚み
の被作材が得られるので、加工作業の効率を向上させる
ことができる。例えば、本実施の形態によれば、加工時
間を制御する場合に比べて、加工作業の効率を１．５倍
以上向上（言いかえると、加工作業の時間を２／３以下
に短縮）させることができる。
【００７４】また、本実施の形態によれば、加工前の被
作材の厚みの測定および設定が不要になることから、作
業者による測定および設定の誤りも発生しない。また、
本実施の形態によれば、加工途中における測定および評
価工程が不要になることから、静電放電（ＥＳＤ）や腐
食等による品質の劣化を防止することができる。
【００７５】また、本実施の形態によれば、２つのセン
サ１１，１２を同一のアーム５に取り付けたので、定盤
３の停止時と回転時のいずれのときにおいても２つのセ
ンサ１１，１２の位置関係を一定に保つことができる。
これにより、被作材の絶対的な厚みの認識精度をより高
くすることができ、加工の精度をより向上させることが
できる。
【００７６】また、本実施の形態によれば、保護部材２
１によって被作材２０であるバーの媒体対向面を保護し
たままでバーの裏面の加工を行うことができるので、媒
体対向面が傷付いたり腐食したりすることを防止するこ
とができる。
【００７７】また、本実施の形態によれば、キャリア３
０とキーパー７とによって保護部材２１を挟持すること
により、キャリア３０とキーパー７からなる加工用冶具
に対して被作材２０を固定するようにしたので、加工用
冶具に対する被作材２０の固定が容易になり、加工作業
の自動化も容易になる。また、本実施の形態では、キー
パー７に、スプライン軸６の下端部と係合するアタッチ
メント７ｂを設けたので、スプライン軸６とキーパー７
との結合作業が容易になり、これによっても、加工作業
の自動化も容易になる。
【００７８】また、本実施の形態によれば、キーパー７
と被作材２０との間に、適度の弾性を有する保護部材２
１が介在するので、被作材２０にテーパーが存在してい
ても、保護部材２１が被作材２０の厚みの変化を吸収し
て、被作材２０と定盤３とを滑らかに接触させることが
できる。しかも、被作材２０のうちの厚い部分には、薄
い部分に比べて、保護部材２１を介してより大きな荷重
が負荷されるので、被作材２０の研磨の過程で、被作材
２０のテーパーが小さくなり、被作材２０の平行度を改
善することができる。同様の理由から、１つの加工用冶
具に固定される複数の被作材２０の厚みのばらつきも少
なくすることができる。
【００７９】ところで、キャリア３０およびキーパー７
よりなる加工用冶具は定盤３の上で回転することから、
加工用冶具に対する被作材２０の固定位置によって、被
作材２０の研磨の程度が変化する。また、加工用冶具に
対する被作材２０の固定位置によって、定盤３の磨耗の
仕方が異なり、その結果、定盤３の磨耗の程度に場所に
よる偏りが生じる。この偏りは、被作材２０の研磨され
る面のプロファイル、ひいては研磨される面とは反対側
の面である媒体対向面のプロファイルを悪化させる。
【００８０】これに対し、本実施の形態では、孔３０ｃ
の長さと配置の少なくとも一方が異なると共に孔３０ｃ
の最外周の位置が統一された複数種類のキャリア３０を
用意している。従って、本実施の形態では、被作材２０
の長さが異なっても、定盤３上では、被作材２０の最外
周はほぼ同一の円周軌道を描く。これにより、本実施の
形態によれば、長さの異なる複数種類の被作材２０に対
してほぼ同様の条件で研磨加工を施すことが可能になる
と共に、定盤３の磨耗の程度に場所による偏りが生じる
ことを防止することができる。その結果、本実施の形態
によれば、長期間にわたって安定に、高精度の加工を行
うことが可能となると共に、媒体対向面のプロファイル
の精度を向上させることができる。また、定盤３の寿命
を例えば１．５倍程度に延ばすことができる。
【００８１】ここで、図２７ないし図２９を参照して、
本実施の形態に係る加工装置による加工の前後における
被作材の厚みの分布の変化について説明する。図２７
は、本実施の形態に係る加工装置による加工の前におけ
る複数の被作材の厚みの分布の一例を示したものであ
る。図２８は、同じ複数の被作材について本実施の形態
に係る加工装置による加工を行った後の厚みの分布を示
したものである。図２７および図２８において、縦軸は
被作材の厚みを表し、横軸は被作材の数を表している。
なお、従来の加工時間を制御する方法で加工を行った場
合には、加工後の被作材の厚みの分布は図２７と同程度
となる。
【００８２】また、図２９は、複数の被作材について本
実施の形態に係る加工装置による加工の前後における厚
みを比較して表した図である。図２９において、横軸は
被作材の厚みを表し、横軸は個々の被作材を表してい
る。図２９において、上側の点が加工前の厚みを表し、
下側の点が加工後の厚みを表している。図２７ないし図
２９から、本実施の形態に係る加工装置によれば、被作
材の厚みが所望の値になるように、被作材を精度よく加
工できることが分る。本実施の形態によれば、被作材が
所望の厚みとなるように加工時間を制御する場合に比べ
て、厚みのばらつきを１／２程度にまで小さくすること
ができる。
【００８３】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変更が可能である。例えば、第１の検出手段
や第２の検出手段は、それぞれ複数のセンサを有し、各
センサの検出値の平均等により位置を求めるようにして
もよい。
【００８４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の薄膜磁気ヘ
ッド用素材加工装置または薄膜磁気ヘッド用素材加工方
法によれば、第１の検出手段によって基準位置を検出
し、第２の検出手段によって薄膜磁気ヘッド用素材の厚
みに対応した位置を検出し、２つの検出手段によって検
出される各位置に基づいて素材の厚みを認識して、素材
の厚みが所定の値になるように加工手段を制御するよう
にしたので、薄膜磁気ヘッド用素材の研磨加工の精度と
効率を向上させることができるという効果を奏する。
【００８５】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材加工
装置または薄膜磁気ヘッド用素材加工方法によれば、加
工用治具によって、研磨加工される面とは反対側の面に
帯状の保護部材が貼り付けられた素材を保持するように
したので、薄膜磁気ヘッド用素材の媒体対向面を保護し
ながら、媒体対向面とは反対側の面の研磨加工を行うこ
とができるという効果を奏する。
【００８６】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材加工
装置または薄膜磁気ヘッド用素材加工方法において、加
工用治具は、下端部において、素材を通し保護部材を通
さない孔が形成された第１の部材と、第１の部材との間
で保護部材を挟持すると共に第１の部材と結合される第
２の部材とを有し、第２の検出手段は、素材の厚みに応
じて変化する位置として、第２の部材の上面の位置を検
出する。従って、本発明によれば、基準位置と第２の部
材の上面の位置との相対的な位置関係を認識し、これに
より、素材の厚みを認識することができる。
【００８７】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材加工
装置または薄膜磁気ヘッド用素材加工方法において、加
工用治具の第１の部材として、孔の長さと配置の少なく
とも一方が異なると共に孔の最外周の位置統一された複
数種類の第１の部材を用意した場合には、長さの異なる
複数種類の薄膜磁気ヘッド用素材に対してほぼ同様の条
件で研磨加工を施すことが可能になるという効果を奏す
る。
【００８８】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材加工
装置または薄膜磁気ヘッド用素材加工方法において、第
１の検出手段と第２の検出手段を同一のアームに取り付
けた場合には、第１の検出手段と第２の検出手段の位置
関係を一定に保つことができ、薄膜磁気ヘッド用素材の
厚みの認識精度をより高くすることができ、加工の精度
をより向上させることができるという効果を奏する。
【００８９】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材加工
装置または薄膜磁気ヘッド用素材加工方法において、第
１の検出手段および第２の検出手段の複数回の検出結果
に基づいて薄膜磁気ヘッド用素材の厚みを認識するよう
にした場合には、薄膜磁気ヘッド用素材の厚みをより精
度よく認識することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る加工装置の全体構
成を示す正面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る加工装置の要部に
おける調整動作時の状態を示す正面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る加工装置の要部に
おける加工動作中の状態を示す正面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る加工装置の回路構
成を示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施の形態における加工用冶具に被
作材を固定した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態における被作材を示す斜
視図である。
【図７】本発明の一実施の形態における加工用冶具のう
ちのキャリアを示す平面図である。
【図８】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例を
示す平面図である。
【図９】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例を
示す平面図である。
【図１０】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１１】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１２】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１３】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１４】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１５】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１６】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１７】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１８】本発明の一実施の形態におけるキャリアの例
を示す平面図である。
【図１９】本発明の一実施の形態に係る加工装置を用い
た加工作業の手順を示す流れ図である。
【図２０】本実施の形態におけるスライダの製造工程を
示す説明図である。
【図２１】本実施の形態におけるスライダの製造工程を
示す説明図である。
【図２２】本実施の形態におけるスライダの製造工程を
示す説明図である。
【図２３】本実施の形態におけるスライダの製造工程を
示す説明図である。
【図２４】本実施の形態におけるスライダの製造工程を
示す説明図である。
【図２５】本実施の形態におけるスライダの製造工程を
示す説明図である。
【図２６】本実施の形態におけるスライダの製造工程を
示す説明図である。
【図２７】本発明の一実施の形態に係る加工装置による
加工の前における複数の被作材の厚みの分布の一例を示
す分布図である。
【図２８】本発明の一実施の形態に係る加工装置による
加工の後における複数の被作材の厚みの分布の一例を示
す分布図である。
【図２９】複数の被作材について本発明の一実施の形態
に係る加工装置による加工の前後における厚みを比較し
て表す説明図である。
【符号の説明】
１…装置本体、２…コントロールパネル、３…定盤、４
…垂直軸、５…アーム、６…スプライン軸、７…キーパ
ー、１１…基準位置センサ、１２…被作材厚みセンサ、
１３…基準ベース、１５…駆動部、１６…制御部、２０
…被作材、２１…保護部材、３０…キャリア。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開2001−198818（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−102872（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−36761（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−35738（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 49/04 B24B 37/04 B24B 41/06

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回転する定盤を有し、それぞれ薄膜磁気
    ヘッド素子を含むスライダとなる部分が一列に配列され
    た薄膜磁気ヘッド用素材に対して研磨加工を施す加工手
    段と、 基準位置を検出する第１の検出手段と、 前記素材の厚みに応じて変化する位置を検出する第２の
    検出手段と、 前記第１の検出手段によって検出される基準位置と前記
    第２の検出手段によって検出される位置とに基づいて前
    記素材の厚みを認識し、前記素材の厚みが所定の値にな
    るように前記加工手段を制御する制御手段と、 前記素材の研磨加工される面が前記定盤に接するように
    前記素材を保持する加工用治具とを備えた薄膜磁気ヘッ
    ド用素材加工装置であって、 前記加工用治具は、研磨加工される面とは反対側の面に
    帯状の保護部材が貼り付けられた前記素材を保持するも
    のであり、下端部において、前記素材を通し前記保護部
    材を通さない孔が形成された第１の部材と、前記第１の
    部材との間で前記保護部材を挟持すると共に前記第１の
    部材と結合される第２の部材とを有し、 前記第２の検出手段は、前記素材の厚みに応じて変化す
    る位置として、前記第２の部材の上面の位置を検出する
    ことを特徴とする薄膜磁気ヘッド用素材加工装置。
  2. 【請求項２】 前記第１の部材には前記孔が複数形成さ
    れていることを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッ
    ド用素材加工装置。
  3. 【請求項３】 前記第１の部材として、前記孔の長さと
    配置の少なくとも一方が異なる複数種類の第１の部材を
    備えたことを特徴とする請求項１または２記載の薄膜磁
    気ヘッド用素材加工装置。
  4. 【請求項４】 前記複数種類の第１の部材において、孔
    の最外周の位置は統一されていることを特徴とする請求
    項３記載の薄膜磁気ヘッド用素材加工装置。
  5. 【請求項５】 前記第１の検出手段と前記第２の検出手
    段は、同一のアームに取り付けられていることを特徴と
    する請求項１ないし４のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッ
    ド用素材加工装置。
  6. 【請求項６】 前記第１の検出手段と前記第２の検出手
    段は、間欠的に検出動作を行うことを特徴とする請求項
    １ないし５のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド用素材加
    工装置。
  7. 【請求項７】 前記制御手段は、前記第１の検出手段お
    よび前記第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて
    前記素材の厚みを認識することを特徴とする請求項１な
    いし６のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド用素材加工装
    置。
  8. 【請求項８】 回転する定盤を有し、それぞれ薄膜磁気
    ヘッド素子を含むスライダとなる部分が一列に配列され
    た薄膜磁気ヘッド用素材に対して研磨加工を施す加工手
    段と、基準位置を検出する第１の検出手段と、前記素材
    の厚みに応じて変化する位置を検出する第２の検出手段
    と、前記素材の研磨加工される面が前記定盤に接するよ
    うに前記素材を保持する加工用治具とを備えた加工装置
    を用いて薄膜磁気ヘッド用素材の加工を行う方法であっ
    て、 前記第１の検出手段によって基準位置を検出すると共に
    前記第２の検出手段によって前記素材の厚みに応じて変
    化する位置を検出する手順と、 前記第１の検出手段によって検出される基準位置と前記
    第２の検出手段によって検出される位置とに基づいて前
    記素材の厚みを認識する手順と、 認識された厚みに基づいて、前記素材の厚みが所定の値
    になるように前記加工手段を制御して加工を行う手順と
    を含み、 前記加工用治具は、研磨加工される面とは反対側の面に
    帯状の保護部材が貼り付けられた前記素材を保持するも
    のであって、下端部において、前記素材を通し前記保護
    部材を通さない孔が形成された第１の部材と、前記第１
    の部材との間で前記保護部材を挟持すると共に前記第１
    の部材と結合される第２の部材とを有するものであり、 前記検出する手順において、前記第２の検出手段は、前
    記素材の厚みに応じて変化する位置として、前記第２の
    部材の上面の位置を検出する ことを特徴とする薄膜磁気
    ヘッド用素材加工方法。
  9. 【請求項９】 前記第１の部材には前記孔が複数形成さ
    れていることを特徴とする請求項８記載の薄膜磁気ヘッ
    ド用素材加工方法。
  10. 【請求項１０】 前記第１の部材として、前記孔の長さ
    と配置の少なくとも一方が異なる複数種類の第１の部材
    を用意することを特徴とする請求項８または９記載の薄
    膜磁気ヘッド用素材加工方法。
  11. 【請求項１１】 前記複数種類の第１の部材において、
    孔の最外周の位置を統一することを特徴とする請求項１
    ０記載の薄膜磁気ヘッド用素材加工方法。
  12. 【請求項１２】 前記第１の検出手段と前記第２の検出
    手段は、同一のアームに取り付けられていることを特徴
    とする請求項８ないし１１のいずれかに記載の薄膜磁気
    ヘッド用素材加工方法。
  13. 【請求項１３】 前記検出する手順は、間欠的に位置の
    検出を行うことを特徴とする請求項８ないし１２のいず
    れかに記載の薄膜磁気ヘッド用素材加工方法。
  14. 【請求項１４】 前記認識する手順は、前記第１の検出
    手段および前記第２の検出手段の複数回の検出結果に基
    づいて前記素材の厚みを認識することを特徴とする請求
    項８ないし１３のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド用素
    材加工方法。
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