JP3468949B2 - レーザマーキング方法およびその装置 - Google Patents
レーザマーキング方法およびその装置Info
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Description
材に識別用のマーキングを施すレーザマーキング方法お
よびその装置に係り、特に、原子炉の構成部材などの対
象部材に、その材料表面に材質の劣化が小さなマーキン
グを施すレーザマーキング方法およびその装置に関す
る。
型原子炉に大別される。これらの原子炉には、高温高圧
環境下において十分な耐食性と高温強度を有する材料、
例えばオーステナイトステンレス鋼、ニッケル基合金あ
るいはジルコニウム合金等で構成された多種多様な構成
部材が多数使用されている。
製作する際、また、原子力発電プラントの運転開始後に
原子炉の点検・補修あるいは原子炉の構成部材の交換を
行う際などには、個々の構成部材を正確に識別する必要
性が生じる。
れていたり、炉内に設置された状態で構成部材の識別を
行う必要がある場合などには、対象部材(構成部材)の
形状認識だけでは正確な識別が困難な場合がある。この
ため、原子炉の構成部材に直接識別用マーキングを施
し、対象部材を識別する方法が採られている。
(Continuous Wave Laser )装置を用い、気体中で原子
炉の構成部材にCWレーザ光を照射して、材料表面を加
熱・溶融させて隆起させる(凸状に加工する)方法、C
Wレーザ光を照射して材料表面を溶融し雰囲気ガス中に
含まれる酸素(O2 )と化学反応させて変色させる方
法、あるいは、材料表面を溶融・蒸発させて除去する
(凹状に加工する)方法等のように多大のレーザエネル
ギを対象部材に入熱されるレーザ加熱・溶融加工によ
り、マーキングを施すレーザマーキング方法が、加工の
精度や効率性の観点から最近検討されている。
は、人の接近が困難な対象物、例えば放射化された原子
炉の構成部材を自動的に識別することに適用しており、
特に高温高圧下で使用される対象部材のマーキングに最
も多く用いられ、この対象部材として原子炉の構成部材
を例にとって説明する。
て、大きなエネルギを対象部材に入熱させて材料表面を
溶融し隆起させる(凸状に加工する)レーザマーキング
方法を適用する場合は、材料表面へ多大なレーザエネル
ギの入熱を必要とするため、対象部材のマーキング部分
はレーザ光照射によって熱影響を受ける。この熱影響に
よる表面残留応力の変化(局所的な急加熱、急冷による
引張応力の残留)、表面組成や結晶粒界の変化、および
含有気体量の変化(雰囲気ガスとの化学反応による窒
化、水素化等)等を考慮すると、このレーザマーキング
方法ではマーキング部分の耐食性が低下することが予想
される。
ザエネルギを対象部材に入熱させて材料表面を溶融し雰
囲気ガス中に含まれる酸素ガス(O2 )と化学反応させ
て変色させるレーザマーキング方法を適用する場合も、
通常、十分な変色(黒色化)を得るために材料表面へ多
大なレーザエネルギの熱量を流入させて1μmを超える
厚い酸化層を形成するため、対象部材のマーキング部分
はレーザ光照射によって熱影響を受け、上述した理由に
より、マーキング部分の耐食性が低下することが予想さ
れる。
れ、この酸化層の材料強度は低下している恐れがあるの
で、熱影響との相乗効果により酸化層に小さな亀裂が発
生し、マーキング部分の耐食性が著しく低下することも
懸念される。なお、酸化層の熱伝導率が小さいために、
対象部材の表層から内部への熱伝導が厚い酸化層により
遮断され、表層と内部の温度差が大きくなり、体積膨張
の差により歪みが生じ、小さな亀裂が発生し、マーキン
グ部分の耐食性が著しく低下する恐れもある。
る(凹状に加工する)レーザマーキング方法を適用する
場合も、材料表面へ多大な入熱を必要とするため、対象
部材のマーキング部分はレーザ光照射によって熱影響を
受け、上述した理由により、マーキング部分の耐食性が
低下することが予想される。特に、沸点の違いに起因す
る選択的な蒸発により表面組成が変化し、耐食性が劣化
することが予想される。なお、マーキング部分の部分的
な除去により材料表面には角部が発生するが、この角部
に帯電がし易くなり、電気化学的な反応が促進されるの
で、耐食性が低下することも予想される。
はいずれも対象部材へのレーザエネルギの入熱量が大き
く、対象部材のマーキング部分を相当量積極的に加熱溶
融させているため、対象部材のマーキング部分は対象部
材の材質劣化が大きく、耐食性が著しく劣ることが予想
される。さらに、原子力発電プラントの運転中には原子
炉の構成部材は、高温高圧、中性子照射という極めて厳
しい腐食環境下に晒され、プラント運転中に構成部材の
マーキング部分に局所的に著しい腐食が発生して機械的
・物理的強度の低下を招くおそれがある。
もので、対象部材に識別劣化が小さく、耐食性に優れた
レーザマーキングを簡単にかつ容易に施すことができる
レーザマーキング方法およびその装置を提供することを
目的とする。
キング方法は、上述した課題を解決するために、請求項
1に記載したように、金属製の対象部材に少なくとも不
活性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn)と酸
素ガス(O2)の混合気体の組成比をコントロールし、
この混合気体中の雰囲気で対象部材にレーザ装置から発
振されるレーザビームを照射し、上記対象部材のレーザ
被照射面の極表層を溶融・再凝固させることにより、上
記対象部材のレーザ被照射面をレーザ未照射面から表面
状態を変化させてマーキングを施す方法である。
発明に係わるレーザマーキング方法は、請求項1におい
て、対象部材の表面が機械研磨面であるとき、レーザビ
ームを照射し、レーザ被照射面の極表層を溶融・再凝固
させることにより、レーザ被照射面の表面状態をレーザ
未照射面よりも滑らかにさせることによりマーキングを
施す方法である。
発明に係わるレーザマーキング方法は、請求項1におい
て、レーザビームを透過する透過媒体に、不活性ガス
(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn)が70%以
上、酸素ガス(O2)が30%以下の組成を有する混合
気体を用い、この気体中の雰囲気で対象部材にレーザビ
ームを照射する方法である。
は、上述した課題を解決するために、請求項4に記載し
たように、レーザビームを発振させるレーザ装置と、こ
のレーザ装置から発振されるレーザビームを対象部材の
レーザ被照射面に照射するレーザ走査光学系と、上記対
象部材のレーザ被照射面の極表層だけを加熱溶融させる
ようにレーザビーム照射条件の制御を行なうレーザ作動
制御装置と、少なくとも不活性ガス(He,Ne,A
r,Kr,Xe,Rn)と酸素ガス(O2)の混合気体
の組成比をコントロールし、前記対象部材に供給するガ
ス供給装置とを有し、前記レーザ装置からの発振レーザ
ビームを、前記混合気体中の雰囲気で対象部材のレーザ
被照射面に照射し、このレーザ被照射面の表面状態をレ
ーザ未照射面より変化させてマーキングを施したもので
ある。
発明に係るレーザマーキング装置は、請求項4に加え
て、ネオジウムYAGのパルスレーザ装置、パルスCO
2レーザ装置およびパルス半導体レーザ装置の少なくと
も1つのパルスレーザ装置を用いたものである。
本発明に係るレーザマーキング装置は、請求項4に加え
て、対象部材は少なくともレーザ被照射面を予め研磨加
工して滑らかな機械研磨面に形成したものである。
係るレーザマーキング装置は、請求項4に加えて、ガス
供給装置により供給される混合気体は、不活性ガス(H
e,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn)が70%以上、酸
素ガス(O2)が30%以下のレーザビーム透過媒体で
ある。
て添付図面を参照して説明する。
態を概略的に示す原理図である。
ビームを発振させるレーザ装置11と、このレーザ装置
11から発振されるレーザビームLBを対象部材12の
表面に照射するレーザ走査光学系13と、上記レーザ装
置11のレーザ出力制御やレーザ走査光学系13の駆動
系の走査速度制御等のレーザビーム照射条件の制御を行
なうレーザ作動制御装置14とを有する。
パルスレーザ装置、パルスCO2 レーザ装置、パルス半
導体レーザ装置等のように発振波長が可視波長または赤
外波長(400nm以上)のように長いパルスレーザ装置
が適するが、パルスレーザ装置以外のCW(Continuous
Wave )レーザ装置でもよい。
反射ミラー15と集光レンズ16とを組み合せて構成さ
れ、レーザ装置11から発振されるレーザビームLBを
走査している。レーザ走査光学系13は、その駆動系
(図示せず)がレーザ作動制御装置14により必要に応
じて作動制御されて、対象部材12に照射されるレーザ
装置11からの発振レーザビームLBの走査速度が制御
されるようになっている。
1からの発振レーザビームの出力制御を行なう一方、レ
ーザ走査光学系13によるレーザビームLBの走査速度
を必要に応じて制御している。レーザビームの出力制御
や走査速度制御等のレーザビームLBの作動制御をレー
ザ作動制御装置14により行なうことにより、対象部材
12のレーザ被照射面にその極表層(1μm以下の厚さ
の極薄層)だけを融点以上に加熱溶融させてレーザ未照
射面から変化させ、マーキングを施すようになってい
る。
材12のレーザ被照射面の極表層だけを融点以上に加熱
溶融させるものであるから、レーザビームLBの照射に
よる対象部材12へのレーザ入熱量を抑制し、著しく軽
減させることができる。レーザ被照射面の極表層だけを
1μm以下の溶融厚さで加熱溶融させる条件は、レーザ
照射条件(レーザビームの発振波長やレーザ出力、走査
速度等)、対象部材の種類、対象部材の表面状態等に応
じて決定される。
めた金属製の部材が適する。この対象部材12としては
人の接近が困難な対象物、例えば原子炉の構成部材のよ
うに、高温高圧環境下で使用され、高い耐食性と高温強
度が要求される金属製の部材がある。対象部材12に
は、例えばオーステナイトステンレス鋼、ニッケル基合
金あるいはジルコニウム合金が用いられる。金属製部材
以外の部材、例えばセラミックに用いてもよい。
ザマーキングについて説明する。
1をレーザ作動制御装置14により作動させてレーザ装
置11からパルスレーザ光あるいはCW(Continuous W
ave)レーザ光のレーザビームLBを発振させる。レー
ザ装置11から発振されたレーザビームLBはレーザ走
査光学系13の反射ミラー15により対象部材12の方
向へ向きが変更されて走査される。反射ミラー15によ
り走査されたレーザビームLBは集光レンズ16により
絞られて集光され、対象部材12の表面に照射される。
装置11からパルスレーザ光あるいはCWレーザ光のレ
ーザビームLBを対象部材12の表面に照射し、対象部
材12のレーザ被照射面(レーザビーム照射部)の1μ
m以下の極表層を融点以上に加熱溶融し、レーザビーム
照射部の極表層だけを溶融・再凝固させることにより、
対象部材12のレーザビーム照射部の表面状態を変化さ
せ、レーザビーム照射部とレーザビーム未照射部との表
面状態の相違により対象部材12の表面にマーキング
(印)を施すものである。マーキングはレーザ走査光学
系13の走査により種々のパターンが施される。図2の
(A),(B)および(C)は対象部材12の表面にレ
ーザビームLBを照射する前、照射中および照射後の表
面変化状態を示す断面図である。
を照射する際、レーザビームのパワーや走査速度をレー
ザ作動制御装置14により制御することにより、対象部
材12のレーザ被照射面の極表層だけを1μm以下の厚
さで融点以上の温度に加熱し溶融させ、溶融層18を形
成することができる。レーザ照射後、レーザ被照射面が
冷却され再凝固すると、このレーザ被照射面はレーザビ
ーム照射前と比較して表面状態に変化が生じ、再凝固層
19が形成され、周辺のレーザ未照射面と比較して表面
状態に相違が生じる。この表面状態の相違により対象部
材の表面に識別可能なマーキングが施される。
すレーザマーキング装置10を用いて対象部材12の表
面のレーザ処理により生じる対象部材12の表面変化を
示すもので、図2の(A),(B)および(C)にそれ
ぞれ対応する。
部材12へのレーザビームエネルギの流入により対象部
材12の極表層が溶融し、溶融層18が1μm以下の厚
さで形成される。この溶融層18はレーザビーム照射
後、冷却され再凝固して再凝固層19に変化する。再凝
固層19の表面状態(表面状態B)はレーザビーム照射
前の表面状態(表面状態A)と異なっている。即ち、レ
ーザ被照射面の表面状態(表面状態B)と周辺のレーザ
未照射面の表面状態(表面状態A)との間で表面状態に
相違が生じている。
ムLBを対象部材12に照射する際、レーザ作動制御装
置14により対象部材12のレーザ被照射面が受ける単
位面積当たりのレーザエネルギーを制御することによ
り、対象部材12のレーザ被照射面の極表層だけを融点
以上に加熱し例えば1μm以下の溶融厚さで溶融させる
ことができる。レーザビーム照射後、溶融層18は冷却
され再凝固する。この再凝固層19の表面はレーザビー
ム照射前と比較して表面状態に変化が生じ、レーザ被照
射面は周辺のレーザ未照射面と比較して表面状態に相違
が生じる。この表面状態の相違により対象部材12の表
面に識別可能なマーキングが施される。
2への入熱量を抑制し、レーザ被照射面の極表層だけを
融点以上に加熱し溶融させるので、対象部材12のマー
キング部分への熱影響は小さい。したがって、このレー
ザマーキング方法によれば、対象部材12の材料劣化が
小さく、耐食性に優れたレーザマーキング方法を提供す
ることができる。対象部材12が例えばジルコニウム合
金である場合、表面からの溶融厚さを1μm以下の極表
層とすることで、冶金的ミクロ組織に生じる熱影響部の
深さを浅くし、例えば30μm以下とすることができ、
対象部材12のマーキング部分の熱影響を従来に比べ著
しく小さくすることができる。
2の表面粗さの変化がある。図3に示すように、対象部
材12の表面にある程度の粗さがある場合に、レーザビ
ームLBの照射により対象部材12のレーザ被照射面の
極表層だけを溶融・再凝固させると、再凝固層19の表
面は凹凸が少なく滑らかなので、レーザ被照射面の表面
粗さはレーザビーム照射前より小さくなる。レーザ被照
射面は周辺のレーザ未照射面より表面粗さが小さくなめ
らかになる。この表面粗さの相違により対象部材12の
表面に識別可能なマーキングを施すことができる。
ネオジウムYAGのパルスレーザ装置、パルスCO2 レ
ーザ装置、パルス半導体レーザ装置等のパルスレーザ装
置が適している。その理由は、第1に、これらのパルス
レーザ装置は発振波長が可視波長あるいは赤外波長(4
00nm以上)のように長いので、光子の量子エネルギー
は小さく、そのため、アブレーション等の量子現象は発
生し難く、溶融等の熱加工に適しているからである。第
2に、これらのパルスレーザ装置はパルスレーザビーム
を発振するので、対象部材12への入熱量を抑え、極表
層だけを1μm以下の溶融厚さで溶融する加工に適して
いる。したがって、これらのパルスレーザ装置を用いる
ことにより、入熱量を抑制して対象部材12のレーザ被
照射面の極表層だけを、溶融加工し、周辺のレーザ未照
射面から変化させるマーキングを施すことができる。
形態を示す原理図である。
図1に示すレーザマーキング装置10にガス供給装置2
0を設け、このガス供給装置20はレーザビームLBの
透過媒体である不活性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )を対
象部材12の表面に吹き付けるようにしたものである。
他の構成は図1に示すレーザマーキング装置10と異な
らないので、同一符号を付して説明を省略する。
ガスボンベ等のガス供給源21と、このガス供給源21
から延設された給気配管22と、給気配管22の先端側
に設けられた吹付ノズル23と、給気配管22の途中に
設けられたバルブ24とを備えている。ガス供給源21
には不活性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )が充填されてお
り、この不活性ガスは給気配管を通って吹付ノズル23
から対象部材12の表面に吹き付けられる。
W(Continuous Wave )レーザ光あるいはパルスレーザ
光のレーザビームLBは、レーザ走査光学系13の反射
ミラー15によって対象部材の方向へ反射・伝送され、
集光レンズ16により集光され、不活性ガス(He,Ne,A
r,Kr,Xe,Rn )中の雰囲気で対象部材12の表面に照射
される。
おいては、図1に示すレーザマーキング装置10の作用
・効果に加えて、以下の作用・効果がある。
ーザビームLBを対象部材12に照射させると、対象部
材12を構成する物質と対象部材12の表面を覆うレー
ザビームLBの透過媒体が化学反応を起こし、対象部材
12の表層に新しい化合物が形成されることが考えられ
る。この化合物は耐食性が劣り、低い恐れがある。ま
た、機械的・物理的強度も低い恐れもあり、レーザ照射
時の急加熱・急冷に伴う体積の膨張・収縮の過程で化合
物に小さな亀裂が発生し、耐食性が著しく劣化する可能
性がある。
10Aにおいては、レーザビーム照射時には、ガス供給
装置20により不活性ガスが対象部材12の表面に吹き
付けられ、対象部材12の表面全体あるいは少なくとも
レーザ被照射面を覆うようになっている。
形成され難く、化合物の形成による耐食性の劣化や強度
劣化の恐れが無い。さらに、レーザ加工中に透過媒体
(質)である不活性ガスが固溶等の形態で対象部材12
の内部に取り込まれた場合も、不活性ガスは化学反応し
難いので、対象部材の耐食性に悪影響を与えない。ま
た、不活性ガス流体をレーザビーム照射部に吹き付ける
ことにより冷却の効果が得られ、対象部材12への熱影
響を低減することができ、耐食性に優れたレーザマーキ
ングを施すことができる。
ガス(O2 )を一成分として含む気体をレーザビームL
Bの透過媒体として吹き付けるようにしたものである。
このため、ガス供給源21には不活性ガスに代えて酸素
ガスを一成分として含む気体が充填されている。全体的
な構成は図4に示すものと異ならないので、図4を参照
し、図示を省略する。
置10Bは、レーザビームLBの透過媒体として酸素ガ
スを一成分として含む気体を用い、この気体中の雰囲気
で対象部材12にレーザビームLBを照射して、対象部
材12のレーザ被照射面にレーザマーキングを施すもの
である。
ザマーキング方法を実施するものであるが、対象部材1
2の表面に酸素ガスを一成分として含む気体を吹き付け
ながら、レーザマーキングを行う点が異なる。
ガスを一成分として含む気体が充填されたガスボンベ等
のガス供給源21と、このガス供給源21から延びる給
気配管22と、給気配管22の先端に取り付けられた吹
付ノズル23と、給気配管22に設けられたバルブ24
から構成され、ガス供給源21から給気配管22、吹付
ノズル23を通じて、酸素ガスを一成分として含む気体
が対象部材12の表面に吹き付けられる。
W(Continuous Wave )レーザ光あるいはパルスレーザ
光のレーザビームLBが、レーザ走査光学系13の反射
ミラー15によって対象部材12の方向へ反射・伝送さ
れ、集光レンズ16により集光され、酸素ガス(O2 )
を一成分として含む気体中の雰囲気で対象部材12の表
面に照射される。
・効果に加えて、次の作用・効果を奏する。
は、レーザビームLBの照射により対象部材12のレー
ザ被照射面の極表層を1μm以下の溶融厚さで溶融・再
凝固させる過程で、対象部材12の構成物質が酸素ガス
と反応し、このレーザ被照射面に薄い酸化膜が形成され
る。この酸化膜はレーザビームLBの吸収率が高いた
め、レーザビームLBを同じ位置に複数回照射してマー
キングを施す場合に、レーザビームLBのエネルギを抑
制することができる。また、酸素ガスを含む気体をレー
ザビーム照射部に吹き付けることにより冷却の効果が得
られ、対象部材12への熱影響を低減することができ、
耐食性に優れたレーザマーキングを経済的に施すことが
できる。
2変形例について説明する。
置10Cは、レーザビームを透過する透過媒体に少なく
とも不活性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )と酸素ガス(O
2 )を成分として含む混合気体を用い、この気体中の雰
囲気で対象部材12にレーザビームLBを照射してレー
ザマーキングを施すものである。このレーザマーキング
装置10の全体的な構成は、図4に示すレーザマーキン
グ装置10Aと異ならないので、図4を参照し、図示を
省略する。
は、第2実施形態のレーザマーキング装置10Aと同様
な方法でレーザマーキングが施されるが、対象部材12
の表面に少なくとも不活性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )
と酸素ガス(O2 )を成分として含む気体を吹き付けな
がら、レーザマーキングを行う点が第2実施形態と異な
る。
くとも不活性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )と酸素ガス
(O2 )を成分として含む気体が充填されたガスボンベ
等のガス供給源21と、このガス供給源21から延びる
給気配管22と、給気配管22の先端に取り付けられた
吹付ノズル23と、給気配管に設けられたバルブ24か
ら構成され、ガス供給源21から給気配管22、吹付ノ
ズル23を通じて、少なくとも不活性ガス(He,Ne,Ar,K
r,Xe,Rn )と酸素ガス(O2 )を成分として含む気体が
対象部材12の表面に吹き付けられる。ガス供給源21
は不活性ガスのガスボンベと酸素ガスのガスボンベとを
個別に用意してもよい。
W(Continuous Wave )レーザ光あるいはパルスレーザ
光のレーザビームLBが、レーザ走査光学系13の反射
ミラー15によって対象部材12の方向へ反射・伝送さ
れ、,集光レンズ16により集光され、少なくとも不活
性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )と酸素ガス(O2 )を成
分として含む気体中の雰囲気で対象部材12の表面に照
射される。
変形例の作用・効果に加えて、以下の作用・効果があ
る。
たように、酸化膜の形成はレーザビームLBの吸収率を
増加させる作用があり、レーザビームLBのエネルギー
を節約できる効果があるが、形成される酸化膜が厚くな
ると、酸化膜は熱伝導率が小さいために、対象部材12
の表層から内部への熱伝導が遮断され、表層と内部の温
度差が大きくなり、体積膨張の差により歪みが生じ、小
さな亀裂が発生する恐れがある。
は、レーザビームの透過媒体である雰囲気ガスに不活性
ガスと酸素ガスを主成分として含む混合ガスを用いたの
で、その組成比をコントロールすることにより、形成酸
化膜の厚さを制御し、強度上問題のない1μm以下の厚
さに抑えることができる。なお、非酸素ガスに不活性ガ
スを使用するのは、第2実施形態において説明したよう
に、酸化物以外の化合物の形成および酸素以外の雰囲気
ガス成分の取り込みによる対象部材12の耐食性の劣化
を最小限に抑制するためである。従って、耐食性に優れ
たレーザマーキングを経済的に施すことができる。
の変形例に示されたレーザマーキング装置10Dは、レ
ーザビームLBを透過する透過媒体に、不活性ガス(H
e,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )が70%以上、酸素ガス(O2 )が3
0%以下の組成を持つ混合気体を用い、この気体中の雰
囲気で対象部材12にレーザビームLBを照射するレー
ザマーキングを実施するものである。全体的な構成は、
図4に示すレーザマーキング装置10Aと異ならないの
で、図4を参照し、図示を省略する。
ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )が70%以上、酸素ガス(O
2 )が30%以下の組成を持つ気体を吹き付けながら、レ
ーザマーキングを行う点で第2実施形態と異なる。
性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )が70%以上、酸素ガス
(O2 )が30%以下の組成を持つ気体が充填されたガス
ボンベ等のガス供給源21と、このガス供給源21から
延びる給気配管22と、給気配管22の先端に取り付け
られた吹付ノズル23と、給気配管22に設けられたバ
ルブ24から構成され、ガス供給源21から給気配管2
2、吹付ノズル23を通じて、不活性ガス(He,Ne,Ar,K
r,Xe,Rn )70%が以上、酸素ガス(O2 )が30%以下の
組成を持つ気体が対象部材12の表面に吹き付けられ
る。
W(Continuous Wave )レーザ光あるいはパルスレーザ
光のレーザビームLBが、レーザ走査光学系13の反射
ミラー15によって対象部材12の方向へ反射・伝送さ
れ、集光レンズ16により集光され、不活性ガス(He,N
e,Ar,Kr,Xe,Rn )70%以上、酸素ガス(O2 )が30%以
下の組成を持つ気体中の雰囲気で対象部材12の表面に
照射される。
る。
第2変形例の作用・効果に加えて、次の作用・効果を奏
する。
ると、対象部材12のレーザ被照射面に厚い酸化膜が形
成され、第2実施形態の第2変形例において説明したよ
うに、小さな亀裂が発生する可能性が高くなる。酸素ガ
ス(O2 )の含有量を30%以下とすれば酸化膜が1μm
以下の厚さとなり、その可能性を低く抑えることがで
き、耐食性に優れたレーザマーキングを経済的に施すこ
とができる。
態を概略的に示す原理図である。
装置10Eの全体的な構成は図1に示すレーザマーキン
グ装置10と異ならないので同一符号を付して説明を省
略する。ただ、対象部材12にはその表面26が機械研
磨により予め表面処理したものが用いられる。対象部材
12は、例えば原子炉の構成部材等の金属製の部材であ
り、高温高圧環境下で使用され高い耐食性と高温強度が
要求される部材である。
対象部材12の表面26にレーザマーキングが施され
る。このレーザマーキングを行なう場合、図5に示すよ
うに、レーザ装置11はCW(Continuous Wave )レー
ザ光あるいはパルスレーザ光のレーザビームLBを発振
し、レーザ装置11から発振されたレーザビームLBは
冷凍サイクル走査光学系13の反射ミラー15によって
反射されて対象部材12の方向へ伝送される。反射ミラ
ー15により伝送されたレーザビームLBは集光レンズ
16により集光され、対象部材12の表面26に照射さ
れる。
パルスレーザ装置、パルスCO2 レーザ装置、パルス半
導体レーザ装置等のパルスレーザ装置が好ましい。
の表面26の変化を示す図であり、レーザビームLBの
照射前、照射中、及び照射後における対象部材12の断
面が図示されている。
は予め機械研磨が施され、ある一様な表面粗さを有して
いる(表面状態C)。レーザ装置11から発振されたレ
ーザビームLBが対象部材12に照射されると、レーザ
ビームエネルギの流入により対象部材12の極表層が溶
融し、溶融層18が1μm以下の厚さで形成される。レ
ーザビーム照射後には溶融層18は冷却され再凝固して
再凝固層19を形成する。再凝固層19の表面は滑らか
で表面粗さが小さく(表面状態D)、レーザ被照射面は
周辺のレーザ未照射面(表面状態C)より表面粗さが小
さくなる。
る。
る際、レーザ被照射面が受ける単位面積当たりのレーザ
エネルギーをレーザ作動制御装置14で制御することに
より、対象部材12のレーザ被照射面の極表層だけを融
点以上に加熱し溶融させ、溶融層18を1μm以下の厚
さで形成することができる。レーザ照射後、溶融層18
は冷却され再凝固する。この再凝固層19の表面はレー
ザビーム照射前の表面26と比較して表面状態に変化が
生じている。即ち、レーザビーム照射前における対象部
材12の表面26は機械研磨面であるのである一様な表
面粗さを有しているが、再凝固層19の表面は滑らかな
ので表面粗さが小さい。したがって、レーザビーム照射
後において、レーザ被照射面は周辺のレーザ未照射面よ
り表面粗さが小さくなる。この表面粗さの相違により対
象部材12の表面26に識別可能なマーキングを施すこ
とができる。
2への入熱量を抑制し、レーザ照射面の極表層だけを融
点以上に加熱し溶融させるので、対象部材12のマーキ
ング部分への熱影響は小さい。したがって、この方法に
よれば、対象部材12への劣化が小さく、耐食性に優れ
たレーザマーキング方法を提供することができる。
ムYAGのパルスレーザ装置、パルスCO2 レーザ装
置、パルス半導体レーザ装置等のパルスレーザ装置が適
している。その理由は、第1に、これらのパルスレーザ
装置は発振波長が長く、光子の量子エネルギーは小さい
ので、アブレーション等の量子現象は発生し難く、溶融
等の熱加工に適している。第2に、これらのパルスレー
ザ装置はパルスレーザビームを発振するので、対象材料
への入熱量を抑え、極表層だけを溶融する加工に適して
いるからである。
マーキング方法およびその装置によれば、金属製の対象
部材にレーザ装置から発振されるレーザビームを照射
し、この対象部材のレーザ被照射面の極表層を溶融・再
凝固させ、このレーザ被照明面の表面状態をレーザ未照
射面から変化させることにより、マーキングを施すよう
にしたので、対象部材の表面に劣化が小さく、耐食性に
優れたレーザマーキングを施すことができる。
ルスレーザ装置、パルスCO2 レーザ装置、パルス半導
体レーザ装置のいずれかのパルスレーザ装置を用いる
と、パルスレーザ装置から発振されるレーザビームは長
波長を有し、また、パルス光であることから、対象材料
の極表層だけを溶融するような入熱量が小さい熱加工に
適しているので、対象部材の表面劣化が小さく、耐食性
に優れたレーザマーキングを容易に施すことができる。
を施す際、レーザビーム透過媒体として、不活性ガス
(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn )と酸素ガス(O2 )を成分とし
て含む気体を用い、この組成比を制御しながら、この透
過媒体中の雰囲気でレーザマーキングを行うと、対象部
材の表面に劣化が小さく、耐食性に優れた、信頼性の高
いレーザマーキングを経済的に施すことができる。
に対しては、この機械研磨面にレーザ装置から発振され
るレーザビームを照射し、この対象部材のレーザ被照射
面の極表層を溶融・再凝固させると、このレーザ被照射
面の表面状態をレーザ未照射面よりも変化させ、滑らか
にさせることにより、マーキングを施すことができるの
で、対象部材の機械研磨面に劣化が小さく、耐食性に優
れたレーザマーキングを施すことができる。
形態を概略的に示す原理図。
方法を示す図。
示す断面図。
形態を概略的に示す原理図。
形態を概略的に示す原理図。
示す断面図。
Claims (7)
- 【請求項1】 金属製の対象部材に少なくとも不活性ガ
ス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,Rn)と酸素ガス
(O2)の混合気体の組成比をコントロールし、この混
合気体中の雰囲気で対象部材にレーザ装置から発振され
るレーザビームを照射し、上記対象部材のレーザ被照射
面の極表層を溶融・再凝固させることにより、上記対象
部材のレーザ被照射面をレーザ未照射面から表面状態を
変化させてマーキングを施すことを特徴とするレーザマ
ーキング方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載のレーザマーキング方法
において、対象部材の表面が機械研磨面であるとき、こ
の対象部材の機械研磨面にレーザビームを照射し、レー
ザ被照射面の極表層を溶融・再凝固させることにより、
レーザ被照射面の表面状態をレーザ未照射面よりも滑ら
かにさせることによりマーキングを施すことを特徴とす
るレーザマーキング方法。 - 【請求項3】 請求項1に記載のレーザマーキング方法
において、レーザビームを通過する透過媒体の混合気体
の組成を、不活性ガス(He,Ne,Ar,Kr,X
e,Rn)を70%以上、酸素ガス(O2)を30%以
下とすることを特徴とするレーザマーキング方法。 - 【請求項4】 レーザビームを発振させるレーザ装置
と、このレーザ装置から発振されるレーザビームを対象
部材のレーザ被照射面に照射するレーザ走査光学系と、
上記対象部材のレーザ被照射面の極表層だけを加熱溶融
させるようにレーザビーム照射条件の制御を行なうレー
ザ作動制御装置と、少なくとも不活性ガス(He,N
e,Ar,Kr,Xe,Rn)と酸素ガス(O2)の混
合気体の組成比をコントロールし、前記対象部材に供給
するガス供給装置とを有し、前記レーザ装置からの発振
レーザビームを、前記混合気体中の雰囲気で対象部材の
レーザ被照射面に照射し、このレーザ被照射面の表面状
態をレーザ未照射面より変化させてマーキングを施した
ことを特徴とするレーザマーキング装置。 - 【請求項5】 前記レーザ装置は、ネオジウムYAGの
パルスレーザ装置、パルスCO2レーザ装置およびパル
ス半導体レーザ装置の少なくとも1つのパルスレーザ装
置を用いた請求項4記載のレーザマーキング装置。 - 【請求項6】 前記対象部材は少なくともレーザ被照射
面を予め研磨加工して滑らかな機械研磨面に形成した請
求項4記載のレーザマーキング装置。 - 【請求項7】 前記ガス供給装置により供給される混合
気体は、不活性ガス(He,Ne,Ar,Kr,Xe,
Rn)が70%以上、酸素ガス(O2)が30%以下の
レーザビーム透過媒体である請求項4のレーザマーキン
グ装置。
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JP6001509B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2016-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 光透過性基板のマーキング方法および光透過性基板 |
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1995
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