JP3460094B2 - Ｉｃパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ（集積回路）パッケ
ージを収納して回路検査を行うためのソケットにおける
リードとの電極部の形成方法に関する。
ージを収納して回路検査を行うためのソケットにおける
リードとの電極部の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣはパッケージ後、その端子リードに
プローブを立てて回路検査が行われるが、近年、集積回
路は小形高密度化し、リード数が増加すると共にリード
ピッチが狭くなり、回路検査が行い難くなる傾向にあ
る。このため、回路検査が効率的に行え、また、リード
ピッチを拡大して検査が容易に行えるようにするため、
検査用ソケットが用いられるようになってきている。
プローブを立てて回路検査が行われるが、近年、集積回
路は小形高密度化し、リード数が増加すると共にリード
ピッチが狭くなり、回路検査が行い難くなる傾向にあ
る。このため、回路検査が効率的に行え、また、リード
ピッチを拡大して検査が容易に行えるようにするため、
検査用ソケットが用いられるようになってきている。
【０００３】この検査用ソケットとしては、図６のよう
に、ヒンジ結合されたソケット本体２０とカバー２１と
からなるケース体につくられ、絶縁性フィルム１上に形
設された銅パターン２を内装させた検査用ソケットＡが
ある。この銅パターン２は、図７のように、絶縁性フィ
ルム１上の中央部に電極部箇所２ａを揃え、周辺部に放
射状に延伸し、その外側端部２ｂにおいて相互間隔が大
となるように、パターン印刷の手法で形成され、枠体２
２に固定保持されている。
に、ヒンジ結合されたソケット本体２０とカバー２１と
からなるケース体につくられ、絶縁性フィルム１上に形
設された銅パターン２を内装させた検査用ソケットＡが
ある。この銅パターン２は、図７のように、絶縁性フィ
ルム１上の中央部に電極部箇所２ａを揃え、周辺部に放
射状に延伸し、その外側端部２ｂにおいて相互間隔が大
となるように、パターン印刷の手法で形成され、枠体２
２に固定保持されている。
【０００４】この銅パターン２はソケット本体２０の所
定中央位置に配設され、弾性体２３と押え枠２４とで挾
持される形に固定されると共に、各外側端部２ｂはソケ
ット本体２０を貫通するピン２５により、検査用ソケッ
トＡの外部と導通できるようにされている。
定中央位置に配設され、弾性体２３と押え枠２４とで挾
持される形に固定されると共に、各外側端部２ｂはソケ
ット本体２０を貫通するピン２５により、検査用ソケッ
トＡの外部と導通できるようにされている。
【０００５】そして、図９に示したような、樹脂封止部
ａから多数のリードｂを突出するＩＣパッケージＣを、
図６の前記ソケット本体２０の所定中央位置に収めてカ
バー２１を閉じることにより、カバー２１の突出する押
圧部２１ａによりリードｂを押圧でき、図１０のよう
に、ＩＣパッケージＣのリードｂを、その被覆はんだ層
ｃを介して銅パターン２の電極部箇所２ａに圧接でき、
前記検査用ソケットＡの外部に突出するピン２５によ
り、このＩＣパッケージＣの回路検査が行えるようにさ
れている。
ａから多数のリードｂを突出するＩＣパッケージＣを、
図６の前記ソケット本体２０の所定中央位置に収めてカ
バー２１を閉じることにより、カバー２１の突出する押
圧部２１ａによりリードｂを押圧でき、図１０のよう
に、ＩＣパッケージＣのリードｂを、その被覆はんだ層
ｃを介して銅パターン２の電極部箇所２ａに圧接でき、
前記検査用ソケットＡの外部に突出するピン２５によ
り、このＩＣパッケージＣの回路検査が行えるようにさ
れている。
【０００６】また、検査用ソケットとしては、上記のよ
うな銅パターン２を内装するもののほか、図８のよう
に、弾性のある銅合金でつくられたコンタクトピン２６
を内装する検査用ソケットＢもある。このコンタクトピ
ン２６は上面を平滑にした電極相当部２６ａと弾性を利
かせる湾曲部２６ｂとソケット本体２７への取付部２６
ｃとソケット本体２７を貫通して先端を突出させるピン
部２６ｄとを一体にしたものに形成されており、検査し
ようとするＩＣパッケージＣのリードピッチと同間隔に
仕切り壁２７ａを介在して電極相当部２６ａが並設され
るように取付部２６ｃとピン部２６ｄとでソケット本体
２７に圧入嵌合させて固定してある。なお、コンタクト
ピン２６は取付部２６ｃにおけるピン部２６ｄの位置を
変えた２種類のものを用意し、ソケット本体２７への固
定に際し、ピン部２６ｄの位置が千鳥配置になるように
し、ソケット本体２７外部に突出したピン部間間隔を拡
大できるようにしてある。そして、ＩＣパッケージＣを
セットしカバー ２８を閉じることにより、このカバー
２８の押圧部２８ａでＩＣパッケージＣのリードｂをコ
ンタクトピン２６の電極相当部２６ａに圧接でき、外部
に突出したピン部２６ｄにより効率的にＩＣパッケージ
Ｃの回路検査が行えるようになっている。
うな銅パターン２を内装するもののほか、図８のよう
に、弾性のある銅合金でつくられたコンタクトピン２６
を内装する検査用ソケットＢもある。このコンタクトピ
ン２６は上面を平滑にした電極相当部２６ａと弾性を利
かせる湾曲部２６ｂとソケット本体２７への取付部２６
ｃとソケット本体２７を貫通して先端を突出させるピン
部２６ｄとを一体にしたものに形成されており、検査し
ようとするＩＣパッケージＣのリードピッチと同間隔に
仕切り壁２７ａを介在して電極相当部２６ａが並設され
るように取付部２６ｃとピン部２６ｄとでソケット本体
２７に圧入嵌合させて固定してある。なお、コンタクト
ピン２６は取付部２６ｃにおけるピン部２６ｄの位置を
変えた２種類のものを用意し、ソケット本体２７への固
定に際し、ピン部２６ｄの位置が千鳥配置になるように
し、ソケット本体２７外部に突出したピン部間間隔を拡
大できるようにしてある。そして、ＩＣパッケージＣを
セットしカバー ２８を閉じることにより、このカバー
２８の押圧部２８ａでＩＣパッケージＣのリードｂをコ
ンタクトピン２６の電極相当部２６ａに圧接でき、外部
に突出したピン部２６ｄにより効率的にＩＣパッケージ
Ｃの回路検査が行えるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】なお、ＩＣパッケージ
のリードには金めっきを施されたものもあり、この場合
には、検査用ソケットはその押圧力を適宜に強くし、前
記リードと前記検査用ソケットの電極相当部とを圧着さ
せるだけで十分な接続導通が行われるものであるが、銅
パターンの例を示した図１０のように、前記ＩＣパッケ
ージＣのリードｂに被覆はんだ層ｃが施されている場合
においては、通常、この被覆はんだ層ｃの表面には空気
酸化により薄い非導電性の酸化被覆（図略）が形成され
てしまうので、前記金めっきを施されたリードの場合の
ように、圧着させるのみでは、リードｂと電極相当部２
ａとを接続導通させることはできず、被覆はんだ層ｃ表
面の酸化被膜を破壊できるように、十分に強い圧縮力を
作用させると共に両者間を摺動させるいわゆるワイピン
グ動作を行わせなければならないという問題があり、ま
た、この圧着摺動が十分に行われない場合には製品の性
能評価が正しく行われないため回路検査に手間取ること
が屡ある等の問題があった。
のリードには金めっきを施されたものもあり、この場合
には、検査用ソケットはその押圧力を適宜に強くし、前
記リードと前記検査用ソケットの電極相当部とを圧着さ
せるだけで十分な接続導通が行われるものであるが、銅
パターンの例を示した図１０のように、前記ＩＣパッケ
ージＣのリードｂに被覆はんだ層ｃが施されている場合
においては、通常、この被覆はんだ層ｃの表面には空気
酸化により薄い非導電性の酸化被覆（図略）が形成され
てしまうので、前記金めっきを施されたリードの場合の
ように、圧着させるのみでは、リードｂと電極相当部２
ａとを接続導通させることはできず、被覆はんだ層ｃ表
面の酸化被膜を破壊できるように、十分に強い圧縮力を
作用させると共に両者間を摺動させるいわゆるワイピン
グ動作を行わせなければならないという問題があり、ま
た、この圧着摺動が十分に行われない場合には製品の性
能評価が正しく行われないため回路検査に手間取ること
が屡ある等の問題があった。
【０００８】以上の状況に鑑み、本発明は、製品のＩＣ
パッケージを検査用ソケットに収納した際、比較的軽い
押圧力でＩＣパッケージリードの被覆はんだ層表面の酸
化被膜を破壊でき、検査用ソケットの電極部箇所との接
続が簡単に且つ確実に行われて製品の正しい評価が行え
るように、検査用ソケットにおける電極部に、酸化被膜
を破壊し得る多数の微小エッジを備える面を効率よく形
成するための方法の提供を目的とするものである。
パッケージを検査用ソケットに収納した際、比較的軽い
押圧力でＩＣパッケージリードの被覆はんだ層表面の酸
化被膜を破壊でき、検査用ソケットの電極部箇所との接
続が簡単に且つ確実に行われて製品の正しい評価が行え
るように、検査用ソケットにおける電極部に、酸化被膜
を破壊し得る多数の微小エッジを備える面を効率よく形
成するための方法の提供を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の本発明は、ＩＣパッケージのリー
ドと接続する電極部を備え、前記ＩＣパッケージを収納
して、該ＩＣパッケージの回路検査が行なえるようにし
た検査用ソケットにおける前記電極部の形成方法であっ
て、前記電極部は、電源陰極側に接続して陰極とし、電
源陽極側に接続する陽極板と共に、めっき槽の金属めっ
き浴中に浸漬し、該めっき槽中にはエッジを有する多数
の超硬質粒を投入し、金属めっき浴を攪拌しながら電気
めっき処理をすることにより、前記電極部に金属の電着
と共に前記超硬質粒を固着させ、前記電着金属によって
エッジを有する多数の前記超硬質粒が頭部を露出して植
設状態に固定させた後、前記電極部に金めっき処理を行
い、超硬質粒が頭部を露出させた状態で前記電着金属の
表面に金めっき層を形成させたことを特徴とするＩＣパ
ッケージ検査用ソケットの電極部形成方法を提案するも
のである。また、請求項２に記載の本発明は、請求項１
に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットの電極部形成方
法であって、前記電極部が絶縁性フィルム上に形設した
銅パターンの電極部の場合であって、前記銅パターンに
マスキング剤を施し、フォトマスクを用いる露光手段と
現像手段とにより、前記銅パターンの電極部のみを露出
させた後、前記電極部は、電源陰極側に接続して陰極と
し、電源陽極側に接続する陽極板と共にめっき槽の金属
めっき浴中に浸漬し、該めっき槽中にはエッジを有する
多数の超硬質粒を投入し、金属めっき浴を攪拌しながら
電気めっき処理をすることにより、前記電極部に金属の
電着と共に前記超硬質粒を固着させ、前記電着金属によ
ってエッジを有する多数の前記超硬質粒が頭部を露出し
て植設状態に固定させた後、前記電極部に金めっき処理
を行い、超硬質粒が頭部を露出させた状態で前記電着金
属の表面に金めっき層を形成させたことを特徴とする。
さらに、請求項３に記載の本発明は、請求項１に記載の
ＩＣパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法であっ
て、前記電極部がコンタクトピンの電極部の場合であっ
て、マスキング剤を用いて前記電極部のみを露出させた
後、前記電極部は、電源陰極側に接続して陰極とし、電
源陽極側に接続する陽極板と共にめっき槽の金属めっき
浴中に浸漬し、該めっき槽中にはエッジを有する多数の
超硬質粒 を投入し、金属めっき浴を攪拌しながら電気め
っき処理をすることにより、前記電極部に金属の電着と
共に前記超硬質粒を固着させ、前記電着金属によってエ
ッジを有する多数の前記超硬質粒が頭部を露出して植設
状態に固定された後、前記電極部に金めっき処理を行
い、超硬質粒が頭部を露出させた状態で前記電着金属の
表面に金めっき層を形成させたことを特徴とする。
め、請求項１に記載の本発明は、ＩＣパッケージのリー
ドと接続する電極部を備え、前記ＩＣパッケージを収納
して、該ＩＣパッケージの回路検査が行なえるようにし
た検査用ソケットにおける前記電極部の形成方法であっ
て、前記電極部は、電源陰極側に接続して陰極とし、電
源陽極側に接続する陽極板と共に、めっき槽の金属めっ
き浴中に浸漬し、該めっき槽中にはエッジを有する多数
の超硬質粒を投入し、金属めっき浴を攪拌しながら電気
めっき処理をすることにより、前記電極部に金属の電着
と共に前記超硬質粒を固着させ、前記電着金属によって
エッジを有する多数の前記超硬質粒が頭部を露出して植
設状態に固定させた後、前記電極部に金めっき処理を行
い、超硬質粒が頭部を露出させた状態で前記電着金属の
表面に金めっき層を形成させたことを特徴とするＩＣパ
ッケージ検査用ソケットの電極部形成方法を提案するも
のである。また、請求項２に記載の本発明は、請求項１
に記載のＩＣパッケージ検査用ソケットの電極部形成方
法であって、前記電極部が絶縁性フィルム上に形設した
銅パターンの電極部の場合であって、前記銅パターンに
マスキング剤を施し、フォトマスクを用いる露光手段と
現像手段とにより、前記銅パターンの電極部のみを露出
させた後、前記電極部は、電源陰極側に接続して陰極と
し、電源陽極側に接続する陽極板と共にめっき槽の金属
めっき浴中に浸漬し、該めっき槽中にはエッジを有する
多数の超硬質粒を投入し、金属めっき浴を攪拌しながら
電気めっき処理をすることにより、前記電極部に金属の
電着と共に前記超硬質粒を固着させ、前記電着金属によ
ってエッジを有する多数の前記超硬質粒が頭部を露出し
て植設状態に固定させた後、前記電極部に金めっき処理
を行い、超硬質粒が頭部を露出させた状態で前記電着金
属の表面に金めっき層を形成させたことを特徴とする。
さらに、請求項３に記載の本発明は、請求項１に記載の
ＩＣパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法であっ
て、前記電極部がコンタクトピンの電極部の場合であっ
て、マスキング剤を用いて前記電極部のみを露出させた
後、前記電極部は、電源陰極側に接続して陰極とし、電
源陽極側に接続する陽極板と共にめっき槽の金属めっき
浴中に浸漬し、該めっき槽中にはエッジを有する多数の
超硬質粒 を投入し、金属めっき浴を攪拌しながら電気め
っき処理をすることにより、前記電極部に金属の電着と
共に前記超硬質粒を固着させ、前記電着金属によってエ
ッジを有する多数の前記超硬質粒が頭部を露出して植設
状態に固定された後、前記電極部に金めっき処理を行
い、超硬質粒が頭部を露出させた状態で前記電着金属の
表面に金めっき層を形成させたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】銅パターンを内装する検査用ソケットにおいて
は、銅パターンはパターン印刷の手法により絶縁性フィ
ルム上に形設できる。次いで、この銅パターン上に絶縁
性のフォトレジストによるマスキング剤を施し、各銅パ
ターンの電極部を指示するフォトマスクを介して感光さ
せ、さらに、現像液による現像処理により、各銅パター
ンの接続部のみを露出させることができる。次に、めっ
き槽のめっき浴中に、ダイヤモンド粒等超硬質粒を懸濁
させ、前記銅パターンを陰極とし、ニッケル等電解金属
を陽極とする複合電気めっき手段により電解金属が超硬
質粒と共に、銅パターンの露出部即ち電極部上に電着
し、エッジを有する多数の超硬質粒が電着金属によって
銅パターン電極部上に頭部を露出した状態で植設され
る。この後、通常の電気金めっき処理を行うことによ
り、超硬質粒を植設し且つ最上層を金めっき層とする導
電性にすぐれた電極部を形成できる。
は、銅パターンはパターン印刷の手法により絶縁性フィ
ルム上に形設できる。次いで、この銅パターン上に絶縁
性のフォトレジストによるマスキング剤を施し、各銅パ
ターンの電極部を指示するフォトマスクを介して感光さ
せ、さらに、現像液による現像処理により、各銅パター
ンの接続部のみを露出させることができる。次に、めっ
き槽のめっき浴中に、ダイヤモンド粒等超硬質粒を懸濁
させ、前記銅パターンを陰極とし、ニッケル等電解金属
を陽極とする複合電気めっき手段により電解金属が超硬
質粒と共に、銅パターンの露出部即ち電極部上に電着
し、エッジを有する多数の超硬質粒が電着金属によって
銅パターン電極部上に頭部を露出した状態で植設され
る。この後、通常の電気金めっき処理を行うことによ
り、超硬質粒を植設し且つ最上層を金めっき層とする導
電性にすぐれた電極部を形成できる。
【００１１】コンタクトピンを内装する検査用ソケット
においては、コンタクトピンをマスキング剤で被って電
極部のみを露出させ、このコンタクトピンを陰極とし、
ニッケル等電解金属を陽極としてめっき浴中にダイヤモ
ンド等超硬質粒を懸濁させる複合電気めっき手段によ
り、電着金属によって超硬質粒をコンタクトピンの電極
部上に植設させることができる。この後、通常の電気金
めっき処理を行うことにより超硬質粒を植設し且つ最上
層を金めっき層とする電着金属めっきによる電極部を形
成できる。
においては、コンタクトピンをマスキング剤で被って電
極部のみを露出させ、このコンタクトピンを陰極とし、
ニッケル等電解金属を陽極としてめっき浴中にダイヤモ
ンド等超硬質粒を懸濁させる複合電気めっき手段によ
り、電着金属によって超硬質粒をコンタクトピンの電極
部上に植設させることができる。この後、通常の電気金
めっき処理を行うことにより超硬質粒を植設し且つ最上
層を金めっき層とする電着金属めっきによる電極部を形
成できる。
【００１２】電極部における超硬質粒の密度は電気めっ
きにおける電流密度、めっき時間、超硬質粒投入量、懸
濁方法、めっき浴組成によりコントロールできる。
きにおける電流密度、めっき時間、超硬質粒投入量、懸
濁方法、めっき浴組成によりコントロールできる。
【００１３】この銅パターンまたはコンタクトピンを検
査用ソケットのソケット本体の所定個所に取り付け、Ｉ
Ｃパッケージを収納し、カバーを閉じて押圧することに
よって、銅パターンまたはコンタクトピンの電極部に植
設したエッジを有する多数の超硬質粒はＩＣパッケージ
のリードと接触し、そのエッジを利かせて被覆はんだ層
表面の酸化被膜を破砕し或は剥離させ、リードの被覆は
んだ層と銅パターンまたはコンタクトピン上の電着金属
とを超硬質粒の食い込み状態で接続させるので、従来の
ように被覆はんだ層に強い圧縮力を作用させて摺動させ
る必要なく、比較的軽い押圧力でリードと銅パターンま
たはコンタクトピンとを簡単に且つ確実に導通させるこ
とができる。また、リードの被覆はんだ層と銅パターン
またはコンタクトピンとの接続は単なる圧接なので検査
後のＩＣパッケージの取り外しも容易である。
査用ソケットのソケット本体の所定個所に取り付け、Ｉ
Ｃパッケージを収納し、カバーを閉じて押圧することに
よって、銅パターンまたはコンタクトピンの電極部に植
設したエッジを有する多数の超硬質粒はＩＣパッケージ
のリードと接触し、そのエッジを利かせて被覆はんだ層
表面の酸化被膜を破砕し或は剥離させ、リードの被覆は
んだ層と銅パターンまたはコンタクトピン上の電着金属
とを超硬質粒の食い込み状態で接続させるので、従来の
ように被覆はんだ層に強い圧縮力を作用させて摺動させ
る必要なく、比較的軽い押圧力でリードと銅パターンま
たはコンタクトピンとを簡単に且つ確実に導通させるこ
とができる。また、リードの被覆はんだ層と銅パターン
またはコンタクトピンとの接続は単なる圧接なので検査
後のＩＣパッケージの取り外しも容易である。
【００１４】前記超硬質粒としては、ダイヤモンド、ア
ルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、窒化ボロン（ＢＮ）、立方晶系
窒化ボロン（ＣＢＮ）、チタンカーバイド（ＴｉＣ）、
カーボランダム（ＳｉＣ）等が利用でき、導電性物質で
あることを条件としない。
ルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、窒化ボロン（ＢＮ）、立方晶系
窒化ボロン（ＣＢＮ）、チタンカーバイド（ＴｉＣ）、
カーボランダム（ＳｉＣ）等が利用でき、導電性物質で
あることを条件としない。
【００１５】
【実施例】以下、実施例による図面により、本発明の検
査用ソケットの銅パターン電極部及びコンタクトピン電
極部の形成方法について説明する。図１及び図２は、本
発明の銅パターン電極部形成方法の工程を説明する銅パ
ターンの要部断面図、図３は図１の形成方法によって形
成された銅パターンの電極部を示す部分拡大斜視図、図
４は図３の銅パターンとＩＣパッケージのリードとの接
続状況を示す要部断面図であり、図５は本発明の方法に
より電極部を形成したコンタクトピンとＩＣパッケージ
との接続状況を示す要部拡大断面図である。
査用ソケットの銅パターン電極部及びコンタクトピン電
極部の形成方法について説明する。図１及び図２は、本
発明の銅パターン電極部形成方法の工程を説明する銅パ
ターンの要部断面図、図３は図１の形成方法によって形
成された銅パターンの電極部を示す部分拡大斜視図、図
４は図３の銅パターンとＩＣパッケージのリードとの接
続状況を示す要部断面図であり、図５は本発明の方法に
より電極部を形成したコンタクトピンとＩＣパッケージ
との接続状況を示す要部拡大断面図である。
【００１６】銅パターンの場合、図１（ａ）に示したよ
うな、絶縁性フィルム１上に形設した銅パターン２を処
理対象とする。この銅パターン２は所定数の細線の集合
体として形成され、引っ張り強さの大きい絶縁性フィル
ムの上に蒸着、貼着等任意の手段で銅箔を固定した後、
フォトレジストを塗布してパターン印刷し、次いで、現
象処理とエッチング処理によって感光レジストと不要銅
箔部を除去した後、残存フォトレジストを剥離除去する
ことによって得られている。この銅パターンは所定型式
のＩＣパッケージに合わせてつくられている。即ち、図
７により前記したように、そのＩＣパッケージＣのリー
ドｂ位置に対応して細線状の銅パターン２が、先端の電
極部個所２ａにおいて同じピッチで並設され、周辺の外
側端部２ｂにおいて拡大されたピッチを有するように配
置され、この外側端部２ｂにはピン２５（図６）を接合
させてある。
うな、絶縁性フィルム１上に形設した銅パターン２を処
理対象とする。この銅パターン２は所定数の細線の集合
体として形成され、引っ張り強さの大きい絶縁性フィル
ムの上に蒸着、貼着等任意の手段で銅箔を固定した後、
フォトレジストを塗布してパターン印刷し、次いで、現
象処理とエッチング処理によって感光レジストと不要銅
箔部を除去した後、残存フォトレジストを剥離除去する
ことによって得られている。この銅パターンは所定型式
のＩＣパッケージに合わせてつくられている。即ち、図
７により前記したように、そのＩＣパッケージＣのリー
ドｂ位置に対応して細線状の銅パターン２が、先端の電
極部個所２ａにおいて同じピッチで並設され、周辺の外
側端部２ｂにおいて拡大されたピッチを有するように配
置され、この外側端部２ｂにはピン２５（図６）を接合
させてある。
【００１７】このように絶縁性フィルム１上につくられ
た銅パターン２の上に、図１（ｂ）のように、マスキン
グ剤としてフォトレジスト３を塗布し、フォトマスク４
で覆い、光源５により紫外線を照射して露光処理を行
う。このフォトマスク４は、銅パターン２の先端部にお
いて、リードｂと接続させようとする小面積の電極部個
所２ａを特定するように作成されている。従って、露光
処理の後、現像液により変質フォトレジスト３ａを除去
することにより、図１（ｃ）のように銅パターン２の電
極部個所２ａを露出させることができる。
た銅パターン２の上に、図１（ｂ）のように、マスキン
グ剤としてフォトレジスト３を塗布し、フォトマスク４
で覆い、光源５により紫外線を照射して露光処理を行
う。このフォトマスク４は、銅パターン２の先端部にお
いて、リードｂと接続させようとする小面積の電極部個
所２ａを特定するように作成されている。従って、露光
処理の後、現像液により変質フォトレジスト３ａを除去
することにより、図１（ｃ）のように銅パターン２の電
極部個所２ａを露出させることができる。
【００１８】次に、この銅パターン２を複合電気めっき
処理に供する。銅パターン２は、所定の前処理により表
面の油脂分や汚れ等を除去した後、電源陰極側６に接続
して図１（ｄ）のように陰極として、電源陽極側７に接
続する陽極板８と共に、めっき槽９のニッケル、クロー
ム、銅あるいは亜鉛等の金属めっき浴１０中に浸漬す
る。めっき槽９中にダイヤモンド粒等超硬質粒１１を投
入し、金属めっき浴１０を攪拌機１２により攪拌しなが
ら複合電気めっき処理をすることにより、露出している
銅パターン２の電極部箇所２ａに金属の電着と共に超硬
質粒１１が固着し、図２（ａ）のように電着金属１３に
よって、エッジを有する多数の超硬質粒１１が頭部を露
出して植設状態に固定された電極部１４が形成される。
処理に供する。銅パターン２は、所定の前処理により表
面の油脂分や汚れ等を除去した後、電源陰極側６に接続
して図１（ｄ）のように陰極として、電源陽極側７に接
続する陽極板８と共に、めっき槽９のニッケル、クロー
ム、銅あるいは亜鉛等の金属めっき浴１０中に浸漬す
る。めっき槽９中にダイヤモンド粒等超硬質粒１１を投
入し、金属めっき浴１０を攪拌機１２により攪拌しなが
ら複合電気めっき処理をすることにより、露出している
銅パターン２の電極部箇所２ａに金属の電着と共に超硬
質粒１１が固着し、図２（ａ）のように電着金属１３に
よって、エッジを有する多数の超硬質粒１１が頭部を露
出して植設状態に固定された電極部１４が形成される。
【００１９】この複合電気めっきは、例えば、陽極板と
してニッケル板を用い、硫酸ニッケル ２５０〜５００
ｇ／ｌ好ましくは２８０ｇ／ｌ、塩化ニッケル ４０〜
８０ｇ／ｌ好ましくは４５ｇ／ｌ、硼酸３０〜７０ｇ／
ｌ好ましくは４０ｇ／ｌ、光沢剤（商品名 サモライト
Ｎ−１１及び２２）２２ｍｌ／ｌのニッケルめっき浴を
用い、粒径１〜２０ミクロン好ましくは３〜６ミクロン
の超硬質粒を２０〜１５０ｃｔ／ｌ好ましくは８０ｃｔ
／ｌを投入して懸濁させ、電流密度１〜５Ａ／ｄｍ2 好
ましくは１．５Ａ／ｄｍ2 において１０〜６０分好まし
くは２０分処理することにより良好に行われる。
してニッケル板を用い、硫酸ニッケル ２５０〜５００
ｇ／ｌ好ましくは２８０ｇ／ｌ、塩化ニッケル ４０〜
８０ｇ／ｌ好ましくは４５ｇ／ｌ、硼酸３０〜７０ｇ／
ｌ好ましくは４０ｇ／ｌ、光沢剤（商品名 サモライト
Ｎ−１１及び２２）２２ｍｌ／ｌのニッケルめっき浴を
用い、粒径１〜２０ミクロン好ましくは３〜６ミクロン
の超硬質粒を２０〜１５０ｃｔ／ｌ好ましくは８０ｃｔ
／ｌを投入して懸濁させ、電流密度１〜５Ａ／ｄｍ2 好
ましくは１．５Ａ／ｄｍ2 において１０〜６０分好まし
くは２０分処理することにより良好に行われる。
【００２０】さらに、電着金属１３によって超硬質粒１
１を植設させた銅パターン２は別のめっき槽においてシ
アン化金浴による通常の金めっきを行い、図２（ｂ）の
ように、超硬質粒を露出させた状態で電着金属１３の表
面に金めっき層１５を形成させ、銅パターン２の導電性
を向上させる。
１を植設させた銅パターン２は別のめっき槽においてシ
アン化金浴による通常の金めっきを行い、図２（ｂ）の
ように、超硬質粒を露出させた状態で電着金属１３の表
面に金めっき層１５を形成させ、銅パターン２の導電性
を向上させる。
【００２１】次いで、残存するマスキング剤のフォトレ
ジスト３を剥離除去することにより、図２（ｃ）及び図
３に示したように、絶縁性フィルム１上の各銅パターン
２の先端部に、電着金属１３により超硬質粒１１を露出
状態に植設し、電着金属１３部分は金めっき層１５を重
ねてなる小面積の電極部１４を形設することができる。
ジスト３を剥離除去することにより、図２（ｃ）及び図
３に示したように、絶縁性フィルム１上の各銅パターン
２の先端部に、電着金属１３により超硬質粒１１を露出
状態に植設し、電着金属１３部分は金めっき層１５を重
ねてなる小面積の電極部１４を形設することができる。
【００２２】このようにつくられた銅パターン２は、そ
の周辺を成型プラスチック枠体で保持された後、検査用
ソケットＡに嵌入固定される。そして、検査時、適合型
式のＩＣパッケージＣを中央所定位置にセットすること
により（図６参照）、ＩＣパッケージＣのリードｂは前
記電極部１４の超硬質粒１１に接触することになる。
の周辺を成型プラスチック枠体で保持された後、検査用
ソケットＡに嵌入固定される。そして、検査時、適合型
式のＩＣパッケージＣを中央所定位置にセットすること
により（図６参照）、ＩＣパッケージＣのリードｂは前
記電極部１４の超硬質粒１１に接触することになる。
【００２３】次いで、検査用ソケットＡのカバー２１を
閉じると、図４に示したように、ＩＣパッケージＣのリ
ードｂはカバー２１の押圧部２１ａによって押圧され、
銅パターン２の電極部１４の超硬質粒１１がそのエッジ
を利かせて被覆はんだ層ｃの表面の酸化被膜（図略）を
破砕し或は剥離して、被覆はんだ層ｃ乃至リードｂ内に
喰い込み、被覆はんだ層ｃと銅パターン２の金めっき層
１５とを接触させるので、リードｂと銅パターン２は導
通することになる。従って、検査用ソケットＡのソケッ
ト本体２０から外部に突出したピン２５を利用して、Ｉ
ＣパッケージＣの回路検査が容易に且つ確実に行える。
閉じると、図４に示したように、ＩＣパッケージＣのリ
ードｂはカバー２１の押圧部２１ａによって押圧され、
銅パターン２の電極部１４の超硬質粒１１がそのエッジ
を利かせて被覆はんだ層ｃの表面の酸化被膜（図略）を
破砕し或は剥離して、被覆はんだ層ｃ乃至リードｂ内に
喰い込み、被覆はんだ層ｃと銅パターン２の金めっき層
１５とを接触させるので、リードｂと銅パターン２は導
通することになる。従って、検査用ソケットＡのソケッ
ト本体２０から外部に突出したピン２５を利用して、Ｉ
ＣパッケージＣの回路検査が容易に且つ確実に行える。
【００２４】コンタクトピン２６の場合、所定の形状に
形成されたコンタクトピン２６を処理対象とし、脱脂洗
浄の後、電極相当部２６ａ上面とめっき電源に接続する
ピン部２６ｄを除き、全面にマスキング剤を塗布し、絶
縁性治具に保持して陰極とし、電極相当部２６ａ上面を
陽極に対向させる状態でめっき槽にセットし、前記銅パ
ターン２の場合と同様にして複合電気めっきを行うこと
により、電着金属１６によってエッジを有する多数の超
硬質粒１７を植設させ、さらに電気金めっきを行うこと
により電着金属１６に金めっき層１８を重ねた電極部１
９を形設することができる。めっき終了後、マスキング
剤は溶剤によって容易に除去できる。
形成されたコンタクトピン２６を処理対象とし、脱脂洗
浄の後、電極相当部２６ａ上面とめっき電源に接続する
ピン部２６ｄを除き、全面にマスキング剤を塗布し、絶
縁性治具に保持して陰極とし、電極相当部２６ａ上面を
陽極に対向させる状態でめっき槽にセットし、前記銅パ
ターン２の場合と同様にして複合電気めっきを行うこと
により、電着金属１６によってエッジを有する多数の超
硬質粒１７を植設させ、さらに電気金めっきを行うこと
により電着金属１６に金めっき層１８を重ねた電極部１
９を形設することができる。めっき終了後、マスキング
剤は溶剤によって容易に除去できる。
【００２５】めっき処理を終了したコンタクトピン２６
は検査用ソケットＢに取り付けて固定する。そして、検
査時、適合型式のＩＣパッケージＣを検査用ソケットＢ
の中央所定位置にセットすることにより（図７参照）、
ＩＣパッケージＣのリードｂは前記電極部１９の超硬質
粒１７に接触することになる。この状態で検査用ソケッ
トＢのカバー２８を閉じると、図５に示すように、押圧
部２８ａによりＩＣパッケージＣのリードｂが押圧さ
れ、コンタクトピン２６の電極部１９の超硬質粒１７が
そのエッジによりリードｂの被覆はんだ層ｃ表面の酸化
被膜を破砕し、或は剥離して被覆はんだ層ｃ乃至リード
ｂ内に食い込み、被覆はんだ層ｃとコンタクトピン２６
の金めっき層１８とを接触させるので、リードｂとコン
タクトピン２６は導通することになる。従って、検査用
ソケットＢのソケット本体２７から外部に突出したピン
部２６ｄを利用して、ＩＣパッケージＣの回路検査が容
易に且つ確実に行える。
は検査用ソケットＢに取り付けて固定する。そして、検
査時、適合型式のＩＣパッケージＣを検査用ソケットＢ
の中央所定位置にセットすることにより（図７参照）、
ＩＣパッケージＣのリードｂは前記電極部１９の超硬質
粒１７に接触することになる。この状態で検査用ソケッ
トＢのカバー２８を閉じると、図５に示すように、押圧
部２８ａによりＩＣパッケージＣのリードｂが押圧さ
れ、コンタクトピン２６の電極部１９の超硬質粒１７が
そのエッジによりリードｂの被覆はんだ層ｃ表面の酸化
被膜を破砕し、或は剥離して被覆はんだ層ｃ乃至リード
ｂ内に食い込み、被覆はんだ層ｃとコンタクトピン２６
の金めっき層１８とを接触させるので、リードｂとコン
タクトピン２６は導通することになる。従って、検査用
ソケットＢのソケット本体２７から外部に突出したピン
部２６ｄを利用して、ＩＣパッケージＣの回路検査が容
易に且つ確実に行える。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１、２、３に記載の本発明の形成方法によれば、検査用
ソケットの銅パターンまたはコンタクトピンの、ＩＣパ
ッケージのリードとの接触位置に、小面積の電極部を露
出させ、この個所に複合電気めっき手法により電解金属
と共に、超硬質粒を析出させ、好ましくはさらに、電着
金属の上に金めっき層を重ねるようにしたので、検査用
ソケットへのＩＣパッケージのセット時に、リードのは
んだ層表面の酸化被膜が電極部に植設されたエッジを有
する多数の超硬質粒により比較的軽い押圧力でＩＣパッ
ケージリードの被覆はんだ層表面の酸化被膜を破壊でき
ると共に、検査用ソケットの銅パターンまたはコンタク
トピンの電極部箇所とはんだ層との接触が容易に行わ
れ、且つ確実に行われて製品の正しい評価が行えるよう
に、検査用ソケットにおける電極部に、酸化被膜を破壊
し得る多数の微小エッジを備える面が効率よく形成でき
る。
１、２、３に記載の本発明の形成方法によれば、検査用
ソケットの銅パターンまたはコンタクトピンの、ＩＣパ
ッケージのリードとの接触位置に、小面積の電極部を露
出させ、この個所に複合電気めっき手法により電解金属
と共に、超硬質粒を析出させ、好ましくはさらに、電着
金属の上に金めっき層を重ねるようにしたので、検査用
ソケットへのＩＣパッケージのセット時に、リードのは
んだ層表面の酸化被膜が電極部に植設されたエッジを有
する多数の超硬質粒により比較的軽い押圧力でＩＣパッ
ケージリードの被覆はんだ層表面の酸化被膜を破壊でき
ると共に、検査用ソケットの銅パターンまたはコンタク
トピンの電極部箇所とはんだ層との接触が容易に行わ
れ、且つ確実に行われて製品の正しい評価が行えるよう
に、検査用ソケットにおける電極部に、酸化被膜を破壊
し得る多数の微小エッジを備える面が効率よく形成でき
る。
【図１】本発明の検査用ソケットの電極部形成方法の処
理工程を説明する銅パターンの要部断面図で、（ａ）は
処理前、（ｂ）はフォトレジスト塗布後の露光処理時、
（ｃ）は現像処理後、（ｄ）は複合電気めっき処理時、
をそれぞれ示す図である。
理工程を説明する銅パターンの要部断面図で、（ａ）は
処理前、（ｂ）はフォトレジスト塗布後の露光処理時、
（ｃ）は現像処理後、（ｄ）は複合電気めっき処理時、
をそれぞれ示す図である。
【図２】図１に引き続く処理工程を説明する銅パターン
の要部断面図で、（ａ）は複合電気めっき後、（ｂ）は
電気金めっき後、（ｃ）はフォトレジスト剥離処理後
を、それぞれ示す図である。
の要部断面図で、（ａ）は複合電気めっき後、（ｂ）は
電気金めっき後、（ｃ）はフォトレジスト剥離処理後
を、それぞれ示す図である。
【図３】図１及び図２の方法によって形成された銅パタ
ーンの電極部を示す部分拡大斜視図である。
ーンの電極部を示す部分拡大斜視図である。
【図４】図３の銅パターンとＩＣパッケージのリードと
の接続状況を示す要部拡大断面図である。
の接続状況を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明の方法により電極部を形成したコンタク
トピンとＩＣパッケージとの接続状況を示す要部拡大断
面図である。
トピンとＩＣパッケージとの接続状況を示す要部拡大断
面図である。
【図６】銅パターンを備えてＩＣパッケージを収納した
従来の検査用ソケットの断面図である。
従来の検査用ソケットの断面図である。
【図７】図６の検査用ソケットにおける銅パターンの平
面図である。
面図である。
【図８】コンタクトピンを備えてＩＣパッケージを収納
した従来の検査用ソケットの断面図である。
した従来の検査用ソケットの断面図である。
【図９】ＩＣパッケージの拡大斜視図である。
【図１０】従来の検査ソケットにおける銅パターンとＩ
Ｃパッケージのリードとの接続状況を示す要部拡大断面
図である。
Ｃパッケージのリードとの接続状況を示す要部拡大断面
図である。
Ａ 検査用ソケット
Ｂ 検査用ソケット
Ｃ ＩＣパッケージ
ｂ リード
ｃ 被覆はんだ層
１ 絶縁性フィルム
２ 銅パターン
３ フォトレジスト
４ フォトマスク
５ 光源
８ 陽極板
９ めっき槽
１０ 金属めっき浴
１１ 超硬質粒
１３ 電着金属
１４ 電極部
１５ 金めっき層
１６ 電着金属
１７ 超硬質粒
１８ 金めっき層
１９ 電極部
２６ コンタクトピン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１Ａ
(56)参考文献 特開 平５−304229（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−126314（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−94599（ＪＰ，Ａ)
特開 昭52−4434（ＪＰ，Ａ)
実開 平７−34590（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 33/76
H01R 13/03
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージのリードと接続する電極
部を備え、前記ＩＣパッケージを収納して、該ＩＣパッ
ケージの回路検査を行う検査用ソケットにおける前記電
極部の形成方法であって、前記電極部は、電源陰極側に接続して陰極とし、電源陽
極側に接続する陽極板と共に、めっき槽の金属めっき浴
中に浸漬し、該めっき槽中にはエッジを有する多数の超
硬質粒を投入し、金属めっき浴を攪拌しながら電気めっ
き処理をすることにより、前記電極部に金属の電着と共
に前記超硬質粒を固着させ、前記電着金属によってエッ
ジを有する多数の前記超硬質粒が頭部を露出して植設状
態に固定させた後、前記電極部に金めっき処理を行い、
超硬質粒が頭部を露出させた状態で前記電着金属の表面
に金めっき層を形成させた ことを特徴とするＩＣパッケ
ージ検査用ソケットの電極部形成方法。 - 【請求項２】 前記電極部が絶縁性フィルム上に形設し
た銅パターンの電極部の場合であって、 前記銅パターンにマスキング剤を施し、フォトマスクを
用いる露光手段と現像手段とにより、前記銅パターンの
電極部のみを露出させた後、前記電極部は、電源陰極側
に接続して陰極とし、電源陽極側に接続する陽極板と共
にめっき槽の金属めっき浴中に浸漬し、該めっき槽中に
はエッジを有する多数の超硬質粒を投入し、金属めっき
浴を攪拌しながら電気めっき処理をすることにより、前
記電極部に金属の電着と共に前記超硬質粒を固着させ、
前記電着金属によってエッジを有する多数の前記超硬質
粒が頭部を露出して植設状態に固定させた後、前記電極
部に金めっき処理を行い、超硬質粒が頭部を露出させた
状態で前記電着金属の表面に金めっき層を形成させたこ
とを特徴とする請求項１に記載のＩＣパッケージ検査用
ソケットの電極部形成方法。 - 【請求項３】 前記電極部がコンタクトピンの電極部の
場合であって、 マスキング剤を用いて前記電極部のみを露出させた後、
前記電極部は、電源陰極側に接続して陰極とし、電源陽
極側に接続する陽極板と共にめっき槽の金属めっき浴中
に浸漬し、該めっき槽中にはエッジを有する多数の超硬
質粒を投入し、金属めっき浴を攪拌しながら電気めっき
処理をすることにより、前記電極部に金 属の電着と共に
前記超硬質粒を固着させ、前記電着金属によってエッジ
を有する多数の前記超硬質粒が頭部を露出して植設状態
に固定された後、前記電極部に金めっき処理を行い、超
硬質粒が頭部を露出させた状態で前記電着金属の表面に
金めっき層を形成させたことを特徴とする請求項１に記
載のＩＣパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02236394A JP3460094B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Ｉｃパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02236394A JP3460094B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Ｉｃパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235359A JPH07235359A (ja) | 1995-09-05 |
| JP3460094B2 true JP3460094B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=12080552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02236394A Expired - Fee Related JP3460094B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Ｉｃパッケージ検査用ソケットの電極部形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3460094B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4723195B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2011-07-13 | 株式会社オクテック | プローブの製造方法 |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP02236394A patent/JP3460094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07235359A (ja) | 1995-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |