JP3454821B2 - 電気的に消去可能な、直接重ね書き可能なマルチビット単セルメモリ素子およびそれらから作製したアレイ - Google Patents
電気的に消去可能な、直接重ね書き可能なマルチビット単セルメモリ素子およびそれらから作製したアレイInfo
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- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
- H10B63/20—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices comprising selection components having two electrodes, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
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- H10B63/80—Arrangements comprising multiple bistable or multi-stable switching components of the same type on a plane parallel to the substrate, e.g. cross-point arrays
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/231—Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
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- H10N70/821—Device geometry
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- H10N70/841—Electrodes
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- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
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- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、一般に、高濃度の変調可能な自由電荷キャ
リア（free charge carrier）を特徴とする独特な新し
いクラスの半導体材料に関するものである。
リア（free charge carrier）を特徴とする独特な新し
いクラスの半導体材料に関するものである。
この新しいクラスの半導体材料から作製された半導体
デバイスの動作機構は従前の半導体デバイスの動作とは
異なっており、並外れた新しい性質を示す新しいデバイ
ス構成を呈するように仕立てることができる。さらに詳
しくは、本発明は新しいクラスの狭バンドギャップ微細
結晶質（microcrystalline）半導体材料そのものに；固
体の電気的におよび光学的に動作する直接重ね書き可能
な、極低エネルギの、非常に高速のスイッチングをす
る、不揮発性の、アナログおよびマルチレベル単セル動
作メモリ素子に；およびこれらの材料から作製された高
密度電気メモリアレイに関するものである。
デバイスの動作機構は従前の半導体デバイスの動作とは
異なっており、並外れた新しい性質を示す新しいデバイ
ス構成を呈するように仕立てることができる。さらに詳
しくは、本発明は新しいクラスの狭バンドギャップ微細
結晶質（microcrystalline）半導体材料そのものに；固
体の電気的におよび光学的に動作する直接重ね書き可能
な、極低エネルギの、非常に高速のスイッチングをす
る、不揮発性の、アナログおよびマルチレベル単セル動
作メモリ素子に；およびこれらの材料から作製された高
密度電気メモリアレイに関するものである。
なお、本明細書の記述は本件出願の優先権の基礎たる
米国特許出願第747,053号（1991年８月19日出願）、同
第768,139号（1991年９月30日出願）、同第789,234号
（1991年11月７日出願）、同第880,763号（1992年５月
８日出願）、および同第898,635号（1992年６月15日出
願）の明細書に基づくものであって、当該米国特許出願
の番号を参照することによって当該米国特許出願の明細
書の記載内容が本明細書の一部分を構成するものとす
る。
米国特許出願第747,053号（1991年８月19日出願）、同
第768,139号（1991年９月30日出願）、同第789,234号
（1991年11月７日出願）、同第880,763号（1992年５月
８日出願）、および同第898,635号（1992年６月15日出
願）の明細書に基づくものであって、当該米国特許出願
の番号を参照することによって当該米国特許出願の明細
書の記載内容が本明細書の一部分を構成するものとす
る。
背景技術
オボニック（Ovonic）EEPROMは新規な、当出願人所有
の、高性能、不揮発性、薄膜電子メモリデバイスであ
る。このデバイスにおいては、情報はアナログの形また
はバイナリの形（１ビット／メモリセル）あるいはマル
チステートの形（多ビット／メモリセル）のいずれの形
でも記憶することができる。オボニックEEPROMの利点は
データの不揮発性記憶ができること、台の上面（footpr
int）が小さく単純な２端子デバイス形状である結果高
ビット密度に、従って低コストに、できる可能性がある
こと、再書込繰返し（リプログラミングサイクル）寿命
が長いこと、書込（プログラミング）が低エネルギかつ
高速であることを含んでいる。オボニックEEPROMはバイ
ナリおよびマルチステート動作をする能力を有する。バ
イナリ性能特性またはマルチステート性能特性を向上す
るのに使用される構造および材料には小さな違いがあ
る。本発明の目的のためには「メモリ素子」および「制
御素子」という用語は同義的に使用される。
の、高性能、不揮発性、薄膜電子メモリデバイスであ
る。このデバイスにおいては、情報はアナログの形また
はバイナリの形（１ビット／メモリセル）あるいはマル
チステートの形（多ビット／メモリセル）のいずれの形
でも記憶することができる。オボニックEEPROMの利点は
データの不揮発性記憶ができること、台の上面（footpr
int）が小さく単純な２端子デバイス形状である結果高
ビット密度に、従って低コストに、できる可能性がある
こと、再書込繰返し（リプログラミングサイクル）寿命
が長いこと、書込（プログラミング）が低エネルギかつ
高速であることを含んでいる。オボニックEEPROMはバイ
ナリおよびマルチステート動作をする能力を有する。バ
イナリ性能特性またはマルチステート性能特性を向上す
るのに使用される構造および材料には小さな違いがあ
る。本発明の目的のためには「メモリ素子」および「制
御素子」という用語は同義的に使用される。
たいていの半導体デバイスの動作は熱平衡において生
成されるものとは異なる可動電荷キャリア濃度の制御に
より規制される。本発明前は、固体半導体デバイス内の
過剰または自由（これら２つの用語は本明細書全体にわ
たって交換可能に使用されている）電荷キャリアの濃度
を規制し変調する方法としては４つの一般的方法が知ら
れていたに過ぎない。これら４つの公知方法について
は、本発明の利点を評価するために必要な半導体デバイ
スの動作の基本的メカニズムの一般的説明の後で説明さ
れるであろう。
成されるものとは異なる可動電荷キャリア濃度の制御に
より規制される。本発明前は、固体半導体デバイス内の
過剰または自由（これら２つの用語は本明細書全体にわ
たって交換可能に使用されている）電荷キャリアの濃度
を規制し変調する方法としては４つの一般的方法が知ら
れていたに過ぎない。これら４つの公知方法について
は、本発明の利点を評価するために必要な半導体デバイ
スの動作の基本的メカニズムの一般的説明の後で説明さ
れるであろう。
説明のための例として、不純物を含まないかまたは格
子欠陥のない完璧な半導体格子−−真性半導体−−で
は、０ケルビン（Ｋ）では電荷キャリアは存在しない。
それは価電子帯が電子で満たされており、伝導帯が空で
あるからである。しかしながら、高温下では、価電子帯
電子として生成された電子−正孔対が熱により励起され
てバンドギャップを横断して伝導帯に到達する。これら
の熱的に生成された電子−正孔対が真性半導体材料内に
存在する唯一の電荷キャリアである。もちろん、電子と
正孔は対をなして生成されるので、伝導帯電子濃度（電
子個数／立法センチメートル）は価電子帯内の正孔濃度
（正孔個数／立方センチメートル）に等しい。よく知ら
れていることではあるが、強調に値するのは、定常状態
キャリア濃度が維持されるべきものとすれば、生成され
るのと同じ速度で電荷キャリアが再結合しなければなら
ないということである。再結合が起きるのは、伝導帯の
電子が、直接的にまたはギャップ中間の再結合中心の媒
介により間接的に、空状態（正孔）に遷移し、それによ
り対を消滅させるときである。
子欠陥のない完璧な半導体格子−−真性半導体−−で
は、０ケルビン（Ｋ）では電荷キャリアは存在しない。
それは価電子帯が電子で満たされており、伝導帯が空で
あるからである。しかしながら、高温下では、価電子帯
電子として生成された電子−正孔対が熱により励起され
てバンドギャップを横断して伝導帯に到達する。これら
の熱的に生成された電子−正孔対が真性半導体材料内に
存在する唯一の電荷キャリアである。もちろん、電子と
正孔は対をなして生成されるので、伝導帯電子濃度（電
子個数／立法センチメートル）は価電子帯内の正孔濃度
（正孔個数／立方センチメートル）に等しい。よく知ら
れていることではあるが、強調に値するのは、定常状態
キャリア濃度が維持されるべきものとすれば、生成され
るのと同じ速度で電荷キャリアが再結合しなければなら
ないということである。再結合が起きるのは、伝導帯の
電子が、直接的にまたはギャップ中間の再結合中心の媒
介により間接的に、空状態（正孔）に遷移し、それによ
り対を消滅させるときである。
熱的に生成された電荷キャリアに加えて、結晶格子中
に或る不純物を故意に導入することにより半導体材料中
にキャリアを創製することが可能である。この方法はド
ーピングと呼ばれており、半導体の導電性を変える慣用
の方法である。ドーピングにより、半導体材料を電子ま
たは正孔のいずれかがあらかじめ優勢になるようにに、
すなわち、ｎ−型もしくはｐ−型のいずれかになるよう
に、変えることができる。結晶格子がドープされて平衡
キャリア濃度が真性キャリア濃度と異なると、半導体材
料は「エキストリンシック」（“extrinsic"）であると
いわれる。それ以外の点では完璧な格子をもつ結晶に不
純物または格子欠陥が導入されるとエネルギバンド構造
に追加の準位が通常バンドギャップ内に創製される。例
えば、シリコンまたはゲルマニウムに燐を導入すると、
伝導帯の極近傍にエネルギバンドが生じる。この新しい
エネルギバンドは零（０）Ｋにおいて電子で満たされて
おり、これらの電子を励起して伝導帯に到達させるのに
ごくわずかしか熱エネルギを必要としない。このよう
に、約50−100Kでは、不純物準位の実質的に全ての電子
が伝導帯に供与される。ドナー不純物をドープされた半
導体は伝導帯にかなりの濃度の電子を持つことができる
が、これは温度が真性電荷キャリア濃度が認められるに
は低すぎるような温度であってもそうである。
に或る不純物を故意に導入することにより半導体材料中
にキャリアを創製することが可能である。この方法はド
ーピングと呼ばれており、半導体の導電性を変える慣用
の方法である。ドーピングにより、半導体材料を電子ま
たは正孔のいずれかがあらかじめ優勢になるようにに、
すなわち、ｎ−型もしくはｐ−型のいずれかになるよう
に、変えることができる。結晶格子がドープされて平衡
キャリア濃度が真性キャリア濃度と異なると、半導体材
料は「エキストリンシック」（“extrinsic"）であると
いわれる。それ以外の点では完璧な格子をもつ結晶に不
純物または格子欠陥が導入されるとエネルギバンド構造
に追加の準位が通常バンドギャップ内に創製される。例
えば、シリコンまたはゲルマニウムに燐を導入すると、
伝導帯の極近傍にエネルギバンドが生じる。この新しい
エネルギバンドは零（０）Ｋにおいて電子で満たされて
おり、これらの電子を励起して伝導帯に到達させるのに
ごくわずかしか熱エネルギを必要としない。このよう
に、約50−100Kでは、不純物準位の実質的に全ての電子
が伝導帯に供与される。ドナー不純物をドープされた半
導体は伝導帯にかなりの濃度の電子を持つことができる
が、これは温度が真性電荷キャリア濃度が認められるに
は低すぎるような温度であってもそうである。
読者は上述したように過剰の電荷キャリアの存在の電
気伝導度に対する意義を認めることができる上は、これ
らのキャリアが光学的励起によっても創製することがで
きること、あるいはこれらのキャリアは順方向バイアス
されたｐ−ｎ接合またはショットキ障壁を横切って注入
することができることに注意すべきである。簡単に述
べ、かつ、過剰のキャリアが発生する仕方を無視して説
明すると、過剰の電荷キャリアは半導体材料の電気伝導
工程を支配することができる。先に述べたように、自由
電荷濃度を変調するには４つの方法が知られている。そ
れら４つの方法は以下に説明する通りである。
気伝導度に対する意義を認めることができる上は、これ
らのキャリアが光学的励起によっても創製することがで
きること、あるいはこれらのキャリアは順方向バイアス
されたｐ−ｎ接合またはショットキ障壁を横切って注入
することができることに注意すべきである。簡単に述
べ、かつ、過剰のキャリアが発生する仕方を無視して説
明すると、過剰の電荷キャリアは半導体材料の電気伝導
工程を支配することができる。先に述べたように、自由
電荷濃度を変調するには４つの方法が知られている。そ
れら４つの方法は以下に説明する通りである。
（１）1948年にバーディーン、ブラッテンおよびショッ
クレーが半導体エレクトロニクスの新しい時代を招来
し、彼らはバイポーラ接合トランジスタに注入された少
数電荷キャリアの流れをうまく変調することにより、固
体増幅器の動作を実証した。バイポーラ接合トランジス
タは３端子デバイスであり、２つの端子を流れる電流は
第３の端子において電流を小さく変化させることにより
調節（コントロール）することができるものである。こ
の調節ができるという特徴により小さな信号の増幅やデ
バイスを「オン」状態から「オフ」状態に切り替えるこ
とができる。換言すると、バイポーラトランジスタは半
導体接合を横断する少数電荷キャリアの注入および収集
を変調するのに使用される。さらに詳しくは、例えばｐ
−ｎ−ｐバイポーラ構造（ｎ−ｐ−ｎバイポーラー構造
の動作はｐ−ｎ−ｐバイポーラ構造の動作を単に逆転し
たものである。）の場合を考察すると、順方向バイアス
された接合の負極側は逆方向バイアスされた接合の負極
側と同じである。この構成では、ｐ−ｎ接合から中央の
ｎ領域内へ正孔を注入すると少数キャリアである正孔が
供給され、このｎ−ｐ接合を通して電流が逆流するのに
関与する。いまや明白になったように、このデバイスの
呼称「バイポーラ」は電子と正孔の双方の動作の決定的
重要性に関連したものである。
クレーが半導体エレクトロニクスの新しい時代を招来
し、彼らはバイポーラ接合トランジスタに注入された少
数電荷キャリアの流れをうまく変調することにより、固
体増幅器の動作を実証した。バイポーラ接合トランジス
タは３端子デバイスであり、２つの端子を流れる電流は
第３の端子において電流を小さく変化させることにより
調節（コントロール）することができるものである。こ
の調節ができるという特徴により小さな信号の増幅やデ
バイスを「オン」状態から「オフ」状態に切り替えるこ
とができる。換言すると、バイポーラトランジスタは半
導体接合を横断する少数電荷キャリアの注入および収集
を変調するのに使用される。さらに詳しくは、例えばｐ
−ｎ−ｐバイポーラ構造（ｎ−ｐ−ｎバイポーラー構造
の動作はｐ−ｎ−ｐバイポーラ構造の動作を単に逆転し
たものである。）の場合を考察すると、順方向バイアス
された接合の負極側は逆方向バイアスされた接合の負極
側と同じである。この構成では、ｐ−ｎ接合から中央の
ｎ領域内へ正孔を注入すると少数キャリアである正孔が
供給され、このｎ−ｐ接合を通して電流が逆流するのに
関与する。いまや明白になったように、このデバイスの
呼称「バイポーラ」は電子と正孔の双方の動作の決定的
重要性に関連したものである。
作用においては、デバイスのｐ−ｎ接合を通して流れ
る逆飽和電流はこの接合の近傍に少数キャリアが生成さ
れる率によって決まる。電子−正孔対発生率を増加させ
ることによって接合を通過する逆電流を増加することは
可能である。これは光で達成することができる（光検知
器について以下に説明するように）。電気的には、都合
のよい正孔注入デバイスは順方向バイアスされたｐ−ｎ
接合であって、その電流がｐ領域からｎ材料に注入され
た正孔に主としてよっている接合である。順方向バイア
スされた接合のｎ側が逆方向バイアスされた接合のｎ側
と同じであると、得られるｐ−ｎ−ｐ構造が動作するの
は、ｐ−ｎ接合から中央のｎ領域内への正孔の注入によ
り少数キャリアである正孔が供給されトランジスタのｎ
−ｐ接合を貫通する逆電流に加わるときである。もちろ
ん、ｎ−領域は狭いので注入された正孔はｎ領域内（こ
のｐ−ｎ−ｐバイポーラトランジスタの基部）では再結
合せず、逆方向バイアスされた接合の空乏層へと拡散さ
れて初めて再結合する。
る逆飽和電流はこの接合の近傍に少数キャリアが生成さ
れる率によって決まる。電子−正孔対発生率を増加させ
ることによって接合を通過する逆電流を増加することは
可能である。これは光で達成することができる（光検知
器について以下に説明するように）。電気的には、都合
のよい正孔注入デバイスは順方向バイアスされたｐ−ｎ
接合であって、その電流がｐ領域からｎ材料に注入され
た正孔に主としてよっている接合である。順方向バイア
スされた接合のｎ側が逆方向バイアスされた接合のｎ側
と同じであると、得られるｐ−ｎ−ｐ構造が動作するの
は、ｐ−ｎ接合から中央のｎ領域内への正孔の注入によ
り少数キャリアである正孔が供給されトランジスタのｎ
−ｐ接合を貫通する逆電流に加わるときである。もちろ
ん、ｎ−領域は狭いので注入された正孔はｎ領域内（こ
のｐ−ｎ−ｐバイポーラトランジスタの基部）では再結
合せず、逆方向バイアスされた接合の空乏層へと拡散さ
れて初めて再結合する。
最後に、スイッチとして使用する場合は、このタイプ
のトランジスタは普通、「オン」状態と「オフ」状態と
呼ばれる２つの導電状態に調節される。トランジスタは
スイッチをつけたとき短絡回路として、また、スイッチ
を切ったときに解放回路として機能する訳ではないが、
トランジスタはこれらの動作を近似させることができ
る。トランジスタ・スイッチングでは、エミッタ接合は
順方向バイアスされ、コレクタは逆方向バイアスされて
おり、適当な量の電流がベースから流出する。ベース電
流が零にスイッチされると、コレクタ電流は無視し得る
ようになる。これが「オフ」状態である。しかしなが
ら、ベース電流が正で十分大量であるならば、デバイス
は飽和領域（レジーム）へと駆動され、トランジスタは
「オン」状態となる。従って、典型的なスイッチング動
作では、ベース電流は正から負へ振れ、それによりデバ
イスは飽和からカットオフに、またその逆に、駆動され
る。
のトランジスタは普通、「オン」状態と「オフ」状態と
呼ばれる２つの導電状態に調節される。トランジスタは
スイッチをつけたとき短絡回路として、また、スイッチ
を切ったときに解放回路として機能する訳ではないが、
トランジスタはこれらの動作を近似させることができ
る。トランジスタ・スイッチングでは、エミッタ接合は
順方向バイアスされ、コレクタは逆方向バイアスされて
おり、適当な量の電流がベースから流出する。ベース電
流が零にスイッチされると、コレクタ電流は無視し得る
ようになる。これが「オフ」状態である。しかしなが
ら、ベース電流が正で十分大量であるならば、デバイス
は飽和領域（レジーム）へと駆動され、トランジスタは
「オン」状態となる。従って、典型的なスイッチング動
作では、ベース電流は正から負へ振れ、それによりデバ
イスは飽和からカットオフに、またその逆に、駆動され
る。
（２）第２の従来の自由電荷キャリアの濃度制御方法は
金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）デバ
イスによって施行される。背景説明として、最も広く使
用されている電子デバイス、特にデジタル集積回路に使
用されているものの一つ、は金属−絶縁体−半導体（MI
S）トランジスタである。MISトランジスタでは、伝導チ
ャネルの電荷キャリア濃度はチャネルから絶縁体によっ
て絶縁（isolate）されているゲート電極に印加された
電圧によって制御される。得られたデバイスは絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタ（IGFET）と総称することがで
きる。しかしながら、たいていのIGFETはゲート電極が
金属（典型的にはアルミニウム）、絶縁体が二酸化シリ
コン、半導体材料がシリコンを使用して作製されている
ので、MOS電界効果トランジスタまたはMOSFETの用語が
一般に使用されている。
金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）デバ
イスによって施行される。背景説明として、最も広く使
用されている電子デバイス、特にデジタル集積回路に使
用されているものの一つ、は金属−絶縁体−半導体（MI
S）トランジスタである。MISトランジスタでは、伝導チ
ャネルの電荷キャリア濃度はチャネルから絶縁体によっ
て絶縁（isolate）されているゲート電極に印加された
電圧によって制御される。得られたデバイスは絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタ（IGFET）と総称することがで
きる。しかしながら、たいていのIGFETはゲート電極が
金属（典型的にはアルミニウム）、絶縁体が二酸化シリ
コン、半導体材料がシリコンを使用して作製されている
ので、MOS電界効果トランジスタまたはMOSFETの用語が
一般に使用されている。
MOSFETの動作においては、ｐ−型シリコン基板上に形
成されたｎ−型チャネルを考えることとする。ｎ−型ソ
ース領域およびドレイン領域は薄くドープされたｐ−型
基板にドーパント原子を拡散するかまたは打ち込むこと
により形成される。薄い酸化物層が金属ゲートとシリコ
ン基板の間にある。ドレインからソースへは、それらの
間に導電性のｎ−型チャネルが存在しない限り、電流は
流れない。その理由は、ドレイン−基板−ソース結合体
は直列に配列された反対に向いたｐ−ｎ接合を含んでい
るからである。ゲートに基板（本例の場合はソース）に
対して正の電圧を印加すると、正の電荷キャリアがゲー
ト金属に堆積する。この堆積の結果、空乏領域の形成に
より、負の電荷キャリアがその下のシリコン中に誘導さ
れる。さらに、可動電子を含有する薄い表面領域が形成
される。誘導された電子はFETのチャネルを形成して電
流がドレインからソースへ流れるようにしている。ゲー
ト電圧の効果は、ドレイン−ソース電圧が低い場合に、
誘導されたチャネルのコンダクタンスを変化させること
である。MOS電界効果トランジスタは特にデジタル回路
に有用である。このデジタル回路では「オフ」状態（導
電性チャネルなし）から「オン」状態へスイッチされ
る。ｎ−チャネルおよびｐ−チャネルMOSトランジスタ
はともに非常によく使用される。
成されたｎ−型チャネルを考えることとする。ｎ−型ソ
ース領域およびドレイン領域は薄くドープされたｐ−型
基板にドーパント原子を拡散するかまたは打ち込むこと
により形成される。薄い酸化物層が金属ゲートとシリコ
ン基板の間にある。ドレインからソースへは、それらの
間に導電性のｎ−型チャネルが存在しない限り、電流は
流れない。その理由は、ドレイン−基板−ソース結合体
は直列に配列された反対に向いたｐ−ｎ接合を含んでい
るからである。ゲートに基板（本例の場合はソース）に
対して正の電圧を印加すると、正の電荷キャリアがゲー
ト金属に堆積する。この堆積の結果、空乏領域の形成に
より、負の電荷キャリアがその下のシリコン中に誘導さ
れる。さらに、可動電子を含有する薄い表面領域が形成
される。誘導された電子はFETのチャネルを形成して電
流がドレインからソースへ流れるようにしている。ゲー
ト電圧の効果は、ドレイン−ソース電圧が低い場合に、
誘導されたチャネルのコンダクタンスを変化させること
である。MOS電界効果トランジスタは特にデジタル回路
に有用である。このデジタル回路では「オフ」状態（導
電性チャネルなし）から「オン」状態へスイッチされ
る。ｎ−チャネルおよびｐ−チャネルMOSトランジスタ
はともに非常によく使用される。
MOS構造は一つのプレートが半導体であるキャパシタ
として考えることができる。負の電圧が金属と半導体の
間に印加されると、負電荷が金属に効果的に堆積され
る。これに応答して等しい正味の正電荷が半導体の表面
に蓄積される。ｐ−型基板の場合は、これは半導体−金
属界面における正孔の蓄積によって起きる。印加された
負の電圧は金属の半導体に対する静電ポテンシャルを抑
制するので、金属の半導体に対する電子エネルギが増加
する。半導体のエネルギバンドは界面近傍で湾曲して正
孔の蓄積に対応している。MOS構造を通して電流が流れ
ないので半導体のバルク内のフェルミ準位の位置は変動
しない。その結果、界面近傍の半導体バンドが湾曲し、
フェルミ準位が界面に隣接する価電子帯により接近し、
それにより、ｐ−型半導体材料のドーピングに由来する
ものよりも高い正孔濃度を示す。
として考えることができる。負の電圧が金属と半導体の
間に印加されると、負電荷が金属に効果的に堆積され
る。これに応答して等しい正味の正電荷が半導体の表面
に蓄積される。ｐ−型基板の場合は、これは半導体−金
属界面における正孔の蓄積によって起きる。印加された
負の電圧は金属の半導体に対する静電ポテンシャルを抑
制するので、金属の半導体に対する電子エネルギが増加
する。半導体のエネルギバンドは界面近傍で湾曲して正
孔の蓄積に対応している。MOS構造を通して電流が流れ
ないので半導体のバルク内のフェルミ準位の位置は変動
しない。その結果、界面近傍の半導体バンドが湾曲し、
フェルミ準位が界面に隣接する価電子帯により接近し、
それにより、ｐ−型半導体材料のドーピングに由来する
ものよりも高い正孔濃度を示す。
正の電圧が金属から半導体に印加されると、金属のポ
テンシャルが上昇し、それにより、金属のフェルミ準位
をその平衡位置に対して低下させる。その結果、酸化物
の伝導帯は再び傾斜する。正の電圧が金属に正電荷を堆
積し半導体の表面に相当する正味負電荷を効果的に誘導
する。そのようなｐ−型材料中の負電荷は表面近傍の領
域からの正孔の空乏に由来し、その空乏により補償され
ないイオン化されたアクセプタが残る。この空乏領域で
は、正孔濃度は減少し、バンドを湾曲させて半導体表面
近傍まで低下させる。正電荷が増加し続けると、半導体
表面のバンドはさらに下方に湾曲する。事実、電圧が十
分に高いと、伝導帯の電子濃度を高くすることができ
る。この場合、半導体近傍領域はｎ−型材料に典型的な
導電特性を有する。このｎ−型表面層はドーピングによ
って形成されるのではなく、最初はｐ−型半導体材料で
あったものの印加電圧による「逆転」によって形成され
る。この逆転された層は、その下にあるｐ−型材料から
空乏領域によって分離されているが、MOSトランジスタ
動作にとって重要である。
テンシャルが上昇し、それにより、金属のフェルミ準位
をその平衡位置に対して低下させる。その結果、酸化物
の伝導帯は再び傾斜する。正の電圧が金属に正電荷を堆
積し半導体の表面に相当する正味負電荷を効果的に誘導
する。そのようなｐ−型材料中の負電荷は表面近傍の領
域からの正孔の空乏に由来し、その空乏により補償され
ないイオン化されたアクセプタが残る。この空乏領域で
は、正孔濃度は減少し、バンドを湾曲させて半導体表面
近傍まで低下させる。正電荷が増加し続けると、半導体
表面のバンドはさらに下方に湾曲する。事実、電圧が十
分に高いと、伝導帯の電子濃度を高くすることができ
る。この場合、半導体近傍領域はｎ−型材料に典型的な
導電特性を有する。このｎ−型表面層はドーピングによ
って形成されるのではなく、最初はｐ−型半導体材料で
あったものの印加電圧による「逆転」によって形成され
る。この逆転された層は、その下にあるｐ−型材料から
空乏領域によって分離されているが、MOSトランジスタ
動作にとって重要である。
（３）電荷キャリアの濃度を調節する第３の公知方法
は、両極性の自由電荷キャリアの光生成によるものであ
る。自由電荷キャリアのこの光生成は光ボルタ電池、光
検知器や電子写真ドラムのような技術水準に属するデバ
イスにおいて起きる。
は、両極性の自由電荷キャリアの光生成によるものであ
る。自由電荷キャリアのこの光生成は光ボルタ電池、光
検知器や電子写真ドラムのような技術水準に属するデバ
イスにおいて起きる。
一般に、半導体材料中に過剰の電子または正孔が創製
されると材料の電気伝導度に相当する増加が見られる。
この過剰電荷キャリアが光学的励起により発生する場合
は、伝導度に生じた増加は「光伝導度」（photoconduct
ivty）と呼ばれる。光子が半導体材料に衝突するように
向けられていると、バンドギャップエネルギよりも大き
いエネルギを持つ光子は吸収されて電位−正孔対が発生
する。この吸収工程により創製された電子と正孔は過剰
キャリアである。それらは環境に対してバランスを崩し
ているので、かつ、それぞれのバンド内に存在するの
で、その材料の電気伝導度に寄与している。
されると材料の電気伝導度に相当する増加が見られる。
この過剰電荷キャリアが光学的励起により発生する場合
は、伝導度に生じた増加は「光伝導度」（photoconduct
ivty）と呼ばれる。光子が半導体材料に衝突するように
向けられていると、バンドギャップエネルギよりも大き
いエネルギを持つ光子は吸収されて電位−正孔対が発生
する。この吸収工程により創製された電子と正孔は過剰
キャリアである。それらは環境に対してバランスを崩し
ているので、かつ、それぞれのバンド内に存在するの
で、その材料の電気伝導度に寄与している。
（４）半導体材料中の自由電荷キャリアの濃度の変調方
法の第４の公知方法は、カルコゲナイド相変化材料が可
逆的な非晶質（amorpous）−結晶相転移をするので、そ
の物理的構造を制御することによるものである。この現
象の詳しい説明はエナジー・コンバージョン・デバイス
社のS.R.Ovshinskyにより先鞭を付けられた光学的およ
び電気的オボニック（Ovonic）相変化材料についての初
期の仕事において報告されている。これらの材料と技術
について以下に詳細に説明する。
法の第４の公知方法は、カルコゲナイド相変化材料が可
逆的な非晶質（amorpous）−結晶相転移をするので、そ
の物理的構造を制御することによるものである。この現
象の詳しい説明はエナジー・コンバージョン・デバイス
社のS.R.Ovshinskyにより先鞭を付けられた光学的およ
び電気的オボニック（Ovonic）相変化材料についての初
期の仕事において報告されている。これらの材料と技術
について以下に詳細に説明する。
本発明はエレクロニクスおよび半導体の種々の多くの
分野に対して有意義な科学的利用可能性および直接的な
商業的インパクトを有するので、本発明を以下に３つの
異なるが、関連するサブセクションに分けて説明する。
さらに詳しくは、本発明の関連性を（Ａ）半導体デバイ
ス自体、（Ｂ）光動作可能な高速不揮発性相変化メモ
リ、および（Ｃ）電気的に消去可能な、直接重ね書き可
能なマルチレベル単一セルメモリについて説明する。
分野に対して有意義な科学的利用可能性および直接的な
商業的インパクトを有するので、本発明を以下に３つの
異なるが、関連するサブセクションに分けて説明する。
さらに詳しくは、本発明の関連性を（Ａ）半導体デバイ
ス自体、（Ｂ）光動作可能な高速不揮発性相変化メモ
リ、および（Ｃ）電気的に消去可能な、直接重ね書き可
能なマルチレベル単一セルメモリについて説明する。
初期の電気的相変化メモリ
電気的に書き込みおよび消去可能な相変化材料（すな
わち、一般的に非晶質状態と一般的に結晶状態の間を電
気的に切り替えることができる材料）を電子メモリ用途
に使用するという一般的概念は当業界で周知であり、例
えば米国特許第3,271,591号明細書（オブシンスキ（Ovs
hinsky）、1966年９月６日発行）および米国特許第3,53
0,441号明細書（オブシンスキ（Ovshinsky）、1970年９
月22日発行）（両特許はともに本出願人が譲受人であ
り、両特許の開示はそれらの番号を本明細書中に引用す
ることにより本明細書の内容の一部となるものである
（以下、オブシンスキ特許という）。
わち、一般的に非晶質状態と一般的に結晶状態の間を電
気的に切り替えることができる材料）を電子メモリ用途
に使用するという一般的概念は当業界で周知であり、例
えば米国特許第3,271,591号明細書（オブシンスキ（Ovs
hinsky）、1966年９月６日発行）および米国特許第3,53
0,441号明細書（オブシンスキ（Ovshinsky）、1970年９
月22日発行）（両特許はともに本出願人が譲受人であ
り、両特許の開示はそれらの番号を本明細書中に引用す
ることにより本明細書の内容の一部となるものである
（以下、オブシンスキ特許という）。
オブシンスキ特許に開示されているように、そのよう
な相変化材料は、一般的に非晶質の局所的秩序をもつ構
造状態と一般的に結晶性の局所的秩序をもつ構造状態の
間で、または完全な非晶質状態と完全な結晶状態との間
での全スペクトルにわたって局所的秩序の異なった検知
可能状態同士の間で電気的に切り替ることができる。す
なわち、オブシンスキ特許の記載によると、そのような
材料の電気的スイッチングは完全な非晶質状態と完全な
結晶状態との間で起きることは要求されず、局所的秩序
の変化を反映する段階的に増加する状態で行うことがで
き、完全な非晶質状態と完全な結晶状態との間のスペク
トルを網羅する局所的秩序の多数の条件により表される
「グレイスケール」を与える。オブシンスキ特許に記載
された初期の材料は一般に非晶質の局所的秩序と一般的
に結晶性の局所的秩序の二つの構造状態だけの間で切り
替えることもでき、コードされたバイナリ情報の単一の
ビットの記憶および検索に対処したものである。
な相変化材料は、一般的に非晶質の局所的秩序をもつ構
造状態と一般的に結晶性の局所的秩序をもつ構造状態の
間で、または完全な非晶質状態と完全な結晶状態との間
での全スペクトルにわたって局所的秩序の異なった検知
可能状態同士の間で電気的に切り替ることができる。す
なわち、オブシンスキ特許の記載によると、そのような
材料の電気的スイッチングは完全な非晶質状態と完全な
結晶状態との間で起きることは要求されず、局所的秩序
の変化を反映する段階的に増加する状態で行うことがで
き、完全な非晶質状態と完全な結晶状態との間のスペク
トルを網羅する局所的秩序の多数の条件により表される
「グレイスケール」を与える。オブシンスキ特許に記載
された初期の材料は一般に非晶質の局所的秩序と一般的
に結晶性の局所的秩序の二つの構造状態だけの間で切り
替えることもでき、コードされたバイナリ情報の単一の
ビットの記憶および検索に対処したものである。
オブシンスキ特許に記載の電気的に消去可能な相変化
メモリは多数の商業的に有意義な応用面で使用された。
しかしながら、商業化に必要な資金調達ができなかった
ことから、固体電子メモリの他の分野における後続の開
発が市場においてこれらの初期の電気的に消去可能な相
変化技術に事実上取って替わり、これらの電気的に消去
可能な相変化メモリが例えばパーソナルコンピュータの
ような電気的デバイスに使用されることを阻んだ。
メモリは多数の商業的に有意義な応用面で使用された。
しかしながら、商業化に必要な資金調達ができなかった
ことから、固体電子メモリの他の分野における後続の開
発が市場においてこれらの初期の電気的に消去可能な相
変化技術に事実上取って替わり、これらの電気的に消去
可能な相変化メモリが例えばパーソナルコンピュータの
ような電気的デバイスに使用されることを阻んだ。
典型的なパーソナルコンピュータでは４層のメモリが
あるのがしばしばである。記録情報は磁気テープやフロ
ッピディスクのような、廉価な、低速の、大記憶容量
の、不揮発性デバイスに記憶される。この情報は、必要
に応じて、より高速でより高価ではあるが依然として不
揮発性のハードディスクメモリに移される。ハードディ
スクからの情報は、今度は、半導体ダイナミックRAM（D
RAM）デバイスを使用する。さらに高価な、高速の揮発
性システムメモリに移される。非常に高速のコンピュー
タはDRAMに記憶された情報の小部分をさらに高速かつさ
らに高価な揮発性スタチックRAM（SRAM）デバイスに移
したり戻したりして、マイクロプロセッサが比較的に低
速のDRAMからデータを取り込むのに必要な時間がかかる
からといって速度低下することがないようにしている。
メモリヒエラルキー（階層）の層間の情報のトランスフ
ァーはコンピュータの能力（パワー）のかなりの部分を
占め、この「諸経費（オーバヘッド）」が能力を減少さ
せ、その結果コンピュータのアーキテクチャがさらに複
雑になる。しかしながら、階層構造を現在使用している
のは、入手可能なメモリデバイスの価格と性能により並
びにコスト低下を図りつつコンピュータ性能を最適化す
る必要性によりやむを得ないことである。
あるのがしばしばである。記録情報は磁気テープやフロ
ッピディスクのような、廉価な、低速の、大記憶容量
の、不揮発性デバイスに記憶される。この情報は、必要
に応じて、より高速でより高価ではあるが依然として不
揮発性のハードディスクメモリに移される。ハードディ
スクからの情報は、今度は、半導体ダイナミックRAM（D
RAM）デバイスを使用する。さらに高価な、高速の揮発
性システムメモリに移される。非常に高速のコンピュー
タはDRAMに記憶された情報の小部分をさらに高速かつさ
らに高価な揮発性スタチックRAM（SRAM）デバイスに移
したり戻したりして、マイクロプロセッサが比較的に低
速のDRAMからデータを取り込むのに必要な時間がかかる
からといって速度低下することがないようにしている。
メモリヒエラルキー（階層）の層間の情報のトランスフ
ァーはコンピュータの能力（パワー）のかなりの部分を
占め、この「諸経費（オーバヘッド）」が能力を減少さ
せ、その結果コンピュータのアーキテクチャがさらに複
雑になる。しかしながら、階層構造を現在使用している
のは、入手可能なメモリデバイスの価格と性能により並
びにコスト低下を図りつつコンピュータ性能を最適化す
る必要性によりやむを得ないことである。
オブシンスキ特許に記載の電気的に消去可能な相変化
メモリ並びにその後の電気的固体メモリは多くの限界が
あったため、テープ、フロッピディスク、磁気または光
学的ハードディスクドライブ、固体ディスクフラッシ
ュ、DRAM、SRAM、ソケットフラッシュメモリのような現
在のコンピュータメモリ用途に直接かつユニバーサルに
置き替わるものとして広く使用されることができなかっ
た。特に、これらの限界のうち最も重要なのは以下のも
のである。すなわち、（ｉ）特に局所的秩序が増加する
方向（結晶化が増加する方向）に切り替えられたとき
に、電気的スイッチング速度が比較的に低速（現在の標
準による）であること、（ii）局所的秩序に検知可能な
変化を起こすのに必要な入力エネルギ要求が比較的に高
いこと、および（iii）記憶された情報のメガバイト当
たりコストが（特に現在のハードディスクドライブメデ
ィアに比較して）比較的に高いことである。
メモリ並びにその後の電気的固体メモリは多くの限界が
あったため、テープ、フロッピディスク、磁気または光
学的ハードディスクドライブ、固体ディスクフラッシ
ュ、DRAM、SRAM、ソケットフラッシュメモリのような現
在のコンピュータメモリ用途に直接かつユニバーサルに
置き替わるものとして広く使用されることができなかっ
た。特に、これらの限界のうち最も重要なのは以下のも
のである。すなわち、（ｉ）特に局所的秩序が増加する
方向（結晶化が増加する方向）に切り替えられたとき
に、電気的スイッチング速度が比較的に低速（現在の標
準による）であること、（ii）局所的秩序に検知可能な
変化を起こすのに必要な入力エネルギ要求が比較的に高
いこと、および（iii）記憶された情報のメガバイト当
たりコストが（特に現在のハードディスクドライブメデ
ィアに比較して）比較的に高いことである。
これらの限界のうち最も重要なものは、局所的秩序の
検知し得る変化を創始するためにカルコゲナイド材料の
化学的および／または電子的結合構造の検知し得る変化
を得るのに必要なエネルギ入力が比較的に高いことであ
る。同様に重要なのは、オブシンスキ特許に記載の電気
的メモリ材料のスイッチング時間である。これらの材料
は典型的には数ミリ秒の範囲の時間をセット時間（材料
を非晶質状態から結晶状態に切り替えるのに必要な時
間）として必要とし、リセット時間（結晶状態から非晶
質状態に切り替えて戻すのに必要な時間）としてほぼマ
イクロ秒を必要としていた。これらの材料を切り替える
のに必要な電気エネルギはほぼマイクロジュールの範囲
である。
検知し得る変化を創始するためにカルコゲナイド材料の
化学的および／または電子的結合構造の検知し得る変化
を得るのに必要なエネルギ入力が比較的に高いことであ
る。同様に重要なのは、オブシンスキ特許に記載の電気
的メモリ材料のスイッチング時間である。これらの材料
は典型的には数ミリ秒の範囲の時間をセット時間（材料
を非晶質状態から結晶状態に切り替えるのに必要な時
間）として必要とし、リセット時間（結晶状態から非晶
質状態に切り替えて戻すのに必要な時間）としてほぼマ
イクロ秒を必要としていた。これらの材料を切り替える
のに必要な電気エネルギはほぼマイクロジュールの範囲
である。
注意すべきは、この量のエネルギがメモリセルの行と
列の固体マトリックスのメモリ素子のおのおのに送られ
なければならないことである。そのような高エネルギレ
ベルはアドレス線と、それぞれの分離したメモリ素子と
関連したセルアイソレーション／アドレスデバイスとに
対して電流を多く担持することが要求されることを意味
する。これらのエネルギ要件を考慮すると、当業者にと
ってメモリセルアイソレーション素子の選択が非常に大
きい単結晶ダイオードまたはトランジスタアイソレーシ
ョンデバイスに限られることになり、ミクロンスケール
のリソグラフィーの使用、従ってメモリ素子の高密度実
装の使用が不可能となる。従って、この材料から作製さ
れるマトリックスアレイのビット密度が低いので、記憶
された情報のメガバイト当たりコストが高くなる。
列の固体マトリックスのメモリ素子のおのおのに送られ
なければならないことである。そのような高エネルギレ
ベルはアドレス線と、それぞれの分離したメモリ素子と
関連したセルアイソレーション／アドレスデバイスとに
対して電流を多く担持することが要求されることを意味
する。これらのエネルギ要件を考慮すると、当業者にと
ってメモリセルアイソレーション素子の選択が非常に大
きい単結晶ダイオードまたはトランジスタアイソレーシ
ョンデバイスに限られることになり、ミクロンスケール
のリソグラフィーの使用、従ってメモリ素子の高密度実
装の使用が不可能となる。従って、この材料から作製さ
れるマトリックスアレイのビット密度が低いので、記憶
された情報のメガバイト当たりコストが高くなる。
アルカイバル不揮発性マスメモリと高速揮発性システ
ムメモリとの間の価格および性能の差を効果的に縮める
ことにより、本発明のメモリ素子は新規な非階層「ユニ
バーサルメモリシステム」の創製を許容する能力を有す
るものである。元祖オブシンスキ型電気的相変化メモリ
に比べて本明細書に記載のメモリ材料は10の６乗倍高速
の書込時間（30ナノ秒未満）を提供し、異常に低い書込
エネルギ（50ピコジュール未満）を使用するが、長期安
定性と繰返し可能性（cyclability）（２千万サイクル
超）が実証されている。また、実験結果から素子サイズ
をさらに減少させるとスイッチング速度と繰返し寿命を
向上させることができることが示されている。
ムメモリとの間の価格および性能の差を効果的に縮める
ことにより、本発明のメモリ素子は新規な非階層「ユニ
バーサルメモリシステム」の創製を許容する能力を有す
るものである。元祖オブシンスキ型電気的相変化メモリ
に比べて本明細書に記載のメモリ材料は10の６乗倍高速
の書込時間（30ナノ秒未満）を提供し、異常に低い書込
エネルギ（50ピコジュール未満）を使用するが、長期安
定性と繰返し可能性（cyclability）（２千万サイクル
超）が実証されている。また、実験結果から素子サイズ
をさらに減少させるとスイッチング速度と繰返し寿命を
向上させることができることが示されている。
一般に、カルコゲナイドメモリ材料の開発と最適化
は、現在実質的により速いスイッチング時間と実質的に
より低いセット時間およびリセット時間を持つ他の型の
固体電気メモリと同じ進度で進んでいない。これらの他
の形のメモリは、あるメモリ用途では、固体マイクロエ
レクトロニクス回路エレメントを各メモリビットに対し
て典型的には数個（ビット当たり３または４個のトラン
ジスタ）使用する。そのような固体メモリの、EEPROMの
ような、第１次［不揮発性」メモリ素子は、典型的に
は、再書込可能性が限定されたかつ電界効果トランジス
タのゲート上に電荷を保持して各メモリビットを記憶す
る、フローティングゲート電界効果トランジスタデバイ
スである。この電荷は時間の経過と共に漏洩するので、
情報の記憶は真に不揮発性ではない。というのは、上述
の素子が作製されるカルコゲナイド材料の現実の原子構
造または電子構造の変化により情報が記憶されるのは従
来技術の相変化媒体においてであるからである。これら
の他の形のメモリは現在市場で限定的ではあるが受け入
れられている。
は、現在実質的により速いスイッチング時間と実質的に
より低いセット時間およびリセット時間を持つ他の型の
固体電気メモリと同じ進度で進んでいない。これらの他
の形のメモリは、あるメモリ用途では、固体マイクロエ
レクトロニクス回路エレメントを各メモリビットに対し
て典型的には数個（ビット当たり３または４個のトラン
ジスタ）使用する。そのような固体メモリの、EEPROMの
ような、第１次［不揮発性」メモリ素子は、典型的に
は、再書込可能性が限定されたかつ電界効果トランジス
タのゲート上に電荷を保持して各メモリビットを記憶す
る、フローティングゲート電界効果トランジスタデバイ
スである。この電荷は時間の経過と共に漏洩するので、
情報の記憶は真に不揮発性ではない。というのは、上述
の素子が作製されるカルコゲナイド材料の現実の原子構
造または電子構造の変化により情報が記憶されるのは従
来技術の相変化媒体においてであるからである。これら
の他の形のメモリは現在市場で限定的ではあるが受け入
れられている。
DRAMおよびSRAM揮発性メモリデバイスや異なる他の
「フラッシュ」装置、例えばフローテイングゲート構造
とは対照的に、本発明の電気的メモリデバイスは電界効
果トランジスタデバイスを必要としない。実際、電気的
消去可能で、かつ直接重ね書き可能な本発明のメモリ素
子は、製造する上で最も単純な電気的メモリであって、
薄膜カルコゲナイド材料からなるモノリシックな本体お
よびアイソレーション用の半導体ダイオードに対する２
つの電気的接点を有する。その結果、たいへん小さなチ
ップ「リアルエステート（real estate）」が情報のビ
ットを保存するのに必要で、それによって高密度メモリ
チップが提供される。さらに、下記に示すように、情報
密度の付加的増大は各個別のメモリセルのマルチビット
記憶（multibit storage）を通じて達成される。
「フラッシュ」装置、例えばフローテイングゲート構造
とは対照的に、本発明の電気的メモリデバイスは電界効
果トランジスタデバイスを必要としない。実際、電気的
消去可能で、かつ直接重ね書き可能な本発明のメモリ素
子は、製造する上で最も単純な電気的メモリであって、
薄膜カルコゲナイド材料からなるモノリシックな本体お
よびアイソレーション用の半導体ダイオードに対する２
つの電気的接点を有する。その結果、たいへん小さなチ
ップ「リアルエステート（real estate）」が情報のビ
ットを保存するのに必要で、それによって高密度メモリ
チップが提供される。さらに、下記に示すように、情報
密度の付加的増大は各個別のメモリセルのマルチビット
記憶（multibit storage）を通じて達成される。
現在使用されている固体、電子メモリは、製造するに
は相対的に高価なものであり、磁気ディスク記憶装置に
関して記憶容量のビットあたり一般に約２倍のコストが
かかる。一方、そのような固体電子メモリは、可動部材
を持たず、操作する際の電気エネルギの消費が少なく、
移動および保存が容易であり、さらにバーサテイリテイ
がより一層高くポータブルコンピュータや他のポータブ
ル型電子装置に適用することが可能であるという点で、
磁気ディスク記憶装置よりも優れている。実際、ハード
ディスク製造業者は、非常に小さなハードディスク装置
や結局はポータブルコンピュータ分野での固体メモリ記
憶の使用が急激に増加することを予測している。また、
ディスクタイプは必要なメモリの位置にアクセスするた
めにディスクヘッドを適当なデータトラックへ物理的に
移動させることを必要とするが、それとは反対に固体メ
モリは一般に正確なランダムアクセスを行う装置であ
る。しかし、そのような利点を有するにもかかわらず、
電気的消去可能な固体メモリはコストが高いので、磁性
メモリ装置が現在優勢を占めている市場において実質的
なシェアを享受することができない。電気的消去可能な
固体メモリをコストを下げて製造することは可能かもし
れないが、磁性ディスク装置に完全にとってかわるには
固体メモリ材料の性能に関するパラメータが全体的に不
適当である。
は相対的に高価なものであり、磁気ディスク記憶装置に
関して記憶容量のビットあたり一般に約２倍のコストが
かかる。一方、そのような固体電子メモリは、可動部材
を持たず、操作する際の電気エネルギの消費が少なく、
移動および保存が容易であり、さらにバーサテイリテイ
がより一層高くポータブルコンピュータや他のポータブ
ル型電子装置に適用することが可能であるという点で、
磁気ディスク記憶装置よりも優れている。実際、ハード
ディスク製造業者は、非常に小さなハードディスク装置
や結局はポータブルコンピュータ分野での固体メモリ記
憶の使用が急激に増加することを予測している。また、
ディスクタイプは必要なメモリの位置にアクセスするた
めにディスクヘッドを適当なデータトラックへ物理的に
移動させることを必要とするが、それとは反対に固体メ
モリは一般に正確なランダムアクセスを行う装置であ
る。しかし、そのような利点を有するにもかかわらず、
電気的消去可能な固体メモリはコストが高いので、磁性
メモリ装置が現在優勢を占めている市場において実質的
なシェアを享受することができない。電気的消去可能な
固体メモリをコストを下げて製造することは可能かもし
れないが、磁性ディスク装置に完全にとってかわるには
固体メモリ材料の性能に関するパラメータが全体的に不
適当である。
我々は、自由電荷濃度を変えるのに使うことが可能な
半導体装置がたった４種類しか知られていないことをす
でに述べた。そして、それらの装置の各々についてある
程度詳細に検討した。相対的に低いエネルギパルスによ
って複数の異なる抵抗値に設定可能で、かつスイッチン
グの速度を相対的に速くすることが可能な第５番目の半
導体装置をここで詳細に検討する。装置の特性と装置の
動作上における物理的なこととを記載した以下の段落を
注意深く精読することによって、なぜそれが電荷濃度を
変える半導体装置の第５番目のタイプのものであると分
類されないのかについて理解することができよう。
半導体装置がたった４種類しか知られていないことをす
でに述べた。そして、それらの装置の各々についてある
程度詳細に検討した。相対的に低いエネルギパルスによ
って複数の異なる抵抗値に設定可能で、かつスイッチン
グの速度を相対的に速くすることが可能な第５番目の半
導体装置をここで詳細に検討する。装置の特性と装置の
動作上における物理的なこととを記載した以下の段落を
注意深く精読することによって、なぜそれが電荷濃度を
変える半導体装置の第５番目のタイプのものであると分
類されないのかについて理解することができよう。
最近開発されたメモリ装置は、金属−非晶質シリコン
−金属（MSM）電気的メモリスイッチである。ローズ（R
ose）ら、「非晶質シリコンアナログメモリ装置（amorp
hous Silicon Analogue Memory Devices）」、ジャーナ
ル オブ ノン−クリスタリンソリッズ（Journal of N
on−Crystalline Solids）、115（1989）、pp168−70お
よびハイト（Hajto）、「非晶質−シリコンメモリ構造
での量子化電子輸送（Quantized Electron Transport i
n Amorphous−Silicon Memory Structures）」、フィジ
カルレビューレターズ（Physical Review Letters）、6
6巻、14号、1991年４月８日、pp1918−21を見よ。このM
SMスイッチは、具体的に選択された金属接点をｐ−型非
晶質シリコン（ａ−Si）薄膜の両側に堆積することによ
って製造される。金属接点を選択することの重要性は後
述する。MSMメモリスイッチは、１ボルトから５ボルト
までの電圧パルスに関して相対的に速い（10〜100ns）
アナログスイッチング動作を示すので、抵抗値の範囲を
約103〜106オームとして非揮発的に設定することができ
る。当業者が容易に理解することではあるが、ローズら
およびハイトらのMSMメモリスイッチは本発明のメモリ
素子の電気的スイッチング特性と類似の電気的スイッチ
ング特性（すなわち、時間、エネルギおよび結果として
生じる装置抵抗）を示すが両者の間にははっきりとした
動作上の違いが実際存在する。
−金属（MSM）電気的メモリスイッチである。ローズ（R
ose）ら、「非晶質シリコンアナログメモリ装置（amorp
hous Silicon Analogue Memory Devices）」、ジャーナ
ル オブ ノン−クリスタリンソリッズ（Journal of N
on−Crystalline Solids）、115（1989）、pp168−70お
よびハイト（Hajto）、「非晶質−シリコンメモリ構造
での量子化電子輸送（Quantized Electron Transport i
n Amorphous−Silicon Memory Structures）」、フィジ
カルレビューレターズ（Physical Review Letters）、6
6巻、14号、1991年４月８日、pp1918−21を見よ。このM
SMスイッチは、具体的に選択された金属接点をｐ−型非
晶質シリコン（ａ−Si）薄膜の両側に堆積することによ
って製造される。金属接点を選択することの重要性は後
述する。MSMメモリスイッチは、１ボルトから５ボルト
までの電圧パルスに関して相対的に速い（10〜100ns）
アナログスイッチング動作を示すので、抵抗値の範囲を
約103〜106オームとして非揮発的に設定することができ
る。当業者が容易に理解することではあるが、ローズら
およびハイトらのMSMメモリスイッチは本発明のメモリ
素子の電気的スイッチング特性と類似の電気的スイッチ
ング特性（すなわち、時間、エネルギおよび結果として
生じる装置抵抗）を示すが両者の間にははっきりとした
動作上の違いが実際存在する。
電気的スイッチングのもっとも顕著な違いは、MSMメ
モリが直接重ね書きされることができないことである。
すなわち、MSMスイッチは、アナログレンジにある複数
の抵抗のいずれか一つの抵抗から他の抵抗へ、最初のも
のが消去されること（所定の初期抵抗または「初期状
態」に設定すること）なしに可逆的にかつ直接的に変え
ることができない。より具体的には、MSMスイッチはア
ナログレンジにある他の抵抗値に設定される前に、まず
はじめに高抵抗状態（消去）に設定されなければならな
い。それとは対照的に、本発明のメモリ素子は、そのレ
ンジ内において他の抵抗に設定される前の消去を必要と
せず、すなわち直接重ね書きすることが可能である。
モリが直接重ね書きされることができないことである。
すなわち、MSMスイッチは、アナログレンジにある複数
の抵抗のいずれか一つの抵抗から他の抵抗へ、最初のも
のが消去されること（所定の初期抵抗または「初期状
態」に設定すること）なしに可逆的にかつ直接的に変え
ることができない。より具体的には、MSMスイッチはア
ナログレンジにある他の抵抗値に設定される前に、まず
はじめに高抵抗状態（消去）に設定されなければならな
い。それとは対照的に、本発明のメモリ素子は、そのレ
ンジ内において他の抵抗に設定される前の消去を必要と
せず、すなわち直接重ね書きすることが可能である。
ローズらおよびハイトらのMSMメモリスイッチと本発
明の電気的メモリ素子との間における電気的スイッチン
グ特性に関する他の顕著な違いは、上記スイッチのバイ
ポーラな挙動である。ローズらの文献に開示されている
ように、MSMメモリは書き込みに用いられる電気パルス
とは逆の極性を持つ電気パルスを用いて消去されなけれ
ばならない。重要なことは、本発明のメモリ素子がデジ
タルまたはアナログスイッチングに用いられるかどうか
とは関係なしに、パルスの極性逆転は本発明のメモリ素
子においては必要とされないことである。
明の電気的メモリ素子との間における電気的スイッチン
グ特性に関する他の顕著な違いは、上記スイッチのバイ
ポーラな挙動である。ローズらの文献に開示されている
ように、MSMメモリは書き込みに用いられる電気パルス
とは逆の極性を持つ電気パルスを用いて消去されなけれ
ばならない。重要なことは、本発明のメモリ素子がデジ
タルまたはアナログスイッチングに用いられるかどうか
とは関係なしに、パルスの極性逆転は本発明のメモリ素
子においては必要とされないことである。
MSMメモリスイッチと本発明の電気的メモリ素子との
間のそれらの違いは、素子を構成する材料の単なる違い
ではなくそれ以上のものである。それらの違いは、２つ
のデバイスの動作上の物理的なことを特徴づけるスイッ
チングメカニズムの根本的な違いを示すものである。す
でに言及したように、また上記論文に開示されたよう
に、MSMメモリの電気的スイッチング特性は、接点を製
造するための特定金属に決定的に依存している。なぜな
ら、これらのMSMスイッチでは、たいへん活動的な「形
成」プロセス（a very highly energetic“forming"pro
cess）が必要とされ、該プロセスにおいて少なくとも一
つの接点から金属がスイッチ本体の不可欠な部分（inte
gral portion）に送られてその不可欠な部分として形成
される。このプロセスでは、複数（ローズらの論文の第
１図から、少なくとも15）の連続的に増大する300ナノ
秒、５〜15ボルトのパルスがスイッチ形成に用いられ
る。ローズらは、「・・・・・デバイスのＸ−線微細分
析による研究を行い、先端電極材料がａ−Siのフィラメ
ント状領域に埋め込まれていることがわかった。このこ
とは、先端金属がフィラメントに分布してスイッチング
機構において何らかの役割を果たすことを示唆している
・・・・・」と述べている。また、ローズらは、利用可
能な抵抗のダイナミックレンジは上部電極接点（upper
electrode contact）を作る金属によって決定されるこ
とを特に明らかにした。ローズらが述べているように、
「・・・その値が先端接点（top contact）に完全に
（原文のまま）依存していること、また底部金属化（bo
ttom metallisation）（原文のまま）にはまったく依存
していないことを発見した。すなわち、Cr上部電極デバ
イスはつねにディジタルであり、またＶ上部電極デバイ
スは底部電極とはかかわりなくつねにアナログである・
・・」。
間のそれらの違いは、素子を構成する材料の単なる違い
ではなくそれ以上のものである。それらの違いは、２つ
のデバイスの動作上の物理的なことを特徴づけるスイッ
チングメカニズムの根本的な違いを示すものである。す
でに言及したように、また上記論文に開示されたよう
に、MSMメモリの電気的スイッチング特性は、接点を製
造するための特定金属に決定的に依存している。なぜな
ら、これらのMSMスイッチでは、たいへん活動的な「形
成」プロセス（a very highly energetic“forming"pro
cess）が必要とされ、該プロセスにおいて少なくとも一
つの接点から金属がスイッチ本体の不可欠な部分（inte
gral portion）に送られてその不可欠な部分として形成
される。このプロセスでは、複数（ローズらの論文の第
１図から、少なくとも15）の連続的に増大する300ナノ
秒、５〜15ボルトのパルスがスイッチ形成に用いられ
る。ローズらは、「・・・・・デバイスのＸ−線微細分
析による研究を行い、先端電極材料がａ−Siのフィラメ
ント状領域に埋め込まれていることがわかった。このこ
とは、先端金属がフィラメントに分布してスイッチング
機構において何らかの役割を果たすことを示唆している
・・・・・」と述べている。また、ローズらは、利用可
能な抵抗のダイナミックレンジは上部電極接点（upper
electrode contact）を作る金属によって決定されるこ
とを特に明らかにした。ローズらが述べているように、
「・・・その値が先端接点（top contact）に完全に
（原文のまま）依存していること、また底部金属化（bo
ttom metallisation）（原文のまま）にはまったく依存
していないことを発見した。すなわち、Cr上部電極デバ
イスはつねにディジタルであり、またＶ上部電極デバイ
スは底部電極とはかかわりなくつねにアナログである・
・・」。
電気的なスイッチングが起こる領域は金属フィラメン
ト領域内にあり、またａ−Siへのこの金属の質量のマイ
グレーションを伴わないと、スイッチングが起こらない
であろう（ハイトらの論文を見よ）。それとは完全に対
比して、本発明のメモリ素子は、高速、低エネルギ、ア
ナログ、直接重ね書き、メモリスイッチングを達成する
ために接点材料が薄膜メモリ素子へマイグレートするこ
とを必要としない。材料効果として（As a matter effe
ct）、本発明のメモリ素子の製造ではどの電極からも金
属が活性カルコゲナイドへ拡散することがなうように細
心の注意が払われる。本発明に記載されたデバイスの一
実施例では、電極はそれぞれ二層構造として製造され、
該構造において例えば炭素からなる薄膜バリアによって
例えばモリブデンがカルコゲナイドスイッチング材料へ
マイグレートまたは拡散することを防ぐ。
ト領域内にあり、またａ−Siへのこの金属の質量のマイ
グレーションを伴わないと、スイッチングが起こらない
であろう（ハイトらの論文を見よ）。それとは完全に対
比して、本発明のメモリ素子は、高速、低エネルギ、ア
ナログ、直接重ね書き、メモリスイッチングを達成する
ために接点材料が薄膜メモリ素子へマイグレートするこ
とを必要としない。材料効果として（As a matter effe
ct）、本発明のメモリ素子の製造ではどの電極からも金
属が活性カルコゲナイドへ拡散することがなうように細
心の注意が払われる。本発明に記載されたデバイスの一
実施例では、電極はそれぞれ二層構造として製造され、
該構造において例えば炭素からなる薄膜バリアによって
例えばモリブデンがカルコゲナイドスイッチング材料へ
マイグレートまたは拡散することを防ぐ。
ローズらおよびハイトらの上記分析から、MSMメモリ
スイッチはいかに想像を広げてみても自由電荷濃度のモ
デュレータとしての資格をもつものでないことが明らか
である。むしろ、MSMメモリスイッチはある範囲の抵抗
率を得るために非晶質シリコン材料を通るフィラメント
状金属経路が作られることに単に依存しており、抵抗率
変調スイッチ（modulated switch）が電流の流れを制御
するために使われるのとほぼ同じである。パーコレーシ
ョン経路（percolation pathway）を確立し、かつその
径を増大または減少させることによって抵抗率を変化さ
せることができる。このスイッチングプロセスではフェ
ルミ準位の位置の移動が認められない。動作を説明する
のに半導体材料の活性変化を含めることは必要ない。非
結合孤立電子対の原子規模での動きは認められない。ク
リスタリット（crystallite）の体積に対する大きさお
よび表面の比は、重要ではない。しかし、もっとも重要
なことは、ローズらおよびハイトらのものではメモリ材
料のセルに保存された情報に直接重ね書きすることが不
可能であるということである。MSMスイッチは新しい情
報が書き込まれる前に保存情報を消去する必要がある。
MSMメモリでは100万回が限界であるとローズらが主張し
ているが、試験終了までに誤りをおかさずにいられるサ
イクル数は本発明のメモリ素子では2000万回を越すこと
は驚くべきことではない。
スイッチはいかに想像を広げてみても自由電荷濃度のモ
デュレータとしての資格をもつものでないことが明らか
である。むしろ、MSMメモリスイッチはある範囲の抵抗
率を得るために非晶質シリコン材料を通るフィラメント
状金属経路が作られることに単に依存しており、抵抗率
変調スイッチ（modulated switch）が電流の流れを制御
するために使われるのとほぼ同じである。パーコレーシ
ョン経路（percolation pathway）を確立し、かつその
径を増大または減少させることによって抵抗率を変化さ
せることができる。このスイッチングプロセスではフェ
ルミ準位の位置の移動が認められない。動作を説明する
のに半導体材料の活性変化を含めることは必要ない。非
結合孤立電子対の原子規模での動きは認められない。ク
リスタリット（crystallite）の体積に対する大きさお
よび表面の比は、重要ではない。しかし、もっとも重要
なことは、ローズらおよびハイトらのものではメモリ材
料のセルに保存された情報に直接重ね書きすることが不
可能であるということである。MSMスイッチは新しい情
報が書き込まれる前に保存情報を消去する必要がある。
MSMメモリでは100万回が限界であるとローズらが主張し
ているが、試験終了までに誤りをおかさずにいられるサ
イクル数は本発明のメモリ素子では2000万回を越すこと
は驚くべきことではない。
簡潔に言うならば、安上がりで、製造容易で、非揮発
性で、低入力エネルギによる電気的書き込みおよび直接
消去可能（重ね書き可能）で、単一のセル（グレイスケ
ールを有する）にマルチビット記憶可能で、そしてたい
へん記録密度が高い固体メモリ装置は、それを製造する
材料は別として、本発明に先だって開発されていない。
下記のメモリは、既知のメモリ装置のすべての欠陥をア
ドレスすることから、現在市場に出回っているコンピュ
ータメモリの実質的にすべての型と典型的に置換可能な
ものとして幅広く普及するであろう。さらに、本発明の
メモリは全て薄膜からなる構成（all thin−film forma
t）として製造されるものなので、高速、高密度ニュー
ラルネットワーク、および人工知能へ応用するための３
次元的配列が可能となる。したがって、本発明のメモリ
装置は、ニューラルネットワークおよび人工知能装置に
唯一適応可能なものである。なぜなら、瞬時にアドレス
可能なことによって保存された情報から学習することが
許されるような大量の情報記憶がその多層、３次元配列
によって提供されるからである。
性で、低入力エネルギによる電気的書き込みおよび直接
消去可能（重ね書き可能）で、単一のセル（グレイスケ
ールを有する）にマルチビット記憶可能で、そしてたい
へん記録密度が高い固体メモリ装置は、それを製造する
材料は別として、本発明に先だって開発されていない。
下記のメモリは、既知のメモリ装置のすべての欠陥をア
ドレスすることから、現在市場に出回っているコンピュ
ータメモリの実質的にすべての型と典型的に置換可能な
ものとして幅広く普及するであろう。さらに、本発明の
メモリは全て薄膜からなる構成（all thin−film forma
t）として製造されるものなので、高速、高密度ニュー
ラルネットワーク、および人工知能へ応用するための３
次元的配列が可能となる。したがって、本発明のメモリ
装置は、ニューラルネットワークおよび人工知能装置に
唯一適応可能なものである。なぜなら、瞬時にアドレス
可能なことによって保存された情報から学習することが
許されるような大量の情報記憶がその多層、３次元配列
によって提供されるからである。
上記考察から明らかなように、本発明のメモリのスイ
ッチング速度およびエネルギ要求における量的変化を従
来の相変化メモリと比較すると、本発明のメモリは変調
可能な半導体材料のまったく新たな種類を規定する。ま
た、従来技術は、本発明の直接重ね書き、幅広いダイナ
ミックレンジおよびマルチビット記憶能と類似するもの
はない。さらに、本発明の半導体材料の動作は単に結晶
質状態で生じるので、結晶質−非晶質間相転移にたよる
か、あるいは電流増幅場（current amplification fiel
d）の連続的適用に依存するかどちらか一方である従来
の電気的メモリ素子の動作とは非常に異なる。さらに、
その違いは、自由電荷濃度が電場によってとりわけ変わ
るだけではなく、デバイスの変調された自由電荷のあら
たな濃度が電場除去後一定である事実による。この特徴
は、半導体装置内の自由電荷濃度を変調するための第５
番目でかつ基本的に新しいメカニズムを示すもので、さ
らに半導体産業に顕著なインパクトを与えることができ
る新しくかつ単純なスイッチングおよび増幅技術の一範
囲を可能とする。
ッチング速度およびエネルギ要求における量的変化を従
来の相変化メモリと比較すると、本発明のメモリは変調
可能な半導体材料のまったく新たな種類を規定する。ま
た、従来技術は、本発明の直接重ね書き、幅広いダイナ
ミックレンジおよびマルチビット記憶能と類似するもの
はない。さらに、本発明の半導体材料の動作は単に結晶
質状態で生じるので、結晶質−非晶質間相転移にたよる
か、あるいは電流増幅場（current amplification fiel
d）の連続的適用に依存するかどちらか一方である従来
の電気的メモリ素子の動作とは非常に異なる。さらに、
その違いは、自由電荷濃度が電場によってとりわけ変わ
るだけではなく、デバイスの変調された自由電荷のあら
たな濃度が電場除去後一定である事実による。この特徴
は、半導体装置内の自由電荷濃度を変調するための第５
番目でかつ基本的に新しいメカニズムを示すもので、さ
らに半導体産業に顕著なインパクトを与えることができ
る新しくかつ単純なスイッチングおよび増幅技術の一範
囲を可能とする。
当業者にとってはかなり明確なことではあるが、フラ
ッシュEEPROMマーケットにアドレスするために、また般
用的なメモリとして真剣に考えるために、メモリ素子が
真に不揮発性であることが必須である。このことは、メ
モリ素子がマルチビット記憶能力を有するとクレームさ
れた場合により一層重要である。もし、設定された抵抗
値が消失したか、あるいはある時間にわたって顕著にド
リフトするとさらにわかった場合、それに保存された情
報は破壊され、ユーザーはメモリのアーカイバル能力に
対する信頼を失い、また技術はすべての信頼性を失う。
時間と共にいかなるドリフトがあっても、たとえそれが
小さなものでも寛大に扱うことはできないし、またそれ
はこの新しい種類のメモリ素子の開発における焦点であ
りつづけるだろう。このことは真実であろう。なぜな
ら、スイッチング速度、エネルギ等を改善するために開
発され続けている構成も安定性のためにもっとも効果的
にすることが必要とされるからである。
ッシュEEPROMマーケットにアドレスするために、また般
用的なメモリとして真剣に考えるために、メモリ素子が
真に不揮発性であることが必須である。このことは、メ
モリ素子がマルチビット記憶能力を有するとクレームさ
れた場合により一層重要である。もし、設定された抵抗
値が消失したか、あるいはある時間にわたって顕著にド
リフトするとさらにわかった場合、それに保存された情
報は破壊され、ユーザーはメモリのアーカイバル能力に
対する信頼を失い、また技術はすべての信頼性を失う。
時間と共にいかなるドリフトがあっても、たとえそれが
小さなものでも寛大に扱うことはできないし、またそれ
はこの新しい種類のメモリ素子の開発における焦点であ
りつづけるだろう。このことは真実であろう。なぜな
ら、スイッチング速度、エネルギ等を改善するために開
発され続けている構成も安定性のためにもっとも効果的
にすることが必要とされるからである。
設定した抵抗の安定性に加えて、般用的なメモリに要
求される他のより一層重要な要因は、低スイッチング電
流である。これは、EEPROMが大規模なアーカイバル記憶
に利用される場合に非常に重要である。このように使用
されることによって、EEPROMは現在のコンピュータ装置
の機械的ハードドライブ（例えば磁気的または光学的ハ
ードドライブ）にとって替わるであろう。従来の機械的
ハードドライブをEEPROM「ハードドライブ」に替えるこ
との主な理由の一つは、機械的装置の相対的に大きい電
力消費を減少させることであろう。ラップトップ型コン
ピュータの場合、機械的ハードディスクはもっとも電力
を消費する部材の一つであることから特に関心が持たれ
る。したがって、この電力供給を減少されることは特に
有益であり、それによって電力セルの一充電あたりのコ
ンピュータ使用時間は実質的に増大する。しかし、もし
EEPROMを機械的ハードドライブに取り替えることが高ス
イッチング電流を要求する（したがって高電力を要求す
る）場合、節電は非必然的であり、あるいはもっとも非
実体的なことである。したがって、般用的なメモリとし
て考えられるいかなるEEPROMでも、低スイッチング電流
を要求する。
求される他のより一層重要な要因は、低スイッチング電
流である。これは、EEPROMが大規模なアーカイバル記憶
に利用される場合に非常に重要である。このように使用
されることによって、EEPROMは現在のコンピュータ装置
の機械的ハードドライブ（例えば磁気的または光学的ハ
ードドライブ）にとって替わるであろう。従来の機械的
ハードドライブをEEPROM「ハードドライブ」に替えるこ
との主な理由の一つは、機械的装置の相対的に大きい電
力消費を減少させることであろう。ラップトップ型コン
ピュータの場合、機械的ハードディスクはもっとも電力
を消費する部材の一つであることから特に関心が持たれ
る。したがって、この電力供給を減少されることは特に
有益であり、それによって電力セルの一充電あたりのコ
ンピュータ使用時間は実質的に増大する。しかし、もし
EEPROMを機械的ハードドライブに取り替えることが高ス
イッチング電流を要求する（したがって高電力を要求す
る）場合、節電は非必然的であり、あるいはもっとも非
実体的なことである。したがって、般用的なメモリとし
て考えられるいかなるEEPROMでも、低スイッチング電流
を要求する。
EEPROM般用的メモリがさらに要求することは、それに
保存された情報の熱安定性が高いということである。今
日のコンピュータ、特にパーソナルコンピュータは、日
常的に高温にさらされる。このような高温は、電源また
は熱を発生する他の内部構成部品等の内側から生じる熱
によって生じる。また、こうした高温は、例えば暑い気
候下でコンピュータを使用したり、あるいはコンピュー
タが直接または間接的に熱せられる環境下でコンピュー
タを保管したりする等の環境要因によっても生じる。温
度上昇がどのような原因によるものであろうとも、現在
のコンピュータメモリ装置、特に「ハード」またはアー
カイバルメモリは相対的に高温下であっても熱的に安定
でなければならない。この熱的安定性がなければ、デー
タの消失が起こるであろうし、既に述べた信頼性の喪失
につながる。現在のメモリ装置はかなり熱的に安定なも
のではあるが、その現在のメモリ装置と競争するために
EEPROMに替えるには、少なくとも現在のメモリ装置のも
のに匹敵する熱安定性が要求される。
保存された情報の熱安定性が高いということである。今
日のコンピュータ、特にパーソナルコンピュータは、日
常的に高温にさらされる。このような高温は、電源また
は熱を発生する他の内部構成部品等の内側から生じる熱
によって生じる。また、こうした高温は、例えば暑い気
候下でコンピュータを使用したり、あるいはコンピュー
タが直接または間接的に熱せられる環境下でコンピュー
タを保管したりする等の環境要因によっても生じる。温
度上昇がどのような原因によるものであろうとも、現在
のコンピュータメモリ装置、特に「ハード」またはアー
カイバルメモリは相対的に高温下であっても熱的に安定
でなければならない。この熱的安定性がなければ、デー
タの消失が起こるであろうし、既に述べた信頼性の喪失
につながる。現在のメモリ装置はかなり熱的に安定なも
のではあるが、その現在のメモリ装置と競争するために
EEPROMに替えるには、少なくとも現在のメモリ装置のも
のに匹敵する熱安定性が要求される。
さらにEEPROM般用的メモリがほかにも必要とすること
は、書き込みと消去とのサイクル寿命が長いということ
である。EEPROMに関して、すべてのアーカイバルメモリ
の場合と同様に、サイクル寿命は消費者の信頼と容認を
得る上で重要な役割を担う。もし、メモリ装置のサイク
ル寿命があまりにも短い場合、消費者は貴重なデータを
消失する恐れからこの装置の使用を望まないであろう。
もしEEPROMがコンピュータメインメモリまたはディスプ
レイメモリにとって替わるものとして、すなわちDRAMま
たはSRAMにとって替わるものとしてある場合、サイクル
寿命が長いことが決定的に必要となる。メインおよびデ
ィスプレイメモリはコンピュータのデータ記憶の書き込
みおよび消去をもっとも頻繁に行う領域である。コンピ
ュータプログラムがロードされるたびに、コンピュータ
のメインメモリ部分は消去および書換えを行う。コンピ
ュータプログラムの実行中、コンピュータのメインメモ
リ部分はたえずその消去および書換えを繰り返す。コン
ピュータのモニターディスプレイが変わるたびに、ディ
スプレイメモリ部分で消去および書換えが繰り返され
る。
は、書き込みと消去とのサイクル寿命が長いということ
である。EEPROMに関して、すべてのアーカイバルメモリ
の場合と同様に、サイクル寿命は消費者の信頼と容認を
得る上で重要な役割を担う。もし、メモリ装置のサイク
ル寿命があまりにも短い場合、消費者は貴重なデータを
消失する恐れからこの装置の使用を望まないであろう。
もしEEPROMがコンピュータメインメモリまたはディスプ
レイメモリにとって替わるものとして、すなわちDRAMま
たはSRAMにとって替わるものとしてある場合、サイクル
寿命が長いことが決定的に必要となる。メインおよびデ
ィスプレイメモリはコンピュータのデータ記憶の書き込
みおよび消去をもっとも頻繁に行う領域である。コンピ
ュータプログラムがロードされるたびに、コンピュータ
のメインメモリ部分は消去および書換えを行う。コンピ
ュータプログラムの実行中、コンピュータのメインメモ
リ部分はたえずその消去および書換えを繰り返す。コン
ピュータのモニターディスプレイが変わるたびに、ディ
スプレイメモリ部分で消去および書換えが繰り返され
る。
コンピュータのメインメモリおよびディスプレイメモ
リと替えられるEEPROMが相対的に長い書き込み／消去の
繰り返し寿命を持たない場合、これらのメモリを頻繁に
取り替える必要がある。このことは、消費者に余計な出
費を強いることとなって消費者の信頼を失う。
リと替えられるEEPROMが相対的に長い書き込み／消去の
繰り返し寿命を持たない場合、これらのメモリを頻繁に
取り替える必要がある。このことは、消費者に余計な出
費を強いることとなって消費者の信頼を失う。
発明の要約
スイッチング電流要求が低減し、かつ保存されたデー
タの熱安定性がより高くくなった、基本的に新たな固体
の、直接重ね書き可能で、電子的で、不揮発性で、高密
度で、低コストで、製造容易な単一セルメモリ素子を以
下に開示する。このようなメモリ素子では、エネルギ準
位が著しく減少したところで数桁高いスイッチング速度
を示すカルコゲナイドメモリ材料の独得の種類が用いら
れる。本発明のメモリ素子およびアレイが作られるこの
新規なメモリ材料は、とりわけ、パルス電圧、電流およ
び持続時間が変化する電気的入力信号によって選択的か
つ反復的に確立された局所原子的および／または局所電
子的秩序からなる安定でかつ真に不揮発性の検出可能な
形状を特徴とする。したがって、本発明のメモリデバイ
スは、少なくとも２種類の安定した設定が可能となるよ
うに、単一の結晶質状態で異なる局所秩序の原子的およ
び／または電子的配置の間をスイッチ可能とする。ここ
に開示されたメモリ素子によって可能となるスイッチン
グ速度およびスイッチングエネルギの改善の度合いは、
ただ自然に増大するものではなく、むしろ以前可能であ
ると思われたものよりも根本的な改善がなされる。
タの熱安定性がより高くくなった、基本的に新たな固体
の、直接重ね書き可能で、電子的で、不揮発性で、高密
度で、低コストで、製造容易な単一セルメモリ素子を以
下に開示する。このようなメモリ素子では、エネルギ準
位が著しく減少したところで数桁高いスイッチング速度
を示すカルコゲナイドメモリ材料の独得の種類が用いら
れる。本発明のメモリ素子およびアレイが作られるこの
新規なメモリ材料は、とりわけ、パルス電圧、電流およ
び持続時間が変化する電気的入力信号によって選択的か
つ反復的に確立された局所原子的および／または局所電
子的秩序からなる安定でかつ真に不揮発性の検出可能な
形状を特徴とする。したがって、本発明のメモリデバイ
スは、少なくとも２種類の安定した設定が可能となるよ
うに、単一の結晶質状態で異なる局所秩序の原子的およ
び／または電子的配置の間をスイッチ可能とする。ここ
に開示されたメモリ素子によって可能となるスイッチン
グ速度およびスイッチングエネルギの改善の度合いは、
ただ自然に増大するものではなく、むしろ以前可能であ
ると思われたものよりも根本的な改善がなされる。
ここに記載したメモリ材料に関する理論が現在検討さ
れているが、観察された特別な電気的スイッチングの挙
動をすべて説明する理論はまだ提起されていない。特
に、本発明の半導体材料はピコジュールのエネルギを入
力することによりナノ秒の時間において数多くの電気的
に検出可能な状態間でスイッチされる。本発明のメモリ
材料は、真に不揮発性で、半永久的に（書き込みおよび
書換えの）サイクルを繰り返すことが可能であり、一方
で周期的な再生信号（reflesh signal）なしにメモリセ
ルによって保存された情報の保全性を維持する。本発明
のメモリ材料は、与えられた一組のメモリ素子に保存さ
れた情報を変えるために他のメモリ素子に保存された情
報を消去（強誘電性および他のフラッシュ記憶装置によ
って要求されるように）する必要がないように直接重ね
書きすることが可能である。
れているが、観察された特別な電気的スイッチングの挙
動をすべて説明する理論はまだ提起されていない。特
に、本発明の半導体材料はピコジュールのエネルギを入
力することによりナノ秒の時間において数多くの電気的
に検出可能な状態間でスイッチされる。本発明のメモリ
材料は、真に不揮発性で、半永久的に（書き込みおよび
書換えの）サイクルを繰り返すことが可能であり、一方
で周期的な再生信号（reflesh signal）なしにメモリセ
ルによって保存された情報の保全性を維持する。本発明
のメモリ材料は、与えられた一組のメモリ素子に保存さ
れた情報を変えるために他のメモリ素子に保存された情
報を消去（強誘電性および他のフラッシュ記憶装置によ
って要求されるように）する必要がないように直接重ね
書きすることが可能である。
本発明の第１の実施例では、電気的にスイッチ可能
で、直接重ね書き可能なマルチビットの単一セルメモリ
素子が記載されており、該素子は単一セルメモリを限定
するボリュームのメモリ材料を含む。このメモリ材料
は、電気抵抗値のダイナミックレンジが大きいことと、
上記単一セルにマルチビット記憶能力が与えられるよう
に選択された電気的入力信号に応答して上記ダイナミッ
クレンジ内の複数の抵抗値の一つに設定される能力とを
特徴とする。離間して配置された一対の接点は、ダイナ
ミックレンジ内において選択された抵抗値に上記メモリ
材料を設定するために上記電気的入力信号を供給するた
めに設けられたものである。また、上記材料の事前の抵
抗値にかかわらず、上記選択された電気的信号によっ
て、上記ダイナミックレンジのいかなる抵抗値にもメモ
リ材料の単一セルを設定することが可能である。
で、直接重ね書き可能なマルチビットの単一セルメモリ
素子が記載されており、該素子は単一セルメモリを限定
するボリュームのメモリ材料を含む。このメモリ材料
は、電気抵抗値のダイナミックレンジが大きいことと、
上記単一セルにマルチビット記憶能力が与えられるよう
に選択された電気的入力信号に応答して上記ダイナミッ
クレンジ内の複数の抵抗値の一つに設定される能力とを
特徴とする。離間して配置された一対の接点は、ダイナ
ミックレンジ内において選択された抵抗値に上記メモリ
材料を設定するために上記電気的入力信号を供給するた
めに設けられたものである。また、上記材料の事前の抵
抗値にかかわらず、上記選択された電気的信号によっ
て、上記ダイナミックレンジのいかなる抵抗値にもメモ
リ材料の単一セルを設定することが可能である。
本発明の第２の実施例では、直接重ね書き可能で、マ
ルチ準位、単一セルメモリ素子からなる電気的に動作す
るメモリアレイが記載されている。このアレイは、基板
と、該基板上の複数の行と列との間に離間して複数の電
気的に活性化された、直接重ね書き可能で、マルチ準位
の、単一セルメモリ素子とを含む。メモリ素子の各々
は、残余の素子から素子を電気的に分離するためにそれ
に結合したアイソレーションデバイスを有する。単一セ
ルメモリ素子の各々は、メモリ材料のボリュームによっ
て限定される。メモリ材料は、エネルギ変調可能なフェ
ルミ準位の位置を有するもので、この位置は実質的に光
学的バンドギャプを維持する一方で電気抵抗の幅広い範
囲にわたって変化することを特徴とする。材料は、セル
にマルチ準位記憶能を付与するために、選択された電気
的入力信号に応答するダイナミックレンジ内の複数の抵
抗値のうちの一つに設定され得ることを特徴とする。メ
モリ素子の各々は、離間して配置された一対の接点をさ
らに有するもので、該接点によって電気的入力信号が与
えられて上記メモリ材料がダイナミックレンジ内にある
選択された抵抗値に設定される。接点は、メモリ素子か
らの読み取りおよびメモリ素子への書き込みを行うため
の端子として働き、そして上記材料は設定された信号の
終了後上記値に設定されたままであることが可能であ
る。アドレス線は、メモリ材料のボリュームと電気的接
点を作るようにして設けられ、それによって各個別のメ
モリ素子の抵抗値を選択的かつ個別的に設定したり、読
み取ったりするための手段が与えられる。
ルチ準位、単一セルメモリ素子からなる電気的に動作す
るメモリアレイが記載されている。このアレイは、基板
と、該基板上の複数の行と列との間に離間して複数の電
気的に活性化された、直接重ね書き可能で、マルチ準位
の、単一セルメモリ素子とを含む。メモリ素子の各々
は、残余の素子から素子を電気的に分離するためにそれ
に結合したアイソレーションデバイスを有する。単一セ
ルメモリ素子の各々は、メモリ材料のボリュームによっ
て限定される。メモリ材料は、エネルギ変調可能なフェ
ルミ準位の位置を有するもので、この位置は実質的に光
学的バンドギャプを維持する一方で電気抵抗の幅広い範
囲にわたって変化することを特徴とする。材料は、セル
にマルチ準位記憶能を付与するために、選択された電気
的入力信号に応答するダイナミックレンジ内の複数の抵
抗値のうちの一つに設定され得ることを特徴とする。メ
モリ素子の各々は、離間して配置された一対の接点をさ
らに有するもので、該接点によって電気的入力信号が与
えられて上記メモリ材料がダイナミックレンジ内にある
選択された抵抗値に設定される。接点は、メモリ素子か
らの読み取りおよびメモリ素子への書き込みを行うため
の端子として働き、そして上記材料は設定された信号の
終了後上記値に設定されたままであることが可能であ
る。アドレス線は、メモリ材料のボリュームと電気的接
点を作るようにして設けられ、それによって各個別のメ
モリ素子の抵抗値を選択的かつ個別的に設定したり、読
み取ったりするための手段が与えられる。
本発明の第３の実施例では、Se,Te,Ge,Sb,Bi,Pb,Sn,A
s,S,Si,P,Oおよびこれらの混合物または合金からなる群
から選択さる微結晶質半導体材料のフェルミ準位の位置
を、それらのバンドエッジに比例して複数の準安定的か
つ検出可能な位置のいずれか一つのなかに変える方法を
開示している。材料は、フェルミ準位の位置に相当する
実質的に異なる伝導度の大きなダイナミックレンジとレ
ンジ全体にわたって実質的に一定の光学的バンドギャッ
プとによって特徴づけられる。この方法は、カルコゲナ
イド合金材料からなるホモジニアスな物体を形成する工
程と、ダイナミックレンジ内に与えられた導電度の値を
得るように、選択された位置へフェルミ準位の位置を変
える電気信号を印加する工程と、変えられた選択位置に
実質的にあるフェルミ準位の位置を維持する一方で材料
へのエネルギの適用を終了させる工程とを含む。
s,S,Si,P,Oおよびこれらの混合物または合金からなる群
から選択さる微結晶質半導体材料のフェルミ準位の位置
を、それらのバンドエッジに比例して複数の準安定的か
つ検出可能な位置のいずれか一つのなかに変える方法を
開示している。材料は、フェルミ準位の位置に相当する
実質的に異なる伝導度の大きなダイナミックレンジとレ
ンジ全体にわたって実質的に一定の光学的バンドギャッ
プとによって特徴づけられる。この方法は、カルコゲナ
イド合金材料からなるホモジニアスな物体を形成する工
程と、ダイナミックレンジ内に与えられた導電度の値を
得るように、選択された位置へフェルミ準位の位置を変
える電気信号を印加する工程と、変えられた選択位置に
実質的にあるフェルミ準位の位置を維持する一方で材料
へのエネルギの適用を終了させる工程とを含む。
本発明の第４の好適な実施例では、微細結晶質半導体
材料からなる多元素構成物の導電率を変調する方法が開
示されており、その構成元素は相互に結合してクリスタ
リットを限定する格子構造を形成する。上記変調は、組
成物を構成する少なくとも一つ元素の原子の存在または
不在が一因となる自由電荷濃度を変化させることによっ
て達成される。この方法は、組成物内の構成元素の各々
の原子を取り込んだ格子構造によって限定されるクリス
タリットのボリュームフラクションが含まれる微結晶質
半導体材料組成物を形成する工程と、材料へ電気信号を
印加して上記組成物を構成する元素の一つが一因となる
電荷キャリアを格子構造へ付加または格子構造から差し
引き、それによって上記少なくとも一つの構成元素が一
因となる自由電荷濃度に依存した値へ材料の導電度を変
える工程と、（ａ）エネルギの印加によって決定された
自由電荷の濃度および（ｂ）上記材料へ信号を印加する
ことを終了させた後の材料の電導度の新たな値を維持す
る工程とを含む。
材料からなる多元素構成物の導電率を変調する方法が開
示されており、その構成元素は相互に結合してクリスタ
リットを限定する格子構造を形成する。上記変調は、組
成物を構成する少なくとも一つ元素の原子の存在または
不在が一因となる自由電荷濃度を変化させることによっ
て達成される。この方法は、組成物内の構成元素の各々
の原子を取り込んだ格子構造によって限定されるクリス
タリットのボリュームフラクションが含まれる微結晶質
半導体材料組成物を形成する工程と、材料へ電気信号を
印加して上記組成物を構成する元素の一つが一因となる
電荷キャリアを格子構造へ付加または格子構造から差し
引き、それによって上記少なくとも一つの構成元素が一
因となる自由電荷濃度に依存した値へ材料の導電度を変
える工程と、（ａ）エネルギの印加によって決定された
自由電荷の濃度および（ｂ）上記材料へ信号を印加する
ことを終了させた後の材料の電導度の新たな値を維持す
る工程とを含む。
本発明の第５の実施例では、単一セルメモリを形成す
るメモリ材料のボリュームを含み、電気的に操作でき、
直接重ね書きでき、マルチレベルの単一セルのメモリ素
子が、説明されている。メモリ素子は、間隔をあけて配
置された１対の接点（contacts）を有し、接点はメモリ
材料の間に配置されている。接点は、記憶された情報を
読みとりおよび前記メモリ素子に情報を書き込むための
端子を提供する。メモリ素子はまた、前記メモリ材料の
ボリュームを選択された抵抗値にセットするために前記
電気的入力信号を供給する手段を含む。メモリ材料のボ
リュームは、Te,Ge,Sb,Bi,Pb,Sn,As,S,Si,P,Oおよびこ
れらの混合物あるいは合金からなる群から選択される複
数の構成元素から構成され、各構成元素はメモリ材料の
全体ボリュームの全体に亘って存在する。メモリ材料の
ボリュームは、当該メモリ材料のボリュームの位置的な
組成を変化させる手段を含んでおり、これにより選択さ
れた抵抗値からの抵抗値のドリフトを実質的に低減す
る。このメモリ材料は、電気抵抗値の大きなダイナミッ
クレンジにより特徴付けられる。また、予めメモリ材料
がセットされていた抵抗値に関係なく、選択された電気
的入力信号に応答して前記ダイナミックレンジ内の複数
の抵抗値の内の１つにセットされ得る能力によって特徴
付けられ、これにより前記単一セルがマルチレベルの記
憶能力を提供する。メモリ材料は、入力信号がなくなっ
た後も、ドリフトなく前記選択された抵抗値にセットさ
れたままになっている。前記メモリ材料のボリュームの
位置的な組成を変化させる上述した手段は、メモリ材料
のボリュームを、組成的に傾斜させるか、層状にする
か、および傾斜／層状の組み合わせで形成することによ
って達成され、同様にドリフトによる抵抗値を低減する
ように、メモリ材料のボリュームを他の方法で組成的に
変性することによっても達成される。勿論、これは、バ
ンドギャップを変化させる、格子歪を変化させる、また
は孤立電子対を含む電子の原子的もしくは電子的動作を
変化させる他の方法による手段を適応させることによっ
ても達成できる。
るメモリ材料のボリュームを含み、電気的に操作でき、
直接重ね書きでき、マルチレベルの単一セルのメモリ素
子が、説明されている。メモリ素子は、間隔をあけて配
置された１対の接点（contacts）を有し、接点はメモリ
材料の間に配置されている。接点は、記憶された情報を
読みとりおよび前記メモリ素子に情報を書き込むための
端子を提供する。メモリ素子はまた、前記メモリ材料の
ボリュームを選択された抵抗値にセットするために前記
電気的入力信号を供給する手段を含む。メモリ材料のボ
リュームは、Te,Ge,Sb,Bi,Pb,Sn,As,S,Si,P,Oおよびこ
れらの混合物あるいは合金からなる群から選択される複
数の構成元素から構成され、各構成元素はメモリ材料の
全体ボリュームの全体に亘って存在する。メモリ材料の
ボリュームは、当該メモリ材料のボリュームの位置的な
組成を変化させる手段を含んでおり、これにより選択さ
れた抵抗値からの抵抗値のドリフトを実質的に低減す
る。このメモリ材料は、電気抵抗値の大きなダイナミッ
クレンジにより特徴付けられる。また、予めメモリ材料
がセットされていた抵抗値に関係なく、選択された電気
的入力信号に応答して前記ダイナミックレンジ内の複数
の抵抗値の内の１つにセットされ得る能力によって特徴
付けられ、これにより前記単一セルがマルチレベルの記
憶能力を提供する。メモリ材料は、入力信号がなくなっ
た後も、ドリフトなく前記選択された抵抗値にセットさ
れたままになっている。前記メモリ材料のボリュームの
位置的な組成を変化させる上述した手段は、メモリ材料
のボリュームを、組成的に傾斜させるか、層状にする
か、および傾斜／層状の組み合わせで形成することによ
って達成され、同様にドリフトによる抵抗値を低減する
ように、メモリ材料のボリュームを他の方法で組成的に
変性することによっても達成される。勿論、これは、バ
ンドギャップを変化させる、格子歪を変化させる、また
は孤立電子対を含む電子の原子的もしくは電子的動作を
変化させる他の方法による手段を適応させることによっ
ても達成できる。
本発明の第６の実施例では、メモリ材料のボリューム
を含む、直接重ね書きできる単一セルのメモリ素子が、
説明されている。メモリ素子は、間隔をあけて配置され
た１対の接点を有し、接点はメモリ材料の間に配置され
ている。接点は、メモリ材料のボリュームに隣接して配
置された薄膜シリコン層を含み、これにより記憶された
情報を読みとりおよび前記メモリ素子に情報を書き込む
ための端子を提供する。メモリ素子はまた、前記メモリ
材料のボリュームを選択された抵抗値にセットするため
に前記電気的入力信号を供給する手段を含む。メモリ材
料のボリュームは、Se,Teおよびこれらの混合物あるい
は合金のカルコゲンを含む複数の構成元素から構成され
る。そしてこれは、少なくとも２つの検出可能な電気的
抵抗値を有すること、および予めメモリ材料がセットさ
れていた抵抗値に関係なく、選択された電気的入力信号
に応答して検出可能な抵抗値の内の１つにセットされ得
る能力によって特徴付けられる。メモリ材料は、入力信
号がなくなった後も、ドリフトなく前記選択された抵抗
値にセットされたままになっている。
を含む、直接重ね書きできる単一セルのメモリ素子が、
説明されている。メモリ素子は、間隔をあけて配置され
た１対の接点を有し、接点はメモリ材料の間に配置され
ている。接点は、メモリ材料のボリュームに隣接して配
置された薄膜シリコン層を含み、これにより記憶された
情報を読みとりおよび前記メモリ素子に情報を書き込む
ための端子を提供する。メモリ素子はまた、前記メモリ
材料のボリュームを選択された抵抗値にセットするため
に前記電気的入力信号を供給する手段を含む。メモリ材
料のボリュームは、Se,Teおよびこれらの混合物あるい
は合金のカルコゲンを含む複数の構成元素から構成され
る。そしてこれは、少なくとも２つの検出可能な電気的
抵抗値を有すること、および予めメモリ材料がセットさ
れていた抵抗値に関係なく、選択された電気的入力信号
に応答して検出可能な抵抗値の内の１つにセットされ得
る能力によって特徴付けられる。メモリ材料は、入力信
号がなくなった後も、ドリフトなく前記選択された抵抗
値にセットされたままになっている。
本発明の他の実施例および特長は、他の利益および目
的と同様に前に述べられており、以下に述べる本発明の
詳細な説明から、特に添付された図面と組み合わせたと
きに、明らかになるであろう。
的と同様に前に述べられており、以下に述べる本発明の
詳細な説明から、特に添付された図面と組み合わせたと
きに、明らかになるであろう。
図面の簡単な説明
第１図は、本発明の第１の好適な実施例であり、電気
的に消去可能で直接重ね書き可能なマルチレベルメモリ
構成を描く集積回路の一部を示す断片的な断面図であ
り； 第２図は、本発明の第２の好適な実施例であり、電気
的に消去可能で直接重ね書き可能なマルチレベルメモリ
構成を描く集積回路の一部を示す断片的な断面図であ
り； 第３図は、第１図および第２図の集積回路の構成の一
部を示す概略上面図であり； 第４図は、第１図および第２図の集積回路の構成のメ
モリ素子と組み合わせた分離素子のＸ−Ｙマトリックス
アレイの一部を示す概略回路ダイアグラムであり； 第５図は、アドレス／ドライバ／デコーダが機能的に
添付された一体化回路チップと電気的な接続状態に置か
れた、第１図および第２図に描かれた本発明の一体型メ
モリマトリックスを有する単結晶半導体基板を示す概略
図であり； 第６図は、本発明の単一セルメモリ素子のマルチレベ
ルの記憶能力を示し、素子抵抗が縦座標にプロットさ
れ、かつ、信号パルス電圧が横座標上にプロットされた
グラフであり； 第７図は、本発明の新規な半導体材料についてのデー
タを示す表であって、このデータは、該材料の非晶質の
場合と異なる結晶相の場合における電気的かつ光学的特
性を比較して採集されたものであり； 第８図は、本発明のメモリ素子が製造される元となる
Ge:Sb:Teの三元成分相のダイアグラムであって、これら
の元素からなる種々の混合物が急速固化時に偏析（segr
egate）するマルチ相を示すものであり； 第９図は、本発明の改良されたメモリ素子について採
集されたサイクルライフデータを示すグラフであって、
特にサイクル履歴に関する安定化可能な固定抵抗を示
し、電気抵抗が縦座標にプロットされ、固定パルス電圧
が横座標にプロットされたものであり； 第10図は、当該系の異方性の構造を示すようにGe−Te
二元成分の原子構造と同様に第７図の三つのGe−Sb−Te
元合金の原子構造の層を示す模式図であり； 第11a図，第11b図および第11c図は、それぞれ、三次
元グラフであって、固定パルス電流（mA）およびパルス
立上り時間、パルス立ち下がり時間またはパルス幅（い
ずれもナノ秒）の一つの関数としてデバイス抵抗（キロ
オームオーダーの）を示すものであり； 第12a図および第12b図は、それぞれ、メモリ素子の固
定抵抗値のドリフトを減少させるために組成的に変成を
した場合およびしなかった場合のグラフであって、電気
抵抗が縦座標にプロットされ、（メモリ素子を固定して
からの）経過時間が横座標にプロットされたものであ
り； 第13図は、本発明の構造的変成なしに（Te56Ge22S
b22）90Ni5Se5という公称の化学組成を有するメモリ材
料のボリュームを含むメモリ素子で採集されたデータを
示すグラフであって、特に縦座標にデバイス抵抗がプロ
ットされているのに対し横座標には書込／消去のサイク
ル数がプロットされたものであり； 第14図は、本発明の改良された構造を有し（Te56Ge22
Sb22）90Ni5Se5という公称の化学組成を有するメモリ材
料のボリュームを含むメモリ素子で採集されたデータを
示すグラフであって、特に縦座標に素子抵抗がプロット
されているのに対し横座標には書込／消去のサイクル数
がプロットされたものであり；および 第15図は、（Te56Ge22Sb22）90Ni5Se5（即ち、変成さ
れた材料）という公称の化学組成を有するメモリ材料の
ボリュームを含むメモリ素子およびTe56Ge22Sb22（即
ち、標準材料）という公称の化学組成を有するメモリ材
料のボリュームを含むメモリ素子で採集されたデータを
示すグラフであって、特に待機時間が縦座標にプロット
されているのに対し横座標には素子温度（または温度の
関数）がプロットされたものである。
的に消去可能で直接重ね書き可能なマルチレベルメモリ
構成を描く集積回路の一部を示す断片的な断面図であ
り； 第２図は、本発明の第２の好適な実施例であり、電気
的に消去可能で直接重ね書き可能なマルチレベルメモリ
構成を描く集積回路の一部を示す断片的な断面図であ
り； 第３図は、第１図および第２図の集積回路の構成の一
部を示す概略上面図であり； 第４図は、第１図および第２図の集積回路の構成のメ
モリ素子と組み合わせた分離素子のＸ−Ｙマトリックス
アレイの一部を示す概略回路ダイアグラムであり； 第５図は、アドレス／ドライバ／デコーダが機能的に
添付された一体化回路チップと電気的な接続状態に置か
れた、第１図および第２図に描かれた本発明の一体型メ
モリマトリックスを有する単結晶半導体基板を示す概略
図であり； 第６図は、本発明の単一セルメモリ素子のマルチレベ
ルの記憶能力を示し、素子抵抗が縦座標にプロットさ
れ、かつ、信号パルス電圧が横座標上にプロットされた
グラフであり； 第７図は、本発明の新規な半導体材料についてのデー
タを示す表であって、このデータは、該材料の非晶質の
場合と異なる結晶相の場合における電気的かつ光学的特
性を比較して採集されたものであり； 第８図は、本発明のメモリ素子が製造される元となる
Ge:Sb:Teの三元成分相のダイアグラムであって、これら
の元素からなる種々の混合物が急速固化時に偏析（segr
egate）するマルチ相を示すものであり； 第９図は、本発明の改良されたメモリ素子について採
集されたサイクルライフデータを示すグラフであって、
特にサイクル履歴に関する安定化可能な固定抵抗を示
し、電気抵抗が縦座標にプロットされ、固定パルス電圧
が横座標にプロットされたものであり； 第10図は、当該系の異方性の構造を示すようにGe−Te
二元成分の原子構造と同様に第７図の三つのGe−Sb−Te
元合金の原子構造の層を示す模式図であり； 第11a図，第11b図および第11c図は、それぞれ、三次
元グラフであって、固定パルス電流（mA）およびパルス
立上り時間、パルス立ち下がり時間またはパルス幅（い
ずれもナノ秒）の一つの関数としてデバイス抵抗（キロ
オームオーダーの）を示すものであり； 第12a図および第12b図は、それぞれ、メモリ素子の固
定抵抗値のドリフトを減少させるために組成的に変成を
した場合およびしなかった場合のグラフであって、電気
抵抗が縦座標にプロットされ、（メモリ素子を固定して
からの）経過時間が横座標にプロットされたものであ
り； 第13図は、本発明の構造的変成なしに（Te56Ge22S
b22）90Ni5Se5という公称の化学組成を有するメモリ材
料のボリュームを含むメモリ素子で採集されたデータを
示すグラフであって、特に縦座標にデバイス抵抗がプロ
ットされているのに対し横座標には書込／消去のサイク
ル数がプロットされたものであり； 第14図は、本発明の改良された構造を有し（Te56Ge22
Sb22）90Ni5Se5という公称の化学組成を有するメモリ材
料のボリュームを含むメモリ素子で採集されたデータを
示すグラフであって、特に縦座標に素子抵抗がプロット
されているのに対し横座標には書込／消去のサイクル数
がプロットされたものであり；および 第15図は、（Te56Ge22Sb22）90Ni5Se5（即ち、変成さ
れた材料）という公称の化学組成を有するメモリ材料の
ボリュームを含むメモリ素子およびTe56Ge22Sb22（即
ち、標準材料）という公称の化学組成を有するメモリ材
料のボリュームを含むメモリ素子で採集されたデータを
示すグラフであって、特に待機時間が縦座標にプロット
されているのに対し横座標には素子温度（または温度の
関数）がプロットされたものである。
発明の詳細な説明
広範囲な分類のカルコゲナイド原料から製造された消
去可能な電気メモリは、非晶質状態から結晶質状態へス
イッチされる材料のような相変化を許容する材料中のあ
る元素種の移動（movement）により適応される構造変化
を採用する。例えば、テルルおよびゲルマニウムから形
成される電気的に切替可能なカルコゲナイド合金、すな
わち約80％〜85％のテルルと、約15％のゲルマニウム
と、それぞれ約１〜２％という微量な、硫黄および砒素
のような特定の他の元素とからなるようなものの場合、
より秩序のあるあるいはより結晶性の状態は、典型的に
は、メモリ材料のスイッチ可能な孔（pore）内に形成さ
れる高導電性結晶のTeフィラメントが形成されることに
特徴付けられる。このような従来技術にかかる材料の典
型的な組成は、例えば、Te81Ge15S2As2あるいはTe81Ge
15S2Sb2であろう。Teはその結晶状態では高導電性なの
で、非常に低抵抗状態が、より秩序のあるあるいは結晶
性の状態のTeフィラメントにより達成され、この抵抗
は、あまり秩序のないあるいは非晶質状態の孔の抵抗よ
り非常に甚だしく低かった。
去可能な電気メモリは、非晶質状態から結晶質状態へス
イッチされる材料のような相変化を許容する材料中のあ
る元素種の移動（movement）により適応される構造変化
を採用する。例えば、テルルおよびゲルマニウムから形
成される電気的に切替可能なカルコゲナイド合金、すな
わち約80％〜85％のテルルと、約15％のゲルマニウム
と、それぞれ約１〜２％という微量な、硫黄および砒素
のような特定の他の元素とからなるようなものの場合、
より秩序のあるあるいはより結晶性の状態は、典型的に
は、メモリ材料のスイッチ可能な孔（pore）内に形成さ
れる高導電性結晶のTeフィラメントが形成されることに
特徴付けられる。このような従来技術にかかる材料の典
型的な組成は、例えば、Te81Ge15S2As2あるいはTe81Ge
15S2Sb2であろう。Teはその結晶状態では高導電性なの
で、非常に低抵抗状態が、より秩序のあるあるいは結晶
性の状態のTeフィラメントにより達成され、この抵抗
は、あまり秩序のないあるいは非晶質状態の孔の抵抗よ
り非常に甚だしく低かった。
しかしながら、結晶状態での導電性Teフィラメントの
生成は、非晶質状態の原子配置（atomic configuratio
n）から結晶Teフィラメント状態の新しい局部的に濃縮
された原子配置へのTe原子のマイグレーションが要求さ
れた。同様に、カルコゲナイドのフィラメント状材料が
非晶質状態に戻るとき、結晶性フィラメントとなって析
出していたTeは、フィラメント中で局部的に濃縮された
形態から非晶質状態の原子配置へ材料内でスイッチされ
ることが要求される。この原子マイグレーション、拡散
あるいは非晶質状態および結晶質状態間の再配列（rear
rangement）は、それぞれ、マイグレーションに一致す
る十分な長さの保持あるいは休止（dwell）時間を要求
し、それによって比較的高い、必要なスイッチの時間お
よびエネルギをつくった。
生成は、非晶質状態の原子配置（atomic configuratio
n）から結晶Teフィラメント状態の新しい局部的に濃縮
された原子配置へのTe原子のマイグレーションが要求さ
れた。同様に、カルコゲナイドのフィラメント状材料が
非晶質状態に戻るとき、結晶性フィラメントとなって析
出していたTeは、フィラメント中で局部的に濃縮された
形態から非晶質状態の原子配置へ材料内でスイッチされ
ることが要求される。この原子マイグレーション、拡散
あるいは非晶質状態および結晶質状態間の再配列（rear
rangement）は、それぞれ、マイグレーションに一致す
る十分な長さの保持あるいは休止（dwell）時間を要求
し、それによって比較的高い、必要なスイッチの時間お
よびエネルギをつくった。
本発明者らは、ここに、カルコゲナイド半導体材料の
新規な種類を基礎とする、電気的に消去可能で直接重ね
書きできる根本的に異なるタイプのメモリに対して、必
要なスイッチ時間および入力されるエネルギの両者の著
しい減少を発見した。さらに、本発明のカルコゲナイド
原料は、根本的に新しい物理学を基礎とし、その作用は
完全には理解されていないが、与えられた結晶格子構造
における安定状態のひろいダイナミックレンジ内におい
て、または異なる結晶状態間の何れかにおいて、非常に
低エネルギ入力で非常に高速なスイッチングを与える。
よって、この新規に発見された材料群は、改良された電
気的メモリ素子に用いることができる。これらの新規な
材料は、その作用において、その中でバンドギャップが
調整されうる半導体材料の狭いバンドギャップ内に、非
常に高く、不揮発性で調整可能な（modulatable）濃度
の自由電荷を生成する能力を基礎としている。これらの
材料は、従来の非晶質および結晶材料とは、クリスタリ
ット（crystallite）がより無秩序な状態と見ることが
でき、スイッチの導電性に大きく影響する点で異なる。
新規な種類を基礎とする、電気的に消去可能で直接重ね
書きできる根本的に異なるタイプのメモリに対して、必
要なスイッチ時間および入力されるエネルギの両者の著
しい減少を発見した。さらに、本発明のカルコゲナイド
原料は、根本的に新しい物理学を基礎とし、その作用は
完全には理解されていないが、与えられた結晶格子構造
における安定状態のひろいダイナミックレンジ内におい
て、または異なる結晶状態間の何れかにおいて、非常に
低エネルギ入力で非常に高速なスイッチングを与える。
よって、この新規に発見された材料群は、改良された電
気的メモリ素子に用いることができる。これらの新規な
材料は、その作用において、その中でバンドギャップが
調整されうる半導体材料の狭いバンドギャップ内に、非
常に高く、不揮発性で調整可能な（modulatable）濃度
の自由電荷を生成する能力を基礎としている。これらの
材料は、従来の非晶質および結晶材料とは、クリスタリ
ット（crystallite）がより無秩序な状態と見ることが
でき、スイッチの導電性に大きく影響する点で異なる。
特に、本発明のメモリ材料は、ピコジュールのエネル
ギ入力で、ナノ秒時間（最低限のスイッチ速度および最
低限必要なエネルギはまだ確かめられていないが、この
出願時点における実験データは、本発明の電気的メモリ
が１ナノ秒程度の短いプログラミングパルスで変調（mo
dulated）され得る（たとえ楽観視でなくても）ことを
示している）で、抵抗変化が電気的に検知できる状態間
をスイッチし得る。このメモリ材料は不揮発性であり、
周期的な再生（リフレッシュ）信号を必要とすることな
く、メモリセルによって記憶された情報の完全な状態を
（選択された誤差限界内で）保持するであろう。メモリ
用途に具体的に挙げた上述した他の多くの半導体材料お
よび装置と比較すると、本発明の半導体材料および装置
は直接重ね書き可能であるので、そこに記憶された情報
を変えるために個別のメモリ素子が消去される（特定の
始点にセットされる）必要はない。いかなる異なる抵抗
値へもの、著しく速くかつ低エネルギのスイッチは、こ
のスイッチがスイッチ材料の全体的な原子の再配列の必
要がなく生じるという事実のおかげである。我々の現時
点での理解では、メモリ材料は微細結晶質相にあること
を示唆することができ、実験的な証拠はまた、微細結晶
質半導体材料のクリスタリットサイズと低エネルギ信号
の適用により迅速に他の安定状態をとるというその材料
の能力との間に多少の一致があることを証明する。
ギ入力で、ナノ秒時間（最低限のスイッチ速度および最
低限必要なエネルギはまだ確かめられていないが、この
出願時点における実験データは、本発明の電気的メモリ
が１ナノ秒程度の短いプログラミングパルスで変調（mo
dulated）され得る（たとえ楽観視でなくても）ことを
示している）で、抵抗変化が電気的に検知できる状態間
をスイッチし得る。このメモリ材料は不揮発性であり、
周期的な再生（リフレッシュ）信号を必要とすることな
く、メモリセルによって記憶された情報の完全な状態を
（選択された誤差限界内で）保持するであろう。メモリ
用途に具体的に挙げた上述した他の多くの半導体材料お
よび装置と比較すると、本発明の半導体材料および装置
は直接重ね書き可能であるので、そこに記憶された情報
を変えるために個別のメモリ素子が消去される（特定の
始点にセットされる）必要はない。いかなる異なる抵抗
値へもの、著しく速くかつ低エネルギのスイッチは、こ
のスイッチがスイッチ材料の全体的な原子の再配列の必
要がなく生じるという事実のおかげである。我々の現時
点での理解では、メモリ材料は微細結晶質相にあること
を示唆することができ、実験的な証拠はまた、微細結晶
質半導体材料のクリスタリットサイズと低エネルギ信号
の適用により迅速に他の安定状態をとるというその材料
の能力との間に多少の一致があることを証明する。
半導体材料の具体的な実施例、とりわけメモリへの使
い方に適合させたものが下記に述べられているが、本発
明のメモリ素子は、バンドエッジに関連したフェルミ準
位位置のシフトにより自由電荷濃度が調整可能であると
いう要求を満たす半導体材料のいかなるボディからも組
み立てられ得る。特に、新規に発見された一群の半導体
材料を電気的メモリに適用した結果、高速で、低エネル
ギで、直接重ね書き操作ができる。メモリ材料は複数の
構成元素から形成されており、構成元素のそれぞれはメ
モリ材料の全体ボリューム（entire volume）の全体に
亘って存在する。複数の構成元素は、好ましくは、少な
くとも１種のカルコゲン元素を含み、少なくとも１種の
遷移金属元素を含むであろう。「遷移金属」という言葉
は、ここでは、元素番号21〜30,39〜48,57および72〜80
の元素を含むものとして使用する。メモリ材料のボリュ
ームを形成する複数の構成元素は、より好ましくは、T
e,Se,Ge,Sb,Bi,Pb,Sn,As,S,Si,P,Oおよびこれらの混合
物あるいは合金で構成される群から選ばれる元素を含
む。より好ましくは、遷移元素はCr,Fe,Niおよびこれら
の混合物あるいは合金を含み、カルコゲン元素はTeおよ
びSeを含む。最も好ましい遷移金属はNiである。このよ
うな多元素系の具体的な実施例を、Niおよび／またはSe
を含有するあるいは含有しないTe:Ge:Sb系に関して、以
下に示す。
い方に適合させたものが下記に述べられているが、本発
明のメモリ素子は、バンドエッジに関連したフェルミ準
位位置のシフトにより自由電荷濃度が調整可能であると
いう要求を満たす半導体材料のいかなるボディからも組
み立てられ得る。特に、新規に発見された一群の半導体
材料を電気的メモリに適用した結果、高速で、低エネル
ギで、直接重ね書き操作ができる。メモリ材料は複数の
構成元素から形成されており、構成元素のそれぞれはメ
モリ材料の全体ボリューム（entire volume）の全体に
亘って存在する。複数の構成元素は、好ましくは、少な
くとも１種のカルコゲン元素を含み、少なくとも１種の
遷移金属元素を含むであろう。「遷移金属」という言葉
は、ここでは、元素番号21〜30,39〜48,57および72〜80
の元素を含むものとして使用する。メモリ材料のボリュ
ームを形成する複数の構成元素は、より好ましくは、T
e,Se,Ge,Sb,Bi,Pb,Sn,As,S,Si,P,Oおよびこれらの混合
物あるいは合金で構成される群から選ばれる元素を含
む。より好ましくは、遷移元素はCr,Fe,Niおよびこれら
の混合物あるいは合金を含み、カルコゲン元素はTeおよ
びSeを含む。最も好ましい遷移金属はNiである。このよ
うな多元素系の具体的な実施例を、Niおよび／またはSe
を含有するあるいは含有しないTe:Ge:Sb系に関して、以
下に示す。
当業者によく知られているように、カルコゲナイド半
導体材料は、他の半導体のように、伝導帯と価電子帯と
を分離している禁制エネルギ帯あるいはバンドギャップ
によって特徴付けられる（カルコゲナイド半導体材料の
モビリティギャップを説明している“Cohen,Fritzsche,
Ovshinsky model"参照）。フェルミ準位位置、すなわち
その位置でのエネルギレベルの存在確率が50％であるエ
ネルギは、ある程度半導体材料の電気的伝導性を決定
し、さらにそれがバンドギャップ内の実質的に異なる位
置に移動すると伝導度の大きなダイナミックレンジが可
能となる。しかしながら、以前に仮説として取りあげら
れた理論は、フェルミ準位の位置を変化させるのに必要
なエネルギ要求が非常に低く、これによってメモリ素子
が与えられた抵抗値にセットされることを説明すること
ができない。また、その理論は、以下に図示するような
結果のタイプ、特に、一方向（高抵抗値からより低抵抗
値へ）のみにおける操作を要求する上述した初期の「開
始状態（starting state）」へ戻ることなく、両方向
（逆方向（visa versa）は勿論、与えられた電気信号の
入力により低い方の抵抗から高い方の抵抗へも）におい
て中間抵抗値を移動することができる顕著な能力につい
ても説明することはできない。これが、我々が本発明の
半導体材料が真に直接重ね書き可能であるという理由で
ある。これが達成される方法の説明に関係なく、本発明
は、単一メモリ素子ではいままで得られなかった価値の
高い電気的スイッチ特性の結合（combination）を提供
する。実験結果は、今まで調査されたカルコゲナイド組
成物が正孔伝導を使用し、そしてマルチレベルデータの
記憶操作に用いると、入力信号によりフェルミ準位位置
を中央ギャップ（midgap）位置から価電子帯端まで、さ
らには価電子帯内に深く入ったところまで移動すること
ができることを証明していることが注目されなければな
らない。事実のところ、ダイナミックレンジは価電子体
内に存在するであろう。
導体材料は、他の半導体のように、伝導帯と価電子帯と
を分離している禁制エネルギ帯あるいはバンドギャップ
によって特徴付けられる（カルコゲナイド半導体材料の
モビリティギャップを説明している“Cohen,Fritzsche,
Ovshinsky model"参照）。フェルミ準位位置、すなわち
その位置でのエネルギレベルの存在確率が50％であるエ
ネルギは、ある程度半導体材料の電気的伝導性を決定
し、さらにそれがバンドギャップ内の実質的に異なる位
置に移動すると伝導度の大きなダイナミックレンジが可
能となる。しかしながら、以前に仮説として取りあげら
れた理論は、フェルミ準位の位置を変化させるのに必要
なエネルギ要求が非常に低く、これによってメモリ素子
が与えられた抵抗値にセットされることを説明すること
ができない。また、その理論は、以下に図示するような
結果のタイプ、特に、一方向（高抵抗値からより低抵抗
値へ）のみにおける操作を要求する上述した初期の「開
始状態（starting state）」へ戻ることなく、両方向
（逆方向（visa versa）は勿論、与えられた電気信号の
入力により低い方の抵抗から高い方の抵抗へも）におい
て中間抵抗値を移動することができる顕著な能力につい
ても説明することはできない。これが、我々が本発明の
半導体材料が真に直接重ね書き可能であるという理由で
ある。これが達成される方法の説明に関係なく、本発明
は、単一メモリ素子ではいままで得られなかった価値の
高い電気的スイッチ特性の結合（combination）を提供
する。実験結果は、今まで調査されたカルコゲナイド組
成物が正孔伝導を使用し、そしてマルチレベルデータの
記憶操作に用いると、入力信号によりフェルミ準位位置
を中央ギャップ（midgap）位置から価電子帯端まで、さ
らには価電子帯内に深く入ったところまで移動すること
ができることを証明していることが注目されなければな
らない。事実のところ、ダイナミックレンジは価電子体
内に存在するであろう。
非結晶質（noncrystalline）固体を結晶質に対応する
もの（counterparts）と区別する根本的な規則は、非結
晶質相の構成元素が結合オプションを持っていることで
ある。これは、非結晶質固体の必須条件である。この結
果は、結晶対称が格子を規定し、同様にこの格子が化学
結合の選択を制限するという事実に基づく。非晶質固体
が所有する性質の全て；その凝集エネルギ，その結晶化
に対する抵抗，その光学的バンドギャップ，そのモビリ
ティギャップ，その電子状態の密度などは、３つの要
素；そのショートレンジの結合関係，変化された位相形
状（varied topological configurations）およびその
総合的な相互作用環境（total interractive environme
nt）によって決まる。けれども、非晶質材料は、種々の
局部的な秩序（order）および環境を提供する、多くの
異なるタイプの元素からなる非平衡配置の非化学量論的
合金であり得る。本発明の半導体材料の大きなボリュー
ムフラクションを形成するクリスタリットは、非常に小
さく、多くの範囲で500オングストロームというオーダ
（実施例の場合であるが）である。これらのクリスタリ
ットは、構造的に無秩序な材料からなり原子単層が数層
積層された厚さのスキン（skin）あるいは表面部（surf
ace region）によって包囲されている。したがって、非
晶質モデルあるいはショートレンジの局部的秩序によっ
て特徴付けられるモデルは少なくとも、表面部における
分子および原子の相互作用を予言することを試みるのに
用いると最も好ましいであろう。それによって結び付け
られないように、そのような説明的なモデルを次の段落
に述べる。
もの（counterparts）と区別する根本的な規則は、非結
晶質相の構成元素が結合オプションを持っていることで
ある。これは、非結晶質固体の必須条件である。この結
果は、結晶対称が格子を規定し、同様にこの格子が化学
結合の選択を制限するという事実に基づく。非晶質固体
が所有する性質の全て；その凝集エネルギ，その結晶化
に対する抵抗，その光学的バンドギャップ，そのモビリ
ティギャップ，その電子状態の密度などは、３つの要
素；そのショートレンジの結合関係，変化された位相形
状（varied topological configurations）およびその
総合的な相互作用環境（total interractive environme
nt）によって決まる。けれども、非晶質材料は、種々の
局部的な秩序（order）および環境を提供する、多くの
異なるタイプの元素からなる非平衡配置の非化学量論的
合金であり得る。本発明の半導体材料の大きなボリュー
ムフラクションを形成するクリスタリットは、非常に小
さく、多くの範囲で500オングストロームというオーダ
（実施例の場合であるが）である。これらのクリスタリ
ットは、構造的に無秩序な材料からなり原子単層が数層
積層された厚さのスキン（skin）あるいは表面部（surf
ace region）によって包囲されている。したがって、非
晶質モデルあるいはショートレンジの局部的秩序によっ
て特徴付けられるモデルは少なくとも、表面部における
分子および原子の相互作用を予言することを試みるのに
用いると最も好ましいであろう。それによって結び付け
られないように、そのような説明的なモデルを次の段落
に述べる。
メモリデバイスを構成するのに用いられる特定の半導
体合金は、特に「孤立対」電子（孤立電子対）が存在す
ることに注目されるカルコゲナイド元素を含む。したが
って、利用できる化学結合配置にあるこれらの孤立電子
対の効果について議論する必要がある。単純に言えば、
孤立電子対は、原子の原子価殻内の電子対で典型的には
結合に供されていないものである。このような孤立電子
対は構造的および化学的の両方で重要である。これら
は、他の孤立電子対は勿論、近隣の結合配置に供されて
いる電子対に対して強い反発力をはたらかせることによ
り、分子形状および結晶格子に影響を与える。孤立原子
対は第２の原子核によって結合部に縛って抑え付けてお
くことができないので、これらは低エネルギ電子遷移
（transitions）に影響を与え、寄与することができ
る。Ovshinskyによって最初に指摘されたときには孤立
電子対は１および３の中央結合（center bonding）を有
することができ;Kastner,AdlerおよびFritscheによって
証明されたときには、それらは原子価交換対（valance
alternation pairs）を有している。
体合金は、特に「孤立対」電子（孤立電子対）が存在す
ることに注目されるカルコゲナイド元素を含む。したが
って、利用できる化学結合配置にあるこれらの孤立電子
対の効果について議論する必要がある。単純に言えば、
孤立電子対は、原子の原子価殻内の電子対で典型的には
結合に供されていないものである。このような孤立電子
対は構造的および化学的の両方で重要である。これら
は、他の孤立電子対は勿論、近隣の結合配置に供されて
いる電子対に対して強い反発力をはたらかせることによ
り、分子形状および結晶格子に影響を与える。孤立原子
対は第２の原子核によって結合部に縛って抑え付けてお
くことができないので、これらは低エネルギ電子遷移
（transitions）に影響を与え、寄与することができ
る。Ovshinskyによって最初に指摘されたときには孤立
電子対は１および３の中央結合（center bonding）を有
することができ;Kastner,AdlerおよびFritscheによって
証明されたときには、それらは原子価交換対（valance
alternation pairs）を有している。
特に、ここで説明するテルル合金は、孤立対状態で作
られている価電子帯を有している。Teには4p殻電子が存
在するが、Te原子はこれらのｐ殻の結合電子の内の２つ
が化学的に結合して他の外側の２つの電子（孤立電子
対）は結合の目的に使用されていない。それ故、Teの系
の電子エネルギは実質的に変化しない。これに関して、
最も満たされた分子軌道は孤立電子対が含まれている軌
道であることに注目してほしい。このことは重要であ
る。というのは、テルルおよびゲルマニウム原子の完全
な化学量論的結晶においては、それにより結晶が生成さ
れる、格子内のいくらかの内部歪の適用により、価電子
帯は広がり、そのとき存在しているフェルミ準位の位置
に向かって移動する。しかしながら、TeGe結晶は自然に
「自己補償（self−compensated）」、すなわち結晶がT
eリッチ組成（52％Teおよび48％Ge）を優先的にとるこ
とを望む。化学量論的結晶は面心立方である；しかしな
がら、最小量のエネルギを加えると、Geおよび／または
Sbの空孔の数が増えることにより菱面体格子構造をとり
得る。TeGe合金の格子歪を減少することができる結晶格
子構造中の空孔の形成が材料のエネルギ状態の減少の原
因であり、フェルミ準位を価電子帯に向かって移動させ
る。
られている価電子帯を有している。Teには4p殻電子が存
在するが、Te原子はこれらのｐ殻の結合電子の内の２つ
が化学的に結合して他の外側の２つの電子（孤立電子
対）は結合の目的に使用されていない。それ故、Teの系
の電子エネルギは実質的に変化しない。これに関して、
最も満たされた分子軌道は孤立電子対が含まれている軌
道であることに注目してほしい。このことは重要であ
る。というのは、テルルおよびゲルマニウム原子の完全
な化学量論的結晶においては、それにより結晶が生成さ
れる、格子内のいくらかの内部歪の適用により、価電子
帯は広がり、そのとき存在しているフェルミ準位の位置
に向かって移動する。しかしながら、TeGe結晶は自然に
「自己補償（self−compensated）」、すなわち結晶がT
eリッチ組成（52％Teおよび48％Ge）を優先的にとるこ
とを望む。化学量論的結晶は面心立方である；しかしな
がら、最小量のエネルギを加えると、Geおよび／または
Sbの空孔の数が増えることにより菱面体格子構造をとり
得る。TeGe合金の格子歪を減少することができる結晶格
子構造中の空孔の形成が材料のエネルギ状態の減少の原
因であり、フェルミ準位を価電子帯に向かって移動させ
る。
菱面体格子構造に安定な中間抵抗値が存在することを
証明するためだけではあるけれども、系は、結晶粒サイ
ズが非常に小さく、表面スキンが非常に重要な役割を果
たしているであろう微細結晶質である。したがって、説
明を得る目的で局部秩序の非晶質モデルをショートレン
ジ局部秩序モデルの上に本質的に重ねるのでなく、原子
挙動の真相を完全に予言するのでなければ、上記系は受
け入れられるものである。材料の非晶質性を考える場
合、バンドテール（band tail）における欠陥状態の密
度はバンドエッジ近傍が最も大きく、一方、捕獲された
電荷キャリアのための再結合中心の深さがバンドエッジ
からさらに遠く離れて深くなることに注目して欲しい。
これらの深いトラップおよびテール状態の存在は、フェ
ルミ準位位置とバンドエッジとの間の中間の安定な抵抗
値を説明する可能性を提供するであろう。理論に関係な
く、本発明の半導体材料は、金属様（metallic−like）
伝導を示す縮退した半導体である。
証明するためだけではあるけれども、系は、結晶粒サイ
ズが非常に小さく、表面スキンが非常に重要な役割を果
たしているであろう微細結晶質である。したがって、説
明を得る目的で局部秩序の非晶質モデルをショートレン
ジ局部秩序モデルの上に本質的に重ねるのでなく、原子
挙動の真相を完全に予言するのでなければ、上記系は受
け入れられるものである。材料の非晶質性を考える場
合、バンドテール（band tail）における欠陥状態の密
度はバンドエッジ近傍が最も大きく、一方、捕獲された
電荷キャリアのための再結合中心の深さがバンドエッジ
からさらに遠く離れて深くなることに注目して欲しい。
これらの深いトラップおよびテール状態の存在は、フェ
ルミ準位位置とバンドエッジとの間の中間の安定な抵抗
値を説明する可能性を提供するであろう。理論に関係な
く、本発明の半導体材料は、金属様（metallic−like）
伝導を示す縮退した半導体である。
半導体およびメモリ材料のバルク内に存在するクリス
タリットのサイズは比較的小さく、好ましくは約2000Å
より小さく、より好ましくは約50Å〜約500Åの間にあ
り、最も好ましくは約200Å〜約400Å程度である。さら
に、これらのクリスタリットは、非晶質スキンによって
包囲されていると信じられている。非晶質スキンは、材
料が確実にかつ繰り返し可能にセットできる、検出可能
な抵抗値間の遷移（transitions）のためのエネルギ要
求を低下することのみならず、異なる抵抗（伝導度）と
して検出できる多くのフェルミ準位位置の迅速な形成に
も貢献するであろう。
タリットのサイズは比較的小さく、好ましくは約2000Å
より小さく、より好ましくは約50Å〜約500Åの間にあ
り、最も好ましくは約200Å〜約400Å程度である。さら
に、これらのクリスタリットは、非晶質スキンによって
包囲されていると信じられている。非晶質スキンは、材
料が確実にかつ繰り返し可能にセットできる、検出可能
な抵抗値間の遷移（transitions）のためのエネルギ要
求を低下することのみならず、異なる抵抗（伝導度）と
して検出できる多くのフェルミ準位位置の迅速な形成に
も貢献するであろう。
本発明の他の態様によると、本発明の微細結晶質材料
で構成される２または３端子の半導体装置のスイッチ特
性の調整は、繰り返し可能かつ検出可能な抵抗値が影響
されるように制御されるであろうということが発見され
た。本発明の材料が、低エネルギの入力信号で所望の伝
導度（フェルミ準位位置で決定される）に迅速にセット
されるためには、上記材料が少なくとも２つの異なるフ
ェルミ準位位置（フェルミ準位位置は、電気的伝導度が
異なることを除けば実質的に一定のバンドギャップで特
徴付けられる）を伴って安定に（長く存続する準安定
に）存在できることが必要であることが発見された。
で構成される２または３端子の半導体装置のスイッチ特
性の調整は、繰り返し可能かつ検出可能な抵抗値が影響
されるように制御されるであろうということが発見され
た。本発明の材料が、低エネルギの入力信号で所望の伝
導度（フェルミ準位位置で決定される）に迅速にセット
されるためには、上記材料が少なくとも２つの異なるフ
ェルミ準位位置（フェルミ準位位置は、電気的伝導度が
異なることを除けば実質的に一定のバンドギャップで特
徴付けられる）を伴って安定に（長く存続する準安定
に）存在できることが必要であることが発見された。
上述したように、比較的小さいクリスタリットサイズ
は、検出可能な抵抗値間を迅速に遷移するすることに貢
献するであろうことも信じられている。ここで、微細構
造は原子レベルに容易に調整され得るので、微細結晶質
格子構造は、これらの抵抗値間をより迅速に切り替わる
ことが前提となっている。例えば、迅速なスイッチの原
因となる孤立電子対がGeまたはSb原子と結合するとき、
増加した電気的伝導度を提供するための電気パルスによ
って孤立電子対が破壊されてはならない。
は、検出可能な抵抗値間を迅速に遷移するすることに貢
献するであろうことも信じられている。ここで、微細構
造は原子レベルに容易に調整され得るので、微細結晶質
格子構造は、これらの抵抗値間をより迅速に切り替わる
ことが前提となっている。例えば、迅速なスイッチの原
因となる孤立電子対がGeまたはSb原子と結合するとき、
増加した電気的伝導度を提供するための電気パルスによ
って孤立電子対が破壊されてはならない。
本発明の半導体材料の１つの特性は、単位体積当たり
より多くのかつより小さいクリスタリットが生成される
傾向があることである。クリスタリットサイズは、本発
明を具体化する代表的材料の最も広い選択的な範囲は約
2000Åよりかなり小さく、一般的には従来の材料の特性
である約2000〜5000Åの範囲より小さいということが発
見された。クリスタリットのサイズは、ここではクリス
タリットの直径、またはクリスタリットが球形な形状で
ない場合の直径に相当する「特性次元（characteristic
dimension）」の直径として定義されている。
より多くのかつより小さいクリスタリットが生成される
傾向があることである。クリスタリットサイズは、本発
明を具体化する代表的材料の最も広い選択的な範囲は約
2000Åよりかなり小さく、一般的には従来の材料の特性
である約2000〜5000Åの範囲より小さいということが発
見された。クリスタリットのサイズは、ここではクリス
タリットの直径、またはクリスタリットが球形な形状で
ない場合の直径に相当する「特性次元（characteristic
dimension）」の直径として定義されている。
本発明の基準に一致するTeGeSb材料の種類の高抵抗状
態の組成物は、一般的に、従来の電気的に消去可能なメ
モリ材料に存在する量と比較してTeの濃度が実質的に減
少していることによって特徴付けられることが決定され
た。実質的に改善された電気的スイッチ実行特性を示す
ある組成物では、堆積されたままの材料中のTeの平均濃
度は、70％より十分小さく、典型的には約60％より小さ
く、一般的には小さくは約23％から約58％まであり、最
も好ましくは約48％から58％までであった。Geの濃度
は、約５％より大きく、材料の平均では約８％から約40
の範囲にあり、一般的には50％より小さい値にとどまっ
ていた。この組成物中の主な構成成分の残りは、Sbであ
る。与えられたパーセンテージは、原子パーセンテージ
であり、構成成分の原子がトータルで100％となる。し
たがって、この組成物は、TeaGebSb100-(a+b)で示され
るであろう。これらの３元Te−Ge−Sb合金は、特に優れ
た電気的伝導性を有する付加的なメモリ材料の開発の出
発材料として有益である。
態の組成物は、一般的に、従来の電気的に消去可能なメ
モリ材料に存在する量と比較してTeの濃度が実質的に減
少していることによって特徴付けられることが決定され
た。実質的に改善された電気的スイッチ実行特性を示す
ある組成物では、堆積されたままの材料中のTeの平均濃
度は、70％より十分小さく、典型的には約60％より小さ
く、一般的には小さくは約23％から約58％まであり、最
も好ましくは約48％から58％までであった。Geの濃度
は、約５％より大きく、材料の平均では約８％から約40
の範囲にあり、一般的には50％より小さい値にとどまっ
ていた。この組成物中の主な構成成分の残りは、Sbであ
る。与えられたパーセンテージは、原子パーセンテージ
であり、構成成分の原子がトータルで100％となる。し
たがって、この組成物は、TeaGebSb100-(a+b)で示され
るであろう。これらの３元Te−Ge−Sb合金は、特に優れ
た電気的伝導性を有する付加的なメモリ材料の開発の出
発材料として有益である。
Te:Ge:Sb系の３元ダイヤグラムを第８図に示す。Te,G
eおよびSbの種々の混合物から溶融物が調製され、この
溶融物は迅速な凝固により多相中に偏析された。これら
の迅速に凝固された溶融物の分析は、10の異なる相（迅
速に凝固された溶融物のうちのどれにも全てが存在しな
い）の存在を示した。これらの相は、元素のGe,Teおよ
びSb、２元化合物のGeTeおよびSb2Te3、ならびに５つの
異なる３元相である。全ての３元相の元素組成は、疑似
２元のGeTe−Sb2Te3系列上にあり、第８図に示す３元ダ
イヤグラムの参照文字A,B,C,DおよびＥで示される。こ
れらの５つの３元相中の元素の原子比は、第１表に示さ
れる。第８図のさらに詳細な説明は、以下に示される。
eおよびSbの種々の混合物から溶融物が調製され、この
溶融物は迅速な凝固により多相中に偏析された。これら
の迅速に凝固された溶融物の分析は、10の異なる相（迅
速に凝固された溶融物のうちのどれにも全てが存在しな
い）の存在を示した。これらの相は、元素のGe,Teおよ
びSb、２元化合物のGeTeおよびSb2Te3、ならびに５つの
異なる３元相である。全ての３元相の元素組成は、疑似
２元のGeTe−Sb2Te3系列上にあり、第８図に示す３元ダ
イヤグラムの参照文字A,B,C,DおよびＥで示される。こ
れらの５つの３元相中の元素の原子比は、第１表に示さ
れる。第８図のさらに詳細な説明は、以下に示される。
第１表
TeGeSb系の観察された３元結晶
指示 Geの％ Sbの％ Teの％
Ａ 40 10 50
Ｂ 26 18 56
Ｃ 18 26 56
Ｄ 14 29 57
Ｅ 8 35 56
本発明の新規なメモリ素子は、メモリ材料のボリュー
ムを含み、このメモリ材料は好ましくは少なくとも１つ
のカルコゲンを含み、かつ１つ以上の遷移金属を含み得
る。遷移金属を含むメモリ材料は３元Te−Ge−Sb系の我
々のメモリ材料の元素的に変性した（elementally modi
fied）形態である。すなわち、元素的に変更したメモリ
材料は、Te−Ge−Sbメモリ合金の変性された形態であ
る。この元素的変性は、基本的なTe−Ge−Sb3元系の中
に遷移金属を、Seなどの付加的なカルコゲン元素を伴っ
てまたは伴わないで、混合することによって達成され
る。一般的に、元素的に変性されたメモリ材料は、２つ
のカテゴリに分類される。
ムを含み、このメモリ材料は好ましくは少なくとも１つ
のカルコゲンを含み、かつ１つ以上の遷移金属を含み得
る。遷移金属を含むメモリ材料は３元Te−Ge−Sb系の我
々のメモリ材料の元素的に変性した（elementally modi
fied）形態である。すなわち、元素的に変更したメモリ
材料は、Te−Ge−Sbメモリ合金の変性された形態であ
る。この元素的変性は、基本的なTe−Ge−Sb3元系の中
に遷移金属を、Seなどの付加的なカルコゲン元素を伴っ
てまたは伴わないで、混合することによって達成され
る。一般的に、元素的に変性されたメモリ材料は、２つ
のカテゴリに分類される。
第１はTe,Ge,Sbおよび遷移金属を含み、これらの比
は、（TeaGebSb100-(a+b)）cTM100-cである。ここで、
添え字は構成元素の原子％を示し、トータルで100とな
る。TMは１以上の遷移金属であり、ａおよびｂは基本的
な３元Te−Ge−Sb系について上述したものであり、ｃは
約90から約99.5％の間にある。遷移金属は好ましくはC
r,Fe,Niおよびこれらの混合物もしくは合金を含み得
る。この系に包含されるメモリ材料の具体例は、（Te56
Ge22Sb22）95Ni5,（Te56Ge22Sb22）90Ni10,（Te56Ge22S
b22）95Cr5,（Te56Ge22Sb22）90Cr10,（Te56Ge22Sb22）
95Fe5,（Te56Ge22Sb22）90Fe10,（Te56Ge22Sb22）90Ni5
Cr5,（Te56Ge22Sb22）90Ni5Fe5,（Te56Ge22Sb22）90Cr5
Fe5などを含むであろう。
は、（TeaGebSb100-(a+b)）cTM100-cである。ここで、
添え字は構成元素の原子％を示し、トータルで100とな
る。TMは１以上の遷移金属であり、ａおよびｂは基本的
な３元Te−Ge−Sb系について上述したものであり、ｃは
約90から約99.5％の間にある。遷移金属は好ましくはC
r,Fe,Niおよびこれらの混合物もしくは合金を含み得
る。この系に包含されるメモリ材料の具体例は、（Te56
Ge22Sb22）95Ni5,（Te56Ge22Sb22）90Ni10,（Te56Ge22S
b22）95Cr5,（Te56Ge22Sb22）90Cr10,（Te56Ge22Sb22）
95Fe5,（Te56Ge22Sb22）90Fe10,（Te56Ge22Sb22）90Ni5
Cr5,（Te56Ge22Sb22）90Ni5Fe5,（Te56Ge22Sb22）90Cr5
Fe5などを含むであろう。
第２はTe,Ge,Sb,Seおよび遷移金属を含み、これらの
比は、（TeaGebSb100-(a+b)）cTMdSe100-(c+d)である。
ここで、添え字は構成元素の原子％を示し、トータルで
100％となる。TMは１以上の遷移金属であり、ａおよび
ｂは基本的な３元Te−Ge−Sb系について上述したもので
あり、ｃは約80から約99％の間にあり、ｄは約0.5から1
0％の間にある。遷移金属は好ましくはCr,Fe,Niおよび
これらの混合物もしくは合金を含み得る。この系に包含
されるメモリ材料の具体例は、（Te56Ge22Sb22）90Ni5S
e5,（Te56Ge22Sb22）90Ni10Se10,（Te56Ge22Sb22）90Cr
5Se5,（Te56Ge22Sb22）80Cr10Se10,（Te56Ge22Sb22）90
Fe5Se5,（Te56Ge22Sb22）80Fe10Se10,（Te56Ge22Sb22）
85Ni5Cr5Se5,（Te56Ge22Sb22）80Ni5Fe5Se10,（Te56Ge
22Sb22）85Cr5Fe5Se5などを含むであろう。
比は、（TeaGebSb100-(a+b)）cTMdSe100-(c+d)である。
ここで、添え字は構成元素の原子％を示し、トータルで
100％となる。TMは１以上の遷移金属であり、ａおよび
ｂは基本的な３元Te−Ge−Sb系について上述したもので
あり、ｃは約80から約99％の間にあり、ｄは約0.5から1
0％の間にある。遷移金属は好ましくはCr,Fe,Niおよび
これらの混合物もしくは合金を含み得る。この系に包含
されるメモリ材料の具体例は、（Te56Ge22Sb22）90Ni5S
e5,（Te56Ge22Sb22）90Ni10Se10,（Te56Ge22Sb22）90Cr
5Se5,（Te56Ge22Sb22）80Cr10Se10,（Te56Ge22Sb22）90
Fe5Se5,（Te56Ge22Sb22）80Fe10Se10,（Te56Ge22Sb22）
85Ni5Cr5Se5,（Te56Ge22Sb22）80Ni5Fe5Se10,（Te56Ge
22Sb22）85Cr5Fe5Se5などを含むであろう。
本願発明のメモリ素子は、セットされた抵抗値を実質
的に不揮発性に保持する。しかしながら、もしこのメモ
リ素子の抵抗値が何らかの環境によって元のセットされ
た値からドリフトされた場合、このドリフトを除去する
ために、以下に述べる「組成変性（compositional modi
fication）」が用いられるであろう。ここで用いる「不
揮発性」という言葉は、記録保管寿命期間（archival t
ime periods）の間セットされた抵抗値が実質的に一定
のままである状態をいう。勿論、ソフトウェア（以下に
述べるフィードバック系を含む）は、選択された誤差限
界を越える「ドリフト」が絶対に生じないことを保証す
るために用いることができる。メモリ素子の抵抗値のド
リフトが、もし妨げないままにしていれば、情報のグレ
ースケール記憶を邪魔するので、ドリフトは最低限にす
るのが望ましい。
的に不揮発性に保持する。しかしながら、もしこのメモ
リ素子の抵抗値が何らかの環境によって元のセットされ
た値からドリフトされた場合、このドリフトを除去する
ために、以下に述べる「組成変性（compositional modi
fication）」が用いられるであろう。ここで用いる「不
揮発性」という言葉は、記録保管寿命期間（archival t
ime periods）の間セットされた抵抗値が実質的に一定
のままである状態をいう。勿論、ソフトウェア（以下に
述べるフィードバック系を含む）は、選択された誤差限
界を越える「ドリフト」が絶対に生じないことを保証す
るために用いることができる。メモリ素子の抵抗値のド
リフトが、もし妨げないままにしていれば、情報のグレ
ースケール記憶を邪魔するので、ドリフトは最低限にす
るのが望ましい。
「組成変性」は、ここでは、材料固有の抵抗を増加す
るためにバンドギャップを広げる元素の添加を含み、実
質的に安定な抵抗値をもたらすために、メモリ材料のボ
リュームを組成的に変性するいかなる手段をも含む。組
成変性の１つの例は、厚みに関して同質でない様に傾斜
させた組成を含ませることである。例えば、メモリ材料
のボリュームは、第１のTe−Ge−Sb合金から第２の組成
が異なるTe−Ge−Sb合金まで傾斜するであろう。組成傾
斜は、セットされた抵抗値のドリフトを減少するあらゆ
る形態に採用されるであろう。例えば、組成傾斜は、第
１および第２の合金が同一の合金系であることに限定さ
れる必要はない。また、傾斜は、２つ以上の合金で達成
され得る。傾斜は、一様で連続的でも、または一様でな
く非連続的でもよい。抵抗値ドリフトを低減する結果と
なる傾斜組成の具体例は、表面のGe14Sb29Te57から反対
側表面のGe22Sb22Te56への一様で連続的な傾斜を含む。
るためにバンドギャップを広げる元素の添加を含み、実
質的に安定な抵抗値をもたらすために、メモリ材料のボ
リュームを組成的に変性するいかなる手段をも含む。組
成変性の１つの例は、厚みに関して同質でない様に傾斜
させた組成を含ませることである。例えば、メモリ材料
のボリュームは、第１のTe−Ge−Sb合金から第２の組成
が異なるTe−Ge−Sb合金まで傾斜するであろう。組成傾
斜は、セットされた抵抗値のドリフトを減少するあらゆ
る形態に採用されるであろう。例えば、組成傾斜は、第
１および第２の合金が同一の合金系であることに限定さ
れる必要はない。また、傾斜は、２つ以上の合金で達成
され得る。傾斜は、一様で連続的でも、または一様でな
く非連続的でもよい。抵抗値ドリフトを低減する結果と
なる傾斜組成の具体例は、表面のGe14Sb29Te57から反対
側表面のGe22Sb22Te56への一様で連続的な傾斜を含む。
抵抗ドリフトを低減するために取りうる組成変性の他
の態様は、メモリ材料のボリュームを層状にすることに
よる。すなわち、メモリ材料のボリュームが、複数の、
分離した、比較的薄い異なる組成の層で形成されるであ
ろう。例えば、メモリ材料のボリュームは、１つ以上の
対の層を含み、そのそれぞれが異なるTe−Ge−Sb合金で
形成されているであろう。また、傾斜組成の場合と同様
に、抵抗値ドリフトを実質的に低減する結果となる層の
組み合わせであればいかなるものも採用し得る。層は、
同じ程度の厚さでもよいし、異なる厚さでもよいであろ
う。層の数はいくつでもよく、同一の合金の複数の層
も、隣接してあるいは互いに離れてメモリ材料のボリュ
ーム中に存在してもよい。また、いかなる数の異なる合
金組成物も用いられるであろう。組成層状化の具体例
は、Ge14Sb29Te57およびGe22Sb22Te56の交互の対の層を
含むメモリ材料のボリュームである。
の態様は、メモリ材料のボリュームを層状にすることに
よる。すなわち、メモリ材料のボリュームが、複数の、
分離した、比較的薄い異なる組成の層で形成されるであ
ろう。例えば、メモリ材料のボリュームは、１つ以上の
対の層を含み、そのそれぞれが異なるTe−Ge−Sb合金で
形成されているであろう。また、傾斜組成の場合と同様
に、抵抗値ドリフトを実質的に低減する結果となる層の
組み合わせであればいかなるものも採用し得る。層は、
同じ程度の厚さでもよいし、異なる厚さでもよいであろ
う。層の数はいくつでもよく、同一の合金の複数の層
も、隣接してあるいは互いに離れてメモリ材料のボリュ
ーム中に存在してもよい。また、いかなる数の異なる合
金組成物も用いられるであろう。組成層状化の具体例
は、Ge14Sb29Te57およびGe22Sb22Te56の交互の対の層を
含むメモリ材料のボリュームである。
抵抗変化を減少させる組成物不均一性のさらに他の形
態は組成的な傾斜と組成的な層化との組み合せによって
得られる。特に、前述した組成的な傾斜は記憶材料の安
定なボリュームを形成するために上述した組成的な層化
のいずれとも組み合せ得る。例えばこの組み合せを採用
したメモリ材料のボリュームは：（１）Ge22Sb22Te56の
個別の層とそれに続くGe14Sb29Te57およびGe22Sb22Te56
の傾斜した組成を含むメモリ材料のボリュームおよび
（２）Ge14Sb29Te57の個別の層とGe14Sb29Te57およびGe
22Sb22Te56の傾斜した組成を含むメモリ材料のボリュー
ム、である。
態は組成的な傾斜と組成的な層化との組み合せによって
得られる。特に、前述した組成的な傾斜は記憶材料の安
定なボリュームを形成するために上述した組成的な層化
のいずれとも組み合せ得る。例えばこの組み合せを採用
したメモリ材料のボリュームは：（１）Ge22Sb22Te56の
個別の層とそれに続くGe14Sb29Te57およびGe22Sb22Te56
の傾斜した組成を含むメモリ材料のボリュームおよび
（２）Ge14Sb29Te57の個別の層とGe14Sb29Te57およびGe
22Sb22Te56の傾斜した組成を含むメモリ材料のボリュー
ム、である。
さて第１図を参照すると、ｐ−型にドープされ図示さ
れた他の要素の堆積のためのｐ−基板である単結晶シリ
コン半導体ウエハ10上に形成された本発明の電気的に消
去可能なメモリー構造の一部の断面図が示されている。
ｐ−基板10にn+チャネルが形成されており、それはこの
分野で公知の方法で拡散ドープされ得る。これらn+チャ
ネル12は紙面に垂直な方向にチップを横切って延在し電
極の一組み、この場合には個個のメモリ素子をアドレス
するためのｘ−ｙ電極格子のｙの組み、を形成してい
る。
れた他の要素の堆積のためのｐ−基板である単結晶シリ
コン半導体ウエハ10上に形成された本発明の電気的に消
去可能なメモリー構造の一部の断面図が示されている。
ｐ−基板10にn+チャネルが形成されており、それはこの
分野で公知の方法で拡散ドープされ得る。これらn+チャ
ネル12は紙面に垂直な方向にチップを横切って延在し電
極の一組み、この場合には個個のメモリ素子をアドレス
するためのｘ−ｙ電極格子のｙの組み、を形成してい
る。
このn+格子構造の上に厚さ約5,000Åのｎ−ドープ結
晶エピタキシャル層14が形成されている。既知のマスキ
ングおよびドーピング技術を用いてｐ−ドープアイソレ
ーションチャネル16がｎ−エピタキシャル層14に形成さ
れている。これらｐ−ドープアイソレーションチャネル
16は第１図に示すようにｐ−基板10までずっと下方に延
び、そしてまたｎ−エピタキシャル層14を完全に囲んで
延びてｎ−エピタキシャル層14の島18をアイソレートし
かつ規定している。島18は第２図の上面図により明瞭に
示されておりそこではｐ−アイソレションチャネルはｎ
−エピタキシャル材料の島18を規定しかつアイソレート
するアイソレーション格子を形成するように示されてい
る。ｐ−ドープアイソレーションチャネルのかわりに、
SiO2アイソレーション溝を島18のアイソレーションのた
めに用いることもできる。かかるSiO2アイソレーション
溝の形成技術は当業者によくしられている。ついで熱的
に成長したSiO2の層20が上述した構造の上に形成されそ
してエッチされて島18上に開口22を形成する。次いで第
１図に示すように開口22によって規定される範囲内にp+
材料の拡散領域24が形成される。ｐ−領域とｎエピタキ
シャル層からなる半導体接合はSiO2層20の開口22を通し
て露出されたｎエピタキシャル層のそれぞれと直列なｐ
−ｎジャンクションダイオード26を規定する。
晶エピタキシャル層14が形成されている。既知のマスキ
ングおよびドーピング技術を用いてｐ−ドープアイソレ
ーションチャネル16がｎ−エピタキシャル層14に形成さ
れている。これらｐ−ドープアイソレーションチャネル
16は第１図に示すようにｐ−基板10までずっと下方に延
び、そしてまたｎ−エピタキシャル層14を完全に囲んで
延びてｎ−エピタキシャル層14の島18をアイソレートし
かつ規定している。島18は第２図の上面図により明瞭に
示されておりそこではｐ−アイソレションチャネルはｎ
−エピタキシャル材料の島18を規定しかつアイソレート
するアイソレーション格子を形成するように示されてい
る。ｐ−ドープアイソレーションチャネルのかわりに、
SiO2アイソレーション溝を島18のアイソレーションのた
めに用いることもできる。かかるSiO2アイソレーション
溝の形成技術は当業者によくしられている。ついで熱的
に成長したSiO2の層20が上述した構造の上に形成されそ
してエッチされて島18上に開口22を形成する。次いで第
１図に示すように開口22によって規定される範囲内にp+
材料の拡散領域24が形成される。ｐ−領域とｎエピタキ
シャル層からなる半導体接合はSiO2層20の開口22を通し
て露出されたｎエピタキシャル層のそれぞれと直列なｐ
−ｎジャンクションダイオード26を規定する。
次にメモリ素子30がダイオード26と個別に直列にオー
ミックコンタクトするようにp+領域24上に堆積される。
メモリ素子30は高耐蝕性金属（例えばモリブデンなど）
の底部の電気的接触層32を含んでいる。以前に、オボニ
ックEEPROMにおいて、非晶質カーボンの単一層が拡散障
壁層34および38として用いられた；しかしながら、本発
明の構造的に変成されたメモリ素子においてはこれらの
非晶質カーボンは変形され或は除かれる。変形された構
造は非晶質カーボンの単一層に代る単一の非晶質シリコ
ン層かまたは非晶質カーボン層とメモリ材料36の層との
間に配置された薄いシリコン層を含んでいる。耐蝕材料
40の薄い上部電気接触層はモリブデンで作られ導電性の
拡散障壁層38は非晶質カーボン、非晶質シリコンまたは
非晶質カーボン／非晶質シリコンの２重構造である。接
触層32,34,38および40はメモリ材料36の層と優れた電気
的接触を形成した層34および38はモリブデン金属および
／またはカルコゲナイド記憶材料36のボリュームと接触
する選択的な外部接触格子材料の拡散を妨げる拡散障壁
を形成する。層34および38の非晶質シリコンは、非晶質
カーボンと組み合せて用いられるときは比較的薄く、典
型的には50から600Å、特に100から400Åの範囲であ
る。層34および38として単独に用いられるときには、非
晶質シリコン層はその電気抵抗に依存して約400と2000
Åの間である。モリブデン層は比較的厚く、約1000から
2000Åの範囲内である。
ミックコンタクトするようにp+領域24上に堆積される。
メモリ素子30は高耐蝕性金属（例えばモリブデンなど）
の底部の電気的接触層32を含んでいる。以前に、オボニ
ックEEPROMにおいて、非晶質カーボンの単一層が拡散障
壁層34および38として用いられた；しかしながら、本発
明の構造的に変成されたメモリ素子においてはこれらの
非晶質カーボンは変形され或は除かれる。変形された構
造は非晶質カーボンの単一層に代る単一の非晶質シリコ
ン層かまたは非晶質カーボン層とメモリ材料36の層との
間に配置された薄いシリコン層を含んでいる。耐蝕材料
40の薄い上部電気接触層はモリブデンで作られ導電性の
拡散障壁層38は非晶質カーボン、非晶質シリコンまたは
非晶質カーボン／非晶質シリコンの２重構造である。接
触層32,34,38および40はメモリ材料36の層と優れた電気
的接触を形成した層34および38はモリブデン金属および
／またはカルコゲナイド記憶材料36のボリュームと接触
する選択的な外部接触格子材料の拡散を妨げる拡散障壁
を形成する。層34および38の非晶質シリコンは、非晶質
カーボンと組み合せて用いられるときは比較的薄く、典
型的には50から600Å、特に100から400Åの範囲であ
る。層34および38として単独に用いられるときには、非
晶質シリコン層はその電気抵抗に依存して約400と2000
Åの間である。モリブデン層は比較的厚く、約1000から
2000Åの範囲内である。
メモリ材料36は多元半導体材料、例えばここで開示さ
れるカルコゲナイド材料で作られている。層36は例えば
スパッタリング、蒸着またはRFグロー放電などのプラズ
マ技術によって増強されてもよい化学気相堆積（CVD）
によって堆積され得る。本発明のカルコゲナイドメモリ
材料は最も好ましくはRFスパッタリングおよび蒸着で作
られる。カルコゲナイド層36のRFスパッタリングおよび
蒸着の典型的なパラメータは第２表および第３表にそれ
ぞれ示されている。
れるカルコゲナイド材料で作られている。層36は例えば
スパッタリング、蒸着またはRFグロー放電などのプラズ
マ技術によって増強されてもよい化学気相堆積（CVD）
によって堆積され得る。本発明のカルコゲナイドメモリ
材料は最も好ましくはRFスパッタリングおよび蒸着で作
られる。カルコゲナイド層36のRFスパッタリングおよび
蒸着の典型的なパラメータは第２表および第３表にそれ
ぞれ示されている。
第２表
RFスパッタリング堆積パラメータ
パラメータ 典型的な範囲
基礎圧力 ８×10-7−１×10-6Torr
スパッタリングガス（Ar）圧力 ４−8mTorr
スパッタリングパワー 40−60watts
周波数 13−14MHz
堆積速度 0.5−１Å/sec
堆積時間 20−25min
膜厚 750−1250Å
基板温度 室温−300℃
第３表
蒸着堆積パラメータ
パラメータ 典型的な範囲
基礎圧力 ８×10-6−５×10-6Torr
蒸着温度 室温−300℃
堆積速度 0.5−3.5Å/sec
堆積時間 ３−20min
膜厚 750−1250Å
基板温度 室温−300℃
第３表に示したパラメータに従って堆積された薄膜の
解析によって得られた実験データはfcc相に対するフェ
ルミ準位の位置が価電子帯の近くに移動することを示し
ている（すなわち、fcc相は活性化エネルギ0eVの半金族
として挙動する）。「堆積のままの」蒸着膜は非晶質で
ありFcc格子構造を得るために引き続いてアニールされ
ることに注意されたい。これと対照的に六方結晶構造
（それは付加的な電気パルスの入力を通して得られる）
に対するフェルミ準位の位置は実際に価電子帯の中に移
動した（すなわち、その位置は「縮退した半導体」また
は金属的な挙動を示す）。スパッタリングによって堆積
された薄膜と蒸着によって堆積された薄膜の間に存在す
るスイッチング動作の差の理由は完全には分かってはい
ない。実験的事実はスパッタされた膜中の酸素の存在に
由来する不純物がフェルミ準位の位置の差の原因である
ことを示しているようである。しかしながら、酸素がカ
ソードターゲット材料の中に存在したことは注目に値す
ることである。その存在は後に分析的に発見された。加
熱された基板上に堆積された蒸着膜が異方的な成長特性
を示し（第10図の記述を見よ）カルコゲナイド元素の配
向層が連続的に堆積することに注目することもまた重要
である。このことは電気的応用に対して有意義であると
いうことが未だ確証されていないとしても、このタイプ
の膜は熱電気への応用（これらの組成物のすでに測定さ
れた高い熱電能、すなわちビスマス系の測定値の４倍、
による）、または特定の半導体および超伝導への応用の
展望を持っている。
解析によって得られた実験データはfcc相に対するフェ
ルミ準位の位置が価電子帯の近くに移動することを示し
ている（すなわち、fcc相は活性化エネルギ0eVの半金族
として挙動する）。「堆積のままの」蒸着膜は非晶質で
ありFcc格子構造を得るために引き続いてアニールされ
ることに注意されたい。これと対照的に六方結晶構造
（それは付加的な電気パルスの入力を通して得られる）
に対するフェルミ準位の位置は実際に価電子帯の中に移
動した（すなわち、その位置は「縮退した半導体」また
は金属的な挙動を示す）。スパッタリングによって堆積
された薄膜と蒸着によって堆積された薄膜の間に存在す
るスイッチング動作の差の理由は完全には分かってはい
ない。実験的事実はスパッタされた膜中の酸素の存在に
由来する不純物がフェルミ準位の位置の差の原因である
ことを示しているようである。しかしながら、酸素がカ
ソードターゲット材料の中に存在したことは注目に値す
ることである。その存在は後に分析的に発見された。加
熱された基板上に堆積された蒸着膜が異方的な成長特性
を示し（第10図の記述を見よ）カルコゲナイド元素の配
向層が連続的に堆積することに注目することもまた重要
である。このことは電気的応用に対して有意義であると
いうことが未だ確証されていないとしても、このタイプ
の膜は熱電気への応用（これらの組成物のすでに測定さ
れた高い熱電能、すなわちビスマス系の測定値の４倍、
による）、または特定の半導体および超伝導への応用の
展望を持っている。
メモリ材料36の層は好ましくは約200Åから5000Åの
厚さ、より好ましくは約400Åから2500Å、最も好まし
くは約250Åから1250Åの厚さに堆積される。半導体材
料36の孔の横方向の寸法または直径は実際上の制限はな
いが、１から２マイクロメータより小さいかまたはその
程度である。高導電材料の実際の導電路の直径はマイク
ロメータより小さく定められてきている。こうして孔の
直径はリソグラフィーの解像度の制限が許すだけ小さ
く、事実、孔が小さければ小さいほど電気的なスイッチ
ングに必要なエネルギは小さい。
厚さ、より好ましくは約400Åから2500Å、最も好まし
くは約250Åから1250Åの厚さに堆積される。半導体材
料36の孔の横方向の寸法または直径は実際上の制限はな
いが、１から２マイクロメータより小さいかまたはその
程度である。高導電材料の実際の導電路の直径はマイク
ロメータより小さく定められてきている。こうして孔の
直径はリソグラフィーの解像度の制限が許すだけ小さ
く、事実、孔が小さければ小さいほど電気的なスイッチ
ングに必要なエネルギは小さい。
本発明の好適な実施例において、孔の直径は材料が低
抵抗状態にスイッチされるときに形成される低抵抗路の
直径と実質的に一致するように選ばれる。メモリ材料36
の孔の直径は、したがってメモリ材料36のボリュームが
リソグラフで可能な大きさに、抵抗のいろいろな状態の
間でスイッチされる材料36のボリュームに、限定される
ように好ましくは１マイクロメータより小さい。このこ
とはさらにスイッチング時間および抵抗の検出可能な変
化を開始させるのに要求されるエネルギを減少させる。
ここで使われる「孔の直径」と言う語は第１図に示すよ
うにメモリ材料36および下部p+層と上部導電体42ととも
に形成された接触領域の下に延在するメモリ材料36の横
方向の断面寸法を意味する。メモリ素子の孔の領域はメ
モリ素子の適当な動作のために必要な上部および下部電
極と電気的な接触を除いて熱的にアイソレートおよび／
または制御されることがさらに好ましい。これはさらに
孔のスイッチされたボリュームからの熱の移動と抵抗の
遷移のために要求される電気的なエネルギを限定し、制
限し、かつ制御する。このことは第１図の実施例におい
てメモリ素子30の横方向の周囲を囲む酸化物層20および
39によって成し遂げられる。従って、エネルギ／電流／
電圧を最小にするために、孔は250Åという小さな直径
が採用され得る。
抵抗状態にスイッチされるときに形成される低抵抗路の
直径と実質的に一致するように選ばれる。メモリ材料36
の孔の直径は、したがってメモリ材料36のボリュームが
リソグラフで可能な大きさに、抵抗のいろいろな状態の
間でスイッチされる材料36のボリュームに、限定される
ように好ましくは１マイクロメータより小さい。このこ
とはさらにスイッチング時間および抵抗の検出可能な変
化を開始させるのに要求されるエネルギを減少させる。
ここで使われる「孔の直径」と言う語は第１図に示すよ
うにメモリ材料36および下部p+層と上部導電体42ととも
に形成された接触領域の下に延在するメモリ材料36の横
方向の断面寸法を意味する。メモリ素子の孔の領域はメ
モリ素子の適当な動作のために必要な上部および下部電
極と電気的な接触を除いて熱的にアイソレートおよび／
または制御されることがさらに好ましい。これはさらに
孔のスイッチされたボリュームからの熱の移動と抵抗の
遷移のために要求される電気的なエネルギを限定し、制
限し、かつ制御する。このことは第１図の実施例におい
てメモリ素子30の横方向の周囲を囲む酸化物層20および
39によって成し遂げられる。従って、エネルギ／電流／
電圧を最小にするために、孔は250Åという小さな直径
が採用され得る。
層32,34,36,38および40がエッチされ酸化物層39がそ
の上に形成されエッチされて図示するように開口がメモ
リ素子30上に残される。他の方法では、メモリ素子は層
32および34を最初に堆積しエッチしその上に残りの層3
6,38および40を堆積し次いで個別にエッチして選ばれた
寸法にする２工程で作られてもよい。層32,34,36,38お
よび40によって形成される全体構造の上にアルミニウム
導電体42で作られた第２の格子構造が堆積される、導電
体42は導電体12と直角の方向に延在し個々のメモリ素子
へのｘ−ｙ格子接続を完成する。Si3N4またはポリアミ
ドなどのプラスチックなどの適当な封止剤でできた頂部
封止層44が全体の集積構造を覆っている、封止層は性能
の低下および劣化を起こし得る湿気および他の外部要素
に対して構造を密封する。Si3N4止剤は、例えば、低温
プラズマ堆積法を用いて堆積することができる。ポリア
ミド材料は公知の方法によってスピン堆積および堆積後
にベーキングして封止層44を形成することができる。
の上に形成されエッチされて図示するように開口がメモ
リ素子30上に残される。他の方法では、メモリ素子は層
32および34を最初に堆積しエッチしその上に残りの層3
6,38および40を堆積し次いで個別にエッチして選ばれた
寸法にする２工程で作られてもよい。層32,34,36,38お
よび40によって形成される全体構造の上にアルミニウム
導電体42で作られた第２の格子構造が堆積される、導電
体42は導電体12と直角の方向に延在し個々のメモリ素子
へのｘ−ｙ格子接続を完成する。Si3N4またはポリアミ
ドなどのプラスチックなどの適当な封止剤でできた頂部
封止層44が全体の集積構造を覆っている、封止層は性能
の低下および劣化を起こし得る湿気および他の外部要素
に対して構造を密封する。Si3N4止剤は、例えば、低温
プラズマ堆積法を用いて堆積することができる。ポリア
ミド材料は公知の方法によってスピン堆積および堆積後
にベーキングして封止層44を形成することができる。
CMOS技術は必要な半導体装置をバルクの単結晶半導体
ウェハ内に作るので、従って、デバイスの単一の層を作
るのにのみ使用できるので、通常のCMOS技術をこのタイ
プの３次元の記憶アレイを作るのに使うことはできない
と言うことに注目することは重要である。さらに、
（１）CMOSは充分に小さいフットプリントを作って費用
上効果的に大きなアレイを作ることはできない、また
（２）CMOSデバイスは、それ等が単一の面内に存在する
ので、Ｚ方向に沿って相互接続することはできない。従
って、CMOSデバイスは進歩した並列処理コンピュータに
必要な、複雑な、３次元の相互接続で作ることはできな
い。一方、本発明の３次元、薄膜メモリアレイ構造には
通常の直列情報処理と並列情報処理の双方の能力があ
る。並列処理、従って多次元メモリアレイはパターン認
識、分類または連想学習などの複雑な仕事を迅速に行う
ことが要求される。並列処理のさらなる使用および記述
は、1990年10月５日に出願され本出願の譲受人に譲渡さ
れ、かつその開示が参照として本出願に組み込まれてい
る米国特許出願番号594,387に公開されている。第１図
の実施例に示す集積構造では；しかしながら、メモリ素
子とその分離（アイソレーテイング）ダイオードの完全
に縦の集積構造が形成され、こうして基板上でメモリ素
子とダイオードの各組み合せによって占められる面積を
最小にしている。このことはチップ内におけるメモリ素
子の密度は本質的にリソグラフィーの解像能力のみによ
って制限されることを意味する。
ウェハ内に作るので、従って、デバイスの単一の層を作
るのにのみ使用できるので、通常のCMOS技術をこのタイ
プの３次元の記憶アレイを作るのに使うことはできない
と言うことに注目することは重要である。さらに、
（１）CMOSは充分に小さいフットプリントを作って費用
上効果的に大きなアレイを作ることはできない、また
（２）CMOSデバイスは、それ等が単一の面内に存在する
ので、Ｚ方向に沿って相互接続することはできない。従
って、CMOSデバイスは進歩した並列処理コンピュータに
必要な、複雑な、３次元の相互接続で作ることはできな
い。一方、本発明の３次元、薄膜メモリアレイ構造には
通常の直列情報処理と並列情報処理の双方の能力があ
る。並列処理、従って多次元メモリアレイはパターン認
識、分類または連想学習などの複雑な仕事を迅速に行う
ことが要求される。並列処理のさらなる使用および記述
は、1990年10月５日に出願され本出願の譲受人に譲渡さ
れ、かつその開示が参照として本出願に組み込まれてい
る米国特許出願番号594,387に公開されている。第１図
の実施例に示す集積構造では；しかしながら、メモリ素
子とその分離（アイソレーテイング）ダイオードの完全
に縦の集積構造が形成され、こうして基板上でメモリ素
子とダイオードの各組み合せによって占められる面積を
最小にしている。このことはチップ内におけるメモリ素
子の密度は本質的にリソグラフィーの解像能力のみによ
って制限されることを意味する。
第２図の実施例はダイオード27がショットキバリアと
してｎ層14と金属層29、例えば白金シリサイドであって
もよい、との間に機能的に配設されているのを除いて第
１図と同じである。その他の点については、第２図に示
したメモリセル／分離素子の構造例は第１図で示したと
同じ方法で作られ同じ要素には同じ参照数字が付けられ
ている。
してｎ層14と金属層29、例えば白金シリサイドであって
もよい、との間に機能的に配設されているのを除いて第
１図と同じである。その他の点については、第２図に示
したメモリセル／分離素子の構造例は第１図で示したと
同じ方法で作られ同じ要素には同じ参照数字が付けられ
ている。
こうして形成された集積回路は第３図に示すように接
続されたｘ−ｙメモリマトリックスであり、その中で各
メモリ素子30は水平ｘ−線42と垂直ｙ−線12の間でダイ
オード26と直列に接続されている。ダイオード26は各メ
モリ素子30を電気的に分離するのに役だっている。本発
明の電気的に消去可能なメモリの他の回路構成は、勿
論、可能であり実施できる。一つの特に有用な構成は３
次元の、多水準アレイであり、その中でメモリまたは制
御素子およびそれ等それぞれの分離デバイスの複数の面
が互いに積層されている。メモリ素子の各面は複数の行
と列として配列され、それによってｘ−ｙアドレシング
を可能にしている。面のこの積層はメモリ蓄積密度の増
加に加えて、付加的なＺ次元の接続を可能にする。この
配列は真に知的なコンピュータのニューラルネットワー
クをシミュレートするのに特に有用である。
続されたｘ−ｙメモリマトリックスであり、その中で各
メモリ素子30は水平ｘ−線42と垂直ｙ−線12の間でダイ
オード26と直列に接続されている。ダイオード26は各メ
モリ素子30を電気的に分離するのに役だっている。本発
明の電気的に消去可能なメモリの他の回路構成は、勿
論、可能であり実施できる。一つの特に有用な構成は３
次元の、多水準アレイであり、その中でメモリまたは制
御素子およびそれ等それぞれの分離デバイスの複数の面
が互いに積層されている。メモリ素子の各面は複数の行
と列として配列され、それによってｘ−ｙアドレシング
を可能にしている。面のこの積層はメモリ蓄積密度の増
加に加えて、付加的なＺ次元の接続を可能にする。この
配列は真に知的なコンピュータのニューラルネットワー
クをシミュレートするのに特に有用である。
第４図は第１図のメモリセルの実施例の一部の模式的
な回路図である。回路は図示されるようにｘアドレス線
とｙアドレス線の間で分離ダイオード26と電気的に直列
に接続されているメモリ素子30のそれぞれのｘ−ｙ格子
を含んでいる。アドレス線12および42は当業者によく知
られた方法で外部のアドレス回路に接続されている。メ
モリ素子を分離素子と組み合せたｘ−ｙマトリックスの
目的はメモリ素子のそれぞれがマトリックスの近接した
または離れたメモリ素子に蓄積された情報との干渉なし
に読み出されかつ書き込まれることを可能にすることで
ある。
な回路図である。回路は図示されるようにｘアドレス線
とｙアドレス線の間で分離ダイオード26と電気的に直列
に接続されているメモリ素子30のそれぞれのｘ−ｙ格子
を含んでいる。アドレス線12および42は当業者によく知
られた方法で外部のアドレス回路に接続されている。メ
モリ素子を分離素子と組み合せたｘ−ｙマトリックスの
目的はメモリ素子のそれぞれがマトリックスの近接した
または離れたメモリ素子に蓄積された情報との干渉なし
に読み出されかつ書き込まれることを可能にすることで
ある。
第５図に、その上に形成された本発明によるメモリマ
トリックス51を有する単結晶半導体基板50が図式的に示
されている。同じ基板50上には集積回路コネクタ53によ
ってメモリマトリックッス51に適当に接続されたアドレ
シングマトリックス52が同様に形成されている。アドレ
シングマトリックス52はメモリマトリックス51に印加さ
れるセッティングおよびリーディングパルスを規定しか
つ制御する信号発生手段を備えている。もちろん、アド
レシングマトリックス52は固体メモリマトリックス51と
集積され同時に形成されることもできる。
トリックス51を有する単結晶半導体基板50が図式的に示
されている。同じ基板50上には集積回路コネクタ53によ
ってメモリマトリックッス51に適当に接続されたアドレ
シングマトリックス52が同様に形成されている。アドレ
シングマトリックス52はメモリマトリックス51に印加さ
れるセッティングおよびリーディングパルスを規定しか
つ制御する信号発生手段を備えている。もちろん、アド
レシングマトリックス52は固体メモリマトリックス51と
集積され同時に形成されることもできる。
多くの応用が望まれていると思われている比較的速い
スイッチング速度および低いスイッチングエネルギをも
つ従来の半導体メモリは少なくとも１個のトランジスタ
と１個のキャパシタが各メモリ素子に対して必要であ
る。かかる集積回路形態のメモリの形成は集積回路がい
かにレイアウトされているかに関係なくある最小限の基
板面積を占有する他の付加的な複雑なものとともに少な
くとも３個の接続を必要とする。本発明の電気的に消去
可能なメモリの集積回路構成は各記憶素子に対して２個
の接続のみを必要としそれは相互の垂直の関係で作るこ
とができる。さらに、各メモリ素子は、分離ダイオード
および素子に対する接点の対を完備して、それ自身著し
く高いビット密度が可能なように充分に垂直に集積課化
される。実際に、本発明のメモリは、揮発し従って本発
明で達成される不揮発性の利点に欠ける固体ダイナミッ
クランダムアクセスメモリ（DRAMs）において到達され
るより大きなビット密度を提供し、本発明で到達できる
ビット密度の増加は集積回路構成のビット当りに占有さ
れるウエハの面積が小さいためにそれに応じて製造費用
の減少に転化する。このことは本発明のメモリが電気的
な性能およびメモリ蓄積能力の見地からだけでなく価格
の面からも広い応用範囲に対して他の入手可能なメモリ
を完成しかつ超えることを可能にする。各ビット当り少
なくとも１個のトランジスタと１個のキャパシタで形成
される従来技術の半導体メモリとの比較により、本発明
の集積回路構成は、第１図に示すように、同じフォトリ
ソグラフィーの分解能を用いる従来の構成とと比較して
１チップ上に高いビット密度で形成することができる。
より高いビット密度が与える価格上の利点に加えて素子
が互いに近接して位置しかつリードの長さ、容量、およ
び他の関連するパラメータがさらに最小にされ、それに
よって性能が強調される。
スイッチング速度および低いスイッチングエネルギをも
つ従来の半導体メモリは少なくとも１個のトランジスタ
と１個のキャパシタが各メモリ素子に対して必要であ
る。かかる集積回路形態のメモリの形成は集積回路がい
かにレイアウトされているかに関係なくある最小限の基
板面積を占有する他の付加的な複雑なものとともに少な
くとも３個の接続を必要とする。本発明の電気的に消去
可能なメモリの集積回路構成は各記憶素子に対して２個
の接続のみを必要としそれは相互の垂直の関係で作るこ
とができる。さらに、各メモリ素子は、分離ダイオード
および素子に対する接点の対を完備して、それ自身著し
く高いビット密度が可能なように充分に垂直に集積課化
される。実際に、本発明のメモリは、揮発し従って本発
明で達成される不揮発性の利点に欠ける固体ダイナミッ
クランダムアクセスメモリ（DRAMs）において到達され
るより大きなビット密度を提供し、本発明で到達できる
ビット密度の増加は集積回路構成のビット当りに占有さ
れるウエハの面積が小さいためにそれに応じて製造費用
の減少に転化する。このことは本発明のメモリが電気的
な性能およびメモリ蓄積能力の見地からだけでなく価格
の面からも広い応用範囲に対して他の入手可能なメモリ
を完成しかつ超えることを可能にする。各ビット当り少
なくとも１個のトランジスタと１個のキャパシタで形成
される従来技術の半導体メモリとの比較により、本発明
の集積回路構成は、第１図に示すように、同じフォトリ
ソグラフィーの分解能を用いる従来の構成とと比較して
１チップ上に高いビット密度で形成することができる。
より高いビット密度が与える価格上の利点に加えて素子
が互いに近接して位置しかつリードの長さ、容量、およ
び他の関連するパラメータがさらに最小にされ、それに
よって性能が強調される。
本発明の新規な半導体材料の利用によって、フェルミ
準位の位置の変化および対応する電気伝導度の変化をも
たらすのに必要なエネルギが１桁まで減少される。さら
に、本発明によって必要であると考えられるピコジュー
ルのエネルギでさえ電気パルスの継続時間を減少するこ
とによってさらに低くできることが今や信じられてい
る。加えて、材料の厚さの減少はメモリ素子を所定の抵
抗値にセットするのに必要なパルスエネルギをさらに減
少することができるだろう。
準位の位置の変化および対応する電気伝導度の変化をも
たらすのに必要なエネルギが１桁まで減少される。さら
に、本発明によって必要であると考えられるピコジュー
ルのエネルギでさえ電気パルスの継続時間を減少するこ
とによってさらに低くできることが今や信じられてい
る。加えて、材料の厚さの減少はメモリ素子を所定の抵
抗値にセットするのに必要なパルスエネルギをさらに減
少することができるだろう。
以下の詳細な説明の節は開示された発見の範囲の理解
が進むように説明することを意図したものである。融液
から成長した結晶性GeTeは室温で菱面体的に歪んだ（90
゜NaCl（すなち面心立方）の代りに88.2゜）構造を持っ
ている。この構造は400℃以上で面心立方構造に変化す
る。菱面体的な歪みの起源および特にそのような歪みと
高導電性ｐ型GeTeのGe空孔の濃度の関係は未だ明らかで
ない。この菱面体的に歪んだ結晶状態において、GeTeは
金属的な伝導度（103−104）（ohm−cm）-1を示す。
この薄膜形態において、GeTeは非晶質相で成長されるこ
とができそして約200℃で、面心立方構造に結晶化す
る。膜の微細結晶構造のためにこの準安定な面心立方相
は室温で安定である。しかしながら、400℃以上のアニ
ール温度で、Sb含有量に依存して面心立方構造は安定な
六方晶または菱面体構造に変化する。
が進むように説明することを意図したものである。融液
から成長した結晶性GeTeは室温で菱面体的に歪んだ（90
゜NaCl（すなち面心立方）の代りに88.2゜）構造を持っ
ている。この構造は400℃以上で面心立方構造に変化す
る。菱面体的な歪みの起源および特にそのような歪みと
高導電性ｐ型GeTeのGe空孔の濃度の関係は未だ明らかで
ない。この菱面体的に歪んだ結晶状態において、GeTeは
金属的な伝導度（103−104）（ohm−cm）-1を示す。
この薄膜形態において、GeTeは非晶質相で成長されるこ
とができそして約200℃で、面心立方構造に結晶化す
る。膜の微細結晶構造のためにこの準安定な面心立方相
は室温で安定である。しかしながら、400℃以上のアニ
ール温度で、Sb含有量に依存して面心立方構造は安定な
六方晶または菱面体構造に変化する。
３元Ge−Sb−Te系において、GeTe中のGeのSbへの置換
は純粋のGeTe結晶と同様の性質をもたらす。バルクの形
態では安定な室温相は六方晶相であるが、高温ではそれ
は面心立方晶相に変化すると信じられている。アニール
されたとき、この非晶質状態の膜は約200℃の温度で最
初に面心立方晶相に結晶化する；しかしより高温のアニ
ーリングではそれは六方晶相に変化する。この構造の転
移は膜の個別の組成に依存するある温度で起きる。非晶
質および結晶質のGe−Sb−Teの薄膜の電気的な性質は特
徴ずけられている。非晶質状態では、光吸収測定による
光学的バンドギャップは０から35原子％までsbの組成に
鈍感で約0.7eVと測定されている。材料の電気的な活性
化エネルギは非晶質GeTeにおける約0.4eVからGe22Sb22T
e56における約0.3eVまで僅かに減少する。
は純粋のGeTe結晶と同様の性質をもたらす。バルクの形
態では安定な室温相は六方晶相であるが、高温ではそれ
は面心立方晶相に変化すると信じられている。アニール
されたとき、この非晶質状態の膜は約200℃の温度で最
初に面心立方晶相に結晶化する；しかしより高温のアニ
ーリングではそれは六方晶相に変化する。この構造の転
移は膜の個別の組成に依存するある温度で起きる。非晶
質および結晶質のGe−Sb−Teの薄膜の電気的な性質は特
徴ずけられている。非晶質状態では、光吸収測定による
光学的バンドギャップは０から35原子％までsbの組成に
鈍感で約0.7eVと測定されている。材料の電気的な活性
化エネルギは非晶質GeTeにおける約0.4eVからGe22Sb22T
e56における約0.3eVまで僅かに減少する。
アニーリングに際して、非晶質膜は、組成に関係な
く、面心立方晶相に結晶化する。これらの膜の電気伝導
度は非晶質相における約10-3（ohm−cm）-1から面心立
方結晶相における約１（ohm−cm）-1に増加する。この
転移は約180℃で起きる。この面心立方格子に対するフ
ェルミ準位の位置は約0.18eVであり測定された光学的バ
ンドギャップ約0.4eVのほぼ半分である。約180ら約300
℃の範囲のさらなるアニーリングは材料の電気伝導度お
よび光伝達のいずれをも変化させない。１から50ミクロ
ンの範囲で測定された赤外吸収は無視できるものであ
り、それは面心立方構造の中の自由な家電キャリアの濃
度が比較的低いことを示している。350℃での熱アニー
リングは六方結晶格子構造へのさらなる相転移をもたら
す。格子のこの状態では電気伝導度は約100（ohm−cm）
-1にさらに増加し、既知の関係α＝Ａλ２に従う強い自
由キャリアの吸収が現われる、ここでαは吸収係数、λ
は入射光線の波長、Ａは自由キャリアの数に比例する定
数である。我々の測定によれば、材料の光学的バンドギ
ャップは面心立方から六方晶状態への相転移が起きた後
で著しくは変化しない。しかし、反射率の強い増加（＝
25％）が測定された。
く、面心立方晶相に結晶化する。これらの膜の電気伝導
度は非晶質相における約10-3（ohm−cm）-1から面心立
方結晶相における約１（ohm−cm）-1に増加する。この
転移は約180℃で起きる。この面心立方格子に対するフ
ェルミ準位の位置は約0.18eVであり測定された光学的バ
ンドギャップ約0.4eVのほぼ半分である。約180ら約300
℃の範囲のさらなるアニーリングは材料の電気伝導度お
よび光伝達のいずれをも変化させない。１から50ミクロ
ンの範囲で測定された赤外吸収は無視できるものであ
り、それは面心立方構造の中の自由な家電キャリアの濃
度が比較的低いことを示している。350℃での熱アニー
リングは六方結晶格子構造へのさらなる相転移をもたら
す。格子のこの状態では電気伝導度は約100（ohm−cm）
-1にさらに増加し、既知の関係α＝Ａλ２に従う強い自
由キャリアの吸収が現われる、ここでαは吸収係数、λ
は入射光線の波長、Ａは自由キャリアの数に比例する定
数である。我々の測定によれば、材料の光学的バンドギ
ャップは面心立方から六方晶状態への相転移が起きた後
で著しくは変化しない。しかし、反射率の強い増加（＝
25％）が測定された。
この発明の新規な記憶素子を循環させるために、その
最初の使用に先立って材料に比較的高いレベルのエネル
ギを印加して材料を最初の結晶状態に転換させる処理が
必要である。この結晶状態のフェルミ準位の位置は、上
に報告した面心立方構造のフェルミ準位の位置と同じ約
0.18eV程度であり、材料が非晶質から面心立方結晶格子
構造に相変態を起こしていると言う結論を与えている。
また、付加的な、より少ない量のエネルギの印加により
フェルミ準位の位置は低下し、これは上述した六方結晶
格子相へのさらなる結晶相変態が起きたことを示してい
る。こうして、本発明の微細結晶質半導体材料のクリス
タリットの、異なるフェルミ準位の位置の範囲へのおよ
びそれを通しての、安定な変性がこの材料の結晶粒の結
晶格子構造を変化および循環することによって成し遂げ
られることが確証された。
最初の使用に先立って材料に比較的高いレベルのエネル
ギを印加して材料を最初の結晶状態に転換させる処理が
必要である。この結晶状態のフェルミ準位の位置は、上
に報告した面心立方構造のフェルミ準位の位置と同じ約
0.18eV程度であり、材料が非晶質から面心立方結晶格子
構造に相変態を起こしていると言う結論を与えている。
また、付加的な、より少ない量のエネルギの印加により
フェルミ準位の位置は低下し、これは上述した六方結晶
格子相へのさらなる結晶相変態が起きたことを示してい
る。こうして、本発明の微細結晶質半導体材料のクリス
タリットの、異なるフェルミ準位の位置の範囲へのおよ
びそれを通しての、安定な変性がこの材料の結晶粒の結
晶格子構造を変化および循環することによって成し遂げ
られることが確証された。
この微細結晶半導体材料によって示された電気抵抗で
可逆的な変化は材料の一つの結晶相内で少なくとも与え
られる。この電気抵抗値の約２桁の変化は、バルク材料
について実験室で測定されたように、本発明の電気的メ
モリ素子の抵抗のダイナミックレンジの差に密接に対応
する。
可逆的な変化は材料の一つの結晶相内で少なくとも与え
られる。この電気抵抗値の約２桁の変化は、バルク材料
について実験室で測定されたように、本発明の電気的メ
モリ素子の抵抗のダイナミックレンジの差に密接に対応
する。
材料を面心立方状態の様なある結晶質状態から異なる
抵抗の状態へ転換させるために、より短く、より強いエ
ネルギの電気パルスを採用することが必要である。たと
えば、30ナノ秒のパルスが微細結晶質カルコゲナイド材
料の薄膜の六方格子構造の面心立方格子構造に変態させ
ることができる。アニーリング前および後の自由電荷を
測定することによって、自由電荷の著しい吸収が起きて
いないことが見出された。このことは面心立方構造の薄
膜が、ｐ−型の高度に縮退した半導体材料（なんとなれ
ばフェルミ準位が価電子帯に近接しまたは全くその中に
移動している）と考えられる六方晶相の膜と反対に熱的
に励起された自由電荷（正孔）の低い濃度を有すること
を示唆している。
抵抗の状態へ転換させるために、より短く、より強いエ
ネルギの電気パルスを採用することが必要である。たと
えば、30ナノ秒のパルスが微細結晶質カルコゲナイド材
料の薄膜の六方格子構造の面心立方格子構造に変態させ
ることができる。アニーリング前および後の自由電荷を
測定することによって、自由電荷の著しい吸収が起きて
いないことが見出された。このことは面心立方構造の薄
膜が、ｐ−型の高度に縮退した半導体材料（なんとなれ
ばフェルミ準位が価電子帯に近接しまたは全くその中に
移動している）と考えられる六方晶相の膜と反対に熱的
に励起された自由電荷（正孔）の低い濃度を有すること
を示唆している。
本発明の中で述べられている電気伝導度のダイナミッ
クレンジのエンドポイント（フェルミレベルの位置によ
って決定される）が面心立方と六方格子構造の間の結晶
状態の変化に対応する必要のないことことは注目すべき
である。むしろ、より重要なことは、材料が決して非晶
質状態に逆戻りせず、それゆえ電気抵抗のダイナミック
レンジのエンドポイントが一つまたはより多くの結晶格
子構造に由来することができまた比較的低いエネルギ入
力および高速で達成できると言う事実である。
クレンジのエンドポイント（フェルミレベルの位置によ
って決定される）が面心立方と六方格子構造の間の結晶
状態の変化に対応する必要のないことことは注目すべき
である。むしろ、より重要なことは、材料が決して非晶
質状態に逆戻りせず、それゆえ電気抵抗のダイナミック
レンジのエンドポイントが一つまたはより多くの結晶格
子構造に由来することができまた比較的低いエネルギ入
力および高速で達成できると言う事実である。
もしも誰かが自由電荷の濃度と結晶格子の構造とはあ
る程度結び付けられないと考えるなら、多重の安定な中
間相の存在を理解するのに役立つ情報を提供することが
できる可能なメカニズムがある。外部電界の存在が電荷
を移動させそしてそれによって格子を歪ませることが知
られている。二つのレスポンスは独立である。テルルー
アンチモン マトリクス中の価電子の数を変化させるた
めに、ゲルマニウムおよびまたはアンチモン原子が移動
させられなければならない。外部電界の印加の間の歪ん
だ格子のレスポンスがあるボンドを破壊して付加的なア
クセプタ準位（格子の中の正孔の高い密度）を創りまた
は単に結合していない孤立電子対をその局部的な環境の
中で移動させおよびまたは孤立電子対を相互に作用させ
てエネルギギャップ中に状態を創りまたは解消すること
が可能である。どのような事象でも、最終結果は材料の
以前の非晶質または結晶質状態には独立である。
る程度結び付けられないと考えるなら、多重の安定な中
間相の存在を理解するのに役立つ情報を提供することが
できる可能なメカニズムがある。外部電界の存在が電荷
を移動させそしてそれによって格子を歪ませることが知
られている。二つのレスポンスは独立である。テルルー
アンチモン マトリクス中の価電子の数を変化させるた
めに、ゲルマニウムおよびまたはアンチモン原子が移動
させられなければならない。外部電界の印加の間の歪ん
だ格子のレスポンスがあるボンドを破壊して付加的なア
クセプタ準位（格子の中の正孔の高い密度）を創りまた
は単に結合していない孤立電子対をその局部的な環境の
中で移動させおよびまたは孤立電子対を相互に作用させ
てエネルギギャップ中に状態を創りまたは解消すること
が可能である。どのような事象でも、最終結果は材料の
以前の非晶質または結晶質状態には独立である。
実験によって、発明者は孔の寸法（直径、厚さ、およ
び体積）、信号パルスの継続時間、組成物中に存在する
酸素のような不純物、クリスタリットの寸法および信号
パルスの波形などの要因が抵抗のダイナミックレンジの
大きさ、そのダイナミックレンジの絶対的なエンドポイ
ント抵抗、およびデバイスにこれらの抵抗をセットする
のに必要な電圧に影響することを示した。例えば、比較
的厚いカルコゲナイド膜（すなわち、約4000Å）は高い
セット電圧（従ってメモリ材料のボリューム中での高い
電流密度）を必要とし、一方比較的薄いカルコゲナイド
層（すなわち約250Å）はより低いセット電圧（および
電流密度）を必要とする。もちろん、クリスタリットの
寸法および、従ってバルクの原子の数に対する表面の原
子の数の比の重要性については前に述べた。
び体積）、信号パルスの継続時間、組成物中に存在する
酸素のような不純物、クリスタリットの寸法および信号
パルスの波形などの要因が抵抗のダイナミックレンジの
大きさ、そのダイナミックレンジの絶対的なエンドポイ
ント抵抗、およびデバイスにこれらの抵抗をセットする
のに必要な電圧に影響することを示した。例えば、比較
的厚いカルコゲナイド膜（すなわち、約4000Å）は高い
セット電圧（従ってメモリ材料のボリューム中での高い
電流密度）を必要とし、一方比較的薄いカルコゲナイド
層（すなわち約250Å）はより低いセット電圧（および
電流密度）を必要とする。もちろん、クリスタリットの
寸法および、従ってバルクの原子の数に対する表面の原
子の数の比の重要性については前に述べた。
本発明者は材料が実際に六方格子構造の極端な端で動
作しそれで非常に低いエネルギ入力がフェルミ準位の位
置および抵抗値の著しい変化をもたらすのは驚くことで
はないと推察する。さらに、本発明者は面心立方層から
六方／菱面体層への変化はクリスタリットが好ましい組
成比であるとして（２元組成物ではTe52Ge48が好まし
い）、ゲルマニウムおよび／またはアンチモン原子の僅
か２％だけの移動で説明することができると推察する。
各原子の喪失はクリスタリットに余分の正孔を提供する
ので、立方センチメートル当り1021程度の自由電荷の増
加があるだろう、この値はこの狭いバンドギャップ材料
における熱的な発生によってはマスクされ得ない。この
自由電荷の増加の型をここでは「自己ドーピング」また
は「自己補償」という。さらにこれらの半導体材料のバ
ンドギャップはシリコンまたは硫黄または炭素などの他
の半導体材料と合金化することによって拡げられまたは
さらに狭められることができることは注目に値する。さ
らに、セット電流の減少もまた組成物をセレンなどの他
の半導体材料と合金化することによって達成される。
作しそれで非常に低いエネルギ入力がフェルミ準位の位
置および抵抗値の著しい変化をもたらすのは驚くことで
はないと推察する。さらに、本発明者は面心立方層から
六方／菱面体層への変化はクリスタリットが好ましい組
成比であるとして（２元組成物ではTe52Ge48が好まし
い）、ゲルマニウムおよび／またはアンチモン原子の僅
か２％だけの移動で説明することができると推察する。
各原子の喪失はクリスタリットに余分の正孔を提供する
ので、立方センチメートル当り1021程度の自由電荷の増
加があるだろう、この値はこの狭いバンドギャップ材料
における熱的な発生によってはマスクされ得ない。この
自由電荷の増加の型をここでは「自己ドーピング」また
は「自己補償」という。さらにこれらの半導体材料のバ
ンドギャップはシリコンまたは硫黄または炭素などの他
の半導体材料と合金化することによって拡げられまたは
さらに狭められることができることは注目に値する。さ
らに、セット電流の減少もまた組成物をセレンなどの他
の半導体材料と合金化することによって達成される。
図面に戻ると、第６図にはグラフが示されており、こ
の図においては、本発明の新規な半導体材料から形成さ
れたメモリ素子の抵抗が縦軸上にプロットされており、
25ナノ秒のパルス持続期間の印加パルス電圧が横軸上に
プロットされている。この曲線は、明らかに、とりわ
け、前記特別な半導体材料とデバイス構造および寸法と
により達成できる抵抗値の広いダイナミックレンジを示
している。この特殊なデバイスについて図示している電
気抵抗のダイナミックレンジは、ほぼ一桁オーダーの大
きさより大きい。第６図のデータは、第３ボルト未満の
入力パルスに対して一定の抵抗値であることを示してい
る。３ボルトのインパルスが印加されると、デバイスの
抵抗は、ダイナミックレンジの低抵抗端に該当する約６
×103オームに急激に低下する。４ボルトから９ボルト
のより高い電圧パルスを印加すると、デバイスの抵抗
は、ダイナミックレンジの高抵抗端に該当する約７×10
4オームにリニアに増加する。この抵抗対電圧のプロッ
トの直線性と、“開始状態”にリセットすることなしに
生じる、このプロットに沿った両方向への顕著な続行能
力とは、注目すべきものである。この広いダイナミック
レンジ、プロットの直線性、およびプロットに沿った両
方向への移行能力によって、本半導体材料は、直接的な
重ね書き特性およびマルチレベルの記憶特性によって特
徴づけられるメモリ製品に使用可能であることが分か
る。
の図においては、本発明の新規な半導体材料から形成さ
れたメモリ素子の抵抗が縦軸上にプロットされており、
25ナノ秒のパルス持続期間の印加パルス電圧が横軸上に
プロットされている。この曲線は、明らかに、とりわ
け、前記特別な半導体材料とデバイス構造および寸法と
により達成できる抵抗値の広いダイナミックレンジを示
している。この特殊なデバイスについて図示している電
気抵抗のダイナミックレンジは、ほぼ一桁オーダーの大
きさより大きい。第６図のデータは、第３ボルト未満の
入力パルスに対して一定の抵抗値であることを示してい
る。３ボルトのインパルスが印加されると、デバイスの
抵抗は、ダイナミックレンジの低抵抗端に該当する約６
×103オームに急激に低下する。４ボルトから９ボルト
のより高い電圧パルスを印加すると、デバイスの抵抗
は、ダイナミックレンジの高抵抗端に該当する約７×10
4オームにリニアに増加する。この抵抗対電圧のプロッ
トの直線性と、“開始状態”にリセットすることなしに
生じる、このプロットに沿った両方向への顕著な続行能
力とは、注目すべきものである。この広いダイナミック
レンジ、プロットの直線性、およびプロットに沿った両
方向への移行能力によって、本半導体材料は、直接的な
重ね書き特性およびマルチレベルの記憶特性によって特
徴づけられるメモリ製品に使用可能であることが分か
る。
電気抵抗のダイナミックレンジ内の所望とする抵抗レ
ベルにメモリ素子を設定するに必要な信号パルス継続期
間は、同様に前述のファクターおよび信号電圧の全てに
依存する。典型的な信号パルス継続期間は、約250ナノ
秒未満であり、好ましくは約50ナノ秒未満である。強調
されるべきことは、前述の短い25ナノ秒のパルス幅が、
孔の寸法の形状、および採用した半導体合金の厚みと組
成とに依存することである。確かなことは、前記パルス
継続時間を、メモリスイッチの動作を妨げることなし
に、大幅に減少可能なことである。実のところ、より少
ないエネルギ量の入力で、素子のサイクル寿命が単純に
増加可能である。
ベルにメモリ素子を設定するに必要な信号パルス継続期
間は、同様に前述のファクターおよび信号電圧の全てに
依存する。典型的な信号パルス継続期間は、約250ナノ
秒未満であり、好ましくは約50ナノ秒未満である。強調
されるべきことは、前述の短い25ナノ秒のパルス幅が、
孔の寸法の形状、および採用した半導体合金の厚みと組
成とに依存することである。確かなことは、前記パルス
継続時間を、メモリスイッチの動作を妨げることなし
に、大幅に減少可能なことである。実のところ、より少
ないエネルギ量の入力で、素子のサイクル寿命が単純に
増加可能である。
所与のメモリ素子の抵抗を読み、そして、必要なとき
に該抵抗を調整するフィードバックループを、本発明の
メモリシステム内に組み込んでもよい。例えば、最初
に、メモリ素子を所望の抵抗に設定できるが、早晩に該
メモリの抵抗から少しドリフトすることがある。この場
合には、フィードバックループは、所要の電圧および継
続期間のリフレッシュ信号パルスを計算してメモリ素子
に送り、これを予め選択された抵抗値に戻す。また、存
在し得る状況として、メモリ素子に送られた前記設定パ
ルスが該素子を前記所望の抵抗値に設定しない結果とな
る場合がある。この場合には、フィードバックループ
は、さらに信号パルスを素子に、前記所望の抵抗値レベ
ルが達成されるまで、送り続ける。この一連の設定／調
整サイクルの全継続期間は、約1,000ナノ秒未満であ
り、好ましくは約500ナノ秒未満である。
に該抵抗を調整するフィードバックループを、本発明の
メモリシステム内に組み込んでもよい。例えば、最初
に、メモリ素子を所望の抵抗に設定できるが、早晩に該
メモリの抵抗から少しドリフトすることがある。この場
合には、フィードバックループは、所要の電圧および継
続期間のリフレッシュ信号パルスを計算してメモリ素子
に送り、これを予め選択された抵抗値に戻す。また、存
在し得る状況として、メモリ素子に送られた前記設定パ
ルスが該素子を前記所望の抵抗値に設定しない結果とな
る場合がある。この場合には、フィードバックループ
は、さらに信号パルスを素子に、前記所望の抵抗値レベ
ルが達成されるまで、送り続ける。この一連の設定／調
整サイクルの全継続期間は、約1,000ナノ秒未満であ
り、好ましくは約500ナノ秒未満である。
前記抵抗対電圧曲線の直線部分を上下に移動する特性
は、過度に強調できない。第６図に矢印で示したよう
に、選択された電圧の信号パルスは、メモリ素子の以前
の設定条件に関係なく、該メモリ素子を所要の抵抗に設
定する。前記曲線に沿った両方向への移動特性は、以前
に記憶されたデータに直接重ね書きするために用いられ
る。このような直接重ね書き特性は、前記従来技術の相
変化およびMSM（ａ−Si）メモリ材料によっては、得る
ことができない。中間の抵抗値を両方向に設定するこの
特性は顕著なものである。一千回連続した５ボルトのパ
ルスにより、単一の５ボルトパルスに続く８ボルトの一
パルスと、あるいは単一の５ボルトに続く４ボルトの一
パルスと同じ抵抗値を達成することができる。したがっ
て、無理のないことであるが、この画期的な材料の顕著
な動作特性を説明することは大変に難しい。
は、過度に強調できない。第６図に矢印で示したよう
に、選択された電圧の信号パルスは、メモリ素子の以前
の設定条件に関係なく、該メモリ素子を所要の抵抗に設
定する。前記曲線に沿った両方向への移動特性は、以前
に記憶されたデータに直接重ね書きするために用いられ
る。このような直接重ね書き特性は、前記従来技術の相
変化およびMSM（ａ−Si）メモリ材料によっては、得る
ことができない。中間の抵抗値を両方向に設定するこの
特性は顕著なものである。一千回連続した５ボルトのパ
ルスにより、単一の５ボルトパルスに続く８ボルトの一
パルスと、あるいは単一の５ボルトに続く４ボルトの一
パルスと同じ抵抗値を達成することができる。したがっ
て、無理のないことであるが、この画期的な材料の顕著
な動作特性を説明することは大変に難しい。
また、抵抗のこのダイナミックレンジは、広いグレイ
スケールおよびマルチレベルのアナログメモリ記憶用に
も有用である。このマルチレベルメモリ記憶は、該広い
ダイナミックレンジを多数のサブ−レンジまたはレベル
内に分配することによって実現される。このアナログ記
憶特性は、単一のメモリセル内に記憶すべき二進情報の
多重ビット用にも有用である。このマルチレベル記憶
は、二進情報の多重ビットをアナログ形に見せかけ、こ
のアナログ情報を単一のメモリセルに記憶させることに
よって実現される。したがって、抵抗のダイナミックレ
ンジを３またはそれ以上のアナログレベルに分配するこ
とにより、各メモリセルに１および1/2あるいはそれ以
上の二進情報のビットの記憶容量が与えられる。
スケールおよびマルチレベルのアナログメモリ記憶用に
も有用である。このマルチレベルメモリ記憶は、該広い
ダイナミックレンジを多数のサブ−レンジまたはレベル
内に分配することによって実現される。このアナログ記
憶特性は、単一のメモリセル内に記憶すべき二進情報の
多重ビット用にも有用である。このマルチレベル記憶
は、二進情報の多重ビットをアナログ形に見せかけ、こ
のアナログ情報を単一のメモリセルに記憶させることに
よって実現される。したがって、抵抗のダイナミックレ
ンジを３またはそれ以上のアナログレベルに分配するこ
とにより、各メモリセルに１および1/2あるいはそれ以
上の二進情報のビットの記憶容量が与えられる。
第７図は、本発明の半導体材料の新規なクラスに属す
る典型的なTe−Ge−Sb組成物から得られた電気的および
光学的データを示す表である。このデータは、スパッタ
リングによって堆積され、その後、空気中で堆積後の熱
アニールに晒されたサンプルから得られたものである。
このデータから分かるように、調製したままの非晶質相
は、約0.7eVのバンドギャップ、約0.37eVのフェルミ準
位の位置、および約35％の光反射率を有している。この
材料は、該非晶質相にある場合、狭いバンドギャップの
真性半導体として挙動する。しかしながら、特に興味深
いものは、前記非晶質材料が転移できる二つの結晶格子
相の電気的特性および光学特性である。前述と同じ組成
物の“調製されたままの”面心立方晶相は、約0.4eVの
バンドギャップ、約0.18eVのフェルミ準位の位置、48％
の光反射率を有し、狭いバンドギャップの真性半導体材
料として挙動する。さらに、前述のサンプルの六方晶相
は、前記面心立方晶相と同じバンドギャップを有する
が、熱アニールの状態に依存して約0.0ないし約0.18eV
の範囲のフェルミ準位の位置の広ダイナミックレンジを
有する。前記六方晶相は、約48から約73％の範囲の光反
射率を有し、狭いバンドギャップで、ｐ−形の、縮退半
導体材料として挙動する。このフェルミ準位の位置のレ
ンジと、結果的に得られた電気的（導電度／抵抗）およ
び光学的（反射率）特性の広ダイナミックレンジとは、
情報のグレイスケールの電気的および光学的記憶用に有
用である。縮退の挙動、すなわち、フェルミ準位位置の
価電子帯端内への移動は、顕著である。自由電荷の濃度
は、狭いバンドギャップ材料における該挙動を測定する
ために、大変高くなければならなず、前記材料内では、
熱電荷の発生は、通常このような外因性の挙動を抑制す
る。したがって、このような高い正孔濃度は、本発明の
最も重要な側面の一つである。
る典型的なTe−Ge−Sb組成物から得られた電気的および
光学的データを示す表である。このデータは、スパッタ
リングによって堆積され、その後、空気中で堆積後の熱
アニールに晒されたサンプルから得られたものである。
このデータから分かるように、調製したままの非晶質相
は、約0.7eVのバンドギャップ、約0.37eVのフェルミ準
位の位置、および約35％の光反射率を有している。この
材料は、該非晶質相にある場合、狭いバンドギャップの
真性半導体として挙動する。しかしながら、特に興味深
いものは、前記非晶質材料が転移できる二つの結晶格子
相の電気的特性および光学特性である。前述と同じ組成
物の“調製されたままの”面心立方晶相は、約0.4eVの
バンドギャップ、約0.18eVのフェルミ準位の位置、48％
の光反射率を有し、狭いバンドギャップの真性半導体材
料として挙動する。さらに、前述のサンプルの六方晶相
は、前記面心立方晶相と同じバンドギャップを有する
が、熱アニールの状態に依存して約0.0ないし約0.18eV
の範囲のフェルミ準位の位置の広ダイナミックレンジを
有する。前記六方晶相は、約48から約73％の範囲の光反
射率を有し、狭いバンドギャップで、ｐ−形の、縮退半
導体材料として挙動する。このフェルミ準位の位置のレ
ンジと、結果的に得られた電気的（導電度／抵抗）およ
び光学的（反射率）特性の広ダイナミックレンジとは、
情報のグレイスケールの電気的および光学的記憶用に有
用である。縮退の挙動、すなわち、フェルミ準位位置の
価電子帯端内への移動は、顕著である。自由電荷の濃度
は、狭いバンドギャップ材料における該挙動を測定する
ために、大変高くなければならなず、前記材料内では、
熱電荷の発生は、通常このような外因性の挙動を抑制す
る。したがって、このような高い正孔濃度は、本発明の
最も重要な側面の一つである。
本電気的メモリの転移のスイッチングは、従来技術で
要するエネルギよりかなり低いエネルギしか必要としな
い。我々の現在までの理解に基づくと、これは驚くに当
たらない。全ての従来技術の材料は、非晶質から結晶相
への相転移に依存するのに対し、本材料は、結晶相から
結晶相への相転移で動作するとともに、単一の結晶相内
でも動作し、これらの相転移から電気伝導度の向上が得
られる。
要するエネルギよりかなり低いエネルギしか必要としな
い。我々の現在までの理解に基づくと、これは驚くに当
たらない。全ての従来技術の材料は、非晶質から結晶相
への相転移に依存するのに対し、本材料は、結晶相から
結晶相への相転移で動作するとともに、単一の結晶相内
でも動作し、これらの相転移から電気伝導度の向上が得
られる。
本発明者の推測するところでは、本材料は実際的に六
方晶系の格子構造の両極端で動作するので、大変低いエ
ネルギーの入力で、フェルミ準位の位置と抵抗値におい
て著しい変化をもたらすことができることは、驚くに当
たらない。さらに、本発明者の推測するところでは、面
心立方晶相から六方晶／菱面体晶相への変化は、好適な
組成比（二元組成物ではTe52Ge48は好適である）を考え
て、クリスタリットから２％程度の少ない量のゲルマニ
ウムおよび／またはアンチモンの移動によって説明する
ことができる。各原子の損失によって前記クリスタリッ
トに余分な正孔が発生するので、一立方センチメータあ
たりの自由電荷濃度の1021オーダの増加が、すなわち該
狭いバンドギャップにおける熱発生によってマスクされ
ない値の増加が生じるであろう。自由電荷濃度における
このタイプの増加は、ここで、“自己ドーピング”また
は“自己補償”と呼称される。さらに、これらの半導体
組成のバンドギャップは、合金化によって拡げられる
か、またはより狭められ得る。
方晶系の格子構造の両極端で動作するので、大変低いエ
ネルギーの入力で、フェルミ準位の位置と抵抗値におい
て著しい変化をもたらすことができることは、驚くに当
たらない。さらに、本発明者の推測するところでは、面
心立方晶相から六方晶／菱面体晶相への変化は、好適な
組成比（二元組成物ではTe52Ge48は好適である）を考え
て、クリスタリットから２％程度の少ない量のゲルマニ
ウムおよび／またはアンチモンの移動によって説明する
ことができる。各原子の損失によって前記クリスタリッ
トに余分な正孔が発生するので、一立方センチメータあ
たりの自由電荷濃度の1021オーダの増加が、すなわち該
狭いバンドギャップにおける熱発生によってマスクされ
ない値の増加が生じるであろう。自由電荷濃度における
このタイプの増加は、ここで、“自己ドーピング”また
は“自己補償”と呼称される。さらに、これらの半導体
組成のバンドギャップは、合金化によって拡げられる
か、またはより狭められ得る。
該薄膜メモリ材料の酸素濃度が、そのクリスタリット
の寸法の制御において重要な役割を支配する、もしくは
担うことが、観察されている。前述のように、一般的に
クリスタリットの寸法、そしてクリスタリットの周囲の
原子数に対するクリスタリットのバルク内の原子数の相
対比が、同様に、半導体材料のフェルミ準位の位置（そ
して、それ故に外因性の電気伝導度）を制御すると信じ
られている。さらに、酸素は、カルコゲナイド組成物の
電気導電度を内在的に変化させるために、該組成物に多
くの欠陥状態を与える不純物原子として作用している。
この電気的挙動は、全ての他の従来知られているカルコ
ゲナイドメモリ材料の挙動と大きく異なっていることが
示されている。
の寸法の制御において重要な役割を支配する、もしくは
担うことが、観察されている。前述のように、一般的に
クリスタリットの寸法、そしてクリスタリットの周囲の
原子数に対するクリスタリットのバルク内の原子数の相
対比が、同様に、半導体材料のフェルミ準位の位置（そ
して、それ故に外因性の電気伝導度）を制御すると信じ
られている。さらに、酸素は、カルコゲナイド組成物の
電気導電度を内在的に変化させるために、該組成物に多
くの欠陥状態を与える不純物原子として作用している。
この電気的挙動は、全ての他の従来知られているカルコ
ゲナイドメモリ材料の挙動と大きく異なっていることが
示されている。
前に示したように、第８図は、Ge−Te−Sb半導体合金
系の三成分系ダイアグラムである。二成分相および三成
分相が四角（■）によって示されるとした先に議論した
情報に加えるに、このダイアグラムは他の合金の偏析
（segrigation）についての情報も提供する。これら他
の合金は三角（▲）、ダイアモンド（◆）および円
（●）により示され、それらにおいてその合金が、融液
からの急激な固化によって、偏析する相は、それらの合
金から延びる実線または破線によって示されている。二
つのTeがリッチな融液の開始組成物は、この三成分系ダ
イアグラムに丸記号によって示されている。急激な固化
によって、これらの混合物相は、元素Teと、さらに相B,
CおよびＤに偏析する。
系の三成分系ダイアグラムである。二成分相および三成
分相が四角（■）によって示されるとした先に議論した
情報に加えるに、このダイアグラムは他の合金の偏析
（segrigation）についての情報も提供する。これら他
の合金は三角（▲）、ダイアモンド（◆）および円
（●）により示され、それらにおいてその合金が、融液
からの急激な固化によって、偏析する相は、それらの合
金から延びる実線または破線によって示されている。二
つのTeがリッチな融液の開始組成物は、この三成分系ダ
イアグラムに丸記号によって示されている。急激な固化
によって、これらの混合物相は、元素Teと、さらに相B,
CおよびＤに偏析する。
ダイアモンド記号で示されている疑似二成分線の右の
組成物の融液は、このダイアグラム上の線によって示さ
れている相内で固化する。状態図内の三角で示されてい
る他の混合物は、元素GeおよびSbに、そして相Ａに固化
する。相Ａは、相Ａの融液組成と近似の組成の全ての融
液の急激な固化において見いだされる。相Ａの組成と同
様の組成の溶融混合物は、急激な固化によってほぼ純粋
な相Ａを形成する。この相は、この特性を示す唯一の相
である。本発明の改良されたメモリ素子に用いるために
特に重要な合金は、Ge22Sb22Te56であり、これをGe2Sb2
Te5または２−２−５と表示する。この２−２−５合金
は、急激な固化によって、相が、第８図の状態図に示さ
れている二つの異なった相組成Ｂ（Ge26Sb18Te56）と、
相組成Ｃ（Ge18Sb26Te56）とに偏析する。特に重要な他
の合金は、Ge14Sb29Te57（同様にGeSb2Te4または１−２
−４と表示する）であり、これは、GeTe−Sb2Te3疑似二
成分線上の成分Ｄである。これらの２−２−５および１
−２−４合金は、前述したように、組成が傾斜され、層
化され、あるいは傾斜／層化された形状のメモリ材料の
ボリュームを形成するために重要な合金である。
組成物の融液は、このダイアグラム上の線によって示さ
れている相内で固化する。状態図内の三角で示されてい
る他の混合物は、元素GeおよびSbに、そして相Ａに固化
する。相Ａは、相Ａの融液組成と近似の組成の全ての融
液の急激な固化において見いだされる。相Ａの組成と同
様の組成の溶融混合物は、急激な固化によってほぼ純粋
な相Ａを形成する。この相は、この特性を示す唯一の相
である。本発明の改良されたメモリ素子に用いるために
特に重要な合金は、Ge22Sb22Te56であり、これをGe2Sb2
Te5または２−２−５と表示する。この２−２−５合金
は、急激な固化によって、相が、第８図の状態図に示さ
れている二つの異なった相組成Ｂ（Ge26Sb18Te56）と、
相組成Ｃ（Ge18Sb26Te56）とに偏析する。特に重要な他
の合金は、Ge14Sb29Te57（同様にGeSb2Te4または１−２
−４と表示する）であり、これは、GeTe−Sb2Te3疑似二
成分線上の成分Ｄである。これらの２−２−５および１
−２−４合金は、前述したように、組成が傾斜され、層
化され、あるいは傾斜／層化された形状のメモリ材料の
ボリュームを形成するために重要な合金である。
第９図は、本発明の改良されたメモリ素子について得
られたデータを図示したものであり、特に安定した設定
抵抗を示している。このメモリ素子の抵抗は縦軸にプロ
ットされ、設定パルス電圧が横軸にプロットされてい
る。このデータを得るために、メモリ素子を、横軸に示
されているように、入力パルス電圧によって、選択され
た抵抗に設定した。この入力パルス継続期間は、３ナノ
秒の立ち上がりおよび立ち下がり時間を含む30ナノ秒で
あった。前記選択抵抗に設定した後、該エレメントの実
際の抵抗値を1000回読んだ。読んだ値の十分の一をグラ
フにプロットした。第９図の実験データをもたらすため
に用いたメモリ素子は、組成傾斜したものであった。こ
の実施例では、メモリ材料のボリュームは、前述の１−
２−４および２−２−5 Ge−Sb−Te合金間で連続かつ均
一に傾斜させた。
られたデータを図示したものであり、特に安定した設定
抵抗を示している。このメモリ素子の抵抗は縦軸にプロ
ットされ、設定パルス電圧が横軸にプロットされてい
る。このデータを得るために、メモリ素子を、横軸に示
されているように、入力パルス電圧によって、選択され
た抵抗に設定した。この入力パルス継続期間は、３ナノ
秒の立ち上がりおよび立ち下がり時間を含む30ナノ秒で
あった。前記選択抵抗に設定した後、該エレメントの実
際の抵抗値を1000回読んだ。読んだ値の十分の一をグラ
フにプロットした。第９図の実験データをもたらすため
に用いたメモリ素子は、組成傾斜したものであった。こ
の実施例では、メモリ材料のボリュームは、前述の１−
２−４および２−２−5 Ge−Sb−Te合金間で連続かつ均
一に傾斜させた。
第９図を丹念に調べると、本発明のメモリ素子は、あ
るとしても、実験期間内で極く小さな抵抗値の（誤差の
選択された限界の外にある）ドリフトを示すに過ぎない
設定抵抗値を持っていることが、はっきりと分かる。実
質的にドリフトなしに選択された抵抗値に設定するこの
能力は、該メモリ素子の抵抗値にかなりのドリフト（す
なわち、許容誤差限界の外にある）があると記憶情報の
損失につながるという場合における不可欠な特性を表し
ている。“立ち上がり時間”という用語は、ここで用い
たように、信号開始から信号の強さがピークに達し時点
までの時間間隔を示しており、この間に信号の強さが連
続的に増加する。同様に、“立ち下がり時間”という用
語は、ここで用いたように、信号の強さのピークが止ま
った時点から最後に信号が不連続となるまでの時間間隔
を示しており、この間に信号の強さが連続的に減少す
る。
るとしても、実験期間内で極く小さな抵抗値の（誤差の
選択された限界の外にある）ドリフトを示すに過ぎない
設定抵抗値を持っていることが、はっきりと分かる。実
質的にドリフトなしに選択された抵抗値に設定するこの
能力は、該メモリ素子の抵抗値にかなりのドリフト（す
なわち、許容誤差限界の外にある）があると記憶情報の
損失につながるという場合における不可欠な特性を表し
ている。“立ち上がり時間”という用語は、ここで用い
たように、信号開始から信号の強さがピークに達し時点
までの時間間隔を示しており、この間に信号の強さが連
続的に増加する。同様に、“立ち下がり時間”という用
語は、ここで用いたように、信号の強さのピークが止ま
った時点から最後に信号が不連続となるまでの時間間隔
を示しており、この間に信号の強さが連続的に減少す
る。
第10図は、Ge−Sb−Te系の三成分系合金の原子構造
と、二成分系合金Ge−Teの原子構造とを示している。二
つの三成分系合金は、前述の１−２−４組成物（第８図
の三成分系ダイヤグラムの組成物Ｄ）と２−２−５組成
物とである。第３の三成分系合金は、Ge8Sb33Te59であ
り、同様にGeSb4Te7または１−４−７と表示する。この
１−４−７合金は、第８図の三成分系ダイヤグラムの組
成物Ｅに相当する。これらの合金の原子構造の表示で
は、白抜きの円はGe原子を表し、斜線を引いた円はSb原
子を表し、点を描いた円はTe原子を表している。第10図
に示されているように、各合金の原子配置は、面心立方
結晶構造である場合は、配列され、繰り返された原子の
層から形成されている。このfcc配置は３つの異なった
タイプの層を形成しており、それらは第10図にA,Bおよ
びＣと記されている。タイプＢとＣの層は３つの原子か
らなる層であり、タイプＡの層は７つの原子からなる層
である。
と、二成分系合金Ge−Teの原子構造とを示している。二
つの三成分系合金は、前述の１−２−４組成物（第８図
の三成分系ダイヤグラムの組成物Ｄ）と２−２−５組成
物とである。第３の三成分系合金は、Ge8Sb33Te59であ
り、同様にGeSb4Te7または１−４−７と表示する。この
１−４−７合金は、第８図の三成分系ダイヤグラムの組
成物Ｅに相当する。これらの合金の原子構造の表示で
は、白抜きの円はGe原子を表し、斜線を引いた円はSb原
子を表し、点を描いた円はTe原子を表している。第10図
に示されているように、各合金の原子配置は、面心立方
結晶構造である場合は、配列され、繰り返された原子の
層から形成されている。このfcc配置は３つの異なった
タイプの層を形成しており、それらは第10図にA,Bおよ
びＣと記されている。タイプＢとＣの層は３つの原子か
らなる層であり、タイプＡの層は７つの原子からなる層
である。
第10図に示されている１−４−7,1−２−４、および
２−２−５合金は、本発明の基本メモリ素子として重要
なものであり、本発明の基本的に改良したメモリ素子に
用いるために重要なものである。遷移金属が、Seを伴っ
て、存在する場合、該遷移金属は、Te−Ge−Sb母材全体
に亘って比較的均一に取り込まれ、スイッチング電流要
求値の低減とデータ保存の熱安定性の向上をもたらすよ
うに、前記母材の電子的／原子的構造を増強する。電流
分析によって、前記構造においてSeがTeと置換している
ことが分かるが、遷移金属の精確な位置が分からない。
それは、遷移金属がカルコゲン元素と結合しているため
と思われる。
２−２−５合金は、本発明の基本メモリ素子として重要
なものであり、本発明の基本的に改良したメモリ素子に
用いるために重要なものである。遷移金属が、Seを伴っ
て、存在する場合、該遷移金属は、Te−Ge−Sb母材全体
に亘って比較的均一に取り込まれ、スイッチング電流要
求値の低減とデータ保存の熱安定性の向上をもたらすよ
うに、前記母材の電子的／原子的構造を増強する。電流
分析によって、前記構造においてSeがTeと置換している
ことが分かるが、遷移金属の精確な位置が分からない。
それは、遷移金属がカルコゲン元素と結合しているため
と思われる。
また、前述したように、Ge−Sb−Te合金材料が加熱さ
れた基板上に蒸着される場合、該材料は異方性形に堆積
される。すなわち、この形態に堆積される場合、合金材
料のクリスタリットは構成原子成分層が基板にほぼ平行
に配列されるように配向される。もちろん、この結果、
電流は異方的に流れるようになるが、セットおよびリセ
ットインパルスを抵抗の低い方向に用い、それによって
より低いセットおよびリセット電流、電圧および／また
はエネルギを実現するように、該材料の原子配列の長期
に亘る実現性を提供する。
れた基板上に蒸着される場合、該材料は異方性形に堆積
される。すなわち、この形態に堆積される場合、合金材
料のクリスタリットは構成原子成分層が基板にほぼ平行
に配列されるように配向される。もちろん、この結果、
電流は異方的に流れるようになるが、セットおよびリセ
ットインパルスを抵抗の低い方向に用い、それによって
より低いセットおよびリセット電流、電圧および／また
はエネルギを実現するように、該材料の原子配列の長期
に亘る実現性を提供する。
第11a図，第11b図および第11c図は、デバイス抵抗
（キロオーム）対入力設定振幅（mA）と、パルス立ち上
がり時間、パルス立ち下がり時間またはパルス幅（ｎ
秒）の一つとをそれぞれ示す三次元グラフである。第11
a図は、様々なパルス振幅に対する（前記定義の）パル
ス立ち上がり時間の関数としてデバイス抵抗が示されて
おり、３ナノ秒のパルス立ち下がり時間と27ナノ秒のパ
ルス幅と、パルス立ち上がり時間を有する場合のもので
ある。第11b図は、様々なパルス振幅に対する（前記定
義の）パルス立ち下がり時間の関数としてデバイス抵抗
が示されており、３ナノ秒のパルス立ち上がり時間と30
ナノ秒のパルス幅を有する場合のものである。第11c図
は、様々なパルス振幅に対するパルス幅の関数としてデ
バイス抵抗が示されており、パルス立ち上がりおよび立
ち下がり時間がともに３ナノ秒である場合のものであ
る。
（キロオーム）対入力設定振幅（mA）と、パルス立ち上
がり時間、パルス立ち下がり時間またはパルス幅（ｎ
秒）の一つとをそれぞれ示す三次元グラフである。第11
a図は、様々なパルス振幅に対する（前記定義の）パル
ス立ち上がり時間の関数としてデバイス抵抗が示されて
おり、３ナノ秒のパルス立ち下がり時間と27ナノ秒のパ
ルス幅と、パルス立ち上がり時間を有する場合のもので
ある。第11b図は、様々なパルス振幅に対する（前記定
義の）パルス立ち下がり時間の関数としてデバイス抵抗
が示されており、３ナノ秒のパルス立ち上がり時間と30
ナノ秒のパルス幅を有する場合のものである。第11c図
は、様々なパルス振幅に対するパルス幅の関数としてデ
バイス抵抗が示されており、パルス立ち上がりおよび立
ち下がり時間がともに３ナノ秒である場合のものであ
る。
これらの図から分かるように、そして前述のように、
（すなわち、抵抗のダイナミックレンジの大きさ、絶対
終点抵抗値、抵抗対パルス振幅曲線の勾配などのよう
な）メモリ素子の電子特性は、パルス幅、立ち上がりお
よび立ち下がり時間を調整することによって、固有の電
流／電圧要求値に合うように適合させることができる。
注意すべきことは、試験パルス幅のレンジ内で、30ナノ
秒より大きい全ての幅が、基本的に同じ結果を与えると
言うことである。このことが、パルス立ち上がりおよび
立ち下がり時間への低依存性と一緒になって、パルスパ
ラメータのプログラミングにおける限界の広さを与え
る。
（すなわち、抵抗のダイナミックレンジの大きさ、絶対
終点抵抗値、抵抗対パルス振幅曲線の勾配などのよう
な）メモリ素子の電子特性は、パルス幅、立ち上がりお
よび立ち下がり時間を調整することによって、固有の電
流／電圧要求値に合うように適合させることができる。
注意すべきことは、試験パルス幅のレンジ内で、30ナノ
秒より大きい全ての幅が、基本的に同じ結果を与えると
言うことである。このことが、パルス立ち上がりおよび
立ち下がり時間への低依存性と一緒になって、パルスパ
ラメータのプログラミングにおける限界の広さを与え
る。
第12a図および第12b図は、設定抵抗値を安定化するた
めに成分調整をしない場合およびした場合のそれぞれに
おいてメモリ素子から得たデータをグラフ表示したもの
である。これらのグラフにおいて、デバイス抵抗が縦軸
にプロットされ、メモリ素子を設定してからの時間が横
軸にプロットされている。第12a図には、単結晶Ge−Sb
−Teから形成されたメモリ材料のボリュームから製造さ
れた５つの異なったメモリ素子について得たデータが示
されている。これらのメモリ素子は、選択された抵抗へ
設定され、様々な時間の後、該素子の抵抗値が測定され
た。これらのデータにより、これらのメモリ素子（すな
わち、成分の調整を行わないもの）は、高い抵抗ドリフ
ト値を示すということが明らかである。第12b図には、
第１のGe−Sb−Te合金（１−２−４）から第２のGe−Sb
−Te合金（２−２−５）まで連続的かつ均一に組成傾斜
されたメモリ材料のボリュームから製造された12の異な
ったメモリ素子について得たデータが示されている。さ
らに詳しくは、１−２−４合金の第１の不連続な層が堆
積された。１−２−４層の上において、その組成は、そ
の厚みの反対面が２−２−５組成となるように、均一か
つ連続的にカルコゲナイト材料の1000オングストローム
の総厚に亘って調整された。これは共蒸着または複数の
ターゲットを同時にスパッタすることにより容易に実現
されることに注目されたい。これらのメモリ素子は、５
から11ボルトのパルスを入力することにより、抵抗値の
ダイナミックレンジ内の選択された抵抗に設定された。
同様に、様々な時間の後、該メモリ素子の抵抗値が測定
された。第12b図にプロットされているデータから、組
成調整したメモリ材料のボリュームを含むメモリ素子
は、組成調整をしないメモリ素子に比べて経時的に十分
に安定した抵抗値を示すことが明らかである。本発明者
は、組成変成が設定抵抗値を安定化するメカニズムを説
明することができない。そのメカニズムは、次に堆積さ
れる材料の成長を核形成するか、“成長の激増的なプロ
フィール”を提供するためにテンプレートを与えるのと
同じ程度の簡単なものであると思われ、あるいは該メカ
ニズムは、該メモリ材料の格子構造に歪みを印加するの
と同じ程度に複雑なものであるとも思われる。メカニズ
ムがどうであろうと、本発明は、該メモリ材料の設定抵
抗を安定化する組成変成のこれら形態を実現できるとい
う重要性を持つ。
めに成分調整をしない場合およびした場合のそれぞれに
おいてメモリ素子から得たデータをグラフ表示したもの
である。これらのグラフにおいて、デバイス抵抗が縦軸
にプロットされ、メモリ素子を設定してからの時間が横
軸にプロットされている。第12a図には、単結晶Ge−Sb
−Teから形成されたメモリ材料のボリュームから製造さ
れた５つの異なったメモリ素子について得たデータが示
されている。これらのメモリ素子は、選択された抵抗へ
設定され、様々な時間の後、該素子の抵抗値が測定され
た。これらのデータにより、これらのメモリ素子（すな
わち、成分の調整を行わないもの）は、高い抵抗ドリフ
ト値を示すということが明らかである。第12b図には、
第１のGe−Sb−Te合金（１−２−４）から第２のGe−Sb
−Te合金（２−２−５）まで連続的かつ均一に組成傾斜
されたメモリ材料のボリュームから製造された12の異な
ったメモリ素子について得たデータが示されている。さ
らに詳しくは、１−２−４合金の第１の不連続な層が堆
積された。１−２−４層の上において、その組成は、そ
の厚みの反対面が２−２−５組成となるように、均一か
つ連続的にカルコゲナイト材料の1000オングストローム
の総厚に亘って調整された。これは共蒸着または複数の
ターゲットを同時にスパッタすることにより容易に実現
されることに注目されたい。これらのメモリ素子は、５
から11ボルトのパルスを入力することにより、抵抗値の
ダイナミックレンジ内の選択された抵抗に設定された。
同様に、様々な時間の後、該メモリ素子の抵抗値が測定
された。第12b図にプロットされているデータから、組
成調整したメモリ材料のボリュームを含むメモリ素子
は、組成調整をしないメモリ素子に比べて経時的に十分
に安定した抵抗値を示すことが明らかである。本発明者
は、組成変成が設定抵抗値を安定化するメカニズムを説
明することができない。そのメカニズムは、次に堆積さ
れる材料の成長を核形成するか、“成長の激増的なプロ
フィール”を提供するためにテンプレートを与えるのと
同じ程度の簡単なものであると思われ、あるいは該メカ
ニズムは、該メモリ材料の格子構造に歪みを印加するの
と同じ程度に複雑なものであるとも思われる。メカニズ
ムがどうであろうと、本発明は、該メモリ材料の設定抵
抗を安定化する組成変成のこれら形態を実現できるとい
う重要性を持つ。
第13図は、そのコンタクト層に薄膜シリコン層がない
場合の（Te56Ge22Sb22）90Ni5Se5なる公称化学組成を有
するメモリ素子から得たデータをグラフ表示したもので
ある。第13図には、縦軸にプロットされているデバイス
抵抗と、これに対して横軸にプロットされている書き込
み／消去サイクル数とが示されている。該素子は、高抵
抗値に設定するためには、3.1ボルトで２ミリアンペア
の電流で40ナノ秒のパルスを用いてスイッチされ、低抵
抗値に設定するためには、1.9ボルトで１ミリアンペア
電流で400ナノ秒のパルスを用いてスイッチされる。こ
のグラフには、比較的低いが、たった約105の書き込み
／消去サイクル寿命の電流のスイッチングパルスを用い
た、二つの抵抗の検出値間のかなり安定なスイッチング
が示されている。
場合の（Te56Ge22Sb22）90Ni5Se5なる公称化学組成を有
するメモリ素子から得たデータをグラフ表示したもので
ある。第13図には、縦軸にプロットされているデバイス
抵抗と、これに対して横軸にプロットされている書き込
み／消去サイクル数とが示されている。該素子は、高抵
抗値に設定するためには、3.1ボルトで２ミリアンペア
の電流で40ナノ秒のパルスを用いてスイッチされ、低抵
抗値に設定するためには、1.9ボルトで１ミリアンペア
電流で400ナノ秒のパルスを用いてスイッチされる。こ
のグラフには、比較的低いが、たった約105の書き込み
／消去サイクル寿命の電流のスイッチングパルスを用い
た、二つの抵抗の検出値間のかなり安定なスイッチング
が示されている。
第14図には、メモリ材料のボリュームと非晶質炭素層
との間に配置された200Åの薄膜非晶質シリコンコンタ
クト層を持つ（Te56Ge22Sb22）Ni5Se5なる公称化学組成
を有するメモリ材料のボリュームを含むメモリ素子につ
いて得たデータがグラフ表示されている。第14図には、
縦軸にプロットされているデバイス抵抗と、これに対し
て横軸にプロットされている書き込み／消去サイクル数
とが示されている。該素子は、高抵抗値に設定するため
には、4.2ボルトで1.5ミリアンペア電流で25ナノ秒のパ
ルスを用いてスイッチされ、低抵抗値に設定するために
は、2.0ボルトで0.5ミリアンペア電流で400ナノ秒のパ
ルスを用いてスイッチされる。このグラフには、比較的
低いが、少なくとも約105の書き込み／消去サイクル寿
命の電流のスイッチングパルスを用いた、二つの抵抗の
検出値間のかなり安定なスイッチングが示されている。
との間に配置された200Åの薄膜非晶質シリコンコンタ
クト層を持つ（Te56Ge22Sb22）Ni5Se5なる公称化学組成
を有するメモリ材料のボリュームを含むメモリ素子につ
いて得たデータがグラフ表示されている。第14図には、
縦軸にプロットされているデバイス抵抗と、これに対し
て横軸にプロットされている書き込み／消去サイクル数
とが示されている。該素子は、高抵抗値に設定するため
には、4.2ボルトで1.5ミリアンペア電流で25ナノ秒のパ
ルスを用いてスイッチされ、低抵抗値に設定するために
は、2.0ボルトで0.5ミリアンペア電流で400ナノ秒のパ
ルスを用いてスイッチされる。このグラフには、比較的
低いが、少なくとも約105の書き込み／消去サイクル寿
命の電流のスイッチングパルスを用いた、二つの抵抗の
検出値間のかなり安定なスイッチングが示されている。
構造変成をした場合のデバイスとしない場合のデバイ
スの比較により、シリコンコンタクト層を有するデバイ
スでは多くの物理的／電気的特性が改良されていること
が明らかとなる。そのスイッチング安定性が向上されて
いる。すなわち、データのノイズレベル（すなわち、加
えられた入力パルスに対する実際の抵抗と予測される抵
抗との差）が顕著に減少している。スイッチング安定性
の向上に加えて、高抵抗値と低抵抗値との間の絶対値も
また向上する。さらに、電流要求量も、シリコンコンタ
クト層の付加によって、25から50パーセントだけ減少さ
れている。最後に、構造的に変成された素子のサイクル
寿命も少なくとも一桁オーダの大きさだけ増加してい
る。
スの比較により、シリコンコンタクト層を有するデバイ
スでは多くの物理的／電気的特性が改良されていること
が明らかとなる。そのスイッチング安定性が向上されて
いる。すなわち、データのノイズレベル（すなわち、加
えられた入力パルスに対する実際の抵抗と予測される抵
抗との差）が顕著に減少している。スイッチング安定性
の向上に加えて、高抵抗値と低抵抗値との間の絶対値も
また向上する。さらに、電流要求量も、シリコンコンタ
クト層の付加によって、25から50パーセントだけ減少さ
れている。最後に、構造的に変成された素子のサイクル
寿命も少なくとも一桁オーダの大きさだけ増加してい
る。
第15図には、（Te56Ge22Sb22）90Ni5Se5なる公称化学
組成を有するメモリ材料（すなわち、変成された材料）
のボリュームを含むメモリ素子と、Te56Ge22Sb22なる公
称化学組成を有するメモリ材料（すなわち、標準材料）
のボリュームを含むメモリ素子とについて得たデータが
グラフ表示されており、縦軸にプロットされている記録
保持時間と、これに対して横軸にプロットされているデ
バイス温度（またはその関数）とが示されている。デー
タ保持試験は、デバイスを所望の試験温度に加熱し、そ
の後、このデバイスに電気パルスを印加し、デバイスを
高抵抗状態に切り替えることからなる。その後、デバイ
スの抵抗は、その温度上昇の影響を評価するために、多
くの時間おいて迅速に読みとられる。典型的には、該抵
抗は、短時間の内に上昇し、次に立ち下がり始める。デ
ータのロスに対してここで用いられた評価基準は、デバ
イス抵抗が、電気パルスが印加された後すぐに測定され
た値以下の値に落ちる時点の点である。
組成を有するメモリ材料（すなわち、変成された材料）
のボリュームを含むメモリ素子と、Te56Ge22Sb22なる公
称化学組成を有するメモリ材料（すなわち、標準材料）
のボリュームを含むメモリ素子とについて得たデータが
グラフ表示されており、縦軸にプロットされている記録
保持時間と、これに対して横軸にプロットされているデ
バイス温度（またはその関数）とが示されている。デー
タ保持試験は、デバイスを所望の試験温度に加熱し、そ
の後、このデバイスに電気パルスを印加し、デバイスを
高抵抗状態に切り替えることからなる。その後、デバイ
スの抵抗は、その温度上昇の影響を評価するために、多
くの時間おいて迅速に読みとられる。典型的には、該抵
抗は、短時間の内に上昇し、次に立ち下がり始める。デ
ータのロスに対してここで用いられた評価基準は、デバ
イス抵抗が、電気パルスが印加された後すぐに測定され
た値以下の値に落ちる時点の点である。
第15図を吟味してみると、標準メモリ材料を組み込ん
だデバイスが約90℃の継続的な温度で約10年間のデータ
を維持するであろうということがわかるのに、上記変成
されたメモリ材料を組み込んだ本発明のメモリデバイス
が約110℃の継続的な温度で約10年間のデータを維持す
るであろうということがわかる。これは、標準メモリ材
料に対して増加しており、高温使用時において、より信
頼性の高い変成メモリ材料をメモリ素子に組み込ませる
ものである。
だデバイスが約90℃の継続的な温度で約10年間のデータ
を維持するであろうということがわかるのに、上記変成
されたメモリ材料を組み込んだ本発明のメモリデバイス
が約110℃の継続的な温度で約10年間のデータを維持す
るであろうということがわかる。これは、標準メモリ材
料に対して増加しており、高温使用時において、より信
頼性の高い変成メモリ材料をメモリ素子に組み込ませる
ものである。
ここに開示した所有権をもつ材料およびデバイスの構
成の使用を通じて、電気的に消去可能で、直接上書き可
能なメモリ素子が開発された。それは、SRAMの読み書き
速度に近付いた速い読み書き速度;EEPROMの不揮発性ラ
ンダムアクセス再プログラミング能；およびハードディ
スクメモリの記憶のメガバイト当たりの価格に近い価格
を提供する。
成の使用を通じて、電気的に消去可能で、直接上書き可
能なメモリ素子が開発された。それは、SRAMの読み書き
速度に近付いた速い読み書き速度;EEPROMの不揮発性ラ
ンダムアクセス再プログラミング能；およびハードディ
スクメモリの記憶のメガバイト当たりの価格に近い価格
を提供する。
本発明の材料の自由電荷濃度調整能の結果が半導体デ
バイスの分野において経済的な衝撃を与える可能性があ
る。上記の背景説明の部分において詳述したように、こ
こに開示した電気キャリア調整は、従来技術からの基本
的な出発を表す第５番目を表している。簡単に述べたよ
うに、本発明の材料において、電界を除去した後でさ
え、フェルミ準位位置、電気伝導度および自由電荷濃度
は固定されたままである。このように、それは３つまた
は２つの端子のいずれかが用いられ得る新規クラスの半
導体デバイスを作り上げることが可能となり、そのデバ
イスは、予め選択された電気抵抗値に予めプログラムさ
れている。いずれかの結果において、プログラミングさ
れた電圧および／または電流は驚くほど低く、その応答
速度は驚くほど速い。これは、本発明の半導体材料が固
有速度を有し、かつ、１つまたはそれ以上の異なる結晶
相内において起こる調整から結果として生ずるエネルギ
能を有している。
バイスの分野において経済的な衝撃を与える可能性があ
る。上記の背景説明の部分において詳述したように、こ
こに開示した電気キャリア調整は、従来技術からの基本
的な出発を表す第５番目を表している。簡単に述べたよ
うに、本発明の材料において、電界を除去した後でさ
え、フェルミ準位位置、電気伝導度および自由電荷濃度
は固定されたままである。このように、それは３つまた
は２つの端子のいずれかが用いられ得る新規クラスの半
導体デバイスを作り上げることが可能となり、そのデバ
イスは、予め選択された電気抵抗値に予めプログラムさ
れている。いずれかの結果において、プログラミングさ
れた電圧および／または電流は驚くほど低く、その応答
速度は驚くほど速い。これは、本発明の半導体材料が固
有速度を有し、かつ、１つまたはそれ以上の異なる結晶
相内において起こる調整から結果として生ずるエネルギ
能を有している。
主要記載事項の吟味から明らかにされるべきものとし
て、我々は一般に孔の直径に関係したメモリ素子の挙動
に、ある傾向をみることができる。我々が二成分モード
でのデバイスを使用するとき、我々は、我々が孔の直径
が１ミクロンからほとんど開口していないものまでの範
囲にあるウエハ全域のデバイスを試験したが、オフ／オ
ンにおける抵抗率の一般的な増加をみることができる。
その孔の直径が例えば１ミクロンから半ミクロン未満ま
での範囲内に制限されるならば、我々のデバイスの挙動
を改良する機会がある。電流密度およびエネルギ密度な
どの容積因子は我々のデバイスのプログラミングにおい
て重要である。というのは、孔の直径の縮小から得られ
るデバイス容積の減少は感度および速度の増加をもたら
すべきものだからである。
て、我々は一般に孔の直径に関係したメモリ素子の挙動
に、ある傾向をみることができる。我々が二成分モード
でのデバイスを使用するとき、我々は、我々が孔の直径
が１ミクロンからほとんど開口していないものまでの範
囲にあるウエハ全域のデバイスを試験したが、オフ／オ
ンにおける抵抗率の一般的な増加をみることができる。
その孔の直径が例えば１ミクロンから半ミクロン未満ま
での範囲内に制限されるならば、我々のデバイスの挙動
を改良する機会がある。電流密度およびエネルギ密度な
どの容積因子は我々のデバイスのプログラミングにおい
て重要である。というのは、孔の直径の縮小から得られ
るデバイス容積の減少は感度および速度の増加をもたら
すべきものだからである。
オボニックEEPROMのプログラミングと協同したスレッ
シュホールドスイッチング事象（event）がある。この
ため、ある者は他のスレッシュホールドスイッチのよう
にオボニックEEPROMのプログラミング電圧がカルコゲナ
イド合金膜厚依存性を示すであろうと期待する。事実、
オボニックEEPROMにおいて、スレッシュホールドスイッ
チング電圧はプログラミング事象から読み出し事象を分
離し、だめになった読み出し部分を除去し、およびデー
タ読み出し中に良好なオペレーショナルマージンを提供
するのに寄与する。我々のデバイスは印加された電界が
低いときは直線状の抵抗特性を示す。その後、電界を増
加させると抵抗がスレッシュホールド電圧まで次第に減
少してゆく。一度、スレッシュホールド電圧を過ぎる
と、デバイスは、高い伝導性の“ダイナミックオン”状
態への負性抵抗トランジションを表す。印加された電界
が除去されたとき、デバイスは不揮発性プログラム抵抗
状態に戻り、電流／エネルギプロフィールに依存する値
をダイナミックオン状態における“メモリ平衡時間”
中、経験した。スレッシュホールド電圧がデバイスの抵
抗に依存するが、そのスレッシュホールド電圧時のデバ
イス電流はすべてのデバイス抵抗に対して相対的に一定
である。厚さとスレッシュホールド電圧との関係に近似
する関係は、見かけ上同一の厚さを有するデバイスにお
ける幅広いオペレーショナルマージンに貢献する１より
小さい比例因子を示す。
シュホールドスイッチング事象（event）がある。この
ため、ある者は他のスレッシュホールドスイッチのよう
にオボニックEEPROMのプログラミング電圧がカルコゲナ
イド合金膜厚依存性を示すであろうと期待する。事実、
オボニックEEPROMにおいて、スレッシュホールドスイッ
チング電圧はプログラミング事象から読み出し事象を分
離し、だめになった読み出し部分を除去し、およびデー
タ読み出し中に良好なオペレーショナルマージンを提供
するのに寄与する。我々のデバイスは印加された電界が
低いときは直線状の抵抗特性を示す。その後、電界を増
加させると抵抗がスレッシュホールド電圧まで次第に減
少してゆく。一度、スレッシュホールド電圧を過ぎる
と、デバイスは、高い伝導性の“ダイナミックオン”状
態への負性抵抗トランジションを表す。印加された電界
が除去されたとき、デバイスは不揮発性プログラム抵抗
状態に戻り、電流／エネルギプロフィールに依存する値
をダイナミックオン状態における“メモリ平衡時間”
中、経験した。スレッシュホールド電圧がデバイスの抵
抗に依存するが、そのスレッシュホールド電圧時のデバ
イス電流はすべてのデバイス抵抗に対して相対的に一定
である。厚さとスレッシュホールド電圧との関係に近似
する関係は、見かけ上同一の厚さを有するデバイスにお
ける幅広いオペレーショナルマージンに貢献する１より
小さい比例因子を示す。
デバイスの厚みを減らすにつれて、デバイスの絶対抵
抗は比例して減少するであろう。しかし、同一の厚さで
は、コンタクト抵抗はメモリ材料のより小さな抵抗値に
対して優位であることが期待され得る。非晶質カーボン
電極を、我々は現今試験用デバイスのために用いたとこ
ろ、このコンタクト抵抗の効果は、従来のウエハ製造施
設において用いられいたパラジウムシリサイドまたはタ
ングステンシリサイドなどの低伝導シリサイド電極材料
より明白に劣っているであろう。上述したように、カー
ボンは、元来、相互拡散を防止する能力があるため選択
された。しかしながら、タングステンシリサイドなどの
コンタクトの使用では、タングステンのカルコゲナイド
への拡散は付加的なｐ−軌道を提供するであろうし、そ
れによって前述のように電子スイッチの能力を高める
（enhance）。
抗は比例して減少するであろう。しかし、同一の厚さで
は、コンタクト抵抗はメモリ材料のより小さな抵抗値に
対して優位であることが期待され得る。非晶質カーボン
電極を、我々は現今試験用デバイスのために用いたとこ
ろ、このコンタクト抵抗の効果は、従来のウエハ製造施
設において用いられいたパラジウムシリサイドまたはタ
ングステンシリサイドなどの低伝導シリサイド電極材料
より明白に劣っているであろう。上述したように、カー
ボンは、元来、相互拡散を防止する能力があるため選択
された。しかしながら、タングステンシリサイドなどの
コンタクトの使用では、タングステンのカルコゲナイド
への拡散は付加的なｐ−軌道を提供するであろうし、そ
れによって前述のように電子スイッチの能力を高める
（enhance）。
ここに開示した内容が本発明の十分で完全な開示をな
す目的のために記述された詳細な実施例の形態で表され
たものであることが理解されるべきである。また、その
ような詳細な説明は、添付された請求の範囲に述べられ
かつ規定された本発明の真の範囲を限定するように解釈
されるべきではない。
す目的のために記述された詳細な実施例の形態で表され
たものであることが理解されるべきである。また、その
ような詳細な説明は、添付された請求の範囲に述べられ
かつ規定された本発明の真の範囲を限定するように解釈
されるべきではない。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(31)優先権主張番号 ７８９，２３４
(32)優先日 平成３年11月７日(1991．11．7)
(33)優先権主張国 米国（ＵＳ）
(31)優先権主張番号 ８８０，７６３
(32)優先日 平成４年５月８日(1992．5．8)
(33)優先権主張国 米国（ＵＳ）
(31)優先権主張番号 ８９８，６３５
(32)優先日 平成４年６月15日(1992．6．15)
(33)優先権主張国 米国（ＵＳ）
(72)発明者 クズバティ，ウロディミール
アメリカ合衆国 48092 ミシガン州
ウォラン ウォルター 2426
(72)発明者 イエ，キウイ
アメリカ合衆国 48307 ミシガン州
ロチェスター ハンプトン サークル
400 アパートメント ナンバー 201
(72)発明者 ストランド，ディヴィッド，エイ
アメリカ合衆国 48323 ミシガン州
ウエスト ブルームフィールド デーン
ツリー 2091
(72)発明者 ハゲンス，スティーブン，ジェイ.
アメリカ合衆国 48075 ミシガン州
サウスフィールド アレクサンドリア
タウニィ ２
(72)発明者 ゴンザレス−ヘルナンデス，イエズス
アメリカ合衆国 48073 ミシガン州
ローヤル オーク マンスフィールド
5004 アパートメント ナンバー 101
(72)発明者 フリッシェ，ヘルムート
アメリカ合衆国 60637 イリノイ州
シカゴ バックストーン サウス 5801
(72)発明者 コスティレフ，セルゲイ，エイ.
アメリカ合衆国 48304 ミシガン州
ブルームフィールド ヒルズ レノック
ス 1208
(72)発明者 チャオ，ベンジャミン，エス.
アメリカ合衆国 48083 ミシガン州
トロイシャーウッド ドライブ 3513
(56)参考文献 特開 昭59−136967（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−88739（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−238882（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/8247
H01L 27/115
H01L 29/788
H01L 29/792
Claims (22)
- 【請求項１】電気的に動作する直接上書き可能なメモリ
素子であって、 （１）電気抵抗値のダイナミックレンジと（２）マルチ
ビット記憶能力を提供するために、電気信号に応答して
前記ダイナミックレンジ内の複数の抵抗値の１つにプロ
グラム可能な能力とを特徴とするメモリ材料であって、
以前の抵抗値に関係なく、特定の開始または消去抵抗値
に設定する必要なく、前記複数の抵抗値のいずれか１つ
にプログラム可能なメモリ材料と、前記電気信号を前記
メモリ材料に供給する手段とを含む、電気的に動作する
直接上書き可能なメモリ素子。 - 【請求項２】前記電気信号を供給する手段が、一対の離
間して配置された接点である、請求項１に記載のメモリ
素子。 - 【請求項３】前記メモリ材料が少なくとも１つのカルコ
ゲン原子を含む、請求項１に記載のメモリ素子。 - 【請求項４】前記メモリ材料が前記ダイナミックレンジ
内の少なくとも４つの抵抗値の１つにプログラム可能で
ある、請求項１に記載のメモリ素子。 - 【請求項５】前記メモリ材料が、Ge、Se、Te、Sb、Bi、
Pb、Sn、As、Ｓ、Si、Ｐ、Ｏ及びそれらの混合物または
合金からなる群より選択される１つ以上の元素を含む、
請求項１に記載のメモリ素子。 - 【請求項６】前記メモリ材料がTe、Ge及びSbをTeaGebSb
100-(a+b)の比で含み、前記a,b,及びｃは合計100％の構
成元素になる原子百分率であり、40≦ａ≦58及び８≦ｂ
≦40である、請求項１に記載のメモリ素子。 - 【請求項７】電気信号に応答して複数の抵抗値のいずれ
か１つにプログラム可能なメモリ材料であって、少なく
とも１つのカルコゲン元素と少なくとも１つの遷移金属
元素を含む前記メモリ材料と、前記電気信号を前記メモ
リ材料に供給する手段とを含む、電気的に動作するメモ
リ素子。 - 【請求項８】前記電気信号を供給する前記手段が、一対
の離間して配置された接点である、請求項７に記載のメ
モリ素子。 - 【請求項９】前記遷移金属元素が、Cr、Fe、Ni及びそれ
らの混合物または合金からなる群より選択される少なく
とも１つの元素を含む、請求項７に記載のメモリ素子。 - 【請求項１０】電気信号に応答して複数の抵抗値のいず
れか１つにプログラム可能なメモリ材料と、前記電気信
号を前記メモリ材料に供給するための一対の離間して配
置された接点であって、前記メモリ材料に隣接して配置
されたシリコン材料の薄膜層を各々含む接点と、から成
る電気的に動作するメモリ素子。 - 【請求項１１】前記メモリ材料が少なくとも１つのカル
コゲン原子を含む、請求項10に記載のメモリ素子。 - 【請求項１２】前記接点の各々が、前記メモリ材料から
離れたシリコン材料の前記薄膜層の側に配置された炭素
材料の薄膜層を含む、請求項11に記載のメモリ素子。 - 【請求項１３】離間して配置された一対の接点の各々
が、炭素材料の前記薄膜層上に配置されたモリブデン材
料の薄膜層を含む、請求項11に記載のメモリ素子。 - 【請求項１４】離間して配置された前記接点のシリコン
材料の前記薄膜層は最初はアモルファス状態であり、前
記薄膜層の一部は初期形成／切換の間に結晶化可能であ
る、請求項11に記載のメモリ素子。 - 【請求項１５】離間して配置された前記接点のシリコン
及び炭素材料の前記薄膜層は最初はアモルファス状態で
あり、前記薄膜層の一部は初期形成／切換の間に結晶化
可能である、請求項12に記載のメモリ素子。 - 【請求項１６】電気信号に応答して複数の抵抗値のいず
れか１つにプログラム可能なメモリ材料であって、前記
電気信号を除去した後に前記メモリ材料が選択した抵抗
値を維持するように前記メモリ材料の抵抗を安定化させ
るのに適した組成を有する前記メモリ材料と、前記電気
信号を前記メモリ材料に供給する手段とを含む、電気的
に動作するメモリ素子。 - 【請求項１７】前記メモリ材料が少なくとも１つのカル
コゲン元素を含む、請求項16に記載のメモリ素子。 - 【請求項１８】前記電気信号を供給する前記手段が一対
の電気接点である、請求項16に記載のメモリ素子。 - 【請求項１９】前記組成物は勾配付けられている及び／
または層状になっている、請求項16に記載のメモリ素
子。 - 【請求項２０】前記組成物はGe22Sb22Te56まで勾配付け
られたGe14Sb29Te57を含む、請求項16に記載のメモリ素
子。 - 【請求項２１】前記組成物はGe14Sb29Te57及びGe22Sb22
Te56の別個の層を含む、請求項16に記載のメモリ素子。 - 【請求項２２】前記組成物は、Ge22Sb22Te56及びGe14Sb
29Te57並びにGe22Sb22Te56の勾配付けられた組成物の
層、または、Ge14Sb29Te57及びGe14Sb29Te57並びにGe22
Sb22Te56の勾配付けられた組成物の層を含む、請求項16
に記載のメモリ素子。
Applications Claiming Priority (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/747,053 US5296716A (en) | 1991-01-18 | 1991-08-19 | Electrically erasable, directly overwritable, multibit single cell memory elements and arrays fabricated therefrom |
| US747,053 | 1991-08-19 | ||
| US07/768,139 US5335219A (en) | 1991-01-18 | 1991-09-30 | Homogeneous composition of microcrystalline semiconductor material, semiconductor devices and directly overwritable memory elements fabricated therefrom, and arrays fabricated from the memory elements |
| US768,139 | 1991-09-30 | ||
| US07/789,234 US5414271A (en) | 1991-01-18 | 1991-11-07 | Electrically erasable memory elements having improved set resistance stability |
| US789,234 | 1991-11-07 | ||
| US880,763 | 1992-05-08 | ||
| US07/880,763 US5359205A (en) | 1991-11-07 | 1992-05-08 | Electrically erasable memory elements characterized by reduced current and improved thermal stability |
| US898,635 | 1992-06-15 | ||
| US07/898,635 US5341328A (en) | 1991-01-18 | 1992-06-15 | Electrically erasable memory elements having reduced switching current requirements and increased write/erase cycle life |
| PCT/US1992/006876 WO1993004506A1 (en) | 1991-08-19 | 1992-08-17 | Electrically erasable, directly overwritable, multibit single cell memory elements and arrays fabricated therefrom |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06509909A JPH06509909A (ja) | 1994-11-02 |
| JP3454821B2 true JP3454821B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=27542166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50448893A Expired - Fee Related JP3454821B2 (ja) | 1991-08-19 | 1992-08-17 | 電気的に消去可能な、直接重ね書き可能なマルチビット単セルメモリ素子およびそれらから作製したアレイ |
Country Status (5)
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|---|---|
| EP (1) | EP0601068B1 (ja) |
| JP (1) | JP3454821B2 (ja) |
| KR (1) | KR100254246B1 (ja) |
| DE (1) | DE69232814T2 (ja) |
| WO (1) | WO1993004506A1 (ja) |
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| KR101263360B1 (ko) | 2005-06-03 | 2013-05-21 | 에스티마이크로일렉트로닉스 에스.알.엘. | 퍼콜레이션 알고리즘을 이용한 상 변화 메모리 셀들의 다중레벨 프로그래밍 방법 |
| US8513634B2 (en) | 2003-12-17 | 2013-08-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile data storage, semicoductor memory device including nonvolatile data storage and method of forming the same |
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| JPH0883855A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
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- 1992-08-17 DE DE69232814T patent/DE69232814T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-17 KR KR1019940700507A patent/KR100254246B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-08-17 JP JP50448893A patent/JP3454821B2/ja not_active Expired - Fee Related
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