JP3444105B2 - Electronic component mounting machine - Google Patents

Electronic component mounting machine

Info

Publication number
JP3444105B2
JP3444105B2 JP24028696A JP24028696A JP3444105B2 JP 3444105 B2 JP3444105 B2 JP 3444105B2 JP 24028696 A JP24028696 A JP 24028696A JP 24028696 A JP24028696 A JP 24028696A JP 3444105 B2 JP3444105 B2 JP 3444105B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
electronic component
holding
conveying means
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24028696A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH1093295A (en
Inventor
健治 杉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP24028696A priority Critical patent/JP3444105B2/en
Publication of JPH1093295A publication Critical patent/JPH1093295A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3444105B2 publication Critical patent/JP3444105B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品実装機に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の電子部品実装機においてループ状
の搬送手段を有するものでは、この搬送手段に電子部品
の供給部を複数設け、これら複数の供給部から供給され
た電子部品を実装手段に対し、ループ状で連続的に搬
送、供給していた。
2. Description of the Related Art In a conventional electronic component mounting machine having a loop-shaped carrier means, a plurality of parts for supplying electronic parts are provided in the carrier means, and the electronic parts supplied from the plurality of supplier parts are used as a mounting means. In contrast, it was continuously conveyed and supplied in a loop.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のものではそ
の実装効率が低いという問題があった。
The above-mentioned conventional device has a problem that its mounting efficiency is low.

【0004】すなわち搬送手段から実装手段への電子部
品の受取りは簡単にスピードアップを図ることができる
のではあるが、各供給部から搬送手段への電子部品の供
給はどうしても時間がかかってしまい、この結果として
上記実装手段による実装時間も遅くせざるを得ず、これ
により実装効率の低いものとなっていたのである。
That is, although it is possible to easily speed up the reception of the electronic component from the conveying means to the mounting means, it takes time to supply the electronic component from each supply section to the conveying means. As a result, the mounting time by the mounting means has to be delayed, which results in low mounting efficiency.

【0005】そこで本発明はこの実装効率を高めること
を目的とするものである。
Therefore, the present invention aims to increase the mounting efficiency.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、ループ状の第1、第2の搬送手段
と、これらの第1、第2の搬送手段によって搬送された
電子部品を、第1、または第2の搬送手段から選択的に
受取って実装する実装手段とを備え、前記第1、第2の
搬送手段はそれぞれ電子部品の供給部を複数有する構成
としたものであり、以上の構成とすれば実装手段には、
第1、第2の搬送手段によって電子部品を搬送、供給す
ることができるので、実装効率のきわめて高いものとす
ることができる。
In order to achieve this object, the present invention provides a loop-shaped first and second conveying means, and electronic parts conveyed by these first and second conveying means. And a mounting means for selectively receiving and mounting from the first or second transport means, and the first and second transport means each have a plurality of electronic component supply parts. With the above configuration, the mounting means is
Since the electronic components can be transported and supplied by the first and second transporting means, the mounting efficiency can be made extremely high.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、電子部品の保持部を一定間隔ごとに複数有し、ルー
プ状の搬送路を形成する第1、第2の搬送手段と、これ
らの第1、第2の搬送手段によって搬送された電子部品
を、第1、または第2の搬送手段から選択的に受取って
実装する実装手段とを備えた電子部品実装機において、
前記第1、第2の搬送手段は、前記実装手段を中心とし
て左右に広がるハの字状に配置したことを特徴とする
子部品実装機であって、以上の構成とすれば実装手段に
は、第1、第2の搬送手段によって電子部品を搬送、供
給することができるので、実装効率のきわめて高いもの
とすることができる。さらに、ハの字部内に入って、第
1、第2の搬送手段のメンテナンスを行うことができる
ものとなり、作業性の良いものとなる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The invention according to claim 1 of the present invention comprises first and second carrying means for forming a loop-shaped carrying path, which has a plurality of holding parts for electronic components at regular intervals. , An electronic component mounting machine comprising: mounting means for selectively receiving and mounting the electronic component transported by these first and second transporting means from the first or second transporting means ,
The first and second transfer means are centered on the mounting means.
The electronic component mounter is characterized in that it is arranged in a V shape that spreads to the left and right, and with the above-mentioned configuration, the mounting means includes the electronic means by the first and second conveying means. Since the parts can be transported and supplied, the mounting efficiency can be made extremely high. In addition, enter the C-shaped part and
Maintenance of the first and second transfer means can be performed
It becomes a thing, and the workability is good.

【0008】[0008]

【0009】さらに本発明の請求項に記載の発明は、
1、第2搬送手段の保持部は交互に実装手段側へ進行
する構成とした請求項1に記載の電子部品実装機とした
ものであって、実装手段に対する第1、第2の搬送手段
の搬送距離を2分の1とすることができ、実装スピード
アップが図れる。
The invention according to claim 2 of the present invention is
The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein the holding portions of the first and second conveying means are configured to alternately advance to the mounting means side, and the first and second conveying means with respect to the mounting means. The transport distance can be reduced to half, and the mounting speed can be increased.

【0010】また本発明の請求項に記載の発明は、第
1、第2の搬送手段の少なくとも一方は、実装手段に対
して正逆転可能な状態とした請求項1または2に記載の
電子部品実装機としたものであって、より実装手段に近
い部分より効率的に電子部品を供給することができる。
The invention according to claim 3 of the present invention is the electronic device according to claim 1 or 2 , wherein at least one of the first and second conveying means is in a state in which it can be rotated forward and backward with respect to the mounting means. The component mounter can supply electronic components more efficiently than the portion closer to the mounting means.

【0011】[0011]

【0012】[0012]

【0013】[0013]

【0014】[0014]

【0015】さらに本発明の請求項に記載の発明は、
第1、第2の搬送手段保持部は、この保持部の正回転
進行方向の先端部に切欠を設けた請求項1〜のいずれ
か一つに記載の電子部品実装機であって、この切欠の存
在により実装手段への電子部品の受渡しがスムーズに行
えるものとなる。
Further, the invention according to claim 4 of the present invention is
First, holder of the second transport means is an electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3 in which a notch provided at the tip portion of the forward rotation direction of travel of the holding portion, The presence of this notch makes it possible to smoothly transfer the electronic component to the mounting means.

【0016】[0016]

【0017】[0017]

【0018】[0018]

【0019】以下本発明の一実施形態を図を用いて説明
する。図1において、1,2は第1、第2搬送手段であ
って、これらの第1、第2の搬送手段1,2は、図3に
示すごとくモータ1Aにより駆動されるループ状の搬送
路を持っており、これら二つのループ状の搬送路は、図
1に示すように、前方側を中心として左右に広がるハの
字状の配列となっている。またこれら第1、第2の搬送
手段1,2には図1のごとく電子部品の保持部3,4が
それぞれ一定間隔ごとに設けられており、各保持部3,
4には複数の供給部5,6から各種電子部品が供給さ
れ、それを保持するようになっている。さらに第1、第
2の搬送手段1,2の前方中心部には図8〜図10に示
すように実装手段7が設けられており、この実装手段7
に対して保持部3,4は図1のごとく交互に進行するよ
うになっている。そのことにより、実装手段7に対する
第1、第2の搬送手段1,2の搬送距離を2分の1とす
ることができる。その上、ハの字部内に入って、第1、
第2の搬送手段1,2のメンテナンスを行うことができ
るものとなる。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, reference numerals 1 and 2 denote first and second conveying means, and these first and second conveying means 1 and 2 are loop-shaped conveying paths driven by a motor 1A as shown in FIG. As shown in FIG. 1, these two loop-shaped transport paths are arranged in a V shape that spreads left and right around the front side. In addition, as shown in FIG. 1, the first and second transporting means 1 and 2 are provided with holding portions 3 and 4 for electronic components at fixed intervals, respectively.
Various electronic components are supplied from a plurality of supply units 5 and 6 to 4 and hold them. Further, as shown in FIGS. 8 to 10, mounting means 7 is provided at the front center portions of the first and second conveying means 1 and 2, and the mounting means 7 is provided.
On the other hand, the holding portions 3 and 4 are arranged to advance alternately as shown in FIG. As a result, the transport distance of the first and second transport means 1 and 2 with respect to the mounting means 7 can be reduced to half. On top of that, go into the c
The maintenance of the second conveying means 1 and 2 can be performed.

【0020】次に上記供給部5,6について説明する。
図4に示す如く、リード端子8を有する電子部品9が、
樹脂または紙などにより形成されている帯状の保持帯1
0の挿入穴11に、そのリード端子8を挿入することで
保持されていて、図1に示す、箱12内から順次上方に
引出され、保持部3,4へ供給されるようになってい
る。なおこの保持帯10には、中心線部分には、貫通孔
10Aが断続的に設けられており、この貫通孔10Aを
利用して下記のごとく上方に引上げるようになってい
る。
Next, the supply units 5 and 6 will be described.
As shown in FIG. 4, the electronic component 9 having the lead terminal 8 is
Band-shaped holding band 1 made of resin or paper
It is held by inserting the lead terminal 8 into the insertion hole 11 of No. 0, and is sequentially drawn upward from the inside of the box 12 shown in FIG. 1 and supplied to the holding portions 3 and 4. . A through hole 10A is intermittently provided in the center line portion of the holding band 10, and the through hole 10A is utilized to pull it upward as described below.

【0021】図5に示すように、まず保持帯10を加熱
手段として用いたヒータ13で温ため、次に持上機構の
シリンダー14が上方に持上げられると、このシリンダ
ー14に一体化されたピン15が保持帯10の挿入孔1
1に挿入されているので、保持帯10も上方に上がり、
またシリンダー14の上端でL字状のレバー16の一端
が持上げられ、このレバー16の他端は円弧状に下動す
る。このレバー16の他端はその上方のコ字状の押付レ
バー17の穴内に突入しており、このレバー16の他端
が図5の左方に移動しながら回動することで、押付レバ
ー17も左方に移動させる。この押付レバー17の左方
への移動により保持帯10で保持された電子部品9のリ
ード端子8が、一時停止し待機している保持部3に図6
(a)(b)のごとく押し込まれる。上記保持部3(ま
たは4)は図7に示すごとくコ字状の保持チャック18
を上下に三個有しており、それぞれの先端開口部下内面
には抜止用の突起18aが形成されており、さらにこの
保持部3の進行方向側には切欠18bを形成している。
As shown in FIG. 5, the holding band 10 is first heated by the heater 13 used as a heating means, and when the cylinder 14 of the lifting mechanism is lifted up, the pin integrated with the cylinder 14 is raised. Reference numeral 15 is an insertion hole 1 of the holding band 10.
Since it is inserted in 1, the holding band 10 also goes up,
Further, one end of an L-shaped lever 16 is lifted by the upper end of the cylinder 14, and the other end of the lever 16 moves downward in an arc shape. The other end of this lever 16 projects into the hole of the U-shaped pressing lever 17 above it, and the other end of this lever 16 rotates while moving leftward in FIG. Also move to the left. The lead terminal 8 of the electronic component 9 held by the holding band 10 due to the movement of the pressing lever 17 to the left causes the holding portion 3 that is temporarily stopped and waiting to move to the holding portion 3 shown in FIG.
It is pushed in as shown in (a) and (b). The holding portion 3 (or 4) is a U-shaped holding chuck 18 as shown in FIG.
3 are provided on the upper and lower sides, projections 18a for preventing removal are formed on the inner surface of the lower end opening of each, and a notch 18b is formed on the advancing direction side of the holding portion 3.

【0022】そしてこの様に電子部品9のリード端子8
が保持部の保持チャック18で保持されると第1の搬送
手段1(または第2の搬送手段2)を再起動する。する
と、保持帯10がヒータ13で加熱され、それによりリ
ード端子8の粘着力が低下させられているので、第1の
搬送手段1の再起動により図6(c)、図7のごとく電
子部品9のリード端子8は保持帯10の挿入穴11から
抜出され、この第1の搬送手段1によって搬送されて行
くこととなる。
The lead terminal 8 of the electronic component 9 is thus formed.
When is held by the holding chuck 18 of the holding unit, the first conveying means 1 (or the second conveying means 2) is restarted. Then, the holding band 10 is heated by the heater 13 and the adhesive force of the lead terminals 8 is reduced by the heating, so that the restart of the first transporting means 1 causes the electronic parts as shown in FIGS. 6C and 7. The lead terminal 9 of 9 is pulled out from the insertion hole 11 of the holding band 10 and is carried by the first carrying means 1.

【0023】なお電子部品9が抜取られた保持帯10は
再使用可能となる。またこの様に保持部3(または4)
によって保持された電子部品9のリード端子8は実装手
段7の実装ヘッド19の手前で矯正され、実装ヘッド1
9による保持が確実に行われるようになっている。つま
り実装ヘッド19は図9に示すように第1、第2の搬送
手段1,2で交互に送られてくる電子部品9を受け取る
ことになる。図10は実装ヘッド19と受渡部の位置関
係を示しており、電子部品9をそのリード端子8で受け
取った実装ヘッド19は先ずセンターに移動し、次に下
方に移動しその後プッシャー20で図8のXYテーブル
21上に設けられた基板(図示せず)の孔内にリード端
子8を押し付け、次に逆の手順で受渡部へ電子部品9を
取りに行く。それを連続的に行う。なお図9の22は基
板下方に突出した余分のリード端子8を切断し、その上
方を内方に折曲げるアンビル機構である。また実装ヘッ
ド19の開閉機構については図示していないが、公知の
エアーチェック方式によるものである。
The holding band 10 from which the electronic component 9 has been removed can be reused. Further, in this way, the holding portion 3 (or 4)
The lead terminal 8 of the electronic component 9 held by is corrected before the mounting head 19 of the mounting means 7, and the mounting head 1
The holding by 9 is ensured. That is, the mounting head 19 receives the electronic components 9 alternately sent by the first and second conveying means 1 and 2 as shown in FIG. FIG. 10 shows the positional relationship between the mounting head 19 and the delivery part. The mounting head 19 that has received the electronic component 9 at its lead terminal 8 first moves to the center, then moves downward, and then with the pusher 20. The lead terminal 8 is pressed into the hole of the substrate (not shown) provided on the XY table 21, and then the electronic component 9 is taken to the delivery section in the reverse order. Do it continuously. Reference numeral 22 in FIG. 9 is an anvil mechanism for cutting an extra lead terminal 8 projecting downward from the substrate and bending the upper part inward. Although the opening / closing mechanism of the mounting head 19 is not shown, it is based on a known air check method.

【0024】さらに挿入ミスした時には、図1におい
て、例えばその挿入ミスをした電子部品9が1番手前の
箱12内から供給されるものであった時は、第1の搬送
手段1は反転し、それを受渡部に持ってくる。また図7
の保持チャック18に切欠18bを設けたのは実装ヘッ
ド19が取る時に図10のごとく、この実装ヘッド19
が当らないようにするためである。さらに実装ヘッド1
9とアンビル機構22は図9の矢印Bに示す360°回
転するので、全周方向で電子部品9を基板の孔内に挿入
することができる。
When the insertion error is further made, in FIG. 1, for example, when the electronic component 9 having the insertion error is supplied from the frontmost box 12, the first conveying means 1 is inverted. , Bring it to the delivery department. See also FIG.
The notch 18b is provided in the holding chuck 18 of the mounting head 19 as shown in FIG.
This is to avoid hitting. Further mounting head 1
Since 9 and the anvil mechanism 22 rotate 360 ° shown by arrow B in FIG. 9, the electronic component 9 can be inserted into the hole of the substrate in the entire circumferential direction.

【0025】図2は電気的な接続状態を中心に示したも
ので、2Aは第2の搬送手段2のモータ、21AはXY
テーブル21のモータ、23はメインの制御装置で、こ
れに第1、第2の搬送手段1,2用の制御器24,25
が接続され、制御されるようになっている。
FIG. 2 mainly shows the electrical connection state. 2A is a motor of the second conveying means 2 and 21A is XY.
The motors and 23 of the table 21 are main control devices, and controllers 24 and 25 for the first and second conveying means 1 and 2
Are connected and controlled.

【0026】また各図の矢印Aは回転方向を示す。The arrow A in each figure indicates the direction of rotation.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上のように本発明は電子部品の保持部
を一定間隔ごとに複数有し、ループ状の搬送路を形成す
第1、第2の搬送手段と、これらの第1、第2の搬送
手段によって搬送された電子部品を、第1、または第2
の搬送手段から選択的に受取って実装する実装手段とを
備えた電子部品実装機において、前記第1、第2の搬送
手段は、前記実装手段を中心として左右に広がるハの字
状に配置したものであり、以上の構成とすれば実装手段
には、第1、第2の搬送手段によって電子部品を搬送、
供給することができるので、実装効率のきわめて高いも
のとすることができる。さらに、ハの字部内に入って、
第1、第2の搬送手段のメンテナンスを行うことができ
るものとなり、作業性の良いものとなる。
As described above, the present invention has a holding portion for electronic parts.
Multiple loops are formed at regular intervals to form a looped transport path.
First that the second conveying means, the first of these, the electronic component that has been conveyed by the second transfer means, the first or second,
And a mounting means for selectively receiving and mounting from the conveying means of the first and second conveying means.
The means is a C-shape that spreads left and right around the mounting means.
With the above configuration, the mounting means conveys the electronic component by the first and second conveying means.
Since it can be supplied, the mounting efficiency can be extremely high. In addition, enter the C-shaped part,
Maintenance of the first and second transportation means can be performed.
Therefore, the workability is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態における電子部品実
装機を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting machine according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同実施の形態における制御システムを示すブロ
ック図
FIG. 2 is a block diagram showing a control system in the same embodiment.

【図3】同実施の形態における第1の搬送手段を示す斜
視図
FIG. 3 is a perspective view showing a first conveying means in the same embodiment.

【図4】同実施の形態における保持帯を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing a holding band in the same embodiment.

【図5】同実施の形態における保持帯と保持チャック部
を示す斜視図
FIG. 5 is a perspective view showing a holding band and a holding chuck portion in the same embodiment.

【図6】(a)〜(c)はそれぞれ同実施の形態におけ
る電子部品の受けわたし手順を示す斜視図
6 (a) to 6 (c) are perspective views showing procedures for receiving and receiving electronic components in the same embodiment, respectively.

【図7】同実施の形態における電子部品の保持チャック
部の斜視図
FIG. 7 is a perspective view of a holding chuck portion for an electronic component according to the same embodiment.

【図8】同実施の形態における電子部品実装機の斜視図FIG. 8 is a perspective view of an electronic component mounter according to the same embodiment.

【図9】同実施の形態における実装ヘッド部の斜視図FIG. 9 is a perspective view of a mounting head unit in the same embodiment.

【図10】同実施の形態における実装ヘッド部の上面図FIG. 10 is a top view of a mounting head portion in the same embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1の搬送手段 1A モータ 2 第2の搬送手段 3 保持部 4 保持部 5 供給部 6 供給部 7 実装手段 8 リード端子 9 電子部品 10 保持帯 10A 貫通孔 11 挿入穴 12 箱 13 ヒータ 14 シリンダー 15 ピン 16 レバー 17 押付レバー 18 保持チャック 18a 突起 18b 切欠 19 実装ヘッド 20 プッシャー 21 XYテーブル 22 アンビル機構 23 制御装置 24 制御器 25 制御器 1 First transport means 1A motor 2 Second transport means 3 holding part 4 holding part 5 supply section 6 supply section 7 mounting means 8 lead terminals 9 electronic components 10 holding belt 10A through hole 11 insertion holes 12 boxes 13 heater 14 cylinders 15 pin 16 levers 17 Push lever 18 Holding chuck 18a protrusion 18b notch 19 mounting head 20 pushers 21 XY table 22 Anvil mechanism 23 Control device 24 controller 25 controller

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 電子部品の保持部を一定間隔ごとに複数
有し、ループ状の搬送路を形成する第1、第2の搬送手
段と、これらの第1、第2の搬送手段によって搬送され
た電子部品を、第1、または第2の搬送手段から選択的
に受取って実装する実装手段とを備えた電子部品実装機
において、前記第1、第2の搬送手段は、前記実装手段
を中心として左右に広がるハの字状に配置したことを特
徴とする電子部品実装機。
1. A plurality of holding parts for electronic parts are arranged at regular intervals.
The first and second transporting means having the loop-shaped transporting path and the electronic components transported by the first and second transporting means are selected from the first or second transporting means. Mounter for electronically mounting and mounting
In the above, the first and second transfer means are the mounting means.
It is specially arranged in a V shape that spreads to the left and right around the
Electronic component mounter to collect .
【請求項2】 第1、第2の搬送手段の保持部は交互に
実装手段側へ進行する構成とした請求項1に記載の電子
部品実装機。
2. The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein the holding portions of the first and second conveying means are configured to alternately advance to the mounting means side.
【請求項3】 第1、第2の搬送手段の少なくとも一方
は、実装手段に対して正逆転可能な状態とした請求項1
または2に記載の電子部品実装機。
3. At least one of the first and second conveying means is in a state in which the mounting means can be rotated forward and backward.
Alternatively, the electronic component mounter described in 2.
【請求項4】 第1、第2の搬送手段の保持部は、この
保持部の正回転進行方向の先端部に切欠を設けた請求項
1〜3のいずれか一つに記載の電子部品実装機。
4. The electronic component mounting according to claim 1, wherein the holding portions of the first and second conveying means are provided with a notch at a front end portion of the holding portions in the forward rotation direction. Machine.
JP24028696A 1996-09-11 1996-09-11 Electronic component mounting machine Expired - Fee Related JP3444105B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24028696A JP3444105B2 (en) 1996-09-11 1996-09-11 Electronic component mounting machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24028696A JP3444105B2 (en) 1996-09-11 1996-09-11 Electronic component mounting machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1093295A JPH1093295A (en) 1998-04-10
JP3444105B2 true JP3444105B2 (en) 2003-09-08

Family

ID=17057230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24028696A Expired - Fee Related JP3444105B2 (en) 1996-09-11 1996-09-11 Electronic component mounting machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3444105B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1093295A (en) 1998-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6008476A (en) Apparatus for indexing and affixing components to a substrate
JP2009186158A (en) Conveyance section positioning method, and conveyance device
JP3444105B2 (en) Electronic component mounting machine
JPWO2013186848A1 (en) Top tape loading device and tape automatic setting device
TW200947572A (en) Apparatus and method for mounting electronic component
EP4113636B1 (en) Device and method for repairing photovoltaic cell string
JPH088031A (en) Connector assembling machine
JP2005123222A (en) Clip bonder
JPH09266220A (en) Lead frame conveying device
JP2004200606A (en) Component inserting head device, and component inserting apparatus and method
JPH09260896A (en) Circuit board transfer device
JP4683415B2 (en) Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program
JP2007137426A (en) Taping device and its controlling method
JP4465247B2 (en) Electronic component insertion method
JP2784684B2 (en) Equipment for transporting goods
US20230320053A1 (en) Supplying components from a continuous material to a placement machine
JP2993447B2 (en) Device for transporting strip-shaped parts and chip mounter using the same
JPS6386551A (en) Formation of bump
JPH07176552A (en) Die bonding device
JPH0964067A (en) Supplying apparatus for semiconductor chip to work
JP3809234B2 (en) Method for transferring can barrel blank material in surface treatment apparatus for can barrel blank
JP3378753B2 (en) Reverse winding device for chain-type terminal parts
JP3591593B1 (en) Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program
KR0136003Y1 (en) Apparatus for assembling electronic parts
JP3605934B2 (en) Taping method for electronic components

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees