KR0136003Y1

KR0136003Y1 - Apparatus for assembling electronic parts

Info

Publication number: KR0136003Y1
Application number: KR2019960010486U
Authority: KR
Inventors: 김기호
Original assignee: 김광호; 삼성전자주식회사
Priority date: 1996-05-02
Filing date: 1996-05-02
Publication date: 1999-05-15
Also published as: KR970064642U

Abstract

본 고안은 전자 부품 조립 장치에 관한 것으로서, 본 고안은 안내 레일로 이송된 방열판과 전자 소자를 정확하게 위치시켜 체결할 수 있는 전자 부품 조립 장치와, 결합부와 체결부를 분리하여 안내 레일로 이송된 방열판과 전자 소자를 신속히 체결할 수 있는 전자 부품 조립 장치를 제공하는데 그 목적을 두고 있다.The present invention relates to an electronic component assembling apparatus, and the present invention is an electronic component assembly apparatus for accurately positioning and fastening the heat sink and the electronic element transferred to the guide rail, and the heat sink transferred to the guide rail by separating the coupling portion and the fastening portion The object of the present invention is to provide an electronic component assembling device capable of fastening an electronic device.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 전자 부품 조립 장치는 안내 레일을 따라 이송된 방열판을 안내하여 지지하기 위한 제1안내 수단; 상기 제1안내 수단에 의해 중앙 안내 홈으로 안내된 방열판에 전자 소자를 결합하여 지지할 수 있도록 전자 소자를 안내하는 제2안내 수단; 상기 제1안내 수단 및 제2안내 수단에 의해 결합체를 형성한 방열판과 전자 소자를 조립하는 체결 수단; 및 상기 체결 수단에 의해 체결된 조립체를 중앙 안내 홈을 따라 적재부로 이송하는 이송 수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.Electronic component assembly according to the present invention for achieving the above object comprises a first guide means for guiding and supporting the heat sink transferred along the guide rail; Second guiding means for guiding the electronic elements so that the electronic elements can be coupled and supported by the heat sink guided by the first guiding means to the central guide groove; Fastening means for assembling an electronic device with a heat sink having an assembly formed by the first and second guide means; And a conveying means for conveying the assembly fastened by the fastening means to the loading portion along the central guide groove.

또한 본 고안에 의한 전자 부품 조립 장치는 안내 레일을 따라 이송된 방열판을 안내하여 지지하기 위한 제1안내 수단; 상기 제1안내 수단에 의해 중앙 안내 홈으로 안내된 방열판에 전자 소자를 결합할 수 있도록 전자 소자를 안내하는 제2안내 수단; 상기 제1안내 수단 및 제2안내 수단에 의해 결합체를 형성한 방열판 및 전자 소자를 중앙 안내 홈을 따라 일정 거리를 이송시키는 이송 수단; 상기 이송 수단에 의해 일정 거리를 이동한 결합체를 지지하기 위한 지지 수단; 상기 지지 수단에 의해 지지되어 있는 결합체를 체결시키는 체결 수단; 상기 체결 수단에 의해 체결된 조립체를 적재부로 이송시키는 적재 수단; 및 상기 체결 수단에 의해 체결된 조립체를 적재 수단에 의해 적재부로 이송시킬 수 있도록 중앙 안내 홈을 개방하는 개방 부재를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the electronic component assembly according to the present invention includes a first guide means for guiding and supporting the heat sink transferred along the guide rail; Second guide means for guiding the electronic device to couple the electronic device to the heat sink guided by the first guide means to the central guide groove; Transfer means for transferring a heat dissipation plate and an electronic element formed by the first guide means and the second guide means along a center guide groove a predetermined distance; Support means for supporting the assembly moved by a certain distance by the transfer means; Fastening means for fastening an assembly supported by the support means; Loading means for transferring the assembly fastened by the fastening means to a loading portion; And an opening member which opens the center guide groove so that the assembly fastened by the fastening means can be transferred to the loading portion by the loading means.

Description

Electronic component assembly device

제1도는 본 고안에 의한 전자 부품 조립 장치를 개략적으로 도시한 정면도.1 is a front view schematically showing an electronic component assembling apparatus according to the present invention.

제2도는 본 고안의 일 실시예인 전자 부품 조립 장치의 지그를 도시한 평면도.2 is a plan view illustrating a jig of an electronic component assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.

제3도는 본 고안의 타 실시예인 전자 부품 조립 장치의 지그를 도시한 평면도.3 is a plan view illustrating a jig of an electronic component assembling apparatus according to another embodiment of the present invention.

제4도는 제1도의 A부를 도시한 상세도.4 is a detailed view of part A of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

20 : 스틱 적재부 22 : 스틱 회수통20: stick loading portion 22: stick recovery container

24 : 안내 레일 26 : 공압 실린더24: guide rail 26: pneumatic cylinder

30 : 제1안내 수단 32 : 제1유도 홈30: first guide means 32: first guided home

34 : 제1안내 홈 36 : 방열판 푸숴34: first guide groove 36: heat sink panel

40 : 제2안내 수단 42 : 제2유도 홈40: the second guide means 42: the second guided home

44 : 제2안내 홈 46 : 전자 소자 푸숴44: Second Home 46: Electronic Device Foot

50 : 중앙 안내 홈 52 : 이송 수단50: center guide groove 52: transfer means

54 : 홀 60 : 체결 수단54 hole 60 fastening means

62 : 스크루 드라이버 70 : 지지 수단62 screwdriver 70 support means

72 : 제1지지 부재 74 : 제2지지 부재72: first supporting member 74: second supporting member

80 : 적재부 90 : 적재 수단80: loading part 90: loading means

92 : 푸숴 94 : 개방부재92: foot 94: opening member

본 고안은 전자 소자 조립 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안내 레일로 이송된 방열판과 전자 소자를 정확하게 위치시켜 체결할 수 있는 전자 부품 조립 장치와, 결합부와 체결부를 분리하여 안내 레일로 이송된 방열판과 전자 소자를 신속히 체결할 수 있는 전자 부품 조립 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device assembling apparatus, and more particularly, an electronic component assembling device capable of precisely positioning and fastening a heat sink and an electronic device transferred to a guide rail, and separating the coupling part and the fastening part and transferred to the guide rail. The present invention relates to an electronic component assembly device capable of fastening a heat sink and an electronic device.

일반적으로 전자 부품 조립 장치는 전자소자를 기판에 접속할 경우 발생하는 열을 방출하기 위해 전자 소자를 방열판에 조립하는 장치이다.In general, an electronic component assembly apparatus is an apparatus for assembling an electronic component to a heat sink in order to release heat generated when the electronic component is connected to a substrate.

방열판에 전자 소자를 조립하기 위해서는 방열판과 전자 소자를 정확히 위치시킨 후 체결해야 하는데, 종전에는 조립 공정이 수작업으로 이루어졌기 때문에 불량 발생율이 높아 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In order to assemble the electronic device on the heat sink, the heat sink and the electronic device must be accurately positioned and then fastened. In the past, the assembly process was performed manually, and thus there was a problem in that the productivity was reduced due to a high defect rate.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안은 안내 레일로 이송된 방열판과 전자 소자를 정확하게 위치시켜 체결할 수 있는 전자 부품 조립 장치와, 결합부와 체결부를 분리하여 안내 레일로 이송된 방열판과 전자 소자를 신속히 체결할 수 있는 전자 부품 조립 장치를 제공하는데 그 목적을 두고 있다.The present invention was devised to solve the above problems, the present invention is an electronic component assembly device that can be accurately positioned and fastened to the heat sink and the electronic element transferred to the guide rail, and separating the coupling portion and the fastening portion to the guide rail An object of the present invention is to provide an electronic component assembling device capable of fastening a transferred heat sink and an electronic device.

이하, 첨부된 도면 제1도 내지 제2도를 참조하여 본 고안의 일 실시예인 전자 부품 조립 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, an electronic component assembling apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 2.

본 고안의 일 실시예인 전자 부품 조립 장치는, 일정 경사 각도로 장착된 스틱 적재부(20)가 복수개의 방열판을 내부에 적재하고 있는 제1스틱 피더와 복수개의 전자 소자를 내부에 적재하고 있는 제2스틱 피더를 스틱 피더 가이드를 따라 삽입하여 병렬로 적재할 수 있도록 형성되어 있고, 스틱 회수통(22)은 스틱 적재부(20)의 하부에 위치하여 제1스틱 피더 및 제2스틱 피더내에 적재되어 있던 방열판 및 전자 소자가 모두 빠져나가면 스틱 피더 가이드에서 자동적으로 떨어지는 제1, 2스틱 피더를 회수하며, 안내 레일(24)은 제1, 2스틱 피더에서 슬라이딩되어 공급되는 방열판 및 전자 소자를 안내할 수 있도록 스틱 적재부(20)에 병렬로 적재된 제1, 2스틱 피더의 단부에 각각 연결되어 있다. 또한, 한쌍의 공압 실린더(26)는 각각의 안내 레일(24)에 일정 간격으로 장착되어 방열판 및 전자 소자를 낱개로 공급할 수 있도록 교번적으로 작동된다. 특히, 제1안내 수단(30)은 안내 레일(24)을 따라 이송된 방열판이 유입되는 제1유도 홈(32)과, 상기 제1유도 홈(32)을 통해 유입된 방열판을 중앙 안내 홈(50)으로 안내할 수 있도록 중앙 안내 홈(50)에 수직으로 형성되어 있는 제1안내 홈(34)과, 상기 제1안내 홈(34)에 유입된 방열판을 중앙 안내 홈(50)으로 밀어 지지할 수 있도록 제1안내 홈(34)의 단부에 장착되어 있는 방열판 푸숴(36)로 구성되어 안내 레일(24)을 따라 이송된 방열판을 중앙 안내 홈(50)으로 안내하여 지지한다. 또한, 제2안내 수단(40)은 상기 제1유도 홈(32)에 대칭으로 형성되어 안내 레일(24)을 따라 이송된 전자 소자가 유입되는 제2유도 홈(42)과, 상기 제2유도 홈(42)을 통해 안착된 전자 소자를 중앙 안내 홈(50)으로 안내할 수 있도록 제1안내 홈(34)의 중심 선상에 동일 중심선을 가지는 제2안내 홈(44)과, 상기 중앙 안내 홈(50)에 위치한 방열판에 제2안내 홈(44)에 유입된 전자 소자를 결합하여 지지할 수 있도록 제2안내 홈(44)의 단부에 장착되어 있는 전자 소자 푸숴(46)로 구성되어 중앙 안내 홈(50)으로 안내된 방열판에 전자 소자를 결합하여 지지할 수 있도록 전자 소자를 안내한다. 또한 중앙 안내 홈(50)은 적재부(80)로 조립체를 이송할 때 푸숴(92)와의 간섭배재와 이때 발생하는 이 물질을 제거할 수 있도록 적재부(80) 방향의 단부에 슬릿 형상의 홀(54)을 구비하고 있다.In one embodiment of the present invention, an electronic component assembling apparatus includes a first stick feeder having a plurality of heat sinks mounted therein and a plurality of electronic elements loaded therein by the stick mounting unit 20 mounted at a predetermined inclination angle. 2 stick feeder is formed to be inserted along the stick feeder guide to be stacked in parallel, the stick recovery container 22 is located in the lower portion of the stick loading unit 20 to be loaded in the first stick feeder and the second stick feeder When all the heat sinks and electronic devices that have been exited, the first and second stick feeders that are automatically dropped from the stick feeder guide are recovered. The guide rail 24 guides the heat sinks and electronic devices that are slid from the first and second stick feeders. It is connected to the ends of the first and second stick feeders, respectively, which are stacked in parallel with the stick stacker 20 so as to be possible. In addition, a pair of pneumatic cylinders 26 are mounted on each guide rail 24 at regular intervals and are operated alternately to supply heat sinks and electronic elements individually. In particular, the first guide means 30 has a first guide groove 32 through which the heat sink transferred along the guide rail 24 flows, and a heat guide plate introduced through the first guide groove 32 into a central guide groove ( The first guide groove 34 formed perpendicular to the center guide groove 50 and the heat sink introduced into the first guide groove 34 so as to be guided to the center guide groove 50 can be supported by the center guide groove 50. The heat sink plate 36 is mounted to the end of the first guide groove 34 so that the heat sink transferred along the guide rail 24 may be guided and supported by the center guide groove 50. In addition, the second guide means 40 is formed in a symmetrical in the first guide groove 32, the second guide groove 42 through which the electronic element transferred along the guide rail 24, the second induction groove, A second guide groove 44 having the same center line on the center line of the first guide groove 34 so as to guide the electronic element seated through the groove 42 to the center guide groove 50; The center guide is composed of an electronic element pusher 46 mounted at an end of the second guide groove 44 to support and support the electronic element introduced into the second guide groove 44 on the heat sink located at 50. The electronic device is guided to support the electronic device by being coupled to the heat sink guided by the groove 50. In addition, the center guide groove 50 is a slit-shaped hole in the end portion of the loading portion 80 direction to remove the interference exclusion with the foot 92 and the foreign matter generated at the time when the assembly is transferred to the loading portion 80 54 is provided.

한편, 첨부된 도면 제3도를 참조하여 본 고안의 타 실시예인 전자 부품 조립 장치를 상세히 살펴보면 다음과 같다.On the other hand, referring to Figure 3 of the accompanying drawings, the electronic component assembly of another embodiment of the present invention in detail.

제1안내 수단(30) 및 제2안내 수단(40)은 첨부된 도면 제2도의 구성 요소와 동일한 구성을 이루고 있고, 특히, 지지 수단(70)은 그 일측 단부에 장착되어 이송 수단(52)에 의해 중앙 안내 홈(50)의 일정 거리를 이동한 결합체의 방열판을 지지하는 제1지지 부재(72)와, 상기 제1지지 부재(72)와 동시에 작동하여 결합체의 전자 소자를 지지할 수 있도록 타측 단부에 장착되어 있는 제2지지 부재(74)를 구비하고 있으며, 제1안내 수단(30)과 지지 수단(70)을 관통하고 있는 중앙 안내 홈(50)은 지지 수단(70)에서 체결된 결합체를 적재부(80)로 이송할 때 발생하는 이 물질을 제거할 수 있도록 지지 수단(70)과 적재부(80)사이에 슬릿 형상의 홀(54)이 형성되어 있다. 또한, 적재 수단(90)은 중앙 안내 홈(50)의 홀(54)사이에 푸숴(92)를 삽입하여 체결 수단(60)에 의해 체결된 결합체를 적재부(80)로 이송시킨다. 또한 개방 부재(94)는, 체결 수단(60)에 의해 결합체를 체결시에는 중앙 안내 홈(50)의 홀(54)을 막아 결합체를 지지하고, 적재부(80)로 이송시에는 체결된 조립체를 적재 수단(90)에 의해 적재부(80)로 이송시키기 위해 일정 각도로 회전하여 중앙 안내 홈(50)을 개방할 수 있도록 지지 수단(70)의 전방에 장착되어 있다.The first guiding means 30 and the second guiding means 40 have the same configuration as the components in FIG. 2 of the accompanying drawings, and in particular, the supporting means 70 is mounted at one end thereof so that the conveying means 52 The first support member 72 and the first support member 72 for supporting the heat dissipation plate of the assembly moved by a predetermined distance of the central guide groove 50 by the same, so as to support the electronic element of the assembly The second guide member 74 is mounted at the other end, and the central guide groove 50 penetrating the first guide means 30 and the support means 70 is fastened by the support means 70. A slit-shaped hole 54 is formed between the support means 70 and the loading portion 80 so as to remove the substance generated when the assembly is transferred to the loading portion 80. In addition, the stacking means 90 inserts the pusher 92 between the holes 54 of the central guide groove 50 to transfer the assembly fastened by the fastening means 60 to the stacking portion 80. In addition, the opening member 94 supports the assembly by blocking the hole 54 of the central guide groove 50 when the assembly is fastened by the fastening means 60, and the assembly fastened when the assembly is conveyed to the mounting portion 80. It is mounted to the front of the support means 70 so as to open the central guide groove 50 by rotating at an angle to transfer the to the loading portion 80 by the loading means (90).

상기와 같은 실시예를 가진 본 고안에 의한 전자 부품 조립 장치를 제2도 및 제4도를 참조하여 그 작동 과정 및 효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 2 and 4 of the electronic component assembly according to the present invention having an embodiment as described above in detail the operation process and effects are as follows.

제2도에 도시된 일 실시예를 기술하면 다음과 같다. 먼저 방열판이 적재된 제1스틱 피더와 전자 소자가 적재된 제2스틱 피더를 스틱 적재부(20)의 스틱 피더 가이드를 따라 각각 적재하면 맨 밑에 있는 제1, 2스틱 피더에 적재된 방열판 및 전자 소자가 스틱 적재부(20)의 경사 각도에 의해 자동적으로 슬라이딩되어 공압 실린더(26)에 걸려 있는 상태가 된다. 이 후 공압 실린더(26)가 교번적으로 작동함에 따라 방열판 및 전자 소자가 낱개로 공급되어 제1유도 홈(32)과 제2유도 홈(42)에 유입되면 방열판 푸숴(36)는 제1안내 홈(34)을 따라 방열판을 중앙 안내 홈(50)에 밀어 지지하고, 전자 소자 푸숴(46)는 제2안내 홈(44)을 따라 전자 소자를 밀어 방열판에 결합시킨다. 이 후 스크루 드라이버(62)가 방열판에 전자 소자를 체결하면 이송 수단(52)은 체결된 결합체를 다시 밀어 적재부(80)로 이송하여 적재한다.Referring to the embodiment shown in Figure 2 as follows. First, the first stick feeder on which the heat sink is mounted and the second stick feeder on which the electronic device is loaded are respectively loaded along the stick feeder guide of the stick holder 20, and the heat sink and the electrons on the bottom first and second stick feeders are respectively loaded. The element is automatically slid by the inclination angle of the stick mounting portion 20 to be in a state of being caught in the pneumatic cylinder 26. After that, as the pneumatic cylinder 26 alternately operates, the heat sink and the electronic elements are individually supplied to the first guide groove 32 and the second guide groove 42, and the heat sink plate 36 guides the first guide. The heat sink is pushed and supported by the central guide groove 50 along the groove 34, and the electronic element pusher 46 pushes the electronic element along the second guide groove 44 to be coupled to the heat sink. Thereafter, when the screw driver 62 fastens the electronic element to the heat sink, the transfer means 52 pushes the fastened assembly back to the loading unit 80 and loads it.

한편, 도면 제3도의 타 실시예를 기술하면 다음과 같다. 먼저 제1안내 수단(30)에서 제2도와 같은 자동 과정을 거쳐 전자 소자를 방열판에 결합하면 이송 수단(52)은 결합체를 중앙 안내 홈(50)을 따라 지지 수단(70)의 중앙에 위치시킨다. 이 후 개방 부재(94)가 후면을 지지하고 있는 상태에서 지지 수단(70)의 양 단부에 장착된 제1지지 부재(72)와 제2지지 부재(74)가 동시에 작동되어 결합체의 양쪽을 지지하면 스크루 드라이버(62)가 작동하여 전자 소자를 방열판에 체결한다. 이후 개방부재(94)가 일정 각도를 회전하여 중앙 안내 홈(50)을 개방하면 하부에 장착된 적재 수단(90)의 푸숴(92)가 중앙 안내 홈(50)의 홀(54)을 따라 수평 이동하여 체결된 조립체를 적재부(80)로 밀어 적재한다.Meanwhile, another embodiment of FIG. 3 is described as follows. First, when the first guide means 30 couples the electronic device to the heat sink through an automatic process as shown in FIG. 2, the transfer means 52 positions the assembly in the center of the support means 70 along the center guide groove 50. . Thereafter, in the state where the opening member 94 supports the rear surface, the first support member 72 and the second support member 74 mounted at both ends of the support means 70 are simultaneously operated to support both sides of the assembly. The screw driver 62 operates to fasten the electronic device to the heat sink. Then, when the opening member 94 rotates a certain angle to open the central guide groove 50, the pusher 92 of the loading means 90 mounted on the lower portion is horizontal along the hole 54 of the central guide groove 50. Move and fasten the assembled assembly to the loading unit 80.

즉, 날개로 공급되는 방열판과 전자 소자를 각각의 푸숴로 밀어 지지한 상태에서 상호간으로 체결하여 정확도를 가함으로써 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있고, 또한 방열판과 전자 소자의 결합과 체결을 분리하여 체결 속도를 높임으로써 생산성 향상을 가져오는 효과가 있다.In other words, it is possible to improve the reliability of the product by applying the accuracy by fastening each other in a state in which the heat sink supplied to the wing and the electronic element are pushed and supported by each push, and also the coupling and fastening of the heat sink and the electronic element By separating and increasing the fastening speed, there is an effect of improving productivity.

Claims

First guide means for guiding and supporting the heat sink transferred along the guide rail; Second guiding means for guiding the electronic elements so that the electronic elements can be coupled and supported by the heat sink guided by the first guiding means to the central guide groove; Fastening means for assembling an electronic device with a heat sink having an assembly formed by the first and second guide means; And conveying means for conveying the assembly fastened by said fastening means to a loading portion along a central guide groove.

The center guide groove of claim 1, wherein the first guide means includes a first guide groove through which a heat sink transferred along a guide rail flows, and a heat guide plate introduced through the first guide groove into a central guide groove. And a heat sink panel mounted at an end of the first guide groove so that the first guide groove formed perpendicular to the first guide groove and the heat sink introduced into the first guide groove can be pushed to the center guide groove. Electronic components assembly device.

The electronic device of claim 1, wherein the second guide means is formed in a symmetrical manner with the first guide groove, the second guide groove into which the electronic element transferred along the guide rail flows, and the electronic element seated through the second guide groove. The second guide groove having the same center line on the center line of the first guide groove and the heat sink located in the center guide groove can be combined and supported to guide the guide to the center guide groove. And an electronic element pusher mounted on the end of the second guide groove.

The electronic component assembly apparatus of claim 1, wherein the center guide groove has a slit-shaped hole at an end portion of the loading direction to remove foreign substances generated when the assembly is transferred to the loading unit.

First guide means for guiding and supporting the heat sink transferred along the guide rail; Second guide means for guiding the electronic device to couple the electronic device to the heat sink guided by the first guide means to the central guide groove; Transfer means for transferring a heat dissipation plate and an electronic element formed by the first guide means and the second guide means along a center guide groove a predetermined distance; Support means for supporting the assembly moved by a certain distance by the transfer means; Fastening means for fastening an assembly supported by the support means; Loading means for transferring the assembly fastened by the fastening means to a loading portion; And an opening member which opens the center guide groove so that the assembly fastened by the fastening means can be conveyed to the loading portion by the loading means.

The center guide groove of claim 5, wherein the first guide means includes a first guide groove through which a heat sink transferred along a guide rail flows, and a heat guide plate introduced through the first guide groove into a center guide groove. And a heat sink panel mounted at an end of the first guide groove so that the first guide groove formed perpendicular to the first guide groove and the heat sink introduced into the first guide groove can be pushed to the center guide groove. Electronic components assembly device.

6. The electronic device of claim 5, wherein the second guide means comprises a second induction groove formed in a symmetrical shape in the first induction groove, into which an electronic element transferred along the guide rail flows, and seated through the second induction groove. The second guide groove having the same center line on the center line of the first guide groove and the heat sink located in the center guide groove can be combined and supported to guide the guide to the center guide groove. And an electronic element pusher mounted on the end of the second guide groove.

6. The center guide groove of claim 5, wherein the center guide groove has a slit-shaped hole formed along the center line of the center guide groove at an end thereof so as to remove foreign substances generated when the assembly fastened by the fastening means is transferred to the loading portion. The electronic component assembly apparatus characterized by the above-mentioned.

The method according to claim 5, wherein the support means is a first support member for supporting the heat sink of the assembly moved by a certain distance by the first transfer member, and simultaneously with the first support member to support the electronic element of the assembly The electronic component assembly apparatus characterized by the above-mentioned.

The electronic component assembly apparatus according to claim 5, wherein the stacking means has a pusher for transporting the assembly fastened by the fastening means to the stacking portion along the hole of the central guide groove.

The electronic component assembly of claim 5, wherein the opening member supports the assembly by blocking a hole of the central guide groove when the assembly is fastened, and rotates at a predetermined angle to open the central guide groove when transferring the assembly. Device.