JP3428675B2 - バックプレーン型コネクタ組立体 - Google Patents

バックプレーン型コネクタ組立体

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JP3428675B2
JP3428675B2 JP07300293A JP7300293A JP3428675B2 JP 3428675 B2 JP3428675 B2 JP 3428675B2 JP 07300293 A JP07300293 A JP 07300293A JP 7300293 A JP7300293 A JP 7300293A JP 3428675 B2 JP3428675 B2 JP 3428675B2
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    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ組立体、特
にシールド（遮蔽）されたデータカードコネクタと、そ
れを受けるバックプレーン（背面板）に取り付けられる
ヘッダコネクタとからなるバックプレーン型コネクタ組
立体に関する。 【０００２】 【従来の技術とその問題点】電子機器においてはマザー
ボード（親回路板）コネクタに取付けられる複数の雄ピ
ンを有するヘッダコネクタを設けるのが一般的である。
ドータボード（子回路板）コネクタはドータカードに取
付けられ且つヘッダコネクタ内に受入れられるような寸
法とされている。このドータボードコネクタは複数のリ
セプタクル（雌型）ソケットを有し、ヘッダの雄ピンと
電気的に接続される。 【０００３】また、マザーボードコネクタとドータボー
ドコネクタとをシールド（静電又は電磁遮蔽）してＥＭ
Ｉ／ＲＦＩ（電磁干渉及び無線周波数干渉）特性を改善
することは周知である。例えばヨーロッパ特許出願第0,
422,785 号には斯る組立体を開示している。即ち、シー
ルドされたバックプレーン型コネクタがシールドされた
ドータボードコネクタと相互接続される。 【０００４】斯る従来のシールドされたバックプレーン
型コネクタにおける問題点の１つは、パッケージされた
コネクタ組立体全体の寸法が大きいことである。 【０００５】従って、本発明の目的の１つは、ＥＭＩ／
ＲＦＩ、信号伝播速度等の他の諸特性を犠牲にすること
なく全体の寸法を縮小するシールドされたバックプレー
ン型コネクタ組立体を提供することである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上述した目的の達成乃至
技術的課題の解決の為に、本発明によるバックプレーン
型コネクタ組立体は、基板に実装するヘッダコネクタで
あって、２枚の薄い起立する側壁を有するヘッダコネク
タハウジング、該ヘッダコネクタハウジング内の複数の
信号コンタクト、及び複数の接地コンタクトを有するヘ
ッダコネクタと、該ヘッダコネクタと電気的に嵌合する
シールド型コネクタであって、コネクタハウジング、前
記ヘッダコネクタの前記信号コンタクトと接触する複数
の信号コンタクト、及び前記コネクタハウジングの外側
壁に配置されたシールド部材を有し、該シールド部材は
前記ヘッダコネクタの前記接地コンタクトと接触する外
向きのシールドコンタクトを有するシールド型コネクタ
とを具備し、前記ヘッダコネクタハウジングの前記側壁
はその内側に補強リブを有し、少なくともいくつかの該
補強リブの間に前記接地コンタクトが配置されたバック
プレーン型コネクタ組立体において、前記外向きのシー
ルドコンタクトは、曲げ加工された突起であり、前記シ
ールド部材は、前記突起の両側に前記補強リブを受容す
る開口を有することを特徴とする。 【０００７】 【実施例】以下、本発明のバックプレーン型コネクタ組
立体の好適実施例を添付図を参照して詳細に説明する。 【０００８】図１は本発明のバックプレーン型コネクタ
であるヘッダコネクタ２（又はヘッダ組立体）と、これ
と嵌合する相手方のシールドされたドータカードコネク
タ４の斜視図である。このヘッダ組立体２は一般にマザ
ーボードに取付けられる底面８と、この底面８から起立
する側壁10を有する絶縁ハウジング６を具える。 【０００９】更に図１を参照して、ドータボードコネク
タ４は一般に前方嵌合面14、側面16及び後面18を有する
前方ハウジング部12を具える。複数の端子副組立体20が
ハウジング12に組立てられ、夫々上下シールド部材22、
24間に収められている。 【００１０】次に、図２を参照してヘッダ組立体２とド
ータボード組立体４を詳細に説明する。ここで、図２は
図１の一部拡大図である。図２に示す如く、ヘッダハウ
ジング６は端部補強リブ28、30を有する薄い側壁部26を
具える側壁10を有する。薄い側壁部26の全長に沿って、
複数の補強リブ32が側壁10と一体に配置されて、これら
薄い側壁部26を補強する。更に、ヘッダ組立体２は底面
８から外方に突出するコンプライアント（弾性）ピン部
38を有する複数の信号コンタクト36を具え、且つ側壁10
の中間のヘッダ内に配置した雄ピン部40を含んでいる。
更に、このヘッダ組立体２はコンプライアントピン部46
を有する複数の接地コンタクト44及び補強リブ32間に配
置した接地ピン部48を具える。 【００１１】次に、図２及び図３を参照してドータカー
ドコネクタ４の詳細説明をする。ハウジング12は複数の
信号ピンコンタクト受容開口50を含んでおり、この開口
50は面54に向けて後方へ延びる端子受容通路52へ連通す
る。複数の端子副組立体20がハウジング12に対して配置
され、ここで各端子副組立体20は複数の電気端子56を含
みプラスチック材料のオーバーモールドされたウェブ58
内に収容されている。各コンタクト56はリセプタクル部
60を含み、雄信号ピン40と接触し、更に中間部62とコン
プライアントピン部64を具えている。 【００１２】再度図２を参照して説明する。上側シール
ド22は上側プレート（板状部）70を含み、ハウジング部
12上且つ端子副組立体20上に配置される。上側シールド
部材22は更に後部プレート部72を含み、端子副組立体20
の後方に配置されている。この後部プレート部72は図３
に示す如く回路板75と電気機械的に接続される複数の一
体コンプライアントピン部74を含んでいる。更に、上側
シールド部材22は薄いプレート部78（図３参照）を含
み、これはプレミル加工でハウジング20上のシールド部
の厚さを減じてシールドされたデータボード接続の全体
の幅寸法を低減する。 【００１３】図２に示す如く、上側シールド22は前方嵌
合面14の近傍でキンク処理され、上側プレート部70で形
成される面の上方に突出する突起82を形成する。複数の
窓84が上側プレート部70から打抜き形成される。この窓
84は横に並び内部に補強リブ32が挿入される。他方、突
起82は接地ピン48と嵌合するシールドコンタクトを形成
する。 【００１４】複数のシールドコンタクト82を補強する為
に、補強ストラップ85がシールドコンタクト82を横断し
て延びており、横方向に延びる溝88（図３参照）内に前
端86が配置されるよう折曲げられてハウジングに保持さ
れる。シールドコンタクト82の弾性を改善する為に、横
方向に延びるチャンネル90がシールドコンタクト82の下
方のハウジング12に配置形成されている。 【００１５】下側シールド部材24は上側シールド部と類
似しており、薄い壁部96、シールドコンタクト98、及び
回路板との相互接続を行う為のコンプライアント部99を
有するプレート（板状）部95を含んでいる。 【００１６】次に図４を参照して説明する。上述したド
ータボードコネクタ４は複数の端子副組立体20の中間に
別のシールドを付加した他の実施例である。この付加シ
ールドにより隣接する端子ストリップ間のクロストーク
（漏話）を低減するので、このシールドはクロストーク
防止（又は低減）用シールドともいう。この目的の為
に、クロストーク防止用シールド100を隣接する端子副
組立体20間に配置可能である。本発明の好適実施例で
は、クロストーク防止用シールド100は中心端子56cと接
触し、他の端子56a、56b、56d及び56eは信号端子とし、
これにより変形ストリップラインコネクタを形成する。 【００１７】次に、図５を参照してクロストーク防止用
シールド100 と共に使用するシールドされた端子副組立
体20の詳細を説明する。上述した如く、端子副組立体20
はプラスチック材料のオーバーモールドされたウェブ58
を有し、このウェブ58は凹面102 と隆起面104 を有す
る。 【００１８】図５及び図６に示す如く、窓106が形成さ
れて中心端子56cの一部を露出させてクロストーク防止
用シールド100と接触させる。再度図５を参照すると、
絶縁ウェブ58には２個の開口110が形成され、且つ隆起
部104と等しい厚さを有する２個の起立するリブ114によ
り２個の下側スロット112が形成される。ここで、スロ
ット間の中間部は面102へ凹んでいる。 【００１９】次に、図８を参照すると、クロストーク防
止用シールド100 は平坦プレート部120 を有し、２個の
コンタクトアーム122 を含んで回路板上のトレースと接
触し且つ上部コンタクトアーム124 を具えている。クロ
ストーク防止用シールド100 は更に上縁にロック用タブ
126 を、また下縁にロック用タブ128 を具えている。 【００２０】図10に示す如く、クロストーク防止用シー
ルド100は平坦プレート部120の上縁でコンタクトアーム
124を折曲げて形成される。また、コンタクトアーム124
の端部には弧状のコンタクト（接触）面127が形成され
て中心端子56cと接触させる。 【００２１】更に、図10に示す如く、クロストーク防止
用シールド100 はウェブ58の面104上に配置され、開口1
10 がタブ126 と協働し、タブ128 は起立する２個のリ
ブ114 間のスロット112 内に摩擦係合して保持される。 【００２２】図10及び図11に示す如く、複数のクロスト
ーク防止用シールド100が端子副組立体20に対して配置
して隣接する副組立体20間のクロストークを低減する。
このクロストーク防止用シールド100はウェブ58の両側
の凹部内に挿入配置するので、端子副組立体20の厚さを
増加することはない。 【００２３】その結果、隣接する端子副組立体20の隣接
端子間の中心線間隔を、このクロストーク防止用シール
ド100の付加により半分に減少すると、特性インピーダ
ンスは凹面102の形成により増加され、その結果端子近
傍にエアーポケット（空隙）を形成する。更に、接地信
号路は、ドータボード近傍にコンタクトアーム122を形
成すること及び中心端子56cに接触させることにより、
大幅に短縮可能である。よって、良好な接地特性が得ら
れる。 【００２４】以上、本発明のバックプレーン型コネクタ
組立体の構成及び作用を実施例に基づき詳述した。しか
し、本発明は斯かる実施例のみに限定するべきでないこ
とは勿論である。 【００２５】 【発明の効果】本発明のバックプレーン型コネクタ組立
体によると、外向きのシールドコンタクトは、曲げ加工
された突起であり、シールド部材は、突起の両側に補強
リブを受容する開口を有するので、ヘッダコネクタハウ
ジングの側壁の強度を保ちながらその厚さを薄くでき、
コネクタ組立体全体を小型にできると共に、ヘッダコネ
クタの接地コンタクトを、弾性を有していない簡単な形
状とすることが可能である。電子機器の小型高密度化が
必要な場合に顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のバックプレーン型コネクタと相手コネ
クタの実施例の嵌合前の斜視図。 【図２】図１のコネクタの部分拡大図。 【図３】図１のコネクタの内部構造を示す断面図。 【図４】図３のコネクタにクロストーク防止用シールド
を付加した他の実施例の断面図。 【図５】図４のコネクタに使用する端子副組立体の側面
図。 【図６】図５の線６−６に沿う断面図。 【図７】図５の端子副組立体の底面図。 【図８】図５の端子副組立体に使用するクロストーク防
止用シールドの展開図。 【図９】端子副組立体に取付けられたクロストーク防止
用シールドの側面図。 【図１０】図９の線10−10に沿う端子副組立体の断面
図。 【図１１】２個の端子副組立体及びその間に配置したク
ロストーク防止用シールドの底面図。 【符号の説明】 ２ バックプレーン型コネクタ ４ 相手コネクタ ６ 絶縁ハウジング 10 側壁 32 リブ 40 端子 48 接地端子 22、24 シールド部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16 H01R 13/648 H01R 24/08

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板に実装するヘッダコネクタであって、
    ２枚の薄い起立する側壁を有するヘッダコネクタハウジ
    ング、該ヘッダコネクタハウジング内の複数の信号コン
    タクト、及び複数の接地コンタクトを有するヘッダコネ
    クタと、該ヘッダコネクタと電気的に嵌合するシールド
    型コネクタであって、コネクタハウジング、前記ヘッダ
    コネクタの前記信号コンタクトと接触する複数の信号コ
    ンタクト、及び前記コネクタハウジングの外側壁に配置
    されたシールド部材を有し、該シールド部材は前記ヘッ
    ダコネクタの前記接地コンタクトと接触する外向きのシ
    ールドコンタクトを有するシールド型コネクタとを具備
    し、前記ヘッダコネクタハウジングの前記側壁はその内
    側に補強リブを有し、少なくともいくつかの該補強リブ
    の間に前記接地コンタクトが配置されたバックプレーン
    型コネクタ組立体において、 前記外向きのシールドコンタクトは、曲げ加工された突
    起であり、 前記シールド部材は、前記突起の両側に前記補強リブを
    受容する開口を有することを特徴とするバックプレーン
    型コネクタ組立体。
JP07300293A 1992-03-09 1993-03-08 バックプレーン型コネクタ組立体 Expired - Lifetime JP3428675B2 (ja)

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