JP3424416B2 - 隔壁形成方法と隔壁形成装置 - Google Patents
隔壁形成方法と隔壁形成装置Info
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- JP3424416B2 JP3424416B2 JP32454195A JP32454195A JP3424416B2 JP 3424416 B2 JP3424416 B2 JP 3424416B2 JP 32454195 A JP32454195 A JP 32454195A JP 32454195 A JP32454195 A JP 32454195A JP 3424416 B2 JP3424416 B2 JP 3424416B2
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- cutting
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータの表
示端末などに使用されるＰＤＰ（ガス放電型表示パネル
＝plasma display panel）などの隔壁を形成する方法と
これに用いる装置に関する。
示端末などに使用されるＰＤＰ（ガス放電型表示パネル
＝plasma display panel）などの隔壁を形成する方法と
これに用いる装置に関する。
【０００２】近年、ＰＤＰはカラー化の開発によりテレ
ビ表示が可能な薄型フルカラー表示装置として応用が広
がっており、特にハイビジョン映像用の大型フラットデ
ィスプレイとして注目されている。しかしながら、この
ような用途実現のためにはパネルの大画面化や画面の高
精細化が必要であるとともに、安定した製造プロセスを
構築する必要がある。
ビ表示が可能な薄型フルカラー表示装置として応用が広
がっており、特にハイビジョン映像用の大型フラットデ
ィスプレイとして注目されている。しかしながら、この
ような用途実現のためにはパネルの大画面化や画面の高
精細化が必要であるとともに、安定した製造プロセスを
構築する必要がある。
【０００３】本発明は、放電空間を分離するための前記
隔壁などを高品質且つ効率的に形成する方法とこれを実
現するための装置を提供するものである。
隔壁などを高品質且つ効率的に形成する方法とこれを実
現するための装置を提供するものである。
【０００４】
【従来の技術】図６(a) と(b) と(c) は従来の隔壁形成
方法を説明するための模式的要部側断面図であって、
(a) は第１工程を、(b) は第２工程を、そして(c) は第
３工程をそれぞれ示す。以下、従来の隔壁形成方法を工
程順序に従って説明する。
方法を説明するための模式的要部側断面図であって、
(a) は第１工程を、(b) は第２工程を、そして(c) は第
３工程をそれぞれ示す。以下、従来の隔壁形成方法を工
程順序に従って説明する。
【０００５】(1) 第１工程〔図６(a) 参照〕
この工程は、電極80が埋設されたＰＤＰ基板１の隔壁形
成面α上に例えば帯状またはメッシュ形状の隔壁３を形
成するためのベタ膜２を形成する工程である。前記隔壁
３は放電空間の分離と蛍光体の塗り分けを目的として設
けられるもので、このベタ膜２は例えば鉛ガラス等で構
成される。
成面α上に例えば帯状またはメッシュ形状の隔壁３を形
成するためのベタ膜２を形成する工程である。前記隔壁
３は放電空間の分離と蛍光体の塗り分けを目的として設
けられるもので、このベタ膜２は例えば鉛ガラス等で構
成される。
【０００６】(2) 第２工程〔図６(b) 参照〕
この工程は、ベタ膜２上にドライフィルム６で隔壁形成
用のパターンを形成する工程である。このドライフィル
ム６は、隔壁３が形成される部分のみをマスクする形で
形成される。
用のパターンを形成する工程である。このドライフィル
ム６は、隔壁３が形成される部分のみをマスクする形で
形成される。
【０００７】(3) 第３工程〔図６(c) 参照〕
この工程は、サンドブラスト法を用いて隔壁形成面α上
に隔壁３を形成する工程である。このサンドブラスト法
というのは、切削粉噴射ノズル15から切削粉５を噴射し
てベタ膜２を切削する方法であるが、該切削粉５はドラ
イフィルム６でマスクされている部分とＰＤＰ基板１は
切削しない。このため、ドライフィルム６でマスクされ
ていない部分（溝部分４）のみが切削されてそこに隔壁
３が形成される。図６(c) は切削粉噴射ノズル15が最左
端の溝部分４を切削している状態を示している。なお、
隔壁３を形成するとき、ＰＤＰ基板１は矢印方向に移動
し、切削粉噴射ノズル15はＰＤＰ基板１の移動方向と直
交する方向に移動する。
に隔壁３を形成する工程である。このサンドブラスト法
というのは、切削粉噴射ノズル15から切削粉５を噴射し
てベタ膜２を切削する方法であるが、該切削粉５はドラ
イフィルム６でマスクされている部分とＰＤＰ基板１は
切削しない。このため、ドライフィルム６でマスクされ
ていない部分（溝部分４）のみが切削されてそこに隔壁
３が形成される。図６(c) は切削粉噴射ノズル15が最左
端の溝部分４を切削している状態を示している。なお、
隔壁３を形成するとき、ＰＤＰ基板１は矢印方向に移動
し、切削粉噴射ノズル15はＰＤＰ基板１の移動方向と直
交する方向に移動する。
【０００８】サンドブラスト処理が終了するとドライフ
ィルム６を剥離し、ＰＤＰ基板１を焼成する。これによ
って隔壁形成工程が完了する。
ィルム６を剥離し、ＰＤＰ基板１を焼成する。これによ
って隔壁形成工程が完了する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図７は従来の隔壁形成
方法の問題点を説明するための模式的要部側断面図であ
る。
方法の問題点を説明するための模式的要部側断面図であ
る。
【００１０】従来の隔壁形成方法は、図６で説明したよ
うに、隔壁形成面αを上向けに配置し、上方より下向け
にサンドブラスト処理を行って前記隔壁形成面αに隔壁
３を形成する。このように、従来の隔壁形成方法は上か
ら下（矢印Ｄ方向）に向けて切削粉５を吹きつけるた
め、切削が進行するに従って掘られた溝部分４に切削粉
５や削り取られた隔壁材料が図７に示すように堆積す
る。溝部分４に切削粉５等が堆積すると切削速度が遅く
なるばかりでなく、堆積状態の違いにより切削量にバラ
ツキが生じてしまう。このため、各隔壁３の形状が不均
一となり、これがＰＤＰの放電特性のバラツキを引き起
こす要因になっている。
うに、隔壁形成面αを上向けに配置し、上方より下向け
にサンドブラスト処理を行って前記隔壁形成面αに隔壁
３を形成する。このように、従来の隔壁形成方法は上か
ら下（矢印Ｄ方向）に向けて切削粉５を吹きつけるた
め、切削が進行するに従って掘られた溝部分４に切削粉
５や削り取られた隔壁材料が図７に示すように堆積す
る。溝部分４に切削粉５等が堆積すると切削速度が遅く
なるばかりでなく、堆積状態の違いにより切削量にバラ
ツキが生じてしまう。このため、各隔壁３の形状が不均
一となり、これがＰＤＰの放電特性のバラツキを引き起
こす要因になっている。
【００１１】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めの手段を提供するもので、隔壁形成工程の信頼性を向
上させることをその目的とするものである。
めの手段を提供するもので、隔壁形成工程の信頼性を向
上させることをその目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による隔壁形成方
法は、図１に示すように、サンドブラスト法によって基
板の隔壁形成面に隔壁を形成する方法であって、前記基
板の隔壁形成面を下向きにして配置し、下方から噴射し
た切削粉により前記隔壁形成面を隔壁パターンに基づい
て切削するとともに、切削中に基板を振動させて、隔壁
形成面に付着している切削粉や切削除去された切削屑を
下方に振るい落とすようにし当該隔壁を形成するように
したことを特徴とする。
法は、図１に示すように、サンドブラスト法によって基
板の隔壁形成面に隔壁を形成する方法であって、前記基
板の隔壁形成面を下向きにして配置し、下方から噴射し
た切削粉により前記隔壁形成面を隔壁パターンに基づい
て切削するとともに、切削中に基板を振動させて、隔壁
形成面に付着している切削粉や切削除去された切削屑を
下方に振るい落とすようにし当該隔壁を形成するように
したことを特徴とする。
【００１３】なお、上向きにサンドブラスト処理を行う
ために切削粉噴射ノズル15はその噴射孔15a を上方に向
ける形で配置される。従って、この噴射孔15a から上方
に向けて噴射された切削粉５は溝部分４を切削した後、
その方向を矢印Ｄ方向に転換して下方へ落下してくる。
このため、この方法を適用すると掘られた溝部分４に切
削粉５や削り取られた隔壁材料が堆積して隔壁３の形成
工程の進行を阻害するといった従来の問題点（課題）が
解決されて隔壁形成工程の効率と信頼性が格段に向上す
る。
ために切削粉噴射ノズル15はその噴射孔15a を上方に向
ける形で配置される。従って、この噴射孔15a から上方
に向けて噴射された切削粉５は溝部分４を切削した後、
その方向を矢印Ｄ方向に転換して下方へ落下してくる。
このため、この方法を適用すると掘られた溝部分４に切
削粉５や削り取られた隔壁材料が堆積して隔壁３の形成
工程の進行を阻害するといった従来の問題点（課題）が
解決されて隔壁形成工程の効率と信頼性が格段に向上す
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下実施例図に基づいて本発明を
詳細に説明する。図１は本発明による隔壁形成方法の第
１実施例を説明するための模式的要部側断面図、図２は
本発明による隔壁形成方法の第２実施例を説明するため
の模式的要部側断面図、図３は本発明による隔壁形成方
法の第３実施例を説明するための模式的要部側断面図、
図４(a) と(b) は本発明による隔壁形成装置の一構成例
を示す模式的要部正面図とそのイ−イ線断面図、図５は
サンドブラスト部の一構成例を示す模式的側断面図であ
る。
詳細に説明する。図１は本発明による隔壁形成方法の第
１実施例を説明するための模式的要部側断面図、図２は
本発明による隔壁形成方法の第２実施例を説明するため
の模式的要部側断面図、図３は本発明による隔壁形成方
法の第３実施例を説明するための模式的要部側断面図、
図４(a) と(b) は本発明による隔壁形成装置の一構成例
を示す模式的要部正面図とそのイ−イ線断面図、図５は
サンドブラスト部の一構成例を示す模式的側断面図であ
る。
【００１５】先ず、図１に基づいて本発明による隔壁形
成方法の第１実施例について説明する。図中、１はＰＤ
Ｐ基板、３は帯状の隔壁、４は前記隔壁３を形成するた
めに溝状に切削される溝部分、２は前記隔壁３を形成す
るためにＰＤＰ基板１の隔壁形成面α上に設けられるベ
タ膜、６は隔壁３が形成される部分のみを特定的にマス
クするドライフィルム、15は切削粉噴射ノズル、15a は
前記切削粉噴射ノズル15に設けられた噴射孔、５は前記
切削粉噴射ノズル15から噴射される切削粉、をそれぞれ
示す。なお、前記隔壁３は幅が60〜70μm 、溝部分の幅
が 200μm 、隔壁面のピッチが 360μm である。
成方法の第１実施例について説明する。図中、１はＰＤ
Ｐ基板、３は帯状の隔壁、４は前記隔壁３を形成するた
めに溝状に切削される溝部分、２は前記隔壁３を形成す
るためにＰＤＰ基板１の隔壁形成面α上に設けられるベ
タ膜、６は隔壁３が形成される部分のみを特定的にマス
クするドライフィルム、15は切削粉噴射ノズル、15a は
前記切削粉噴射ノズル15に設けられた噴射孔、５は前記
切削粉噴射ノズル15から噴射される切削粉、をそれぞれ
示す。なお、前記隔壁３は幅が60〜70μm 、溝部分の幅
が 200μm 、隔壁面のピッチが 360μm である。
【００１６】図１に示すように、この第１実施例に開示
した手段は、 (1) 先ず隔壁形成面αを下方に向ける形でＰＤＰ基板１
を配置する。 (2) 次に噴射孔15a を上方に向ける形で切削粉噴射ノズ
ル15を配置する。 (3) 切削粉噴射ノズル15を作動させて噴射孔15a から上
方に切削粉５を噴射して例えば 200μm 程度の幅の溝部
分４を切削する（切削粉の噴射範囲は数ｃｍで例えば20
〜30本の隔壁３を同時に形成し得る）。このとき、溝部
分４に向かって噴射された切削粉５は重力の作用によっ
てベタ膜２の切削屑と一緒に矢印Ｄ方向に方向転換して
下方へ落下する。 (4) 溝部分４の切削に使用された切削粉５が下方へ落下
して除去された後の溝部分４を逐次新しい切削粉５が切
削する。
した手段は、 (1) 先ず隔壁形成面αを下方に向ける形でＰＤＰ基板１
を配置する。 (2) 次に噴射孔15a を上方に向ける形で切削粉噴射ノズ
ル15を配置する。 (3) 切削粉噴射ノズル15を作動させて噴射孔15a から上
方に切削粉５を噴射して例えば 200μm 程度の幅の溝部
分４を切削する（切削粉の噴射範囲は数ｃｍで例えば20
〜30本の隔壁３を同時に形成し得る）。このとき、溝部
分４に向かって噴射された切削粉５は重力の作用によっ
てベタ膜２の切削屑と一緒に矢印Ｄ方向に方向転換して
下方へ落下する。 (4) 溝部分４の切削に使用された切削粉５が下方へ落下
して除去された後の溝部分４を逐次新しい切削粉５が切
削する。
【００１７】というものである。以上の説明から明らか
なように、この第１実施例を適用すると、隔壁３の形成
（溝部分４の切削）に使用された切削粉５が重力の作用
によって自動的に下方へ落下することから、切削粉５や
切削屑（図示せず）が溝部分４に堆積しない。このた
め、溝部分４に切削粉５や切削屑が堆積して隔壁３の形
成工程を妨害するといった現象が排除されて隔壁形成工
程が著しく効率化される。なお、図１の右側の隔壁３を
形成するために右側の溝部分４を切削する工程は既に終
了している。
なように、この第１実施例を適用すると、隔壁３の形成
（溝部分４の切削）に使用された切削粉５が重力の作用
によって自動的に下方へ落下することから、切削粉５や
切削屑（図示せず）が溝部分４に堆積しない。このた
め、溝部分４に切削粉５や切削屑が堆積して隔壁３の形
成工程を妨害するといった現象が排除されて隔壁形成工
程が著しく効率化される。なお、図１の右側の隔壁３を
形成するために右側の溝部分４を切削する工程は既に終
了している。
【００１８】次は、図２に基づいて本発明による隔壁形
成方法の第２実施例について説明する。図２に示すよう
に、この第２実施例に開示した手段は、サンドブラスト
処理を行うときにＰＤＰ基板１上に超音波振動体等から
なるバイブレータ60を取付け、切削粉噴射ノズル15から
切削粉５を噴射してＰＤＰ基板１の隔壁形成面αに隔壁
３を形成する工程を実行するときにこのバイブレータ60
を作動させるようにしたことを特徴とするものである。
図中、65はバイブレータ60を駆動するための電源であ
る。
成方法の第２実施例について説明する。図２に示すよう
に、この第２実施例に開示した手段は、サンドブラスト
処理を行うときにＰＤＰ基板１上に超音波振動体等から
なるバイブレータ60を取付け、切削粉噴射ノズル15から
切削粉５を噴射してＰＤＰ基板１の隔壁形成面αに隔壁
３を形成する工程を実行するときにこのバイブレータ60
を作動させるようにしたことを特徴とするものである。
図中、65はバイブレータ60を駆動するための電源であ
る。
【００１９】サンドブラスト処理を行うとき、バイブレ
ータ60によってＰＤＰ基板１を振動させてやると、溝部
分４の切削に使用された切削粉５を下方へ振るい落とす
作用が活性化されることから、この第２実施例を適用す
ることによって隔壁形成工程のより高信頼性化と効率化
が実現する。なお、振動の方向は基板面に対して上下左
右の何れでも良いが、基板３を搬送しながらサンドブラ
スト処理する場合は搬送面と垂直方向つまり上下方向が
装置構成上望ましい。
ータ60によってＰＤＰ基板１を振動させてやると、溝部
分４の切削に使用された切削粉５を下方へ振るい落とす
作用が活性化されることから、この第２実施例を適用す
ることによって隔壁形成工程のより高信頼性化と効率化
が実現する。なお、振動の方向は基板面に対して上下左
右の何れでも良いが、基板３を搬送しながらサンドブラ
スト処理する場合は搬送面と垂直方向つまり上下方向が
装置構成上望ましい。
【００２０】次は、図３に基づいて本発明による隔壁形
成方法の第３実施例について説明する。この第３実施例
に開示した手段は、図３に示すように、下方から上方に
向かって切削粉５を噴射する切削粉噴射ノズル15の近傍
にイオンＩを射出するイオナイザー20を配置し、サンド
ブラスト処理を行うときに切削粉噴射ノズル15から噴射
される切削粉５をイオナイザー20から射出されるイオン
Ｉによって電気的に中性化させるというものである。
成方法の第３実施例について説明する。この第３実施例
に開示した手段は、図３に示すように、下方から上方に
向かって切削粉５を噴射する切削粉噴射ノズル15の近傍
にイオンＩを射出するイオナイザー20を配置し、サンド
ブラスト処理を行うときに切削粉噴射ノズル15から噴射
される切削粉５をイオナイザー20から射出されるイオン
Ｉによって電気的に中性化させるというものである。
【００２１】この第３実施例を適用すると、切削粉噴射
ノズル15から射出された切削粉５がイオンＩによって中
性化されて隔壁３から容易に落下することから、切削粉
５や切削屑が溝部分４に付着する現象が回避される。
ノズル15から射出された切削粉５がイオンＩによって中
性化されて隔壁３から容易に落下することから、切削粉
５や切削屑が溝部分４に付着する現象が回避される。
【００２２】図４(a) と(b) は本発明による隔壁形成装
置の一構成例を示す模式的要部正面図とそのイ−イ線断
面図である。本発明によるこの隔壁形成装置は、前記図
１と図２と図３に開示した隔壁形成手段を実現するため
の装置であって、ＰＤＰ基板１の隔壁形成面αを下向き
に保持する基板ホルダ40と、切削粉５を射出する切削粉
噴射ノズル15及びイオンＩを射出するイオナイザー20を
内蔵してなるサンドブラスト部10と、前記基板ホルダ40
上に取り付けられたバイブレータ60と、を具備する。図
中、70はＰＤＰ基板１の位置を移動させるベルト、75は
ベルト70を駆動するベルト車、76はベルト車75の車軸、
71はベルト70に固定された突起、30は基板ホルダ40を位
置移動可能に保持するガイドレール、45は基板挿抜用レ
ール、50はベルト70を矢印Ｘ−Ｘ’方向に駆動するＸ方
向モータ、51はサンドブラスト部10を矢印Ｙ−Ｙ’方向
に駆動するＹ方向モータをそれぞれ示す。
置の一構成例を示す模式的要部正面図とそのイ−イ線断
面図である。本発明によるこの隔壁形成装置は、前記図
１と図２と図３に開示した隔壁形成手段を実現するため
の装置であって、ＰＤＰ基板１の隔壁形成面αを下向き
に保持する基板ホルダ40と、切削粉５を射出する切削粉
噴射ノズル15及びイオンＩを射出するイオナイザー20を
内蔵してなるサンドブラスト部10と、前記基板ホルダ40
上に取り付けられたバイブレータ60と、を具備する。図
中、70はＰＤＰ基板１の位置を移動させるベルト、75は
ベルト70を駆動するベルト車、76はベルト車75の車軸、
71はベルト70に固定された突起、30は基板ホルダ40を位
置移動可能に保持するガイドレール、45は基板挿抜用レ
ール、50はベルト70を矢印Ｘ−Ｘ’方向に駆動するＸ方
向モータ、51はサンドブラスト部10を矢印Ｙ−Ｙ’方向
に駆動するＹ方向モータをそれぞれ示す。
【００２３】以下この隔壁形成装置を用いてＰＤＰの隔
壁を形成する際の手順を説明する。 (1) 基板ホルダ40の下面側に設けられている基板挿抜用
レール45に沿ってＰＤＰ基板１を図４(a) と(b) に示す
ように挿入する。なお、ＰＤＰ基板１はこのとき隔壁形
成面αを下方を向ける形で基板挿抜用レール45に挿入さ
れる。 (2) Ｘ方向モータ50を起動させて車軸76を回転させる。
これによってベルト車75が回転してベルト70を駆動し、
ベルト70に固定されている突起71の作用によってＰＤＰ
基板１を保持している基板ホルダ40は矢印Ｘ方向に搬送
される。 (3) 基板ホルダ40が所定位置まで搬送されてＰＤＰ基板
１が加工開始位置に位置決めされると、今度はサンドブ
ラスト部10に配置されている切削粉噴射ノズル15から切
削粉５が噴射されて前記溝部分４を切削する。なお、こ
のときにはイオナイザー20が同期的に作動してイオンＩ
を照射し、切削粉５を電気的に中和する。また、このと
きはバイブレータ60も作動して溝部分４に付着している
切削粉５や切削屑を振るい落とす。なお、サンドブラス
ト部10はこのとき溝部分４を切削しながら基板ホルダ40
の搬送方向（矢印Ｘ−Ｘ’方向）と直交する方向（矢印
Ｙ−Ｙ’方向）に往復移動して隔壁３を逐次形成する。
このサンドブラスト部10の矢印Ｙ−Ｙ’方向への移動は
Ｙ方向モータ51が司る。
壁を形成する際の手順を説明する。 (1) 基板ホルダ40の下面側に設けられている基板挿抜用
レール45に沿ってＰＤＰ基板１を図４(a) と(b) に示す
ように挿入する。なお、ＰＤＰ基板１はこのとき隔壁形
成面αを下方を向ける形で基板挿抜用レール45に挿入さ
れる。 (2) Ｘ方向モータ50を起動させて車軸76を回転させる。
これによってベルト車75が回転してベルト70を駆動し、
ベルト70に固定されている突起71の作用によってＰＤＰ
基板１を保持している基板ホルダ40は矢印Ｘ方向に搬送
される。 (3) 基板ホルダ40が所定位置まで搬送されてＰＤＰ基板
１が加工開始位置に位置決めされると、今度はサンドブ
ラスト部10に配置されている切削粉噴射ノズル15から切
削粉５が噴射されて前記溝部分４を切削する。なお、こ
のときにはイオナイザー20が同期的に作動してイオンＩ
を照射し、切削粉５を電気的に中和する。また、このと
きはバイブレータ60も作動して溝部分４に付着している
切削粉５や切削屑を振るい落とす。なお、サンドブラス
ト部10はこのとき溝部分４を切削しながら基板ホルダ40
の搬送方向（矢印Ｘ−Ｘ’方向）と直交する方向（矢印
Ｙ−Ｙ’方向）に往復移動して隔壁３を逐次形成する。
このサンドブラスト部10の矢印Ｙ−Ｙ’方向への移動は
Ｙ方向モータ51が司る。
【００２４】この隔壁形成装置は、隔壁形成面αを下方
に向けて配置したＰＤＰ基板１に対して上向きにサンド
ブラストを行う構成になっていることから、溝部分４を
切削した切削粉５は重力の作用によって自動的に下方へ
落下する。従って、この隔壁形成装置を用いると溝部分
４の中に切削粉５や切削屑が堆積する現象を的確に回避
することができる。
に向けて配置したＰＤＰ基板１に対して上向きにサンド
ブラストを行う構成になっていることから、溝部分４を
切削した切削粉５は重力の作用によって自動的に下方へ
落下する。従って、この隔壁形成装置を用いると溝部分
４の中に切削粉５や切削屑が堆積する現象を的確に回避
することができる。
【００２５】また、この隔壁形成装置は、ＰＤＰ基板１
を上下方向に振動させる機能或いは切削粉５を電気的に
中和する機能が前記サンドブラスト機能と同期的に作動
する構成になっていることから、切削粉５や切削屑が溝
部分４に堆積して加工工程を阻害する現象はより効率的
に回避される。
を上下方向に振動させる機能或いは切削粉５を電気的に
中和する機能が前記サンドブラスト機能と同期的に作動
する構成になっていることから、切削粉５や切削屑が溝
部分４に堆積して加工工程を阻害する現象はより効率的
に回避される。
【００２６】以下図５に基づいて隔壁形成装置に装備さ
れている前記サンドブラスト部（図４参照）の構成を説
明する。図５に示すように、このサンドブラスト部10
は、噴射孔15a を上方に向けて配置された切削粉噴射ノ
ズル15と、イオン射出口20a を上方に向けて配置された
イオナイザー20を内蔵した形になっている。図中、90は
切削粉５を貯蔵する切削粉タンク、91は高圧エア９を発
生させるエアコンプレッサ、15b と15c は切削粉噴射ノ
ズル15側に設けられた切削粉取り入れ口とエア取り入れ
口である。
れている前記サンドブラスト部（図４参照）の構成を説
明する。図５に示すように、このサンドブラスト部10
は、噴射孔15a を上方に向けて配置された切削粉噴射ノ
ズル15と、イオン射出口20a を上方に向けて配置された
イオナイザー20を内蔵した形になっている。図中、90は
切削粉５を貯蔵する切削粉タンク、91は高圧エア９を発
生させるエアコンプレッサ、15b と15c は切削粉噴射ノ
ズル15側に設けられた切削粉取り入れ口とエア取り入れ
口である。
【００２７】前記切削粉噴射ノズル15は、エアコンプレ
ッサ91から供給される高圧エア９と切削粉タンク90から
供給される切削粉５を混合してこれを噴射孔15a から矢
印方向に噴射する。また、前記イオナイザー20は、イオ
ン射出口20a から矢印方向に射出させたイオンＩによっ
て切削粉噴射ノズル15から噴射された切削粉５を中和し
て静電気を除去する。
ッサ91から供給される高圧エア９と切削粉タンク90から
供給される切削粉５を混合してこれを噴射孔15a から矢
印方向に噴射する。また、前記イオナイザー20は、イオ
ン射出口20a から矢印方向に射出させたイオンＩによっ
て切削粉噴射ノズル15から噴射された切削粉５を中和し
て静電気を除去する。
【００２８】サンドブラスト部10は切削粉噴射ノズル15
とイオナイザー20が同期的に移動することができるよう
にこれらを一体的に構成したもので、切削粉噴射ノズル
15とイオナイザー20は相互間の関係位置が変化しないよ
うに連結機構（図示せず）等を介して互いに固定されて
いる。なお、イオナイザー20には全体的に（但しイオン
射出口20a を除く形で）防塵カバー25が被せてあるが、
これはイオナイザー20の内部に堆積した切削粉５や切削
屑等によってイオンＩが射出されなくなるのを防ぐため
で、この防塵カバー25は例えば合成ゴム等の弾性を有す
る材料を用いて製作される。
とイオナイザー20が同期的に移動することができるよう
にこれらを一体的に構成したもので、切削粉噴射ノズル
15とイオナイザー20は相互間の関係位置が変化しないよ
うに連結機構（図示せず）等を介して互いに固定されて
いる。なお、イオナイザー20には全体的に（但しイオン
射出口20a を除く形で）防塵カバー25が被せてあるが、
これはイオナイザー20の内部に堆積した切削粉５や切削
屑等によってイオンＩが射出されなくなるのを防ぐため
で、この防塵カバー25は例えば合成ゴム等の弾性を有す
る材料を用いて製作される。
【００２９】なお、この隔壁形成装置の場合は、ＰＤＰ
基板１を振動させるバイブレータ60或いは切削粉５にイ
オンＩを照射するイオナイザー20の何れか一方を備える
だけでも効果が期待できる。
基板１を振動させるバイブレータ60或いは切削粉５にイ
オンＩを照射するイオナイザー20の何れか一方を備える
だけでも効果が期待できる。
【００３０】上記各実施例は何れもＰＤＰの隔壁形成例
であるが、このサンドブラスト方法はガラス等の基板面
またはその上に積層した膜に電極を埋設するための溝を
形成したり、或いは蛍光体ベタ膜，電極材ベタ膜などを
所定形状にパターニングする場合にも適用可能である。
であるが、このサンドブラスト方法はガラス等の基板面
またはその上に積層した膜に電極を埋設するための溝を
形成したり、或いは蛍光体ベタ膜，電極材ベタ膜などを
所定形状にパターニングする場合にも適用可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による隔壁形成方法は、ＰＤＰ基板の隔壁形成面αに対
して上向きにサンドブラスト処理を行って隔壁を形成す
る方法を採用していることから、隔壁を形成するときに
使用される切削粉等が重力の作用で自動的に下方へ落下
して切削中の溝部分に堆積することがない。このため、
この隔壁形成方法或いは隔壁形成装置を適用すると信頼
性の高い隔壁を極めて効率的に形成することができる。
による隔壁形成方法は、ＰＤＰ基板の隔壁形成面αに対
して上向きにサンドブラスト処理を行って隔壁を形成す
る方法を採用していることから、隔壁を形成するときに
使用される切削粉等が重力の作用で自動的に下方へ落下
して切削中の溝部分に堆積することがない。このため、
この隔壁形成方法或いは隔壁形成装置を適用すると信頼
性の高い隔壁を極めて効率的に形成することができる。
【図１】 本発明による隔壁形成方法の第１実施例を説
明するための図、
明するための図、
【図２】 本発明による隔壁形成方法の第２実施例を説
明するための図、
明するための図、
【図３】 本発明による隔壁形成方法の第３実施例を説
明するための図、
明するための図、
【図４】 本発明による隔壁形成装置の一構成例を示す
図、
図、
【図５】 サンドブラスト部の一構成例を示す図、
【図６】 従来の隔壁形成方法を説明するための図、
【図７】 従来の隔壁形成方法の問題点を説明するため
の図、
の図、
１ ＰＤＰ基板
２ ベタ膜
３ 隔壁
４ 溝部分
５ 切削粉
６ ドライフィルム
10 サンドブラスト部
15 切削粉噴射ノズル
15a 噴射孔
15b 切削粉取り入れ口
15c エア取り入れ口
20 イオナイザー
20a イオン射出口
25 防塵カバー
30 ガイドレール
40 基板ホルダ
45 基板挿抜用レール
50 Ｘ方向モータ
51 Ｙ方向モータ
60 バイブレータ
65 電源
70 ベルト
71 突起
75 ベルト車
76 車軸
80 電極
90 切削粉タンク
91 エアコンプレッサ
Ｉ イオン
α 隔壁形成面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01J 9/02
H01J 11/02
H01J 17/16
Claims (4)
- 【請求項１】 サンドブラスト法によって基板の隔壁形
成面に隔壁を形成する方法であって、 前記基板の隔壁形成面を下向きにして配置し、下方から
噴射した切削粉により前記隔壁形成面を隔壁パターンに
基づいて切削し当該隔壁を形成するとともに、切削中に
基板を振動させて、隔壁形成面に付着している切削粉や
切削除去された切削屑を下方に振るい落とすようにした
ことを特徴とする隔壁形成方法。 - 【請求項２】 前記隔壁形成面を切削する際に、前記噴
射された切削粉にイオンを照射するようにしたことを特
徴とする請求項１に記載の隔壁形成方法。 - 【請求項３】 サンドブラスト法によって基板の隔壁形
成面に隔壁を形成する隔壁形成装置であって、 前記基板を下向きに保持する基板ホルダと、 下向きに保持された前記基板の隔壁形成面よりも下方に
配置されていて上向きに切削粉を噴射する切削粉噴射部
と、 前記基板ホルダと該切削粉噴射部とを相対的にＸおよび
Ｙ方向に移動させる移動機構と、 前記切削粉噴射部の切削粉噴射と同期的に前記下向きの
基板を上下に振動させる振動手段と、を有することを特
徴とする隔壁形成装置。 - 【請求項４】 前記切削粉噴射部より噴射された切削粉
にイオンを照射するイオン照射手段をさらに有してなる
ことを特徴とする請求項３に記載の隔壁形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32454195A JP3424416B2 (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 隔壁形成方法と隔壁形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32454195A JP3424416B2 (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 隔壁形成方法と隔壁形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09161671A JPH09161671A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3424416B2 true JP3424416B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=18166961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32454195A Expired - Fee Related JP3424416B2 (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 隔壁形成方法と隔壁形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3424416B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003170603A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-06-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液滴吐出ヘッドの製造方法および装置 |
| JP2007333949A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Dow Corning Toray Co Ltd | 表示装置及びその製造方法並びにその視認性改善方法 |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP32454195A patent/JP3424416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09161671A (ja) | 1997-06-20 |
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