JP3418191B2 - 無電極放電ランプ - Google Patents
無電極放電ランプInfo
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Description
に関する。
まな産業の分野で省資源化が叫ばれている。ランプを省
資源化するための効果的な方法の1つは、ランプを長寿
命にすることである。無電極放電ランプは、フィラメン
トを有する有電極の放電ランプに比較してその寿命が一
般に数倍以上長いため、近年特に注目を集めている。
る従来の蛍光ランプと異なり、発光物質を封入した無電
極のバルブと、バルブ内の発光物質(放電ガス)を励起
させて発光させるための電磁エネルギーを供給する誘導
コイルと、この誘導コイルに高周波電力を供給する高周
波電源回路とを備えている。
は、磁性材料が使われている。ランプの放電動作中に磁
心の温度が上昇し、ある限界温度(キュリー点)を超え
ると透磁率が低下し放電ランプの機能が停止する。従っ
て、無電極放電ランプには、誘導コイルの温度を低減す
るための構造が必要になる。
が、その寿命は無限ではない。それは、ランプで使われ
る電気部品の寿命が有限だからである。電気部品の寿命
は温度によって影響を受ける。特に、無電極放電ランプ
の点灯回路で使用される電解コンデンサの寿命は、その
周囲の温度によって大きく左右される。周囲温度が10
℃上昇すると、電解コンデンサの寿命は半分になること
が「アレニウスの10度則」として知られている。従っ
て、無電極放電ランプには、電気部品の温度を低減する
ための構造が必要になる。
誘導コイルの温度や内蔵される電気部品の温度をできる
だけ低く押さえるための努力が行なわれてきた。
しては、例えば、実公平6−6448で開示される技術
が知られている。この技術では、誘導コイルに発生する
熱を放散させるための棒状熱伝導部材を磁心の長さ方向
に沿って磁心の断面の中央部分に組み込み、さらに磁心
からこの棒状熱伝導部材に伝導される熱をケース外に放
熱するために棒状熱伝導部材をケース体である金属ジャ
ケットに連結し、この金属ジャケットをランプの外側に
延ばして放熱する。
公報に記載される技術によれば、誘導コイルの磁心の熱
はケース体である金属ジャケットに伝導される。この技
術によれば、誘導コイルの温度は低減できるものの、ケ
ース体の内部に配置された電源回路に含まれる電気部品
の温度が上昇してしまう。
放熱の問題には言及していない。
するためになされたものであって、電気部品の温度の上
昇を抑制しつつ、誘導コイルの磁心の温度をその限界温
度以下に保つ無電極放電ランプを提供することを目的と
する。
プは、凹入部を有し、放電ガスを封入したバルブと、前
記凹入部に配置され、前記バルブの内部に電磁界を発生
させる誘導コイルと、複数の電気部品を含み、前記誘導
コイルに電力を供給する電源回路と、前記無電極放電ラ
ンプの外部に接する表面を有し、前記複数の電気部品を
収容するケースと、前記誘導コイルの巻回軸に沿って配
置された棒状熱伝導部材と、前記巻回軸に垂直に配置さ
れ、前記棒状熱伝導部材に熱的に接続された面状の第1
の熱伝導部材と、前記第1の熱伝導部材に熱的に接続さ
れた第2の熱伝導部材と、前記複数の電気部品の少なく
とも2つを互いに熱的に接続する第3の熱伝導部材と前
記複数の電気部品を配置するプリント基板とを備え、前
記複数の電気部品は前記ケースと前記第2の熱伝導部材
とによって規定される空間内に配置され、かつ、前記第
2の熱伝導部材と前記プリント基板との間には空隙が設
けられており、前記第2の熱伝導部材は前記ケースに熱
的に接続され、前記第1の熱伝導部材の熱伝導率は、前
記棒状熱伝導部材の熱伝導率および前記第2の熱伝導部
材の熱伝導率のいずれよりも低く、これにより、上記目
的が達成される。
料から形成されてもよい。
から形成されてもよい。
W/m・K以上、6W/m・K以下であり、前記棒状熱
伝導部材および前記第2の熱伝導部材の熱伝導率が10
0W/m・K以上、400W/m・K以下であってもよ
い。
を有し、放電ガスを封入したバルブと、前記凹入部に配
置され、前記バルブの内部に電磁界を発生させる誘導コ
イルと、複数の電気部品を含み、前記誘導コイルに電力
を供給する電源回路と、前記無電極放電ランプの外部に
接する表面を有し、前記複数の電気部品を収容するケー
スと、前記誘導コイルの巻回軸に沿って配置された棒状
熱伝導部材と、前記棒状熱伝導部材に接合面において熱
的に接続された第2の熱伝導部材と、前記複数の電気部
品の少なくとも2つを互いに熱的に接続する第3の熱伝
導部材と前記複数の電気部品を配置するプリント基板と
を備え、前記複数の電気部品は前記ケースと前記第2の
熱伝導部材とによって規定される空間内に配置され、か
つ、前記第2の熱伝導部材と前記プリント基板との間に
は空隙が設けられており前記第2の熱伝導部材は前記ケ
ースに熱的に接続され、前記棒状熱伝導部材の熱伝導率
と前記棒状熱伝導部材の中心軸に垂直な断面における断
面積との積は、前記第2の熱伝導部材の熱伝導率と前記
接合面の面積との積よりも小さく、これにより、上記目
的が達成される。
との間に配置され、前記誘導コイルによって発生する電
磁界が前記第2の熱伝導部材に及ぼす熱的影響を低減す
る低減部材をさらに含んでもよい。
されてもよい。
を有し、放電ガスを封入したバルブと、前記凹入部に配
置され、前記バルブの内部に電磁界を発生させる誘導コ
イルと、複数の電気部品を含み、前記誘導コイルに電力
を供給する電源回路と、前記無電極放電ランプの外部に
接する表面を有し、前記複数の電気部品を収容するケー
スと、前記誘導コイルの巻回軸に沿って配置された棒状
熱伝導部材と、前記巻回軸に垂直に配置され、前記棒状
熱伝導部材に熱的に接続された面状の第1の熱伝導部材
と、前記第1の熱伝導部材に熱的に接続された第2の熱
伝導部材と、前記複数の電気部品の少なくとも2つを互
いに熱的に接続する第3の熱伝導部材と、前記複数の電
気部品を配設するプリント基板とを備え、前記複数の電
気部品は前記ケースと前記第2の熱伝導部材とによって
規定される空間内に配置され、前記第2の熱伝導部材は
前記ケースに熱的に接続され、前記第3の熱伝導部材は
前記ケースに熱的に接続され、前記プリント基板と前記
第2の熱伝導部材との間には、空隙が設けられており、
これにより、上記目的が達成される。
を有し、放電ガスを封入したバルブと、前記凹入部に配
置され、前記バルブの内部に電磁界を発生させる誘導コ
イルと、複数の電気部品を含み、前記誘導コイルに電力
を供給する電源回路と、前記無電極放電ランプの外部に
接する表面を有し、前記複数の電気部品を収容するケー
スと、前記誘導コイルの巻回軸に沿って配置された棒状
熱伝導部材と、前記巻回軸に垂直に配置され、前記棒状
熱伝導部材に熱的に接続された面状の第1の熱伝導部材
と、前記第1の熱伝導部材に熱的に接続された第2の熱
伝導部材と前記複数の電気部品を配置するプリント基板
とを備え、前記第2の熱伝導部材は前記ケースに前記複
数の電気部品は前記ケースと前記第2の熱伝導部材とに
よって規定される空間内に配置され、かつ、前記第2の
熱伝導部材と前記プリント基板との間には空隙が設けら
れており、これにより、上記目的が達成される。
W/m・K以上、6W/m・K以下であってもよい。
み、前記棒状熱伝導部材は、前記磁心の中空部にはめ込
まれていてもよい。
覆うように設けられていてもよい。
てもよい。
含み、前記電解コンデンサは、前記第3の熱伝導部材と
接触しないように配置されてもよい。
される商用電力を受け取るための口金を有し、前記電解
コンデンサは、前記口金の内部に前記電解コンデンサの
少なくとも一部が位置するように配置されてもよい。
2W/m・K以上、4W/m・K以下であってもよい。
る。上述したように、本発明の目的は、電気部品の温度
の上昇を抑制しつつ、誘導コイルの温度をその限界温度
以下に下げることである。この目的を達成するために、
誘導コイルと電気部品との間の熱の伝達が適切に制御さ
れる。
203とを含む無電極放電ランプ1210における熱の
伝達を模式的に示す。図1には、本発明の原理を説明す
るために、実際の無電極放電ランプの構成要素を単純化
して示している。
ランプ1210の動作中に発生するプラズマによって加
熱される。プラズマから誘導コイル1201に単位時間
当たりに加えられる熱量をQとする。ここで、Qの単位
は任意である。誘導コイル1201には、熱伝導部材1
200が接続されている。熱伝導部材1200は、誘導
コイル1201に加えられる熱を伝導させて取り除き、
無電極放電ランプ1210の外部に放出する働きをす
る。
には、電気部品1203が存在する。区間1202に
は、誘導コイル1201の側(図1に示される左側)か
ら、単位時間に熱量Qiが入りこむ。熱量Qiのうち、
熱量Qeが電気部品1203に伝達し、熱量Qoが無電
極放電ランプ1210の外部に放出される。
原理には、以下の3つがある。
間1202に入りこむ熱量Qiを低減することである。
これにより、電気部品1203に伝わる熱量Qeも低減
され、電気部品1203の温度の上昇が抑制される。こ
れは、「伝導抑制型」の原理と言うことができる。
電ランプ1210の外部に放出される熱量Qoを増加さ
せることである。これにより、電気部品1203に伝わ
る熱量Qeが低減され、電気部品1203の温度の上昇
が抑制される。これは、「放熱促進型」の原理と言うこ
とができる。
1203に熱が伝達されにくくする(熱伝導部材120
0と電気部品1203とを熱的に分離する)ことであ
る。これにより、電気部品1203に伝達する熱量Qe
が低減され、電気部品1203の温度の上昇が抑制され
る。これは、「分離型」の原理と言うことができる。
形態を説明する。
形態1の無電極放電ランプ1を示す。無電極放電ランプ
1は、バルブ20と、誘導コイル30と、ケース50と
を備えている。ケース50は、プリント基板71を収容
している。
ーダガラス)から形成されている。バルブ20の内部に
は、発光物質として、放電ガス(例えば、水銀と、アル
ゴンなどの希ガス)が封入されている。
た蛍光体層(図示せず)が設けられている。バルブ20
内に封入した水銀の励起作用によって発生する紫外放射
は、この蛍光体層で可視放射に変換される。
ている。凹入部20aには、誘導コイル30が配置され
ている。誘導コイル30は、略中空円柱状の磁心30a
と、磁心30aの回りに略ソレノイド状に巻かれた巻線
30bとを含む。磁心30aは、磁性材料(例えば、フ
ェライト)から形成されている。
設されている。電源回路70は、巻線30bに接続され
ており、巻線30bに高周波電流(電力)を供給する。
電源回路70は、半導体、コンデンサ、抵抗、チョーク
コイルなどの複数の電子部品(電気部品)を含む。複数
の電気部品は、プリント基板71のバルブ20の側の面
に配設された電気部品73と、プリント基板71の口金
60の側の面に配設された電気部品75とを含む。
を有する樹脂(例えば、ポリブチレンテレフタレート)
から形成されている。発明者らの実験によれば、ケース
50に樹脂材料を用いることは、ケース50に金属を使
用した場合に比較して、ケース50に収容される電源回
路70の温度上昇を抑制するためには好ましいことが分
かった。
に接する表面170を有している。また、ケース50
は、口金60を有している。口金60は、電源回路70
(複数の電気部品)に供給される商用電力を受け取る。
30aの中空部には、熱伝導性の高い棒状熱伝導部材1
1が誘導コイル30の巻回軸に沿ってはめ込まれてい
る。巻回軸とは、略ソレノイド状の巻線30bが巻きつ
けられる中心の軸を指す。棒状熱伝導部材11は、例え
ば、銅から形成(熱伝導率、約400W/m・K)さ
れ、磁心30aの内部に接するように配置されている。
これにより、棒状熱伝導部材11は、誘導コイル30の
磁心30aに熱的に接続される。
の内部を排気する際に使用された排気管25が貫通する
ために、中空になっている。ただし、バルブ20の排気
管25が凹入部20aとは別の位置に設けられる場合に
は、棒状熱伝導部材11は中実になっていてもよい。棒
状熱伝導部材11は、円柱状でも角柱状でもよい。
巻回軸に垂直に、面状の第1の熱伝導部材22が設けら
れている。第1の熱伝導部材22は、例えば、フェライ
トから形成されるディスク状の部材である。
において、第1の熱伝導部材22に連結されている。す
なわち、熱的に接続されている。なお、「熱的に接続さ
れる」とは、互いに熱の伝達が可能な態様で配置される
ことを意味する。
材33に連結されている。すなわち、熱的に接続されて
いる。第1の熱伝導部材22と第2の熱伝導部材33と
は、直接接することに限定されない。第1の熱伝導部材
22と第2の熱伝導部材33とは、熱伝導性を有する他
の部材を介して熱的に接続されていてもよい。
ディスク」の形状(水抜き穴付き植木鉢の形状)を有し
ている。第2の熱伝導部材33は、例えば、銅(熱伝導
率約400W/m・K)から形成される。
的に接続されている。図2に示される例では、第2の熱
伝導部材33は、接触部90aにおいて、ケース50に
熱的に接続されている。プリント基板71は、ケース5
0と第2の熱伝導部材33とによって規定される空間内
に、第2の熱伝導部材33に対向するように設けられて
いる。
的に接続されていてもよい。
との間には、空隙80が設けられている。
75のうちの2個以上の部品は、第3の熱伝導部材44
によってモールドされることにより、互いに熱的に接続
されている。第3の熱伝導部材44としては、電気絶縁
性が高く、かつ硬度が低い熱伝導性樹脂(例えば、熱伝
導性シリコン)が好適である。第3の熱伝導部材44
は、接触部90bにおいてケース50と接触している。
すなわち、熱的に接続されている。
1の動作を説明する。口金60から供給される商用電力
により電源回路70が動作する。電源回路70は、商用
電力を高周波(例えば、数十kHz〜数十MHz)の交
流電流に変換して巻線30bに供給する。巻線30bに
供給された交流電流により誘導コイル30が磁界を発生
する。この磁界はバルブ20内に電界を発生させ、バル
ブ20内の発光物質(例えば、水銀およびアルゴン)を
励起し紫外放射を放射する。この紫外放射は蛍光体層
(図示せず)で可視放射に変換され、バルブ20を通し
て外部に放射される。この発光原理は、従来技術と同様
である。
線30bの軸方向のほぼ中央部と直交する断面101上
において最も強く、バルブ20内に発生するプラズマ
は、この断面付近でリング状に形成される(参照番号1
02)。プラズマ近傍の誘導コイル30の巻線30b
は、主にプラズマからの熱によって加熱される。
0b)は、200℃以下で動作させることが望ましい。
その理由は、以下のとおりである。・磁心30aの材料
として一般に広く使われているフェライトのキュリー点
は220℃前後であり、この温度を超えるとフェライト
の透磁率が極端に減少し誘導コイルのインダクタンスが
減少してプラズマが消滅するからである。・巻線30b
を被覆する絶縁層の耐熱温度が200℃前後であり、こ
の温度を超えると巻線30bの絶縁層が劣化し、誘導コ
イル30が機能しなくなるからである。
るために、無電極放電ランプ1には、棒状熱伝導部材1
1と、第1の熱伝導部材22と、第2の熱伝導部材33
と、第3の熱伝導部材44とが設けられる。棒状熱伝導
部材11と、第1の熱伝導部材22と、第2の熱伝導部
材33とは、全体として、図1に示される熱伝導部材1
200として機能する。第2の熱伝導部材33は、図1
に示される区間1202に相当する。
第2の熱伝導部材の機能 以下、棒状熱伝導部材11、第1の熱伝導部材22、お
よび第2の熱伝導部材33の機能を説明する。
イル30による磁界で作られる電界によって放電ガスが
励起される。無電極放電ランプ1で発生する熱として最
も大きいものは、放電ガスが励起されることによって発
生するプラズマからの熱であり、この熱の約半分強は、
バルブ20を通して放射また対流の形で無電極放電ラン
プ1の外部に放熱される。プラズマからの熱の約半分弱
は、誘導コイル30に与えられる。誘導コイル30に与
えられる熱の大半は、熱伝導性のよい棒状熱伝導部材1
1に伝達される。棒状熱伝導部材11に伝達された熱
は、さらに、第1の熱伝導部材22(フェライトディス
ク)へと伝達される。第1の熱伝導部材22の熱は、熱
伝導性のよい第2の熱伝導部材33との接触面を通して
第2の熱伝導部材33に伝達され、接触部90aを通し
てケース50に伝達される。ケース50に伝達された熱
は、無電極放電ランプ1の外部と接する表面170を通
して、外部の雰囲気中に放出される。
フェライトが用いられる。上述したように、フェライト
の熱伝導率(約5W/m・K)は、銅の熱伝導率(約4
00W/m・K)に比較して小さい。しかし、空気の熱
伝導率(約0.03W/m・K)に比較すると大きい。
このように、第1の熱伝導部材22に熱伝導率が中程度
の材料を用いることによって、誘導コイル30→棒状熱
伝導部材11→第1の熱伝導部材22→第2の熱伝導部
材33へと伝達する熱を低減することができる。これに
よって、図1を参照しながら上述した「伝導抑制型」の
原理(原理A)に従って、電源回路70に含まれる電気
部品の温度の上昇を抑制することができる。
部品の温度の上昇を抑制する」という目的からは、第1
の熱伝導部材22の熱伝導率は、低いほど好ましい。し
かし、第1の熱伝導部材22の熱伝導率が低くなりすぎ
ると、誘導コイル30から取り除かれる熱が少なくなり
すぎる。その結果、誘導コイル30の温度が高くなって
しまい、好ましくない。
伝導部材33には、熱伝導率の高い材料(例えば、銅)
が使用される。熱伝導率は、単位時間に単位断面積を通
る熱量をその断面に垂直な方向の温度勾配で割った値と
して定義される。従って、単位時間に単位断面積を通る
熱量が等しい場合には、熱伝導率の高い材料ほど、温度
勾配が小さくなる。すなわち、温度が均一になる。棒状
熱伝導部材11の全体にわたって温度が均一になること
により、棒状熱伝導部材11が接している誘導コイル3
0の磁心30aの温度が局所的に高くなりすぎることが
防止される。同様に、第2の熱伝導部材33の全体にわ
たって温度が均一になることにより、第2の熱伝導部材
33に対向するように設けられているプリント基板71
の温度が局所的に高くなりすぎることが防止される。
伝導部材33の材料としては、金属で最も熱伝導率の高
い銅の他に、金、アルミニウム、真鍮、モリブデンな
ど、熱伝導率が約100W/m・K以上約400W/m
・K以下の材料(金属材料)を使用し得る。なお、棒状
熱伝導部材11および第2の熱伝導部材33の材料とし
て熱伝導率が400W/m・K以上の材料が用いられて
もよい。
導率は、棒状熱伝導部材11の熱伝導率および第2の熱
伝導部材33の熱伝導率のいずれよりも低くなるように
設定される。
縁性の材料を使用することが好ましい。誘導コイル30
の作る磁界によって渦電流が発生することを防止するた
めである。第1の熱伝導部材22の材料に導電性の材料
(例えば、銅)を用いた場合には、第1の熱伝導部材2
2に渦電流が発生し、ジュール熱が発生する。その結
果、プリント基板71周辺の空間に閉じこめられる熱が
多くなり、電気部品73、75の温度も高くなってしま
う。
材料は、中程度の熱伝導率と、電気絶縁性とを有するこ
とが好ましい。このような条件を満たす材料の1つがフ
ェライトである。
の試作品において、第1の熱伝導部材22としてフェラ
イトから形成された薄いディクスを用いた場合と、銅か
ら形成された薄いディクスを用いた場合とでプリント基
板71の温度を実測した。その結果、第1の熱伝導部材
22としてフェライトを用いた場合には、プリント基板
71の温度が114℃であったのに対して、銅を用いた
場合には、145℃であった。この実測例で示されるよ
うに、第1の熱伝導部材22として銅のように高い熱伝
導率を有する材料を使用すると、誘導コイル30から第
2の熱伝導部材33に伝達され熱量が多くなりすぎ、プ
リント基板71の温度が上昇する。これは、電気部品の
温度の上昇を抑制するという観点からは好ましくない。
熱伝導部材22、および第2の熱伝導部材33は、上述
した「伝導抑制型」の原理(原理A)に従って、電気部
品の温度の上昇を抑制する。
よび効果を説明する。
および75の温度は、主として第2の熱伝導部材33か
ら伝達される熱と電気部品73、75自体が発生する熱
とによって決まる。プリント基板71と第2の熱伝導部
材33との間には空隙80が設けられているので、第2
の熱伝導部材33からプリント基板71には熱が伝達さ
れにくい。プリント基板71と第2の熱伝導部材33と
の間には、熱伝導率が非常に低い空気(熱伝導率、約
0.03W/m・K)が介在しているからである。
回路70を構成するプリント基板71および電気部品7
3および75自体が発生する熱が放出されない。本発明
者らの実験によれば、電気部品73および75自体が発
生する熱を放出する手段を設けない場合には、プリント
基板71に配設した1つの電気部品の温度は123℃程
度になることが確かめられた。
構成部材であるプリント基板71と、電気部品75(口
金60の側に配設された電気部品)のうちの2個以上の
部品とが第3の熱伝導部材44でモールドされている。
第3の熱伝導部材44は、例えば、熱伝導性シリコン樹
脂である。第3の熱伝導部材44は、ケース50に接触
部90bにおいて熱的に接続されており、電気部品75
およびプリント基板71の熱がケース50へ伝達され
る。これによりプリント基板71の温度が低下するの
で、電気部品73(バルブ20の側に配設された電気部
品)のプリント基板71への放熱量が増加する。本発明
者らの実験によれば、無電極放電ランプ1の動作中の電
気部品73の温度は98℃であり、このときの誘導コイ
ル30の温度は131℃であった。131℃という誘導
コイル30の温度は、使用限界温度である200℃に比
較して、十分に低い温度である。
数の電気部品の2つ以上を互いに熱的に接続することに
よって、複数の電気部品の温度を均一にする機能(部品
温度均一化機能)と、互いに熱的に接続された電気部品
に発生する熱をケース50を介して無電極放電ランプ1
の外部に放出する機能(部品放熱機能)とを有する。部
品温度均一化機能によって、電源回路70に含まれる電
気部品73および75の温度を平均化することができる
ので、発熱量が非常に高い電気部品の温度を低減するこ
とができる。なお、部品放熱機能を高めるためには、接
触部90bの面積は大きくするほど好ましい。
は、上述した「分離型」の原理(原理C)に従って、電
気部品の温度の上昇を抑制し、電気部品73および75
の温度を動作信頼性や寿命の点からそれぞれの電気部品
に対して指定された使用限界温度以下に抑えることがで
きる。
実施形態では、棒状熱伝導部材11、第1の熱伝導部材
22、および第2の熱伝導部材33によって実現される
「伝導抑制型」の原理(原理A)と、空隙部80および
第3の熱伝導部材44によって実現される「分離型」の
原理(原理C)とに従って電気部品の温度の上昇を抑制
する。しかし、原理Aが実現される場合(第1の熱伝導
部材22の熱伝導率が、棒状熱伝導部材11の熱伝導率
および第2の熱伝導部材33の熱伝導率のいずれよりも
低い場合)には、空隙部80を設けること、および第3
の熱伝導部材44がケース50と熱的に接続されること
は必須ではない。この場合には、第3の熱伝導部材44
が複数の電気部品の2個以上を接続すれば、電気部品の
温度を使用限界温度以下に保つことができる。
0および第3の熱伝導部材44が設けられ、第3の熱伝
導部材44がケース50と熱的に接続される場合)に
は、第1の熱伝導部材22の熱伝導率、棒状熱伝導部材
11の熱伝導率および第2の熱伝導部材33の熱伝導率
を規定することは必須ではない。
とした場合の誘導コイル30の温度と棒状熱伝導部材1
1の熱伝導率との関係を示す。図3から分かるように、
棒状熱伝導部材11の熱伝導率が高いほど、誘導コイル
30の温度が低下する。なお、棒状熱伝導部材11の断
面積を大きくすれば、棒状熱伝導部材11の熱伝導率を
大きくすることと同様の効果が得られる。しかし、棒状
熱伝導部材11の断面積を大きくすれば、無電極放電ラ
ンプ1の重量が重くなるばかりか排気管25を配置する
空間がなくなってしまうなどの不都合を生じる。
高い金属材料で構成することが好ましく、その熱伝導率
は上述した金属材料の熱伝導率範囲である約100W/
m・K以上約400W/m・Kとすることが好ましい。
ように、フェライトが高い電気絶縁性と中程度の熱伝導
率とを兼ね備えた好適な材料である。第1の熱伝導部材
22として、フェライトの粉末を樹脂で固めたコンポジ
ット材料を使用してもよい。コンポジット材料の熱伝導
率は、フェライト粉末の充填量によって約0.8W/m
・Kから約6W/m・Kの範囲をとり得る。
と誘導コイル30の温度との関係を示す。なお、図4に
おいて、熱伝導率がほぼゼロに相当する点は、第1の熱
伝導部材の代わりに空気の層を配置した場合の測定点で
ある。図4から分かるように、熱伝導率が非常に低い領
域(熱伝導率<0.8W/m・Kの領域)では、第1の
熱伝導部材22の熱伝導率に応じて誘導コイル30の温
度が大幅に変化するが、熱伝導率が0.8W/m・K以
上の領域では、第1の熱伝導部材22の熱伝導率が変化
しても誘導コイル30の温度はそれほど変化しない。従
って、誘導コイル30の温度を低減するという観点から
は、第1の熱伝導部材22の熱伝導率は約0.8W/m
・K以上であればよい。また、第1の熱伝導部材22の
熱伝導率の上限値は、焼結フェライトの熱伝導率である
約6W/m・Kが現実的である。
ては、熱伝導性シリコン樹脂のように電気絶縁性が高
く、かつ硬度が低い材料であればよく、例えば、耐熱性
を付与したウレタンなどでもよい。第3の熱伝導部材4
4に硬度が高い樹脂材料を用いた場合には、第3の熱伝
導部材44によってモールドされる電気部品(例えば、
セラミックコンデンサ)に応力が発生し、電気部品の特
性が変動したり、EIコアやEEコアなどのギャップつ
きの磁心を用いたチョークコイルのギャップ部に浸入し
た樹脂材料の膨張・収縮によって磁心が割れたり、イン
ダクタンスが変動するなどの不都合が発生するおそれが
ある。このような理由から、第3の熱伝導部材44とし
て、弾力性のある低硬度の材料を用いることが好適であ
る。
0.2W/m・K以上であることが好ましい。その上限
としては、約4W/m・K以下が現実的である。
路70に含まれる複数の電気部品の好適な配置の例を説
明する。図2には、電源回路70に含まれる電解コンデ
ンサ77が示されている。上述したように、電解コンデ
ンサ77の寿命は周囲温度により大きく影響される。従
って、無電極放電ランプ1の寿命を長くするためには、
無電極放電ランプ1の動作中の電解コンデンサ77の温
度をできるだけ低くすることが必要である。
おいて、プリント基板71の口金60側の空間は、プリ
ント基板71のバルブ20側の空間に比べてプラズマか
らの熱の影響が小さい。従って、電解コンデンサ77の
温度を低く維持するためには、プリント基板71の口金
60の側の空間に電解コンデンサ77を配置することが
好ましい。
応が起こっており、この化学反応により発生したガスを
電解コンデンサ77の外部に逃がしながら動作してい
る。電解コンデンサ77全体を第3の熱伝導部材44に
よってモールドしてしまうと、発生ガスによる圧力の上
昇によって電解コンデンサ77の安定な動作を保証でき
なくなる。さらに、電解コンデンサ77は、電源回路7
0に含まれる他の電気部品よりも低い温度に保つことが
好ましく、第3の熱伝導部材44によって他の電気部品
と熱的に接続されることによって温度を均一にすること
は好ましくない。
ンデンサ77は、第3の熱伝導部材44と接触しないよ
うに配置することが好ましい。図2に示されるように、
第3の熱伝導部材44は、電解コンデンサ77よりもプ
リント基板71寄りの部分だけをモールドしている。こ
れにより、電解コンデンサ77の信頼性を高め、寿命を
長くすることができる。
解コンデンサ77の温度をより低くできるので、好まし
い。
解コンデンサ77を口金60の近傍に配置した例を示
す。図5において、図2に示される構成要素と同一の構
成要素には同一の参照番号を付し、その説明を省略す
る。
7は、その少なくとも一部が口金60の内部の空間85
に位置するように配置されている。口金60の内部の空
間85は、相対的に他の場所に比べて温度が低いので、
動作中の電解コンデンサ77の温度を低く保つことがで
き、電解コンデンサ77の寿命を長くすることができ
る。
ン 図2および図5に示される例では、棒状熱伝導部材11
は、誘導コイル30の磁心30aの中空部にはめ込まれ
ていた。しかし、棒状熱伝導部材は、誘導コイル30を
覆うように設けられていてもよい。
ションである無電極蛍光ランプ1aを示す。図6におい
て、図2に示される構成要素と同一の構成要素には同一
の参照番号を付し、その説明を省略する。
プ1(図2)の棒状熱伝導部材11に代えて、棒状熱伝
導部材11aを備える。棒状熱伝導部材11aは、中空
の円柱形状を有し、誘導コイル30を覆うように設けら
れる。すなわち、巻回軸に沿って、巻線30aの外側に
設けられる。
く、熱伝導率が比較的高い非金属材料から形成される。
このような非金属材料の例としては、例えば、アルミナ
セラミックス(絶縁抵抗、約1016Ω・m、熱伝導
率、約3W/m・K)が挙げられる。
イル30のほぼ中央付近にできるプラズマ102から誘
導コイル30に向かう熱は、バルブ凹入部20aを通し
て棒状熱伝導部材11aへ伝達される。プラズマから棒
状熱伝導部材11aに伝導された熱は、棒状熱伝導部材
11aを通して第1の熱伝導部材22に伝導され、さら
にこの第1の熱伝導部材22を介して第2の熱伝導部材
33へと伝達される。
の温度の上昇を抑制しつつ、誘導コイル30の温度をそ
の限界温度以下に下げることが可能になる原理は、無電
極放電ランプ1(図2)における原理と同じである。た
だし、無電極放電ランプ1aでは、プラズマ102から
の熱は、誘導コイル30に到達する前に(すなわち、誘
導コイル30を加熱する前に)、棒状熱伝導部材11a
に到達する。これにより、誘導コイル30の温度の上昇
を効果的に抑制することができる。
構成すると、誘導コイル30で発生した電磁界がシール
ドされ、バルブ20内部の放電空間に電磁界が誘導され
なくなってしまう。その結果、放電が発生しなくなった
り、放電が発生しにくくなることがあるので好ましくな
い。棒状熱伝導部材11の材質は電気絶縁性の高い非金
属が好適である。
ルミナセラミックスの他に、電気絶縁性と熱伝導率が共
に高い窒化アルミニウム(熱伝導率、約7W/m・K)
あるいは窒化ホウ素(熱伝導率、約6W/m・K)など
を用いてもよい。
コイル30を覆うような形状であれば、中空の円柱形状
を有していても中空の角柱形状を有していてもよい。
は、必ずしも熱的に接続されている必要はない。なぜな
ら、棒状熱伝導部材11aは、誘導コイル30に加えら
れた熱を取り除くように機能するのではなく、誘導コイ
ル30に加えられる前に、プラズマからの熱を取り除く
ように機能するからである。
形態2の無電極放電ランプ2の構成を示す。図7におい
て、図2に示される構成要素と同一の構成要素には同一
の参照番号を付し、その説明を省略する。
1と第2の熱伝導部材33とが接合部100において熱
的に接続されているという点において、図2に示される
無電極放電ランプ1と異なる。
されている。無電極放電ランプ2では、積(棒状熱伝導
部材11の熱伝導率)×(棒状熱伝導部材11の中心軸
に垂直な断面における断面積)が、積(第2の熱伝導部
材33の熱伝導率)×(接合面の面積)よりも小さくな
るように設定される。なお、部分拡大図には、棒状熱伝
導部材11の中心軸が参照番号120として示されてい
る。また、「接合面」とは、棒状熱伝導部材11と第2
の熱伝導部材33とが接触している面をいう。
と、断面積と、温度勾配との積によって表される。すな
わち、棒状熱伝導部材11の断面積を小さくすると熱の
伝導量が少なくなり、棒状熱伝導部材11の最高温度に
なる部分(プラズマに近い部分)と接合部100の間の
温度勾配が大きくなる。すなわち、最高温度になる部分
の温度が上昇し、接合部100の温度が低下する。それ
に伴って第2の熱伝導部材33の温度も低下し、電気部
品73および75の温度を抑制することが可能となる。
同様に、棒状熱伝導部材11の熱伝導率を小さくするこ
とによって熱の伝導量を抑え、電気部品73および75
の温度を抑制することが可能である。このように、棒状
熱伝導部材11の熱伝導率と断面積との積を第2の熱伝
導部材33の熱伝導率と断面積(接合面の面積)との積
よりも小さくなるように設定することによって、棒状熱
伝導部材11の熱伝導性能が第2の熱伝導部材33の熱
伝導性能よりも悪くなり、第2の熱伝導部材33の温度
を抑制して電気部品73および75の温度を抑制するこ
とができる。
2において、電気部品の温度の上昇を抑制しつつ、誘導
コイル30の温度をその限界温度以下に下げることが可
能になる原理は、実施の形態1の無電極放電ランプ1
(図2)における原理と同じである。ただし、無電極放
電ランプ1が、第1の熱伝導部材22の熱伝導率を棒状
熱伝導部材11の熱伝導率および第2の熱伝導部材33
の熱伝導率のいずれよりも低く設定することによって、
「伝導抑制型」の原理(原理A)を実現していたのに代
えて、無電極放電ランプ2は、棒状熱伝導部材11の熱
伝導率と棒状熱伝導部材11の中心軸に垂直な断面にお
ける断面積との積が第2の熱伝導部材33の熱伝導率と
接合面の面積との積よりも小さくなるようにすることに
よって、「伝導抑制型」の原理(原理A)を実現する。
伝導部材11の中心軸に垂直な断面における断面積と
は、誘導コイル30の温度が使用限界温度を超えない範
囲で設定される。
伝導部材22(例えば、フェライトディスク)は、省略
され得る。しかし、第1の熱伝導部材22が用いられる
場合には、棒状熱伝導部材11から第1の熱伝導部材2
2を介して第2の熱伝導部材33に伝達される熱が多く
なりすぎないように、第1の熱伝導部材22の熱伝導率
が設定されることが好ましい。また、第1の熱伝導部材
22が用いられる場合には、第1の熱伝導部材22に
は、渦電流が発生しないような電気絶縁性の材料が用い
られることが好ましい。実施の形態1で説明したよう
に、このような要件を満たすフェライトは、第1の熱伝
導部材22の材料として好適である。
のような磁性材料が用いられた場合には、誘導コイル3
0が発生する電磁界によって第2の熱伝導部材33に発
生する渦電流およびそれによる発熱を低減することがで
き、好ましい。この場合には、第1の熱伝導部材22
は、誘導コイル30と、第2の熱伝導部材33との間に
配置され、誘導コイル30によって発生する電磁界が第
2の熱伝導部材33に及ぼす熱的影響を低減する低減部
材として機能する。
導部材33へ伝達される熱量が少ない場合には、第2の
熱伝導部材33はスカート付きディスクの形状のスカー
ト部分がない円盤形状であってもよい。
形態3の無電極放電ランプ3を示す。図8において、図
2に示される構成要素と同一の構成要素には同一の参照
番号を付し、その説明を省略する。
材33とケース50との接触部90aに熱伝導性グリス
95が充填されている。熱伝導性グリス95としては、
例えばシリコングリスが好適である。
からの熱は、棒状熱伝導部材11、第1の熱伝導部材2
2、第2の熱伝導部材33を経由しケース50へと伝達
される。ケース50と第2の熱伝導部材33とは、単に
接触させただけでは、ケース50および第2の熱伝導部
材33の有する粗さ(細かな凹凸)のために、面状の接
触部において接触せず、点状の接触部において接触す
る。
部材33とが、点状の接触部145において接触してい
る状態を模式的に示す。図9Aに示される接触状態で
は、ケース50と第2の熱伝導部材33とは熱的に接続
されているものの、第2の熱伝導部材33からケース5
0への熱伝達は十分に行なわれない。第2の熱伝導部材
33からケース50への熱伝達は、主に、第2の熱伝導
部材33とケース50との間に介在する熱伝導率の低い
空気層を介して行なわれるからである。
33との間に、熱伝導性グリス95を充填した状態を模
式的に示す。図9Bに示される接触状態では、ケース5
0と第2の熱伝導部材33とは、熱伝導性グリス95を
介して、面状の接触部146において接する。なお、
「面状の接触部において接する」という意味は、ケース
50と第2の熱伝導部材33とが、直接、面状の接触部
において接するという意味の他に、ケース50が熱伝導
性グリス95に面状の接触部において接し、かつ、第2
の熱伝導部材33が熱伝導性グリス95に面状の接触部
において接するという意味を含む。用語「面状の接触
部」における「面」は、平面に限られない。
2の熱伝導部材33とケース50の接触部90aに熱伝
導性グリス95が充填されている。これにより、第2の
熱伝導部材33とケース50との間に熱伝導率の低い空
気層が介在しなくなり、ケース50と第2の熱伝導部材
33の熱的な接触が良好になる。その結果、熱伝導部材
33の熱はケース50に効果的に伝導され、ケース外に
放熱される。
極放電ランプ3は、上述した「放熱促進型」の原理(原
理B)に従って、「電気部品の温度の上昇を抑制しつ
つ、誘導コイルの温度をその限界温度以下に下げる」と
いう目的を達成する。
「伝導抑制型」の原理(原理A)および「分離型」の原
理(原理C)を実現するための構成は必須ではない。例
えば、棒状熱伝導部材11の熱伝導率、第1の熱伝導部
材22の熱伝導率および第2の熱伝導部材33の熱伝導
率は、それらの部材が熱伝導の機能を有する限り、任意
に設定し得、第3の熱伝導部材44は、省略され得る。
もちろん、「伝導抑制型」の原理(原理A)および「分
離型」の原理(原理C)が併用されることは、上記目的
を達成するためには好ましい。例えば、複数の電気部品
の少なくとも2つを熱的に接続する第3の熱伝導部材4
4が設けられることは、好ましい。
を変えたときの、誘導コイル30の温度の変化および電
気部品73、75の平均温度の変化を示す。なお、図1
0において、縦軸は、熱伝導性グリス95を用いない場
合の誘導コイル30の温度および電気部品の平均温度を
基準(温度の変化「0」)とし、熱伝導性グリス95を
用いることによって温度が何度低下したかを表してい
る。図10から分かるように、熱伝導性グリス95を用
いることによって、誘導コイル30および電気部品7
3、75の平均温度が低下する。一般に、熱伝導性グリ
スには、ベースとなるシリコンにフィラーが混合されて
いる。熱伝導性グリスの熱伝導率は、フィラーの原料お
よび混合量に応じて変化する。熱伝導性グリスがフィラ
ーを含まない場合に熱伝導率は最も低く、0.2W/m
・Kである。フィラーを増量すると熱伝導率は上昇する
が、粘度が高くなってペースト状になり、作業性の観点
から問題を生じる。これを考慮すると、熱伝導性グリス
95の実用的な熱伝導率の上限値は、6W/m・K程度
である。
33と、ケース50とは、熱伝導性グリス95を介して
接触していた。第2の熱伝導部材33と、ケース50と
が面状の接触部において接するようにするためには、第
2の熱伝導部材33と、ケース50とが、直接、面状の
接触部において接してもよい。
ス50とが、直接、面状の接触部147において接して
いる状態を模式的に示す。図9Cに示される接触状態
は、例えば、第2の熱伝導部材33とケース50とを圧
接させることによって実現される。互いの接触部を押し
つけあって、細かな凹凸がつぶれて滑らかになる。これ
により、第2の熱伝導部材33とがケース50とが面状
の接触部において接するようになる。第2の熱伝導部材
33をケース50に圧接させるためには、例えば、第2
の熱伝導部材33をケース50に圧入すればよい。
の熱伝導部材33aの形状の一例を示す。第2の熱伝導
部材33aは、図8に示される第2の熱伝導部材33に
代えて用いられ得る。第2の熱伝導部材33aを用いた
場合には、熱伝導グリス95を用いなくても、上述した
「放熱促進型」の原理(原理B)に従って、「電気部品
の温度の上昇を抑制しつつ、誘導コイルの温度をその限
界温度以下に下げる」という目的を達成することができ
る。第2の熱伝導部材33aには、実施の形態1で説明
した第2の熱伝導部材33と同様の材料が使用され得
る。
きディスク」のスカートの部分に、スリット132を設
けた形状を有している。
1における第2の熱伝導部材33aの断面図である。第
2の熱伝導部材33aの直径Lは、第2の熱伝導部材3
3aとケース50との接触部におけるケース50の内径
よりも少し大きく設計される。スリット132は、第2
の熱伝導部材33aがケース50に圧入された場合に、
第2の熱伝導部材33aがケース50の内径に適合する
ように変形することを可能にする。
ース50に圧入された状態を示す。
状の他の例を示す。図11Dに示される例では、第2の
熱伝導部材33aは、「スカート付きディスク」のスカ
ートの裾の部分に、折り返し部133を有している。第
2の熱伝導部材33aがケース50に圧入された場合に
は、折り返し部133がケース50に押しつけられ、面
状の接触部においてケース50と接する。
極放電ランプ1〜3の構造は、適宜組み合わせることが
できる。例えば、実施の形態2に示される無電極放電ラ
ンプ2(図7)において、第2の熱伝導部材33とケー
ス50との間に熱伝導グリスが充填されてもよいし、電
解コンデンサ77の少なくとも一部が口金60の内部に
配置されてもよい。
(図8)において、電解コンデンサ77の少なくとも一
部が口金60の内部に配置されてもよい。
内側面には、蛍光体を塗布した蛍光体層が設けられてい
るものとした。しかし、本発明は、バルブ20の内側面
に蛍光体層が設けられておらず、バルブ20内に封入し
た発光物質による放射が直接バルブ20の外部に放出さ
れるような放電ランプにも、上述した原理と同様の原理
に従って適用され得る。
イルの巻回軸に沿って棒状熱伝導部材が配置される。ま
た、無電極放電ランプは、その棒状熱伝導部材に熱的に
接続された面状の第1の熱伝導部材と、その第1の熱伝
導部材に熱的に接続された第2の熱伝導部材とを備え
る。その第2の熱伝導部材は、ケースに熱的に接続され
ている。このケースは、無電極放電ランプの外部に接す
る表面を有している。これにより、誘導コイルの熱は、
棒状熱伝導部材、第1の熱伝導部材、第2の熱伝導部材
およびケースを介して、無電極放電ランプの外部に放出
される。また、第1の熱伝導部材の熱伝導率は、棒状熱
伝導部材の熱伝導率および第2の熱伝導部材の熱伝導率
のいずれよりも低いので、誘導コイルの熱が過度にケー
スに伝わることがない。さらに、このケースに収容され
る複数の電気部品の少なくとも2つを互いに熱的に接続
する第3の熱伝導部材が設けられる。これにより、その
少なくとも2つの電気部品の温度は均一化するので、誘
導コイルの熱の一部がケースに伝わった場合でも、その
ケースに収容される少なくとも2つの電気部品のうちの
1つの温度が過度に高くなることがない。その結果、電
気部品の温度の上昇を抑制しつつ、誘導コイルの温度を
その限界温度以下に保つことが可能になる。
コイルの巻回軸に沿って棒状熱伝導部材が配置される。
また、無電極放電ランプは、その棒状熱伝導部材に熱的
に接続された第2の熱伝導部材とを備える。その第2の
熱伝導部材は、複数の電気部品を収容するケースに熱的
に接続されている。このケースは、無電極放電ランプの
外部に接する表面を有している。これにより、誘導コイ
ルの熱は、棒状熱伝導部材、第2の熱伝導部材およびケ
ースを介して、無電極放電ランプの外部に放出される。
第2の熱伝導部材は棒状熱伝導部材に接合部において熱
的に接続されており、棒状熱伝導部材の熱伝導率と棒状
熱伝導部材の中心軸に垂直な断面における断面積との積
は、第2の熱伝導部材の熱伝導率とその接合部における
第2の熱伝導部材の断面積との積よりも小さい。このた
め、誘導コイルの熱が過度にケースに伝わることがな
い。さらに、このケースに収容される複数の電気部品の
少なくとも2つを互いに熱的に接続する第3の熱伝導部
材が設けられる。これにより、その少なくとも2つの電
気部品の温度は均一化するので、誘導コイルの熱の一部
がケースに伝わった場合でも、そのケースに収容される
少なくとも2つの電気部品のうちの1つの温度が過度に
高くなることがない。その結果、電気部品の温度の上昇
を抑制しつつ、誘導コイルの温度をその限界温度以下に
保つことが可能になる。
コイルの巻回軸に沿って棒状熱伝導部材が配置される。
また、無電極放電ランプは、その棒状熱伝導部材に熱的
に接続された面状の第1の熱伝導部材と、その第1の熱
伝導部材に熱的に接続された第2の熱伝導部材とを備え
る。その第2の熱伝導部材は、複数の電気部品を収容す
るケースに熱的に接続されている。このケースは、無電
極放電ランプの外部に接する表面を有している。これに
より、誘導コイルの熱は、棒状熱伝導部材、第1の熱伝
導部材、第2の熱伝導部材およびケースを介して、無電
極放電ランプの外部に放出される。さらに、複数の電気
部品を配置するプリント基板と第2の熱伝導部材との間
には間隙が設けられている。これにより、誘導コイルの
熱が第2の熱伝導部材から電気部品に伝達されにくい。
また、複数の電気部品の少なくとも2つを互いに熱的に
接続する第3の熱伝導部材が設けられており、この第3
の熱伝導部材は、ケースに熱的に接続されている。これ
により、電気部品に発生した熱は、ケースを介して、無
電極放電ランプの外部に放出される。その結果、電気部
品の温度の上昇を抑制しつつ、誘導コイルの温度をその
限界温度以下に保つことが可能になる。
コイルの巻回軸に沿って棒状熱伝導部材が配置される。
また、無電極放電ランプは、その棒状熱伝導部材に熱的
に接続された面状の第1の熱伝導部材と、その第1の熱
伝導部材に熱的に接続された第2の熱伝導部材とを備え
る。その第2の熱伝導部材は、複数の電気部品を収容す
るケースに接している。このケースは、無電極放電ラン
プの外部に接する表面を有している。これにより、誘導
コイルの熱は、棒状熱伝導部材、第1の熱伝導部材、第
2の熱伝導部材、ケースを介して、無電極放電ランプの
外部に放出される。第2の熱伝導部材とケースとは、面
状の接触部において接しているので、誘導コイルの熱の
放出が十分に行なわれる。従って、誘導コイルの熱が複
数の部品に過度に伝わることがない。その結果、電気部
品の温度の上昇を抑制しつつ、誘導コイルの温度をその
限界温度以下に保つことが可能になる。
む無電極放電ランプ1210における熱の伝達を模式的
に示す図
示す図
誘導コイル30の温度と棒状熱伝導部材11の熱伝導率
との関係を示す図
30の温度との関係を示す図
77を口金60の近傍に配置した例を示す図
無電極蛍光ランプ1aを示す図
構成を示す図
示す図
が、点状の接触部145において接触している状態を模
式的に示す図
に、熱伝導性グリス95を充填した状態を模式的に示す
図
直接、面状の接触部147において接している状態を模
式的に示す図
の、誘導コイル30の温度の変化および電気部品73、
75の平均温度の変化を示す図
33aの形状の一例を示す図
2の熱伝導部材33aの断面図
入された状態を示す図
示す図
Claims (16)
- 【請求項1】 凹入部を有し、放電ガスを封入したバル
ブと、前記凹入部に配置され、 前記バルブの内部に電磁界を発
生させる誘導コイルと、 複数の電気部品を含み、前記誘導コイルに電力を供給す
る電源回路と、 前記無電極放電ランプの外部に接する表面を有し、前記
複数の電気部品を収容するケースと、 前記誘導コイルの巻回軸に沿って配置された棒状熱伝導
部材と、 前記巻回軸に垂直に配置され、前記棒状熱伝導部材に熱
的に接続された面状の第1の熱伝導部材と、 前記第1の熱伝導部材に熱的に接続された第2の熱伝導
部材と、 前記複数の電気部品の少なくとも2つを互いに熱的に接
続する第3の熱伝導部材と前記複数の電気部品を配置す
るプリント基板とを備え、前記複数の電気部品は前記ケースと前記第2の熱伝導部
材とによって規定される空間内に配置され、かつ、前記
第2の熱伝導部材と前記プリント基板との間には空隙が
設けられており、 前記第2の熱伝導部材は前記ケースに熱的に接続され、 前記第1の熱伝導部材の熱伝導率は、前記棒状熱伝導部
材の熱伝導率および前記第2の熱伝導部材の熱伝導率の
いずれよりも低い、無電極放電ランプ。 - 【請求項2】 前記第1の熱伝導部材は、電気絶縁性の
材料から形成される、請求項1に記載の無電極放電ラン
プ。 - 【請求項3】 前記第1の熱伝導部材は、フェライト材
料から形成される、請求項1に記載の無電極放電ラン
プ。 - 【請求項4】 前記第1の熱伝導部材の熱伝導率が約
0.8W/m・K以上、約6W/m・K以下であり、前
記棒状熱伝導部材および前記第2の熱伝導部材の熱伝導
率が約100W/m・K以上、約400W/m・K以下
である、請求項1に記載の無電極放電ランプ。 - 【請求項5】 凹入部を有し、放電ガスを封入したバル
ブと、前記凹入部に配置され、 前記バルブの内部に電磁界を発
生させる誘導コイルと、 複数の電気部品を含み、前記誘導コイルに電力を供給す
る電源回路と、 前記無電極放電ランプの外部に接する表面を有し、前記
複数の電気部品を収容するケースと、 前記誘導コイルの巻回軸に沿って配置された棒状熱伝導
部材と、 前記棒状熱伝導部材に接合面において熱的に接続された
第2の熱伝導部材と、 前記複数の電気部品の少なくとも2つを互いに熱的に接
続する第3の熱伝導部材と前記複数の電気部品を配置す
るプリント基板とを備え、前記複数の電気部品は前記ケースと前記第2の熱伝導部
材とによって規定される空間内に配置され、かつ、前記
第2の熱伝導部材と前記プリント基板との間には空隙が
設けられており、 前記第2の熱伝導部材は前記ケースに熱的に接続され、 前記棒状熱伝導部材の熱伝導率と前記棒状熱伝導部材の
中心軸に垂直な断面における断面積との積は、前記第2
の熱伝導部材の熱伝導率と前記接合面の面積との積より
も小さい、無電極放電ランプ。 - 【請求項6】 前記誘導コイルと、前記第2の熱伝導部
材との間に配置され、前記誘導コイルによって発生する
電磁界が前記第2の熱伝導部材に及ぼす熱的影響を低減
する低減部材をさらに含む、請求項5に記載の無電極放
電ランプ。 - 【請求項7】 前記低減部材は、フェライト材料から形
成される、請求項6に記載の無電極放電ランプ。 - 【請求項8】 凹入部を有し、放電ガスを封入したバル
ブと、前記凹入部に配置され、 前記バルブの内部に電磁界を発
生させる誘導コイルと、 複数の電気部品を含み、前記誘導コイルに電力を供給す
る電源回路と、 前記無電極放電ランプの外部に接する表面を有し、前記
複数の電気部品を収容するケースと、 前記誘導コイルの巻回軸に沿って配置された棒状熱伝導
部材と、 前記巻回軸に垂直に配置され、前記棒状熱伝導部材に熱
的に接続された面状の第1の熱伝導部材と、 前記第1の熱伝導部材に熱的に接続された第2の熱伝導
部材と、 前記複数の電気部品の少なくとも2つを互いに熱的に接
続する第3の熱伝導部材と、 前記複数の電気部品を配設するプリント基板とを備え、前記複数の電気部品は前記ケースと前記第2の熱伝導部
材とによって規定される空間内に配置され、 前記第2の熱伝導部材は前記ケースに熱的に接続され、 前記第3の熱伝導部材は前記ケースに熱的に接続され、 前記プリント基板と前記第2の熱伝導部材との間には、
空隙が設けられている、無電極放電ランプ。 - 【請求項9】 凹入部を有し、放電ガスを封入したバル
ブと、前記凹入部に配置され、 前記バルブの内部に電磁界を発
生させる誘導コイルと、 複数の電気部品を含み、前記誘導コイルに電力を供給す
る電源回路と、 前記無電極放電ランプの外部に接する表面を有し、前記
複数の電気部品を収容するケースと、 前記誘導コイルの巻回軸に沿って配置された棒状熱伝導
部材と、 前記巻回軸に垂直に配置され、前記棒状熱伝導部材に熱
的に接続された面状の第1の熱伝導部材と、 前記第1の熱伝導部材に熱的に接続された第2の熱伝導
部材と前記複数の電気部品の少なくとも2つを互いに熱
的に接続する第3の熱伝導部材と前記複数の電気部品を
配置するプリント基板とを備え、前記複数の電気部品は前記ケースと前記第2の熱伝導部
材とによって規定される空間内に配置され、かつ、前記
第2の熱伝導部材と前記プリント基板との間には空隙が
設けられており、 前記第2の熱伝導部材は前記ケースに、圧接されること
によって接触する、または熱伝導性グリスを介して接触
する、無電極放電ランプ。 - 【請求項10】 前記熱伝導性グリスの熱伝導率は、約
0.2W/m・K以上、約6W/m・K以下である、請
求項9に記載の無電極放電ランプ。 - 【請求項11】 前記誘導コイルは中空部を有する磁心
を含み、前記棒状熱伝導部材は、前記磁心の中空部には
め込まれている、請求項1、5、8および9のいずれか
に記載の無電極放電ランプ。 - 【請求項12】 前記棒状熱伝導部材は、前記誘導コイ
ルを覆うように設けられている、請求項1、5、8およ
び9のいずれかに記載の無電極放電ランプ。 - 【請求項13】 前記ケースは、樹脂材料から形成され
ている、請求項1、5、8および9のいずれかに記載の
無電極放電ランプ。 - 【請求項14】 前記複数の電気部品は、電解コンデン
サを含み、前記電解コンデンサは、前記第3の熱伝導部
材と接触しないように配置される、請求項1、5、8お
よび9のいずれかに記載の無電極放電ランプ。 - 【請求項15】 前記ケースは、前記複数の電気部品に
供給される商用電力を受け取るための口金を有し、前記
電解コンデンサは、前記口金の内部に前記電解コンデン
サの少なくとも一部が位置するように配置される、請求
項14に記載の無電極放電ランプ。 - 【請求項16】 前記第3の熱伝導部材の熱伝導率は、
約0.2W/m・K以上、約4W/m・K以下である、
請求項1、5、8および9のいずれかに記載の無電極放
電ランプ。
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JP2003151504A JP2003151504A (ja) | 2003-05-23 |
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