JP3415426B2 - コネクタにおけるコード線の外皮の剥離装置およびコネクタにおけるコード線の芯線と接触端子との接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタにおい
て、絶縁材よりなるインシュレーターモールド（樹脂成
形体）に保持せしめたコンタクトピン（接触端子）のコ
ード線との接続側の接続端子部に、別体に成形したイン
シュレーターモールド（樹脂成形体）に保持せしめたコ
ード線の芯線を接続するための、コード線の外皮の剥離
装置およびその芯線と端子との接続方法と接続装置につ
いての改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】コネクタにおいて、絶縁材よりなる樹脂
成形体に保持せしめた接触端子の接続側の接続端子部
に、その樹脂成形体と連結するよう別体に形成した絶縁
材よりなる樹脂成形体に保持せしめるコード線の芯線の
端末部を、接続導通させる際、通常は、ハンダ付けによ
り行なっている。

【０００３】また、ハンダ付けを行なわずに、コード線
の外皮を剥ぎ取って露出させた裸の芯線を、接続端子部
に接触させた状態で、圧接挟持させる手段も行なわれて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】コネクタにおける上述
の接触端子の接続端子部に対するコード線の芯線の接続
手段は、ハンダ付けによる手段にあっては、芯線を接続
端子部に正しく当接させた状態でハンダを盛付けて結線
していくことから、作業が面倒で、しかも、盛付けたハ
ンダが固結したときの結合状態がハンダの剥離などで、
導通不良を生ぜしめる場合が多い問題がある。また、芯
線を接触端子の接続端子部に対して圧着せしめる手段に
あっては、圧接状態に保持せしめるために、接続端子部
をコード線の芯線に圧着させた状態にかしめ付けるのに
特殊な工具を必要とするだけでなく、コード線の外皮を
所定の範囲に剥ぎ取って、芯線を所定長さに露出させる
ことが必要で、接続導通のための結線作業が著しく面倒
になる問題がある。

【０００５】本発明は、接触端子の接続端子部に対する
コード線の芯線を結線する際に生じている上述の問題を
解消せしめるためになされたものであって、樹脂成形体
に保持せしめた接触端子の接続端子部に芯線を結線せし
めるコードの端末部から、所定範囲部分の外皮を剥離せ
しめるのが、コード保持用の樹脂成形体に所定本数のコ
ードを保持せしめた状態において、それらコードの全て
から一度に剥離していけるようにする新たな手段を提起
し、また、所定範囲部分の外皮を剥離して露出せしめた
コードの芯線を、樹脂成形体に保持せしめた接触端子の
接続端子部に対して圧接状態に接続して結線するのが、
かしめ付け用の特殊な工具を用いることもなく、適確に
行なえるようにする新たな手段を提起し、さらに、接触
端子を保持する樹脂成形体に対しコード線を保持せしめ
た樹脂成形体を嵌合させて連結していくことで、コード
線の外皮の剥離が行なわれ、かつ、剥離して露出させた
芯線が接触端子の接続端子部に圧接していき、結線が完
了するようになる新たな手段を提起することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そして、本発明において
は、上述の目的を達成するための手段として、所定本数
のコード線１…を保持さす樹脂成形体Ａの前端側に嵌合
突起部ｗを形設して、それの前端部にコード線１の保持
穴６１の前端側を開口し、その嵌合突起部ｗの外周面に
は、前記保持穴６１の前端から引き出して後方に折返し
たコード線１の端末部１０と対応する部位に、そのコー
ド線１の芯線１ｂが嵌入する深さの芯線溝２を前後方向
に沿い形設し、所定本数の接触端子３…を保持さす樹脂
成形体Ｂの後端側には、前記樹脂成形体Ａの嵌合突起部
ｗと密に嵌り合う嵌合凹部ｙを形設し、その嵌合凹部ｙ
内の前記樹脂成形体Ａの嵌合突起部ｗに設けた芯線溝２
…と対応する部位に、保持せしめた接触端子３…の接続
端子部３０…を配設し、それの後端縁と前記芯線溝２…
の前端縁とを、芯線１ｂ…の端末部１０…の外皮１ａに
対し切込むエッジｃ・ｂに形成したことを特徴とするコ
ネクタにおけるコード線の外皮の剥離装置を提起すると
ともに、これに併せて、所定本数のコード線１…を保持
穴６１に嵌挿して保持さす樹脂成形体Ａには、それの前
端側に嵌合突起部ｗを形成して、それの前端部にコード
線１…の保持穴６１の前端を開口し、その嵌合突起部ｗ
の外周面には、前記保持穴６１の前端から引き出した芯
線１ｂ…の端末部１０…を後方に折返したときに対応す
る部位に、そのコード線１…の芯線１ｂ…が嵌入する深
さの芯線溝２…を、前後方向に沿わせて形設しておき、
接触端子３…を保持せしめて、前記樹脂成形体Ａと嵌合
連結することでコネクタ本体を組立てる樹脂成形体Ｂに
は、それの後端側に前記嵌合突起部ｗと密に嵌合する嵌
合凹部ｙを形成して、その嵌合凹部ｙ内の前記嵌合突起
部ｗに設けた芯線溝２…と対応する位置に、保持せしめ
た接触端子３…の接続端子部３０…をそれぞれ配設して
おき、別に、この樹脂成形体Ｂの後端側の嵌合凹部ｙと
略同形の嵌合凹部ｙ’を具備する外皮剥離工具Ｃを形成
して、それの嵌合凹部ｙ’内の前述の嵌合突起部ｗに設
けた芯線溝２…と対応する部位に、芯線１ｂ…の外皮１
ａ…を切断剥離せしめるカッターａ…をそれぞれ配設し
ておいて、コード線１…を樹脂成形体Ａに保持せしめて
それらの端末部１０…の所定方向に誘導した状態におい
て樹脂成形体Ａの嵌合突起部ｗを外皮剥離工具Ｃの嵌合
凹部ｙ’に圧入嵌合していくことによりコード線１…の
端末部１０…の外皮１ａ…を剥離することを特徴とする
コネクタにおけるコード線の外皮の剥離装置を提起し、
さらに、所定本数のコード線１…を保持穴６１に嵌挿し
て保持さす樹脂成形体Ａの前端側に嵌合突起部ｗを形成
して、それの前端部にコード線１…の保持穴６１の前端
を開口し、その嵌合突起部ｗの外周面には、前記保持穴
６１の前端から引き出した芯線１ｂ…の端末部１０…を
後方に折返したときに対応する部位に、そのコード線１
…の芯線１ｂ…が嵌入する深さの芯線溝２…を、前後方
向に沿わせて形設して、その芯線溝２の前端縁にコード
線１…の外皮１ａ…を切断するエッジｂを形設してお
き、接触端子３…を保持せしめて、前記樹脂成形体Ａと
嵌合連結することでコネクタ本体を組立てる樹脂成形体
Ｂには、それの後端側に前記嵌合突起部ｗと密に嵌合す
る嵌合凹部ｙを形成して、その嵌合凹部ｙ内の前記嵌合
突起部ｗに設けた芯線溝２…と対応する位置に、保持せ
しめた接触端子３…の接続端子部３０…をそれぞれ配設
してその接続端子部３０…の後端縁にコード線１の外皮
１ａ…を切断するエッジｃを形設しておいて、樹脂成形
体Ａに保持せしめたコード線１…の端末部１０…を、外
皮１ａ…で被覆された状態のまま、所定方向に誘導した
状態で、樹脂成形体Ａの嵌合突起部ｗを樹脂成形体Ｂの
嵌合凹部ｙに圧入嵌合していくことによりコード線１…
の端末部１０…からの外皮１ａ…の剥離と接続端子部３
０…に対する結線を同時に行わすことを特徴とするコネ
クタにおけるコード線の芯線と接触端子との接続方法を
提起するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明手段にあっては、コネクタ
を、接触端子を保持せしめた樹脂成形体と、コード線を
保持せしめた樹脂成形体とを突き合わせ、これら樹脂成
形体を、コード線の端末部から外皮を剥ぎ取って裸にし
た芯線と各接触端子の接続端子部とを結線した状態とし
て嵌合連結させてコネクタ本体に組立て、それの外周を
樹脂材により被覆して組立てる際に、接触端子保持用の
樹脂成形体に保持せしめる所定本数の接触端子に対応さ
せる所定本数のコード線は、それの端末部を、外皮を剥
離させずに外皮ごと切断した状態のまま、コード保持用
の樹脂成形体に保持させ、その状態において端末部を所
定の長さに切り揃えるようにする。

【０００８】そして、この所定本数のコード線を保持さ
す樹脂成形体には、コネクタとして、三極のプラグの例
について具体的にいえば、図１の如く、所定本数（三
本）のコード線１…を束ねて保持する樹脂成形体Ａの前
端側に設けた嵌合突起部ｗの外周面に、それらコード線
１…の端末部１０…を折り返したときの、それら端末部
１０…が位置する部位に、芯線溝２を、図１にあるよう
に軸方向（前後方向）に沿い形設し、かつ、それの深さ
をコード線１から外皮１ａを剥ぎ取って裸にした芯線１
ｂだけの嵌入を許容する深さに設定しておく。

【０００９】また、この樹脂成形体Ａの嵌合突起部ｗに
対して嵌合して結合する嵌合凹部ｙを後端側に具備する
形状に成形される接触端子保持用の樹脂成形体Ｂの後端
側と形状を同形にして対応する嵌合凹部ｙ’を具備せし
めた外皮剥離工具Ｃを、図２の如く別に形成しておく。
この外皮剥離工具Ｃには、前記樹脂成形体Ｂに保持され
る接触端子３…の各接続端子部３０…が位置する部位と
対応する個所に、外皮剥離用のカッターａ…を装設して
おき、また、嵌合凹部ｙ’の外周側には、樹脂成形体Ａ
に保持せしめて所定方向に振り分けた各コード線１…を
嵌入させるガイド溝４…を形成しておく。

【００１０】この外皮剥離工具Ｃに対し、前述の如く所
定本数のコード線１…を保持させて、それらの端末部１
０…を所定方向に振り分けた樹脂成形体Ａを、その状態
において、図３の如く対向させ、図４・図５の如く嵌合
させていく。

【００１１】これにより、各コード線１…の外皮１ａ…
は、外皮剥離工具Ｃにより折り返されることで外面側に
向う側がカッターａにより切断され、同時に、折り返さ
れて樹脂成形体Ａの外周面に対向していく内面側が、芯
線溝２の前端のエッジｂにより切断されることで、図５
にあるよう外皮剥離工具Ｃの内周面と樹脂成形体Ａの外
周面との間に、芯線１ｂ…の嵌入を許容する深さに形設
した芯線溝２…に嵌入していく芯線１ｂ…だけを残し
て、その芯線溝２…から溢れ出る外皮１ａ…を、外部に
排出していくようになる。

【００１２】従って、樹脂成形体Ａに保持せしめた所定
本数のコード線１…は、外皮剥離工具Ｃに樹脂成形体Ａ
を嵌合していくことで、それらコード線１…の端末部１
０から、外皮１ａ…が所定範囲に一度に剥離されていく
ようになり、この工程後に、外皮剥離工具Ｃから樹脂成
形体Ａを抜き取れば、図６の如く保持せしめたコード線
１…の全ての端末部１０…から外皮１ａ…が剥ぎ取られ
た状態となるから、これを図７の如く、接触端子３…を
保持せしめた樹脂成形体Ｂに嵌合して、コネクタ本体に
組立てていくことで、裸に剥き出した各コード線１…の
芯線１ｂ…が、芯線溝２…に嵌入した状態で、接触端子
３…の芯線溝２…と対応して位置する接続端子部３０…
に圧接して結線が完了するようになる。

【００１３】この手段において、樹脂成形体Ａの外周面
に形成する芯線溝２…の径方向の深さを芯線１ｂ…の容
量分よりも幾分深く形成し、かつ、芯線溝２の前端のエ
ッジｂを無くすことで、コード線１…からの外皮１ａの
剥離は、接続端子部３０…に接触していく折り返される
コード線１…の端末部１０の外面側だけに行なわれるよ
うになる。

【００１４】また、外皮剥離工具Ｃは、樹脂成形体Ｂに
保持せしめる接触端子３…の接続端子部３０…の後端に
エッジを形設しておくことで、この樹脂成形体Ｂを外皮
剥離工具Ｃとして用いるようにしてよい。

【００１５】本発明のもう一つの手段にあっては、コー
ド線１…を保持さす樹脂成形体Ａには、それの前端側に
形成する嵌合突起部ｗの外周面に、コード線１…の端末
部１０…から外皮１ａを剥離して露出させた芯線１ｂ…
だけが嵌入する深さの芯線溝２…を、軸方向に沿わせて
形設しておいて、この芯線溝２…に、樹脂成形体Ａに保
持せしめて所定方向に振り分けたコード線１の外皮１ａ
…を剥離して露出させた芯線１ｂ…を嵌入させておき、
接触端子３を保持さす樹脂成形体Ｂには、それの後端側
に、前記樹脂成形体Ａの外周面に芯線溝２…を形設した
嵌合突起部ｗが嵌入していく嵌合凹部ｙを形設し、その
嵌合凹部ｙの内周面で前記樹脂成形体Ａに形設した芯線
溝２…と対応する部位に、該樹脂成形体Ｂに保持せしめ
た接触端子３…の接続端子部３０…をそれぞれ配設して
おいて、この嵌合凹部ｙ内に、樹脂成形体Ａの前端側の
嵌合突起部ｗを圧入嵌合して、それの芯線溝２…内に嵌
入させておいた芯線１ｂ…が、樹脂成形体Ｂに保持させ
た接触端子３…の接続端子部３０に圧接して導通してい
くことで結線が完了するようにする。

【００１６】また、本発明のさらに別の手段にあって
は、所定本数のコード線１…を保持さす樹脂成形体Ａの
前端側の嵌合突起部ｗの外周面に、その樹脂成形体Ａに
保持せしめたコード線１…の外皮１ａ…を剥離して露出
せしめた芯線１ｂ…を嵌入せしめる深さの芯線溝２…
を、軸方向（前後方向）に沿わせて形設しておき、接触
端子３…を保持さす樹脂成形体Ｂには、それの後端側
に、前記樹脂成形体Ａの前端側の嵌合突起部ｗを嵌合さ
せる嵌合凹部ｙを形成して、それの内周面の、前記樹脂
成形体Ａの前端側の嵌合突起部ｗの外周面に形設した芯
線溝２…と対応する部位に、該樹脂成形体Ｂに保持せし
めた接触端子３…の接続端子部３０…をそれぞれ配設
し、かつ、その接触端子３…の後端にコード線１…の外
皮１ａ…に切り込むエッジｃ…を形成しておく、そし
て、この樹脂成形体Ｂの嵌合凹部ｙに、前記樹脂成形体
Ａの前端部の嵌合突起部ｗを、それに保持せしめたコー
ド線１…が外皮１ａ…で被覆されている状態のまま、圧
入嵌合していき、これにより、コード線１…の端末部の
外皮１ａ…が、樹脂成形体Ｂに保持せる接触端子３…の
接続端子部３０…の後端のエッジｃと樹脂成形体Ａの前
端側の嵌合突起部ｗの外周面に形設した芯線溝２…の前
端のエッジｂ…とにより、切断されながら樹脂成形体Ｂ
の嵌合凹部ｙの内周面と樹脂成形体Ａの前端側の嵌合突
起部ｗの外周面との嵌合面から溢れ出るように排出され
て、芯線１ｂ…だけが芯線溝２…に嵌入して嵌合面に残
るようにし、これによって、コード線１…の端末部１０
…からの外皮１ａ…の剥離が終了し、同時に、嵌合面の
芯線溝２内に残る芯線１ｂ…が接続端子部３０…に圧接
して、結線が完了していくようにする。

【００１７】

【実施例】次に実施例を図面に従い詳述する。図８は、
コード線１…を保持せしめる樹脂成形体Ａの縦断面図
で、ｗは前端側に形成した嵌合突起部、６０は後端側を
示す、この実施例は三極プラグについての例であって、
後端側６０は円盤状に形成され、前端側に形成した嵌合
突起部ｗは後端側６０より小径の軸筒状に形成してあ
り、後端側６０および前端側の嵌合突起部ｗの中心部位
には、所定本数（三本）のコード線１…を束ねた状態で
挿通して保持せしめる保持穴６１が軸方向となる前後方
向に透通して開設してある。

【００１８】前端側の嵌合突起部ｗは、前端部に、前記
保持穴６１内に挿通して引出したコード線１…の端末部
１０…を所定方向に振り分けるためのガイド溝６２…
が、図９に示す如く保持穴６１を中心として三等配した
位置にそれぞれ軸方向に沿い形成してあり、樹脂成形体
Ａの中心の保持穴６１に挿通して前端から引き出した三
本のコード線１…の端末部１０…は、このガイド溝６２
…に嵌合させて外周側に引き出すことで図１０に示して
いるよう所定の方向に振り分けた状態となるようにして
ある。そして、前端側の嵌合突起部ｗの外周面に形設す
る芯線溝２…は、前記ガイド溝６２の各底部から図８に
示す如く軸方向に沿うように形設してあり、それらの各
前端はエッジｂに形設してある。また、円盤状の後端側
６０の周縁部の前面側には、芯線溝２…を延長する部位
に、ガイド溝６３…が形設してあり、前端側の嵌合突起
部ｗの外周面には、ガイド突条６４…が形設してある
（図１９）。

【００１９】次に図１１は、接触端子３…を保持せしめ
る樹脂成形体Ｂの縦断面図で、同図において、ｙは後端
側に形成した嵌合凹部、３・３・３は保持せしめた接触
端子、３０…はそれの接続端子部、ｃはそれの後端のエ
ッジを示す。

【００２０】樹脂成形体Ｂは、この実施例が三極のプラ
グであることから、軸方向（前後方向）に長い軸杆状に
形成してあり、それの前端側はジャック側に挿込まれる
挿込部７０に形成され、それより大径に形成した後端側
７１は、そこに形成される嵌合凹部ｙにより、前述のコ
ード線１…を保持する樹脂成形体Ａの前端側の嵌合突起
部ｗと嵌合して連結する連結部に形成されている。

【００２１】樹脂成形体Ｂの前端側に形成する挿込部７
０には、それの軸芯部に前後に透通する透孔７２が開設
してあり、その透孔７２の後端は樹脂成形体Ｂの大径と
した後端側７１の中心部に形設した嵌合凹部ｙの底に連
通させてある。

【００２２】この樹脂成形体Ｂに保持させる接触端子３
・３・３は、図１２に示している如く、軸筒部３１から
ラグ片状に接続端子部３０が延出する形状に金属材から
成形して、前述の透孔７２内に軸筒部３１を嵌装して保
持しめることにより内極とする接触端子３と、図１３に
示している如く、前端のリング部３２から長いラグ片状
の接続端子部３０が延長する形状に金属材から成形し
て、それの前端のリング部３２を、挿込部７０の外周の
前端寄りの部位に装設する中間極のリング３３に図１４
の如く嵌合連結する中間極用の接触端子３と、図１５に
示している如く、外極とするスリーブ３４の後端部から
にラグ片状の接続端子部３０が延出する外極用の接触端
子３との三種に作られている。

【００２３】そして、中間極用の接触端子３と外極用の
接触端子３とは、樹脂成形体Ｂを樹脂材から成形すると
きに、図１１および図１６に示している如く一体にイン
サート成形して保持させ、内極用の接触端子３にあって
は、樹脂成形体Ｂを成形した後に、それの中心部の透孔
７２内に軸筒部３１を嵌挿して係合爪３５により一体的
に組付け保持させる。

【００２４】そして、これら三種の接触端子３・３・３
は、それらの接続端子部３０・３０・３０を、樹脂成形
体Ｂの後端側に形成した嵌合凹部ｙの内周面の、周方向
に三等配した位置に図１７に示す如く配設してあって、
これにより、これらが、前述の樹脂成形体Ａの前端側嵌
合突起部ｗの外周に形設したガイド溝６２…および芯線
溝２…と正しく対向するようにしてあり、かつ、それら
接続端子部３０・３０・３０の各後端縁のエッジｃ…
は、コード線１…の外皮１ｂ…を切断剥離せしめるため
のカッターとなるように、金属材から打抜き形成したま
まの状態にしてある。

【００２５】また、この樹脂成形体Ｂの後端側７１の外
周面には、嵌合凹部ｙの内周面に周方向に三等配して配
設した接続端子部３０・３０・３０の各外側に位置する
部位に、コード線１…の端末部を所定方向にガイドする
ガイド溝７３…が図１８に示しているように形設してあ
る。

【００２６】次に図２０は、上述の樹脂成形体Ａおよび
樹脂成形体Ｂを用いて、コード線１…の端末部から外皮
１ａ…を剥離切除する作業の工程の説明図である。

【００２７】樹脂成形体Ａの中心のコード保持穴である
保持穴６１に嵌挿して保持せしめたコード線１…は、樹
脂成形体Ａの嵌合突起部ｗの前端から引出した端末部１
０…を、外皮で被覆してある状態のまま、該樹脂成形体
Ａの嵌合突起部ｗの前端に形成してあるガイド溝６２…
を介して外周側に引き出して所定方向に振り分けた状態
としておく。

【００２８】この状態の樹脂成形体Ａを、接触端子３…
を保持せしめた樹脂成形体Ｂに、芯線溝２…と接続端子
部３０…とが軸線方向に正しく対向する状態として、樹
脂成形体Ａの前端側の嵌合突起部ｗと樹脂成形体Ｂの嵌
合凹部ｙを、圧入嵌合させていく。

【００２９】これによりコード線１…の端末部１０…
が、樹脂成形体Ｂの後端側７１の外周面のガイド溝４…
による規制と樹脂成形体Ａの前端のガイド溝６２…によ
る規制とで、樹脂成形体Ａの前端側の嵌合突起部ｗの外
周面に向けて折り返され、その状態で、樹脂成形体Ｂの
嵌合凹部ｙの内周面と、これに密に嵌合する樹脂成形体
Ａの前端側の嵌合突起部ｗの外周面に形設した芯線溝２
…とで形成される空隙内に押し込まれることで、外皮１
ａ…が空隙から溢れるようになることと、その外皮１ａ
…が接続端子部３０…の後端のエッジｃ…と芯線溝２…
の前端のエッジｂとで切断されていくことによって、図
２１に示している如く、端末部１０…の外皮１ａ…が芯
線１ｂ…から剥離除去されていき、芯線１ｂ…だけが芯
線溝２…に嵌入して残るようになって、端末部１０…の
外皮１ａ…の剥離切除が終了する。

【００３０】そして、外皮１ａ…が剥離されて裸線とな
って芯線溝２内に残る芯線１ｂ…は、樹脂成形体Ｂの嵌
合凹部ｙの内周面とこれに密に嵌合する樹脂成形体Ａの
前端側６０の外周面との嵌合面において、嵌合凹部ｙの
内周面に配設してある接続端子部３０…に圧接していく
ことから、外皮１ａの剥離切除が終了した前述の図２１
の状態において、接続端子部３０…に対する芯線１ｂ…
の結線が同時に完了するようになる。

【００３１】このとき、コード線１…を保持せしめた樹
脂成形体Ａを、接触端子３…を保持せしめた樹脂成形体
Ｂの後端側７１と同形に形成しておく図２に示している
ような外皮剥離工具Ｃに対向させて、両者を圧入嵌合さ
せることで、コード線１…の端末部１０…の外皮１ａ…
の剥離切断を行なった場合にあっては、両者を圧入嵌合
させた後に、樹脂成形体Ａを外皮剥離工具Ｃから抜き出
し、その状態のまま、樹脂成形体Ｂに対して圧入嵌合さ
せて、樹脂成形体Ａに保持せしめたコード線１…の端末
部１０…の裸に剥き出された芯線１ｂ…を樹脂成形体Ｂ
に保持せしめてある接触端子３…の接続端子部３０…に
接続導通させて、結線が完了した状態とする。

【００３２】この場合には、樹脂成形体Ｂに保持させる
接触端子３…の接続端子部３０…の後端は、エッジｃ…
が不要で、むしろ、アールに面取りして、樹脂成形体Ａ
の嵌合突起部ｗの圧入嵌合が円滑に行なわれるようにし
ておくことが有効である。

【００３３】次に図２３乃至図３４は、コネクタを、ピ
ン状に成形された多数の接触端子３…を具備する多極プ
ラグとして組立てた例の実施例である。

【００３４】図２３において、Ａはコード線１…を保持
する樹脂成形体、Ｂは接触端子３…を保持する樹脂成形
体である。

【００３５】コード線１…を保持する樹脂成形体Ａは、
左右に巾広で前後に短い平箱状に成形され、前端側には
図２７および図２８に示している如く、上下の中間部位
に前面視において左右に巾広の台形状の嵌合突起部ｗが
形設してあり、それの前端面には側面視において半円状
のガイド壁６５…がコード線１…を嵌合させてガイドす
るガイド路６６…となる間隔巾をおいて、左右方向に櫛
歯状に並列して形成してある。そして、並列するガイド
壁６５…により形成されるガイド路６６…のそれぞれの
底面となる部位には、コード線１…を嵌挿する保持穴６
１…がそれぞれ一個づつ形設され、これに隣接する部位
には、前記保持穴６１…に樹脂成形体Ａの後端側６０か
ら嵌挿して、その保持穴６１の前端より引き出したコー
ド線１…の端末部１０…をガイド路６６に沿い折り曲げ
て後方に折り返したときに、その端末部１０…を誘導す
る前面視においてＵ字形のガイド溝６７…が形設してあ
り、その断面Ｕ字形のガイド溝６７…の後端は、樹脂成
形体Ａの前端側の内部に嵌入する穴６８に連続してい
る。

【００３６】この断面Ｕ字形のガイド溝６７…は、樹脂
成形体Ｂに保持さすピン状の接触端子３の基端側の軸杆
状をなす接続端子部３０…が密に嵌合する形状に形成し
てあり、それの内周面の、前述の保持穴６１…と対向す
る部位に芯線溝２…が形設してある。

【００３７】また、樹脂成形体Ａの後端側には、多数の
コード線１…の束を外皮で被覆したコードＤの端末部を
緊縛する締金Ｅの保持部６９・６９が上下に対向するよ
うに突設してあり、それの内側には、前述のコードＤの
端末から引き出された各コード線１…の誘導穴６１ａ…
が左右に並列して形設してある。そして、それら誘導穴
６１ａ…の底面の各中心部位に前述の保持穴６１…の後
端が開設してある。

【００２８】接触端子３…を保持する樹脂成形体Ｂは、
左右に巾広で前後に短い平箱状に成形してあり、それの
前端側７０には、ピン状の接触端子３…を圧入嵌挿して
保持せしめる保持穴７４…が多連に並列して形成してあ
る。また、後端側７１には、前述の樹脂成形体Ｂの前端
側に形成された嵌合突起部ｗと密に嵌合する嵌合凹部ｙ
が、後面視において左右に横長の台形状に形設してあっ
て、それの底面には、前述の保持穴７４…の後端がそれ
ぞれ開口し、それら保持穴７４…に圧入嵌挿して保持せ
しめたピン状の接触端子３…の軸杆状をなす各接続端子
部３０…が、図３２にあるように、前述の樹脂成形体Ａ
の前端側６０の嵌合突起部ｗに設けた断面Ｕ字形のガイ
ド溝６７…と対応するよう配位して嵌合凹部ｙの内周面
に沿い配列してくるようにしてある。

【００３９】次に、図３５乃至図４１は、この実施例の
コード線１…の端末部１０…からの外皮１ａ…の切断剥
離および接続端子部３０…に対する結線の工程の説明図
である。

【００４０】コード線１…は、コードＤの端末から引き
出したところで、そのコードＤの端末部を図３５の如く
締金Ｅでクランプし、これを、樹脂成形体Ａの後端側６
０の後面から、各保持穴６１…に嵌挿して、締金Ｅを保
持穴６９・６９に嵌装して図３６の状態とし、この状態
において嵌合突起部ｗから突出している端末部１０…を
所定の長さに切り揃える。

【００４１】次に端末部１０…を、図３７にあるように
ガイド路６６…に沿い誘導して、ガイド溝６７に向わ
せ、そのガイド溝６７により後方に向けて折返しが可能
な状態としておいて、この樹脂成形体Ａの前端側の嵌合
突起部ｗを、接触端子３…を保持せしめた樹脂成形体Ｂ
の後端側の嵌合凹部ｙに対し、図３８に示す如く、所定
の嵌合状態に嵌合していくように対向させて、それらを
嵌合していくことで、図３９・図４０・図４１に示して
いる如く、芯線１ａ…の端末部１０…の外皮１ａ…が、
樹脂成形体Ｂに保持された接触端子３…の接続端子部３
０…の後端のエッジｃと…と樹脂成形体Ａの前端側の嵌
合突起部ｗに設けた芯線溝２…の前端のエッジｂ…と
で、芯線溝２…に沿い折返される芯線１…の外面側と内
面側との両方から切断されながら、接続端子部３０…と
芯線溝２…との間の嵌合面から溢れ出して、図４１の如
く剥ぎ取られ、裸になった芯線１ｂだけが芯線溝２…内
に残って、嵌合突起部ｗと共に樹脂成形体Ｂの嵌合凹部
ｙ内に嵌入して、接続端子部３０の周面に圧接してい
き、端末部１０…からの外皮１ａ…の剥離と、それによ
り剥き出した芯線１ｂ…の接続端子部３０に対する結線
とが、同時に行なわれるようにしてある。

【００４２】このとき、剥離した外皮１ａ…は、ガイド
溝６７に連続する穴６８内に収容される。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明手段は、樹
脂成形体Ａに保持せしめたコ−ド線１…を、樹脂成形体
Ｂに保持せしめた接触端子３…に接続導通させるため
に、樹脂成形体Ａに保持せしめるコ−ド線１…の各端末
部１０…から外皮１ａ…を剥離切除して芯線１ｂ…を剥
き出す作業に際し、コ−ド線１…を、それの端末部１０
…が外皮１ａ…に被覆されている状態のまま樹脂成形体
Ａに保持せしめておいて、これを、樹脂成形体Ｂまたは
それの嵌合部と同形の嵌合凹部ｙ’を具備せしめた外皮
剥離工具Ｃに圧入嵌合させていくことで、一度に所定本
数のコード線１…の端末部１０…から所定範囲の芯線１
ｂ…が剥き出されるようになる。

【００４４】また、樹脂成形体Ａに保持せしめた所定本
数のコード線１…を、それの端末部１０…から剥き出し
た芯線１ｂ…が、それぞれ該樹脂成形体Ａの嵌合突起部
ｗの外周側に設けた芯線溝２…内に嵌入する状態とし
て、その嵌合突起部ｗを所定本数の接触端子３…を保持
せしめた樹脂成形体Ｂの嵌合凹部ｙに圧入嵌合させてい
けば、各芯線１ｂ…が嵌合凹部ｙ内に芯線溝２…と対応
させて配設せる接触端子３…の接続端子部３０…のそれ
ぞれに圧着接合していくので、所定本数の芯線１ｂ…と
接続端子部３０…を一度に結線していけ、かつ、同時
に、樹脂成形体Ａと樹脂成形体Ｂとの嵌合連結によりコ
ネクタ本体が組立てられるようになる。

【００４５】また、樹脂成形体Ｂに保持せしめる所定本
数の接触端子３…の接続端子部３０…の各後端縁のエッ
ジｃを、コード線１…の端末部１０…の外皮１ａ…に切
込む形状にしておくときは、樹脂成形体Ａに、それの端
末部１０…が外皮１ａ…で被覆された状態のまま、所定
本数のコード線１…を、保持せしめて、その状態で樹脂
成形体Ｂに嵌合させていけば、コード線１…の端末部１
０…の所定範囲からの外皮１ａ…の剥離と、その剥離に
より裸になった芯線１ｂ…の、樹脂成形体Ｂに保持され
た接触端子３…の接続端子部３０…との結線が同時に行
なわれ、かつ、樹脂成形体Ａと樹脂成形体Ｂとの嵌合連
結によるコネクタ本体の組立てが同時に完了するように
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明手段によるコード線保持用の樹脂成形体
および接触端子保持用の樹脂成形体の縦断側面図であ
る。

【図２】本発明手段による外皮剥離工具の縦断側面図で
ある。

【図３】外皮剥離工具を用いる本発明手段によるコード
線の端末部からの外皮の剥離工程の初期段階の説明図で
ある。

【図４】同上の剥離工程の中間段階の説明図である。

【図５】同上の剥離工程の終期段階の説明図である。

【図６】同上の剥離工程の、剥離し終えて外皮剥離工具
から抜き出した状態のコード線保持用の樹脂成形体の縦
断側面図である。

【図７】外皮を剥離した芯線を、コード線保持用の樹脂
成形体と接触端子保持用の樹脂成形体との嵌合により接
続端子部と結線させた状態の縦断側面図である。

【図８】本発明手段によるコード線保持用の樹脂成形体
の縦断側面図である。

【図９】同上の前面図である。

【図１０】同上のコード線の端末部を所定方向に誘導し
た状態の前面図である。

【図１１】本発明手段による接触端子を保持せる樹脂成
形体の縦断側面図である。

【図１２】同上樹脂成形体に保持せる第１の接触端子の
斜視図である。

【図１３】同上樹脂成形体に保持せる第２の接触端子の
斜視図である。

【図１４】同上樹脂成形体に保持せる第２の接触端子の
中間極と接続した状態の斜視図である。

【図１５】同上樹脂成形体に保持せる第３の接触端子の
斜視図である。

【図１６】同上の樹脂成形体の第１の接触端子を外した
状態の縦断側面図である。

【図１７】同上の樹脂成形体の後面図である。

【図１８】同上の樹脂成形体の斜視図である。

【図１９】コード線保持用の樹脂成形体の斜視図であ
る。

【図２０】コード線保持用の樹脂成形体と接触端子保持
用の樹脂成形体とによりコード線の端末部から外皮を剥
離していく工程の縦断側面図である。

【図２１】同上の工程により外皮の剥離工程の中間の説
明図である。

【図２２】同上の工程の外皮の剥離を終えた状態の説明
図である。

【図２３】本発明手段の多極型のコネクタに実施した例
の平面図である。

【図２４】同上のコネクタの本体の前面図である。

【図２５】同上のコネクタ本体の後面図である。

【図２６】同上のコネクタ本体のコードをクランプする
締金の説明図である。

【図２７】同上のコネクタ本体のコード線保持用の樹脂
成形体の縦断側面図である。

【図２８】同上樹脂成形体の前面図である。

【図２９】同上樹脂成形体の後面図である。

【図３０】同上の接触端子保持用の樹脂成形体の縦断側
面図である。

【図３１】同上樹脂成形体の前面図である。

【図３２】同上樹脂成形体の後面図である。

【図３３】同上のコード線保持用の樹脂成形体と接触端
子保持用の樹脂成形体との嵌合状態の縦断側面図であ
る。

【図３４】同上状態の横断平面図である。

【図３５〜図４１】同上樹脂成形体によるコード線の端
末部からの外皮の剥離工程の説明図である。

【図３５】第１工程の説明図である。

【図３６】第２工程の説明図である。

【図３７】第３工程の説明図である。

【図３８】第４工程の説明図である。

【図３９】第５工程の説明図である。

【図４０】第６工程の説明図である。

【図４１】第７工程の説明図である。

【符号の説明】

Ａ・Ｂ…樹脂成形体、Ｃ…外皮剥離工具、Ｄ…コード、
Ｅ…締金、ａ…カッター、ｂ・ｃ…エッジ、ｗ…嵌合突
起部、ｙ・ｙ’…嵌合凹部、１…コード線、１ａ…外
皮、１ｂ…芯線、１０…端末部、２…芯線溝、３…接触
端子、３０…接続端子部、３２…リング部、３３…リン
グ、３４…スリーブ、３５…係合爪、４…ガイド溝、６
０…後端側、６１…保持穴、６１ａ…誘導穴、６２・６
３…ガイド溝、６４…ガイド突条、６５…ガイド壁、６
６…ガイド路、６７…ガイド溝、６８…穴、６９…保持
部、７０…挿込部、７１…後端側、７２…透孔、７３…
ガイド溝、７４…保持穴。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−219264（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−209472（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−205840（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−284769（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−218078（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−101853（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−17505（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 43/01 H01R 23/26 H01R 4/18 H01R 4/48 H01R 4/24

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定本数のコード線１…を保持さす樹脂
   成形体Ａの前端側に嵌合突起部ｗを形設して、それの前
   端部にコード線１の保持穴６１の前端側を開口し、その
   嵌合突起部ｗの外周面には、前記保持穴６１の前端から
   引き出して後方に折返したコード線１の端末部１０と対
   応する部位に、そのコード線１の芯線１ｂが嵌入する深
   さの芯線溝２を前後方向に沿い形設し、所定本数の接触
   端子３…を保持さす樹脂成形体Ｂの後端側には、前記樹
   脂成形体Ａの嵌合突起部ｗと密に嵌り合う嵌合凹部ｙを
   形設し、その嵌合凹部ｙ内の前記樹脂成形体Ａの嵌合突
   起部ｗに設けた芯線溝２…と対応する部位に、保持せし
   めた接触端子３…の接続端子部３０…を配設し、それの
   後端縁と前記芯線溝２…の前端縁とを、芯線１ｂ…の端
   末部１０…の外皮１ａに対し切込むエッジｃ・ｂに形成
   したことを特徴とするコネクタにおけるコード線の外皮
   の剥離装置。
2. 【請求項２】 所定本数のコード線１…を保持穴６１に
   嵌挿して保持さす樹脂成形体Ａには、それの前端側に嵌
   合突起部ｗを形成して、それの前端部にコード線１…の
   保持穴６１の前端を開口し、その嵌合突起部ｗの外周面
   には、前記保持穴６１の前端から引き出した芯線１ｂ…
   の端末部１０…を後方に折返したときに対応する部位
   に、そのコード線１…の芯線１ｂ…が嵌入する深さの芯
   線溝２…を、前後方向に沿わせて形設しておき、接触端
   子３…を保持せしめて、前記樹脂成形体Ａと嵌合連結す
   ることでコネクタ本体を組立てる樹脂成形体Ｂには、そ
   れの後端側に前記嵌合突起部ｗと密に嵌合する嵌合凹部
   ｙを形成して、その嵌合凹部ｙ内の前記嵌合突起部ｗに
   設けた芯線溝２…と対応する位置に、保持せしめた接触
   端子３…の接続端子部３０…をそれぞれ配設しておき、
   別に、この樹脂成形体Ｂの後端側の嵌合凹部ｙと略同形
   の嵌合凹部ｙ’を具備する外皮剥離工具Ｃを形成して、
   それの嵌合凹部ｙ’内の前述の嵌合突起部ｗに設けた芯
   線溝２…と対応する部位に、芯線１ｂ…の外皮１ａ…を
   切断剥離せしめるカッターａ…をそれぞれ配設しておい
   て、コード線１…を樹脂成形体Ａに保持せしめてそれら
   の端末部１０…の所定方向に誘導した状態において樹脂
   成形体Ａの嵌合突起部ｗを外皮剥離工具Ｃの嵌合凹部
   ｙ’に圧入嵌合していくことによりコード線１…の端末
   部１０…の外皮１ａ…を剥離することを特徴とするコネ
   クタにおけるコード線の外皮の剥離装置。
3. 【請求項３】 所定本数のコード線１…を保持穴６１に
   嵌挿して保持さす樹脂成形体Ａの前端側に嵌合突起部ｗ
   を形成して、それの前端部にコード線１…の保持穴６１
   の前端を開口し、その嵌合突起部ｗの外周面には、前記
   保持穴６１の前端から引き出した芯線１ｂ…の端末部１
   ０…を後方に折返したときに対応する部位に、そのコー
   ド線１…の芯線１ｂ…が嵌入する深さの芯線溝２…を、
   前後方向に沿わせて形成して、その芯線溝２の前端縁に
   コード線１…の外皮１ａ…を切断するエッジｂを形成し
   ておき、接触端子３…を保持せしめて、前記樹脂成形体
   Ａと嵌合連結することでコネクタ本体を組立てる樹脂成
   形体Ｂには、それの後端側に前記嵌合突起部ｗと密に嵌
   合する嵌合凹部ｙを形成して、その嵌合凹部ｙ内の前記
   嵌合突起部ｗに設けた芯線溝２…と対応する位置に、保
   持せしめた接触端子３…の接続端子部３０…をそれぞれ
   配設してその接続端子部３０…の後端縁にコード線１の
   外皮１ａ…を切断するエッジｃを形設しておいて、樹脂
   成形体Ａに保持せしめたコード線１…の端末部１０…
   を、外皮１ａ…で被覆された状態のまま、所定方向に誘
   導した状態で、樹脂成形体Ａの嵌合突起部ｗを樹脂成形
   体Ｂの嵌合凹部ｙに圧入嵌合していくことによりコード
   線１…の端末部１０…からの外皮１ａ…の剥離と接続端
   子部３０…に対する結線を同時に行わすことを特徴とす
   るコネクタにおけるコード線の芯線と接触端子との接続
   方法。