JP3412512B2

JP3412512B2 - 樹脂付着状態の検出方法、及び樹脂付着状態の検出装置

Info

Publication number: JP3412512B2
Application number: JP14318398A
Authority: JP
Inventors: 晃司草田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1997-05-26
Filing date: 1998-05-25
Publication date: 2003-06-03
Anticipated expiration: 2018-05-25
Also published as: JPH1144511A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
時等に行われる樹脂付着状態の検出方法、及びその検出
に使用する検出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器等に用いられるプリント
配線板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂
等の樹脂ワニスを含浸した後、必要に応じて加熱して半
硬化させることによって、一般にプリプレグと呼ばれる
樹脂含浸基材を製造し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねるとともに、銅箔等の金属箔をその片側又は両側に配
して積層した後、加熱・加圧して金属箔張り積層板を製
造する。次いで、その金属箔張り積層板表面の金属箔を
エッチングして回路を形成することにより製造されてい
る。

【０００３】上記樹脂含浸基材を連続的に製造する場合
の、基材に樹脂ワニスを含浸する方法としては、例え
ば、図７（ａ）に示すような、所定量計量した樹脂ワニ
ス３１を、連続的に供給される基材２の一方の面に連続
的に供給した後、樹脂ワニス３１を基材２内部に浸透さ
せて含浸する方法や、図７（ｂ）に示すような、樹脂ワ
ニス３１を満たした含浸槽３５に、基材２を連続的に浸
入させて樹脂ワニス３１に浸漬した後、基材２を含浸槽
３５から引き出し、次いで、所定の間隔に配設したロー
ル３６間に挟んで絞って樹脂ワニス３１の付着量を所定
の量になるように調整する方法が行われている。

【０００４】なお、このようにして得られた樹脂含浸基
材は、所定量計量した樹脂ワニス３１を供給したり、ロ
ール３６間に挟んで付着量を所定の量になるように調整
しているため、樹脂含浸基材の厚み全体で見た場合の樹
脂ワニス３１含浸量はほぼ一定になるが、図７（ａ）に
示すように、基材２の表と裏の面に形成される樹脂層３
ａ，３ｂに、厚みの差が生じる場合があった。この基材
２の表と裏の面に形成される樹脂層３ａ，３ｂに厚みの
差が生じた樹脂含浸基材を用いて製造した積層板は、積
層板を製造するために加熱・加圧したときに、樹脂層３
ａ，３ｂの熱収縮量の差が生じて反りが発生しやすく、
プリント配線板加工工程における自動機への対応が困難
になるという問題や、回路形成や部品実装の信頼性が低
くなるという問題があった。

【０００５】そのため、樹脂含浸基材の表裏を見比べて
目視で検査する方法や、樹脂含浸基材の表裏に指先で触
れて検査を行うことが行われている。しかし、このよう
な人手で行う方法の場合、合否判定しかできず、定量的
な検査ができないという問題があった。そのため、基材
のそれぞれの面に形成される樹脂層の厚みの差を定量的
に検出することができ、所定の基準値等と比較すること
によって樹脂付着状態の検査をすることが可能な、樹脂
付着状態の検出方法が望まれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、繊維よりなる基材に液状の熱硬化性樹脂組成物を
含浸して、基材の両方の面に樹脂層を形成した樹脂含浸
基材の、基材のそれぞれの面に形成した樹脂層の厚みの
差を検出する樹脂付着状態の検出方法であって、樹脂含
浸基材のそれぞれの面に形成した樹脂層の厚みの差を定
量的に検出することが可能な、樹脂付着状態の検出方法
を提供することにある。

【０００７】また、その樹脂付着状態の検出方法に使用
する、樹脂含浸基材のそれぞれの面に形成した樹脂層の
厚みの差を定量的に検出することが可能な樹脂含浸基材
の検出装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
樹脂付着状態の検出方法は、繊維よりなる基材に液状の
熱硬化性樹脂組成物を含浸して、基材の両方の面に樹脂
層を形成した樹脂含浸基材の、基材のそれぞれの面に形
成した樹脂層の厚みの差を検出する樹脂付着状態の検出
方法において、基材のそれぞれの面に形成した樹脂層の
厚みの差を検出する方法が、樹脂層の表面形状に対応す
る画像を、基材の一方の面側及び他方の面側からそれぞ
れ撮像して、その撮像したそれぞれの画像の光量より、
樹脂層の表面形状の形状特徴値をそれぞれ求め、次い
で、その求めた基材の一方の面側及び他方の面側の形状
特徴値の差を求めることにより、樹脂層の厚みの差を検
出する方法であることを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項１に係る樹脂付着状態の検
出方法は、さらに、樹脂層の表面形状に対応する画像
を、基材の一方の面側及び他方の面側からそれぞれ撮像
する方法が、基材の厚みの中心を結ぶことにより形成さ
れる仮想面に対して斜め方向に交差する方向の光を、基
材の一方の面側及び他方の面側からそれぞれ樹脂層の表
面に照射し、その照射した光のうち、樹脂層の表面で反
射した光の画像を、基材の一方の面側及び他方の面側か
らそれぞれ撮像する方法であることを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項２に係る樹脂付着状態の検
出方法は、請求項１記載の樹脂付着状態の検出方法にお
いて、樹脂層の表面で反射した光の画像を撮像する方法
が、樹脂層の表面のうち、上記仮想面と平行な部分で正
反射した光を撮像する方法であることを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項３に係る樹脂付着状態の検
出方法は、請求項１又は請求項２記載の樹脂付着状態の
検出方法において、基材の一方の面側から樹脂層の表面
に照射する光の方向と、基材の他方の面側から樹脂層の
表面に照射する光の方向が、上記仮想面に対して対称な
方向であることを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項４に係る樹脂付着状態の検
出方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の樹
脂付着状態の検出方法において、樹脂層の表面に照射す
る光が、平行光であることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項５に係る樹脂付着状態の検
出方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の樹
脂付着状態の検出方法において、樹脂層の表面形状に対
応する画像を基材の一方の面側から撮像するときは、基
材の他方の面側から照射する光を非照射とし、樹脂層の
表面形状に対応する画像を基材の他方の面側から撮像す
るときは、基材の一方の面側から照射する光を非照射と
することを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項６に係る樹脂付着状態の検
出方法は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の樹
脂付着状態の検出方法において、基材の他方の面側から
撮像する樹脂含浸基材の表面位置が、基材の一方の面側
から撮像する樹脂含浸基材の表面位置の、反対面の同じ
位置であることを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項７に係る樹脂付着状態の検
出方法は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の樹
脂付着状態の検出方法において、樹脂層の表面形状に対
応する画像を、基材の一方の面側及び他方の面側からそ
れぞれ撮像する方法が、樹脂層の表面形状に対応する画
像を、基材の一方の面側から撮像した後、基材の他方の
面側から撮像する方法であることを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項８に係る樹脂付着状態の検
出方法は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の樹
脂付着状態の検出方法において、撮像した画像の光量よ
り形状特徴値を求める方法が、撮像した画像の光量の合
計値を用いる方法であることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項９に係る樹脂付着状態の検
出方法は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の樹
脂付着状態の検出方法において、撮像した画像の光量よ
り形状特徴値を求める方法が、撮像した画像を基材の表
面方向に沿って分割した複数の区画領域に対応して受光
した後、その区画領域毎に受光した光量を所定のしきい
値と比較して２値化処理し、次いでその２値化した２値
信号のいずれか一方の信号の区画領域の数を求める方法
であることを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項１０に係る樹脂付着状態の
検出方法は、請求項１から請求項９のいずれかに記載の
樹脂付着状態の検出方法において、樹脂層の表面形状に
対応する画像を撮像して、その撮像した画像の光量よ
り、樹脂層の表面形状の形状特徴値を求める方法が、樹
脂層の表面形状に対応する画像を複数回撮像して、その
複数回撮像した画像の光量の平均値又は合計値より、樹
脂層の表面形状の形状特徴値を求める方法であることを
特徴とする。

【００１９】本発明の請求項１１に係る樹脂付着状態の
検出方法は、請求項１から請求項１０のいずれかに記載
の樹脂付着状態の検出方法において、樹脂層の表面形状
に対応する画像を、基材の一方の面側及び他方の面側か
らそれぞれ撮像して、その撮像したそれぞれの画像の光
量より、樹脂層の表面形状の形状特徴値をそれぞれ求め
る方法が、樹脂層の表面形状に対応する画像を、基材の
一方の面側及び他方の面側からそれぞれ撮像した後、そ
の撮像したそれぞれの画像の光量より、樹脂層の表面形
状の形状特徴値をそれぞれ求める方法であることを特徴
とする。

【００２０】本発明の請求項１２に係る樹脂付着状態の
検出方法は、請求項１から請求項１１のいずれかに記載
の樹脂付着状態の検出方法において、基材が織布である
ことを特徴とする。

【００２１】本発明の請求項１３に係る樹脂付着状態の
検出装置は、請求項１から請求項１２のいずれかに記載
の樹脂付着状態の検出方法に用いる検出装置であって、
樹脂含浸基材の表面に、上記仮想面に対して斜め方向に
交差する方向の光を、基材の一方の面側から照射する第
一の光照射手段と、樹脂含浸基材の表面に、上記仮想面
に対して斜め方向に交差する方向の光を、基材の他方の
面側から照射する第二の光照射手段と、第一の光照射手
段が照射した光のうち、樹脂層の表面で反射した光の画
像を、基材の一方の面側から撮像する第一の撮像手段
と、第二の光照射手段が照射した光のうち、樹脂層の表
面で反射した光の画像を、基材の他方の面側から撮像す
る第二の撮像手段と、第一の撮像手段で撮像した画像を
入力して、基材の一方の面側の樹脂層の表面形状の形状
特徴値を求める第一の画像処理手段と、第二の撮像手段
で撮像した画像を入力して、基材の他方の面側の樹脂層
の表面形状の形状特徴値を求める第二の画像処理手段
と、第一の画像処理手段及び第二の画像処理手段で求め
た形状特徴値をそれぞれ入力し、基材の一方の面側及び
他方の面側の形状特徴値の差を求めて出力する演算・出
力手段と、を備えることを特徴とする。

【００２２】本発明の請求項１４に係る樹脂付着状態の
検出装置は、請求項１３記載の樹脂付着状態の検出装置
において、樹脂含浸基材の表面のうち、第二の光照射手
段から光を照射される位置が、樹脂含浸基材の表面のう
ち、第一の光照射手段から光を照射される位置の、反対
面の同じ位置であることを特徴とする。

【００２３】本発明の請求項１５に係る樹脂付着状態の
検出装置は、請求項１３又は請求項１４記載の樹脂付着
状態の検出装置において、第一の撮像手段及び第二の撮
像手段が、樹脂含浸基材に対して相対的に移動しなが
ら、樹脂層の表面で反射した光の画像を撮像するよう形
成されていることを特徴とする。

【００２４】本発明によると、樹脂層の表面形状に対応
する画像を撮像して、その撮像した画像の光量より、樹
脂層の表面形状に対応する形状特徴値を求めるため、樹
脂層表面に形成された凹凸の大きさや数等によって異な
った数値が得られ、そして、基材の一方の面側及び他方
の面側から撮像してそれぞれ求めた形状特徴値の、その
差を用いて検出するため、その差の大小によって、基材
のそれぞれの面に形成した樹脂層の厚みの差を、定量的
に検出することが可能となる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明に係る樹脂付着状態の検出
方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る樹
脂付着状態の検出方法の一実施の形態を説明する図であ
る。図２は本発明に係る樹脂付着状態の検出方法の一実
施の形態の、樹脂層の厚みが厚い場合を説明する図であ
り、（ａ）は光の反射を表す図、（ｂ）は光の強度を表
す図である。図３は本発明に係る樹脂付着状態の検出方
法の一実施の形態の、樹脂層の厚みが薄い場合を説明す
る図であり、（ａ）は光の反射を表す図、（ｂ）は光の
強度を表す図である。また、図４は本発明に係る樹脂付
着状態の検出方法の一実施の形態の、変形例を説明する
図であり、図５は本発明に係る樹脂付着状態の検出方法
の、他の実施の形態を説明する図であり、図６は本発明
に係る樹脂付着状態の検出方法の、更に他の実施の形態
を説明する図である。

【００２６】本発明の請求項１から請求項１２に係る樹
脂付着状態の検出方法は、繊維よりなる基材に液状の熱
硬化性樹脂組成物を含浸して、基材の両方の面に樹脂層
を形成した樹脂含浸基材の、基材のそれぞれの面に形成
した樹脂層の厚みの差を検出する樹脂付着状態の検出方
法である。

【００２７】この樹脂付着状態の検出方法の一実施の形
態に用いる検出装置（本発明の請求項１３から請求項１
５に係る樹脂付着状態の検出装置の一実施の形態）は、
図１に示すように、連続的に供給される樹脂含浸基材１
の表面に、基材２の一方の面側から光を照射する第一の
光照射手段１１と、樹脂含浸基材１の表面に、基材２の
他方の面側から光を照射する第二の光照射手段１２と、
基材２の一方の面側の樹脂層３ａの表面形状に対応する
画像を撮像する第一の撮像手段１３と、基材２の他方の
面側の樹脂層３ｂの表面形状に対応する画像を撮像する
第二の撮像手段１４と、第一の撮像手段１３で撮像した
画像を入力して、その画像の光量より、基材２の一方の
面側の樹脂層３ａの表面形状の形状特徴値を求める第一
の画像処理手段１５と、第二の撮像手段１４で撮像した
画像を入力して、その画像の光量より、基材２の他方の
面側の樹脂層３ｂの表面形状の形状特徴値を求める第二
の画像処理手段１６と、第一の画像処理手段１５及び第
二の画像処理手段１６で求めた形状特徴値をそれぞれ入
力し、基材２の一方の面側及び他方の面側の形状特徴値
の差を求めた後、その差とあらかじめ設定された所定の
基準値と比較して、その比較結果を出力する演算・出力
手段１７と、を備える。なお、上記樹脂含浸基材１は、
図示しない樹脂含浸装置から連続的に供給されている。

【００２８】なお、第一の光照射手段１１は、樹脂層３
ａ，３ｂの厚みの差を検出しようとする部分の、基材２
の厚みの中心を結ぶことにより形成される仮想面５に対
して、斜め方向に交差する方向の平行光を、樹脂含浸基
材１の表面のうち、検出しようとする部分より少し広い
範囲に照射するようになっている。

【００２９】また、第二の光照射手段１２は、樹脂含浸
基材１の表面のうち、第一の光照射手段１１から光を照
射される位置の、反対面の同じ位置に、第一の光照射手
段１１が照射する光の方向と、上記仮想面５に対して対
称な方向の平行光を、照射するようになっている。な
お、第一の光照射手段１１や第二の光照射手段１２から
樹脂層の表面に照射する光は、平行光に限定するもので
はないが、平行光であると、検出の精度が向上し好まし
い。

【００３０】また、第一の撮像手段１３が撮像する画像
は、第一の光照射手段１１から照射された後、基材２の
一方の面側の樹脂層３ａの表面のうち、上記仮想面５と
平行な部分で正反射した光の画像を、撮像するようにな
っており、第二の撮像手段１４が撮像する画像は、第二
の光照射手段１２から照射された後、基材２の他方の面
側の樹脂層３ｂの表面のうち、上記仮想面５と平行な部
分で正反射した光の画像を、撮像するようになってい
る。

【００３１】なお一般に、基材２の表面に形成された樹
脂層３ａ，３ｂの厚みが厚い場合には、基材２の繊維又
は繊維を織ることにより形成された凹凸が吸収されて樹
脂層３ａ，３ｂの表面がほぼ平滑化し、樹脂層３ａ，３
ｂの表面形状は、上記仮想面５とほぼ平行の面形状とな
る。そのため、図２（ａ）に示すように、樹脂層３の厚
みが厚く、樹脂層３の表面のほとんどが上記仮想面５と
平行な場合には、照射された光８のほとんどが樹脂層３
の表面で反射して、第一の撮像手段又は第二の撮像手段
に到達するようになり、第一の撮像手段又は第二の撮像
手段が撮像する画像を模式的に光の強度で表すと、光８
が照射された部分の樹脂含浸基材１の表面に対応する部
分全体が、図２（ｂ）に示すように、強い光の領域とな
る。

【００３２】しかし、図３（ａ）に示すように、基材２
の表面に形成された樹脂層３の厚みが薄く、基材２の凹
凸が樹脂層３の表面にも影響して表面に凹凸がある場合
には、照射された光８のうち、樹脂層３の表面形状が上
記仮想面５と平行な面となっている部分で反射した光８
は、第一の撮像手段又は第二の撮像手段の方向に反射す
るが、平行で無い部分で反射した光８は、第一の撮像手
段又は第二の撮像手段の方向には反射しないため、第一
の撮像手段又は第二の撮像手段が撮像する画像を模式的
に光の強度で表すと、図３（ｂ）に示すように、樹脂層
３の表面形状が上記仮想面５と平行な面となっている位
置に対応する部分は、強い光の領域となり、平行でない
位置に対応する部分は、弱い光の領域となる。なお、図
２（ｂ）及び図３（ｂ）の縦軸は光の強度を表し、上側
が高く、下側が低い値を表す。また、横軸は、図２
（ａ）又は図３（ａ）の樹脂含浸基材１の表面位置に対
応する位置を表す。

【００３３】そのため、第一の画像処理手段及び第二の
画像処理手段において、画像の光量より樹脂層３の表面
形状の形状特徴値を求める方法として、樹脂層３の表面
で反射した光８のうち、第一の画像処理手段又は第二の
画像処理手段に到達した光８の量の合計値を用いると、
基材２の表と裏の面に形成される樹脂層３の厚みの差が
大きな樹脂含浸基材１の場合には、樹脂層３の厚みが厚
い面の側の値は大きく、樹脂層３の厚みが薄い面の側の
値は小さくなる。そして、演算・出力手段で求める基材
２の一方の面側及び他方の面側の形状特徴値の差の値が
大きくなる。

【００３４】しかし、表裏の樹脂層３の厚みの差が小さ
い場合には、第一の画像処理手段及び第二の画像処理手
段が求める形状特徴値の値がほぼ同じとなり、演算・出
力手段で求める基材２の一方の面側及び他方の面側の形
状特徴値の差の値が小さくなる。

【００３５】そのため、基材のそれぞれの面に形成した
樹脂層３の厚みの差と、形状特徴値の差の値に相関関係
が生じ、基材のそれぞれの面に形成した樹脂層の厚みの
差を、形状特徴値を用いて検出することが可能となる。

【００３６】またこのように、樹脂層３の表面形状で検
出が可能なため、樹脂層３が透明・不透明にかかわらず
検出が可能であるという効果も得られる。また、従来の
人手で検出する場合には、基準が人によりばらつくとい
う問題や、移動している樹脂含浸基材の場合、困難であ
るという問題があったが、このような問題も発生し難く
なる。

【００３７】なお、樹脂層の表面形状に対応する画像を
第一の撮像手段で撮像するときは、第二の光照射手段か
ら照射する光を非照射とし、樹脂層の表面形状に対応す
る画像を第二の撮像手段で撮像するときは、第一の光照
射手段から照射する光を非照射とすると、反対面から透
過した光によって生じる検出精度の低下が防げ好まし
い。この場合は、例えば、樹脂層の表面形状に対応する
画像を、基材の一方の面側から第一の撮像手段で撮像し
た後、基材の他方の面側から第二の撮像手段で撮像する
ように、両者の撮像するタイミングをずらして撮像す
る。なおこのような場合、第一の画像処理手段と第二の
画像処理手段のハード部分は共通とし、画像処理するタ
イミングをずらして処理するようにすると、検出装置の
ハード部分を小型化することができ好ましい。

【００３８】また、樹脂層の表面形状に対応する画像を
複数回撮像して、その複数回撮像した画像の光量の平均
値又は合計値より、樹脂層の表面形状の形状特徴値を求
めるようにしても良い。撮像した画像が同じ位置を撮像
した画像の場合、検出精度が向上して好ましい。また、
第一の撮像手段及び第二の撮像手段を、樹脂含浸基材に
対して相対的に移動するよう形成しておき、第一の撮像
手段及び第二の撮像手段を例えば基材の幅方向に移動さ
せながら、樹脂層の表面で反射した光の画像を複数回撮
像すると、樹脂含浸基材の面内ばらつきを考慮した検出
が可能となり好ましい。

【００３９】また、第一の画像処理手段及び第二の画像
処理手段において、画像の光量より、樹脂層３の表面形
状の形状特徴値を求める方法としては、上記樹脂層３の
表面で反射した光８のうち、第一の画像処理手段又は第
二の画像処理手段に到達した光８の量の合計値を用いる
方法に限定するものではなく、撮像した画像を基材２の
表面方向に沿って分割した複数の区画領域に対応して受
光した後、その区画領域毎に受光した光量を所定のしき
い値と比較して２値化処理し、次いでその２値化した２
値信号のいずれか一方の信号の区画領域の数を求める方
法でも良い。

【００４０】この２値信号のいずれか一方の信号の区画
領域の数を求める方法の具体的方法としては、図４
（ａ）に示すような、第一の撮像手段又は第二の撮像手
段が撮像した画像（模式的に表した光の強度）を、基材
の表面方向に沿って分割した複数の区画領域２１，２１
・・に分割した後、図４（ｂ）に示すように、その区画
領域２１，２１・・毎に到達した光の合計光量を求め、
次いで、所定のしきい値２２より大か、小かにより、図
４（ｃ）に示すように、各区画領域２１，２１・・を、
例えば０，１に２値化処理し、例えば１の値の部分の区
画領域２１，２１・・の数を求める。この方法の場合、
例えば樹脂層３の表面にごみが付着した場合、そのごみ
が付着した区画領域２１全体が同じ値となり、周囲の区
画領域２１と異なる分布状況となりやすいため、この分
布状況をソフトウェアーを用いて検出可能に形成してお
くと、このようなごみの付着の検出が可能となり、検出
の精度が向上する。

【００４１】なお、上記第一の画像処理手段又は第二の
画像処理手段に到達した光の量の合計値を用いて樹脂層
の表面形状の形状特徴値を求める方法としては、合計値
をそのまま形状特徴値に用いても良く、所定の多段階し
きい値により複数の値に換算して形状特徴値としても良
い。

【００４２】また、上記実施の形態は、第一の撮像手段
及び第二の撮像手段が撮像する画像が、樹脂層の表面の
うち、上記仮想面と平行な部分で正反射した光の画像を
撮像する方法を説明したが、この方法に限定するもので
はなく、上記仮想面と平行な部分以外の部分で反射した
光の画像を撮像するようにしても良い。この場合、基材
の表面に形成された樹脂層の厚みが厚く、樹脂層の表面
形状が上記仮想面と平行な面となっている場合には、受
光する光の強度が低くなり、基材の表面に形成された樹
脂層の厚みが薄く、樹脂層の表面で光がさまざまな方向
に散乱する場合には、受光する光の強度が高くなり、形
状特徴値の差で樹脂層の厚みの差を検出することが可能
となる。なお、上記仮想面と平行な部分で正反射した光
の画像を撮像する方法の場合、樹脂層の厚みが厚い場合
には、特に強い光の画像が撮像され、樹脂層の厚みが薄
い場合には、弱い光の画像が撮像されるため、樹脂層の
厚みが厚い場合と薄い場合に対応する光量の差が大きく
なり、形状特徴値の差も大きくなって、特に感度が優れ
た検出が可能となる。

【００４３】また、上記実施の形態は、第一の光照射手
段から樹脂層の表面に照射する光の方向と、第二の光照
射手段から樹脂層の表面に照射する光の方向が、上記仮
想面に対して対称な方向である方法を説明したが、この
方法に限定するものではなく、光の角度の違いにより生
じる形状特徴値の違いを換算可能に形成してあれば、対
称でなくても良い。なお、上記仮想面に対する光の交差
する角度は、２５〜６５度の範囲内であると、特に精度
が優れた検出が可能となり好ましい。

【００４４】また、樹脂含浸基材の表面のうち、第二の
光照射手段から光を照射される位置は、第一の光照射手
段から光を照射される位置の、反対面の同じ位置に限定
するものではなく、樹脂層の厚みの面内ばらつきが小さ
い場合には、図５に示すように、多少位置がずれていて
も良い。

【００４５】また、上記実施の形態は、樹脂含浸装置か
ら連続的に供給される樹脂含浸基材の樹脂層の厚みの差
を検出する方法を説明したが、樹脂含浸基材を後工程で
使用する大きさに切断した後、検出するようにしても良
い。この場合、例えば、図６に示すように、開口部を有
する積載手段１８に樹脂含浸基材１を積載して検出す
る。

【００４６】樹脂含浸基材の製造に用いられる基材は、
繊維よりなる基材であり、例えば、ガラス繊維、アラミ
ド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使
用した織布（クロス）や不織布（ペーパー）等を使用す
ることができる。なお、織布を用いると、寸法安定性が
優れたプリント配線板が得られ好ましい。また、ガラス
クロス等の無機質繊維を用いると、耐熱性や耐湿性に優
れたプリント配線板が得られ好ましい。なお、織布は、
繊維を織成して布状に形成したものであり、不織布は、
繊維を適当な長さに切断した後、必要に応じてバインダ
ーとともに抄造し、必要に応じて温度及び圧力をかけて
紙状に形成したものである。

【００４７】なお、この繊維よりなる基材は、繊維が基
材の表面に露出しているため、表面に凹凸を有してい
る。更に、織布の場合、繊維による凹凸に加えて、織り
による凹凸も有しているため、特に凹凸が大きく、上記
検出方法を用いると、特に検出の感度が優れ好ましい。

【００４８】なお、用いる繊維としては、複数のフィラ
メントを必要に応じてバインダーを用いて収束したヤー
ンよりなる繊維でもよく、１本のフィラメントよりなる
繊維でもよい。なお、繊維の太さとしては、０．５〜２
０００デニールのものが一般に用いられる。

【００４９】また、樹脂含浸基材の製造に用いられる熱
硬化性樹脂組成物としては、特に限定するものではな
く、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹
脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエー
テル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、熱硬化
性樹脂組成物全般を用いることができる。

【００５０】この熱硬化性樹脂組成物中には、熱硬化性
樹脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹
脂の硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び溶剤等を含有
することができる。なおエポキシ樹脂等のように自己硬
化性の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するための
硬化剤等も含有することが一般に必要である。なお、熱
硬化性樹脂がエポキシ樹脂系の場合、電気特性及び接着
性のバランスが優れたプリント配線板が得られ好まし
い。

【００５１】基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸して樹脂
含浸基材を製造する方法としては、特に限定するもので
はなく、例えば、熱硬化性樹脂組成物を溶剤で粘度調整
した樹脂ワニスに、基材を浸漬して含浸したり、室温で
液状又は加熱溶融させて液状とした熱硬化性樹脂組成物
を、基材の一方の面に塗布した後、加熱して粘度を低下
させて含浸する。なお、上記のようにして検出した基材
のそれぞれの面に形成した樹脂層の厚みの差を、基材に
熱硬化性樹脂組成物を含浸する装置にフィードバックし
て、加熱温度等を制御するように形成しておくと、基材
のそれぞれの面に形成した樹脂層の厚みの差が小さな樹
脂含浸基材を得ることが可能となり好ましい。

【００５２】なお、熱硬化性樹脂組成物が液体の状態
で、樹脂層の厚みの差を検出しても良いが、熱硬化性樹
脂組成物を含浸した後、加熱することにより熱硬化性樹
脂組成物を半硬化させてＢステージ状態とした後、検出
を行うようにすると、樹脂層の厚みが変動しにくいため
現実的である。

【００５３】基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物の量
は、基材の両方の面に樹脂層を形成する程度に含浸すれ
ば、特に限定するものではないが、例えば、熱硬化性樹
脂組成物及び基材の合計１００重量部に対し、熱硬化性
樹脂組成物が４０〜７０重量部となるように含浸する。

【００５４】次に、本発明の請求項１３から請求項１５
に係る樹脂含浸基材の検出装置を説明する。本発明の請
求項１３から請求項１５に係る樹脂含浸基材の検出装置
は、上記のように構成しているため、上記のように用い
て検出を行うと、樹脂含浸基材のそれぞれの面に形成し
た樹脂層の厚みの差を、定量的に検出することが可能と
なる。

【００５５】

【発明の効果】本発明の請求項１から請求項１２に係る
樹脂付着状態の検出方法は、樹脂層の表面形状に対応す
る画像を、基材の一方の面側及び他方の面側からそれぞ
れ撮像して、樹脂層の表面形状の形状特徴値をそれぞれ
求め、次いで、その求めたそれぞれの形状特徴値の差を
用いて検出するため、樹脂含浸基材のそれぞれの面に形
成した樹脂層の厚みの差を、定量的に検出することが可
能となる。

【００５６】本発明の請求項１３から請求項１５に係る
樹脂含浸基材の検出装置を用いると、樹脂含浸基材のそ
れぞれの面に形成した樹脂層の厚みの差を、定量的に検
出することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂付着状態の検出方法の一実施
の形態を説明する図である。

【図２】本発明に係る樹脂付着状態の検出方法の一実施
の形態の、樹脂層の厚みが厚い場合を説明する図であ
り、（ａ）は光の反射を表す図、（ｂ）は光の強度を表
す図である。

【図３】本発明に係る樹脂付着状態の検出方法の一実施
の形態の、樹脂層の厚みが薄い場合を説明する図であ
り、（ａ）は光の反射を表す図、（ｂ）は光の強度を表
す図である。

【図４】本発明に係る樹脂付着状態の検出方法の一実施
の形態の、変形例を説明する図である。

【図５】本発明に係る樹脂付着状態の検出方法の、他の
実施の形態を説明する図である。

【図６】本発明に係る樹脂付着状態の検出方法の、更に
他の実施の形態を説明する図である。

【図７】樹脂含浸基材の製造方法を説明する図である。

【符号の説明】

１樹脂含浸基材２基材３，３ａ，３ｂ樹脂層５仮想面８光１１第一の光照射手段１２第二の光照射手段１３第一の撮像手段１４第二の撮像手段１５第一の画像処理手段１６第二の画像処理手段１７演算・出力手段２１区画領域２２しきい値３１樹脂ワニス３５含浸槽３６ロール

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】繊維よりなる基材に液状の熱硬化性樹脂
組成物を含浸して、基材の両方の面に樹脂層を形成した
樹脂含浸基材の、基材のそれぞれの面に形成した樹脂層
の厚みの差を検出する樹脂付着状態の検出方法におい
て、基材のそれぞれの面に形成した樹脂層の厚みの差を
検出する方法が、樹脂層の表面形状に対応する画像を、
基材の一方の面側及び他方の面側からそれぞれ撮像し
て、その撮像したそれぞれの画像の光量より、樹脂層の
表面形状の形状特徴値をそれぞれ求め、次いで、その求
めた基材の一方の面側及び他方の面側の形状特徴値の差
を求めることにより、樹脂層の厚みの差を検出する方法
であり、樹脂層の表面形状に対応する画像を、基材の一
方の面側及び他方の面側からそれぞれ撮像する方法が、
基材の厚みの中心を結ぶことにより形成される仮想面に
対して斜め方向に交差する方向の光を、基材の一方の面
側及び他方の面側からそれぞれ樹脂層の表面に照射し、
その照射した光のうち、樹脂層の表面で反射した光の画
像を、基材の一方の面側及び他方の面側からそれぞれ撮
像する方法であることを特徴とする樹脂付着状態の検出
方法。
【請求項２】樹脂層の表面で反射した光の画像を撮像
する方法が、樹脂層の表面のうち、上記仮想面と平行な
部分で正反射した光を撮像する方法であることを特徴と
する、請求項１記載の樹脂付着状態の検出方法。
【請求項３】基材の一方の面側から樹脂層の表面に照
射する光の方向と、基材の他方の面側から樹脂層の表面
に照射する光の方向が、上記仮想面に対して対称な方向
であることを特徴とする、請求項１又は請求項２記載の
樹脂付着状態の検出方法。
【請求項４】樹脂層の表面に照射する光が、平行光で
あることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれ
かに記載の樹脂付着状態の検出方法。
【請求項５】樹脂層の表面形状に対応する画像を基材
の一方の面側から撮像するときは、基材の他方の面側か
ら照射する光を非照射とし、樹脂層の表面形状に対応す
る画像を基材の他方の面側から撮像するときは、基材の
一方の面側から照射する光を非照射とすることを特徴と
する、請求項１から請求項４のいずれかに記載の樹脂付
着状態の検出方法。
【請求項６】基材の他方の面側から撮像する樹脂含浸
基材の表面位置が、基材の一方の面側から撮像する樹脂
含浸基材の表面位置の、反対面の同じ位置であることを
特徴とする、請求項１から請求項５のいずれかに記載の
樹脂付着状態の検出方法。
【請求項７】樹脂層の表面形状に対応する画像を、基
材の一方の面側及び他方の面側からそれぞれ撮像する方
法が、樹脂層の表面形状に対応する画像を、基材の一方
の面側から撮像した後、基材の他方の面側から撮像する
方法であることを特徴とする、請求項１から請求項６の
いずれかに記載の樹脂付着状態の検出方法。
【請求項８】撮像した画像の光量より形状特徴値を求
める方法が、撮像した画像の光量の合計値を用いる方法
であることを特徴とする、請求項１から請求項７のいず
れかに記載の樹脂付着状態の検出方法。
【請求項９】撮像した画像の光量より形状特徴値を求
める方法が、撮像した画像を基材の表面方向に沿って分
割した複数の区画領域に対応して受光した後、その区画
領域毎に受光した光量を所定のしきい値と比較して２値
化処理し、次いでその２値化した２値信号のいずれか一
方の信号の区画領域の数を求める方法であることを特徴
とする、請求項１から請求項７のいずれかに記載の樹脂
付着状態の検出方法。
【請求項１０】樹脂層の表面形状に対応する画像を撮
像して、その撮像した画像の光量より、樹脂層の表面形
状の形状特徴値を求める方法が、樹脂層の表面形状に対
応する画像を複数回撮像して、その複数回撮像した画像
の光量の平均値又は合計値より、樹脂層の表面形状の形
状特徴値を求める方法であることを特徴とする、請求項
１から請求項９のいずれかに記載の樹脂付着状態の検出
方法。
【請求項１１】樹脂層の表面形状に対応する画像を、
基材の一方の面側及び他方の面側からそれぞれ撮像し
て、その撮像したそれぞれの画像の光量より、樹脂層の
表面形状の形状特徴値をそれぞれ求める方法が、樹脂層
の表面形状に対応する画像を、基材の一方の面側及び他
方の面側からそれぞれ撮像した後、その撮像したそれぞ
れの画像の光量より、樹脂層の表面形状の形状特徴値を
それぞれ求める方法であることを特徴とする、請求項１
から請求項１０のいずれかに記載の樹脂付着状態の検出
方法。
【請求項１２】基材が織布であることを特徴とする、
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の樹脂付着状
態の検出方法。
【請求項１３】請求項１から請求項１２のいずれかに
記載の樹脂付着状態の検出方法に用いる検出装置であっ
て、樹脂含浸基材の表面に、上記仮想面に対して斜め方
向に交差する方向の光を、基材の一方の面側から照射す
る第一の光照射手段と、樹脂含浸基材の表面に、上記仮
想面に対して斜め方向に交差する方向の光を、基材の他
方の面側から照射する第二の光照射手段と、第一の光照
射手段が照射した光のうち、樹脂層の表面で反射した光
の画像を、基材の一方の面側から撮像する第一の撮像手
段と、第二の光照射手段が照射した光のうち、樹脂層の
表面で反射した光の画像を、基材の他方の面側から撮像
する第二の撮像手段と、第一の撮像手段で撮像した画像
を入力して、基材の一方の面側の樹脂層の表面形状の形
状特徴値を求める第一の画像処理手段と、第二の撮像手
段で撮像した画像を入力して、基材の他方の面側の樹脂
層の表面形状の形状特徴値を求める第二の画像処理手段
と、第一の画像処理手段及び第二の画像処理手段で求め
た形状特徴値をそれぞれ入力し、基材の一方の面側及び
他方の面側の形状特徴値の差を求めて出力する演算・出
力手段と、を備えることを特徴とする樹脂付着状態の検
出装置。
【請求項１４】樹脂含浸基材の表面のうち、第二の光
照射手段から光を照射される位置が、樹脂含浸基材の表
面のうち、第一の光照射手段から光を照射される位置
の、反対面の同じ位置であることを特徴とする、請求項
１３記載の樹脂付着状態の検出装置。
【請求項１５】第一の撮像手段及び第二の撮像手段
が、樹脂含浸基材に対して相対的に移動しながら、樹脂
層の表面で反射した光の画像を撮像するよう形成されて
いることを特徴とする、請求項１３又は請求項１４記載
の樹脂付着状態の検出装置。