JP3409426B2 - ディスクブレーキパッドの製造方法 - Google Patents
ディスクブレーキパッドの製造方法Info
- Publication number
- JP3409426B2 JP3409426B2 JP09349494A JP9349494A JP3409426B2 JP 3409426 B2 JP3409426 B2 JP 3409426B2 JP 09349494 A JP09349494 A JP 09349494A JP 9349494 A JP9349494 A JP 9349494A JP 3409426 B2 JP3409426 B2 JP 3409426B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- porosity
- disc brake
- friction
- back plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Braking Arrangements (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車を初めとする各
種車輌や産業機械等の制動に用いるディスクブレーキパ
ッドの製造方法とその方法で作られた信頼性の高いブレ
ーキパッドに関する。
種車輌や産業機械等の制動に用いるディスクブレーキパ
ッドの製造方法とその方法で作られた信頼性の高いブレ
ーキパッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ディスクブレーキパッドはミネ
ラルファイバ、スチールファイバ、ガラス繊維、セラミ
ックファイバ、それ等の複合物、或いは、無機ファイバ
をアラミド繊維等の有機ファイバと複合化したファイバ
を補強材としてこの補強用ファイバと、グラファイト、
硫酸バリウム等の摩擦調整材、更には充填材をフェノー
ル樹脂等の熱硬化性バインダで結合、成形して得られる
摩擦材（ライニング）を金属製の裏板（バッキングプレ
ート）に接着して作られる。
ラルファイバ、スチールファイバ、ガラス繊維、セラミ
ックファイバ、それ等の複合物、或いは、無機ファイバ
をアラミド繊維等の有機ファイバと複合化したファイバ
を補強材としてこの補強用ファイバと、グラファイト、
硫酸バリウム等の摩擦調整材、更には充填材をフェノー
ル樹脂等の熱硬化性バインダで結合、成形して得られる
摩擦材（ライニング）を金属製の裏板（バッキングプレ
ート）に接着して作られる。
【０００３】このパッドは、摩擦材の摩擦係数が高いこ
と、摩耗が少ないことは勿論、摩擦材の剥れ防止のため
に裏板に対する接着力が安定して維持されることが重要
である。
と、摩耗が少ないことは勿論、摩擦材の剥れ防止のため
に裏板に対する接着力が安定して維持されることが重要
である。
【０００４】摩擦材と裏板間には、制動熱による熱膨張
差で界面部にクラックが生じないようにするために、断
熱効果や緩衝効果のある接着層を設けることが多いが、
通常、鉄系の材料で形成される裏板の摩擦材接合面の錆
付きを止めなければ錆付きの進行により接着力は低下し
てしまう。
差で界面部にクラックが生じないようにするために、断
熱効果や緩衝効果のある接着層を設けることが多いが、
通常、鉄系の材料で形成される裏板の摩擦材接合面の錆
付きを止めなければ錆付きの進行により接着力は低下し
てしまう。
【０００５】接合面の錆は、パッドの長期使用中に摩擦
材が水分を含み、その水分等が摩擦材中の気孔を通じて
界面まで達することによって生じる。従って、摩擦材の
気孔率を小さくすれば、水分等の腐食因子は内部にまで
浸透して来ず、錆の発生を防ぐことができる。裏板のダ
クロタイズド処理などによる防錆も実施されているが、
これはコスト高になるので、上述したように摩擦材の気
孔率を小さくして水分等の浸透を止める方が防錆策とし
ては有利である。
材が水分を含み、その水分等が摩擦材中の気孔を通じて
界面まで達することによって生じる。従って、摩擦材の
気孔率を小さくすれば、水分等の腐食因子は内部にまで
浸透して来ず、錆の発生を防ぐことができる。裏板のダ
クロタイズド処理などによる防錆も実施されているが、
これはコスト高になるので、上述したように摩擦材の気
孔率を小さくして水分等の浸透を止める方が防錆策とし
ては有利である。
【０００６】ところが、摩擦材の摩擦部は、一定以上の
気孔率を確保しておかないとフェード時に摩擦面がより
高温になり、有機物等の分解ガスの発生率も多くなって
摩擦係数が著しく低下する。これの防止に必要な気孔率
は、一般にノンアスベストパッドでは１５％程度であ
り、水分の浸透防止には有効でない。
気孔率を確保しておかないとフェード時に摩擦面がより
高温になり、有機物等の分解ガスの発生率も多くなって
摩擦係数が著しく低下する。これの防止に必要な気孔率
は、一般にノンアスベストパッドでは１５％程度であ
り、水分の浸透防止には有効でない。
【０００７】そこで、摩擦材について摩擦部は一定以上
の気孔率を有し、裏板に対する接着層は低気孔率の多層
構造について検討した。摩擦材の厚み方向に気孔率を変
化させるこのような構造は特開昭５６−１６７９２９号
公報に開示されている。
の気孔率を有し、裏板に対する接着層は低気孔率の多層
構造について検討した。摩擦材の厚み方向に気孔率を変
化させるこのような構造は特開昭５６−１６７９２９号
公報に開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の公報に示される
パッドは、材料充填量の多いタブレットと少ないタブレ
ットを予備成形して作り、これを重ねて加熱成形する方
法で作られるが、この方法は、予備成形及びそのための
設備を必要とするので、生産性、製造コスト面で不利に
なる。
パッドは、材料充填量の多いタブレットと少ないタブレ
ットを予備成形して作り、これを重ねて加熱成形する方
法で作られるが、この方法は、予備成形及びそのための
設備を必要とするので、生産性、製造コスト面で不利に
なる。
【０００９】また、予備成形されたタブレットは相互接
合面が平滑になっているので接合界面では補強材による
補強効果が得られず、摩擦材の層間強度が弱くて層間剥
離防止の信頼性に欠ける。
合面が平滑になっているので接合界面では補強材による
補強効果が得られず、摩擦材の層間強度が弱くて層間剥
離防止の信頼性に欠ける。
【００１０】本発明は、かかる問題点を解決するのに有
効なディスクブレーキパッドの製造方法と、この方法で
得られる摩擦材剥離防止の信頼性に優れたパッドを提供
しようとするものである。
効なディスクブレーキパッドの製造方法と、この方法で
得られる摩擦材剥離防止の信頼性に優れたパッドを提供
しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明においては、補強用ファイバと無機及び有機
充填材とバインダーレジンとを混合した摩擦材原料を、
金型とパッド裏板間に作り出されるキャビティ内に摩擦
材厚み方向に複数層に分けて投入し、その層分けした原
料を造粒材料と造粒していない材料又は気孔率の小さい
造粒材料と大きい造粒材料の組み合わせにし、かつ裏板
に接する接着層の原料は接着層の熱圧縮成形後の気孔率
を他の層の気孔率よりも小となす造粒材料とし、この造
粒材料を含めてキャビティ内の原料を熱圧縮成形後、加
熱硬化させる方法でディスクブレーキパッドを製造す
る。
め、本発明においては、補強用ファイバと無機及び有機
充填材とバインダーレジンとを混合した摩擦材原料を、
金型とパッド裏板間に作り出されるキャビティ内に摩擦
材厚み方向に複数層に分けて投入し、その層分けした原
料を造粒材料と造粒していない材料又は気孔率の小さい
造粒材料と大きい造粒材料の組み合わせにし、かつ裏板
に接する接着層の原料は接着層の熱圧縮成形後の気孔率
を他の層の気孔率よりも小となす造粒材料とし、この造
粒材料を含めてキャビティ内の原料を熱圧縮成形後、加
熱硬化させる方法でディスクブレーキパッドを製造す
る。
【００１２】この方法で使用する接着層用の造粒材料
は、有機充填材の中にその一部としてスチレンブタジエ
ンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴ
ム、ブチルゴム、イソプレンゴムのいずれかを含むもの
が好ましい。また、ゴムとバインダーレジンの材料中の
合計含有量が体積比で１５〜４０％の範囲にあるものが
好ましい。バインダーレジンとしては、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等を使用する。
は、有機充填材の中にその一部としてスチレンブタジエ
ンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴ
ム、ブチルゴム、イソプレンゴムのいずれかを含むもの
が好ましい。また、ゴムとバインダーレジンの材料中の
合計含有量が体積比で１５〜４０％の範囲にあるものが
好ましい。バインダーレジンとしては、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等を使用する。
【００１３】上記の方法で得られる本発明のディスクブ
レーキパッドは、摩擦材が積層構造をもち、造粒材料で
形成された裏板との接着層は上側の層に対して接合面が
複雑に入り込んでいる。
レーキパッドは、摩擦材が積層構造をもち、造粒材料で
形成された裏板との接着層は上側の層に対して接合面が
複雑に入り込んでいる。
【００１４】
【作用】造粒材料は、造粒時に原料混合物が押し固めら
れているので、この造粒材料で作られる接着層の熱圧縮
成形後の気孔率は摩擦材の他の層よりも小さくなる。従
って、摩擦部は適度の気孔率を確保しながら低気孔率の
接着層で水分浸透を止めて裏板の摩擦材接合面の錆発生
を防止することができる。
れているので、この造粒材料で作られる接着層の熱圧縮
成形後の気孔率は摩擦材の他の層よりも小さくなる。従
って、摩擦部は適度の気孔率を確保しながら低気孔率の
接着層で水分浸透を止めて裏板の摩擦材接合面の錆発生
を防止することができる。
【００１５】また、造粒材料を用いれば、この造粒材料
と造粒していない材料、或いは気孔率の小さい造粒材料
と大きい造粒材料を同時成形して各層の気孔率に差をつ
けることができ、予備成形及びそのための設備が要らな
い。接着層においてはいずれの部分でも気孔率は一定
で、他の層より低気孔率にすることができる。
と造粒していない材料、或いは気孔率の小さい造粒材料
と大きい造粒材料を同時成形して各層の気孔率に差をつ
けることができ、予備成形及びそのための設備が要らな
い。接着層においてはいずれの部分でも気孔率は一定
で、他の層より低気孔率にすることができる。
【００１６】さらに、接着層になる造粒材料とその上に
重ねる層の材料をキャビティに順に投入すると層間で両
層の材料が相手側の材料中にランダムに入り込み、熱圧
縮成形後もその痕跡が残るため界面が実質的に無い状態
になって層間強度も大きく向上し、錆による裏板からの
剥離だけでなく層間剥離の懸念も無くなる。
重ねる層の材料をキャビティに順に投入すると層間で両
層の材料が相手側の材料中にランダムに入り込み、熱圧
縮成形後もその痕跡が残るため界面が実質的に無い状態
になって層間強度も大きく向上し、錆による裏板からの
剥離だけでなく層間剥離の懸念も無くなる。
【００１７】このほか、通常、摩擦材の原料混合物は繊
維を含んでいるため綿状になっていて取扱い難いが、塊
になった造粒材料を用いれば取扱いもし易く、作業中の
粉塵発生も減少する。
維を含んでいるため綿状になっていて取扱い難いが、塊
になった造粒材料を用いれば取扱いもし易く、作業中の
粉塵発生も減少する。
【００１８】なお、造粒材料は、混合型、圧縮型、押し
出し型などいくつかの種類がある既存の造粒機で作成で
きる。また、この造粒材料の組成中にゴム分、例えば未
加硫のスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニ
トリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム（ＡＣ
Ｍ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（Ｂ
Ｒ）等が含まれていると、そのゴムを熱で軟化させて原
料混合物の造粒時の流れ性を良くすることができ、無加
湿押し出し造粒等で気孔率をコントロールした造粒材料
を作り得る。原料混合物の流れ性、押し出しのための加
圧力等を変えて気孔率の異なる造粒材料を作れば、キャ
ビティに投入する原料を全て造粒材料として気孔率の異
なる層に仕上げることも不可能ではない。この際、接着
層以外の部分で気孔率の分布は特に規定されない。
出し型などいくつかの種類がある既存の造粒機で作成で
きる。また、この造粒材料の組成中にゴム分、例えば未
加硫のスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニ
トリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム（ＡＣ
Ｍ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（Ｂ
Ｒ）等が含まれていると、そのゴムを熱で軟化させて原
料混合物の造粒時の流れ性を良くすることができ、無加
湿押し出し造粒等で気孔率をコントロールした造粒材料
を作り得る。原料混合物の流れ性、押し出しのための加
圧力等を変えて気孔率の異なる造粒材料を作れば、キャ
ビティに投入する原料を全て造粒材料として気孔率の異
なる層に仕上げることも不可能ではない。この際、接着
層以外の部分で気孔率の分布は特に規定されない。
【００１９】このほか、接着層に用いる造粒材料中のゴ
ム分とバインダーレジンの合計含有量について体積比で
１５〜４０％が好ましいとしたのは、１５％以下である
と接着強度が弱く、４０％以上では形成時のガス発生量
が多くなって成形に支障がでるからである。この合計含
有量の好ましい数値は２０〜３０％である。
ム分とバインダーレジンの合計含有量について体積比で
１５〜４０％が好ましいとしたのは、１５％以下である
と接着強度が弱く、４０％以上では形成時のガス発生量
が多くなって成形に支障がでるからである。この合計含
有量の好ましい数値は２０〜３０％である。
【００２０】
【実施例】図１に摩擦材３を２層構造にしたディスクブ
レーキパッドの一例を示す。図中１は摩擦材の摩擦部と
なる母材層、２は母材層を裏板４に接着するための接着
層である。この接着層２は、裏板に凹部や穴を設けてそ
こに入り込ませることが多いが、ここでは凹部や穴の無
い平板の裏板を用いてその裏板の表面に単純に接着させ
た。この構造のパッドについて、実施例１〜４と比較例
１、２の６種類のテスト試料を作った。
レーキパッドの一例を示す。図中１は摩擦材の摩擦部と
なる母材層、２は母材層を裏板４に接着するための接着
層である。この接着層２は、裏板に凹部や穴を設けてそ
こに入り込ませることが多いが、ここでは凹部や穴の無
い平板の裏板を用いてその裏板の表面に単純に接着させ
た。この構造のパッドについて、実施例１〜４と比較例
１、２の６種類のテスト試料を作った。
【００２１】実施例１〜４のパッドは、摩擦材の原料と
して表１に示すものを用い、一方、比較例１、２のパッ
ドの摩擦材には表２に示す原料を用いた。
して表１に示すものを用い、一方、比較例１、２のパッ
ドの摩擦材には表２に示す原料を用いた。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】また、各パッドは下記の方法で製造した。
【００２５】（ｉ）実施例１〜４のパッド
母材用の原料は、表１に示すファイバ、摩擦調整材、充
填材、バインダーレジンを同表に示す配合割合にしてア
イリッヒミキサで均一に混ぜた混合物とし、接着層用の
原料は、同様にアイリッヒミキサで均一に混ぜたものを
造粒してその造粒材料を用いた。
填材、バインダーレジンを同表に示す配合割合にしてア
イリッヒミキサで均一に混ぜた混合物とし、接着層用の
原料は、同様にアイリッヒミキサで均一に混ぜたものを
造粒してその造粒材料を用いた。
【００２６】混合物の造粒には不二パウダル製のディス
クペレッタを用い、無加湿の原料混合物を加熱した押し
出し板の押し出し孔から加圧して押し出し、これを細か
く切断した。
クペレッタを用い、無加湿の原料混合物を加熱した押し
出し板の押し出し孔から加圧して押し出し、これを細か
く切断した。
【００２７】摩擦材の熱成形は、図２に示すように、裏
板４を下側にセットして１６０℃に加熱した金型５のキ
ャビティ６内に１０ｇの接着層用造粒材料７を投入した
後、更にその上に１００ｇの母材層用原料混合物８を投
入し、２００kg／cm2 の圧力で１０分間加圧した。そし
てその後、２３０℃で３時間加熱して原料中に含まれる
熱硬化性のバインダーレンジを硬化させた。
板４を下側にセットして１６０℃に加熱した金型５のキ
ャビティ６内に１０ｇの接着層用造粒材料７を投入した
後、更にその上に１００ｇの母材層用原料混合物８を投
入し、２００kg／cm2 の圧力で１０分間加圧した。そし
てその後、２３０℃で３時間加熱して原料中に含まれる
熱硬化性のバインダーレンジを硬化させた。
【００２８】（ii）比較例１のパッド
表２に示す配合割合の原料を母材用、接着層用ともにア
イリッヒミキサで均一に混ぜ、接着層用原料は造粒せず
に使用した。金型に対する接着層用原料混合物の投入量
は１０ｇ、母材用混合物の投入量は１００ｇとした。こ
れは実施例１〜４と同じである。金型の加熱温度、熱成
形条件、熱成形後の硬化条件も実施例１〜４と同じにし
て比較例１のパッドを得た。
イリッヒミキサで均一に混ぜ、接着層用原料は造粒せず
に使用した。金型に対する接着層用原料混合物の投入量
は１０ｇ、母材用混合物の投入量は１００ｇとした。こ
れは実施例１〜４と同じである。金型の加熱温度、熱成
形条件、熱成形後の硬化条件も実施例１〜４と同じにし
て比較例１のパッドを得た。
【００２９】（iii ）比較例２のパッド
実施例１〜４と同様に接着層用の原料を造粒して用い
た。この造粒材料の組成が実施例と異なるだけで他の製
造条件は全て実施例と同じにしてパッドを作った。
た。この造粒材料の組成が実施例と異なるだけで他の製
造条件は全て実施例と同じにしてパッドを作った。
【００３０】次に、以上の方法で得られた各パッドにつ
いて摩擦材の母材層と接着層の気孔率を調べた。
いて摩擦材の母材層と接着層の気孔率を調べた。
【００３１】また、摩擦材の剪断強度と裏板の摩擦材接
合面の錆発生状況についても調べた。
合面の錆発生状況についても調べた。
【００３２】錆の発生状況は、各パッドを食塩水に１時
間浸漬後乾燥して２００℃で加熱、室温放置を１００サ
イクル繰り返し、その後、裏板を剥がして接合面に生じ
ている錆の面積を調べた。
間浸漬後乾燥して２００℃で加熱、室温放置を１００サ
イクル繰り返し、その後、裏板を剥がして接合面に生じ
ている錆の面積を調べた。
【００３３】その結果を表３に示す。
【００３４】
【表３】
【００３５】この表３から判るように、実施例１〜４の
パッドは、接着層にも綿状の原料混合物を用いる従来の
パッド（比較例１）に比べ、接着層の気孔率が小さく、
錆による裏板との界面の接着力の劣化が起こり難い。ま
た、接着部の強度も相当大きくなっており、耐剥離の信
頼性に優れる。
パッドは、接着層にも綿状の原料混合物を用いる従来の
パッド（比較例１）に比べ、接着層の気孔率が小さく、
錆による裏板との界面の接着力の劣化が起こり難い。ま
た、接着部の強度も相当大きくなっており、耐剥離の信
頼性に優れる。
【００３６】なお、比較例２は、ゴムとバインダーレジ
ンの合計含有量が少ないため、実施例と同一方法で製造
したにも拘らず接着層の気孔率が大きくなっており、強
度的に弱い上に錆止めの効果も薄かった。
ンの合計含有量が少ないため、実施例と同一方法で製造
したにも拘らず接着層の気孔率が大きくなっており、強
度的に弱い上に錆止めの効果も薄かった。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、気孔率の異なる層を少なくとも２層積層した構造
をもつ摩擦材を予備成形なしでパッド裏板上に形成でき
るので、接着層の気孔率を小さくして裏板の錆発生を抑
制し、接着力も高めたパッドを生産性良く、安価に製造
することが可能になる。
れば、気孔率の異なる層を少なくとも２層積層した構造
をもつ摩擦材を予備成形なしでパッド裏板上に形成でき
るので、接着層の気孔率を小さくして裏板の錆発生を抑
制し、接着力も高めたパッドを生産性良く、安価に製造
することが可能になる。
【００３８】また、その方法で得られる本発明のディス
クブレーキパッドは、裏板の摩擦材接合面の錆付き防
止、接着層の裏板に対する接着力の向上効果が得られる
ほか、接着層と母材層の層間強度も向上し、従って、摩
擦材の裏板からの剥離、層間剥離の防止に関する信頼性
も高く、安定した性能を長期にわたって維持できる。
クブレーキパッドは、裏板の摩擦材接合面の錆付き防
止、接着層の裏板に対する接着力の向上効果が得られる
ほか、接着層と母材層の層間強度も向上し、従って、摩
擦材の裏板からの剥離、層間剥離の防止に関する信頼性
も高く、安定した性能を長期にわたって維持できる。
【図１】本発明の方法で製造するディスクブレーキパッ
ドの一例を示す側面図
ドの一例を示す側面図
【図２】同上のパッドの本発明の方法による製造状態を
示す図
示す図
１ 母材層
２ 接着層
３ 摩擦材
４ 裏板
５ 金型
６ キャビティ
７ 造粒材料
８ 原料混合物
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−139290（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−21031（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−23649（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−167929（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−13479（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−28534（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−50242（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
F16D 69/00
F16D 69/02
C08J 5/14
C09K 3/14 520
Claims (4)
- 【請求項１】 補強用ファイバと無機及び有機充填材と
バインダーレジンとを混合した摩擦材原料を、金型とパ
ッド裏板間に作り出されるキャビティ内に摩擦材厚み方
向に複数層に分けて投入し、その層分けした原料を、造
粒材料と造粒していない材料又は気孔率の小さい造粒材
料と大きい造粒材料の組み合わせにし、かつ裏板に接す
る接着層の原料は接着層の熱圧縮成形後の気孔率を他の
層の気孔率よりも小となす造粒材料とし、この造粒材料
を含めてキャビティ内の原料を熱圧縮成形後、加熱硬化
させるディスクブレーキパッドの製造方法。 - 【請求項２】 接着層の造粒材料として、有機充填材の
中にその一部としてスチレンブタジエンゴム、アクリロ
ニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、
イソプレンゴムのいずれかを含むものを用いる請求項１
記載のディスクブレーキパッドの製造方法。 - 【請求項３】 接着層の造粒材料として、ゴムとバイン
ダーレジンの材料中の合計含有量が体積比で１５〜４０
％の範囲にあるものを用いる請求項１又は２記載のディ
スクブレーキパッドの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載の方法で製造されるパッ
ドであって、裏板上に接合された摩擦材が積層構造をも
ち、造粒材料で形成された裏板との接着層は上側の層に
対して接合面が複雑に入り込み、かつ、摩擦材の他の層
よりも気孔率が小さくなっていることを特徴とするディ
スクブレーキパッド。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09349494A JP3409426B2 (ja) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | ディスクブレーキパッドの製造方法 |
| DE69512957T DE69512957T3 (de) | 1994-04-26 | 1995-04-12 | Verfahren zur Herstellung von Scheibenbremsbelägen |
| EP95105505A EP0681116B2 (en) | 1994-04-26 | 1995-04-12 | Method of manufacturing disk brake pad |
| US08/425,433 US5641444A (en) | 1994-04-26 | 1995-04-20 | Method of manufacturing disk brake pad |
| KR1019950009959A KR100211296B1 (ko) | 1994-04-26 | 1995-04-26 | 디스크 브레이크 패드의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09349494A JP3409426B2 (ja) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | ディスクブレーキパッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07301265A JPH07301265A (ja) | 1995-11-14 |
| JP3409426B2 true JP3409426B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=14083906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09349494A Expired - Fee Related JP3409426B2 (ja) | 1994-04-26 | 1994-05-02 | ディスクブレーキパッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409426B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7648659B2 (en) | 2003-12-25 | 2010-01-19 | Nisshinbo Industries, Inc. | Method of pelletizing friction material and method of manufacturing preliminarily formed material for friction material |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5183900B2 (ja) * | 2005-11-14 | 2013-04-17 | 曙ブレーキ工業株式会社 | ノンアスベスト摩擦部材 |
| JP5183902B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2013-04-17 | 曙ブレーキ工業株式会社 | ノンアスベスト摩擦部材 |
| JP5627042B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-11-19 | 三菱電機株式会社 | ブレーキライニング及びその製造方法 |
| US8974725B2 (en) * | 2011-09-29 | 2015-03-10 | Federal-Mogul Products, Inc. | Friction material tooling |
| JP6725990B2 (ja) * | 2016-01-28 | 2020-07-22 | 曙ブレーキ工業株式会社 | 摩擦材 |
| JP6893529B2 (ja) | 2019-04-27 | 2021-06-23 | 日清紡ブレーキ株式会社 | ディスクブレーキパッド用のアンダーレイヤー組成物および該組成物を用いたディスクブレーキパッド |
| CN112727967A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 潍坊埃锐制动系统有限公司 | 一种汽车刹车片的加工方法 |
-
1994
- 1994-05-02 JP JP09349494A patent/JP3409426B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7648659B2 (en) | 2003-12-25 | 2010-01-19 | Nisshinbo Industries, Inc. | Method of pelletizing friction material and method of manufacturing preliminarily formed material for friction material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07301265A (ja) | 1995-11-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5641444A (en) | Method of manufacturing disk brake pad | |
| EP0687829B1 (en) | Reinforced friction material | |
| US5413194A (en) | Brake friction pad assembly | |
| US5984055A (en) | Integrated fiber reinforced ceramic matrix composite brake pad and back plate | |
| JPH0323775B2 (ja) | ||
| JP3409426B2 (ja) | ディスクブレーキパッドの製造方法 | |
| JP2001165210A (ja) | ディスクブレーキ、ディスクブレーキパッド、及び該ディスクブレーキパッド用バックプレート | |
| EP0751317B1 (en) | Friction brake subassembly | |
| US6022502A (en) | Composite friction assembly | |
| US6146727A (en) | Composite phenolic brake piston with improved heat resistance | |
| JPS6220918A (ja) | クラツチデイスク及びその製造方法 | |
| JP2993362B2 (ja) | ファイバ含有造粒材料の製造方法 | |
| JP2000027912A (ja) | ディスクブレーキパッド | |
| JPH0989016A (ja) | ディスクブレーキパッド | |
| CA2024478C (en) | Friction material and method of manufacturing such material | |
| JP2779084B2 (ja) | 摩擦材 | |
| JPS6293527A (ja) | ブレ−キパツドの製造方法 | |
| JPS5891935A (ja) | ブレ−キ用成形物の製造法 | |
| EP0542357B1 (en) | Brake element comprising linings secured to backing plates | |
| JP3391120B2 (ja) | ディスクブレーキパッドの製造方法 | |
| JPS6350568B2 (ja) | ||
| JPH0433301B2 (ja) | ||
| JPH05255657A (ja) | 摩擦材 | |
| JPH09291954A (ja) | 摩擦材 | |
| MXPA96002484A (es) | Subunidad de freno de friccion |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080320 Year of fee payment: 5 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080320 Year of fee payment: 5 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080320 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 6 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100320 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |