JP3408657B2 - エンドトキシンの除去方法 - Google Patents
エンドトキシンの除去方法Info
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- JP3408657B2 JP3408657B2 JP08648595A JP8648595A JP3408657B2 JP 3408657 B2 JP3408657 B2 JP 3408657B2 JP 08648595 A JP08648595 A JP 08648595A JP 8648595 A JP8648595 A JP 8648595A JP 3408657 B2 JP3408657 B2 JP 3408657B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエンドトキシンの除去方
法、特に高圧蒸気加熱によるエンドトキシンの除去方法
の改良に関する。
法、特に高圧蒸気加熱によるエンドトキシンの除去方法
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】エンドトキシンは、グラム陰性菌細胞壁
外膜成分として存在するリポ多糖（ＬＰＳ）と、タンパ
ク質の複合体である。エンドトキシンは別名内毒素と呼
ばれ外毒素と比較してその毒力は弱いが、微量でショッ
クなどの重篤な症状を起こす。その生物活性は多彩であ
り、どの菌種から抽出した標本でも大差ない。障害的な
例としては、発熱性、シュワルツマン反応、骨髄反応活
性等が挙げられ、一方、防御的免疫賦活的な例として
は、インターフェロン産生、アジュバント活性等が挙げ
られる。これらの活性中心は、ＬＰＳを構成するＬｉｐ
ｉｄ Ａであることが知られている。
外膜成分として存在するリポ多糖（ＬＰＳ）と、タンパ
ク質の複合体である。エンドトキシンは別名内毒素と呼
ばれ外毒素と比較してその毒力は弱いが、微量でショッ
クなどの重篤な症状を起こす。その生物活性は多彩であ
り、どの菌種から抽出した標本でも大差ない。障害的な
例としては、発熱性、シュワルツマン反応、骨髄反応活
性等が挙げられ、一方、防御的免疫賦活的な例として
は、インターフェロン産生、アジュバント活性等が挙げ
られる。これらの活性中心は、ＬＰＳを構成するＬｉｐ
ｉｄ Ａであることが知られている。
【０００３】以前より医薬の分野においては、無菌製剤
の微生物汚染が問題とされてきた。そのため、終末滅菌
等を行うことにより製剤の微生物汚染を解消してきた。
しかしながら、通常の滅菌条件で細菌を完全に死滅させ
ることは可能であるが、グラム陰性菌により汚染されて
いる場合にあっては、菌そのものを死滅させた後にその
細胞壁成分（ＬＰＳ）が製剤中に残存する可能性がある
ことが指摘されている。この製剤を人体等に投与された
場合には、発熱の原因となる。
の微生物汚染が問題とされてきた。そのため、終末滅菌
等を行うことにより製剤の微生物汚染を解消してきた。
しかしながら、通常の滅菌条件で細菌を完全に死滅させ
ることは可能であるが、グラム陰性菌により汚染されて
いる場合にあっては、菌そのものを死滅させた後にその
細胞壁成分（ＬＰＳ）が製剤中に残存する可能性がある
ことが指摘されている。この製剤を人体等に投与された
場合には、発熱の原因となる。
【０００４】これに対して、ＦＤＡのガイドラインでは
１０００ＥＵ（endotoxin unit）以上のエンドトキシ
ンに対して３ｌｏｇ以上の減少を確認できる除去方法を
実行することを推奨している。そのため、従来より、エ
ンドトキシンの除去に、乾熱法、酸アルカリによる加水
分解、活性炭等に吸着させる方法、限外濾過による方法
等が用いられている。
１０００ＥＵ（endotoxin unit）以上のエンドトキシ
ンに対して３ｌｏｇ以上の減少を確認できる除去方法を
実行することを推奨している。そのため、従来より、エ
ンドトキシンの除去に、乾熱法、酸アルカリによる加水
分解、活性炭等に吸着させる方法、限外濾過による方法
等が用いられている。
【０００５】乾熱法は、エンドトキシンの除去に最も有
効であるが、２５０℃以上の高温で３０分間以上処理し
なければならず、その適用は金属、あるいはガラス製の
器具等に限られ、液剤、プラスチック製器具等には適用
することができない。また、酸、アルカリによる加水分
解、活性炭等に吸着させる方法は、主剤自体の酸、アル
カリによる分解、活性炭による吸着という問題がある。
さらに、限外濾過によれば、主剤または原料として高分
子を使用している場合には不適当であり、また濾過工程
以降の充填密閉過程における製剤の汚染の問題がある。
効であるが、２５０℃以上の高温で３０分間以上処理し
なければならず、その適用は金属、あるいはガラス製の
器具等に限られ、液剤、プラスチック製器具等には適用
することができない。また、酸、アルカリによる加水分
解、活性炭等に吸着させる方法は、主剤自体の酸、アル
カリによる分解、活性炭による吸着という問題がある。
さらに、限外濾過によれば、主剤または原料として高分
子を使用している場合には不適当であり、また濾過工程
以降の充填密閉過程における製剤の汚染の問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来よ
り用いられているエンドトキシンの除去方法は、被処理
物に様々な制限があり、処理時間、処理コストの点から
も満足のいくものではなかった。また、滅菌法として汎
用される高圧蒸気加熱法では、エンドトキシンを完全に
除去することができないとされている。
り用いられているエンドトキシンの除去方法は、被処理
物に様々な制限があり、処理時間、処理コストの点から
も満足のいくものではなかった。また、滅菌法として汎
用される高圧蒸気加熱法では、エンドトキシンを完全に
除去することができないとされている。
【０００７】したがって、終末滅菌のように、最終生成
品に混入したエンドトキシンを除去することは、従来の
方法によっては適用が困難であり、またＦＤＡの示す基
準を一つの除去操作により達成することは困難である。
そのため簡便で効率的なエンドトキシンの除去方法の開
発が望まれている。本発明は、簡便で低コストであり、
しかも効率的にエンドトキシンを除去することが可能で
あり、被処理物の制限がなく、最終製品への適用も可能
であるエンドトキシンの除去方法を開発することを目的
とする。
品に混入したエンドトキシンを除去することは、従来の
方法によっては適用が困難であり、またＦＤＡの示す基
準を一つの除去操作により達成することは困難である。
そのため簡便で効率的なエンドトキシンの除去方法の開
発が望まれている。本発明は、簡便で低コストであり、
しかも効率的にエンドトキシンを除去することが可能で
あり、被処理物の制限がなく、最終製品への適用も可能
であるエンドトキシンの除去方法を開発することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、非イオン系界面
活性剤を添加することにより、従来不可能と考えられて
いた高圧蒸気加熱法による３ｌｏｇ以上のエンドトキシ
ン除去が可能となることを見出し本発明の完成に至っ
た。すなわち、本発明請求項１記載のエンドトキシンの
除去方法は、被処理物を非イオン系界面活性剤を含む水
溶液中において、高圧蒸気加熱処理を行うことを特徴と
する。
に本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、非イオン系界面
活性剤を添加することにより、従来不可能と考えられて
いた高圧蒸気加熱法による３ｌｏｇ以上のエンドトキシ
ン除去が可能となることを見出し本発明の完成に至っ
た。すなわち、本発明請求項１記載のエンドトキシンの
除去方法は、被処理物を非イオン系界面活性剤を含む水
溶液中において、高圧蒸気加熱処理を行うことを特徴と
する。
【０００９】また、本発明請求項２記載のエンドトキシ
ンの除去方法は、被処理液に直接非イオン系界面活性剤
を添加して、高圧蒸気加熱処理を行うことを特徴とす
る。なお、非イオン系界面活性剤の添加量が０．００５
％以上であることが好ましい。また、高圧蒸気加熱の滅
菌条件として加熱温度が８０〜１３０℃、加熱時間が５
〜６０分間であることが好ましい。
ンの除去方法は、被処理液に直接非イオン系界面活性剤
を添加して、高圧蒸気加熱処理を行うことを特徴とす
る。なお、非イオン系界面活性剤の添加量が０．００５
％以上であることが好ましい。また、高圧蒸気加熱の滅
菌条件として加熱温度が８０〜１３０℃、加熱時間が５
〜６０分間であることが好ましい。
【００１０】以下、本発明の構成について詳細に説明す
る。本発明に用いられる非イオン系の界面活性剤として
は、一般に可溶化剤として使用されているＨＬＢ１０以
上の界面活性剤が好ましい。このような非イオン系界面
活性剤の好適な具体例としては、ポリオキシエチレンソ
ルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン硬化ヒマ
シ油、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリグリ
セリン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等が挙げ
られる。
る。本発明に用いられる非イオン系の界面活性剤として
は、一般に可溶化剤として使用されているＨＬＢ１０以
上の界面活性剤が好ましい。このような非イオン系界面
活性剤の好適な具体例としては、ポリオキシエチレンソ
ルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン硬化ヒマ
シ油、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリグリ
セリン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等が挙げ
られる。
【００１１】本発明において非イオン系界面活性剤の添
加量は、好ましくは０．００５％以上であり、特に好ま
しくは０．０１％以上である。なお、用いる非イオン系
界面活性剤種類により異なるが添加量が０．０１〜０．
１％以上でエンドトキシンの除去率は一定となる。本発
明の高圧蒸気滅菌器における滅菌条件としては、添加す
る非イオン系界面活性剤の種類及び加熱温度と加熱時間
の相関によるが、好ましくは加熱温度が７０〜１３０
℃、加熱時間が５〜６０分間であり、特に好ましくは、
加熱温度１２１℃、加熱時間２０分間；加熱温度１１５
℃、加熱時間３０分間である。
加量は、好ましくは０．００５％以上であり、特に好ま
しくは０．０１％以上である。なお、用いる非イオン系
界面活性剤種類により異なるが添加量が０．０１〜０．
１％以上でエンドトキシンの除去率は一定となる。本発
明の高圧蒸気滅菌器における滅菌条件としては、添加す
る非イオン系界面活性剤の種類及び加熱温度と加熱時間
の相関によるが、好ましくは加熱温度が７０〜１３０
℃、加熱時間が５〜６０分間であり、特に好ましくは、
加熱温度１２１℃、加熱時間２０分間；加熱温度１１５
℃、加熱時間３０分間である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例をさらに詳細に
説明する。なお、本発明は本実施例に限定されるもので
はない。
説明する。なお、本発明は本実施例に限定されるもので
はない。
【００１３】高圧蒸気加熱処理によるＬＰＳの不活性化
の検討 大腸菌由来のエンドトキシンを用いて、エンドトキシン
濃度が１μｇ／ｍｌとなるように水溶液を調整した。こ
の水溶液にポリオキシエチレン（２０）ソルビタンモノ
ラウレートまたはポリオキシエチレン（２０）ソルビタ
ンモノオレートを０．１％となるように添加し、この１
ｍｌをキャップ付試験管に取り、高圧蒸気滅菌器を用い
て１２１℃で５〜６０分間加熱した。加熱処理後のエン
ドトキシンの濃度は、ＬＡＬ（Limulus Amebocyte Lysa
te）試薬を用いて定量した。
の検討 大腸菌由来のエンドトキシンを用いて、エンドトキシン
濃度が１μｇ／ｍｌとなるように水溶液を調整した。こ
の水溶液にポリオキシエチレン（２０）ソルビタンモノ
ラウレートまたはポリオキシエチレン（２０）ソルビタ
ンモノオレートを０．１％となるように添加し、この１
ｍｌをキャップ付試験管に取り、高圧蒸気滅菌器を用い
て１２１℃で５〜６０分間加熱した。加熱処理後のエン
ドトキシンの濃度は、ＬＡＬ（Limulus Amebocyte Lysa
te）試薬を用いて定量した。
【００１４】結果を図１に示す。図１より明らかなよう
に、界面活性剤を添加しない水溶液では、１２１℃、６
０分間という条件の下に高圧蒸気加熱処理を行っても３
ｌｏｇ以上のエンドトキシンの減少は得られなかった。
一方、０．１％のポリオキシエチレン（２０）ソルビタ
ンモノラウレートまたはポリオキシエチレン（２０）ソ
ルビタンモノオレートを添加して、高圧蒸気加熱処理を
行った場合には、減少速度が増大し、１２１℃、２０分
間の高圧蒸気加熱処理を行うことにより、３ｌｏｇ以上
のエンドトキシンの減少が得られた。
に、界面活性剤を添加しない水溶液では、１２１℃、６
０分間という条件の下に高圧蒸気加熱処理を行っても３
ｌｏｇ以上のエンドトキシンの減少は得られなかった。
一方、０．１％のポリオキシエチレン（２０）ソルビタ
ンモノラウレートまたはポリオキシエチレン（２０）ソ
ルビタンモノオレートを添加して、高圧蒸気加熱処理を
行った場合には、減少速度が増大し、１２１℃、２０分
間の高圧蒸気加熱処理を行うことにより、３ｌｏｇ以上
のエンドトキシンの減少が得られた。
【００１５】界面活性剤の検討
６種類のグラム陰性菌由来のエンドトキシンを用いて、
エンドトキシン濃度が１μｇ／ｍｌとなるように水溶液
を調整した。この水溶液に非イオン系界面活性剤である
ポリオキシエチレン（９）ラウリルエーテルとアニオン
系界面活性剤であるデオキシコール酸ナトリウムを０．
０１％添加し、この１ｍｌをキャップ付試験管にとり、
高圧蒸気滅菌器で１２１℃で、２０分間加熱した。加熱
処理後のエンドトキシンはＬＡＬ試薬を用いて定量し
た。比較例として界面活性剤無添加の水溶液を用いた。
エンドトキシンの減少値はＬｏｇ Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ
Ｖａｌｕｅ（Ｌｏｇ（加熱処理前のエンドトキシン濃
度）／（加熱処理後のエンドトキシン濃度））で表す。
エンドトキシン濃度が１μｇ／ｍｌとなるように水溶液
を調整した。この水溶液に非イオン系界面活性剤である
ポリオキシエチレン（９）ラウリルエーテルとアニオン
系界面活性剤であるデオキシコール酸ナトリウムを０．
０１％添加し、この１ｍｌをキャップ付試験管にとり、
高圧蒸気滅菌器で１２１℃で、２０分間加熱した。加熱
処理後のエンドトキシンはＬＡＬ試薬を用いて定量し
た。比較例として界面活性剤無添加の水溶液を用いた。
エンドトキシンの減少値はＬｏｇ Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ
Ｖａｌｕｅ（Ｌｏｇ（加熱処理前のエンドトキシン濃
度）／（加熱処理後のエンドトキシン濃度））で表す。
【００１６】結果を図２に示す。図２より明らかなよう
に、デオキシコール酸ナトリウムを添加した場合、エン
ドトキシンの減少量は界面活性剤無添加の場合と差がな
く、エンドトキシンの除去に界面活性剤添加の効果は見
られない。一方、ポリオキシエチレン（９）ラウリルエ
ーテルを添加した場合は、エンドトキシンが３ｌｏｇ以
上減少しており、効果的にエンドトキシンが除去されて
いる。従って、エンドトキシンを効果的に除去するため
に添加する界面活性剤としては、非イオン系界面活性剤
を用いることが好ましい。
に、デオキシコール酸ナトリウムを添加した場合、エン
ドトキシンの減少量は界面活性剤無添加の場合と差がな
く、エンドトキシンの除去に界面活性剤添加の効果は見
られない。一方、ポリオキシエチレン（９）ラウリルエ
ーテルを添加した場合は、エンドトキシンが３ｌｏｇ以
上減少しており、効果的にエンドトキシンが除去されて
いる。従って、エンドトキシンを効果的に除去するため
に添加する界面活性剤としては、非イオン系界面活性剤
を用いることが好ましい。
【００１７】界面活性剤の濃度の検討
６種類のグラム陰性菌由来のエンドトキシンを用いて、
エンドトキシン濃度が１μｇ／ｍｌとなるように、かつ
下記表１（ａ）〜（ｄ）界面活性剤の濃度が、０．００
５％、０．０１％、０．１％の各濃度となるように水溶
液を調整し、この１ｍｌをキャップ付試験管にとり、高
圧蒸気滅菌器で１２１℃で、２０分間加熱した。加熱処
理後のエンドトキシンはＬＡＬ試薬を用いて定量した。
エンドトキシンの減少値はＬｏｇ Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ
Ｖａｌｕｅ（Ｌｏｇ（加熱処理前のエンドトキシン濃
度）／（加熱処理後のエンドトキシン濃度））で表す。
エンドトキシン濃度が１μｇ／ｍｌとなるように、かつ
下記表１（ａ）〜（ｄ）界面活性剤の濃度が、０．００
５％、０．０１％、０．１％の各濃度となるように水溶
液を調整し、この１ｍｌをキャップ付試験管にとり、高
圧蒸気滅菌器で１２１℃で、２０分間加熱した。加熱処
理後のエンドトキシンはＬＡＬ試薬を用いて定量した。
エンドトキシンの減少値はＬｏｇ Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ
Ｖａｌｕｅ（Ｌｏｇ（加熱処理前のエンドトキシン濃
度）／（加熱処理後のエンドトキシン濃度））で表す。
【００１８】
【表１】
────────────────────────────────────
（ａ） ポリオキシエチレン（20）ソルビタンモノラウレート
（ｂ） ポリオキシエチレン（20）ソルビタンモノオレート
（ｃ） ポリオキシエチレン（９）ラウリルエーテル
（ｄ） デカグリセリンモノラウレート
────────────────────────────────────
【００１９】比較例として、界面活性剤を添加していな
い水溶液を用いた。結果を図３から図６に示す。図より
明らかなように各試料とも高圧蒸気加熱処理によるエン
ドトキシンの減少は、界面活性剤の添加量に依存してお
り、添加量を増量することにより、効率よくエンドトキ
シンが除去されることが示唆される。界面活性剤を０．
００５％以上添加した場合には一部の菌種由来のエンド
トキシンが界面活性剤を添加しない場合と比較して十分
除去されており、０．０１％以上添加した場合には全て
の菌種由来のエンドトキシンがさらに効果的に除去がさ
れている。
い水溶液を用いた。結果を図３から図６に示す。図より
明らかなように各試料とも高圧蒸気加熱処理によるエン
ドトキシンの減少は、界面活性剤の添加量に依存してお
り、添加量を増量することにより、効率よくエンドトキ
シンが除去されることが示唆される。界面活性剤を０．
００５％以上添加した場合には一部の菌種由来のエンド
トキシンが界面活性剤を添加しない場合と比較して十分
除去されており、０．０１％以上添加した場合には全て
の菌種由来のエンドトキシンがさらに効果的に除去がさ
れている。
【００２０】従って、効果的な界面活性剤の添加量は、
好ましくは０．００５％以上、より好ましくは０．０１
％以上である。なお、用いる界面活性剤の種類により異
なるが、添加量が０．０１〜０．１％以上ではエンドト
キシンの除去率は一定となる。
好ましくは０．００５％以上、より好ましくは０．０１
％以上である。なお、用いる界面活性剤の種類により異
なるが、添加量が０．０１〜０．１％以上ではエンドト
キシンの除去率は一定となる。
【００２１】滅菌条件の検討
大腸菌由来のエンドトキシンを用いて、エンドトキシン
濃度が１μｇ／ｍｌとなるように水溶液を調整した。こ
の水溶液にポリオキシエチレン（８）ラウリルエーテル
又はポリオキシエチレン（８）セチルエーテルを０．０
５％添加し、この１ｍｌをキャップ付試験管に取り、高
圧蒸気滅菌器で７０〜１２１℃、２０分間加熱した。加
熱処理後のエンドトキシンの濃度は、ＬＡＬ試薬を用い
て定量した。エンドトキシンの減少値をＬｏｇ Ｒｅｄ
ｕｃｔｉｏｎ Ｖａｌｕｅ（Ｌｏｇ（加熱処理前のエン
ドトキシン濃度）／（加熱処理後のエンドトキシン濃
度））で表す。
濃度が１μｇ／ｍｌとなるように水溶液を調整した。こ
の水溶液にポリオキシエチレン（８）ラウリルエーテル
又はポリオキシエチレン（８）セチルエーテルを０．０
５％添加し、この１ｍｌをキャップ付試験管に取り、高
圧蒸気滅菌器で７０〜１２１℃、２０分間加熱した。加
熱処理後のエンドトキシンの濃度は、ＬＡＬ試薬を用い
て定量した。エンドトキシンの減少値をＬｏｇ Ｒｅｄ
ｕｃｔｉｏｎ Ｖａｌｕｅ（Ｌｏｇ（加熱処理前のエン
ドトキシン濃度）／（加熱処理後のエンドトキシン濃
度））で表す。
【００２２】結果を図７に示す。図７より明らかなよう
に、ポリオキシエチレン（８）セチルエーテルを０．０
５％添加した場合では、７０℃以上で界面活性剤無添加
の場合と比較して効率よくエンドトキシンが除去され、
ポリオキシエチレン（８）ラウリルエーテルを０．０５
％添加した場合では、８５℃以上で界面活性剤無添加の
場合と比較して、効率よくエンドトキシンが除去され
た。従って、加熱温度は用いる界面活性剤の種類により
異なるが、７０℃以上であることが好ましく、特に１１
５℃以上であることが好ましい。
に、ポリオキシエチレン（８）セチルエーテルを０．０
５％添加した場合では、７０℃以上で界面活性剤無添加
の場合と比較して効率よくエンドトキシンが除去され、
ポリオキシエチレン（８）ラウリルエーテルを０．０５
％添加した場合では、８５℃以上で界面活性剤無添加の
場合と比較して、効率よくエンドトキシンが除去され
た。従って、加熱温度は用いる界面活性剤の種類により
異なるが、７０℃以上であることが好ましく、特に１１
５℃以上であることが好ましい。
【００２３】また、加熱時間については、図１より明ら
かなように、５〜６０分間であることが好ましい。従っ
て、滅菌条件は使用する非イオン系界面活性剤の種類及
び加熱温度と加熱時間との相関によるが、加熱温度が７
０〜１３０℃で、加熱時間が５〜６０分間であることが
好適である。特に加熱温度１２１℃、加熱時間２０分
間；加熱温度１１５℃、加熱時間３０分間であることが
好ましい。
かなように、５〜６０分間であることが好ましい。従っ
て、滅菌条件は使用する非イオン系界面活性剤の種類及
び加熱温度と加熱時間との相関によるが、加熱温度が７
０〜１３０℃で、加熱時間が５〜６０分間であることが
好適である。特に加熱温度１２１℃、加熱時間２０分
間；加熱温度１１５℃、加熱時間３０分間であることが
好ましい。
【００２４】実施例１ 発熱物質の除去の確認
大腸菌由来のエンドトキシンを用いて、エンドトキシン
濃度が１μｇ／ｍｌとなるように下記表２（ａ）〜
（ｄ）の非イオン系界面活性剤を含む水溶液を調整し
た。この２ｍｌをキャップ付試験管に取り、高圧蒸気滅
菌器で１２１℃で、２０分間加熱した。この加熱処理し
た試料を、１２局発熱性物質試験法に従い、ウサギ
（１．８〜３．０ｋｇ，オス）に静脈内投与（０．５ｍ
ｌ／ｋｇ）し、投与後の直腸体温を測定した。結果は、
投与前の体温を対照として、試料投与後の最大上昇値で
表した。比較例として活性剤を添加していない水溶液を
用いた。最大上昇値（℃）として、平均値±標準偏差
（ｎ＝４〜５）を求めた。結果を表２に示す。
濃度が１μｇ／ｍｌとなるように下記表２（ａ）〜
（ｄ）の非イオン系界面活性剤を含む水溶液を調整し
た。この２ｍｌをキャップ付試験管に取り、高圧蒸気滅
菌器で１２１℃で、２０分間加熱した。この加熱処理し
た試料を、１２局発熱性物質試験法に従い、ウサギ
（１．８〜３．０ｋｇ，オス）に静脈内投与（０．５ｍ
ｌ／ｋｇ）し、投与後の直腸体温を測定した。結果は、
投与前の体温を対照として、試料投与後の最大上昇値で
表した。比較例として活性剤を添加していない水溶液を
用いた。最大上昇値（℃）として、平均値±標準偏差
（ｎ＝４〜５）を求めた。結果を表２に示す。
【００２５】
【表２】
────────────────────────────────────
添加した界面活性剤 最大上昇値（℃）
────────────────────────────────────
（ａ）0.1%ホ゜リオキシエチレン(20)ソルヒ゛タンモノラウレート 0.55±0.19
（ｂ）0.1%ホ゜リオキシエチレン(20)ソルヒ゛タンモノハ゜ルミテート 0.25±0.17
（ｃ）0.1%ホ゜リオキシエチレン(20)ソルヒ゛タンモノステアレート 0.45±0.26
（ｄ）0.1%ホ゜リオキシエチレン(20)ソルヒ゛タンモノオレート 0.45±0.10
（ｆ）界面活性剤無添加水溶液 1.40±0.14
────────────────────────────────────
【００２６】表２より明らかなように、界面活性剤無添
加の状態で高圧蒸気滅菌処理を行った水溶液を投与した
場合には、１℃以上の発熱が観測された。一方、非イオ
ン系界面活性剤を添加して高圧蒸気滅菌処理を行った水
溶液を投与した場合には、0.25〜0.55℃の発熱が観測さ
れた。この結果より発熱性物質は界面活性剤を添加した
場合に、低減されていることが示唆される。従って、本
方法により処理を行うと効果的にエンドトキシンが除去
され、発熱反応が抑えられることが示唆される。
加の状態で高圧蒸気滅菌処理を行った水溶液を投与した
場合には、１℃以上の発熱が観測された。一方、非イオ
ン系界面活性剤を添加して高圧蒸気滅菌処理を行った水
溶液を投与した場合には、0.25〜0.55℃の発熱が観測さ
れた。この結果より発熱性物質は界面活性剤を添加した
場合に、低減されていることが示唆される。従って、本
方法により処理を行うと効果的にエンドトキシンが除去
され、発熱反応が抑えられることが示唆される。
【００２７】
【発明の効果】本発明のエンドトキシンの除去方法によ
れば、界面活性剤の存在下に高圧蒸気加熱を行うことに
より、エンドトキシンの効率的除去が行われると共に、
特に、エンドトキシンの生理活性（発熱性）を低減させ
ることが可能である。
れば、界面活性剤の存在下に高圧蒸気加熱を行うことに
より、エンドトキシンの効率的除去が行われると共に、
特に、エンドトキシンの生理活性（発熱性）を低減させ
ることが可能である。
【図１】界面活性剤無添加、０．１％ポリオキシエチレ
ン（２０）ソルビタンモノラウレート及び０．１％ポリ
オキシエチレン（２０）ソルビタンモノオレートを添加
し、加熱温度が１２１℃である場合の加熱時間の変化に
対する大腸菌由来のエンドトキシンの除去を示す説明図
である。
ン（２０）ソルビタンモノラウレート及び０．１％ポリ
オキシエチレン（２０）ソルビタンモノオレートを添加
し、加熱温度が１２１℃である場合の加熱時間の変化に
対する大腸菌由来のエンドトキシンの除去を示す説明図
である。
【図２】界面活性剤無添加、０．０１％ポリオキシエチ
レン（９）ラウリルエーテル及び０．０１％デオキシコ
ール酸ナトリウムを添加した場合の６種のグラム陰性菌
由来のエンドトキシンの除去を示す説明図である。
レン（９）ラウリルエーテル及び０．０１％デオキシコ
ール酸ナトリウムを添加した場合の６種のグラム陰性菌
由来のエンドトキシンの除去を示す説明図である。
【図３】ポリオキシエチレン（２０）ソルビタンモノラ
ウレートを、０．００５％、０．０１％、０．１％添加
した場合の６種のグラム陰性菌由来のエンドトキシンの
除去を示す説明図である。
ウレートを、０．００５％、０．０１％、０．１％添加
した場合の６種のグラム陰性菌由来のエンドトキシンの
除去を示す説明図である。
【図４】ポリオキシエチレン（２０）ソルビタンモノオ
レートを、０．００５％、０．０１％、０．１％添加し
た場合の６種のグラム陰性菌由来のエンドトキシンの除
去を示す説明図である。
レートを、０．００５％、０．０１％、０．１％添加し
た場合の６種のグラム陰性菌由来のエンドトキシンの除
去を示す説明図である。
【図５】ポリオキシエチレン（９）ラウリルエーテル
を、０．００５％、０．０１％、０．１％添加した場合
の６種のグラム陰性菌由来のエンドトキシンの除去を示
す説明図である。
を、０．００５％、０．０１％、０．１％添加した場合
の６種のグラム陰性菌由来のエンドトキシンの除去を示
す説明図である。
【図６】デカグリセリンモノラウレートを、０．００５
％、０．０１％、０．１％添加した場合の６種のグラム
陰性菌由来のエンドトキシンの除去を示す説明図であ
る。
％、０．０１％、０．１％添加した場合の６種のグラム
陰性菌由来のエンドトキシンの除去を示す説明図であ
る。
【図７】界面活性剤無添加、０．０５％ポリオキシエチ
レン（８）ラウリルエーテル及びポリオキシエチレン
（８）セチルエーテル添加した場合による加熱温度の変
化に対する大腸菌由来のエンドトキシンの除去を示す説
明図である。
レン（８）ラウリルエーテル及びポリオキシエチレン
（８）セチルエーテル添加した場合による加熱温度の変
化に対する大腸菌由来のエンドトキシンの除去を示す説
明図である。
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(72)発明者 松井 良幹
神奈川県横浜市金沢区福浦２−12−１
株式会社 資生堂 第二リサーチセンタ
ー内
(56)参考文献 特開 昭59−22558（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−261462（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−135559（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−196604（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−265691（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−80062（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−26954（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
A61L 2/06
C11D 1/66
Claims (4)
- 【請求項１】 被処理物を非イオン系界面活性剤を含む
水溶液中において、高圧蒸気加熱処理を行うことを特徴
とするエンドトキシンの除去方法。 - 【請求項２】 被処理液に直接非イオン系界面活性剤を
添加して、高圧蒸気加熱処理を行うことを特徴とするエ
ンドトキシンの除去方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のエンドトキシンの
除去方法において、非イオン系界面活性剤の添加量が
０．００５％以上であることを特徴とするエンドトキシ
ンの除去方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３記載のエンドトキシンの除
去方法において、高圧蒸気加熱の滅菌条件として加熱温
度が７０〜１３０℃、加熱時間が５〜６０分間であるこ
とを特徴とするエンドトキシンの除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08648595A JP3408657B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | エンドトキシンの除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08648595A JP3408657B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | エンドトキシンの除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08252301A JPH08252301A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3408657B2 true JP3408657B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=13888289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08648595A Expired - Fee Related JP3408657B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | エンドトキシンの除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3408657B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002333439A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Miura Co Ltd | 蒸気処理条件の評価用指標体および蒸気処理条件の評価方法 |
| JP4647911B2 (ja) * | 2001-12-26 | 2011-03-09 | 日本メジフィジックス株式会社 | エンドトキシン除去用組成物及び除去方法 |
| JP2003250866A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-09 | Miura Co Ltd | エンドトキシン活性の低減方法 |
| JP2003250883A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-09 | Miura Co Ltd | エンドトキシン活性の低減装置 |
| JP5100980B2 (ja) * | 2005-05-18 | 2012-12-19 | 株式会社クラレ | 化学物質の精製方法 |
-
1995
- 1995-03-17 JP JP08648595A patent/JP3408657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08252301A (ja) | 1996-10-01 |
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