JP3397135B2 - チップの供給装置 - Google Patents
チップの供給装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ上のチップ
を移載ヘッドに供給するチップの供給装置に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】ウェハのチップはウェハリングに張設さ
れたウェハシート上に貼着されており、突き上げユニッ
トのピンで下方から突き上げ、突き上げられたチップを
移載ヘッドのノズルで真空吸着してピックアップされる
ようになっている。そしてピックアップされたチップは
位置ずれ補正がなされてプリント基板やリードフレーム
などの基板に実装される。 【０００３】ウェハシートはウェハリングに張設される
が、ウェハシート上のチップが互いに近接していると、
突き上げユニットのピンでチップを突き上げにくいもの
である。そこでウェハシート上に貼着されたチップ同士
を互いに引き離すために、ウェハシートをエキスパンド
ユニットを用いて拡張することが行われる。またエキス
パンドユニットによるウェハシートの拡張は、チップの
突き上げユニットとは別場所で行われる場合と、チップ
の突き上げユニットの側部で行われる場合がある。 【０００４】後者の場合、ウェハシートの下方に設けら
れたホットガンから温風を吹き上げ、この温風によりウ
ェハシートを暖めて柔軟にしたうえで、ウェハシートを
機械的に引っ張って拡張するようになっている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】近年、ウェハシートの
寸法は大形化する傾向にある。このような大形のウェハ
シートを拡張する場合、温風はウェハシートの下面全面
に均等に吹き当ててウェハシート全体を均一に暖め、こ
れによりウェハシート全体を均一に拡張しなければなら
ない。しかしながら従来のホットガンでは、大形のウェ
ハシートの下面全面に温風を均等に吹き当てるのは困難
であり、このためウェハシート全体を十分に拡張でき
ず、すべてのチップを必要十分に引き離すことが困難と
なっていた。 【０００６】したがって本発明は、ウェハシートの下面
全面に温風を均等に吹き当てて、ウェハシート全体を十
分に拡張することができるチップの供給装置を提供する
ことを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、ウェハリング
に張設されたウェハシートを拡張するエキスパンドユニ
ットと、エキスパンドユニットにより拡張されるウェハ
シートの下方に配設されて温風を吹き上げることにより
ウェハシートを暖めるホットガンと、エキスパンドユニ
ットによるウェハシートの拡張が終了したウェハをチッ
プの突き上げユニットの上方へ移送される可動テーブル
と、ウェハシートとホットガンの間に配設されてホット
ガンから吹き上げられた温風を拡散させてウェハシート
の下面全面に吹き当てる温風拡散子とを備え、前記温風
拡散子が、略円錘体を倒立させた形状を有し、かつその
外表面に勾配の異る温風ガイド面を形成したことを特徴
とするチップの供給装置である。 【０００８】 【０００９】 【００１０】上記構成において、ホットガンから吹き上
げられた温風は温風拡散子により拡散され、ウェハシー
トの下面全面に吹き当てられてウェハシート全体を均一
に暖める。そこでウェハシートを機械的に引っ張って拡
張し、ウェハシート上のチップを互いに引き離す。ウェ
ハシートが拡張されたウェハはチップの突き上げユニッ
トの上方へ送られ、移載ヘッドに供給される。 【００１１】 【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は同エキスパンドユニット
とホットガンの側面図、図３は同温風拡散子とホットガ
ンの斜視図、図４は同温風拡散子の断面図である。 【００１２】まず図１を参照して電子部品実装装置の全
体構造を説明する。図１において、１はリードフレーム
１０の搬送路であり、その上方には第１の移載ヘッド１
１、第２の移載ヘッド１２、ボンド塗布ヘッド１３が配
設されている。第１の移載ヘッド１１、第２の移載ヘッ
ド１２、ボンド塗布ヘッド１３は同一の可動テーブル１
４に装着されており、図外の駆動手段に駆動されて搬送
路１と直交する方向へ同時に往復移動する。 【００１３】第１の移載ヘッド１１はチップの供給装置
３０に備えられたチップＰをノズル１５の下端部で真空
吸着してピックアップし、位置ずれ補正テーブル２２上
に移載する。位置ずれ補正テーブル２２上に移載された
チップＰには位置ずれ補正爪２３が押し当てられ、チッ
プＰの位置ずれが補正される。第２の移載ヘッド１２は
ノズル１６の下端部で位置ずれ補正テーブル２２上のチ
ップＰを真空吸着してピックアップし、リードフレーム
１０上に移載する。ボンド塗布ヘッド１３は、ノズル２
４からボンドを吐出し、リードフレーム１０に塗布す
る。チップＰは第２の移載ヘッド１２によりこのボンド
上に搭載される。なおボンド塗布ヘッドとしては、転写
ピン方式などの他の型式のものも用いられる。 【００１４】２５はＸテーブル、２６はＹテーブルであ
り、搬送路１をＸ方向やＹ方向へ移動させてその位置を
調整する。２７は第１のカメラであり、チップの供給装
置３０のウェハシート上のチップＰを認識する。２８は
第２のカメラであり、リードフレーム１０やリードフレ
ーム１０上に移載されたチップＰを認識する。３はリー
ドフレーム１０が収納されたマガジンであり、リードフ
レーム１０は１枚づつマガジン３から搬送路１へ送り出
される。またチップＰが搭載されたリードフレーム１０
は他方のマガジン２に回収される。 【００１５】次にチップの供給装置３０について説明す
る。図１において、３１は可動テーブルであり、エキス
パンドユニット４０が配設されている。エキスパンドユ
ニット４０はウェハ３２を保持している。エキスパンド
ユニット４０は可動テーブル３１上を矢印Ａ方向へ移動
し、ウェハ３２をホットガン３４の上方位置とチップの
突き上げユニット３７の上方位置に選択的に移動させ
る。突き上げユニット３７は、例えば特開平２−６８９
３８号公報などに記載されたものであって、ペパーポッ
ト３８からピンを上昇させ、ウェハシート上のチップＰ
を突き上げる。第１の移載ヘッド１１は、ピンで突き上
げられたチップＰをノズル１５の下端部に真空吸着して
ピックアップする。 【００１６】図２において、ウェハ３２はウェハシート
３３上にチップＰを多数個貼着したものである。ウェハ
シート３３はウェハリング４１に張設されている。ウェ
ハシート３３はリング４２に装着されている。ウェハリ
ング４１は保持リング４３に支持されている。保持リン
グ４３には垂直な送りねじ４４が挿入されている。また
リング４２は送りねじ４４の上端部に装着されたナット
体４５に結合されている。送りねじ４４にはプーリ４６
が装着されており、プーリ４６にはタイミングベルト４
７が調帯されている。 【００１７】一方（図２において左側）の送りねじ４４
はモータ４８に駆動されて回転する。４９は伝動用ベル
トである。一方の送りねじ４４が回転すると、その回転
はタイミングベルト４７を介して他方（図２において右
側）の送りねじ４４に伝達される。送りねじ４４が正逆
回転すると、ナット体４５は送りねじ４４に沿って上下
動する。ナット体４５が下降すると、リング４２も下降
し、ウェハシート３３は拡張され、その上面に貼着され
たチップＰは互いに引き離される。 【００１８】図２において、ホットガン３４は円筒体で
あり、その内部にはヒータ３５が内蔵されている。また
ホットガン３４にはダクト３６からエアが送り込まれる
（破線矢印参照）。送り込まれたエアはヒータ３５で暖
められ、温風はホットガン３４の上端部から上方へ吹き
上げる。ダクト３６は送気ユニット（図外）に接続され
ている。 【００１９】ウェハ３２とホットガン３４の間には温風
拡散子５０が設けられている。温風拡散子５０は略円錘
体を倒立させた形状を有しており、その表面には上下方
向に温風案内用の溝５１が複数条形成されている。この
溝５１は下方から吹き上げられた温風を上方へ拡散する
ように案内する。温風拡散子５０はブラケット５２に装
着されている。 【００２０】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に動作を説明する。ウェハシート３３をウ
ェハリング４１に張設したならば、ウェハシート３３を
ホットガン３４の上方に位置させる。図２はこのときの
状態を示している。そこでダクト３６からホットガン３
４へエアを送り、ヒータ３５で暖めて上方へ吹き上げ
る。図４において、上方へ吹き上げたエアは温風拡散子
５０に拡散され、ウェハシート３３の下面に吹き当てら
れる。 【００２１】図４において、温風拡散子５０の溝５１の
表面Ｂの勾配は、外表面Ａの勾配よりも急勾配である。
この外表面Ａと表面Ｂは、温風のガイド面となる。した
がって外表面Ａに当った温風は、破線矢印ａで示すよう
に外方へ大きく拡がり、ウェハシート３３の外周部を暖
める。また溝５１の表面Ｂに当った温風は、破線矢印ｂ
で示すように溝５１内を案内されてほぼ真上方向へ上昇
し、ウェハシート３３の中心部付近を暖める。したがっ
てウェハシート３３のその下面全面に温風がほぼ均一に
吹き当てられ、ウェハシート３３は全体が均一に暖めら
れる。このように、温風拡散子５０の表面に勾配の異る
温風ガイド面を形成することにより、下方から吹き上げ
られた温風をウェハシート３３の下面全面に拡散させて
下面全面を均一に暖めることができる。 【００２２】そこで図２において、モータ４８を駆動し
て送りねじ４４を回転させ、ナット体４５を下降させて
リング４２によりウェハシート３３の周縁部を下方へ押
し下げ、ウェハシート３３を拡張する。これによりウェ
ハシート３３上に貼着されたチップＰは互いに引き離さ
れる。以上のようにしてウェハシート３３を拡張したな
らば、ホットガン３４から温風を吹き上げるのを停止
し、可動テーブル３１を駆動してこのウェハシート３３
をチップの突き上げ装置３７の上方へ移動させる。 【００２３】次にペパーポット３８からピンを突出させ
てウェハシート３３上のチップＰを突き上げ、第１の移
載ヘッド１１のノズル１５に真空吸着してピックアップ
する。第１の移載ヘッド１１でピックアップされたチッ
プＰは位置ずれ補正テーブル２２に移載されてその位置
ずれが補正された後、第２の移載ヘッド１２のノズル１
６に真空吸着してピックアップされ、リードフレーム１
０に移載される。 【００２４】 【００２５】 【発明の効果】本発明によれば、ホットガンから吹き上
げられた温風は温風拡散子により拡散され、ウェハシー
トの下面全面に吹き当てられてウェハシート全体を均一
に暖めるので、ウェハシート全体を無理なく均一に拡張
して、すべてのチップを互いに引き離すことができ、殊
に大形のウェハシートであっても全体を均一に暖めるこ
とができる。
を移載ヘッドに供給するチップの供給装置に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】ウェハのチップはウェハリングに張設さ
れたウェハシート上に貼着されており、突き上げユニッ
トのピンで下方から突き上げ、突き上げられたチップを
移載ヘッドのノズルで真空吸着してピックアップされる
ようになっている。そしてピックアップされたチップは
位置ずれ補正がなされてプリント基板やリードフレーム
などの基板に実装される。 【０００３】ウェハシートはウェハリングに張設される
が、ウェハシート上のチップが互いに近接していると、
突き上げユニットのピンでチップを突き上げにくいもの
である。そこでウェハシート上に貼着されたチップ同士
を互いに引き離すために、ウェハシートをエキスパンド
ユニットを用いて拡張することが行われる。またエキス
パンドユニットによるウェハシートの拡張は、チップの
突き上げユニットとは別場所で行われる場合と、チップ
の突き上げユニットの側部で行われる場合がある。 【０００４】後者の場合、ウェハシートの下方に設けら
れたホットガンから温風を吹き上げ、この温風によりウ
ェハシートを暖めて柔軟にしたうえで、ウェハシートを
機械的に引っ張って拡張するようになっている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】近年、ウェハシートの
寸法は大形化する傾向にある。このような大形のウェハ
シートを拡張する場合、温風はウェハシートの下面全面
に均等に吹き当ててウェハシート全体を均一に暖め、こ
れによりウェハシート全体を均一に拡張しなければなら
ない。しかしながら従来のホットガンでは、大形のウェ
ハシートの下面全面に温風を均等に吹き当てるのは困難
であり、このためウェハシート全体を十分に拡張でき
ず、すべてのチップを必要十分に引き離すことが困難と
なっていた。 【０００６】したがって本発明は、ウェハシートの下面
全面に温風を均等に吹き当てて、ウェハシート全体を十
分に拡張することができるチップの供給装置を提供する
ことを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、ウェハリング
に張設されたウェハシートを拡張するエキスパンドユニ
ットと、エキスパンドユニットにより拡張されるウェハ
シートの下方に配設されて温風を吹き上げることにより
ウェハシートを暖めるホットガンと、エキスパンドユニ
ットによるウェハシートの拡張が終了したウェハをチッ
プの突き上げユニットの上方へ移送される可動テーブル
と、ウェハシートとホットガンの間に配設されてホット
ガンから吹き上げられた温風を拡散させてウェハシート
の下面全面に吹き当てる温風拡散子とを備え、前記温風
拡散子が、略円錘体を倒立させた形状を有し、かつその
外表面に勾配の異る温風ガイド面を形成したことを特徴
とするチップの供給装置である。 【０００８】 【０００９】 【００１０】上記構成において、ホットガンから吹き上
げられた温風は温風拡散子により拡散され、ウェハシー
トの下面全面に吹き当てられてウェハシート全体を均一
に暖める。そこでウェハシートを機械的に引っ張って拡
張し、ウェハシート上のチップを互いに引き離す。ウェ
ハシートが拡張されたウェハはチップの突き上げユニッ
トの上方へ送られ、移載ヘッドに供給される。 【００１１】 【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は同エキスパンドユニット
とホットガンの側面図、図３は同温風拡散子とホットガ
ンの斜視図、図４は同温風拡散子の断面図である。 【００１２】まず図１を参照して電子部品実装装置の全
体構造を説明する。図１において、１はリードフレーム
１０の搬送路であり、その上方には第１の移載ヘッド１
１、第２の移載ヘッド１２、ボンド塗布ヘッド１３が配
設されている。第１の移載ヘッド１１、第２の移載ヘッ
ド１２、ボンド塗布ヘッド１３は同一の可動テーブル１
４に装着されており、図外の駆動手段に駆動されて搬送
路１と直交する方向へ同時に往復移動する。 【００１３】第１の移載ヘッド１１はチップの供給装置
３０に備えられたチップＰをノズル１５の下端部で真空
吸着してピックアップし、位置ずれ補正テーブル２２上
に移載する。位置ずれ補正テーブル２２上に移載された
チップＰには位置ずれ補正爪２３が押し当てられ、チッ
プＰの位置ずれが補正される。第２の移載ヘッド１２は
ノズル１６の下端部で位置ずれ補正テーブル２２上のチ
ップＰを真空吸着してピックアップし、リードフレーム
１０上に移載する。ボンド塗布ヘッド１３は、ノズル２
４からボンドを吐出し、リードフレーム１０に塗布す
る。チップＰは第２の移載ヘッド１２によりこのボンド
上に搭載される。なおボンド塗布ヘッドとしては、転写
ピン方式などの他の型式のものも用いられる。 【００１４】２５はＸテーブル、２６はＹテーブルであ
り、搬送路１をＸ方向やＹ方向へ移動させてその位置を
調整する。２７は第１のカメラであり、チップの供給装
置３０のウェハシート上のチップＰを認識する。２８は
第２のカメラであり、リードフレーム１０やリードフレ
ーム１０上に移載されたチップＰを認識する。３はリー
ドフレーム１０が収納されたマガジンであり、リードフ
レーム１０は１枚づつマガジン３から搬送路１へ送り出
される。またチップＰが搭載されたリードフレーム１０
は他方のマガジン２に回収される。 【００１５】次にチップの供給装置３０について説明す
る。図１において、３１は可動テーブルであり、エキス
パンドユニット４０が配設されている。エキスパンドユ
ニット４０はウェハ３２を保持している。エキスパンド
ユニット４０は可動テーブル３１上を矢印Ａ方向へ移動
し、ウェハ３２をホットガン３４の上方位置とチップの
突き上げユニット３７の上方位置に選択的に移動させ
る。突き上げユニット３７は、例えば特開平２−６８９
３８号公報などに記載されたものであって、ペパーポッ
ト３８からピンを上昇させ、ウェハシート上のチップＰ
を突き上げる。第１の移載ヘッド１１は、ピンで突き上
げられたチップＰをノズル１５の下端部に真空吸着して
ピックアップする。 【００１６】図２において、ウェハ３２はウェハシート
３３上にチップＰを多数個貼着したものである。ウェハ
シート３３はウェハリング４１に張設されている。ウェ
ハシート３３はリング４２に装着されている。ウェハリ
ング４１は保持リング４３に支持されている。保持リン
グ４３には垂直な送りねじ４４が挿入されている。また
リング４２は送りねじ４４の上端部に装着されたナット
体４５に結合されている。送りねじ４４にはプーリ４６
が装着されており、プーリ４６にはタイミングベルト４
７が調帯されている。 【００１７】一方（図２において左側）の送りねじ４４
はモータ４８に駆動されて回転する。４９は伝動用ベル
トである。一方の送りねじ４４が回転すると、その回転
はタイミングベルト４７を介して他方（図２において右
側）の送りねじ４４に伝達される。送りねじ４４が正逆
回転すると、ナット体４５は送りねじ４４に沿って上下
動する。ナット体４５が下降すると、リング４２も下降
し、ウェハシート３３は拡張され、その上面に貼着され
たチップＰは互いに引き離される。 【００１８】図２において、ホットガン３４は円筒体で
あり、その内部にはヒータ３５が内蔵されている。また
ホットガン３４にはダクト３６からエアが送り込まれる
（破線矢印参照）。送り込まれたエアはヒータ３５で暖
められ、温風はホットガン３４の上端部から上方へ吹き
上げる。ダクト３６は送気ユニット（図外）に接続され
ている。 【００１９】ウェハ３２とホットガン３４の間には温風
拡散子５０が設けられている。温風拡散子５０は略円錘
体を倒立させた形状を有しており、その表面には上下方
向に温風案内用の溝５１が複数条形成されている。この
溝５１は下方から吹き上げられた温風を上方へ拡散する
ように案内する。温風拡散子５０はブラケット５２に装
着されている。 【００２０】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に動作を説明する。ウェハシート３３をウ
ェハリング４１に張設したならば、ウェハシート３３を
ホットガン３４の上方に位置させる。図２はこのときの
状態を示している。そこでダクト３６からホットガン３
４へエアを送り、ヒータ３５で暖めて上方へ吹き上げ
る。図４において、上方へ吹き上げたエアは温風拡散子
５０に拡散され、ウェハシート３３の下面に吹き当てら
れる。 【００２１】図４において、温風拡散子５０の溝５１の
表面Ｂの勾配は、外表面Ａの勾配よりも急勾配である。
この外表面Ａと表面Ｂは、温風のガイド面となる。した
がって外表面Ａに当った温風は、破線矢印ａで示すよう
に外方へ大きく拡がり、ウェハシート３３の外周部を暖
める。また溝５１の表面Ｂに当った温風は、破線矢印ｂ
で示すように溝５１内を案内されてほぼ真上方向へ上昇
し、ウェハシート３３の中心部付近を暖める。したがっ
てウェハシート３３のその下面全面に温風がほぼ均一に
吹き当てられ、ウェハシート３３は全体が均一に暖めら
れる。このように、温風拡散子５０の表面に勾配の異る
温風ガイド面を形成することにより、下方から吹き上げ
られた温風をウェハシート３３の下面全面に拡散させて
下面全面を均一に暖めることができる。 【００２２】そこで図２において、モータ４８を駆動し
て送りねじ４４を回転させ、ナット体４５を下降させて
リング４２によりウェハシート３３の周縁部を下方へ押
し下げ、ウェハシート３３を拡張する。これによりウェ
ハシート３３上に貼着されたチップＰは互いに引き離さ
れる。以上のようにしてウェハシート３３を拡張したな
らば、ホットガン３４から温風を吹き上げるのを停止
し、可動テーブル３１を駆動してこのウェハシート３３
をチップの突き上げ装置３７の上方へ移動させる。 【００２３】次にペパーポット３８からピンを突出させ
てウェハシート３３上のチップＰを突き上げ、第１の移
載ヘッド１１のノズル１５に真空吸着してピックアップ
する。第１の移載ヘッド１１でピックアップされたチッ
プＰは位置ずれ補正テーブル２２に移載されてその位置
ずれが補正された後、第２の移載ヘッド１２のノズル１
６に真空吸着してピックアップされ、リードフレーム１
０に移載される。 【００２４】 【００２５】 【発明の効果】本発明によれば、ホットガンから吹き上
げられた温風は温風拡散子により拡散され、ウェハシー
トの下面全面に吹き当てられてウェハシート全体を均一
に暖めるので、ウェハシート全体を無理なく均一に拡張
して、すべてのチップを互いに引き離すことができ、殊
に大形のウェハシートであっても全体を均一に暖めるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品実装装置の斜視
図 【図２】本発明の実施の形態のエキスパンドユニットと
ホットガンの側面図 【図３】本発明の実施の形態の温風拡散子とホットガン
の斜視図 【図４】本発明の実施の形態の温風拡散子の断面図 【符号の説明】 ３３ ウェハシート ３４ ホットガン ４０ エキスパンドユニット ５０ 温風拡散子 ５１ 溝
図 【図２】本発明の実施の形態のエキスパンドユニットと
ホットガンの側面図 【図３】本発明の実施の形態の温風拡散子とホットガン
の斜視図 【図４】本発明の実施の形態の温風拡散子の断面図 【符号の説明】 ３３ ウェハシート ３４ ホットガン ４０ エキスパンドユニット ５０ 温風拡散子 ５１ 溝
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】ウェハリングに張設されたウェハシートを
拡張するエキスパンドユニットと、エキスパンドユニッ
トにより拡張されるウェハシートの下方に配設されて温
風を吹き上げることによりウェハシートを暖めるホット
ガンと、エキスパンドユニットによるウェハシートの拡
張が終了したウェハをチップの突き上げユニットの上方
へ移送させる可動テーブルと、ウェハシートとホットガ
ンの間に配設されてホットガンから吹き上げられた温風
を拡散させてウェハシートの下面全面に吹き当てる温風
拡散子とを備え、前記温風拡散子が、略円錘体を倒立さ
せた形状を有し、かつその外表面に勾配の異る温風ガイ
ド面を形成したことを特徴とするチップの供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15097698A JP3397135B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | チップの供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15097698A JP3397135B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | チップの供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345813A JPH11345813A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3397135B2 true JP3397135B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=15508573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15097698A Expired - Fee Related JP3397135B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | チップの供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3397135B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4938380B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-05-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品実装装置 |
| JP6408365B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2018-10-17 | リンテック株式会社 | 間隔調整装置および調整方法 |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP15097698A patent/JP3397135B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11345813A (ja) | 1999-12-14 |
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