JP3390117B2 - ディスクパッド - Google Patents
ディスクパッドInfo
- Publication number
- JP3390117B2 JP3390117B2 JP10206196A JP10206196A JP3390117B2 JP 3390117 B2 JP3390117 B2 JP 3390117B2 JP 10206196 A JP10206196 A JP 10206196A JP 10206196 A JP10206196 A JP 10206196A JP 3390117 B2 JP3390117 B2 JP 3390117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat insulating
- insulating material
- friction
- friction material
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Braking Arrangements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車、車両等のディ
スクパッドに使用される摩擦材に関するものであり、さ
らに詳しくは摩擦面と平行方向の剪断強度が優れたディ
スクパッドに関するものである。
スクパッドに使用される摩擦材に関するものであり、さ
らに詳しくは摩擦面と平行方向の剪断強度が優れたディ
スクパッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から自動車、車両等に用いられてい
るディスクパッドの構造は図4に示すように摩擦材、断
熱材が裏金に平行に積層されたような構造となっている
ものが一般的なものである。このように断熱材が摩擦材
と裏金に挟まれている構造により、摩擦材の摩擦面で発
生した熱が裏金を通して内部の機材に伝わることを防い
でいる。
るディスクパッドの構造は図4に示すように摩擦材、断
熱材が裏金に平行に積層されたような構造となっている
ものが一般的なものである。このように断熱材が摩擦材
と裏金に挟まれている構造により、摩擦材の摩擦面で発
生した熱が裏金を通して内部の機材に伝わることを防い
でいる。
【０００３】断熱材の役割は、高速車両、高重量車両に
おいてはたいへん重要なものとなっている。これはブレ
−キ制動時に摩擦面で発生した多量の熱が裏金を通して
内部の機材に伝わりその熱により内部の機材を損傷する
ことを防止しているからである。このような車両に用い
られるディスクパッドは構造的には断熱材が厚みのある
ものであったり、摩擦面を広くして熱を分散できるよう
にしたものである。また材料的には断熱材に熱伝導率が
極めて低い材料が使用されることもある。
おいてはたいへん重要なものとなっている。これはブレ
−キ制動時に摩擦面で発生した多量の熱が裏金を通して
内部の機材に伝わりその熱により内部の機材を損傷する
ことを防止しているからである。このような車両に用い
られるディスクパッドは構造的には断熱材が厚みのある
ものであったり、摩擦面を広くして熱を分散できるよう
にしたものである。また材料的には断熱材に熱伝導率が
極めて低い材料が使用されることもある。
【０００４】しかし、断熱材の厚みを増加させたり摩擦
面を広くしたものはディスクパッドの重量が増えるとい
う欠点があり、最近の車両軽量化志向に適さない。ま
た、低熱伝導率の断熱材を使用する方法は以下の問題が
発生することがある。
面を広くしたものはディスクパッドの重量が増えるとい
う欠点があり、最近の車両軽量化志向に適さない。ま
た、低熱伝導率の断熱材を使用する方法は以下の問題が
発生することがある。
【０００５】熱伝導率が極めて低い材料としてはセラミ
ックスを主材料とするような材料が優れている。一方、
高速車両、高重量車両に使用される摩擦材には機械的強
度が高く耐摩耗性が優れており、苛酷な使用に耐えるこ
とができる金属材料を主材料とするものが多く、その代
表的な例としてはセミメタリック系摩擦材或いは焼結金
属摩擦材を挙げることができる。
ックスを主材料とするような材料が優れている。一方、
高速車両、高重量車両に使用される摩擦材には機械的強
度が高く耐摩耗性が優れており、苛酷な使用に耐えるこ
とができる金属材料を主材料とするものが多く、その代
表的な例としてはセミメタリック系摩擦材或いは焼結金
属摩擦材を挙げることができる。
【０００６】セミメタリック系摩擦材は、基材として金
属繊維や金属粉を多く含み、また、焼結金属摩擦材に関
しては、結合材に鉄粉末、銅粉末等の金属粉末が使用さ
れる。これらの金属材料はセラミックス材料との接着性
が悪く、断熱材と摩擦材間の接着強度或いは断熱材と裏
金間の接着強度が弱くなるので、従来のような積層状の
構造では摩擦材の摩擦面方向の剪断強度が問題になるこ
とがある。
属繊維や金属粉を多く含み、また、焼結金属摩擦材に関
しては、結合材に鉄粉末、銅粉末等の金属粉末が使用さ
れる。これらの金属材料はセラミックス材料との接着性
が悪く、断熱材と摩擦材間の接着強度或いは断熱材と裏
金間の接着強度が弱くなるので、従来のような積層状の
構造では摩擦材の摩擦面方向の剪断強度が問題になるこ
とがある。
【０００７】この問題点を解決するために、例えば断熱
材と摩擦材の間或いは断熱材と裏金の間に、これらの混
合品や中間的な性質の材料を１層または２層以上設けて
結合させることが提案されている。しかし、このような
方法は手間がかかり、工業的な生産方法としては好まし
とは言えない。
材と摩擦材の間或いは断熱材と裏金の間に、これらの混
合品や中間的な性質の材料を１層または２層以上設けて
結合させることが提案されている。しかし、このような
方法は手間がかかり、工業的な生産方法としては好まし
とは言えない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明が解決
しようとする課題は、高速車両、高重量の車両等のブレ
−キ用ディスクパッドにおいて、複雑な工程を経ること
なしに断熱材と摩擦材間の接着強度或いは断熱材と裏金
間の接着強度に優れた摩擦材を提供することである。
しようとする課題は、高速車両、高重量の車両等のブレ
−キ用ディスクパッドにおいて、複雑な工程を経ること
なしに断熱材と摩擦材間の接着強度或いは断熱材と裏金
間の接着強度に優れた摩擦材を提供することである。
【０００９】
【問題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決することを目的として成されたもので、その構成は
（１）摩擦材と断熱材と裏金からなるディスクパッドに
おいて、断熱材が摩擦材に包まれた構造であることを特
徴とするディスクパッド、（２）摩擦材と断熱材と裏金
からなるディスクパッドにおいて、断熱材の上面全体及
び下面全体が摩擦材に接するように断熱材が摩擦材に挟
まれ、かつ断熱材の側面の一部が摩擦材に囲まれた構造
であることを特徴とするディスクパッド、（３）摩擦材
が焼結金属であることを特徴とする（１）ないし（２）
に記載のディスクパッド、（４）摩擦材料の１０体積％
以上が金属材料であることを特徴とする（１）ないし
（２）に記載のディスクパッド、（５）断熱材がセラミ
ックス或いはセラミックスと金属の混合物であることを
特徴とする（１）ないし（２）に記載のディスクパッ
ド、（６）断熱材の５体積％以上がセラミックスである
ことを特徴とする（１）ないし（２）に記載のディスク
パッド、である。
決することを目的として成されたもので、その構成は
（１）摩擦材と断熱材と裏金からなるディスクパッドに
おいて、断熱材が摩擦材に包まれた構造であることを特
徴とするディスクパッド、（２）摩擦材と断熱材と裏金
からなるディスクパッドにおいて、断熱材の上面全体及
び下面全体が摩擦材に接するように断熱材が摩擦材に挟
まれ、かつ断熱材の側面の一部が摩擦材に囲まれた構造
であることを特徴とするディスクパッド、（３）摩擦材
が焼結金属であることを特徴とする（１）ないし（２）
に記載のディスクパッド、（４）摩擦材料の１０体積％
以上が金属材料であることを特徴とする（１）ないし
（２）に記載のディスクパッド、（５）断熱材がセラミ
ックス或いはセラミックスと金属の混合物であることを
特徴とする（１）ないし（２）に記載のディスクパッ
ド、（６）断熱材の５体積％以上がセラミックスである
ことを特徴とする（１）ないし（２）に記載のディスク
パッド、である。
【００１０】即ち、本発明の発明者は、摩擦材の摩擦面
と平行方向の剪断強度に優れたディスクパッドを得るこ
とを目的として研究を重ねた結果、摩擦材や裏金と接着
しにくい断熱材をディスクパッドの内部に設定して、デ
ィスクパッドの側面において金属を多く含む摩擦材と金
属製の裏金を直接結合させれば上記目的を達成できるこ
とを知得して本発明を成し遂げたのである。
と平行方向の剪断強度に優れたディスクパッドを得るこ
とを目的として研究を重ねた結果、摩擦材や裏金と接着
しにくい断熱材をディスクパッドの内部に設定して、デ
ィスクパッドの側面において金属を多く含む摩擦材と金
属製の裏金を直接結合させれば上記目的を達成できるこ
とを知得して本発明を成し遂げたのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て詳細に説明する。図１〜図３は本発明のディスクパッ
ドの例であり、上面及び側面から見た断面を示したもの
である。また、各図において１は摩擦材、２は断熱材、
３は裏金である。即ち本発明は、摩擦材、断熱材、裏金
が図１〜図３のように構成されており、摩擦材と裏金が
直接的に結合する部分を設けていることを特徴とするも
のである。これにより断熱材がセラミックスのように摩
擦材或いは裏金との接着性が悪い材料の場合でも、剪断
強度が低下することを防止することができる。
て詳細に説明する。図１〜図３は本発明のディスクパッ
ドの例であり、上面及び側面から見た断面を示したもの
である。また、各図において１は摩擦材、２は断熱材、
３は裏金である。即ち本発明は、摩擦材、断熱材、裏金
が図１〜図３のように構成されており、摩擦材と裏金が
直接的に結合する部分を設けていることを特徴とするも
のである。これにより断熱材がセラミックスのように摩
擦材或いは裏金との接着性が悪い材料の場合でも、剪断
強度が低下することを防止することができる。
【００１２】図１のディスクパットは請求項１に対応す
るもので、断熱材が摩擦材に包まれた構造である。図２
及び図３のディスクパットは請求項２に対応するもの
で、断熱材の上面全体及び下面全体が摩擦材に接するよ
うに断熱材が摩擦材に挟まれ、かつ断熱材の側面の一部
が摩擦材に囲まれた構造である。
るもので、断熱材が摩擦材に包まれた構造である。図２
及び図３のディスクパットは請求項２に対応するもの
で、断熱材の上面全体及び下面全体が摩擦材に接するよ
うに断熱材が摩擦材に挟まれ、かつ断熱材の側面の一部
が摩擦材に囲まれた構造である。
【００１３】本発明は摩擦材料に金属繊維や金属粉、断
熱材料にセラミックスを多く使用した時に特に効果を発
揮するものである。このような摩擦材としてはセミメタ
リック系摩擦材或いは焼結金属摩擦材を例示することが
できる。
熱材料にセラミックスを多く使用した時に特に効果を発
揮するものである。このような摩擦材としてはセミメタ
リック系摩擦材或いは焼結金属摩擦材を例示することが
できる。
【００１４】本発明に使用できる金属としては次のよう
なものが挙げられる。 （１）Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｂ （２）（１）の金属を主成分とする合金（ステンレス、
真鍮等）
なものが挙げられる。 （１）Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｂ （２）（１）の金属を主成分とする合金（ステンレス、
真鍮等）
【００１５】又、本発明に使用できるセラミッススとし
ては次のようなものが挙げられる。 （１）酸化物 ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ２Ｏ３、Ｔｉ
Ｏ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３、
ＺｒＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、ＺｎＯ２、ＺｒＯ２・ＳｉＯ２
（ケイ酸ジルコニウム）、Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２（ムラ
イト） （２）窒化物 Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ、ＴｉＮ、 （３）炭化物 ＳｉＣ、ＷＣ、Ｂ４Ｃ、ＴｉＣ （４）ホウ化物 （上記と重複）（ＢＮ、Ｂ４Ｃ、Ｂ２
Ｏ３）
ては次のようなものが挙げられる。 （１）酸化物 ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｆｅ２Ｏ３、Ｔｉ
Ｏ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３、
ＺｒＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、ＺｎＯ２、ＺｒＯ２・ＳｉＯ２
（ケイ酸ジルコニウム）、Ａｌ２Ｏ３・ＳｉＯ２（ムラ
イト） （２）窒化物 Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ、ＴｉＮ、 （３）炭化物 ＳｉＣ、ＷＣ、Ｂ４Ｃ、ＴｉＣ （４）ホウ化物 （上記と重複）（ＢＮ、Ｂ４Ｃ、Ｂ２
Ｏ３）
【００１６】本発明ディスクパットを製造する方法につ
いては、断熱材を図１〜図３のような位置に設定する以
外は従来から行なわれている方法で製造することができ
る。例えば、摩擦材料を撹拌機により均一に混合し、予
め用意しておいた断熱材と合わせて所定の構成になるよ
うに金型に投入して加熱加圧成型を行なえば本発明のデ
ィスクパットを得ることができる。
いては、断熱材を図１〜図３のような位置に設定する以
外は従来から行なわれている方法で製造することができ
る。例えば、摩擦材料を撹拌機により均一に混合し、予
め用意しておいた断熱材と合わせて所定の構成になるよ
うに金型に投入して加熱加圧成型を行なえば本発明のデ
ィスクパットを得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明ディスクパッドは摩
擦材と断熱材と裏金からなるもので、断熱材をディスク
パッドの内部に設定し、ディスクパッドの側面において
摩擦材と裏金を直接結合させた結果、摩擦材の摩擦面と
平行方向の剪断強度を向上させることができるので、自
動車等のディスクブレ−キパッドとして好適である。
擦材と断熱材と裏金からなるもので、断熱材をディスク
パッドの内部に設定し、ディスクパッドの側面において
摩擦材と裏金を直接結合させた結果、摩擦材の摩擦面と
平行方向の剪断強度を向上させることができるので、自
動車等のディスクブレ−キパッドとして好適である。
【００１８】
【図１】 請求項１に対応する典型的なディスクパット
を示す説明図。
を示す説明図。
【図２】 請求項２に対応するディスクパットの一例を
示す説明図。
示す説明図。
【図３】 請求項２に対応するディスクパットの一例を
示す説明図。
示す説明図。
【図４】
従来から一般的に用いられているディスクパ
ットの一例を示す説明図。
ットの一例を示す説明図。
１ 摩擦材
２ 断熱材
３ 裏金
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−112607（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−45436（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭55−110845（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
F16D 65/092
F16D 69/00
Claims (6)
- 【請求項１】 摩擦材と断熱材と裏金からなるディスク
パッドにおいて、断熱材が摩擦材に包まれた構造である
ことを特徴とするディスクパッド。 - 【請求項２】 摩擦材と断熱材と裏金からなるディスク
パッドにおいて、断熱材の上面全体及び下面全体が摩擦
材に接するように断熱材が摩擦材に挟まれ、かつ断熱材
の側面の一部が摩擦材に囲まれた構造であることを特徴
とするディスクパッド。 - 【請求項３】 摩擦材が焼結金属であることを特徴とす
る請求項１ないし２に記載のディスクパッド。 - 【請求項４】 摩擦材料の１０体積％以上が金属材料で
あることを特徴とする請求項１ないし２に記載のディス
クパッド。 - 【請求項５】 断熱材がセラミックス或いはセラミック
スと金属の混合物であることを特徴とする請求項１ない
し２に記載のディスクパッド。 - 【請求項６】 断熱材の５体積％以上がセラミックスで
あることを特徴とする請求項１ないし２に記載のディス
クパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10206196A JP3390117B2 (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | ディスクパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10206196A JP3390117B2 (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | ディスクパッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09273576A JPH09273576A (ja) | 1997-10-21 |
| JP3390117B2 true JP3390117B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=14317261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10206196A Expired - Fee Related JP3390117B2 (ja) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | ディスクパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3390117B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7278519B2 (en) | 2004-06-08 | 2007-10-09 | Shimano, Inc. | Bicycle disk brake pad with friction and wear indicating parts |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120116129A (ko) * | 2011-04-12 | 2012-10-22 | 주식회사 프릭사 | 열전달 방지를 위한 디스크 브레이크 패드 |
-
1996
- 1996-04-02 JP JP10206196A patent/JP3390117B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7278519B2 (en) | 2004-06-08 | 2007-10-09 | Shimano, Inc. | Bicycle disk brake pad with friction and wear indicating parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09273576A (ja) | 1997-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4290510A (en) | Wear resistant coated article | |
| AU678009B2 (en) | Porous copper powder modified friction material | |
| US20050217950A1 (en) | Lightweight reinforced brake drum and method for making same | |
| CA2187433A1 (en) | Brake rotors, clutch plates and like parts and methods for making the same | |
| EP0515193B1 (en) | Disc brake for vehicles | |
| JP2006348379A (ja) | 焼結金属摩擦材料および摩擦部材 | |
| JP3390117B2 (ja) | ディスクパッド | |
| JPS5941380A (ja) | キヤスタブルメタルの複合摩擦材料 | |
| WO1992005292A1 (en) | Metal matrix composite component | |
| US6576070B2 (en) | Friction material | |
| JP4197751B2 (ja) | メタリック摩擦材およびその製造方法 | |
| US3074152A (en) | Powder metallurgy | |
| JPH10330866A (ja) | アルミ基複合材よりなるブレーキディスク | |
| JPH1037990A (ja) | ディスクパッド | |
| JP2859888B2 (ja) | 二層構造焼結摩擦材 | |
| KR102448524B1 (ko) | 동시 소결 공정을 이용한 선박 오일펌프용 브레이크 패드 및 그 제조 방법 | |
| CN216951404U (zh) | 汽车制动盘 | |
| US6610244B2 (en) | Method for connecting sintered body to a metallic support element | |
| JP3544681B2 (ja) | 断熱性摩擦部品および断熱性油圧ピストン | |
| JPH0686891B2 (ja) | ディスクパッド | |
| JPS6196226A (ja) | 焼結摩擦板 | |
| JPS59156976A (ja) | 金属部材とセラミツク部材との結合体及びその結合方法 | |
| JPS5983981A (ja) | 湿式摩擦材 | |
| JP2000355685A (ja) | 摩擦材料 | |
| JP2001254129A (ja) | 摩擦材製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |