JP3381059B2 - ソケットコネクタ - Google Patents
ソケットコネクタInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はソケットコネクタに
関し、特に２枚の基板を挿し込んで、これら２枚の基板
の複数の接続端子間を対応接続するソケットコネクタに
関する。
関し、特に２枚の基板を挿し込んで、これら２枚の基板
の複数の接続端子間を対応接続するソケットコネクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路がそれぞれ形成された２枚の回
路基板を互いに接続する場合、これら２枚の回路基板そ
れぞれの一つの辺に沿って複数の接続端子を形成し、こ
れら２枚の回路基板の接続端子形成辺部分をソケットコ
ネクタに挿入して、これら２枚の回路基板の複数の接続
端子間を対応接続する。
路基板を互いに接続する場合、これら２枚の回路基板そ
れぞれの一つの辺に沿って複数の接続端子を形成し、こ
れら２枚の回路基板の接続端子形成辺部分をソケットコ
ネクタに挿入して、これら２枚の回路基板の複数の接続
端子間を対応接続する。
【０００３】このようなソケットコネクタの従来の代表
的な一例を、図５（ａ）〜（ｃ）に示す。このソケット
コネクタは、一方の端に第１の接触部７１ａ、他方の端
に第２の接触部７１ｂを備え、これら第１，第２の接触
部７１ａ，７１ｂの中間部分に保持部７２を備え、弾性
導電性材料で形成された複数のコンタクト７と、一つの
辺に沿ってその表面及び裏面に複数の接続端子１０１ｘ
が形成された回路基板１００ｘを挿入するための基板挿
入部１１ｘを備え、複数のコンタクト７の保持部７２の
ほぼ半分を、複数のコンタクト７それぞれの第１の接触
部７１ａが基板挿入部１１ｘ内に両側からはみ出すよう
に保持するインシュレータ１ｘと、一つの辺に沿ってそ
の表面及び裏面に複数の接続端子１０１ｙが形成された
回路基板１００ｙを挿入するための基板挿入部１１ｙを
備え、複数のコンタクト７の保持部７２の残り半分を、
複数のコンタクト７それぞれの第２の接触部７１ｂが基
板挿入部１１ｙ内に両側からはみ出すように保持し、か
つインシュレータ１ｘと結合するインシュレータ１ｙと
を有する構成、構造となっている。
的な一例を、図５（ａ）〜（ｃ）に示す。このソケット
コネクタは、一方の端に第１の接触部７１ａ、他方の端
に第２の接触部７１ｂを備え、これら第１，第２の接触
部７１ａ，７１ｂの中間部分に保持部７２を備え、弾性
導電性材料で形成された複数のコンタクト７と、一つの
辺に沿ってその表面及び裏面に複数の接続端子１０１ｘ
が形成された回路基板１００ｘを挿入するための基板挿
入部１１ｘを備え、複数のコンタクト７の保持部７２の
ほぼ半分を、複数のコンタクト７それぞれの第１の接触
部７１ａが基板挿入部１１ｘ内に両側からはみ出すよう
に保持するインシュレータ１ｘと、一つの辺に沿ってそ
の表面及び裏面に複数の接続端子１０１ｙが形成された
回路基板１００ｙを挿入するための基板挿入部１１ｙを
備え、複数のコンタクト７の保持部７２の残り半分を、
複数のコンタクト７それぞれの第２の接触部７１ｂが基
板挿入部１１ｙ内に両側からはみ出すように保持し、か
つインシュレータ１ｘと結合するインシュレータ１ｙと
を有する構成、構造となっている。
【０００４】このソケットコネクタは、その基板挿入部
１１ｘ，１１ｙに２枚の回路基板１００ｘ，１００ｙを
挿入すると、これら回路基板１００ｘ，１００ｙの複数
の接続端子１０１ｘ，１０１ｙに複数のコンタクト７の
接触部７１ａ，７１ｂが対応して加圧接触し、これら回
路基板１００ｘ，１００ｙの複数の接続端子１０１ｘ，
１０１ｙ間を対応接続する。
１１ｘ，１１ｙに２枚の回路基板１００ｘ，１００ｙを
挿入すると、これら回路基板１００ｘ，１００ｙの複数
の接続端子１０１ｘ，１０１ｙに複数のコンタクト７の
接触部７１ａ，７１ｂが対応して加圧接触し、これら回
路基板１００ｘ，１００ｙの複数の接続端子１０１ｘ，
１０１ｙ間を対応接続する。
【０００５】複数のコンタクト７それぞれは、回路基板
１００ｘ，１００ｙの接続端子１０１ｘ，１０１ｙに適
正な弾性接触圧力を与えるように、保持部７２・接触部
７１ａ，７１ｂ間はある程度の長さが必要となる。また
保持部７２は、回路基板１００ｘ，１００ｙの複数の接
続端子１０１ｘ，１０１ｙの形成位置のばらつき等を考
慮して、インシュレータ１ｘ，１ｙに、リジットではな
く、多少動くように保持されている。
１００ｘ，１００ｙの接続端子１０１ｘ，１０１ｙに適
正な弾性接触圧力を与えるように、保持部７２・接触部
７１ａ，７１ｂ間はある程度の長さが必要となる。また
保持部７２は、回路基板１００ｘ，１００ｙの複数の接
続端子１０１ｘ，１０１ｙの形成位置のばらつき等を考
慮して、インシュレータ１ｘ，１ｙに、リジットではな
く、多少動くように保持されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のソケッ
トコネクタは、２枚の回路基板１００ｘ，１００ｙの複
数の接続端子１０１ｘ，１０１ｙ間を、複数のコンタク
ト７の両端の接触部７１ａ，７１ｂを加圧接触させて対
応接続する構造となっており、これら接続端子１０１
ｘ，１０１ｙに適正な弾性接触圧力を与えるためにある
程度の長さが必要とするので、接続端子１０１ｘ，１０
１ｙ間の経路が長くなってインダクタンスが大きくな
り、高周波特性が劣化するという問題点があり、また回
路基板１００ｘ，１００ｙの対応する接続端子１０１
ｘ，１０１ｙ間を１つのコンタクト７で接続し、かつこ
のコンタクト７はインシュレータ１ｘ，１ｙに、リジッ
トではなく、多少動くように保持されているので、一方
の回路基板（例えば１００ｘ）挿抜時に、他方の回路基
板（１００ｙ）の接続端子（１０１ｙ）と、これと接触
するコンタクト７の接触部（７１ｂ）との間の摺動があ
り、一方の回路基板の挿抜回数が、その接続端子が摩耗
する程多くなると、他方の回路基板の接続端子も摩耗
し、この一方の回路基板及びソケットコネクタはもちろ
ん、他方の回路基板も交換することになり、交換費用が
増大するという問題点がある。特に、他方の回路基板が
高価な場合、この問題は重大である。
トコネクタは、２枚の回路基板１００ｘ，１００ｙの複
数の接続端子１０１ｘ，１０１ｙ間を、複数のコンタク
ト７の両端の接触部７１ａ，７１ｂを加圧接触させて対
応接続する構造となっており、これら接続端子１０１
ｘ，１０１ｙに適正な弾性接触圧力を与えるためにある
程度の長さが必要とするので、接続端子１０１ｘ，１０
１ｙ間の経路が長くなってインダクタンスが大きくな
り、高周波特性が劣化するという問題点があり、また回
路基板１００ｘ，１００ｙの対応する接続端子１０１
ｘ，１０１ｙ間を１つのコンタクト７で接続し、かつこ
のコンタクト７はインシュレータ１ｘ，１ｙに、リジッ
トではなく、多少動くように保持されているので、一方
の回路基板（例えば１００ｘ）挿抜時に、他方の回路基
板（１００ｙ）の接続端子（１０１ｙ）と、これと接触
するコンタクト７の接触部（７１ｂ）との間の摺動があ
り、一方の回路基板の挿抜回数が、その接続端子が摩耗
する程多くなると、他方の回路基板の接続端子も摩耗
し、この一方の回路基板及びソケットコネクタはもちろ
ん、他方の回路基板も交換することになり、交換費用が
増大するという問題点がある。特に、他方の回路基板が
高価な場合、この問題は重大である。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、２枚の基板の接続端子間の経路のインダクタン
スを低減して高周波特性を向上させることができ、かつ
一方の基板の挿抜の影響が他方の基板に及ばないように
して交換費用を安くすることができるソケットコネクタ
を提供することにある。
鑑みて、２枚の基板の接続端子間の経路のインダクタン
スを低減して高周波特性を向上させることができ、かつ
一方の基板の挿抜の影響が他方の基板に及ばないように
して交換費用を安くすることができるソケットコネクタ
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のソケットコネク
タは、一つの辺に沿って形成された複数の接続端子をそ
れぞれ備えた第１及び第２の基板の、前記複数の接続端
子形成辺部分が挿入されてこれら第１及び第２の基板の
複数の接続端子間を対応接続するソケットコネクタであ
って、上記の目的を達成するために次の各構成を有する
ことを特徴とする。 （イ）前記第１の基板を挿入するための基板挿入部を備
えた第１のインシュレータ （ロ）それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、前記加圧接触部が前記第１のインシュレ
ータの基板挿入部内の最奥部に配置されるように前記保
持部が前記第１のインシュレータに保持固定される複数
の第１のばね （ハ）前記第２の基板を挿入するための基板挿入部を備
え、この基板挿入部の最奥部が前記第１のインシュレー
タの基板挿入部の最奥部と近接するようにこの第１のイ
ンシュレータと結合する第２のインシュレータ （ニ）それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、これら加圧接触部が前記第２のインシュ
レータの基板挿入部内の最奥部に配置されるようにこれ
ら保持部が前記第２のインシュレータに保持固定される
複数の第２のばね （ホ）フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、前
記第１の基板の複数の接続端子と対応する複数の第１の
パッドと、前記第２の基板の複数の接続端子と対応し、
かつ前記複数の第１のパッドと対応接続する複数の第２
のパッドとを備えて前記第１のインシュレータの基板挿
入部から前記第２のインシュレータの基板挿入部にまた
がって配置保持され、前記第１のインシュレータの基板
挿入部に前記第１の基板が挿入されたときには前記複数
の第１のばねの加圧接触部に押されて前記複数の第１の
パッドが前記第１の基板の複数の接続端子に対応して加
圧接触し、前記第２のインシュレータの基板挿入部に前
記第２の基板が挿入されたときには前記複数の第２のば
ねの加圧接触部に押されて前記複数の第２のパッドが前
記第２の基板の複数の接続端子に対応して加圧接触する
中継ＦＰＣフィルム
タは、一つの辺に沿って形成された複数の接続端子をそ
れぞれ備えた第１及び第２の基板の、前記複数の接続端
子形成辺部分が挿入されてこれら第１及び第２の基板の
複数の接続端子間を対応接続するソケットコネクタであ
って、上記の目的を達成するために次の各構成を有する
ことを特徴とする。 （イ）前記第１の基板を挿入するための基板挿入部を備
えた第１のインシュレータ （ロ）それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、前記加圧接触部が前記第１のインシュレ
ータの基板挿入部内の最奥部に配置されるように前記保
持部が前記第１のインシュレータに保持固定される複数
の第１のばね （ハ）前記第２の基板を挿入するための基板挿入部を備
え、この基板挿入部の最奥部が前記第１のインシュレー
タの基板挿入部の最奥部と近接するようにこの第１のイ
ンシュレータと結合する第２のインシュレータ （ニ）それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、これら加圧接触部が前記第２のインシュ
レータの基板挿入部内の最奥部に配置されるようにこれ
ら保持部が前記第２のインシュレータに保持固定される
複数の第２のばね （ホ）フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、前
記第１の基板の複数の接続端子と対応する複数の第１の
パッドと、前記第２の基板の複数の接続端子と対応し、
かつ前記複数の第１のパッドと対応接続する複数の第２
のパッドとを備えて前記第１のインシュレータの基板挿
入部から前記第２のインシュレータの基板挿入部にまた
がって配置保持され、前記第１のインシュレータの基板
挿入部に前記第１の基板が挿入されたときには前記複数
の第１のばねの加圧接触部に押されて前記複数の第１の
パッドが前記第１の基板の複数の接続端子に対応して加
圧接触し、前記第２のインシュレータの基板挿入部に前
記第２の基板が挿入されたときには前記複数の第２のば
ねの加圧接触部に押されて前記複数の第２のパッドが前
記第２の基板の複数の接続端子に対応して加圧接触する
中継ＦＰＣフィルム
【０００９】また、前記複数の第１のばねが、１枚の弾
性板材で一体形成されてこれら複数の第１のばねの一端
が互いに連結し、かつ他端も互いに連結して構成され、
また、前記複数の第２のばねが、１枚の弾性板材で一体
形成されてこれら複数の第２のばねの一端が互いに連結
し、かつ他端も互いに連結して構成される。
性板材で一体形成されてこれら複数の第１のばねの一端
が互いに連結し、かつ他端も互いに連結して構成され、
また、前記複数の第２のばねが、１枚の弾性板材で一体
形成されてこれら複数の第２のばねの一端が互いに連結
し、かつ他端も互いに連結して構成される。
【００１０】前記ソケットコネクタにおいて、前記複数
の第１のばねそれぞれが、その一方の端に保持部を備
え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を備えた構造
であり、前記第１のインシュレータが、その基板挿入部
の最奥部近傍に前記複数の第１のばねの保持部を保持
し、かつこれら複数の第１のばねの保持部以外の部分と
相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複数の第１
のばねの保持部以外の部分と前記第１のインシュレータ
の内壁面との間に、前記第１のインシュレータの内壁面
と接触する第１の壁面と、この第１の壁面の反対側とな
る、前記複数の第１のばね側の第２の壁面とを備え、こ
れら第１の壁面と第２の壁面との間の厚さ寸法が基板挿
入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をな
し、前記第２の壁面に前記複数の第１のばねの他端を接
触させて前記第１の壁面が前記第１のインシュレータの
内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライダを
設け、前記第１の基板を挿抜する際には前記スライダを
前記第１のインシュレータの基板挿入口側に保持して前
記第１の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰＣフィル
ムの複数の第１のパッドとの間の接触圧力を小さくする
一方、前記第１の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰ
Ｃフィルムの複数の第１のパッドとの間の接続を保持す
る際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を
大きくする構成を有している。
の第１のばねそれぞれが、その一方の端に保持部を備
え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を備えた構造
であり、前記第１のインシュレータが、その基板挿入部
の最奥部近傍に前記複数の第１のばねの保持部を保持
し、かつこれら複数の第１のばねの保持部以外の部分と
相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複数の第１
のばねの保持部以外の部分と前記第１のインシュレータ
の内壁面との間に、前記第１のインシュレータの内壁面
と接触する第１の壁面と、この第１の壁面の反対側とな
る、前記複数の第１のばね側の第２の壁面とを備え、こ
れら第１の壁面と第２の壁面との間の厚さ寸法が基板挿
入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をな
し、前記第２の壁面に前記複数の第１のばねの他端を接
触させて前記第１の壁面が前記第１のインシュレータの
内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライダを
設け、前記第１の基板を挿抜する際には前記スライダを
前記第１のインシュレータの基板挿入口側に保持して前
記第１の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰＣフィル
ムの複数の第１のパッドとの間の接触圧力を小さくする
一方、前記第１の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰ
Ｃフィルムの複数の第１のパッドとの間の接続を保持す
る際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を
大きくする構成を有している。
【００１１】また、前記ソケットコネクタにおいて、前
記複数の第２のばねそれぞれが、その一方の端に保持部
を備え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を備えた
構造であり、前記第２のインシュレータが、その基板挿
入部の最奥部近傍に前記複数の第２のばねの保持部を保
持し、かつこれら複数の第２のばねの保持部以外の部分
と相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複数の第
２のばねの保持部以外の部分と前記第２のインシュレー
タの内壁面との間に、前記第２のインシュレータの内壁
面と接触する第１の壁面と、この第１の壁面の反対側と
なる、前記複数の第２のばね側の第２の壁面とを備え、
これら第１の壁面と第２の壁面との間の厚さ寸法が基板
挿入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をな
し、前記第２の壁面に前記複数の第２のばねの他端を接
触させて前記第１の壁面が前記第２のインシュレータの
内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライダを
設け、前記第２の基板を挿抜する際には前記スライダを
前記第２のインシュレータの基板挿入口側に保持して前
記第２の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰＣフィル
ムの複数の第２のパッドとの間の接触圧力を小さくする
一方、前記第２の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰ
Ｃフィルムの複数の第２のパッドとの間の接続を保持す
る際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を
大きくする構成を有している。
記複数の第２のばねそれぞれが、その一方の端に保持部
を備え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を備えた
構造であり、前記第２のインシュレータが、その基板挿
入部の最奥部近傍に前記複数の第２のばねの保持部を保
持し、かつこれら複数の第２のばねの保持部以外の部分
と相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複数の第
２のばねの保持部以外の部分と前記第２のインシュレー
タの内壁面との間に、前記第２のインシュレータの内壁
面と接触する第１の壁面と、この第１の壁面の反対側と
なる、前記複数の第２のばね側の第２の壁面とを備え、
これら第１の壁面と第２の壁面との間の厚さ寸法が基板
挿入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をな
し、前記第２の壁面に前記複数の第２のばねの他端を接
触させて前記第１の壁面が前記第２のインシュレータの
内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライダを
設け、前記第２の基板を挿抜する際には前記スライダを
前記第２のインシュレータの基板挿入口側に保持して前
記第２の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰＣフィル
ムの複数の第２のパッドとの間の接触圧力を小さくする
一方、前記第２の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰ
Ｃフィルムの複数の第２のパッドとの間の接続を保持す
る際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を
大きくする構成を有している。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態は、第
１の基板を挿入するための基板挿入部を備えた第１のイ
ンシュレータと、それぞれが加圧接触部及び保持部を備
えて弾性材料で形成され、上記加圧接触部が上記第１の
インシュレータの基板挿入部内の最奥部に配置されるよ
うに上記保持部が上記第１のインシュレータに保持固定
される複数の第１のばねと、第２の基板を挿入するため
の基板挿入部を備え、この基板挿入部の最奥部が上記第
１のインシュレータの基板挿入部の最奥部と近接するよ
うにこの第１のインシュレータと結合する第２のインシ
ュレータと、それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて
弾性材料で形成され、これら加圧接触部が上記第２のイ
ンシュレータの基板挿入部内の最奥部に配置されるよう
にこれら保持部が上記第２のインシュレータに保持固定
される複数の第２のばねと、フィルム状の可とう性絶縁
基板の一方の面に、上記第１の基板の複数の接続端子と
対応する複数の第１のパッドと、上記第２の基板の複数
の接続端子と対応し、かつ上記複数の第１のパッドと対
応接続する複数の第２のパッドとを備えて上記第１のイ
ンシュレータの基板挿入部から上記第２のインシュレー
タの基板挿入部にまたがって配置保持され、上記第１の
インシュレータの基板挿入部に上記第１の基板が挿入さ
れたときには上記複数の第１のばねの加圧接触部に押さ
れて上記複数の第１のパッドが上記第１の基板の複数の
接続端子に対応して加圧接触し、上記第２のインシュレ
ータの基板挿入部に上記第２の基板が挿入されたときに
は上記複数の第２のばねの加圧接触部に押されて上記複
数の第２のパッドが上記第２の基板の複数の接続端子に
対応して加圧接触する中継ＦＰＣフィルムとを有する構
成、構造となっている。
１の基板を挿入するための基板挿入部を備えた第１のイ
ンシュレータと、それぞれが加圧接触部及び保持部を備
えて弾性材料で形成され、上記加圧接触部が上記第１の
インシュレータの基板挿入部内の最奥部に配置されるよ
うに上記保持部が上記第１のインシュレータに保持固定
される複数の第１のばねと、第２の基板を挿入するため
の基板挿入部を備え、この基板挿入部の最奥部が上記第
１のインシュレータの基板挿入部の最奥部と近接するよ
うにこの第１のインシュレータと結合する第２のインシ
ュレータと、それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて
弾性材料で形成され、これら加圧接触部が上記第２のイ
ンシュレータの基板挿入部内の最奥部に配置されるよう
にこれら保持部が上記第２のインシュレータに保持固定
される複数の第２のばねと、フィルム状の可とう性絶縁
基板の一方の面に、上記第１の基板の複数の接続端子と
対応する複数の第１のパッドと、上記第２の基板の複数
の接続端子と対応し、かつ上記複数の第１のパッドと対
応接続する複数の第２のパッドとを備えて上記第１のイ
ンシュレータの基板挿入部から上記第２のインシュレー
タの基板挿入部にまたがって配置保持され、上記第１の
インシュレータの基板挿入部に上記第１の基板が挿入さ
れたときには上記複数の第１のばねの加圧接触部に押さ
れて上記複数の第１のパッドが上記第１の基板の複数の
接続端子に対応して加圧接触し、上記第２のインシュレ
ータの基板挿入部に上記第２の基板が挿入されたときに
は上記複数の第２のばねの加圧接触部に押されて上記複
数の第２のパッドが上記第２の基板の複数の接続端子に
対応して加圧接触する中継ＦＰＣフィルムとを有する構
成、構造となっている。
【００１３】このような構成、構造とすることにより、
第１の基板の複数の接続端子と第２の基板の複数の接続
端子との間の距離を短くすることができるので、これら
複数の接続端子間を対応接続する経路のインダクタンス
を小さくすることができ、高周波特性を向上させること
ができる。
第１の基板の複数の接続端子と第２の基板の複数の接続
端子との間の距離を短くすることができるので、これら
複数の接続端子間を対応接続する経路のインダクタンス
を小さくすることができ、高周波特性を向上させること
ができる。
【００１４】また、これら第１及び第２の基板の複数の
接続端子と加圧接触し、かつこれら複数の接続端子を対
応接続する中継ＦＰＣフィルムはフレクシブル（可とう
性）であるので、一方の基板を挿抜する際に、この一方
の基板の動きに応じて中継ＦＰＣフィルムの、この一方
の基板の複数の接続端子と加圧接触する一方のパッド形
成部分が移動しても、この中継ＦＰＣフィルムが変形す
るため他方の基板の複数の接続端子と加圧接触する他方
のパッド形成部分は移動することはなく、一方の基板の
挿抜の影響が他方の基板に現れる（例えば接続端子の摩
耗等）ことはない。従って、一方の基板の挿抜回数が多
くなってその接続端子が摩耗し、この一方の基板を交換
するような場合でも、他方の基板を交換する必要はな
く、また、ソケットコネクタのうちでも、摩耗が進んだ
中継ＦＰＣフィルムを交換する程度で済むので、交換費
用を安くすることができる。
接続端子と加圧接触し、かつこれら複数の接続端子を対
応接続する中継ＦＰＣフィルムはフレクシブル（可とう
性）であるので、一方の基板を挿抜する際に、この一方
の基板の動きに応じて中継ＦＰＣフィルムの、この一方
の基板の複数の接続端子と加圧接触する一方のパッド形
成部分が移動しても、この中継ＦＰＣフィルムが変形す
るため他方の基板の複数の接続端子と加圧接触する他方
のパッド形成部分は移動することはなく、一方の基板の
挿抜の影響が他方の基板に現れる（例えば接続端子の摩
耗等）ことはない。従って、一方の基板の挿抜回数が多
くなってその接続端子が摩耗し、この一方の基板を交換
するような場合でも、他方の基板を交換する必要はな
く、また、ソケットコネクタのうちでも、摩耗が進んだ
中継ＦＰＣフィルムを交換する程度で済むので、交換費
用を安くすることができる。
【００１５】本発明の第２の実施の形態は、上記のソケ
ットコネクタにおいて、上記複数の第１（第２）のばね
それぞれが、その一方の端に保持部を備え、かつこの保
持部に近接して加圧接触部を備えた構造であり、上記第
１（第２）のインシュレータが、その基板挿入部の最奥
部近傍に上記複数の第１（第２）のばねの保持部を保持
し、かつこれら複数の第１（第２）のばねの保持部以外
の部分と相対向する内壁面を備えた構造であり、上記複
数の第１（第２）のばねの保持部以外の部分と上記第１
（第２）のインシュレータの内壁面との間に、上記第１
（第２）のインシュレータの内壁面と接触する第１の壁
面と、この第１の壁面の反対側となる、上記複数の第１
（第２）のばね側の第２の壁面とを備え、これら第１の
壁面と第２の壁面との間の厚さ寸法が基板挿入口側から
奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をなし、上記第２
の壁面に上記複数の第１（第２）のばねの他端を接触さ
せて上記第１の壁面が上記第１（第２）のインシュレー
タの内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライ
ダを設け、上記第１（第２）の基板を挿抜する際には上
記スライダを上記第１（第２）のインシュレータの基板
挿入口側に保持して上記第１（第２）の基板の複数の接
続端子と上記中継ＦＰＣフィルムの複数の第２のパッド
との間の接触圧力を小さくする一方、上記第１（第２）
の基板の複数の接続端子と上記中継ＦＰＣフィルムの複
数の第１（第２）のパッドとの間の接続を保持する際に
は上記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を大きく
する構成、構造となっている。
ットコネクタにおいて、上記複数の第１（第２）のばね
それぞれが、その一方の端に保持部を備え、かつこの保
持部に近接して加圧接触部を備えた構造であり、上記第
１（第２）のインシュレータが、その基板挿入部の最奥
部近傍に上記複数の第１（第２）のばねの保持部を保持
し、かつこれら複数の第１（第２）のばねの保持部以外
の部分と相対向する内壁面を備えた構造であり、上記複
数の第１（第２）のばねの保持部以外の部分と上記第１
（第２）のインシュレータの内壁面との間に、上記第１
（第２）のインシュレータの内壁面と接触する第１の壁
面と、この第１の壁面の反対側となる、上記複数の第１
（第２）のばね側の第２の壁面とを備え、これら第１の
壁面と第２の壁面との間の厚さ寸法が基板挿入口側から
奥へ進むにつれて小さくなるテーパ状をなし、上記第２
の壁面に上記複数の第１（第２）のばねの他端を接触さ
せて上記第１の壁面が上記第１（第２）のインシュレー
タの内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスライ
ダを設け、上記第１（第２）の基板を挿抜する際には上
記スライダを上記第１（第２）のインシュレータの基板
挿入口側に保持して上記第１（第２）の基板の複数の接
続端子と上記中継ＦＰＣフィルムの複数の第２のパッド
との間の接触圧力を小さくする一方、上記第１（第２）
の基板の複数の接続端子と上記中継ＦＰＣフィルムの複
数の第１（第２）のパッドとの間の接続を保持する際に
は上記スライダを奥へ押し込んでその接触圧力を大きく
する構成、構造となっている。
【００１６】このような構成、構造とすることにより、
第１（第２）の基板の挿抜の際に、第１（第２）の基板
の複数の接続端子と中継ＦＰＣフィルムの複数の第１
（第２）のパッドとの間、及びこれら複数の第１（第
２）のパッドと複数の第１（第２）のばねの加圧接触部
との間における摺動が極めて少なくなるので、第１（第
２）の基板、及び中継ＦＰＣフィルムの寿命を長くする
ことができ、交換費用を更に安くすることができる。
第１（第２）の基板の挿抜の際に、第１（第２）の基板
の複数の接続端子と中継ＦＰＣフィルムの複数の第１
（第２）のパッドとの間、及びこれら複数の第１（第
２）のパッドと複数の第１（第２）のばねの加圧接触部
との間における摺動が極めて少なくなるので、第１（第
２）の基板、及び中継ＦＰＣフィルムの寿命を長くする
ことができ、交換費用を更に安くすることができる。
【００１７】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例
を示す外観斜視図及び断面側面図、図２はその部分分解
斜視図である。この第１の実施例は、第１及び第２のイ
ンシュレータ１ａ，１ｂ、複数の第１及び第２のばね２
ａ，２ｂ、並びに２枚の中継ＦＰＣフィルム３から成
り、これら各構成の詳細は次のとおりとなっている。
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例
を示す外観斜視図及び断面側面図、図２はその部分分解
斜視図である。この第１の実施例は、第１及び第２のイ
ンシュレータ１ａ，１ｂ、複数の第１及び第２のばね２
ａ，２ｂ、並びに２枚の中継ＦＰＣフィルム３から成
り、これら各構成の詳細は次のとおりとなっている。
【００１８】第１のインシュレータ１ａは、回路基板１
００ａを挿入するための基板挿入部１１ａと、この基板
挿入部１１ａを挟んで両側に配列された複数のばね用溝
１２ａと、これら複数のばね用溝１２ａの外側に配置さ
れた中継ＦＰＣフィルム保持部１３ａとを備えた構造と
なっている。
００ａを挿入するための基板挿入部１１ａと、この基板
挿入部１１ａを挟んで両側に配列された複数のばね用溝
１２ａと、これら複数のばね用溝１２ａの外側に配置さ
れた中継ＦＰＣフィルム保持部１３ａとを備えた構造と
なっている。
【００１９】複数のばね２ａそれぞれは、一端に加圧接
触部２１ａ、他端に保持部２２ａを備えてインシュレー
タ１ａの複数のばね用溝１２ａそれぞれに挿入され、加
圧接触部２１ａがインシュレータ１ａの基板挿入部１１
ａ内の最奥部に配置されるように保持部２２ａをインシ
ュレータ１ａの基板挿入口側に保持固定（例えば圧入に
より）する。
触部２１ａ、他端に保持部２２ａを備えてインシュレー
タ１ａの複数のばね用溝１２ａそれぞれに挿入され、加
圧接触部２１ａがインシュレータ１ａの基板挿入部１１
ａ内の最奥部に配置されるように保持部２２ａをインシ
ュレータ１ａの基板挿入口側に保持固定（例えば圧入に
より）する。
【００２０】第２のインシュレータ１ｂは、回路基板１
００ｂを挿入するための基板挿入部１１ｂと、この基板
挿入部１１ｂを挟んで両側に配列された複数のばね用溝
１２ｂと、これら複数のばね用溝１２ａの外側に配置さ
れた中継ＦＰＣフィルム保持部１３ｂとを備え、基板挿
入部１１ｂの最奥部がインシュレータ１ａの基板挿入部
１１ａの最奥部と近接するようにこのインシュレータ１
ａと結合する（例えば、接着、かん合、ねじ止め等によ
り）。
００ｂを挿入するための基板挿入部１１ｂと、この基板
挿入部１１ｂを挟んで両側に配列された複数のばね用溝
１２ｂと、これら複数のばね用溝１２ａの外側に配置さ
れた中継ＦＰＣフィルム保持部１３ｂとを備え、基板挿
入部１１ｂの最奥部がインシュレータ１ａの基板挿入部
１１ａの最奥部と近接するようにこのインシュレータ１
ａと結合する（例えば、接着、かん合、ねじ止め等によ
り）。
【００２１】複数の第２のばね２ｂそれぞれは、一端に
加圧接触部２１ｂ、他端に保持部２２ｂを備えてインシ
ュレータ１ｂの複数のばね用溝１２ｂそれぞれに挿入さ
れ、加圧接触部２１ｂがインシュレータ１ｂの基板挿入
部１１ｂ内の最奥部に配置されるように保持部２２ｂを
インシュレータ１ｂの基板挿入口側に保持固定（圧入等
により）する。
加圧接触部２１ｂ、他端に保持部２２ｂを備えてインシ
ュレータ１ｂの複数のばね用溝１２ｂそれぞれに挿入さ
れ、加圧接触部２１ｂがインシュレータ１ｂの基板挿入
部１１ｂ内の最奥部に配置されるように保持部２２ｂを
インシュレータ１ｂの基板挿入口側に保持固定（圧入等
により）する。
【００２２】２枚の中継ＦＰＣフィルム３それぞれは、
フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、回路基板
１００ａの複数の接続端子１０１ａと対応する複数の第
１のパッド３２ａと、回路基板１００ｂの複数の接続端
子１０１ｂと対応し、かつ複数の第１のパッド３２ａと
対応接続する複数の第２のパッド３２ｂとを含む複数の
中継配線３１が形成されて４隅につば状の突起部を備
え、これら２枚の中継ＦＰＣフィルム３は、その複数の
中継配線３１形成面が直接相対向するように、インシュ
レータ１ａの基板挿入部１１ａ及びインシュレータ１ｂ
の基板挿入部１１ｂにまたがり、かつ複数の第１，第２
のばね２ａ，２ｂを覆って配置され、４隅の突起部をイ
ンシュレータ１ａ，１ｂの中継ＦＰＣフィルム保持部１
３ａ，１３ｂに挿入して保持される（予め形状を整えて
おくと挿入しやすい）。
フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、回路基板
１００ａの複数の接続端子１０１ａと対応する複数の第
１のパッド３２ａと、回路基板１００ｂの複数の接続端
子１０１ｂと対応し、かつ複数の第１のパッド３２ａと
対応接続する複数の第２のパッド３２ｂとを含む複数の
中継配線３１が形成されて４隅につば状の突起部を備
え、これら２枚の中継ＦＰＣフィルム３は、その複数の
中継配線３１形成面が直接相対向するように、インシュ
レータ１ａの基板挿入部１１ａ及びインシュレータ１ｂ
の基板挿入部１１ｂにまたがり、かつ複数の第１，第２
のばね２ａ，２ｂを覆って配置され、４隅の突起部をイ
ンシュレータ１ａ，１ｂの中継ＦＰＣフィルム保持部１
３ａ，１３ｂに挿入して保持される（予め形状を整えて
おくと挿入しやすい）。
【００２３】そして、回路基板１００ａがインシュレー
タ１ａの基板挿入部１１ａに挿入されると、複数の第１
のばね２ａの加圧接触部２１ａに押されて中継ＦＰＣフ
ィルム３の複数の第１のパッド３２ａが回路基板１００
ａの複数の接続端子１０１ａに対応して加圧接触し、回
路基板１００ｂがインシュレータ１ｂの基板挿入部１１
ｂに挿入されると、複数の第２のばね２ｂの加圧接触部
２１ｂに押されて中継ＦＰＣフィルム３の複数の第２の
パッド３２ｂが回路基板１００ｂの複数の接続端子１０
１ｂに対応して加圧接触する構造となっている。なお、
回路基板１００ａ，１００ｂの厚さが異なる場合には、
それぞれの寸法に合わせて基板挿入部１１ａ，１１ｂの
寸法を決定すればよい。
タ１ａの基板挿入部１１ａに挿入されると、複数の第１
のばね２ａの加圧接触部２１ａに押されて中継ＦＰＣフ
ィルム３の複数の第１のパッド３２ａが回路基板１００
ａの複数の接続端子１０１ａに対応して加圧接触し、回
路基板１００ｂがインシュレータ１ｂの基板挿入部１１
ｂに挿入されると、複数の第２のばね２ｂの加圧接触部
２１ｂに押されて中継ＦＰＣフィルム３の複数の第２の
パッド３２ｂが回路基板１００ｂの複数の接続端子１０
１ｂに対応して加圧接触する構造となっている。なお、
回路基板１００ａ，１００ｂの厚さが異なる場合には、
それぞれの寸法に合わせて基板挿入部１１ａ，１１ｂの
寸法を決定すればよい。
【００２４】この第１の実施例においては、インシュレ
ータ１ａ，１ｂの基板挿入部１１ａ，１１ｂの最奥部で
回路基板１００ａ，１００ｂの複数の接続端子１０１
ａ，１０１ｂと中継ＦＰＣフィルム３のパッド３２ａ，
３２ｂとが対応して加圧接触し、かつインシュレータ１
ａ，１ｂは、その基板挿入部１１ａ，１１ｂの最奥部が
互いに近接するように結合しているので、中継ＦＰＣフ
ィルム３の中継配線３１による回路基板１００ａの複数
の接続端子１０１ａと回路基板１００ｂの複数の接続端
子１０１ｂとの間の接続経路を短くすることができてそ
のインダクタンスを小さくすることができ、従って、高
周波特性を向上させることができる。
ータ１ａ，１ｂの基板挿入部１１ａ，１１ｂの最奥部で
回路基板１００ａ，１００ｂの複数の接続端子１０１
ａ，１０１ｂと中継ＦＰＣフィルム３のパッド３２ａ，
３２ｂとが対応して加圧接触し、かつインシュレータ１
ａ，１ｂは、その基板挿入部１１ａ，１１ｂの最奥部が
互いに近接するように結合しているので、中継ＦＰＣフ
ィルム３の中継配線３１による回路基板１００ａの複数
の接続端子１０１ａと回路基板１００ｂの複数の接続端
子１０１ｂとの間の接続経路を短くすることができてそ
のインダクタンスを小さくすることができ、従って、高
周波特性を向上させることができる。
【００２５】また、すでに回路基板（例えば１００ｂ）
がインシュレータ（１ｂ）の基板挿入部（１１ｂ）に挿
入されているときに他の回路基板（１００ａ）を挿抜し
た場合、この挿抜の際に、挿抜する回路基板（１００
ａ）の複数の接続端子１０１ａと加圧接触する中継ＦＰ
Ｃフィルム３の複数のパッド（３２ａ）形成部分が動い
たとしても、中継ＦＰＣフィルム３が変形するために、
すでに挿入済みの回路基板（１００ｂ）の複数の接続端
子（１０１ｂ）と、これらと加圧接触する中継ＦＰＣフ
ィルム３の複数のパッド（３２ｂ）との間に摺動が発生
することはない。従って、回路基板（１００ａ）の挿抜
回数が多くなってこの回路基板（１００ａ）を交換する
ような場合でも、挿入済みの回路基板（１００ｂ）を交
換する必要はなく、またこのソケットコネクタのうちで
も、摩耗が進んだ中継ＦＰＣフィルム３を交換する程度
で済むので、交換費用を安くすることができる。
がインシュレータ（１ｂ）の基板挿入部（１１ｂ）に挿
入されているときに他の回路基板（１００ａ）を挿抜し
た場合、この挿抜の際に、挿抜する回路基板（１００
ａ）の複数の接続端子１０１ａと加圧接触する中継ＦＰ
Ｃフィルム３の複数のパッド（３２ａ）形成部分が動い
たとしても、中継ＦＰＣフィルム３が変形するために、
すでに挿入済みの回路基板（１００ｂ）の複数の接続端
子（１０１ｂ）と、これらと加圧接触する中継ＦＰＣフ
ィルム３の複数のパッド（３２ｂ）との間に摺動が発生
することはない。従って、回路基板（１００ａ）の挿抜
回数が多くなってこの回路基板（１００ａ）を交換する
ような場合でも、挿入済みの回路基板（１００ｂ）を交
換する必要はなく、またこのソケットコネクタのうちで
も、摩耗が進んだ中継ＦＰＣフィルム３を交換する程度
で済むので、交換費用を安くすることができる。
【００２６】図３は、本発明の第２の実施例を示す部分
分解斜視図である。この第２の実施例は、複数の第１及
び第２のばねの両方それぞれ、又は一方（この第２の実
施例では第１のばねのみを示す）を、一枚の弾性板材で
一体形成してばね組立４としたもので、これに伴ってイ
ンシュレータ１ｃも、複数のばね用溝に代ってばね組立
保持部１４を備えた構造となっている。
分解斜視図である。この第２の実施例は、複数の第１及
び第２のばねの両方それぞれ、又は一方（この第２の実
施例では第１のばねのみを示す）を、一枚の弾性板材で
一体形成してばね組立４としたもので、これに伴ってイ
ンシュレータ１ｃも、複数のばね用溝に代ってばね組立
保持部１４を備えた構造となっている。
【００２７】ばね組立４は、一枚の弾性板材に複数のス
リット４１を設けて複数のばね２ｃを形成し、これら複
数のばね２ｃそれぞれの一方の端は互いに連続し、ま
た、他方の端も互いに連結している。そして、これら複
数のばね２ｃの加圧接触部２１ｃがインシュレータ１ｃ
の基板挿入部１１ｃの最奥部に配置され、かつ加圧接触
部２１ｃの、基板挿入部１１ｃの最奥部からの動きを少
なくするために、ばね組立４をこの最奥部側でインシュ
レータ１ｃに保持するようになっている。
リット４１を設けて複数のばね２ｃを形成し、これら複
数のばね２ｃそれぞれの一方の端は互いに連続し、ま
た、他方の端も互いに連結している。そして、これら複
数のばね２ｃの加圧接触部２１ｃがインシュレータ１ｃ
の基板挿入部１１ｃの最奥部に配置され、かつ加圧接触
部２１ｃの、基板挿入部１１ｃの最奥部からの動きを少
なくするために、ばね組立４をこの最奥部側でインシュ
レータ１ｃに保持するようになっている。
【００２８】このように、複数のばね２ｃを一枚のばね
組立４とすることにより、複数のばねの製造時間の短縮
及び製造コストの低減をはかることができ、また、その
インシュレータへの組立て時間の短縮、従って組立コス
トの低減をはかることができる。
組立４とすることにより、複数のばねの製造時間の短縮
及び製造コストの低減をはかることができ、また、その
インシュレータへの組立て時間の短縮、従って組立コス
トの低減をはかることができる。
【００２９】図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３の実施
例を示す外観斜視図、回路基板挿入前の断面側面図、及
び回路基板挿入後の断面側面図である。この第３の実施
例においては、第２の回路基板１００ｃが、第１の回路
基板１００ａより、厚さ寸法が大きく、かつ高価なもの
となっており、第２の回路基板１００ｃを挿入する側の
インシュレータ１ｅ、ばね２ｄ等の構成、構造は、寸法
上の相違や細かい点を除き、第１の実施例とほぼ同様で
ある。
例を示す外観斜視図、回路基板挿入前の断面側面図、及
び回路基板挿入後の断面側面図である。この第３の実施
例においては、第２の回路基板１００ｃが、第１の回路
基板１００ａより、厚さ寸法が大きく、かつ高価なもの
となっており、第２の回路基板１００ｃを挿入する側の
インシュレータ１ｅ、ばね２ｄ等の構成、構造は、寸法
上の相違や細かい点を除き、第１の実施例とほぼ同様で
ある。
【００３０】第１の回路基板１００ａを挿入する側は、
複数の第１のばねそれぞれが、その一方の端に保持部を
備え、かつこれら保持部に近接して加圧接触部を備え、
これら第１のばねが図３に示すような一枚の弾性板材で
一体形成され、その一端（保持部）を互いに連結し、他
端も互いに連結してばね組立４ａとなっており、また、
第１のインシュレータ１ｄが、その基板挿入部１１ｄの
最奥部近傍にばね組立４ａの一端（複数の第１のばねの
保持部側）を保持し、かつこのばね組立４ａの一端以外
の部分と相対向する内壁面１５を備えた構造となってい
て、インシュレータ１ｄの内壁面１５とばね組立４ａの
一端以外の部分との間に、次のようなスライダ５を設け
た構成、構造となっている。
複数の第１のばねそれぞれが、その一方の端に保持部を
備え、かつこれら保持部に近接して加圧接触部を備え、
これら第１のばねが図３に示すような一枚の弾性板材で
一体形成され、その一端（保持部）を互いに連結し、他
端も互いに連結してばね組立４ａとなっており、また、
第１のインシュレータ１ｄが、その基板挿入部１１ｄの
最奥部近傍にばね組立４ａの一端（複数の第１のばねの
保持部側）を保持し、かつこのばね組立４ａの一端以外
の部分と相対向する内壁面１５を備えた構造となってい
て、インシュレータ１ｄの内壁面１５とばね組立４ａの
一端以外の部分との間に、次のようなスライダ５を設け
た構成、構造となっている。
【００３１】スライダ５は、インシュレータ１ｄの内壁
面１５と接触する第１の壁面と、この第１の壁面の反対
側で、ばね組立４ａ側の第２の壁面（ばねスライド面５
１）とを備え、これら第１の壁面と第２の壁面との間の
厚さ寸法が基板挿入口側から奥へ進むにつれて小さくな
るテーパ状をなし、第２の壁面にばね組立４ａの他端
（複数の第１のばねの他端）を接触させて第１の壁面を
インシュレータ１ｄの内壁面１５に沿って基板挿抜方向
にスライドさせる構造となっている。
面１５と接触する第１の壁面と、この第１の壁面の反対
側で、ばね組立４ａ側の第２の壁面（ばねスライド面５
１）とを備え、これら第１の壁面と第２の壁面との間の
厚さ寸法が基板挿入口側から奥へ進むにつれて小さくな
るテーパ状をなし、第２の壁面にばね組立４ａの他端
（複数の第１のばねの他端）を接触させて第１の壁面を
インシュレータ１ｄの内壁面１５に沿って基板挿抜方向
にスライドさせる構造となっている。
【００３２】またこのスライダ５は、インシュレータ１
ｅに取付けられたストッパ６により、抜け落ちない構造
となっている。更に、ばね組立４ａの複数の（第１の）
ばねの加圧接触部とインシュレータ１ｄの基板挿入部１
１ｄとの配置関係や、これら第１のばねの加圧接触部と
中継ＦＰＣフィルム３ａとの配置関係、中継ＦＰＣフィ
ルム３ａのインシュレータ１ｄへの保持方法等は、第１
の実施例と同様であり、しかも、中継ＦＰＣフィルム３
ａのインシュレータ１ｅ側は、このインシュレータ１ｅ
から抜け落ちないようになっている。
ｅに取付けられたストッパ６により、抜け落ちない構造
となっている。更に、ばね組立４ａの複数の（第１の）
ばねの加圧接触部とインシュレータ１ｄの基板挿入部１
１ｄとの配置関係や、これら第１のばねの加圧接触部と
中継ＦＰＣフィルム３ａとの配置関係、中継ＦＰＣフィ
ルム３ａのインシュレータ１ｄへの保持方法等は、第１
の実施例と同様であり、しかも、中継ＦＰＣフィルム３
ａのインシュレータ１ｅ側は、このインシュレータ１ｅ
から抜け落ちないようになっている。
【００３３】そして、第１の回路基板１００ａの挿抜の
際に、スライダ５をインシュレータ１ｄの基板挿入口側
に保持すると、このスライダ５の第２の壁面であるばね
スライド面５１とばね組立４ａの他端（複数の第１のば
ねの他端）との間の接触圧力が小さくなって回路基板１
００ａの複数の接続端子１０１ａと中継ＦＰＣフィルム
３ａの複数の第１のパッドとの間の接触圧力が小さくな
り、回路基板１００ａの複数の接続端子１０１ａ及び中
継ＦＰＣフィルム３ａの複数の第１のパッドの摩耗が小
さくなり、これらの寿命を長くすることができる。
際に、スライダ５をインシュレータ１ｄの基板挿入口側
に保持すると、このスライダ５の第２の壁面であるばね
スライド面５１とばね組立４ａの他端（複数の第１のば
ねの他端）との間の接触圧力が小さくなって回路基板１
００ａの複数の接続端子１０１ａと中継ＦＰＣフィルム
３ａの複数の第１のパッドとの間の接触圧力が小さくな
り、回路基板１００ａの複数の接続端子１０１ａ及び中
継ＦＰＣフィルム３ａの複数の第１のパッドの摩耗が小
さくなり、これらの寿命を長くすることができる。
【００３４】また、第１の実施例では、第１の回路基板
１００ａを挿抜する際に、中継ＦＰＣフィルム３が変形
することにより、第２の回路基板１００ｂの複数の接続
端子１０１ｂと中継ＦＰＣフィルム３の複数の第２のパ
ッドとの間の摺動を無くすようにしているが、この第３
の実施例では、第１の回路基板１００ａの挿抜の際に中
継ＦＰＣフィルム３ａの変形は殆どなく、第２の回路基
板１００ｃの複数の接続端子と中継ＦＰＣフィルム３ａ
の複数の第２のパッドとの間の摺動を無くすだけでな
く、中継ＦＰＣフィルムの変形に起因する第２の回路基
板の複数の接続端子等へのストレスも加わらないように
し、高価な回路基板１００ｃの更なる長寿命化をはかっ
ている。
１００ａを挿抜する際に、中継ＦＰＣフィルム３が変形
することにより、第２の回路基板１００ｂの複数の接続
端子１０１ｂと中継ＦＰＣフィルム３の複数の第２のパ
ッドとの間の摺動を無くすようにしているが、この第３
の実施例では、第１の回路基板１００ａの挿抜の際に中
継ＦＰＣフィルム３ａの変形は殆どなく、第２の回路基
板１００ｃの複数の接続端子と中継ＦＰＣフィルム３ａ
の複数の第２のパッドとの間の摺動を無くすだけでな
く、中継ＦＰＣフィルムの変形に起因する第２の回路基
板の複数の接続端子等へのストレスも加わらないように
し、高価な回路基板１００ｃの更なる長寿命化をはかっ
ている。
【００３５】第１の回路基板１００ａの複数の接続端子
１０１ａと中継ＦＰＣフィルム３ａの複数の第１のパッ
ドとの間の接続を保つときには、スライダ５を奥へ押し
込むと、このスライダ５のばねスライド面５１とばね組
立４ａの他端との間の接触圧力が増大して、回路基板１
００ａの複数の接続端子１０１ａと中継ＦＰＣフィルム
３ａの複数の第１のパッドとの間の接触圧力が増し、こ
れらの間の接続を確実に保持することができる。
１０１ａと中継ＦＰＣフィルム３ａの複数の第１のパッ
ドとの間の接続を保つときには、スライダ５を奥へ押し
込むと、このスライダ５のばねスライド面５１とばね組
立４ａの他端との間の接触圧力が増大して、回路基板１
００ａの複数の接続端子１０１ａと中継ＦＰＣフィルム
３ａの複数の第１のパッドとの間の接触圧力が増し、こ
れらの間の接続を確実に保持することができる。
【００３６】この第３の実施例では、第１の回路基板１
００ａ側にスライダ５を設けたが、このようなスライダ
は、第２の回路基板１００ｃ側にも設けることができ
る。こうすることにより、第２の回路基板１００ｃ挿抜
時の、その複数の接続端子と中継ＦＰＣフィルム３ａの
複数の第２のパッドとの間の摺動が少なくなってこれら
の摩耗が少なくなり、これらの更なる長寿命化をはかる
ことができる。
００ａ側にスライダ５を設けたが、このようなスライダ
は、第２の回路基板１００ｃ側にも設けることができ
る。こうすることにより、第２の回路基板１００ｃ挿抜
時の、その複数の接続端子と中継ＦＰＣフィルム３ａの
複数の第２のパッドとの間の摺動が少なくなってこれら
の摩耗が少なくなり、これらの更なる長寿命化をはかる
ことができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、加圧接触
部及び保持部をそれぞれ備えた複数の第１のばねを、基
板挿入部を備えた第１のインシュレータに、その加圧接
触部が基板挿入部の最奥部に配置されるように保持部で
保持し、同様に、加圧接触部及び保持部をそれぞれ備え
た複数の第２のばねを、基板挿入部を備えてその最奥部
が第１のインシュレータの基板挿入部の最奥部に近接す
るように第１のインシュレータと結合する第２のインシ
ュレータに、その加圧接触部が基板挿入部の最奥部に配
置されるように保持部で保持し、一方の面に、複数の第
１のばねの加圧接触部で他方の面から押されて、挿入さ
れた第１の基板の複数の接続端子と対応接続する複数の
第１のパッドと、複数の第２のばねの加圧接触部で他方
の面から押されて、挿入された第２の基板の複数の接続
端子と対応接続し、かつ複数の第１のパッドと対応接続
する複数の第２のパッドとが形成され、第１のインシュ
レータの基板挿入部及び第２のインシュレータの基板挿
入部にわたって配置保持された中継ＦＰＣフィルムを設
けた構成、構造とすることにより、第１の基板の複数の
接続端子と第２の基板の複数の接続端子との間の接続経
路を短くすることができるので、そのインダクタンスを
小さくすることができて高周波特性を向上させることが
でき、かつ、中継ＦＰＣフィルムが変形することによ
り、一方の基板の挿抜時に、接続済みの他方の基板の複
数の接続端子と複数の第２のパッドとの間の摺動がなく
なり、他方の基板の接続端子の摩耗を少なくして長寿命
化をはかることができ、挿抜回数が多くなったときの交
換費用を低減することができる効果がある。
部及び保持部をそれぞれ備えた複数の第１のばねを、基
板挿入部を備えた第１のインシュレータに、その加圧接
触部が基板挿入部の最奥部に配置されるように保持部で
保持し、同様に、加圧接触部及び保持部をそれぞれ備え
た複数の第２のばねを、基板挿入部を備えてその最奥部
が第１のインシュレータの基板挿入部の最奥部に近接す
るように第１のインシュレータと結合する第２のインシ
ュレータに、その加圧接触部が基板挿入部の最奥部に配
置されるように保持部で保持し、一方の面に、複数の第
１のばねの加圧接触部で他方の面から押されて、挿入さ
れた第１の基板の複数の接続端子と対応接続する複数の
第１のパッドと、複数の第２のばねの加圧接触部で他方
の面から押されて、挿入された第２の基板の複数の接続
端子と対応接続し、かつ複数の第１のパッドと対応接続
する複数の第２のパッドとが形成され、第１のインシュ
レータの基板挿入部及び第２のインシュレータの基板挿
入部にわたって配置保持された中継ＦＰＣフィルムを設
けた構成、構造とすることにより、第１の基板の複数の
接続端子と第２の基板の複数の接続端子との間の接続経
路を短くすることができるので、そのインダクタンスを
小さくすることができて高周波特性を向上させることが
でき、かつ、中継ＦＰＣフィルムが変形することによ
り、一方の基板の挿抜時に、接続済みの他方の基板の複
数の接続端子と複数の第２のパッドとの間の摺動がなく
なり、他方の基板の接続端子の摩耗を少なくして長寿命
化をはかることができ、挿抜回数が多くなったときの交
換費用を低減することができる効果がある。
【００３８】また、インシュレータの内壁内と複数のば
ねとの間に、基板挿入口側が肉厚で奥に進むにつれて肉
薄となるテーパ状のスライダを設け、基板挿抜時にはこ
のスライダを基板挿入口側に保持して基板の複数の接続
端子と中継ＦＰＣフィルムの複数のパッドとの間の接触
圧力を小さくし、接続保持時にはこのスライダを奥へ押
し込んでその接触圧力を大きくする構成、構造とするこ
とにより、接続済みの基板の更なる長寿命化をはかると
共に、挿抜側の基板の長寿命化をはかることができ、挿
抜回数が多くなったときの交換費用を更に低減すること
ができる効果がある。
ねとの間に、基板挿入口側が肉厚で奥に進むにつれて肉
薄となるテーパ状のスライダを設け、基板挿抜時にはこ
のスライダを基板挿入口側に保持して基板の複数の接続
端子と中継ＦＰＣフィルムの複数のパッドとの間の接触
圧力を小さくし、接続保持時にはこのスライダを奥へ押
し込んでその接触圧力を大きくする構成、構造とするこ
とにより、接続済みの基板の更なる長寿命化をはかると
共に、挿抜側の基板の長寿命化をはかることができ、挿
抜回数が多くなったときの交換費用を更に低減すること
ができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す外観斜視図及び断
面側面図である。
面側面図である。
【図２】図１に示された実施例の部分分解斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例を示す部分分解斜視図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第３の実施例を示す外観斜視図及び基
板挿入前及び挿入後の断面側面図である。
板挿入前及び挿入後の断面側面図である。
【図５】従来のソケットコネクタの一例を示す外観斜視
図、そのコンタクトの斜視図及び断面側面図である。
図、そのコンタクトの斜視図及び断面側面図である。
１ａ〜１ｅ，１ｘ，１ｙ インシュレータ
２ａ〜２ｄ ばね
３，３ａ 中継ＦＰＣフィルム
４，４ａ ばね組立
５ スライダ
６ ストッパ
７ コンタクト
１１ａ〜１１ｅ 基板挿入部
１２ａ，１２ｂ ばね用溝
１３ａ〜１３ｃ 中継ＦＰＣフィルム保持部
１４ ばね組立保持部
１５ 内壁面
２１ａ〜２１ｃ 加圧接触部
２２ａ，２２ｂ 保持部
３１ 中継配線
３２ａ，３２ｂ パッド
４１ スリット
５１ ばねスライド面
７１ａ，７１ｂ 接触部
７２ 保持部
１００ａ〜１００ｃ，１００ｘ，１００ｙ 回路基板
１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｘ，１０１ｙ 接続端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 12/16 - 12/18
H01R 31/06
Claims (5)
- 【請求項１】 一つの辺に沿って形成された複数の接続
端子をそれぞれ備えた第１及び第２の基板の、前記複数
の接続端子形成辺部分が挿入されてこれら第１及び第２
の基板の複数の接続端子間を対応接続するソケットコネ
クタであって、次の各構成を有することを特徴とするソ
ケットコネクタ。 （イ）前記第１の基板を挿入するための基板挿入部を備
えた第１のインシュレータ （ロ）それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、前記加圧接触部が前記第１のインシュレ
ータの基板挿入部内の最奥部に配置されるように前記保
持部が前記第１のインシュレータに保持固定される複数
の第１のばね （ハ）前記第２の基板を挿入するための基板挿入部を備
え、この基板挿入部の最奥部が前記第１のインシュレー
タの基板挿入部の最奥部と近接するようにこの第１のイ
ンシュレータと結合する第２のインシュレータ （ニ）それぞれが加圧接触部及び保持部を備えて弾性材
料で形成され、これら加圧接触部が前記第２のインシュ
レータの基板挿入部内の最奥部に配置されるようにこれ
ら保持部が前記第２のインシュレータに保持固定される
複数の第２のばね （ホ）フィルム状の可とう性絶縁基板の一方の面に、前
記第１の基板の複数の接続端子と対応する複数の第１の
パッドと、前記第２の基板の複数の接続端子と対応し、
かつ前記複数の第１のパッドと対応接続する複数の第２
のパッドとを備えて前記第１のインシュレータの基板挿
入部から前記第２のインシュレータの基板挿入部にまた
がって配置保持され、前記第１のインシュレータの基板
挿入部に前記第１の基板が挿入されたときには前記複数
の第１のばねの加圧接触部に押されて前記複数の第１の
パッドが前記第１の基板の複数の接続端子に対応して加
圧接触し、前記第２のインシュレータの基板挿入部に前
記第２の基板が挿入されたときには前記複数の第２のば
ねの加圧接触部に押されて前記複数の第２のパッドが前
記第２の基板の複数の接続端子に対応して加圧接触する
中継ＦＰＣフィルム - 【請求項２】 前記複数の第１のばねが、１枚の弾性板
材で一体形成されてこれら複数の第１のばねの一端が互
いに連結し、かつ他端も互いに連結した請求項１記載の
ソケットコネクタ。 - 【請求項３】 前記複数の第２のばねが、１枚の弾性板
材で一体形成されてこれら複数の第２のばねの一端が互
いに連結し、かつ他端も互いに連結した請求項１記載の
ソケットコネクタ。 - 【請求項４】 請求項１記載のソケットコネクタにおい
て、前記複数の第１のばねそれぞれが、その一方の端に
保持部を備え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を
備えた構造であり、前記第１のインシュレータが、その
基板挿入部の最奥部近傍に前記複数の第１のばねの保持
部を保持し、かつこれら複数の第１のばねの保持部以外
の部分と相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複
数の第１のばねの保持部以外の部分と前記第１のインシ
ュレータの内壁面との間に、前記第１のインシュレータ
の内壁面と接触する第１の壁面と、この第１の壁面の反
対側となる、前記複数の第１のばね側の第２の壁面とを
備え、これら第１の壁面と第２の壁面との間の厚さ寸法
が基板挿入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ
状をなし、前記第２の壁面に前記複数の第１のばねの他
端を接触させて前記第１の壁面が前記第１のインシュレ
ータの内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスラ
イダを設け、前記第１の基板を挿抜する際には前記スラ
イダを前記第１のインシュレータの基板挿入口側に保持
して前記第１の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰＣ
フィルムの複数の第１のパッドとの間の接触圧力を小さ
くする一方、前記第１の基板の複数の接続端子と前記中
継ＦＰＣフィルムの複数の第１のパッドとの間の接続を
保持する際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触
圧力を大きくするソケットコネクタ。 - 【請求項５】 請求項１記載のソケットコネクタにおい
て、前記複数の第２のばねそれぞれが、その一方の端に
保持部を備え、かつこの保持部に近接して加圧接触部を
備えた構造であり、前記第２のインシュレータが、その
基板挿入部の最奥部近傍に前記複数の第２のばねの保持
部を保持し、かつこれら複数の第２のばねの保持部以外
の部分と相対向する内壁面を備えた構造であり、前記複
数の第２のばねの保持部以外の部分と前記第２のインシ
ュレータの内壁面との間に、前記第２のインシュレータ
の内壁面と接触する第１の壁面と、この第１の壁面の反
対側となる、前記複数の第２のばね側の第２の壁面とを
備え、これら第１の壁面と第２の壁面との間の厚さ寸法
が基板挿入口側から奥へ進むにつれて小さくなるテーパ
状をなし、前記第２の壁面に前記複数の第２のばねの他
端を接触させて前記第１の壁面が前記第２のインシュレ
ータの内壁面に沿って基板挿抜方向にスライドするスラ
イダを設け、前記第２の基板を挿抜する際には前記スラ
イダを前記第２のインシュレータの基板挿入口側に保持
して前記第２の基板の複数の接続端子と前記中継ＦＰＣ
フィルムの複数の第２のパッドとの間の接触圧力を小さ
くする一方、前記第２の基板の複数の接続端子と前記中
継ＦＰＣフィルムの複数の第２のパッドとの間の接続を
保持する際には前記スライダを奥へ押し込んでその接触
圧力を大きくするソケットコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18182098A JP3381059B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ソケットコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18182098A JP3381059B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ソケットコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012127A JP2000012127A (ja) | 2000-01-14 |
| JP3381059B2 true JP3381059B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=16107401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18182098A Expired - Fee Related JP3381059B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | ソケットコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3381059B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3657250B2 (ja) * | 2002-09-03 | 2005-06-08 | ホシデン株式会社 | コネクタ |
| KR100505650B1 (ko) * | 2002-11-26 | 2005-08-03 | 삼성전자주식회사 | 플렉시블 인쇄회로용 콘넥터 |
| JP4484112B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2010-06-16 | 光利 渡邊 | 大電力供給用平形コネクタ |
| JP4613179B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2011-01-12 | 日本航空電子工業株式会社 | カードエッジコネクタ |
| JP4885181B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2012-02-29 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気接続部材 |
| JP5565790B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2014-08-06 | 日本モレックス株式会社 | エッジコネクタ |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP18182098A patent/JP3381059B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000012127A (ja) | 2000-01-14 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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