JP3379805B2 - Surface defect inspection equipment - Google Patents
Surface defect inspection equipmentInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はウェハあるいは液晶ガラ
ス基板等の製造プロセスラインにおける該ウェハあるい
は液晶ガラス基板等のような、表面に薄膜を有する被検
体あるいは表面が平面である被検体の表面の欠陥を検査
する表面欠陥検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface of an object having a thin film on the surface or an object having a flat surface, such as the wafer or the liquid crystal glass substrate in the manufacturing process line of the wafer or the liquid crystal glass substrate. The present invention relates to a surface defect inspection device for inspecting defects.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶パネル等のフォト・リソグラフィ・
プロセスラインにおいて、基板表面に塗布したレジスト
に膜厚のむら、あるいは塵埃の付着等の欠陥があると、
エッチング後にパターンの線幅不良や、パターン内のピ
ンホールなどの不良となって現れる。そこで、一般にエ
ッチング前の基板について前記欠陥の有無を全数検査す
ることが行われている。2. Description of the Related Art Photolithography for liquid crystal panels, etc.
In the process line, if the resist applied on the substrate surface has defects such as uneven film thickness or adhesion of dust,
After etching, it appears as a defective line width of the pattern or a pinhole in the pattern. Therefore, it is generally performed to inspect all the substrates before etching for the presence of the defects.
【0003】従来、このような欠陥検査は、投光装置に
より基板(以下、被検体と呼ぶ)を照明し、目視で欠陥
を探す方法が採られていた。このような用途に適した検
査用投光装置の一例として、本出願人が先に出願した
(特願平4−31922号明細書)の装置の概要を、図
27および図28を参照して説明する。Conventionally, such a defect inspection has adopted a method of illuminating a substrate (hereinafter, referred to as an object) with a light projecting device and visually observing the defect. As an example of the inspection floodlighting device suitable for such an application, an outline of the device of the present applicant's previous application (Japanese Patent Application No. 4-31922) is described with reference to FIGS. 27 and 28. explain.
【0004】高輝度光源201からの光束は、熱線吸収
フィルタ203を通り、拡散板204で均一照明光とさ
れた後、干渉フィルタ205でスペクトル幅を制限され
た光束(以下、狭帯域光と呼ぶ)となる。続いて、平面
鏡206で反射され、大口径フレネルレンズ207およ
び208で収束光束に変換されてから被検体211を照
明する。フレネルレンズ208の直後には液晶拡散板2
09があり、通常は拡散板として作用するので、被検体
211は大きな面光源からの拡散光で照明されることに
なる。The light flux from the high-intensity light source 201 passes through the heat ray absorption filter 203, is made into uniform illumination light by the diffusion plate 204, and is then limited in spectrum width by the interference filter 205 (hereinafter referred to as narrow band light). ). Then, the object 211 is illuminated after being reflected by the plane mirror 206 and converted into convergent light beams by the large-diameter Fresnel lenses 207 and 208. Immediately after the Fresnel lens 208, the liquid crystal diffusion plate 2
09, which normally acts as a diffusing plate, so that the subject 211 is illuminated with diffused light from a large surface light source.
【0005】一方、図27に示すように電源210によ
り液晶拡散板209に電圧を印加すると無色透明にな
り、このとき被検体211は収束光で照明される。この
ような構成の検査用投光装置において、被検体211の
膜厚のむらについては、図28に示す拡散光照明装置の
下で検査される。これは、レジストの膜厚が変化する
と、レジスト表面と裏面からの反射光の光路差が変化す
るため、準単色光で照明して観察すると、膜厚の変化が
明暗の干渉縞となり、膜厚のむらを認識できるものであ
る。On the other hand, as shown in FIG. 27, when a voltage is applied to the liquid crystal diffusion plate 209 by the power supply 210, the liquid crystal becomes colorless and transparent, and at this time, the subject 211 is illuminated with convergent light. In the inspection light projecting device having such a configuration, the unevenness of the film thickness of the subject 211 is inspected under the diffused light illumination device shown in FIG. This is because when the film thickness of the resist changes, the optical path difference of the reflected light from the front surface and the back surface of the resist changes. It can recognize the unevenness.
【0006】被検体211に対する塵埃212の付着
は、収束光照明(図27)の下で検査される。即ち、被
検体211の平面で反射した光束は、位置Sに収束する
ので、それを避けた位置に観察者の眼213を置くと、
平面以外の点つまり塵埃212で散乱された光だけが目
視で認められる。The adhesion of dust 212 to the object 211 is inspected under convergent light illumination (FIG. 27). That is, since the light flux reflected by the plane of the subject 211 converges on the position S, if the observer's eye 213 is placed at a position avoiding it,
Only the points other than the plane, that is, the light scattered by the dust 212 are visually recognized.
【0007】収束光照明では次のような欠陥も検出され
る。図13はレジスト現像後の被検体断面の模式図であ
り、基板60(ガラス板あるいはウェハなど)の上に成
膜層61があり、その上にパターン化されたレジスト6
2が残っている状態を示している。図14は、図13の
一部65を拡大したもものである。このように被検体の
表面は大きく3つの部分に分けることができる。即ち、
レジスト残膜上の平らな部分Aとレジストの無い平らな
部分Bと、両者の間にある段差の側面CおよびDであ
る。このうち、平らな部分Aの膜厚むら等の欠陥は、正
反射光を観察する前述した拡散光照明装置で検出でき
る。The following defects are also detected by the convergent light illumination. FIG. 13 is a schematic view of a cross section of the subject after resist development, in which a film forming layer 61 is provided on a substrate 60 (glass plate or wafer), and a patterned resist 6 is formed thereon.
2 shows the state where 2 remains. FIG. 14 is an enlarged view of a part 65 of FIG. In this way, the surface of the subject can be roughly divided into three parts. That is,
A flat portion A on the residual resist film, a flat portion B without the resist, and side surfaces C and D of a step between them. Among these, defects such as uneven film thickness of the flat portion A can be detected by the above-mentioned diffused light illumination device that observes specularly reflected light.
【0008】さて、正常な側面は図15のCようになっ
ているのに対し、欠陥部分の側面は例えば図16のCの
ように変形している。このように異なる形状は、異なる
光の散乱角度分布を示すため、収束光照明で散乱光によ
り観察すれば、側面CおよびDの欠陥が正常な部分との
輝度の違いとなって認められるのである。The normal side surface is as shown in FIG. 15C, while the defective side surface is deformed as shown in FIG. 16C, for example. Since the different shapes show different scattering angle distributions of light, the defects on the side surfaces C and D are recognized as a difference in brightness from a normal portion when observed by scattered light with convergent light illumination. .
【0009】一方、膜厚のむらについては、図29に示
す拡散光照明装置の下で検査される。これは、レジスト
の膜厚が変化すると、レジスト表面と裏面からの反射光
の光路差が変化するため、準単色光で照明して観察する
と、膜厚の変化が明暗の干渉縞となり、膜厚のむらを認
識できるものである。On the other hand, the unevenness of the film thickness is inspected under the diffused light illumination device shown in FIG. This is because when the film thickness of the resist changes, the optical path difference of the reflected light from the front surface and the back surface of the resist changes. It can recognize the unevenness.
【0010】この検査用投光装置は、本出願人が先に出
願して公開された(特開平5−109849号公報)被
検体の揺動回転機構と組合せて用いられる。つまり実際
の検査では被検体211を投光装置で照明するととも
に、揺動回転させて被検体211への光束の入・反射角
や、被検体上の周期的なパターンによる回折光の方向を
作業者が調整し、散乱光や干渉した反射光の観察が妨げ
られない状態にしながら、被検体211の全面の検査を
行うことができる。This inspection light projecting device is used in combination with a swinging / rotating mechanism of a subject, which has been previously filed and published by the present applicant (Japanese Patent Laid-Open No. 5-109849). In other words, in the actual inspection, the subject 211 is illuminated by the light projecting device, and is oscillated and rotated to work on the incident / reflected angle of the light flux to the subject 211 and the direction of the diffracted light by the periodic pattern on the subject. It is possible to perform an inspection of the entire surface of the subject 211 while adjusting the adjustment by a person so that the observation of the scattered light and the reflected light that interferes is not disturbed.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】以上述べた作業は、作
業者の目視による検査であるため、観察の自由度が大き
く、優れた検査能力を示すことが可能である。しかし一
方、作業者の個人差や、観察状態の違いによる検出能力
のばらつきはどうしても避けることができず、特に検査
が高頻度・長時間に及ぶと作業者の疲労を引き起こし、
一定の検査能力を維持することはさらに困難になる。ま
た、作業者からの発塵も常に問題となっており、同検査
の自動化が望まれていた。Since the work described above is an inspection by the operator's visual inspection, the degree of freedom of observation is large and it is possible to show excellent inspection ability. However, on the other hand, it is unavoidable that the detection capability varies due to individual differences among workers and differences in observation conditions, and especially when the inspection is performed frequently and over a long period of time, it causes worker fatigue.
Maintaining constant inspection capabilities becomes even more difficult. In addition, dust generation from workers has always been a problem, and automation of the inspection has been desired.
【0012】自動化の方法として容易に考えられるの
は、図27ないしは図28に示した眼213の代わり
に、結像レンズとCCD等の撮像素子を設置して検査画
面を取得し、これを画像処理して欠陥を抽出することで
ある。しかし、この方法は以下に述べる第1〜第4の問
題点を含んでいる。An easily conceivable automation method is to install an imaging lens and an image pickup device such as a CCD in place of the eye 213 shown in FIG. 27 or 28 to obtain an inspection screen and display it as an image. Processing to extract defects. However, this method includes the following first to fourth problems.
【0013】<第1の問題点>被検体211に対する照
明光の入射角が、場所によって大きく異なる点である。
図29はこれを説明するためのものであり、図28を簡
略にしたもので、図中209は拡散板、211は被検
体、214は結像レンズ、215は撮像素子である。<First Problem> The incident angle of the illumination light with respect to the subject 211 is largely different depending on the place.
FIG. 29 is for explaining this, and is a simplified version of FIG. 28. In the figure, 209 is a diffusion plate, 211 is a subject, 214 is an imaging lens, and 215 is an image sensor.
【0014】このような構成のものにおいて、拡散板2
09を出て被検体211で反射し、結像レンズ214を
経て撮像素子215に達する光線の入射角θ0 は、基板
の両端における最大値θ0maxと最小値θ0minの間で連続
的に変化する。In such a structure, the diffusion plate 2
09 out reflected by the object 211, the incident angle theta 0 of light reaching the image sensor 215 through the imaging lens 214 is continuously changed between a maximum value theta 0max and the minimum value theta 0min at both ends of the substrate To do.
【0015】ここで、膜厚むらの観察を例にとると、薄
膜(=レジスト)の屈折率をn,膜厚をh,照明光(単
色)の波長をλ0 ,(Snell の法則で決まる)薄膜内部
の光線の屈折角をθ′,薄膜下面での反射時の位相変化
をφ(0≦φ<2π)とすれば、薄膜による干渉縞が明
線になる条件は
2nhcos θ′+( φ/2π) ・λ0 =mλ0 ,m=0,±1,±2, (1)
で表される(m;干渉次数)。つまり、照明光の入射角
θ0 が変化する図29の配置では、被検体211の膜厚
が全面で均一であったとしても、入射角θ0 の分布に従
って被検体上に明暗の分布ができてしまう。そして、膜
厚むらはその明暗の中に、ある場所では明るく、また別
の場所では暗く観察される。そこで、従来の検査装置で
は前述のように被検体211を揺動回転させて照明の入
射条件を変えながら被検体211全面を検査する必要が
ある。Here, taking an example of observing the film thickness unevenness, the refractive index of the thin film (= resist) is n, the film thickness is h, the wavelength of the illumination light (monochromatic) is λ 0 , and it is determined by the Snell's law. ) If the angle of refraction of the light beam inside the thin film is θ ′ and the phase change at the time of reflection on the lower surface of the thin film is φ (0 ≦ φ <2π), the condition that the interference fringes due to the thin film is a bright line is 2nhcos θ ′ + ( φ / 2π) · λ 0 = mλ 0, m = 0, ± 1, ± 2, represented by (1) (m; order of interference). That is, in the arrangement of FIG. 29 in which the incident angle θ 0 of the illumination light changes, even if the film thickness of the object 211 is uniform over the entire surface, a bright and dark distribution can be formed on the object according to the distribution of the incident angle θ 0. Will end up. And, the unevenness of the film thickness is observed brightly in one place and dark in another place in the light and darkness. Therefore, in the conventional inspection apparatus, it is necessary to inspect the entire surface of the subject 211 while swinging and rotating the subject 211 to change the illumination incident condition as described above.
【0016】しかし、画像処理装置を用いて膜厚むらを
抽出しようとするとき、同じ膜厚むらが場所により異な
って見えたり、入射条件を変えた複数の画像を処理しな
ければならないとすれば、その処理がたいへん複雑で困
難になるであろうことが容易に推測される。However, when trying to extract the film thickness unevenness by using the image processing apparatus, if the same film thickness unevenness looks different depending on the place, or if it is necessary to process a plurality of images with different incident conditions. It is easily speculated that the process would be very complicated and difficult.
【0017】段差側面の欠陥検出に関しても同様に、被
検体上の位置により、観察する散乱光が異なることにな
ってしまう。なお、被検体211がウェハ程度の大きさ
であれば入射角θ0 の変化も小さいが、液晶ガラス基板
を一括あるいは2ないし4分割で検査しようとすると、
θ0の変化はかなり大きくなり、上記の問題は避けられ
なくなる。Similarly, regarding the defect detection on the step side surface, the scattered light to be observed is different depending on the position on the object. It should be noted that if the object 211 is about the size of a wafer, the change in the incident angle θ 0 is small, but if an attempt is made to inspect the liquid crystal glass substrate at once or in two or four divisions,
The change in θ 0 becomes quite large, and the above problem cannot be avoided.
【0018】<第2の問題点>被検体211に対して垂
直入射の照明が不可能な点である。(1) 式からわかるよ
うに、垂直入射のとき(θ0 =θ′=O°)、膜厚むら
の検出感度は最も大きくなる。<Second Problem> It is impossible to illuminate the subject 211 by vertical incidence. As can be seen from the equation (1), the detection sensitivity of the film thickness unevenness becomes the maximum at the normal incidence (θ 0 = θ ′ = O °).
【0019】しかし、拡散板209と撮像素子215を
図30のように配置して被検体211への入射角θ0 を
0°に近くした場合、撮像素子215の影になる部分は
照明が当たらず、観測できない。However, when the diffusion plate 209 and the image pickup device 215 are arranged as shown in FIG. 30 and the incident angle θ 0 on the subject 211 is close to 0 °, the shadowed portion of the image pickup device 215 is illuminated. No, it cannot be observed.
【0020】また、拡散板209と被検体211の間に
ハーフミラーを設けて観察光路を折り曲げれば影は無く
なるが、この場合、被検体211より大きいハーフミラ
ーが必要になり、広視野化に対応するのが難しくなる。If a half mirror is provided between the diffusion plate 209 and the subject 211 to bend the observation optical path, the shadow disappears. In this case, however, a half mirror larger than the subject 211 is required, and a wide field of view is obtained. It becomes difficult to deal with.
【0021】<第3の問題点>被検体211上の座標取
得が困難な点である。図29の配置では観察光軸に対し
て被検体211が傾いているために、全面のシャープな
像を得るためには、撮像素子215の撮像面も傾けなけ
ればならず(シャインプルーフの条件)、同時に被検体
211の結像レンズ214に近い側ほど倍率の大きな歪
んだ像になる。従って、欠陥の原因解析等のためにその
位置座標を得ようとすれば、座標を較正する手段を講じ
なければならない。<Third Problem> It is difficult to obtain coordinates on the subject 211. Since the subject 211 is tilted with respect to the observation optical axis in the arrangement of FIG. 29, the image pickup surface of the image pickup device 215 must be tilted in order to obtain a sharp image of the entire surface (Scheinproof condition). At the same time, the closer to the imaging lens 214 of the subject 211, the larger the magnification and the distorted image. Therefore, in order to obtain the position coordinates for the cause analysis of the defect and the like, it is necessary to take measures to calibrate the coordinates.
【0022】<第4の問題点>図27の装置で被検体2
11上の塵埃212を検出する場合、被検体211上の
配線パターンによる回折光で全面が光るため、散乱点の
コントラストがあまり上がらず、画像処理で抽出するの
が困難になる点である。<Fourth Problem> With the device of FIG.
When detecting the dust 212 on 11, the whole surface is illuminated by the diffracted light by the wiring pattern on the object 211, so that the contrast of the scattering points does not increase so much and it is difficult to extract it by image processing.
【0023】本発明は以上の問題点を解決するためにな
されたもので、被検体表面の塵埃、傷等の凹凸状の欠
陥、及び又は膜厚むらを良好な画像として観察すること
ができ、且つ該欠陥、及び又は膜厚むらの自動欠陥検査
が可能な表面欠陥検査装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in order to solve the above problems, and has a concave-convex shape such as dust and scratches on the surface of a subject.
Defects and / or film thickness unevenness can be observed as a good image, and the defect and / or film thickness unevenness are automatically inspected.
It is an object of the present invention to provide a surface defect inspection device capable of performing the above.
【0024】[0024]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項1に対応する発明は、被検体の上方から拡散
光束を照射する拡散光束照射光源と、この拡散光束照射
光源からの拡散光束を略平行な光束として前記被検体に
照射するコリメータレンズと、このコリメータレンズを
介して前記被検体からの光を撮像する撮像手段と、前記
コリメータレンズの周囲に配置され前記被検体表面に沿
ってライン状の光束を照射するライン光束照射光源と、
これらの拡散光束照射光源とライン光束照射光源を個別
又は同時に点灯制御する制御手段と、 前記拡散光束照射
光源又は前記ライン光束照射光源を前記制御手段により
個別に点灯制御して前記撮像手段で取り込まれた個別の
検査画像及び、前記拡散光束照射光源及びライン光束照
射光源を前記制御手段により同時に点灯制御して前記撮
像手段で同時に取り込まれた検査画像に対して画像処理
して欠陥を抽出する画像処理手段と、を具備した表面欠
陥検査装置である。In order to achieve the above object, the invention corresponding to claim 1 provides a diffused light flux irradiation light source for irradiating a diffused light flux from above a subject, and a diffused light flux emitted from the diffused light flux irradiation light source. a collimator lens for irradiating the object as a substantially parallel light beam, an imaging unit for imaging the light from the subject through the collimator lens, the
It is arranged around the collimator lens and is aligned with the surface of the subject.
A line light beam irradiation light source for irradiating a line light beam,
Separately these diffuse light source and line light source
Or, a control means for controlling lighting at the same time, and the diffused light flux irradiation
The light source or the line light beam irradiation light source is controlled by the control means.
Individual lighting control and individual
Inspection image, the diffused light flux light source and the line light flux illumination
A surface defect inspecting apparatus comprising: an image processing unit that simultaneously controls lighting of an emission light source by the control unit and performs image processing on inspection images simultaneously captured by the imaging unit to extract defects. Is.
【0025】前記目的を達成するため、請求項2に対応
する発明は、次のように構成したものである。すなわ
ち、前記画像処理手段は、前記撮像手段からの検査画像
を取込み、この検査画像から検査領域をマスキングして
取り出した画像に対して二値化処理して前記被検体表面
の欠陥を抽出したデータを前記ホストコンピュータに転
送する機能を有することを特徴とする請求項1記載の表
面欠陥検査装置である。前記目的を達成するため、請求
項3に対応する発明は、次のように構成したものであ
る。すなわち、前記ホストコンピュータは、前記画像処
理手段から転送された欠陥情報データを検査基準と照合
して前記被検体の良否判定を行う機能を備えたことを特
徴とする請求項2記載の表面欠陥検査装置である。前記
目的を達成するため、請求項4に対応する発明は、次の
ように構成したものである。すなわち、前記ライン光束
照射光源は、長手方向の平面部に反射面を形成した断面
半円形の棒状集光レンズを有し、この棒状集光レンズの
長手方向の曲面から入射したライン状の拡散光束を反射
面で反射させライン状の平行光束で出射させることを特
徴とする請求項1記載の表面欠陥検査装置である。In order to achieve the above object, the invention according to claim 2 is configured as follows. That is, the image processing unit is configured to check the inspection image from the imaging unit.
Capture and mask the inspection area from this inspection image
The extracted image is binarized and the surface of the subject is examined.
Transfer the data extracted from the defects of the
The surface defect inspection apparatus according to claim 1 , having a function of sending . In order to achieve the above object, the invention corresponding to claim 3 is configured as follows. That is, the host computer is
The defect information data transferred from the processing means is collated with the inspection standard.
In addition, it is equipped with a function to judge the quality of the subject.
It is the surface defect inspection device according to claim 2 . In order to achieve the above object, the invention according to claim 4 is configured as follows. That is, the line luminous flux
The illuminating light source has a cross section in which a reflecting surface is formed on a flat surface in the longitudinal direction.
It has a semicircular rod-shaped condenser lens.
Reflects a line-shaped diffused light flux incident from a curved surface in the longitudinal direction
A special feature is that the light is reflected by a surface and emitted as a linear parallel light flux.
It is the surface defect inspection device according to claim 1.
【0026】前記目的を達成するため、請求項5に対応
する発明は、次のように構成したものである。すなわ
ち、前記ライン光束照射光源は、前記コリメータレンズ
の視野中心に対して対称に複数配置し、前記被検体に対
する入射方向を可変できるように回動機構を設けたこと
を特徴とする請求項4記載の表面欠陥検査装置である。
また、請求項6に対応する発明は、次のように構成した
ものである。すなわち、前記回動機構は、前記コリメー
タレンズの視野中心を軸にして前記ライン光束照射光源
を前記コリメータレンズの周囲に沿って回動させること
を特徴とする請求項5記載の表面欠陥検査装置である。
さらに、請求項7に対応する発明は、次のように構成し
たものである。すなわち、前記回動機構は、ライン光束
照射光源の中心を回転中心にして回動させることを特徴
とする請求項5記載の表面欠陥検査装置である。また、
請求項8に対応する発明は、次のように構成したもので
ある。すなわち、前記拡散光束照射光源は、光源から出
射される光束の中心波長を前記基板の膜厚に対し干渉次
数を設定できるように複数の狭帯域干渉フィルタを光路
に挿脱可能に設けたことを特徴とする請求項1記載の表
面欠陥検査装置である。In order to achieve the above object, the invention according to claim 5 is configured as follows. That is, the line light flux irradiation light source is the collimator lens.
Plurally arranged symmetrically with respect to the visual field center of the
A rotating mechanism was provided to change the incident direction
The surface defect inspection apparatus according to claim 4 .
The invention according to claim 6 is configured as follows. That is, the rotating mechanism is
The line beam irradiation light source with the center of the field of view of the lens
Rotating along the circumference of the collimator lens
The surface defect inspection apparatus according to claim 5 .
Furthermore, the invention corresponding to claim 7 is configured as follows. That is, the rotation mechanism is
The surface defect inspection apparatus according to claim 5, wherein the irradiation light source is rotated about a center of rotation . Also,
The invention corresponding to claim 8 is configured as follows. That is, the diffused light beam irradiation light source is emitted from the light source.
The center wavelength of the emitted light beam interferes with the film thickness of the substrate.
The number of narrow-band interference filters that can be set
The surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the surface defect inspection apparatus is removably provided .
【0027】前記目的を達成するため、請求項9に対応
する発明は、次のように構成したものである。すなわ
ち、前記拡散光束光源は、前記基板の膜厚又はその膜厚
の屈折率に応じて中心波長を選択可能な波長選択手段を
有することを特徴とする請求項1記載の表面欠陥検査装
置である。In order to achieve the above object, the invention corresponding to claim 9 is configured as follows. That is, the diffused luminous flux light source is the film thickness of the substrate or the film thickness thereof.
Wavelength selection means that can select the center wavelength according to the refractive index of
A surface defect inspection apparatus according to claim 1, characterized in that it has.
【0028】前記目的を達成するため、請求項10に対
応する発明は、次のように構成したものである。すなわ
ち、前記撮像手段は、画素を規則的に配列したCCDカ
メラからなり、この画素の周期と前記基板上に形成され
たパターンの周期が一致しないように倍率を変更する変
倍手段を備えたことを特徴とする請求項1の表面欠陥検
査装置である。In order to achieve the above object, the invention according to claim 10 is configured as follows. That is, the image pickup means is a CCD camera in which pixels are regularly arranged.
This pixel consists of mel and is formed on the substrate with the period
Change the magnification so that the cycle of the
The surface defect inspection apparatus according to claim 1, further comprising a doubling means .
【0029】前記目的を達成するため、請求項11に対
応する発明は、次のように構成したものである。すなわ
ち、前記撮像手段は、前記集光手段の焦点面近傍に入射
瞳が位置するように結像レンズを配置させ、この結像レ
ンズの倍率をモアレが発生しない倍率に変更可能にする
ことを特徴とする請求項1記載の表面欠陥検査装置であ
る。また、前記目的を達成するため、請求項12に対応
する発明は、次のように構成したものである。すなわ
ち、前記結像レンズは、ズームレンズを用い、このズー
ムレンズのズーミング動作による入射瞳位置の変動を相
殺するように、この変動した入射瞳位置を前記集光手段
の焦点面近傍に戻す入射瞳位置調整手段を有することを
特徴とする請求項10記載の表面欠陥検査装置である。In order to achieve the above object, the invention according to claim 11 is configured as follows. That is, the imaging means arranges an imaging lens such that the entrance pupil is located near the focal plane of the focusing means, and makes it possible to change the magnification of this imaging lens to a magnification that does not cause moire.
It is a surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein. In order to achieve the above-mentioned object, the invention corresponding to claim 12 is configured as follows. That is, the image forming lens uses a zoom lens and returns the changed entrance pupil position to the vicinity of the focal plane of the condensing means so as to cancel the change in the entrance pupil position due to the zooming operation of the zoom lens. further comprising a position adjusting means
The surface defect inspection device according to claim 10 .
【0030】[0030]
【0031】[0031]
【0032】[0032]
【作用】本発明によれば、拡散光束照射光源又はライン
光束照射光源を前記制御手段により個別に点灯制御して
撮像手段で取り込まれた個別の検査画像及び、拡散光束
照射光源及びライン光束照射光源を制御手段により同時
に点灯制御して撮像手段で同時に取り込まれた検査画像
に対して画像処理手段により画像処理して欠陥を抽出す
るようにしたので、被検体表面の塵埃、傷等の凹凸状の
欠陥、及び又は膜厚むらを良好な画像として観察するこ
とができ、且つ該欠陥、及び又は膜厚むらの自動欠陥検
査が可能となる。 According to the present invention, a diffused luminous flux irradiation light source or line
Lighting control of the luminous flux irradiation light source is individually performed by the control means.
Individual inspection image captured by the imaging means and diffused light flux
Simultaneous irradiation light source and line beam irradiation light source by control means
The defect is extracted by performing image processing by the image processing means on the inspection image simultaneously controlled by turning on the inspection image and captured by the image pickup means .
Defects and / or film thickness unevenness can be observed as a good image, and automatic defect detection of the defects and / or film thickness unevenness can be performed.
Inspection is possible.
【0033】また、本願発明によれば、画像処理手段か
ら転送された欠陥情報データを検査基準と照合して被検
体の良否判定を行う機能を備えているので、欠陥を抽出
するだけでなく、被検体の良否も可能となる。さらに、
被検体に対する入射方向を可変できるように回動機構を
設けたので、膜むらに対する検出感度を向上できるとと
もに、全視野に対しシャープな画像を得ることができ
る。また、本願発明によれば、全視野を平行光束で照射
し、被検体からの反射光及び散乱光を撮像手段で取込む
ことにより、全視野を同じ条件で観察でき、被検体表面
の塵挨や傷やパターン化された段差側面に関する欠陥を
良好に観察できる。更に、ライン光束照射光源により被
検体表面に沿うようにライン状の平行光束を照射するこ
とにより、被検体表面の塵挨や傷等の凹凸状の欠陥を良
好に観察できる。According to the present invention, the image processing means
The defect information data transferred from
Extracts defects as it has a function to judge the quality of the body
In addition to the above, it is possible to judge the quality of the subject. further,
A rotating mechanism is provided so that the direction of incidence on the subject can be changed.
Since it is provided, the detection sensitivity to film unevenness can be improved and a sharp image can be obtained in the entire visual field. Further, according to the present invention, the entire field of view illuminated with parallel light flux, by capturing the reflected light and scattered light from the subject by the imaging unit, can in observing the entire field of view in the same conditions, of the subject surface dust defects relating挨and scratches and patterned step side
It can be observed well. Further, by irradiating the parallel light flux in a line shape along the surface of the subject with the line light flux illuminating light source, irregularities such as dust and scratches on the subject surface can be satisfactorily observed.
【0034】[0034]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。初めに、被検体の膜厚むらおよび塵挨、傷
を検出するための実施例を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, an embodiment for detecting unevenness in film thickness, dust, and scratches on a subject will be described.
【0035】<第1実施例>図1は本発明の表面欠陥検
査装置の第1実施例の光学系の側面図である。膜厚むら
検出用の光源であるハロゲンランプ2を出た光束は熱線
吸収フィルタ3を経て、コンデンサレンズ4で平行光束
群に変換される。これらはランプハウス1に一体となっ
ている。<First Embodiment> FIG. 1 is a side view of an optical system of a first embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention. The luminous flux emitted from the halogen lamp 2 which is a light source for detecting the unevenness in film thickness passes through the heat ray absorption filter 3 and is converted into a parallel luminous flux group by the condenser lens 4. These are integrated in the lamp house 1.
【0036】回転ホルダ5には、複数の狭帯域干渉フィ
ルタ(図示せず)が収められており、これをモータ(図
示しない)で回転することにより、所望の干渉フィルタ
を光路内に挿入することができる。A plurality of narrow band interference filters (not shown) are housed in the rotary holder 5, and a desired interference filter can be inserted into the optical path by rotating this with a motor (not shown). You can
【0037】観察する薄膜の屈折率nは、1.62(ポ
ジレジスト),厚さhは1.5μm程度であるから、干
渉の光路差は2nh〜5μm程度である。そこで照明光
のコヒーレント長λ0 2 /Δλ(λ0 〜0.6μm;中
心波長,Δλ;スペクトルの半値幅)が5μmより十分
大きくなるように、Δλ=10nmの干渉フィルタを使
用している。中心波長λ0 の可変範囲は、膜厚の均一な
部分の干渉次数が1だけ変化する範囲にとれば、(1) 式
の任意のφに対して、膜厚が均一な領域を干渉縞の明線
と暗線の間で自在に設定することができる。即ち、可変
範囲をλ01からλ02(λ01<λ02)とすれば(1) 式よ
り、
2nhcos θ′+( φ/2π) ・λ01=(m+1)λ01
2nhcos θ′+( φ/2π) ・λ02=mλ02 (2)
が成立することであり、nとφの波長依存を無視し、
θ′=0として両式よりmを消去すれば、
1/2nh=1/λ01−1/λ02 (3)
を得る。Since the thin film to be observed has a refractive index n of 1.62 (positive resist) and a thickness h of about 1.5 μm, the optical path difference of interference is about 2 nh to 5 μm. Therefore, an interference filter of Δλ = 10 nm is used so that the coherent length λ 0 2 / Δλ (λ 0 to 0.6 μm; center wavelength, Δλ; half-width of spectrum) of the illumination light is sufficiently larger than 5 μm. If the variable range of the central wavelength λ 0 is such that the interference order of the uniform film thickness portion changes by 1, the region where the film thickness is uniform is defined as the interference fringes for the arbitrary φ in the equation (1). It can be set freely between the bright and dark lines. That is, if the variable range is λ 01 to λ 02 (λ 01 <λ 02 ), then from equation (1), 2nhcos θ ′ + (φ / 2π) · λ 01 = (m + 1) λ 01 2nhcos θ ′ + (φ / 2π) · λ 02 = mλ 02 (2) holds, ignoring the wavelength dependence of n and φ,
If θ ′ = 0 and m is eliminated from both equations, 1 / 2nh = 1 / λ 01 −1 / λ 02 (3) is obtained.
【0038】つまり、検査する薄膜の光学的厚さnhが
小さいほど、広い可変範囲が必要になる。そこで、検査
対象となるすべての薄膜のうち、最小の光学的厚さnh
をもつものに合わせてλ0 の可変範囲を設定しておけ
ば、薄膜より下層の構成に関わらず(つまりφが変化し
ても)どの薄膜に対しても、膜厚の均一な領域を任意の
干渉縞(例えば暗線)にする中心波長λ0 を選択するこ
とができる。That is, the smaller the optical thickness nh of the thin film to be inspected, the wider the variable range is required. Therefore, of all thin films to be inspected, the minimum optical thickness nh
If the variable range of λ 0 is set according to the film having λ, the region of uniform film thickness can be set for any thin film regardless of the structure of the layer below the thin film (that is, even if φ changes). It is possible to select the center wavelength λ 0 that makes the interference fringes (for example, dark lines).
【0039】本実施例ではn=1.62,h=1.1μ
mに対応できるように、λ0 の範囲を550nmから6
50nmとし、その間で10nm間隔で中心波長を選べ
るようにしている。従って、回転ホルダは5は11枚の
干渉フィルタと、白色光照明用の空穴1つを備えてい
る。干渉フィルタで狭帯域光化された光束は集光レンズ
6でファイバ束7の端面に集光される。In this embodiment, n = 1.62, h = 1.1 μ
The range of λ 0 from 550 nm to 6
The wavelength is set to 50 nm, and the central wavelength can be selected at intervals of 10 nm. Therefore, the rotary holder 5 has 11 interference filters and one hole for white light illumination. The light flux narrowed by the interference filter is focused on the end surface of the fiber bundle 7 by the condenser lens 6.
【0040】照明光をファイバ束7で導くのは、ランプ
ハウス1から集光レンズ6までの光源部を装置全体の下
部に設置して、調整と保守を容易にするためである。フ
ァイバ束7を出射した光束は拡散板9で強度分布を平均
化された2次光源となる。絞り10は無用な光束を遮る
ものであり、これらは2次光源部8として一体化されて
いる。拡散板9はコリメータレンズ12の焦平面上に設
置されており、ハーフミラー11で反射した光束はコリ
メータレンズ12で平行光束となり、被検体21に垂直
入射する。The reason why the illumination light is guided by the fiber bundle 7 is that the light source section from the lamp house 1 to the condenser lens 6 is installed in the lower part of the entire apparatus to facilitate the adjustment and maintenance. The light flux emitted from the fiber bundle 7 becomes a secondary light source whose intensity distribution is averaged by the diffusion plate 9. The diaphragm 10 blocks unnecessary light beams, and these are integrated as a secondary light source unit 8. The diffusing plate 9 is installed on the focal plane of the collimator lens 12, and the light flux reflected by the half mirror 11 becomes a parallel light flux by the collimator lens 12 and is vertically incident on the subject 21.
【0041】コリメータレンズ12は1回の検査視野
(液晶ガラス基板の全面あるいは何分割かしたうちの1
面)を覆う径をもち、被検体21から一定の間隔をおい
て設置される。観察系(後述)の結像性能に関してはこ
の間隔は小さいほど有利であるが、コリメータレンズ表
面の塵埃を検出しないためと、後述の散乱点検出の照明
光を通すために、数cmから10数cmの間隔をとってい
る。被検体21で反射した光束は再びコリメータレンズ
12を通って収束光となり、ハーフミラー11を通過し
た成分が結像レンズ13に入射する。結像レンズ13は
被検体21表面の像をモノクロのCCD14の撮像面上
に結像する。このとき、結像レンズ13を、その入射瞳
がコリメータレンズ12の焦平面近傍(即ち、拡散板9
とほぼ共役の位置)に位置するように設置すると、被検
体21で反射した光束が効率よく集められ、均一な照度
の観察視野を得ることができる。The collimator lens 12 is a field of view for one inspection (the entire surface of the liquid crystal glass substrate or one of several divided areas).
It has a diameter that covers the surface) and is installed at a constant distance from the subject 21. Regarding the image forming performance of the observation system (described later), the smaller this interval is, the more advantageous it is. However, in order to not detect dust on the surface of the collimator lens and to pass the illumination light for scattering point detection, which will be described later, from several cm to 10 or more. Spaced in cm. The light flux reflected by the subject 21 passes through the collimator lens 12 again to become convergent light, and the component having passed through the half mirror 11 enters the imaging lens 13. The imaging lens 13 forms an image of the surface of the subject 21 on the imaging surface of the monochrome CCD 14. At this time, the image forming lens 13 is arranged such that its entrance pupil is near the focal plane of the collimator lens 12 (that is, the diffusing plate 9).
When it is installed so as to be located at a position (which is almost conjugate with), the light flux reflected by the subject 21 can be efficiently collected, and an observation visual field with uniform illuminance can be obtained.
【0042】周期的な配線パターンをCCDで撮像する
とき、CCDの画素周期と配線パターン像の周期がほぼ
一致すると、撮像画像にモアレが発生してしまうため、
結像レンズ13の焦点距離を適当に選んで、モアレの発
生しない観察倍率にする必要がある。そこで本実施例で
は、結像レンズ13としてズームレンズを採用し、様々
な配線パターン周期に対応可能にしている。ただし、ズ
ーミングすると結像レンズ13の入射瞳位置が変わるた
め、それを相殺して入射瞳を前述した位置に戻すため、
結像レンズ13とCCD14を光軸方向へ移動する平行
移動ステージ(図示しない)を備えている。また、CC
Dの画素周期は一般に水平方向と垂直方向で異なるか
ら、CCDを光軸を回転軸として回転することにより、
モアレが消える場合もあるので、そのための回転ステー
ジを設けてもよい。板15と16は、ハーフミラー11
を透過した照明光により無用の物が照明されて被検体像
と重畳した像がCCD14撮像面上にできるのを防ぐた
めのものであり、表面に黒色塗装などの反射防止処理を
した平面板である。When a CCD is used to capture an image of a periodic wiring pattern, if the pixel period of the CCD and the period of the wiring pattern image are substantially the same, moire will occur in the captured image.
It is necessary to properly select the focal length of the imaging lens 13 so that the observation magnification does not cause moire. Therefore, in the present embodiment, a zoom lens is adopted as the imaging lens 13 so that various wiring pattern periods can be dealt with. However, when zooming, the position of the entrance pupil of the imaging lens 13 changes, so that this is canceled and the entrance pupil is returned to the position described above.
A parallel movement stage (not shown) for moving the imaging lens 13 and the CCD 14 in the optical axis direction is provided. Also, CC
Since the pixel cycle of D is generally different in the horizontal direction and the vertical direction, by rotating the CCD with the optical axis as the rotation axis,
Since the moire may disappear, a rotary stage for that may be provided. The plates 15 and 16 are half mirrors 11.
This is to prevent an unnecessary object from being illuminated by the illuminating light that has passed through and to form an image superimposed on the subject image on the CCD 14 imaging surface. It is a flat plate with antireflection treatment such as black coating on the surface. is there.
【0043】一方、塵埃検出用の光源部17は図示しな
いハロゲンランプと熱線吸収フィルタ,集光レンズを内
部に含み、ライン照明18のファイバ束端面に白色光束
を入射する。ライン照明18は、出射側でファイバ束中
の各ファイバを2列直線状に30cmの長さで並べたもの
で、半円柱形状の集光レンズ19と併せて薄いシート状
の照明光をつくる。集光レンズ19の断面を図5に示
す。同レンズはアクリル円柱を半切し、その切断面にア
ルミニウムを蒸着して反斜面Bとしたものであり、ライ
ン照明18のファイバ端Aから出射した光束を平行に近
い光束Cにして出射する。集光レンズ19をこのような
形状にしたのは、被検体21への入射角を90°に近く
したときに、ライン照明18と集光レンズ19が、被検
体21およびそれを搬送するステージ(図示しない)と
干渉しないようにするためである。On the other hand, the light source unit 17 for detecting dust includes a halogen lamp (not shown), a heat ray absorbing filter, and a condenser lens therein, and makes a white light beam incident on the end face of the fiber bundle of the line illumination 18. The line illumination 18 is formed by arranging each fiber in the fiber bundle on the emitting side in a straight line in two rows with a length of 30 cm, and produces a thin sheet-like illumination light together with a semi-cylindrical condenser lens 19. A cross section of the condenser lens 19 is shown in FIG. The lens is a half cut acrylic cylinder, and aluminum is vapor-deposited on the cut surface to form an anti-slope B. The light emitted from the fiber end A of the line illuminator 18 is emitted as a nearly parallel light C. The condensing lens 19 has such a shape that the line illumination 18 and the condensing lens 19 convey the object 21 and a stage (which conveys the object 21) when the incident angle on the object 21 is close to 90 °. This is to prevent interference with (not shown).
【0044】さらに図2および図3によりライン照明の
配置を説明する。図2はライン照明18と被検体21,
コリメータレンズ12の位置関係を示しており、1枚の
被検体21を4分割で検査する例である。破線23は被
検体21の移動範囲である。4台のライン照明18は、
観察視野22の中心Oとの距離L を一定に保ちつつ、O
を回転軸として被検体21に対する入射方向φをΔφの
範囲で可変する移動ステージ(図示しない)に各々載置
されており、被検体21の種類毎に、配線パターンから
の回折光が観察系に最も入射しない適切な入射方向φに
設定される。Further, the arrangement of line illumination will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows the line illumination 18 and the subject 21,
The positional relationship of the collimator lens 12 is shown, and is an example of inspecting one subject 21 in four divisions. The broken line 23 is the moving range of the subject 21. The four line lights 18
While keeping the distance L from the center O of the observation visual field 22 constant,
Are placed on moving stages (not shown) that can change the incident direction φ with respect to the subject 21 in the range of Δφ with the rotation axis as the rotation axis, and the diffracted light from the wiring pattern is transmitted to the observation system for each type of the subject 21. It is set to an appropriate incident direction φ that is least incident.
【0045】被検体21に対して同じ入射方向φになる
ように対称な位置に4台のライン照明18を設置したの
は、相補って観察視野22内をほぼ均一に照明するため
と、被検体21の表面の傷のように方向性をもった欠陥
の検出感度異方性を補うためである。The four line illuminators 18 are installed at symmetrical positions so as to have the same incident direction φ with respect to the subject 21, because they complementarily illuminate the observation visual field 22 almost uniformly. This is to supplement the detection sensitivity anisotropy of a defect having directionality such as a scratch on the surface of the specimen 21.
【0046】図3は入射方向φの設定をライン照明18
の中心O′を回転軸として行う別の例である。図3の方
法は可変範囲Δφを大きくとれる利点があり、図2の方
法はライン照明18による照野の中心線が常に観察視野
22の中心を通るため照明効率の点で有利である。ライ
ン照明18の設定は、被検体の種類や大きさに応じて図
2または図3ないしは両者の折衷案を採用すればよい。In FIG. 3, the line illumination 18 is used to set the incident direction φ.
This is another example in which the center O ′ of is used as the axis of rotation. The method of FIG. 3 has an advantage that the variable range Δφ can be made large, and the method of FIG. 2 is advantageous in terms of illumination efficiency because the center line of the illumination field by the line illumination 18 always passes through the center of the observation visual field 22. The line illumination 18 may be set according to FIG. 2 or FIG. 3 or a compromise between the two depending on the type and size of the subject.
【0047】ここで、再度図1に戻って説明を続ける。
ライン照明18で照明された被検体21は、膜厚むら検
出と同じ結像レンズ13とCCD14で撮像される。こ
のとき、微弱な散乱光の減衰を防ぐために、ハーフミラ
ー11を平行移動ステージ(図示しない)により、紙面
と垂直な方向へ移動し、観察光路から外す。ハーフミラ
ー11が厚く、光路長の変化が無視できないときは、材
質と厚さが等しく表面に反射防止コートを施した補償板
を、ハーフミラー11の代わりに光路に挿入すればよ
い。Now, returning to FIG. 1 again, the description will be continued.
The subject 21 illuminated by the line illumination 18 is imaged by the imaging lens 13 and the CCD 14 which are the same as those for detecting the film thickness unevenness. At this time, in order to prevent weak attenuation of scattered light, the half mirror 11 is moved in a direction perpendicular to the paper surface by a translation stage (not shown) and is removed from the observation optical path. When the half mirror 11 is thick and the change in the optical path length cannot be ignored, a compensator having the same material and thickness and having an antireflection coating on the surface may be inserted in the optical path instead of the half mirror 11.
【0048】また、コリメータレンズ12は被検体21
全面から等しい散乱角の、つまり被検体21に対して垂
直方向の散乱光を集めて結像レンズ13の入射瞳に導く
作用をもつ。しかし、コリメータレンズ12が無くて
も、散乱点の観察は可能であるから、もし必要なら光路
から外してもよい。被検体21の下に、被検体21とほ
ぼ平行に一定の間隔をおいて設置された背景板20は、
前述の板15,16と同様に表面に反射防止処理を施し
た平面板である。液晶ガラス基板等の一部透明な被検体
21を検査する場合、照明光の一部が被検体21を透過
して背景を照明することは避けられないが、そのような
場合にも欠陥検出を妨害しないような単純な背景をつく
るように背景板20は作用する。また、被検体21との
間隔は、被検体を通過したライン照明18の照明光が背
景板20に当たらないように数cmの距離をとっている。Further, the collimator lens 12 is the subject 21
It has a function of collecting scattered light having an equal scattering angle from the entire surface, that is, collecting scattered light in a direction perpendicular to the subject 21 and guiding it to the entrance pupil of the imaging lens 13. However, since the scattering point can be observed without the collimator lens 12, it may be removed from the optical path if necessary. The background plate 20 installed below the subject 21 substantially in parallel with the subject 21 at a constant interval,
Similar to the plates 15 and 16 described above, it is a flat plate whose surface is subjected to antireflection treatment. When inspecting a partially transparent subject 21 such as a liquid crystal glass substrate, it is inevitable that part of the illumination light will pass through the subject 21 and illuminate the background, but in such a case, defect detection is also required. The background plate 20 acts to create a simple background that does not interfere. The distance from the subject 21 is several cm so that the illumination light of the line illumination 18 that has passed through the subject does not hit the background plate 20.
【0049】次に、図4によって制御部と画像処理部の
構成を説明する。画像処理装置35はホストコンピュー
タ31の制御によりCCD14から検査画像を取込み、
画像処理を行って膜厚むらや塵埃等の欠陥を抽出し、そ
の種類,数,位置,面積等のデータをホストコンピュー
タ31へ送る。モニタTV34は検査画像と処理画像を
表示する。画像記憶装置36は必要に応じて検査画像や
処理画像を保存するものである。各制御部の制御はホス
トコンピュータ31の指示によりシーケンサ37が行
う。光学系制御部38は、干渉フィルタの回転ホルダ
5,ハーフミラー11の移動ステージなどの光学系可動
機構と光源2および17の光量を制御する。ステージ制
御部39は、被検体21を真空吸着・支持して、被検体
21を観察視野内に移動する吸着ステージと、その位置
決め機構を制御する。基板搬送制御部40は被検体を1
枚ずつストッカから取出して前記吸着ステージ上に載置
し、検査後の被検体21を同ステージからストッカへ戻
す搬送部を制御する。なお、ステージと搬送部は図示し
ていない。作業者はモニタTV30に表示されるメニュ
ー画面に従ってキーボード32を操作することにより、
検査装置に必要な指示を与える。メモリ33は、被検体
の種類毎の検査条件(光学系の設定と画像処理の条件)
や、検査データ等を保存するものである。Next, the configurations of the control unit and the image processing unit will be described with reference to FIG. The image processing device 35 takes in the inspection image from the CCD 14 under the control of the host computer 31,
Image processing is performed to extract defects such as uneven film thickness and dust, and data such as the type, number, position, and area are sent to the host computer 31. The monitor TV 34 displays the inspection image and the processed image. The image storage device 36 stores the inspection image and the processed image as needed. The sequencer 37 controls each control unit according to an instruction from the host computer 31. The optical system control unit 38 controls the amount of light from the optical system moving mechanism such as the rotary holder 5 of the interference filter 5 and the moving stage of the half mirror 11 and the light sources 2 and 17. The stage control unit 39 controls the suction stage that vacuum-sucks and supports the subject 21 and moves the subject 21 into the observation field of view, and the positioning mechanism thereof. The substrate transfer control unit 40 sets the subject to 1
The transport unit that takes the sheets out of the stocker one by one and places them on the suction stage and returns the inspected subject 21 to the stocker from the same stage is controlled. The stage and the transport unit are not shown. The operator operates the keyboard 32 according to the menu screen displayed on the monitor TV 30,
Give the inspection equipment the necessary instructions. The memory 33 stores inspection conditions for each type of subject (optical system setting and image processing conditions).
It also stores inspection data and the like.
【0050】続いて、主に図4と図1により、本実施例
の検査装置の動作を説明する。作業者がキーボード32
により被検体21の種類とともに検査開始を指示する
と、メモリ33に予め保存されている検査条件の中か
ら、その被検体21に該当する条件がホストコンピュー
タ31に読み込まれ、シーケンサ37を介して光学系制
御部38が光学系の設定を行う。Next, the operation of the inspection apparatus of this embodiment will be described mainly with reference to FIGS. 4 and 1. The operator uses the keyboard 32
When an instruction to start the examination is given together with the type of the subject 21, the host computer 31 reads the conditions corresponding to the subject 21 from the examination conditions stored in advance in the memory 33, and the optical system is executed via the sequencer 37. The control unit 38 sets the optical system.
【0051】この光学系制御部38で設定されるのは、
干渉フィルタの選択,ライン照明18の入射方向,結像
レンズ13のズーミングとそれに伴う光軸方向の移動・
位置決めである。次にストッカから搬送部によって1枚
めの被検体21が取出され、吸着ステージに載置され
る。吸着ステージは、被検体21を4分割で検査する場
合、被検体21を吸着固定した後、図2のようにその4
分の1が観察視野の中央にくるように移動し、位置決め
する。検査は初めにハロゲンランプ2を点灯し、その光
量を前記検査条件により調整する。What is set by the optical system control unit 38 is
Selection of interference filter, incident direction of line illumination 18, zooming of imaging lens 13 and accompanying movement in optical axis direction
It is positioning. Next, the first subject 21 is taken out from the stocker by the transport unit and placed on the suction stage. In the case of inspecting the subject 21 in four divisions, the suction stage fixes the subject 21 by suction and then, as shown in FIG.
Move and position so that one part is in the center of the observation field of view. In the inspection, first, the halogen lamp 2 is turned on, and the light amount thereof is adjusted according to the inspection conditions.
【0052】光量が所定値に達したらCCD14から検
査画像を画像処理装置35に取込む。このとき検査画像
101は図6のように、被検体21の縁102を含み、
被検体内は膜厚の均一な暗い領域の中に、膜厚むらの部
分104だけが明るくなった画像となっている。画像処
理装置35はこの画像から検査領域103だけをマスキ
ングで取出し、シェード補正,二値化処理等を経て膜厚
むらの部分104だけを抽出し、その位置,面積等のデ
ータをホストコンピュータ31へ送る。次にハロゲンラ
ンプ2を消灯し、光源部17を点灯すると共に、ハーフ
ミラー11を光路から外す。このとき検査画像105は
図7のようになり、暗い領域の中に、塵埃による散乱点
108だけが明るく見えている。これより同様の画像処
理により散乱点108だけを抽出し、その位置等のデー
タをホストコンピュータ31へ送る。画像処理の過程は
前記検査条件で規定されている。When the amount of light reaches a predetermined value, the inspection image is taken from the CCD 14 into the image processing device 35. At this time, the inspection image 101 includes the edge 102 of the subject 21 as shown in FIG.
In the inside of the subject, an image in which only the portion 104 with uneven film thickness becomes bright in a dark region where the film thickness is uniform. The image processing device 35 extracts only the inspection region 103 from this image by masking, extracts only the portion 104 with uneven film thickness through shade correction, binarization, etc., and outputs the data such as the position and area to the host computer 31. send. Next, the halogen lamp 2 is turned off, the light source unit 17 is turned on, and the half mirror 11 is removed from the optical path. At this time, the inspection image 105 becomes as shown in FIG. 7, and only the scattering point 108 due to dust looks bright in the dark region. From this, only the scattering points 108 are extracted by similar image processing, and data such as the positions thereof are sent to the host computer 31. The image processing process is specified by the inspection conditions.
【0053】なお、ハロゲンランプ2と光源部17の光
量を適当に調整して同時点灯することにより、膜厚むら
と塵埃による散乱点を同一の検査画面で取得することも
可能である。被検体21の残りの4分の3の領域も同様
に検査される。By appropriately adjusting the light amounts of the halogen lamp 2 and the light source unit 17 and turning them on at the same time, it is possible to obtain the unevenness of the film thickness and the scattering point due to the dust on the same inspection screen. The remaining three quarters of the subject 21 are similarly examined.
【0054】1枚の被検体21の検査が終了すると、ホ
ストコンピュータ31は4分割で検査された被検体21
の欠陥データを総合し、欠陥の種類,数等を前記検査条
件に含まれている検査基準と照らし合わせて、被検体2
1の良否を判定する。検査された被検体21は搬送部に
より、吸着ステージから良否に分かれた検査済みストッ
カへ送られ、1枚の検査を終了する。以上の動作の中
で、ハロゲンランプ2と光源部17の点灯と消灯は、光
路中に設けたシャッタの開閉によって行ってもよい。When the inspection of one object 21 is completed, the host computer 31 divides the object 21 into four parts.
The defect data of 1 is combined and the type and number of defects are compared with the inspection standard included in the inspection conditions, and the object 2
The quality of 1 is judged. The inspected object 21 is sent from the suction stage to the inspected stocker that is classified as good or bad by the transport unit, and the inspection of one sheet is completed. In the above operation, the halogen lamp 2 and the light source unit 17 may be turned on and off by opening and closing a shutter provided in the optical path.
【0055】上記の実施例では膜厚むら検査用の準単色
光の中心波長を可変とするために、ハロゲンランプ2と
回転ホルダ5に挿入支持される干渉フィルタの組合わせ
を用いているが、干渉フィルタの代わりにモノクロメー
タなどを使用したり、あるいは元々準単色光であるレー
ザ等の光源を用いてもよい。また、干渉フィルタは光源
側ではなく結像レンズ13の前面に載置してもよい。In the above embodiment, the combination of the halogen lamp 2 and the interference filter inserted into and supported by the rotary holder 5 is used in order to make the center wavelength of the quasi-monochromatic light for inspecting the film thickness unevenness variable. A monochromator or the like may be used instead of the interference filter, or a light source such as a laser which is originally quasi-monochromatic light may be used. The interference filter may be mounted on the front surface of the imaging lens 13 instead of the light source side.
【0056】<第2実施例>図1の光学系は以下のよう
に変形することも可能である。図8は本発明の第2実施
例を示すもので、照射手段および集光手段は、1つコリ
メータレンズ12からなり、被検体21の直前に配置さ
れ、かつ該被検体21の観察視野とほぼ等しい大きさで
あって光源すなわちファイバ束7からの光を略平行な光
束として該被検体21に照射するとともに、該被検体2
1の表面からの反射光を通過させる。<Second Embodiment> The optical system shown in FIG. 1 can be modified as follows. FIG. 8 shows a second embodiment of the present invention. The irradiation means and the condensing means consist of one collimator lens 12, are arranged immediately in front of the subject 21, and are almost in the observation field of view of the subject 21. The light from the light source, that is, the fiber bundle 7 having the same size is applied to the subject 21 as a substantially parallel luminous flux, and the subject 2 is irradiated with the light.
The reflected light from the surface of No. 1 is passed.
【0057】ファイバ束7はコリメータレンズ12の焦
平面近傍に配置され、コリメータレンズ12に狭帯域光
を入射する。観察手段は結像レンズ13とCCD14か
らなり、コリメータレンズ12の光軸を中心にファイバ
束7と軸対称の位置に入射瞳を有し、被検体21の表面
を観察するものである。The fiber bundle 7 is arranged in the vicinity of the focal plane of the collimator lens 12, and the narrow band light is incident on the collimator lens 12. The observing means is composed of an imaging lens 13 and a CCD 14, has an entrance pupil at a position axially symmetrical to the fiber bundle 7 about the optical axis of the collimator lens 12, and observes the surface of the subject 21.
【0058】このように構成された第2実施例において
も、被検体21の近傍に、観察視野とほぼ等しい大きさ
のコリメータレンズ12を備えたことにより、全視野を
等しい入射角で照明して、膜厚むらを等厚干渉縞として
観察できる。また、図1の実施例のハーフミラー11が
不要になるという利点がある。Also in the second embodiment constructed as described above, since the collimator lens 12 having a size substantially equal to the observation visual field is provided in the vicinity of the subject 21, the entire visual field is illuminated with the same incident angle. The uneven thickness can be observed as an equal-thickness interference fringe. Further, there is an advantage that the half mirror 11 of the embodiment of FIG. 1 is unnecessary.
【0059】<第3実施例>図9は本発明の第3実施例
の光学系を示すもので、以下に述べる光源、照射手段、
集光手段および観察手段から構成されている。照射手段
および集光手段は、ハーフミラー11と第1および第2
のコリメータレンズ12,12´からなっている。<Third Embodiment> FIG. 9 shows an optical system according to a third embodiment of the present invention.
It is composed of a condensing means and an observing means. The irradiating means and the condensing means include the half mirror 11 and the first and second mirrors.
The collimator lenses 12 and 12 '.
【0060】狭帯域光束を導くファイバ束7の出射端面
がコリメータレンズ12の焦点近傍に配置されている。
ハーフミラー11は被検体21の表面に対してほぼ45
度に傾斜した状態に配置され、光を反射または透過させ
るものである。コリメータレンズ12は、ファイバ束7
からの光を略平行にしてハーフミラー11を介して被検
体21に照射する。コリメータレンズ12´は、被検体
21の表面からの反射光の光軸とその光軸が一致するよ
うに配置され、被検体21の表面からの反射光を集光さ
せる。The exit end face of the fiber bundle 7 for guiding the narrow band light beam is arranged near the focal point of the collimator lens 12.
The half mirror 11 is about 45 with respect to the surface of the subject 21.
It is arranged in an inclined state and reflects or transmits light. The collimator lens 12 includes the fiber bundle 7
The light from is made substantially parallel and is irradiated onto the subject 21 via the half mirror 11. The collimator lens 12 ′ is arranged such that the optical axis of the reflected light from the surface of the subject 21 coincides with the optical axis, and collects the reflected light from the surface of the subject 21.
【0061】観察手段は結像レンズ13とCCD14か
らなり、CCD14はコリメータレンズ12´の焦点近
傍に配置され、被検体21の表面を観察するものであ
る。この第3実施例によれば、第1実施例と同様の効果
が得られる。The observing means comprises an image forming lens 13 and a CCD 14. The CCD 14 is arranged near the focus of the collimator lens 12 'and observes the surface of the subject 21. According to the third embodiment, the same effect as the first embodiment can be obtained.
【0062】<第4実施例>図10は本発明の第4実施
例の光学系を示すもので、第1のコリメータレンズ12
が被検体21の表面に対してその光軸を傾けて配置さ
れ、狭帯域光源であるファイバ束7からの光を略平行な
光束として該被検体21に照射するものである。第2の
コリメータレンズ12´が、被検体21の表面からの反
射光の光軸とその光軸が一致するように配置されるもの
である。<Fourth Embodiment> FIG. 10 shows an optical system according to a fourth embodiment of the present invention, in which the first collimator lens 12 is used.
Is arranged with its optical axis inclined with respect to the surface of the subject 21, and irradiates the subject 21 with light from the fiber bundle 7, which is a narrow band light source, as a substantially parallel light beam. The second collimator lens 12 ′ is arranged so that the optical axis of the reflected light from the surface of the subject 21 coincides with the optical axis.
【0063】コリメータレンズ12´の焦点近傍に結像
レンズ13、CCD14が配置され、これにより被検体
21の表面を観察できるようになっている。この第4実
施例によれば、第3実施例と同様な効果が得られるばか
りでなく、図9の実施例のハーフミラー11が不要にな
るという利点がある。An image forming lens 13 and a CCD 14 are arranged near the focal point of the collimator lens 12 'so that the surface of the subject 21 can be observed. According to the fourth embodiment, not only the same effect as in the third embodiment can be obtained, but also the half mirror 11 of the embodiment of FIG. 9 is not required.
【0064】<第5実施例>次に、被検体表面のパター
ン化された層の段差側面に関する欠陥を検出するための
実施例について説明する。<Fifth Embodiment> Next, an embodiment for detecting a defect on the step side surface of the patterned layer on the surface of the subject will be described.
【0065】図11は本発明の第5実施例の光学系を示
す図であり、図示しない光源であるハロゲンランプを出
た光束は、干渉フィルタを通して狭帯域光にされた後、
ファイバ束7に入射するようになっている。FIG. 11 is a view showing the optical system of the fifth embodiment of the present invention. The light beam emitted from a halogen lamp, which is a light source not shown, is made into a narrow band light through an interference filter,
It is adapted to enter the fiber bundle 7.
【0066】ファイバ束7の出射端面は、コリメータレ
ンズ12の後側焦平面上の、コリメータレンズ12の光
軸上でない位置に設置されている。この出射端面は移動
ステージ(図示せず)により同焦平面上を移動できるよ
うになっており、コリメータレンズ12の光軸に対する
照明中心光線の角度θo を任意の値に設定することがで
きる。コリメータレンズ12は、その光軸が被検体に対
して垂直になるように、かつ被検体と適度な間隔をおい
て設置される。コリメータレンズ12は、被検体21の
検査領域を覆う大きさとなっている。The exit end face of the fiber bundle 7 is arranged on the rear focal plane of the collimator lens 12 at a position not on the optical axis of the collimator lens 12. This exit end surface can be moved on the same focal plane by a moving stage (not shown), and the angle θ o of the illumination center ray with respect to the optical axis of the collimator lens 12 can be set to an arbitrary value. The collimator lens 12 is installed such that its optical axis is perpendicular to the subject and at a proper distance from the subject. The collimator lens 12 has a size that covers the inspection region of the subject 21.
【0067】図11のように構成することにより、ファ
イバ束7から出射した光束はコリメータレンズ12で平
行光束となり、入射角θo で被検体21を照明する。被
検体21で正反射した光束は再びコリメータレンズ12
を通って集束点29に集束する。With the configuration shown in FIG. 11, the light beam emitted from the fiber bundle 7 becomes a parallel light beam by the collimator lens 12 and illuminates the subject 21 at the incident angle θ o . The light beam specularly reflected by the subject 21 is again collimator lens 12
It converges on the focal point 29 through.
【0068】第5実施例では、正反射光は不要であるの
で、散乱光の観察に悪影響を与えないようにトラップす
る(図示せず)。一方、被検体21から垂直方向へ出射
した散乱光(図11の破線)はコリメータレンズ12で
集められ、その後側焦点に集束する。その近傍に入射瞳
が位置するように結像レンズ13を設置し、CCD14
の撮像面に被検体21の像を結像させる。なお、前述の
理由により、結像レンズ13としてズームレンズを採用
している。In the fifth embodiment, since the specular reflection light is unnecessary, the scattered light is trapped so as not to adversely affect the observation (not shown). On the other hand, scattered light emitted from the subject 21 in the vertical direction (broken line in FIG. 11) is collected by the collimator lens 12 and focused on the rear focal point. The imaging lens 13 is installed so that the entrance pupil is located in the vicinity thereof, and the CCD 14
An image of the subject 21 is formed on the imaging surface of. A zoom lens is used as the imaging lens 13 for the reason described above.
【0069】次に、図11の制御部と画像処理部の構成
について説明するが、図4とほぼ同じであるので、図4
を参照して説明する。画像処理装置35はホストコンピ
ュータ31の制御によりCCD14から検査画像を取込
み、画像処理を行って欠陥を抽出し、その種類、数、位
置、面積等のデータをホストコンピュータ31へ送る。
モニタTV34は検査画像と処理画像を表示する。Next, the configurations of the control unit and the image processing unit in FIG. 11 will be described. Since they are almost the same as those in FIG.
Will be described with reference to. The image processing device 35 takes in an inspection image from the CCD 14 under the control of the host computer 31, performs image processing to extract defects, and sends data such as the type, number, position, and area to the host computer 31.
The monitor TV 34 displays the inspection image and the processed image.
【0070】画像記憶装置36は必要に応じて検査画像
や処理画像を保存するものである。各制御部の制御はホ
ストコンピュータ31の指示によりシーケンサ37が行
う。光学系制御部38は、光源の光量、ファイバ束7の
出射端面位置などを制御する。ステージ制御部39は、
被検体21を真空吸着・支持して、被検体21を観察視
野内に移動する吸着ステージと、その位置決め機構を制
御する。基板搬送制御部40は被検体を1枚ずつストッ
カから取出して前記吸着ステージ上に載置し、検査後の
被検体21を同ステージからストッカへ戻す搬送部を制
御する。The image storage device 36 stores the inspection image and the processed image as required. The sequencer 37 controls each control unit according to an instruction from the host computer 31. The optical system control unit 38 controls the light amount of the light source, the position of the emitting end face of the fiber bundle 7, and the like. The stage controller 39
The suction stage that holds and vacuum-supports the subject 21 and moves the subject 21 within the observation field of view, and the positioning mechanism thereof are controlled. The substrate transfer control unit 40 controls the transfer unit that takes out the test objects one by one from the stocker, places them on the suction stage, and returns the tested test objects 21 from the same stage to the stocker.
【0071】なお、ステージと搬送部は図示していな
い。作業者はモニタTV30に表示されるメニュー画面
に従ってキーボード32を操作することにより、検査装
置に必要な指示を与える。メモリ33は、被検体の種類
毎の検査条件(光学系の設定と画像処理の条件)や、検
査データ等を保存するものである。The stage and the transfer section are not shown. The operator gives a necessary instruction to the inspection apparatus by operating the keyboard 32 according to the menu screen displayed on the monitor TV 30. The memory 33 stores inspection conditions (optical system setting and image processing conditions) for each type of subject, inspection data, and the like.
【0072】続いて、第5実施例の検査装置の動作を説
明する。作業者がキーボード32により被検体21の種
類とともに検査開始を指示すると、メモリ33に予め保
存されている検査条件の中から、その被検体21に該当
する条件がホストコンピュータ31に読み込まれ、シー
ケンサ37を介して光学系制御部38が光学系の設定を
行う。Next, the operation of the inspection apparatus of the fifth embodiment will be described. When the operator gives an instruction to start the examination together with the type of the subject 21 using the keyboard 32, the conditions corresponding to the subject 21 are read into the host computer 31 from the examination conditions stored in advance in the memory 33, and the sequencer 37 The optical system control unit 38 sets the optical system via the.
【0073】この光学系制御部38で設定されるのは、
光源の光量、ファイバ束1の出射端面位置、結像レンズ
13のズーミングとそれに伴う光軸方向の移動・位置決
めである。次にストッカから搬送部によって1枚めの被
検体21が取出され、吸着ステージに載置される。吸着
ステージは、被検体21を吸着固定した後、観察視野の
中央にくるように移動し、位置決めする。What is set by the optical system control unit 38 is
These are the light amount of the light source, the position of the emitting end face of the fiber bundle 1, the zooming of the imaging lens 13, and the movement / positioning thereof in the optical axis direction. Next, the first subject 21 is taken out from the stocker by the transport unit and placed on the suction stage. The suction stage, after adsorbing and fixing the subject 21, is moved and positioned so as to come to the center of the observation visual field.
【0074】続いて、CCD14から検査画像を画像処
理装置35に取込む。このとき検査画像50は例えば図
12のように、被検体の縁51を含み、被検体21内は
欠陥のない均一輝度領域の中に、側面欠陥の部分53だ
けが異なる輝度になった画像となっている。画像処理装
置35はこの画像から検査領域52だけをマスキングで
取出し、シェード補正、二値化処理等を経て欠陥の部分
53だけを抽出し、その位置、面積等のデータをホスト
コンピュータ31へ送る。Subsequently, the inspection image is fetched from the CCD 14 into the image processing device 35. At this time, the inspection image 50 includes an edge 51 of the subject, for example, as shown in FIG. 12, and the inside of the subject 21 is an image in which only the side defect portion 53 has a different luminance in a uniform luminance region having no defect. Has become. The image processing device 35 takes out only the inspection region 52 from this image by masking, extracts only the defect portion 53 through shade correction, binarization processing, etc., and sends the data such as its position and area to the host computer 31.
【0075】このようにして1枚の被検体21の検査が
終了すると、ホストコンピュータ31は欠陥の種類、数
等を前記検査条件に含まれている検査基準と照らし合わ
せて、被検体21の良否を判定する。そして、検査され
た被検体21は搬送部により、吸着ステージから良否に
分かれた検査済みストッカへ送られる。When the inspection of one subject 21 is completed in this way, the host computer 31 compares the type and number of defects with the inspection criteria included in the inspection conditions, and determines whether the subject 21 is good or bad. To judge. Then, the inspected object 21 is sent from the suction stage to the inspected stocker classified as good or bad by the transport unit.
【0076】第5実施例では光源としてハロゲンランプ
を用いたが、その代わりにレーザやメタルハライドラン
プのような高輝度の光源を用いてもよい。さらに、照明
光をファイバ束7で導かずに光源を直接コリメータレン
ズ12の後側焦平面に設置してもよい。また、干渉フィ
ルタは光源側ではなく、結像レンズ13の前面に載置し
てもよい。Although the halogen lamp is used as the light source in the fifth embodiment, a light source of high brightness such as a laser or a metal halide lamp may be used instead. Further, the light source may be directly installed on the back focal plane of the collimator lens 12 without guiding the illumination light by the fiber bundle 7. The interference filter may be placed on the front surface of the imaging lens 13 instead of on the light source side.
【0077】<第6実施例>図11の光学系は以下のよ
うに変形することも可能である。図17は第6実施例の
光学系を示す図であり、結像レンズ13とCCD14を
コリメータレンズ12の光軸から外した位置に設置し、
かつ、観察角度θは被検体21の正反射の方向から外し
てある。このとき結像レンズ13の入射瞳がコリメータ
レンズ12の後側焦平面の近傍に位置していることは、
第5実施例の図11と変わりない。<Sixth Embodiment> The optical system shown in FIG. 11 can be modified as follows. FIG. 17 is a view showing the optical system of the sixth embodiment, in which the image forming lens 13 and the CCD 14 are installed at positions off the optical axis of the collimator lens 12,
Moreover, the observation angle θ is removed from the direction of regular reflection of the subject 21. At this time, the entrance pupil of the imaging lens 13 is located near the rear focal plane of the collimator lens 12,
This is the same as FIG. 11 of the fifth embodiment.
【0078】この実施例では、ので、図11の実施例に
比べて観察の自由度をより大きくとることができる。
<第7実施例>図18は第7実施例の光学系を三角法で
示すもので、(a)はその正面図であり、(b)はその
側面図であり、(c)はその平面図である。この例では
複数(図18では2個)の照明光を導くファイバ束7,
7′を設けて、入射角θ1 ,θ2 と入射方向φ1 ,φ2
を自由に設定できるようにしている。被検体21上のレ
ジストパターンは2次元的に広がっているから、複数の
照明により異なる方向の段差側面を同時に照明すること
で、欠陥検出の感度を改善することができる。In this embodiment, therefore, the degree of freedom of observation can be increased as compared with the embodiment shown in FIG. <Seventh Embodiment> FIGS. 18A and 18B show the optical system of the seventh embodiment by trigonometry, in which FIG. 18A is a front view thereof, FIG. 18B is a side view thereof, and FIG. It is a figure. In this example, a plurality of (two in FIG. 18) fiber bundles 7 for guiding illumination light,
7'is provided, the incident angles θ 1 , θ 2 and the incident directions φ 1 , φ 2
Can be set freely. Since the resist pattern on the subject 21 is two-dimensionally spread, the sensitivity of defect detection can be improved by simultaneously illuminating the step side surfaces in different directions by a plurality of illuminations.
【0079】<第8実施例>図19は第8実施例の光学
系を示すもので、コリメータレンズ12と結像レンズ1
3の間にハーフミラー11を設け、ファイバ束7からの
照明光はこのハーフミラー11で反射して被検体21を
照明するようにしている。この例では結像レンズ13が
コリメータレンズ12の光軸上に位置しているのに対
し、ファイバ束7の出射端面が角度θo だけ光軸から外
してある。<Eighth Embodiment> FIG. 19 shows an optical system according to an eighth embodiment, which includes a collimator lens 12 and an imaging lens 1.
A half mirror 11 is provided between the two, and the illumination light from the fiber bundle 7 is reflected by the half mirror 11 to illuminate the subject 21. In this example, the imaging lens 13 is located on the optical axis of the collimator lens 12, while the exit end face of the fiber bundle 7 is off the optical axis by an angle θ o .
【0080】前述の図11の第5実施例では角度θo を
小さくしていくとファイバ束7と結像レンズ13が当た
ってしまうため、θo に下限があるが、この例ではその
ような制限はなく、正反射光のごく近傍の散乱光を観察
することができる。In the fifth embodiment shown in FIG. 11, as the angle θ o is made smaller, the fiber bundle 7 and the imaging lens 13 come into contact with each other. Therefore, θ o has a lower limit. There is no limitation, and scattered light in the immediate vicinity of specularly reflected light can be observed.
【0081】<第9実施例>図20は第9実施例の光学
系を示す図であり、照明光のために独立のコリメータレ
ンズ12′を設け、ファイバ束7の出射端面をその前側
焦点に設置している。コリメータレンズ12′はその光
軸に対して回転対称であり、これにより被検体21を入
射角θo の平行光束で照明する。この例は、正反射に対
して大きな角度を隔てた散乱光を観察するのに有利であ
る。<Ninth Embodiment> FIG. 20 is a view showing the optical system of the ninth embodiment, in which an independent collimator lens 12 'is provided for illumination light, and the exit end face of the fiber bundle 7 is focused on the front side thereof. It is installed. The collimator lens 12 'is rotationally symmetrical with respect to its optical axis, and thereby illuminates the subject 21 with a parallel light beam having an incident angle θ o . This example is advantageous for observing scattered light at a large angle with respect to specular reflection.
【0082】<第10実施例>図21は本発明の第10
実施例の光学系を示す側面図である。図示しない光源で
あるハロゲンランプを出た光束はファイバ束7に入射す
る。ファイバ束7の出射端面から出た光束は、ハーフミ
ラー11を介してコリメータレンズ12の後側焦点近傍
に位置する拡散板42に入射する。<Tenth Embodiment> FIG. 21 shows a tenth embodiment of the present invention.
It is a side view which shows the optical system of an Example. A light beam emitted from a halogen lamp, which is a light source (not shown), is incident on the fiber bundle 7. The light flux emitted from the emission end surface of the fiber bundle 7 is incident on the diffusion plate 42 located near the rear focal point of the collimator lens 12 via the half mirror 11.
【0083】この拡散板42の中心部は、図22に示す
ように後述する結像レンズ45の入射瞳よりわずかに大
きい径の光を通さない遮蔽板43で遮蔽され、以上で円
環状の光源部を構成している。As shown in FIG. 22, the central portion of the diffuser plate 42 is shielded by a shield plate 43 having a diameter slightly larger than the entrance pupil of the imaging lens 45, which will be described later. Make up part.
【0084】光源部を出た光束はコリメータレンズ12
の光軸に対して45℃の角度に設置されたハーフミラー
11で反射し、コリメータレンズ12により平行光束群
となって被検体21を照明する。このコリメータレンズ
12は、被検体21の検査領域を覆う大きさをもち、そ
の光軸が被検体21に対して垂直になるように、かつ被
検体21と適度な間隔をおいて設置されている。被検体
21で正反射した光は再びコリメータレンズ12を通っ
て収束光となる。The light flux emitted from the light source unit is collimator lens 12
It is reflected by the half mirror 11 installed at an angle of 45 ° with respect to the optical axis of, and is collimated by the collimator lens 12 to illuminate the subject 21 as a parallel light flux group. The collimator lens 12 has a size that covers the inspection region of the subject 21, and is installed such that its optical axis is perpendicular to the subject 21 and at a proper distance from the subject 21. . The light specularly reflected by the subject 21 passes through the collimator lens 12 again to become convergent light.
【0085】このうち、ハーフミラー11を透過した光
束は、拡散板42と共役な位置にある、図23に示す遮
蔽板44上に、光源の円環状の像をつくる。この遮蔽板
44は結像レンズ7の周囲にあり、結像レンズ45を通
らずにCCD14の撮像面に達する光を遮るはたらきを
する。従って、結像レンズ45が通常のTV撮影レンズ
のようにCCD14にねじ込まれる型式であれば、この
遮蔽板は不要である。さて、光源部の中央部に遮蔽板4
3があるので、被検体21からの正反射光は結像レンズ
45に入射せず、正反射光近傍の散乱光だけが結像レン
ズ45に入射し、被検体21の像をCCD14撮像面上
につくる。Of these, the light flux transmitted through the half mirror 11 forms a circular image of the light source on the shield plate 44 shown in FIG. 23, which is at a position conjugate with the diffusion plate 42. The shielding plate 44 is provided around the imaging lens 7 and serves to block the light reaching the image pickup surface of the CCD 14 without passing through the imaging lens 45. Therefore, if the image forming lens 45 is of a type screwed into the CCD 14 like a normal TV photographing lens, this shielding plate is unnecessary. Now, in the central part of the light source part, the shielding plate 4
3, the specularly reflected light from the subject 21 does not enter the imaging lens 45, only the scattered light in the vicinity of the specularly reflected light enters the imaging lens 45, and the image of the subject 21 is displayed on the CCD 14 imaging surface. To make.
【0086】このように第10実施例では、1つの照明
手段で、観察手段の光軸に対して回転対称な平行光束群
をつくり、被検体21を照明することができる。従って
被検体21を、正反射近傍のあらゆる方向の散乱光によ
り同時に観察できる。As described above, in the tenth embodiment, it is possible to illuminate the subject 21 with one illuminating means by forming a parallel luminous flux group rotationally symmetric with respect to the optical axis of the observing means. Therefore, the subject 21 can be simultaneously observed by scattered light in all directions in the vicinity of regular reflection.
【0087】なお、この実施例は後述する、結像レンズ
の中央部を遮蔽する構成に比べて、結像レンズの入射瞳
を広く使えるため検査画像の明るさの点で有利である。
以上述べた第10実施例で光源をハロゲンランプからメ
タルハライドランプ等の高輝度光源に換えると、より高
い検出能力が得られる。また光源部はリング状の光源を
直接、拡散板42の代わりに置いてもよい。さらに光量
に余裕があれば、光源部に干渉フィルタを挿入すると、
コリメータレンズ12に色収差がある場合にも遮蔽板4
3による遮蔽をうまく行うことができる。Note that this embodiment is advantageous in terms of the brightness of the inspection image, because the entrance pupil of the imaging lens can be used more widely than in the configuration described later in which the central portion of the imaging lens is shielded.
When the light source is changed from a halogen lamp to a high-intensity light source such as a metal halide lamp in the tenth embodiment described above, higher detection capability can be obtained. Further, the light source unit may be a ring-shaped light source directly placed instead of the diffusion plate 42. Furthermore, if there is a margin in the amount of light, inserting an interference filter into the light source
Even when the collimator lens 12 has chromatic aberration, the shielding plate 4
The shielding by 3 can be performed well.
【0088】<第11実施例>図24は第11実施例の
光学系を示すもので、図21とほぼ同様に構成され、光
源部を構成するファイバ束7、拡散板42、遮蔽板43
と、結像レンズ45およびCCD14をコリメータレン
ズ12の光軸から外した位置に設置している。ここで、
拡散板42および遮蔽板43と、結像レンズ45および
遮蔽板44がコリメータレンズ12の後側焦平面の近傍
にあり、互いに共役な位置関係にあることは第10実施
例と同様である。この実施例ではハーフミラーが不要で
あるため光量の点で有利であり、また照明および観察す
る角度にいくらかの自由度が与えられる。<Eleventh Embodiment> FIG. 24 shows an optical system of the eleventh embodiment, which has substantially the same structure as that of FIG. 21 and which constitutes a light source section, including a fiber bundle 7, a diffusing plate 42, and a shielding plate 43.
The image forming lens 45 and the CCD 14 are installed at positions off the optical axis of the collimator lens 12. here,
Similar to the tenth embodiment, the diffusion plate 42 and the shielding plate 43, the imaging lens 45 and the shielding plate 44 are in the vicinity of the rear focal plane of the collimator lens 12, and have a conjugate positional relationship with each other. This embodiment is advantageous in terms of light quantity because it does not require a half mirror, and also gives some degree of freedom in illumination and viewing angle.
【0089】<第12実施例>図25は第12実施例の
光学系を示すもので、照明光のために独立のコリメータ
レンズ12′を設け、拡散板42および遮蔽板43をそ
の前側焦点近傍に設置している。結像レンズ45および
遮蔽板44は、第2のコリメータレンズ12の後側焦点
近傍にあり、第1,第2のコリメータレンズ12′,1
2と被検体21を介して拡散板42および遮蔽板43と
互いに共役な位置関係にある。<Twelfth Embodiment> FIG. 25 shows the optical system of the twelfth embodiment, in which an independent collimator lens 12 'is provided for the illumination light, and the diffuser plate 42 and the shield plate 43 are provided near the front focus thereof. It is installed in. The imaging lens 45 and the shielding plate 44 are located near the rear focal point of the second collimator lens 12, and the first and second collimator lenses 12 ′, 1
2 and the diffusion plate 42 and the shielding plate 43 through the subject 21 are in a mutually conjugate positional relationship.
【0090】この実施例では、第11実施例よりさらに
大きな入射角の照明光の下で被検体21からの正反射近
傍の散乱光を観察することができる。このような照明光
の入射角は、検査対象となる被検体21の種類(例えば
パターン段差側面の傾斜角度など)によって最適値が異
なるため、それに適した光学系を選択する必要がある。In this embodiment, scattered light near the regular reflection from the subject 21 can be observed under illumination light having an incident angle larger than that of the eleventh embodiment. Since the optimum value of the incident angle of the illumination light varies depending on the type of the subject 21 to be inspected (for example, the inclination angle of the pattern step side surface), it is necessary to select an optical system suitable for it.
【0091】<第13実施例>図26は本発明の第13
実施例の光学系を示す側面図である。この実施例が図2
1の光学系と異なるのは、光源部としてファイバ束7の
出射端面がコリメータレンズ12の後側焦点近傍にあ
り、結像レンズ45の直前のそれと共役な位置に遮蔽板
43を設置している点である。遮蔽板43はファイバ束
7の出射端面よりわずかに大きい径をもつ。従って、被
検体21からの正反射光はこの遮蔽板43で遮られ、正
反射光近傍の散乱光だけが結像レンズ45に入射し、C
CD14の撮像面上に被検体21の像を結ぶ。被検体2
1を正反射近傍のあらゆる方向の散乱光により同時に観
察できる点は、図21の実施例と同じであり、従って得
られる画像や効果も同様である。そして、図24ないし
は図25のように変形できる点も同様である。<Thirteenth Embodiment> FIG. 26 shows a thirteenth embodiment of the present invention.
It is a side view which shows the optical system of an Example. This embodiment is shown in FIG.
The difference from the first optical system is that the emission end face of the fiber bundle 7 as a light source unit is near the rear focal point of the collimator lens 12, and the shield plate 43 is installed at a position conjugate with that immediately before the imaging lens 45. It is a point. The shield plate 43 has a diameter slightly larger than the emission end face of the fiber bundle 7. Therefore, the specularly reflected light from the subject 21 is blocked by this shielding plate 43, and only the scattered light in the vicinity of the specularly reflected light enters the imaging lens 45, and C
An image of the subject 21 is formed on the image pickup surface of the CD 14. Subject 2
21 is the same as that of FIG. 21 in that it can be simultaneously observed by scattered light in all directions in the vicinity of regular reflection, and thus the obtained image and effect are also the same. The same applies to the points that can be modified as shown in FIGS.
【0092】なお、以上述べた第5〜第13実施例の光
学系は、第1〜第4実施例の光学系と、コリメータレン
ズと、結像レンズ、CCDを共用して組合わせることが
できる場合がある。その場合、1台の欠陥検査装置で照
明を切換えることにより被検体の膜厚むら、塵埃、傷お
よびパターン段差側面の欠陥をすべて検出することが可
能となる。The optical systems of the fifth to thirteenth embodiments described above can be combined with the optical systems of the first to fourth embodiments by sharing the collimator lens, the imaging lens and the CCD. There are cases. In that case, by switching the illumination with one defect inspection apparatus, it becomes possible to detect all of the film thickness unevenness, dust, scratches, and defects on the side surface of the step of the pattern of the subject.
【0093】[0093]
【発明の効果】本発明によれば、被検体表面の塵埃、傷
等の凹凸状の欠陥、及び又は膜厚むらを最適な照明を選
択することにより、良好な画像として観察することがで
き、且つ該欠陥、及び又は膜厚むらの自動欠陥検査が可
能な表面欠陥検査装置を提供することができる。 According to the present invention, dust and scratches on the surface of the subject are obtained.
Select the optimum illumination for uneven defects such as
By selecting it, you can observe it as a good image.
And automatic defect inspection of the defects and / or uneven film thickness is possible
It is possible to provide an effective surface defect inspection apparatus.
【0094】なお、本発明によれば、膜厚むら、塵埃、
傷およびパターン段差側面などの各欠陥に対して最適な
観察条件を設定できる。 According to the present invention, uneven film thickness, dust,
You can configure the optimum viewing conditions for each defect such as scratches and pattern step side.
【図1】本発明の表面欠陥検査装置の第1実施例の光学
系を示す側面図。FIG. 1 is a side view showing an optical system of a first embodiment of a surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図2】図1の実施例のライン照明の配置を説明するた
めの平面図。FIG. 2 is a plan view for explaining the arrangement of line illumination according to the embodiment shown in FIG.
【図3】図1の実施例のライン照明の配置を説明するた
めの平面図。FIG. 3 is a plan view for explaining the arrangement of line illumination according to the embodiment of FIG.
【図4】図1の制御部と画像処理部の構成を説明するブ
ロック図。FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of a control unit and an image processing unit in FIG.
【図5】図1のライン照明用集光レンズの説明図。5 is an explanatory view of the line-illumination condenser lens of FIG. 1. FIG.
【図6】図1の検査画像を説明するための図。FIG. 6 is a view for explaining the inspection image of FIG.
【図7】図1の検査画像の説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of the inspection image of FIG.
【図8】本発明の表面欠陥検査装置の第2実施例の光学
系を示す側面図。FIG. 8 is a side view showing an optical system of a second embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図9】本発明の表面欠陥検査装置の第3実施例の光学
系を示す側面図。FIG. 9 is a side view showing an optical system of a third embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図10】本発明の表面欠陥検査装置の第4実施例の光
学系を示す側面図。FIG. 10 is a side view showing an optical system of a fourth embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図11】本発明の表面欠陥検査装置の第5実施例の光
学系を示す側面図。FIG. 11 is a side view showing an optical system of a fifth embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図12】図11の動作を説明するための図。FIG. 12 is a diagram for explaining the operation of FIG. 11.
【図13】本発明の被検体を説明するための図。FIG. 13 is a diagram for explaining a subject of the present invention.
【図14】本発明の被検体を説明するための図。FIG. 14 is a diagram for explaining a subject of the present invention.
【図15】本発明の被検体を説明するための図。FIG. 15 is a diagram for explaining a subject of the present invention.
【図16】本発明の被検体を説明するための図。FIG. 16 is a diagram for explaining a subject of the present invention.
【図17】本発明の表面欠陥検査装置の第6実施例の光
学系を示す側面図。FIG. 17 is a side view showing the optical system of the sixth embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図18】本発明の表面欠陥検査装置の第7実施例の光
学系を示す側面図。FIG. 18 is a side view showing an optical system of a seventh embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図19】本発明の表面欠陥検査装置の第8実施例の光
学系を示す側面図。FIG. 19 is a side view showing an optical system of an eighth embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図20】本発明の表面欠陥検査装置の第9実施例の光
学系を示す側面図。FIG. 20 is a side view showing an optical system of a ninth embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図21】本発明の表面欠陥検査装置の第10実施例の
光学系を示す側面図。FIG. 21 is a side view showing an optical system of a tenth embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図22】図21の作用効果を説明するための図。FIG. 22 is a diagram for explaining the effect of FIG. 21.
【図23】図21の作用効果を説明するための図。FIG. 23 is a diagram for explaining the effect of FIG. 21.
【図24】本発明の表面欠陥検査装置の第11実施例の
光学系を示す側面図。FIG. 24 is a side view showing an optical system of an eleventh embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図25】本発明の表面欠陥検査装置の第12実施例の
光学系を示す側面図。FIG. 25 is a side view showing the optical system of the twelfth embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図26】本発明の表面欠陥検査装置の第13実施例の
光学系を示す側面図。FIG. 26 is a side view showing an optical system of a thirteenth embodiment of the surface defect inspection apparatus of the present invention.
【図27】従来の技術を説明するための図。FIG. 27 is a diagram for explaining a conventional technique.
【図28】従来の技術を説明するための図。FIG. 28 is a diagram for explaining a conventional technique.
【図29】従来の技術を説明するための図。FIG. 29 is a diagram for explaining a conventional technique.
【図30】従来の技術を説明するための図。FIG. 30 is a diagram for explaining a conventional technique.
1…ランプハウス、2…ハロゲンランプ、3…熱線吸収
フィルタ、4…コンデンサレンズ、5…回転ホルダ、6
…集光レンズ、7…ファイバ束、8…2次光源部、9…
拡散板、10…絞り、11…ハーフミラー、12,1
2′…コリメータレンズ、13…結像レンズ、14…C
CD、15,16…板、17…光源部、18…ライン照
明、19…集光レンズ、20…背景板、21…被検体。1 ... Lamp house, 2 ... Halogen lamp, 3 ... Heat absorption filter, 4 ... Condenser lens, 5 ... Rotation holder, 6
... Condensing lens, 7 ... Fiber bundle, 8 ... Secondary light source section, 9 ...
Diffuser, 10 ... Aperture, 11 ... Half mirror, 12, 1
2 '... collimator lens, 13 ... imaging lens, 14 ... C
CD, 15, 16 ... Plate, 17 ... Light source part, 18 ... Line illumination, 19 ... Condensing lens, 20 ... Background plate, 21 ... Subject.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神津 尚士 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オ リンパス光学工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−318908(JP,A) 特開 昭57−186106(JP,A) 特開 昭53−72679(JP,A) 特開 昭59−77345(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84 - 21/958 G01B 11/00 - 11/30 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Naoji Kozu 2-43-2 Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Olympus Optical Co., Ltd. (56) Reference JP-A-1-318908 (JP, A) JP 57-186106 (JP, A) JP-A-53-72679 (JP, A) JP-A-59-77345 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G01N 21 / 84-21/958 G01B 11/00-11/30
Claims (12)
散光束照射光源と、 この拡散光束照射光源からの拡散光束を略平行な光束と
して前記被検体に照射するコリメータレンズと、 このコリメータレンズを介して前記被検体からの光を撮
像する撮像手段と、前記コリメータレンズの周囲に配置され前記被検体表面
に沿ってライン状の光束を照射するライン光束照射光源
と、 これらの拡散光束照射光源とライン光束照射光源を個別
又は同時に点灯制御する制御手段と、 前記拡散光束照射光源又は前記ライン光束照射光源を前
記制御手段により個別に点灯制御して前記撮像手段で取
り込まれた個別の検査画像及び、前記拡散光束照射光源
及びライン光束照射光源を前記制御手段により同時に点
灯制御して前記 撮像手段で同時に取り込まれた検査画像
に対して画像処理して欠陥を抽出する画像処理手段と、 を具備した表面欠陥検査装置。1. A diffused light flux irradiation light source for irradiating a diffused light flux from above the subject, a collimator lens for irradiating the subject with the diffused light flux from the diffused light flux illumination light source as a substantially parallel light flux, and the collimator lens An image pickup means for picking up light from the subject through the subject, and the subject surface arranged around the collimator lens
Line light beam irradiation light source that irradiates a linear light beam along the
Separately , these diffuse light flux irradiation light source and line light flux irradiation light source
Alternatively, the control means for controlling lighting at the same time and the diffused light flux irradiation light source or the line light flux irradiation light source are provided in front.
The control means individually controls the lighting, and the image pickup means acquires the light.
Individual inspection image loaded and the diffused luminous flux irradiation light source
And the line light beam irradiation light source is simultaneously turned on by the control means.
A surface defect inspection apparatus comprising: an image processing unit which controls a lamp and performs image processing on an inspection image simultaneously captured by the imaging unit to extract a defect.
の検査画像を取込み、この検査画像から検査領域をマス
キングして取り出した画像に対して二値化処理して前記
被検体表面の欠陥を抽出したデータを前記ホストコンピ
ュータに転送する機能を有することを特徴とする請求項
1記載の表面欠陥検査装置。2. The image processing means is provided by the image pickup means.
The inspection image of the
The image extracted by king is binarized and
The data obtained by extracting the defects on the surface of the object is analyzed by the host computer.
2. The surface defect inspection apparatus according to claim 1, which has a function of transferring to a computer .
理手段から転送された欠陥情報データを検査基準と照合
して前記被検体の良否判定を行う機能を備えたことを特
徴とする請求項2記載の表面欠陥検査装置。3. The host computer is configured to execute the image processing.
The defect information data transferred from the processing means is collated with the inspection standard.
In addition, it is equipped with a function to judge the quality of the subject.
The surface defect inspection apparatus according to claim 2, which is a characteristic .
平面部に反射面を形成した断面半円形の棒状集光レンズ
を有し、この棒状集光レンズの長手方向の曲面から入射
したライン状の拡散光束を反射面で反射させライン状の
平行光束で出射させることを特徴とする請求項1記載の
表面欠陥検査装置。 4. The line luminous flux illuminating light source is arranged in a longitudinal direction.
A rod-shaped condensing lens with a semi-circular cross section with a reflecting surface on the flat surface
Incident from the curved surface in the longitudinal direction of this rod-shaped condenser lens.
The line-shaped diffused light flux is reflected by the reflecting surface
The surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the surface defect inspection apparatus emits a parallel light beam .
ータレンズの視野中心に対して対称に複数配置し、前記
被検体に対する入射方向を可変できるように回動機構を
設けたことを特徴とする請求項4記載の表面欠陥検査装
置。 5. The line light flux illuminating light source is the collimator.
A plurality of symmetrically arranged with respect to the center of the field of view of the data lens,
A rotating mechanism is provided so that the direction of incidence on the subject can be changed.
The surface defect inspection apparatus according to claim 4 , wherein the surface defect inspection apparatus is provided.
の視野中心を軸にして前記ライン光束照射光源を前記コ
リメータレンズの周囲に沿って回動させることを特徴と
する請求項5記載の表面欠陥検査装置。 6. The collimator lens for the rotating mechanism.
The line beam irradiation light source is
Characterized by rotating along the circumference of the remeter lens
The surface defect inspection apparatus according to claim 5 .
中心を回転中心にして回動させることを特徴とする請求
項5記載の表面欠陥検査装置。7. The rotating mechanism is for a line light beam irradiation light source.
The surface defect inspection apparatus according to claim 5 , wherein the surface defect inspection apparatus is rotated about a center thereof .
される光束の中心波長を前記基板の膜厚に対し干渉次数
を設定できるように複数の狭帯域干渉フィルタを光路に
挿脱可能に設けたことを特徴とする請求項1記載の表面
欠陥検査装置。8. The diffused luminous flux irradiation light source is emitted from the light source.
Of the central wavelength of the generated light flux with respect to the film thickness of the substrate
Multiple narrow band interference filters in the optical path so that
The surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the surface defect inspection apparatus is provided so that it can be inserted and removed .
はその膜厚の屈折率に応じて中心波長を選択可能な波長
選択手段を有することを特徴とする請求項1記載の表面
欠陥検査装置。9. The diffused luminous flux light source has a thickness of the substrate or
Is a wavelength whose center wavelength can be selected according to the refractive index of the film thickness.
The surface defect inspection apparatus according to claim 1, further comprising a selection unit .
したCCDカメラからなり、この画素の周期と前記基板
上に形成されたパターンの周期が一致しないように倍率
を変更する変倍手段を備えたことを特徴とする請求項1
の表面欠陥検査装置。 10. The image pickup means regularly arranges pixels.
It consists of a CCD camera, the period of this pixel and the substrate
Magnification so that the period of the pattern formed above does not match
2. A variable power unit for changing
Surface defect inspection device.
面近傍に入射瞳が位置するように結像レンズを配置さ
せ、この結像レンズの倍率をモアレが発生しない倍率に
変更可能にすることを特徴とする請求項1記載の表面欠
陥検査装置。11. The imaging means arranges an imaging lens such that an entrance pupil is located near a focal plane of the light converging means, and the magnification of the imaging lens can be changed to a magnification that does not cause moire. surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein a.
い、このズームレンズのズーミング動作による入射瞳位
置の変動を相殺するように、この変動した入射瞳位置を
前記集光手段の焦点面近傍に戻す入射瞳位置調整手段を
有することを特徴とする請求項10記載の表面欠陥検査
装置。12. The zoom lens is used as the imaging lens, and the changed entrance pupil position is near the focal plane of the light converging means so as to cancel the change in the entrance pupil position due to the zooming operation of the zoom lens. 11. The surface defect inspection apparatus according to claim 10, further comprising an entrance pupil position adjusting means for returning the entrance pupil position.
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