JP3375501B2 - Cutter polishing equipment - Google Patents

Cutter polishing equipment

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JP3375501B2
JP3375501B2 JP31649596A JP31649596A JP3375501B2 JP 3375501 B2 JP3375501 B2 JP 3375501B2 JP 31649596 A JP31649596 A JP 31649596A JP 31649596 A JP31649596 A JP 31649596A JP 3375501 B2 JP3375501 B2 JP 3375501B2
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JP
Japan
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disk
cutter
polishing
grindstone
shaped
Prior art date
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JP31649596A
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Japanese (ja)
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JPH10156676A (en
Inventor
淳助 石橋
Original Assignee
石橋工業株式会社
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、精麦装置に内蔵さ
れているカッタを研磨するためのカッタ研磨装置に関す
る。 【0002】 【従来の技術】従来より、精麦工場などにおいては、麦
粒をカットするために、図3に示すような精麦装置30
が使用されている。この精麦装置30は、上方から投入
された麦粒を整列して落下させるための多数のスリット
31と、これらのスリット31と対向して設置された回
転式のカッタ32とを備えている。 【0003】一方、カッタ32は、支持軸33に、多数
のディスク刃34をスリット31と等間隔に配列した構
造である。そして、スリット31に沿って落下してきた
麦粒を、回転駆動された支持軸33とともに回転する各
々のディスク刃34で切断することにより精麦作業を行
う。 【0004】ところで、カッタ32を構成するディスク
刃34は焼き入れ処理を施したSK材であるため一定の
耐久性を備えているが、精麦装置30を長時間使用する
と、ディスク刃34の刃先が次第に磨耗し、切れ味が低
下してくる。したがって、定期的若しくは必要に応じて
ディスク刃34を研磨することが必要である。 【0005】しかし、この場合、精麦装置30にカッタ
32を装着したままではディスク刃34の研磨を行うこ
とができないため、支持軸33に多数のディスク刃34
が配列された状態のカッタ32をそのまま精麦装置30
から取り外した後、研磨を行っている。 【0006】ところが、カッタ32は、図3に示すよう
に、円板状のディスク刃34とスペーサ35とを1枚ず
つ交互に支持軸33に通して固定した構造であるため、
研磨を行う場合、精麦装置30からカッタ32ごと取り
外した後、支持軸33から全てのディスク刃34をバラ
バラに取り外し、そのあと、ディスク刃34を1枚ずつ
研磨機にセットして研磨を行っている。 【0007】そして、全てのディスク刃34の研磨が完
了したら、前記と逆の手順で、ディスク刃34とスペー
サ35とを1枚ずつ交互に支持軸33に通して固定した
後、再び精麦装置30に取付けている。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】このように、従来の研
磨方法では、精麦装置30から取り外したカッタ32を
分解して、ディスク刃34を1枚ずつ研磨した後、再び
組み立てる必要があるため、研磨作業全体としては、多
大な労力と時間を要している。例えば、図3に示す精麦
装置30の場合、カッタ32には60枚のディスク刃3
4が配列されているため、カッタ32の分解、組立を含
めて、研磨作業には10時間程度を費やしている。 【0009】また、従来の研磨方法の場合、ディスク刃
34を支持軸33から取り外して1枚ずつ別々に研磨す
るため、ディスク刃34ごとの研磨状態にバラつきが生
じやすく、研磨終了後、支持軸33に固定してカッタ3
2として組み立てたときも、全体的な寸法精度が悪い。
また、ディスク刃34の研磨作業自体も難しいため、熟
練者でなければ研磨を行うことができない。 【0010】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、短時間で簡単に研磨作業を行うことができ、研磨状
態が鋭利かつ均一で、寸法精度にも優れたカッタ研磨装
置を提供することにある。 【0011】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、精麦装置に内蔵され複数のディスク刃を
支持軸に配列した構造を有するカッタのディスク刃を研
磨するカッタ研磨装置であって、カッタの支持軸を把持
する把持手段と、支持軸を回転させる回転手段と、支持
軸の回転方向と反対方向に回転する円板状砥石と、AC
サーボモータの作動により円板状砥石をカッタのディス
ク刃に接触、離隔させる横送り手段と、エアシリンダの
作動により円板状砥石を支持軸方向に移動させる送り
手段とを備え、円板状砥石の厚さがディスク刃の配列間
隔より大であり且つ同砥石の外周部が楔形であることを
特徴とする。 【0012】複数のディスク刃を配列した構造を有する
カッタを支持軸ごと把持手段で把持し、これを回転手段
で回転させる。そして、回転しているカッタのディスク
刃に砥石を接触させることにより少なくとも1枚のディ
スク刃の研磨を行い、研磨が完了したら、砥石をディス
ク刃から離隔させる。研磨完了後、送り手段により砥石
を支持軸方向に移動させ、再び砥石を未研磨のディスク
刃に接触、離隔させることにより、研磨を行う。以下、
このような工程を繰り返すことにより、複数のディスク
刃を配列したカッタを分解することなく研磨することが
できる。 【0013】なお、砥石をディスク刃に接触、離隔させ
る際の砥石の移動距離は、砥石のサイズ、ディスク刃の
直径、研磨量などのデータに基づいて予め設定しておく
ことができる。また、ディスク刃の位置を検出するセン
サを、砥石を支持軸方向に移動させる送り手段に組み合
わせておくことにより、ディスク刃の間隔に応じた距離
だけ砥石を自動的に移動させることができる。 【0014】ここで、ディスク刃を研磨する砥石とし
て、回転駆動された円板状砥石を使用することができ
る。回転する円板状砥石を使用することにより、ディス
ク刃に対して砥石全体が均等に当接することになるた
め、研磨状態のバラつきや砥石の片減りなどが発生しな
い。 【0015】この場合、円板状砥石の厚さをディスク刃
の配列間隔より大きくし、且つ外周部を楔形としてもよ
い。このような円板状砥石の外周部を、隣接するディス
ク刃の隙間に差し込んでいけば、楔形の外周部が両側の
ディスク刃に接触するため、同時に2面の研磨を行うこ
とができる。また、楔形の外周部がディスク刃に接触す
るため、ディスク刃の刃先は自動的に鋭利状態に研磨さ
れる。 【0016】さらに、ディスク刃と円板状砥石とを反対
方向に回転させて研磨を行ってもよい。両者の回転方向
を反対とすることにより、刃先にかえりが発生しにく
く、鋭利な刃先を形成することができ、研磨効率も高
い。 【0017】この場合、カッタの支持軸の回転数は50
rpm〜250rpm、砥石の回転数は2000rpm
〜3000rpmが適正範囲である。 【0018】また、ディスク刃を研磨するための砥石と
しては、アランダム砥粒、カーボランダム砥粒、CBN
砥粒、ダイヤモンド砥粒のうちの少なくとも一つを含有
するものを使用することができる。ここで、アランダム
とは酸化アルミニウム、カーボランダムとは結晶性珪素
炭化物、CBNとは立方晶窒化ほう素をいう。焼入れ処
理を施したSK材を素材とするディスク刃は硬さが大で
あるが、これら砥粒のうちの少なくとも一つを含有する
砥石を使用することにより、研磨を効率的に行うことが
できる。この中で特にCBN砥粒は、硬度および耐磨耗
性の点において優れているため、ディスク刃の研磨を行
うのに最適である。 【0019】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は実施の形態であるカッタ研
磨装置を示す斜視図、図2は研磨工程を示す説明図であ
る。 【0020】本実施形態のカッタ研磨装置10は、複数
のディスク刃11を支持軸12に配列した構造を有する
カッタ13を研磨するためのものである。カッタ研磨装
置10は、カッタ13の支持軸12を把持、回転させる
主軸台14および心押し台15と、回転軸19で回転駆
動された円板状砥石16と、円板状砥石16をカッタ1
3のディスク刃11に接触、離隔させる横送り手段と、
円板状砥石16を支持軸12方向に移動させる縦送り手
段とを備えている。また、円板状砥石16の厚さ23
は、ディスク刃の配列間隔24より大きく、外周部16
aは楔形に形成されている。 【0021】図1に示すように、複数のディスク刃11
が配列されたカッタ13の支持軸12を主軸台14およ
び心押し台15で把持し、モータ20で回転駆動された
主軸台14で回転させる。一方、モータ21に連結され
た回転軸19で円板状砥石16も回転させる。 【0022】そして、図2に示すように、横送り手段に
よって円板状砥石16を移動させ、回転中のディスク刃
11a,11bの隙間にその外周部16aを差し込んで
いくことによりディスク刃11a,11bの研磨を行
う。このとき、楔形の外周部16aが両側のディスク刃
11a,11bに同時接触するため、一度に2面の研磨
を行うことができる。また、楔形に形成された外周部1
6aが、ディスク刃11a,11bに接触するため、デ
ィスク刃11a,11bの刃先は自動的に鋭利状態に研
磨される。 【0023】研磨が完了したら、横送り手段によって円
板状砥石16をディスク刃11a,11bの隙間から離
隔させた後、縦送り手段によって支持軸12方向に移動
させ、再び横送り手段によって、ディスク刃11b,1
1cの隙間に円板状砥石16の外周部16aを差し込
み、研磨を行う。以下、このような工程を繰り返すこと
により、複数のディスク刃11を順番に研磨していくこ
とができる。 【0024】この場合、複数のディスク刃11が配列さ
れたカッタ13を分解することなく研磨するため、研磨
作業が短時間で完了し、研磨状態も均一である。また、
横送り手段および縦送り手段を交互に作動させるだけで
研磨を行うことができるため、カッタ13の研磨作業が
簡単となる。 【0025】ここで、円板状砥石16をカッタ13のデ
ィスク刃11に接触、離隔させる横送り手段はACサー
ボモータで作動し、円板状砥石16を支持軸12方向に
移動させる縦送り手段はエアシリンダで作動する。 【0026】横送り手段によって円板状砥石16を接
触、離隔させる際の移動距離は、円板状砥石16の直
径、ディスク刃11の直径、研磨量などに基づいて予め
設定しておくことができる。また、ディスク刃11の位
置を検出するセンサを縦送り手段に組み込んでいるた
め、ディスク刃11の間隔に応じた距離だけ円板状砥石
16を自動的に移動させることができる。このような構
成にすることにより、研磨作業を全て自動化することが
できるため、熟練者でなくても簡単にカッタ13の研磨
を行うことができる。 【0027】また、研磨用砥石として、モータ21で回
転駆動された円板状砥石16を使用することにより、デ
ィスク刃11に対して砥石全体が均等に当接することに
なるため、研磨状態のバラつきや砥石の片減りなどが発
生しない。 【0028】さらに、本実施形態のカッタ研磨装置10
では、図2にも示すように、カッタ13の支持軸12
と、円板状砥石16の回転軸19とを反対方向に回転さ
せて研磨を行っている。このように回転方向を反対とす
ることにより、刃先のかえりが発生しにくく、鋭利な刃
先を形成することができ、研磨効率も高いという効果が
得られる。なお、カッタ13の支持軸12と、円板状砥
石16の回転軸19とを同方向に回転させて研磨した場
合は刃先のかえりなどが発生しやすくなるため、前述し
たような効果は得られない。 【0029】研磨作業を行う場合、カッタ13の支持軸
12の回転数は50rpm〜250rpm、円板状砥石
16の回転軸19の回転数は2000rpm〜3000
rpmが適正範囲であるが、本実施形態では、支持軸1
2の回転数を約160rpm、回転軸19の回転数を約
2700rpmとしている。これによって、ディスク刃
11の刃先にかえりが発生せず、鋭利な刃先を形成する
ことができ、円板状砥石16などに異常負荷がかかるこ
ともなく、高い研磨効率が得られる。 【0030】また、本実施形態の場合、ディスク刃11
は焼入れ処理を施したSK材であるが、円板状砥石16
としてはCBN砥粒を含むものを使用している。これに
よって、研磨作業の効率が向上し、円板状砥石16の異
常磨耗なども発生しない。 【0031】本実施形態のカッタ13には60枚のディ
スク刃11が配列されているため、カッタ13を従来の
研磨方法で研磨した場合、研磨作業には約10時間程度
を要するが、カッタ研磨装置10を使用した場合、研磨
作業に要する時間は約2時間ですむため、作業時間を大
幅に短縮化することができる。 【0032】 【発明の効果】本発明により、以下の効果を奏すること
ができる。 【0033】(1)複数のディスク刃を支持軸に配列し
た構造を有するカッタを研磨するカッタ研磨装置におい
て、カッタの支持軸を把持する把持手段と、支持軸を回
転させる回転手段と、カッタのディスク刃に接触、離隔
可能な砥石と、砥石を支持軸方向に一定間隔ずつ移動さ
せる送り手段とを備えたことにより、カッタを分解する
ことなく研磨することができる。このため、短時間で研
磨作業を完了することができ、研磨状態が均一で、研磨
後の寸法精度も向上する。 【0034】(2)回転駆動された円板状砥石を使用し
てディスク刃の研磨を行うことにより、ディスク刃に対
して砥石全体が均等に当接することになるため、研磨状
態のバラつきや砥石の片減りなどが発生しない。 【0035】(3)ディスク刃の配列間隔より厚さが大
きく且つ外周部が楔形の円板状砥石を使用してディスク
刃の研磨を行うことにより、同時に2面の刃先を鋭利状
態に研磨することができるため、研磨作業の効率が向上
する。 【0036】(4)ディスク刃と砥石とを反対方向に回
転させてディスク刃の研磨を行うことにより、研磨効率
が高く、刃先のかえりが発生しにくく、鋭利な刃先を形
成することができるという効果がある。 【0037】(5)ディスク刃を研磨するための砥石
が、アランダム砥粒、カーボランダム砥粒、CBN砥
粒、ダイヤモンド砥粒のうちの少なくとも一つを含有す
るものであることにより、研磨作業の効率が向上し、砥
石の磨耗なども減少する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutter polishing apparatus for polishing a cutter built in a rye apparatus. 2. Description of the Related Art Conventionally, in a wheat mill or the like, in order to cut wheat grains, a wheat mill 30 as shown in FIG.
Is used. This wheat cultivation apparatus 30 is provided with a number of slits 31 for aligning and dropping wheat grains input from above, and a rotary cutter 32 installed opposite to these slits 31. On the other hand, the cutter 32 has a structure in which a number of disk blades 34 are arranged on a support shaft 33 at equal intervals with the slit 31. Then, the barley that has fallen along the slits 31 is cut by each of the disk blades 34 that rotate together with the support shaft 33 that is driven to rotate, thereby performing the grain-raising operation. [0004] Incidentally, the disk blade 34 constituting the cutter 32 has a certain durability because it is a hardened SK material. It gradually wears out and its sharpness decreases. Therefore, it is necessary to polish the disk blade 34 periodically or as needed. However, in this case, since the disk blades 34 cannot be polished while the cutter 32 is mounted on the mulling apparatus 30, a large number of disk blades 34 are mounted on the support shaft 33.
The cutter 32 in the state where the
After removal from, polishing is performed. However, as shown in FIG. 3, the cutter 32 has a structure in which a disk-shaped disk blade 34 and a spacer 35 are alternately passed one by one through a support shaft 33 and fixed.
In the case of polishing, after removing the cutter 32 together with the milling device 30, all the disk blades 34 are separately removed from the support shaft 33, and then the disk blades 34 are set one by one in a polishing machine to perform polishing. I have. [0007] When the polishing of all the disk blades 34 is completed, the disk blades 34 and the spacers 35 are alternately and individually passed through the support shaft 33 and fixed one by one in the reverse procedure. It is attached to. As described above, in the conventional polishing method, it is necessary to disassemble the cutter 32 detached from the mulling apparatus 30, polishes the disk blades 34 one by one, and then reassemble. Therefore, a large amount of labor and time are required for the entire polishing operation. For example, in the case of the mulling apparatus 30 shown in FIG.
Since four are arranged, about ten hours are spent for polishing work including disassembly and assembly of the cutter 32. In the case of the conventional polishing method, the disk blades 34 are detached from the support shaft 33 and are polished individually one by one. Fix to 33 and cutter 3
Even when assembled as 2, the overall dimensional accuracy is poor.
Further, since the polishing operation of the disk blade 34 itself is difficult, only a skilled person can perform polishing. An object of the present invention is to provide a cutter polishing apparatus which can easily perform a polishing operation in a short time, has a sharp and uniform polishing state, and has excellent dimensional accuracy. is there. [0011] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a cutter polishing apparatus for polishing a disk blade of a cutter which is built in a mulling apparatus and has a structure in which a plurality of disk blades are arranged on a support shaft. an apparatus comprising gripping means for gripping the support shaft of the cutter, and rotating means for rotating the support shaft, the support
A disc-shaped grinding wheel that rotates in the direction opposite to the rotation direction of the shaft,
A transverse feed means for contacting and separating the disc- shaped grindstone from the cutter blade by actuation of the servomotor ;
Longitudinal feed means for moving the disc-shaped grindstone in the direction of the support axis by actuation, wherein the thickness of the disc-shaped grindstone is
It is characterized in that it is larger than the gap and that the outer periphery of the grindstone is wedge-shaped . A cutter having a structure in which a plurality of disk blades are arranged is gripped by a gripping means together with a support shaft, and is rotated by a rotating means. Then, at least one disk blade is polished by bringing the grindstone into contact with the disk blade of the rotating cutter, and when the polishing is completed, the grindstone is separated from the disk blade. After the completion of the polishing, the polishing is performed by moving the grindstone in the direction of the support axis by the feeding means, and again bringing the grindstone into contact with and separating from the unpolished disk blade. Less than,
By repeating such a process, the cutter in which a plurality of disk blades are arranged can be polished without being disassembled. The moving distance of the grindstone when the grindstone is brought into contact with or separated from the disk blade can be set in advance based on data such as the size of the grindstone, the diameter of the disk blade, and the polishing amount. In addition, by combining a sensor for detecting the position of the disk blade with a feeding means for moving the grindstone in the support axis direction, the grindstone can be automatically moved by a distance corresponding to the distance between the disk blades. Here, as a grindstone for polishing the disk blade, a rotationally driven disk-shaped grindstone can be used. By using a rotating disc-shaped grindstone, the whole grindstone abuts against the disk blade evenly, so that there is no variation in the polishing state, no loss of the grindstone, and the like. In this case, the thickness of the disk-shaped grindstone may be larger than the arrangement interval of the disk blades, and the outer peripheral portion may be wedge-shaped. If the outer peripheral portion of such a disc-shaped grindstone is inserted into the gap between adjacent disk blades, the wedge-shaped outer peripheral portion comes into contact with the disk blades on both sides, so that two surfaces can be polished at the same time. Further, since the wedge-shaped outer peripheral portion comes into contact with the disk blade, the blade edge of the disk blade is automatically ground to a sharp state. Further, the polishing may be performed by rotating the disk blade and the disk-shaped grindstone in opposite directions. By reversing the rotation directions of the two, burrs are hardly generated on the cutting edge, a sharp cutting edge can be formed, and the polishing efficiency is high. In this case, the rotation speed of the support shaft of the cutter is 50.
rpm ~ 250rpm, whetstone rotation speed is 2000rpm
適 正 3000 rpm is an appropriate range. Examples of the grindstone for polishing the disk blade include alundum abrasive, carborundum abrasive, and CBN.
A material containing at least one of abrasive grains and diamond abrasive grains can be used. Here, alundum means aluminum oxide, carborundum means crystalline silicon carbide, and CBN means cubic boron nitride. Although the disk blade made of the SK material subjected to the quenching process has a high hardness, the polishing can be efficiently performed by using a grindstone containing at least one of these abrasive grains. . Among them, CBN abrasive grains are particularly excellent in hardness and abrasion resistance, and thus are most suitable for polishing a disk blade. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a cutter polishing apparatus according to an embodiment, and FIG. 2 is an explanatory view showing a polishing step. The cutter polishing apparatus 10 of this embodiment is for polishing a cutter 13 having a structure in which a plurality of disk blades 11 are arranged on a support shaft 12. The cutter polishing apparatus 10 includes a headstock 14 and a tailstock 15 for gripping and rotating the support shaft 12 of the cutter 13, a disk-shaped grindstone 16 rotationally driven by a rotation shaft 19, and a disk-shaped grindstone 16.
Traversing means for contacting and separating the disk blade 11 of the third,
Longitudinal feed means for moving the disc-shaped grindstone 16 in the direction of the support shaft 12 is provided. In addition, the thickness 23 of the disc-shaped grindstone 16
Is larger than the arrangement interval 24 of the disk blades, and
a is formed in a wedge shape. As shown in FIG. 1, a plurality of disk blades 11
Are gripped by the headstock 14 and the tailstock 15 and rotated by the headstock 14 driven to rotate by the motor 20. On the other hand, the disc-shaped grindstone 16 is also rotated by the rotating shaft 19 connected to the motor 21. Then, as shown in FIG. 2, the disk-shaped grindstone 16 is moved by the transverse feed means, and the outer peripheral portion 16a is inserted into the gap between the rotating disk blades 11a and 11b, thereby to obtain the disk blades 11a and 11b. 11b is polished. At this time, since the wedge-shaped outer peripheral portion 16a simultaneously contacts the disk blades 11a and 11b on both sides, two surfaces can be polished at once. Also, an outer peripheral portion 1 formed in a wedge shape
Since 6a comes into contact with the disk blades 11a and 11b, the cutting edges of the disk blades 11a and 11b are automatically polished to a sharp state. When the polishing is completed, the disk-shaped grindstone 16 is separated from the gap between the disk blades 11a and 11b by the lateral feed means, and then moved in the direction of the support shaft 12 by the vertical feed means. Blade 11b, 1
The outer peripheral portion 16a of the disc-shaped grindstone 16 is inserted into the gap 1c to perform polishing. Hereinafter, by repeating such a process, the plurality of disk blades 11 can be sequentially polished. In this case, since the cutter 13 on which the plurality of disk blades 11 are arranged is polished without being disassembled, the polishing operation is completed in a short time and the polishing state is uniform. Also,
Since the polishing can be performed only by alternately operating the horizontal feeding means and the vertical feeding means, the polishing work of the cutter 13 is simplified. Here, the transverse feed means for bringing the disc-shaped grindstone 16 into contact with and separating from the disk blade 11 of the cutter 13 is operated by an AC servomotor, and the longitudinal feed means for moving the disc-shaped grindstone 16 in the direction of the support shaft 12. Is operated by an air cylinder. The moving distance when the disc-shaped grindstone 16 is brought into contact with or separated from the disc by the lateral feed means may be set in advance based on the diameter of the disc-shaped grindstone 16, the diameter of the disk blade 11, the polishing amount, and the like. it can. Further, since the sensor for detecting the position of the disk blade 11 is incorporated in the vertical feeding means, the disk-shaped grindstone 16 can be automatically moved by a distance corresponding to the interval between the disk blades 11. With such a configuration, the polishing operation can be fully automated, so that the cutter 13 can be easily polished even by a non-expert. Further, by using the disk-shaped grindstone 16 rotated and driven by the motor 21 as the grindstone for grinding, the whole grindstone uniformly abuts against the disk blade 11, so that the polishing state varies. No wrecking or whetstone loss occurs. Further, the cutter polishing apparatus 10 of the present embodiment
Then, as shown in FIG.
And the rotating shaft 19 of the disc-shaped grindstone 16 is rotated in the opposite direction to perform polishing. By making the rotation direction opposite in this way, the burrs of the cutting edge hardly occur, a sharp cutting edge can be formed, and the effect of high polishing efficiency can be obtained. When the support shaft 12 of the cutter 13 and the rotating shaft 19 of the disc-shaped grindstone 16 are polished by rotating in the same direction, burrs of the cutting edge are easily generated, and the above-described effect is obtained. Absent. When performing the polishing operation, the rotation speed of the support shaft 12 of the cutter 13 is 50 rpm to 250 rpm, and the rotation speed of the rotation shaft 19 of the disc-shaped grindstone 16 is 2,000 rpm to 3000 rpm.
rpm is an appropriate range, but in this embodiment, the support shaft 1
2 is about 160 rpm, and the rotation number of the rotating shaft 19 is about 2700 rpm. As a result, no burrs are generated on the cutting edge of the disk blade 11, a sharp cutting edge can be formed, and an abnormal load is not applied to the disk-shaped grindstone 16 or the like, and a high polishing efficiency can be obtained. In this embodiment, the disk blade 11
Is a hardened SK material.
Used are those containing CBN abrasive grains. Thereby, the efficiency of the polishing operation is improved, and abnormal wear of the disc-shaped grindstone 16 does not occur. Since 60 disc blades 11 are arranged on the cutter 13 of this embodiment, when the cutter 13 is polished by a conventional polishing method, the polishing operation takes about 10 hours. When the apparatus 10 is used, the time required for the polishing operation is only about 2 hours, so that the operation time can be greatly reduced. According to the present invention, the following effects can be obtained. (1) In a cutter polishing apparatus for polishing a cutter having a structure in which a plurality of disk blades are arranged on a support shaft, a gripper for gripping the support shaft of the cutter, a rotating device for rotating the support shaft, By providing a grindstone capable of contacting and separating from the disk blade and a feeding means for moving the grindstone at regular intervals in the direction of the support axis, polishing can be performed without disassembling the cutter. Therefore, the polishing operation can be completed in a short time, the polishing state is uniform, and the dimensional accuracy after polishing is improved. (2) When the disk blade is polished by using the disk-shaped grindstone that is rotationally driven, the entire grindstone uniformly contacts the disk blade. There is no loss of the product. (3) The disk blade is polished using a disk-shaped grindstone having a thickness larger than the arrangement interval of the disk blades and having a wedge-shaped outer peripheral portion, thereby simultaneously polishing the two cutting edges in a sharp state. Therefore, the efficiency of the polishing operation is improved. (4) By polishing the disk blade by rotating the disk blade and the grindstone in opposite directions, the polishing efficiency is high, the burrs of the blade are hardly generated, and a sharp blade can be formed. effective. (5) The grinding work for grinding the disc blade contains at least one of alundum abrasive, carborundum abrasive, CBN abrasive, and diamond abrasive. The efficiency of grinding is improved, and the wear of the grindstone is also reduced.

【図面の簡単な説明】 【図1】実施の形態であるカッタ研磨装置を示す斜視図
である。 【図2】同カッタ研磨装置による研磨工程を示す説明図
である。 【図3】精麦装置を示す斜視図である。 【符号の説明】 10 カッタ研磨装置 11,11a,11b ディスク刃 12 支持軸 13 カッタ 14 主軸台 15 心押し台 16 円板状砥石 16a 外周部 19 回転軸 20,21 モータ 23 円板状砥石の厚さ 24 ディスク刃の配列間隔
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a cutter polishing apparatus according to an embodiment. FIG. 2 is an explanatory view showing a polishing step by the cutter polishing apparatus. FIG. 3 is a perspective view showing a grain-mining apparatus. [Description of Signs] 10 Cutter polishing apparatus 11, 11a, 11b Disk blade 12 Support shaft 13 Cutter 14 Headstock 15 Tailstock 16 Disc-shaped grindstone 16a Outer peripheral portion 19 Rotating shaft 20, 21 Motor 23 Thickness of disc-shaped grindstone S24 Arrangement interval of disk blades

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 精麦装置に内蔵され複数のディスク刃を
支持軸に配列した構造を有するカッタのディスク刃を研
磨するカッタ研磨装置であって、前記カッタの支持軸を
把持する把持手段と、前記支持軸を回転させる回転手段
と、前記支持軸の回転方向と反対方向に回転する円板状
砥石と、ACサーボモータの作動により前記円板状砥石
前記カッタのディスク刃に接触、離隔させる横送り手
と、エアシリンダの作動により前記円板状砥石を前記
支持軸方向に移動させる送り手段とを備え、前記円板
状砥石の厚さが前記ディスク刃の配列間隔より大であり
且つ同砥石の外周部が楔形であることを特徴とするカッ
タ研磨装置。
(1) A cutter polishing apparatus for polishing a disk blade of a cutter which is built in a rye apparatus and has a structure in which a plurality of disk blades are arranged on a support shaft, wherein the cutter supports the cutter. Gripping means for gripping a shaft, rotating means for rotating the support shaft, and a disk-shaped rotating in a direction opposite to the rotation direction of the support shaft
Grinding wheel and the disk-shaped grinding wheel by the operation of AC servomotor
The contact with the disc blade of the cutter, lateral sender to separation
Comprising a stage, and a vertical feed means for moving the disc-shaped grindstone by actuating the air cylinder to the support axis, the disc
The thickness of the whetstone is greater than the spacing between the disk blades
A cutter polishing apparatus, wherein an outer peripheral portion of the whetstone is wedge-shaped .
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