JP3373795B2 - 半導体入力回路及び半導体記憶装置 - Google Patents

半導体入力回路及び半導体記憶装置

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JP3373795B2
JP3373795B2 JP27218698A JP27218698A JP3373795B2 JP 3373795 B2 JP3373795 B2 JP 3373795B2 JP 27218698 A JP27218698 A JP 27218698A JP 27218698 A JP27218698 A JP 27218698A JP 3373795 B2 JP3373795 B2 JP 3373795B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CMOS型LSI
メモリのインターフェース(I/F)部などの入力信号
を受ける半導体入力回路、及びこの半導体入力回路を搭
載したCMOS型LSIメモリ等の半導体記憶装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】機器の高度化や複雑化、システム化の進
展に伴い、故障が社会に与える影響や損害が大きくな
り、信頼性が重要な品質の一特性として注目されてい
る。半導体集積回路においても、機器に組みこまれた
後、最終ユーザーにおいて所望の時間、機器の機能、性
能が発揮できる信頼性を確保するために、スクリーニン
グを行うのが一般的となっている。スクリーニングは、
半導体チップに対して種々のテストを行うことにより、
潜在的故障要因を持つチップを不良として取り除くこと
を目的としている。
【0003】このスクリーニングの際には、通常、スタ
ンドバイ電流チェックと呼ばれるテストが実施される。
これは、チップの内部で、プロセス不良などで生ずる異
常電流が流れていないかをチェックするものであり、チ
ップ内部の異常電流を検知するためには、チップの内部
回路が消費する正常な電流によるオフセット分を最小限
にすることが必要である。例えばμA(マイクロアンペ
ア)オーダーの異常電流を検知するには、正常状態での
電流のオーダーをそれ以下にしなければ、異常電流が見
えてこない。つまり、スタンドバイ電流チェックを正確
に実施するためには、チップ上のすべての貫通電流を含
む動作電流の直流的電流パスをなくすことが重要となっ
てくる。
【0004】従来、図5に示すようなCMOS型LSI
メモリ90のインターフェイス(I/F)部90−1,
90−2,…には、一般的にTTL・I/Fが用いられ
ていた。
【0005】TTL・I/Fは、例えば電源5Vに対し
てVIH=2.2V、VIL=0.8Vといった絶対値
により、それぞれ外部入力信号INの論理レベルのHi
gh/Lowレベルの判別を行う。このTTL・I/F
において、外部入力信号INを受ける入力回路は、例え
ば図6(a)に示す例では、直列接続されたインバータ
101,102で構成され、図6(b)に示す例では、
NOR回路111とインバータ112とが直列接続され
て成る。このように、TTL・I/Fにおける入力回路
の初段部には、インバータ101あるいはNOR回路1
11といったCMOSゲートが用いられている。
【0006】インバータ101は、図7(a)に示すよ
うにPチャネルMOSトランジスタ(以下、P−MOS
と記す)101aとNチャネルMOSトランジスタ(以
下、N−MOSと記す)101bとで構成され、NOR
回路111は、図7(b)に示すようにP−MOS11
1a,111bとN−MOS111c,111dとで構
成されている。
【0007】かかるTTL・I/Fでは、CMOSゲー
トの敷居値レベルを、絶対値VINとVILの間の適当
なレベルに設計しておくことにより、TTLレベルの外
部入力信号INをMOSレベルの信号に変換している。
つまり、P−MOSとN−MOSのレシオ回路として論
理が判別されるようにゲート敷居値を設定する(両MO
Sのサイズ比による)。
【0008】ここで、例えば、VIH値あるいはVIL
値近辺のレベルが入力されると、前記COSゲートに中
間電位が入力されたこととなり、CMOSゲートを構成
するP−MOS及びN−MOSともにオンして、電源V
DDからグランドGNDへ貫通電流が流れることとな
る。
【0009】このように、TTL入力の場合には、入力
回路の初段で貫通電流を流し得るが、CMOSゲートを
用いている限り、入力をMOSレベル(High=VD
Dレベル、Low=GNDレベル)とすることで、この
入力回路の初段での貫通電流は回避される。さらに、前
述したように、スタンドバイ電流チェックは、スクリー
ニングの際のテストにおいて行われるものであり、全信
号の入力レベルをMOS入力と限定することに何の支障
もなく、信号入力の論理のHigh/Lowの選択も自
由にできる。
【0010】また、図6(b)のように、NOR回路1
11を用いている場合において、入力以外の信号(ここ
では、/CE)が内部動作信号であれば、この信号はM
OSレベルであるために、この信号をHighとすれ
ば、外部入力信号INのレベル如何に拘らず、貫通電流
が回避される。なお、この場合、初段の出力信号の論理
は一方に固定(図6(b)の場合、Highに固定)さ
れるために、論理の選択は不可能となる。
【0011】しかし、CMOSゲートを使用する上記T
TL・IFでは、高速化に適さないという欠点があっ
た。すなわち、CMOSゲートでは、P−MOSとN−
MOSのレシオ回路であるために、両トランジスタの特
性ばらつきにより論理敷居値がばらつくこととなり、さ
らにはVIH値とVIN値間の信号振幅も大きく確保す
ることが必要であるために、高速化に適さないのであ
る。
【0012】近年、信号の入出力の周波数が上がり、信
号受信の高速化が必要となるに伴い、上記の点から、T
TLに代わるI/Fが用いられるようになってきてい
る。このようなI/Fとしては、例えばHSTL・I/
Fのように、入力信号の論理を、入力信号レベルと参照
電位(VREF)レベルとの高低で定めるようなI/F
が注目されている。
【0013】この種のI/Fの場合は、入力回路の初段
において両レベルの増幅を行うために、TTL・I/F
の場合のように入力回路の初段をCMOSゲートでは構
成できなくなり、図8に示すような差動増幅回路が必要
となる。
【0014】図8は、従来の半導体入力回路の回路図で
ある。
【0015】この入力回路は、例えばHSTL・I/F
として、図5に示したCMOS型LSIメモリ90のI
/F部91−1,91−2,‥‥に用いられるものであ
り、初段の差動増幅回路200と後段のインバータ回路
230とで構成されている。
【0016】差動増幅回路200は、P−MOS21
1,212,213と、N−MOS221,222とで
構成され、外部入力信号INと参照電位VREFの電位
差の増幅を行い、その高低に応じて出力信号OUTのH
igh/Lowを確定する回路である。ここで、入力電
位INをP−MOS211のゲートに入力し、このP−
MOS211をN−MOS型カレントミラー回路と組み
合わせているのは、参照電位VREFレベルと電源VD
Dレベルの相対的なレベルの関係からであり、それらの
関係によってはNMOSゲート入力とPMOS型カレン
トミラーの場合もあり得る。
【0017】また、差動増幅回路200は、差動増幅作
用があるために、差動入力についての参照電位VREF
レベル近辺での動作マージンさえ確保してさえおけば、
トランジスタ特性のばらつき(Vth、tox、ゲート
長などのプロセスばらつきや、温度、電源などの動作環
境差によるもの)に拘らず、参照電位VREFとのレベ
ル高低のみにより、論理が確定するために安定した動作
が得られ、かつ入力信号INの変化すべき振幅も小さく
することができるために高速動作に適す。
【0018】図9は、従来の他の半導体入力回路の回路
図である。
【0019】この半導体入力回路は、図8に示した回路
において、差動増幅回路200の電流ソースを入力信号
INのレベルにより制御するようにしたものである。こ
の回路によれば、入力信号INがHighレベルになっ
た時に、電流ソースが絞られて電流が減るために、図8
の回路に比べ平均の消費電流を小さく抑えることができ
る。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体入力回路では、次のような問題点があった。
図8の回路での貫通電流を考える。貫通電流は、入力信
号IN側と参照電位VREF側の両方を流れるため、単
純に入力をMOSレベルに設定しただけでは、貫通電流
はなくならない。先に述べたように、スタンドバイ電流
チェックのために貫通電流を無くそうとすると、両電流
パスをカットすることが必要となる。そこで、入力信号
INと参照信号VREFの両者をMOSレベルのHig
h入力にすると、両P−MOS211,212がオフ状
態となり、確かに差動増幅回路200の貫通電流は回避
される。
【0021】しかし、この場合、両N−MOS221,
222のゲート入力であるノードQ2が不定状態となり
得て、両N−MOS221,222がオフとなったとき
は、差動増幅回路200の出力ノードQ1も不定状態と
なる。すると次段のインバータ回路230の入力レベル
が不定となるために、その入力が中間電位となり、CM
OSインバータから成るインバータ回路230に貫通電
流を流す可能性がある。また、当然ながら、内部の論理
のHigh/Lowは不確定となり、外部信号INで内
部のロジックを制御することも不可という問題を生ず
る。今、P−MOS211,212をオフさせるのでは
なく、両P−MOS211,212のソースと電源VD
Dの間にトランジスタを追加して、それをオフすること
で直流電流パスを無くすなどの構成を採っても、上記問
題は同様に発生する。
【0022】一方、図9に示した回路において、入力信
号INをMOSレベルのHighにした場合について
は、先に述べた、PMOS211,212のソースにト
ランジスタを追加することと同等となり、やはり図8に
示した回路と同じ問題が生ずる。つまり、MOSレベル
を入力することにより貫通電流を無くすことができな
い。さらに、簡易評価装置を用いる場合などで、装置の
信号駆動系の都合でMOSレベルの入力しか行えない場
合は、MOS入力でチップを制御することが必要となる
ことがある。しかし、図9の回路の場合では、P−MO
S213がオフしてしまうことから、もともとMOSレ
ベルの入力による動作が不可能であり、このような要求
に応えられないという問題がある。
【0023】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、テストモード
において、外部入力信号の論理レベルを的確に内部に反
映させつつ、貫通電流を無くすことができる半導体入力
回路、及びこの半導体入力回路を搭載した半導体記憶装
置を提供することである。
【0024】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明に係る半導体入力回路の特徴
は、外部入力信号と参照電位信号がそれぞれのゲートに
入力され且つソースを共通とする第1導電型の第1と第
2のMOSトランジスタと、各々のドレインが前記第1
と第2のMOSトランジスタのドレインにそれぞれ接続
された第2導電型の2つのMOSトランジスタからなる
カレントミラー回路とを有する差動増幅回路を備え、前
記カレントミラー回路は、前記2つのMOSトランジス
タのゲートがゲートノードで共通接続されると共に、該
ゲートノードに前記第2のMOSトランジスタのドレイ
ンが接続された構成であり、前記外部入力信号が印加さ
れる外部入力ノードと前記カレントミラー回路の前記
ートノードとの間に、テスト用制御信号でオン/オフ制
御されるトランスファーゲートを接続したことにある。
【0025】請求項2記載の発明に係る半導体入力回路
の特徴は、外部入力信号と参照電位信号がそれぞれのゲ
ートに入力され、且つソースを共通とする第1導電型の
第1と第2のMOSトランジスタと、前記第1及び第2
のMOSトランジスタの共通ソースと電源との間に接続
され、ゲートに前記外部入力信号が入力される第1導電
型の第3のMOSトランジスタと、各々のドレインが前
記第1と第2のMOSトランジスタのドレインに接続さ
れた第2導電型の2つのMOSトランジスタで構成され
るカレントミラー回路とを有する差動増幅回路を備え、
前記カレントミラー回路は、前記2つのMOSトランジ
スタのゲートがゲートノードで共通接続されると共に、
該ゲートノードに前記第2のMOSトランジスタのドレ
インが接続された構成であり、前記外部入力信号が印加
される外部入力ノードと前記カレントミラー回路の前記
ゲートノードとの間に、テスト用制御信号でオン/オフ
制御されるトランスファーゲートを接続したことにあ
る。
【0026】請求項3記載の発明に係る半導体入力回路
の特徴は、上記請求項1又は請求項2記載の半導体入力
回路において、前記トランスファーゲートは、第2導電
型のMOSトランジスタで構成したことにある。
【0027】請求項4記載の発明に係る半導体入力回路
の特徴は、上記請求項1又は請求項2記載の半導体入力
回路において、前記トランスファーゲートは、第1導電
型と第2導電型のMOSトランジスタのペアで構成し、
前記テスト用制御信号は、相補の信号としたことにあ
る。
【0028】請求項5記載の発明に係る半導体記憶装置
の特徴は、上記請求項1乃至請求項4記載の半導体入力
回路を備えたことにある。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる半導体入力
回路の実施形態について説明する。
【0030】[第1実施形態]図1は、本発明の第1実
施形態に係る半導体入力回路の回路図である。
【0031】この半導体入力回路は、例えばHSTL・
I/Fとして、図5に示したCMOS型LSIメモリ9
0のI/F部91−1,91−2‥‥に用いられるもの
であり、前述した図8の従来回路において、入力信号I
Nが入力される入力ノードとカレントミラー回路のゲー
トノードとの間に、テスト用の制御信号でオン/オフ制
御されるトランスファゲートを接続した構成となってい
る。
【0032】具体的に説明すると、この半導体入力回路
は、初段の差動増幅回路10と次段のインバータ回路4
0とから構成されている。差動増幅回路10は、外部入
力信号INと参照電位信号VREFがそれぞれのゲート
に入力されるP−MOS11,12を有し、その共通ソ
ースノードN1と電源VDDとの間には、ゲートがグラ
ンドGNDに固定されたP−MOS13が接続されてい
る。
【0033】そして、P−MOS11のドレインがN−
MOS21のドレインに接続され、P−MOS12のド
レインがN−MOS22のドレインに接続され、これら
N−MOS21,22のソースがグランドGNDに接続
されている。さらに、N−MOS22のドレインとN−
MOS21,22の共通ゲートノードN2とが接続さ
れ、2つのN−MOS21,22からなるカレントミラ
ー回路が構成されている。
【0034】また、前記共通ゲートノードN2と入力信
号INが入力される入力ノードNinとの間には、本発
明の特徴を成す、N−MOSから成るトランスファゲー
ト30が接続され、このN−MOS30のゲートにはM
OSレベルのテスト用制御信号TSTが供給される。そ
して、P−MOS11とN−MOS21の共通ドレイン
である出力ノードN3が次段のインバータ回路40に接
続され、インバータ回路40から出力信号OUTが出力
されるようになっている。
【0035】次に、本実施形態の動作(A),(B)を
説明する。
【0036】(A)通常時の動作 テスト用制御信号TSTがLowレベルとなる通常の動
作状態においては、N−MOS30はオフ状態であり、
差動増幅回路10の動作に関与しない。また、カレント
ミラー回路の共通ゲートノードN2と入力ノードNin
には、N−MOS30のドレイン・ソースの寄生容量が
付加されることとなる。しかし、このテスト用制御信号
TSTのMOS入力は、テストモードを設定するもので
あり、動作スピードが問われないことから、N−MOS
30は電流駆動力が小さくても構わない。そのため、N
−MOS30のトランジスタサイズを最小限にすること
で、その寄生効果を最小限に抑えることができる。した
がって、実質的に図8の回路と同等の動作、性能とな
る。
【0037】(B)テストモード時の動作 今、専用パッドやコマンド入力などを用いることで、テ
ストモードの設定ができることを前提とする。テストモ
ードにおいては、テスト用制御信号TSTがHighと
なり、さらに参照電位信号VREFの外部入力をVDD
レベルに設定する。参照電位信号VREFがVDDレベ
ルとなることで、P−MOS12がオフとなり、参照電
位側の貫通電流はカットされることとなる。
【0038】一方、P−MOS11及びN−MOS21
を介した入力側の電流パスについては、次のようにな
る。今、テスト用制御信号TSTがHighであると、
入力ノードNinとノードN2がN−MOS30のトラ
ンスファーゲートで接続されることとなる。これは、入
力を入力ノードINとし出力をノードN3とした、P−
MOS11とN−MOS21で構成されたCMOSイン
バータ回路と見做すことができる。よって、TTL・I
/Fの場合と同様に入力信号INをMOSレベルで入力
することで、論理を反映しつつ、貫通電流を無くすこと
が可能となる。
【0039】ここで、図中の30がN−MOSのみのト
ランスファーゲートであるために、High側の信号入
力INに対しては、N−MOSの敷居値電圧Vth落ち
した(VDD−Vth)レベルの信号しか伝わらない。
しかし、テストモードにおいては、動作スピードは問わ
れないので、N−MOS21をオンさせるに十分なレベ
ル(VDD−Vth>Vth)であれば、Vth落ちは
問題とならない。また、P−MOS11には入力信号I
Nが直接入力されるので、MOSレベルのHigh入力
INによってP−MOS11がオフする結果、P−MO
S11とN−MOS21を介する入力側の電流パスの貫
通電流はカットされる。
【0040】入力信号INがLow入力の場合は、GN
DレベルのLow入力ではN−MOS30を介しても的
確にGNDレベルとして伝わるので、N−MOS21は
オフとなり、この場合も、入力側の電流パスの貫通電流
が回避される。
【0041】このように、本実施形態では、テストモー
ドでN−MOS30をオンさせた上で、参照電位の外部
入力をVDDとすることによって、入力信号INの論理
レベルを的確に内部に反映させつつ、貫通電流を無くす
ことができる。すなわち、テストモードにおいて、MO
Sレベルの論理入力を可能とし、かつ貫通電流による電
流消費を回避することができる。また、N−MOS30
は、微少なトランジスタの追加であるために、初段部分
の差動増幅回路10の通常動作に影響を与えることがな
い上、面積増加も無視することができる。
【0042】[第2実施形態]図2は、本発明の第2実
施形態に係る半導体入力回路の回路図であり、図1と共
通の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【0043】この回路の場合も、従来回路に対して付加
している部分は、図1に示す回路と全く同じである。す
なわち、前述した図9の従来回路において、入力信号I
Nが入力される入力ノードとカレントミラー回路のゲー
トノードとの間に、テスト用の制御信号でオン/オフ制
御されるトランスファゲートを接続した構成となってい
る。
【0044】先に説明したように、図9に示した従来回
路では、MOSレベルのHigh信号INの入力時に
は、P−MOS213(図2のP−MOS13に相当)
がオフしてしまい、MOS入力による動作が不可能であ
るという問題があった。これに対して、本実施形態のテ
ストモードにおいては、参照電位VREFによりP−M
OS12側はもともとオフさせており、P−MOS13
とP−MOS11が直列接続されたP−MOSと、N−
MOS21とで構成されるCMOSインバータとなるこ
とから、動作上問題は無く、第1実施形態と全く同様の
効果が得られる。
【0045】なお、上記第1及び第2実施形態では、N
−MOSのみでトランスファーゲート30を構成した
が、これは、テストモードにおいては、入力信号INに
よる動作スピードが問われないためである。しかし、テ
ストモードにおいても、動作スピードを確保したい場合
は、トランスファーゲート30をP−MOSとN−MO
Sのペアとして、相補のテスト信号TSTで制御するよ
うにしてもよい。
【0046】[第3実施形態]上記第1及び第2実施形
態では、NMOSカレントミラー型差動増幅回路の例で
説明したが、本実施形態のようにPMOSカレントミラ
ー型差動増幅回路で構成することも可能である。
【0047】図3は、本発明の第3実施形態に係る半導
体入力回路の回路図である。
【0048】本実施形態の回路は、図1に示した回路に
おいて、電源VDDをグランドGNDに、かつグランド
GNDを電源VDDにそれぞれ置き換えた上で、全ての
MOSトランジスタの極性を反対にすることで構成され
る。すなわち、図3に示すN−MOS51,52,53
は、それぞれ図1のP−MOS11,12,13に相当
し、図3に示すP−MOS61,62は、それぞれ図1
のN−MOS21,22に相当する。そして、本発明の
特徴を成すトランスファゲートとして、図1に示すN−
MOS30をP−MOS70に置き換え、加えてテスト
モードでLowとなるテスト用制御信号/TSTで、P
−MOS70のゲートを制御するようにしている。
【0049】このような構成においても第1実施形態と
同様の作用効果を得ることができる。
【0050】[第4実施形態]本実施形態は、図2に示
した回路において、NMOSカレントミラー型差動増幅
回路を、PMOSカレントミラー型差動増幅回路に置き
換えたものである。
【0051】図4は、本発明の第4実施形態に係る半導
体入力回路の回路図であり、図2に共通の要素には同一
の符号を付し、その説明を省略する。
【0052】本実施形態の回路は、図2に示した回路に
おいて、電源VDDをグランドGNDに、かつグランド
GNDを電源VDDにそれぞけれ置き換えた上で、全て
のMOSトラジスタの極性を反対にすることで構成され
る。そして、本発明の特徴を成すトランスファゲートと
して、図3に示す例と同様にP−MOS70で構成し、
テストモードでLowとなるテスト用制御信号/TST
で、P−MOS70のゲートを制御するようにしてい
る。
【0053】このような構成においても第2実施形態と
同様の作用効果を得ることができる。
【0054】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項1記
載の発明に係る半導体入力回路によれば、例えばスクリ
ーニングにおけるスタンドバイ電流チェックなどのテス
トモードにおいて、MOSレベルの論理入力を可能とし
て、外部入力信号の論理レベルを的確に内部に反映させ
つつ、スタントバイ電流チェックの障害となるオフセッ
ト分の貫通電流を無くすことができる。これにより、テ
スト精度を向上させることが可能となる。
【0055】請求項2記載の発明に係る半導体入力回路
によれば、MOS入力による動作にも問題は無く、上記
請求項1記載の発明と同等の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体入力回路の
回路図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係る半導体入力回路の
回路図である。
【図3】本発明の第3実施形態に係る半導体入力回路の
回路図である。
【図4】本発明の第4実施形態に係る半導体入力回路の
回路図である。
【図5】従来のCMOS型LSIメモリのI/F部を示
すブロック図である。
【図6】TTL・I/Fにおける入力回路を示す回路図
である。
【図7】図6に示した入力回路の初段部の回路図であ
る。
【図8】従来の半導体入力回路の回路図である。
【図9】従来の他の半導体入力回路の回路図である。
【符号の説明】
10 差動増幅回路 11 第1のMOSトランジスタ 12 第2のMOSトランジスタ 13 第3のMOSトランジスタ 21,22 カレントミラー回路のMOSトランジスタ 30 トランスファーゲート 40 インバータ回路 N1 第1と第2のMOSトランジスタ共通ソースノー
ド N2 カレントミラー回路のゲートノード N3 出力ノード IN 外部入力信号 VREF 参照電位信号 TST テスト用制御信号
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03K 19/00

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部入力信号と参照電位信号がそれぞれ
    のゲートに入力され且つソースを共通とする第1導電型
    の第1と第2のMOSトランジスタと、各々のドレイン
    が前記第1と第2のMOSトランジスタのドレインにそ
    れぞれ接続された第2導電型の2つのMOSトランジス
    タからなるカレントミラー回路とを有する差動増幅回路
    を備え、 前記カレントミラー回路は、前記2つのMOSトランジ
    スタのゲートがゲートノードで共通接続されると共に、
    該ゲートノードに前記第2のMOSトランジスタのドレ
    インが接続された構成であり、 前記外部入力信号が印加される外部入力ノードと前記カ
    レントミラー回路の前記ゲートノードとの間に、テスト
    用制御信号でオン/オフ制御されるトランスファーゲー
    トを接続したことを特徴とする半導体入力回路。
  2. 【請求項2】 外部入力信号と参照電位信号がそれぞれ
    のゲートに入力され、且つソースを共通とする第1導電
    型の第1と第2のMOSトランジスタと、前記第1及び
    第2のMOSトランジスタの共通ソースと電源との間に
    接続され、ゲートに前記外部入力信号が入力される第1
    導電型の第3のMOSトランジスタと、各々のドレイン
    が前記第1と第2のMOSトランジスタのドレインに接
    続された第2導電型の2つのMOSトランジスタで構成
    されるカレントミラー回路とを有する差動増幅回路を備
    え、 前記カレントミラー回路は、前記2つのMOSトランジ
    スタのゲートがゲートノードで共通接続されると共に、
    該ゲートノードに前記第2のMOSトランジスタのドレ
    インが接続された構成であり、 前記外部入力信号が印加される外部入力ノードと前記カ
    レントミラー回路の前記ゲートノードとの間に、テスト
    用制御信号でオン/オフ制御されるトランスファーゲー
    トを接続したことを特徴とする半導体入力回路。
  3. 【請求項3】 前記トランスファーゲートは、第2導電
    型のMOSトランジスタで構成したことを特徴とする請
    求項1又は請求項2記載の半導体入力回路。
  4. 【請求項4】 前記トランスファーゲートは、第1導電
    型と第2導電型のMOSトランジスタのペアで構成し、
    前記テスト用制御信号は、相補の信号としたことを特徴
    とする請求項1又は請求項2記載の半導体入力回路。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項4記載の半導体入力
    回路を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
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