JP3370467B2

JP3370467B2 - セラミックス析出銅合金およびその製造方法

Info

Publication number: JP3370467B2
Application number: JP02206295A
Authority: JP
Inventors: 光雄桑原; 信彦吉本; 光弘船木; 一仁平賀; 哲也大石
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 1995-02-09
Filing date: 1995-02-09
Publication date: 2003-01-27
Anticipated expiration: 2018-01-27
Also published as: JPH08218136A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特に種々の被溶接材に
対して好適な溶接作業を施すための溶接用電極や電気接
点等に用いられるセラミックス析出銅合金およびその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、銅合金からなる溶接用電極や電気
接点は、その接点部において比較的大電流が流れるた
め、両者共に耐熱性、高温強度および高導電性等が要求
されている。以下に溶接用電極を例にとって説明する
と、特に、被溶接材としてアルミニウムが用いられる
際、このアルミニウムの熱伝導率が高いため、電極には
短時間で大電流を流す必要があり、該電極の損傷がきわ
めて大きくなるという弊害が生じている。

【０００３】そこで、特開平６−２１０４６３号公報に
開示されているように、溶融Ａｌに対して濡れ易いＣｒ
−Ｃｕ合金基地中にＷを分散させることにより、溶融Ａ
ｌに対する耐濡れ性を向上させた電極を得ようとするも
のが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、アルミニウムの抵抗溶接時には、溶融Ａ
ｌに対する耐濡れ性の改善によって、ある程度の効果が
認められるものの、種類の異なる被溶接材、例えば、自
動車等に広く用いられている亜鉛メッキ鋼板の溶接には
適さないという問題点が指摘されている。すなわち、亜
鉛メッキ鋼板の溶接時には、電極先端の温度が１０００
℃以上になるのに対し、電極中の析出クロムは５００℃
程度で軟化するため、この析出クロムが再固溶してしま
う。これによって、電極先端が軟化し、この先端直径が
拡大して電流密度が低下してしまい、電極として使用す
ることができないという問題が露呈している。

【０００５】本発明は、この種の問題を解決するもので
あり、アルミニウムや亜鉛メッキ鋼板等の種々の被溶接
材に対して効果的に使用することができ、高電流化およ
び高サイクル化が可能な溶接用電極や電気接点に適する
セラミックス析出銅合金およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明に係るセラミックス析出銅合金は、銅合金
中にセラミックスを含有するセラミックス析出銅合金で
あって、０．６重量％以上３．５重量％以下のＣｒと、
０．０３重量％以上０．３重量％以下のＡｇと、０．０
５重量％以上１．０重量％以下のＯ₂と、０．０３重量
％以上０．５重量％以下のＮ₂と、０．０５重量％以上
０．５重量％以下のＴｉと、０．１重量％以上０．５重
量％以下のＡｌと、０．０１重量％以上０．３重量％以
下のＣとを含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物であ
り、前記セラミックスは、Ｃｒの酸化物、炭化物および
窒化物、Ｔｉの酸化物、炭化物および窒化物、Ａｌの酸
化物であり、かつその量が０．１重量％以上３重量％以
下であることを特徴とする。

【０００７】ここで、Ｃｒの割合は、酸化クロム、炭化
クロム、窒化クロムとして存在するもの、Ｃｒ単体とし
て存在するもの、Ｃｕとともに合金を形成しているもの
等の全てを合わせて０．６重量％以上３．５重量％以下
であればよい。他の元素についても同様に、合金の構成
元素として存在していてもよく、酸化物や窒化物、炭化
物等の化合物として存在していてもよい。

【０００８】さらに、本発明は、上記したセラミックス
析出銅合金の製造方法であって、Ａｇ粉末と、有機物
と、Ｃｕ粉末とが混合され、かつ所定量のＣｒ、Ｔｉ、
Ａｌを含有する原料粉末を調製する工程と、前記原料粉
末を成形して成形体を得る工程と、１２０℃〜３５０℃
において前記成形体に酸化処理を１５分〜１８０分施す
ことによりＡｇを酸化して酸化銀とする工程と、酸化処
理が施された前記成形体を窒素雰囲気中で焼結して焼結
体とするとともに、ＣｒおよびＴｉをそれぞれ窒化また
は炭化させて窒化クロム、窒化チタン、炭化クロムおよ
び炭化チタンとする工程と、を有し、前記酸化銀から酸
素を放出させ、前記酸素をＣｒ、ＡｌおよびＴｉにそれ
ぞれ化合させて酸化クロム、酸化アルミニウム、酸化チ
タンとし、かつ窒化クロム、窒化チタン、炭化クロム、
炭化チタン、酸化クロム、酸化アルミニウム、酸化チタ
ンの析出量が０．１重量％以上３重量％以下となるよう
に前記酸化処理および前記焼結の条件を制御することを
特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明に係るセラミックス析出銅合金およびそ
の製造方法では、Ｃｕ−Ｃｒを主要成分とし、Ａｇ、Ｏ
₂およびＮ₂の他、Ｃｒと共にセラミックス化するＴｉお
よびＡｌを備えている。

【００１０】Ａｇは、酸素をまず固溶する。このＡｇ中
に固溶された酸素を、後述するように、Ｃｒ、Ａｌ、Ｔ
ｉのセラミックス化元素として利用する。すなわち、Ｃ
ｒ、ＡｌおよびＴｉは、Ａｇ中に固溶された酸素を酸素
源として酸化し、その結果、酸化クロム、酸化アルミニ
ウム（アルミナ）、酸化チタン（チタニア）として銅合
金中に析出される。

【００１１】Ａｇは、０．０３重量％以上０．３重量％
以下の組成範囲とする。ＡｇのＣｕ中への固溶量は、室
温近傍で０．３５重量％程度であるが、他にＣｒ、Ｔｉ
およびＡｌを請求の範囲内で添加すると、約０．２５重
量％に低下する。このため、Ａｇを０．２５重量％以上
加えても効果に影響はなく、費用の高騰を招くだけであ
る。但し、粉末焼結の場合、添加効率が１００％ではな
く、拡散律速のため焼結温度が１０５０℃から融点まで
の温度範囲でかつ粉末の粒径が５０μｍ以下の時、その
効率は約７０％となる。従って、Ａｇの添加量は、０．
３重量％以下に設定される。また、０．０３重量％未満
であると、固溶酸素量がセラミックス化に必要な量に至
らず、Ａｇの殆どを酸化しておく等の煩雑な工程が必要
となってしまう。

【００１２】セラミックス化する元素は、その安定性と
低融点金属との親和性の低いものから選択されるが、主
体となるＣｕ金属と反応して金属間化合物を生成し、か
つセラミックス化するとともに安定度が高く、しかも体
積固有抵抗増を招かないという条件を満たすものであれ
ばよい。このため、安定性の点ではアルミナを生成する
アルミニウムが選択され、ある程度の導電性を維持する
点ではチタニア、炭化チタンおよび窒化チタンを生成す
るチタンが選択される。また、クロムは、酸化物となる
と安定性が高くなり、炭化物および窒化物とも導電性を
有しており、さらに金属間化合物を構成する主体として
も選択される。

【００１３】ここで、Ｃｒは、０．６重量％以上３．５
重量％以下の組成範囲とする。０．６重量％未満では、
機械的強度が低く、しかも合金化を有効に防止すべく十
分な量のセラミックス量を確保することができない。一
方、４．５重量％以上の添加では、十分な量のセラミッ
クス量を確保することができるものの、導電性が劣化し
（クロム銅以下となる）、回路の導電損失や電極先端部
の発熱を誘起してしまい、不適である。

【００１４】Ｔｉは、０．０５重量％以上０．５重量％
以下の組成範囲とする。０．０５重量％未満であると、
Ｔｉの全てがチタニア、炭化チタンまたは窒化チタンの
ようなセラミックスに転化したとしても、明瞭な効果が
認められない。一方、Ｔｉが０．５重量％を超えると、
合金内に残存して体積固有抵抗の著しい増加を招き、電
極接点の自己発熱量が増大してしまう。

【００１５】Ａｌは、０．１重量％以上０．５重量％以
下の組成範囲とする。０．１重量％未満であると、従来
のアルミナ分散銅と差がなく、また、０．５重量％を超
えると焼結時の緻密化が進行しなかったり、物性が安定
せず、しかも鋳造において酸化物化したものの凝集が生
じるために安定せず、不良率が増大してしまう。

【００１６】Ｏ２は、上記したように、その大部分をＡ
ｇに固溶された後に放出され、Ｃｒの一部とＡｌおよび
Ｔｉの殆どをセラミックス化（酸化）する機能を有す
る。その際、セラミックス化を全てＯ₂に担わせると、
焼結時の緻密化の阻害のみならず、機械的強度や導電率
の低下が惹起され易い。Ｎ₂は、このような事態を回避
するために添加される。すなわち、Ｎ₂を添加すること
によって、Ｏ₂量の制御やＣｒ、Ｔｉ、Ａｌのセラミッ
クス化量を制御することが可能になる。

【００１７】Ｏ₂は、０．０５重量％以上１．０重量％
以下の組成範囲となり、Ｎ₂は、０．０３重量％以上
０．５重量％以下の組成範囲となる。Ｏ₂およびＮ₂が、
これらの組成範囲未満となると、一般的なアルミナ分散
銅以上の効果が得られず、また、この組成範囲以上とな
ると、物性の低下や導電性の低下により、同様にこのア
ルミナ分散銅以上の効果が得られない。

【００１８】Ｏ₂は、成形後の成形体の表面を酸化する
ことによって該成形体に取り込まれる。Ｃｕ中における
Ｏ₂の拡散は、Ｃｕ中におけるＣｕの拡散よりも速いこ
とが知られており、成形後の成形体の表面を酸化し焼結
すると、その体積拡散が容易になるばかりか、酸素原料
の導入も可能となる。

【００１９】上記の酸化を行う際には、温度範囲を１２
０℃〜３５０℃とする。この温度範囲を逸脱すると、酸
化が成形体を構成する粒子の内奥まで進行し、焼結の緻
密化を阻害して所望の物性が得られない。また、酸化時
間は、１５分〜１８０分の範囲内とする。１５分以下で
は均質に表面酸化が行われず、一方、１８０分を超える
と作業時間が増加するばかりでなく、成形体の構成粒子
の内奥まで酸化が進行してしまう。

【００２０】Ｃは、成形時に用いられる有機物の分解残
渣を利用するものであり、このＣが存在することによっ
てＯ₂量を効率よく制御することができるようになる。
制御効率は、Ｎ₂に比べて高い。Ｃの組成範囲は、０．
０１重量％以上０．３重量％以下である。

【００２１】Ｃの大部分は、炭化クロムまたは炭化チタ
ンとして銅合金中に含まれている。

【００２２】さらに、付加的にＺｒ、Ｎｂ、ＶおよびＭ
ｏから選択される少なくとも１種の金属を添加してもよ
い。これらの元素は、Ｃｕへの固溶量は小さいが、金属
間化合物を形成するのに有効であり、さらにこれらを介
してのＣｒ、ＴｉおよびＡｌのセラミックス化が容易に
なる。添加量が０．０５重量％未満であると、その添加
の効果が認められず、また、０．３重量％以上である
と、物性や導電率の低下を招き、実性能も低下してしま
う。このため、０．０５重量％以上０．３重量％以下の
組成範囲とする。

【００２３】析出セラミックス量は、０．１重量％以上
３重量％以下に設定される。０．１重量％未満となる
と、耐蝕性、耐張り付き性において従来のアルミナ分散
銅と同様となる。一方、析出セラミックス量が３重量％
以上となると、通電抵抗が上昇して電極性能が低下して
しまい、導電性において従来のクロム銅と同様となる。

【００２４】本発明に係るセラミックス析出銅合金の製
造は、鋳造および焼結により行うことができる。鋳造で
は、溶解し造塊する前に窒素ガスによるバブリングが必
要となる。すなわち、先ず、温度の比較的低い段階、す
なわち、１１００〜１１５０℃にて酸素をバブリング
し、次いで、温度を５０℃程度上昇させた後、窒素をバ
ブリングする。さらに、加炭材を投入し、温度を２０〜
５０℃程度上げて安定させた後、造塊する。造塊後は急
冷することが望ましい。

【００２５】通常、酸化防止のためにアルゴン雰囲気下
で冷却されているが、窒素および酸素ガスのバブリング
によるサイカを防止するため、バブリング量を少なく
し、冷却の雰囲気を窒素ガス圧下として熱交換器の補助
を受けながら、１００℃／ｍｉｎ以上、好ましくは凝固
点温度から５００℃までを２００〜３００℃／ｍｉｎ程
度の冷却速度で冷却することが望ましい。窒素圧力は、
造塊物の大きさにもよるが、窒素の内部拡散を行わしめ
る必要性から、少なくとも２．５ｂａｒ以上必要であ
る。冷却後は、直ちに造塊物の安定化を図るべく、４５
０〜５２０℃で熱処理を行う。

【００２６】焼結による方法は、粉体原料の成形から焼
結熱処理まで、例え２０％近くの収縮はあっても、製品
形状に近い状態で物品を構成することができ、形状の小
さなものは製造コストの低下が図られる。

【００２７】粉体原料は、鋳造のように融点を超える温
度まで焼結温度を上げることができないため、拡散の遅
い金属では、その粒度を制御する必要がある。このた
め、Ｃｕの原料が４４μｍ以下、Ｃｒ、ＡｌおよびＴｉ
は、粉体表面の酸化等を考慮して少なくとも４４μｍ以
下、望ましくはＣｒが５μｍ以下、Ａｌが２０μｍ以下
およびＴｉが２０μｍ以下のものを使用する。特に、Ｔ
ｉについては、酸化が激しくかつ焼結中の拡散が遅いた
め、金属チタン粉に代えて、あるいはその一部を水素化
金属の水素化チタンにして使用すると、より好適であ
る。これにより、金属アルミニウム粉や金属チタン粉の
表面が多少酸化されていたとしても、焼結の際の昇温過
程で還元されるため、より細かい原料粉を使用すること
ができる。

【００２８】金属酸化物は、原料粉表面の酸化物および
吸着酸素を酸素源として、または成形や混合時に使用さ
れる有機質添加剤の酸化作用によって得ることができ
る。特に、焼結では、初めからセラミックス化している
酸化物、例えば、アルミナ、チタニア、ジルコニア、窒
化チタン、炭化チタン、クロミナ、窒化クロムおよび炭
化クロム等を粉末冶金的に混合し焼結しても、緻密で性
能のよいものは得られない。これは、セラミックスが極
めて高い安定性を持ち、金属との反応が殆ど生じない
か、または極めて緩慢なためである。このため、十分緻
密化した後、金属中に固溶していたものを反応析出させ
るか、または雰囲気条件を変えてセラミックスが析出す
るような制御が必要になる。

【００２９】母材となりかつ主成分を占めるＣｕ中への
Ｃ、Ｎ₂およびＯ₂の固溶量は少なく、耐蝕性や耐摩耗性
の高い電極材を得ることが困難であり、また、焼結によ
り十分な緻密化を達成するためには、その焼成温度を融
点近傍まで高める必要があるが、Ｃｕの蒸発によって炉
内が汚染されてしまう。

【００３０】そこで、Ｃｕ中のＯ₂の拡散が、Ｃｕ中の
Ｃｕの拡散よりも速いことに着目した。すなわち、成形
後の成形体の表面を酸化し焼結すると、その体積拡散が
容易になるばかりか、酸素原料の導入も可能となる。な
お、酸化温度は、上記した理由から１２０℃〜３５０℃
の温度範囲とする。

【００３１】Ｃについては、混合時の媒体や成形補助用
添加剤あるいは有機金属の分解物や分解残渣を利用する
一方、Ｎ₂の添加は、焼結時の雰囲気ガス等を用いて行
われる。

【００３２】焼結後の熱処理では、焼結中生成した合金
物や金属間化合物とＣｕやＡｇ中に過飽和固溶させた酸
素、窒素および炭素と反応させたり、また、窒素、炭素
の拡散の緻密化を高めて反応させたりし、酸化クロム、
酸化アルミニウム、酸化チタン、窒化チタン、窒化クロ
ム、炭化チタンおよび炭化クロム（セラミックス）の析
出を図る。これにより、成形体の緻密化が可能となる。
これらの過程においても、Ａｇが存在することによって
固溶度の低下や緻密化の進行不良等を阻止することがで
きる。

【００３３】

【実施例】本発明に係るセラミックス析出銅合金および
その製造方法について実施例を挙げ、以下に詳細に説明
する。

【００３４】実施例１粒径４４μｍ以下（平均粒径２０μｍ）の電解銅粉と、
粒径１０μｍ以下（平均粒径３μｍ）の水素化チタン
と、粒径１０μｍ以下（平均粒径５μｍ）の金属クロム
粉と、チタニウムイソプロポキシド（液体）と、アルミ
ニウムエトキシド（液体）と、平均粒径５μｍのクロム
−チタン粉末（６０：４０）と、平均粒径５μｍのクロ
ム−アルミニウム粉末（７０：３０）と、平均粒径３μ
ｍのチタン−アルミニウム粉末（５０：５０）とを選択
し、表１の実験例１〜２７に示す配合組成とした。

【００３５】

【表１】

【００３６】これらを、アルコールを液媒体として十分
湿式混合した後、金型内静水圧加圧成形によって成形し
た。すなわち、上記の混合材料に液状添加剤を加えて混
合し混合物を得た後、この混合物を一軸加圧成形するこ
とにより余分な液状添加剤を除去して２０×２０×１４
０ｍｍの予備成形体を成形した。なお、成形に際して
は、０．２重量％のステアリン酸アンモニウムが潤滑剤
として添加されている。

【００３７】成形後、大気中にて１５０℃で６０分間だ
け乾燥させるとともに、成形体表面を酸化させた。そし
て、１０℃／ｍｉｎの昇温速度でそれぞれ３５０℃で１
５分間、４５０℃で１５分間、６５０℃で３０分間、１
０００℃で１５分間、１０５０℃で３０分間および１０
６０℃で６０分間保持した。

【００３８】次いで、焼結処理が施された。その条件
は、１０００℃まで窒素ガスを２０ｌ／ｍｉｎで流す減
圧窒素雰囲気であり、それ以上の温度では窒素ガスにて
３．５ｂａｒまで加圧して焼結した。焼結後に２×１０
０×１ｍｍのテストピースを切り出し、導電率の測定、
引張強度の測定および硬度の測定を行った。その結果が
表２に示されている。なお、比較例としては、市販のク
ロム銅およびアルミナ分散銅が使用された。

【００３９】

【表２】

【００４０】さらに、焼結体から溶接用電極として、φ
１２×４７ｍｍで水冷部がφ８×３２ｍｍの部材を削り
出し、この電極を用い、厚さが１．５ｍｍの両面溶融亜
鉛メッキ鋼板（亜鉛量６０ｇ／ｍ）を３枚合わせにした
ワークに対する溶接性を試験した。この時の溶接条件
は、加圧力が２５０ｋｇｆ、水冷部の水圧が２ｋｇｆ／
ｃｍであり、通電時間を２０サイクルとし、１２ｋＡか
ら０．５ｋＡずつ電流を上げて電極先端にピックアップ
が起こる最低電流（ピックアップ開始電流）、連続２０
０打点後の先端摩耗量およびその間にワークと電極が張
り付く回数を検出した。なお、溶接試験は、各試料とも
５組ずつ行い、その平均値を検出した。その結果が表３
に示されている。

【００４１】

【表３】

【００４２】これにより、本実施例では、亜鉛メッキ鋼
板の溶接に際し、クロム銅製の電極に比べて特性が一挙
に向上するとともに、アルミナ分散銅製の電極に相当す
る、あるいは、それ以上の特性のものが得られた。

【００４３】次に、被溶接材としてアルミニウム板を用
い、連続打点性および有効打点数の試験が行われた。電
極材としては、実験例７、１３、１４および１６を用
い、市販材である各種合金電極を比較例１〜７として使
用した（表４参照）。

【００４４】具体的には、アルミニウム板がＡＰ５０
５２０であってその板厚が３．０ｍｍであり、溶接条
件としては、加圧力が６００ｋｇｆ、溶接電流が３８ｋ
Ａおよび溶接サイクルが１８／５０サイクルに設定され
た。

【００４５】ここで、連続打点性の判断は、航空産業や
自動車業界で独自に採用されている規定に基づいて行わ
れた。また、有効打点数は、アルミニウムの溶接で発生
し易い中ちりや外ちり、合金化に伴う溶接用電極の先端
荒れ等によりアルミニウムの打痕部に不良が生じる前ま
での打点数である。

【００４６】

【表４】

【００４７】表４に示すように、亜鉛メッキ鋼板では性
能が良好とされたアルミナ分散銅電極（比較例７）を用
いても、アルミニウム板の溶接にはさほどの効果が表れ
ていない。これは、アルミニウム板中のＭｇ成分がアル
ミナ分散銅電極先端に拡散して合金化してしまうことに
よると考えられる。このため、単に合金化された電極で
は、Ｍｇの拡散を防止することができない。

【００４８】これに対して本実施例では、電極先端にク
ロム等のセラミックス化が有効になされており、このセ
ラミックスによりＭｇの拡散を防止することができる。
これによって、亜鉛メッキ鋼板の他、アルミニウム板の
溶接作業を効率的かつ確実に遂行することが可能になる
という効果が得られた。

【００４９】実施例２実施例１では、焼結法による製造方法を示したが、以下
に鋳造法による場合について説明する。ここで、実施例
１中、実験例６および１６に近い組成のものを実験例Ａ
およびＢとして選択した（表５参照）。

【００５０】

【表５】

【００５１】先ず、銅のブロックを所定量取り、高周波
溶解炉にて１１５０℃まで加熱した後、クロム、チタ
ン、アルミニウムおよび銀を加えた。成分添加後、溶湯
温度を１３５０℃まで上げてその均質化を図った。溶解
はスラグアップ防止を図るため、アルゴン雰囲気とし
た。チタンについては、焼結で水素化チタンを一部用い
ているが、鋳造法では全て金属チタンを採用した。

【００５２】そこで、１３５０℃で３０分間保持した
後、脱ガスのためにアルゴンガスを溶湯の下部よりバブ
リングし、次いで、Ａｒ：Ｎ₂＝７：３の混合ガス、Ａ
ｒ：Ｏ₂＝９：１の混合ガス、Ａｒ：Ｈ₂＝９：１の混合
ガスおよびＡｒの順でバブリングした。このバブリング
後、１２５０℃まで温度を下げて造塊した。造塊後、Ｎ
₂ガスを３．５ｂａｒまで充填し、熱交換器を用いて１
５０℃まで平均冷却速度２７０℃／ｍｉｎで冷却した。
この造塊物の大きさは、６０×６０×５００ｍｍであっ
た。

【００５３】室温まで冷却した後、φ４５×４５０ｍｍ
のテストピースを得、鋳肌部分等を除去した後に５００
℃まで温度を上げてφ１２ｍｍまで加工した。この加工
後、さらに長さを３０ｍｍに切断し、実施例１と同様の
溶接試験を行うとともに、１×２×１００ｍｍの試験片
を切り出し、導電率の測定、引張強度の測定および硬度
の測定をした。この結果が表６および表７に示されてお
り、さらに、表８には、鋳造体の化学分析値が示されて
いる。

【００５４】

【表６】

【００５５】

【表７】

【００５６】

【表８】

【００５７】これにより、本実施例に係る電極は、焼結
法の他、鋳造法によっても製造することができ、いずれ
の場合も同様の効果が得られた。

【００５８】実施例３実施例１中、実験例８および１４の配合組成からなるテ
ストピースを用い、さらに、電極としての物性向上を図
るべく塑性加工による物性変化を検出した。塑性加工条
件は、室温でテストピースに上下方向から荷重を印加し
かつ両端面をフリーとする自由塑性加工とした。この時
の加工率と導電率、硬度および引張強度との関係が、実
験例８については表９と図１に、実験例１４については
表１０と図２に、それぞれ示されている。

【００５９】

【表９】

【００６０】

【表１０】

【００６１】これにより、加工率の小さい領域では、物
性の向上が認められるものの、加工率の大きい領域で
は、明らかに物性の低下が惹起されている。従って、室
温における塑性加工率は、上限として約４５％となっ
た。

【００６２】

【発明の効果】以上のように、本発明に係るセラミック
ス析出銅合金およびその製造方法によれば、以下の効果
が得られる。

【００６３】被溶接材としてアルミニウムや亜鉛メッキ
鋼板等を用いる際にも、電極性能を有効に維持して良好
かつ効率的な溶接作業を行うことができる。これによ
り、高電流化、高サイクル化に対応するとともに、耐蝕
性が高く、耐熱性、耐摩耗性および高伝導性に優れた溶
接用電極や電気接点を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実験例８における塑性加工の物性変化を示す図
である。

【図２】実験例１４における塑性加工の物性変化を示す
図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者平賀一仁埼玉県狭山市新狭山１−10−１ホンダエンジニアリング株式会社内 (72)発明者大石哲也埼玉県狭山市新狭山１−10−１ホンダエンジニアリング株式会社内 (56)参考文献特開平４−251693（ＪＰ，Ａ) 特開昭50−22740（ＪＰ，Ａ) 特開昭48−71323（ＪＰ，Ａ) 特開平５−277755（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−193233（ＪＰ，Ａ) 特開昭49−128839（ＪＰ，Ａ) 特開平４−165036（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C22C 1/00 - 49/14 B22F 3/10

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】銅合金中にセラミックスを含有するセラミ
ックス析出銅合金であって、当該セラミックス析出銅合
金は、０．６重量％以上３．５重量％以下のＣｒと、
０．０３重量％以上０．３重量％以下のＡｇと、０．０
５重量％以上１．０重量％以下のＯ₂と、０．０３重量
％以上０．５重量％以下のＮ₂と、０．０５重量％以上
０．５重量％以下のＴｉと、０．１重量％以上０．５重
量％以下のＡｌと、０．０１重量％以上０．３重量％以
下のＣとを含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物であ
り、前記セラミックスは、Ｃｒの酸化物、炭化物および窒化
物、Ｔｉの酸化物、炭化物および窒化物、Ａｌの酸化物
であり、かつその量が０．１重量％以上３重量％以下で
あることを特徴とするセラミックス析出銅合金。
【請求項２】請求項１記載のセラミックス析出銅合金に
おいて、さらに、Ｚｒ、Ｖ、ＮｂおよびＭｏから選択さ
れる少なくとも１種を０．０５重量％以上０．３重量％
以下含有することを特徴とするセラミックス析出銅合
金。
【請求項３】請求項１に記載されたセラミックス析出銅
合金の製造方法であって、Ａｇ粉末と、有機物と、Ｃｕ粉末とが混合され、かつ所
定量のＣｒ、Ｔｉ、Ａｌを含有する原料粉末を調製する
工程と、前記原料粉末を成形して成形体を得る工程と、１２０℃〜３５０℃において前記成形体に酸化処理を１
５分〜１８０分施すことによりＡｇを酸化して酸化銀と
する工程と、酸化処理が施された前記成形体を窒素雰囲気中で焼結し
て焼結体とするとともに、ＣｒおよびＴｉをそれぞれ窒
化または炭化させて窒化クロム、窒化チタン、炭化クロ
ムおよび炭化チタンとする工程と、を有し、前記酸化銀から酸素を放出させ、前記酸素をＣｒ、Ａｌ
およびＴｉにそれぞれ化合させて酸化クロム、酸化アル
ミニウム、酸化チタンとし、かつ窒化クロム、窒化チタン、炭化クロム、炭化チタ
ン、酸化クロム、酸化アルミニウム、酸化チタンの析出
量が０．１重量％以上３重量％以下となるように前記酸
化処理および前記焼結の条件を制御することを特徴とす
るセラミックス析出銅合金の製造方法。
【請求項４】請求項３記載の製造方法において、前記焼
結体に対して加工率を４５％以下とする塑性加工を施す
ことを特徴とするセラミックス析出銅合金の製造方法。