JP3362861B2 - Surface acoustic wave device - Google Patents
Surface acoustic wave deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電波を利用する電子機器のフイル
タ、遅延線、発振器等の素子として、多くの弾性表面波
装置が用いられていることから、弾性表面波装置の信頼
性や生産効率の向上が望まれるようになってきた。
【０００３】弾性表面波素子は、たとえば圧電性素子基
板上に形成されたくし歯型電極部の入力インターデジタ
ルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性表
面波に変換して基板上を伝搬させ、さらに出力インター
デジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再度
電気信号に変換して外部に取り出すように構成されてい
る。
【０００４】弾性表面波素子の従来技術の例を図７およ
び図８において説明する。
【０００５】図７は、液晶ポリマーあるいはポリフェニ
レンサルファイド等の有機樹脂を使用し、射出成型によ
りリードフレーム４を埋め込む形で一体型のプレモール
ド部品９を形成し、その後リードフレーム４上に、たと
えば平行四辺形をした弾性表面波素子７をシリコン系あ
るいはエポキシ系等のマウント接着剤でマウントして、
その後、導通のためのワイヤボンド８を行い、弾性表面
波素子等を外的雰囲気から保護するため板状あるいは中
空状のキャップ３を一体型プレモールド部品９上に嵌合
し接着剤にて封止する構造である。
【０００６】図８は、接着剤を用いてリードフレーム４
に弾性表面波素子７をマウントしワイヤボンド８を行
い、その後あらかじめ射出成型によって形成されたキャ
ップ３、ベース５で前記リードフレーム４を内包し、さ
らにこのキャップ３とベース５の当接部を有機樹脂６で
封止する構造である。ただしベース５はリードフレーム
４の裏面全面と接触し、中空部分は形成されていなかっ
た。
【０００７】また、図８の変形例として、ベース５を射
出成型する際にリードフレーム４を埋め込む形で一体型
のベースを形成する構造もあるが、この場合でも中空部
分は形成されていなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところでリードフレー
ム４に弾性表面波素子７をマウントする際、マウント接
着剤が弾性表面波素子に押さえられるため、過剰の接着
剤がリードフレーム４のマウント部４ｂからはみでるこ
とがある。図７に示した一体型プレモールド部品９また
は図８の変形例として述べた一体型のベースの場合、は
みでたマウント接着剤はリードフレーム４のマウント部
４ｂよりモールド樹脂表面を伝ってワイヤボンディング
部４ｃの表面に流れ、このマウント接着剤のためワイヤ
ボンドができなくなることがあった。一方図８の構造で
は、はみでたマウント接着剤はリードフレーム４のマウ
ント部４ｂとワイヤボンディング部４ｃのわずかな隙間
からリードフレーム４の裏面に流れるためワイヤボンド
ができたが、キャップ３、ベース５でリードフレーム４
を内包する際、リードフレーム４の裏面に流れ硬化した
マウント接着剤によってリードフレーム４やベース５が
変形してしまうという問題があった。
【０００９】また図７の構造においてキャップ３を一体
型プレモールド部品９に接着し封止する際、封止接着剤
が両者の嵌合面からパッケージ内部に侵入して弾性表面
波素子７に付着し、特性や信頼性を劣化させる問題もあ
った。一方図８の構造においても、有機樹脂６で封止す
る際、有機樹脂６がキャップ３、リードフレーム４、ベ
ース５の嵌合面から内部へ侵入して弾性表面波素子７に
付着し、特性や信頼性を劣化させる問題があった。
【００１０】本発明は、上述した問題を解決するために
なされたもので、特性や信頼性を向上させ組立工程を容
易にし生産効率を向上させる弾性表面波装置を提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は、リードフレームの一主面に弾性表面波素子を接着剤
によりマウントしてワイヤボンディング接続し、これら
をキャップとベースとからなるプラスチックケース内に
収容してなる弾性表面波装置において、前記ベースの周
縁部に嵌合部を突設するとともに、該嵌合部を介して前
記ベースと前記キャップとを位置合わせ固定し、かつ前
記リードフレームの前記弾性表面波素子のマウント部と
前記ベースとの間に中空部分を設け、さらに前記ベース
と前記キャップとの接合部を封止接着剤や有機樹脂によ
り封止したことを特徴とする。
【００１２】本発明の電子部品装置の中空部分は、プラ
スチックケースのベースに凹部を形成しこの凹部形成面
を前記リードフレームと重ね合わせることによって形成
することができる。また凹部の形成は、組み立て工程を
短縮するため、ベース成型の際に形成することが好まし
い。
【００１３】中空部分の広さは、少なくとも電気的素子
のマウント部と端子を接続するためのワイヤボンディン
グ部とを含む領域である。この中空部分は、全体が空間
となっている必要はなく、図３に示すように、ベース上
に形成された中空部分の内部に突起部を有していてもよ
い。特にこのような突起部を設けると弾性表面波素子と
リードとをワイヤで接続する際に弾性表面波素子が固定
されワイヤが接続されやすいという利点がある。突起部
はベース成型の際に同時に成型できる。
【００１４】なお、本発明に係わるプラスチックケース
は、圧縮成型、射出成型、粉末成型等の種々の方法で成
型できる。
【００１５】さらに、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹
脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂のような熱可
塑性樹脂の両方をプラスチックケースの材料として使用
することもできる。
【００１６】
【００１７】
【作用】図２または図３において、ベース５はリードフ
レーム４と別々に形成する。その際ベース５に、リード
フレーム４のマウント部４ｂおよびワイヤボンディング
部４ｃを包含する範囲との接触面に凹部５ｂを形成し、
パッケージ組み立てによりリードフレーム４とベース５
の間に中空部分２が形成されるようにする。
【００１８】本発明においては、リードフレーム単体に
弾性表面波素子をマウントするので、マウント接着剤は
ワイヤボンディング部４ｃの表面には流れないため、従
来のようにワイヤボンディングができなくなることを防
ぐことができる。またリードフレーム４の裏面に流れ硬
化した過剰の接着剤は、パッケージの組み立て時におい
てリードフレーム４とベース５の間の中空部分２に収ま
るため、リードフレーム４やベース５の変形を防ぐこと
もできる。
【００１９】さらに有機樹脂６による封止工程に於い
て、キャップ３、リードフレーム４、ベース５の嵌合面
より有機樹脂６が侵入した際、有機樹脂６は重力により
中空部分２に流れ込むため、弾性表面波素子７への付着
を防ぐことができる。
【００２０】このため、弾性表面波装置の製造におい
て、ボンディングワイヤの断線などを防ぎ、素子の特性
や信頼性を向上させることができる。
【００２１】
【実施例】以下に、本発明の１実施例を図面を参照して
詳細に説明する。
【００２２】図４に本実施例のベースを、図５に本実施
例のキャップを示す。まず、これらのベース５、キャッ
プ３をポリフェニレンサルファイド樹脂を用いて射出成
型により形成する。その際ベース５については、リード
フレーム４のマウント部４ｂおよびワイヤボンディング
部４ｃを包含する範囲との接触面に凹部５ｂを形成す
る。さらにベース５の周囲部にキャップとの位置合わせ
のための嵌合部５ｃを、ベース底面部には一体成型用金
型と嵌合固定するための位置合わせ部５ａを形成するの
もよい。一方キャップについては、内包する弾性表面波
素子７上にハウジングを確保するため中空状態に形成す
る。さらにキャップ側面の長辺方向の一方には弾性表面
波素子のリード引出し部３ａを形成する。本実施例で
は、リード引出し部３ａをキャップ３の側面に形成した
が、リードの位置に合わせて側面の任意の位置に形成す
ることもできる。
【００２３】次に、図６に示すようにＣｕ−Ｆｅ合金よ
りなるリードフレーム４上に、平行四辺形をした弾性表
面波素子７をエポキシ系接着剤を用いてマウントし、リ
ードフレーム４のワイヤボンディング部４ｃと弾性表面
波素子７の各電極との間にワイヤ８を接続する。この
後、図２に示すように、キャップ３、リードフレーム
４、ベース５を組み合わせ一体成型金型中に組み込み金
型の締結力によりキャップ３、リードフレーム４、ベー
ス５を密着させる。
【００２４】また図３に示すように、中空部分２に突起
部１０を設けた例においても図２と同様に作製できる。
この場合、ワイヤボンディング部４ｃと弾性表面波素子
７の各電極との間のワイヤ接続が容易である。
【００２５】この後、ポリフェニレンサルファイド樹脂
等の有機樹脂６を金型中に注入し、射出成型によってキ
ャップ３とベース５を封止する。なお、この封止工程に
おいては、有機樹脂６にエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹
脂を用いトランスファ成型を行うことも可能である。
【００２６】
【発明の効果】本実施例で説明したように、本発明の電
子部品装置は弾性表面波素子のリードフレームとベース
との間に中空部分を設けたので過剰のマウント接着剤の
はみだしによるワイヤボンディング性の悪化およびリー
ドフレームやベースの変形を防ぐことができる。またパ
ッケージ封止の際に封止接着剤や有機樹脂の素子への付
着を防ぐこともできる。その結果、電子部品装置の特性
や信頼性を向上させ、組み立て工程を容易にし生産効率
を大幅に向上させる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface acoustic wave device . 2. Description of the Related Art In recent years, many surface acoustic wave devices have been used as elements such as filters, delay lines, and oscillators of electronic devices utilizing radio waves. Improvements in production efficiency have been desired. A surface acoustic wave element applies an electric signal to an input interdigital transducer of, for example, a comb-shaped electrode formed on a piezoelectric element substrate, converts the signal into a surface acoustic wave, and propagates it on the substrate. Further, the surface acoustic wave that has reached the output interdigital transducer is converted into an electric signal again and extracted to the outside. A prior art example of a surface acoustic wave device will be described with reference to FIGS. [0007] FIG. 7 shows an example in which an integrated pre-molded component 9 is formed by using an organic resin such as a liquid crystal polymer or polyphenylene sulfide and embedding the lead frame 4 by injection molding. The quadrangular surface acoustic wave element 7 is mounted with a silicone or epoxy mounting adhesive,
Thereafter, a wire bond 8 for conduction is performed, and a plate-like or hollow cap 3 is fitted on the integrated pre-molded component 9 to protect the surface acoustic wave element and the like from an external atmosphere, and sealed with an adhesive. It is a structure to stop. FIG. 8 shows a lead frame 4 using an adhesive.
Then, the surface acoustic wave element 7 is mounted and wire bonding 8 is performed. Thereafter, the lead frame 4 is enclosed by a cap 3 and a base 5 formed in advance by injection molding, and a contact portion between the cap 3 and the base 5 is organically formed. This is a structure of sealing with resin 6. However, the base 5 was in contact with the entire back surface of the lead frame 4, and no hollow portion was formed. As a modification of FIG. 8, there is also a structure in which the lead frame 4 is embedded when the base 5 is injection-molded to form an integrated base. However, even in this case, no hollow portion is formed. . When the surface acoustic wave element 7 is mounted on the lead frame 4, since the mounting adhesive is pressed by the surface acoustic wave element, excess adhesive is mounted on the lead frame 4. It may protrude from the part 4b. In the case of the integrated pre-molded component 9 shown in FIG. 7 or the integrated base described as a modification of FIG. 8, the protruding mounting adhesive is transmitted from the mounting portion 4b of the lead frame 4 along the molding resin surface to the wire bonding portion. 4c, the wire bonding could not be performed due to the mounting adhesive. On the other hand, in the structure of FIG. 8, the protruding mount adhesive flows to the back surface of the lead frame 4 through a slight gap between the mount portion 4b of the lead frame 4 and the wire bonding portion 4c, so that wire bonding is performed. Lead frame 4
When enclosing the lead frame 4, there is a problem that the lead frame 4 and the base 5 are deformed by the mount adhesive flowing and hardened on the back surface of the lead frame 4. In the structure shown in FIG. 7, when the cap 3 is bonded to the integrated pre-molded part 9 and sealed, the sealing adhesive enters the inside of the package from the mating surface of the two and adheres to the surface acoustic wave element 7. However, there is also a problem of deteriorating characteristics and reliability. On the other hand, also in the structure of FIG. 8, when sealing with the organic resin 6, the organic resin 6 penetrates into the inside from the fitting surface of the cap 3, the lead frame 4, and the base 5 and adheres to the surface acoustic wave element 7. And the problem of deteriorating reliability. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to provide a surface acoustic wave device that improves characteristics and reliability, facilitates an assembly process, and improves production efficiency. According to the present invention, there is provided a surface acoustic wave device having a surface acoustic wave element bonded to one principal surface of a lead frame with an adhesive.
In the surface acoustic wave device in which these are mounted in a plastic case consisting of a cap and a base, a fitting portion is projected from a peripheral portion of the base, and The base and the cap are aligned and fixed via a base, and a hollow portion is provided between the mount part of the surface acoustic wave element of the lead frame and the base.
And the cap with a sealing adhesive or an organic resin.
It is characterized by being sealed . The hollow part of the electronic component device of the present invention can be formed by forming a concave portion on the base of the plastic case and overlapping the concave portion forming surface with the lead frame. The recess is preferably formed at the time of base molding in order to shorten the assembly process. The width of the hollow portion is a region including at least a mount portion of the electric element and a wire bonding portion for connecting terminals. The hollow portion does not need to be a space as a whole, and may have a protrusion inside the hollow portion formed on the base as shown in FIG. In particular, when such a projection is provided, there is an advantage that the surface acoustic wave element is fixed and the wire is easily connected when the surface acoustic wave element and the lead are connected by a wire. The projections can be molded simultaneously with the base molding. The plastic case according to the present invention can be molded by various methods such as compression molding, injection molding and powder molding. Further, both a thermosetting resin such as an epoxy resin and a thermoplastic resin such as a polyphenylene sulfide resin can be used as the material of the plastic case. Referring to FIG. 2 or FIG. 3, the base 5 is formed separately from the lead frame 4. At that time, a concave portion 5b is formed on the base 5 in a contact surface with a range including the mount portion 4b and the wire bonding portion 4c of the lead frame 4,
Lead frame 4 and base 5 by package assembly
So that a hollow portion 2 is formed therebetween. In the present invention, since the surface acoustic wave element is mounted on the lead frame alone, the mounting adhesive does not flow on the surface of the wire bonding portion 4c, so that it is possible to prevent the wire bonding from becoming impossible as in the prior art. Can be. In addition, since the excess adhesive that has flowed and hardened on the back surface of the lead frame 4 fits in the hollow portion 2 between the lead frame 4 and the base 5 during assembly of the package, deformation of the lead frame 4 and the base 5 can also be prevented. . Further, in the sealing step using the organic resin 6, when the organic resin 6 enters from the fitting surfaces of the cap 3, the lead frame 4, and the base 5, the organic resin 6 flows into the hollow portion 2 by gravity. Adhesion to the surface acoustic wave element 7 can be prevented. For this reason, in the manufacture of the surface acoustic wave device, the breakage of the bonding wire and the like can be prevented, and the characteristics and reliability of the element can be improved. An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 4 shows a base of this embodiment, and FIG. 5 shows a cap of this embodiment. First, the base 5 and the cap 3 are formed by injection molding using a polyphenylene sulfide resin. At this time, the concave portion 5b is formed on the base 5 in a contact surface with the area including the mount portion 4b and the wire bonding portion 4c of the lead frame 4. Further, a fitting portion 5c for positioning with the cap may be formed on the periphery of the base 5, and a positioning portion 5a for fitting and fixing with the mold for integral molding may be formed on the bottom surface of the base. On the other hand, the cap is formed in a hollow state in order to secure a housing on the surface acoustic wave element 7 contained therein. Further, a lead extraction portion 3a of the surface acoustic wave element is formed on one side of the long side of the cap side surface. In the present embodiment, the lead extraction portion 3a is formed on the side surface of the cap 3, but may be formed at an arbitrary position on the side surface according to the position of the lead. Next, as shown in FIG. 6, a parallelogram-shaped surface acoustic wave element 7 is mounted on a lead frame 4 made of a Cu--Fe alloy by using an epoxy-based adhesive. A wire 8 is connected between the bonding portion 4c and each electrode of the surface acoustic wave element 7. Thereafter, as shown in FIG. 2, the cap 3, the lead frame 4, and the base 5 are combined and incorporated into an integrated mold, and the cap 3, the lead frame 4, and the base 5 are brought into close contact by the fastening force of the mold. Also, as shown in FIG. 3, an example in which the protrusion 10 is provided in the hollow portion 2 can be manufactured in the same manner as in FIG.
In this case, wire connection between the wire bonding portion 4c and each electrode of the surface acoustic wave element 7 is easy. Thereafter, an organic resin 6 such as a polyphenylene sulfide resin is injected into a mold, and the cap 3 and the base 5 are sealed by injection molding. In the sealing step, transfer molding can be performed using a thermosetting resin such as an epoxy resin as the organic resin 6. As described in the present embodiment, since the electronic component device of the present invention has a hollow portion between the lead frame and the base of the surface acoustic wave device, excess mount adhesive is protruded. This can prevent the deterioration of the wire bonding property and the deformation of the lead frame and the base. Further, it is also possible to prevent a sealing adhesive or an organic resin from adhering to the element when the package is sealed. As a result, the characteristics and reliability of the electronic component device are improved, the assembly process is facilitated, and the production efficiency is greatly improved.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラスチックパッケージを示す斜視図
である。
【図２】本発明のプラスチックパッケージを示す断面図
である。
【図３】本発明のプラスチックパッケージを示す断面図
である。
【図４】本発明のプラスチックパッケージのベースを示
す斜視図である。
【図５】本発明のプラスチックパッケージのキャップを
示す斜視図である。
【図６】本発明のプラスチックパッケージに収納される
弾性表面波素子を示す斜視図である。
【図７】従来の弾性表面波素子のプラスチックパッケー
ジの一例を示す斜視図である。
【図８】従来の弾性表面波素子のプラスチックパッケー
ジの他の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１………プラスチックパッケージ、２………中空部分、
３………キャップ、３ａ………リード引き出し部、４…
……リードフレーム、４ａ………リード、４ｂ………素
子マウント部、４ｃ………ワイヤボンディング部、５…
……ベース、５ａ………位置合わせ部、５ｂ………凹
部、５ｃ………嵌合部、６………有機樹脂、７………弾
性表面波素子、８………ワイヤ、９………プレモールド
部品、１０………突起部。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a plastic package of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing a plastic package of the present invention. FIG. 3 is a sectional view showing a plastic package of the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing a base of the plastic package of the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing a cap of the plastic package of the present invention. FIG. 6 is a perspective view showing a surface acoustic wave element housed in the plastic package of the present invention. FIG. 7 is a perspective view showing an example of a plastic package of a conventional surface acoustic wave device. FIG. 8 is a cross-sectional view showing another example of a plastic package of a conventional surface acoustic wave device. [Explanation of reference numerals] 1 ... Plastic package 2 ... Hollow part
3 Cap 3a Lead drawer 4
... Lead frame, 4a ... Lead, 4b ... Device mounting part, 4c ... Wire bonding part, 5 ...
... Base, 5a... Alignment portion, 5b... Recess, 5c... Fitting portion, 6... Organic resin, 7... Surface acoustic wave element, 8. …… Pre-molded parts, 10 …… Protrusions.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−149815（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−177609（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−97418（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−137524（ＪＰ，Ｕ)Continuation of front page (56) References JP-A-56-149815 (JP, A) JP-A-2-177609 (JP, A) JP-A-62-97418 (JP, A) Shokai Sho 56-137524 (JP, U)
Claims (1)
子を接着剤によりマウントしてワイヤボンディング接続
し、これらをキャップとベースとからなるプラスチック
ケース内に収容してなる弾性表面波装置において、 前記ベースの周縁部に嵌合部を突設するとともに、該嵌
合部を介して前記ベースと前記キャップとを位置合わせ
固定し、かつ前記リードフレームの前記弾性表面波素子
のマウント部と前記ベースとの間に中空部分を設け、さ
らに前記ベースと前記キャップとの接合部を封止接着剤
や有機樹脂により封止したことを特徴とする弾性表面波
装置。(57) [Claims 1] A surface acoustic wave element is mounted on one main surface of a lead frame with an adhesive and connected by wire bonding, and these are housed in a plastic case composed of a cap and a base. A surface acoustic wave device comprising: a fitting portion protruding from a peripheral portion of the base; and the base and the cap are aligned and fixed via the fitting portion, and the elasticity of the lead frame is adjusted. a hollow portion between the mounting portion of the surface wave element and the base is provided, and
Further, an adhesive sealing the joint between the base and the cap is used.
Surface acoustic wave device characterized by being sealed with an organic resin .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25914691A JP3362861B2 (en) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | Surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25914691A JP3362861B2 (en) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | Surface acoustic wave device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102781A JPH05102781A (en) | 1993-04-23 |
| JP3362861B2 true JP3362861B2 (en) | 2003-01-07 |
Family
ID=17329976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25914691A Expired - Lifetime JP3362861B2 (en) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | Surface acoustic wave device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3362861B2 (en) |
-
1991
- 1991-10-07 JP JP25914691A patent/JP3362861B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102781A (en) | 1993-04-23 |
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