JP3361489B2 - IC card manufacturing method - Google Patents

IC card manufacturing method

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JP3361489B2
JP3361489B2 JP27924299A JP27924299A JP3361489B2 JP 3361489 B2 JP3361489 B2 JP 3361489B2 JP 27924299 A JP27924299 A JP 27924299A JP 27924299 A JP27924299 A JP 27924299A JP 3361489 B2 JP3361489 B2 JP 3361489B2
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茂 岡村
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はICカードの製造方
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面上に複
数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の
電極端子とが電気的に接続されたICカードの製造方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an IC card, and more particularly, to a terminal of a flat coil formed by winding a conductive wire a plurality of times on substantially the same plane, and an electrode terminal of a semiconductor element. The present invention relates to a method for manufacturing an electrically connected IC card.

【0002】[0002]

【従来の技術】ICカードは、図19に示す如く、導線
102が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル10
0と半導体素子104とから構成されている。かかる平
面コイル100と半導体素子104とは、PVC等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム106によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム106はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル100
及び半導体素子104を封止してもいる。かかるICカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル100内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子104を起動し、半導体素子104とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル100を介して行うことができる。この様なICカ
ードに用いられる平面コイル100は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル100を形成していたのでは、平面コイル
100の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ICカードの普及を図ることは困難であった。これ
に対し、特開平6−310324号公報には、プレス加
工によって平面コイルを形成することが提案されてい
る。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 19, an IC card has a rectangular planar coil 10 in which a conductive wire 102 is wound a plurality of times.
0 and the semiconductor element 104. The planar coil 100 and the semiconductor element 104 are sandwiched by two resin films 106 made of PVC or the like and having characters or the like printed on the front surface side, and the two resin films 106 are made of polyurethane resin or the like. It is adhered by the agent layer. This adhesive layer is used for the planar coil 100.
The semiconductor element 104 is also sealed. In such an IC card, when passing through the magnetic field provided in the card processing device, electric power is generated in the planar coil 100 by electromagnetic induction to activate the semiconductor element 104, and information about the semiconductor element 104 and the card processing device is obtained. Can be exchanged via the planar coil 100 as an antenna. The planar coil 100 used in such an IC card has conventionally been formed by winding a covered electric wire. However, if the plane coil 100 is formed by winding the covered electric wire, it is difficult to reduce the cost and mass-produce the plane coil 100, and it is difficult to popularize the IC card. . On the other hand, Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-310324 proposes forming a plane coil by press working.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】前記公報で提案された
ように、プレス加工によって平面コイルを形成すること
により、従来の被覆電線を卷回して形成した平面コイル
よりも低コスト化及び量産化を図ることができる。しか
し、プレス加工によって形成した平面コイルの取扱性が
極めて劣ることが判明した。つまり、プレス加工によっ
て形成した矩形状の平面コイル100に対し、外力が何
等加えられないとき、図21(a)に示すように、内外
方向に隣接する導線102の間には所定の間隔が形成さ
れている。しかしながら、図21(b)に示す如く、平
面コイル100の横方向に外力Fが作用したとき、導電
102に変形が生じて隣接する導電同士が接触して短絡
する事態が発生する。かかる導線102の変形に因る導
線同士の接触は、ICカードの製造工程において、例え
ば平面コイル100の搬送や収納等に伴う外力、或いは
一面に接着剤層が形成された樹脂フィルム106によっ
て平面コイル100を挟み込む際に、接着剤の流動等に
伴う外力が、導線102に対して横方向から加えられて
惹起され易い。そこで、本発明の課題は、ICカードの
製造工程における平面コイルの搬送や収納等の際に、横
方向から加えられる外力による導線の変形に起因する短
絡が惹起され難いICカードの製造方法を提供すること
にある。
As proposed in the above publication, by forming a plane coil by pressing, cost reduction and mass production can be achieved as compared with a plane coil formed by winding a conventional covered electric wire. Can be planned. However, it has been found that the handleability of the flat coil formed by pressing is extremely poor. That is, when no external force is applied to the rectangular planar coil 100 formed by press working, as shown in FIG. 21A, a predetermined space is formed between the conductor wires 102 that are adjacent to each other in the inner and outer directions. Has been done. However, as shown in FIG. 21B, when an external force F acts in the lateral direction of the planar coil 100, the conductive material 102 is deformed and adjacent conductive materials come into contact with each other to cause a short circuit. The contact between the conductor wires due to the deformation of the conductor wire 102 is caused by an external force caused by transportation or storage of the plane coil 100 or a resin film 106 having an adhesive layer formed on one surface in the process of manufacturing the IC card. When sandwiching 100, an external force accompanying the flow of the adhesive or the like is easily applied laterally to the conductive wire 102 to be induced. Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an IC card in which a short circuit due to deformation of a conductive wire due to an external force applied from the lateral direction is unlikely to occur during transportation or storage of a plane coil in the IC card manufacturing process. To do.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討を重ねた結果、平面コイル100の複
数箇所にテープ材を貼着し、平面コイル100を構成す
る導線102の各々を、隣接する導線102との間に所
定間隔を介して配列されている状態を保持することによ
って、平面コイル100の搬送や収納等の際に、導線1
02の変形に因る短絡の発生を防止できることを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実
質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルの
端子と、半導体素子の電極端子とが電気的に接続された
ICカードを製造する際に、金属薄板をエッチング加工
又はプレス加工して前記平面コイルを形成した後、前記
平面コイルに半導体素子を搭載すると共に、前記平面コ
イルを構成する各周の導線が隣接する導線との間に所定
間隔を開けて卷回されている状態を保持すべく、前記平
面コイルの所定箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着
し、次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び
/又はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向
する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された
二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって
前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載
された平面コイルを封止することを特徴とするICカー
ドの製造方法にある。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted extensive studies to solve the above problems, and as a result, affixing tape material to a plurality of points on the planar coil 100 to form a conductive wire 102 constituting the planar coil 100. By maintaining the state in which each of them is arranged with a predetermined interval between the adjacent conductive wires 102, the conductive wire 1 can be used when the planar coil 100 is transported or stored.
The inventors have found that it is possible to prevent the occurrence of a short circuit due to the deformation of No. 02, and arrived at the present invention. That is, according to the present invention, when manufacturing an IC card in which a terminal of a plane coil formed by winding a conductive wire on a substantially same plane a plurality of times and an electrode terminal of a semiconductor element are electrically connected, After etching or pressing a thin plate to form the plane coil, a semiconductor element is mounted on the plane coil, and a predetermined interval is provided between the conductor wire of each circumference forming the plane coil and an adjacent conductor wire. Adhesive and / or tape material is adhered to a predetermined portion of the planar coil in order to maintain a state in which the semiconductor element is mounted and the adhesive material and / or tape material is adhered. The flat coil is sandwiched between two films having an adhesive layer formed on at least one side of the facing surfaces facing each other, the two films are joined by the adhesive layer, and Element in IC card manufacturing method, characterized in that to seal the planar coils mounted.

【0005】かかる本発明において、接着材及び/又は
テープ材が所定箇所に貼着され且つ半導体素子が搭載さ
れた平面コイルは、ICカード用フレームから切り離し
た後、前記ICカード用フレームから切り離された複数
個の平面コイルを個別に、互いに対向する対向面の少な
くとも一面側に接着剤層が形成された帯状の二枚のフィ
ルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記二枚の
フィルムを接合し且つ前記半導体素子あ搭載された平面
コイルの各々を封止し、次いで、前記半導体素子が搭載
された平面コイル毎に個別に切り離してICカードとす
べく、前記接着剤層によって接合された帯状のフィルム
を所定箇所で切断することにより、平面コイルの導線を
変形させることなくICカードを得ることができる。
In the present invention, the plane coil having the adhesive material and / or the tape material adhered at a predetermined position and the semiconductor element mounted thereon is separated from the IC card frame and then separated from the IC card frame. A plurality of flat coils are individually sandwiched between two strip-shaped films each having an adhesive layer formed on at least one side of the opposing surfaces, and the two films are bonded by the adhesive layer. And each of the planar coils having the semiconductor element mounted thereon is sealed, and then the planar coils having the semiconductor element mounted are individually cut into individual IC cards to form an IC card. The IC card can be obtained by cutting the film at a predetermined position without deforming the conductor wire of the plane coil.

【0006】或いは、ICカード用フレームとして、平
面コイルの内側及び外側から所定間隙を開けて形成され
た内側フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルの
最内側導線及び最外側導線が部分的に接続されて成るI
Cカード用フレームを用い、前記平面コイルの複数箇所
に接着材及び/又はテープ材を貼着した後、前記内側フ
レームを平面コイルの最内側導線から切り離し、次い
で、前記平面コイルと外側フレームの一部とを、互いに
対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成さ
れた二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によ
って前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が
搭載された平面コイルを封止した後、前記半導体素子が
搭載された平面コイルの最外側導線から外側フレームを
切り離してICカードとすべく、前記接着剤層によって
接合されたフィルムを外側フレームと共に所定箇所で切
断することによって、平面コイルの導線を変形させるこ
となくICカードを容易に得ることができる。
Alternatively, as the IC card frame, the innermost conductor wire and the outermost conductor wire of the plane coil are partially connected to an inner frame and an outer frame formed with a predetermined gap from the inside and the outside of the plane coil. Consisting of I
Using a C card frame, after adhering adhesive and / or tape material to a plurality of points on the plane coil, the inner frame is separated from the innermost conductor of the plane coil, and then the plane coil and the outer frame are separated. Part is sandwiched between two films having an adhesive layer formed on at least one surface side of the facing surfaces facing each other, the two films are joined by the adhesive layer, and the semiconductor element is mounted. After sealing the flat coil, the film joined by the adhesive layer is formed at a predetermined position together with the outer frame in order to separate the outer frame from the outermost conductor of the flat coil on which the semiconductor element is mounted to form an IC card. By cutting, the IC card can be easily obtained without deforming the conductor of the planar coil.

【0007】このICカード用フレームとして、複数個
の平面コイルが順次形成されて成る帯状のICカード用
フレームを用いると共に、半導体素子が搭載された平面
コイルを挟み込む二枚のフィルムとして、帯状の二枚の
フィルムを用い、複数箇所に接着材及び/又はテープ材
が貼着され且つ前記半導体素子が搭載された複数個の平
面コイルと、前記帯状のICカード用フレームを構成し
且つ前記平面コイルの各々の最外導線と部分的に接続さ
れている帯状の外側フレームの一部とを、互いに対向す
る対向面の一面側に接着剤層が形成された前記帯状の二
枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前
記二枚のフィルムを接合すると共に、前記平面コイルの
各々を封止した後、前記半導体素子を搭載した各平面コ
イルの最外側導線から帯状の外側フレームを切り離して
個別にICカードとすべく、前記接着剤層によって接合
した帯状のフィルムを外側フレームと共に所定箇所で切
断することにより、複数個のICカードを同時に得るこ
とができる。
As the IC card frame, a band-shaped IC card frame in which a plurality of plane coils are sequentially formed is used, and as the two films sandwiching the plane coil on which the semiconductor element is mounted, a band-shaped IC card frame is used. A plurality of plane coils, each of which is formed by using a sheet of film and having an adhesive material and / or a tape material attached at a plurality of locations and on which the semiconductor element is mounted, and the strip-shaped IC card frame, A part of each strip-shaped outer frame that is partially connected to each outermost conductor is sandwiched between two strip-shaped films having an adhesive layer formed on one surface side of the opposing surfaces facing each other. An outermost conductor wire of each planar coil on which the semiconductor element is mounted, after bonding the two films by the adhesive layer and sealing each of the planar coils In order to the individual IC cards separately Luo strip of the outer frame, a strip of film which is joined by the adhesive layer by cutting with the outer frame in a predetermined position, it is possible to obtain a plurality of IC cards simultaneously.

【0008】また、本発明は、導線が実質的に同一平面
上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体
素子の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製
造する際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工
して前記平面コイルを形成した後、前記平面コイルに半
導体素子を搭載すると共に、前記平面コイルを構成する
各周の導線が隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷
回されている状態を保持すべく、前記平面コイルの空間
部を含む少なくとも片面全面にフィルム材を貼着し、次
いで、前記半導体素子が搭載され且つフィルム材が貼着
された平面コイルの両面の各々に、一面側に接着剤層が
形成された保護フィルムを貼着することを特徴とするI
Cカードの製造方法にある。
Further, according to the present invention, in manufacturing an IC card in which a terminal of a flat coil formed by winding a conductive wire on a substantially same plane a plurality of times and an electrode terminal of a semiconductor element are electrically connected to each other. After forming the plane coil by etching or pressing a thin metal plate, a semiconductor element is mounted on the plane coil, and the conductor wire of each circumference forming the plane coil is provided between adjacent conductor wires in a predetermined manner. A film material was adhered to at least one entire surface including the space portion of the planar coil in order to maintain a state of being wound with an interval, and then the semiconductor element was mounted and the film material was adhered. A protective film having an adhesive layer formed on one surface thereof is attached to each of both surfaces of the planar coil.
It is in the method of manufacturing a C card.

【0009】かかる本発明において、フィルム材とし
て、ホットメルト樹脂から成るフィルムの一面に、前記
フィルムよりも高剛性で且つ耐熱性に優れた耐熱性フィ
ルムが貼着されたフィルム材を用いることによって、フ
ィルム材の取り扱い性を向上でき且つ平面コイルの一面
側にフィルム材を容易に貼着できる。更に、このフィル
ム材をプレス加工によって切断する際に、バリ等の発生
を可及的に減少することもできる。このフィルム材が貼
着された平面コイルの両面の各々に保護フィルムを貼着
する接着剤層として、前記フィルム材を形成するホット
メルト樹脂よりも軟化点温度が低いホットメルト接着剤
から成る接着剤層を用いることにより、保護フィルムを
フィルム材に加熱貼着する際に、フィルム材を形成する
ホットメルト樹脂を軟化させることなく保護フィルムを
貼着できる。
In the present invention, as the film material, a film material in which a heat-resistant film having higher rigidity and heat resistance than that of the film is attached to one surface of the film made of hot-melt resin is used. The handleability of the film material can be improved and the film material can be easily attached to one side of the flat coil. Further, it is possible to reduce the occurrence of burrs and the like when cutting this film material by pressing. An adhesive composed of a hot-melt adhesive having a softening point lower than that of the hot-melt resin forming the film material as an adhesive layer for adhering a protective film to each of both surfaces of the planar coil to which the film material is attached. By using the layer, when the protective film is heat-bonded to the film material, the protective film can be bonded without softening the hot-melt resin forming the film material.

【0010】これらの本発明において、金属薄板をエッ
チング加工又はプレス加工して形成した平面コイルと、
前記平面コイルと所定間隔を開けて形成されているフレ
ームとが部分的に接続されて成るICカード用フレーム
を用いることによって、平面コイルをICカード用フレ
ームと一体化し、その取扱性を向上できると共に、テー
プ材等を貼着するまでの搬送等の際に、平面コイルを形
成する導線の変形を防止できる。更に、平面コイルを構
成する導線の各々に、前記平面コイルの内方及び/又は
外方に突出する曲折部を形成することによって、搬送等
の際に、平面コイルの導線の変形を更に一層防止でき
る。また、平面コイルの内外方向に隣接する各周の導線
を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイルの複数
箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着した後、或いは
前記平面コイルの空間部を含む全面にフィルム材を貼着
した後、前記連結片を切断することにより、テープ材や
フィルム材等を貼着するまでの平面のコイルの搬送等の
際に、平面コイルの導線の変形を効果的に防止できる。
In these inventions, a flat coil formed by etching or pressing a thin metal plate,
By using the IC card frame in which the flat coil and the frame formed at a predetermined interval are partially connected, the flat coil can be integrated with the IC card frame, and the handleability can be improved. It is possible to prevent deformation of the conductive wire forming the planar coil during transportation or the like until the tape material or the like is attached. Further, by forming a bent portion projecting inward and / or outward of the plane coil in each of the conductor wires constituting the plane coil, the conductor wire of the plane coil is further prevented from being deformed during transportation or the like. it can. In addition, a connecting piece is provided for connecting the conductor wires of the respective circumferences adjacent to each other in the inner and outer directions of the flat coil, and after the adhesive material and / or the tape material is attached to a plurality of places of the flat coil, or the space portion of the flat coil. After attaching the film material to the entire surface including, by cutting the connecting piece, when the flat coil is transported until the tape material or the film material is attached, deformation of the conductor of the flat coil is prevented. It can be effectively prevented.

【0011】本発明によれば、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成した平面コイルの所定箇所又
は平面コイルの空間部を含む全面にテープ材等を貼着す
ることによって、平面コイルを構成する各周の導線を、
隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷回されている
状態を保持することができる。このため、平面コイルの
搬送等の際に、各周の導線に横方向からの外力が加えら
れても、導線が変形し難いため、各周の導線同士の接触
に因る短絡を防止できる。かかるテープ材等を平面コイ
ルの所定箇所に貼着するまでの搬送等に因る導線の変形
を防止するには、平面コイルと所定間隔を開けて形成さ
れたフレームに、前記平面コイルが部分的に接続されて
成るICカード用フレームを、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成することが好ましい。更に、
平面コイルの内外方向に隣接する各周の導線を連結片に
よって互いに連結することによって、平面コイルを構成
する各周の導線を一体化することができ、搬送等の際
に、導線の変形を更に一層防止できる。
According to the present invention, a flat coil is formed by sticking a tape material or the like on a predetermined portion of the flat coil formed by etching or pressing a thin metal plate or the entire surface including the space of the flat coil. Wire around each
It is possible to maintain a state in which the wire is wound with a predetermined space provided between adjacent conductors. For this reason, even when an external force is applied laterally to the conductors on each circumference during transportation of the flat coil, the conductors are unlikely to be deformed, so that a short circuit due to contact between the conductors on each circumference can be prevented. In order to prevent the conductor wire from being deformed due to transportation or the like until the tape material or the like is attached to a predetermined portion of the flat coil, the flat coil is partially formed on a frame formed with a predetermined gap from the flat coil. It is preferable to form the IC card frame connected to the metal thin plate by etching or pressing a thin metal plate. Furthermore,
By connecting the conductors of the respective circumferences adjacent to each other in the inner and outer directions of the flat coil to each other by the connecting piece, the conductors of the respective circumferences forming the flat coil can be integrated, and the conductors are further prevented from being deformed during transportation. It can be prevented further.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明のICカードの製造方法に
係る一例を図面によって説明する。図1は本発明に係る
製造方法の一例を示す工程順序表である。この工程順序
表において用いるICカード用フレームの一例を図2に
示す。図2のICカード用フレーム10は、金属薄板を
エッチング加工又はプレス加工して形成したものであ
り、平面コイル12、12の各々が、その内側及び外側
に所定間隙を開けて形成された内側フレーム14及び外
側フレーム16に、平面コイル12が部分的に接続され
ている。つまり、外側フレーム16の内側縁の複数箇所
から延びる支承部18、18・・の各々と平面コイル1
2の最外導線2aとが接続されていると共に、内側フレ
ーム14の外側縁の複数箇所から延びる支承部20、2
0・・の各々と平面コイル12の最内導線2bとが接続
されている。この様に、平面コイル12と所定間隔を介
して形成されたフレームとを部分的に接続し、フレーム
によって平面コイル12を支承することにより、平面コ
イル12の搬送や収納等の取扱性を向上できる。かかる
エッチング加工又はプレス加工を施す金属薄板として
は、銅、鉄、アルミニウム等の金属やその合金から成る
金属薄板を使用でき、特に鉄又はアルミニウムから成る
金属薄板を用いることによって、平面コイルの製造コス
トの低減を図ることができる。また、コイル状に巻かれ
た金属薄板を引き出して用いてもよい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of an IC card manufacturing method of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a process sequence chart showing an example of a manufacturing method according to the present invention. An example of the IC card frame used in this process sequence table is shown in FIG. The IC card frame 10 of FIG. 2 is formed by etching or pressing a thin metal plate, and each of the planar coils 12 and 12 is an inner frame formed with a predetermined gap inside and outside thereof. The planar coil 12 is partially connected to the outer frame 14 and the outer frame 16. That is, each of the support portions 18, 18 ... Extending from a plurality of locations on the inner edge of the outer frame 16 and the planar coil 1
The outermost conducting wire 2a is connected to the two outermost conducting wires 2a, and the supporting portions 20, 2 extending from a plurality of outer edges of the inner frame 14 are connected.
0 ... Each is connected to the innermost conductor 2b of the plane coil 12. In this way, by partially connecting the flat coil 12 and a frame formed via a predetermined interval and supporting the flat coil 12 by the frame, the handling of the flat coil 12 such as transportation and storage can be improved. . As the metal thin plate to be subjected to such etching or pressing, a metal thin plate made of a metal such as copper, iron or aluminum or an alloy thereof can be used. Particularly, by using a metal thin plate made of iron or aluminum, the manufacturing cost of the plane coil can be reduced. Can be reduced. Alternatively, a metal thin plate wound in a coil shape may be pulled out and used.

【0013】図2に示すICカード用フレーム10に形
成された平面コイル12は、矩形状であって、その直線
部の各々には屈曲部22、22・・が形成されている。
この屈曲部22は、図3(a)に示す様に、平面コイル
12の直線部を構成する各周の導線2に平面コイル12
の内方に突出する曲折部24を実質的に同一箇所に形成
したものである。かかる屈曲部22が形成された平面コ
イル12は、その剛性を向上できる。このため、平面コ
イル12の搬送等の際に、平面コイル12の横方向に外
力が作用しても、平面コイル12を構成する導線2の変
形を防止でき、導線同士の接触に因る短絡を防止でき
る。更に、金属薄板をプレス加工して平面コイル12を
形成する場合、平面コイル12を構成する各周の導線間
の間隙を抜き落とすパンチが細長いものとなり、パンチ
の剛性も低下する。このため、プレス加工中にパンチが
破損したり、形成した導線に捩じれが生じたりすること
がある。この点、各周の導線2の各々に曲折部24を形
成することによって、パンチにも導線2の形状に倣って
曲折部を形成する。このため、パンチの剛性を向上で
き、プレス中のパンチの破損や形成した導線2に捩じれ
が発生することを防止できる。
The plane coil 12 formed in the IC card frame 10 shown in FIG. 2 has a rectangular shape, and bent portions 22, 22 ... Are formed in each of the linear portions thereof.
As shown in FIG. 3A, the bent portion 22 is formed on the conductor wire 2 of each circumference forming the straight portion of the plane coil 12 so that the plane coil 12 can be formed.
The bent portions 24 protruding inward are formed at substantially the same location. The rigidity of the planar coil 12 in which the bent portion 22 is formed can be improved. Therefore, when the flat coil 12 is conveyed or the like, even if an external force acts in the lateral direction of the flat coil 12, deformation of the conductor 2 forming the flat coil 12 can be prevented, and a short circuit due to contact between the conductors can be prevented. It can be prevented. Further, when the flat coil 12 is formed by pressing a thin metal plate, the punch for pulling out the gap between the conductor wires of each circumference forming the flat coil 12 becomes elongated and the rigidity of the punch is lowered. For this reason, the punch may be damaged during the press working, or the formed conductive wire may be twisted. In this regard, by forming the bent portion 24 on each of the conducting wires 2 on each circumference, the bent portion is formed on the punch in accordance with the shape of the conducting wire 2. Therefore, the rigidity of the punch can be improved, and it is possible to prevent the punch from being damaged during the pressing and the conductive wire 2 formed from being twisted.

【0014】また、図2に示す平面コイル12には、図
3(b)に示す様に、平面コイル12の内外方向に隣接
する各周の導線2を互いに連結する連結片26が複数箇
所に形成されている。この連結片26、26・・によっ
て、各周の導線2は一体化され導線2のばらけを防止で
きる。このため、複数枚のICカード用フレーム10を
積層して搬送や収納等する際に、積層した他の平面コイ
ル12の各周の導線2との交絡に因る導線2の変形等を
防止できる。かかる連結片26、26・・を、図3
(b)に示す様に、各周の導線2の間に階段状に形成す
ることによって、後述する様に、連結片26、26・・
を切断する際に、連結片26、26・・を切断する切断
用パンチの加工を容易にし、且つ切断用パンチの強度を
向上できる。つまり、連結片26、26・・の切断は、
通常、同時に行われる。このため、連結片26、26・
・が一直線状に形成されている場合、切断用パンチが櫛
歯状となり、切断用パンチの加工が困難で且つ切断用パ
ンチの強度も低下する。この点、図3(b)に示す様
に、連結片26、26・・を階段状に形成することによ
って、連結片26、26・・の各形成位置に倣って切断
用パンチの位置をずらすことができ、切断用パンチの加
工が容易となり且つ切断用パンチの強度を向上できるの
である。尚、連結片26、26・・は、後述する平面コ
イル12を封止する封止工程までに切断し、各周の導線
2の間に所定の間隙を形成しておく。
Further, in the planar coil 12 shown in FIG. 2, as shown in FIG. 3B, connecting pieces 26 for connecting the conductor wires 2 of the respective circumferences adjacent to each other in the inner and outer directions of the planar coil 12 to each other are provided at a plurality of places. Has been formed. By the connecting pieces 26, 26, ..., The conductor wire 2 on each circumference is integrated and the conductor wire 2 can be prevented from separating. Therefore, when a plurality of IC card frames 10 are stacked and transported or stored, it is possible to prevent deformation of the conductive wire 2 due to entanglement with the conductive wire 2 on each circumference of another stacked flat coil 12. . The connecting pieces 26, 26 ...
As shown in (b), the connecting pieces 26, 26, ..
It is possible to facilitate the processing of the cutting punch for cutting the connecting pieces 26, 26, ... When cutting, and to improve the strength of the cutting punch. In other words, cutting the connecting pieces 26, 26 ...
Usually done at the same time. Therefore, the connecting pieces 26, 26 ...
When is formed in a straight line, the cutting punch becomes comb-shaped, which makes it difficult to process the cutting punch and reduces the strength of the cutting punch. In this respect, as shown in FIG. 3B, by forming the connecting pieces 26, 26 ... In a stepwise manner, the positions of the cutting punches are displaced in accordance with the respective forming positions of the connecting pieces 26, 26. The cutting punch can be easily processed and the strength of the cutting punch can be improved. The connecting pieces 26, 26, ... Are cut before the sealing step of sealing the planar coil 12 described later to form a predetermined gap between the conductor wires 2 on each circumference.

【0015】図2及び図3に示すICカード用フレーム
10の平面コイル12には、図1に示す様に、半導体素
子を搭載する。半導体素子が搭載された平面コイル12
を図4に示す。半導体素子28は、図5(a)に示す様
に、平面コイル12の端子32、32の近傍に搭載され
ている。かかる平面コイル12の端子32、32の近傍
には、図4に示す様に、隣接する各周の導線2との間隙
が他よりも幅狭に形成されている。この様に、間隙が他
よりも幅狭に形成された各周の導線2には、図5(b)
に示す様に、下向の凹部35が形成されている。この凹
部35の底面側に、半導体素子28の電極端子30、3
0の形成面が向くように、半導体素子28を搭載する。
かかる半導体素子28は、図5(a)に示す様に、その
電極端子30、30と平面コイル12の端子32、32
とが、ワイヤ34、34によって接続されている。かか
る半導体素子28とワイヤ34によって接続された平面
コイル12の端子32には、潰し加工を施して端子面積
を拡大していると共に、端子端面を導線2よりも低くし
ている。このため、搭載した半導体素子28は勿論のこ
と、ウェッジ・ボンディング法によりワイヤボンディン
グすることによって、ワイヤ34、34のループも平面
コイル12の面から突出しないようにできる。
A semiconductor element is mounted on the plane coil 12 of the IC card frame 10 shown in FIGS. 2 and 3, as shown in FIG. Planar coil 12 with semiconductor element mounted
Is shown in FIG. As shown in FIG. 5A, the semiconductor element 28 is mounted near the terminals 32 of the planar coil 12. In the vicinity of the terminals 32, 32 of the planar coil 12, as shown in FIG. 4, a gap between the conductor wire 2 on each adjacent circumference is formed to be narrower than the other. As shown in FIG. 5B, the conductor wire 2 on each circumference in which the gap is formed to be narrower than the others.
As shown in, a downward concave portion 35 is formed. The electrode terminals 30, 3 of the semiconductor element 28 are provided on the bottom surface side of the recess 35.
The semiconductor element 28 is mounted so that the formation surface of 0 faces.
As shown in FIG. 5A, the semiconductor element 28 has electrode terminals 30, 30 and terminals 32, 32 of the planar coil 12.
And are connected by wires 34, 34. The terminal 32 of the planar coil 12 connected to the semiconductor element 28 and the wire 34 is crushed to increase the terminal area, and the terminal end face is made lower than the conductor wire 2. Therefore, not only the mounted semiconductor element 28 but also the loop of the wires 34, 34 can be prevented from protruding from the surface of the planar coil 12 by wire bonding by the wedge bonding method.

【0016】図4及び図5に示す様に、ICカード用フ
レーム10の平面コイル12の所定箇所に半導体素子2
8を搭載した後、図1に示す様に、平面コイル12に接
着材及び/又はテープ材を貼着する。平面コイル12に
テープ材が貼着された状態を図6に示す。図6に示す平
面コイル12は、その複数箇所にテープ材36が貼着さ
れている。このテープ材36は、テープ材の一面側に接
着剤層が形成されているものである。かかるテープ材3
6を貼着した箇所では、各周の導線間に入り込んだ接着
剤が固化して各周の導線2を所定間隔を開けて固定す
る。図6に示す矩形状の平面コイル12では、テープ材
36を平面コイル12の各直線部に貼着することによっ
て、平面コイル12を構成する各周の導線2を所定間隔
を開けて固定できる。このため、平面コイル12の各周
の導線同士を連結する連結片26、26・・を切断する
と共に、図1に示す様に、平面コイル12を切り離すこ
とができる。この平面コイル12の切り離しとは、平面
コイル12をICカード用フレーム10の内側フレーム
14及び外側フレーム16から切り離すことをいう。切
り離された平面コイル12は、図7に示す様に、テープ
材36、36・・によって、各周の導線2が固定されて
いるため、平面コイル12を搬送等する際に、平面コイ
ル12に横方向からの外力が加えられても、各周の導線
2に変形が発生することを防止し、各周の導線同士の接
触に因る短絡を防止できる。ここで、テープ材36は、
矩形状の平面コイル12の各直線部に貼着しているが、
平面コイル12の各角部に貼着してもよく、平面コイル
12の直線部と角部とにテープ材36を貼着してもよ
い。また、テープ材36に代えて接着材を用いてもよ
く、テープ材36と接着材とを併用してもよい。尚、連
結部26、26・・の切断は、ICカード用フレーム1
0から平面コイル12を切り離してから行ってもよい。
As shown in FIGS. 4 and 5, the semiconductor element 2 is provided at a predetermined position on the plane coil 12 of the IC card frame 10.
After mounting 8, the adhesive and / or tape material is attached to the planar coil 12 as shown in FIG. FIG. 6 shows a state in which the tape material is attached to the plane coil 12. The flat coil 12 shown in FIG. 6 has a tape material 36 attached to a plurality of locations thereof. The tape material 36 has an adhesive layer formed on one surface side of the tape material. Such tape material 3
At the location where 6 is attached, the adhesive that has entered between the conductor wires of each circumference is solidified and the conductor wires 2 of each circumference are fixed at a predetermined interval. In the rectangular planar coil 12 shown in FIG. 6, the tape material 36 is attached to each linear portion of the planar coil 12, so that the conductor wires 2 of each circumference forming the planar coil 12 can be fixed at predetermined intervals. Therefore, it is possible to cut the connecting pieces 26, 26, ... Connecting the conducting wires on the respective circumferences of the planar coil 12 and to disconnect the planar coil 12 as shown in FIG. The separation of the plane coil 12 means that the plane coil 12 is separated from the inner frame 14 and the outer frame 16 of the IC card frame 10. As shown in FIG. 7, the separated flat coil 12 is fixed to the flat coil 12 when the flat coil 12 is transported because the conductor wire 2 on each circumference is fixed by the tape members 36, 36 ,. Even if an external force is applied from the lateral direction, it is possible to prevent the conductor wire 2 on each circumference from being deformed, and to prevent a short circuit due to the contact between the conductor wires on each circumference. Here, the tape material 36 is
Although it is attached to each straight part of the rectangular planar coil 12,
The flat coil 12 may be attached to each corner portion, or the tape material 36 may be attached to the linear portion and the corner portion of the flat coil 12. An adhesive material may be used instead of the tape material 36, and the tape material 36 and the adhesive material may be used together. The connection parts 26, 26 ... Are cut off by the IC card frame 1
It may be performed after separating the plane coil 12 from 0.

【0017】この様に、ICカード用フレーム10から
切り離されてテープ材36、36・・が貼着され且つ半
導体素子28が搭載された図7に示す平面コイル12
は、図1に示す様に、二枚のフィルムの間に挟み込み、
半導体素子28が搭載された平面コイル12を樹脂によ
って封止する。この封止は、図8に示す様に、互いに対
向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成され
た二枚のABS樹脂等の樹脂から成るフィルム38、3
8の間に、ICカード用フレーム10から切り離されて
テープ材36、36・・が貼着され且つ半導体素子28
が搭載された複数個の平面コイル12、12を挟み込む
ことによって、接着剤層により二枚のフィルム38、3
8を接合すると共に、半導体素子28が搭載された複数
個の平面コイル12、12を同時に樹脂封止することが
できる。かかる封止の際に、接着剤の流動によって平面
コイル12の各周の導線2に対し、横方向への力が加え
られるが、各周の導線2はテープ材36によって固定さ
れているため、各周の導線2に変形は生じない。かかる
帯状の二枚のフィルム38、38の間に挟み込んだ複数
個の平面コイル12、12は、図1に示す様に、ICカ
ード化する。このICカード化は、接着剤層により接合
されたフィルム38、38を所定箇所で切断して個別化
することによって、図9に示すICカード40を得るこ
とができる。尚、二枚のフィルム38、38の各対向面
に対する反対面側は、最終的に得られるICカードの表
面となるため、各種の印刷を施すことができる。
In this manner, the plane coil 12 shown in FIG. 7 is separated from the IC card frame 10, the tape materials 36, 36 ... Are attached and the semiconductor element 28 is mounted.
Is sandwiched between two films as shown in Fig. 1,
The planar coil 12 on which the semiconductor element 28 is mounted is sealed with resin. As shown in FIG. 8, this sealing is performed by two films 38, 3 made of a resin such as an ABS resin having an adhesive layer formed on at least one side of the facing surfaces facing each other.
Between the IC card frame 10 and the tape members 36, 36, ...
By sandwiching the plurality of planar coils 12, 12 on which is mounted, the two films 38, 3 by the adhesive layer.
It is possible to bond 8 together and simultaneously resin-seal a plurality of planar coils 12, 12 on which the semiconductor element 28 is mounted. At the time of such sealing, a lateral force is applied to the conductor wire 2 on each circumference of the plane coil 12 by the flow of the adhesive, but since the conductor wire 2 on each circumference is fixed by the tape material 36, The conductor wire 2 on each circumference is not deformed. The plurality of planar coils 12 and 12 sandwiched between the two strip-shaped films 38 and 38 are made into an IC card as shown in FIG. In this IC card formation, the IC cards 40 shown in FIG. 9 can be obtained by cutting the films 38, 38 joined by an adhesive layer at a predetermined position to individualize them. Since the opposite side of the two films 38, 38 with respect to the respective facing sides is the surface of the finally obtained IC card, various kinds of printing can be performed.

【0018】これまでは、テープ材36、36・・が貼
着され且つ半導体素子28が搭載された平面コイル12
をICカード用フレーム10から切り離して二枚のフィ
ルムの間に挟み込むICカードの製造方法について説明
したが、平面コイル12をICカード用フレーム10か
ら可及的に切り離すことなくICカードを製造するIC
カードの製造方法も採用できる。この様に、平面コイル
12をICカード用フレーム10から可及的に切り離す
ことなくICカードを製造することによって、ICカー
ド用フレーム10から切り離した平面コイル12を個々
に取り扱う工程を可及的に少なくでき、平面コイル12
の取扱性を向上できICカードを容易に製造できる。か
かるICカードの製造方法では、図1に示す様に、IC
カード用フレームの平面コイルに接着材及び/又はテー
プ材を貼着し且つ半導体素子を搭載した後、内側フレー
ムを切り離す。この内側フレームを切り離すとは、図6
に示すICカード用フレーム10を構成する内側フレー
ム14及び外側フレーム16、つまりテープ材が貼着さ
れ且つ半導体素子28が搭載された平面コイル12の内
側及び外側と部分的に接続された内側フレーム14及び
外側フレーム16のち、内側フレーム14を切り離すこ
とをいう。内側フレーム14を切り離したICカード用
フレーム10を図10に示す。図10に示すICカード
用フレーム10では、テープ材36が貼着され且つ半導
体素子28が搭載された平面コイル12は、内側に大き
な空間部42が形成されている状態で外側フレーム16
から延出された支承部18、18・・によって支承され
ている。この際に、平面コイル12の各周の導線同士を
連結する連結片26、26・・も切断する。かかる連結
片26の切断は、内側コイル12の切り離しと同時又は
前後してもよい。
Up to now, the planar coil 12 to which the tape materials 36, 36 ... Are attached and the semiconductor element 28 is mounted
The method of manufacturing an IC card in which the IC card is separated from the IC card frame 10 and sandwiched between two films has been described, but an IC card is manufactured without separating the planar coil 12 from the IC card frame 10 as much as possible.
A card manufacturing method can also be adopted. Thus, by manufacturing the IC card without separating the flat coil 12 from the IC card frame 10 as much as possible, the process of individually handling the flat coils 12 separated from the IC card frame 10 is performed as much as possible. Can be reduced, the plane coil 12
And the IC card can be easily manufactured. In this IC card manufacturing method, as shown in FIG.
After the adhesive and / or tape material is attached to the plane coil of the card frame and the semiconductor element is mounted, the inner frame is separated. Disconnecting this inner frame means that
The inner frame 14 and the outer frame 16 constituting the IC card frame 10 shown in FIG. 1, that is, the inner frame 14 partially attached to the inner and outer sides of the planar coil 12 on which the tape material is attached and the semiconductor element 28 is mounted. And the outer frame 16 and then the inner frame 14 is separated. FIG. 10 shows the IC card frame 10 from which the inner frame 14 is separated. In the IC card frame 10 shown in FIG. 10, the flat coil 12 to which the tape material 36 is attached and the semiconductor element 28 is mounted has the outer frame 16 with the large space portion 42 formed inside.
Are supported by the bearings 18, 18 ... At this time, the connecting pieces 26, 26, ... For connecting the conductors on the respective circumferences of the planar coil 12 are also cut. The cutting of the connecting piece 26 may be performed simultaneously with or before and after the disconnection of the inner coil 12.

【0019】ところで、図10に示す様に、平面コイル
12の内側に大きな空間部42が形成されたICカード
用フレーム10をプレス加工すべく搬送等する際に、他
のICカード用フレーム10が空間部42内に入り込ん
だり、プレス加工の金型が空間部42に引っ掛たりする
ため、ICカード用フレーム10の取扱性が若干低下す
る傾向にある。このため、図1に示す様に、ICカード
用フレーム10の平面コイル12を二枚のフィルムの間
に挟み込むことによって、空間部42を二枚のフィルム
で覆うことができる。その結果、ICカード用フレーム
10の取扱性を向上できる。二枚のフィルムの間に挟ま
れたICカード用フレーム10の平面コイル12の状態
を図11に示す。図11に示す二枚のフィルム38、3
8は、ABS樹脂等の樹脂から成る帯状のフィルム3
8、38であって、半導体素子28が搭載された平面コ
イル12、12及び外側フレーム16の一部が挟み込ま
れている。かかる二枚のフィルム38、38の互いに対
向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成され
ており、この接着剤層によって、二枚のフィルム38、
38が接合されると共に、半導体素子28が搭載された
平面コイル12、12が封着される。
By the way, as shown in FIG. 10, when the IC card frame 10 in which a large space 42 is formed inside the plane coil 12 is conveyed for press working, another IC card frame 10 is Since the space for the IC card frame 10 gets into the space 42 or the press die is caught in the space 42, the handling of the IC card frame 10 tends to be slightly reduced. Therefore, as shown in FIG. 1, by sandwiching the planar coil 12 of the IC card frame 10 between two films, the space 42 can be covered with two films. As a result, the handleability of the IC card frame 10 can be improved. FIG. 11 shows a state of the plane coil 12 of the IC card frame 10 sandwiched between two films. Two films 38 and 3 shown in FIG.
8 is a strip-shaped film 3 made of a resin such as ABS resin
8, 38, and the flat coils 12, 12 on which the semiconductor element 28 is mounted and a part of the outer frame 16 are sandwiched. An adhesive layer is formed on at least one surface side of the facing surfaces of the two films 38, 38 facing each other, and the two adhesive films form the two films 38, 38.
38 is joined, and the planar coils 12, 12 on which the semiconductor element 28 is mounted are sealed.

【0020】次いで、接合された二枚のフィルム38、
38を所定箇所で切断し、同時に、外側フレーム16の
内側縁の複数箇所から延びる支承部18も切断して、半
導体素子28が搭載された平面コイル12、12を個別
化することによって、図9に示すICカード40とする
ことができる。このフィルム38、38の幅は、平面コ
イル12の全面を充分に覆い且つ外側フレーム16に形
成されている位置決め孔44、44・・を閉塞しない幅
とすることが好ましい。位置決め孔44は、外側フレー
ム16の切り離し等の際に必要だからである。尚、二枚
のフィルム38、38の各対向面に対する反対面側は、
最終的に得られるICカードの表面となるため、各種の
印刷を施すことができる。
Then, the two films 38 joined together are
9 is cut at a predetermined location, and at the same time, the support portions 18 extending from a plurality of locations on the inner edge of the outer frame 16 are also cut to individualize the planar coils 12, 12 on which the semiconductor element 28 is mounted. The IC card 40 shown in FIG. It is preferable that the widths of the films 38, 38 are such that they fully cover the entire surface of the planar coil 12 and do not close the positioning holes 44, 44 ... Formed in the outer frame 16. This is because the positioning hole 44 is necessary when the outer frame 16 is separated. In addition, the opposite side of the two films 38, 38 with respect to the respective facing surfaces,
Since it will be the surface of the finally obtained IC card, various types of printing can be performed.

【0021】図6〜図11に示す平面コイル12では、
平面コイル12の所定個所にフィルム材36を貼着し、
平面コイル12を形成する導線2を所定間隔を開けて固
定しているが、図12に示す様に、ICカード用フレー
ム10に形成された平面コイル12の空間部42を含む
片面全面に、幅広のフィルム材50を貼着しても導線2
を固定できる。かかる幅広のフィルム材50には、半導
体素子28が搭載された平面コイル12及び外側フレー
ム16の一部が貼着されている。この様に、フィルム材
50は、ICカード用フレーム10に形成された平面コ
イル12の空間部42を含む片面全面に貼着しているた
め、図13に示す様に、ホットメルト樹脂から成るフィ
ルム56の一面に、フィルム58よりも高剛性で且つ耐
熱性に優れた紙等の耐熱性フィルム58が貼着されたフ
ィルム材50を用いることが好ましい。
In the planar coil 12 shown in FIGS. 6 to 11,
A film material 36 is attached to a predetermined portion of the flat coil 12,
The conducting wires 2 forming the flat coil 12 are fixed at a predetermined interval, but as shown in FIG. 12, the flat coil 12 is formed on the entire surface on one side including the space 42 of the flat coil 12 formed in the IC card frame 10. Conductive wire 2 even if the film material 50 is attached
Can be fixed. On the wide film material 50, a part of the plane coil 12 on which the semiconductor element 28 is mounted and the outer frame 16 are attached. As described above, since the film material 50 is attached to the entire one surface including the space portion 42 of the flat coil 12 formed in the IC card frame 10, as shown in FIG. 13, a film made of hot melt resin is used. It is preferable to use the film material 50 in which the heat resistant film 58 such as paper, which has higher rigidity and heat resistance than the film 58, is attached to one surface of the film material 56.

【0022】ホットメルト樹脂から成るフィルム56
は、通常、室温では固体で接着性を呈しないが、フィル
ム56を形成するホットメルト樹脂の軟化点温度以上に
加熱すると、フィルム56は軟化して接着性を呈するよ
うになる。一方、紙等の耐熱性フィルム58は、フィル
ム56が軟化して接着性を呈するように加熱されても、
軟化することがなく接着性を呈することがない。従っ
て、図13に示すフィルム材50を平面コイル12の片
面全面に貼着する際には、紙等の耐熱性フィルム58を
ホットメルト樹脂から成るフィルム56の一面側に貼着
した状態で行うことによって、加熱加圧する際に、フィ
ルム材50を加圧する押圧体の当接面等にフィルム材5
0が接着されることがないため、フィルム材50が貼着
されたICカード用フレーム10の取り扱いが容易であ
る。
Film 56 made of hot melt resin
Is usually solid and does not exhibit adhesiveness at room temperature, but when heated above the softening point temperature of the hot-melt resin forming the film 56, the film 56 softens and exhibits adhesiveness. On the other hand, the heat-resistant film 58 such as paper is heated even if the film 56 is softened and exhibits adhesiveness.
It does not soften and does not exhibit adhesiveness. Therefore, when the film material 50 shown in FIG. 13 is attached to the entire surface of one surface of the planar coil 12, the heat-resistant film 58 such as paper is attached to one surface of the film 56 made of hot melt resin. When the film material 50 is heated and pressed, the film material 5 is applied to the contact surface of the pressing body that presses the film material 50.
Since 0 is not adhered, it is easy to handle the IC card frame 10 to which the film material 50 is attached.

【0023】図12示すフィルム材50が片面全面に貼
着された平面コイル12を外側フレーム16から切り離
した切離体48には、図14に示す様に、切り離された
平面コイル12の片面全面に貼着されたフィルム材50
の端縁に沿って切欠部52,52・・が形成される。こ
の切欠部52,52・・は、外側フレーム16の内縁か
ら延出された平面コイル12の支承部18,18・・を
平面コイル12から切り離した部分である。更に、切離
部48のフィルム材50には、平面コイル12の各周の
導線同士を連結する連結片26、26・・を切断した切
抜孔54,54・・も形成される。かかる連結片26の
切断は、平面コイル12の外側フレーム16からの切り
離しと同時又は前後して行ってもよい。この様に、フィ
ルム材50は、フィルム材50がICカード用フレーム
10の支承部18等と共に切断される。かかる切断をポ
ンチとダイとを用いたプレス加工によって行う場合、ホ
ットメルト樹脂から成る柔らかいフィルム56のみをプ
レス加工によって切断すると、その切断端からはバリが
発生し易い。この点、図13に示す様に、フィルム56
よりも高剛性の紙等の耐熱性フィルム58が貼着されて
いることによって、耐熱性フィルム58が貼着されてい
るICカード用フレーム10の面側からプレス加工する
ことにより、フィルム材50のプレス加工性を向上で
き、切断端からのバリの発生を可及的に少なくできる。
尚、平面コイル12の支承部18,18・・等を平面コ
イル12から切り離した後、切離体48からは、フィル
ム材50の紙等の耐熱性フィルム58を剥ぎ取っておく
ことが好ましい。
As shown in FIG. 14, the cut-out body 48 obtained by separating the flat coil 12 having the film material 50 adhered to the entire one surface from the outer frame 16 as shown in FIG. Film material 50 attached to
Are formed along the edges of the cutouts. The notches 52, 52 ... Are portions where the support portions 18, 18, ... Of the flat coil 12 extending from the inner edge of the outer frame 16 are separated from the flat coil 12. Further, in the film material 50 of the separating portion 48, cutout holes 54, 54 ... Are formed by cutting the connecting pieces 26, 26 .. The cutting of the connecting piece 26 may be performed at the same time as, or before or after the plane coil 12 is separated from the outer frame 16. In this manner, the film material 50 is cut together with the support portion 18 of the IC card frame 10 and the like. When such cutting is performed by pressing using a punch and a die, if only the soft film 56 made of hot melt resin is cut by pressing, burrs are likely to occur from the cut end. In this regard, as shown in FIG.
Since the heat resistant film 58 such as paper having a higher rigidity than that of the IC card frame 10 is adhered, the film material 50 is pressed from the surface side of the IC card frame 10 to which the heat resistant film 58 is adhered. The press workability can be improved, and the occurrence of burrs from the cut edge can be minimized.
It is preferable that the heat-resistant film 58 such as paper of the film material 50 is peeled off from the cut body 48 after the supporting portions 18, 18, ... Of the flat coil 12 are separated from the flat coil 12.

【0024】図14に示す様に、切離体48には、その
端縁に切欠部52,52・・等が形成されているため、
切離体48をICカ−ドとするには、切離体48の両面
に印刷等が可能な保護フィルムを貼着することが必要で
ある。かかる保護フィルムとしてポリエチレンテレフタ
レート(PET)フィルムを用い、切離体48の一面側
にPETフィルムを貼着する例を図15によって説明す
る。図15においては、巻回体60から引き出されたP
ETフィルム62を、矢印A方向に回転するドラム64
に半転させつつPETフィルム62の一面側(表面側)
に加熱されて接着性を呈するホットメルト樹脂66を塗
布する。一方、切離体48,48・・は、矢印B方向に
移動するコンベア68上に載置され、ドラム64の下方
を通過する際に、切離体48の片面に加熱されて接着性
を呈するホットメルト樹脂66によってPETフィルム
62を貼着する。更に、PETフィルム62がホットメ
ルト接着剤66によって片面に貼着された切離体48
を、PETフィルム62が貼着されていない他方の面を
上にしてコンベア68上に載置し、PETフィルム62
をホットメルト接着剤66によって切離体48の他方の
面に貼着することにより、切離体48の両面にPETフ
ィルム62を貼着できる。その後、適当な個所で切断す
ることによって両面に保護フィルムとしてのPETフィ
ルム62が貼着されたICカードを得ることができる。
As shown in FIG. 14, since the cutout body 48 has cutouts 52, 52, ...
In order to use the separating body 48 as an IC card, it is necessary to attach protective films capable of printing on both surfaces of the separating body 48. An example in which a polyethylene terephthalate (PET) film is used as the protective film and the PET film is attached to one surface of the cutout 48 will be described with reference to FIG. In FIG. 15, P pulled out from the winding body 60
A drum 64 that rotates the ET film 62 in the direction of arrow A.
One side of PET film 62 (front side) while half-turning
The hot-melt resin 66 which is heated to have adhesiveness is applied. On the other hand, the cut bodies 48, 48, ... Are placed on the conveyor 68 moving in the direction of the arrow B, and when passing below the drum 64, one surface of the cut body 48 is heated and exhibits adhesiveness. The PET film 62 is attached by the hot melt resin 66. Further, the cut body 48 in which the PET film 62 is attached to one surface by a hot melt adhesive 66
Is placed on the conveyor 68 with the other surface on which the PET film 62 is not attached facing up, and the PET film 62
The PET film 62 can be attached to both surfaces of the cut body 48 by sticking to the other surface of the cut body 48 with the hot melt adhesive 66. After that, by cutting at an appropriate position, an IC card can be obtained in which the PET film 62 as a protective film is attached on both sides.

【0025】ここで、切離体48の平面コイル12の空
間部42を含む片面には、ホットメルト樹脂から成るフ
ィルム56が貼着されている。このため、PETフィル
ム62を切離体48に貼着する際に、ホットメルト接着
剤66の軟化点温度が、フィルム56を形成するホット
メルト樹脂の軟化点温度以上となる場合、ホットメルト
接着剤66に接着性を発現させるべく、フィルム56を
形成するホットメルト樹脂の軟化点温度以上に、ホット
メルト接着剤66を加熱することとなり、フィルム56
も軟化する。このため、ホットメルト接着剤66とし
て、フィルム56を形成するホットメルト樹脂の軟化点
温度よりも低温の軟化点温度を有するホットメルト樹脂
を用いることが好ましい。尚、図12〜図15について
の説明では、平面コイル12の空間部42を含む片面全
面にフィルム材50を貼着したが、平面コイル12の空
間部42を含む両面全面にフィルム材50を貼着しても
よい。
Here, a film 56 made of hot-melt resin is attached to one surface of the separating body 48 including the space 42 of the flat coil 12. Therefore, when the PET film 62 is attached to the separating body 48 and the softening point temperature of the hot melt adhesive 66 is equal to or higher than the softening point temperature of the hot melt resin forming the film 56, the hot melt adhesive The hot melt adhesive 66 is heated to a temperature equal to or higher than the softening point temperature of the hot melt resin forming the film 56 in order to develop adhesiveness in the film 56.
Also softens. Therefore, it is preferable to use, as the hot melt adhesive 66, a hot melt resin having a softening point temperature lower than the softening point temperature of the hot melt resin forming the film 56. In the description of FIGS. 12 to 15, the film material 50 is attached to the entire one surface including the space portion 42 of the flat coil 12, but the film material 50 is attached to the entire both surfaces including the space portion 42 of the flat coil 12. You may wear it.

【0026】これまで説明した平面コイル12の屈曲部
22は、図3(a)等に示す様に、各周の導線2を実質
的に同一箇所で且つ同一方向に突出する曲折部24を曲
折して形成しているが、図16(a)及び図16(b)
に示す様に、曲折部24、24・・の曲折方向が互いに
反対方向となるように、各周の導線2を曲折してもよ
く、図16(b)に示す様に、曲折部24、24・・の
形成箇所が異なってもよい。更に、これまで述べてきた
平面コイル12では、一の直線部に一個の曲折部22を
形成しているが、一の直線部に複数個の屈曲部22、つ
まり一の直線部を構成する各周の導線2に複数個の曲折
部24を形成してもよい。
In the bent portion 22 of the planar coil 12 described above, as shown in FIG. 3 (a), etc., the conductor wire 2 on each circumference is bent at a bent portion 24 protruding substantially in the same place and in the same direction. 16 (a) and 16 (b).
As shown in FIG. 16, the conductor wire 2 of each circumference may be bent so that the bending directions of the bent portions 24, 24 ... Are opposite to each other. As shown in FIG. 24 .... may be formed at different positions. Further, in the planar coil 12 described so far, one bent portion 22 is formed in one straight portion, but a plurality of bent portions 22, that is, one straight portion is formed in one straight portion. A plurality of bent portions 24 may be formed on the peripheral conductor wire 2.

【0027】半導体素子28も、図17(a)に示す様
に、半導体素子28の電極端子30、30が形成された
面と反対側の面側に、平面コイル12の各周の導線2を
通過させるように、平面コイル12に搭載してもよい。
この場合、図17(b)に示す様に、半導体素子28が
搭載された各周の導線2の部分には、上向の凹部35が
形成されており、半導体素子28が凹部35の底面側に
搭載されている。この図17(b)に示す様に、各周の
導線2に凹部35を形成すると、凹部35の底部を形成
する導線2の部分が薄くなり過ぎる場合がある。このよ
うな場合、図18に示す様に、導線2の一部分を曲折し
て凹部35を形成してもよい。以上、述べてきたICカ
ード用フレーム10は、複数個の平面コイル12、12
が形成された帯状のICカード用フレームであったが、
1個の平面コイル12のみが形成されたICカード用フ
レームも用いることができる。この場合、二枚のフィル
ム38、38としては、平面コイル14が1個形成され
たICカード用フレームに適合するものを使用する。
尚、図1〜図18の説明においては、半導体素子が平面
コイル上に搭載されていたが、19に示す様に、平面
コイル12の空間部42内に位置する半導体素子28と
平面コイル12の導線2とが、ワイヤ70a,70bに
よって電気的に接続されていてもよい。
In the semiconductor element 28, as shown in FIG. 17A, the conductor wire 2 around each circumference of the planar coil 12 is provided on the surface of the semiconductor element 28 opposite to the surface on which the electrode terminals 30, 30 are formed. It may be mounted on the planar coil 12 so as to pass therethrough.
In this case, as shown in FIG. 17B, an upward concave portion 35 is formed in the portion of the conductor wire 2 on each circumference where the semiconductor element 28 is mounted, and the semiconductor element 28 is located on the bottom surface side of the concave portion 35. It is installed in. As shown in FIG. 17B, when the recess 35 is formed in the conductor wire 2 on each circumference, the portion of the conductor wire 2 forming the bottom of the recess 35 may be too thin. In such a case, as shown in FIG. 18, a part of the conductive wire 2 may be bent to form the recess 35. The IC card frame 10 described above includes a plurality of planar coils 12, 12
It was a band-shaped IC card frame with
An IC card frame in which only one flat coil 12 is formed can also be used. In this case, as the two films 38, 38, those which are suitable for an IC card frame in which one flat coil 14 is formed are used.
Although the semiconductor element is mounted on the planar coil in the description of FIGS. 1 to 18, as shown in FIG . 19, the semiconductor element 28 and the planar coil 12 located in the space 42 of the planar coil 12 are arranged. May be electrically connected to the conducting wire 2 by the wires 70a and 70b.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明によれば、ICカードの製造工程
において、平面コイルを構成する各周の導線の変形を効
果的に防止でき、各周の導線の変形に因る導線同士が接
触して発生する短絡を防止できる。その結果、最終的に
得られるICカードの信頼性を向上でき、検査等を簡略
化することが可能である。
According to the present invention, in the process of manufacturing an IC card, it is possible to effectively prevent the deformation of the conductor wire of each circumference forming the plane coil, and the conductor wires contact each other due to the deformation of the conductor wire of each circumference. It is possible to prevent the short circuit that occurs. As a result, the reliability of the finally obtained IC card can be improved, and the inspection and the like can be simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るICカードの製造方法についての
一例を概説する概略工程図である。
FIG. 1 is a schematic process drawing outlining one example of a method for manufacturing an IC card according to the present invention.

【図2】本発明において用いるICカード用フレームの
一例を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing an example of an IC card frame used in the present invention.

【図3】図2に示す平面コイルの屈曲部について説明す
る部分拡大平面図である。
FIG. 3 is a partially enlarged plan view illustrating a bent portion of the planar coil shown in FIG.

【図4】図2に示す平面コイルに半導体素子を搭載した
状態を示すICカード用フレームの平面図である。
FIG. 4 is a plan view of an IC card frame showing a state in which a semiconductor element is mounted on the flat coil shown in FIG.

【図5】図4に示す平面コイルの半導体素子を搭載した
部分を説明する部分拡大平面図及び部分拡大断面図であ
る。
5A and 5B are a partially enlarged plan view and a partially enlarged cross-sectional view illustrating a portion of the planar coil shown in FIG. 4 on which a semiconductor element is mounted.

【図6】図4に示す平面コイルにテープ材を貼着した状
態を示すICカード用フレームの平面図である。
6 is a plan view of an IC card frame showing a state in which a tape material is attached to the flat coil shown in FIG.

【図7】図6に示すICカード用フレームから切り離し
た平面コイルを示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing a plane coil separated from the IC card frame shown in FIG.

【図8】図7に示す平面コイルを二枚のフィルム間に挟
み込んだ状態を示す平面図である。
8 is a plan view showing a state in which the plane coil shown in FIG. 7 is sandwiched between two films.

【図9】最終的に得られるICカードの平面図を示す。FIG. 9 shows a plan view of the finally obtained IC card.

【図10】図6に示すICカード用フレームから内側フ
レームを切り離した状態を示す平面図である。
10 is a plan view showing a state in which the inner frame is separated from the IC card frame shown in FIG.

【図11】図10に示すICカード用フレームを二枚の
フィルム間に挟み込んだ状態を示す平面図である。
11 is a plan view showing a state where the IC card frame shown in FIG. 10 is sandwiched between two films.

【図12】本発明に係るICカードの製造方法について
他の例の一工程を説明する平面図である。
FIG. 12 is a plan view illustrating a step of another example of the method for manufacturing an IC card according to the present invention.

【図13】図12に示す平面コイル等の片面に貼着した
テープ材を説明する部分断面図である。
13 is a partial cross-sectional view illustrating a tape material attached to one surface of the flat coil or the like shown in FIG.

【図14】図12に示す外側フレームから平面コイルを
切り離して得られた切離部の正面図である。
FIG. 14 is a front view of a separation portion obtained by separating the plane coil from the outer frame shown in FIG.

【図15】図14に示す切離部の片面にPETフィルム
を貼着する装着装置の概要を説明すための説明図であ
る。
FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining an outline of a mounting device for sticking a PET film on one surface of the cutout portion shown in FIG.

【図16】平面コイルに形成した屈曲部の他の態様を説
明する部分拡大平面図である。
FIG. 16 is a partially enlarged plan view illustrating another aspect of the bent portion formed on the planar coil.

【図17】平面コイルの半導体素子を搭載した部分の他
の態様を説明する部分拡大平面図及び部分拡大断面図で
ある。
17A and 17B are a partially enlarged plan view and a partially enlarged cross-sectional view illustrating another aspect of the portion of the planar coil on which the semiconductor element is mounted.

【図18】平面コイルの半導体素子を搭載した部分の他
の態様を説明する部分拡大断面図である。
FIG. 18 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating another aspect of the portion of the planar coil on which the semiconductor element is mounted.

【図19】本発明によって製造されるICカードの他の
例を説明する平面図である。
FIG. 19 is a plan view illustrating another example of the IC card manufactured according to the present invention.

【図20】従来のICカードを説明する平面図である。FIG. 20 is a plan view illustrating a conventional IC card.

【図21】従来の平面コイルを構成する導線に対する横
方向からの外力が加えられたときの状態を説明するため
の説明図である。
FIG. 21 is an explanatory diagram for explaining a state in which an external force is applied laterally to a conductor wire that constitutes a conventional planar coil.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 導線 2a 最外側導線 2b 最内側導線 10 ICカード用フレーム 12 平面コイル 14 内側フレーム 16 外側フレーム 18、20 支承部 22 屈曲部 24 曲折部 26 連結片 28 半導体素子 30 半導体素子28の電極端子 32 平面コイル12の端子 34 ワイヤ 35 凹部 36 テープ材 38 フィルム 40 ICカード 42 平面コイル12の空間部 44 位置決め孔 48 切離部 50 フィルム材 52 切欠部 54 切抜孔 56 ホットメルト樹脂から成るフィルム 58 耐熱性フィルム 62 PETフィルム(保護フィルム) 66 PETフィルム62を貼着するホットメルト接着
2 Conductive wire 2a Outermost conductive wire 2b Innermost conductive wire 10 IC card frame 12 Planar coil 14 Inner frame 16 Outer frames 18, 20 Supporting part 22 Bending part 24 Bending part 26 Connecting piece 28 Semiconductor element 30 Electrode terminal 32 of semiconductor element 28 Plane Terminals 34 of coil 12 Wire 35 Recess 36 Tape material 38 Film 40 IC card 42 Planar coil 12 space 44 Positioning hole 48 Separation 50 Film material 52 Notch 54 Cutout hole 56 Film made of hot melt resin 58 Heat resistant film 62 PET film (protective film) 66 Hot melt adhesive for sticking the PET film 62

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡村 茂 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 樋口 努 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 藤井 朋治 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開2000−105803(JP,A) 特開 平6−310324(JP,A) 特開 平8−207476(JP,A) 特開 平10−264564(JP,A) 特開 平9−232834(JP,A) 特開 平10−67195(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06K 19/00 - 19/18 B42D 15/10 H01F 41/04 H01Q 1/38 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Shigeru Okamura Inventor Shigeru Okamura Nagano City, Nagano City, Kurita character, 711 Rishida, Shinko Electric Industry Co., Ltd. Electric Industry Co., Ltd. (72) Inventor Tomoji Fujii Nagata, Nagano City 711 Address, Rita Kurita, Shinda Electric Industry Co., Ltd. (56) Reference JP 2000-105803 (JP, A) JP 6-310324 (JP, A) JP-A-8-207476 (JP, A) JP-A-10-264564 (JP, A) JP-A-9-232834 (JP, A) JP-A-10-67195 (JP, A) (JP-A) 58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G06K 19/00-19/18 B42D 15/10 H01F 41/04 H01Q 1/38

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子
とが電気的に接続されたICカードを製造する際に、 金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して前記平面
コイルを形成した後、前記平面コイルに半導体素子を搭
載すると共に、 前記平面コイルを構成する各周の導線が隣接する導線と
の間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべ
く、前記平面コイルの所定箇所に接着材及び/又はテー
プ材を貼着し、 次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び/又
はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向する
対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された二枚
のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記
二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載され
た平面コイルを封止することを特徴とするICカードの
製造方法。
1. A thin metal plate for producing an IC card in which terminals of a planar coil formed by winding conductor wires on a substantially same plane a plurality of times are electrically connected to electrode terminals of a semiconductor element. After forming the plane coil by etching or pressing, the semiconductor element is mounted on the plane coil, and the conductor wire of each circumference forming the plane coil is provided with a predetermined interval between the conductor wire and the adjacent conductor wire. An adhesive material and / or a tape material is adhered to a predetermined portion of the planar coil in order to keep the wound state, and then the semiconductor element is mounted and the adhesive material and / or the tape material is adhered. The flat coil is sandwiched between two films having an adhesive layer formed on at least one side of the facing surfaces facing each other, and the two films are joined by the adhesive layer and the semiconductor element is provided. A method for manufacturing an IC card, which comprises encapsulating a planar coil on which is mounted.
【請求項2】 金属薄板をエッチング加工又はプレス加
工して形成した平面コイルと、前記平面コイルと所定間
隔を開けて形成されているフレームとが部分的に接続さ
れて成るICカード用フレームを用いる請求項1記載の
ICカードの製造方法。
2. A frame for an IC card in which a plane coil formed by etching or pressing a thin metal plate and a frame formed at a predetermined interval from the plane coil are partially connected to each other is used. The method of manufacturing an IC card according to claim 1.
【請求項3】 接着材及び/又はテープ材が所定箇所に
貼着され且つ半導体素子が搭載された平面コイルをIC
カード用フレームから切り離した後、 前記ICカード用フレームから切り離された平面コイル
を、互いに対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤
層が形成された二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接
着剤層によって前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半
導体素子が搭載された平面コイルを封止し、 次いで、前記接着剤層によって接合されたフィルムを所
定箇所で切断してICカードとする請求項2記載のIC
カードの製造方法。
3. A flat coil having an adhesive material and / or a tape material attached at a predetermined position and having a semiconductor element mounted thereon is used as an IC.
After disconnecting from the card frame, flat surface coils, separated from the IC card frame
The sandwiched between two sheets of film on which the adhesive layer has been formed on at least one side of opposing surfaces that face each other, wherein the adhesive layer joining the two films and the semiconductor element is mounted plane sealing the coil, then, IC of claim 2, wherein the full Irumu joined by the previous SL adhesive layer is cut at a predetermined position and the IC card
Card manufacturing method.
【請求項4】 ICカード用フレームとして、平面コイ
ルの内側及び外側から所定間隙を開けて形成された内側
フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルの最内側
導線及び最外側導線が部分的に接続されて成るICカー
ド用フレームを用い、 前記平面コイルの複数箇所に接着材及び/又はテープ材
を貼着した後、前記内側フレームを平面コイルの最内側
導線から切り離し、 次いで、前記平面コイルと外側フレームの一部とを、互
いに対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形
成された二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層
によって前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素
子が搭載された平面コイルを封止した後、 前記半導体素子が搭載された平面コイルの最外側導線か
ら外側フレームを切り離してICカードとすべく、前記
接着剤層によって接合されたフィルムを外側フレームと
共に所定箇所で切断する請求項2記載のICカードの製
造方法。
4. An IC card frame, wherein the innermost conductor wire and the outermost conductor wire of the plane coil are partially connected to an inner frame and an outer frame formed with a predetermined gap from the inside and outside of the plane coil. Using the frame for an IC card, the inner frame is separated from the innermost conducting wire of the plane coil after the adhesive material and / or the tape material is attached to a plurality of points of the plane coil, and then the plane coil and the outer frame are used. A part of the film is sandwiched between two films having an adhesive layer formed on at least one surface side of the facing surfaces facing each other, the two films are bonded by the adhesive layer, and the semiconductor element is After sealing the mounted plane coil, the outer frame is separated from the outermost conductor of the plane coil on which the semiconductor element is mounted to form an IC card. 3. The method for manufacturing an IC card according to claim 2, wherein the film joined by the adhesive layer is cut together with the outer frame at a predetermined position.
【請求項5】 ICカード用フレームとして、複数個の
平面コイルが順次形成されて成る帯状のICカード用フ
レームを用いると共に、 半導体素子が搭載された平面コイルを挟み込む二枚のフ
ィルムとして、帯状の二枚のフィルムを用い、 前記平面コイルの複数箇所に接着材及び/又はテープ材
が貼着され且つ前記半導体素子が搭載された複数個の平
面コイルと、前記平面コイルの各最外側導線と部分的に
接続されている帯状の外側フレームの一部とを、互いに
対向する対向面の一面側に接着剤層が形成された帯状の
二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって
前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載
された平面コイルの各々を封止した後、 前記半導体素子が搭載された各平面コイルの最外側導線
から帯状の外側フレームを切り離して個別にICカード
とすべく、前記接着剤層によって接合された帯状のフィ
ルムを外側フレームと共に所定箇所で切断する請求項4
記載のICカードの製造方法。
5. A strip-shaped IC card frame in which a plurality of planar coils are sequentially formed is used as an IC card frame, and strip-shaped films are used as two films sandwiching the planar coil on which a semiconductor element is mounted. Using two films, a plurality of plane coils in which an adhesive material and / or a tape material is adhered to a plurality of places of the plane coil and the semiconductor element is mounted, and each outermost conducting wire and part of the plane coil A part of the strip-shaped outer frame that is electrically connected is sandwiched between two strip-shaped films each having an adhesive layer formed on one surface side of the opposing surfaces that face each other, and the adhesive layer forms the two After joining the sheets of film and sealing each of the planar coils on which the semiconductor element is mounted, a strip-shaped outer flap is formed from the outermost conducting wire of each planar coil on which the semiconductor element is mounted. The strip-shaped film joined by the adhesive layer is cut at a predetermined position together with the outer frame so as to separate the ram into individual IC cards.
A method for manufacturing the described IC card.
【請求項6】 平面コイルを構成する各周の導線に、前
記平面コイルの内方及び/又は外方に突出する曲折部を
形成する請求項1〜5のいずれか一項記載のICカード
の製造方法。
6. The IC card according to claim 1, wherein a bent portion projecting inward and / or outward of the plane coil is formed on a conductor wire of each circumference forming the plane coil. Production method.
【請求項7】 平面コイルの内外方向に隣接する各周の
導線を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイルの
複数箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着した後、前
記連結片を切断する請求項1〜6のいずれか一項記載の
ICカードの製造方法。
7. A connecting piece is provided for connecting the conductor wires of the respective circumferences adjacent to each other in the inner and outer directions of the planar coil to each other, and an adhesive material and / or a tape material is attached to a plurality of points of the planar coil, and then the connecting piece is attached. The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the IC card is cut.
【請求項8】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子
とが電気的に接続されたICカードを製造する際に、 金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して前記平面
コイルを形成した後、前記平面コイルに半導体素子を搭
載すると共に、 前記平面コイルを構成する各周の導線が隣接する導線と
の間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべ
く、前記平面コイルの空間部を含む少なくとも片面全面
にフィルム材を貼着し、 次いで、前記半導体素子が搭載され且つフィルム材が貼
着された平面コイルの両面の各々に、一面側に接着剤層
が形成された保護フィルムを貼着することを特徴とする
ICカードの製造方法。
8. A thin metal plate for manufacturing an IC card in which a terminal of a planar coil formed by winding a conductive wire on a substantially same plane a plurality of times and an electrode terminal of a semiconductor element are electrically connected to each other. After forming the plane coil by etching or pressing, the semiconductor element is mounted on the plane coil, and the conductor wire of each circumference forming the plane coil is provided with a predetermined interval between the conductor wire and the adjacent conductor wire. In order to keep the wound state, a film material is attached to at least one entire surface including the space of the plane coil, and then both sides of the plane coil on which the semiconductor element is mounted and the film material is attached A method of manufacturing an IC card, characterized in that a protective film having an adhesive layer formed on one surface thereof is attached to each of the above.
【請求項9】 金属薄板をエッチング加工又はプレス加
工して形成した平面コイルと、前記平面コイルと所定間
隔を開けて形成されているフレームとが部分的に接続さ
れて成るICカード用フレームを用いる請求項8記載の
ICカードの製造方法。
9. A frame for an IC card is used, in which a plane coil formed by etching or pressing a thin metal plate and a frame formed at a predetermined interval from the plane coil are partially connected. The method for manufacturing an IC card according to claim 8.
【請求項10】 フィルム材として、ホットメルト樹脂
から成るフィルムの一面に、前記フィルムよりも高剛性
で且つ耐熱性に優れた耐熱性フィルムが貼着されて成る
フィルム材を用いる請求項8又は請求項9記載のICカ
−ドの製造方法。
10. A film material comprising a film made of hot-melt resin and a heat-resistant film having higher rigidity and heat resistance than that of the film, which is attached to one surface of the film, as the film material. Item 10. A method for producing an IC card according to item 9.
【請求項11】 片面全面にフィルム材が貼着された平
面コイルの両面の各々に保護フィルムを貼着する接着剤
層として、前記フィルム材を形成するホットメルト樹脂
よりも軟化点温度が低いホットメルト接着剤から成る接
着剤層を用いる請求項8〜10のいずれか一項記載のI
Cカ−ドの製造方法。
11. A hot-melt resin having a softening point lower than that of a hot-melt resin forming the film material as an adhesive layer for adhering a protective film on each of both sides of a flat coil in which the film material is attached on one entire surface. I according to any one of claims 8 to 10, wherein an adhesive layer made of a melt adhesive is used.
C-card manufacturing method.
【請求項12】 平面コイルを構成する各周の導線に、
前記平面コイルの内方及び/又は外方に突出する曲折部
を形成する請求項8〜11のいずれか一項記載のICカ
ードの製造方法。
12. The conductor wire of each circumference forming the planar coil,
The method for manufacturing an IC card according to claim 8, wherein a bent portion that protrudes inward and / or outward of the planar coil is formed.
【請求項13】 平面コイルの内外方向に隣接する各周
の導線を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイル
の空間部を含む全面にフィルム材を貼着した後、前記連
結片を切断する請求項8〜12のいずれか一項記載のI
Cカードの製造方法。
13. A connecting piece is provided for connecting the conductors of the respective circumferences adjacent to each other in the inward and outward directions of the planar coil, the film material is adhered to the entire surface including the space of the planar coil, and then the connecting piece is cut. I according to any one of claims 8 to 12.
C card manufacturing method.
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