JP3359757B2 - 画像形成装置 - Google Patents
画像形成装置Info
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- JP3359757B2 JP3359757B2 JP24409894A JP24409894A JP3359757B2 JP 3359757 B2 JP3359757 B2 JP 3359757B2 JP 24409894 A JP24409894 A JP 24409894A JP 24409894 A JP24409894 A JP 24409894A JP 3359757 B2 JP3359757 B2 JP 3359757B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、回動する感光体に直
接又は転写紙を介して接触した状態で電圧が印加される
帯電部材等の感光体接触部材を有する電子写真方式の画
像形成装置に関する。
接又は転写紙を介して接触した状態で電圧が印加される
帯電部材等の感光体接触部材を有する電子写真方式の画
像形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、静電複写機,プリンタ等の画像
形成装置では、被帯電体である感光体の表面に感光体接
触部材である帯電部材を接触させて帯電する接触帯電方
式の帯電装置が、コロナ放電器と比較してオゾン等のコ
ロナ生成物の発生が少ないこと、及び感光体帯電電位を
得るために必要な印加電圧が小さくて済むこと等の利点
があることから注目されている。
形成装置では、被帯電体である感光体の表面に感光体接
触部材である帯電部材を接触させて帯電する接触帯電方
式の帯電装置が、コロナ放電器と比較してオゾン等のコ
ロナ生成物の発生が少ないこと、及び感光体帯電電位を
得るために必要な印加電圧が小さくて済むこと等の利点
があることから注目されている。
【0003】しかしながら、このような接触帯電方式の
帯電装置は、帯電電位/印加電圧で表される帯電効率が
帯電部材の表面温度によって変化し、それが低温になる
ほど低下してしまう傾向がある。この帯電効率が低下す
ると、定電圧制御の場合には一定の印加電圧により得ら
れる帯電電位が低下するため、画像濃度が低下してしま
うという問題点があった。また、この帯電電位を基準値
として制御するその他のプロセスコントロールも正常に
行なわれなくなってしまうという問題点もあった。
帯電装置は、帯電電位/印加電圧で表される帯電効率が
帯電部材の表面温度によって変化し、それが低温になる
ほど低下してしまう傾向がある。この帯電効率が低下す
ると、定電圧制御の場合には一定の印加電圧により得ら
れる帯電電位が低下するため、画像濃度が低下してしま
うという問題点があった。また、この帯電電位を基準値
として制御するその他のプロセスコントロールも正常に
行なわれなくなってしまうという問題点もあった。
【0004】そこで、このような問題点を解決するた
め、例えば特開平4−6567号公報では、ヒータ等で
帯電部材の温度を35℃〜55℃の範囲に保つ方法が提
案されている。しかしながら、この方法は帯電部材の温
度を所定の温度範囲になるようにヒータ等を使用して加
熱するものであるため、帯電部材と共に感光体やその他
の発熱源に比較的近い位置に配設されている作像系の各
種ユニットも加熱されてしまうという欠点があり、トナ
ー像の転写後に感光体の表面に残留したトナーを回収し
て現像装置に戻すトナーリサイクルを行なうような場合
には、その過程においてトナーが加熱されてトナーの固
着が懸念されるため好ましくなかった。
め、例えば特開平4−6567号公報では、ヒータ等で
帯電部材の温度を35℃〜55℃の範囲に保つ方法が提
案されている。しかしながら、この方法は帯電部材の温
度を所定の温度範囲になるようにヒータ等を使用して加
熱するものであるため、帯電部材と共に感光体やその他
の発熱源に比較的近い位置に配設されている作像系の各
種ユニットも加熱されてしまうという欠点があり、トナ
ー像の転写後に感光体の表面に残留したトナーを回収し
て現像装置に戻すトナーリサイクルを行なうような場合
には、その過程においてトナーが加熱されてトナーの固
着が懸念されるため好ましくなかった。
【0005】そこで、このような問題点を解決するた
め、本出願人は先に特願平6−41301号(画像形成
装置)を出願している。この出願では、感光体と帯電部
材(感光体接触部材)とが接離可能に構成され、その帯
電部材が感光体から離間しているときはその帯電部材が
その帯電部材の表面温度を検知する温度検知手段と接触
し、感光体に接しているときはそれが温度検知手段から
離れるようにし、帯電部材への印加電圧を温度検知手段
による検知温度に応じて制御する画像形成装置が提案が
されている。この画像形成装置によれば、帯電部材への
印加電圧を上記検知温度に応じて制御することができる
ので、機内の他のユニットをヒータ等で加熱して熱によ
る影響を与えてしまうようなことがなかった。
め、本出願人は先に特願平6−41301号(画像形成
装置)を出願している。この出願では、感光体と帯電部
材(感光体接触部材)とが接離可能に構成され、その帯
電部材が感光体から離間しているときはその帯電部材が
その帯電部材の表面温度を検知する温度検知手段と接触
し、感光体に接しているときはそれが温度検知手段から
離れるようにし、帯電部材への印加電圧を温度検知手段
による検知温度に応じて制御する画像形成装置が提案が
されている。この画像形成装置によれば、帯電部材への
印加電圧を上記検知温度に応じて制御することができる
ので、機内の他のユニットをヒータ等で加熱して熱によ
る影響を与えてしまうようなことがなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法で帯電部材へ印加する電圧を制御するようにし
ても、帯電部材が感光体に接しているときにその帯電部
材が温度検知手段から離間しすぎると、その帯電部材の
表面温度を正確に検知することができなくなる。したが
って、この帯電部材と温度検知手段との間の離間時にお
けるギャップの設定が、帯電電位を制御する際の重要な
因子となるが、このギャップの設定は、通常の場合にお
いて画像形成装置の機内には排気用のファン等が設けら
れていて、機内には機外から流入する空気による気流が
発生するため、この気流を考慮すると最適値の判断は非
常に難しかった。
うな方法で帯電部材へ印加する電圧を制御するようにし
ても、帯電部材が感光体に接しているときにその帯電部
材が温度検知手段から離間しすぎると、その帯電部材の
表面温度を正確に検知することができなくなる。したが
って、この帯電部材と温度検知手段との間の離間時にお
けるギャップの設定が、帯電電位を制御する際の重要な
因子となるが、このギャップの設定は、通常の場合にお
いて画像形成装置の機内には排気用のファン等が設けら
れていて、機内には機外から流入する空気による気流が
発生するため、この気流を考慮すると最適値の判断は非
常に難しかった。
【0007】なお、帯電部材の表面に温度検知手段を常
時接触状態にしておけば、その表面温度を正確に検知す
ることができるが、このようにすると帯電部材に高電圧
が印加されると、その際に温度検知手段を通してその帯
電部材に印加する電圧を制御する制御回路に電気的なノ
イズが侵入したり、絶縁耐圧の不足により短絡が生じた
りして制御系が誤動作を生じたり、最悪の場合にはそれ
が破壊に至る恐れがある。
時接触状態にしておけば、その表面温度を正確に検知す
ることができるが、このようにすると帯電部材に高電圧
が印加されると、その際に温度検知手段を通してその帯
電部材に印加する電圧を制御する制御回路に電気的なノ
イズが侵入したり、絶縁耐圧の不足により短絡が生じた
りして制御系が誤動作を生じたり、最悪の場合にはそれ
が破壊に至る恐れがある。
【0008】また、常時接触により帯電部材の表面が摩
耗したり、その表面にトナーや紙粉等の異物が固着した
り、その帯電部材が回転している時には摺擦音が発生し
たりして耳ざわりであったりもする。さらに、このよう
に帯電部材に高電圧を印加する場合には、電磁波が発生
することがあるため、それによる電波障害が懸念される
という問題点もあった。
耗したり、その表面にトナーや紙粉等の異物が固着した
り、その帯電部材が回転している時には摺擦音が発生し
たりして耳ざわりであったりもする。さらに、このよう
に帯電部材に高電圧を印加する場合には、電磁波が発生
することがあるため、それによる電波障害が懸念される
という問題点もあった。
【0009】この発明は、上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、帯電部材等の感光体接触部材に電圧が印
加された際に、その印加電圧を制御する制御回路等に悪
影響を及ぼさないようにすると共に、感光体接触部材の
表面温度を精度よく検知して、低温の環境においても高
い精度で帯電電位制御が行なえるようにすることを目的
とする。また、感光体接触部材に高電圧を印加させた際
に電磁波による電波障害が起きないようにすることも目
的とする。
たものであり、帯電部材等の感光体接触部材に電圧が印
加された際に、その印加電圧を制御する制御回路等に悪
影響を及ぼさないようにすると共に、感光体接触部材の
表面温度を精度よく検知して、低温の環境においても高
い精度で帯電電位制御が行なえるようにすることを目的
とする。また、感光体接触部材に高電圧を印加させた際
に電磁波による電波障害が起きないようにすることも目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するため、上述したような画像形成装置におい
て、少なくとも温度検知手段の検知部とその検知部に接
する感光体接触部材の接触部を含む部分を覆うケーシン
グを、感光体接触部材の感光体と接触する側と反対側の
近傍に設けたものである。
を達成するため、上述したような画像形成装置におい
て、少なくとも温度検知手段の検知部とその検知部に接
する感光体接触部材の接触部を含む部分を覆うケーシン
グを、感光体接触部材の感光体と接触する側と反対側の
近傍に設けたものである。
【0011】さらに、その画像形成装置において、ケー
シングを導電性の材料で形成すると効果的である。
シングを導電性の材料で形成すると効果的である。
【0012】
【作用】このように構成した画像形成装置によれば、感
光体接触部材に電圧が印加されるときにはその感光体接
触部材と温度検知手段とは離間しているので、その電圧
の印加により温度検知手段やその温度検知手段を介して
画像形成装置全体の制御系に悪影響を与えるのを防止す
ることができる。
光体接触部材に電圧が印加されるときにはその感光体接
触部材と温度検知手段とは離間しているので、その電圧
の印加により温度検知手段やその温度検知手段を介して
画像形成装置全体の制御系に悪影響を与えるのを防止す
ることができる。
【0013】
【0014】また、少なくとも温度検知手段の検知部と
その検知部に接する感光体接触部材の接触部を含む部分
を覆うケーシングを、感光体接触部材の感光体と接触す
る側と反対側の近傍に設けているので、画像形成時に機
内風(気流)が温度検知手段の近くを通っても、温度検
知手段の検知部は感光体接触部材の接触部と共にケーシ
ング内にあるためその気流の影響を受けないので、検知
温度が気流によって変動するようなことがないため、感
光体接触部材の表面温度を高い精度で検知することがで
きる。
その検知部に接する感光体接触部材の接触部を含む部分
を覆うケーシングを、感光体接触部材の感光体と接触す
る側と反対側の近傍に設けているので、画像形成時に機
内風(気流)が温度検知手段の近くを通っても、温度検
知手段の検知部は感光体接触部材の接触部と共にケーシ
ング内にあるためその気流の影響を受けないので、検知
温度が気流によって変動するようなことがないため、感
光体接触部材の表面温度を高い精度で検知することがで
きる。
【0015】さらに、そのケーシングを導電性の材料で
形成すれば、それを接地させることにより、感光体接触
部材に高電圧を印加させたときに感光体接触部材から電
磁波が発せられても、その電磁波を遮蔽して電波障害を
防止することができる。
形成すれば、それを接地させることにより、感光体接触
部材に高電圧を印加させたときに感光体接触部材から電
磁波が発せられても、その電磁波を遮蔽して電波障害を
防止することができる。
【0016】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて具
体的に説明する。図1はこの発明の一実施例を示す画像
形成装置の感光体接触部材である帯電ローラにその表面
温度を検知する温度検知手段を接触させた状態を制御系
と共に示す概略図、図2はその温度検知手段を帯電ロー
ラから離間させた状態を示す概略図、図3は図1の画像
形成装置の主要な各種ユニットを示す構成図である。
体的に説明する。図1はこの発明の一実施例を示す画像
形成装置の感光体接触部材である帯電ローラにその表面
温度を検知する温度検知手段を接触させた状態を制御系
と共に示す概略図、図2はその温度検知手段を帯電ロー
ラから離間させた状態を示す概略図、図3は図1の画像
形成装置の主要な各種ユニットを示す構成図である。
【0017】この画像形成装置は、図3に示すようにド
ラム状の回転する感光体1に感光体接触部材である帯電
ローラ2を直接接触させた状態で、そこに電圧を印加し
て感光体1の表面1aを所定の電位に一様に帯電する接
触帯電方式の画像形成装置であり、感光体1が矢示A方
向に所定の周速度で回転し、それに帯電ローラ2が接触
しながら連れ回りにより矢示方向に等速で従動回転す
る。
ラム状の回転する感光体1に感光体接触部材である帯電
ローラ2を直接接触させた状態で、そこに電圧を印加し
て感光体1の表面1aを所定の電位に一様に帯電する接
触帯電方式の画像形成装置であり、感光体1が矢示A方
向に所定の周速度で回転し、それに帯電ローラ2が接触
しながら連れ回りにより矢示方向に等速で従動回転す
る。
【0018】その感光体1は、ドラム駆動タイミングベ
ルト,ドラム駆動プーリ,それらを駆動するモータ(い
ずれも図示を省略している)等からなる感光体駆動系に
よって駆動され、その表面1aには帯電ローラ2が、加
圧バネ12の付勢力により、例えば接触圧10g/cm
(略線接触)で圧接している。
ルト,ドラム駆動プーリ,それらを駆動するモータ(い
ずれも図示を省略している)等からなる感光体駆動系に
よって駆動され、その表面1aには帯電ローラ2が、加
圧バネ12の付勢力により、例えば接触圧10g/cm
(略線接触)で圧接している。
【0019】その感光体1の回りには、帯電ローラ2の
他にイレーサ18と、この画像形成装置の主要なユニッ
トをそれぞれ構成する現像装置6と、感光体接触部材で
もある無端ベルト7aを有する接触型の転写装置7と、
クリーニングユニット8とが配設されている。
他にイレーサ18と、この画像形成装置の主要なユニッ
トをそれぞれ構成する現像装置6と、感光体接触部材で
もある無端ベルト7aを有する接触型の転写装置7と、
クリーニングユニット8とが配設されている。
【0020】そして、露光装置9(ミラー部分のみ図示
している)からの光が感光体1の表面1aに入射して、
帯電ローラ2によって一様に帯電された帯電面が露光さ
れてそこに静電潜像が形成され、その静電潜像はイレー
サ18によって使用される転写紙Pのサイズより外側の
領域部分の静電荷が除去(トリミング)され、その残さ
れた静電潜像が現像装置6の現像スリーブ6aによって
供給されるトナーにより現像されてトナー像(顕像)と
なる。
している)からの光が感光体1の表面1aに入射して、
帯電ローラ2によって一様に帯電された帯電面が露光さ
れてそこに静電潜像が形成され、その静電潜像はイレー
サ18によって使用される転写紙Pのサイズより外側の
領域部分の静電荷が除去(トリミング)され、その残さ
れた静電潜像が現像装置6の現像スリーブ6aによって
供給されるトナーにより現像されてトナー像(顕像)と
なる。
【0021】一方、給紙カセット(図示せず)内の転写
紙は、所定のタイミングで回転する給紙ローラにより1
枚ずつ送り出され、それがレジストローラ13とそれに
圧接回転する加圧ローラ14との間で一旦停止されてタ
イミング調整された後に、感光体1上のトナー像と一致
する正確なタイミングで転写装置7が設けられている転
写部に向けて搬送される。
紙は、所定のタイミングで回転する給紙ローラにより1
枚ずつ送り出され、それがレジストローラ13とそれに
圧接回転する加圧ローラ14との間で一旦停止されてタ
イミング調整された後に、感光体1上のトナー像と一致
する正確なタイミングで転写装置7が設けられている転
写部に向けて搬送される。
【0022】その転写紙Pは、転写装置7によって転写
バイアスが印加されて図3で上面側にトナー像が転写さ
れ、それが感光体1から分離されて図示しない定着装置
へ搬送され、そこでトナーが定着された後に装置外部の
排紙トレイ等へ排出される。そして、その転写終了後に
感光体1上に残った残留トナー及び紙粉等の異物は、ク
リーニングユニット8に設けられているクリーニングブ
レード8aにより取り除かれ、その感光体1上に残った
残留電位は除電装置(図示せず)により取り除かれて、
次の帯電ローラ2による帯電に備える。
バイアスが印加されて図3で上面側にトナー像が転写さ
れ、それが感光体1から分離されて図示しない定着装置
へ搬送され、そこでトナーが定着された後に装置外部の
排紙トレイ等へ排出される。そして、その転写終了後に
感光体1上に残った残留トナー及び紙粉等の異物は、ク
リーニングユニット8に設けられているクリーニングブ
レード8aにより取り除かれ、その感光体1上に残った
残留電位は除電装置(図示せず)により取り除かれて、
次の帯電ローラ2による帯電に備える。
【0023】帯電ローラ2は、図1に示すように鉄等か
らなる導電性芯金15の外側に、例えばエピクロルヒド
リンゴムによる弾性層16を一体に装着し、その表面に
ルミフロンにヒドリンゴムを分散させたものを塗工によ
り覆って導電性表面層を形成したものである。その導電
性芯金15の両端は、軸受17,17でそれぞれ回転自
在に支持されていて、その各軸受17がそれを保持する
部材を介して加圧バネ12によって感光体1方向に付勢
されて、その帯電ローラ2の軸線が感光体1の軸線に平
行する状態で感光体1の表面1aに接している。
らなる導電性芯金15の外側に、例えばエピクロルヒド
リンゴムによる弾性層16を一体に装着し、その表面に
ルミフロンにヒドリンゴムを分散させたものを塗工によ
り覆って導電性表面層を形成したものである。その導電
性芯金15の両端は、軸受17,17でそれぞれ回転自
在に支持されていて、その各軸受17がそれを保持する
部材を介して加圧バネ12によって感光体1方向に付勢
されて、その帯電ローラ2の軸線が感光体1の軸線に平
行する状態で感光体1の表面1aに接している。
【0024】また、この画像形成装置は、帯電ローラ2
の表面温度を検知する例えばサーミスタである温度検知
手段20と、その温度検知手段20の温度検知素子25
の検知温度に応じて変わる電気抵抗の変化を電圧等の電
気信号に変換して読み取り、その検知温度に対応した出
力信号を出力する電気信号変換回路21と、その電気信
号変換回路21からの出力信号に応じて電圧印加手段で
ある高圧電源回路24による帯電ローラ2への印加電圧
を制御する印加電圧制御手段である印加電圧制御回路2
2とを備えている。
の表面温度を検知する例えばサーミスタである温度検知
手段20と、その温度検知手段20の温度検知素子25
の検知温度に応じて変わる電気抵抗の変化を電圧等の電
気信号に変換して読み取り、その検知温度に対応した出
力信号を出力する電気信号変換回路21と、その電気信
号変換回路21からの出力信号に応じて電圧印加手段で
ある高圧電源回路24による帯電ローラ2への印加電圧
を制御する印加電圧制御手段である印加電圧制御回路2
2とを備えている。
【0025】その印加電圧制御回路22は、電気信号変
換回路21からの出力信号に応じて基準印加電圧に対す
る補正量を、予め定められた制御テーブルにしたがって
決定し、その補正量を調整した帯電バアイス電圧を帯電
ローラ2へ印加させるための信号を高圧電源回路24へ
出力する。なお、上記補正量は、図7で後述する帯電ロ
ーラ表面温度と帯電バイアス電圧との関係を示した特性
線図から計算で求める。このようにして、高圧電源回路
24から帯電ローラ2の導電性芯金15に帯電バイアス
電圧が印加され、感光体1の表面1aが一様に帯電され
る。
換回路21からの出力信号に応じて基準印加電圧に対す
る補正量を、予め定められた制御テーブルにしたがって
決定し、その補正量を調整した帯電バアイス電圧を帯電
ローラ2へ印加させるための信号を高圧電源回路24へ
出力する。なお、上記補正量は、図7で後述する帯電ロ
ーラ表面温度と帯電バイアス電圧との関係を示した特性
線図から計算で求める。このようにして、高圧電源回路
24から帯電ローラ2の導電性芯金15に帯電バイアス
電圧が印加され、感光体1の表面1aが一様に帯電され
る。
【0026】温度検知手段20は、図4に示すように間
隔を置いて平行に並べた導電性板バネ26,26の先端
部分の間に温度検知素子25を、図5に示すように、そ
の周囲にシリコングリス27を充填することによって仮
り止めし、その同図で下面側に例えばポリイミドアミド
によって形成した厚さ10μm程度のフィルム材28
を、上面側にも同じフィルム材28を、それぞれ導電性
板バネ26,26を挾むように接着により固定保持して
いる。
隔を置いて平行に並べた導電性板バネ26,26の先端
部分の間に温度検知素子25を、図5に示すように、そ
の周囲にシリコングリス27を充填することによって仮
り止めし、その同図で下面側に例えばポリイミドアミド
によって形成した厚さ10μm程度のフィルム材28
を、上面側にも同じフィルム材28を、それぞれ導電性
板バネ26,26を挾むように接着により固定保持して
いる。
【0027】なお、この温度検知素子25は、温度によ
り抵抗値が変化する素子であり、ポリイミドアミドのフ
ィルム材28を介して帯電ローラ2の表面に接する。そ
の温度検知素子25が取り付けられている対の導電性板
バネ26,26は、図4に示すように互いに非接触の状
態で、樹脂製の絶縁部材31に一端部がそれぞれ固定さ
れていて、それらがリード線36a,36bにそれぞれ
接続されている。そして、その絶縁部材31が図1に示
すようにブラケット32に固定保持されている。
り抵抗値が変化する素子であり、ポリイミドアミドのフ
ィルム材28を介して帯電ローラ2の表面に接する。そ
の温度検知素子25が取り付けられている対の導電性板
バネ26,26は、図4に示すように互いに非接触の状
態で、樹脂製の絶縁部材31に一端部がそれぞれ固定さ
れていて、それらがリード線36a,36bにそれぞれ
接続されている。そして、その絶縁部材31が図1に示
すようにブラケット32に固定保持されている。
【0028】そのブラケット32は、軸33によって図
1の矢示B方向に回動可能に支持されていて、その軸3
3に巻き掛けられたネジリバネ35によって常に導電性
板バネ26が帯電ローラ2に接触する方向に回動付勢さ
れている。そして、その回動位置が、ブラケット32の
下縁部がストッパ軸34に当接する図示の位置で規制さ
れるようになっている。ブラケット32には、レバー部
32aが形成されていて、そこに移動手段40の解除レ
バー23の係合端23aが係合可能になっている。
1の矢示B方向に回動可能に支持されていて、その軸3
3に巻き掛けられたネジリバネ35によって常に導電性
板バネ26が帯電ローラ2に接触する方向に回動付勢さ
れている。そして、その回動位置が、ブラケット32の
下縁部がストッパ軸34に当接する図示の位置で規制さ
れるようになっている。ブラケット32には、レバー部
32aが形成されていて、そこに移動手段40の解除レ
バー23の係合端23aが係合可能になっている。
【0029】そして、その移動手段40によって、図6
で後述する所定のタイミングで温度検知手段20の温度
検知素子25を、フィルム材28(図5)を介して帯電
ローラ2の表面に接触させる図1に示す接触位置と、そ
れを接触させない図2に示す非接触位置とに移動させる
ようにしている。
で後述する所定のタイミングで温度検知手段20の温度
検知素子25を、フィルム材28(図5)を介して帯電
ローラ2の表面に接触させる図1に示す接触位置と、そ
れを接触させない図2に示す非接触位置とに移動させる
ようにしている。
【0030】その移動手段40は、長孔23b内に段付
きネジ41が嵌入されて図2で左右方向に移動可能に保
持された解除レバー23と、その解除レバー23を同図
で右方へ付勢する引っ張りバネ43と、作動時(オン時)
には引っ張りバネ43の付勢力に抗して解除レバー23
を図で左方に移動させるソレノイド45とからなる。
きネジ41が嵌入されて図2で左右方向に移動可能に保
持された解除レバー23と、その解除レバー23を同図
で右方へ付勢する引っ張りバネ43と、作動時(オン時)
には引っ張りバネ43の付勢力に抗して解除レバー23
を図で左方に移動させるソレノイド45とからなる。
【0031】帯電ローラ2の近傍には、その帯電ローラ
2の温度検知手段20と接触する部分となる導電性表面
層及びその下側の弾性層16と同じ材料で表面層とその
下側の弾性層を形成した温度検知用代替部材29を設
け、それをブラケット(図示せず)で固定保持してい
る。そして、その温度検知用代替部材29の配設位置
を、温度検知手段20が帯電ローラ2と離間した状態に
あるときにその温度検知手段20の温度検知素子25に
接触(正確にはフィルム材28を介す)してその表面温
度が検知される位置にしている。
2の温度検知手段20と接触する部分となる導電性表面
層及びその下側の弾性層16と同じ材料で表面層とその
下側の弾性層を形成した温度検知用代替部材29を設
け、それをブラケット(図示せず)で固定保持してい
る。そして、その温度検知用代替部材29の配設位置
を、温度検知手段20が帯電ローラ2と離間した状態に
あるときにその温度検知手段20の温度検知素子25に
接触(正確にはフィルム材28を介す)してその表面温
度が検知される位置にしている。
【0032】この画像形成装置は、図6に示すタイミン
グチャートのように、温度検知手段20が上記接触位置
にある時には高圧電源回路24により帯電ローラ2に電
圧を印加させないように、印加電圧制御回路22を制御
する。その制御は、この画像形成装置全体の制御を行な
う図1に示すマイクロコンピュータ50によって行なわ
れる。
グチャートのように、温度検知手段20が上記接触位置
にある時には高圧電源回路24により帯電ローラ2に電
圧を印加させないように、印加電圧制御回路22を制御
する。その制御は、この画像形成装置全体の制御を行な
う図1に示すマイクロコンピュータ50によって行なわ
れる。
【0033】そのマイクロコンピュータ50は、各種判
断及び処理機能を有する中央処理装置(CPU)と、各
種の動作を所定のタイミングで行なわせるための制御に
必要な各種プログラム及び固定データを格納したプログ
ラムメモリであるROMと、入力データやCPUによる
処理データを格納するデータメモリであるRAMと、入
出力回路(I/O)とによって構成されている。そのマ
イクロコンピュータ50は、この画像形成装置の装置本
体外部に設けられているプリントキー51から、それが
画像形成動作をスタートさせる際に押されたときに出力
されるプリント信号を入力する。
断及び処理機能を有する中央処理装置(CPU)と、各
種の動作を所定のタイミングで行なわせるための制御に
必要な各種プログラム及び固定データを格納したプログ
ラムメモリであるROMと、入力データやCPUによる
処理データを格納するデータメモリであるRAMと、入
出力回路(I/O)とによって構成されている。そのマ
イクロコンピュータ50は、この画像形成装置の装置本
体外部に設けられているプリントキー51から、それが
画像形成動作をスタートさせる際に押されたときに出力
されるプリント信号を入力する。
【0034】また、図1では図示を省略しているが、転
写紙サイズや転写濃度等の各種の画像形成条件を選択す
るキー群からはオペレータによって選択される各種の信
号をそれぞれ入力する。さらに、感光体1の駆動系にそ
れらを回転駆動させるための駆動信号を、またソレノイ
ド45にそれを作動させて温度検知手段20を非接触位
置に移動させるための信号をそれぞれ出力する。
写紙サイズや転写濃度等の各種の画像形成条件を選択す
るキー群からはオペレータによって選択される各種の信
号をそれぞれ入力する。さらに、感光体1の駆動系にそ
れらを回転駆動させるための駆動信号を、またソレノイ
ド45にそれを作動させて温度検知手段20を非接触位
置に移動させるための信号をそれぞれ出力する。
【0035】このマイクロコンピュータ50は、図6に
示すようにプリントキー51が押されて(ON)プリン
ト信号を入力すると、それから時間t1 後に帯電ローラ
2に帯電バイアス電圧を印加させるのに先立ってソレノ
イド45をオンにさせる。すると、解除レバー23が、
図1に示す位置から図2に示す位置に引っ張りバネ43
の付勢力に抗して移動されるため、その解除レバー23
の係合端23aがブラケット32のレバー部32aに当
接してそれを同図で左方側へ押すため、ブラケット32
が軸33を中心として同図で反時計回り方向に回動す
る。
示すようにプリントキー51が押されて(ON)プリン
ト信号を入力すると、それから時間t1 後に帯電ローラ
2に帯電バイアス電圧を印加させるのに先立ってソレノ
イド45をオンにさせる。すると、解除レバー23が、
図1に示す位置から図2に示す位置に引っ張りバネ43
の付勢力に抗して移動されるため、その解除レバー23
の係合端23aがブラケット32のレバー部32aに当
接してそれを同図で左方側へ押すため、ブラケット32
が軸33を中心として同図で反時計回り方向に回動す
る。
【0036】したがって、そのブラケット32に固定保
持されている温度検知手段20が同方向に回動され、導
電性板バネ26の先端部分に固定されている温度検知素
子25が帯電ローラ2の表面から離間し、温度検知手段
20が図2に示す非接触位置になる。
持されている温度検知手段20が同方向に回動され、導
電性板バネ26の先端部分に固定されている温度検知素
子25が帯電ローラ2の表面から離間し、温度検知手段
20が図2に示す非接触位置になる。
【0037】また、ソレノイド45がオンになってから
時間t2 (図6)が経過すると、感光体1を回転させる
駆動系を駆動させて感光体1を図2の矢示A方向に回転
させる。それによって、その感光体1の表面1aに所定
の接触圧で接している帯電ローラ2が、連れ回りで矢示
C方向に回転する。
時間t2 (図6)が経過すると、感光体1を回転させる
駆動系を駆動させて感光体1を図2の矢示A方向に回転
させる。それによって、その感光体1の表面1aに所定
の接触圧で接している帯電ローラ2が、連れ回りで矢示
C方向に回転する。
【0038】さらに、ソレノイド45がオンになってか
ら時間t3 (時間t3 >t2 )が経過すると、図1に示
した高圧電源回路24から帯電ローラ2に対して帯電バ
イアス電圧が印加され、その電圧の印加が終了した後の
時間t4 後にソレノイド45をOFFにする。
ら時間t3 (時間t3 >t2 )が経過すると、図1に示
した高圧電源回路24から帯電ローラ2に対して帯電バ
イアス電圧が印加され、その電圧の印加が終了した後の
時間t4 後にソレノイド45をOFFにする。
【0039】したがって、この実施例では、ソレノイド
45がオフ状態で温度検知手段20が接触位置にあって
温度検知素子25がフィルム材28(図5)を介して感
光体1の表面に接している時には、高圧電源回路24か
ら帯電ローラ2に電圧が印加されない。
45がオフ状態で温度検知手段20が接触位置にあって
温度検知素子25がフィルム材28(図5)を介して感
光体1の表面に接している時には、高圧電源回路24か
ら帯電ローラ2に電圧が印加されない。
【0040】そして、その帯電ローラ2に電圧が印加さ
れるときは、ソレノイド45がオンになって温度検知手
段20が図2に示した非接触位置にある時であるため、
この時に帯電ローラ2に高電圧が印加されても、その帯
電ローラ2から離れた位置にある温度検知手段20には
電気的な影響が全くなく、何ら障害も起きない。
れるときは、ソレノイド45がオンになって温度検知手
段20が図2に示した非接触位置にある時であるため、
この時に帯電ローラ2に高電圧が印加されても、その帯
電ローラ2から離れた位置にある温度検知手段20には
電気的な影響が全くなく、何ら障害も起きない。
【0041】また、その温度検知手段20を介して画像
形成装置全体の制御系に電気的なノイズが侵入したり、
絶縁耐圧不足により回路に短絡が発生したりする恐れも
ないので、誤動作も生じない。さらに、このように温度
検知手段20が帯電ローラ2から離れている間は、帯電
ローラの表面が温度検知手段20によって摺擦されない
ので、その表面の摩耗を防止できると共にその表面にト
ナーや紙粉等の異物が固着するのも防止できる。また、
耳ざわりな摺擦音の発生も防止できる。
形成装置全体の制御系に電気的なノイズが侵入したり、
絶縁耐圧不足により回路に短絡が発生したりする恐れも
ないので、誤動作も生じない。さらに、このように温度
検知手段20が帯電ローラ2から離れている間は、帯電
ローラの表面が温度検知手段20によって摺擦されない
ので、その表面の摩耗を防止できると共にその表面にト
ナーや紙粉等の異物が固着するのも防止できる。また、
耳ざわりな摺擦音の発生も防止できる。
【0042】ところで、帯電ローラ2に印加する帯電バ
イアス電圧は、温度検知手段20が検知した帯電ローラ
2の表面温度に応じて基準印加電圧に対して、図7に示
した線図の内容に基づく補正が加えられることを前述し
た。そして、この画像形成装置は、図2の移動手段40
が温度検知手段20を帯電ローラ2の表面から離間させ
た状態で、帯電ローラ2に電圧を印加するときには、同
図に示すように温度検知手段20の温度検知素子25が
温度検知用代替部材29に接触しているので、その際に
温度検知手段20が検知する温度検知用代替部材29の
検知温度を帯電ローラ2の表面の検知温度として、その
検知温度に応じて上述した図7の補正を加えた帯電バイ
アス電圧を帯電ローラ2に印加する。
イアス電圧は、温度検知手段20が検知した帯電ローラ
2の表面温度に応じて基準印加電圧に対して、図7に示
した線図の内容に基づく補正が加えられることを前述し
た。そして、この画像形成装置は、図2の移動手段40
が温度検知手段20を帯電ローラ2の表面から離間させ
た状態で、帯電ローラ2に電圧を印加するときには、同
図に示すように温度検知手段20の温度検知素子25が
温度検知用代替部材29に接触しているので、その際に
温度検知手段20が検知する温度検知用代替部材29の
検知温度を帯電ローラ2の表面の検知温度として、その
検知温度に応じて上述した図7の補正を加えた帯電バイ
アス電圧を帯電ローラ2に印加する。
【0043】このようにしても、温度検知用代替部材2
9は、その材料が帯電ローラ2の温度検知手段20と接
触する部分と同じ材料で形成されていて、帯電ローラ2
の近傍でほとんど同じ雰囲気温度の場所に設けられてい
るので、その温度検知用代替部材29の表面温度を帯電
ローラ2の表面温度の代用値としても不都合が生じな
い。
9は、その材料が帯電ローラ2の温度検知手段20と接
触する部分と同じ材料で形成されていて、帯電ローラ2
の近傍でほとんど同じ雰囲気温度の場所に設けられてい
るので、その温度検知用代替部材29の表面温度を帯電
ローラ2の表面温度の代用値としても不都合が生じな
い。
【0044】そして、帯電ローラ2に電圧が印加されな
いときのように、温度検知手段20の温度検知素子25
が帯電ローラ2の表面に図1に示したように接触してい
るときは、温度検知手段20が直接帯電ローラ2の表面
温度を検知する。
いときのように、温度検知手段20の温度検知素子25
が帯電ローラ2の表面に図1に示したように接触してい
るときは、温度検知手段20が直接帯電ローラ2の表面
温度を検知する。
【0045】このように、この画像形成装置は、温度検
知素子25が帯電ローラ2に接触しているときはその帯
電ローラ2の表面温度を、それが離間しているときは温
度検知用代替部材29の表面温度を検知して、その各検
知温度に応じて帯電ローラ2に印加する帯電バイアス電
圧を制御するので、画像形成装置を比較的温度の低い環
境条件(例えば25℃以下)で使用しても、その時の帯
電ローラの表面温度に応じた帯電バイアス電圧が印加さ
れるので、帯電不良が起きないようにすることができる
ため、画像濃度の低下等を防止できる。
知素子25が帯電ローラ2に接触しているときはその帯
電ローラ2の表面温度を、それが離間しているときは温
度検知用代替部材29の表面温度を検知して、その各検
知温度に応じて帯電ローラ2に印加する帯電バイアス電
圧を制御するので、画像形成装置を比較的温度の低い環
境条件(例えば25℃以下)で使用しても、その時の帯
電ローラの表面温度に応じた帯電バイアス電圧が印加さ
れるので、帯電不良が起きないようにすることができる
ため、画像濃度の低下等を防止できる。
【0046】また、主としてエピクロルヒドリンゴムの
ように空気よりも熱容量の大きな部材で形成された温度
検知用代替部材29を帯電ローラ2の近傍に配設してい
るので、温度検知手段20の温度検知素子25の付近の
空気の温度を安定化させることができる。
ように空気よりも熱容量の大きな部材で形成された温度
検知用代替部材29を帯電ローラ2の近傍に配設してい
るので、温度検知手段20の温度検知素子25の付近の
空気の温度を安定化させることができる。
【0047】図8は感光体接触部材である帯電ローラを
感光体から離間させると同時に温度検知手段に接触させ
るようにした画像形成装置の実施例の帯電ローラ付近を
制御系と共に示す構成図であり、図1と対応する部分に
は同一の符号を付してある。この実施例による画像形成
装置は、感光体接触部材である帯電ローラ2を感光体1
から離間させると同時に温度検知手段60に接触させ、
逆に帯電ローラ2を感光体1に接触させると同時に温度
検知手段60から離間させるようにしている。
感光体から離間させると同時に温度検知手段に接触させ
るようにした画像形成装置の実施例の帯電ローラ付近を
制御系と共に示す構成図であり、図1と対応する部分に
は同一の符号を付してある。この実施例による画像形成
装置は、感光体接触部材である帯電ローラ2を感光体1
から離間させると同時に温度検知手段60に接触させ、
逆に帯電ローラ2を感光体1に接触させると同時に温度
検知手段60から離間させるようにしている。
【0048】そのため、帯電ローラ2の表面温度を検知
する温度検知手段60を、帯電ローラ2と感光体1とが
離間状態にあるときにその帯電ローラ2の表面に接触す
る位置に固定している。帯電ローラ2は、導電性芯金1
5の両端が、導電性の軸受17,17でそれぞれ回転自
在に支持されていて、その軸受17が導電性の材料で形
成された引張付勢バネ52(一部のみ図示している)に
よって感光体1から離間する方向に常に付勢されてい
る。そして、帯電を行なわないときは帯電ローラ2が、
引張付勢バネ52の付勢力により図8に実線で示す離間
位置にある。
する温度検知手段60を、帯電ローラ2と感光体1とが
離間状態にあるときにその帯電ローラ2の表面に接触す
る位置に固定している。帯電ローラ2は、導電性芯金1
5の両端が、導電性の軸受17,17でそれぞれ回転自
在に支持されていて、その軸受17が導電性の材料で形
成された引張付勢バネ52(一部のみ図示している)に
よって感光体1から離間する方向に常に付勢されてい
る。そして、帯電を行なわないときは帯電ローラ2が、
引張付勢バネ52の付勢力により図8に実線で示す離間
位置にある。
【0049】なお、図8で53は絶縁材からなる固定部
材であり、引張付勢バネ52の一端を係着している。帯
電ローラ2には、それが感光体1の表面1aに接触した
状態で、導電性芯金15に高圧電源回路24から引張付
勢バネ52及び軸受17を介して帯電バイアス電圧が印
加されるようになっており、それによって感光体1の表
面1aが一様に帯電される。
材であり、引張付勢バネ52の一端を係着している。帯
電ローラ2には、それが感光体1の表面1aに接触した
状態で、導電性芯金15に高圧電源回路24から引張付
勢バネ52及び軸受17を介して帯電バイアス電圧が印
加されるようになっており、それによって感光体1の表
面1aが一様に帯電される。
【0050】帯電ローラ2は、略中央が軸54によって
揺動自在に支持されたアーム55の一端に軸受17を介
して回転自在に保持されており、そのアーム55の他端
側にソレノイド56の可動軸56aをバネ57を介して
取り付けている。ソレノイド56は、本体部分が装置の
固定部に固定されており、それがオフ状態にあるときに
はアーム55が引張付勢バネ52の付勢力により図8に
示す位置まで揺動し、帯電ローラ2が感光体1から離間
する。
揺動自在に支持されたアーム55の一端に軸受17を介
して回転自在に保持されており、そのアーム55の他端
側にソレノイド56の可動軸56aをバネ57を介して
取り付けている。ソレノイド56は、本体部分が装置の
固定部に固定されており、それがオフ状態にあるときに
はアーム55が引張付勢バネ52の付勢力により図8に
示す位置まで揺動し、帯電ローラ2が感光体1から離間
する。
【0051】また、ソレノイド56をオン状態にする
と、アーム55が引張付勢バネ52の引張付勢力に抗し
て図8で時計回り方向に揺動し、その際にバネ57が若
干伸びることによって帯電ローラ2が感光体1の表面1
aに帯電に適した所定の接触圧で、同図に仮想線で示す
ように接する。
と、アーム55が引張付勢バネ52の引張付勢力に抗し
て図8で時計回り方向に揺動し、その際にバネ57が若
干伸びることによって帯電ローラ2が感光体1の表面1
aに帯電に適した所定の接触圧で、同図に仮想線で示す
ように接する。
【0052】ところで、この実施例では、帯電ローラ2
を感光体1に接触させると同時に温度検知用代替部材9
9を図8に示す退避位置から温度検知手段60に接触す
る位置まで前進させるようにしている。その温度検知用
代替部材99は、図1等で説明した温度検知用代替部材
29と同様に、表面が帯電ローラ2の温度検知手段60
と接触する部分の導電性表面層と同じ材料で形成されて
いて、その下側の弾性層の部分が帯電ローラ2の弾性層
16と同じ材料で形成されており、それが矢示E方向に
出入りするスライダ91の一端に固定されている。
を感光体1に接触させると同時に温度検知用代替部材9
9を図8に示す退避位置から温度検知手段60に接触す
る位置まで前進させるようにしている。その温度検知用
代替部材99は、図1等で説明した温度検知用代替部材
29と同様に、表面が帯電ローラ2の温度検知手段60
と接触する部分の導電性表面層と同じ材料で形成されて
いて、その下側の弾性層の部分が帯電ローラ2の弾性層
16と同じ材料で形成されており、それが矢示E方向に
出入りするスライダ91の一端に固定されている。
【0053】そのスライダ91は、スライダガイド(煩
雑となるため図示を省略している)によって矢示E方向
にのみ移動可能に保持されており、その側面に固定した
ピン93を揺動アーム94の一端に形成した長孔内に係
合させている。揺動アーム94は、略中央部が軸95に
よって揺動可能に支持されており、その他端には中継ア
ーム96の一端を回動可能に取り付けている。その中継
アーム96の他端は、アーム55の軸54よりも図8で
左方側に回動可能に取り付けられている。
雑となるため図示を省略している)によって矢示E方向
にのみ移動可能に保持されており、その側面に固定した
ピン93を揺動アーム94の一端に形成した長孔内に係
合させている。揺動アーム94は、略中央部が軸95に
よって揺動可能に支持されており、その他端には中継ア
ーム96の一端を回動可能に取り付けている。その中継
アーム96の他端は、アーム55の軸54よりも図8で
左方側に回動可能に取り付けられている。
【0054】したがって、ソレノイド56をオン状態に
して、アーム55を図で時計回り方向に揺動させて帯電
ローラ2を感光体1の表面1aに接触させると、中継ア
ーム96が押し上げられて揺動アーム94が軸95を中
心にして図で時計回り方向に揺動する。
して、アーム55を図で時計回り方向に揺動させて帯電
ローラ2を感光体1の表面1aに接触させると、中継ア
ーム96が押し上げられて揺動アーム94が軸95を中
心にして図で時計回り方向に揺動する。
【0055】それによって、ピン93が温度検知手段6
0側に移動されるため、スライダ91と一体の温度検知
用代替部材99が図8に実線で示す退避位置から仮想線
で示す位置まで前進して温度検知手段60に接触し、そ
の表面温度が温度検知手段60によって検知可能な状態
になる。そして、ソレノイド56をオフにすると、アー
ム55が引張付勢バネ52の付勢力により、上述した方
向と逆側に揺動するため温度検知用代替部材99が図8
に実線で示す位置に戻る。
0側に移動されるため、スライダ91と一体の温度検知
用代替部材99が図8に実線で示す退避位置から仮想線
で示す位置まで前進して温度検知手段60に接触し、そ
の表面温度が温度検知手段60によって検知可能な状態
になる。そして、ソレノイド56をオフにすると、アー
ム55が引張付勢バネ52の付勢力により、上述した方
向と逆側に揺動するため温度検知用代替部材99が図8
に実線で示す位置に戻る。
【0056】この実施例によっても、図1乃至図7で説
明した実施例と同様に、帯電ローラ2が温度検知手段6
0から離間した状態においてその表面温度を、温度検知
用代替部材99の表面温度を検知することによって代用
して、その検知温度に応じた補正(図7で説明した内容
と同じ補正)を加えた帯電バイアス電圧を帯電ローラ2
に印加することができる。
明した実施例と同様に、帯電ローラ2が温度検知手段6
0から離間した状態においてその表面温度を、温度検知
用代替部材99の表面温度を検知することによって代用
して、その検知温度に応じた補正(図7で説明した内容
と同じ補正)を加えた帯電バイアス電圧を帯電ローラ2
に印加することができる。
【0057】図9は温度検知手段60を示す斜視図、図
10はその温度検知手段60の側面図である。温度検知
手段60は、図10に示すように、例えばエポキシ樹脂
製の基板58の上に発砲ポリウレタンで形成したクッシ
ョン材59を置き、そのクッション材59の上面略中央
に図9に示すように温度検知素子25を置いて、その温
度検知素子25を上側から覆うようにポリイミドアミド
によって形成した厚さ10μm程度のフィルム材28を
被せて固定保持している。
10はその温度検知手段60の側面図である。温度検知
手段60は、図10に示すように、例えばエポキシ樹脂
製の基板58の上に発砲ポリウレタンで形成したクッシ
ョン材59を置き、そのクッション材59の上面略中央
に図9に示すように温度検知素子25を置いて、その温
度検知素子25を上側から覆うようにポリイミドアミド
によって形成した厚さ10μm程度のフィルム材28を
被せて固定保持している。
【0058】なお、この温度検知素子25の表面を覆う
フィルム材28の役割は、図4及び図5で説明した温度
検知手段20のフィルム材28と同様である。図11は
温度検知手段の検知部と帯電ローラの一部をケーシング
内に配置するようにした実施例を示す概略図であり、図
1と対応する部分には同一の符号を付してある。
フィルム材28の役割は、図4及び図5で説明した温度
検知手段20のフィルム材28と同様である。図11は
温度検知手段の検知部と帯電ローラの一部をケーシング
内に配置するようにした実施例を示す概略図であり、図
1と対応する部分には同一の符号を付してある。
【0059】この実施例は、少なくとも温度検知手段の
検知部である温度検知素子25と、その温度検知素子2
5に接する帯電ローラ2の接触部を含む部分を覆うケー
シング98を、帯電ローラ2の感光体1と接触する側と
反対側(図11で上側)の近傍に設けている。
検知部である温度検知素子25と、その温度検知素子2
5に接する帯電ローラ2の接触部を含む部分を覆うケー
シング98を、帯電ローラ2の感光体1と接触する側と
反対側(図11で上側)の近傍に設けている。
【0060】このようにすれば、画像形成時に装置本体
内を流れる気流が温度検知手段20の温度検知素子25
の近くを通っても、その温度検知素子25は帯電ローラ
2の接触部と共にケーシング98内にあるため、その気
流の影響を受けるようなことがないので、帯電ローラ2
の表面温度を高い精度で検知することができる。なお、
ケーシング98は、感光体1と対向する側を開放すると
共に図11で左側の側面に温度検知手段20を通すため
の窓98aを形成している以外は、気流の遮蔽性を考慮
して通風口は設けない。
内を流れる気流が温度検知手段20の温度検知素子25
の近くを通っても、その温度検知素子25は帯電ローラ
2の接触部と共にケーシング98内にあるため、その気
流の影響を受けるようなことがないので、帯電ローラ2
の表面温度を高い精度で検知することができる。なお、
ケーシング98は、感光体1と対向する側を開放すると
共に図11で左側の側面に温度検知手段20を通すため
の窓98aを形成している以外は、気流の遮蔽性を考慮
して通風口は設けない。
【0061】そして、その窓98aの部分も、柔らかく
て弾性に富んだ材料で例えば蛇腹状に形成したもので、
温度検知手段20の導電性板バネ26の上下動に影響を
与えないように覆うようにすれば、より気流の遮蔽性が
向上する。なお、ケーシング98は、金属製であっても
よいし、ポリエチレン(PE),ポリプロピレン(P
P)等の樹脂製であってもよい。
て弾性に富んだ材料で例えば蛇腹状に形成したもので、
温度検知手段20の導電性板バネ26の上下動に影響を
与えないように覆うようにすれば、より気流の遮蔽性が
向上する。なお、ケーシング98は、金属製であっても
よいし、ポリエチレン(PE),ポリプロピレン(P
P)等の樹脂製であってもよい。
【0062】図12はケーシングを異なる形状にした実
施例を示す図11と同様な概略図であり、図11と対応
する部分には同一の符号を付してある。この実施例によ
るケーシング98′は、図11のケーシング98に対
し、帯電ローラ2をより多く覆うためのスカート部98
bを設けた点のみが異なる。
施例を示す図11と同様な概略図であり、図11と対応
する部分には同一の符号を付してある。この実施例によ
るケーシング98′は、図11のケーシング98に対
し、帯電ローラ2をより多く覆うためのスカート部98
bを設けた点のみが異なる。
【0063】このようにすれば、図11のケーシング9
8に対して、より気流の遮蔽性が向上するので、ケーシ
ング98′内の空気の温度を安定させることができ、そ
れによって温度検知手段20による帯電ローラ2の表面
温度の検知精度をより高めることができる。
8に対して、より気流の遮蔽性が向上するので、ケーシ
ング98′内の空気の温度を安定させることができ、そ
れによって温度検知手段20による帯電ローラ2の表面
温度の検知精度をより高めることができる。
【0064】図13はケーシングを導電性の材料で形成
した実施例を示す図11と同様な概略図であり、図11
と対応する部分には同一の符号を付してある。この実施
例によるケーシング98″は、それを鉄等の導電性の材
料で形成し、それを接地させている。このようにすれ
ば、帯電ローラ2に高電圧を印加したときにその帯電ロ
ーラ2から電磁波が発せられても、その電磁波をケーシ
ング98″で遮蔽することができるため電波障害を防止
することができる。
した実施例を示す図11と同様な概略図であり、図11
と対応する部分には同一の符号を付してある。この実施
例によるケーシング98″は、それを鉄等の導電性の材
料で形成し、それを接地させている。このようにすれ
ば、帯電ローラ2に高電圧を印加したときにその帯電ロ
ーラ2から電磁波が発せられても、その電磁波をケーシ
ング98″で遮蔽することができるため電波障害を防止
することができる。
【0065】以上、各実施例について説明してきたが、
各実施例における温度検知手段20あるいは60はサー
ミスタに限ることなしに、検知した温度を電気信号に変
換できる温度センサであれば、その他の温度検知手段で
あってもよい。例えば、熱電対,白金を抵抗素子として
その電気抵抗が温度によって変化する性質を利用して温
度を測定する白金測温抵抗体,バイポーラトランジスタ
のベース・エミッタ間順方向電圧降下VBEの温度係数約
2.3mV/ ℃を利用し、増幅回路や出力トランジスタ
を同一シリコンチップ内に集積したIC温度センサ等も
使用できる。
各実施例における温度検知手段20あるいは60はサー
ミスタに限ることなしに、検知した温度を電気信号に変
換できる温度センサであれば、その他の温度検知手段で
あってもよい。例えば、熱電対,白金を抵抗素子として
その電気抵抗が温度によって変化する性質を利用して温
度を測定する白金測温抵抗体,バイポーラトランジスタ
のベース・エミッタ間順方向電圧降下VBEの温度係数約
2.3mV/ ℃を利用し、増幅回路や出力トランジスタ
を同一シリコンチップ内に集積したIC温度センサ等も
使用できる。
【0066】また、上記各実施例では、温度検知手段に
より表面温度を検知する感光体接触部材を帯電ローラと
した場合について説明したが、同様に感光体接触部材で
ある転写部材(図3では転写ベルトタイプの場合を示し
ているが転写ローラタイプであってもよい)にこの発明
を適用し、その転写部材の表面温度を温度検知手段で検
知し、その検知温度に対応した出力信号に応じてその転
写部材への印加電圧を制御するようにすれば、装置を使
用温度に係わりなく常に最適な転写条件で感光体上のト
ナー像を転写紙に転写させることができる。
より表面温度を検知する感光体接触部材を帯電ローラと
した場合について説明したが、同様に感光体接触部材で
ある転写部材(図3では転写ベルトタイプの場合を示し
ているが転写ローラタイプであってもよい)にこの発明
を適用し、その転写部材の表面温度を温度検知手段で検
知し、その検知温度に対応した出力信号に応じてその転
写部材への印加電圧を制御するようにすれば、装置を使
用温度に係わりなく常に最適な転写条件で感光体上のト
ナー像を転写紙に転写させることができる。
【0067】なお、表面温度を検知してそれに応じた印
加電圧を印加する感光体接触部材を帯電部材とした時に
は、その帯電部材はローラタイプに限ることなしに、ベ
ルトタイプ,ブレードタイプ,さらにはブラシタイプで
あってもよい。また、感光体もドラム状のものに限るこ
となしに、ベルト状のものであってもよい。
加電圧を印加する感光体接触部材を帯電部材とした時に
は、その帯電部材はローラタイプに限ることなしに、ベ
ルトタイプ,ブレードタイプ,さらにはブラシタイプで
あってもよい。また、感光体もドラム状のものに限るこ
となしに、ベルト状のものであってもよい。
【0068】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による画
像形成装置によれば、感光体接触部材に印加する電圧に
よって温度検知手段や画像形成装置全体の制御系が誤動
作したり、破壊したりするのを防止することができる。
像形成装置によれば、感光体接触部材に印加する電圧に
よって温度検知手段や画像形成装置全体の制御系が誤動
作したり、破壊したりするのを防止することができる。
【0069】
【0070】また、少なくとも温度検知手段の検知部と
その検知部に接する感光体接触部材の接触部を含む部分
を覆うケーシングを、感光体接触部材の感光体と接触す
る側と反対側の近傍に設けているので、画像形成時に機
内で気流が温度検知手段の近くを通っても、その気流の
温度検知手段近傍への流入を阻止することができるの
で、検知部がその気流の影響を受けて検知温度が変動す
るようなことがないため、高い検知精度で感光体接触部
材の表面温度を検知することができる。
その検知部に接する感光体接触部材の接触部を含む部分
を覆うケーシングを、感光体接触部材の感光体と接触す
る側と反対側の近傍に設けているので、画像形成時に機
内で気流が温度検知手段の近くを通っても、その気流の
温度検知手段近傍への流入を阻止することができるの
で、検知部がその気流の影響を受けて検知温度が変動す
るようなことがないため、高い検知精度で感光体接触部
材の表面温度を検知することができる。
【0071】そして、温度検知手段の検知部と感光体接
触部材をケーシングで覆うことにより、画像形成を停止
している待機時における感光体接触部材の表面温度の上
昇及び低下を鈍化させることができるので、感光体接触
部材への印加電圧の制御性も向上する。さらに、そのケ
ーシングを導電性の材料で形成すれば、それを接地させ
ることにより、感光体接触部材に高電圧を印加させたと
きに感光体接触部材から電磁波が発せられても、その電
磁波を遮蔽して電波障害を防止することができる。
触部材をケーシングで覆うことにより、画像形成を停止
している待機時における感光体接触部材の表面温度の上
昇及び低下を鈍化させることができるので、感光体接触
部材への印加電圧の制御性も向上する。さらに、そのケ
ーシングを導電性の材料で形成すれば、それを接地させ
ることにより、感光体接触部材に高電圧を印加させたと
きに感光体接触部材から電磁波が発せられても、その電
磁波を遮蔽して電波障害を防止することができる。
【図1】この発明の一実施例を示す画像形成装置の感光
体接触部材である帯電ローラにその表面温度を検知する
温度検知手段を接触させた状態を制御系と共に示す概略
図である。
体接触部材である帯電ローラにその表面温度を検知する
温度検知手段を接触させた状態を制御系と共に示す概略
図である。
【図2】同じくその温度検知手段を帯電ローラから離間
させた状態を示す概略図である。
させた状態を示す概略図である。
【図3】図1の画像形成装置の主要な各種ユニットを示
す構成図である。
す構成図である。
【図4】同じくその画像形成装置に設けられている温度
検知手段の構成を示す斜視図である。
検知手段の構成を示す斜視図である。
【図5】同じくその温度検知手段の温度検知素子付近の
構成を示す縦断面図である。
構成を示す縦断面図である。
【図6】図3の画像形成装置各部の動作タイミングを示
すタイミング図である。
すタイミング図である。
【図7】帯電ローラに印加する帯電バイアス電圧と帯電
ローラ表面温度との関係を示した線図である。
ローラ表面温度との関係を示した線図である。
【図8】感光体接触部材である帯電ローラを感光体から
離間させると同時に温度検知手段に接触させるようにし
た画像形成装置の実施例の帯電ローラ付近を制御系と共
に示す概略図である。
離間させると同時に温度検知手段に接触させるようにし
た画像形成装置の実施例の帯電ローラ付近を制御系と共
に示す概略図である。
【図9】図8の実施例における温度検知手段60を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図10】同じくその温度検知手段60の側面図であ
る。
る。
【図11】温度検知手段の検知部と帯電ローラの一部を
ケーシング内に配置するようにした実施例を示す概略図
である。
ケーシング内に配置するようにした実施例を示す概略図
である。
【図12】図11と異なる形状のケーシングにした実施
例を示す図11と同様な概略図である。
例を示す図11と同様な概略図である。
【図13】ケーシングを導電性の材料で形成した実施例
を示す図11と同様な概略図である。
を示す図11と同様な概略図である。
1:感光体 2:帯電ローラ(感光体接触部材) 7a:無端ベルト(感光体接触部材) 20,60:温度検知手段 21:電気信号変換回路 22:印加電圧制御回路(印加電圧制御手段) 24:高圧電源回路(電圧印加手段) 29,99:温度検知用代替部材 98,98′,98″:ケーシング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03G 15/02 G03G 15/16 103 G03G 21/00 370
Claims (2)
- 【請求項1】 回動する感光体と、該感光体に直接又は
転写紙を介して接触した状態で電圧が印加される感光体
接触部材と、該感光体接触部材に電圧を印加する電圧印
加手段と、前記感光体接触部材の表面温度を検知する温
度検知手段と、該温度検知手段からの検知温度に対応し
た出力信号に応じて前記電圧印加手段による前記感光体
接触部材への印加電圧を制御する印加電圧制御手段とを
備え、前記感光体接触部材に電圧が印加されないときに
前記感光体接触部材と前記温度検知手段とが接触し、電
圧が印加されるときに前記感光体接触部材と前記温度検
知手段とが離間するようにした画像形成装置において、少なくとも前記温度検知手段の検知部と該検知部に接す
る前記感光体接触部材の接触部を含む部分を覆うケーシ
ングを、前記感光体接触部材の前記感光体と接触する側
と反対側 の近傍に設けたことを特徴とする画像形成装
置。 - 【請求項2】 請求項1記載の画像形成装置において、
前記ケーシングが導電性の材料で形成されていることを
特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24409894A JP3359757B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24409894A JP3359757B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 画像形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08110679A JPH08110679A (ja) | 1996-04-30 |
JP3359757B2 true JP3359757B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=17113728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24409894A Expired - Fee Related JP3359757B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3359757B2 (ja) |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24409894A patent/JP3359757B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08110679A (ja) | 1996-04-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |